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JP4908755B2 - Grinding machine calibration method and recalibration method and machine having a device for performing the method - Google Patents

Grinding machine calibration method and recalibration method and machine having a device for performing the method Download PDF

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JP4908755B2 JP2004370155A JP2004370155A JP4908755B2 JP 4908755 B2 JP4908755 B2 JP 4908755B2 JP 2004370155 A JP2004370155 A JP 2004370155A JP 2004370155 A JP2004370155 A JP 2004370155A JP 4908755 B2 JP4908755 B2 JP 4908755B2
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Description

本発明は、研削機械または放電加工機械または研削および放電加工を行う機械の較正方法および再較正方法並びに当該方法を実現する機械に関する。 The present invention relates to a calibration method and a recalibration method of a grinding machine or an electric discharge machine or a machine that performs grinding and electric discharge machining, and a machine that realizes the method.

研削機械および/または放電加工機械は、工具製造、例えば高精度での工具製造に使用される。正確な機械加工に対する要望が高まっている。このような機械加工精度は、個々の事例において保証されるだけではなく、長期間にわたる大量生産においても保証されなければならない。このためには個々の機械の注意深い較正および制御が必要である。較正は長期間にわたって有効であり、簡単な方法で行われるべきである。 Grinding machines and / or electrical discharge machining machines are used for tool manufacture, for example with high precision. There is a growing demand for accurate machining. Such machining accuracy must be guaranteed not only in individual cases but also in mass production over a long period of time. This requires careful calibration and control of the individual machines. Calibration is valid over a long period of time and should be done in a simple manner.

本発明の課題は、長期間にわたって工具の正確な機械加工を保証する、研削機械または放電加工機械に対する較正方法を提供することである。さらに本発明の課題は、このような方法を実現する機械を提供することである。 The object of the present invention is to provide a calibration method for grinding or electrical discharge machining machines that ensures accurate machining of the tool over a long period of time. It is a further object of the present invention to provide a machine that implements such a method.

上述の課題は、以下のような研削機械の較正および再較正方法によって解決される。すなわちワークスピンドルと、機械走査器と、工作物キャリアを有する研削機械または放電加工機械または研削および放電加工を行う機械の較正方法および再較正方法であって、前記ワークスピンドルは、研削工具または放電加工工具を受け入れ、前記機械走査器はワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッドに接続されており、工作物のための工作物キャリアは、工作物収容エレメントを有しており、前記ワークスピンドルキャリアと前記工作物キャリアとの相対的な位置は、制御ユニットの制御の下で制御デバイスによって相互に相対的に調整可能であり、前記制御ユニットに較正値を格納するメモリユニットが設けられており、前記機械走査器が前記ワークスピンドルキャリア(3)に固定されており、試験片が前記工作物キャリアに固定されており、第1のステップにおいて、前記ワークスピンドルに基準体を備え、前記工作物収容エレメントに基準走査器を備え、前記基準体を、前記工作物キャリアおよび/またはワークスピンドルキャリアを駆動部によって動かすことによって数回にわたって走査し、結果として生じた測定値を前記メモリユニット内に格納し、第2のステップにおいて、前記ワークスピンドルに研削工具を備え、前記工作物収容エレメントに物体を備え、当該物体を、研削試験において種々異なる方向から僅かに研削し、第3のステップにおいて、前記第2のステップにおいて作成された複数の研削部分の、前記物体の円周方向に関するサイズの差から得られた見積もり補正値を、前記第1のステップの間に格納された測定値に加算し、または当該見積もり補正値によって前記測定値を置き換え、前記補正値を制御ユニットに伝達し、前記補正値が許容可能な値を上回る場合に格納されている前記較正値を補正し、当該ステップは前記第2のステップに戻り、そうでない場合には当該ステップは第4のステップに続き、第4のステップにおいて、前記試験片を機械走査器によって走査し、当該走査結果を前記ステップ1からステップ3において定められた測定値に合うように調整する、ことを特徴とする、研削機械の較正方法および再較正方法によって解決される。 The above-mentioned problems are solved by the following grinding machine calibration and recalibration method. Namely, a calibration method and a recalibration method of a grinding machine or electric discharge machining machine having a workpiece spindle, a machine scanner, a workpiece carrier or a machine for performing grinding and electric discharge machining , wherein the workpiece spindle is a grinding tool or electric discharge machining Receiving a tool, the machine scanner being connected to a workpiece spindle carrier or a grinding machine head, a workpiece carrier for a workpiece comprising a workpiece receiving element, the workpiece spindle carrier and the workpiece The relative position with respect to the carrier can be adjusted relative to each other by the control device under the control of the control unit, and a memory unit is provided in the control unit for storing calibration values, Is fixed to the workpiece spindle carrier (3), and the test piece is the workpiece carrier. In the first step, the work spindle is provided with a reference body, the work receiving element is provided with a reference scanner, the reference body is provided with a drive unit for the work carrier and / or the work spindle carrier. And the resulting measurement value is stored in the memory unit, and in a second step, the work spindle is equipped with a grinding tool, the work receiving element is equipped with an object, The object is slightly ground from different directions in the grinding test. In the third step, the object is obtained from the difference in size of the plurality of ground parts created in the second step with respect to the circumferential direction of the object. The estimated correction value added to the measured value stored during the first step, or Replacing the measured value by a pile correction value, transmitting the correction value to a control unit, correcting the stored calibration value if the correction value exceeds an allowable value, and the step comprises the second step Returning to the step, if not, the step follows the fourth step, in which the test piece is scanned by a mechanical scanner, and the scanning result is defined in steps 1 to 3 above. It is solved by a calibration method and a recalibration method of the grinding machine, characterized in that it is adjusted to fit the measured value.

