JP4840668B2 - Thermal imprint mold and method for producing optical element using the mold - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 65
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 35
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
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Description
本発明は、熱インプリント時にインプリントパターン中に取り込まれる空気によって形成されるパターンの欠けあるいは変形が生じない熱インプリント用モールドおよびこの熱インプリント用モールドを用いて光学素子を製造する方法に関する。 The present invention relates to a thermal imprint mold that does not cause chipping or deformation of a pattern formed by air taken into an imprint pattern during thermal imprinting, and a method of manufacturing an optical element using the thermal imprint mold. .
近年、科学技術の発達に伴って、さまざまな分野で微細な光学素子が必要とされるようになってきている。中でも通信分野では情報の伝達が電波から光へと変わりつつあり、多重化して送信される光を波長分離するために波長分波光学素子が使用されており、このような光学素子ではより高い転写精度が求められている。 In recent years, with the development of science and technology, fine optical elements are required in various fields. In particular, the transmission of information is changing from radio waves to light in the communications field, and wavelength demultiplexing optical elements are used to separate the wavelengths of multiplexed and transmitted light. Accuracy is required.
従来、このような光学素子は、ガラス基板上に無機物を蒸着、あるいは、石瑛、ガラスなどの透明部材を電子ブーム露光、エッチング加工して製造されていたが、このような方法では製造工程が煩雑で大量生産が困難であるため、コストが非常に高くなっていた。 Conventionally, such an optical element has been manufactured by depositing an inorganic substance on a glass substrate, or by exposing a transparent member such as a stone wall or glass to an electronic boom exposure and etching process. The cost is very high because it is complicated and difficult to mass-produce.
そこで、近年、より簡単な製造方法として熱インプリントによる光学素子の製造方法が提案されている。熱インプリントでは、光学素子を作成するためのモールドを作成し、光学素子を形成する被転写樹脂に該モールドを押圧することで光学素子を作成することが可能であり、光学素子をより安価で大量に生産することが可能となる。 Therefore, in recent years, a method of manufacturing an optical element by thermal imprinting has been proposed as a simpler manufacturing method. In thermal imprinting, it is possible to create an optical element by creating a mold for creating an optical element and pressing the mold against a transfer resin that forms the optical element. Mass production is possible.
しかしながら、作成する光学素子により微細なパターンが必要とされるにしたがって、必要とされるモールドパターンのピッチ幅もナノオーダーとなり、モールド押圧時にパターン内に残存する空気に起因するパターンの変形や欠けが生ずるようになり、高い転写精度が要求される光通信の分野では大きな問題になっている。 However, as a fine pattern is required by the optical element to be created, the required pitch width of the mold pattern becomes nano-order, and there is no deformation or chipping of the pattern due to air remaining in the pattern when the mold is pressed. This is a major problem in the field of optical communications where high transfer accuracy is required.
このような残存空気によるパターンの変形、欠けを防止するために、真空下でモールド押圧を行うことが知られているが、真空にするために大がかりな設備、装置を必要とするためコストが高くなってしまうという問題があった。 In order to prevent the deformation and chipping of the pattern due to such residual air, it is known to perform mold pressing under vacuum, but the cost is high because large equipment and devices are required to create a vacuum. There was a problem of becoming.
その他の方法としては、特許文献1(特開2007-42715号公報)の請求項1には「インプリント用モールドに形成された凹凸状のパターンをレジスト層形成基板のレジスト層に転写するインプリント法に使用するインプリント用モールドであって、前記インプリント用モールドの凹凸状のパターンの凹部にマイクロトレンチ(微小凹部)が形成されていることを特徴とするインプリント用モールド。」という発明が開示されている。熱インプリント用モールドの凹部にマイクロトレンチ(微小凹部)を形成することにより、残存空気が該マイクロトレンチに入り込むため、パターンの変形や欠けは抑制され転写精度は向上するこのの、非常に微細な熱インプリント用モールドの奥にさらにマイクロトレンチ(微小凹部)を形成する必要があり、こうしたマイクロトレンチを有するモールドを形成すること自体が非常に難しいとの問題がある。 As another method, claim 1 of Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2007-42715) states that “an imprint in which a concavo-convex pattern formed on an imprint mold is transferred to a resist layer of a resist layer forming substrate. An imprint mold for use in the method, wherein a microtrench (a minute recess) is formed in a recess of the uneven pattern of the imprint mold. " It is disclosed. By forming micro-trench (micro-recess) in the recess of the thermal imprint mold, the remaining air enters the micro-trench, so that deformation and chipping of the pattern are suppressed and transfer accuracy is improved. There is a problem that it is necessary to further form a microtrench (small concave portion) in the back of the thermal imprint mold, and it is very difficult to form a mold having such a microtrench.
また、特許文献2(特開2006-289684号公報)、特許文献3(特開2007-190734号公報)には、台座の上にモールドを載置してインプリントを行うことが記載されており、こうした台座にモールドを載置することにより、台座とモールドとの間に間隙が生ずることがあるが、これらの特許文献においてはこのような間隙を用いて空気抜きをして精度の高い波長分波分光素子を形成するという解決課題が示されていない。従って、特許文献2、特許文献3においては、熱インプリント法により波長分波分光素子を製造する際に、空気の影響をなくするためにどのような構成を採用すべきか具体的な開示はない。
本発明は、波長分波光学素子のような表面に非常に微細な凹凸を有する光学素子を、熱インプリント法で作成するためのモールドであって、モールドとパターンを転写される基材との接触の際に、両者の間にある空気を効率よく排気して、残留空気により転写パターンの変形や欠けなどが発生しにくい熱インプリント用モールドを提供することを目的としている。 The present invention is a mold for producing an optical element having very fine irregularities on the surface, such as a wavelength demultiplexing optical element, by a thermal imprint method, and includes a mold and a substrate onto which a pattern is transferred. It is an object of the present invention to provide a thermal imprint mold in which the air between the two is efficiently exhausted at the time of contact and the transfer air is less likely to be deformed or chipped by residual air.
