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JP4810033B2 - Antenna coil and contactless card using the same - Google Patents

Antenna coil and contactless card using the same Download PDF

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JP4810033B2
JP4810033B2 JP2001299559A JP2001299559A JP4810033B2 JP 4810033 B2 JP4810033 B2 JP 4810033B2 JP 2001299559 A JP2001299559 A JP 2001299559A JP 2001299559 A JP2001299559 A JP 2001299559A JP 4810033 B2 JP4810033 B2 JP 4810033B2
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JP
Japan
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antenna coil
conductive paste
jumper
card
contact
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佳央 二川
大雅 松下
安一 中田
裕一 岩方
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Lintec Corp
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Lintec Corp
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、個人認証、商品管理、物流等において、非接触状態で情報伝達をするためのアンテナコイル及びそれを用いた非接触型カードに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般的な非接触型カードは主として、図5に示すように、プラスチックフィルム基板20と、このプラスチックフィルム基板20の片面に形成されたアンテナコイル2及びIC3を搭載したICチップ搭載部7等の電子回路パターンと、この電子回路パターンを覆って保護するカバーフィルム(図示せず)とから構成されている。
【0003】
このような非接触型カード、例えば非接触ICカードに用いられる電子回路パターンは通常、銅やアルミニウムのエッチング又は銀ペーストを用いて印刷することによって形成されるのが一般的である。この中で閉回路を作ってアンテナコイルを構成するために、同心円上に複数回巻かれた電子回路パターンの始点と終点を互いに接続する。即ち、複数回巻かれたパターンの始点と終点とを接続するために、ジャンパ部6が設けられている。このジャンパ部は接続の容易性等から銀ペーストによって構成され、複数回巻かれたパターンの途中の線と絶縁された状態でその始点と終点とを接続している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した非接触ICカードでは、接続の容易性等からジャンパ部6を銀ペーストで構成するが、銀ペーストは抵抗率が比較的高い。即ち、銀ペーストの体積抵抗率は1.6×10-5[Ω・m]程度であり、銅の体積抵抗率1.67×10- [Ω・m]に比べて10倍程度高い。このため、エネルギー損失が大きくなり、通信効率を下げる原因となっている。
【0005】
本発明は上述した点に鑑みてなされたもので、ジャンパ部の抵抗率を低くして、電力損失を低減し、通信効率を向上させたアンテナコイル及びそれを用いた非接触型カードを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために第1の発明に係るアンテナコイルは、同一平面内で複数回巻かれると共にその両端部をジャンパ部でつないで閉回路パターンを構成し、誘導電磁界を伝送媒体として非接触状態で情報伝達をするためのアンテナコイルにおいて、上記ジャンパ部が、導電性ペーストと、電気的な良導体(以下「良導体」という)とから構成され、上記良導体が、上記導電性ペーストの途中に介在してあるいは当該導電性ペーストの少なくとも一部に沿って密着して設けられたことを特徴とする。
【0007】
