JP4731372B2 - Substrate processing apparatus schedule creation method and program thereof - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 204
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 53
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 63
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 37
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 36
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 19
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 10
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 claims description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 description 21
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 20
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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Description
本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板(以下、単に基板と称する)に洗浄、乾燥等の所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに係り、特に処理を実行する前に予めスケジュールを作成する技術に関する。 The present invention relates to a schedule creation method for a substrate processing apparatus for performing predetermined processing such as cleaning and drying on a glass substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) for a semiconductor wafer or a liquid crystal display device, and a program therefor, and in particular, performs the processing The present invention relates to a technique for creating a schedule beforehand.
従来、この種の方法として、基板に処理を施すための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が、複数の処理工程を含むレシピに基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定するものが挙げられる(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, as a method of this type, when a plurality of lots are processed by a substrate processing apparatus provided with a plurality of processing units for processing a substrate, the control unit is configured based on a recipe including a plurality of processing steps. There is one that determines the processing order of each lot in order to sequentially process the lots in each processing unit (see, for example, Patent Document 1).
このような基板処理装置のスケジュール作成方法は、実際にロットに対する処理を開始する前に、どのロットをどの処理部でどの時点において処理するかを決めているので、効率よくロットを配置することができ、基板処理装置の稼働率を向上させることができる。 Since such a substrate processing apparatus schedule creation method determines which lot is to be processed at which point in time before actually starting the processing for the lot, the lot can be arranged efficiently. And the operating rate of the substrate processing apparatus can be improved.
ところで、高温に温調した薬液によって基板を処理する処理部を基板処理装置が備えている場合には、その処理部で最初から薬液の温調を行うと、常温から所定の温度に達するまでに長時間を要するので、直接的に基板の処理には寄与しない「予備ユニット」を設けておき、そこで予め温調などの準備処理を行っておく。
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、予備ユニットについてはスケジュールを作成していない。具体的には、予め作成されたスケジュールに従って処理を実行してゆく際に、高温の薬液を使用する処理部における処理の前段階における処理部で処理が行われることをイベントとして、予備ユニットによる温調を開始する。したがって、予めスケジュールを作成してから処理を開始することで装置の稼働率を向上させようとしているにもかかわらず、高温の薬液を用いる処理部が使用される場合には、イベント駆動的な動作が関与するので、稼働率があまり向上しないことがあるという問題がある。
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
In other words, the conventional apparatus does not create a schedule for the spare unit. Specifically, when processing is performed according to a schedule created in advance, the event that the processing is performed in the processing unit in the previous stage of processing in the processing unit that uses a high-temperature chemical solution is used as an event. Start the key. Therefore, when a processing unit that uses high-temperature chemicals is used in spite of trying to improve the operating rate of the apparatus by starting processing after creating a schedule in advance, an event-driven operation Is involved, so there is a problem that the operating rate may not improve much.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、予備ユニットにおける準備処理をスケジュールに組み込むことにより、処理液の準備処理を行う場合であっても装置の稼働率を向上させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法及びプログラムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and improves the operating rate of the apparatus even when the processing liquid preparation processing is performed by incorporating the preparation processing in the spare unit into the schedule. It is an object of the present invention to provide a schedule creation method and program for a substrate processing apparatus capable of performing the above.
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含むレシピに基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記制御部は、予備ユニットにおいて、前記予備ユニットが複数である場合には、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備処理に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置するとともに、異なる前記予備ユニットにおける準備処理が一部重複するのを許容できるように、それぞれの前記予備ユニットの準備処理を独立して配置することを特徴とするものである。
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the invention according to
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、制御部は、予備ユニットにおいて、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備処理に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置する。したがって、処理部において処理液を使用する際には、予備ユニットにおける準備処理が終わっており、予備ユニットの準備処理待ちによるスケジュールの遅れを防止することができ、装置の稼働率を向上させることができる。また、複数の予備ユニットがある場合には、スケジュール上において重複する配置を許容することにより、スケジュールにおける予備ユニットの準備処理を自由度高く配置できるので、より効率的に処理を行うことができる。
[Operation / Effect] According to the invention described in
また、本発明において、前記処理部は、所定の高温に加熱した薬液で基板を処理する機能を備え、前記予備ユニットにおける準備処理は、薬液を所定の高温に予め温調することが好ましい(請求項2)。常温の薬液を所定の高温に温調するには長時間を要し、所定温度で安定させるまでにも時間を要するにもかかわらず、常温からの温調を処理部で行わずに予備ユニットに任せることで効率的に温調が可能となる。 In the present invention, it is preferable that the processing unit has a function of processing the substrate with a chemical heated to a predetermined high temperature, and the preparatory processing in the preliminary unit preliminarily regulates the chemical to a predetermined high temperature. Item 2). Although it takes a long time to adjust the temperature of a chemical solution at room temperature to a predetermined high temperature, it takes time to stabilize at a predetermined temperature, and the temperature is not adjusted in the processing unit but left to the spare unit. This makes it possible to control the temperature efficiently.
