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JP4716671B2 - Thin plate support container lid - Google Patents

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JP4716671B2
JP4716671B2 JP2004148698A JP2004148698A JP4716671B2 JP 4716671 B2 JP4716671 B2 JP 4716671B2 JP 2004148698 A JP2004148698 A JP 2004148698A JP 2004148698 A JP2004148698 A JP 2004148698A JP 4716671 B2 JP4716671 B2 JP 4716671B2
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Japan
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thin plate
lid
support
locking member
container
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JP2004148698A
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千明 松鳥
忠弘 大林
貴立 小山
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Miraial Co Ltd
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Miraial Co Ltd
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Description

この発明は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を収納して保管、輸送、製造工程等において使用できるようにした薄板支持容器用蓋体に関するものである。   The present invention relates to a lid for a thin plate support container that accommodates a thin plate such as a semiconductor wafer, a storage disk, and a liquid crystal glass substrate and can be used in storage, transportation, manufacturing processes, and the like.

半導体ウエハ等の薄板を収納して保管、輸送するための薄板支持容器は一般に知られている。   Thin plate supporting containers for storing, storing and transporting thin plates such as semiconductor wafers are generally known.

この薄板支持容器は主に、容器本体と、この容器本体の上部開口を塞ぐ蓋体とから構成されている。容器本体の内部には、半導体ウエハ等の薄板を支持するための部材が設けられている。このような薄板支持容器では、内部に収納した半導体ウエハ等の薄板の表面の汚染等を防止するために、容器内を清浄に保って輸送する必要がある。このため、容器内は密封されている。即ち、蓋体を容器本体に固定して、容器本体内を密封している。この蓋体を容器本体に固定する構造としては種々のものがある。   This thin plate support container is mainly composed of a container body and a lid that closes the upper opening of the container body. A member for supporting a thin plate such as a semiconductor wafer is provided inside the container body. In such a thin plate supporting container, in order to prevent contamination of the surface of a thin plate such as a semiconductor wafer housed inside, it is necessary to transport the container while keeping the inside of the container clean. For this reason, the inside of the container is sealed. That is, the lid body is fixed to the container body, and the inside of the container body is sealed. There are various structures for fixing the lid to the container body.

半導体製造工場等に輸送された薄板支持容器は、製造ラインに載せられて蓋体が専用装置によって自動的に着脱される。   The thin plate support container transported to a semiconductor manufacturing factory or the like is placed on the production line, and the lid is automatically attached and detached by a dedicated device.

この専用装置に対応した蓋体としては特許文献1に記載のものがある。この蓋体1は、図2に示すように、本体2と、カム部材3と、ラッチ用アーム4と、支点5とから構成されている。   There exists a thing of patent document 1 as a cover corresponding to this exclusive apparatus. As shown in FIG. 2, the lid 1 includes a main body 2, a cam member 3, a latch arm 4, and a fulcrum 5.

カム部材3は本体2に回転可能に取り付けられている。カム部材3にはカム部分6が設けられている。このカム部分6には、長穴状の連結開口部7が設けられている。   The cam member 3 is rotatably attached to the main body 2. The cam member 3 is provided with a cam portion 6. The cam portion 6 is provided with an elongated hole-like connection opening 7.

ラッチ用アーム4は、その基端部にS字型カムフォロワ部分8が設けられ、このS字型カムフォロワ部分8が連結開口部7に嵌合して捕捉されている。   The latch arm 4 is provided with an S-shaped cam follower portion 8 at a base end portion thereof, and the S-shaped cam follower portion 8 is fitted into the connection opening 7 and captured.

支点5は、本体2に設けられた突起部材によって構成され、ラッチ用アーム4を支持している。   The fulcrum 5 is constituted by a protruding member provided on the main body 2 and supports the latch arm 4.