上記構成により、ジャンパ部の導電性ペーストの途中に良導体を介在されることで、ジャンパ部全体としての抵抗率を低くすることができる。これにより、電力損失が低減し、通信効率を向上させることができる。また、良導体が導電性ペーストの代わりに電気を通す部分では抵抗率が低くなる。これにより、抵抗率の比較的高い導体と抵抗率の低い良導体の直列配線と同様に、ジャンパ部全体としての抵抗率が低くなり、電力損失が低減して通信効率が向上する。さらに、抵抗率が比較的高い導電性ペーストと抵抗率の低い良導体とが沿っている部分では両方に電気が流れるため、並列配線と同じ効果があり、その部分の抵抗率が低くなる。これに応じて、ジャンパ部全体としての抵抗率も低くなり、電力損失が低減して通信効率が向上する。
【0008】
第2の発明に係るアンテナコイルは、第1の発明に係るアンテナコイルにおいて、上記良導体が、上記導電性ペーストよりも体積抵抗率が低いことを特徴とする。
【0009】
上記構成により、良導体が導電性ペーストよりも体積抵抗率が低いことで、ジャンパ部全体としての抵抗率が低くなり、電力損失が低減して通信効率が向上する。
【0010】
第3の発明に係るアンテナコイルは、第1の発明に係るアンテナコイルにおいて、上記ジャンパ部を上記導電性ペーストと上記良導体とから構成して、当該ジャンパ部全体の抵抗率を低くしたことを特徴とする。
【0011】
上記構成により、ジャンパ部全体の抵抗率を低くしたため、電力損失が低減して通信効率が向上する。
【0012】
第4の発明に係る非接触型カードは、カード基板と、当該カード基板の表面内で複数回巻かれると共にその両端部をジャンパ部でつないで構成したアンテナコイルとを備え、当該アンテナコイルによって誘導電磁界を伝送媒体として非接触状態で情報伝達をする非接触型カードにおいて、上記アンテナコイルとして、第1乃至第3の発明のいずれかに係るアンテナコイルを用いたことを特徴とする。
【0013】
上記構成により、抵抗率の比較的高い導体と抵抗率の低い良導体の直列配線又は並列配線と同様に、ジャンパ部全体としての抵抗率が低くなり、電力損失が低減して、非接触型カードの通信効率を向上させることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態に係るアンテナコイル及び非接触型カードについて、添付図面に基づいて説明する。なおここでは、非接触型カードとして非接触ICカードを例に説明する。
【0015】
非接触ICカードは、上述した従来の非接触ICカードと同様に、主として、プラスチックフィルム基板と、このプラスチックフィルム基板の片面に形成されたアンテナコイル及びICチップ搭載部等の電子回路パターンと、この電子回路パターンを覆って保護するカバーフィルムとから構成されている。
【0016】
図1に電子回路パターン1を示す。この電子回路パターン1は主に、アンテナコイル2と、ICチップ3とから構成されている。
【0017】
アンテナコイル2は、巻き線部5と、ジャンパ部6と、ICチップ搭載部7とから構成されている。巻き線部5は、誘導電磁界における送受信を行う部分で、カード基板であるプラスチックフィルム基板の片面に沿って四角形の螺旋状に8回巻かれている。ジャンパ部6は、巻き線部5の両端部をつないで閉回路パターンを構成するための部材である。このジャンパ部6の具体的な構造は後述する。ICチップ搭載部7は、ICチップ3をアンテナコイル2に組み込む部分である。
【0018】
ジャンパ部6は、図2に示すように、導電性ペースト10と、この導電性ペースト10の途中に介在されるホット用ターミナル11とから構成され、巻き線部5の両端部は、それに隣接するホット用ターミナル11とそれぞれ導電性ペースト10を用いて接続されている。隣接するホット用ターミナル11同士も導電性ペースト10を用いて接続されている。
【0019】
導電性ペースト10は、例えば銀ペーストによって構成され、巻き線部5とジャンパ部6の間には絶縁レジスト膜(図示せず)が設けられ、巻き線部5と導電性ペースト10との間を絶縁している。
【0020】
ホット用ターミナル11はジャンパ部6全体としての抵抗率を低減するための部材であり、良導体で構成されている。この良導体としては例えば、銅、金、銀、アルミニウム等の金属、即ち、導電性ペーストより体積抵抗率の低い金属を用いることができる。ホット用ターミナル11は、隣り合う2本の巻き線部5の間に設けられている。巻き線部5は8回巻かれているため、8つのホット用ターミナル11が各巻き線部5の間に設けられている。ホット用ターミナル11と巻き線部5との間には隙間が設けられ、互いに絶縁されている。導電性ペースト10はホット用ターミナル11の縁部に接続され、隣り合う各ホット用ターミナル11の縁部が導電性ペースト10で接続されている。これにより、抵抗率の比較的高い導電性ペーストと抵抗率の低い良導体の直列配線構造となり、ジャンパ部6全体の抵抗率が低減される。