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また、本発明において、前記制御部は、前記予備ユニットが薬液を温調して安定するまでの時間を考慮して、準備処理を開始する時間を早めておくことが好ましい(請求項3)。薬液の温調を行う場合、所定の温度にまで昇温した後、温度が安定するまでには昇温時間よりさらに時間を要する。そこで、その時間を考慮して準備処理を開始する時間を早めておくことにより、処理部における温調時間を短縮でき、処理部における処理を効率的に行うことができる。 In the present invention, it is preferable that the control unit advance the time for starting the preparatory processing in consideration of the time until the spare unit regulates the temperature of the chemical solution and stabilizes the liquid (Claim 3 ). When the temperature of the chemical solution is controlled, it takes more time than the temperature raising time until the temperature is stabilized after the temperature is raised to a predetermined temperature. Therefore, by taking the time into consideration to advance the time for starting the preparation process, the temperature adjustment time in the processing unit can be shortened, and the processing in the processing unit can be performed efficiently.
また、本発明の基板処理装置のスケジュール作成プログラムは、基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含むレシピに基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、前記制御部は、予備ユニットにおいて、前記予備ユニットが複数である場合には、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置するとともに、異なる前記予備ユニットにおける準備処理が一部重複するのを許容できるように、それぞれの前記予備ユニットの準備処理を独立して配置する制御を行うものである(請求項4)。 The schedule creation program for a substrate processing apparatus according to the present invention is a recipe in which a control unit includes a plurality of processing steps when a plurality of lots are processed by a substrate processing apparatus provided with a plurality of processing units for processing a substrate. In the schedule creation program of the substrate processing apparatus that determines the processing order of each lot in order to process each lot sequentially in each processing unit based on the above, the control unit is a spare unit, the spare unit is a plurality In this case, the time required for preparing the processing liquid used in the processing unit is arranged in advance according to the use timing of the processing unit used in each lot , and the different spare as you can tolerate preparation process to partially overlap in the unit, the braking arranging independently preparation processing each of said spare unit And performs (claim 4).
本発明に係る基板処理装置のスケジュール作成方法によれば、制御部は、予備ユニットにおいて、複数の予備ユニットがある場合には、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備処理に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置するとともに、異なる前記予備ユニットにおける準備処理が一部重複するのを許容できるように、それぞれの前記予備ユニットの準備処理を独立して配置する。したがって、処理部において処理液を使用する際には、予備ユニットにおける準備処理が終わっており、予備ユニットの準備処理待ちによるスケジュールの遅れを防止することができ、装置の稼働率を向上できる。また、複数の予備ユニットがある場合には、スケジュール上において重複する配置を許容することにより、スケジュールにおける予備ユニットの準備処理を自由度高く配置できるので、より効率的に処理を行うことができる。 According to the schedule creation method for a substrate processing apparatus according to the present invention, the control unit prepares a processing liquid for use in the processing unit when there are a plurality of spare units in the standby unit. The time required for each spare is arranged in advance according to the use timing of the processing unit used in each lot , and the spare processing in different spare units can be allowed to partially overlap. Arrange the unit preparation process independently . Therefore, when the processing liquid is used in the processing unit, the preparation process in the spare unit is completed, and the delay of the schedule due to the standby unit waiting for the preparation process can be prevented, and the operating rate of the apparatus can be improved. In addition, when there are a plurality of spare units, the spare unit preparation process in the schedule can be arranged with a high degree of freedom by allowing an overlapping arrangement in the schedule, so that the process can be performed more efficiently.