この構成により、カム部材3が回転することで、連結開口部7に捕捉されたS字型カムフォロワ部分8が、図中の右方向に移動されながら、上方へ押し上げられる。これにより、ラッチ用アーム4が、本体2から延出されながら、支点5を中心に回動して、ラッチ用アーム4の先端が下方へ押し下げられる。   With this configuration, when the cam member 3 rotates, the S-shaped cam follower portion 8 captured in the connection opening 7 is pushed upward while being moved rightward in the drawing. As a result, the latch arm 4 is rotated from the fulcrum 5 while being extended from the main body 2, and the tip of the latch arm 4 is pushed downward.

このとき、ラッチ用アーム4の先端は、容器本体側の穴部に嵌合しており、下方へ押し下げられることで、蓋体を容器本体側に押し付けて固定する。
特開2001−512288号公報
At this time, the leading end of the latch arm 4 is fitted in the hole on the container body side, and is pressed downward to press the lid on the container body side and fix it.
JP 2001-512288 A

ところが、上述のような蓋体1では、ラッチ用アーム4の基端部がカム部材3で捕捉されて延出されながら上方へ持ち上げられることで、ラッチ用アーム4が支点5を中心に回動する構成であるため、てこの原理に置き換えると、ラッチ用アーム4の基端が力点、先端が作用点、支点5が支点となっている。   However, in the lid body 1 as described above, the latch arm 4 is rotated around the fulcrum 5 by the base end of the latch arm 4 being captured by the cam member 3 and lifted upward. Therefore, when replaced by the lever principle, the base end of the latch arm 4 is a force point, the tip is an action point, and the fulcrum 5 is a fulcrum.

この場合において、容器本体内の機密性を高めるために蓋体1を容器本体に強く押し付けるには、ラッチ用アーム4の先端を、容器本体側の穴部に強く押し付けることが必要である。   In this case, in order to strongly press the lid 1 against the container body in order to increase the confidentiality in the container body, it is necessary to strongly press the tip of the latch arm 4 against the hole on the container body side.

これを実現するためには、カム部材3とラッチ用アーム4の強度を高める必要がある。これは、ラッチ用アーム4の先端部と支点5との間隔が長いためである。この場合、支点5をラッチ用アーム4の先端側にずらせば、カム部材3とラッチ用アーム4の強度を高めなくても、ラッチ用アーム4の先端を容器本体側の穴部に強く押し付けることができる。   In order to realize this, it is necessary to increase the strength of the cam member 3 and the latch arm 4. This is because the distance between the tip of the latch arm 4 and the fulcrum 5 is long. In this case, if the fulcrum 5 is shifted to the tip side of the latch arm 4, the tip of the latch arm 4 is strongly pressed against the hole on the container body side without increasing the strength of the cam member 3 and the latch arm 4. Can do.

しかし、支点5を先端側にずらすと、ラッチ用アーム4の基端部を上方へ持ち上げる距離を長くしなければならず、この持ち上げる距離を確保しようとすると、蓋体1が厚くなってしまうという問題がある。   However, if the fulcrum 5 is shifted to the distal end side, the distance to lift the base end of the latch arm 4 has to be increased, and the lid 1 will become thicker if the lifting distance is to be secured. There's a problem.

また、蓋体の裏面には通常ウエハ押えが設けられ、容器本体に収納された半導体ウエハを上側から押さえて支持しているが、半導体ウエハの直径が大きくなると各半導体ウエハを支持する力も大きくする必要がある。このため、ウエハ押えが受ける半導体ウエハからの反発力が大きくなる。また、半導体ウエハの収納枚数が増える場合も同様に、半導体ウエハからの反発力が大きくなる。この結果、反発力によって蓋体及びウエハ押えが外側へ撓んでウエハ押えの中央部の押圧力が弱くなるため、外部から振動が伝わると、半導体ウエハが回転してしまうという問題がある。   In addition, a wafer presser is usually provided on the back surface of the lid to hold and support the semiconductor wafer housed in the container body from above. However, as the diameter of the semiconductor wafer increases, the force to support each semiconductor wafer increases. There is a need. For this reason, the repulsive force from the semiconductor wafer that the wafer presser receives is increased. Similarly, when the number of stored semiconductor wafers increases, the repulsive force from the semiconductor wafer increases. As a result, the lid and the wafer presser are bent outward due to the repulsive force, and the pressing force at the center of the wafer presser is weakened. Therefore, there is a problem that the semiconductor wafer rotates when vibration is transmitted from the outside.

