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JP4719719B2 - Waterproof connection structure for antenna element connection - Google Patents

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JP4719719B2
JP4719719B2 JP2007164756A JP2007164756A JP4719719B2 JP 4719719 B2 JP4719719 B2 JP 4719719B2 JP 2007164756 A JP2007164756 A JP 2007164756A JP 2007164756 A JP2007164756 A JP 2007164756A JP 4719719 B2 JP4719719 B2 JP 4719719B2
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Description

本発明はアンテナ素子の接続部の防水接続構造に関し、特に、モールド樹脂を用いてアンテナ素子の接続部を防水した防水接続構造に関する。   The present invention relates to a waterproof connection structure for a connection portion of an antenna element, and particularly relates to a waterproof connection structure for waterproofing a connection portion of an antenna element using a mold resin.

従来から電気接点や電気回路等、防水が必要な部分に樹脂等を用いてモールドすることが行われていた。例えば特許文献1や特許文献2に開示のものは、ケース内に樹脂を充填してその中にプリント基板を浸漬させて、基板全体を樹脂モールドして防水したものである。また、特許文献3に開示のものは、フレキシブル基板とターミナルとの接点をカバーしてこれにシール部材を充填する構造で防水したものである。   Conventionally, molding using resin or the like has been performed on parts that require waterproofing, such as electrical contacts and electrical circuits. For example, those disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 are those in which a case is filled with a resin, a printed board is immersed therein, and the entire board is resin-molded and waterproofed. Further, the one disclosed in Patent Document 3 is waterproofed by a structure in which the contact between the flexible substrate and the terminal is covered and a sealing member is filled therein.

また、アンテナ素子をモールドする場合に、樹脂の注入時にアンテナ素子が変形してしまうことを防止するための構造として、特許文献4に開示のものがある。これは、樹脂を注入するゲートから遠い位置に、アンテナ素子を貫通する孔を設けてアンテナ素子の変形を抑制するものである。   In addition, as a structure for preventing the antenna element from being deformed at the time of injecting resin when the antenna element is molded, there is one disclosed in Patent Document 4. This is to suppress a deformation of the antenna element by providing a hole penetrating the antenna element at a position far from the gate into which the resin is injected.

特開平09−307243号公報JP 09-307243 A 特開平09−321446号公報JP 09-32446 A 特開2002−124337号公報JP 2002-124337 A 特開2002−280818号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-280818

しかしながら、ケースを用いてその内部に樹脂を充填する特許文献1や特許文献2に開示のものでは、ケースが必要となり部品点数が多くなると共に小型化しづらいという問題があった。さらに、アンプ等の電気回路を内蔵するコネクタにこれらの従来技術を用いた場合、電気回路の防水は可能であっても、アンテナ素子と電気回路との接点の防水をするにはさらに別の手法を適用する必要があった。すなわち、防水された電気回路とアンテナ素子との接点を防水するために、電気回路とアンテナ素子を密着させるための防水パッキン等を用いる必要があった。したがって、さらに部品点数が増加してしまい、コストアップの問題や信頼性の問題等があった。また、特許文献3に開示のものも同様に、樹脂を充填するための覆いが必要な構造であった。   However, those disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 in which a case is filled with a resin have a problem that a case is required and the number of parts increases and it is difficult to reduce the size. Furthermore, when these conventional technologies are used for connectors such as amplifiers that have built-in electrical circuits, even if the electrical circuit can be waterproofed, yet another method for waterproofing the contact between the antenna element and the electrical circuit is possible. Had to be applied. That is, in order to waterproof the contact point between the waterproof electric circuit and the antenna element, it is necessary to use a waterproof packing or the like for bringing the electric circuit and the antenna element into close contact with each other. Therefore, the number of parts is further increased, and there are problems of cost increase and reliability. Similarly, the structure disclosed in Patent Document 3 has a structure that requires a cover for filling with resin.

また、ケースに樹脂を充填する従来技術では、ケースからケーブルを出す場合に、この部分の防水も考慮しなければならず、また、ケーブルの引っ張り強度を増すための構造も必要になる。   Further, in the prior art in which the case is filled with resin, when the cable is taken out from the case, waterproofing of this portion must be taken into consideration, and a structure for increasing the tensile strength of the cable is also required.

さらに、特許文献4に開示のものは、アンテナ素子自体に孔を設ける構造であるため、アンテナ素子のパターンに自由度がなく、また、アンテナの外部端子は剥き出しなため、この部分が雨等の水分により腐食してしまうおそれがあった。   Further, the one disclosed in Patent Document 4 is a structure in which a hole is provided in the antenna element itself, so there is no degree of freedom in the pattern of the antenna element, and the external terminal of the antenna is not exposed. There was a risk of corrosion due to moisture.

