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JP4744425B2 - 基板処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、基板に処理を施す基板処理装置に関する。
従来、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
例えば、基板の裏面に洗浄処理を行う基板処理装置には、基板の表面と裏面とを反転させるための基板反転装置が設けられる。例えば、特許文献１には、基板反転装置を備えた基板処理装置が記載されている。
このような基板処理装置では、基板の裏面に洗浄処理を行う前に基板反転装置により基板を裏面が上方を向くように反転させる。また、基板の裏面に洗浄処理が行われた後には、基板反転装置によりその基板を表面が上方を向くように再度反転させる。
特開２００６−１２８８０号公報
しかしながら、上記の基板処理装置では、洗浄処理前の基板の裏面の汚染物が洗浄処理前に基板反転装置に付着し、基板反転装置に付着した汚染物が洗浄処理後の基板に転移することがある。この場合、基板が汚染した状態で、その基板にその後の処理が行われると、基板に処理不良が発生するおそれがある。
本発明の目的は、基板の裏面の洗浄処理後に基板が汚染されることが防止された基板処理装置を提供することである。
（１）本発明に係る基板処理装置は、表面および裏面を有する基板に処理を行う基板処理装置であって、基板の裏面を洗浄する第１の洗浄処理部と、基板の表面と裏面とを反転させる反転手段と、第１の洗浄処理部と反転手段との間で基板を搬送する第１の搬送手段とを備え、反転手段は、基板を保持する第１の保持機構と、基板を保持する第２の保持機構と、第１および第２の保持機構を略水平方向の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを含み、第１の搬送手段は、第１の洗浄処理部による洗浄前の基板を反転手段の第１の保持機構に搬入し、第１の洗浄処理部による洗浄後の基板を反転手段の第２の保持機構に搬入し、第１および第２の保持機構は、一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、第１の保持機構は、共通の反転保持部材の一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第１の支持部と、共通の反転保持部材の一面に対向するように設けられた第１の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第１の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第２の支持部と、第１の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した第１の状態と、第１の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した第２の状態とに選択的に移行するように第１の反転保持部材を共通の反転保持部材に対して相対的に移動させる第１の駆動機構とを含み、第２の保持機構は、共通の反転保持部材の他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第３の支持部と、共通の反転保持部材の他面に対向するように設けられた第２の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第２の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第４の支持部と、第２の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した第３の状態と、第２の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した第４の状態とに選択的に移行するように第２の反転保持部材を共通の反転保持部材に対して相対的に移動させる第２の駆動機構とを含むものである。
この基板処理装置においては、第１の洗浄処理部による洗浄前に第１の搬送手段により基板が反転手段の第１の保持機構に搬入される。このとき、基板の表面が上方に向けられている。第１の保持機構により基板が保持された状態で、回転装置により第１の保持機構が略水平方向の軸の周りで回転される。それにより、第１の保持機構により保持された基板の表面と裏面とが反転され、基板は裏面が上方に向けられた状態とされる。裏面が上方に向けられた状態で基板の裏面が第１の洗浄処理部により洗浄される。
第１の洗浄処理部により基板の裏面が洗浄された後、第１の搬送手段により基板が反転手段の第２の保持機構に搬入される。第２の保持機構により基板が保持された状態で、回転装置により第２の保持機構が略水平方向の軸の周りで回転される。それにより、基板の表面と裏面とが反転され、基板は表面が上方に向けられた状態に戻される。
これにより、第１の洗浄処理部による洗浄前の基板の裏面が汚染されていても、汚染物が反転手段を介して第１の洗浄処理部による洗浄後の基板に転移することがない。それにより、第１の洗浄処理部による洗浄後の基板を清浄に維持することができ、基板の汚染に起因した基板の処理不良を防止することができる。
また、共通の回転装置により第１および第２の保持機構を一体的に回転させることができるので、複数の回転装置を用いる場合と比べて、反転手段による占有スペースを削減することができる。それにより、基板処理装置の省スペース化が図られる。
さらに、第１の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した第１の状態で、共通の反転保持部材の一面に設けられた複数の第１の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第１の反転保持部材の面に設けられた複数の第２の支持部との間に、第１の洗浄処理部による洗浄前の基板が搬入される。その状態で、第１の駆動機構により第１の反転保持部材が共通の反転保持部材に対して近づくように移動され、第１の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した第２の状態に移行する。それにより、複数の第１および第２の支持部により第１の洗浄処理部による洗浄前の基板の外周部が保持される。
また、第２の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した第３の状態で、共通の反転保持部材の他面に設けられた複数の第３の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第２の反転保持部材の面に設けられた複数の第４の支持部との間に、第１の洗浄処理部による洗浄後の基板が搬入される。その状態で、第２の駆動機構により第２の反転保持部材が共通の反転保持部材に対して近づくように移動され、第２の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した第４の状態に移行する。それにより、複数の第３および第４の支持部により第１の洗浄処理部による洗浄後の基板の外周部が保持される。