本発明の方法は次のような事実に基づいている。すなわち、初めの較正後に個々の機械が時折、再較正を実行し、ここでこの最初の較正は基準走査器(reference tracer)によって実行され、再較正は機械走査器によって実行されるという事実に基づいている。機械走査器によって再較正方法において得られた較正値は補正データをあらわす。この補正データは格納され、後続の研削プロセスまたは放電加工プロセスにおいて、研削機械または放電加工機械の軸運動を補正するために機械制御プログラムによって使用される。再較正は時折、必要に応じて自動的に実行されるので、この再較正によって最初の較正にその精度が戻される。この最初の較正は、有利には基準走査器を用いて実行される。この基準走査器は、工作物キャリアに取り付けられている。基準体、すなわち基準ディスクは、放電加工または研削工具取り付けの代わりにワークスピンドルに取り付けられる。これが実現されると、その後基準体は数回にわたって基準走査器によって走査される。これによって少なくとも1度の走査プロセスが有利には各座標方向X,Y,Zに対してそれぞれ実行される。これは、例えば工作物キャリアまたはワークスピンドルキャリアに作用を及ぼす個々のポジショニングデバイスの調整方向に相応する。これによって初期の測定値が各座標方向に対して得られる。殊に、個々の座標に割り当てられた調整デバイスによって供給されたポジション値が、既知の基準ディスクおよび基準走査器のサイズと差引勘定されることによって測定値が得られる。しかしこれによって得られた測定値は第一次近似でしかない。なぜなら有利なスイッチング基準走査器のスイッチポイントは通常は正確には知られていないからである。走査器のスイッチポイントは、まずは計算のために任意に想定され、この想定並びにディスクおよび走査器のサイズ並びに調整エレメントの座標値の前提条件の下で、全ての座標に対する第1の補正値Δx,Δy,Δzが計算される。この補正値は、各座標方向において機械台、ガイドエレメントの構造的な不正確さおよび熱的な変化等によって生じる不完全なポジショニングをあらわし、この補正値は制御デバイス内または附属のメモリユニット内に格納される。 The method of the present invention is based on the following facts. That is, based on the fact that individual machines occasionally perform recalibration after the initial calibration, where this initial calibration is performed by a reference tracer and recalibration is performed by a machine scanner. ing. Calibration values obtained in the re-calibration method by a mechanical scanner represents the correction data. This correction data is stored and used by the machine control program to correct the axial motion of the grinding or electrical discharge machine in subsequent grinding or electrical discharge machining processes. Since recalibration is sometimes performed automatically as needed, this recalibration returns its accuracy to the initial calibration. This initial calibration is preferably performed using a reference scanner. This reference scanner is attached to the workpiece carrier. The reference body, i.e. the reference disk, is attached to the work spindle instead of electrical discharge machining or grinding tool attachment. Once this is achieved, the reference body is then scanned by the reference scanner several times. Thereby, at least one scanning process is preferably carried out for each coordinate direction X, Y, Z, respectively. This corresponds, for example, to the adjustment direction of the individual positioning device acting on the workpiece carrier or the work spindle carrier. As a result, initial measurement values are obtained for each coordinate direction. In particular, the measured value is obtained by subtracting the position value supplied by the adjusting device assigned to the individual coordinates with the size of the known reference disk and reference scanner. However, the measured value obtained by this is only a first order approximation. This is because the switch point of an advantageous switching reference scanner is usually not known accurately. The switch point of the scanner is initially arbitrarily assumed for the calculation, and under this assumption and the assumptions of the disk and scanner size and the coordinate values of the adjustment elements, the first correction value Δx, Δy and Δz are calculated. This correction value represents incomplete positioning caused by structural inaccuracies and thermal changes of the machine base and guide elements in each coordinate direction, and this correction value can be found in the control device or in the attached memory unit. Stored.

次に第2のステップにおいて研削試験が実行され、このステップでは格納された補正値が調整デバイスの補正制御命令に対して使用される。前記値は符号方向で適切に、研削試験に対して事前に定められた座標方向に加えられる。試験片は研削試験の間に数回にわたって、殊に検査されるべき各座標に対する2つの方向から僅かに研削される。被研削部分は、試験片の表面に研削された小さいファセット(カット面)である。同じ座標に属し、異なる座標方向(すなわち+xおよび−x)から研削された2つの被研削試験部分およびこれに属するファセットはこれによって相互に隣接して配置される。+xと−x間のポジショニングエラーは、サイズ差から定められる。2つのファセットの大きさが同じ場合にはポジショニングエラーは存在しない。これらのファセットのサイズが異なる場合には、補正値Δx,Δy,Δzがサイズの差から導出され、その後制御デバイスまたはメモリユニット内に格納される。第2の研削テストが続き、これは再び同じように評価される。この反復は同じサイズのファセットが個々の座標方向で研削されるまで繰り返される。通常は、この反復プロセスを1つの座標に対して、すなわち座標Xに対して実行すれば充分である。これは少なくとも、使用されている基準走査器が同じスイッチポイントポジションを、自身の走査ピンのラテラル方向に対する全ての半径方向において有している場合に適用される。座標X(または個々に選択された他の座標)に対して得られた走査器補正値は、その後、他の残りの座標に対しても使用可能である。 A grinding test is then carried out in a second step, in which the stored correction value is used for the correction control command of the adjusting device. Said value is applied in a coordinate direction predetermined for the grinding test, suitably in the sign direction. The specimen is slightly ground several times during the grinding test, in particular from two directions for each coordinate to be inspected. The portion to be ground is a small facet (cut surface) ground on the surface of the test piece. Two test parts to be ground and facets belonging to them, which belong to the same coordinate and are ground from different coordinate directions (ie + x and −x), are thereby arranged adjacent to each other. The positioning error between + x and -x is determined from the size difference. If the two facets are the same size, there is no positioning error. If these facets are of different sizes, the correction values Δx, Δy, Δz are derived from the size differences and then stored in the control device or memory unit. A second grinding test follows, which is again evaluated in the same way. This iteration is repeated until facets of the same size are ground in the individual coordinate directions. Usually, it is sufficient to perform this iterative process on one coordinate, ie on the coordinate X. This applies at least if the reference scanner used has the same switch point position in all radial directions relative to the lateral direction of its scan pin. The scanner correction values obtained for coordinate X (or other individually selected coordinates) can then be used for other remaining coordinates.