車両に用いられるアンテナ装置においては、外部環境に晒される悪条件下で用いられるものも多く、また、例えばバンパの内部に設けられるバンパーアンテナにおいては、タイヤから跳ね上げられる水や飛び石に晒されるものも存在する。したがって、このような悪条件下でも利用可能な防水性や耐久性の高いアンテナ装置の開発が望まれていた。   Many antenna devices used in vehicles are used under adverse conditions exposed to the external environment. For example, a bumper antenna provided inside a bumper is exposed to water or stepping stones that are leap up from the tire. Is also present. Therefore, it has been desired to develop a highly waterproof and durable antenna device that can be used even under such adverse conditions.

本発明は、斯かる実情に鑑み、部品点数も少なく製造コストを抑え、防水性能も高くアンテナ素子のパターンに制限もない、アンテナ素子の接続部の防水接続構造を提供しようとするものである。   In view of such circumstances, the present invention is intended to provide a waterproof connection structure for a connection portion of an antenna element that has a small number of parts, suppresses manufacturing costs, has high waterproof performance, and has no restrictions on the pattern of the antenna element.

上述した本発明の目的を達成するために、本発明によるアンテナ素子の接続部の防水接続構造は、アンテナ素子が設けられる基材と、基材に設けられる貫通孔であって、アンテナ素子の接続部の近傍に配置される貫通孔と、アンテナ素子の接続部をモールドするモールド樹脂であって、基材を挟むように基材の表裏面に提供され、貫通孔を介して繋がっているモールド樹脂と、を具備するものである。   In order to achieve the above-described object of the present invention, the waterproof connection structure of the connection portion of the antenna element according to the present invention includes a base material on which the antenna element is provided and a through-hole provided in the base material. A mold resin that molds a through hole disposed in the vicinity of a portion and a connection portion of the antenna element, and is provided on the front and back surfaces of the base material so as to sandwich the base material, and is connected via the through hole And.

ここで、モールド樹脂は、低圧射出成形が可能な材料からなるものであれば良い。   Here, the mold resin may be made of a material capable of low pressure injection molding.

また、モールド樹脂は、アンテナ素子自体の少なくとも一部をモールドしても良い。   The mold resin may mold at least a part of the antenna element itself.

さらに、基材の表裏面に提供されるモールド樹脂は、基材の周縁部でも繋がっていても良い。   Furthermore, the mold resin provided on the front and back surfaces of the base material may be connected to the peripheral edge of the base material.

また、接続部は、回路基板及び/又は接続金具を含むものでも良い。   Further, the connection part may include a circuit board and / or a connection fitting.

また、貫通孔は、回路基板及び/又は接続金具と基材とを固定するハトメ孔及び/又は位置決め孔を含むものでも良い。   The through hole may include an eyelet hole and / or a positioning hole for fixing the circuit board and / or the connection fitting and the base material.

またさらに、基材の端部に設けられる切り欠き部であって、モールド樹脂によりモールドされる部分の近傍に配置される切り欠き部を具備するものでも良い。   Furthermore, it may be a notch provided at the end of the base material and provided with a notch disposed in the vicinity of the portion molded by the mold resin.

本発明のアンテナ素子の接続部の防水接続構造には、部品点数も少なく製造コストも抑えることが可能で、防水性能も高くアンテナ素子のパターンに制限もないという利点がある。さらに、ケーブルの引っ張り強度や耐久性も向上するという利点もある。   The waterproof connection structure of the connection portion of the antenna element of the present invention has an advantage that the number of components is small, the manufacturing cost can be suppressed, the waterproof performance is high, and the pattern of the antenna element is not limited. Furthermore, there is an advantage that the tensile strength and durability of the cable are improved.

以下、本発明を実施するための最良の形態を図示例と共に説明する。図1は、本発明のアンテナ素子の接続部の防水接続構造を説明するための、アンテナ装置の接続部付近の概略図であり、図1(a)はその上面図、図1(b)は図1(a)のb−b断面図である。なお、図1(a)においては、接続部が分かるようにモールド樹脂5の部分は破線で示している。図示の通り、本発明の防水接続構造は、アンテナ素子10の接続部をケーブル15を含めてモールド樹脂5で覆い防水するものであり、さらに基材1に貫通孔2を設けたものである。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of the vicinity of a connection portion of an antenna device for explaining a waterproof connection structure of the connection portion of the antenna element of the present invention. FIG. 1 (a) is a top view thereof, and FIG. It is bb sectional drawing of Fig.1 (a). In FIG. 1A, the portion of the mold resin 5 is indicated by a broken line so that the connection portion can be seen. As shown in the figure, the waterproof connection structure of the present invention is such that the connection portion of the antenna element 10 including the cable 15 is covered with the mold resin 5 to be waterproof, and the substrate 1 is further provided with a through hole 2.