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。
図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図2は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the embodiment, and FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
この基板処理装置は、例えば、基板Wに対して薬液処理を行うための装置である。基板Wは、複数枚(例えば25枚)がカセット1に対して積層して収納されている。未処理の基板Wを積層して収納したカセット1は、投入部3に載置される。投入部3は、カセット1が載置される載置台5を二つ備えている。基板処理装置のほぼ中央部を挟んだ投入部3の反対側には、払出部7が配設されている。払出部7は、処理済みの基板Wをカセット1に収納して装置外へカセット1ごと払い出す。払出部7は、投入部3と同様に、カセット1を載置するための二つの載置台9を備えている。
This substrate processing apparatus is, for example, an apparatus for performing chemical processing on the substrate W. A plurality of (for example, 25) substrates W are stacked on the
投入部3と払出部7に沿う位置には、これらの間を移動可能に構成された第1搬送機構11が配設されている。この第1搬送機構11は、投入部3に載置されたカセット1ごと複数枚の基板Wを第2搬送機構13に対して搬送する。
A
第2搬送機構13は、収納されている全ての基板Wをカセット1から取り出した後、第3搬送機構15に対して全ての基板Wを搬送する。また、第3搬送機構15から処理済みの基板Wを受け取った後、基板Wをカセット1に収容して第1搬送機構11に対して搬送する。
The
第3搬送機構15は、基板処理装置の長手方向に移動可能に構成され、その移動方向の最も手前側には、複数枚の基板Wをチャンバ内に収容して乾燥させるための乾燥処理部17が配置されている。
The
第3搬送機構15が移動する方向のうち、乾燥処理部17に隣接する位置には、第1処理部19が配置され、この第1処理部19に隣接する奥側の位置には第2処理部21が配置され、この第2処理部21に隣接する奥側には第3処理部23が配設されている。
A
第1処理部19は、複数枚の基板Wに対して純水洗浄処理を行うための純水洗浄処理部19aを備えているとともに、複数枚の基板Wに対して薬液処理を行うための薬液処理部19bを備えている。純水洗浄処理部19aと薬液処理部19bを挟んだ第3搬送機構15の反対側の位置には、純水洗浄処理部19aと薬液処理部19bとの間でのみ複数枚の基板Wを受け渡すための副搬送機構19cを備えている。
The
第2処理部21は、上述した第1処理部19と同様の構成を備えている。つまり、純水洗浄処理部21aと、薬液処理部21bと、副搬送機構21cとを備えている。
The
第3処理部23は、上述した第1処理部19とは同様の構成であるが、この実施例装置では「予備ユニット」として利用されている。
すなわち、純水洗浄処理部23aと、薬液処理部23bと、副搬送機構21cとを備えているが、薬液処理部23bのみが利用され、その他の構成は利用されていない。この薬液処理部23bは、薬液処理部19bと薬液処理部21bにて使用される処理液の準備を行う。例えば、薬液処理部19bと薬液処理部21bとが、所定の高温(例えば160℃)に加熱した燐酸を含む処理液によって基板Wに対する処理を行う場合、薬液処理部23bは、常温の燐酸を供給され、所定の温度にまで加熱しておく温調のための準備処理を予め行う。また、純水を処理液中に適宜に追加して、燐酸を含む処理液の燐酸濃度を調整する処理も行う。そして、このような準備処理が所定のタイミングで開始されて完了した場合には、薬液処理部19b,21bが使用されるタイミングに合わせて、薬液処理部23bから高温に温調された燐酸が供給され、その後は、薬液処理部19b,21bで所定の温度に温調される。
The
That is, although the pure water washing |
上記の第2搬送機構13に隣接する位置には、カセット洗浄部24が配置されている。このカセット洗浄部24は、上述した第2搬送機構13が全ての基板Wを取り出した後、空になった状態のカセット1を洗浄する機能を備えている。
A
なお、上述した第1搬送機構11と、第2搬送機構13と、第3搬送機構15と、第1処理部19(純水洗浄処理部19aと薬液処理部19b)と、第2処理部21(純水洗浄処理部21aと薬液処理部21b)とが本発明における処理部に相当する。
The
上述したように構成されている基板処理装置は、図2のブロック図に示すように制御部25によって統括的に制御される。