研削機械または放電加工機械がこのようにして自身の第1の較正を受けると、その後第1の再較正が迅速に時間的に連続して行われる。ここでは機械内の試験片が機械内の機械走査器と接触させられる。この走査試験を通じて得られた補正値Δxn,Δyn,Δznがここで格納される。これらは、基準走査器と比較した機械走査器について測定された差を示す。後続の再較正プロセスが、最初の較正において得られた補正値に対して測定される。例えば3つの座標方向X,Y,Zに対する値Δxs,Δys,Δzsが、Δxn,Δyn,Δznから異なっている場合、これらの偏差は、例えば温度変化による機械のサイズの変化をあらわし、このような差はさらなる機械加工において考慮される。 Once the grinding machine or electrical discharge machine has thus received its first calibration, a first recalibration is then carried out quickly and continuously in time. Here, a specimen in the machine is brought into contact with a mechanical scanner in the machine. Correction values Δxn, Δyn, Δzn obtained through this scanning test are stored here. These show the differences measured for the mechanical scanner compared to the reference scanner. A subsequent recalibration process is measured against the correction values obtained in the initial calibration. For example, if the values Δxs, Δys, Δzs for the three coordinate directions X, Y, Z are different from Δxn, Δyn, Δzn, these deviations represent, for example, changes in the size of the machine due to temperature changes, such as The difference is taken into account in further machining.

基準走査器または少なくとも1つの座標方向を二度、走査に使用するのが有利であることを理解されたい。ここでは前記基準走査器は有利には一度自身の縦方向において使用され、切り換えられ、一度自身の横方向において使用され、切り換えられる。走査ピンの旋回点は、2つの研削試験から計算される。これは測定値の後続の処理にとって重要である。   It should be understood that it is advantageous to use the reference scanner or at least one coordinate direction twice for scanning. Here, the reference scanner is preferably used and switched once in its own longitudinal direction and once in its own transverse direction and switched. The scan pin pivot point is calculated from two grinding tests. This is important for subsequent processing of measurements.

上述した課題の第2の部分は、請求項1記載の方法を実行するデバイスを有している、ことを特徴とする装置によって解決される。この機械には試験片および機械走査器が備えられており、ここでこれらのエレメントのうちの1つはワークスピンドルキャリアに取り付けられており、他方のエレメントはそれぞれ工作物キャリアに取り付けられている。この機械には付加的に制御デバイスが設けられており、この制御デバイスは相応する制御ソフトウェアを有する。この制御ソフトウェアは、1つの基準走査器によって1つの較正様式において較正プロセスを実行し、相応する機械走査器によって1つの再較正様式において説明された再較正を実行する。この制御ソフトウェアは、上述したステップを実行する。ここでこれは較正プロセス(最初の較正)の間、操作員からの入力データを必要とする。最も簡単な場合には、入力データは、サイズの差Δxに対する見積もり値である。これはステップ2において作成されたファセットのサイズの差の結果である。機械調整の専門家はここで適切な見積もり値を供給しなければならない。しかし見積もりモジュールを制御ソフトウェア内に配置することも可能である。これはファセットのサイズ差から補正値Δx(またはΔyまたはΔz)を定める。ここで見積もりモジュールは、ファセット間のより大きなサイズ差に傾向的により大きな補正値Δxが割り当てられるという仮定に基づいている。最も簡単な場合には比例関係が仮定され、基本として使用される。 The second part of the above-mentioned problem is solved by an apparatus characterized in that it comprises a device for carrying out the method of claim 1. The machine is equipped with a specimen and a mechanical scanner, where one of these elements is attached to the work spindle carrier and the other element is attached to the workpiece carrier. The machine is additionally provided with a control device, which has a corresponding control software. This control software performs the calibration process in one calibration manner with one reference scanner and performs the recalibration described in one recalibration manner with a corresponding mechanical scanner. This control software executes the steps described above. Here, this requires input data from the operator during the calibration process (initial calibration). In the simplest case, the input data is an estimated value for the size difference Δx. This is a result of the difference in size of the facets created in step 2. Machine adjustment specialists must supply appropriate estimates here. However, it is also possible to place the estimation module in the control software. This determines the correction value Δx (or Δy or Δz) from the facet size difference. Here, the estimation module is based on the assumption that a larger correction value Δx is assigned to a larger size difference between facets. In the simplest case, a proportional relationship is assumed and used as the basis.

本発明の有利な実施形態の付加的な詳細を図面および説明および特許請求の範囲に示す。本発明の実施例を図示する。   Additional details of advantageous embodiments of the invention are set forth in the drawings and description, and in the claims. 1 illustrates an embodiment of the present invention.

図1には、研削機械または放電加工機械が非常に概略的に示されている。 FIG. 1 very schematically shows a grinding machine or an electric discharge machine.

図1には研削機械1が、概略的に示されている。この研削機には、研削盤ヘッド3または研削主軸キャリアおよび工作物キャリア4を支持する機械台2が備えられている。研削盤ヘッド3は相応するそり状(sled-type)配置で取り付けられており、2方向YおよびZに可動である。2つの相応する駆動部は、この2方向における前記研削盤ヘッドの調整に使用される。ここで前記駆動部は、Y制御線5およびZ制御線6を介して制御デバイス7に接続されている。「制御線」とはここではあらゆる情報コンジットのことである。すなわち、これによって制御命令が相応の駆動部に転送され、ポジション信号が前記駆動部から制御デバイス7に戻されるデータバスである。   FIG. 1 schematically shows a grinding machine 1. The grinding machine is provided with a machine table 2 that supports a grinding machine head 3 or a grinding spindle carrier and a workpiece carrier 4. The grinding machine head 3 is mounted in a corresponding sled-type arrangement and is movable in two directions Y and Z. Two corresponding drives are used to adjust the grinding machine head in these two directions. Here, the drive unit is connected to a control device 7 via a Y control line 5 and a Z control line 6. "Control line" here refers to any information conduit. That is, this is a data bus in which the control command is transferred to the corresponding drive unit and the position signal is returned from the drive unit to the control device 7.

工作物キャリア4は、そり状配置によって、機械台2に取り付けられており、方向Xにおいて調整される。そのX調整運動はX制御線8を介して制御デバイス7によって制御される。さらに、工作物キャリアが垂直軸Aを中心に旋回可能にされてもよい。旋回運動は旋回駆動部によって実現され、この旋回駆動部は制御デバイス7にA制御線を介して接続されている。制御デバイス7は、メモリデバイス11にアクセスする制御コンピュータである。例えばこのメモリデバイスはデータおよびプログラムを記憶し、このデータおよびプログラムをメモリデバイス7を通じたアクセスに対して使用可能に保つ。   The workpiece carrier 4 is attached to the machine base 2 by a sled arrangement and is adjusted in the direction X. The X adjustment movement is controlled by the control device 7 via the X control line 8. Furthermore, the workpiece carrier may be pivotable about the vertical axis A. The turning motion is realized by a turning drive unit, and this turning drive unit is connected to the control device 7 via an A control line. The control device 7 is a control computer that accesses the memory device 11. For example, the memory device stores data and programs and keeps the data and programs available for access through the memory device 7.

