JP4841262B2 - ウェーハ処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、回路パターンが形成された表面に表面保護フィルムが貼付けられているウェーハを処理するウェーハ処理装置に関する。

半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄葉化が進んでいる。ウェーハを薄葉化するために、半導体ウェーハの裏面を研削するバックグラインドが行われている。バックグラインド時には、ウェーハ表面に形成された回路パターンを保護するために表面保護フィルムがウェーハ表面に貼付けられる。

バックグラインドが終了すると、ウェーハはウェーハ処理装置まで搬送される。特許文献１に開示されるウェーハ処理装置は、ウェーハ位置決めユニットと、マウントユニットと、表面保護フィルム剥離ユニットとを含んでいる。そして、ウェーハは、ウェーハ位置決めユニットにおいて基準位置に位置決めされ、次いでマウントユニットにおいてダイシングテープが貼付けられることによりマウントフレームと一体化される。その後、表面保護フィルム剥離ユニットにおいて、ウェーハ表面に貼付けられた表面保護フィルムが剥離される。
特開２０００−０６８２９３号公報

しかしながら、特許文献１においては三つのユニット、つまりウェーハ位置決めユニットとマウントユニットと表面保護フィルム剥離ユニットとがウェーハ処理装置内に組込まれているので、各ユニット間の間隔は必然的に小さくなる。このため、ダイシングテープまたは剥離テープをそれぞれマウントユニットおよび表面保護フィルム剥離ユニットにロード（セット）するときに他のユニットが障害物となりうるので所定のユニットにテープをロードするのは容易でない。同様の理由から各ユニットの洗浄またはメンテナンスも煩雑なものとなる。

ウェーハ処理装置の各ユニット間の隙間を比較的大きくすればテープのロードおよび各ユニットのメンテナンスは容易になるものの、この場合にはウェーハ処理装置全体が大型化しその重量も増す。このため、大型化したウェーハ処理装置に対応した面積および耐荷重性能を満たす設置場所が必要とされる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ウェーハ処理装置を大型化することなしに、テープのロードおよび各ユニットのメンテナンスを容易に行うことのできるウェーハ処理装置を提供することを目的とする。

前述した目的を達成するために１番目の発明によれば、回路パターンが形成された表面に表面保護フィルムが貼付けられているウェーハを処理するウェーハ処理装置において、ダイシングテープをマウントフレームと前記ウェーハの裏面とに貼付けて前記マウントフレームと前記ウェーハとを一体化させるダイシングテープ貼付ユニットと、前記マウントフレームおよび前記ウェーハに貼付けられたダイシングテープの余剰のダイシングテープを巻取る余剰ダイシングテープ巻取ユニットとを具備し、前記ダイシングテープ貼付ユニットおよび前記余剰ダイシングテープ巻取ユニットのうちの少なくとも一方がレール上に摺動可能に配置されており、前記表面保護フィルム剥離ユニットにおいて前記ウェーハを支持するテーブルは鉛直軸線回りに回転できるようになっており、前記表面保護フィルム剥離ユニットにおける前記表面保護フィルムの剥離方向と前記テーブルに支持された前記ウェーハの前記回路パターンの角部の二等分線とが概ね平行になるように、前記テーブルを回転させるようにした、ウェーハ処理装置が提供される。

２番目の発明によれば、１番目の発明において、さらに、剥離テープを用いて前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離ユニットを具備し、前記ダイシングテープ貼付ユニット、前記余剰ダイシングテープ巻取ユニットおよび表面保護フィルム剥離ユニットのうちの少なくとも一つが前記レール上に摺動可能に配置されている。

すなわち１番目および２番目の発明においては、ダイシングテープおよび／または剥離テープのロード時および各ユニットのメンテナンス時には各ユニットをレール上に適宜摺動させ、所望のユニット間に隙間を形成することができる。これにより、他のユニットが障害物となることなしに、テープのロードおよび各ユニットのメンテナンスを容易に行うことができる。さらに、表面保護フィルムの接着剤は回路パターンの間の溝に沿って回路パターンの角部から均等に離脱するので、接着剤が回路パターンの間の溝に残渣として残るのを抑制できる。

３番目の発明によれば、２番目の発明において、前記ダイシングテープ貼付ユニット、前記余剰ダイシングテープ巻取ユニットおよび前記表面保護フィルム剥離ユニットが共通のレール上に順番に摺動可能に配置されている。
すなわち３番目の発明においては、各ユニットが工程順に配置されているので、ウェーハの搬送距離が最小限で足りる。

