JP4832970B2

JP4832970B2 - 小物の表面処理装置

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Publication number: JP4832970B2
Application number: JP2006186569A
Authority: JP
Inventors: 裕杉浦; 朋士奥田; 英樹中田
Original assignee: C.UYEMURA&CO.,LTD.
Current assignee: C.UYEMURA&CO.,LTD.
Priority date: 2006-07-06
Filing date: 2006-07-06
Publication date: 2011-12-07
Anticipated expiration: 2026-07-06
Also published as: CN102002750B; KR20080005075A; US20080006527A1; CN102002750A; KR101390578B1; TW200827495A; TWI352750B; US7837840B2; CN101139732B; JP2008013815A; CN101139732A

Description

本発明は、例えば、０．５〜５０００μｍの粉体、チップコンデンサー、ダイオード、コネクタ、リードスイッチ、釘、ボルト、ナット、ワッシャ等の、小物（小型部品）を、表面処理するのに適している、小物の表面処理装置に関するものである。なお、表面処理としては、（１）電気めっき処理、（２）無電解めっき処理；例えば、浸漬めっき処理、化学めっき処理、（３）複合めっき処理、化学複合めっき処理、（４）電着塗装処理；例えば、アニオン電着塗装処理、カチオン電着塗装処理、（５）前処理；例えば、脱脂処理、電解脱脂処理、バレル研磨処理、アルカリ浸漬洗浄処理、酸洗い処理、酸電解処理、化学研磨処理、電解研磨処理、中和処理、（６）後処理；例えば、水切り変色防止処理、水溶性樹脂処理、クロメート処理、がある。

図５７は、特許文献１に示すような、従来の、小物の表面処理装置の１種であるめっき処理装置、を示す正面断面模式図である。このめっき処理装置１は、小物１００を収容した処理容器２を垂直回転軸３によって回転させて小物１００を電極リング２１へ接触させながら、且つ、めっき液４を処理容器２の内から外へ流通させながら、処理容器２内のめっき液４に電極４５から通電することによって、小物１００にめっきを施すようになっている。処理容器２は、めっき液４を処理容器２の内から外へ流通させる流出機構を有している。めっき処理装置１では、めっき液４は、ノズル４１から処理容器２内へ吐出され、流出機構を介して処理容器２の外へ流出して飛散し、ケース４２で受けられて回収され、ポンプ４３によってノズル４１から吐出される。すなわち、めっき液４は、循環させながら繰り返し使用される。そして、めっき処理装置１では、流出機構として、多孔体リング２２を用いている。多孔体リング２２は、粒状の樹脂を焼結して構成されており、内部に連続気泡を有しており、小物は通さないがめっき液４のみを通すというフィルタとして機能している。めっき液４は、多孔体リング２２の連続気泡を通過する。

一方、特許文献２には、多孔体リング２２に代わる流出機構が示されているようであるが、その詳細は不確かである。
特許第３１２６８６７号公報米国特許第５，８７９，５２０号公報

多孔体リング２２からなる流出機構には、次のような不具合が目立つようになってきた。

（１）小物の破損
多孔体リング２２は、粒状の樹脂を焼結して構成されているので、表面に凹凸を有している。それ故、小物が、その凹凸に衝突して破損することがあった。これに対しては、表面を切削加工して平滑にするという試みがなされたが、多孔体リング２２は連続気泡を有するものであるので、表面を切削加工しても、切削後の表面に凹凸が現れ、それ故、小物の破損を回避することはできなかった。

（２）詰まりの発生
多孔体リング２２の連続気泡に、小物の破片、電極の破片、更には空気中の塵埃等が、詰まり、めっき液４の循環に支障が出ていた。これに対しては、詰まった物を薬品で溶解するという試みがなされたが、酸に溶解しない物に対しては効果がなかった。したがって、詰まるたびに、新しい多孔体リングに交換する必要があり、それ故、コスト高であった。

（３）機能の低下
多孔体リング２２は、処理容器２に装着するために、切削加工されるが、その際、切削加工により発生する熱によって切削面が溶融したり変形したりして、連続気泡の一部が塞がれることがあった。連続気泡の一部が塞がれると、その分だけ、めっき液の通過量が減少するため、流出機構としての機能が低下する。

（４）不経済性
（ａ）多孔体リング２２の連続気泡の孔径は、小物の最小寸法より小さくなければならないので、小物によって決まることとなる。そして、多孔体リング２２は、粒状の樹脂を焼結して構成されるので、出来上がった多孔体リング２２の連続気泡の孔径は、固定値を有しており、変更不可能である。それ故、小物が変更されたために孔径を変更する必要がある場合には、新たな多孔体リングを形成する必要があった。しかし、種々の小物の寸法に合わせて、多数の多孔体リングを用意することは、不経済である。
（ｂ）めっき液４の流通量を変更したい場合には、多孔体リング２２の内周面の面積を増大させればよく、したがって、多孔体リング２２の厚さを増大させればよいが、一度形成した多孔体リング２２の厚さを増大させることは不可能である。それ故、めっき液４の流通量を変更したい場合には、新たな多孔体リングを形成する必要があった。しかし、種々の流通量に合わせて、多数の多孔体リングを用意することは、不経済である。

（５）不正確性
多孔体リング２２は粒状の樹脂を焼結して構成されるので、連続気泡の孔径や空孔率が予定した値にならないことがあった。それ故、予定した機能を正確に発揮することができないことがあった。

上記のような不具合は、上記装置と同様の構成を有する他の表面処理装置においても、目立っていた。

本発明は、上記のような不具合を全て解消することができる流出機構、を備えた小物の表面処理装置、を提供することを目的としている。

請求項１記載の発明は、処理容器と、処理容器をその回転中心にて水平面上で回転させる垂直回転軸と、を備え、小物を収容した処理容器を回転させて、表面処理液を処理容器の内から外へ流出させながら、小物に表面処理を施す、小物の表面処理装置において、処理容器が、非導電性の底板とカバーとを重ねて一体化してなる構成を有し、処理容器の内から外へ表面処理液を流出させる流出機構を有しており、流出機構が、底板とカバーとの間に、小物の最小寸法より薄い薄板部材を円周方向適当間隔置きに挟むことによって、隣接する薄板部材間に構成された、間隙通路であることを特徴としている。

請求項２記載の発明は、処理容器と、処理容器をその回転中心にて水平面上で回転させる垂直回転軸と、を備え、小物を収容した処理容器を回転させて、表面処理液を処理容器の内から外へ流出させながら、小物に表面処理を施す、小物の表面処理装置において、処理容器が、非導電性の底板とカバーとを重ねて一体化してなる構成を有し、処理容器の内から外へ表面処理液を流出させる流出機構を有しており、流出機構が、カバーと底板との間に、処理容器の内から外へ通じるよう且つ小物の最小寸法より浅く形成された溝通路、によって構成された間隙通路であることを特徴としている。

請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、処理容器が、底板とカバーとの間に電極リングを有し、電極リングへ通電するための通電機構を有しており、小物を収容した処理容器を回転させて、小物を電極リングへ接触させながら且つ表面処理液を処理容器の内から外へ流出させながら、処理容器内の表面処理液に通電することによって、小物に表面処理を施すようになっており、流出機構が、底板と電極リングとの間、又は、複数層構造の電極リングにおける電極リング層同士の間、又は、電極リングとカバーとの間、の少なくともいずれかに、構成されているものである。

請求項４記載の発明は、請求項２記載の発明において、処理容器が、底板とカバーとの間に電極リングを有し、電極リングへ通電するための通電機構を有しており、小物を収容した処理容器を回転させて、小物を電極リングへ接触させながら且つ表面処理液を処理容器の内から外へ流出させながら、処理容器内の表面処理液に通電することによって、小物に表面処理を施すようになっており、流出機構が、電極リングと底板との間、又は、複数層構造の電極リングにおける電極リング層同士の間、又は、カバーと電極リングとの間、の少なくともいずれかに、構成されているものである。