研削盤ヘッド3にはワークスピンドル12が設けられ、このワークスピンドルに研削工具(すなわち研削砥石車)が工作物の機械加工のために取り付けられている。ワークスピンドル12の回転軸は方向Yに対して平行に配向されている。さらに機械走査器14が、研削盤ヘッド3上に配置されている。ここで前記機械走査器には走査器エレメント15が試験片16を走査するために設けられている。試験片は、工作物キャリア4に固定されている。試験片16は、例えば工作物キャリア4に固定的に取り付けられている球体であり、走査器エレメント15は、走査プレートおよび/または走査ボールを有する走査ピンである。工作物キャリア4には、工作物(すなわち円筒状の未加工部品)用の収容部17が備えられている。これは。ここから研削プロセスにおいて穿孔または他の工具が作成される。 The grinding machine head 3 is provided with a work spindle 12, and a grinding tool (that is, a grinding wheel) is attached to the work spindle for machining a workpiece. The rotation axis of the work spindle 12 is oriented parallel to the direction Y. Furthermore, a mechanical scanner 14 is arranged on the grinding machine head 3. Here, a scanner element 15 is provided in the mechanical scanner for scanning the test piece 16. The test piece is fixed to the workpiece carrier 4. The test piece 16 is, for example, a sphere fixedly attached to the workpiece carrier 4 and the scanner element 15 is a scanning pin having a scanning plate and / or a scanning ball. The workpiece carrier 4 is provided with a receiving portion 17 for a workpiece (that is, a cylindrical unprocessed part). this is. Perforator or other tool is generated in the grinding process from here.

ここまで説明された研削機械1は、次のように較正される:
基準ディスク18の形をした基準体が、例えば、研削盤ヘッドの3のワークスピンドル12に取り付けられ、基準走査器19が工作物キャリア4の工作物収容部17に取り付けられ、図2に記載されたように最初の較正が実行される。前記基準走査器は例えば、切り換え式測定走査器として設計されている。この走査ピン21はラテラル方向に回転し、軸を中心に運動する。これは横方向変位の場合には図3に示されているように、旋回点Dを中心に回転する。
The grinding machine 1 described so far is calibrated as follows:
A reference body in the form of a reference disk 18 is attached, for example, to the work spindle 12 of the grinding machine head 3, and a reference scanner 19 is attached to the workpiece receiving part 17 of the workpiece carrier 4, as shown in FIG. First calibration is performed. The reference scanner is designed as a switchable measuring scanner, for example. The scanning pin 21 rotates in the lateral direction and moves around the axis. In the case of a lateral displacement, this rotates about the turning point D as shown in FIG.

基準ディスク18と基準走査器19が研削盤ヘッド3または工作物キャリア4に固定された後、制御デバイスは研削盤ヘッド3をZ方向に、研削盤ヘッド3の回転軸が工作物キャリア4の中央長手軸に一致するまで較正操作で動かし、前記制御デバイスは工作物キャリア4を方向Xにおいて研削盤ヘッド3に向かって駆動させ、図2に示されたように基準ディスク18は基準走査器19によって走査される。このために工作物キャリア4は自身の軸Aを中心に回転され、走査ピン21が方向Xに沿って在する。走査器が自身のスイッチポイントに達すると、工作物キャリア4の接近運動は停止する。X制御線8を介して得られた工作物キャリア4のポジションデータは、基準ディスク18および基準走査器の格納されている既知のサイズデータとともに計算される。 After the reference disk 18 and the reference scanner 19 are fixed to the grinder head 3 or the workpiece carrier 4, the control device moves the grinder head 3 in the Z direction and the rotation axis of the grinder head 3 is the center of the workpiece carrier 4. Moving in a calibration operation until it coincides with the longitudinal axis, the control device drives the workpiece carrier 4 towards the grinding machine head 3 in the direction X, and the reference disk 18 is moved by the reference scanner 19 as shown in FIG. Scanned. The work piece carrier 4 for is rotated about the axis A itself, the scanning pin 21 exists along the direction X. When the scanner reaches its switch point, the approaching movement of the workpiece carrier 4 stops. The position data of the workpiece carrier 4 obtained via the X control line 8 is calculated together with the known size data stored in the reference disk 18 and the reference scanner.

基準走査器19および基準ディスク18のサイズおよびXポジションデータから、基準走査器が応答しなければならない、予期されるスイッチポイントが得られる。通常は実際のスイッチポイントはこれとは異なる。経路差Δxが格納される。 From the size and X position data of the reference scanner 19 and reference disk 18, the expected switch point that the reference scanner must respond to is obtained. Usually the actual switch point is different. The path difference Δx is stored.

図3に示されているように、軸Aに割り当てられている制御デバイスは、基準走査器19およびその走査ピン21が方向Yに対して平行に在するように、A制御線9を介して駆動制御される。その後、X方向における基準ディスク18の走査が、X制御線8を介してX方向に割り当てられた駆動部を駆動制御することで再び行われる。Δx値も、この試験を通じて定められる。ここで基準走査器19内の走査ピン21の旋回点Dのポジションが、図2および図3に記載された2つの試験の結果を比較することによって定められる。 As shown in FIG. 3, control devices assigned to axis A, so that the reference scanner 19 and the scanning pin 21 is parallel to exist with respect to the direction Y, through the A control line 9 Drive control. Thereafter, the scanning of the reference disk 18 in the X direction is performed again by driving and controlling the drive unit assigned in the X direction via the X control line 8. The Δx value is also determined through this test. Here, the position of the pivot point D of the scanning pin 21 in the reference scanner 19 is determined by comparing the results of the two tests described in FIGS.