また、本発明は、上記のような熱インプリント用モールドを用いて微細パターンを有する光学素子、例えば波長分波光学素子を製造する方法を提供することを目的としている。 Another object of the present invention is to provide a method for producing an optical element having a fine pattern, for example, a wavelength demultiplexing optical element, using the thermal imprint mold as described above.
本発明の熱インプリント用モールドは、モールド基板の略中央部に、ナノオーダーの凹凸を有する転写部を有し、該転写部の周囲には被転写部材である基板と該モールドが接触した際に、該基板とモールドとの間にある空気を排出するために、モールドに形成された凹部の底部よりもさらに50μm〜1mm低く形成された切欠き部を有することを特徴としている。 The mold for thermal imprinting according to the present invention has a transfer part having nano-order irregularities at a substantially central part of a mold substrate, and the substrate as a transfer member and the mold contact around the transfer part. In addition, in order to discharge air between the substrate and the mold, it is characterized by having a cutout portion formed 50 μm to 1 mm lower than the bottom portion of the recess formed in the mold.
さらに、本発明の例えば波長分波光学素子のような光学素子の製造方法は、基材の表面にナノオーダーの多数の突起を有するモールドを当接して、加熱下に加圧して、該モールドに形成された凹凸を基材表面に転写する光学素子の製造方法であって、
上記モールド基板の略中央部に、基板表面に形成されるナノオーダーの凹凸からなる突起に対応する凹凸を設けた転写部を用い、該転写部の周囲には基板と該モールドが接触した際に、該基板とモールドとの間にある空気を排出するために、モールド形成された凹部の底部よりもさらに50μm〜1mm低く形成された切欠き部を有する熱インプリント用モールドを基板と加熱下に接触させて、モールドに形成された凹凸を基板表面に転写することを特徴としている。
Furthermore, in the method of manufacturing an optical element such as a wavelength demultiplexing optical element of the present invention, a mold having a large number of nano-order projections is brought into contact with the surface of the substrate, and the mold is pressurized under heating to be applied to the mold. A method of manufacturing an optical element that transfers the formed irregularities to a substrate surface,
When a transfer part provided with projections and depressions corresponding to projections made of nano-order projections formed on the substrate surface is provided in the substantially central part of the mold substrate, when the substrate and the mold contact around the transfer part In order to discharge the air between the substrate and the mold, a hot imprint mold having a notch formed 50 μm to 1 mm lower than the bottom of the recessed portion formed with the mold is heated with the substrate. It is characterized in that the unevenness formed on the mold is transferred to the substrate surface by contact.
本発明の熱インプリント用モールドには、上記モールドに形成された多数の凹凸が形成されたパターン領域の最外側の凸部または凹部が空白領域を形成しており、該空白領域を形成する凸部の空白領域の面積または凹部の空白領域とパターン領域の面積の合計面積が、パターン領域の面積に対して1.1〜30倍の範囲内にあることが好ましい。 In the mold for thermal imprinting according to the present invention, the outermost convex portion or concave portion of the pattern region in which a large number of concave and convex portions formed in the mold form a blank region, and the convex portion forming the blank region is formed. It is preferable that the total area of the area of the blank area of the part or the area of the blank area of the recess and the area of the pattern area is within a range of 1.1 to 30 times the area of the pattern area.
本発明の熱インプリント用モールドには、基板とモールドとの間にある空気を効率よく抜き出すために、モールド自体に空気抜き用の切欠き部を形成している。さらに、このモールドに形成された多数の凹凸が形成されたパターン領域の最外側の凸部または凹部が空白領域を形成することにより、より効率よく空気を排気することができ、残留空気により、形成される突起の変形あるいは歪みなどが発生しにくい。特にパターン領域の最外側の凸部または凹部が空白領域を形成することにより、より高い精度で突起を転写することができる。 In the mold for thermal imprinting of the present invention, a notch for venting air is formed in the mold itself in order to efficiently extract air between the substrate and the mold. Furthermore, the outermost convex part or concave part of the pattern area formed with a large number of irregularities formed in this mold forms a blank area, so that the air can be exhausted more efficiently and formed by residual air. It is difficult for deformation or distortion of the projection to occur. In particular, when the outermost convex portion or concave portion of the pattern region forms a blank region, the projection can be transferred with higher accuracy.
したがって、形成された突起の形状がモールドに形成された凹凸の形状と完全一致するので、本発明の製造方法で得られる波長分波光学素子は、分波される波長の光と、分波しようとした波長の光との間にずれが生じない。 Therefore, since the shape of the formed protrusion completely matches the shape of the unevenness formed on the mold, the wavelength demultiplexing optical element obtained by the manufacturing method of the present invention is designed to demultiplex light having a wavelength to be demultiplexed. There is no deviation from the light of the specified wavelength.
本発明のインプリント用モールドを用いることにより、モールドと基板との間に存在する空気を切欠き部から容易に排気することができ、形成される突起の形状が、モールドの形状と完全に一致し、突起の形成周期にずれが生じない。特にこうした残存空気により突起の形状が変形することがなく、突起の形成周期ずれが生じない。 By using the imprint mold of the present invention, the air existing between the mold and the substrate can be easily exhausted from the notch, and the shape of the formed protrusion is completely the same as the shape of the mold. In addition, there is no deviation in the formation cycle of the protrusions. In particular, the shape of the protrusions is not deformed by such residual air, and the formation cycle of the protrusions is not shifted.
次に本発明の熱インプリント用モールドおよびこの熱インプリント用モールドを用いて製造される光学素子、例えば波長分波分光素子の製造法について具体的に説明する。
図1および図2に示すように、本発明の熱インプリント用モールド10は、モールド基台12とこのインプリント用モールド10の表面に形成された凸部14と凹部16とを有している。
Next, a method for manufacturing a thermal imprint mold of the present invention and an optical element manufactured using the thermal imprint mold, for example, a wavelength demultiplexing spectroscopic element will be described in detail.