本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、嵩張ることなく、強い力で確実に固定することができ、外部から振動が伝わっても薄板の回転を防止することができる薄板支持容器用蓋体を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described points, and can be securely fixed with a strong force without being bulky, and the thin plate supporting container can prevent the rotation of the thin plate even when vibration is transmitted from the outside. An object is to provide a lid.

第1の発明に係る薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、上記容器本体に対して容易に固定及び固定解除して着脱できる簡易着脱機構を備え、当該簡易着脱機構が、延出して上記容器本体側に係止する係止部材と、当該係止部材に連結して出没動させる繰り出し部材と、当該繰り出し部材によって上記係止部材が繰り出される際に上記係止部材の先端側を、上記容器本体を塞いだ蓋体を上方へ向けた状態で上方へ押しやる先端側カムと、上記係止部材が繰り出される際に上記係止部材の基端側を下方へ押しやる基端側カムとを備えて構成され、上記先端側カムが、上記係止部材の先端側を上方へ押しやる斜面を備えて構成されると共に、上記係止部材の先端側に係止部材の回動の支点部を設け、当該支点部が上記斜面に摺接して、上記係止部材の繰り出しによりその先端側を支持して上方へ押しやると共に、上記基端側カムで上記係止部材の基端側が下方へ押しやられて当該係止部材が回動する際に上記支点部が上記係止部材の回動中心となることを特徴とする。 A lid for a thin plate support container according to a first invention is a lid for a thin plate support container that closes a container main body of a thin plate support container that is housed and transported by storing a plurality of thin plates therein. Equipped with a simple attachment / detachment mechanism that can be easily fixed and unlocked and attached / detached, and the simple attachment / detachment mechanism extends and engages with the container main body side, and a feed that is connected to the engagement member and moves out and in A member, a distal end cam that pushes the distal end side of the locking member upward when the locking member is fed by the feeding member, and the lid that closes the container body upward, and the engagement member A base end cam that pushes the base end side of the locking member downward when the stop member is extended, and the tip cam includes a slope that pushes the front end side of the locking member upward. And the tip of the locking member A fulcrum part for turning the locking member is provided on the side, the fulcrum part is in sliding contact with the slope, and the distal end side is supported by pushing out the locking member and pushed upward. When the base end side of the locking member is pushed downward and the locking member rotates, the fulcrum portion becomes the rotation center of the locking member .

上記構成により、繰り出し部材によって係止部材が繰り出される際に、先端側カムが係止部材の先端側を一方へ押しやると共に、基端側カムが係止部材の基端側を他方へ押しやる。これにより、蓋体が容器本体側に固定される。また、係止部材が繰り出される際に、上記支点部が先端側カムの斜面に摺接して、係止部材の先端側が上方へ押しやられて容器本体側に係止すると共に、上記基端側カムで上記係止部材の基端側が下方へ押しやられて当該係止部材が回動する際に上記支点部が上記係止部材の回動中心となる。これにより、支点部を中心にして係止部材が回動する。支点部は係止部材の先端側に設けられているため、てこの原理により、蓋体を容器本体に強い力で押し付けることができる。 With the above configuration, when the locking member is extended by the supply member, the distal end cam pushes the distal end side of the locking member to one side and the proximal end cam pushes the proximal end side of the locking member to the other. Thereby, a cover body is fixed to the container main body side. Further, when the locking member is extended, the fulcrum portion is in sliding contact with the inclined surface of the distal end cam, the distal end side of the locking member is pushed upward and locked to the container body side, and the proximal end cam Thus, when the base end side of the locking member is pushed downward and the locking member rotates, the fulcrum portion becomes the rotation center of the locking member. Thereby, a locking member rotates centering on a fulcrum part. Since the fulcrum portion is provided on the distal end side of the locking member, the lid can be pressed against the container body with a strong force by the lever principle.