【0021】
ICチップ搭載部7は、ICチップ3を設置する部分で、巻き線部5の最内側に設けられている。
【0022】
ICチップ3は、個人認証、商品管理、物流等の用途に応じた情報が格納されている。ICチップ3はアンテナコイル2の巻き線部5に接続されている。これにより、ICチップ3は、アンテナコイル2を介して誘導電磁界を伝送媒体として、外部の処理装置と非接触状態で情報のやりとりをする。
【0023】
次に、本発明の他の実施形態に係るアンテナコイルについて説明する。
【0024】
上記アンテナコイル2において、ジャンパ部6はホット用ターミナル11を導電性ペーストの途中に介在して設けたが、良導体を導電性ペーストの少なくとも一部に沿って密着して設けてもよい。具体的には、図3に示すように、ホット用ターミナル11の上側面を導電性ペースト10で覆う状態で巻き線部5の両端部を接続したり、あるいは図4に示すように、導電性ペースト10の表面に良導体12を沿わせて密着させてジャンパ部6とするなどの構成があげられる。導電性ペーストとしては、例えば銀ペースト等を用いることができ、良導体としては、銅、金、銀、アルミニウム等の金属を用いることができる。
【0025】
このような構造とすることにより、良導体が導電性ペーストに沿って密着している部分では、良導体と導電性ペーストの両方に電気が流れるため、並列配線と同じ効果があり、その部分の抵抗率が低くなる。これに応じて、ジャンパ部全体としての抵抗率も低くなって電力損失が低減するので、通信効率を向上させることができる。
【0026】
[実施例1]
次に、上記構成の電子回路パターン1の具体例を示す。
【0027】
非接触ICカードを次の寸法で構成した。カード基板の厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績(株)製 商品名「PET A−4300」)に、厚さ20μmのポリエステル系接着剤(東洋紡績(株)製 商品名「バイロン300」)を介して、厚さ35μmの銅箔を貼付した。次に第二塩化鉄溶液を用いてウエットエッチングにより、巻き線部5とICチップ搭載部7及びホット用ターミナル11を形成した。巻き線部5の短辺L1は50mm、長辺L2は80mm、巻き線部5を8本並べた幅L3は17.5mm、1本の巻き線部5の幅L5は0.5mm、ホット用ターミナル11の幅L6は1.0mm、巻き線部5とホット用ターミナル11との隙間の幅L8は0.25mmとした。
【0028】
次に巻き線部5上のジャンパ部6に相当する部分を厚さ20μmのアクリル樹脂系絶縁レジスト(日本アチソン(株)製 商品面「ML25089」)で被い、その上から導電性ペーストとして銀ペースト(東洋紡績(株)製 商品名「DW250L−1」)で、巻き線部5の端部と、それと隣り合うホット用ターミナル、及び隣り合うホット用ターミナル同士を接続してジャンパー部6を形成し、アンテナコイル2とした。導電性ペースト10がホット用ターミナル11と重なる幅L7は0.2mm、ジャンパ部6の幅L4は2.0mmとした。
【0029】
以上のようにして導電性ペーストの途中に、銅箔からなるホット用ターミナルが介在されたジャンパ部6を形成することにより、ジャンパ部6の体積抵抗率は6.07[Ω・m]となった。
【0030】
次にICチップ搭載部7にICチップ3(フィリップス(株)製 商品名「I−CODE」)を搭載して非接触ICカードを作製した。そして、読取機(marantz社製、商品名「ICW900F」)に測定用アンテナを接続した測定機を用いて交信可能距離(非接触ICカードと測定用アンテナとの間の距離)を測定した結果、この非接触ICカードの交信可能距離は20cmであった。
【0031】
[実施例2]
実施例1と同様にして、ポリエチレンテレフタレートフィルムに巻き線部5、ICチップ搭載部7及びホット用ターミナル11を形成し、巻き線部5上のジャンパ部6に相当する部分を絶縁レジストで覆った。次にホット用ターミナル11の上側面に密着するようにして、厚さ20μmの銀ペースト(東洋紡績(株)製、商品名「DW250L−1」)で巻き線部5の両端部を接続しジャンパ部を形成し、アンテナコイルとした。次に実施例1と同様に、ICチップを搭載して非接触ICカードを作製した。そして、実施例1と同様にして交信可能距離を測定したところ、この非接触ICカードの交信可能距離は20cmであった。
【0032】
[比較例]