As shown in FIGS. 1 and 2, the thermal imprint mold 10 of the present invention includes a mold base 12, and convex portions 14 and concave portions 16 formed on the surface of the imprint mold 10. .
従来のモールドでは、図11に示すように、モールド基台12の表面に凸部14が形成されており、この凸部14と隣接する凸部14との間が凹部16であった。
従って、モールド基台12に基板を押し付けてモールド12に形成された凹凸を基板に転写しようとすると、モールド12の中心部分付近の空気が抜けにくく、転写された凹凸に残留空気痕が残ることがあり、形成された突起の変形、歪みなどが生ずる。
In the conventional mold, as shown in FIG. 11, a convex portion 14 is formed on the surface of the mold base 12, and a concave portion 16 is formed between the convex portion 14 and the adjacent convex portion 14.
Therefore, when the substrate is pressed against the mold base 12 and the unevenness formed on the mold 12 is transferred to the substrate, the air near the center of the mold 12 is difficult to escape, and residual air marks may remain on the transferred unevenness. There are deformations and distortions of the formed protrusions.
本発明の熱インプリント用モールドでは、たとえば図11に示されているようなモールド基台12の転写用の凹凸が形成されていない部分のモールド基台を除去して、この部分から残留空気が抜けるようにしている。図1および図2において、二点鎖線21で示した空隙部分が切欠き部20である。この切欠き部20の深さSは、50μm〜1mm、好ましくは、200μm〜750μmである。因みに、モールド基台12の上に形成される凹凸部の高さHは、通常は200〜600nm、好ましくは300〜450nmである。 In the mold for thermal imprinting of the present invention, for example, the mold base of the mold base 12 as shown in FIG. 11 where the unevenness for transfer is not formed is removed, and residual air is removed from this part. I try to come out. In FIG. 1 and FIG. 2, a gap portion indicated by a two-dot chain line 21 is a notch portion 20. The depth S of the notch 20 is 50 μm to 1 mm, preferably 200 μm to 750 μm. Incidentally, the height H of the concavo-convex portion formed on the mold base 12 is usually 200 to 600 nm, preferably 300 to 450 nm.
このような深さで切欠き部20を形成することにより、転写時に非常に効率よく排気を行うことができる。この切欠き部が50μmを下回ると、形成されるパターンに欠けあるいは歪が発生する。また1mm(1000μm)を超えるとモールド自体の形成が困難になる。 By forming the notch 20 at such a depth, exhaust can be performed very efficiently during transfer. If this notch is less than 50 μm, the formed pattern is chipped or distorted. If it exceeds 1 mm (1000 μm), it is difficult to form the mold itself.
さらに本発明の熱インプリント用モールドでは、モールドに形成された多数の凹凸が形成されたパターン領域の最外側の凸部25またはパターン領域の最外側の凹部23に空白領域23,25が形成されていることが好ましい。図3には、空白領域に斜線が付されて示されており、この空白領域には付け番23が付されている。例えば図3に示すような凸部25の空白領域の面積、あるいは、凹部23の空白領域とパターン領域との合計の面積は、多数の凹凸からなるパターン領域の面積に対して通常は、1.1〜30倍の範囲内、好ましくは1.5〜30倍の範囲内、さらに好ましくは2〜20倍の範囲内にある。 Furthermore, in the mold for thermal imprinting of the present invention, blank regions 23 and 25 are formed in the outermost convex portion 25 of the pattern region in which many irregularities formed in the mold are formed or the outermost concave portion 23 of the pattern region. It is preferable. In FIG. 3, the blank area is indicated by hatching, and a number 23 is assigned to the blank area. For example, the area of the blank region of the convex portion 25 as shown in FIG. 3 or the total area of the blank region and the pattern region of the concave portion 23 is usually 1. It exists in the range of 1-30 times, Preferably it exists in the range of 1.5-30 times, More preferably, it exists in the range of 2-20 times.
このよう面積比率で空白領域23,25を形成することにより、より効率よく残存空気を除去することができる。この余白領域の面積とパターン領域(転写部が形成されている部分)の面積との合計面積の、パターン領域に対する面積比率は、形成された突起の形状に大変大きな影響を及ぼし、この面積が1.1倍を下回ると、形成されるパターン領域の有効面積が小さくなり、また35倍を超えると形成されるパターンに歪が発生しやすくなる傾向があり、この比率の上限値は、通常は30倍、好適には20倍である。 By forming the blank regions 23 and 25 in such an area ratio, the remaining air can be removed more efficiently. The area ratio of the total area of the area of the blank area and the area of the pattern area (the area where the transfer portion is formed) to the pattern area greatly affects the shape of the formed protrusion. If the ratio is less than 1.times., The effective area of the pattern region to be formed becomes small, and if it exceeds 35 times, the formed pattern tends to be distorted. The upper limit of this ratio is usually 30. Times, preferably 20 times.
空白領域23には、図1に示す転写部の凹部の底の高さレベルと同じ高さレベルを有する空白領域と、図2に示すように転写部の凸部の頂部の高さレベルと同じ高さレベルを有する空白領域25とがあるが、本発明では、いずれのタイプの空白領域であっても、良好に残留空気の排気を行うことができる。 In the blank area 23, a blank area having the same height level as the bottom height level of the concave portion of the transfer portion shown in FIG. 1, and a height level of the top portion of the convex portion of the transfer portion as shown in FIG. Although there is a blank area 25 having a height level, in the present invention, it is possible to exhaust the residual air satisfactorily in any type of blank area.