請求項５記載の発明は、請求項１又は３に記載の発明において、薄板部材が、任意の枚数だけ重ねられた状態で挟まれているものである。

請求項６記載の発明は、請求項２又は４に記載の発明において、複数の溝通路が、当該溝通路を形成した当接面の内縁部を切り欠いて形成した切欠き部によって、連通しているものである。

請求項７記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の発明において、底板の周縁部が盛り上がっており、該周縁部の内面が、下方且つ内方に傾斜しているものである。

請求項８記載の発明は、請求項１又は３に記載の発明において、薄板部材が、円周方向に任意の間隔で配置されているものである。

請求項９記載の発明は、請求項２又は４に記載の発明において、溝通路が、任意の幅で設けられているものである。

請求項１０記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、処理容器を垂直回転軸に対して着脱自在に固定するための着脱機構を備えており、着脱機構が、垂直回転軸の上端に固定された、処理容器を載置可能な水平な受板と、受板の回転中心に形成された、テーパ状に窄まった凹部と、処理容器の下面の回転中心に設けられた、上記凹部に嵌合する凸部と、受板の複数箇所に、上面から突出することができるよう設けられた、突部と、処理容器の下面に、受板の上面から突出した突部が嵌合するよう形成された、穴部と、で構成され、処理容器の凸部を受板の凹部に嵌合させ且つ処理容器の穴部に受板の突部を嵌合させた状態で、垂直回転軸の回転力を受板を介して処理容器に伝達するようになっているものである。

請求項１記載の発明によれば、間隙通路を通して、表面処理液のみを処理容器の内から外へ流通させることができる。したがって、小物に対して表面処理を施すことができる。

しかも、以下に示すように、従来の不具合を解消できる。

（１）従来の焼結樹脂からなる多孔体リングを使用しないので、小物が多孔体リングの表面の凹凸に衝突して破損することを、全く防止できる。したがって、小物の破損を抑制できる。

（２）小物の破損を抑制できるので、小物の破片によって間隙通路が詰まるのを抑制できる。しかも、間隙通路は、従来の多孔体リングの連続気泡のような入り組んだ構造を、有してはいないので、詰まり難い。したがって、間隙通路が詰まることによって表面処理が良好に行われなくなるのを、抑制できる。

また、仮に、小物の破片や空気中の塵埃等が間隙通路に詰まったとしても、処理容器は、容易に分解して洗浄できるので、詰まりを簡単に解消することができる。更に、処理容器は詰まりを簡単に解消して何度でも使用できるので、従来のように新しい多孔体リングに交換する必要が無く、したがって、コスト安にできる。

（３）従来の焼結樹脂からなる多孔体リングを使用しないので、焼結樹脂の切削加工作業が不要である。したがって、切削加工時の熱によって流出機構の機能が低下するということは、起こり得ない。

（４）種々の厚さの薄板部材を用意しておくことにより、小物が別の寸法のものに変更されても、それに適した高さ寸法を有する間隙通路を、容易に且つ経済的に、構成することができる。

また、種々の外径の薄板部材を用意しておくことにより、表面処理液の単位時間当たりの流通量（以下、単に「流通量」と称する）を、容易に且つ経済的に、変更することができる。

（５）薄板部材の厚さ及び外径は、正確に設定できるので、間隙通路の高さ及び幅を正確に設定できる。したがって、間隙通路の機能を正確に発揮でき、それ故、表面処理液の流通量を正確に設定できる。

請求項２記載の発明によれば、間隙通路を通して、表面処理液のみを処理容器の内から外へ流通させることができる。したがって、小物に対して表面処理を施すことができる。

しかも、以下に示すように、従来の不具合を解消できる。

（４）小物が、漸次、大きな最小寸法を有するものに変更される限りは、溝通路の深さを漸次深く形成していくことにより、流出機構を再利用することができる。したがって、経済的である。

また、表面処理液の流通量を増大したい場合には、使用している部品を切削して、溝通路の幅や数を増大させればよく、新たな部品を使用する必要はない。したがって、経済的である。

（５）溝通路の深さ及び幅は、正確に設定できるので、間隙通路の高さ寸法及び幅を正確に設定できる。したがって、間隙通路の機能を正確に発揮でき、それ故、表面処理液の流通量を正確に設定できる。

請求項３記載の発明によれば、間隙通路を通して、表面処理液のみを処理容器の内から外へ流通させることができる。したがって、小物に対して表面処理を施すことができる。

また、電極リングが複数層構造を有している場合に、電極リング層同士の間に、薄板部材を設けることにより、電極リング層同士の間に構成された分だけ、間隙通路の数を容易に増大でき、したがって、表面処理液の流通量を容易に増大できる。また、逆に、底板と電極リングとの間、電極リングとカバーとの間、及び電極リング層同士の間の、任意の１つ以上の間の薄板部材を無くせば、その分だけ、間隙通路の数を容易に少なくでき、したがって、表面処理液の流通量を容易に低減できる。すなわち、表面処理液の流通量を大きな範囲で容易に増減できる。

更に、薄板部材を、底板と電極リングとの間ではなく、電極リングとカバーとの間、及び／又は、電極リング層同士の間に、設けることにより、間隙通路の高さ位置を容易に変更できる。ところで、構成された間隙通路が同じ大きさ及び数を有していても、間隙通路が高い位置にある場合には、低い位置にある場合に比して、表面処理液が通り難くなる。したがって、間隙通路の高さ位置を変更することにより、表面処理液の流通量を容易に変更することができる。

しかも、請求項１記載の発明と同様に、従来の不具合を解消できる。

請求項４記載の発明によれば、間隙通路を通して、表面処理液のみを処理容器の内から外へ流通させることができる。したがって、小物に対して表面処理を施すことができる。

また、電極リングが複数層構造を有している場合に、電極リング層同士の間に、溝通路を形成することにより、電極リング層同士の間に構成された分だけ、間隙通路の数を容易に増大でき、したがって、表面処理液の流通量を容易に増大できる。

更に、溝通路を、底板と電極リングとの間ではなく、電極リングとカバーとの間、及び／又は、電極リング層同士の間に、形成することにより、間隙通路の高さ位置を容易に変更できる。ところで、構成された間隙通路が同じ大きさ及び数を有していても、間隙通路が高い位置にある場合には、低い位置にある場合に比して、表面処理液が通り難くなる。したがって、間隙通路の高さ位置を変更することにより、表面処理液の流通量を容易に変更することができる。

しかも、請求項２記載の発明と同様に、従来の不具合を解消できる。

請求項５記載の発明によれば、小物が最小寸法の大きなものに変更された場合に、それに適した高さ寸法を有する間隙通路を容易に構成することができる。

請求項６記載の発明によれば、切欠き部が、間隙通路へ連通する大きな入口通路を構成するため、間隙通路の入口周縁に対する小物の衝突を抑制できる。したがって、小物の破損を抑制できる。

請求項７記載の発明によれば、周縁部が盛り上がっている分だけ、処理容器に入れる小物の量を増大できる。したがって、表面処理量を増大できる。しかも、小物が傾斜した内面に沿って移動するので、小物が処理容器の内周面に衝突する際の衝撃を軽減できる。したがって、小物の破損を抑制できる。

また、底板が通常は樹脂でできているので、材料コストが安価であり、周縁部を盛り上げるための加工を容易に行うことができ、しかも、小物の種類に応じて周縁部の傾斜の角度を容易に変更することができる。

更に、処理容器が回転すると、小物は、遠心力によって、周縁部の傾斜した内面を登り、処理容器が停止すると、小物は、重力によって、周縁部の傾斜した内面を降りる。すなわち、処理容器の回転と停止とを繰り返すと、小物は、周縁部の傾斜した内面を登り降りする。したがって、処理容器の回転と停止とを繰り返すことによって、小物の攪拌を促進でき、小物に対して均一な表面処理を施すことができる。

請求項８記載の発明によれば、間隙通路の幅を容易に変更できる。したがって、表面処理液の流通量を容易に変更できる。

請求項９記載の発明によれば、加工コストを安価にできる。また、表面処理液の流通量を容易に変更できる。

請求項１０記載の発明によれば、着脱機構により、処理容器を垂直回転軸から取り外すことができるので、処理容器内の小物の取出しや、処理容器の分解、組立、洗浄等を、容易に行うことができる。

