JP4734140B2

JP4734140B2 - Electronic component mounting device

Info

Publication number: JP4734140B2
Application number: JP2006051556A
Authority: JP
Inventors: 順浅井; 郁夫竹村
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2006-02-28
Filing date: 2006-02-28
Publication date: 2011-07-27
Anticipated expiration: 2026-02-28
Also published as: JP2007234700A

Description

本発明は、装着ヘッドに設けられた吸着ノズルに吸着保持された電子部品の厚さをラインセンサで検出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that detects the thickness of an electronic component sucked and held by a suction nozzle provided in a mounting head with a line sensor and mounts the electronic component on a printed board.

この種電子部品装着装置は、特許文献１などで広く知られており、吸着ノズルに吸着保持された電子部品の厚さを装着前にラインセンサ等の検出装置で検出し、プリント基板への装着の際に、厚さに応じて吸着ノズルの押込み量を決定している。
特開２００１−１５６４９８号公報 This kind of electronic component mounting device is widely known from Patent Document 1 and the like, and the thickness of the electronic component sucked and held by the suction nozzle is detected by a detection device such as a line sensor before mounting and mounted on a printed circuit board. At this time, the pushing amount of the suction nozzle is determined according to the thickness.
JP 2001-156498 A

しかし、複数の吸着ノズルを備えたノズル支持体の中央部に設けられて該ノズル支持体と共に回転可能な発光ユニットと、移動しない受光ユニットとを備え、両ユニットの間に前記ノズル支持体を回転させて所定の吸着ノズルに吸着保持された電子部品を位置させて当該電子部品の厚さを検出するラインセンサユニットを構成した場合には、前記発光ユニットの取付け誤差などにより、光学的なひずみを生じてしまい、前記発光ユニットをモータによりノズル支持体と共に回転させる構造であるので、その回転角度位置によって検出精度が異なることとなる。 However, a light emitting unit that is provided at the center of a nozzle support having a plurality of suction nozzles and that can rotate together with the nozzle support and a non-moving light receiving unit are provided, and the nozzle support is rotated between both units. If a line sensor unit that detects the thickness of the electronic component by positioning the electronic component sucked and held by a predetermined suction nozzle is configured, optical distortion may occur due to an attachment error of the light emitting unit. As a result, the light emitting unit is rotated together with the nozzle support by a motor, so that the detection accuracy differs depending on the rotation angle position.

そこで本発明は、複数の吸着ノズルを備えたノズル支持体の回転角度位置によっても検出精度の高い電子部品の厚さ検出ができる電子部品装着装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that can detect the thickness of an electronic component with high detection accuracy even by the rotational angle position of a nozzle support provided with a plurality of suction nozzles.

このため第１の発明は、部品吸着位置に電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、この部品供給ユニットから電子部品を吸着してプリント基板上に装着する吸着ノズルを複数本周縁部に所定角度毎に備えて回転可能なノズル支持体とを備えた電子部品装着装置において、前記ノズル支持体の中央部に設けられて該ノズル支持体と共に回転可能な発光ユニットと移動しない受光ユニットとを備え、前記発光ユニットと前記受光ユニットとの間に前記ノズル支持体を回転させて所定の前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品を位置させて当該電子部品の下端位置を検出するラインセンサユニットと、前記ノズル支持体の前記所定角度の回転毎に光学的なひずみを補正する補正式を格納する記憶装置と、この記憶装置に格納された対応する前記補正式に基づいて前記受光ユニットの測定値を補正する検出コントローラとを設けたことを特徴とする。 For this reason, the first invention provides a plurality of component supply units that supply electronic components to the component suction position, and a plurality of suction nozzles that suck electronic components from the component supply units and mount them on the printed circuit board at a predetermined angle around the peripheral portion. In an electronic component mounting apparatus provided with a rotatable nozzle support provided for each, a light emitting unit provided at the center of the nozzle support and rotatable together with the nozzle support, and a non-moving light receiving unit, A line sensor unit that rotates the nozzle support between the light emitting unit and the light receiving unit to position the electronic component sucked and held by the predetermined suction nozzle and detects a lower end position of the electronic component; A storage device for storing a correction formula for correcting optical distortion for each rotation of the nozzle support at the predetermined angle, and a corresponding stored in the storage device Serial characterized in that a detection controller for correcting the measured value of the light receiving unit based on the correction formula.

第２の発明は、部品吸着位置に電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、この部品供給ユニットから電子部品を吸着してプリント基板上に装着する吸着ノズルを複数本周縁部に所定角度毎に備えて回転可能なノズル支持体とを備えた電子部品装着装置において、前記ノズル支持体の中央部に発光体からの光を反射する円錐形状の反射体を該ノズル支持体と共に回転可能に設けた発光ユニットと移動しない受光ユニットとを備え、前記発光ユニットと前記受光ユニットとの間に前記ノズル支持体を回転させて所定の前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品を位置させて当該電子部品の下端位置を検出するラインセンサユニットと、前記ノズル支持体の前記所定角度の回転毎に光学的なひずみを補正する補正式を格納する記憶装置と、この記憶装置に格納された対応する前記補正式に基づいて前記受光ユニットの測定値を補正する検出コントローラとを設けたことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, a plurality of component supply units that supply electronic components to a component suction position, and a plurality of suction nozzles that suck electronic components from the component supply units and mount them on a printed circuit board are arranged at a predetermined angle around the peripheral portion. An electronic component mounting apparatus including a rotatable nozzle support and a conical reflector that reflects light from a light emitter is rotatably provided at the center of the nozzle support together with the nozzle support. A light-emitting unit and a non-moving light-receiving unit, and rotating the nozzle support between the light-emitting unit and the light-receiving unit to position the electronic component sucked and held by the predetermined suction nozzle, A line sensor unit for detecting the lower end position, a storage device for storing a correction formula for correcting optical distortion for each rotation of the nozzle support at the predetermined angle, and a storage device. On the basis of the correction equation corresponding stored in the storage device, characterized in that a detection controller for correcting the measured value of the light receiving unit.

本発明は、複数の吸着ノズルを備えたノズル支持体のそれぞれの取付角度である回転角度位置によっても検出精度の高い電子部品の厚さ検出ができる電子部品装着装置を提供することができる。 The present invention can provide an electronic component mounting apparatus that can detect the thickness of an electronic component with high detection accuracy even by the rotational angle position, which is the mounting angle of each nozzle support provided with a plurality of suction nozzles.

以下、本発明による電子部品装着装置の一実施形態を添付の図面に基づいて説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図、図２は電子部品装着装置１の下部本体の正面図、図３は電子部品装着装置１の右側面図で、該装置１の基台２上のフィーダベース３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ上には種々の電子部品を夫々その部品取出し位置（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３が不動の状態で着脱可能に複数並設固定されている。対向するユニット３群の間には、供給コンベア４、位置決め部５及び排出コンベア６が設けられている。供給コンベア４は上流より受けたプリント基板Ｐを前記位置決め部５に順次搬送し、位置決め部５で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板Ｐ上に電子部品が装着された後、排出コンベア６に搬送される。 Hereinafter, an embodiment of an electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a plan view of the electronic component mounting apparatus 1, FIG. 2 is a front view of a lower main body of the electronic component mounting apparatus 1, and FIG. 3 is a right side view of the electronic component mounting apparatus 1 on the base 2 of the apparatus 1. On the feeder bases 3A, 3B, 3C, and 3D, a plurality of component supply units 3 that supply various electronic components one by one to the component take-out position (component suction position) are fixed in parallel and detachable in a stationary state. ing. A supply conveyor 4, a positioning unit 5, and a discharge conveyor 6 are provided between the groups of opposing units 3. The supply conveyor 4 sequentially conveys the printed board P received from the upstream to the positioning unit 5, and after electronic components are mounted on the board P positioned by a positioning mechanism (not shown) in the positioning unit 5, Be transported.

８は装着装置１の左右部にそれぞれに設けられるＸ方向に長い前後一対のビームであり、各リニアモータ９の駆動により左右一対のガイド１０に沿って前記各ビーム８に固定されたスライダ１１が摺動して位置決め部５上のプリント基板Ｐや部品供給ユニット３の部品取出し位置（部品吸着位置）上方を個別にＹ方向に移動する。前記リニアモータ９は、基台２に固定された上下一対の固定子９Ａと、前記ビーム８の両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子９Ｂとから構成される。 Reference numeral 8 denotes a pair of front and rear beams which are provided in the left and right portions of the mounting apparatus 1 and which are long in the X direction, and sliders 11 fixed to the beams 8 along the pair of left and right guides 10 by driving the linear motors 9. It slides and individually moves in the Y direction above the printed circuit board P on the positioning unit 5 and the component take-out position (component suction position) of the component supply unit 3. The linear motor 9 includes a pair of upper and lower stators 9A fixed to the base 2 and a mover 9B fixed to lower portions of mounting plates provided at both ends of the beam 8.

各ビーム８にはその長手方向、即ちＸ方向にリニアモータ１４によりガイド１３に沿って移動する装着ヘッド体７が夫々設けられている。図３に示すように、前記リニアモータ１４は、ビーム８に固定された前後一対の固定子１４Ａと、前記装着ヘッド体７に設けられ各固定子１４Ａの間に位置した可動子１４Ｂとから構成される。 Each beam 8 is provided with a mounting head body 7 that moves along a guide 13 by a linear motor 14 in the longitudinal direction, that is, in the X direction. As shown in FIG. 3, the linear motor 14 includes a pair of front and rear stators 14A fixed to the beam 8, and a movable element 14B provided on the mounting head body 7 and positioned between the stators 14A. Is done.

各装着ヘッド体７は下部に設けられ１２本の各バネ１２により下方へ付勢されている吸着ノズル１５を有する装着ヘッド１６を備えている。そして、各装着ヘッド体７の各装着ヘッド１６には、基板認識カメラ１９が設けられ、位置決め部５に位置するプリント基板Ｐに付された位置決めマーク（図示せず）を撮像する。 Each mounting head body 7 includes a mounting head 16 having a suction nozzle 15 which is provided at the lower portion and is biased downward by 12 springs 12. Each mounting head 16 of each mounting head body 7 is provided with a substrate recognition camera 19 and images a positioning mark (not shown) attached to the printed circuit board P located in the positioning unit 5.