波長分波光学素子において、入射光の束から特定波長の光を分波するためには、基板の屈折率が大きく影響するとともに、モールドによって形成される突起のピッチ幅によって、分波される光の波長が異なることから、微量の空気の残存によって、基板に形成される突起のピッチ幅などがわずかにずれると、分波される光の波長にずれが生ずる。上記のように適切に切欠き部および空白領域を形成したモールドを使用して波長分波光学素子を製造することにより、こうした波長分波光学素子の分波精度が非常に良くなる。 In a wavelength demultiplexing optical element, in order to demultiplex light of a specific wavelength from a bundle of incident light, the refractive index of the substrate has a great influence, and light that is demultiplexed by the pitch width of the protrusions formed by the mold Therefore, if the pitch width of the protrusions formed on the substrate is slightly deviated due to a small amount of air remaining, the wavelength of the demultiplexed light is deviated. By manufacturing a wavelength demultiplexing optical element using a mold in which a notch and a blank region are appropriately formed as described above, the demultiplexing accuracy of such a wavelength demultiplexing optical element is greatly improved.
なお、上記のような適正に切欠き部20および空白領域23,25が形成されたモールド基台12の厚さは、図6、図7に示すように、モールド基台12を取り付けるプレス基台50を考慮して適宜設定することができる。 The thickness of the mold base 12 in which the notches 20 and the blank regions 23 and 25 are appropriately formed as described above is the press base to which the mold base 12 is attached as shown in FIGS. 50 can be set as appropriate.
また、モールド基台12の形成する凸部14、および凹部16は、図4に示すように、角柱状の突起(凸部)14を形成するように角柱状の凸部14が形成されていてもよいし、図5に示すように断面矩形の凸条であってもよい。 Further, as shown in FIG. 4, the convex portion 14 and the concave portion 16 formed by the mold base 12 are formed with a prismatic convex portion 14 so as to form a prismatic projection (convex portion) 14. Alternatively, it may be a ridge having a rectangular cross section as shown in FIG.
このようなモールドは、硬質部材、たとえば金属、石英あるいはガラスなどで形成されている。このような素材からなるモールド基台からなるモールドは、たとえば、ダイヤモンドカッターあるいはレーザー光等を用いてモールド基台を切削することにより製造することができる。 Such a mold is formed of a hard member such as metal, quartz or glass. A mold made of a mold base made of such a material can be manufactured by cutting the mold base using, for example, a diamond cutter or a laser beam.
次に本発明による熱インプリント用モールドを用いた光学素子の製造法について、波長分波光学素子を例にして具体的に説明する。
本発明のインプリント用モールドは、図6、図7に示すように、プレス基台50に固定して使用する。このプレス基台50は、上下動可能な駆動軸60に固定されている。
Next, a method for manufacturing an optical element using the thermal imprint mold according to the present invention will be specifically described by taking a wavelength demultiplexing optical element as an example.
The imprint mold of the present invention is used by being fixed to a press base 50 as shown in FIGS. The press base 50 is fixed to a drive shaft 60 that can move up and down.
このようなプレス基台50の下部には、基材固定基部40が備え付けられており、この基材固定基部40上には基板30が載置されている。
ここで使用する基板としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの熱可塑性樹脂やガラスが挙げられる。
A base material fixing base 40 is provided below the press base 50, and the substrate 30 is placed on the base material fixing base 40.
Examples of the substrate used here include thermoplastic resins such as acrylic resin and polycarbonate resin, and glass.
本発明の波長分波光学素子を製造するに際しては、モールドと基板との間に空気が残存しないように、モールドと基板とを接触させて、熱時、モールドと基板との間にある空気をできるだけ少なくすることが好ましい。両者の接触は常圧で行うことができるが、減圧下で行ってもよい。 In manufacturing the wavelength demultiplexing optical element of the present invention, the mold and the substrate are brought into contact so that no air remains between the mold and the substrate, and the air between the mold and the substrate is heated when heated. It is preferable to reduce as much as possible. The contact between the two can be performed at normal pressure, but may be performed under reduced pressure.
このとき基板は、通常は使用する樹脂のガラス転移温度(Tg)以上の温度、好ましくは70〜180℃、特に好ましくは100〜140℃、またはガラスの融点よりも高い温度に温度に設定して、モールドが基板内に侵入することができるように加熱下に加圧する。 At this time, the substrate is usually set to a temperature equal to or higher than the glass transition temperature (Tg) of the resin used, preferably 70 to 180 ° C., particularly preferably 100 to 140 ° C., or higher than the melting point of the glass. , Under pressure so that the mold can penetrate into the substrate.
このようにして製造された波長分波光学素子は、モールドに空気抜き用の切欠き部を形成することによりモールドと基板との間の空気が抜け易くなり0.06hPa〜1013hPaの空気存在下で、モールドと基板とを接触させても空気が残存することがなく、残存空気によるパターンの変形が生じないので、突起が直角に立ち上がり、形成される突起のピッチが乱れることがない。 In the wavelength demultiplexing optical element manufactured in this way, air between the mold and the substrate can be easily released by forming a notch for air venting in the mold, and in the presence of 0.06 hPa to 1013 hPa air, Even if the mold and the substrate are brought into contact with each other, air does not remain and the pattern is not deformed by the remaining air, so that the protrusions stand up at right angles and the pitch of the protrusions to be formed is not disturbed.
このようして製造される波長分波光学素子は、図4および図5に示されるモールド基板12に形成された凸部14の幅をLとすると、両側に隣接する凸部との間隔は、通常は前記Lに対して2L以内であることが好ましい。 When the width of the convex portion 14 formed on the mold substrate 12 shown in FIGS. 4 and 5 is L, the distance between the convex portions adjacent to both sides is as follows. Usually, it is preferably within 2 L with respect to L.