ホット用ターミナルを形成しなかったこと以外は実施例1と同様にして、巻き線部とICチップ搭載部を形成し、巻き線部上のジャンパ部に相当する部分を絶縁レジストで覆った。次に厚さ20μmの銀ペーストで巻き線部の両端部を接続しジャンパ部を形成した。この銀ペーストのみで形成したジャンパ部の体積抵抗率は9.33[Ω・m]であり、実施例1のジャンパ部の1.54倍であった。
【0033】
次に実施例1と同様にしてICチップを搭載して非接触ICカードとした。そして、実施例1と同様にして交信可能距離を測定したところ、この非接触ICカードの交信可能距離は17cmであった。
【0034】
[効果]
(1) 以上のように、ジャンパ部6に抵抗率の低い良導体を介在させたので、ジャンパ部6全体の抵抗率を低くすることができる。この結果、アンテナコイル2での電力損失が低減し、通信効率を向上させることができる。
【0035】
(2) さらに、通信効率の向上に伴って交信距離を延ばすことができる。上記実験例、比較例では、従来の非接触型カードの交信距離が17cmであるのに対して、本発明の非接触型カードでは交信距離が先端係止部20cmとなり、交信距離を3cm延ばすことができた。
【0036】
[変形例]
(1) 上記実施形態では、非接触ICカードを例に説明したが、本発明はこの非接触ICカードに限らず、非接触状態で情報伝達をする必要のあるカード全てに適用することができる。
【0037】
さらに、カードに限らず、分離した2つ物の間で非接触状態で情報伝達をする必要があるものすべてについて本発明を適用することができる。
【0038】
(2) 上記実施形態では、ホット用ターミナル11は、各巻き線部5の間のすべてに設けたが、1つ置き又は2つ置き以上の間隔を置いて設けてもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【0039】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係るアンテナコイル及び非接触型カードでは、次のような効果を奏することができる。
【0040】
ジャンパ部に抵抗率の低い良導体を介在させたので、ジャンパ部全体の抵抗率を低くすることができる。この結果、アンテナコイルでの電力損失が低減し、通信効率を向上させることができる。
【0041】
さらに、通信効率の向上に伴って交信距離を延ばすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る電子回路パターンを示す平面図である。
【図2】本発明の実施形態に係る導電性ペースト及びホット用ターミナルを示す平面図である。
【図3】本発明の他の実施形態に係る導電性ペースト及びホット用ターミナルを示す平面図である。
【図4】本発明の他の実施形態に係る導電性ペースト及び良導体を示す平面図である。
【図5】従来の電子回路パターンを示す平面図である。
【符号の説明】
1:電子回路パターン、2:アンテナコイル、3:ICチップ、5:巻き線部、6:ジャンパ部、7:ICチップ搭載部、10:導電性ペースト、11:ホット用ターミナル、12:良導体、20:プラスチックフィルム基板。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an antenna coil for transmitting information in a non-contact state in personal authentication, merchandise management, physical distribution, and the like, and a non-contact card using the antenna coil.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 5, a general non-contact card is mainly an electronic device such as an IC chip mounting portion 7 on which a plastic film substrate 20 and an antenna coil 2 and an IC 3 formed on one surface of the plastic film substrate 20 are mounted. It is comprised from the circuit pattern and the cover film (not shown) which covers and protects this electronic circuit pattern.