The substrate processing apparatus configured as described above is comprehensively controlled by the
制御部25は、CPU等から構成されており、スケジューリング部27と、予備ユニットスケジューリング部28と、処理実行指示部31とを備えている。制御部25に接続されている記憶部33は、この基板処理装置のユーザなどによって予め作成され、基板Wをどのようにして処理するかを規定した複数の処理工程を含むレシピと、スケジュール作成プログラムと、作成されたスケジュールを実行する処理プログラムと、予備ユニットの準備処理をスケジュールする予備ユニットスケジュール作成プログラムなどが予め格納されている。また、スケジュール作成プログラムによって作成されたスケジュールも格納される。
The
スケジューリング部27は、カセット1に収容されて投入部3に載置された複数枚の基板Wを一つのロットとして扱い、装置のオペレータにより指示された、記憶部33に予め記憶されているレシピに応じて、実際に処理を開始する前に、ロット毎の処理工程を時系列的に効率よく配置できるようにスケジュールを作成する。
The
予備ユニットスケジューリング部28は、上述した予備ユニットに相当する薬液処理部23bによる準備処理を、各ロットにて薬液処理部19b,21bが使用されるタイミングに合わせて、準備処理に要する時間よりも前に配置するようにスケジュールに付加する。
The spare
処理実行指示部31は、スケジューリング部27が作成して記憶部33に記憶されているスケジュールに基づいて、適切なタイミングで各処理部などの処理に係る動作指示を行う。また、予備ユニットスケジューリング部28がスケジュールに付加した準備処理の動作指示も行う。
The process
ここで、具体的なレシピについて説明する。なお、説明の理解を容易にするために、実際のレシピよりも簡略化した例を挙げて説明する。 Here, a specific recipe will be described. In order to facilitate the understanding of the description, an example simplified from an actual recipe will be described.
例えば、第1ロットL1と、第2ロットL2と、第3ロットL3を順に処理する場合であって、各ロットのレシピは全て同じであり、処理工程aと、処理工程bと、処理工程cと、処理工程bと、処理工程dと、処理工程bと、処理工程eとを含むものとする。処理工程aは、ロットの投入であり、主に第1搬送機構11及び第2搬送機構13による処理であり、処理工程bは、ロットの搬送であり、主として第3搬送機構15による処理である。また、処理工程cは、薬液処理部19bによる処理であり、処理工程dは、純水洗浄処理部19aによる処理であり、処理工程eは、乾燥処理部17による処理である。なお、最終的には、処理を終えたロットの搬出を行うが、その処理工程については図示の関係上省略してある。
For example, the first lot L1, the second lot L2, and the third lot L3 are processed in order, and the recipes of each lot are all the same, and the processing step a, the processing step b, and the processing step c And processing step b, processing step d, processing step b, and processing step e. The processing step a is a lot injection and is mainly processing by the
次に、図3〜図5を参照して上述した構成の基板処理装置による動作について説明する。なお、図3は、基板処理装置の動作を示すフローチャートであり、図4は、スケジュールされた状態の一例を示すタイムチャートであり、図5は、予備ユニットをスケジュールした一例を示すタイムチャートである。 Next, the operation of the substrate processing apparatus having the above-described configuration will be described with reference to FIGS. 3 is a flowchart showing the operation of the substrate processing apparatus, FIG. 4 is a time chart showing an example of a scheduled state, and FIG. 5 is a time chart showing an example of scheduling a spare unit. .