また、波長分波光学素子を形成する基板30として、屈折率の異なる複数の透明合成樹脂の積層体を使用することが可能であり、図6、図7には、屈折率の異なる三種類の透明樹脂が積層された積層体を用いた態様が示されている。 Further, as the substrate 30 for forming the wavelength demultiplexing optical element, it is possible to use a laminate of a plurality of transparent synthetic resins having different refractive indexes. In FIGS. 6 and 7, three types having different refractive indexes are used. An embodiment using a laminate in which a transparent resin is laminated is shown.
本発明における波長分波光学素子の製造には、単層の基板を用いることもできるが、用いられる基板が、少なくとも透明基板37と透明樹脂中間層35と、透明樹脂トップ層31の三層構造を有することが好ましい。 In the production of the wavelength demultiplexing optical element in the present invention, a single-layer substrate can be used, but the substrate used is a three-layer structure of at least a transparent substrate 37, a transparent resin intermediate layer 35, and a transparent resin top layer 31. It is preferable to have.
上記三層構造からなる波長分波光学素子のトップ層の屈折率(n2)と、透明樹脂中間層の屈折率(n1)との差(n2−n1)が0.06〜0.25、好ましくは0.1〜0.2の範囲内になるように樹脂を選択することが好ましい。 The difference (n2−n1) between the refractive index (n2) of the top layer of the wavelength demultiplexing optical element having the three-layer structure and the refractive index (n1) of the transparent resin intermediate layer is preferably 0.06 to 0.25. It is preferable to select the resin so that it falls within the range of 0.1 to 0.2.
さらに、上記三層構造の透明樹脂の透明基板層の屈折率(n0)と透明樹脂中間層の屈折率(n1)との差(n0−n1)が、通常は−0.1〜0.3、好ましくは0〜0,15の範囲内になるように樹脂を選択することが好ましい。 Furthermore, the difference (n0−n1) between the refractive index (n0) of the transparent substrate layer of the transparent resin having the three-layer structure and the refractive index (n1) of the transparent resin intermediate layer is usually −0.1 to 0.3. Preferably, the resin is selected so that it falls within the range of 0 to 0,15.
さらに、モールドに形成されたときの幅Wは、通常650〜680nm、好ましくは665〜675nmの範囲内にある、また、隣接する突起との間の凹部の幅Gは、通常は350〜380nm、好ましくは355〜365nmの範囲にある。 Furthermore, the width W when formed in the mold is usually in the range of 650 to 680 nm, preferably 665 to 675 nm, and the width G of the recess between the adjacent protrusions is usually 350 to 380 nm. Preferably it exists in the range of 355-365 nm.
このような波長分波光学素子を製造するためのモールドの凹凸パターンは、波長分波分光素子の凸部と凹部(それぞれ、モールドの凹部、凸部)との合計体積に対する、凸部の占有体積(フィルファクター;FF)が0.07〜0.95の範囲内になるように、凹凸パターンを形成することが好ましい。 The concave / convex pattern of the mold for manufacturing such a wavelength demultiplexing optical element has an occupied volume of the convex portion with respect to the total volume of the convex portion and the concave portion (respectively, the concave portion and the convex portion of the mold) It is preferable to form the concavo-convex pattern so that (fill factor; FF) is in the range of 0.07 to 0.95.
このような波長分波光学素子の製造において、本発明の空気抜き用の切欠き部を形成したモールドを使用することにより、モールドと光学素子を形成する樹脂基板との間の空気が抜けやすくなり、6Pa〜101.3kPaのような空気が存在する環境下で熱インプリントを行っても、空気が排出される。従って、形成される波長分波光学素子の凸部表面に残存空気による変形や欠けを生じないため、凸部の表面による屈折率変化が生ぜず、分波される光の波長がずれることがない。 In the production of such a wavelength demultiplexing optical element, by using the mold in which the notch for air venting of the present invention is used, air between the mold and the resin substrate forming the optical element is easily released, Even if thermal imprinting is performed in an environment where air such as 6 Pa to 101.3 kPa exists, the air is discharged. Accordingly, deformation or chipping due to residual air does not occur on the convex surface of the formed wavelength demultiplexing optical element, so that the refractive index does not change due to the surface of the convex portion, and the wavelength of the demultiplexed light does not shift. .
このように本発明のモールドを使用した光学素子の製造法では、微細パターンを有する光学素子を、真空装置のような大がかりな設備を必要とすることなく、熱インプリント法という簡易な方法により、転写精度よく大量に製造することができる。 Thus, in the method for producing an optical element using the mold of the present invention, the optical element having a fine pattern is not required to have a large facility such as a vacuum apparatus, and a simple method called a thermal imprint method is used. It can be manufactured in large quantities with high transfer accuracy.
〔実施例1〕
厚さ1mmで4インチ角の金属シリコンに、3mm角のパターン領域を形成して、このパターン領域の周囲に10mmの糊しろを残してダイヤモンドカッターで金属シリコンをカットして、11.2mm角の小モールド(モールド基台)を作成した。
[Example 1]
Form a 3 mm square pattern area on a 4 inch square metal silicon with a thickness of 1 mm, cut the metal silicon with a diamond cutter, leaving a margin of 10 mm around the pattern area, and 11.2 mm square A small mold (mold base) was created.
この小モールドの中央部の表面に、ピッチ幅(P)が1030nm、突起の幅(W)が360nm、ギャップ幅(G)が670nmであり、高さが310nmの突起を形成した。
上記のようにして突起を形成した小モールドの周囲をダイヤモンドカッターで500μmの深さに切削して空白領域の周囲に空気を抜くための切欠き部を設けた。このようにして形成された空白領域の面積と凹凸形成領域の面積との合計は、凹凸が形成されている部分の面積の15倍であった。
A protrusion having a pitch width (P) of 1030 nm, a protrusion width (W) of 360 nm, a gap width (G) of 670 nm, and a height of 310 nm was formed on the surface of the center of the small mold.
The small mold around which the protrusions were formed as described above was cut to a depth of 500 μm with a diamond cutter to provide a notch for venting air around the blank area. The total of the area of the blank region thus formed and the area of the concavo-convex formation region was 15 times the area of the portion where the concavo-convex was formed.