基材1は、アンテナ素子10が設けられるものである。図示例では一例としてフィルムアンテナ装置の例を示しているため、基材1はPET等の材料からなるフィルム状のシートである。この基材1上に、所定のパターンでアンテナ素子10が設けられている。アンテナ素子10は、アンテナ装置の用途に応じて種々のパターンとすることが可能であり、例えば銀インク等を用いて送信及び/又は受信に適したアンテナパターンを基材1上に印刷することで提供される。なお、アンテナ素子10は、必要によりその上部を保護膜等で覆っても良い。   The base material 1 is provided with an antenna element 10. In the illustrated example, an example of a film antenna device is shown as an example. Therefore, the substrate 1 is a film-like sheet made of a material such as PET. On the substrate 1, antenna elements 10 are provided in a predetermined pattern. The antenna element 10 can have various patterns depending on the application of the antenna device. For example, an antenna pattern suitable for transmission and / or reception is printed on the substrate 1 using silver ink or the like. Provided. The antenna element 10 may be covered with a protective film or the like if necessary.

貫通孔2は、基材1に設けられる孔であり、表から裏にかけて完全に貫通している必要がある。そして、貫通孔2は、アンテナ素子10とケーブル15との接続部の近傍に配置されている。なお、図示例では、接続部として、回路基板3がアンテナ素子10の接点とケーブル15の導線との間に設けられている。回路基板3は、アンテナ装置に必要な所定のアンプ回路等を載置するものである。回路基板3は、アンテナ素子10に設けられる接点11に、例えばはんだや導電性接着剤等で接続される。一方、ケーブル15は回路基板3の接点25にはんだ等で接続される。これにより、アンテナ素子10とケーブル15が電気的に接続される。なお、ケーブル15の他端は、チューナ等の外部機器(図示せず)に接続される。   The through-hole 2 is a hole provided in the base material 1 and needs to be completely penetrated from the front to the back. The through hole 2 is disposed in the vicinity of the connection portion between the antenna element 10 and the cable 15. In the illustrated example, the circuit board 3 is provided as a connecting portion between the contact of the antenna element 10 and the conductor of the cable 15. The circuit board 3 mounts a predetermined amplifier circuit and the like necessary for the antenna device. The circuit board 3 is connected to a contact 11 provided on the antenna element 10 by, for example, solder or a conductive adhesive. On the other hand, the cable 15 is connected to the contact 25 of the circuit board 3 with solder or the like. Thereby, the antenna element 10 and the cable 15 are electrically connected. The other end of the cable 15 is connected to an external device (not shown) such as a tuner.

図示例では、貫通孔2は接続部である回路基板3の周辺の3箇所に配置されているが、本発明はこれに限定されず、1箇所でもさらに多くの箇所に設けられても構わない。また、貫通孔2は、モールド用の金型や回路基板の位置決め孔として用いられても良い。さらに、貫通孔は円形に限らず、四辺形であっても良く、また、例えば基材の端部を切り欠いた切り欠き部(凹部)を貫通孔として用いても良い。   In the illustrated example, the through-holes 2 are arranged at three locations around the circuit board 3 that is the connection portion, but the present invention is not limited to this, and may be provided at one location or more locations. . The through hole 2 may be used as a mold for molding or a positioning hole for a circuit board. Furthermore, the through hole is not limited to a circle, and may be a quadrilateral. For example, a notched portion (concave portion) obtained by notching the end portion of the base material may be used as the through hole.

そして、このように構成された接続部に対して、モールド樹脂5を成形する。モールド樹脂5は、アンテナ素子10とケーブル15との接続部をモールドするものである。図1(b)に示されるように、モールド樹脂5は、基材1を挟むように基材の表裏に提供され、貫通孔2を介して繋がっているものである。モールド樹脂5を成形するときには、金型内に射出されたモールド樹脂は、基材1の上面側を満たすと共に、貫通孔2を通って基材1の裏面へも流れ込み、裏面側も満たす。したがって、基材1の上面側の金型にのみゲートを設けておけば良いので、金型のコストを削減できると共に、ゲートやランナ内に残留してしまうモールド樹脂を減らすことが可能なため、材料費も削減できる。   And the molding resin 5 is shape | molded with respect to the connection part comprised in this way. The mold resin 5 molds a connection portion between the antenna element 10 and the cable 15. As shown in FIG. 1 (b), the mold resin 5 is provided on the front and back of the base material so as to sandwich the base material 1, and is connected through the through hole 2. When molding the mold resin 5, the mold resin injected into the mold fills the upper surface side of the base material 1 and also flows into the back surface of the base material 1 through the through hole 2 and fills the back surface side. Therefore, since it is only necessary to provide the gate only on the mold on the upper surface side of the base material 1, the cost of the mold can be reduced, and the mold resin remaining in the gate and the runner can be reduced. Material costs can be reduced.