ステップS1〜S4
装置のオペレータは、未処理の基板Wが収納されたカセット1を投入部3の載置台5に載置する(ステップS1)とともに、図示しない指示部から上述したレシピを指示する(ステップS2)。すると、制御部25は、記憶部33に記憶されているレシピのデータを読み込み(ステップS3)、さらに処理工程の時間計算を行う。そして、スケジューリング部27は、処理工程に要する時間に基づきスケジュールを作成する(ステップS4)。ここでは、第1ロットL1から第3ロットL3までが順次に載置台5に載置されてゆき、オペレータによって同じレシピが指定されたものとする。
Steps S1-S4
The operator of the apparatus places the
スケジューリング部27は、記憶部33を参照してレシピに基づきスケジュールの作成を行う。そのスケジューリング手法は様々であるが、例えば、図4に示すように、第1ロットL1と、第2ロットL2と、第3ロットL3のレシピに含まれている各処理工程(図中に処理工程P1〜P7と示す)が時系列的に配置されたものとする。各処理工程P1〜P7は、その中央部が実質の処理を表し、その前が前作業(処理部を使用する前に行われる準備)であり、その後が後作業(処理部を使用した後に行われる片付け)として付加されている。なお、処理工程によっては、前作業だけで後作業がないものもある。本発明は、実際に処理を開始する前に予めスケジュールを作成する方式であるので、実際にロットが移動してくる前に次の処理部の前作業が開始され、次の処理部へロットが移動してから、そのロットが使用した処理部の後作業が行われる。
The
ステップS5
予備ユニットスケジューリング部28は、スケジューリング部27が作成したスケジュールを参照し、予備ユニットである薬液処理部23bのスケジュールを行う(ステップS5)。
具体的には、図5に示すように、第1ロットL1については、薬液処理部19bを使用する処理工程P3の実質的な処理開始時点t1までに準備処理が完了するように、準備時間T1より前のt01時点で、処理工程fとして準備処理PR1を開始するように準備処理PR1を配置する。この準備時間T1は、燐酸の温度を所定の温度に昇温するのに最低限必要な時間である。同様に、第2ロットL2の場合、処理開始時点t2から準備時間T1より前のt02時点で、第3ロットL3の場合、処理開始時点t3から準備時間T1より前のt03時点で処理を開始するように配置する。
Step S5
The backup
Specifically, as shown in FIG. 5, for the first lot L1, the preparation time T1 is such that the preparation processing is completed by the substantial processing start time t1 of the processing step P3 using the
ステップS6
処理実行指示部31は、図5に示すスケジュールにしたがって、各処理部に対する動作指令を順次に指示してゆく。これにより各処理部で第1ロットL1〜第3ロットL3が処理されてゆく(ステップS6)。
Step S6
The process
上述したように、制御部25は、予備ユニットである薬液処理部23bの準備処理PR1に要する時間T1を、第1ロットL1〜第3ロットL3にて使用される薬液処理部19bのタイミングに合わせて前に配置する。したがって、薬液処理部19bにおいて燐酸を使用する際には、予備ユニットにおける温調の準備処理RP1が終わっており、予備ユニットである薬液処理部23bの準備処理待ちによるスケジュールの遅れを防止することができ、装置の稼働率を向上させることができる。
As described above, the
また、本装置では、常温の燐酸を所定の高温に温調するには長時間を要し、かつ所定温度で安定させるまでにも時間を要するにもかかわらず、常温からの温調を薬液処理部19bで行わずに予備ユニットである薬液処理部23bに任せて準備処理を行うので、効率的に温調が可能となる。特に、薬液が燐酸を含む処理液である場合には、処理に使用できる使用回数や使用時間が決められている関係上、頻繁に処理液の交換処理が発生する。したがって、このように、タイミングよく予備ユニットに準備処理PR1を行わせることは、液交換・温調に伴う待ち時間の低減に大きく寄与する。
In addition, in this device, it takes a long time to adjust the temperature of phosphoric acid at room temperature to a predetermined high temperature, and it takes time to stabilize at a predetermined temperature. Since the preparatory process is performed by leaving the
ここで、予備ユニットとして薬液処理部21bと薬液処理部23bの二台を使用可能な場合について図6を参照して説明する。なお、図6は、複数の予備ユニットをスケジュールした一例を示すタイムチャートである。
Here, the case where two units of the chemical