４番目の発明によれば、２番目または３番目の発明において、さらに、前記ダイシングテープ貼付ユニット、前記余剰ダイシングテープ巻取ユニットおよび前記表面保護フィルム剥離ユニットのうちの少なくとも一つが、洗浄流体を供給する洗浄ノズルを具備する。
すなわち４番目の発明においては、ウェーハを支持するテーブルまたはウェーハ自体を、別の洗浄ユニットに利用することなしに、洗浄することができる。なお、洗浄ノズルからは乾燥空気などが供給され、それにより、裏面研削時に生じた異物をウェーハ面から排除できる。

５番目の発明によれば、２番目から４番目のいずれかの発明において、さらに、前記ウェーハの前記マウントフレームを把持する把持手段を具備し、前記余剰ダイシングテープ巻取ユニットにより前記余剰のダイシングテープが巻取られた後で前記把持手段は水平方向回動軸線回りで前記マウントフレームを前記ウェーハと一緒に１８０度回動させ、それにより、前記マウントフレームおよび前記ウェーハを反転させつつ搬送するようにした。
すなわち５番目の発明においては、単にウェーハ等を回動させるだけで、ウェーハを余剰ダイシングテープ巻取ユニットから表面保護フィルム剥離ユニットまで搬送できる。表面保護フィルム剥離ユニットでは、ウェーハの表面を上方に向ける必要があるので、ウェーハの反転と搬送の両方を同時に行う５番目の発明は特に有利である。また、ダイシングテープ貼付ユニットと余剰ダイシングテープ巻取ユニットとが互いに離間するようにレール上を摺動させることにより、ウェーハ等を回動させるのに必要な空間を確保するのが好ましい。

６番目の発明によれば、１番目から５番目のいずれかの発明において、前記表面保護フィルムが紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化性であり、前記表面保護フィルムを剥離する前に前記表面保護フィルムに紫外線を照射する第一の紫外線照射手段をさらに具備する。
すなわち６番目の発明においては、紫外線照射手段からの紫外線を表面保護フィルムに照射して表面保護フィルムの粘着力を弱めることにより、表面保護フィルム剥離時に表面保護フィルムをウェーハから容易に剥離することができる。

７番目の発明によれば、１番目から６番目のいずれかの発明において、前記ダイシングテープが紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化性であり、前記表面保護フィルムを剥離した後で前記ダイシングテープに紫外線を照射する第二の紫外線照射手段をさらに具備する。
すなわち７番目の発明においては、第二の紫外線照射手段によりダイシングテープを硬化させ、それにより、後工程のダイシング時にダイシングテープの粘着剤がダイシングブレードに固着するのを避けられる。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は本発明に基づくウェーハ処理装置の平面図であり、図２は図１に示されるウェーハ処理装置の側面図である。図１においては、ウェーハ処理装置１０は、バックグラインダ１に隣接して配置されている。図１に示されるように、このウェーハ処理装置１０は第一ＵＶ照射部５（紫外線照射部）によってバックグラインダ１に連結されている。

図１におけるウェーハ処理装置１０のハウジング１２には、複数のマウントフレーム３６が配置されるマウントフレーム設置部１５が設けられている。また、このハウジング１２には、マウントフレーム３６と一体化されたウェーハ２０を収容するカセット１６がマウントフレーム設置部１５に隣接して着脱自在に設けられている。さらに、図１においては、マウントフレームのテープ面にバーコードラベルを貼付けるバーコードラベラ１１がカセット１６の前方においてハウジング１２に設けられている。

図２から分かるように、ハウジング１２の底面には複数のキャスタ１８および複数のストッパ１９が設けられている。キャスタ１８によってウェーハ処理装置１０を床Ｌ上の所望の位置まで移動させ、ストッパ１９によってウェーハ処理装置１０をこの位置に固定することができる。

また、図２に示されるように、ウェーハ処理装置１０の下方部分には扉１７が設けられており、これら扉１７を開放すると、ウェーハ処理装置１０の下方部分に配置された図示しない制御部８９、例えばデジタルコンピュータにアクセスすることができる。なお、制御部８９はウェーハ処理装置１０における各部材の制御を行うものとする。

再び図１を参照すると、ウェーハ処理装置１０のハウジング１２内には、長手方向に延びる一対のレール９１、９２が設けられている。これらレール９１、９２上には、ハウジング１２の右側部１２ａから見て順番に、ダイシングテープ貼付ユニット３０と、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０と、表面保護フィルム剥離ユニット５０とが配置されている。

図１においてはウェーハ処理装置１０のハウジング１２の長手方向に延びる直線状のレール９１、９２が示されているが、他の形状のレール９１、９２を採用することもできる。例えばレール９１、９２が図１におけるハウジング１２の内壁に沿って湾曲する曲線部分を含んでいてもよい。