モールド樹脂5については、回路基板や基材の変形を防止するために、低圧射出成形が可能な材料からなることが好ましい。ABS樹脂等によるプラスチック成形では、射出時の圧力が数百kg〜1ton/cm以上となる場合もあり、回路基板や基材がダメージを受ける場合がある。したがって、モールド樹脂5については、例えばホットメルトのように射出時の圧力が低い成形法を用いてモールド可能な材料が好ましい。より具体的には、例えばポリアミド系、ポリオレフィン系、反応型ウレタン系等のホットメルトが利用可能である。ホットメルトは接着性を有する混合物であるため、基材に対して強固に貼付される。 The mold resin 5 is preferably made of a material capable of low pressure injection molding in order to prevent deformation of the circuit board and the base material. In plastic molding using ABS resin or the like, the pressure during injection may be several hundred kg to 1 ton / cm 2 or more, and the circuit board or the substrate may be damaged. Therefore, the mold resin 5 is preferably a material that can be molded using a molding method with a low pressure at the time of injection, such as hot melt. More specifically, for example, hot melts such as polyamide, polyolefin, and reactive urethane can be used. Since the hot melt is a mixture having adhesiveness, it is firmly attached to the substrate.

さらに、モールド樹脂は、フィルムアンテナ装置に本発明の防水接続構造を適用する場合には、基材1として用いるフィルムの耐熱温度よりも低い温度で射出成形可能な材料が好ましい。また、モールド樹脂の硬度についても、ある程度硬度が高い樹脂であれば、飛び石等から回路基板を保護する効果も得ることが可能である。したがって、これらの条件に合うようにモールド樹脂の材料を適宜調合する。   Further, when the waterproof connection structure of the present invention is applied to the film antenna device, the mold resin is preferably a material that can be injection-molded at a temperature lower than the heat resistant temperature of the film used as the substrate 1. Further, as for the hardness of the mold resin, if the resin has a certain degree of hardness, it is possible to obtain an effect of protecting the circuit board from a stepping stone or the like. Therefore, the material of the mold resin is appropriately mixed so as to meet these conditions.

さて、このようにモールドされたアンテナ装置では、接続部、すなわち、基材1上のアンテナ素子10と回路基板3との接点やケーブル15と回路基板3との接点、さらには回路基板3全体がモールド樹脂5により保護されるため、強固な防水構造となると共に、外力による剛性を高めることが可能となる。さらに、ケーブル15ごとモールド樹脂5によりモールドすることにより、モールド樹脂の固着力によってケーブル15の引っ張り強度も向上させることが可能となる。また、貫通孔2を介して基材1の表裏でモールド樹脂5が繋がっているサンドイッチ構造としたため、モールド樹脂が剥離することを防止することが可能である。基材が例えばフィルム状の場合、柔軟なフィルムに硬質なモールド樹脂を提供すると、硬さが異なるためフィルムのゆがみ等によりモールド樹脂が剥がれてしまい、防水性能や剛性に問題が生じ得る。しかしながら、本発明の防水接続構造の場合には、基材1とモールド樹脂5との間の接着力だけでなく、モールド樹脂5が貫通孔2を介して表裏で繋がっているため、モールド樹脂5自体の強度により強固に基材1に固定されることになる。   Now, in the antenna device molded in this way, the connecting portion, that is, the contact between the antenna element 10 and the circuit board 3 on the base material 1, the contact between the cable 15 and the circuit board 3, and the entire circuit board 3 are provided. Since it is protected by the mold resin 5, it becomes a strong waterproof structure, and it is possible to increase the rigidity by an external force. Further, by molding the cable 15 together with the mold resin 5, it is possible to improve the tensile strength of the cable 15 by the fixing force of the mold resin. Moreover, since it was set as the sandwich structure where the mold resin 5 was connected with the front and back of the base material 1 through the through-hole 2, it is possible to prevent that mold resin peels. In the case where the base material is, for example, a film, if a hard mold resin is provided for a flexible film, the hardness is different and the mold resin is peeled off due to distortion of the film, which may cause problems in waterproof performance and rigidity. However, in the case of the waterproof connection structure of the present invention, not only the adhesive force between the base material 1 and the mold resin 5 but also the mold resin 5 is connected to the front and back via the through hole 2. It will be firmly fixed to the substrate 1 due to its own strength.