この場合には、薬液処理部21bと薬液処理部23bのそれぞれを独立して準備処理させることが可能であるので、例えば、奇数ロットの準備処理RP1を薬液処理部21bで行い、偶数ロットの準備処理PR1を薬液処理部23bで行うようにする。その場合、それぞれが準備処理PR1を独立して行うことが可能であるので、予備ユニットスケジューリング部28は、それぞれの準備処理が時間的に一部重複することを許容して配置する。具体的には、第1ロットL1の処理工程cのための準備処理PR1(処理工程f1)は、処理開始時点t1までに準備処理が完了するように、準備時間より前のt01時点で準備処理PR1を開始するが、第2ロットL2の処理工程cのための準備処理PR2(処理工程f2)は、処理開始時点t2から準備時間より前であって、かつ第1ロットL1の処理開始時点t1よりも前の時点t02から準備処理PR1を開始する。同様に、第3ロットL2の処理工程cのための準備処理PR1は、処理開始時点t3から準備時間より前であって、かつ第2ロットL2の処理開始時点t2よりも前の時点t03から準備処理PR1を開始する。このようにすることで、スケジュールにおける予備ユニットの配置の自由度を高くできるので、より効率的に処理を行うことができる。
In this case, since each of the chemical
また、予備ユニットスケジューリング部28は、上述した予備ユニットである一台の薬液処理部23bが薬液を温調して安定するまでの時間を考慮して、準備処理を開始する時間を早めておくことが好ましい。この場合の一例について、図7を参照して説明する。なお、図7は、予備ユニットをスケジュールした場合のその他の例を示すタイムチャートである。
In addition, the standby
この場合には、例えば、図5及び図6の準備時間T1より長い準備時間T2を考慮して薬液処理部23bの準備処理を配置してゆく。具体的には、第1ロットL1の処理工程cの実質的な処理開始時点t1より準備時間T2だけ早い時点t001において準備処理PR3を開始する。同様に、第2ロットL2の処理工程cの開始時点t2より準備時間T2だけ早い時点t002、第3ロットL3の処理工程cの開始時点t3より準備時間T2だけ早い時点t003において準備処理PR3を開始するようにスケジュールを作成する。
In this case, for example, the preparation process of the chemical
燐酸の温調を行う場合、所定の温度にまで昇温した後、その温度が安定するまでには昇温時間よりさらに時間を要する。そこで、その時間を考慮して上記のように準備処理PR3を開始する時間を早めておくことにより、薬液処理部19bにおける温調時間を短縮でき、薬液処理部19bにおける処理を効率的に行うことができる。
When the temperature of phosphoric acid is controlled, it takes more time than the temperature raising time until the temperature is stabilized after the temperature is raised to a predetermined temperature. Therefore, considering the time, it is possible to shorten the temperature adjustment time in the
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.
(1)上述した実施例では、3つのロットを同時に処理してゆく場合を例示して説明したが、1〜2ロットまたは4ロット以上を同時に処理する場合であっても本発明を適用することが可能である。 (1) In the above-described embodiment, the case where three lots are processed simultaneously has been described as an example. However, the present invention can be applied even when one or two lots or four or more lots are processed simultaneously. Is possible.
(2)上述した実施例では、予備ユニットとして薬液の温調を行う処理部を例示したが、例えば、純水を温調する処理部であっても本発明を適用できる。 (2) In the above-described embodiment, the processing unit that regulates the temperature of the chemical solution is exemplified as the spare unit. However, the present invention can be applied to a processing unit that regulates the temperature of pure water, for example.
(3)上述した実施例では、処理液として燐酸を含むものを例示したが、例えば、硫酸・過酸化水素水を含む処理液などであっても本発明を適用することができる。 (3) In the above-described embodiment, the treatment liquid containing phosphoric acid is exemplified, but the present invention can be applied to a treatment liquid containing sulfuric acid / hydrogen peroxide solution, for example.
W … 基板
1 … カセット
17 … 乾燥処理部
19 … 第1処理部
21 … 第2処理部
23 … 第3処理部
19a … 純水洗浄処理部
19b … 薬液処理部
19c … 副搬送機構
21a … 純水洗浄処理部
21b … 薬液処理部
21c … 副搬送機構
23a … 純水洗浄処理部
23b … 薬液処理部
23c … 副搬送機構
25 … 制御部
27 … スケジューリング部
28 … 予備ユニットスケジューリング部
31 … 処理実行指示部
33 … 記憶部
W ...