このように、第１の洗浄処理部による洗浄前の基板は第１の保持機構の複数の第１および第２の支持部により保持される。一方、第１の洗浄処理部による洗浄後の基板は第２の保持機構の複数の第３および第４の支持部により保持される。
（２）第１の搬送手段は、基板の下面を保持する第１および第２の搬送保持部を含み、第１の洗浄処理部による洗浄前において、基板の下面が裏面である状態では第１の搬送保持部により基板の下面を保持し、第１の洗浄処理部による洗浄後において、基板の下面が裏面である状態では第２の搬送保持部により基板の下面を保持してもよい。
この場合、第１の洗浄処理部による洗浄前に基板の裏面を保持する際と第１の洗浄処理部による洗浄後に基板の裏面を保持する際とで、互いに異なる搬送保持部が用いられる。そのため、第１の洗浄処理部による洗浄前の基板の裏面が汚染されていても、汚染物が第１の洗浄処理部による洗浄後の基板の裏面に転移することがない。それにより、第１の洗浄処理部による洗浄後の基板を清浄に維持することができる。
（３）基板処理装置は、基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、基板の受け渡しのための第１および第２の受け渡し部と、容器載置部に載置された収納容器と第１および第２の受け渡し部との間で基板を搬送する第２の搬送手段とをさらに備え、第２の搬送手段は、基板を保持する第３および第４の搬送保持部を含み、第１の洗浄処理部による洗浄前の基板を容器載置部に載置された収納容器から第３の搬送保持部により第１の受け渡し部に搬送し、第１の洗浄処理部による洗浄後の基板を第４の搬送保持部により第２の受け渡し部から容器載置部に載置された収納容器に搬送し、第１の搬送手段は、第１の受け渡し部から第１の保持機構までの搬送経路では第１の搬送保持部により基板を搬送し、第２の保持機構から第２の受け渡し部までの搬送経路では第２の搬送保持部により基板を搬送してもよい。
この場合、第２の搬送手段は、第１の洗浄処理部による洗浄前の基板を搬送する際には第３の搬送保持部を用い、第１の洗浄処理部による洗浄後の基板を搬送する際には第４の搬送保持部を用いる。そのため、第１の洗浄処理部による洗浄前の基板が汚染されていても、汚染物が第２の搬送手段を介して第１の洗浄処理部による洗浄後の基板に転移することがない。
また、第１の洗浄処理部による洗浄前の基板は第１の受け渡し部を介して第２の搬送手段から第１の搬送手段に受け渡され、第１の洗浄処理部による洗浄後の基板は第２の受け渡し部を介して第１の搬送手段から第２の搬送手段に受け渡される。そのため、第１の洗浄処理部による洗浄前の基板が汚染されていても、汚染物が第１および第２の受け渡し部を介して第１の洗浄処理部による洗浄後の基板に転移することがない。
さらに、第１の受け渡し部から第１の保持機構までの搬送経路では、基板の下面が裏面の状態で第１の搬送手段が第１の搬送保持部により基板を搬送する。第２の保持機構から第２の受け渡し部までの搬送経路では、基板の下面が裏面の状態で第１の搬送手段が第２の搬送保持部により基板を搬送する。そのため、第１の洗浄処理部による洗浄前の基板の裏面が汚染されていても、汚染物が第１の搬送手段を介して第１の洗浄処理部による洗浄後の基板の裏面に転移することがない。
（４）基板処理装置は、基板の表面を洗浄する第２の洗浄処理部をさらに備え、第１の搬送手段は、第１の洗浄処理部、第２の洗浄処理部および反転手段の間で基板を搬送してもよい。
この場合、第２の洗浄処理部により基板の表面が洗浄されることにより、基板の表面の汚染に起因する基板の処理不良が防止される。
本発明によれば、第１の洗浄処理部による洗浄前の基板の裏面が汚染されていても、汚染物が反転手段を介して第１の洗浄処理部による洗浄後の基板に転移することがない。それにより、第１の洗浄処理部による洗浄後の基板を清浄に維持することができ、基板の汚染に起因した基板の処理不良を防止することができる。
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置について図面を参照しつつ説明する。
以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。
また、以下の説明では、回路パターン等の各種パターンが形成される基板の面を表面と称し、その反対側の面を裏面と称する。また、下方に向けられた基板の面を下面と称し、上方に向けられた基板の面を上面と称する。
（１）第１の実施の形態
以下、第１の実施の形態に係る基板処理装置について図面を参照しながら説明する。
（１−１） 基板処理装置の構成
図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。また、図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。
図１（ａ）に示すように、基板処理装置１００は、インデクサブロック１０および処理ブロック１１を有する。インデクサブロック１０および処理ブロック１１は、互いに並列に設けられている。
インデクサブロック１０には、複数のキャリア載置台４０、インデクサロボットＩＲおよび制御部４が設けられている。各キャリア載置台４０上には、複数枚の基板Ｗを多段に収納するキャリアＣが載置される。インデクサロボットＩＲは、矢印Ｕ（図１（ａ））の方向に移動可能で鉛直軸の周りで回転可能かつ上下方向に昇降可能に構成されている。インデクサロボットＩＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２が上下に設けられている。ハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２は、基板Ｗの下面の周縁部および外周端部を保持する。制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、基板処理装置１００内の各部を制御する。
図１（ｂ）に示すように、処理ブロック１１には、複数の表面洗浄ユニットＳＳ（本例では４つ）、複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲ（本例では４つ）およびメインロボットＭＲが設けられている。複数の表面洗浄ユニットＳＳは処理ブロック１１の一方の側面側に上下に積層配置されており、複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲは処理ブロック１１の他方の側面側に上下に積層配置されている。メインロボットＭＲは、複数の表面洗浄ユニットＳＳと複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲとの間に設けられている。メインロボットＭＲは、鉛直軸の周りで回転可能でかつ上下方向に昇降可能に構成されている。また、メインロボットＭＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が上下に設けられている。ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は基板Ｗの下面の周縁部および外周端部を保持する。メインロボットＭＲの詳細については後述する。