[0003]
An electronic circuit pattern used for such a non-contact type card, for example, a non-contact IC card, is generally formed by printing using copper or aluminum etching or silver paste. In order to make a closed circuit in this and to constitute an antenna coil, the start point and end point of the electronic circuit pattern wound several times on the concentric circle are connected to each other. That is, the jumper unit 6 is provided to connect the start point and the end point of the pattern wound a plurality of times. This jumper portion is made of silver paste for ease of connection and the like, and connects the start point and the end point in a state of being insulated from a line in the middle of a pattern wound a plurality of times.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the non-contact IC card described above, the jumper portion 6 is made of silver paste for ease of connection and the like, but the silver paste has a relatively high resistivity. In other words, the volume resistivity of the silver paste is 1.6 × 10 -5 [Ω · m ] about, copper volume resistivity 1.67 × 10 - 10 times higher than 6 [Ω · m]. For this reason, energy loss is increased, which causes a reduction in communication efficiency.
[0005]
The present invention has been made in view of the above-described points, and provides an antenna coil in which the resistivity of a jumper portion is reduced, power loss is reduced, and communication efficiency is improved, and a non-contact card using the antenna coil. For the purpose.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problem, the antenna coil according to the first invention is wound a plurality of times in the same plane, and both ends thereof are connected by jumper portions to form a closed circuit pattern, and the induction electromagnetic field is used as a transmission medium. In an antenna coil for transmitting information in a contact state, the jumper portion is composed of a conductive paste and an electrical good conductor (hereinafter referred to as “good conductor”), and the good conductor is in the middle of the conductive paste. It is characterized by being provided in close contact with or along at least part of the conductive paste .
[0007]
With the above configuration, the resistivity of the entire jumper portion can be lowered by interposing a good conductor in the middle of the conductive paste of the jumper portion. Thereby, power loss can be reduced and communication efficiency can be improved. In addition, the resistivity is low at the portion where the good conductor conducts electricity instead of the conductive paste. Thereby, like the serial wiring of a conductor having a relatively high resistivity and a good conductor having a low resistivity, the resistivity of the entire jumper portion is lowered, power loss is reduced, and communication efficiency is improved. Furthermore, since electricity flows through the portion where the conductive paste having a relatively high resistivity and the good conductor having a low resistivity are along, the same effect as the parallel wiring is obtained, and the resistivity of the portion is lowered. In accordance with this, the resistivity of the entire jumper unit is also reduced, power loss is reduced, and communication efficiency is improved.
[0008]
An antenna coil according to a second invention is characterized in that, in the antenna coil according to the first invention, the good conductor has a lower volume resistivity than the conductive paste.
[0009]
With the above configuration, the good conductor has a volume resistivity lower than that of the conductive paste, so that the resistivity of the entire jumper portion is lowered, power loss is reduced, and communication efficiency is improved.
[0010]
An antenna coil according to a third invention is characterized in that, in the antenna coil according to the first invention, the jumper portion is composed of the conductive paste and the good conductor to reduce the resistivity of the entire jumper portion. And
[0011]
With the above configuration, since the resistivity of the entire jumper unit is lowered , power loss is reduced and communication efficiency is improved.
[0012]
A non-contact card according to a fourth aspect of the present invention comprises a card substrate and an antenna coil that is wound a plurality of times within the surface of the card substrate and has both ends thereof connected by jumper portions, and is guided by the antenna coil. In a non-contact card that transmits information in a non-contact state using an electromagnetic field as a transmission medium, the antenna coil according to any one of the first to third inventions is used as the antenna coil.
[0013]
With the above configuration, the resistance of the jumper as a whole is reduced as in the case of series wiring or parallel wiring of a conductor having a relatively high resistivity and a good conductor having a low resistivity. Communication efficiency can be improved.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an antenna coil and a contactless card according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Here, a non-contact IC card will be described as an example of the non-contact type card.