これとは別に、基材フィルム100μmのPETフィルムからなる透明基板層37の表面に膜厚3μmのポリメチルメタクリレートからなる透明樹脂中間層35を形成し、この透明樹脂中間層35の上にポリスチレンからなる厚さ0.85μmの透明樹脂トップ層31を積層した三層構造の透明な樹脂基板30を製造した。 Separately, a transparent resin intermediate layer 35 made of polymethyl methacrylate having a film thickness of 3 μm is formed on the surface of a transparent substrate layer 37 made of a PET film having a base film of 100 μm, and the transparent resin intermediate layer 35 is made of polystyrene. A transparent resin substrate 30 having a three-layer structure in which a transparent resin top layer 31 having a thickness of 0.85 μm was laminated was manufactured.
この透明な樹脂基板30を基材固定基部40の上に載置し固定した。
この基板固定部が載置された装置内には、モールド基台12を取り付けるプレス基台50が設置されており、このプレス基台50に、上記のようにして製造したモールド基台12を取り付けた。
The transparent resin substrate 30 was placed on the base material fixing base 40 and fixed.
In the apparatus on which the substrate fixing part is placed, a press base 50 for mounting the mold base 12 is installed, and the mold base 12 manufactured as described above is attached to the press base 50. It was.
この装置内の気圧を1013hPaに維持した状態で、基材固定基部40に載置固定された透明樹脂基板を140℃に加熱して、プレス基台に固定されたモールド基台を透明樹脂基板に1MPaの圧力で300秒間当接してモールド基台の表面に形成された凹凸を透明樹脂基板の透明樹脂トップ層31の表面に転写し、透明樹脂基板の温度が110℃にまで降下した時点で基材固定基部40を透明樹脂基板から離型した。 With the atmospheric pressure in the apparatus maintained at 1013 hPa, the transparent resin substrate placed and fixed on the base material fixing base 40 is heated to 140 ° C., and the mold base fixed to the press base is used as the transparent resin substrate. When the unevenness formed on the surface of the mold base by abutting for 300 seconds at a pressure of 1 MPa is transferred to the surface of the transparent resin top layer 31 of the transparent resin substrate, the temperature of the transparent resin substrate is lowered to 110 ° C. The material fixing base 40 was released from the transparent resin substrate.
得られた波長分波光学素子の表面を電子顕微鏡を用いて観察した。その結果、透明樹脂トップ層31の表面に、ピッチ幅(P)が1030mm、突起の幅(w)が360mmで高さ310nmの格子状の突起が形成されているのが確認された。この突起は、透明樹脂トップ層31の表面から垂直に立設されており、透明樹脂トップ層と突起との境界線に残留空気によるえぐれなどは観察されなかった。 The surface of the obtained wavelength demultiplexing optical element was observed using an electron microscope. As a result, it was confirmed that lattice-shaped protrusions having a pitch width (P) of 1030 mm, a protrusion width (w) of 360 mm, and a height of 310 nm were formed on the surface of the transparent resin top layer 31. The protrusions were erected vertically from the surface of the transparent resin top layer 31, and no deflation due to residual air was observed at the boundary line between the transparent resin top layer and the protrusions.
なお、形成された突起の欠陥は、得られたモールドを使用して熱プリントをした部材を光学顕微鏡で観察することにより目視観察して評価した。
〔実施例2〕
実施例1において、モールド基台に形成する凸部を、図5に示すように、凸条にした以外は同様にしてインプリント用モールドを形成した。この凸条のピッチ(P)は1030nmであり、高さ(H)は、310nmである。
In addition, the defect of the formed protrusion was visually observed and evaluated by observing a member that was thermally printed using the obtained mold with an optical microscope.
[Example 2]
In Example 1, the imprint mold was formed in the same manner except that the convex portions formed on the mold base were convex as shown in FIG. The pitch (P) of the ridges is 1030 nm, and the height (H) is 310 nm.
上記のようなモールド基材を用いて形成した波長分波分光素子の電子顕微鏡写真を図9(a)に示す。
上記のモールドは、凹凸が形成されている部分から外側に100μmの空白領域が形成されており、この空白領域と凹凸が形成されている部分の面積との合計の面積は、凹凸が形成されている部分の15倍である。
FIG. 9A shows an electron micrograph of a wavelength demultiplexing spectroscopic element formed using the mold base as described above.
In the above mold, a 100 μm blank area is formed on the outer side from the part where the unevenness is formed, and the total area of this blank area and the area where the unevenness is formed is such that the unevenness is formed. It is 15 times the part where it is.
このように凸条が形成された部分の外側に残留空気による痕跡は認められなかったが、このような切欠き部を形成しなかった例えば図11に示すようなモールド基台を用いて同一の条件で製造した波長分波分光素子の凸条の周囲には、図8(b)に示すように、残留空気痕が認められた。 In this way, no traces due to residual air were found on the outside of the portion where the ridges were formed, but such a notch was not formed, for example, using the same mold base as shown in FIG. As shown in FIG. 8 (b), residual air marks were observed around the ridges of the wavelength demultiplexing spectrometer manufactured under the conditions.
また図9に示すように、さらに拡大して形成された凸条の端部にも残留空気による非転写部があることがわかった。
また、形成された凸条の部分をさらに拡大して観察すると、図10(a)に示すように、モールド基台に空白領域を形成した基台を用いて製造された波長分波分光素子の凸条は、透明樹脂トップ層を形成する樹脂から垂直に形成されていることがわかる。これに対して、切欠き部を形成しなかったモールド基台を用いて製造されたは波長分波分光素子では、図10(b)に示すように、凸条の部分に残留空気による透明樹脂トップ層のえぐれが認められた。このように透明樹脂トップ層にえぐれ部が生ずると、形成した凸条のピッチ幅が一定ではなくなるため、分波しようとする光の波長と、分波された光の波長との間にずれが生ずる。
〔実施例3〕
実施例2において、切欠き部の深さを750μmにした以外は同様にして熱インプリント用モールドを形成した。このモールドに形成されている空白領域の面積とパターン領域の面積との合計を、凹凸部が形成されている面積に対して15倍に相当する。
Further, as shown in FIG. 9, it was found that there is a non-transfer portion due to residual air at the end portion of the ridge formed further enlarged.