図２に示すように、インデクサブロック１０と処理ブロック１１との間には、基板Ｗを反転させるための反転ユニットＲＴおよびインデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板の受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に設けられている。反転ユニットＲＴの詳細については後述する。
上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、基板Ｗを処理ブロック１１からインデクサブロック１０へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、基板Ｗをインデクサブロック１０から処理ブロック１１へ搬送する際に用いられる。
基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示せず）が設けられている。それにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において基板Ｗが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの下面を支持する複数本の支持ピン５１が設けられている。インデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板Ｗの受け渡しが行われる際には、基板Ｗが一時的に基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の支持ピン５１上に載置される。
（１−２）基板処理装置の動作の概要
次に、図１および図２を参照して基板処理装置１００の動作の概要について説明する。なお、以下に説明する基板処理装置１００の各構成要素の動作は、図１の制御部４により制御される。
まず、インデクサロボットＩＲは、キャリア載置台４０上に載置されたキャリアＣの１つから下側のハンドＩＲＨ２を用いて未処理の基板Ｗを取り出す。この時点では、基板Ｗは表面が上方に向けられている。インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨ２は、基板Ｗの裏面の周縁部および外周端部を保持する。インデクサロボットＩＲは、矢印Ｕの方向に移動しつつ鉛直軸の周りで回動し、未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する。
メインロボットＭＲは、下側のハンドＭＲＨ２を用いて基板載置部ＰＡＳＳ２から基板Ｗを取り出し、続いて表面洗浄ユニットＳＳに搬入する。この場合、メインロボットＭＲの下側のハンドＭＲＨ２は基板Ｗの裏面の周縁部および外周端部を保持する。表面洗浄ユニットＳＳは、基板Ｗの表面に洗浄処理を行う。以下、基板Ｗの表面の洗浄処理を表面洗浄処理と呼ぶ。表面洗浄処理の詳細については後述する。
次に、メインロボットＭＲは、下側のハンドＭＲＨ２を用いて表面洗浄処理後の基板Ｗを表面洗浄ユニットＳＳから搬出し、続いて反転ユニットＲＴに搬入する。この場合、メインロボットＭＲの下側のハンドＭＲＨ２は基板Ｗの裏面の周縁部および外周端部を保持する。反転ユニットＲＴは、搬入された基板Ｗを裏面が上方を向くように反転させる。その後、メインロボットＭＲは、上側のハンドＭＲＨ１を用いて基板Ｗを反転ユニットＲＴから搬出し、続いて裏面洗浄ユニットＳＳＲに搬入する。この場合、メインロボットＭＲの上側のハンドＭＲＨ１は、基板Ｗの清浄な表面の周縁部および外周端部を保持する。
裏面洗浄ユニットＳＳＲは、基板Ｗの裏面に洗浄処理を行う。以下、基板Ｗの裏面の洗浄処理を裏面洗浄処理と呼ぶ。裏面洗浄処理の詳細については後述する。次に、メインロボットＭＲは、上側のハンドＭＲＨ１を用いて基板Ｗを裏面洗浄ユニットＳＳＲから搬出し、続いて反転ユニットＲＴに搬入する。この場合、メインロボットＭＲの上側のハンドＭＲＨ１は、基板Ｗの清浄な表面の周縁部および外周端部を保持する。反転ユニットＲＴは、基板Ｗを表面が上方を向くように再び反転させる。
メインロボットＭＲは、上側のハンドＭＲＨ１を用いて基板Ｗを反転ユニットＲＴから搬出し、続いて基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。この場合、メインロボットＭＲの上側のハンドＭＲＨ１は、基板Ｗの清浄な裏面の周縁部および外周端部を保持する。その後、インデクサロボットＩＲは、上側のハンドＩＲＨ１を用いて基板載置部ＰＡＳＳ１から清浄な基板Ｗを取り出し、キャリアＣ内に収納する。
（１−３）メインロボットの構成
ここで、メインロボットＭＲの詳細な構成について説明する。図３（ａ）は、メインロボットＭＲの側面図であり、図３（ｂ）はメインロボットＭＲの平面図である。
図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、メインロボットＭＲはベース部２１を備え、ベース部２１に対して昇降可能かつ回動可能に昇降回動部２２が設けられている。昇降回動部２２には、多関節型アームＡＭ１を介してハンドＭＲＨ１が接続され、多関節型アームＡＭ２を介してハンドＭＲＨ２が接続されている。
昇降回動部２２は、ベース部２１内に設けられた昇降駆動機構２５により上下方向に昇降されるとともに、ベース部２１内に設けられた回動駆動機構２６により鉛直軸の周りで回動される。多関節型アームＡＭ１，ＡＭ２は、それぞれ図示しない駆動機構により独立に駆動され、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２をそれぞれ一定姿勢に維持しつつ水平方向に進退させる。ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は、それぞれ昇降回動部２２に対して一定の高さに設けられており、ハンドＭＲＨ１はＭＲＨ２よりも上方に位置している。ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１（図３（ａ））は一定に維持される。
ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は互いに同じ形状を有し、それぞれ略Ｕ字状に形成されている。ハンドＭＲＨ１はほぼ平行に延びる２本の爪部Ｈ１１を有し、ハンドＭＲＨ２はほぼ平行に延びる２本の爪部Ｈ１２を有する。また、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２上には、それぞれ複数の支持ピン２３が取り付けられている。本実施の形態では、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２の上面に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ４個の支持ピン２３が取り付けられている。この４個の支持ピン２３により基板Ｗの下面の周縁部および外周端部が保持される。
（１−４）反転ユニットの詳細
次に、反転ユニットＲＴの詳細について説明する。図４（ａ）は反転ユニットＲＴの側面図であり、図４（ｂ）は反転ユニットＲＴの斜視図である。
図４（ａ）に示すように、反転ユニットＲＴは、支持板３１、固定板３２、１対のリニアガイド３３ａ，３３ｂ、１対の支持部材３５ａ，３５ｂ、１対のシリンダ３７ａ，３７ｂ、第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂおよびロータリアクチュエータ３８を含む。
支持板３１は上下方向に延びるように設けられており、支持板３１の一面の中央部から水平方向に延びるように固定板３２が取り付けられている。固定板３２の一面側における支持板３１の領域には、固定板３２に垂直な方向に延びるリニアガイド３３ａが設けられている。また、固定板３２の他面側における支持板３１の領域には、固定板３２に垂直な方向に延びるリニアガイド３３ｂが設けられている。リニアガイド３３ａ，３３ｂは、固定板３２に関して互いに対称に設けられている。
固定板３２の一面側において、固定板３２に平行な方向に延びるように支持部材３５ａが設けられている。支持部材３５ａは連結部材３４ａを介してリニアガイド３３ａに摺動可能に取り付けられている。支持部材３５ａにはシリンダ３７ａが接続されており、このシリンダ３７ａにより支持部材３５ａがリニアガイド３３ａに沿って昇降される。この場合、支持部材３５ａは一定姿勢を維持しつつ固定板３２に垂直な方向に移動する。また、支持部材３５ａには、固定板３２の一面に対向するように第１可動板３６ａが取り付けられている。
固定板３２の他面側において、固定板３２に平行な方向に延びるように支持部材３５ｂが設けられている。支持部材３５ｂは連結部材３４ｂを介してリニアガイド３３ｂに摺動可能に取り付けられている。支持部材３５ｂにはシリンダ３７ｂが接続されており、このシリンダ３７ｂにより支持部材３５ｂがリニアガイド３３ｂに沿って昇降される。この場合、支持部材３５ｂは一定姿勢を維持しつつ固定板３２に垂直な方向に移動する。また、支持部材３５ｂには、固定板３２の他面に対向するように第２可動板３６ｂが取り付けられている。
ロータリアクチュエータ３８は、支持板３１を水平軸ＨＡの周りで回転させる。それにより、支持板３１に連結されている第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂおよび固定板３２が水平軸ＨＡの周りで回転する。
図４（ｂ）に示すように、第１可動板３６ａ、固定板３２および第２可動板３６ｂは互いにほぼ同じ形状を有する。
第１可動板３６ａは、支持部材３５ａに沿って延びる中央支持部３６１ａ、および中央支持部３６１ａの両側方で中央支持部３６１ａに平行に延びる側辺部３６２ａ，３６３ａを有する。側辺部３６２ａ，３６３ａは、中央支持部３６１ａに関して互いに対称に設けられている。中央支持部３６１ａおよび側辺部３６２ａ，３６３ａは、支持板３１（図４（ａ））側の一端部において互いに連結されている。それにより、第１可動板３６ａは略Ｅ字状に形成されており、中央支持部３６１ａと側辺部３６２ａ，３６３ａとの間にストライプ状の切欠き領域が形成されている。
固定板３２は、第１可動板３６ａの中央支持部３６１ａおよび側辺部３６２ａ，３６３ａに相当する中央支持部３２１および側辺部３２２，３２３を有し、これらは支持板３１側の一端部において互いに連結されている。それにより、固定板３２は略Ｅ字状に形成されており、中央支持部３２１と側辺部３２２，３２３との間にストライプ状の切欠き領域が形成されている。
第２可動板３６ｂは、第１可動板３６ａの中央支持部３６１ａおよび側辺部３６２ａ，３６３ａに相当する中央支持部３６１ｂおよび側辺部３６２ｂ，３６３ｂを有し、これらは支持板３１側の一端部において互いに連結されている。それにより、第２可動板３６ｂは略Ｅ字状に形成されており、中央支持部３６１ａと側辺部３６２ｂ，３６３ｂとの間にストライプ状の切欠き領域が形成されている。
また、図４（ａ）に示すように、第１可動板３６ａと対向する固定板３２の一面には複数の支持ピン３９ａが設けられ、その他面には複数の支持ピン３９ｂが設けられている。また、固定板３２と対向する第１可動板３６ａの一面には複数の支持ピン３９ｃが設けられ、固定板３２と対向する第２可動板３６ｂの一面には複数の支持ピン３９ｄが設けられている。
本実施の形態においては、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄがそれぞれ６本設けられている。これらの支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄは、反転ユニットＲＴに搬入される基板Ｗの外周に沿うように配置されている。
（１−５）反転ユニットの動作
次に、反転ユニットＲＴの動作について説明する。図５は裏面洗浄処理前の基板Ｗを反転させる場合の反転ユニットＲＴの動作を示し、図６は裏面洗浄処理後の基板Ｗを反転させる場合の反転ユニットＲＴの動作を示す。
まず、図５を参照して、裏面洗浄処理前の基板Ｗを反転させる場合の反転ユニットＲＴの動作について説明する。図５（ａ）に示すように、第１可動板３６ａが固定板３２の上方に位置しかつ第１可動板３６ａ、固定板３２および第２可動板３６ｂが水平姿勢に維持された状態で、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ２（図３）により固定板３２の支持ピン３９ａ上に裏面洗浄処理前の基板Ｗが載置される。このとき、基板Ｗは表面が上方に向けられている。なお、メインロボットＭＲによる基板Ｗの受け渡しの詳細については後述する。
続いて、図５（ｂ）に示すように、支持部材３５ａがシリンダ３７ａ（図４（ａ））により下降される。それにより、第１可動板３６ａが下降し、第１可動板３６ａと固定板３２との離間距離が短くなる。第１可動板３６ａが所定の距離下降すると、基板Ｗの周縁部および外周端部が固定板３２の支持ピン３９ａと第１可動板３６ａの支持ピン３９ｃとにより保持される。その状態で、図５（ｃ）に示すように、第１可動板３６ａ、固定板３２および第２可動板３６ｂがロータリアクチュエータ３８により一体的に水平軸ＨＡの周りで１８０度回転される。それにより、基板Ｗが反転され、基板Ｗの裏面が上方に向けられる。