Claims (4)
前記制御部は、予備ユニットにおいて、前記予備ユニットが複数である場合には、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備処理に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置するとともに、異なる前記予備ユニットにおける準備処理が一部重複するのを許容できるように、それぞれの前記予備ユニットの準備処理を独立して配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 When processing a plurality of lots by a substrate processing apparatus having a plurality of processing units for processing a substrate, the control unit sequentially processes each lot based on a recipe including a plurality of processing steps. In the substrate processing apparatus schedule creation method for determining the processing order of each lot in order to
In the spare unit, when there are a plurality of spare units, the control unit uses the time required for the preparation process for preparing the treatment liquid used in the processing unit in each lot. The spare unit is arranged in advance according to the use timing of the processing unit, and the spare unit preparation processes are arranged independently so as to allow a part of the spare units to be overlapped. A schedule creation method for a substrate processing apparatus.
前記処理部は、所定の高温に加熱した薬液で基板を処理する機能を備え、
前記予備ユニットにおける準備処理は、薬液を所定の高温に予め温調することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 In the schedule preparation method of the substrate processing apparatus of Claim 1,
The processing unit has a function of processing a substrate with a chemical heated to a predetermined high temperature,
The preparation process in the preliminary unit is a method of creating a schedule for a substrate processing apparatus, wherein the temperature of a chemical solution is adjusted to a predetermined high temperature in advance.
前記制御部は、前記予備ユニットが薬液を温調して安定するまでの時間を考慮して、準備処理を開始する時間を早めておくことを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 The said control part takes the time until the said preliminary unit temperature-controls a chemical | medical solution, and stabilizes the time which starts a preparation process, The schedule preparation method of the substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.
前記制御部は、予備ユニットにおいて、前記予備ユニットが複数である場合には、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置するとともに、異なる前記予備ユニットにおける準備処理が一部重複するのを許容できるように、それぞれの前記予備ユニットの準備処理を独立して配置する制御を行う基板処理装置のスケジュール作成プログラム。 In the case where there are a plurality of spare units in the spare unit, the control unit uses the processing time used for each lot to determine the time required for preparation of the processing liquid used in the processing unit. A board for controlling the arrangement of the preparation processes of the respective spare units independently so as to allow a part of the preparation processes in different spare units to be allowed to overlap with each other. Processing device schedule creation program.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006088484A JP4731372B2 (en) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | Substrate processing apparatus schedule creation method and program thereof |
TW096204672U TWM332260U (en) | 2006-03-28 | 2007-03-23 | Substrate treating apparatus and its control apparatus |
CNU2007200003984U CN201171041Y (en) | 2006-03-28 | 2007-03-28 | Device for treating substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006088484A JP4731372B2 (en) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | Substrate processing apparatus schedule creation method and program thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007266254A JP2007266254A (en) | 2007-10-11 |
JP4731372B2 true JP4731372B2 (en) | 2011-07-20 |
Family
ID=38638959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006088484A Active JP4731372B2 (en) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | Substrate processing apparatus schedule creation method and program thereof |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4731372B2 (en) |
CN (1) | CN201171041Y (en) |
TW (1) | TWM332260U (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105302078B (en) * | 2014-06-04 | 2018-11-16 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | The control system and method for boiler tube board operation in a kind of semiconductor fabrication process |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000164554A (en) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processor |
JP2001160546A (en) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Tokyo Electron Ltd | Substrate treatment apparatus |
JP2003086562A (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Method of scheduling substrate treatment apparatus and program thereof |
JP2004342822A (en) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Advanced Display Inc | Device and method for treating liquid |
-
2006
- 2006-03-28 JP JP2006088484A patent/JP4731372B2/en active Active
-
2007
- 2007-03-23 TW TW096204672U patent/TWM332260U/en not_active IP Right Cessation
- 2007-03-28 CN CNU2007200003984U patent/CN201171041Y/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM332260U (en) | 2008-05-11 |
JP2007266254A (en) | 2007-10-11 |
CN201171041Y (en) | 2008-12-24 |
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