しかも、着脱機構においては、受板の回転中心に形成された凹部に、処理容器の下面の回転中心に設けられた凸部を、嵌合させるので、処理容器の回転中心を垂直回転軸に正確に合わせることができる。

また、複数個の穴部に突部を嵌合させるので、垂直回転軸の回転力を、受板及び突部を介して、確実に処理容器に伝達できる。

更に、受板の回転中心に形成された凹部に、処理容器の下面の回転中心に設けられた凸部を、嵌合させて、受板を回転させれば、自動的に、受板の突部が処理容器の下面の穴部に嵌合する。したがって、処理容器を受板に載置する際には、処理容器の向きを考慮することなく、凸部を凹部に嵌合させるだけでよい。よって、処理容器を受板に容易に載置できる。

（第１実施形態）
本実施形態は、表面処理の内の電気めっき処理を行う装置に関するものである。なお、本実施形態の装置は、電気めっき処理に限らず、表面処理の内の通電を必要とする処理を行うのに使用できる。そのような処理としては、例えば、複合めっき処理、アニオン電着塗装処理、カチオン電着塗装処理、酸電解処理、電解研磨処理、がある。

図１は、本実施形態の、小物のめっき処理装置を示す、正面断面図である。このめっき処理装置１は、平面視円形の処理容器２と、処理容器２をその円中心（回転中心）にて水平面上で回転させる垂直回転軸３と、めっき液４の循環機構４０と、を備えている。図２は、処理容器２の上方斜視図である。

処理容器２は、導電性の基板２３と、非導電性の底板２４と、電極リング２１と、カバー２５とを、この順に下から重ねて、電極リング２１を貫通するボルト２６によって一体化して構成されるとともに、処理容器２の内から外へめっき液４を流出させる流出機構を有している。電極リング２１は、垂直回転軸３、基板２３、及びボルト２６を経て、通電可能となっている。すなわち、本実施形態では、垂直回転軸３、基板２３、及びボルト２６によって、電極リング２１へ通電させるための通電機構が構成されている。そして、めっき処理装置１は、小物１００を収容した処理容器２を回転させて小物１００を電極リング２１へ接触させながら、且つ、めっき液４を流出機構を介して処理容器２の内から外へ流通させながら、処理容器２内のめっき液４に電極４５から通電することによって、小物１００にめっき処理を施すようになっている。めっき処理装置１では、めっき液４は、循環機構４０により、循環させながら繰り返し使用される。すなわち、めっき液４は、ノズル４１から処理容器２内へ吐出され、流出機構を介して処理容器２の外へ流出して飛散し、ケース４２で受けられて回収され、ポンプ４３によってノズル４１から吐出される。

図３は処理容器２の正面図、図４は図３のIV−IV矢視図である。本実施形態では、流出機構として、底板２４と電極リング２１との間に構成した間隙通路５１を採用している。

間隙通路５１は、底板２４と電極リング２１との間の円周方向適当間隔置きに、同じ大きさの樹脂製のシート部材６１を配置して、該シート部材６１を底板２４と電極リング２１とで挟むことによって、隣接するシート部材６１間に構成されている。図４においては、間隙通路５１の１つを破線斜線で示している。本実施形態では、１２個のシート部材６１が配置されて、１２個の間隙通路５１が構成されている。

シート部材６１は、円環形である。そして、シート部材６１は、図４に示すように、電極リング２１において、ボルト２６の貫通孔２１１を囲むように配置され、図５に示すように、底板２４と電極リング２１とカバー２５とを重ねてボルト２６を貫通させることにより、底板２４と電極リング２１との間に保持されている。また、シート部材６１の外径Ｄ（図４）は、電極リング２１のリング幅Ｗ（図４）以下の大きさである。したがって、シート部材６１は、平面視において、電極リング２１から処理容器２の内部に、はみ出してはいない。

間隙通路５１の高さ寸法Ｈ（図３）は、シート部材６１の厚さと等しくなる。そして、シート部材６１の厚さは、小物１００の最小寸法より小さく設定されている。したがって、間隙通路５１の高さ寸法Ｈは、小物１００の最小寸法より小さくなっている。

なお、シート部材６１は、具体的には、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、又はＦＥＰ等の、フッ素系樹脂シートを、パンチで所望の形状に打ち抜いて、形成される。これらのフッ素系樹脂シートは、下記（ｉ）〜（iii）の性質を有しているので、シート部材６１に適している。
（ｉ）熱膨張で厚くならない。また、両面側から圧迫されても薄くならない。
（ii）めっき液と反応しない。
（iii）この素材の破壊強度を超える機械的応力が加わっても、損傷しない。

上記構成のめっき処理装置１においては、処理容器２が回転することによる遠心力によって、処理容器２内のめっき液４が、間隙通路５１を通って外へ流出する。一方、間隙通路５１の高さ寸法Ｈが小物１００の最小寸法より小さいので、間隙通路５１は小物１００を通さない。したがって、間隙通路５１は、小物１００は通さないがめっき液４は通すというフィルタとして機能する。よって、上記構成のめっき処理装置１においては、小物１００を失わせることなく小物１００に対してめっきを施すことができるとともに、めっき液４を循環使用することができる。

そして、本実施形態のめっき処理装置１によれば、以下に示すように、従来の不具合を解消できる。

（１）従来の焼結樹脂からなる多孔体リングを使用しないので、小物１００が多孔体リングの表面の凹凸に衝突して破損することを、全く防止できる。なお、間隙通路５１の内側の入口縁に小物１００が衝突することはあり得るが、その衝突によって小物１００が受ける衝撃は、多孔体リングの表面の凹凸に衝突する場合に比して、極めて小さいと考えられる。したがって、小物１００の破損を抑制できる。

（２）小物１００の破損を抑制できるので、小物１００の破片によって間隙通路５１が詰まるのを抑制できる。しかも、間隙通路５１は、従来の多孔体リングの連続気泡のような入り組んだ構造を、有してはいないので、詰まり難い。したがって、間隙通路５１が詰まることによってめっき処理が良好に行われなくなるのを、抑制できる。

また、仮に、小物１００の破片、電極の破片、又は空気中の塵埃等が間隙通路５１に詰まったとしても、処理容器２は、ボルト２６を外すことにより、容易に分解して洗浄できるので、詰まりを簡単に解消することができる。更に、処理容器２は詰まりを簡単に解消して何度でも使用できるので、従来のように新しい多孔体リングに交換する必要が無く、したがって、コスト安にできる。

（３）従来の焼結樹脂からなる多孔体リングを使用しないので、焼結樹脂の切削加工作業が不要である。したがって、切削加工時の熱によって流出機構の機能が低下するということは、本実施形態では、起こり得ない。

（４）小物１００が、更に小さい最小寸法を有するものに変更されると、間隙通路５１の高さ寸法Ｈを更に小さく設定する必要があるが、その場合には、シート部材６１を更に薄いものに変更すればよい。一方、小物１００が、更に大きな最小寸法を有するものに変更されると、間隙通路５１の高さ寸法Ｈを更に大きく設定するのが好ましいが、その場合には、シート部材６１を更に厚いものに変更すればよい。種々の厚さのシート部材６１を用意しておくことは容易なことである。したがって、小物１００が別の寸法のものに変更されても、それに適した高さ寸法Ｈを有する間隙通路５１を、容易に且つ経済的に、構成することができる。なお、間隙通路５１の高さ寸法Ｈを更に大きく設定するためには、図６に示すようにシート部材６１を複数枚積層してもよく、これについては後述する。

また、めっき液４の単位時間当たりの流通量（以下、単に「流通量」と称する）を変更したい場合には、間隙通路５１の幅Ｂすなわち隣接するシート部材６１の間隔Ｂ（図４）を変更すればよく、そのためには、シート部材６１の外径Ｄを変更すればよい。種々の外径Ｄのシート部材６１を用意しておくことは容易なことである。したがって、めっき液４の流通量を、容易に且つ経済的に、変更することができる。なお、めっき液４の流通量を変更するためには、図７〜図１０に示す構成を採用してもよく、これについては後述する。