続いて、図５（ｄ）に示すように、支持部材３５ａがシリンダ３７ａにより下降される。それにより、第１可動板３６ａが下降し、第１可動板３６ａと固定板３２との離間距離が長くなる。そのため、基板Ｗは第１可動板３６ａの支持ピン３９ｃに支持された状態となる。そして、裏面が上方に向けられた基板ＷがメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１により反転ユニットＲＴから搬出される。
次に、図６を参照して、裏面洗浄処理後の基板Ｗを反転させる場合の反転ユニットＲＴの動作について説明する。図６（ａ）に示すように、第１可動板３６ａが固定板３２の上方に位置しかつ第１可動板３６ａ、固定板３２および第２可動板３６ｂが水平姿勢に維持された状態で、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１（図３）により第２可動板３６ｂの支持ピン３９ｄ上に裏面洗浄処理後の基板Ｗが載置される。このとき、基板Ｗは裏面が上方に向けられている。
続いて、図６（ｂ）に示すように、支持部材３５ｂがシリンダ３７ｂ（図４（ａ））により上昇される。それにより、第２可動板３６ｂが上昇し、第２可動板３６ｂと固定板３２との離間距離が短くなる。第２可動板３６ｂが所定の距離上昇すると、基板Ｗの周縁部および外周端部が固定板３２の支持ピン３９ｂと第２可動板３６ｂの支持ピン３９ｄとにより保持される。その状態で、図６（ｃ）に示すように、第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂおよび固定板３２がロータリアクチュエータ３８により水平軸ＨＡの周りで１８０度回転される。それにより、基板Ｗが反転され、基板Ｗの表面が上方に向けられる。
続いて、図６（ｄ）に示すように、支持部材３５ｂがシリンダ３７ｂにより上昇される。それにより、第２可動板３６ｂが上昇し、第２可動板３６ｂと固定板３２との離間距離が長くなる。そのため、基板Ｗは固定板３２の支持ピン３９ｂに支持された状態となる。そして、表面が上方に向けられた基板ＷがメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１（図３）により反転ユニットＲＴから搬出される。
このように、反転ユニットＲＴにおいて、裏面洗浄処理前の基板Ｗは第１可動板３６ａの支持ピン３９ｃと固定板３２の支持ピン３９ａとにより保持された状態で反転され、裏面洗浄処理後の基板Ｗは第２可動板３６ｂの支持ピン３９ｄと固定板３２の支持ピン３９ｂとにより保持された状態で反転される。
なお、本実施の形態では、反転ユニットＲＴにより保持される基板Ｗは、水平軸ＨＡよりも上方に位置する状態では表面が上方に向けられた状態となり、水平軸ＨＡよりも下方に位置する状態では裏面が上方に向けられた状態となる。そのため、基板Ｗが水平軸ＨＡよりも上方に位置するか水平軸ＨＡよりも下方に位置するかを把握することにより、その基板Ｗのどちらの面が上方に向けられているかを判別することができる。したがって、例えば停電等により基板処理装置１００の動作が停止しても、反転ユニットＲＴに保持された基板Ｗのどちらの面が上方に向けられているかを瞬時に判別することができる。
（１−６）メインロボットと反転ユニットとの間の基板の受け渡し
次に、反転ユニットＲＴへの基板Ｗの搬入時および反転ユニットＲＴからの基板Ｗの搬出時におけるメインロボットＭＲの動作について詳細に説明する。ここでは、裏面洗浄処理前の基板Ｗを反転ユニットＲＴに搬入する場合およびその基板Ｗを反転ユニットＲＴから搬出する場合について説明する。図７および図８は、反転ユニットＲＴへの基板Ｗの搬入時および反転ユニットＲＴからの基板Ｗの搬出時におけるメインロボットＭＲの動作を示す図である。
図７（ａ）に示すように、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ２が裏面洗浄処理前の基板Ｗを保持した状態で反転ユニットＲＴの第１可動板３６ａと固定板３２との間に前進する。続いて、図７（ｂ）に示すように、ハンドＭＲＨ２が下降する。この場合、図７（ｃ）に示すように、ハンドＭＲＨ２の爪部Ｈ１２は、固定板３２の中央支持部３２１と側辺部３２２，３２３との間の切欠き領域を通って下降する。それにより、ハンドＭＲＨ２に保持された基板Ｗが固定板３２の支持ピン３９ａ上に載置される。その後、ハンドＭＲＨ２が反転ユニットＲＴから後退し、図５に示したように反転ユニットＲＴにより基板Ｗが反転される。
反転された基板Ｗは、第１可動板３６ａの支持ピン３９ｃに支持された状態となる（図５（ｄ）参照）。その状態で、図８（ａ）に示すように、ハンドＭＲＨ１が第１可動板３６ａの下方に前進する。
続いて、図８（ｂ）に示すように、ハンドＭＲＨ１が上昇する。この場合、図８（ｃ）に示すように、ハンドＭＲＨ１の爪部Ｈ１１は、第１可動板３６ａの中央支持部３６１ａと側辺部３６２ａ，３６３ａとの間の切欠き領域を通って上昇する。それにより、基板ＷがハンドＭＲＨ１により受け取られる。その後、ハンドＭＲＨ１が反転ユニットＲＴから後退し、基板Ｗが反転ユニットＲＴから搬出される。
なお、裏面洗浄処理後の基板Ｗを反転ユニットＲＴに搬入する場合および反転ユニットＲＴから搬出する場合には、次の動作が行われる。基板Ｗを保持したハンドＭＲＨ１が第２可動板３６ｂと固定板３２との間に前進し、爪部Ｈ１１が第２可動板３６ｂの中央支持部３６１ｂと側辺部３６２ｂ，３６３ｂとの間の切欠き領域を通るようにハンドＭＲＨ１が下降する。それにより、第２可動板３６ｂの支持ピン３９ｄ上に基板Ｗが載置され、ハンドＭＲＨ１が反転ユニットＲＴから後退する。基板Ｗの反転後には、固定板３２の下方へハンドＭＲＨ１が前進し、爪部Ｈ１１が固定板３２の中央支持部３２１と側辺部３２２，３２３との間の切欠き領域を通るようにハンドＭＲＨ１が上昇する。それにより、基板ＷがハンドＭＲＨ１により受け取られる。その後、ハンドＭＲＨ１が反転ユニットＲＴから後退する。
（１−７）表面洗浄ユニットおよび裏面洗浄ユニットの詳細
次に、図１に示した表面洗浄ユニットＳＳおよび裏面洗浄ユニットＳＳＲについて説明する。図９は表面洗浄ユニットＳＳの構成を説明するための図であり、図１０は裏面洗浄ユニットＳＳＲの構成を説明するための図である。図９に示す表面洗浄ユニットＳＳおよび図１０に示す裏面洗浄ユニットＳＳＲでは、ブラシを用いた基板Ｗの洗浄処理（以下、スクラブ洗浄処理と呼ぶ）が行われる。
まず、図９を用いて表面洗浄ユニットＳＳの詳細について説明する。図９に示すように、表面洗浄ユニットＳＳは、基板Ｗを水平に保持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直軸の周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック６１を備える。スピンチャック６１は、チャック回転駆動機構６２によって回転される回転軸６３の上端に固定されている。
上記のように、表面洗浄ユニットＳＳには表面が上方に向けられた状態の基板Ｗが搬入される。スクラブ洗浄処理およびリンス処理を行う場合には、スピンチャック６１により基板Ｗの裏面が吸着保持される。