なお、本発明の防水接続構造では、基材1とモールド樹脂5が強固に固定され、さらにケーブル15がモールド樹脂5と一体となるようにケーブル15もモールドされているため、ケーブル15を引っ張ったり曲げたりすると、その応力が直接基材1に作用することになる。このため、基材1をフィルム状に形成した場合には、ケーブル付近に位置するフィルムが破ける恐れがある。したがって、本発明の防水接続構造では、例えば、基材1のモールド樹脂5によりモールドされる部分の近傍に切り欠き部8を設けても良い。図示例では、基材1の端部のケーブル15がモールドされる付近の両側に切り欠き部8を設けている。これによりケーブル15からの応力を逃がして基材1が破損するのを防止することが可能となる。   In the waterproof connection structure of the present invention, since the base material 1 and the mold resin 5 are firmly fixed, and the cable 15 is also molded so that the cable 15 is integrated with the mold resin 5, the cable 15 is pulled. When it is bent, the stress acts directly on the substrate 1. For this reason, when the base material 1 is formed in a film shape, the film located near the cable may be broken. Therefore, in the waterproof connection structure of the present invention, for example, the notch portion 8 may be provided in the vicinity of a portion molded by the mold resin 5 of the substrate 1. In the illustrated example, notches 8 are provided on both sides in the vicinity of which the cable 15 at the end of the base 1 is molded. As a result, it is possible to prevent the base material 1 from being damaged by releasing the stress from the cable 15.

また、本発明の防水接続構造を適用したフィルムアンテナ装置では、ガラスやバンパに貼り付けるために基材の一方の面(裏面)に粘着層9を設けても良い。本発明の防水接続構造では、モールド樹脂が裏面側にも設けられるため、この部分が突出することになるが、粘着層9を設けることで高さを揃え、裏面側をフラットにすることも可能である。なお、図1に示されるように、アンテナ素子をフィルム状の基材に設けたフィルムアンテナ装置の場合には、フィルム状基材を平面上だけでなく曲面上にも貼付可能である。このように、本発明の防水接続構造は、アンテナ素子の接続部のみをモールド樹脂で覆う構造であるため、アンテナ素子の形状や設置位置に制限されることもない。   Moreover, in the film antenna apparatus to which the waterproof connection structure of the present invention is applied, an adhesive layer 9 may be provided on one surface (back surface) of the base material in order to adhere to glass or a bumper. In the waterproof connection structure of the present invention, since the mold resin is also provided on the back side, this portion protrudes. However, by providing the adhesive layer 9, it is possible to make the height uniform and make the back side flat. It is. As shown in FIG. 1, in the case of a film antenna device in which an antenna element is provided on a film-like base material, the film-like base material can be attached not only on a flat surface but also on a curved surface. Thus, since the waterproof connection structure of the present invention is a structure in which only the connection portion of the antenna element is covered with the mold resin, the shape and the installation position of the antenna element are not limited.

さらに、図示例では、モールド樹脂5はアンテナ素子10の接続部周辺、すなわち接点11や回路基板3周辺をモールドしているが、本発明はこれに限定されず、アンテナ素子自体の少なくとも一部、より具体的にはアンテナパターンの一部も含めてモールドしても良い。さらに、モールド樹脂により、アンテナ素子全体をモールドした構造であっても良い。   Further, in the illustrated example, the mold resin 5 molds the periphery of the connection portion of the antenna element 10, that is, the periphery of the contact 11 and the circuit board 3, but the present invention is not limited to this, and at least a part of the antenna element itself, More specifically, a part of the antenna pattern may be molded. Furthermore, the structure which molded the whole antenna element with mold resin may be sufficient.

次に、図2を用いて本発明の防水接続構造における接続部の他の例について説明する。図2は、本発明のアンテナ素子の接続部の防水接続構造を説明するための、アンテナ装置の接続部付近の概略図であり、図2(a)はその上面図、図2(b)は図2(a)のb−b断面図である。なお、図2(a)においては、接続部が分かるようにモールド樹脂5の部分は破線で示している。図中、図1と同一の符号を付した部分は同一物を表わしているため、重複説明は省略する。   Next, another example of the connection portion in the waterproof connection structure of the present invention will be described with reference to FIG. 2A and 2B are schematic views of the vicinity of the connection portion of the antenna device for explaining the waterproof connection structure of the connection portion of the antenna element of the present invention. FIG. 2A is a top view thereof, and FIG. It is bb sectional drawing of Fig.2 (a). In FIG. 2A, the portion of the mold resin 5 is indicated by a broken line so that the connection portion can be seen. In the figure, the portions denoted by the same reference numerals as those in FIG.

図1の例では、接続部として回路基板3を用いたものを示したが、図2の例では、接続部として、アンテナ素子10の接点とケーブル15の導線との間を電気的に接続するために接続金具4を用いたものを示している。また、貫通孔としては、接続金具4を基材1に固定するハトメ孔20を用いている。   In the example of FIG. 1, the circuit board 3 is used as the connection portion. However, in the example of FIG. 2, the connection between the antenna element 10 and the conductor of the cable 15 is electrically connected as the connection portion. For this purpose, the connection bracket 4 is used. Further, as the through hole, an eyelet hole 20 for fixing the connection fitting 4 to the substrate 1 is used.