（５）シート部材６１の厚さ及び外径Ｄは、正確に設定できるので、間隙通路５１の高さＨ及び幅Ｂを正確に設定できる。したがって、間隙通路５１の機能を正確に発揮でき、それ故、めっき液４の流通量を正確に設定できる。

更に、本実施形態のめっき処理装置１によれば、次のような効果を発揮できる。

（１）シート部材６１が樹脂製であるので、安価である。
（２）シート部材６１が樹脂製であるので、めっきが付着する恐れがない。したがって、処理容器２の内面に付着しためっきを剥離するための作業を、簡素化できる。
（３）円環状のシート部材６１がボルト２６の貫通孔２１１を囲んで配置されているので、めっき液４は、ボルト２６に接触しない。したがって、ボルト２６にめっきが付着するのを防止できる。よって、上記（２）と同様に、めっきを剥離するための作業を、簡素化できる。

（４）シート部材６１の外形が円形であるので、シート部材６１をどの向きに配置しても、隣接するシート部材６１間の間隙通路５１の大きさを一定に保持できる。したがって、間隙通路５１の機能を正確に発揮できる。
（５）シート部材６１の外径Ｄが電極リング２１のリング幅Ｗ以下の大きさであるので、シート部材６１が処理容器２の内部にはみ出すことはない。シート部材６１がはみ出していると、そのはみ出し部分に小物１００が衝突してしまい、小物１００が破損したり小物１００に対するめっき処理に支障が生じたりする恐れがあるが、本実施形態では、シート部材６１ははみ出していないので、そのような恐れを解消できる。

なお、本実施形態においては、更に、次のような変形構成を採用してもよい。

（１）シート部材６１を２枚以上積層して設ける。例えば、図６に示すように、シート部材６１を２枚積層して設ける。これによれば、間隙通路５１の高さ寸法Ｈを容易に増大できる。したがって、小物１００が最小寸法の大きなものに変更された場合に、それに適した高さ寸法Ｈを有する間隙通路５１を容易に構成することができる。

（２）図７及び図８に示すように、シート部材６１を、底板２４と電極リング２１との間だけでなく、電極リング２１とカバー２５との間にも、設ける。これによれば、本実施形態に比して、間隙通路５１の数を容易に増大でき、したがって、めっき液４の流通量を容易に増大できる。

（３）電極リング２１が複数層構造を有している場合に、電極リング層同士の間に、シート部材６１を設ける。これによれば、電極リング層同士の間に構成された分だけ、間隙通路５１の数を容易に増大でき、したがって、めっき液４の流通量を容易に増大できる。例えば、図９及び図１０に示すように、電極リング２１が２層構造を有している場合に、シート部材６１を、底板２４と電極リング２１との間、電極リング２１とカバー２５との間、更には、電極リング層２１Ａと電極リング層２１Ｂとの間に、設ける。これによれば、上記（２）の場合に比して、間隙通路５１の数を容易に増大できる。

また、逆に、底板２４と電極リング２１との間、電極リング２１とカバー２５との間、及び電極リング層同士の間の、任意の１つ以上の間のシート部材６１を無くせば、その分だけ、間隙通路５１の数を容易に少なくでき、したがって、めっき液４の流通量を容易に低減できる。

すなわち、めっき液４の流通量を大きな範囲で容易に増減できる。

（４）シート部材６１を、底板２４と電極リング２１との間ではなく、電極リング２１とカバー２５との間、及び／又は、電極リング層同士の間に、設ける。これによれば、間隙通路５１の高さ位置を容易に変更できる。構成された間隙通路５１が同じ大きさ及び数を有していても、間隙通路５１が高い位置にある場合には、低い位置にある場合に比して、めっき液４が通り難くなる。したがって、間隙通路５１の高さ位置を変更することにより、めっき液４の流通量を容易に変更することができる。

（５）図４に相当する図１１に示すように、シート部材６１を、隣接する貫通孔２１１の間に設ける。これによっても、隣接するシート部材６１の間に間隙通路５１が構成される。これによれば、シート部材６１にボルト２６を貫通させる必要がないので、処理容器２の組立が容易である。なお、図１１においても、間隙通路５１の１個を破線斜線で示している。

（６）図４に相当する図１２に示すように、四角形のシート部材６１を用いる。これによっても、隣接するシート部材６１の間に間隙通路５１が構成される。

（７）金属製のシート部材６１を用いる。金属としては、例えば、チタンやステンレスを用いることができる。これによれば、シート部材６１の加工精度が向上するので、より正確な大きさの間隙通路５１を構成できる。

（８）シート部材６１の代わりに、粘着テープ部材６２を用いる。例えば、図１３に示すように、底板２４の隣接する貫通孔２４１の間に、粘着テープ部材６２を貼り付ける。又は、図１４に示すように、電極リング２１の隣接する貫通孔２１１の間に、粘着テープ部材６２を貼り付ける。更には、図４の場合と同様に、貫通孔２１１又は貫通孔２４１を囲むように、粘着テープ部材６２を貼り付ける。なお、粘着テープ部材６２の素材としては、ポリイミドやポリエステルが好ましい。これによっても、シート部材６１の場合と同様に、間隙通路５１を構成できる。しかも、これによれば、処理容器２の組立を容易に行うことができ、コスト安にできる。

（９）電極リング２１が複数層構造を有する場合に、いずれか１層の電極リング層以外を、樹脂製のものとする。これによれば、加工コストや材料コストを安価にできる。なお、これによっても、少なくとも１層の電極リング層が導電性であるので、めっき処理は行われる。

（１０）シート部材６１を、円周方向に、等間隔置きではなく、適当間隔置きに、配置する。これによれば、処理容器２の組立を容易に行うことができ、コスト安にできる。
（１１）異なる大きさのシート部材６１を配置する。これによれば、正確な寸法を気にすることなく、シート部材６１を容易に制作できるので、材料コストを安価にできる。
（１２）シート部材６１を、任意の数だけ設ける。これによれば、間隙通路５１の数を容易に変更できる。したがって、めっき液４の流通量を容易に変更できる。

（１３）図１５に示すように、底板２４の周縁部２４３を盛り上げて形成する。周縁部２４３の内面２４３１は、下方且つ内方に傾斜している。これによれば、次のような効果を発揮できる。
（ｉ）底板２４の周縁部２４３が盛り上がっているので、その分だけ、処理容器２に入れる小物１００の量を増大できる。したがって、めっき処理量を増大できる。
（ii）底板２４の盛り上がった周縁部２４３の内面２４３１が、下方且つ内方に傾斜しているので、小物１００を電極リング２１に到達させやすくできる。したがって、めっき処理効率を向上できる。しかも、小物１００が傾斜した内面２４３１に沿って移動するので、小物１００が電極リング２１に衝突する際の衝撃を軽減できる。したがって、小物１００の破損を抑制できる。
（iii）底板２４が樹脂でできているので、材料コストが安価であり、周縁部２４３を盛り上げるための加工を容易に行うことができ、しかも、小物１００の種類に応じて周縁部２４３の傾斜の角度を容易に変更することができる。
（iv）非導電性の底板２４に傾斜を形成しているので、傾斜に起因して電流分布の変化や集中が生じるのを、防止できる。
（ｖ）処理容器２が回転すると、小物１００は、遠心力によって、内面２４３１を登り、処理容器２が停止すると、小物１００は、重力によって、内面２４３１を降りる。すなわち、処理容器２の回転と停止とを繰り返すと、小物１００は、内面２４３１を登り降りする。したがって、処理容器２の回転と停止とを繰り返すことによって、小物１００の攪拌を促進でき、小物１００に対して均一なめっき処理を施すことができる。

（１４）図１６に示すように、通電ブラシ２８を電極リング２１に直接接触させるよう設けることによって、通電機構を構成する。ここでは、電極リング２１が外側フランジ２１０を有しており、通電ブラシ２８は、外側フランジ２１０に上方から接触している。これによれば、通電機構を簡素化できるので、処理容器２自体の構成も簡素化できる。なお、底板２４が、盛り上がった周縁部２４３を有してもよい。