スピンチャック６１の外方には、モータ６４が設けられている。モータ６４には、回動軸６５が接続されている。回動軸６５には、アーム６６が水平方向に延びるように連結され、アーム６６の先端に略円筒形状のブラシ洗浄具７０が設けられている。また、スピンチャック６１の上方には、スピンチャック６１により保持された基板Ｗの表面に向けて洗浄液またはリンス液（純水）を供給するための液吐出ノズル７１が設けられている。液吐出ノズル７１には供給管７２が接続されており、この供給管７２を通して液吐出ノズル７１に洗浄液およびリンス液が選択的に供給される。
スクラブ洗浄処理時には、モータ６４が回動軸６５を回転させる。これにより、アーム６６が水平面内で回動し、ブラシ洗浄具７０が回動軸６５を中心として基板Ｗの外方位置と基板Ｗの中心の上方位置との間で移動する。モータ６４には、図示しない昇降機構が設けられている。昇降機構は、回動軸６５を上昇および下降させることにより、基板Ｗの外方位置、および基板Ｗの中心の上方位置でブラシ洗浄具７０を下降および上昇させる。
スクラブ洗浄処理の開始時には、表面が上方に向けられた状態の基板Ｗがスピンチャック６１により回転される。また、供給管７２を通して液吐出ノズル７１に洗浄液またはリンス液が供給される。これにより、回転する基板Ｗの表面に洗浄液またはリンス液が供給される。この状態で、ブラシ洗浄具７０が回動軸６５およびアーム６６により揺動および昇降動作される。それにより、基板Ｗの表面に対してスクラブ洗浄処理が行われる。なお、表面洗浄ユニットＳＳにおいては吸着式のスピンチャック６１を用いているため、基板Ｗの周縁部および外周端部も同時に洗浄することができる。
次に、図１０を用いて、裏面洗浄ユニットＳＳＲについて図９に示した表面洗浄ユニットＳＳと異なる点を説明する。図１０に示すように、裏面洗浄ユニットＳＳＲは、基板Ｗの下面を真空吸着により保持する吸着式のスピンチャック６１の代わりに、基板Ｗの外周端部を保持するメカチャック式のスピンチャック８１を備える。スクラブ洗浄処理およびリンス処理を行う場合に、基板Ｗはスピンチャック６１上の回転式保持ピン８２によりその下面の周縁部および外周端部が保持された状態で水平姿勢を維持しつつ回転される。
上記のように、裏面洗浄ユニットＳＳＲには、裏面が上方に向けられた状態の基板Ｗが搬入される。そのため、基板Ｗは裏面が上方に向けられた状態でスピンチャック８１により保持される。そして、基板Ｗの裏面に対して、上記同様のスクラブ洗浄処理が行われる。
（１−８）第１の実施の形態の効果
第１の実施の形態では、反転ユニットＲＴにおいて、裏面洗浄処理前の基板Ｗの反転時には基板Ｗが第１可動板３６ａの支持ピン３９ｃと固定板３２の支持ピン３９ａとにより保持され、裏面洗浄処理後の基板Ｗの反転時には基板Ｗが第２可動板３６ｂの支持ピン３９ｄと固定板３２の支持ピン３９ｂとにより保持される。
この場合、裏面洗浄処理前の基板Ｗと裏面洗浄処理後の基板Ｗとが互いに異なる支持ピンにより保持されるので、裏面洗浄処理前の基板Ｗの裏面が汚染されていても、汚染物が反転ユニットＲＴを介して裏面洗浄処理後の基板Ｗに転移することがない。それにより、裏面洗浄処理後の基板Ｗの裏面を清浄に維持することができ、基板Ｗの裏面の汚染に起因した基板Ｗの処理不良を防止することができる。また、１つの反転ユニットＲＴにより裏面洗浄処理前および裏面洗浄処理後の基板Ｗを反転させるので、基板処理装置１００内の省スペース化も図られる。
また、第１の実施の形態では、インデクサロボットＩＲは、未処理の基板Ｗを保持する際にはハンドＩＲＨ２を用い、表面洗浄処理および裏面洗浄処理が施された基板Ｗを保持する際にはハンドＩＲＨ１を用いる。この場合、未処理の基板Ｗが汚染されていても、汚染物がインデクサロボットＩＲを介して表面洗浄処理後および裏面洗浄処理後の基板Ｗに転移することがない。それにより、表面洗浄処理後および裏面洗浄処理後の基板Ｗを清浄に維持することができる。
また、メインロボットＭＲは、裏面洗浄処理前の基板Ｗの裏面を保持する際にはハンドＭＲＨ２を用い、表面洗浄処理後の基板Ｗの表面および裏面洗浄処理後の基板Ｗの裏面を保持する際にはハンドＭＲＨ１を用いる。この場合、裏面洗浄処理前の基板Ｗの裏面が汚染されていても、汚染物がメインロボットＭＲを介して表面洗浄処理後または裏面洗浄処理後の基板Ｗに転移することがない。それにより、表面洗浄処理後および裏面洗浄処理後の基板Ｗを清浄に維持することができる。
さらに、表面洗浄処理前の基板Ｗは基板載置部ＰＡＳＳ２を介してインデクサロボットＩＲからメインロボットＭＲに渡され、裏面洗浄処理後の基板Ｗは基板載置部ＰＡＳＳ１を介してメインロボットＭＲからインデクサロボットＩＲに渡される。この場合、表面洗浄処理前の基板Ｗが汚染されていても、その汚染物が裏面洗浄処理後の基板Ｗに転移することがない。それにより、表面洗浄処理後および裏面洗浄処理後の基板Ｗを清浄に維持することができる。
また、第１の実施の形態では、反転ユニットＲＴの第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂおよび固定板３２にストライプ状の切欠き領域が形成されているため、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２がその切欠き領域を通って上下方向に移動することができる。
この場合、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄの長さが短くても、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が切欠き領域を通って下降することにより、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂおよび固定板３２に接触することなく、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄ上に基板Ｗを載置することができる。また、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄの長さが短くても、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が切欠き領域を通って上昇することにより、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂおよび固定板３２に接触することなく、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄ上に載置された基板Ｗを受け取ることができる。これにより、反転ユニットＲＴの小型化が可能となる。
（２）参考例
以下、参考例としての基板処理装置について第１の実施の形態と異なる点を説明する。
（２−１）基板処理装置の構成
図１１（ａ）は参考例としての基板処理装置の平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の基板処理装置のＢ−Ｂ線断面図である。