Further, when the formed ridge portion is further enlarged and observed, as shown in FIG. 10 (a), the wavelength demultiplexing spectroscopic element manufactured using the base having the blank area formed on the mold base is shown. It can be seen that the ridges are formed vertically from the resin forming the transparent resin top layer. On the other hand, as shown in FIG. 10B, in the wavelength demultiplexing spectroscopic element manufactured using the mold base in which the notch portion is not formed, a transparent resin due to residual air is formed on the protruding portion. The top layer has been perceived. Thus, when a hollow portion occurs in the transparent resin top layer, the pitch width of the formed ridge is not constant, so there is a shift between the wavelength of the light to be demultiplexed and the wavelength of the demultiplexed light. Arise.
Example 3
In Example 2, a mold for thermal imprinting was formed in the same manner except that the depth of the notch was changed to 750 μm. The total of the area of the blank area and the area of the pattern area formed in the mold corresponds to 15 times the area where the uneven part is formed.
上記のようにして製造されたモールドを用いて、実施例2と同様に波長分波光学素子を製造したが、形成されたパターンに欠けあるいは歪は全く認められなかった。
〔実施例4〕
実施例2において、切欠き部の深さを500μmとし、モールドに形成されている空白領域の面積とパターン領域の面積との合計を、凹凸部が形成されている面積の5倍にした以外は実施例2と同様に熱インプリント用モールドを製造した。
Using the mold produced as described above, a wavelength demultiplexing optical element was produced in the same manner as in Example 2. However, no chipping or distortion was observed in the formed pattern.
Example 4
In Example 2, the depth of the notch is set to 500 μm, and the total of the area of the blank area formed in the mold and the area of the pattern area is set to 5 times the area where the uneven part is formed. A mold for thermal imprinting was produced in the same manner as in Example 2.
上記のようにして製造されたモールドを用いて、実施例2と同様に波長分波光学素子を製造したが、形成されたパターンに欠けあるいは歪は全く認められなかった。
〔実施例5〕
実施例2において、切欠き部の深さを500μmとし、モールドに形成されている空白領域の面積とパターン領域の面積との合計を凹凸部が形成されている面積の25倍にした以外は実施例2と同様に熱インプリント用モールドを製造した。
Using the mold produced as described above, a wavelength demultiplexing optical element was produced in the same manner as in Example 2. However, no chipping or distortion was observed in the formed pattern.
Example 5
In Example 2, the depth of the notch was set to 500 μm, and the total of the area of the blank area formed in the mold and the area of the pattern area was set to 25 times the area where the uneven part was formed. A mold for thermal imprinting was produced in the same manner as in Example 2.
上記のようにして製造されたモールドを用いて、実施例2と同様に波長分波光学素子を製造したが、形成されたパターンに欠けあるいは歪は全く認められなかった。 Using the mold produced as described above, a wavelength demultiplexing optical element was produced in the same manner as in Example 2. However, no chipping or distortion was observed in the formed pattern.
〔比較例2〕
実施例2において、切欠き部の深さを500μmとし、モールドに形成されている空白領域の面積とパターン領域の面積との合計を、凹凸部が形成されている面積の35倍にした以外は実施例2と同様に熱インプリント用モールドを製造した。
[ Comparative Example 2 ]
In Example 2, the depth of the notch is set to 500 μm, and the total of the area of the blank area formed in the mold and the area of the pattern area is 35 times the area where the uneven part is formed. A mold for thermal imprinting was produced in the same manner as in Example 2.
上記のようにして製造されたモールドを用いて、実施例2と同様に波長分波光学素子を製造したが、形成されたパターンに僅かに歪がみられた。
〔比較例1〕
実施例2において、切欠き部の深さを20μmとし、モールドに形成されている空白領域の面積とパターン領域の面積との合計を、凹凸部が形成されている面積の15倍にした以外は実施例2と同様に熱インプリント用モールドを製造した。
A wavelength demultiplexing optical element was manufactured using the mold manufactured as described above in the same manner as in Example 2. However, the formed pattern was slightly distorted.
[Comparative Example 1]
In Example 2, the depth of the notch is 20 μm, and the total of the area of the blank area and the area of the pattern area formed in the mold is 15 times the area where the uneven part is formed. A mold for thermal imprinting was produced in the same manner as in Example 2.
上記のようにして製造されたモールドを用いて、実施例2と同様に波長分波光学素子を製造したが、形成されたパターンに明らかに欠けおよび歪が観察された。
上記の実施例および比較例の結果を表1に示す。
Using the mold manufactured as described above, a wavelength demultiplexing optical element was manufactured in the same manner as in Example 2. Clearly, chipping and distortion were observed in the formed pattern.
The results of the above examples and comparative examples are shown in Table 1.
註) 評価方法;
得られたモールドを使用して熱プリントした部材を光学顕微鏡で観察
部材にインプリントされたパターンを目視で評価した。
AA:パターンの欠けあるいは歪が全く見られない。
BB:パターンの歪がわずかに見られる。
CC:パターンのかけや歪が明らかに見られる。
AA*:パターンの欠けあるいは歪が全く見られない。
Ii) Evaluation method;
The pattern imprinted on the observation member by the optical microscope was visually evaluated on the member thermally printed using the obtained mold.
AA: There is no chipping or distortion of the pattern.
BB: Slight distortion of the pattern is seen.
CC: Patterns and distortion are clearly seen.