次に図4に示された試験が続く。ここでは、図4において図平面に対して直交に配向された軸Zが、走査方向として使用される。このために方向Zに割り当てられた駆動デバイスがZ制御線6を介して次のように駆動制御される。すなわち基準走査器19がこれに応答するように駆動制御される。その後、方向Yに対する試験が図5に従って行われる。この結果として、相応する値Δx,Δyが生じ、記憶される。   Then the test shown in FIG. 4 follows. Here, the axis Z oriented perpendicular to the drawing plane in FIG. 4 is used as the scanning direction. For this purpose, the drive device assigned to the direction Z is driven and controlled through the Z control line 6 as follows. That is, the reference scanner 19 is driven and controlled so as to respond thereto. Thereafter, a test for direction Y is performed according to FIG. As a result, corresponding values Δx, Δy are generated and stored.

このような試験を実行した直後に、一連の研削試験が、依然として最初の較正に対する第1のステップの枠内で実行される。これらの試験は図6〜図12に示されている。図6では、X方向における第1の研削試験は次のような事実に基づいている。すなわち、工作物キャリア4によってクランプされた円筒状の未加工部品または他の部品22がY方向に配向されており、研削盤ヘッド3によって支持されている研削砥石車23にX方向で接近することに基づいている。次に、研削深度に導く供給運動がX方向で実行される。Y方向への短いプッシュによって研削プロセスが完成する。第2の研削試験が、図7に相応して、同じ研削砥石車23を用いて同じ部品22で実行される。ここで工作物キャリア4は軸Aを中心に180度回転され、部品22は自身の縦方向軸を中心に180度回転される。ここで第2のファセット25が、ファセット24の直ぐ隣りに設けられる。これは図9に示されており、第1の研削試験において作成される。同じ研削深度が、既存の機械調整データを用いて実現される。しかしこれは一般的には第1の試験では得られない。なぜなら、上述の基準プロセスによって得られる(図2および図3に従って得られるように)補正値Δxは、はじめはまだ正確ではないからである。図8には、どのように研削砥石車23が、図6および図7に従った2つの研削試験の間に、部品22に実際に異なる深度で侵入するかが示されている。この結果、ファセット24,25は、研削深度においてほぼ差がない場合にも、可能な種々異なるサイズになる。   Immediately after performing such tests, a series of grinding tests are still performed within the first step frame for the initial calibration. These tests are illustrated in FIGS. In FIG. 6, the first grinding test in the X direction is based on the following facts. That is, the cylindrical unprocessed part or other part 22 clamped by the workpiece carrier 4 is oriented in the Y direction and approaches the grinding wheel 23 supported by the grinding machine head 3 in the X direction. Based on. Next, a feed movement leading to the grinding depth is performed in the X direction. A short push in the Y direction completes the grinding process. A second grinding test is performed on the same part 22 using the same grinding wheel 23 in accordance with FIG. Here, the workpiece carrier 4 is rotated 180 degrees around the axis A, and the part 22 is rotated 180 degrees around its longitudinal axis. Here, a second facet 25 is provided immediately adjacent to the facet 24. This is shown in FIG. 9 and is created in the first grinding test. The same grinding depth is achieved using existing machine adjustment data. However, this is generally not obtained in the first test. This is because the correction value Δx obtained by the reference process described above (as obtained according to FIGS. 2 and 3) is not yet accurate at first. FIG. 8 shows how the grinding wheel 23 actually penetrates the part 22 at different depths during the two grinding tests according to FIGS. 6 and 7. As a result, the facets 24, 25 are of different possible sizes even when there is almost no difference in grinding depth.

補正値Δxの必要な補正はここでファセット24, 25のサイズの違いから定められる。最も容易な場合には、これは操作員によって実行され、入力エレメントを通じて制御デバイス7に入力される。しかしファセット24, 25のサイズ差のみを測定することも可能である。これは、部品22の円周方向に関するその広がりの差を測定し、これを制御デバイス7に入力することを意味する。制御デバイス7はこの場合には補正値Δxを尺度によって補正し、これはファセット24, 25の大きさの差に比例する。   The necessary correction of the correction value Δx is determined here from the difference in size between the facets 24 and 25. In the simplest case, this is performed by an operator and input to the control device 7 through an input element. However, it is also possible to measure only the size difference between the facets 24, 25. This means that the spread difference of the part 22 in the circumferential direction is measured and input to the control device 7. In this case, the control device 7 corrects the correction value Δx by a scale, which is proportional to the difference in the size of the facets 24, 25.

この補正を実行した後、図6および図7に記載された研削試験およびこれに続くファセット24, 25の測定、並びに補正値Δxの補正が、ファセット24,25が同じ大きさになるまで繰り返される。これが実現されると、その後、ここで定められる、補正値Δxに加算される、反復的に研削試験において定められる付加的な補正値ΔxRが基準走査器の補正値とみなされ、残りの座標方向YおよびZに対して同じように使用される。これは少なくとも、基準走査器19が同じスイッチポイントポジションを、走査ピン21に対して横向きに配向された全ての変位方向において有する場合である。 After performing this correction, the grinding test described in FIGS. 6 and 7 and the subsequent measurement of the facets 24 and 25 and the correction of the correction value Δx are repeated until the facets 24 and 25 are the same size. . Once this has been achieved, the additional correction value ΔxR, which is repeatedly determined in the grinding test, which is then added to the correction value Δx defined here, is regarded as the reference scanner correction value and the remaining coordinate directions Used in the same way for Y and Z. This is at least the case when the reference scanner 19 has the same switch point position in all displacement directions oriented transversely to the scan pin 21.

図6〜図9に示された研削試験は、図3〜図5に示された基準走査器19の走査プロセスを参照するのに使用され、図10〜図12は、図2に相応する走査プロセスの間で基準走査器19を参照するための研削試験プロセスを示している。テスト部品22または他の相応するテスト部品が再び使用され、ここではその端面が研削される。前記テスト部品22は、ポジティブおよびネガティブな方向Xから研削砥石車23の方に向かって案内されており、それぞれ実質的に同じ深度で研削される。異なるファセット26, 27を有する図12に示された研削図から、再びX−誤差が定められる。この誤差は、基準走査器19の軸方向に対する偏差ΔxAをあらわす。反復して実行される研削試験において得られたファセット26,27の大きさが同じ場合に、値ΔxAの決定が完成される。   The grinding tests shown in FIGS. 6-9 are used to refer to the scanning process of the reference scanner 19 shown in FIGS. 3-5, and FIGS. A grinding test process for referring to a reference scanner 19 during the process is shown. The test part 22 or other corresponding test part is used again, where its end face is ground. The test part 22 is guided from the positive and negative directions X towards the grinding wheel 23 and is ground at substantially the same depth. From the grinding diagram shown in FIG. 12 with different facets 26, 27, the X-error is again determined. This error represents a deviation ΔxA with respect to the axial direction of the reference scanner 19. The determination of the value ΔxA is completed when the facets 26, 27 obtained in repeated grinding tests have the same size.