図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、参考例としての基板処理装置１００ａは、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００の反転ユニットＲＴの代わりに２つの反転ユニットＲＴＡ，ＲＴＢを備える。図１１（ｂ）に示すように、反転ユニットＲＴＡは基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の上方に設けられ、反転ユニットＲＴＢは基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の下方に設けられる。
（２−２）反転ユニットの詳細
反転ユニットＲＴＡ，ＲＴＢについて図４の反転ユニットＲＴと異なる点を説明する。なお、反転ユニットＲＴＡ，ＲＴＢは互いに同じ構成を有する。
図１２（ａ）は反転ユニットＲＴＡ，ＲＴＢの側面図であり、図１２（ｂ）は反転ユニットＲＴＡ，ＲＴＢの斜視図である。図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、反転ユニットＲＴＡ，ＲＴＢは第２可動板３６ｂを有さず、また、第２可動板３６ｂに対向する固定板３２の面には支持ピン３９ｂが設けられていない。
参考例においては、裏面洗浄処理前の基板Ｗが反転ユニットＲＴＡに搬入される。その基板Ｗは、反転ユニットＲＴＡにより表面が上方に向けられた状態から裏面が上方に向けられた状態に反転される。また、裏面洗浄処理後の基板Ｗが反転ユニットＲＴＢに搬入される。その基板Ｗは、反転ユニットＲＴＢにより裏面が上方に向けられた状態から表面が上方に向けられた状態に反転される。
（２−３）参考例の効果
参考例では、裏面洗浄処理前の基板Ｗと裏面洗浄処理後の基板Ｗとが互いに異なる反転ユニットＲＴＡ，ＲＴＢにより反転される。この場合、裏面洗浄処理前の基板Ｗの裏面が汚染されていても、汚染物が裏面洗浄処理後の基板Ｗに転移しない。それにより、裏面洗浄処理後の基板Ｗの裏面を清浄な状態で維持することができ、裏面の汚染に起因した基板Ｗの処理不良を防止することができる。
なお、反転ユニットＲＴＡ，ＲＴＢの代わりに、第１の実施の形態の反転ユニットＲＴを２つ設け、一方の反転ユニットＲＴにより裏面洗浄処理前の基板Ｗを反転させ、他方の反転ユニットＲＴにより裏面洗浄処理後の基板Ｗを反転させてもよい。
（３）他の実施の形態
上記実施の形態では、基板Ｗの表面洗浄処理後に基板Ｗの裏面洗浄処理を行うが、これに限らず、基板Ｗの裏面洗浄処理後に基板Ｗの表面洗浄処理を行ってもよい。この場合、基板Ｗに裏面洗浄処理が施される前に、その基板Ｗは反転ユニットＲＴにより裏面が上方に向くように反転される。そして、基板Ｗに裏面洗浄処理が施された後、その基板Ｗは反転ユニットＲＴにより表面が上方を向くように反転される。その後、基板Ｗに表面洗浄処理が施される。
なお、この場合には、裏面洗浄処理後の基板Ｗが反転ユニットＲＴに搬入されるまで、メインロボットＭＲはハンドＭＲＨ２を用いてその基板Ｗを搬送する。反転ユニットＲＴにより基板Ｗが反転された後、メインロボットＭＲはハンドＭＲＨ１を用いてその基板Ｗを搬送する。
また、上記実施の形態では、表面洗浄ユニットＳＳおよび裏面洗浄ユニットＳＳＲにおいて、ブラシを用いて基板Ｗの表面および裏面を洗浄するが、これに限らず、薬液を用いて基板Ｗの表面および裏面を洗浄してもよい。
また、上記実施の形態では、インデクサロボットＩＲは、未処理の基板Ｗを保持する際にはハンドＩＲＨ２を用い、表面洗浄処理および裏面洗浄処理が施された基板Ｗを保持する際にはハンドＩＲＨ１を用いるが、これとは逆に、未処理の基板Ｗを保持する際にはハンドＩＲＨ１を用い、表面洗浄処理および裏面洗浄処理が施された基板Ｗを保持する際にはハンドＩＲＨ２を用いてもよい。
また、メインロボットＭＲは、表面洗浄処理前の基板Ｗの表面を保持する際および裏面洗浄処理前の基板Ｗの裏面を保持する際にはハンドＭＲＨ２を用い、表面洗浄処理後の基板Ｗの表面および裏面洗浄処理後の基板Ｗの裏面を保持する際にはハンドＭＲＨ１を用いるが、これとは逆に、表面洗浄処理前の基板Ｗの表面を保持する際および裏面洗浄処理前の基板Ｗの裏面を保持する際にはハンドＭＲＨ１を用い、表面洗浄処理後の基板Ｗの表面および裏面洗浄処理後の基板Ｗの裏面を保持する際にはハンドＭＲＨ２を用いてもよい。
また、上記第１の実施の形態では、反転ユニットＲＴにおいて、第１可動板３６ａの支持ピン３９ｃと固定板３２の支持ピン３９ａとにより裏面洗浄処理前の基板Ｗを保持し、第２可動板３６ｂの支持ピン３９ｄと固定板３２の支持ピン３９ｂとにより裏面洗浄処理後の基板Ｗを保持するが、これに限定されず、第２可動板３６ｂの支持ピン３９ｄと固定板３２の支持ピン３９ｂとにより裏面洗浄処理前の基板Ｗを保持し、第１可動板３６ａの支持ピン３９ｃと固定板３２の支持ピン３９ａとにより裏面洗浄処理後の基板Ｗを保持してもよい。
また、上記実施の形態では、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲとして、関節を動かすことにより直線的にハンドの進退動作を行う多関節型搬送ロボットを用いているが、これに限定されず、基板Ｗに対して直線的にスライドさせてハンドの進退動作を行う直動型搬送ロボットを用いてもよい。
反転ユニットＲＴ、表面洗浄ユニットＳＳおよび裏面洗浄ユニットＳＳＲの個数は、その処理速度に応じて適宜変更してよい。
（４）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記実施の形態では、裏面洗浄ユニットＳＳＲが第１の洗浄処理部の例であり、反転ユニットＲＴが反転手段の例であり、メインロボットＭＲが第１の搬送手段の例であり、固定板３２、第１可動板３６ａ、支持ピン３９ａ，３９ｃおよびシリンダ３７ａが第１の保持機構の例であり、固定板３２、第２可動板３６ｂ、支持ピン３９ｂ，３９ｄおよびシリンダ３７ｂが第２の保持機構の例であり、ロータリアクチュエータ３８が回転装置の例であり、反転ユニットＲＴの固定板３２が共通の反転保持部材の例であり、反転ユニットＲＴの支持ピン３９ａが第１の支持部の例である。
また、反転ユニットＲＴの第１可動板３６ａが第１の反転保持部材の例であり、反転ユニットＲＴの支持ピン３９ｃが第２の支持部の例であり、反転ユニットＲＴのシリンダ３７ａが第１の駆動機構の例であり、反転ユニットＲＴの支持ピン３９ｂが第３の支持部の例であり、反転ユニットＲＴの第２可動板３６ｂが第２の反転保持部材の例であり、反転ユニットＲＴの支持ピン３９ｄが第４の支持部の例であり、シリンダ３７ｂが第２の駆動機構の例である。
また、ハンドＭＲＨ２が第１の搬送保持部の例であり、ハンドＭＲＨ１が第２の搬送保持部の例であり、キャリアＣが収容容器の例であり、キャリア載置台４０が容器載置部の例であり、基板載置部ＰＡＳＳ２が第１の受け渡し部の例であり、基板載置部ＰＡＳＳ１が第２の受け渡し部の例であり、インデクサロボットＩＲが第２の搬送手段の例であり、ハンドＩＲＨ２が第３の搬送保持部の例であり、ハンドＩＲＨ１が第４の搬送保持部の例であり、表面洗浄ユニットＳＳが第２の洗浄処理部の例である。