以下、装着ヘッド１６の昇降装置及び装着ヘッド１６について、図５及び図６に基づいて詳細に説明する。２０はガイド１３に沿って移動する装着ヘッド体７の基盤、２１はこの基盤２０に固定されたビーム側ベースである。また、２２は装着ヘッド１６の上部及び下部に固定された装着ヘッド側ベースであり、この装着ヘッド側ベース２２とビーム側ベース２１との間にヘッド昇降装置２３が設けられている。 Hereinafter, the lifting device of the mounting head 16 and the mounting head 16 will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6. Reference numeral 20 denotes a base of the mounting head body 7 that moves along the guide 13, and 21 denotes a beam-side base fixed to the base 20. Reference numeral 22 denotes a mounting head side base fixed to the upper and lower portions of the mounting head 16, and a head lifting device 23 is provided between the mounting head side base 22 and the beam side base 21.

ヘッド昇降装置２３は、装着ヘッド１６の昇降時に装着ヘッド１６を案内するガイド２４と、ビーム側ベース２１に取り付けられたボールネジ２５、ボールネジ２５を回転駆動し装着ヘッド１６を昇降させるヘッド昇降モータ２６、ボールネジ２５と螺合した昇降ナット２７、ヘッド昇降モータ２６が取り付られると共にボールネジ２５の上部を回転自在に支持する支持体２８などから構成され、昇降ナット２７はヘッド側ベースに２２に固定されている。このため、ヘッド昇降モータ２６の回転によるボールネジ２５の回転により、昇降ナット２７は昇降し、この結果、装着ヘッド１６が昇降する。 The head lifting / lowering device 23 includes a guide 24 for guiding the mounting head 16 when the mounting head 16 is moved up and down, a ball screw 25 attached to the beam-side base 21, a head lifting / lowering motor 26 that drives the ball screw 25 to rotate and lifts the mounting head 16, A lifting nut 27 screwed with the ball screw 25 and a head lifting motor 26 are mounted and a support 28 that rotatably supports the upper portion of the ball screw 25. The lifting nut 27 is fixed to the head-side base 22 and the like. Yes. For this reason, by the rotation of the ball screw 25 by the rotation of the head lifting / lowering motor 26, the lifting / lowering nut 27 is lifted / lowered. As a result, the mounting head 16 is lifted / lowered.

また、３０はスリップリングであり、スリップリング３０は装着装置本体と装着ヘッド１６との間の通信及び後述するノズル支持部の回転モータへの電力供給のために設けられている。また、３１は装着ヘッド１６下部に設けられそれぞれ所定間隔を存して、即ち所定角度毎に円周上に１２本配設された各吸着ノズル１５を上下動可能に支持するノズル支持体、３２は同じく装着ヘッド１６下部の外筒体、３３は外筒体３２とノズル支持体３１との間に設けられた吸着ノズル１５のθ回転用の例えばパルスモータであるノズル回転モータである。このノズル回転モータ３３のロータ３４はノズル支持体３１の外周面に設けられ、外筒体３２に設けられたステータ３５の内側でノズル支持体３１と共にθ方向に回転可能に設けられる。 Reference numeral 30 denotes a slip ring. The slip ring 30 is provided for communication between the mounting apparatus main body and the mounting head 16 and for supplying electric power to a rotation motor of a nozzle support portion described later. Reference numeral 31 denotes a nozzle support provided at the lower portion of the mounting head 16 so as to support the suction nozzles 15 arranged at predetermined intervals, that is, twelve suction nozzles 15 arranged on the circumference at predetermined angles. Is an outer cylinder body below the mounting head 16, and 33 is a nozzle rotation motor which is, for example, a pulse motor for theta rotation of the suction nozzle 15 provided between the outer cylinder body 32 and the nozzle support 31. The rotor 34 of the nozzle rotation motor 33 is provided on the outer peripheral surface of the nozzle support 31 and is provided so as to be rotatable in the θ direction together with the nozzle support 31 inside a stator 35 provided on the outer cylinder 32.

３７はヘッド支持体３１の中心から下方に突出して設けられた部品有無検出及び吸着姿勢（吸着状態）検出の検出手段及び電子部品Ｄの厚さの検出手段としてのラインセンサユニットで、各装着ヘッド１６の略中央部に設けられた支持体３８下端に設けられ円筒状の発光ユニット取付体４１内上部にＬＥＤ等の発光素子４２を配設すると共にその下方にレンズ４３及びそのレンズ４３の下方に円錐状の反射面４４ａを有する反射体４４を配設して構成された発光ユニット４５と、前記外筒体３２底面に固定されて前記反射体４４を介する前記発光素子４２からの光を受光する複数の受光素子であるＣＣＤ素子を備えた受光ユニット４６とから構成される。 Reference numeral 37 denotes a line sensor unit as a part detecting unit for detecting the presence / absence of a component and a detecting unit for detecting a suctioning posture (sucking state) and a unit for detecting the thickness of the electronic component D provided to protrude downward from the center of the head support 31. A light emitting element 42 such as an LED is disposed in the upper portion of a cylindrical light emitting unit mounting body 41 provided at the lower end of a support 38 provided at a substantially central portion of the lens 16, and a lens 43 below the lens 43 and below the lens 43. A light emitting unit 45 configured by disposing a reflector 44 having a conical reflection surface 44 a and light from the light emitting element 42 that is fixed to the bottom surface of the outer cylindrical body 32 and passes through the reflector 44 are received. The light receiving unit 46 includes a plurality of CCD elements as light receiving elements.

例えば、装着ヘッド１６に設けられ部品の吸着を行うと選択された吸着ノズル１５による電子部品Ｄの吸着動作が終了し、ノズル支持体３１が回転する度に、電子部品Ｄの下端面の高さ位置を各ＣＣＤ素子の受光状態より遮光から受光に変わる境界位置として検出することにより部品が図５に示すように正常に吸着されている場合と、吸着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっている場合や斜めに吸着されている場合とが区別して検出される。即ち、吸着ノズル１５が下降して部品供給ユニット３から電子部品Ｄを吸着取出し、上昇した後にノズル回転モータ３３の駆動によりノズル支持体３１を回転させ、電子部品Ｄを吸着保持している吸着ノズル１５を旋回させ、その旋回中に吸着ノズル１５が吸着している電子部品Dが前記反射体４４と受光ユニット４６との間に位置するので、複数位置で電子部品Ｄの下端面の高さ位置を検出することにより、部品の有無検出、吸着姿勢の検出、吸着ノズル１５に吸着保持された部品の厚さの検出等が可能となる。尚、ノズル支持体３１が回転しながら移動するときに検出する構成にしたが、電子部品Dが前記反射体４４と受光ユニット４６との間に位置したときに前記回転を停止させて検出するようにしてもよい。 For example, when the component provided on the mounting head 16 performs suction, the suction operation of the electronic component D by the selected suction nozzle 15 ends, and the height of the lower end surface of the electronic component D every time the nozzle support 31 rotates. By detecting the position as the boundary position where the light receiving state of each CCD element changes from light shielding to light receiving, the part is normally sucked as shown in FIG. It is detected separately from the case where it is attached or the case where it is adsorbed obliquely. That is, the suction nozzle 15 descends and picks up and picks up the electronic component D from the component supply unit 3. After the lift, the nozzle support 31 is rotated by driving the nozzle rotation motor 33 to suck and hold the electronic component D. 15, the electronic component D attracted by the suction nozzle 15 during the turning is located between the reflector 44 and the light receiving unit 46, so that the height position of the lower end surface of the electronic component D at a plurality of positions. By detecting this, it is possible to detect the presence / absence of a component, to detect a suction posture, to detect the thickness of a component sucked and held by the suction nozzle 15, and the like. The detection is performed when the nozzle support 31 moves while rotating. However, when the electronic component D is positioned between the reflector 44 and the light receiving unit 46, the rotation is stopped and detected. It may be.

そして、吸着ノズル１５が電子部品Ｄを吸着していない場合には、発光素子４２からの光のうち遮光されるべき光（吸着されている電子部品により）が受光ユニット４６に受光されることとなるので電子部品Ｄの「無し」を検出し、各ノズル軸６４の側方に設けられた後述する真空バルブ入切用作動体であるソレノイドバルブ８２の動作により吸着ノズル１５に真空源４７に連通する流路を遮断し、真空源４７からの真空通路を断って真空吸着動作を停止してリークを防止し、また吸着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっているとか斜めに吸着されていると検出した場合には、装着ヘッド１６及び吸着ノズル１５を回収箱７９上方に移動させて電子部品Ｄを落下させる。 When the suction nozzle 15 does not suck the electronic component D, light to be shielded (by the sucked electronic component) out of the light from the light emitting element 42 is received by the light receiving unit 46. Therefore, the absence of the electronic component D is detected, and the suction nozzle 15 communicates with the vacuum source 47 by the operation of a solenoid valve 82 which is a vacuum valve on / off operation body (described later) provided on the side of each nozzle shaft 64. The flow path is cut off, the vacuum passage from the vacuum source 47 is cut off to stop the vacuum suction operation to prevent leakage, and the surface that should not be sucked is sucked and is so-called standing or sucked diagonally If it is detected that the mounting head 16 and the suction nozzle 15 are moved upward, the electronic component D is dropped.

５０は装着ヘッド１６に設けられたノズル昇降装置であり、以下、このノズル昇降装置について説明する。５１はヘッド側ベース２２に取り付けられたノズル昇降用のノズル昇降モータ、５２はノズル昇降モータ５１の回転軸５１１が連結部材５９により連結されノズル昇降モータ５１により回転駆動されるボールネジ、５３はこのボールネジ５２に螺合してボールネジ５２の回転により昇降する昇降体、５５はヘッド側ベース２２に取り付けられ昇降体５３の昇降を案内するガイド、５６は昇降体５３の下端に回転自在に取り付けられたローラである。 Reference numeral 50 denotes a nozzle lifting device provided in the mounting head 16, and this nozzle lifting device will be described below. Reference numeral 51 denotes a nozzle lifting / lowering motor attached to the head-side base 22; 52, a ball screw which is rotated by the nozzle lifting / lowering motor 51 by a rotation shaft 511 of the nozzle lifting / lowering motor 51 being connected by a connecting member 59; Lifting body which is screwed to 52 and moves up and down by the rotation of the ball screw 52, 55 is a guide attached to the head side base 22 to guide the lifting and lowering body 53, 56 is a roller which is rotatably attached to the lower end of the lifting body 53 It is.