このように実行された研削機械1および基準走査器19の参照後、研削機械1の第1の再較正が実行されなければならない。ここでは機械走査器14が較正される。このプロセスは図13〜図16に示されている。再較正は、試験片16を機械走査器14またはその走査器エレメント15によって走査することで実行される。これは例えば立方体として設計されている。これによって試験片16は、図3および図4に示されたように方向Xにおいて二回にわたって走査される。ここで前記試験片は、二度の試験の間にA軸を中心に90度回転される。最初の較正が基準走査器19によってこの直前に実行された後に、ここで得られたスイッチポジション(ここで機械走査器14が応答する)が記憶され、目標値とみなされる。これに相応して試験片15は図15に相応してY方向において走査され、図16に相応してZ方向において走査される。ここで得られたスイッチポジションは再び、目標値として記憶される。   After reference to the grinding machine 1 and the reference scanner 19 carried out in this way, a first recalibration of the grinding machine 1 has to be carried out. Here, the mechanical scanner 14 is calibrated. This process is illustrated in FIGS. Recalibration is performed by scanning the specimen 16 with the mechanical scanner 14 or its scanner element 15. This is for example designed as a cube. As a result, the test piece 16 is scanned twice in the direction X as shown in FIGS. Here, the test piece is rotated 90 degrees about the A axis between two tests. After the first calibration is performed by the reference scanner 19 just before this, the switch position obtained here (where the mechanical scanner 14 responds) is stored and taken as the target value. Correspondingly, the specimen 15 is scanned in the Y direction in accordance with FIG. 15 and in the Z direction in accordance with FIG. The switch position obtained here is again stored as the target value.

これによって研削機械の較正が完全に遂行される。これは存在する補正値Δx,Δy,Δz,ΔxR,ΔxAに基づいて操作される。   This completes the calibration of the grinding machine. This is operated based on the existing correction values Δx, Δy, Δz, ΔxR, ΔxA.

例えば研削機械が温度変化の影響を受けてその後度々、再較正が必要である場合、図13〜図16に記載された再較正ステップが繰り返される。このような4つの走査試験において、最初の較正の間に格納されたデータと差が生じた場合には、格納された値との差が求められ、再び記憶される。これらは再較正補正値として、研削盤ヘッド3または工作物キャリア4の今後の位置決めで考慮される。   For example, if the grinding machine is affected by a temperature change and then frequently needs to be recalibrated, the recalibration steps described in FIGS. 13-16 are repeated. In these four scanning tests, if there is a difference from the data stored during the initial calibration, the difference from the stored value is determined and stored again. These are taken into account in future positioning of the grinding machine head 3 or the workpiece carrier 4 as recalibration correction values.

再較正は任意に屡々繰り返され、各回毎に試験片16を機械走査器15で異なる走査方向から走査することによって実行される。新たな較正は必要ない。   Recalibration is optionally repeated frequently and is performed by scanning the specimen 16 with a mechanical scanner 15 from different scan directions each time. No new calibration is necessary.

新たな較正または再較正は、同じ方法で放電加工機械または複合された研削/放電加工機械で実行される。 A new calibration or recalibration is performed in the same way on an EDM machine or a combined grinding / EDM machine.

研削および/または放電加工機械の較正方法は、最初の較正プロセスおよび相応する再校正プロセスを前提条件とする。機械の較正は基準部品および基準走査器によって最初の較正プロセスにおいて実行され、ここで基準部品はワークスピンドルまたは工作物キャリアに固定され、基準走査器は工作物キャリアまたはワークスピンドルに固定される。全ての方向からの第1の走査プロセスに研削試験が続く。この試験の間に、反復手法において試験プロセスに内在し、殊に走査器の許容誤差に基づく偏差が定められ、この作用が排除される。機械内部測定システムは処理試験の後に、従って処理機械の最初の参照直後に較正され、ここで機械走査器と試験片は全ての座標方向から走査され、結果として生じるポジション値が記憶される。後続の再較正によって測定値が得られる。これは記憶されている値と比較され、こここの偏差から、工作物のさらなる処理に対する補正値が定められる。 Grinding and / or EDM machine calibration methods are premised on an initial calibration process and a corresponding recalibration process. Machine calibration is performed in an initial calibration process by a reference part and a reference scanner, where the reference part is fixed to the work spindle or workpiece carrier and the reference scanner is fixed to the work piece carrier or work spindle. The grinding test follows the first scanning process from all directions. During this test, deviations are determined which are inherent in the test process in an iterative manner, in particular based on scanner tolerances, and this effect is eliminated. After mechanical internal measurement system for treatment test directly, thus calibrated immediately after the first reference processing machine, wherein the machine scanner and the test piece is scanned from all coordinate directions, the position value arising as a result is stored. Subsequent recalibration will give a measurement. This is compared with the stored value, where from this deviation a correction value for further processing of the workpiece is determined.