[0015]
The non-contact IC card is mainly composed of a plastic film substrate, an electronic circuit pattern such as an antenna coil and an IC chip mounting portion formed on one surface of the plastic film substrate, and the conventional non-contact IC card. And a cover film that covers and protects the electronic circuit pattern.
[0016]
FIG. 1 shows an electronic circuit pattern 1. This electronic circuit pattern 1 is mainly composed of an antenna coil 2 and an IC chip 3.
[0017]
The antenna coil 2 includes a winding part 5, a jumper part 6, and an IC chip mounting part 7. The winding portion 5 is a portion that performs transmission and reception in an induction electromagnetic field, and is wound eight times in a square spiral shape along one side of a plastic film substrate that is a card substrate. The jumper portion 6 is a member for connecting the both ends of the winding portion 5 to form a closed circuit pattern. A specific structure of the jumper unit 6 will be described later. The IC chip mounting part 7 is a part for incorporating the IC chip 3 into the antenna coil 2.
[0018]
As shown in FIG. 2, the jumper portion 6 includes a conductive paste 10 and a hot terminal 11 interposed in the middle of the conductive paste 10, and both end portions of the winding portion 5 are adjacent to it. Each is connected to the hot terminal 11 using the conductive paste 10. Adjacent hot terminals 11 are also connected using the conductive paste 10.
[0019]
The conductive paste 10 is made of, for example, silver paste, and an insulating resist film (not shown) is provided between the winding part 5 and the jumper part 6, and between the winding part 5 and the conductive paste 10. Insulated.
[0020]
The hot terminal 11 is a member for reducing the resistivity of the jumper unit 6 as a whole, and is composed of a good conductor. As this good conductor, for example, a metal such as copper, gold, silver, or aluminum, that is, a metal having a volume resistivity lower than that of the conductive paste can be used. The hot terminal 11 is provided between two adjacent winding portions 5. Since the winding portion 5 is wound eight times, eight hot terminals 11 are provided between the winding portions 5. A gap is provided between the hot terminal 11 and the winding portion 5 and is insulated from each other. The conductive paste 10 is connected to the edge of the hot terminal 11, and the edge of each adjacent hot terminal 11 is connected by the conductive paste 10. As a result, a series wiring structure of a conductive paste having a relatively high resistivity and a good conductor having a low resistivity is obtained, and the resistivity of the entire jumper portion 6 is reduced.
[0021]
The IC chip mounting portion 7 is a portion where the IC chip 3 is installed, and is provided on the innermost side of the winding portion 5.
[0022]
The IC chip 3 stores information according to applications such as personal authentication, product management, and logistics. The IC chip 3 is connected to the winding part 5 of the antenna coil 2. Accordingly, the IC chip 3 exchanges information with the external processing device in a non-contact state using the induction electromagnetic field as a transmission medium via the antenna coil 2.
[0023]
Next, an antenna coil according to another embodiment of the present invention will be described.
[0024]
In the antenna coil 2, the jumper portion 6 is provided with the hot terminal 11 interposed in the middle of the conductive paste, but a good conductor may be provided in close contact along at least a part of the conductive paste. Specifically, as shown in FIG. 3, both ends of the winding part 5 are connected in a state where the upper surface of the hot terminal 11 is covered with the conductive paste 10, or the conductive terminal 10 is electrically conductive as shown in FIG. For example, the jumper portion 6 may be formed by bringing the good conductor 12 into close contact with the surface of the paste 10. For example, a silver paste or the like can be used as the conductive paste, and a metal such as copper, gold, silver, or aluminum can be used as the good conductor.
[0025]
By adopting such a structure, in the portion where the good conductor is in close contact with the conductive paste, electricity flows through both the good conductor and the conductive paste. Becomes lower. Accordingly, the resistivity of the entire jumper unit is also reduced and the power loss is reduced, so that the communication efficiency can be improved.
[0026]
[Example 1]
Next, a specific example of the electronic circuit pattern 1 having the above configuration will be shown.