図１の右下においては、軸部３８ａとこの軸部３８ａの両端に取付けられたローラ３８ｂ、３８ｃからなるスライダ３８が示されている。このスライダ３８は同様な構成からなる他のスライダ３９と共に、ダイシングテープ貼付ユニット３０の下端に取付けられている。同様な構成のスライダ４８、４９は余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０の下端に取付けられており、スライダ５８、５９は表面保護フィルム剥離ユニット５０の下端に同様に取付けられている。図示されるように、これらスライダのローラはそれぞれレール９１、９２に摺動可能に係合している。このような構成により、ダイシングテープ貼付ユニット３０、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０および表面保護フィルム剥離ユニット５０は共通のレール９１、９２上を摺動することができる。

図３（ａ）から図５（ｂ）は本発明に基づくウェーハ処理装置の一連の動作を説明する図である。理解を容易にするために、図３（ａ）から図５（ｂ）には後述する洗浄ノズル９５を省略している。これら図面においてハウジング１２の右側部１２ａ側には、昇降駆動部７３によって昇降する昇降テーブル７１が配置されている。昇降テーブル７１の左方には、駆動部７４によってハウジング１２の長手方向にレール９１、９２に沿って移動可能な移動テーブル７２が設けられている。これら昇降テーブル７１および移動テーブル７２はウェーハ２０およびマウントフレーム３６を吸着して支持できるようになっている。

また、駆動部７４は移動テーブル７２を鉛直軸線回りに回転させることもできる。さらに、図示されるように、昇降テーブル７１と移動テーブル７２との間の中心には、マウントフレーム３６の縁部を把持する把持部６０が配置されている。なお、図３（ａ）等と図１とを比較して分かるように、昇降テーブル７１の前方（紙面の手前側）には、ＵＶ照射部５が連結されている。

以下、図面を参照しつつ、本発明のウェーハ処理装置１０の動作について説明する。
はじめに、ウェーハ表面の回路パターンを保護する表面保護フィルム１１０が表面２１に貼付けられた状態でウェーハ２０がバックグラインダ１に供給される。バックグラインダ１においては、ウェーハ２０の表面２１側の表面保護フィルム１１０が吸着された状態で、ウェーハ２０の裏面２２が公知の手法により研削される。これにより、ウェーハ２０の厚さは例えば５０マイクロメートルまたはそれ以下の厚さまで研削される。次いで、ウェーハ２０は図示しないロボットハンドなどにより裏面２２、つまり研削面２２が把持された状態でＵＶ照射部５まで供給される。

バックグラインダ１とウェーハ処理装置１０とを連結する第一ＵＶ照射部５のステージ５ａは透明の硬質材料から形成されており、ステージ５ａの下方には図示しないＵＶ照射装置が配置されている。第一ＵＶ照射部５を通過するときには、ウェーハ２０の表面２１、つまり表面保護フィルム１１０がＵＶ照射部５のステージ５ａに対面している。このとき、第一ＵＶ照射部５によってＵＶがステージ５ａを通って表面保護フィルム１１０に照射される。これにより、表面保護フィルム１１０が硬化するので、ウェーハ２０の表面２１に対する表面保護フィルム１１０の粘着性はいくぶん低下し、後述する表面保護フィルム１１０の剥離が容易になる。

当然のことながら、表面保護フィルム１１０が上記のような紫外線硬化性を有していない場合には、第一ＵＶ照射部５における照射作用は行われず、ウェーハ２０はＵＶ照射部５を単に通過するだけである。

次いで、図３（ａ）に示されるように、ダイシングテープ貼付ユニット３０を昇降テーブル７１の左方までレール９１、９２上を摺動させる。これにより、昇降テーブル７１の上方において、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６を搬送するのに十分な空間が確保される。その後、第一ＵＶ照射部５を通過したウェーハ２０は、図示しないロボットハンドなどによりウェーハ処理装置１０の昇降テーブル７１まで搬送され、昇降テーブル７１に吸着保持される。つまり、ウェーハ２０の表面保護フィルム１１０が昇降テーブル７１に保持され、ウェーハ２０の裏面２２が露出した状態になる。同様に、一つのマウントフレーム３６がマウントフレーム設置部１５から昇降テーブル７１まで搬送され、同様に吸着保持される。

ダイシングテープ貼付ユニット３０はダイシングテープ３を繰出す繰出ロール３１と、ダイシングテープ３のリリースを巻取るリリース巻取ロール３２とを含んでいる。図示されるようにウェーハ２０およびマウントフレーム３６上にダイシングテープ３を貼付ける貼付ロール３５が繰出ロール３１とリリース巻取ロール３２との間においてダイシングテープ貼付ユニット３０の下方に設けられている。