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
本発明は、種々の基板の処理に用いることができる。
第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 メインロボットの詳細について説明するための図である。 反転ユニットの詳細について説明するための図である。 裏面洗浄処理前の基板を反転させる場合の反転ユニットの動作を示す図である。 裏面洗浄処理後の基板を反転させる場合の反転ユニットの動作を示す図である。 反転ユニットへの基板の搬入時および反転ユニットからの基板の搬出時におけるメインロボットの動作を示す図である。 反転ユニットへの基板の搬入時および反転ユニットからの基板の搬出時におけるメインロボットの動作を示す図である。 表面洗浄ユニットの構成を説明するための図である。 裏面洗浄ユニットの構成を説明するための図である。 参考例としての基板処理装置の構成を示す図である。 参考例における反転ユニットの詳細について説明するための図である。
符号の説明
１０ インデクサブロック
１１ 処理ブロック
３２ 固定板
３６ａ 第１可動板
３７ａ，３７ｂ シリンダ
３８ ロータリアクチュエータ
３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄ 支持ピン
４０ キャリア載置台
１００，１００ａ 基板処理装置
ＩＲ インデクサロボット
ＩＲＨ１，ＩＲＨ２ ハンド
ＭＲ メインロボット
ＭＲＨ１，ＭＲＨ２ ハンド
ＲＴ，ＲＴＡ，ＲＴＢ 反転ユニット
ＳＳ 表面洗浄ユニット
ＳＳＲ 裏面洗浄ユニット
Ｗ 基板

Claims (4)

  1. 表面および裏面を有する基板に処理を行う基板処理装置であって、
    基板の前記裏面を洗浄する第１の洗浄処理部と、
    基板の前記表面と前記裏面とを反転させる反転手段と、
    前記第１の洗浄処理部と前記反転手段との間で基板を搬送する第１の搬送手段とを備え、
    前記反転手段は、
    基板を保持する第１の保持機構と、
    基板を保持する第２の保持機構と、
    前記第１および第２の保持機構を略水平方向の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを含み、
    前記第１の搬送手段は、前記第１の洗浄処理部による洗浄前の基板を前記反転手段の前記第１の保持機構に搬入し、前記第１の洗浄処理部による洗浄後の基板を前記反転手段の前記第２の保持機構に搬入し、
    前記第１および第２の保持機構は、一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、
    前記第１の保持機構は、
    前記共通の反転保持部材の前記一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第１の支持部と、
    前記共通の反転保持部材の前記一面に対向するように設けられた第１の反転保持部材と、
    前記共通の反転保持部材に対向する前記第１の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第２の支持部と、
    前記第１の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに離間した第１の状態と、前記第１の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した第２の状態とに選択的に移行するように前記第１の反転保持部材を前記共通の反転保持部材に対して相対的に移動させる第１の駆動機構とを含み、
    前記第２の保持機構は、
    前記共通の反転保持部材の前記他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第３の支持部と、
    前記共通の反転保持部材の前記他面に対向するように設けられた第２の反転保持部材と、
    前記共通の反転保持部材に対向する前記第２の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第４の支持部と、
    前記第２の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに離間した第３の状態と、前記第２の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した第４の状態とに選択的に移行するように前記第２の反転保持部材を前記共通の反転保持部材に対して相対的に移動させる第２の駆動機構とを含むことを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記第１の搬送手段は、基板の下面を保持する第１および第２の搬送保持部を含み、
    前記第１の洗浄処理部による洗浄前において、基板の下面が裏面である状態では前記第１の搬送保持部により基板の下面を保持し、前記第１の洗浄処理部による洗浄後において、基板の下面が裏面である状態では前記第２の搬送保持部により基板の下面を保持することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
  3. 基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、
    基板の受け渡しのための第１および第２の受け渡し部と、
    前記容器載置部に載置された収納容器と前記第１および第２の受け渡し部との間で基板を搬送する第２の搬送手段とをさらに備え、
    前記第２の搬送手段は、基板を保持する第３および第４の搬送保持部を含み、前記第１の洗浄処理部による洗浄前の基板を前記容器載置部に載置された収納容器から前記第３の搬送保持部により前記第１の受け渡し部に搬送し、前記第１の洗浄処理部による洗浄後の基板を前記第４の搬送保持部により前記第２の受け渡し部から前記容器載置部に載置された収納容器に搬送し、
    前記第１の搬送手段は、前記第１の受け渡し部から前記第１の保持機構までの搬送経路では前記第１の搬送保持部により基板を保持し、前記第２の保持機構から前記第２の受け渡し部までの搬送経路では前記第２の搬送保持部により基板を保持することを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
  4. 基板の前記表面を洗浄する第２の洗浄処理部をさらに備え、
    前記第１の搬送手段は、前記第１の洗浄処理部、前記第２の洗浄処理部および前記反転手段の間で基板を搬送することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
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