[0027]
A non-contact IC card was constructed with the following dimensions. A 50 μm thick polyethylene terephthalate film (trade name “PET A-4300” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) and a 20 μm thick polyester adhesive (trade name “Byron 300” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) A copper foil having a thickness of 35 μm was pasted. Next, the winding part 5, the IC chip mounting part 7, and the hot terminal 11 were formed by wet etching using a ferric chloride solution. The short side L1 of the winding part 5 is 50 mm, the long side L2 is 80 mm, the width L3 of the eight winding parts 5 is 17.5 mm, the width L5 of the single winding part 5 is 0.5 mm, for hot use The width L6 of the terminal 11 was 1.0 mm, and the width L8 of the gap between the winding portion 5 and the hot terminal 11 was 0.25 mm.
[0028]
Next, a portion corresponding to the jumper portion 6 on the winding portion 5 is covered with an acrylic resin insulating resist having a thickness of 20 μm (product surface “ML25089” manufactured by Nippon Atchison Co., Ltd.), and silver is used as a conductive paste from above. With the paste (product name “DW250L-1” manufactured by Toyobo Co., Ltd.), the end of the winding part 5 is connected to the adjacent hot terminal and the adjacent hot terminal to form the jumper part 6. The antenna coil 2 was obtained. The width L7 where the conductive paste 10 overlaps the hot terminal 11 was 0.2 mm, and the width L4 of the jumper portion 6 was 2.0 mm.
[0029]
By forming the jumper part 6 with the hot terminal made of copper foil interposed in the middle of the conductive paste as described above, the volume resistivity of the jumper part 6 becomes 6.07 [Ω · m]. It was.
[0030]
Next, the IC chip 3 (trade name “I-CODE” manufactured by Philips Co., Ltd.) was mounted on the IC chip mounting portion 7 to produce a non-contact IC card. And, as a result of measuring the communicable distance (distance between the non-contact IC card and the measurement antenna) using a measurement machine connected to the measurement antenna to a reader (manufactured by marantz, trade name “ICW900F”), The communication possible distance of this non-contact IC card was 20 cm.
[0031]
[Example 2]
In the same manner as in Example 1, the winding portion 5, the IC chip mounting portion 7 and the hot terminal 11 were formed on a polyethylene terephthalate film, and the portion corresponding to the jumper portion 6 on the winding portion 5 was covered with an insulating resist. . Next, the both ends of the winding part 5 are connected with a 20 μm thick silver paste (trade name “DW250L-1”) with a thickness of 20 μm so as to be in close contact with the upper surface of the hot terminal 11, and a jumper. An antenna coil was formed. Next, as in Example 1, an IC chip was mounted to produce a non-contact IC card. And when the communicable distance was measured like Example 1, the communicable distance of this non-contact IC card was 20 cm.
[0032]
[Comparative example]
A winding portion and an IC chip mounting portion were formed in the same manner as in Example 1 except that the hot terminal was not formed, and a portion corresponding to the jumper portion on the winding portion was covered with an insulating resist. Next, both ends of the winding portion were connected with a 20 μm thick silver paste to form a jumper portion. The volume resistivity of the jumper part formed only from this silver paste was 9.33 [Ω · m], 1.54 times that of the jumper part of Example 1.
[0033]
Next, in the same manner as in Example 1, an IC chip was mounted to obtain a non-contact IC card. And when the communicable distance was measured like Example 1, the communicable distance of this non-contact IC card was 17 cm.
[0034]
[effect]
(1) Since the good conductor with low resistivity is interposed in the jumper portion 6 as described above, the resistivity of the entire jumper portion 6 can be reduced. As a result, power loss in the antenna coil 2 can be reduced and communication efficiency can be improved.