更に５７は装着ヘッド１６の中心軸６０が中心を貫通した第１筒体であり、この第１筒体５７に形成された環状の鍔部５８はローラ５６の上に位置し、第１筒体５７はローラ５６に支持されている。ここで、第１筒体５７は例えばボールスプラインから構成され、鍔部５８の上面にその下端が当接したバネ６１により下方に付勢される共に後述するプーリのθ回転と共にθ回転し、且つ昇降体５３の昇降に伴うローラ５６の昇降に伴い昇降する。６２は第１筒体５７の下部に固定され第１筒体５７と共にθ回転するノズル支持部材であり、このノズル支持部材６２の下端には円周方向に水平に伸びた昇降支持片６３が形成されている。そして、この昇降支持片６３は第１筒体５７の昇降に伴い昇降し、昇降支持片６３の下降により複数の吸着ノズルのうち所定の吸着ノズル１５が下降する。 Reference numeral 57 denotes a first cylinder having a central axis 60 of the mounting head 16 passing through the center. An annular flange 58 formed on the first cylinder 57 is positioned on the roller 56, and the first cylinder is formed. 57 is supported by a roller 56. Here, the first cylindrical body 57 is composed of, for example, a ball spline, and is biased downward by a spring 61 whose lower end is in contact with the upper surface of the collar portion 58 and rotates θ with the rotation of the pulley described later. The roller 56 moves up and down as the lifting body 53 moves up and down. Reference numeral 62 denotes a nozzle support member that is fixed to the lower portion of the first cylindrical body 57 and rotates θ together with the first cylindrical body 57. An elevating support piece 63 that extends horizontally in the circumferential direction is formed at the lower end of the nozzle support member 62. Has been. The elevating support piece 63 moves up and down as the first cylindrical body 57 moves up and down, and the lowering of the elevating support piece 63 lowers the predetermined suction nozzle 15 among the plurality of suction nozzles.

即ち、それぞれの吸着ノズル１５から上方に延びた各ノズル軸６４の上端にはローラ６５が回転自在に取り付けられ、後述するノズル選択装置により選択された１本の吸着ノズル１５のノズル軸６４上端のローラ６５が昇降支持片６３の上面に乗っている状態で、第１筒体５７の下降に伴うノズル支持部材６２及び昇降支持片６３の下降により昇降する。即ち、昇降支持片６３及びローラ６５が例えば昇降支持片６３Ａ及びローラ６５Ａにて示した位置まで下降した場合には、この下降に伴い、所定のノズル１５が下降する。更に、ノズル昇降モータ５１の回転量を制御して、昇降体５３下降時の停止高さを調整することにより、前記吸着ノズル１５を所定ストローク降下させることとなる。 That is, a roller 65 is rotatably attached to the upper end of each nozzle shaft 64 extending upward from each suction nozzle 15, and the upper end of the nozzle shaft 64 of one suction nozzle 15 selected by a nozzle selection device described later. While the roller 65 is on the upper surface of the lifting support piece 63, the roller 65 moves up and down by the lowering of the nozzle support member 62 and the lifting support piece 63 as the first cylindrical body 57 is lowered. That is, when the elevating support piece 63 and the roller 65 are lowered to the position indicated by the elevating support piece 63A and the roller 65A, for example, the predetermined nozzle 15 is lowered along with the lowering. Further, the suction nozzle 15 is lowered by a predetermined stroke by controlling the rotation amount of the nozzle lifting / lowering motor 51 and adjusting the stop height when the lifting / lowering body 53 is lowered.

また、６６はノズル支持部材６２の下に設けられたθ回転可能な第３筒体であり、この第３筒体６６の上部には下降前のノズル支持部材６２の昇降支持片６３と同じ高さ位置にほぼ円盤状の固定支持片６７が形成されている。固定支持片６７には、図７に示したように昇降支持片６３に対応して切欠き６８が形成され、上記下降するノズル１５を除いたノズル１５のノズル軸６４上端の各ローラ６５が固定支持片６７により支持されている。即ち、固定支持片６７には、円周方向にノズル１５の数分、等分した角度の箇所、本実施形態の場合は１２等分した角度であるほぼ３０°の位置に切欠き６８が形成され、この切欠き６８の箇所にノズル支持部材６２の昇降支持片６３が位置している。 Reference numeral 66 denotes a third cylindrical body which is provided under the nozzle support member 62 and can be rotated by θ. The upper portion of the third cylindrical body 66 has the same height as the elevation support piece 63 of the nozzle support member 62 before being lowered. A substantially disc-shaped fixed support piece 67 is formed at this position. As shown in FIG. 7, the fixed support piece 67 is formed with a notch 68 corresponding to the lift support piece 63, and each roller 65 at the upper end of the nozzle shaft 64 of the nozzle 15 excluding the descending nozzle 15 is fixed. It is supported by a support piece 67. That is, in the fixed support piece 67, a notch 68 is formed at a position at an angle equally divided by the number of nozzles 15 in the circumferential direction, or at a position of approximately 30 °, which is an angle divided by 12 in this embodiment. The lift support piece 63 of the nozzle support member 62 is located at the notch 68.

７０は装着ヘッド１６に設けられたノズル選択装置であり、７１は下降ノズル選択用のノズル選択モータ、７２はノズル選択モータ７１の回転軸７３に固定された第１のプーリ、７４は中心軸６０に回動可能に支持された第２のプーリ、７５は第１のプーリ７２と第２のプーリ７４とに渡されたベルト、７６は中心軸６０の外側に位置し第２のプーリ７４の中心から下方に延びた筒状の回転体であり、バネ６１は第２のプーリ７４と第１筒体５７の鍔部５８との間に設けられている。 70 is a nozzle selection device provided in the mounting head 16, 71 is a nozzle selection motor for selecting a descending nozzle, 72 is a first pulley fixed to a rotation shaft 73 of the nozzle selection motor 71, and 74 is a central shaft 60. A second pulley 75 rotatably supported on the belt, 75 is a belt passed between the first pulley 72 and the second pulley 74, and 76 is located outside the central shaft 60 and is the center of the second pulley 74. The spring 61 is provided between the second pulley 74 and the flange portion 58 of the first cylinder 57.

また、回転体７６下部の外周面外側には第１筒体５７が位置し、第１筒体５７のボールスプラインとしての作用により、第１筒体５７は第２のプーリ７４の回転に伴う回転体７６の回転と共に回転し、且つ昇降体５３が昇降したときにはその昇降に伴い回転体７６に沿い下降する。 The first cylinder 57 is positioned outside the outer peripheral surface of the lower part of the rotating body 76, and the first cylinder 57 rotates as the second pulley 74 rotates due to the action of the first cylinder 57 as a ball spline. When the body 76 rotates with the rotation of the body 76 and the lifting / lowering body 53 is lifted / lowered, the body 76 descends along with the lifting / lowering 76.

即ち、電子部品Dの吸着及び装着に伴うノズル選択時には、ノズル選択モータ７１が回転すると、第１のプーリ７２ベルト７５及び第２のプーリ７４及び回転体７６を介して第１筒体５７が回転し、更に第１筒体５７と連結されたノズル支持部材６２が第３筒体６６と共に回転し、ノズル支持部材６２の昇降支持片６３が選択されたノズル１５から伸びたノズル軸６４の下に位置する。このような状態で、ノズル昇降モータ５１が回転し、吸着及び装着する電子部品の厚さに応じて昇降体５３が下降すると、それに伴い第１筒体５７及びノズル支持部材６２が下降し、昇降支持片６３の下降により選択されたノズル１５のみが電子部品の厚さに応じて所定ストローク下降する。 In other words, when the nozzle selection motor 71 rotates when the electronic component D is picked up and mounted, the first cylinder 57 rotates via the first pulley 72 belt 75, the second pulley 74, and the rotating body 76 when the nozzle selection motor 71 rotates. Further, the nozzle support member 62 connected to the first cylinder 57 rotates together with the third cylinder 66, and the lifting support piece 63 of the nozzle support member 62 is below the nozzle shaft 64 extending from the selected nozzle 15. To position. In such a state, when the nozzle lifting / lowering motor 51 rotates and the lifting / lowering body 53 descends according to the thickness of the electronic component to be sucked and mounted, the first cylinder 57 and the nozzle support member 62 are lowered accordingly. Only the nozzle 15 selected by the lowering of the support piece 63 is lowered by a predetermined stroke according to the thickness of the electronic component.

８０はエアー切替バルブで、各ノズル１５より周方向外側の位置に各ノズル１５に対応して等角度間隔に設けられ、個別にエアーの吸引と吹き出しとの切替が可能である。このエアー切替バルブ８０は上部に設けられたケース８１と、このケース８１内に上部が位置し、通電がＣＰＵ９０からの信号により制御されるソレノイドバルブ８２とから構成されている。ソレノイドバルブ８２はケース８１の内面に設けられた環状の電磁石８３と、この電磁石８３への通電、非通電によりケース８１内を昇降し、上部には電磁石８３に対応して円柱状の永久磁石８４が設けられた通路切替体８５などから構成されている。この通路切替体８５とケース８１下部の筒部８１Ａとの間には、上から下に順番にエアーブロー用通路８６、ノズル連通通路８７、真空引き用通路８８とが形成されている。また、ノズル軸６４にはノズル１５の内部通路及びノズル連通通路８７と連通するノズル軸通路１００が形成され、通路切替体８５の昇降により、ノズル連通通路８７を介してノズル通路１００と真空引き用通路８８或いはエアーブロー用通路８６との間の連通が切り替る。 Reference numeral 80 denotes an air switching valve, which is provided at an equiangular interval corresponding to each nozzle 15 at a position on the outer side in the circumferential direction from each nozzle 15 and can individually switch between air suction and blowing. The air switching valve 80 includes a case 81 provided in the upper part, and a solenoid valve 82 in which the upper part is located in the case 81 and the energization is controlled by a signal from the CPU 90. The solenoid valve 82 is an annular electromagnet 83 provided on the inner surface of the case 81, and moves up and down in the case 81 by energizing and de-energizing the electromagnet 83, and a cylindrical permanent magnet 84 corresponding to the electromagnet 83 at the upper part. It is comprised from the channel | path switching body 85 etc. in which this was provided. An air blow passage 86, a nozzle communication passage 87, and a evacuation passage 88 are formed in this order from the top to the bottom between the passage switching body 85 and the cylinder portion 81A below the case 81. In addition, the nozzle shaft 64 is formed with a nozzle shaft passage 100 communicating with the internal passage of the nozzle 15 and the nozzle communication passage 87, and the nozzle passage 100 and the nozzle passage 100 are evacuated via the nozzle communication passage 87 by raising and lowering the passage switching body 85. The communication with the passage 88 or the air blow passage 86 is switched.