AA * : No chipping or distortion of the pattern is observed at all.
但し、パターンの有効面積が小さくなった。 However, the effective area of the pattern was reduced.
本発明のインプリント用モールドは、光学素子に凸部を形成するための凹凸が形成された部分の外側に、基板とモールドとの間の空気を除去するための切欠き部が形成されている。このように切欠き部を形成することにより、熱時、基板にモールドを当接して加圧してモールドに形成された凹凸形状を透明樹脂基板の透明樹脂トップ層の表面に転写する際に、基板とモールドとの間の空気が円滑に除去されるので、残留空気による痕跡が光学素子に残りにくく、非常に転写精度の高い光学素子を得ることができる。 In the imprint mold of the present invention, a notch for removing air between the substrate and the mold is formed on the outer side of the portion where the unevenness for forming the convex portion is formed on the optical element. . By forming the notch portion in this way, the substrate can be transferred to the surface of the transparent resin top layer of the transparent resin substrate by pressing the mold against the substrate and applying pressure to the substrate when it is heated. Since the air between the mold and the mold is smoothly removed, traces due to residual air hardly remain on the optical element, and an optical element with very high transfer accuracy can be obtained.
そして、このような残留空気を除去するための切欠き部を有するモールドを用いると、空気の存在下であっても、基板にモールドに形成された凹凸を転写することにより、設計値と実際の分波波長との間にずれのない波長分波分光素子などの分光素子を容易に製造することができる。 Then, when using a mold having a notch for removing such residual air, the design value and the actual value are transferred by transferring the unevenness formed on the mold to the substrate even in the presence of air. A spectroscopic element such as a wavelength demultiplexing spectroscopic element that does not deviate from the demultiplexing wavelength can be easily manufactured.
10・・・インプリント用モールド
12・・・モールド基台
14・・・凸部
16・・・凹部
20・・・切欠き部
23・・・空白領域
25・・・空白領域
30・・・樹脂基板
31・・・透明樹脂トップ層
35・・・透明樹脂中間層
37・・・透明基板層
40・・・樹脂基材固定基部
50・・・プレス基台
60・・・駆動軸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Mold for imprint 12 ... Mold base 14 ... Convex part 16 ... Concave part 20 ... Notch part 23 ... Blank area 25 ... Blank area 30 ... Resin Substrate 31 ... Transparent resin top layer 35 ... Transparent resin intermediate layer 37 ... Transparent substrate layer 40 ... Resin substrate fixing base 50 ... Press base 60 ... Drive shaft
Claims (6)
モールド基板の略中央部に、基板表面に形成されるナノオーダーの多数の凹凸からなる突起に対応する凹凸を設けた転写部を用い、該転写部の周囲には基板と該モールドが接触した際に、該基板とモールドとの間にある空気を排出するために、モールドに形成された凹部の底部よりもさらに50μm〜1mm低く形成された切欠き部を有する熱インプリント用モールドを加熱下に接触させて、モールドに形成された凹凸を基材表面に転写し、
該転写部が、パターン領域の外側にパターンが形成されていない空白領域を有しており、該空白領域の面積とパターン領域の面積との合計が、パターン領域の面積に対して1.1〜30倍の範囲内にあることを特徴とする光学素子の製造方法。 On the surface of the substrate
A substantially central portion of the motor Rudo substrate, using a transfer portion having irregularities corresponding to the protrusion comprising a plurality of unevenness of the nano-order formed on the substrate surface, the periphery of the transfer section and contacts the substrate and the mold In this case, in order to discharge the air between the substrate and the mold, the mold for thermal imprinting having a notch portion formed 50 μm to 1 mm lower than the bottom portion of the recess formed in the mold is heated. in contact with the irregularities formed on the mold is transferred to the substrate surface,
The transfer section has a blank area where no pattern is formed outside the pattern area, and the total area of the blank area and the area of the pattern area is 1.1 to 1.1 with respect to the area of the pattern area. A method for manufacturing an optical element, wherein the optical element is within a range of 30 times .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007311098A JP4840668B2 (en) | 2007-11-30 | 2007-11-30 | Thermal imprint mold and method for producing optical element using the mold |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007311098A JP4840668B2 (en) | 2007-11-30 | 2007-11-30 | Thermal imprint mold and method for producing optical element using the mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009132084A JP2009132084A (en) | 2009-06-18 |
| JP4840668B2 true JP4840668B2 (en) | 2011-12-21 |
Family
ID=40864470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007311098A Expired - Fee Related JP4840668B2 (en) | 2007-11-30 | 2007-11-30 | Thermal imprint mold and method for producing optical element using the mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4840668B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5731893B2 (en) * | 2011-04-28 | 2015-06-10 | 株式会社フジクラ | Imprint mold |
| ES2733809T3 (en) * | 2015-02-13 | 2019-12-03 | Morphotonics Holding Bv | Method for texturing discrete substrates and flexible seal |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2612607B2 (en) * | 1988-10-14 | 1997-05-21 | キヤノン株式会社 | Press mold for optical card |
| JP3466718B2 (en) * | 1994-07-08 | 2003-11-17 | キヤノン株式会社 | Optical scale molding die and method of manufacturing optical scale |
| JP4546315B2 (en) * | 2005-04-07 | 2010-09-15 | 株式会社神戸製鋼所 | Manufacturing method of mold for microfabrication |
| JP4735280B2 (en) * | 2006-01-18 | 2011-07-27 | 株式会社日立製作所 | Pattern formation method |
| WO2007116469A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Fujitsu Limited | Method of transferring pattern and apparatus for transferring pattern |
| EP2001602B1 (en) * | 2006-04-03 | 2011-06-22 | Molecular Imprints, Inc. | Lithography imprinting system |
-
2007
- 2007-11-30 JP JP2007311098A patent/JP4840668B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009132084A (en) | 2009-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100618 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110826 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |