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JP4816724B2 - Shielded flat cable - Google Patents

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JP4816724B2 JP2008329740A JP2008329740A JP4816724B2 JP 4816724 B2 JP4816724 B2 JP 4816724B2 JP 2008329740 A JP2008329740 A JP 2008329740A JP 2008329740 A JP2008329740 A JP 2008329740A JP 4816724 B2 JP4816724 B2 JP 4816724B2
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Description

本発明は、複数本の導体を平行に並べて絶縁フィルムで被覆し、その外側を共通のシールドフィルムで覆ってシールドし、少なくとも一方の端部に、コネクタ接続を行うための端末部を備えるシールドフラットケーブルに関する。   The present invention relates to a shield flat in which a plurality of conductors are arranged in parallel and covered with an insulating film, and the outside is covered and shielded by a common shield film, and at least one end thereof is provided with a terminal portion for connector connection. Regarding cables.

フレキシブルフラットケーブル(FFC)は、CDやDVDプレーヤ等のAV機器、コピー機やプリンタ等のOA機器、その他電子・情報機器の内部配線等の多くの分野で、省スペース化と簡便な接続を目的として用いられている。また、機器の使用周波数が高くなるとノイズの影響が大きくなることから、シールドされたシールドフラットケーブルケーブルが用いられる。ケーブルのシールドは、例えば、FFCの外側をシールドフィルムで覆って形成される(例えば、特許文献1参照)。   Flexible flat cable (FFC) is a space-saving and easy connection in many fields such as AV equipment such as CD and DVD players, OA equipment such as copiers and printers, and internal wiring of other electronic and information equipment. It is used as. Further, since the influence of noise increases as the operating frequency of the device increases, shielded shielded flat cable cables are used. The cable shield is formed, for example, by covering the outside of the FFC with a shield film (see, for example, Patent Document 1).

また、シールドフラットケーブルは、配線を簡便にするためにケーブルの少なくとも一方の端部に、コネクタとの接続を形成する端末部を有している。この端末部は、例えば、ケーブル端部の一方の面側の絶縁フィルムを除去して、平行に並べられている複数本の平形導体の片面を露出させて接触接続部とし、コネクタの接触端子と電気的に接続される。この端末部で、シールドフィルムを電気的に接地接続するための構造が必要となる。   Moreover, the shield flat cable has a terminal portion that forms a connection with a connector at at least one end of the cable in order to simplify wiring. For example, the terminal portion is formed by removing the insulating film on one side of the cable end, exposing one side of a plurality of flat conductors arranged in parallel to form a contact connection portion, and a contact terminal of the connector. Electrically connected. At this terminal portion, a structure for electrically connecting the shield film to the ground is required.

また、フラットケーブル等の電気配線用の導体には、導電性がよく、延性に富み、適度な強度を有し、他の金属によるコーティングが容易な銅が用いられる。この銅を用いた導体には、一般に耐腐食性、半田付け容易性を目的として錫メッキが施されている。錫メッキは、通常電気メッキにより形成されるが、この電気錫メッキの表面に針状結晶体(以下、ウイスカという)が発生することが知られている。   In addition, a conductor for electrical wiring such as a flat cable is made of copper having good conductivity, high ductility, suitable strength, and easy coating with other metals. The conductor using copper is generally tin-plated for the purpose of corrosion resistance and ease of soldering. Tin plating is usually formed by electroplating, and it is known that acicular crystals (hereinafter referred to as whiskers) are generated on the surface of the electrotin plating.

これは銅系の金属材料に錫メッキをすると、銅原子が錫メッキ中に拡散して、錫と結晶構造が異なる銅−錫金属間化合物を作り、格子間距離に歪ができるため、錫メッキ膜中に圧縮応力が生じる。この圧縮応力がウイスカ成長の駆動力となって、銅系材料上に錫メッキが施されている場合は、ウイスカが発生しやすいと言われている。また、挿抜タイプの電気コネクタを用いた接点部分で、特異的にウイスカが発生しやすいこともわかっている。これは、コネクタの接触端子によって錫メッキの表面に外部応力を受けることに起因するものとされ、このウイスカ発生は、導体間を電気的に短絡する原因となるため、今までに種々の改善策が提案されている。   This is because when a copper-based metal material is tin-plated, copper atoms diffuse during the tin-plating process, creating a copper-tin intermetallic compound with a crystal structure different from that of tin, which can strain the interstitial distance. Compressive stress is generated in the film. It is said that when this compressive stress becomes a driving force for whisker growth and tin plating is applied on a copper-based material, whiskers are likely to occur. It has also been found that whiskers are likely to occur specifically at the contact portion using an insertion / extraction type electrical connector. This is attributed to external stress applied to the surface of the tin plating by the contact terminals of the connector. This whisker generation causes an electrical short circuit between the conductors. Has been proposed.

例えば、電気導体の電気接続部分に1.0μm未満の薄い錫メッキを施し、さらにこれを錫の合金層とすることで、ウイスカ発生の実質的な発生源となる錫層の量を少なくすることでウイスカ発生を低減している(例えば、特許文献2参照)。また、フラットケーブルの銅導体全体に耐腐食性と半田付け性を高めるためにニッケルメッキを施すと共に、接続端末部分のみに金メッキを施し、ウイスカの発生を抑制する方法もある(例えば、特許文献3参照)。
特開2005−93178号公報 特開2006−127939号公報 特開2006−49185号公報
For example, by applying a thin tin plating of less than 1.0 μm to the electrical connection portion of the electric conductor and further forming a tin alloy layer, the amount of the tin layer that is a substantial source of whisker generation is reduced. Thus, whisker generation is reduced (see, for example, Patent Document 2). In addition, there is a method of suppressing whisker generation by applying nickel plating to the entire copper conductor of the flat cable in order to enhance corrosion resistance and solderability and applying gold plating only to the connection terminal portion (for example, Patent Document 3). reference).
JP 2005-93178 A JP 2006-127939 A JP 2006-49185 A

シールドフラットケーブルは、高周波での使用に対して特性インピーダンスを一定にし、シールド機能を持たせるとすると、例えば、図4に示すような構成のものが想定される。このシールドフラットケーブル1は、図4(A)に示すように、信号伝送用の複数本の平形導体3を平行に並べ、その両面(上下面)を絶縁フィルム4で挟んで絶縁被覆し、その端部で絶縁フィルム4の上側フィルム4aを除去して、接触端子となる部分を露出させ、ケーブル端末部2とされる。また、ケーブル端末部2で除去されていない下側フィルム4bには、補強テープ6を貼り付けて電気コネクタへの挿抜が可能な強度を持たせた形態とされる。   Assuming that the shielded flat cable has a constant characteristic impedance for use at a high frequency and has a shielding function, for example, a shielded flat cable having a structure as shown in FIG. 4 is assumed. As shown in FIG. 4 (A), the shield flat cable 1 has a plurality of flat conductors 3 for signal transmission arranged in parallel, and both surfaces (upper and lower surfaces) are sandwiched between insulating films 4 and covered with insulation. The upper film 4a of the insulating film 4 is removed at the end portion, and the portion that becomes the contact terminal is exposed to form the cable terminal portion 2. In addition, the lower film 4b that has not been removed by the cable terminal portion 2 has a form in which a reinforcing tape 6 is attached to provide strength that allows insertion into and removal from the electrical connector.

絶縁フィルム4の上側フィルム4aには、接地接続用のグランド部5を、平形導体3と電気短絡が生じない程度に離間した後方位置に貼り付ける。次いで、シールドフィルム7(例えば、絶縁層、金属層、導電接着層の3層形状からなるフィルム)を用いて、グランド部5に電気的に接続されるように重ねて被せ、ケーブル外面をシールドする。グランド部5は、コネクタ側のグランド用接続端子と接続するため、シールドフィルム7の前端より所定量だけ露出されている。   On the upper film 4a of the insulating film 4, a ground portion 5 for ground connection is attached to a rear position separated from the flat conductor 3 so as not to cause an electrical short circuit. Next, the outer surface of the cable is shielded by using a shield film 7 (for example, a film having a three-layer shape of an insulating layer, a metal layer, and a conductive adhesive layer) so as to be electrically connected to the ground portion 5. . The ground portion 5 is exposed from the front end of the shield film 7 by a predetermined amount in order to connect to the ground connection terminal on the connector side.

ケーブル端末部2において、露出された平形導体3の接触端子部分には、上述した種々の目的で錫メッキが施されている。また、この端子部分に上述したウイスカ発生を抑制するために、金メッキ等を施したり、その他の種々の対策を講じることができる。
他方、グランド部5においても、シールドフィルム7との電気接触を確保し、酸化防止や腐食防止のために錫メッキが施される。この結果、このグランド部5でも、コネクタ側のグランド用接触端子が接触するため、この接触による外部応力を受けて、ウイスカが発生する可能性がある。
In the cable terminal portion 2, the exposed contact terminal portion of the flat conductor 3 is tin-plated for the various purposes described above. In addition, in order to suppress the above-described whisker generation on the terminal portion, gold plating or the like can be taken or other various measures can be taken.
On the other hand, the ground portion 5 is also tin-plated to ensure electrical contact with the shield film 7 and prevent oxidation and corrosion. As a result, the ground contact terminal on the connector side also comes into contact with the ground portion 5, so that whiskers may occur due to external stress due to this contact.

グランド部5で生じたウイスカは、グランド部5自体では特に問題とならないが、このウイスカは、近接して位置する露出する平形導体3上に落ち込んで、信号伝送に障害を起こす恐れがある。そこで、グランド部5でのウイスカ発生を防止するのに、平形導体3と同様に金メッキを施すことが考えられるが、グランド部5の導体の表面積は比較的に広く金メッキはコスト高となる問題がある。   Whisker generated in the ground portion 5 is not particularly problematic in the ground portion 5 itself, but this whisker may fall on the exposed flat conductor 3 located in the vicinity and cause a problem in signal transmission. In order to prevent whisker generation at the ground portion 5, it is conceivable to apply gold plating in the same manner as the flat conductor 3. However, the surface area of the conductor of the ground portion 5 is relatively large, and gold plating is expensive. is there.

本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、シールドフィルムを接地接続するグランド部でのウイスカ発生による障害を、低コストで防止することができるシールドフラットケーブルの提供を目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a shielded flat cable that can prevent a failure due to whisker generation at a ground portion where a shield film is grounded and connected at low cost.

本発明によるシールドフラットケーブルは、複数本の平形導体が平行に並べられて絶縁フィルムで被覆され、少なくとも一方の端部で平形導体の片面が露出されてケーブル端末部とされ、絶縁フィルムの外面がシールドフィルムで覆われたケーブルである。ケーブルの露出された平形導体部分に近接して、絶縁フィルム上に導体幅が0.15mm〜1.0mmのグランド導体を貼り付けた他の絶縁フィルムが貼り付けられ、グランド導体はシールドフィルムに電気的に接触され、少なくともシールドフィルムから露出する部分に金メッキが施されていることを特徴とする。 In the shielded flat cable according to the present invention, a plurality of flat conductors are arranged in parallel and covered with an insulating film, one side of the flat conductor is exposed at at least one end to form a cable end, and the outer surface of the insulating film is A cable covered with a shield film. In the vicinity of the exposed flat conductor portion of the cable, another insulating film having a conductor width of 0.15 mm to 1.0 mm is attached on the insulating film, and the ground conductor is electrically connected to the shield film. And at least a portion exposed from the shield film is gold-plated.

た、前記の他の絶縁フィルムに貼り付けられたグランド導体の両端の片面が露出するように、グランド導体の中間部を他の被覆フィルムで覆うようにしてもよい。 Also, as one side of both ends of the other ground conductor affixed to the insulating film is exposed, it may be an intermediate portion of the ground conductor is covered with another cover film.

本発明によれば、シールドフィルムを接地接続するグランド導体は、細幅の導体でしかも露出された所定領域の部分に金メッキが施されているので、低コストとすることができ、ウイスカの発生を効率よく低減させることができる。   According to the present invention, since the ground conductor for connecting the shield film to the ground is a narrow conductor and the gold plating is applied to the exposed portion of the predetermined area, the cost can be reduced and the generation of whiskers can be prevented. It can be reduced efficiently.

図1,2により本発明の実施の形態を説明する。図1(A)は本発明のシールドフラットケーブルの概略を説明する図、図1(B)はそのケーブル断面を示す図、図2(A),(B)は、グランド導体の形成例を示す図である。図中、11はシールドフラットケーブル、12はケーブル端末部、13は平形導体、14は絶縁フィルム、14aは上側フィルム、14bは下側フィルム、15はグランド導体、16は補強テープ、17はシールドフィルム、19は金メッキ部分、20は他の絶縁フィルム、21は被覆フィルム、22は接着層を示す。   An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A is a diagram for explaining the outline of a shielded flat cable according to the present invention, FIG. 1B is a diagram showing a cross section of the cable, and FIGS. 2A and 2B show examples of forming a ground conductor. FIG. In the figure, 11 is a shield flat cable, 12 is a cable terminal, 13 is a flat conductor, 14 is an insulation film, 14a is an upper film, 14b is a lower film, 15 is a ground conductor, 16 is a reinforcing tape, and 17 is a shield film. , 19 is a gold-plated portion, 20 is another insulating film, 21 is a covering film, and 22 is an adhesive layer.

本発明によるシールドフラットケーブル11は、図1に示すように、例えば、断面が平角形状の複数本の平形導体13を平行に並べ、その両面(上下面)を絶縁フィルム14で挟んで絶縁被覆したフラットケーブルが用いられる。フラットケーブルの少なくとも一方の端部では、絶縁フィルム14の上側フィルム14aを除去して、接触接続部となる部分を露出させてケーブル端末部12とされる。また、ケーブル端末部12で除去されていない下側フィルム14bには、補強テープ16が貼り付けられてコネクタ(雌型のエッジコネクタ)への挿抜が可能な強度を持たせている。   As shown in FIG. 1, the shielded flat cable 11 according to the present invention is, for example, arranged in parallel with a plurality of flat conductors 13 having a flat cross section and sandwiched between both surfaces (upper and lower surfaces) with an insulating film 14. A flat cable is used. At at least one end of the flat cable, the upper film 14a of the insulating film 14 is removed, and a portion that becomes a contact connecting portion is exposed to form the cable terminal portion 12. The lower film 14b that has not been removed by the cable terminal portion 12 is provided with a reinforcing tape 16 so that it can be inserted into and removed from the connector (female edge connector).

絶縁フィルム14の上側フィルム14aには、例えば、細幅の平角形状で短尺のグランド導体15を、ケーブルの長手方向に露出されている平形導体13と電気短絡が生じない程度の距離L(0.2mm〜10mm)を隔てた後方位置に設ける。グランド導体15は、後述するように他の絶縁フィルム20を介して上側フィルム14aに設けるのが、製造上好ましい。グランド導体15を絶縁フィルム14の外面に設けることにより、一列に配列された平形導体13は、全て信号用に割り当てることができる。この結果、ケーブルの横幅を増加させることなく、信号線用の導体数を増やすことが可能となる。 On the upper film 14a of the insulating film 14, for example, a narrow ground rectangular short conductor 15 is connected to the flat conductor 13 exposed in the longitudinal direction of the cable with a distance L (0. 2 mm to 10 mm) are provided at rearward positions. The ground conductor 15, of providing to the upper film 14a through the other insulating film 20 to the rear predicate is manufacturing preferred. By providing the ground conductor 15 on the outer surface of the insulating film 14, all the flat conductors 13 arranged in a row can be assigned for signals. As a result, the number of signal line conductors can be increased without increasing the lateral width of the cable.