即ち、ソレノイドバルブ８２の電磁石８３への通電により通路切替体８５が上昇しているときには、真空引き用通路８８とノズル連通通路８７とが連通し、ノズル連通通路８７とエアーブロー用通路８６とが遮断され、吸着ノズル１５の内部通路はノズル軸通路１００、ノズル連通通路８７及び真空引き用通路８８を介して真空源４７と連通し、吸着ノズル１５は電子部品の真空吸着を維持する。また、電磁石８３が非通電になり、通路切替体８５が下降しているときには、真空源４７に連通した真空引き用通路８８とノズル連通通路８７とが遮断され、ノズル連通通路８７とエアーブロー用通路８６とが連通し、吸着ノズル１５による電子部品Ｄの真空吸着を止めると共に吸着ノズル１５の内部通路にエアー供給源４８からの空気がエアーブロー用通路８６、ノズル連通通路８７及びノズル軸通路１００を介して吹き込まれる。 That is, when the passage switching body 85 is raised by energization of the electromagnet 83 of the solenoid valve 82, the evacuation passage 88 and the nozzle communication passage 87 communicate with each other, and the nozzle communication passage 87 and the air blow passage 86 communicate with each other. The suction nozzle 15 is closed, and the internal passage of the suction nozzle 15 communicates with the vacuum source 47 via the nozzle shaft passage 100, the nozzle communication passage 87, and the evacuation passage 88, and the suction nozzle 15 maintains vacuum suction of the electronic components. Further, when the electromagnet 83 is de-energized and the passage switching body 85 is lowered, the evacuation passage 88 and the nozzle communication passage 87 communicated with the vacuum source 47 are blocked, and the nozzle communication passage 87 and the air blower are used. The passage 86 communicates to stop the vacuum suction of the electronic component D by the suction nozzle 15, and air from the air supply source 48 enters the internal passage of the suction nozzle 15, the air blow passage 86, the nozzle communication passage 87, and the nozzle shaft passage 100. Is blown through.

このように、各吸着ノズル１５に対応してそれぞれ設けられたエアー切替バルブ８０（ソレノイドバルブ８２の電磁石８３）への通電、非通電により、吸着ノズル１５と真空源４７或いはエアー供給源４８との連通を切り替えることができ、選択された吸着ノズル１５に対応したエアー切替バルブ８０を個別に切り替えることができる。 As described above, the energization / non-energization of the air switching valve 80 (electromagnet 83 of the solenoid valve 82) provided corresponding to each adsorption nozzle 15 causes the adsorption nozzle 15 and the vacuum source 47 or the air supply source 48 to be connected. The communication can be switched, and the air switching valve 80 corresponding to the selected suction nozzle 15 can be switched individually.

４９Ａは一端がエアー切替バルブ８０に連通する切替バルブで、他端が前記真空源４７に連通して吸着ノズル１５が吸引するかエアー供給源４８に連通して吸着ノズル１５が吹き出しするかを切り替えるバルブである。４９Ｂは一端がエアー切替バルブ８０に連通すると共に他端がエアー供給源４８に連通する開閉バルブで、吸着ノズル１５により電子部品を装着する際に、エアー切替バルブ８０がエアー吸引からエアー吹き出しに切り替る前に開いてエアー供給源４８からのエアーを吹き出し状態として、吸着ノズル１５が電子部品を吸着して下降し始めたときにエアー切替バルブ８０がエアー吹き出しに切り替ったときにこの真空を破壊するためのバルブである。 49A is a switching valve whose one end communicates with the air switching valve 80, and switches the other end between communicating with the vacuum source 47 and sucking the suction nozzle 15 or communicating with the air supply source 48 and blowing out the suction nozzle 15. It is a valve. 49B is an open / close valve having one end communicating with the air switching valve 80 and the other end communicating with the air supply source 48. When the electronic component is mounted by the suction nozzle 15, the air switching valve 80 switches from air suction to air blowing. The vacuum is broken when the air switching valve 80 is switched to the air blowing when the suction nozzle 15 starts sucking and sucking the electronic component by opening the air supply source 48 before the air is turned on. It is a valve to do.

８９は部品認識カメラで、前記各装着ヘッド１６に対応してそれぞれ１個ずつ計４個基体２の取付板９９に設けられ、電子部品が吸着ノズル１５に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、位置認識するために複数の前記吸着ノズル１５に吸着保持された全ての電子部品Ｄを一括して撮像するが、それぞれ同時に複数個の電子部品を撮像可能である。また、部品認識カメラ８９は撮像することにより、吸着ノズル１５に電子部品Ｄが吸着保持しているか否かも確認することができる。 Reference numeral 89 denotes a component recognition camera, which is provided on the mounting plate 99 of the base body 2 in correspondence with each of the mounting heads 16 so that the electronic components are displaced and held with respect to the suction nozzle 15. In order to recognize the position in the XY direction and the rotation angle, all the electronic components D sucked and held by the plurality of suction nozzles 15 are collectively imaged, but a plurality of electronic components can be simultaneously imaged. is there. The component recognition camera 89 can also check whether the electronic component D is sucked and held by the suction nozzle 15 by taking an image.

次に図４の本電子部品装着装置１の制御ブロック図に基づいて、以下説明する。９０は本装着装置１を統括制御する制御部としてのＣＰＵ（装着制御部）で、該ＣＰＵ９０にはバスラインを介して、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）９２及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）９３が接続されている。そして、ＣＰＵ９０は前記ＲＡＭ９２に記憶されたデータに基づいて、前記ＲＯＭ９３に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ９０は、インターフェース９４及び駆動回路９５を介して前記リニアモータ９及び１４、ヘッド昇降モータ２６、ノズル回転モータ３３、ノズル昇降モータ５１、ノズル選択モータ７１、ソレノイドバルブ８２、各装着ヘッド１６毎に設けられる開閉バルブ４９Ｂ及び切替バルブ４９Ａなどの駆動を制御している。 Next, a description will be given below based on a control block diagram of the electronic component mounting apparatus 1 of FIG. Reference numeral 90 denotes a CPU (mounting control unit) as a control unit that performs overall control of the mounting apparatus 1, and the CPU 90 is connected to a RAM (Random Access Memory) 92 and a ROM (Read Only) via a bus line. Memory) 93 is connected. Based on the data stored in the RAM 92, the CPU 90 controls the operation related to the component mounting operation of the electronic component mounting apparatus 1 according to the program stored in the ROM 93. That is, the CPU 90 receives the linear motors 9 and 14, the head lifting / lowering motor 26, the nozzle rotation motor 33, the nozzle lifting / lowering motor 51, the nozzle selection motor 71, the solenoid valve 82, and each mounting head 16 via the interface 94 and the drive circuit 95. The driving of the opening / closing valve 49B, the switching valve 49A and the like provided in the control is controlled.

前記ＲＡＭ９２には、部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報や、各部品供給ユニット３の配置番号情報等が記憶されている。また前記ＲＡＭ９２には、部品配置データが記憶されており、これは前記各部品供給ユニット３の配置番号に対応して各電子部品の種類（部品ＩＤ）や該供給ユニット３の配置座標等が記憶されている。 The RAM 92 stores mounting data related to component mounting. For each mounting order (step number), the X direction (indicated by X), the Y direction (indicated by Y), and the angle within the printed circuit board. Information (indicated by Z), arrangement number information of each component supply unit 3, and the like are stored. The RAM 92 stores component arrangement data, which stores the types of electronic components (component IDs) and the arrangement coordinates of the supply units 3 corresponding to the arrangement numbers of the component supply units 3. Has been.

９１はインターフェース９４を介して前記ＣＰＵ９０に接続される認識処理装置で、部品認識カメラ８９により撮像して取込まれた画像の認識処理及び基板認識カメラ１９により撮像して取込まれた画像の認識処理が部品認識処理装置９１により行われる。 A recognition processing device 91 is connected to the CPU 90 via an interface 94, and recognizes an image captured by the component recognition camera 89 and recognizes an image captured by the board recognition camera 19. Processing is performed by the component recognition processing device 91.

尚、前記部品認識カメラ８９及び基板認識カメラ１９より撮像された画像は表示装置としてのモニタ９６に表示される。そして、前記モニタ９６には種々のタッチパネルスイッチ９７が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ９７を操作することにより、教示指定のための設定を含む種々の設定を行うことができる。 The images taken by the component recognition camera 89 and the board recognition camera 19 are displayed on a monitor 96 as a display device. The monitor 96 is provided with various touch panel switches 97, and when the operator operates the touch panel switch 97, various settings including settings for teaching designation can be performed.

前記タッチパネルスイッチ９７はガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパネルスイッチ９７の表面に極微小電流を流し、作業者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算される。従って、その座標値がある作業を行わせるスイッチ部として予め後述するＲＡＭ９２に記憶された座標値群の中の座標値と一致すれば、当該作業が行なわれることとなる。 The touch panel switch 97 has a transparent conductive film coated on the entire surface of a glass substrate, and electrodes are printed on four sides. Therefore, when a very small current is passed through the surface of the touch panel switch 97 and the operator touches, current changes are caused in the electrodes on the four sides, and the coordinate value touched by the circuit board connected to the electrodes is calculated. Therefore, if the coordinate value matches a coordinate value in a coordinate value group stored in advance in the RAM 92 as a switch unit for performing a certain operation, the operation is performed.