（１５）図１７に示すように、通電ブラシ２８を電極リング２１に横から直接接触させるよう設けることによって、通電機構を構成する。これによっても、通電機構を簡素化できるので、処理容器２自体の構成も簡素化できる。なお、図１７の例では、底板２４と電極リング２１とカバー２５とを、ボルトではなくクランプ２９を用いることによって、一体化している。図１８は図１７の例の分解図である。図１８に示すように、電極リング２１には、クランプ２９を貫通させる貫通孔２９１が形成されている。

（１６）シート部材６１を、処理容器２の内周面から離れて位置するよう、設ける。これによれば、処理容器２の内周面に、間隙通路５１へ連通する大きな入口通路が構成されるので、間隙通路５１の入口周縁に対する小物１００の衝突を抑制でき、したがって、小物１００の破損を抑制できる。

（第２実施形態）
本実施形態は、表面処理の内の電気めっき処理を行う装置に関するものである。なお、本実施形態の装置は、電気めっき処理に限らず、表面処理の内の通電を必要とする処理を行うのに使用できる。そのような処理としては、例えば、複合めっき処理、アニオン電着塗装処理、カチオン電着塗装処理、酸電解処理、電解研磨処理、がある。

図１９は、本発明の第２実施形態の、小物のめっき処理装置の処理容器、を示す正面断面図であり、図２０は、同じく正面図であり、図２１は、図２０のＸＸＩ−ＸＸＩ矢視図であり、図２２は、図２１の上方斜視部分図である。本実施形態のめっき処理装置１では、処理容器２の流出機構として、電極リング２１に対する底板２４の当接面２４２に形成した溝通路５２１によって構成された間隙通路５２を採用している。本実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同じである。

本実施形態では、底板２４の周縁部２４３が盛り上がっており、当接面２４２は、周縁部２４３の上面である。また、周縁部２４３の内面２４３１は、下方且つ内方に傾斜している。

底板２４において、溝通路５２１は、隣接する貫通孔２４１の間に、且つ、円周方向等間隔置きに、同じ大きさで、形成されている。溝通路５２１は、底板２４の周縁部２４３の上面を内から外に横切って形成されている。したがって、底板２４上に電極リング２１が重なった状態において、溝通路５２１は、処理容器２を内から外へ貫通する間隙通路５２を構成している。

間隙通路５２の高さ寸法Ｈ（図２０）は、溝通路５２１の深さと等しくなる。そして、溝通路５２１の深さＨは、小物１００の最小寸法より小さく設定されている。したがって、間隙通路５２の高さ寸法Ｈは、小物１００の最小寸法より小さくなっている。

溝通路５２１は、例えば、ミーリングカッターを用いるフライス加工によって形成できる。

上記構成のめっき処理装置１においては、処理容器２が回転することによる遠心力によって、処理容器２内のめっき液４が、間隙通路５２を通って外へ流出する。一方、間隙通路５２の高さ寸法Ｈが小物１００の最小寸法より小さいので、間隙通路５２は小物１００を通さない。したがって、間隙通路５２は、小物１００は通さないがめっき液４は通すというフィルタとして機能する。よって、上記構成のめっき処理装置１においては、小物１００を失わせることなく小物１００に対してめっき処理を施すことができるとともに、めっき液４を循環使用することができる。

（１）従来の焼結樹脂からなる多孔体リングを使用しないので、小物１００が多孔体リングの表面の凹凸に衝突して破損することを、全く防止できる。なお、間隙通路５２の内側の入口縁に小物１００が衝突することはあり得るが、その衝突によって小物１００が受ける衝撃は、多孔体リングの表面の凹凸に衝突する場合に比して、極めて小さいと考えられる。したがって、小物１００の破損を抑制できる。

（２）小物１００の破損を抑制できるので、小物１００の破片によって間隙通路５２が詰まるのを抑制できる。しかも、間隙通路５２は、従来の多孔体リングの連続気泡のような入り組んだ構造を、有してはいないので、詰まり難い。したがって、間隙通路５２が詰まることによってめっきが良好に行われなくなるのを、抑制できる。

また、仮に、小物１００の破片、電極の破片、又は空気中の塵埃等が間隙通路５２に詰まったとしても、処理容器２は、ボルト２６を外すことにより、容易に分解して洗浄できるので、詰まりを簡単に解消することができる。更に、処理容器２は詰まりを簡単に解消して何度でも使用できるので、従来のように新しい多孔体リングに交換する必要が無く、したがって、コスト安にできる。

（４）小物１００が、更に大きな最小寸法を有するものに変更されると、間隙通路５２の高さ寸法Ｈを更に大きく設定するのが好ましいが、その場合には、溝通路５２１を更に深く形成すればよい。すなわち、小物１００が、漸次、大きな最小寸法を有するものに変更される限りは、溝通路５２１の深さを漸次深く形成していくことにより、流出機構を再利用することができる。したがって、経済的である。

また、めっき液４の流通量を増大したい場合には、溝通路５２１の幅Ｂ（図２１）や数を増大させればよい。溝通路５２１の幅Ｂや数の増大は、使用している部品（ここでは底板２４）を切削することにより行うことができ、新たな部品を使用する必要はない。したがって、経済的である。なお、めっき液４の流通量を増大させるためには、図２３〜図２７に示す構成を採用してもよく、これについては後述する。

（５）溝通路５２１の深さＨ及び幅Ｂは、正確に設定できるので、間隙通路５２の高さ寸法Ｈ及び幅Ｂ（図２０）を正確に設定できる。したがって、間隙通路５２の機能を正確に発揮でき、それ故、めっき液４の流通量を正確に設定できる。

（１）樹脂製の底板２４に溝通路５２１を形成するので、溝通路５２１を形成するための加工コスト及び溝通路５２１を更に深くしたり拡幅したりするための加工コストが安価である。
（２）溝通路５２１が、隣接する貫通孔２４１の間に形成されているので、ボルト２６が間隙通路５２に露出することはなく、それ故、めっき液４は、ボルト２６に接触しない。したがって、ボルト２６にめっきが付着するのを防止できる。よって、処理容器２の内部に付着しためっきを剥離するための作業を、簡素化できる。
（３）溝通路５２１が、隣接する貫通孔２４１の間に形成されているので、ボルト２６の締結力の変動に応じて間隙通路５２の高さ寸法Ｈが変動するのを、防止できる。

（４）底板２４の周縁部２４３が盛り上がっており、また、周縁部２４３の内面２４３１が、下方且つ内方に傾斜しているので、次のような効果を発揮できる。
（ｉ）底板２４の周縁部２４３が盛り上がっているので、その分だけ、処理容器２に入れる小物１００の量を増大できる。したがって、めっき処理量を増大できる。
（ii）底板２４の盛り上がった周縁部２４３の内面２４３１が、下方且つ内方に傾斜しているので、小物１００を電極リング２１に到達させやすくできる。したがって、めっき処理効率を向上できる。しかも、小物１００が傾斜した内面２４３１に沿って移動するので、小物１００が電極リング２１に衝突する際の衝撃を軽減できる。したがって、小物１００の破損を抑制できる。
（iii）底板２４が樹脂でできているので、材料コストが安価であり、周縁部２４３を盛り上げるための加工を容易に行うことができ、しかも、小物１００の種類に応じて周縁部２４３の傾斜の角度を容易に変更することができる。
（iv）非導電性の底板２４に傾斜を形成しているので、傾斜に起因して電流分布の変化や集中が生じるのを、防止できる。
（ｖ）処理容器２が回転すると、小物１００は、遠心力によって、内面２４３１を登り、処理容器２が停止すると、小物１００は、重力によって、内面２４３１を降りる。すなわち、処理容器２の回転と停止とを繰り返すと、小物１００は、内面２４３１を登り降りする。したがって、処理容器２の回転と停止とを繰り返すことによって、小物１００の攪拌を促進でき、小物１００に対して均一なめっき処理を施すことができる。