また、ダイシングテープ３の巻取ロール４１は余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０に含まれている。つまり、繰出ロール３１から繰出されたダイシングテープ３は貼付ロール３５を介して余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０の巻取ロール４１に巻取られるようになっている。従って、ダイシングテープ貼付ユニット３０の繰出ロール３１と余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０の巻取ロール４１とが連動して、ダイシングテープ３が貼付けおよび巻取りされる。なお、図示されるように、複数の案内ロールおよび／またはダンサロールが繰出ロール３１と巻取ロール４１およびリリース巻取ロール３２との間に設けられているのが分かるであろう。

次いで、図３（ｂ）に示されるように、ダイシングテープ貼付ユニット３０をレール９１、９２に沿って摺動させつつ、貼付ロール３５を用いてダイシングテープ３をウェーハ２０の裏面２２とマウントフレーム３６とに貼付ける。ダイシングテープ貼付ユニット３０が右側部１２ａまで摺動すると、ダイシングテープ３の貼付が終了する。これにより、ウェーハ２０はマウントフレーム３６と一体化するようになり、後工程におけるハンドリングが容易になる。

図４（ａ）に示されるように、ウェーハ処理装置１０は切断部８０を備えている。切断部８０は通常はカセット１６の入口部手前に配置されており、必要とされる場合に昇降テーブル７１上まで移動されるものとする。図４（ａ）から分かるように、切断部８０の鉛直軸部８１周りにカッタ８２を周回させ、それにより、ダイシングテープ３をマウントフレーム３６の表面に沿って円形に切断する。その結果、ダイシングテープ３にはマウントフレーム３６の外形に準じた孔が形成されるようになる。その後、切断部８０を元位置まで後退させる。なお、言うまでもないが、予め打抜き加工が施されているダイシングテープ３を使用する場合には、切断部８０は使用されない。

次いで、図４（ｂ）に示されるように、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０の巻取ロール４１を駆動させて余剰のダイシングテープ３を巻取りつつ、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０を右側部１２ａに向かって摺動させる。余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０がダイシングテープ貼付ユニット３０に隣接した位置まで摺動すると、余剰のダイシングテープ３が巻き取られたことになる。

次いで、把持部６０を用いたウェーハ２０の反転動作を行う。この反転動作は、図５（ａ）に示されるように、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０がダイシングテープ貼付ユニット３０に隣接した右側部１２ａ側の位置にあり、かつ表面保護フィルム剥離ユニット５０が左側部１２ｂ付近の位置にあるときに行われる。つまり、反転動作は余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０と表面保護フィルム剥離ユニット５０との間に十分な空間が形成されている状態のときに行われる。図５（ａ）を参照して分かるように、この空間は昇降テーブル７１および初期位置に在る移動テーブル７２の上方に形成される。

反転動作はマウントフレーム３６の縁部を把持する把持部によって行われる。図６（ａ）はウェーハ処理装置において使用される把持部の頂面図である。図６（ａ）に示されるように、把持部６０は軸線Ａ周りに回転するシャフト６１とシャフト６１の両端部からシャフト６１に対して垂直に延びる二つのアーム６２から主に構成されている。図５（ａ）および図６（ａ）を参照して分かるように、把持部６０のシャフト６１はマウントフレーム３６の外側、つまり昇降テーブル７１よりも離れた場所に位置している。

また、図１から分かるように、シャフト６１はレール９１、９２と交差するように配置されており、二つのアーム６２はこれらレール９１、９２の間に延びている。なお、図面においてはこれらアーム６２はレール９１、９２と同一平面であるように示されているが、反転動作を行わないときには、これらアーム６２はレール９１、９２よりも下方までシャフト６１回りに回動しているものとする。

図６（ｂ）は図６（ａ）の線Ａ´−Ａ´に沿ってみた断面図である。アーム６２の先端には、アーム６２長手方向に延びる軸部６５が取付けられている。さらに、回動爪部６３が軸部６５回りに回動可能に設けられている。当然のことながら、ウェーハ用の通常の持上げアームと反転アーム（いずれも図示しない）を併用してウェーハの移動と反転を行うことも可能である。

余剰のダイシングテープ３の巻取りが終了すると、把持部６０のアーム６２がレール９１、９２と同一平面になるまでシャフト６１回りに回動する。これにより、アーム６２はマウントフレーム３６の底面側縁部に接触するようになる。次いで、図６（ｂ）に示されるように回動爪部６３を軸部６５回りに回動し、それにより、回動爪部６３とアーム６２とによってマウントフレーム３６を把持する。

図５（ａ）および図６（ａ）に基づいて反転動作を説明する。把持部６０のアーム６２をシャフト６１の軸線Ａ周りに１８０度回動させる。これにより、把持部６０に把持されたマウントフレーム３６はウェーハ２０と一緒に反転されつつ移動テーブル７２まで搬送される。本発明においてはアーム６２の長さは、テーブル７１、７２間の搬送距離の約半分になるように寸法決めされている。すなわち、本発明においては、ウェーハ２０の反転と搬送とを同時に行うことが可能となる。次いで、回動爪部６３を反対方向に回動してマウントフレーム３６を解放し、マウントフレーム３６およびウェーハ２０を移動テーブル７２上で支持する。その後、把持部６０を反対方向に回動させて元位置まで戻す。