なお、前記ラインセンサユニット３７の受光ユニット４６はインターフェ−ス１１０を介して検出コントローラ１１１のＣＰＵ１１２に接続され、ＣＰＵ１１２にはバスラインを介してＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）１１３及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）１１４が接続されている。そして、ＣＰＵ１１２はインターフェ−ス１１５及びシリアル回線１１６を介して前記ＣＰＵ９０に接続されている。 The light receiving unit 46 of the line sensor unit 37 is connected to the CPU 112 of the detection controller 111 via the interface 110. The CPU 112 is connected to a RAM (Random Access Memory) 113 and a ROM (Reset) via the bus line. -De-only memory) 114 is connected. The CPU 112 is connected to the CPU 90 via an interface 115 and a serial line 116.

ここで、吸着ノズル１５に吸着保持された電子部品Ｄの有無検出をしたり、吸着姿勢（吸着状態）を検出したり、吸着ノズル１５に吸着保持された電子部品Ｄの厚さを検出するために、１２本の吸着ノズル１５のうちの任意の吸着ノズル１５の吸着保持された電子部品Ｄを発光ユニット４５と受光ユニット４６との間に位置させるべく、前記ラインセンサユニット３７を構成する発光ユニット４５をノズル回転モータ３３によりノズル支持体３１と共に回転させることとなるが、円錐状の反射体４４も回転するので、特に反射体４４の取付け誤差や反射体４４自体の作製誤差により光学的なひずみを生じてしまい、正しく前述せる検出ができないこととなる。 Here, in order to detect the presence or absence of the electronic component D sucked and held by the suction nozzle 15, to detect the suction posture (suction state), or to detect the thickness of the electronic component D sucked and held by the suction nozzle 15. In addition, the light emitting unit that constitutes the line sensor unit 37 in order to position the electronic component D sucked and held by any of the 12 suction nozzles 15 between the light emitting unit 45 and the light receiving unit 46. 45 is rotated together with the nozzle support 31 by the nozzle rotation motor 33. However, since the conical reflector 44 is also rotated, the optical distortion is caused by the mounting error of the reflector 44 and the manufacturing error of the reflector 44 itself. Thus, the detection described above cannot be performed correctly.

このため、１２本の吸着ノズル１５を選択するためのノズル回転モータ３３によるノズル支持体３１の回転角度毎に、即ち吸着ノズル１５の取付角度の位置毎に前記ひずみを補正するための１２の補正式を教示により求め、電子部品装着装置の運転時の際にラインセンサユニット３７による検出の際に、１２のうちの対応する補正式を使用することにより測定の精度の向上が図れることとなる。 For this reason, twelve corrections for correcting the distortion for each rotation angle of the nozzle support 31 by the nozzle rotation motor 33 for selecting the twelve suction nozzles 15, that is, for each position of the attachment angle of the suction nozzle 15. The accuracy of the measurement can be improved by obtaining the equation by teaching and using the corresponding correction equation of 12 when detecting by the line sensor unit 37 during the operation of the electronic component mounting apparatus.

このラインセンサユニット３７の補正教示動作について、以下説明する。先ず、モニタ９６上のタッチパネルスイッチ９７を操作して、教示をスタートさせるとＣＰＵ９０は教示したい１番目の前記吸着ノズル１５の下端を０．５００ｍｍ下降させた状態として、吸着ノズル１５の下端位置をラインセンサユニット３７により計測させ、その計測値を検出コントローラ１１１のＲＡＭ１１３及びＲＡＭ９２に格納させる。以下、同様に、ＣＰＵ９０はノズル昇降モータ７１を０．２５ｍｍ下降させては計測を繰り返して、例えば９回計測する。 The correction teaching operation of the line sensor unit 37 will be described below. First, when the teaching is started by operating the touch panel switch 97 on the monitor 96, the CPU 90 sets the lower end position of the suction nozzle 15 in a state where the lower end of the first suction nozzle 15 to be taught is lowered by 0.500 mm. Measurement is performed by the sensor unit 37, and the measured value is stored in the RAM 113 and RAM 92 of the detection controller 111. Hereinafter, similarly, the CPU 90 lowers the nozzle lifting / lowering motor 71 by 0.25 mm and repeats the measurement, for example, nine times.

このときの計測値は、図１０に示す値となる。そして、ＣＰＵ９０は、このサンプル数９個の計測値（サンプル値）より５次補正式Ｙ（吸着ノズル１５の各下端位置）＝ａ×Ｘ⁵＋ｂ×Ｘ⁴＋ｃ×Ｘ³＋ｄ×Ｘ²＋ｅ×Ｘ＋ｆのＸに各計測値を代入し、ａ〜ｆの値（図１１参照）を求めて、この５次補正式を求め、これをＲＡＭ９２に格納する。即ち、初めの吸着ノズル１５の下端位置である０．５００＝ａ×（１．５２７）⁵＋ｂ×（１．５２７）⁴＋ｃ×（１．５２７）³＋ｄ×（１．５２７）²＋ｅ×１．５２７＋ｆであり、以下同様に、吸着ノズル１５の各下端位置毎に計算し、ａ〜ｆの値（図１１参照）を求めて、この５次補正式（図１２参照）を求め、これをＲＡＭ９２に格納する。 The measured value at this time is the value shown in FIG. Then, the CPU 90 calculates the fifth-order correction formula Y (each lower end position of the suction nozzle 15) = a × X ⁵ + b × X ⁴ + c × X ³ + d × X ² + e from the measurement values (sample values) of nine samples. Each measured value is substituted for X of xX + f, values of a to f (see FIG. 11) are obtained, this fifth-order correction equation is obtained, and this is stored in the RAM 92. That is, 0.500 = a × (1.527) ⁵ + b × (1.527) ⁴ + c × (1.527) ³ + d × (1.527) ² + e ×, which is the lower end position of the first suction nozzle 15. In the same manner, the calculation is performed for each lower end position of the suction nozzle 15, and the values of a to f (see FIG. 11) are obtained to obtain the fifth-order correction equation (see FIG. 12). Is stored in the RAM 92.

そして、吸着ノズル１５を選択するためのノズル回転モータ３３によるノズル支持体３１の回転角度毎に、即ち吸着ノズル１５は１２本であり、３０度毎に配設されているために、３０度回転させては停止させ、発光ユニット４５と受光ユニット４６との間に該当吸着ノズル１５を位置させて、以上説明したような教示を１２回行なう。 And, for each rotation angle of the nozzle support 31 by the nozzle rotation motor 33 for selecting the suction nozzle 15, that is, the suction nozzles 15 are disposed every 30 degrees, and therefore rotate 30 degrees. The suction nozzle 15 is positioned between the light emitting unit 45 and the light receiving unit 46, and the teaching as described above is performed 12 times.

以上のような構成により、以下電子部品装着装置１による電子部品Ｄの吸着及び装着の動作について詳細に説明する。先ず、プリント基板Ｐを上流装置より供給コンベア４を介して位置決め部５に搬入し、位置決め機構により位置決め動作を開始する。 With the configuration as described above, the operation of sucking and mounting the electronic component D by the electronic component mounting apparatus 1 will be described in detail below. First, the printed circuit board P is carried into the positioning unit 5 from the upstream device via the supply conveyor 4, and the positioning operation is started by the positioning mechanism.

次に、ＣＰＵ９０は、ＲＡＭ９２に格納された装着データから吸着シーケンスデータを生成する。即ち、初めにＣＰＵ９０は、装着データからのデータの読み出し処理をし、吸着ノズル１５による吸着手順の決定処理をし、連鎖吸着（１つの装着ヘッド１６当り最高１２個吸着可能）の最終の電子部品Ｄを供給する部品供給ユニット３を判定し最終吸着位置の配置座標をＲＡＭ９２に格納し、連鎖吸着を完了した後の最初に装着すべき電子部品Ｄの装着座標位置（部品吸着ズレ補正前の装着データの位置）を判定し、その座標をＲＡＭ９２に格納する。 Next, the CPU 90 generates suction sequence data from the mounting data stored in the RAM 92. That is, the CPU 90 first reads data from the mounting data, determines the suction procedure by the suction nozzle 15, and performs the final electronic component of the chain suction (up to 12 pieces can be sucked per one mounting head 16). The component supply unit 3 that supplies D is determined, the arrangement coordinates of the final suction position are stored in the RAM 92, and the mounting coordinate position of the electronic component D to be mounted first after completion of the chain suction (mounting before correction of component suction displacement) The position of the data) is determined, and the coordinates are stored in the RAM 92.

そして、電子部品Ｄの吸着動作を実行する。即ち、ＲＡＭ９２にプリント基板の装着すべきＸＹ座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及び配置番号等が指定された装着データ等に従い、電子部品の部品種に対応した吸着ノズル１５が装着すべき該電子部品を所定の部品供給ユニット３から吸着して取出す。 Then, the suction operation of the electronic component D is executed. That is, the suction nozzle 15 corresponding to the component type of the electronic component should be mounted in accordance with the mounting data in which the XY coordinate position where the printed circuit board is to be mounted, the rotation angle position around the vertical axis, the arrangement number, and the like are specified in the RAM 92. The electronic component is picked up and taken out from a predetermined component supply unit 3.

このとき、ＣＰＵ９０によりリニアモータ９及び１４が制御されて、各装着ヘッド体７の各装着ヘッド１６の吸着ノズル１５が装着すべき電子部品を収納する各部品供給ユニット３の先頭の電子部品上方に位置するよう移動するが、Ｙ方向は駆動回路９５によりリニアモータ９が駆動して一対のガイド１０に沿って各ビーム８が移動し、Ｘ方向は同じく駆動回路９５によりリニアモータ１４が駆動してガイド１３に沿って各装着ヘッド体７が移動する。 At this time, the linear motors 9 and 14 are controlled by the CPU 90 so that the suction nozzle 15 of each mounting head 16 of each mounting head body 7 is located above the top electronic component of each component supply unit 3 that stores the electronic component to be mounted. In the Y direction, the linear motor 9 is driven by the drive circuit 95 to move each beam 8 along the pair of guides 10. In the X direction, the linear motor 14 is also driven by the drive circuit 95. Each mounting head body 7 moves along the guide 13.