図示例では、接続金具4を介してアンテナ素子10とケーブル15とが電気的に接続され、接続金具4はハトメ孔20のところでアンテナ素子10にかしめ留めされている。本発明の防水接続構造では、このハトメ孔20を貫通孔として用いており、ハトメ孔20を介してモールド樹脂5が表裏に流れ込んで繋がっている。したがって、図2に示される例であっても、図1に示される例と同様の効果が得られる。   In the illustrated example, the antenna element 10 and the cable 15 are electrically connected via the connection fitting 4, and the connection fitting 4 is caulked to the antenna element 10 at the eyelet hole 20. In the waterproof connection structure of the present invention, the eyelet hole 20 is used as a through hole, and the mold resin 5 flows into the front and back through the eyelet hole 20 and is connected. Therefore, even in the example shown in FIG. 2, the same effect as the example shown in FIG. 1 can be obtained.

また、図示例では、モールド樹脂5はケーブル15側に大きく設けられており、基材1の表裏に提供されたモールド樹脂5が、基材1の周縁部でも繋がっている。すなわち、図2(b)により詳細に示されるように、モールド樹脂5が基材1をコの字状に挟むように提供されている。これにより、より強固に基材1に固定されることになる。なお、モールド樹脂5は、ケーブル15側とは反対側にも大きく提供して基材1の両側の周縁部で繋がるように構成しても良い。   In the illustrated example, the mold resin 5 is largely provided on the cable 15 side, and the mold resin 5 provided on the front and back of the base material 1 is also connected at the peripheral edge of the base material 1. That is, as shown in more detail in FIG. 2B, the mold resin 5 is provided so as to sandwich the substrate 1 in a U-shape. Thereby, it fixes to the base material 1 more firmly. Note that the mold resin 5 may be provided on the side opposite to the cable 15 side so as to be connected at the peripheral portions on both sides of the substrate 1.

なお、図示例ではハトメ孔は1つの接続金具に対して1箇所にしか設けられていないが、本発明はこれに限定されず、複数箇所に設けられていても良い。さらに、ハトメ孔以外に必要により図1に示されるような貫通孔を設けても良い。   In the illustrated example, the eyelet hole is provided only at one place for one connection fitting, but the present invention is not limited to this and may be provided at a plurality of places. Further, in addition to the eyelet hole, a through hole as shown in FIG. 1 may be provided if necessary.

次に、図3を用いて本発明の防水接続構造における接続部のさらに他の例について説明する。図3は、本発明のアンテナ素子の接続部の防水接続構造を説明するための、アンテナ装置の接続部付近の概略図であり、図3(a)はその上面図、図3(b)は図3(a)のb−b断面図である。なお、図3(a)においては、接続部が分かるようにモールド樹脂5の部分は破線で示している。図中、図1や図2と同一の符号を付した部分は同一物を表わしているため、重複説明は省略する。   Next, still another example of the connection portion in the waterproof connection structure of the present invention will be described with reference to FIG. 3A and 3B are schematic views of the vicinity of the connection portion of the antenna device for explaining the waterproof connection structure of the connection portion of the antenna element of the present invention. FIG. 3A is a top view thereof, and FIG. It is bb sectional drawing of Fig.3 (a). In FIG. 3A, the portion of the mold resin 5 is indicated by a broken line so that the connection portion can be seen. In the figure, the same reference numerals as those in FIG. 1 and FIG.

図3の例では、接続部として回路基板3と接続金具4を用いたものを示している。回路基板3に接続金具4をはんだ付けし、接続金具4をハトメ孔20にかしめ留めすることで基材1にこれらが固定されている。また、貫通孔2は、回路基板3よりも大きい孔とし、貫通孔2の内部に回路基板3を埋め込んだ構造となっている。これにより、基材1を挟むように表裏面に提供されるモールド樹脂5は、貫通孔2のところだけではなく、ハトメ孔20のところでも繋がるように構成されている。貫通孔2の内部に回路基板3を埋め込む構造とすることで、アンテナ装置の厚みを薄くすることが可能となる。   In the example of FIG. 3, the circuit board 3 and the connection metal fitting 4 are used as the connection part. The connection fitting 4 is soldered to the circuit board 3, and these are fixed to the base material 1 by caulking the connection fitting 4 to the eyelet hole 20. The through hole 2 is larger than the circuit board 3 and has a structure in which the circuit board 3 is embedded in the through hole 2. Thereby, the mold resin 5 provided on the front and back surfaces so as to sandwich the substrate 1 is configured to be connected not only at the through hole 2 but also at the eyelet hole 20. By adopting a structure in which the circuit board 3 is embedded in the through hole 2, the thickness of the antenna device can be reduced.