最初の較正プロセスの様々なフェーズの概略図Schematic of the various phases of the initial calibration process 最初の較正プロセスの様々なフェーズの概略図Schematic of the various phases of the initial calibration process 最初の較正プロセスの様々なフェーズの概略図Schematic of the various phases of the initial calibration process 最初の較正プロセスの様々なフェーズの概略図Schematic of the various phases of the initial calibration process 最初の較正プロセスの様々なフェーズの概略図Schematic of the various phases of the initial calibration process 様々なポジションにける研削試験の間の、未加工部品と接触している研削工具を伴う研削盤ヘッドの概略的な平面図。FIG. 2 is a schematic plan view of a grinder head with a grinding tool in contact with a green part during a grinding test at various positions. 様々なポジションにおいて研削試験の間に未加工部品と接触している研削工具を伴う研削盤ヘッドの概略的な平面図。FIG. 2 is a schematic plan view of a grinder head with a grinding tool in contact with a green part during a grinding test at various positions. 図6および図7に示された未加工部品と研削工具の概略的な正面図。FIG. 8 is a schematic front view of the green part and the grinding tool shown in FIGS. 6 and 7. 僅かに研削された部分を伴う未加工部品の縮尺の異なる概略的な側面図。FIG. 4 is a schematic side view of a different scale of a green part with a slightly ground part. 研削プロセスの間の異なる研削ポジションにおける、研削工具と未加工部品を伴う研削盤ヘッドの概略的な平面図。FIG. 2 is a schematic plan view of a grinder head with grinding tools and raw parts at different grinding positions during the grinding process. 研削プロセスの間の異なる研削ポジションにおける、研削工具と未加工部品を伴う研削盤ヘッドの概略的な平面図。FIG. 2 is a schematic plan view of a grinder head with grinding tools and raw parts at different grinding positions during the grinding process. 図10および図11に示された研削プロセスを実行した後の未加工部品の概略的な正面図。FIG. 12 is a schematic front view of the green part after performing the grinding process shown in FIGS. 10 and 11. 再較正ステップをあらわす図。The figure showing the recalibration step. 再較正ステップをあらわす図。The figure showing the recalibration step. 再較正ステップをあらわす図。The figure showing the recalibration step. 再較正ステップをあらわす図。The figure showing the recalibration step.

Claims (11)