そして、既に所定の各供給ユニット３は駆動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、ＣＰＵ９０からインターフェース９４及び駆動回路９５を介して出力される信号に基づいて、ヘッド昇降モータ２６が回転し、装着ヘッド１６がガイド２４に沿い所定の高さまで下降する。次に、初めに電子部品を吸着する吸着ノズル（以下、「１番吸着ノズル」という）１５が吸着位置、即ち、装着ヘッド１６の概略底面図である図８に示す吸着位置（この位置を０°とする）１０１からずれている場合には、ＣＰＵ９０はその吸着ノズル１５を吸着位置である図８に示す吸着位置１０１まで移動させるための信号を出力し、この信号により、ノズル回転モータ３３が回転する。ノズル回転モータ３３の駆動により装着ヘッド１６のノズル支持体３１が中心軸６０の回りをθ回転する。 Since each predetermined supply unit 3 has already been driven and components can be taken out at the component suction position, the head lifting motor 26 is based on signals output from the CPU 90 via the interface 94 and the drive circuit 95. Rotates, and the mounting head 16 moves down along the guide 24 to a predetermined height. Next, a suction nozzle (hereinafter referred to as “first suction nozzle”) 15 that first sucks an electronic component is a suction position, that is, a suction position shown in FIG. If it is deviated from 101), the CPU 90 outputs a signal for moving the suction nozzle 15 to the suction position 101 shown in FIG. 8, which is the suction position. Rotate. The nozzle support 31 of the mounting head 16 rotates θ around the central axis 60 by driving the nozzle rotation motor 33.

そして、ローラ６５が昇降支持片６３に乗った時点で、ＣＰＵ９０はノズル支持体３１の回転角度と昇降支持片６３の側縁の角度（昇降支持片の中央から１５°ずれた位置）とに基づいてインターフェース９４及び駆動回路９５を介して信号をノズル昇降モータ５１へ出力し、この信号に基づいて、ノズル昇降モータ５１は１番吸着ノズル１５を下降させる方向へ回転し、ボールネジ５２の回転により昇降体５３及び昇降支持片６３は下降し、１番吸着ノズル１５は所定の高さ、即ち予め設定されていた供給ユニット３から電子部品を吸着するのに適した高さに向かい下降する。即ち、ノズル支持体３１のθ回転及び昇降支持片６３の下降により、１番吸着ノズル１５は旋回すると共に下降し、ローラ６５が昇降支持片６３の中央に到達し、１番吸着ノズル１５は吸着位置１０１に到達すると共に、電子部品を吸着するのに適した高さまで下降する。 Then, when the roller 65 rides on the lifting support piece 63, the CPU 90 is based on the rotation angle of the nozzle support 31 and the angle of the side edge of the lifting support piece 63 (position shifted by 15 ° from the center of the lifting support piece). Then, a signal is output to the nozzle lifting / lowering motor 51 via the interface 94 and the drive circuit 95. Based on this signal, the nozzle lifting / lowering motor 51 rotates in the direction of lowering the first suction nozzle 15 and moves up / down by the rotation of the ball screw 52. The body 53 and the lifting support piece 63 are lowered, and the first suction nozzle 15 is lowered toward a predetermined height, that is, a height suitable for sucking electronic components from the supply unit 3 set in advance. That is, by the θ rotation of the nozzle support 31 and the descending of the lifting support piece 63, the first suction nozzle 15 turns and descends, the roller 65 reaches the center of the lifting support piece 63, and the first suction nozzle 15 sucks. The position 101 is reached and lowered to a height suitable for sucking the electronic component.

このように、１番吸着ノズル１５の吸着位置１０１への旋回中に１番吸着ノズル１５は下降を開始し、１番吸着ノズル１５の吸着位置１０１への旋回と下降とが平行して行われるので、電子部品Ｄの吸着動作に要する時間を短縮することができ、この結果、プリント基板への電子部品装着時間を短縮することが可能になる。この吸着ノズル１５の旋回及び下降は装着ヘッド１６のＸＹ方向の移動中に開始される。 Thus, during the turning of the first suction nozzle 15 to the suction position 101, the first suction nozzle 15 starts to descend, and the turn of the first suction nozzle 15 to the suction position 101 and the lowering are performed in parallel. Therefore, the time required for the operation of attracting the electronic component D can be shortened, and as a result, the time for mounting the electronic component on the printed circuit board can be shortened. The swiveling and lowering of the suction nozzle 15 is started during the movement of the mounting head 16 in the XY direction.

なお、上述したようなノズル支持体３１のθ回転時に、更に早く１番吸着ノズル１５の下降を開始させることも可能であり、そのための制御について、説明する。即ち、ＣＰＵ９０がその吸着ノズル１５を吸着位置である図８に示す吸着位置１０１まで移動させるための信号を出力すると同時にノズル選択モータ７１はＣＰＵ９０からの信号に基づいて、１番吸着ノズル１５に対応した位置にくるように信号を出力する。このため、ノズル回転モータ３３の駆動により装着ヘッド１６のノズル支持体３１が中心軸６０の回りをθ回転すると共に、ノズル選択モータ７１の回転が第１のプーリ７２、ベルト７５、第２のプーリ７４及び第１筒体５７を介してノズル支持部材６２に伝わり、ノズル支持部材６２の回転により昇降支持片６３が回動し、昇降する１番吸着ノズル１５に対応した位置に到達する。 It is possible to start the lowering of the first suction nozzle 15 earlier at the time of θ rotation of the nozzle support 31 as described above, and control for that will be described. That is, the CPU 90 outputs a signal for moving the suction nozzle 15 to the suction position 101 shown in FIG. 8 as the suction position, and at the same time, the nozzle selection motor 71 corresponds to the first suction nozzle 15 based on the signal from the CPU 90. A signal is output so as to come to the position. Therefore, the nozzle support 31 of the mounting head 16 is rotated around the central axis 60 by the drive of the nozzle rotation motor 33, and the rotation of the nozzle selection motor 71 is rotated by the first pulley 72, the belt 75, and the second pulley. 74 and the first cylinder 57 are transmitted to the nozzle support member 62, and the lifting support piece 63 is rotated by the rotation of the nozzle support member 62 and reaches a position corresponding to the first suction nozzle 15 that moves up and down.

この時点では、１番吸着ノズル１５は吸着位置１０１に到達していないため、ノズル支持体３１が中心軸６０の回りのθ回転を継続する。また、ＣＰＵ９０は昇降支持片６３が回動し、１番吸着ノズル１５に対応した位置を維持するよう信号を出力し、ノズル支持部材６２の回転により昇降支持片６３がノズル支持体３１のθ回転と共に回動する。 At this time, since the first suction nozzle 15 has not reached the suction position 101, the nozzle support 31 continues to rotate θ around the central axis 60. Further, the CPU 90 outputs a signal so that the lift support piece 63 rotates and maintains the position corresponding to the first suction nozzle 15, and the lift support piece 63 rotates theta of the nozzle support 31 by the rotation of the nozzle support member 62. It rotates with.

また、昇降支持片６３が１番吸着ノズル１５に対応した位置に到達すると、ＣＰＵ９０はインターフェース９４及び駆動回路９５を介して信号をノズル昇降モータ５１へ出力し、この信号に基づいて、ノズル昇降モータ５１は１番吸着ノズル１５を下降させる方向へ回転し、ボールネジ５２の回転により昇降体５３及び昇降支持片６３は下降し、１番吸着ノズル１５は所定の高さ、即ち、予め設定されていた供給ユニット３から電子部品を吸着するのに適した高さに向かい下降する。即ち、ノズル支持体３１のθ回転及び昇降支持片６３の下降により、１番吸着ノズル１５は旋回すると共に下降し、１番吸着ノズル１５は吸着位置１０１に到達すると共に、電子部品を吸着するのに適した高さまで下降する。 When the lift support piece 63 reaches a position corresponding to the first suction nozzle 15, the CPU 90 outputs a signal to the nozzle lift motor 51 via the interface 94 and the drive circuit 95, and based on this signal, the nozzle lift motor 51 is rotated in the direction of lowering the first suction nozzle 15, and the lifting body 53 and the lifting support piece 63 are lowered by the rotation of the ball screw 52, and the first suction nozzle 15 is set to a predetermined height, that is, preset. It descends to a height suitable for adsorbing electronic components from the supply unit 3. That is, by the θ rotation of the nozzle support 31 and the lowering of the lifting support piece 63, the first suction nozzle 15 turns and descends, and the first suction nozzle 15 reaches the suction position 101 and sucks the electronic components. Descends to a height suitable for

このように、１番吸着ノズル１５の吸着位置１０１への旋回中であり、一番吸着ノズル１５が吸着位置１０１から１５°以上ずれている時点から１番吸着ノズル１５は下降を開始し、１番吸着ノズル１５の吸着位置１０１への旋回と下降とが平行して行われるので、１番吸着ノズル１５の下降の開始時点を一層早め、電子部品Ｄの吸着動作に要する時間を一層短縮することができ、この結果、プリント基板への電子部品装着時間を一層短縮することが可能になる。 In this way, the first suction nozzle 15 is turning to the suction position 101, and the first suction nozzle 15 starts to descend from the time when the first suction nozzle 15 is displaced by 15 ° or more from the suction position 101. Since the swiveling and lowering of the numbering suction nozzle 15 to the suctioning position 101 are performed in parallel, the starting point of the lowering of the numbering suction nozzle 15 is further advanced, and the time required for the suction operation of the electronic component D is further shortened. As a result, it is possible to further reduce the time for mounting electronic components on the printed circuit board.

前述したように、１番吸着ノズル１５が吸着位置１０１に到達すると共に、電子部品を吸着するのに適した高さまで下降したとき、１番吸着ノズル１５に対応したソレノイドバルブ８２はＣＰＵ９０からの信号に基づいて通電されて、通路切替体８５が上昇し真空引き用通路８８とノズル連通通路８７とが連通すると共にノズル連通通路８７とエアーブロー用通路８６とが遮断され、吸着ノズル１５の内部通路はノズル軸通路１００、ノズル連通通路８７、真空引き用通路８８及び吸引側に切替っている切替バルブ４９Ａを介して真空源４７と連通し、吸着ノズル１５は電子部品の真空吸着を維持する。 As described above, when the first suction nozzle 15 reaches the suction position 101 and descends to a height suitable for sucking electronic components, the solenoid valve 82 corresponding to the first suction nozzle 15 receives a signal from the CPU 90. The passage switching body 85 is raised, the evacuation passage 88 and the nozzle communication passage 87 communicate with each other, the nozzle communication passage 87 and the air blow passage 86 are blocked, and the internal passage of the suction nozzle 15 Communicates with the vacuum source 47 via the nozzle shaft passage 100, the nozzle communication passage 87, the vacuum passage 88, and the switching valve 49A switched to the suction side, and the suction nozzle 15 maintains the vacuum suction of the electronic components.