なお、図3の例では、接続金具4を用いてハトメ孔20にかしめ留めするものを示したが、本発明はこれに限定されず、回路基板3自体をハトメ孔20にかしめ留めするものであっても構わない。これにより部品点数をより削減することが可能となる。   In the example of FIG. 3, the connection metal fitting 4 is used to caulk the eyelet hole 20. However, the present invention is not limited to this, and the circuit board 3 itself is caulked to the eyelet hole 20. It does not matter. As a result, the number of parts can be further reduced.

次に、図4を用いて本発明の防水接続構造を棒状の基材に用いた場合の例について説明する。図4は、アンテナ素子を棒状基材に設けたものに本発明の防水接続構造を適用したアンテナ装置を説明するための概略斜視図である。図中、図1と同一の符号を付した部分は同一物を表しているため、重複説明は省略する。なお、なお、図4においては、接続部が分かるようにモールド樹脂5の部分は破線で示している。   Next, the example at the time of using the waterproof connection structure of this invention for a rod-shaped base material using FIG. 4 is demonstrated. FIG. 4 is a schematic perspective view for explaining an antenna device in which the waterproof connection structure of the present invention is applied to an antenna element provided on a rod-like base material. In the figure, the parts denoted by the same reference numerals as those in FIG. In addition, in FIG. 4, the part of the mold resin 5 is shown with the broken line so that the connection part can be seen.

図示の通り、貫通孔2が、基材18の表裏を貫通するように設けられている。また、貫通孔2はアンテナ素子10とケーブル15との接続部30の近傍に配置されている。なお、図示例では接続部30は、ケーブル15の導線をアンテナ素子10の接点にはんだ付けすることで構成されている。本発明の防水接続構造では、このように構成された接続部30の全体を覆うように、モールド樹脂5を基材18に対して射出成形する。このとき、モールド樹脂5は貫通孔2を介して基材18の裏面側にも流れ込み、基材18を挟むように表裏に提供され固定される。   As illustrated, the through hole 2 is provided so as to penetrate the front and back of the base material 18. Further, the through hole 2 is disposed in the vicinity of the connection portion 30 between the antenna element 10 and the cable 15. In the illustrated example, the connection portion 30 is configured by soldering the conductor of the cable 15 to the contact of the antenna element 10. In the waterproof connection structure of the present invention, the molding resin 5 is injection-molded with respect to the base material 18 so as to cover the entire connection portion 30 configured as described above. At this time, the mold resin 5 flows into the back surface side of the base material 18 through the through hole 2 and is provided and fixed on the front and back so as to sandwich the base material 18.

このように、本発明の防水接続構造は、フィルム状の基材だけでなく棒状の基材であっても適用することが可能である。なお、図示例では角柱の基材を示したが、本発明はこれに限定されず、貫通孔を介して基材を挟むようにモールド樹脂が提供可能であれば、基材は円柱等であっても良く、その形状や材質等は特に問わない。   Thus, the waterproof connection structure of the present invention can be applied not only to a film-like substrate but also to a rod-like substrate. In the illustrated example, a prismatic base material is shown, but the present invention is not limited to this, and the base material is a cylinder or the like as long as the mold resin can be provided so as to sandwich the base material through the through hole. The shape, material, etc. are not particularly limited.

さらに、上述の図示例ではアンテナ素子の接続部をケーブルを含めてモールド樹脂で覆う防水接続構造を説明したが、本発明はこれに限定されず、ケーブルを含めずにアンテナ素子の電気的接点の部分をモールド樹脂で覆う構造のものであっても良い。すなわち、モールド樹脂の端部にケーブル着脱用コネクタを設け、ケーブル端部にそれに篏合するコネクタを設ける。そして、アンテナ素子とケーブル着脱用コネクタから延びる導線との接続部をモールド樹脂で防水する。このように、アンテナ装置からケーブルを着脱できる構造とすることも可能である。   Furthermore, in the illustrated example described above, the waterproof connection structure in which the connection portion of the antenna element is covered with the mold resin including the cable is described, but the present invention is not limited to this, and the electrical contact of the antenna element without including the cable is described. It may have a structure in which the portion is covered with a mold resin. That is, a connector for attaching / detaching a cable is provided at the end of the mold resin, and a connector mating with the connector is provided at the end of the cable. And the connection part of an antenna element and the conducting wire extended from the connector for cable attachment / detachment is waterproofed with mold resin. In this manner, a structure in which a cable can be attached to and detached from the antenna device can be used.

なお、本発明のアンテナ素子とケーブルとの接続部の防水接続構造は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、図示例では回路基板は1つのみ示したが、複数の回路基板をまとめてモールド樹脂で覆うものであっても良い。また、各図示例をそれぞれ種々組み合わせた構成であっても良い。   Note that the waterproof connection structure of the connection portion between the antenna element and the cable of the present invention is not limited to the illustrated example described above, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. It is. For example, although only one circuit board is shown in the illustrated example, a plurality of circuit boards may be collectively covered with a mold resin. Moreover, the structure which combined each illustration example variously may be sufficient.