絶縁フィルム14の外面は、そのほぼ全面をシールドフィルム17で覆ってシールドする。シールドフィルム17は、例えば、絶縁層、金属層、導電接着層の3層形状からなるものが用いられ、その導電接着層を内側にして絶縁フィルム14の外面に貼り付ける。また、シールドフィルム17は、その端部がグランド導体15の一部と重なるように貼り付けられ、上記の導電接着層を介してシールドフィルム17とグランド導体15とを電気的に接続し、これにより、シールドフィルム17にシールド機能が与えられる。グランド導体15の接地接続は、シールドフィルム17の先端から露出されている部分に、コネクタ側のグランド用接続端子を接触させることにより実現される。   The outer surface of the insulating film 14 is shielded by covering almost the entire surface with a shield film 17. As the shield film 17, for example, a film having a three-layer shape of an insulating layer, a metal layer, and a conductive adhesive layer is used, and the shield film 17 is attached to the outer surface of the insulating film 14 with the conductive adhesive layer inside. The shield film 17 is attached so that the end portion thereof overlaps a part of the ground conductor 15, and the shield film 17 and the ground conductor 15 are electrically connected via the conductive adhesive layer, thereby The shield function is given to the shield film 17. The ground connection of the ground conductor 15 is realized by bringing a ground connection terminal on the connector side into contact with a portion exposed from the tip of the shield film 17.

信号用の平形導体13は、例えば、銅箔、錫メッキ軟銅箔等の導電性金属箔からなり、信号伝送の電流値にもよるが、ケーブルの摺動性等を考慮すると、例えば、厚さtが12μm〜50μmで、幅Wが0.3mm程度で、ピッチPが0.5mmで配列される。この平形導体13の配列状態は、絶縁フィルム14の上下側フィルム14a,14bにより挟まれて保持される。   The signal flat conductor 13 is made of, for example, a conductive metal foil such as a copper foil or a tinned annealed copper foil, and depends on the signal transmission current value. t is 12 μm to 50 μm, the width W is about 0.3 mm, and the pitch P is 0.5 mm. The arrangement state of the flat conductors 13 is held between the upper and lower films 14 a and 14 b of the insulating film 14.

上下側フィルム14a,14bは、その内面(接合面)に接着層(図示省略)を有する。上下側フィルム14a,14b自体は、柔軟性に優れた樹脂材料が使用され、例えば、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の汎用性のある樹脂フィルムを用いることができる。この樹脂フィルムの厚さとしては、9μm〜50μmのものが用いられる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂等の樹脂材料が挙げられる。なお、これらの樹脂フィルムのうち、電気的特性、機械的特性、コスト等の観点からは、ポリエチレンテレフタレート樹脂の使用が好ましい。   The upper and lower films 14a and 14b have adhesive layers (not shown) on their inner surfaces (joint surfaces). For the upper and lower films 14a and 14b themselves, a resin material having excellent flexibility is used. For example, a versatile resin film such as a polyester resin, a polyphenylene sulfide resin, or a polyimide resin can be used. The resin film has a thickness of 9 to 50 μm. Examples of the polyester resin include resin materials such as polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, and polybutylene naphthalate resin. Of these resin films, polyethylene terephthalate resin is preferably used from the viewpoints of electrical characteristics, mechanical characteristics, cost, and the like.

なお、上記の接着層は、樹脂材料からなるものが使用され、例えば、ポリエステル系樹脂やポリオレフィン系樹脂に難燃剤を添加した接着剤などが挙げられる。この接着層は、10μm〜100μmで形成される。絶縁フィルム14の上側フィルム14aと下側フィルム14bは、平形導体13を挟んで接着層を向き合わせ、加熱ローラで熱を加えながら接合することにより貼り合わされ一体化される。   In addition, what consists of resin materials is used for said adhesive layer, For example, the adhesive agent etc. which added the flame retardant to the polyester-type resin and the polyolefin-type resin are mentioned. This adhesive layer is formed with a thickness of 10 μm to 100 μm. The upper film 14a and the lower film 14b of the insulating film 14 are bonded and integrated by facing the adhesive layer across the flat conductor 13 and joining them while applying heat with a heating roller.

シールドフィルム17は、例えば、フィルム基材となる樹脂層と、この樹脂層に銀等の導電性金属を蒸着または金属箔(アルミニウム箔や銅箔)を樹脂層に貼り合わせたものなどで形成されたシールド層と、該シールド層上に導電性接着剤を塗布した3層構造のものが使用される。樹脂層には、ポリエチレンテレフタレート等の厚さ9μm程度の樹脂フィルムが用いられる。導電接着層は、絶縁フィルム14への貼り付けの他に、グランド導体15との電気的導通を得てシールド機能を生じさせるもので、シールド層の銀蒸着面に、例えば、銀ペースト等を塗布して形成される。   The shield film 17 is formed of, for example, a resin layer serving as a film base material and a conductive metal such as silver deposited on the resin layer or a metal foil (aluminum foil or copper foil) bonded to the resin layer. And a three-layer structure in which a conductive adhesive is applied on the shield layer. For the resin layer, a resin film having a thickness of about 9 μm such as polyethylene terephthalate is used. The conductive adhesive layer is not only attached to the insulating film 14 but also provides electrical continuity with the ground conductor 15 to produce a shield function. For example, a silver paste or the like is applied to the silver vapor deposition surface of the shield layer Formed.

このシールドフィルム17は、全体の厚みが30μm程度で、その貼り付けの形態としては、図1(B)に示すように、1枚の幅広のフィルムで全体を包むようにして巻き付けて全体をシールドする。なお、細幅の2枚のシールドフィルムで絶縁フィルム14を上下から挟み、その耳部を接着してフラットケーブルの外面を電気的に閉じ、ケーブル側面を完全に覆ってシールドするようにしてもよい。   The entire thickness of the shield film 17 is about 30 μm. As shown in FIG. 1B, the shield film 17 is wrapped so as to be wrapped in a single wide film to shield the whole. In addition, the insulating film 14 may be sandwiched from above and below by two thin shield films, and the ears may be adhered to electrically close the outer surface of the flat cable, and the cable side surface may be completely covered and shielded. .

グランド導体15は、平形導体13と同様な、例えば、錫メッキ軟銅箔等の導電性金属箔で形成され、厚さ12μm〜50μm、導体幅が0.15mm〜1.0mm程度で短尺の平角導体が用いられる。このグランド導体15は、図2に示すように、予め、他の絶縁フィルム20に2〜数本を接着等により設け、他の絶縁フィルム20の裏面には接着層22(例えば、両面接着テープで形成)を設けて、グランド導体部材23aまたは23bとして形成しておく。絶縁フィルム14上に、このグランド導体部材23aまたは23bを貼り付けることで、所定の位置にグランド導体15を容易に設けることができる。 The ground conductor 15 is formed of a conductive metal foil, for example, tin-plated annealed copper foil, similar to the flat conductor 13, and is a short rectangular conductor having a thickness of 12 μm to 50 μm and a conductor width of about 0.15 mm to 1.0 mm. Is used. As shown in FIG. 2, two or several ground conductors 15 are previously provided on another insulating film 20 by bonding or the like, and an adhesive layer 22 (for example, a double-sided adhesive tape is used on the back surface of the other insulating film 20. formed) set only by a previously formed as a ground conductor member 23a or 23b. By sticking the ground conductor member 23a or 23b on the insulating film 14, the ground conductor 15 can be easily provided at a predetermined position.

図2(A)に示すグランド導体部材23aは、他の絶縁フィルム20上に2本のグランド導体15を貼り付け、背面に接着層22をけたものである。このグランド導体部材23aは、その接地接続を確実に形成するには、シールドフィルム17との接触長さを2.5mm以上とし、シールドフィルム17の先端より2.5mm以上露出させて外部の接地部材を接続する必要がある。したがって、グランド導体部材23aは、5.0mm以上の長さで形成される。 Ground conductor member 23a shown in FIG. 2 (A), paste the two ground conductors 15 on the other insulating film 20 is intended to adhesive layer 22 digits set on the back. In order to reliably form the ground connection of the ground conductor member 23a, the contact length with the shield film 17 is set to 2.5 mm or more, and the ground conductor member 23a is exposed to 2.5 mm or more from the tip of the shield film 17 to be an external ground member. Need to be connected. Therefore, the ground conductor member 23a is formed with a length of 5.0 mm or more.

図2(B)に示すグランド導体部材23bは、他の絶縁フィルム20上に2〜数本のグランド導体15を貼り付け、背面に接着層22を設けると共に、グランド導体15の両端を露出させて中間部分を被覆フィルム21で被覆したものである。このグランド導体部材23bは、その接地接続を確実に形成するには、シールドフィルム17との接触長さを2.5mm以上とし、外部の接地導体との接触長さを2.5mm以上露出させ、中間部分の被覆フィルム21の長さを製造上15mm以上とする必要がある。したがって、グランド導体部材23bは、20mm以上の長さで形成される。 The ground conductor member 23b shown in FIG. 2 (B) has two to several ground conductors 15 attached on another insulating film 20, an adhesive layer 22 is provided on the back surface, and both ends of the ground conductor 15 are exposed. the intermediate portion is obtained by coating with the covering film 21. In order to reliably form the ground connection of the ground conductor member 23b, the contact length with the shield film 17 is set to 2.5 mm or more, and the contact length with the external ground conductor is exposed to 2.5 mm or more. It is necessary to make the length of the covering film 21 at the intermediate portion 15 mm or more in production. Therefore, the ground conductor member 23b is formed with a length of 20 mm or more.

ケーブル端末部12において、平形導体13には上述したような種々の目的で錫メッキが施される。また、露出された接触端子部には、必要に応じ、ウイスカ発生を抑制するために、金メッキを施すなどの種々の対策を講じることができる。
また、グランド導体15においても、シールドフィルム17との電気接触の確保し、酸化防止や腐食防止のために錫メッキが施される。この場合、コネクタ側のグランド用接続端子を接触させることにより外部応力を受けると上述したようにウイスカの発生が予想される。
In the cable terminal portion 12, the flat conductor 13 is tin-plated for various purposes as described above. In addition, various measures such as applying gold plating can be taken on the exposed contact terminal portion to suppress whisker generation as required.
The ground conductor 15 is also tin-plated to ensure electrical contact with the shield film 17 and prevent oxidation and corrosion. In this case, when an external stress is received by bringing the connector-side ground connection terminal into contact, whisker generation is expected as described above.

本発明においては、グランド導体15をシールドフィルム17の接地接続に必要な電気接触面を有する細幅の導体で形成すると共に、コネクタ側のグランド用接地端子のような接続部材が当たる露出された領域に金メッキ19を施すことにより、上記のウイスカ発生を抑制している。金メッキ19は、図2(A)(B)に示すように、グランド導体15が他の絶縁フィルム20上に設けられた状態で、少なくとも一方の端部側の所定の領域に施される。なお、グランド導体15の全体に金メッキ19されていても良いが、少なくとも上記の領域で金メッキが施されていればよく、これにより、ウイスカ発生を効果的に防止することができ、そのためのコストを低価格に抑えることができる。   In the present invention, the ground conductor 15 is formed of a narrow conductor having an electrical contact surface necessary for ground connection of the shield film 17 and is exposed to a connecting member such as a ground terminal on the connector side. The above-described whisker generation is suppressed by applying gold plating 19 to the surface. As shown in FIGS. 2A and 2B, the gold plating 19 is applied to a predetermined region on at least one end side in a state where the ground conductor 15 is provided on the other insulating film 20. The entire ground conductor 15 may be gold-plated 19 as long as it is gold-plated at least in the above-described region, which can effectively prevent whisker generation and reduce the cost for that. The price can be kept low.

図3は、図2(B)に示したグランド導体部材23bの製造方法の一例を示す図である。図3(A)に示すように、連続供給される断面平角で長尺のグランド導体15の一方の側(下面側)に、テープ状の他の絶縁フィルム20を配し、他方の側(上面側)に開口窓24を開けたテープ状の他の絶縁フィルム21を配し、加熱ローラ25等により積層一体化する。また、他の絶縁フィルム20の下面側に接着層22として両面接着テープを、同時に貼り付けて積層するようにしても良い。 FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a manufacturing method of the ground conductor member 23b illustrated in FIG. As shown in FIG. 3 (A), another insulating film 20 in the form of a tape is arranged on one side (lower surface side) of a long ground conductor 15 having a flat cross-sectional angle that is continuously supplied, and the other side (upper surface). The other insulating film 21 in the form of a tape having an opening window 24 is disposed on the side) and laminated and integrated by a heating roller 25 or the like. Alternatively, a double-sided adhesive tape may be applied to the lower surface side of the other insulating film 20 as an adhesive layer 22 and laminated simultaneously.

他の絶縁フィルム20、グランド導体15、被覆フィルム21を積層一体化した後、図3(B)に一点鎖線で示すように、両側縁部と開口窓24の中心で切断することにより、図2(B)で示した形態のグランド導体部材23bが得られる。また、グランド導体部材23bに分断する前に金メッキ槽に連続的に送り込み、開口窓24から露出しているグランド導体15に金メッキを施すようにしてもよい。なお、金メッキを施す以外の部分は、開口窓24に部分的にマスクをかけて、余分な領域へのメッキを行わないようにする。 Another insulating film 20, the ground conductor 15, after piece laminate to be covered film 21, as shown by a chain line in FIG. 3 (B), by cutting at the center of both side edge portions and the opening window 24, Fig. Thus, the ground conductor member 23b having the form shown by 2 (B) is obtained. Alternatively, the ground conductor 15b may be continuously fed into the gold plating tank before being divided into the ground conductor member 23b, and the ground conductor 15 exposed from the opening window 24 may be plated with gold. It should be noted that a portion other than the gold plating is partially masked on the opening window 24 so that the extra area is not plated.

本発明によるシールドフラットケーブルの概略を説明する図である。It is a figure explaining the outline of the shield flat cable by this invention. 本発明に用いるグランド導体部材の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the ground conductor member used for this invention. 本発明に用いるグランド導体部材の製造例を示す図である。It is a figure which shows the manufacture example of the ground conductor member used for this invention. 従来技術を説明する図である。It is a figure explaining a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

11…シールドフラットケーブル、12…ケーブル端末部、13…平形導体、14…絶縁フィルム、14a…上側フィルム、14b…下側フィルム、15…グランド導体、16…補強テープ、17…シールドフィルム、17a…耳部、18…接地バー部材、19…金メッキ、20…他の絶縁フィルム、21…被覆フィルム、22…接着層、23a,23…グランド導体部材。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Shield flat cable, 12 ... Cable terminal part, 13 ... Flat conductor, 14 ... Insulating film, 14a ... Upper film, 14b ... Lower film, 15 ... Ground conductor, 16 ... Reinforcement tape, 17 ... Shield film, 17a ... Ear part, 18 ... grounding bar member, 19 ... gold plating, 20 ... other insulating film, 21 ... covering film, 22 ... adhesive layer , 23a, 23 ... ground conductor member.

Claims (2)

複数本の平形導体が平行に並べられて絶縁フィルムで被覆され、少なくとも一方の端部で前記平形導体の片面が露出されてケーブル端末部とされ、前記絶縁フィルムの外面がシールドフィルムで覆われたシールドフラットケーブルであって、
前記露出された平形導体部分に近接して前記絶縁フィルム上に、導体幅が0.15mm〜1.0mmのグランド導体を貼り付けた他の絶縁フィルムが貼り付けられ、前記グランド導体は前記シールドフィルムに電気的に接触され、少なくとも前記シールドフィルムから露出する部分に金メッキが施されていることを特徴とするシールドフラットケーブル。
A plurality of flat conductors are arranged in parallel and covered with an insulating film, one side of the flat conductor is exposed at at least one end to be a cable end, and the outer surface of the insulating film is covered with a shield film A shielded flat cable,
Another insulating film in which a ground conductor having a conductor width of 0.15 mm to 1.0 mm is attached on the insulating film in the vicinity of the exposed flat conductor portion, and the ground conductor is the shield film. A shielded flat cable characterized in that gold plating is applied to at least a portion exposed from the shield film.
前記他の絶縁フィルムに貼り付けられた前記グランド導体の両端の片面が露出するように、中間部が被覆フィルムで覆われていることを特徴とする請求項に記載のシールドフラットケーブル。 2. The shielded flat cable according to claim 1 , wherein an intermediate portion is covered with a covering film so that one side of both ends of the ground conductor attached to the other insulating film is exposed.
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