（１）図２３及び図２４に示すように、底板２４に対する電極リング２１の当接面２１５に、溝通路５２１を形成し、また、カバー２５に対する電極リング２１の当接面２１６に、溝通路５２１を形成する。図２５は、電極リング２１を示す上面図であり、図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ矢視に相当する図である。これによっても、底板２４と電極リング２１との間に、間隙通路５２が構成され、また、カバー２５と電極リング２１との間に、間隙通路５２が構成される。電極リング２１は、通常は金属製であるので、溝通路５２１ひいては間隙通路５２を切削加工によって正確な大きさで形成することができる。したがって、この例によれば、間隙通路５２の機能を正確に発揮でき、それ故、めっき液４の流通量を正確に設定できる。

なお、電極リング２１の上面及び下面の一方のみに溝通路５２１を形成してもよい。その場合には、下面である当接面２１５に形成するのが好ましい。何故なら、底板２４と電極リング２１との間の間隙通路５２の方が、カバー２５と電極リング２１との間の間隙通路５２に比して、重力の影響により、めっき液４が流通しやすいからである。

（２）複数層構造の電極リング２１における電極リング層同士の当接面の少なくともいずれかに、溝通路を形成する。これによれば、電極リング層同士の間に構成された分だけ、間隙通路５２の数を容易に増大でき、したがって、めっき液４の流通量を容易に増大できる。例えば、図２６及び図２７に示すように、２層構造の電極リング２１において、電極リング層２１Ａに対する電極リング層２１Ｂの当接面２１７に、溝通路５２１を形成する。これにより、電極リング層２１Ａと電極リング層２１Ｂとの間に、間隙通路５２が構成される。なお、この例では、底板２４と電極リング２１との間に、底板２４の当接面２４２の溝通路５２１によって構成された間隙通路５２と、カバー２５と電極リング２１との間に、電極リング２１の当接面２１６の溝通路５２１によって構成された間隙通路５２とが、設けられている。

（３）図２８に示すように、電極リング２１に対するカバー２５のフランジ部２５０の当接面２５２（図２７）に、溝通路５２１を形成する。これによれば、電極リング２１とカバー２５との間に、間隙通路５２が構成される。ところで、間隙通路５２が高い位置にある場合には、低い位置にある場合に比して、めっき液４が通り難くなる。したがって、この例のように、間隙通路５２を高い位置に設けることにより、めっき液４の流通量を容易に減少させることができる。

（４）底板２４として、周縁部２４３が盛り上がっていないもの、すなわち、平板を用いる。この場合は、電極リング２１に溝通路５２１を形成するのが好ましいが、図２９に示すように、底板２４の周縁部２４３の表面に、溝通路５２１を掘り下げるように形成してもよい。これによっても、底板２４と電極リング２１との間に、間隙通路５２が構成される。

（５）図３０は、電極リング２１の上面図であり、図３１は、図３０の上方斜視部分図である。この例では、複数の溝通路５２１が、溝通路５２１を形成した当接面２１６の内縁部を切り欠いて形成した切欠き部５２２によって、連通している。これによれば、切欠き部５２２が、間隙通路５２へ連通する大きな入口通路を構成するため、間隙通路５２の入口周縁に対する小物１００の衝突を抑制でき、したがって、小物１００の破損を抑制できる。なお、電極リング２１の下面に、同様の構成を採用してもよい。
（６）溝通路５２１を、貫通孔２４１、貫通孔２１１、又は貫通孔２５１を横切るように形成する。

（７）電極リング２１が複数層構造を有する場合に、いずれか１層の電極リング層以外を、樹脂製のものとする。これによれば、加工コストや材料コストを安価にできる。なお、これによっても、少なくとも１層の電極リング層が導電性であるので、めっき処理は行われる。

（８）溝通路５２１を、任意の数だけ設ける。これによれば、間隙通路５２の数を容易に変更できる。したがって、めっき液４の流通量を容易に変更できる。
（９）任意の幅の溝通路５２１を形成する。これによれば、加工コストを安価にできる。また、めっき液４の流通量を容易に変更できる。

（１０）図３２に示すように、底板２４に突起２４５を形成することによって、底板２４と電極リング２１との間に溝通路５２１を形成する。これによれば、切削によって溝通路５２１を形成する場合に比して、容易に溝通路５２１を形成することができる。また、カバー２５と電極リング２１との間に、同様にして、溝通路５２１を形成してもよい。なお、図３２の例では、ボルト２６が突起２４５を貫通しているが、ボルト２６は、溝通路５２１を貫通するよう設けてもよい。

（１１）図３３に示すように、電極リング２１に突起２４６を形成することによって、底板２４と電極リング２１との間に溝通路５２１を形成する。これによれば、切削によって溝通路５２１を形成する場合に比して、容易に溝通路５２１を形成することができる。また、カバー２５と電極リング２１との間に、同様にして、溝通路５２１を形成してもよい。なお、図３３の例では、ボルト２６が突起２４６を貫通しているが、ボルト２６は、溝通路５２１を貫通するよう設けてもよい。

（１２）図３４に示すように、電極リング２１を、第１リング部分２１Ｘと、溝通路５２１を有する第２リング部分２１Ｙと、で構成する。電極リング２１は、第１リング部分２１Ｘと第２リング部分２１Ｙとを着脱自在に連結して構成される。第２リング部分２１Ｙは、上面及び／又は下面に溝通路５２１を有している。これによれば、第２リング部分２１Ｙを、それとは異なる幅や深さの溝通路５２１を有する別の第２リング部分２１Ｙに、取り替えるだけで、処理容器２における間隙通路５２の幅や深さを変更できる。すなわち、電極リング２１全体を取り替えることなく、間隙通路５２の幅や深さを変更できる。また、第２リング部分２１Ｙを樹脂製とすることにより、電極リング２１を軽量化でき、また、通電面積を低減できる。なお、第２リング部分２１Ｙとしては、図３５に示すような貫通溝５２５を有するものや、図３６に示すような貫通孔５２６を有するものを、用いてもよい。

（１３）図３７に示すように、電極リング２１を、リング本体２１Ｗと、溝通路５２１を有する部品２１Ｚと、で構成する。電極リング２１は、リング本体２１Ｗに部品２１Ｚを着脱自在に取り付けて構成される。部品２１Ｚは、上面及び／又は下面に溝通路５２１を有している。そして、部品２１Ｚは、リング本体２１Ｗの上面及び／又は下面に取り付けるようになっている。これによれば、部品２１Ｚを、それとは異なる幅や深さの溝通路５２１を有する別の部品２１Ｚに取り替えるだけで、処理容器２における間隙通路５２の幅や深さを変更できる。すなわち、電極リング２１全体を取り替えることなく、間隙通路５２の幅や深さを変更できる。また、部品２１Ｚを樹脂製とすることにより、電極リング２１を軽量化でき、また、通電面積を低減できる。なお、部品２１Ｚとしては、図３８に示すように、リング本体２１Ｗの貫通孔２１８に嵌入させるようになっているものを、用いてもよい。

（１４）図３９に示すように、通電ブラシ２８を電極リング２１に直接接触させるよう設けることによって、通電機構を構成する。ここでは、電極リング２１が外側フランジ２１０を有しており、通電ブラシ２８は、外側フランジ２１０に上方から接触している。これによれば、通電機構を簡素化できるので、処理容器２自体の構成も簡素化できる。なお、底板２４が、盛り上がった周縁部２４３を有してもよい。

（１５）図４０に示すように、通電ブラシ２８を電極リング２１に横から直接接触させるよう設けることによって、通電機構を構成する。これによっても、通電機構を簡素化できるので、処理容器２自体の構成も簡素化できる。なお、図４０の例では、底板２４と電極リング２１とカバー２５とを、ボルトではなくクランプ２９を用いることによって、一体化している。図４１は図４０の例の分解図である。図４１に示すように、電極リング２１には、クランプ２９を貫通させる貫通孔２９１が形成されている。