ワークスピンドル(12)と、機械走査器(14)と、工作物キャリア(4)とを有する研削および/または放電加工を行う機械の較正方法であって、
前記ワークスピンドル(12)は、研削工具または放電加工工具(23)を受け入れ可能に構成されており、
前記機械走査器(14)はワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッド(3)に接続されており、
工作物のための工作物キャリア(4)は、工作物収容エレメント(17)を有しており、
前記ワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッド(3)と前記工作物キャリア(4)との相対的なポジションは、制御ユニット(7)の制御の下で制御デバイスによって調整可能であり、
前記制御ユニット(7)にはメモリユニット(11)が設けられており、
前記機械走査器(14)は前記ワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッド(3)に固定されており、試験片(16)が前記工作物キャリア(4)に固定されており、
第1のステップにおいて、前記ワークスピンドル(12)に基準体(18)を取り付け、前記工作物収容エレメント(17)に基準走査器(19)を取り付け、
前記基準体(18)に対して前記基準走査器(19)を接触させて走査し、当該接触点の座標についての測定値を前記メモリユニット(11)に格納し、
前記接触点についての目標値と前記測定値との差から得られる補正値(Δx,Δy,Δz)を前記メモリユニット(11)に格納し、
第2のステップにおいて、前記ワークスピンドル(12)に研削工具(23)を取り付け、前記工作物収容エレメント(17)に物体(22)を取り付け、
前記メモリユニット(11)内の補正値(Δx,Δy,Δz)を用いて当該物体(22)を、研削試験において異なる方向から研削し、
第3のステップにおいて、前記第2のステップにおいて作成された複数の研削部分(24,25,26,27)の、前記物体(22)の円周方向におけるサイズの差から得られた見積もり補正値を、前記第1のステップの間に格納された測定値(Δx,Δy,Δz)に加算し
第4のステップにおいて、前記メモリユニット(11)の補正値(Δx,Δy,Δz)を用いて前記機械走査器(14)に対して前記試験片(16)を接触させて走査し、当該接触点に関する目標値と前記測定値との差(Δxn,Δyn,Δzn)を求め、当該差(Δxn,Δyn,Δzn)に基づいて前記メモリユニット(11)内の補正値(Δx,Δy,Δz)および/または前記測定値を調整する、
ことを特徴とする、機械の較正方法。
A method for calibrating a machine for grinding and / or electrical discharge machining with a work spindle (12), a mechanical scanner (14) and a workpiece carrier (4),
The work spindle (12) is configured to receive a grinding tool or an electric discharge machining tool (23),
The mechanical scanner (14) is connected to a work spindle carrier or grinder head (3),
The workpiece carrier (4) for the workpiece has a workpiece receiving element (17),
The relative position of the workpiece spindle carrier or grinding machine head (3) and the workpiece carrier (4) can be adjusted by a control device under the control of a control unit (7);
The control unit (7) is provided with a memory unit (11),
The mechanical scanner (14) is fixed to the work spindle carrier or grinder head (3), and a test piece (16) is fixed to the workpiece carrier (4);
In a first step, a reference body (18) is attached to the work spindle (12), a reference scanner (19) is attached to the workpiece receiving element (17),
Scanning the reference body (18) by bringing the reference scanner (19) into contact with the reference body (18), and storing the measured values of the coordinates of the contact point in the memory unit (11),
A correction value (Δx, Δy, Δz) obtained from the difference between the target value for the contact point and the measured value is stored in the memory unit (11),
In a second step, a grinding tool (23) is attached to the work spindle (12), an object (22) is attached to the workpiece receiving element (17),
Grinding the object (22) from different directions in the grinding test using the correction values (Δx, Δy, Δz) in the memory unit (11),
In the third step, the estimated correction value obtained from the difference in size in the circumferential direction of the object (22) of the plurality of ground portions (24, 25, 26, 27) created in the second step. Is added to the measured values (Δx, Δy, Δz) stored during the first step ,
In the fourth step, the test piece (16) is contacted and scanned with the mechanical scanner (14) using the correction values (Δx, Δy, Δz) of the memory unit (11), and the contact is performed. A difference (Δxn, Δyn, Δzn) between a target value related to a point and the measured value is obtained, and a correction value (Δx, Δy, Δz) in the memory unit (11) based on the difference (Δxn, Δyn, Δzn). And / or adjusting the measured value,
A method for calibrating a machine.
前記第4のステップにおける調整の間に、実際の機械座標(X,Y,Z,A)に対する、前記ステップ1から3において求められた測定値との差として、補正値(Δx,Δy,Δz)を求め、
当該補正値(Δx,Δy,Δz)を部品の後続の部品機械加工において考慮する、請求項1記載の方法。
During the adjustment in the fourth step, a correction value (Δx, Δy, Δz) is obtained as a difference between the actual machine coordinates (X, Y, Z, A) and the measured value obtained in the steps 1 to 3. )
The method according to claim 1, wherein the correction values (Δx, Δy, Δz) are taken into account in the subsequent part machining of the part.
前記第4のステップを繰り返し、測定値の調整を行う、請求項1記載の方法。   The method according to claim 1, wherein the fourth step is repeated to adjust the measurement value. 基準体(18)として基準ディスクを使用する、請求項1記載の方法。   2. The method according to claim 1, wherein a reference disk is used as the reference body (18). 基準走査器(19)としてスイッチプローブを使用する、請求項1記載の方法。   The method according to claim 1, wherein a switch probe is used as the reference scanner (19). 前記基準体(18)を全ての座標方向(X,Y,Z)からそれぞれ一度走査し、選択された座標方向(X)から二度、異なる走査器の向きで走査する、請求項1記載の方法。   The reference body (18) is scanned once from all coordinate directions (X, Y, Z), respectively, and twice from the selected coordinate direction (X) in different scanner orientations. Method. 座標の正確性を検査するために当該座標の正逆方向からそれぞれ前記物体(22)を第2のステップにおいて研削する、請求項1記載の方法。   The method according to claim 1, wherein the object (22) is ground in a second step from the forward and reverse directions of the coordinates in order to check the accuracy of the coordinates. 前記物体(22)を隣り合っている2つの部分(24,25,26,27)で研削する、請求項7記載の方法。   The method according to claim 7, wherein the object (22) is ground in two adjacent parts (24, 25, 26, 27). 前記第3のステップで見積もられる前記補正値を、前記隣接部分(24,25,26,27)の前記物体(22)の円周方向に関するサイズの差から定める、請求項8記載の方法。   The method according to claim 8, wherein the correction value estimated in the third step is determined from a difference in size of the adjacent portion (24, 25, 26, 27) in the circumferential direction of the object (22). 前記第3のステップにおいて、前記見積もり補正値が許容可能な値を上回る場合には前記見積もり補正値を前記制御ユニット(7)に伝達して格納されている前記測定値を補正する、請求項1記載の方法。   In the third step, when the estimated correction value exceeds an allowable value, the estimated correction value is transmitted to the control unit (7) to correct the stored measurement value. The method described. ワークスピンドル(12)と、機械走査器(14)と、工作物キャリア(4)とを有する研削および/または放電加工を行う装置であって、
前記ワークスピンドルは、研削工具または放電加工工具(23)を受け入れ可能に構成されており、
前記機械走査器(14)はワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッド(3)に接続されており、
工作物のための工作物キャリア(4)は、工作物収容エレメント(17)を有しており、
前記ワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッド(3)と前記工作物キャリア(4)との相対的なポジションは、制御ユニット(7)の制御の下で制御デバイスによって調整可能であり、
前記制御ユニット(7)にはメモリユニット(11)が設けられており、
前記機械走査器(14)は前記ワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッド(3)に固定されており、試験片(16)が前記工作物キャリア(4)に固定されており、
前記制御ユニット(7)は、
(A)前記ワークスピンドル(12)に基準体(18)が取り付けられ、かつ、前記工作物収容エレメント(17)に基準走査器(19)が取り付けられた状態で、前記基準体(18)に対して前記基準走査器(19)を接触させて走査させ、当該接触点の座標についての測定値を求め、
前記接触点についての目標値と前記測定値との差から得られる補正値(Δx,Δy,Δz)を前記メモリユニット(11)に格納し、
(B)前記ワークスピンドル(12)に研削工具(23)が取り付けられ、かつ、前記工作物収容エレメント(17)に物体(22)が取り付けられた状態で、前記メモリユニット(11)の補正値(Δx,Δy,Δz)を用いて当該物体(22)を異なる方向から研削させ、
(C)作成された複数の研削部分(24,25,26,27)の、前記物体(22)の円周方向におけるサイズの差から得られた見積もり補正値を、前記第1のステップの間に格納された測定値に加算し
(D)前記メモリユニット(11)内の補正値(Δx,Δy,Δz)を用いて前記機械走査器(14)に対して前記試験片(16)を接触させて走査し、当該接触点に関する目標値と前記測定値との差(Δxn,Δyn,Δzn)を求め、
前記基準走査器(19)に対する前記機械走査器(14)の差を示す当該差(Δxn,Δyn,zn)に基づいて前記メモリユニット(11)内の補正値(Δx,Δy,Δz)および/または測定値を調整する、
制御を行う、
ことを特徴とする装置。
An apparatus for grinding and / or electrical discharge machining having a work spindle (12), a mechanical scanner (14) and a workpiece carrier (4),
The work spindle is configured to accept a grinding tool or an electric discharge machining tool (23),
The mechanical scanner (14) is connected to a work spindle carrier or grinder head (3),
The workpiece carrier (4) for the workpiece has a workpiece receiving element (17),
The relative position of the workpiece spindle carrier or grinding machine head (3) and the workpiece carrier (4) can be adjusted by a control device under the control of a control unit (7);
The control unit (7) is provided with a memory unit (11),
The mechanical scanner (14) is fixed to the work spindle carrier or grinder head (3), and a test piece (16) is fixed to the workpiece carrier (4);
The control unit (7)
(A) A reference body (18) is attached to the work spindle (12) and a reference scanner (19) is attached to the workpiece receiving element (17). The reference scanner (19) is contacted and scanned, and a measurement value for the coordinates of the contact point is obtained.
A correction value (Δx, Δy, Δz) obtained from the difference between the target value for the contact point and the measured value is stored in the memory unit (11),
(B) Correction value of the memory unit (11) with the grinding tool (23) attached to the work spindle (12) and the object (22) attached to the workpiece receiving element (17). Grinding the object (22) from different directions using (Δx, Δy, Δz),
(C) An estimated correction value obtained from a difference in size of the created grinding portions (24, 25, 26, 27) in the circumferential direction of the object (22) is calculated during the first step. It was added to the measured values stored in,
(D) Using the correction values (Δx, Δy, Δz) in the memory unit (11), the mechanical scanner (14) is brought into contact with the test piece (16) for scanning, and the contact point is obtained. The difference (Δxn, Δyn, Δzn) between the target value and the measured value is obtained,
Based on the difference (Δxn, Δyn, zn) indicating the difference of the mechanical scanner (14) with respect to the reference scanner (19), correction values (Δx, Δy, Δz) in the memory unit (11) and / or Or adjust the measured value,
Do control,
A device characterized by that.
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