上記のように、１番吸着ノズル１５による電子部品の吸着動作が終了すると、ＣＰＵ９０は信号をノズル昇降モータ５１へ出力し、この信号に基づいて、ノズル昇降モータ５１は１番吸着ノズル１５を上昇させる方向へ回転し、ボールネジ５２の回転により昇降体５３は所定に高さ、即ち、下降前の高さまで上昇する。 As described above, when the electronic component suction operation by the first suction nozzle 15 is completed, the CPU 90 outputs a signal to the nozzle lifting motor 51, and the nozzle lifting motor 51 lifts the first suction nozzle 15 based on this signal. The elevating body 53 is raised to a predetermined height, that is, the height before being lowered, by the rotation of the ball screw 52.

また、ＣＰＵ９０はノズル昇降モータ５１へ信号を出力すると同時に１番吸着ノズル１５の隣の２番吸着ノズル１５により電子部品を吸着させるための信号を出力する。即ち、ＣＰＵ９０は、２番吸着ノズル１５が吸着する電子部品を供給する部品供給ユニット３の部品供給部の上方に位置し、且つ、ノズル支持体３１での吸着位置に位置するように、信号を出力する。そして、この信号に基づく各リニアモータ９、１４の駆動、及びノズル回転モータ３３の回転により、２番吸着ノズル１５は電子部品を供給する部品供給ユニット３の上方に移動すると共に、１番吸着ノズル１５と同様な吸着位置まで旋回する。また、上記ノズル回転モータ３３の回転によるノズル支持体３１の回転と平行して、ＣＰＵ９０からの信号に基づいて、ノズル選択モータ７１が回転し、この回転がノズル支持部材６２に伝わり、ノズル支持部材６２の回転により上記第１吸着ノズルのときと同様に第１支持片６３が回転し、今回昇降する２番吸着ノズル１５に対応した位置にて停止する。 Further, the CPU 90 outputs a signal for sucking the electronic component by the second suction nozzle 15 adjacent to the first suction nozzle 15 at the same time as outputting a signal to the nozzle lifting / lowering motor 51. That is, the CPU 90 sends a signal so that the second suction nozzle 15 is positioned above the component supply unit of the component supply unit 3 that supplies the electronic component to be sucked and is positioned at the suction position of the nozzle support 31. Output. Then, by driving the linear motors 9 and 14 based on this signal and the rotation of the nozzle rotating motor 33, the second suction nozzle 15 moves above the component supply unit 3 for supplying electronic components, and the first suction nozzle. It turns to the same adsorption position as 15. Further, in parallel with the rotation of the nozzle support 31 by the rotation of the nozzle rotation motor 33, the nozzle selection motor 71 rotates based on a signal from the CPU 90, and this rotation is transmitted to the nozzle support member 62, and the nozzle support member. The rotation of 62 causes the first support piece 63 to rotate as in the case of the first suction nozzle, and stops at a position corresponding to the second suction nozzle 15 that moves up and down this time.

この後、上記１番吸着ノズル１５のときと同様に、ＣＰＵ９０からの信号に基づいて、ノズル昇降モータ５１が回転すると共に２番吸着ノズル１５に対応したソレノイドバルブ８２が動作すると、通路切替体８５が上昇し真空引き用通路８８とノズル連通通路８７とが連通し、吸着ノズル１５の内部通路はノズル軸通路１００、ノズル連通通路８７、真空引き用通路８８及び吸引側に切替っている切替バルブ４９Ａを介して真空源４７と連通し、吸着ノズル１５は電子部品の真空吸着を維持する。 Thereafter, similarly to the case of the first suction nozzle 15, when the nozzle raising / lowering motor 51 rotates and the solenoid valve 82 corresponding to the second suction nozzle 15 operates based on the signal from the CPU 90, the path switching body 85. And the vacuum passage 88 and the nozzle communication passage 87 communicate with each other, and the internal passage of the suction nozzle 15 is switched to the nozzle shaft passage 100, the nozzle communication passage 87, the vacuum passage 88 and the suction side. The suction nozzle 15 communicates with the vacuum source 47 via 49A, and maintains vacuum suction of the electronic components.

以後、装着ヘッド１６により電子部品を連鎖吸着できる場合には、１番吸着ノズル及び２番吸着ノズル１５と同様に、上記のようにノズル支持体３１に設けられた１２本の吸着ノズル１５のうち、即ち３番吸着ノズルから１２番吸着ノズルのうち残りの選択された吸着ノズルについてもマルチ連鎖吸着（可能な限り多くの電子部品Ｄを連続して吸着する）する。即ち、残りの各吸着ノズル１５に部品供給ユニット３から電子部品が供給され、ノズル回転モータ３３の回転により、ノズル支持体３２は間欠的に回動し、ノズル支持体３２の停止時に各吸着ノズル１５は昇降し、電子部品を吸着保持する。 Thereafter, when the electronic components can be chain-sucked by the mounting head 16, as in the case of the first suction nozzle and the second suction nozzle 15, of the 12 suction nozzles 15 provided on the nozzle support 31 as described above. That is, the remaining selected suction nozzles from the third suction nozzle to the twelfth suction nozzle are also subjected to multi-chain suction (as many electronic components D as possible are continuously sucked). That is, electronic components are supplied from the component supply unit 3 to the remaining suction nozzles 15, and the nozzle support 32 rotates intermittently by the rotation of the nozzle rotation motor 33, and each suction nozzle 15 is stopped when the nozzle support 32 is stopped. 15 moves up and down and sucks and holds the electronic components.

そして、各吸着ノズル１５による電子部品の吸着動作に伴うラインセンサユニット３７による電子部品の有無検出、吸着姿勢の検出及び吸着ノズル１５に吸着保持された電子部品の厚さの検出がなされる。即ち、ラインセンサユニット３７の受光ユニット４６は図８に示した吸着位置１０１より例えば４５°ずれた位置に設けられ、ノズル支持体３２の矢印方向への間欠的な回動に伴い電子部品を吸着した吸着ノズル１５が図８に示す検出位置１０２を通過した際に、上述したようにラインセンサユニット３７により吸着ノズル１５の下端での全ての電子部品の有無検出、吸着姿勢の検出及び部品の厚さの検出等を装着ヘッド１６を１回転させて行なう。 Then, presence / absence detection of the electronic component, detection of the suction posture, and detection of the thickness of the electronic component sucked and held by the suction nozzle 15 are performed by the line sensor unit 37 accompanying the suction operation of the electronic component by each suction nozzle 15. That is, the light receiving unit 46 of the line sensor unit 37 is provided at a position shifted by, for example, 45 ° from the suction position 101 shown in FIG. 8, and sucks electronic components as the nozzle support 32 is intermittently rotated in the arrow direction. When the suction nozzle 15 passes through the detection position 102 shown in FIG. 8, as described above, the line sensor unit 37 detects the presence / absence of all electronic components at the lower end of the suction nozzle 15, the detection of the suction posture, and the thickness of the components. The height is detected by rotating the mounting head 16 once.

この場合、発光ユニット４５の発光素子４２から発せられた光が反射体４４の反射面４４ａで反射されて受光ユニット４６により受光され、検出コントローラ１１１に検出値が送られ、ＣＰＵ１１２はＲＡＭ１１３に格納された前述の５次補正式、即ち当該ノズル支持体３２の回転角度に対応する５次補正式に前記検出値を代入して部品の下端レベルが補正された状態で求められる。 In this case, the light emitted from the light emitting element 42 of the light emitting unit 45 is reflected by the reflecting surface 44a of the reflector 44 and received by the light receiving unit 46, the detection value is sent to the detection controller 111, and the CPU 112 is stored in the RAM 113. Further, the detection value is substituted into the above-described fifth-order correction formula, that is, the fifth-order correction formula corresponding to the rotation angle of the nozzle support 32, and the lower end level of the component is corrected.

この対応する補正式を使用することにより、光学的なひずみがあっても、測定の精度の向上が図れ、検出コントローラ１１１からの検出情報に基づいて、ＣＰＵ１１２はこの電子部品Ｄの下端レベルに応じて電子部品の有無検出、吸着姿勢の検出及び部品の厚さの検出を確実に行なえることとなる。 By using the corresponding correction formula, even if there is an optical distortion, the accuracy of measurement can be improved, and the CPU 112 responds to the lower end level of the electronic component D based on the detection information from the detection controller 111. Thus, it is possible to reliably detect the presence / absence of an electronic component, a suction posture, and a thickness of the component.

従って、検出コントローラ１１１からの検出情報に基づいて、ＣＰＵ１１２が電子部品が無いと判断した場合には、再度部品供給ユニット３から取り出し動作を行ったり、吸着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっているとか斜めに吸着されていると姿勢状態の異常を検出した電子部品であると判断した場合には、当該電子部品の認識及び装着の前に、装着ヘッド１６及び吸着ノズル１５を回収箱７９上方に移動させて電子部品Ｄを落下させる個別廃棄（回収）動作がそれぞれの電子部品についてなされる。 Accordingly, when the CPU 112 determines that there is no electronic component based on the detection information from the detection controller 111, the operation is again performed from the component supply unit 3, or the surface that should not be picked up is picked up, so-called standing state. If it is determined that the electronic component has detected an abnormal posture state when it is sucked or sucked diagonally, the mounting head 16 and the suction nozzle 15 are removed from the collection box before the electronic component is recognized and mounted. 79 The individual disposal (collection) operation of moving upward and dropping the electronic component D is performed for each electronic component.