第2の発明に係る薄板支持容器用蓋体は、第1の発明に係る薄板支持容器用蓋体において、上記基端側カムが、上記係止部材の基端側を下方へ押しやる斜面を備えて構成されたことを特徴とする。 The thin plate supporting container lid according to the second invention is the thin plate supporting container lid according to the first invention, wherein the base end side cam includes a slope that pushes the base end side of the locking member downward. It is characterized by being configured.

上記構成により、基端側カムの斜面で、係止部材の基端側が下方へ押しやられて、容器本体側に係止する。 With the above configuration, the base end side of the locking member is pushed downward on the slope of the base end side cam, and is locked to the container body side.

第3の発明に係る薄板支持容器用蓋体は、第1又は2の発明のいずれかに係る薄板支持容器用蓋体において、上記簡易着脱機構が、着脱自在に設けられると共に、構成部品を分解可能に組み付けたことを特徴とする。
The thin plate supporting container lid according to the third invention is the thin plate supporting container lid according to either the first or second invention, wherein the simple attachment / detachment mechanism is detachably provided and the components are disassembled. It is characterized by being assembled as possible.

上記構成により、洗浄する場合は、取り外して、各構成部品に分解して、個々に洗浄する。これにより、隅々まで洗浄できると共に、速やかに乾燥させることができる。   In the case of cleaning with the above configuration, it is removed, disassembled into each component, and cleaned individually. Thereby, it can wash | clean to every corner and can be dried quickly.

第6の発明に係る薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、上記容器本体内に収納された薄板を支持するための薄板押えを備え、当該薄板押えが互い違いに配設された支持片を備えたことを特徴とする。   A lid for a thin plate support container according to a sixth invention is a lid for a thin plate support container that closes a container main body of a thin plate support container that is transported by storing a plurality of thin plates therein, and is housed in the container main body. A thin plate presser for supporting the formed thin plate is provided, and the thin plate presser includes support pieces arranged alternately.

上記構成により、互い違いに配設された支持片が薄板の周縁を支持する。このとき、薄板の周縁は、各支持片が互い違いに当接して、確実に支持する。   By the said structure, the support piece arrange | positioned alternately supports the periphery of a thin plate. At this time, the peripheral edges of the thin plate are surely supported by the support pieces abutting alternately.

第7の発明に係る薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、上記容器本体内に収納された薄板を支持するための薄板押えを備え、当該薄板押えが、互い違いに配設された支持片を備えた2つの当接片と、当該各当接片を弾性的に支持する弾性支持板部とからなり、上記弾性支持板部が各当接片の間及び両側を支持して取り付けられると共に、各当接片の間の弾性支持板部が、僅かに浮いた状態で各当接片を支持することを特徴とする。   A lid for a thin plate support container according to a seventh invention is a lid for a thin plate support container that closes a container main body of a thin plate support container that is housed and transported by storing a plurality of thin plates therein, and is stored in the container main body. A thin plate presser for supporting the thin plate, and the thin plate presser includes two contact pieces having support pieces arranged alternately, and an elastic support plate for elastically supporting the contact pieces. The elastic support plate portion is attached between the contact pieces and supported on both sides, and the elastic support plate portions between the contact pieces are slightly floated, and each contact piece It is characterized by supporting.