本発明においては、マウントフレーム３６の外側に位置するシャフト６１の軸線Ａ周りの反転動作によって、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６を移動テーブル７２まで搬送できるので、昇降テーブル７１から移動テーブル７２までウェーハ２０を搬送するのに必要とされる搬送用ロボットアームを排除することができる。

移動テーブル７２においては、ウェーハ２０はその表面２１が上方を向いた状態でマウントフレーム３６と一緒に支持されている。つまり、移動テーブル７２においては、ウェーハ２０の表面２１に予め貼付けられた表面保護フィルム１１０が露出した状態となる。後述する表面保護フィルム剥離ユニット５０においては表面保護フィルム１１０がウェーハ２０から剥離されるので、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０から表面保護フィルム剥離ユニット５０までウェーハ２０を搬送する際に把持部６０による反転動作を採用することは特に有利である。

また、ウェーハ２０はバックグラインダ１によってその裏面２２が研削され、ウェーハ２０の厚みが小さくされているので、単純な反転動作はそのようなウェーハ２０を安定して搬送することにも有利である。

図５（ｂ）から分かるように、表面保護フィルム剥離ユニット５０は、剥離テープ４を繰出す繰出ロール５１と、繰出ロール５１からの剥離テープ４を巻取る巻取ロール５２とを含んでいる。さらに、剥離テープ４をウェーハ２０上の表面保護フィルム１１０に貼付ける剥離ロール５５が繰出ロール５１と巻取ロール５２との間において表面保護フィルム剥離ユニット５０の下方に設けられている。繰出ロール５１から繰出された剥離テープ４は剥離ロール５５を介して巻取ロール５２に巻取られるようになっている。また、表面保護フィルム剥離ユニット５０に設けられた押下機構部５７は剥離ロール５５を適宜押下げる役目を果たす。なお、図示されるように、複数の案内ロールおよび／または段差ロールが繰出ロール５１と巻取ロール５２との間に設けられているのが分かるであろう。

ところで、ウェーハの表面を部分的に拡大した部分拡大略図である図７に示されるように、ウェーハ２０の表面２１に形成された複数の回路パターンのうちの一つの回路パターンＣに着目すると、当該回路パターンＣは長辺ａと短辺ｂとからなる略矩形である。そして、隣接する回路パターンの間には各辺に対応したパターン溝ｇａ、ｇｂがそれぞれ形成されている。これらパターン溝ｇａ、ｇｂは前工程において予め形成されたものである。また、パターン溝ｇａに対して垂直な線分に沿ってみたウェーハの断面図である図８（ａ）に示されるように、ウェーハ２０の表面２１に予め貼付けられた表面保護フィルム１１０はパターン溝ｇａ、ｇｂ内に進入している。

本発明においては、駆動部７４を駆動して移動テーブル７２を鉛直軸線回りに回転させ、それにより、表面保護フィルム１１０の剥離方向Ｘ１と回路パターンの角部の二等分線Ｙ１とを互いに平行にしている。剥離方向Ｘ１はレール９１、９２に対して平行である。つまり、図７に示されるパターン溝ｇａと剥離方向Ｘ１とがなす角と、パターン溝ｇｂと剥離方向Ｘ１とがなす角とを互いに等しくしている。

移動テーブル７２をこのように回転させた状態で、図５（ｂ）に示されるように、移動テーブル７２を左側部１２ｂに向かって矢印Ｂ１方向に摺動させる。ウェーハ２０の縁部が剥離ロール５５の下方を通過するときに、押下機構部５７によって剥離ロール５５が剥離テープ４を介してウェーハ２０の縁部に押付けられ、それにより、剥離テープ４がウェーハ２０上の表面保護フィルム１１０に貼付けられるようになる。次いで、移動テーブル７２を左側部１２ｂまでさらに摺動させながら、繰出ロール５１および巻取ロール５２の動作と連動させて、表面保護フィルム１１０を剥離テープ４と共にウェーハ２０から剥離する。

なお、ウェーハ２０の縁部に剥離テープ４が貼付けられた後においては、押下機構部５７の押下作用を解除するようにしてもよい。

なお、表面保護フィルム１１０の剥離時には、図７から推測できるようにパターン溝ｇａ、ｇｂのそれぞれに掛かる力は均等になる。従って、表面保護フィルム１１０の接着剤がパターン溝ｇａ、ｇｂのいずれか一方にのみ多量に残るようなことは無い。つまり、表面保護フィルム１１０の接着剤はパターン溝ｇａ、ｇｂに沿って回路パターンの角部から均等に離脱するので、接着剤がパターン溝ｇａ、ｇｂに残渣として残ることも抑制できる。