[0035]
(2) Furthermore, the communication distance can be extended as the communication efficiency improves. In the above experimental example and comparative example, the communication distance of the conventional non-contact type card is 17 cm, whereas in the non-contact type card of the present invention, the communication distance is 20 cm at the tip locking portion, and the communication distance is increased by 3 cm. I was able to.
[0036]
[Modification]
(1) In the above embodiment, a non-contact IC card has been described as an example. However, the present invention is not limited to this non-contact IC card and can be applied to all cards that need to transmit information in a non-contact state. .
[0037]
Furthermore, the present invention can be applied not only to a card but also to any device that needs to transmit information in a non-contact state between two separated objects.
[0038]
(2) In the said embodiment, although the hot terminal 11 was provided in all between each winding part 5, you may provide it at intervals of every other or every 2 or more. Also in this case, the same operations and effects as the above embodiment can be achieved.
[0039]
【The invention's effect】
As described above, the antenna coil and the non-contact card according to the present invention can provide the following effects.
[0040]
Since a good conductor with low resistivity is interposed in the jumper portion, the resistivity of the entire jumper portion can be lowered. As a result, power loss in the antenna coil can be reduced and communication efficiency can be improved.
[0041]
Furthermore, the communication distance can be extended as the communication efficiency improves.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an electronic circuit pattern according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a conductive paste and a hot terminal according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing a conductive paste and a hot terminal according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing a conductive paste and a good conductor according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing a conventional electronic circuit pattern.
[Explanation of symbols]
1: Electronic circuit pattern, 2: Antenna coil, 3: IC chip, 5: Winding part, 6: Jumper part, 7: IC chip mounting part, 10: Conductive paste, 11: Hot terminal, 12: Good conductor, 20: Plastic film substrate.

Claims (4)

同一平面内で複数回巻かれると共にその両端部をジャンパ部でつないで閉回路パターンを構成し、誘導電磁界を伝送媒体として非接触状態で情報伝達をするためのアンテナコイルにおいて、
上記ジャンパ部が、導電性ペーストと、電気的な良導体とから構成され、
上記良導体が、上記導電性ペーストの途中に介在してあるいは当該導電性ペーストの少なくとも一部に沿って密着して設けられたことを特徴とするアンテナコイル。
In an antenna coil that is wound a plurality of times in the same plane and connects both ends thereof with jumpers to form a closed circuit pattern, and transmits information in a non-contact state using an induction electromagnetic field as a transmission medium,
The jumper part is composed of a conductive paste and a good electrical conductor,
An antenna coil, wherein the good conductor is provided in the middle of the conductive paste or in close contact with at least a part of the conductive paste .
請求項1に記載のアンテナコイルにおいて、
上記良導体が、上記導電性ペーストよりも体積抵抗率が低いことを特徴とするアンテナコイル。
The antenna coil according to claim 1, wherein
The antenna coil, wherein the good conductor has a volume resistivity lower than that of the conductive paste.
請求項1に記載のアンテナコイルにおいて、
上記ジャンパ部を上記導電性ペーストと上記良導体とから構成して、当該ジャンパ部全体の抵抗率を低くしたことを特徴とするアンテナコイル。
The antenna coil according to claim 1, wherein
An antenna coil , wherein the jumper portion is composed of the conductive paste and the good conductor, and the resistivity of the entire jumper portion is lowered .
カード基板と、当該カード基板の表面内で複数回巻かれると共にその両端部をジャンパ部でつないで構成したアンテナコイルとを備え、当該アンテナコイルによって誘導電磁界を伝送媒体として非接触状態で情報伝達をする非接触型カードにおいて、
上記アンテナコイルとして、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のアンテナコイルを用いたことを特徴とする非接触型カード。
A card substrate and an antenna coil that is wound a plurality of times within the surface of the card substrate and connected at both ends thereof by jumpers, and transmits information in a non-contact state using the induction electromagnetic field as a transmission medium by the antenna coil. In a contactless card that
The non-contact type card | curd using the antenna coil of any one of Claim 1 thru | or 3 as said antenna coil.
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