（第３実施形態）
本実施形態は、表面処理の内の通電を行う必要のない処理を行う装置に関するものである。そのような処理としては、例えば、浸漬めっき処理、化学めっき処理、化学複合めっき処理、脱脂処理、バレル研磨処理、アルカリ浸漬洗浄処理、酸洗い処理、化学研磨処理、中和処理、水切り変色防止処理、水溶性樹脂処理、クロメート処理、がある。なお、このような処理は、第１実施形態又は第２実施形態の装置を用いて、通電を行わないで、行ってもよい。

図４２は、本実施形態の、小物の表面処理装置の処理容器、を示す正面断面部分図であり、図４３は、同じく正面図である。本実施形態の処理容器２は、第１実施形態の処理容器２に比して、電極リング２１及び基板２３を備えていない点が異なるだけである。すなわち、本実施形態の処理容器２は、底板２４とカバー２５との間に、シート部材６１を挟んでおり、間隙通路５１を有している。底板２４とカバー２５とは、ボルト２６によって一体化されている。

本実施形態の処理容器２は、通電を行わない以外は第１実施形態の処理容器２と同様に作動して、小物１００に表面処理を施す。すなわち、処理容器２が回転することによる遠心力によって、処理容器２内の表面処理液が、間隙通路５１を通って外へ流出する。一方、間隙通路５１の高さ寸法は小物１００の最小寸法より小さいので、間隙通路５１は小物１００を通さない。したがって、間隙通路５１は、小物１００は通さないが表面処理液は通すというフィルタとして機能する。よって、上記構成の表面処理装置１においては、小物１００を失わせることなく小物１００に対して表面処理を施すことができるとともに、表面処理液を循環使用することができる。

本実施形態の装置１によっても、第１実施形態の装置１と同様の作用効果を発揮できる。

なお、図４４に示すように、盛り上がった周縁部２４３を有する底板２４を用いてもよい。図４５は図４４の処理容器２の正面図である。

また、図４６に示すように、ボルト２６に代えて、クランプ２９を用いて、底板２４とカバー２５とを外側にて上下方向から挟持して一体化してもよい。

（第４実施形態）
本実施形態は、表面処理の内の通電を行う必要のない処理を行う装置に関するものである。そのような処理としては、例えば、浸漬めっき処理、化学めっき処理、化学複合めっき処理、脱脂処理、バレル研磨処理、アルカリ浸漬洗浄処理、酸洗い処理、化学研磨処理、中和処理、水切り変色防止処理、水溶性樹脂処理、クロメート処理、がある。なお、このような処理は、第１実施形態又は第２実施形態の装置を用いて、通電を行わないで、行ってもよい。

図４７は、本実施形態の、小物の表面処理装置の処理容器、を示す正面断面部分図であり、図４８は、同じく正面図である。本実施形態の処理容器２は、第２実施形態の処理容器２に比して、電極リング２１及び基板２３を備えていない点が異なるだけである。すなわち、本実施形態の処理容器２は、底板２４とカバー２５との間に、溝通路５２１からなる間隙通路５２を有している。底板２４とカバー２５とは、ボルト２６によって一体化されている。

本実施形態の処理容器２は、通電を行わない以外は第２実施形態の処理容器２と同様に作動して、小物１００に表面処理を施す。すなわち、処理容器２が回転することによる遠心力によって、処理容器２内の表面処理液が、間隙通路５２を通って外へ流出する。一方、間隙通路５２の高さ寸法は小物１００の最小寸法より小さいので、間隙通路５２は小物１００を通さない。したがって、間隙通路５２は、小物１００は通さないが表面処理液は通すというフィルタとして機能する。よって、上記構成の表面処理装置１においては、小物１００を失わせることなく小物１００に対して表面処理を施すことができるとともに、表面処理液を循環使用することができる。

本実施形態の装置１によっても、第２実施形態の装置１と同様の作用効果を発揮できる。

なお、図４９に示すように、盛り上がった周縁部２４３を有する底板２４を用いてもよい。図５０は図４９の処理容器２の正面図である。これによっても、第２実施形態の装置１と同様の作用効果を発揮できる。

また、図５１に示すように、ボルト２６に代えて、クランプ２９を用いて、底板２４とカバー２５とを外側にて上下方向から挟持して一体化してもよい。

（別の実施形態）
流通機構として、第１実施形態〜第４実施形態を採用した装置１に、更に、以下に示す着脱機構を採用してもよい。なお、ここでは、第１実施形態を採用した装置１に採用した場合について、説明する。

図５２は、当該着脱機構７を採用した、小物のめっき処理装置、を示す正面断面模式図である。着脱機構７は、図５３に示すように、処理容器２を垂直回転軸３に対して着脱自在に固定するための機構である。

着脱機構７は、垂直回転軸３の上端に固定された水平な導電性の受板７１と、受板７１の回転中心に形成された凹部７２と、処理容器２の基板２３の下面の回転中心に設けられた凸部７３と、受板７１の複数箇所に設けられた突部７４と、処理容器２の基板２３及び底板２４に形成された穴部７５と、で構成されている。受板７１は、処理容器２を載置可能である。凹部７２は、テーパ状に窄まった形態を有している。凸部７３は、凹部７２に嵌合する形態を有している。突部７４は、受板７１の上面から突出することができるよう設けられている。穴部７５は、受板７１の上面から突出した突部７４が嵌合する形態を有している。なお、突部７４は、受板７１において、円周方向等間隔置きに位置するのが好ましく、その数は、例えば、２個、４個、５個、６個、８個等である。穴部７５は、突部７４と同じ配置で同じ数だけ設けられている。図５４は、基板２３の下面図であり、穴部７５は、ここでは４個設けられている。

より具体的には、突部７４は、受板７１に設けられた凹部７４１内に、ピン７４３で支持されたスプリング７４２によって上向きに付勢された状態で、設けられている。突部７４の上端面７４０は球面である。そして、図５５に示すように、基板２３の下面の平坦部分が凹部７４１に面した場合には、突部７４は、当該平坦部分によって下方へ押されて、凹部７４１内に押し込められる。また、図５２に示すように、基板２３及び底板２４に形成された穴部７５が凹部７４１に面した場合には、突部７４は、スプリング７４２によって上向きに押されて、穴部７５内に嵌合する。

上記着脱機構７により、処理容器２は、凸部７３を受板７１の凹部７２に嵌合させ且つ穴部７５に受板７１の突部７４を嵌合させた状態で、受板７１を介して垂直回転軸３に固定される。そして、固定された処理容器２には、垂直回転軸３の回転力が受板７１を介して伝達される。したがって、処理容器２は、受板７１を介して垂直回転軸３に固定された状態で、垂直回転軸３と共に回転することができる。

上記着脱機構７においては、受板７１の回転中心に形成された凹部７２に、処理容器２の基板２３の下面の回転中心に設けられた凸部７３を、嵌合させるので、処理容器２の回転中心を垂直回転軸３に正確に合わせることができる。

また、複数個（ここでは４個）の穴部７５に突部７４を嵌合させるので、垂直回転軸３の回転力を、受板７１及び突部７４を介して、確実に処理容器２に伝達できる。

また、突部７４の上端面７４０が球面であるので、図５６に示すように、突部７４が穴部７５に完全に対向する前の段階から、突部７４の上端部を穴部７５内へ挿入させることができる。したがって、突部７４を穴部７５に確実に嵌合させることができる。

更に、処理容器２がどの方向を向いていても、凸部７３を凹部７２に合わせさえすれば、処理容器２を受板７１上に載置することができる。何故なら、処理容器２を載せた受板７１が回転すると、受板７１と基板２３との間に滑りが生じ、突部７４が穴部７５に対向する位置まで滑り、そして、突部７４が穴部７５に嵌合するからである。

そして、本実施形態によれば、着脱機構７により、処理容器２を垂直回転軸３から取り外すことができるので、処理容器２内の小物１００の取出しや、処理容器２の分解、組立、洗浄等を、容易に行うことができる。

また、処理容器２が受板７１に載置された状態においては、導電性の受板７１の上面全面に導電性の基板２３の大部分が当接した状態となるので、垂直回転軸３から電極リング２１へ至る通電を安定して行うことができる。