次いで、表面保護フィルム１１０が剥離されたウェーハ２０はマウントフレーム３６と一緒に移動テーブル７２から第二ＵＶ照射部２７まで搬送される。第二ＵＶ照射部２７は第一ＵＶ照射部５と同様の構成である。すなわち、第二ＵＶ照射部２７のステージ２７ａは透明の硬質材料から形成されており、ステージ５ａの下方には図示しないＵＶ照射装置が配置されている。

第二ＵＶ照射部２７においてはウェーハ２０はその裏面２２、つまりダイシングテープ３がステージ２７ａに対面している。従って、第二ＵＶ照射部２７においてＵＶをステージ５ａに通してダイシングテープ３に照射する。紫外線硬化性であるダイシングテープ３はＵＶ照射により硬化する。このため、後工程のダイシング時にダイシングテープ３の粘着剤がダイシングブレード（図示しない）に固着するのを避けられる。

その後、マウントフレームのテープ表面には、バーコードラベラ１１においてバーコードが貼付けられ、カセット１６に収容される。つまり、本発明においては、バックグラインダ１において裏面２２が研削されたウェーハ２０は、インラインでマウントフレーム３６と一体化されてカセット１６に収容される。なお、第二ＵＶ照射部２７の代わりに、または第二ＵＶ照射部２７に加えて、エキスパンド部を表面保護フィルム剥離ユニット５０とバーコードラベラ１１との間に設けるようにしてもよい。

このように本発明においては、ウェーハ処理装置１０内の複数のユニットまたは把持部６０を使用する際に、これらユニットを共通のレール９１、９２上に適宜摺動させ、それにより、各ユニットを使用するのに必要な空間を確保することができる。従って、他のユニットが障害物となることなしに各ユニットによる操作を円滑に行うことが可能となる。また、各ユニット３０、４０、５０をレール９１、９２上に摺動可能とした構成は、ウェーハ処理装置１０全体を小型化することにも寄与できるのが分かるであろう。

さらに、各ユニット３０、４０、５０をレール９１、９２上に摺動可能とした構成は、ダイシングテープ３、剥離テープ４のロールをロード（セット）するとき、あるいは所定のユニットまたはテーブル７１、７２をメンテナンスするときにも有利である。図９は本発明に基づくウェーハ処理装置の部分拡大側面図である。図９においては、ダイシングテープ貼付ユニット３０と余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０とが互いに離間するようにこれらユニットが摺動されている。このような場合には、ダイシングテープ３のロールを繰出ロール３１にロードするのに十分な空間を確保できる。

同様に、剥離テープ４のロールをロードするときには、図５（ｂ）に示されるように、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０と表面保護フィルム剥離ユニット５０とを互いに離間させることにより、剥離テープ４のロールを繰出ロール５１にロードするのに十分な空間を確保できる。さらに、特定のユニットに対してメンテナンス等を行う場合には、その特定のユニットと隣接する他のユニットとが互いに離間するように摺動させ、メンテナンス等を行うのに十分に大きい空間をこれらユニット間に形成するようにすればよい。

このように、本発明においては、ユニットを適切に摺動させることによって、ロールのロードまたはメンテナンスを行うのに十分な隙間を確保できる。従って、本発明においては、各ユニットに干渉することなしに、テープのロードおよび各ユニットのメンテナンスを容易に行うことが可能となる。

ところで、図２に示されるように、ダイシングテープ貼付ユニット３０および表面保護フィルム剥離ユニット５０には洗浄ノズル９５が設けられている。なお、この洗浄ノズル９５は余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０に設けられていても良い。これら洗浄ノズル９５は少なくともウェーハ２０の直径、好ましくはマウントフレーム３６の直径を越える範囲にわたってレール９１、９２の横断方向に延びている。本発明においては、ダイシングテープ３の貼付動作から表面保護フィルム１１０の剥離動作の途中でウェーハ２０またはテーブル７１、７２を洗浄する必要があるときは、これら洗浄ノズル９５を用いてウェーハ２０またはテーブル７１、７２を洗浄することができる。

図１０（ａ）は洗浄ノズルの略断面図であり、図１０（ｂ）は洗浄ノズルの概略斜視図である。これら図面に示されるように、洗浄ノズル９５のハウジング９６の下方には、開口部９７がレール９１、９２の横断方向に形成されている。さらに、ハウジング９６内には、管路９８がレール９１、９２の横断方向に延びている。開口部９７に対面する管路９８の下方部分には開口部９９がレール９１、９２の横断方向に同様に形成されている。図示されるように、ハウジング９６の開口部９７と管路９８の開口部９９とは同じ側に形成されている。