上記構成により、各当接片の間の弾性支持板部を、取付面より僅かに浮いた状態で当接片を支持するため、通常はあまり強くない力で薄板を支持する。薄板支持容器が誤って落下した場合等のように、外部から大きな衝撃が加わると、各当接片の間の弾性支持板部が支持面に当接して、各当接片を強く支持する。これにより、薄板を強い衝撃から守る。   With the above-described configuration, the elastic support plate portion between the contact pieces is supported in a state where the elastic support plate portion is slightly lifted from the mounting surface. When a large impact is applied from the outside, such as when the thin plate support container is accidentally dropped, the elastic support plate portion between the contact pieces comes into contact with the support surface and strongly supports the contact pieces. This protects the thin plate from strong impacts.

第8の発明に係る薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、上記容器本体に取り付けられた状態でその外側から覆って固定する蓋体ホルダーを備えたことを特徴とする。   A lid for a thin plate support container according to an eighth invention is a lid for a thin plate support container that closes a container main body of a thin plate support container that is accommodated and transported with a plurality of thin plates therein, and is attached to the container main body. And a lid holder for covering and fixing from outside.

上記構成により、蓋体ホルダーを容器本体に取り付けて蓋体を支持する。これにより、落下等により強い衝撃が加わっても容器本体から蓋体が外れることがなくなる。   With the above configuration, the lid holder is attached to the container body to support the lid. Thereby, even if a strong impact is applied by dropping or the like, the lid body does not come off from the container body.

第9の発明に係る薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、上記容器本体内に収納された複数の薄板を支持するための薄板押えを備え、当該薄板押えが、並列に複数配設されて上記複数の薄板にそれぞれ直接に当接される当接片を備え、上記並列の各当接片が、その両側に位置するものに比べて中央側に位置するものを上記薄板側へ隆起させて配設されたことを特徴とする。   A lid for a thin plate support container according to a ninth aspect of the present invention is a thin plate support container lid that closes a container main body of a thin plate support container that is transported by storing a plurality of thin plates therein, and is stored in the container main body. A plurality of thin plate retainers for supporting the plurality of thin plates, and a plurality of the thin plate retainers are provided in parallel, and are provided with contact pieces that directly contact the plurality of thin plates, respectively. The contact piece is arranged such that the contact piece bulges toward the thin plate side as compared with the contact piece located on both sides thereof.

上記構成により、両側に比べて中央側を薄板側へ隆起させて配設された各当接片が、蓋体の撓みを吸収して、各薄板を均等な力で支持することができる。   With the above configuration, each contact piece arranged with the central side raised to the thin plate side as compared with both sides can absorb the bending of the lid and support each thin plate with an equal force.

第10発明に係る薄板支持容器用蓋体は、第9発明にかかる薄板支持容器用蓋体において、上記薄板押えが、蓋体裏面側に固定される基端支持部と、当該基端支持部に支持されて上記各当接片の一端をそれぞれ支持する複数の弾性支持板部とを備え、上記各当接片を支持する各弾性支持板部が、両側に位置する上記当接片に比べて中央側に位置する上記当接片を上記薄板側へ隆起させるように、形成されたことを特徴とする。   A lid for a thin plate support container according to a tenth aspect of the invention is the lid for a thin plate support container according to the ninth aspect of the invention, wherein the thin plate presser is fixed to the back side of the lid, and the base end support portion And a plurality of elastic support plate portions that support one end of each of the contact pieces, and the elastic support plate portions that support the contact pieces are compared to the contact pieces located on both sides. The contact piece located on the center side is formed so as to rise to the thin plate side.

上記構成により、各弾性支持板部が、並列に配設された各当接片のうち両側に比べて中央側を薄板側へ隆起させて支持するため、蓋体の撓みを吸収して、各薄板を均等な力で支持することができる。   According to the above configuration, each elastic support plate portion supports the center side by raising the center side to the thin plate side as compared with both sides of each of the contact pieces arranged in parallel. The thin plate can be supported with equal force.