なお、着脱機構７は、第１実施形態〜第４実施形態を採用していない表面処理装置にも、当然ながら、適用できる。

本発明の小物のめっき処理装置は、従来の種々の不具合を全て解消できるので、産業上の利用価値が大である。

本発明の第１実施形態の小物のめっき処理装置を示す正面断面図である。図１の処理容器の上方斜視図である。図１の処理容器の正面図である。図３のIV−IV矢視図である。処理容器の組立の様子を示す斜視部分図である。第１実施形態の変形構成の第１例の処理容器を示す正面断面部分図である。第１実施形態の変形構成の第２例の処理容器を示す正面断面部分図である。図７の例の処理容器の正面図である。第１実施形態の変形構成の第３例の処理容器を示す正面断面部分図である。図９の例の処理容器の正面図である。図４に相当する図であり、第１実施形態の変形構成の第５例を示す図である。図４に相当する部分図であり、第１実施形態の変形構成の第６例を示す図である。第１実施形態の変形構成の第８例の底板の上方斜視図である。第１実施形態の変形構成の第８例の電極リングの上方斜視図である。第１実施形態の変形構成の第１３例の処理容器を示す正面断面部分図である。第１実施形態の変形構成の第１４例の処理容器を示す正面断面図である。第１実施形態の変形構成の第１５例の処理容器を示す上方斜視図である。図１７の処理容器の分解図である。本発明の第２実施形態の小物のめっき処理装置の処理容器を示す正面断面図である。図１９の処理容器の正面図である。図２０のＸＸＩ−ＸＸＩ矢視図である。図２１の上方斜視部分図である。第２実施形態の変形構成の第１例の処理容器を示す正面断面部分図である。図２３の例の処理容器の正面図である。図２３の例の電極リングの上面図であり、図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ矢視に相当する図である。第２実施形態の変形構成の第２例の処理容器を示す正面断面部分図である。図２６の例の処理容器の正面図である。第２実施形態の変形構成の第３例の処理容器を示す正面断面部分図である。第２実施形態の変形構成の第４例の処理容器を示す正面断面部分図である。第２実施形態の変形構成の第５例の電極リングの上面図である。図３０の電極リングの上方斜視部分図である。第２実施形態の変形構成の第１０例の処理容器の断面部分図である。第２実施形態の変形構成の第１１例の処理容器の断面部分図である。第２実施形態の変形構成の第１２例の電極リングの上方斜視図である。図３４の電極リングに使用する第２リング部分の別の例の斜視図である。図３４の電極リングに使用する第２リング部分の更に別の例の斜視図である。第２実施形態の変形構成の第１３例の電極リングの上方斜視部分図である。第１３例の電極リングの変形例の上方斜視部分図である。第２実施形態の変形構成の第１４例の処理容器の正面断面図である。第２実施形態の変形構成の第１５例の処理容器の上方斜視図である。図４０の処理容器の分解図である。第３実施形態の処理容器の正面断面部分図である。図４２の処理容器の正面図である。第３実施形態の変形構成の第１例の正面断面部分図である。図４４の処理容器の正面図である。第３実施形態の変形構成の第２例の正面図である。第４実施形態の処理容器の正面断面部分図である。図４７の処理容器の正面図である。第４実施形態の変形構成の第１例の正面断面部分図である。図４９の処理容器の正面図である。第４実施形態の変形構成の第２例の正面図である。別の実施形態の小物のめっき処理装置の正面断面図である。図５２のめっき処理装置の取り外し状態を示す正面断面図である。図５２のめっき処理装置の基板の下面図である。図５２のめっき処理装置の突部の拡大正面図である。図５２のめっき処理装置の載置作業の状態を示す正面断面部分図である。従来の小物のめっき処理装置を示す正面断面図である。

符号の説明

１めっき処理装置１００小物２処理容器２１電極リング２１Ａ，２１Ｂ電極リング層２１６当接面２３基板２４底板２４２当接面２４３周縁部２５カバー２６ボルト３垂直回転軸５１，５２間隙通路５２１溝通路５２２切欠き部６１シート部材（薄板部材）７着脱機構７１受板７２凹部７３凸部７４突部７５穴部

Claims

処理容器と、
処理容器をその回転中心にて水平面上で回転させる垂直回転軸と、を備え、
小物を収容した処理容器を回転させて、表面処理液を処理容器の内から外へ流出させながら、小物に表面処理を施す、小物の表面処理装置において、
処理容器が、非導電性の底板とカバーとを重ねて一体化してなる構成を有し、処理容器の内から外へ表面処理液を流出させる流出機構を有しており、
流出機構が、底板とカバーとの間に、小物の最小寸法より薄い薄板部材を円周方向適当間隔置きに挟むことによって、隣接する薄板部材間に構成された、間隙通路であることを特徴とする小物の表面処理装置。
処理容器と、
処理容器をその回転中心にて水平面上で回転させる垂直回転軸と、を備え、
小物を収容した処理容器を回転させて、表面処理液を処理容器の内から外へ流出させながら、小物に表面処理を施す、小物の表面処理装置において、
処理容器が、非導電性の底板とカバーとを重ねて一体化してなる構成を有し、処理容器の内から外へ表面処理液を流出させる流出機構を有しており、
流出機構が、カバーと底板との間に、処理容器の内から外へ通じるよう且つ小物の最小寸法より浅く形成された溝通路、によって構成された間隙通路であることを特徴とする小物の表面処理装置。
処理容器が、底板とカバーとの間に電極リングを有し、電極リングへ通電するための通電機構を有しており、
小物を収容した処理容器を回転させて、小物を電極リングへ接触させながら且つ表面処理液を処理容器の内から外へ流出させながら、処理容器内の表面処理液に通電することによって、小物に表面処理を施すようになっており、
流出機構が、底板と電極リングとの間、又は、複数層構造の電極リングにおける電極リング層同士の間、又は、電極リングとカバーとの間、の少なくともいずれかに、構成されている、請求項１記載の小物の表面処理装置。
処理容器が、底板とカバーとの間に電極リングを有し、電極リングへ通電するための通電機構を有しており、
小物を収容した処理容器を回転させて、小物を電極リングへ接触させながら且つ表面処理液を処理容器の内から外へ流出させながら、処理容器内の表面処理液に通電することによって、小物に表面処理を施すようになっており、
流出機構が、電極リングと底板との間、又は、複数層構造の電極リングにおける電極リング層同士の間、又は、カバーと電極リングとの間、の少なくともいずれかに、構成されている、請求項２記載の小物の表面処理装置。
薄板部材が、任意の枚数だけ重ねられた状態で挟まれている、請求項１又は３に記載の小物の表面処理装置。
複数の溝通路が、当該溝通路を形成した面の内縁部を切り欠いて形成した切欠き部によって、連通している、請求項２又は４に記載の小物の表面処理装置。
底板の周縁部が盛り上がっており、該周縁部の内面が、下方且つ内方に傾斜している、請求項１ないし４のいずれかに記載の小物の表面処理装置。
薄板部材が、円周方向に任意の間隔で配置されている、請求項１又は３に記載の小物の表面処理装置。
溝通路が、任意の幅で設けられている、請求項２又は４に記載の小物の表面処理装置。
処理容器を垂直回転軸に対して着脱自在に固定するための着脱機構を備えており、
着脱機構が、
垂直回転軸の上端に固定された、処理容器を載置可能な水平な受板と、
受板の回転中心に形成された、テーパ状に窄まった凹部と、
処理容器の下面の回転中心に設けられた、上記凹部に嵌合する凸部と、
受板の複数箇所に、上面から突出することができるよう設けられた、突部と、
処理容器の下面に、受板の上面から突出した突部が嵌合するよう形成された、穴部と、で構成され、
処理容器の凸部を受板の凹部に嵌合させ且つ処理容器の穴部に受板の突部を嵌合させた状態で、垂直回転軸の回転力を受板を介して処理容器に伝達するようになっている、請求項１ないし４のいずれかに記載の小物の表面処理装置。