図１０（ｂ）および図１０（ａ）に示されるように、管路９８に洗浄流体、例えば乾燥空気を矢印Ｃ１方向に流すと、この洗浄流体は管路９８に沿って開口部９９から噴出され、矢印Ｃ２で示されるように開口部９７を通じてハウジング９６から流出する。ハウジング９６から流出した洗浄流体は、洗浄ノズル９５の下方に位置するウェーハ２０等に衝突して、このウェーハ２０を洗浄する。その後、洗浄流体は矢印Ｃ３で示されるようにハウジング９６の内壁に沿って上昇し、ハウジング９６内を矢印Ｃ４方向に流れて回収される。

このような洗浄ノズル９５はレール９１、９２上を摺動するユニット３０、５０等に設けられているので、各ユニット３０、５０の本来の動作と連動してウェーハ２０を洗浄することができる。例えば図３（ａ）に示されるようにダイシングテープ３を貼付ける前に、ダイシングテープ貼付ユニット３０を昇降テーブル７１の左方まで摺動させつつ、昇降テーブル７１上のウェーハ２０の裏面２２を洗浄することは、新規なウェーハを処理するのに有利であることが分かるであろう。

ウェーハ２０の裏面２２はバックグラインダ１により研削された研削面であるので、裏面２２には研削屑が付着している可能性がある。ダイシングテープ３の貼付前に洗浄ノズル９５によって裏面２２を洗浄すれば、研削屑を飛散させられ、清浄な裏面２２にダイシングテープ３を貼付けられ、それにより、ダイシングテープ３の密着力を高めることも可能である。

同様な理由により、剥離テープ４を貼付ける前にウェーハ２０の表面２１に貼付けられた表面保護フィルム１１０を表面保護フィルム剥離ユニット５０の洗浄ノズル９５によって洗浄するようにしてもよい。なお、洗浄ノズル９５はウェーハ２０を洗浄するだけでなく、昇降テーブル７１、７２の頂面を洗浄するのに使用することもできる。さらに、ユニット３０、５０を摺動させるだけでなく、移動テーブル７２を移動させて洗浄を行うようにしてもよい。また、このような洗浄動作は表面保護フィルム１１０の剥離動作の完了後に、テーブル７２を矢印Ｂ２方向（図５（ｂ））に戻すときに行うようにしてもよい。このように、本発明においては、別の洗浄ユニット（図示しない）に利用することなしに、ウェーハ２０またはテーブル７１、７２を適宜洗浄できる。
さらに、図面には示さないものの、粘着テープを逆巻きにしたテープロール（粘着面が外側になるように巻いてある）を吸着テーブル７１、７２の表面に当接して走行させることにより、裏面研削時に生じた異物をウェーハ面から排除してもよい。あるいは、前述した逆巻テープと粘着ロールとを組み合わせることも可能である。この場合には、吸着テーブル７１、７２表面の異物を粘着ロールに接着させ、次いで、粘着ロールに接着した異物を逆巻テープロールに転写する。なお、逆巻テープロールに或る程度の異物が付着した場合には、逆巻テープロールの外表面のテープを取り去ることにより、逆巻テープロールの新規な粘着面を使用すればよい。

図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、所謂「先ダイシング」されたウェーハ２０を処理する場合であっても本発明の範囲に含まれるものとする。つまり、回路パターンが形成されたウェーハ２０の表面２１よりウェハ厚さ方向に所定深さまでダイシングして、賽の目状に有底の溝を形成し、ウェーハ表面に表面保護フィルム１１０を貼着した後、ウェハ裏面２２を有底の溝に至るまで研削して多数のチップに分割する。そして、表面保護フィルム１１０が貼着されたウェーハ２０をマウントフレーム３６に貼着した後、次の工程である洗浄、乾燥、ダイボンディングなどを行うようにしてもよい。

図面を参照して説明した実施形態においてはウェーハ処理装置１０とバックグラインダ１および第一ＵＶ照射部５とが互いに別部材であるものとして記載している。しかしながら、ウェーハ処理装置１０がバックグラインダ１および第一ＵＶ照射部５を含む構成である場合にも本発明の範囲に含まれるのは明らかであろう。さらに、当業者であれば、本発明の範囲から逸脱することなしに、前述した変更および種々の他の変更、省略、追加を行うことができるのを理解できる。