第11発明に係る薄板支持容器用蓋体は、第9発明にかかる薄板支持容器用蓋体において、上記薄板押えが、蓋体裏面側に固定される基端支持部と、上記基端支持部に支持されて上記各当接片の一端をそれぞれ支持する複数の一側弾性支持板部と、上記各当接片の他端をそれぞれ支持して上記蓋体裏面側に当接する複数の他側弾性支持板部とを備え、上記各当接片を支持する一側弾性支持板部又は他側弾性支持板部の一方又は両方が、両側に位置する上記当接片に比べて中央側に位置する上記当接片を上記薄板側へ隆起させるように、形成されたことを特徴とする。   The lid for a thin plate support container according to an eleventh aspect of the invention is the lid for a thin plate support container according to the ninth aspect of the invention, wherein the thin plate retainer is fixed to the back side of the lid, and the base end support portion A plurality of one-side elastic support plates that are supported by each of the contact pieces and support one end of each of the contact pieces, and a plurality of other sides that support the other end of each of the contact pieces and contact the back side of the lid body One or both of the one-side elastic support plate portion and the other-side elastic support plate portion that support each of the contact pieces, and are located closer to the center than the contact pieces located on both sides. The contact piece is formed so as to be raised toward the thin plate.

上記構成により、一側弾性支持板部又は他側弾性支持板部が、並列に配設された各当接片のうち両側に比べて中央側を薄板側へ隆起させて支持するため、蓋体の撓みを吸収して、各薄板を均等な力で支持することができる。   With the above configuration, the one side elastic support plate portion or the other side elastic support plate portion is supported by raising the central side toward the thin plate side compared to both sides among the contact pieces arranged in parallel. It is possible to support each thin plate with an equal force.

第12発明に係る薄板支持容器用蓋体は、第9発明にかかる薄板支持容器用蓋体において、上記薄板押えが、蓋体裏面側に固定される基端支持部と、上記基端支持部に支持されて上記各当接片の一端をそれぞれ支持する複数の一側弾性支持板部と、上記各当接片の他端をそれぞれ支持して上記蓋体裏面側に当接する複数の他側弾性支持板部と、上記蓋体裏面側に設けられ上記他側弾性支持板部に当接して当該他側弾性支持板部を支持する支持用凸条とを備え、上記支持用凸条又は他側弾性支持板部の一方又は両方を、両側に位置する上記当接片に比べて中央側に位置する上記当接片を上記薄板側へ隆起させるように、形成されたことを特徴とする。   The lid for a thin plate support container according to a twelfth aspect of the invention is the lid for a thin plate support container according to the ninth aspect of the invention, wherein the thin plate presser is fixed to the back side of the lid, and the base end support portion A plurality of one-side elastic support plates that are supported by each of the contact pieces and support one end of each of the contact pieces, and a plurality of other sides that support the other end of each of the contact pieces and contact the back side of the lid body An elastic support plate, and a support ridge provided on the back side of the lid body and abutting the other side elastic support plate to support the other side elastic support plate, the support ridge or the like One or both of the side elastic support plate portions are formed so that the contact piece located on the center side is raised toward the thin plate side as compared with the contact pieces located on both sides.

上記構成により、支持用凸条又は他側弾性支持板部が、並列に配設された各当接片のうち両側に比べて中央側を薄板側へ隆起させて支持するため、蓋体の撓みを吸収して、各薄板を均等な力で支持することができる。   With the above configuration, the support protrusion or the other side elastic support plate portion supports the center side of the abutting pieces arranged in parallel by raising the center side toward the thin plate side as compared with both sides. Can be absorbed, and each thin plate can be supported with equal force.