即ち、ＣＰＵ９０はラインセンサユニット３７が電子部品の姿勢異常を検出した対象の吸着ノズル１５に対応するエアー切替バルブ８０（ソレノイドバルブ８２の電磁石８３）をエアー吸引側からエアー吹き出し側に切り替るべく非通電とする前に、開閉バルブ４９Ｂを開いてエアー供給源４８からエアーを吹出す状態とする。そして、電子部品を吸着保持した吸着ノズル１５が下降し始めたときにエアー切替バルブ８０をエアー吹き出し側に切り替え、エアー供給源４８からの開閉バルブ４９Ｂを介するエアーにより吸着ノズル１５の真空吸引を破壊し、回収箱７９内に電子部品Ｄを落下させ個別廃棄（回収）動作がなされる。即ち、吸着ノズル１５の内部通路にエアー供給源４８からの空気がエアーブロー用通路８６、ノズル連通通路８７及びノズル軸通路１００を介して吸着ノズル１５からエアーが吹き出されて、電子部品Ｄを落下させ個別廃棄（回収）動作がなされる。このとき、部品装着動作時の部品の安定などを考慮し、開閉バルブ４９Ｂからエアー切替バルブ８０に至る経路は閉じられていないため、吸着ノズル１５からのエアー吹き出し圧力は小さい。 That is, the CPU 90 does not switch the air switching valve 80 (the electromagnet 83 of the solenoid valve 82) corresponding to the target suction nozzle 15 for which the line sensor unit 37 has detected an abnormal posture of the electronic component from the air suction side to the air blowing side. Before energization, the open / close valve 49B is opened to blow air from the air supply source 48. Then, when the suction nozzle 15 that sucks and holds the electronic components starts to descend, the air switching valve 80 is switched to the air blowing side, and the vacuum suction of the suction nozzle 15 is broken by the air from the air supply source 48 via the opening / closing valve 49B. Then, the electronic component D is dropped into the collection box 79 and an individual disposal (collection) operation is performed. That is, air from the air supply source 48 is blown into the internal passage of the suction nozzle 15 from the suction nozzle 15 through the air blow passage 86, the nozzle communication passage 87, and the nozzle shaft passage 100, and the electronic component D is dropped. The individual disposal (collection) operation is performed. At this time, in consideration of the stability of components during the component mounting operation and the like, the path from the opening / closing valve 49B to the air switching valve 80 is not closed, so the air blowing pressure from the suction nozzle 15 is small.

そして、ＣＰＵ９０はこの個別廃棄動作後、対象の吸着ノズル１５に対応するエアー切替バルブ８０（ソレノイドバルブ８２の電磁石８３）をエアー吹き出し側からエアー吸引側に切り替るべく通電し、更にノズル支持体３２を３０°回転させる信号をノズル回転モータ３３に出力して対象吸着ノズル１５を図８に示す検出位置１０２を通過させ、再度上述したようにラインセンサユニット３７により電子部品の有無検出等を行なわせる。そして、電子部品が無いと検出された場合には、対象の吸着ノズル１５に対応するエアー切替バルブ８０（ソレノイドバルブ８２の電磁石８３）をエアー吸引側からエアー吹き出し側に切り替える。 After this individual disposal operation, the CPU 90 energizes the air switching valve 80 (electromagnet 83 of the solenoid valve 82) corresponding to the target suction nozzle 15 to switch from the air blowing side to the air suction side, and further the nozzle support 32. 8 is output to the nozzle rotation motor 33 to pass the target suction nozzle 15 through the detection position 102 shown in FIG. 8, and the line sensor unit 37 again detects the presence or absence of an electronic component as described above. . When it is detected that there is no electronic component, the air switching valve 80 (the electromagnet 83 of the solenoid valve 82) corresponding to the target suction nozzle 15 is switched from the air suction side to the air blowing side.

そして、全ての個別廃棄動作を行なった後に部品認識カメラ８９による電子部品の撮像及び認識処理装置９１の認識処理等の部品認識動作を行なうか、電子部品の姿勢異常が無かった場合に部品認識動作を行なって、プリント基板Ｐへの装着動作を行う。 Then, after all the individual disposal operations are performed, the component recognition operation such as the imaging of the electronic component by the component recognition camera 89 and the recognition processing of the recognition processing device 91 is performed, or the component recognition operation is performed when there is no abnormal posture of the electronic component. To perform the mounting operation on the printed circuit board P.

即ち、ＣＰＵ９０は認識処理装置９１からの認識処理結果を加味して、位置決め部５で位置決めされているプリント基板Ｐ上の装着座標位置に吸着ノズル１５が移動するようにリニアモータ９及び１４を制御し、Ｙ方向は駆動回路９５によりリニアモータ９が駆動して一対のガイド１０に沿って各ビーム８が移動し、Ｘ方向は同じく駆動回路９５によりリニアモータ１４が駆動してガイド１３に沿って各装着ヘッド体７が移動し、ノズル回転モータ３３、ヘッド昇降モータ２６及びノズル昇降モータ５１を制御して、プリント基板Ｐに電子部品を装着する。 That is, the CPU 90 controls the linear motors 9 and 14 so that the suction nozzle 15 moves to the mounting coordinate position on the printed circuit board P positioned by the positioning unit 5 in consideration of the recognition processing result from the recognition processing device 91. In the Y direction, the linear motor 9 is driven by the drive circuit 95 to move each beam 8 along the pair of guides 10. In the X direction, the linear motor 14 is also driven by the drive circuit 95 along the guide 13. Each mounting head body 7 moves and controls the nozzle rotation motor 33, the head lifting / lowering motor 26 and the nozzle lifting / lowering motor 51 to mount electronic components on the printed circuit board P.

この場合、ＣＰＵ９０は前記電子部品Ｄの厚さに応じて前記ノズル昇降モータ５１を制御して吸着ノズル１５を下降させる。従って、プリント基板Ｐへ電子部品Ｄを装着する際の下降量が前記電子部品Ｄの厚さに応じて定まるので、適切な押込み量で電子部品Ｄが装着されることとなるので、電子部品Ｄが破損したりすることもなく、電子部品Ｄが装着できないこともなく、確実に装着される。 In this case, the CPU 90 controls the nozzle lifting motor 51 according to the thickness of the electronic component D to lower the suction nozzle 15. Accordingly, since the descending amount when the electronic component D is mounted on the printed circuit board P is determined according to the thickness of the electronic component D, the electronic component D is mounted with an appropriate pushing amount. Is not damaged, and the electronic component D cannot be mounted, so that it is securely mounted.

なお、電子部品の装着の際には、電子部品を吸着保持した吸着ノズル１５が下降し始めたときに対応するエアー切替バルブ８０をエアー吹き出し側に切り替え、エアー供給源４８からの開閉バルブ４９Ｂを介するエアーにより吸着ノズル１５の真空吸引を破壊し、プリント基板Ｐに装着する。 When the electronic component is mounted, the air switching valve 80 corresponding to when the suction nozzle 15 sucking and holding the electronic component starts to move down is switched to the air blowing side, and the open / close valve 49B from the air supply source 48 is switched. The vacuum suction of the suction nozzle 15 is broken by the intervening air and mounted on the printed circuit board P.

以上本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the above-described alternatives, modifications, or modifications. It includes modifications.

電子部品装着装置の平面図である。It is a top view of an electronic component mounting apparatus. 電子部品装着装置の正面図である。It is a front view of an electronic component mounting apparatus. 電子部品装着装置の右側面図である。It is a right view of an electronic component mounting apparatus. 電子部品装着装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of an electronic component mounting apparatus. 装着ヘッド体の縦断正面図である。It is a vertical front view of a mounting head body. 装着ヘッド体の縦断側面図である。It is a vertical side view of a mounting head body. 固定支持片及び昇降支持片を示す平面図である。It is a top view which shows a fixed support piece and a raising / lowering support piece. 装着ヘッドの概略底面図である。It is a schematic bottom view of a mounting head. 装着ヘッドの下部の拡大縦断正面図である。It is an enlarged vertical front view of the lower part of a mounting head. 吸着ノズルの下端位置と補正前の測定サンプル値と補正後の吸着ノズルの下端位置の関係表を示す図である。It is a figure which shows the relationship table of the lower end position of a suction nozzle, the measurement sample value before correction | amendment, and the lower end position of the suction nozzle after correction | amendment. ５次補正式におけるａ〜ｆの値を示す表である。It is a table | surface which shows the value of af in a quintic correction type | formula. 吸着ノズルの下端位置（測定結果）と補正前の測定サンプル値との関係図である。It is a relationship figure of the lower end position (measurement result) of a suction nozzle, and the measurement sample value before amendment.

Explanation of symbols

１部品装着装置
７装着ヘッド体
１５吸着ノズル
１６装着ヘッド
３７ラインセンサユニット
４２発光素子
４３レンズ
４４反射体
４５発光ユニット
４６受光ユニット
９０ＣＰＵ
９２ＲＡＭ
１１１検出コントローラ
１１２ＣＰＵ
１１３ＲＡＭ

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 7 Mounting head body 15 Adsorption nozzle 16 Mounting head 37 Line sensor unit 42 Light emitting element 43 Lens 44 Reflector 45 Light emitting unit 46 Light receiving unit 90 CPU
92 RAM
111 detection controller 112 CPU
113 RAM

Claims

A plurality of component supply units for supplying electronic components to the component suction position, and a plurality of suction nozzles for sucking electronic components from the component supply units and mounting them on a printed circuit board at a predetermined angle around the periphery of the nozzle. An electronic component mounting apparatus comprising a support, comprising: a light emitting unit that is provided at a central portion of the nozzle support and is rotatable together with the nozzle support; and a light receiving unit that does not move , the light emitting unit, the light receiving unit, A line sensor unit that rotates the nozzle support to position the electronic component sucked and held by the predetermined suction nozzle and detects the lower end position of the electronic component; and the predetermined angle of the nozzle support A storage device that stores a correction formula for correcting optical distortion for each rotation, and a previous formula based on the corresponding correction formula stored in the storage device. An electronic component mounting apparatus characterized by comprising a detection controller for correcting the measured value of the light receiving unit.

A plurality of component supply units for supplying electronic components to the component suction position, and a plurality of suction nozzles for sucking electronic components from the component supply units and mounting them on a printed circuit board at a predetermined angle around the periphery of the nozzle. In an electronic component mounting apparatus comprising a support, a light- receiving unit that does not move with a light-emitting unit rotatably provided with a conical reflector that reflects light from the light-emitting body at the center of the nozzle support. A line for rotating the nozzle support between the light emitting unit and the light receiving unit to position the electronic component sucked and held by the predetermined suction nozzle and detecting the lower end position of the electronic component A sensor unit, a storage device that stores a correction formula for correcting optical distortion for each rotation of the nozzle support at the predetermined angle, and a storage device. It has been corresponding the corrected electronic component mounting apparatus characterized by comprising a detection controller for correcting the measured value of the light receiving unit based on the equation.