本発明に基づくウェーハ処理装置の平面図である。 図１に示されるウェーハ処理装置の側面図である。 （ａ）ウェーハ処理装置の動作を説明する第一の図である。（ｂ）ウェーハ処理装置の動作を説明する第二の図である。 （ａ）ウェーハ処理装置の動作を説明する第三の図である。（ｂ）ウェーハ処理装置の動作を説明する第四の図である。 （ａ）ウェーハ処理装置の動作を説明する第五の図である。（ｂ）ウェーハ処理装置の動作を説明する第六の図である。 （ａ）ウェーハ処理装置において使用される把持部の頂面図である。（ｂ）図６（ａ）の線Ａ´−Ａ´に沿ってみた断面図である。 ウェーハの表面を部分的に拡大した部分拡大略図である。 （ａ）パターン溝ｇａに対して垂直な線分に沿ってみたウェーハの断面図である。（ｂ）表面保護フィルム剥離ユニットにおけるウェーハと剥離ローラとを示す略平面図である。 本発明に基づくウェーハ処理装置の部分拡大側面図である。 （ａ）洗浄ノズルの略断面図である。（ｂ）図１０（ａ）に示される洗浄ノズルの概略斜視図である。

符号の説明

３ ダイシングテープ
４ 剥離テープ
５ 第一ＵＶ照射部
１０ ウェーハ処理装置
１２ ハウジング
１２ａ 右側部
１２ｂ 左側部
１５ マウントフレーム設置部
１６ カセット
２０ ウェーハ
２１ 表面
２２ 裏面
２７ 第二ＵＶ照射部
３０ ダイシングテープ貼付ユニット
３５ 貼付ロール
３６ マウントフレーム
３８、３９、４８、４９、５８、５９ スライダ
４０ 余剰ダイシングテープ巻取ユニット
４１ 巻取ロール
５０ 表面保護フィルム剥離ユニット
５５ 剥離ロール
６０ 把持部
６１ シャフト
６２、６３ アーム
７１ 昇降テーブル
７２ 移動テーブル
８９ 制御部
９１、９２ レール
９５ 洗浄ノズル
１１０ 表面保護フィルム

Claims (7)

1. 回路パターンが形成された表面に表面保護フィルムが貼付けられているウェーハを処理するウェーハ処理装置において、
   ダイシングテープをマウントフレームと前記ウェーハの裏面とに貼付けて前記マウントフレームと前記ウェーハとを一体化させるダイシングテープ貼付ユニットと、
   前記マウントフレームおよび前記ウェーハに貼付けられたダイシングテープの余剰のダイシングテープを巻取る余剰ダイシングテープ巻取ユニットとを具備し、
   前記ダイシングテープ貼付ユニットおよび前記余剰ダイシングテープ巻取ユニットのうちの少なくとも一方がレール上に摺動可能に配置されており、
   前記表面保護フィルム剥離ユニットにおいて前記ウェーハを支持するテーブルは鉛直軸線回りに回転できるようになっており、
   前記表面保護フィルム剥離ユニットにおける前記表面保護フィルムの剥離方向と前記テーブルに支持された前記ウェーハの前記回路パターンの角部の二等分線とが概ね平行になるように、前記テーブルを回転させるようにした、ウェーハ処理装置。
2. さらに、剥離テープを用いて前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離ユニットを具備し、
   前記ダイシングテープ貼付ユニット、前記余剰ダイシングテープ巻取ユニットおよび表面保護フィルム剥離ユニットのうちの少なくとも一つが前記レール上に摺動可能に配置されている請求項１に記載のウェーハ処理装置。
3. 前記ダイシングテープ貼付ユニット、前記余剰ダイシングテープ巻取ユニットおよび前記表面保護フィルム剥離ユニットが前記レール上に順番に摺動可能に配置されている請求項２に記載のウェーハ処理装置。
4. さらに、前記ダイシングテープ貼付ユニット、前記余剰ダイシングテープ巻取ユニットおよび前記表面保護フィルム剥離ユニットのうちの少なくとも一つが、洗浄流体を供給する洗浄ノズルを具備する請求項２または３に記載のウェーハ処理装置。
5. さらに、前記ウェーハの前記マウントフレームを把持する把持手段を具備し、
   前記余剰ダイシングテープ巻取ユニットにより前記余剰のダイシングテープが巻取られた後で前記把持手段は水平方向回動軸線回りで前記マウントフレームを前記ウェーハと一緒に１８０度回動させ、それにより、前記マウントフレームおよび前記ウェーハを反転させつつ搬送するようにした請求項２から４のいずれか一項に記載のウェーハ処理装置。
6. 前記表面保護フィルムが紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化性であり、
   前記表面保護フィルムを剥離する前に前記表面保護フィルムに紫外線を照射する第一の紫外線照射手段をさらに具備する請求項１から５のいずれか一項に記載のウェーハ処理装置。
7. 前記ダイシングテープが紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化性であり、
   前記表面保護フィルムを剥離した後で前記ダイシングテープに紫外線を照射する第二の紫外線照射手段をさらに具備する請求項１から６のいずれか一項に記載のウェーハ処理装置。

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