第13発明に係る薄板支持容器用蓋体は、第9ないし第12の発明のいずれかに記載の薄板支持容器用蓋体において、上記当接片が、40°〜44°の傾斜を有するV字溝を備えたことを特徴とする。   The lid for a thin plate support container according to a thirteenth aspect of the present invention is the lid for a thin plate support container according to any one of the ninth to twelfth aspects of the present invention, wherein the contact piece has a slope of 40 ° to 44 °. It is characterized by having a groove.

上記構成により、薄板の縁部が40°〜44°の傾斜を有するV字溝に嵌合すると、当該V字溝が薄板の縁部を掴み、各薄板を確実に支持することができる。   With the above configuration, when the edge of the thin plate is fitted in a V-shaped groove having an inclination of 40 ° to 44 °, the V-shaped groove can grip the edge of the thin plate and reliably support each thin plate.

第14発明に係る薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、上記容器本体内に収納された薄板を支持するための薄板押えを備え、当該薄板押えが、蓋体裏面側に固定される2つの基端支持部と、上記薄板の周縁に沿って複数個配設されて当該薄板に直接に当接される当接片と、上記各基端支持部にそれぞれ支持されて上記複数の当接片のうち両端の当接片の外側端を支持する2つの弾性支持板部と、上記各当接片の間を互いに連接して各当接片を支持する連接支持板部と、当該連接支持板部の上記蓋体裏面に沿うズレを防止して上記蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容する支持用部材とを備えて構成されたことを特徴とする。   A thin plate support container lid according to a fourteenth aspect of the present invention is a thin plate support container lid that closes a container main body of a thin plate support container that is housed and transported in a plurality of thin plates, and is housed in the container main body. A thin plate presser for supporting the thin plate, and the thin plate presser is provided with two base end support portions fixed to the back side of the lid body, and a plurality of the thin plate pressers are provided along the peripheral edge of the thin plate. Contact pieces that are in contact with each other, two elastic support plate parts that are supported by the respective base end support parts and support the outer ends of the contact pieces at both ends of the plurality of contact pieces, A connecting support plate portion that connects the abutting pieces to each other to support each abutting piece, and a displacement in a direction perpendicular to the back surface of the lid body by preventing the displacement of the connecting support plate portion along the back surface of the lid body. It is characterized by comprising a supporting member that permits the above.

上記構成により、複数の当接片のうち両端の当接片の外側端を弾性支持板部で支持され、各当接片の間を連接支持板部で支持されると共にこの連接支持板部が支持用部材で支持されることで、各当接片が薄板の周縁を確実に支持する。特に、各当接片の間が、支持用部材に支持された連接支持板部によって支持されるので、各当接片が蓋体裏面に沿ってズレるのを防止することができ、薄板を確実に支持することができる。   With the above configuration, the outer ends of the contact pieces at both ends of the plurality of contact pieces are supported by the elastic support plate portions, and the contact support plate portions are supported by the connection support plate portions between the contact pieces. By being supported by the supporting member, each contact piece reliably supports the peripheral edge of the thin plate. In particular, since the space between the contact pieces is supported by the connecting support plate portion supported by the support member, the contact pieces can be prevented from being displaced along the back surface of the lid body, and the thin plate can be reliably secured. Can be supported.

第15発明に係る薄板支持容器用蓋体は、第14発明にかかる薄板支持容器用蓋体において、上記支持用部材が、上記各連接支持板部を上記蓋体裏面に沿ってズレないように個別に支持する支持用リブを備えて構成されたことを特徴とする。   The lid for a thin plate support container according to the fifteenth aspect of the present invention is the lid for a thin plate support container according to the fourteenth aspect of the present invention, so that the supporting member does not shift the connecting support plate portion along the back surface of the lid. It is characterized by comprising supporting ribs that are individually supported.

上記構成により、支持用リブが連接支持板部を支持するので、各当接片が蓋体裏面に沿ってズレるのを防止することができ、薄板を確実に支持することができる。   With the above configuration, since the supporting ribs support the connection support plate portion, it is possible to prevent the contact pieces from being displaced along the back surface of the lid body, and it is possible to reliably support the thin plate.