図1は、本発明のアンテナ素子の接続部の防水接続構造を説明するための、アンテナ装置の接続部付近の概略図である。FIG. 1 is a schematic view of the vicinity of a connection portion of an antenna device for explaining a waterproof connection structure of a connection portion of an antenna element according to the present invention. 図2は、本発明のアンテナ素子の接続部の他の防水接続構造を説明するための、アンテナ装置の接続部付近の概略図である。FIG. 2 is a schematic view of the vicinity of the connection portion of the antenna device for explaining another waterproof connection structure of the connection portion of the antenna element of the present invention. 図3は、本発明のアンテナ素子の接続部のさらに他の防水接続構造を説明するための、アンテナ装置の接続部付近の概略図である。FIG. 3 is a schematic view of the vicinity of the connection portion of the antenna device for explaining still another waterproof connection structure of the connection portion of the antenna element of the present invention. 図4は、アンテナ素子を棒状基材に設けたものに本発明の防水接続構造を適用したアンテナ装置を説明するための概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view for explaining an antenna device in which the waterproof connection structure of the present invention is applied to an antenna element provided on a rod-like base material.

符号の説明Explanation of symbols

1 基材
2 貫通孔
3 回路基板
4 接続金具
5 モールド樹脂
8 切り欠き部
9 粘着層
10 アンテナ素子
11 接点
15 ケーブル
18 基材
20 ハトメ孔
25 接点
30 接続部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2 Through-hole 3 Circuit board 4 Connection metal fitting 5 Mold resin 8 Notch part 9 Adhesion layer 10 Antenna element 11 Contact 15 Cable 18 Base material 20 Eyelet hole 25 Contact 30 Connection part

Claims (6)

アンテナ素子の接続部の防水接続構造であって、該防水接続構造は、
アンテナ素子が設けられるフィルム基材と、
前記フィルム基材に設けられる貫通孔であって、アンテナ素子の接続部の近傍に配置される貫通孔と、
前記フィルム基材の耐熱温度よりも低い温度で且つフィルム基材が変形しない程度の低圧射出成形が可能な材料からなり、アンテナ素子の接続部及び該接続部に接続されるケーブルをモールドするモールド樹脂であって、前記貫通孔を介して繋がり、且つ貫通孔よりも広い範囲にフィルム基材の表裏面に提供されるモールド樹脂と、
を具備することを特徴とする防水接続構造。
A waterproof connection structure of a connection portion of an antenna element, the waterproof connection structure is
A film substrate provided with an antenna element;
A through hole provided in the film substrate, the through hole disposed in the vicinity of the connection portion of the antenna element;
Mold resin that molds a connection portion of an antenna element and a cable connected to the connection portion, which is made of a material that can be subjected to low pressure injection molding at a temperature lower than the heat resistant temperature of the film base material and does not deform the film base material The mold resin is connected through the through-holes and provided on the front and back surfaces of the film substrate in a range wider than the through-holes,
A waterproof connection structure characterized by comprising:
請求項1に記載の防水接続構造において、前記モールド樹脂は、アンテナ素子自体の少なくとも一部もモールドすることを特徴とする防水接続構造。   2. The waterproof connection structure according to claim 1, wherein the mold resin also molds at least a part of the antenna element itself. 請求項1又は請求項2に記載の防水接続構造において、前記フィルム基材の表裏面に提供される前記モールド樹脂は、前記フィルム基材の周縁部でも繋がっていることを特徴とする防水接続構造。   The waterproof connection structure according to claim 1 or 2, wherein the mold resin provided on the front and back surfaces of the film base material is also connected at a peripheral edge of the film base material. . 請求項1乃至請求項3の何れかに記載の防水接続構造において、前記接続部は、回路基板及び/又は接続金具を含むことを特徴とする防水接続構造。   4. The waterproof connection structure according to claim 1, wherein the connection portion includes a circuit board and / or a connection fitting. 請求項4に記載の防水接続構造において、前記貫通孔は、回路基板及び/又は接続金具と前記フィルム基材とを固定するハトメ孔及び/又は位置決め孔を含むことを特徴とする防水接続構造。   5. The waterproof connection structure according to claim 4, wherein the through hole includes an eyelet hole and / or a positioning hole for fixing the circuit board and / or the connection fitting and the film base material. 請求項1乃至請求項5の何れかに記載の防水接続構造であって、さらに、前記フィルム基材の端部に設けられる切り欠き部であって、前記モールド樹脂によりモールドされる部分の近傍に配置される切り欠き部を具備することを特徴とする防水接続構造。   The waterproof connection structure according to any one of claims 1 to 5, further comprising a cutout portion provided at an end portion of the film base material, in the vicinity of a portion molded by the mold resin. A waterproof connection structure comprising a notch portion to be disposed.
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