第16発明に係る薄板支持容器用蓋体は、第14発明にかかる薄板支持容器用蓋体において、上記支持用部材が、上記連接支持板部に設けられた嵌合穴に嵌合することで、上記連接支持板部の上記蓋体裏面に沿うズレを防止して上記蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容する嵌合突起を備えて構成されたことを特徴とする。   A lid for a thin plate support container according to a sixteenth aspect of the present invention is the lid for a thin plate support container according to the fourteenth aspect, wherein the support member is fitted into a fitting hole provided in the connection support plate portion. The connecting support plate portion is provided with a fitting protrusion that prevents a deviation along the back surface of the lid body and allows variation in a direction perpendicular to the back surface of the lid body.

上記構成により、連接支持板部に設けられた嵌合穴に嵌合突起が嵌合して連接支持板部を支持するので、各当接片が蓋体裏面に沿ってズレるのを防止することができ、薄板を確実に支持することができる。   With the above configuration, the fitting protrusions are fitted into the fitting holes provided in the connection support plate portion to support the connection support plate portion, thereby preventing each contact piece from being displaced along the back surface of the lid body. And the thin plate can be reliably supported.

第17発明に係る薄板支持容器用蓋体は、第14発明にかかる薄板支持容器用蓋体において、上記弾性支持板部が上記当接片を支持する弾性力よりも、上記連接支持板部が上記当接片を支持する弾性力を強くしたことを特徴とする。   The lid for a thin plate support container according to a seventeenth aspect of the present invention is the lid for a thin plate support container according to the fourteenth aspect of the present invention, wherein the connecting support plate portion is more elastic than the elastic force of the elastic support plate portion supporting the contact piece. The elastic force for supporting the contact piece is increased.

上記構成により、連接支持板部が当接片を支持する弾性力を強くすることで、薄板押えの中央部と端部とでの弾性力(支持力)の違いを解消して、薄板を押さえる力を全体に均等化させることができ、薄板を確実に支持することができる。   With the above configuration, the connecting support plate portion strengthens the elastic force that supports the contact piece, thereby eliminating the difference in elastic force (support force) between the center portion and the end portion of the thin plate presser and holding the thin plate. The force can be equalized as a whole, and the thin plate can be reliably supported.

第18発明に係る薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、上記容器本体内に収納された上記薄板を支持するための薄板押えを備え、当該薄板押えが、上記薄板に直接に当接して当該薄板を支持する当接片を備え、当該当接片が、上記薄板の縁部に嵌合するV字溝を備え、当該V字溝の傾斜角が20°〜60°に設定したことを特徴とする。   A thin plate supporting container lid according to an eighteenth aspect of the present invention is a thin plate supporting container lid that closes a container main body of a thin plate supporting container that is housed and transported by storing a plurality of thin plates therein, and is housed in the container main body. A thin plate presser for supporting the thin plate, and the thin plate presser includes a contact piece that directly contacts the thin plate to support the thin plate, and the contact piece is fitted to an edge of the thin plate. A V-shaped groove is provided, and the inclination angle of the V-shaped groove is set to 20 ° to 60 °.

上記構成により、上記当接片のV字溝に薄板が嵌合すると、この薄板の縁部がV字溝に食い込む。このとき、V字溝の傾斜角を20°〜60°に設定していると、薄板の縁部がV字溝に食い込んで支持される。さらに、当接片を薄板から引き離すときも、V字溝に食い込んだ薄板は、V字溝に引っかかることなく、スムーズに離れる。V字溝の傾斜角を20°以下に設定すると、当接片を薄板から引き離すときに、薄板がV字溝に引っかかって引っ張り出されてしまう。V字溝の傾斜角を60°以上に設定すると、当接片のV字溝への薄板の食い込みが足りずに回転してしまう。V字溝の傾斜角を20°〜60°に設定すると、薄板のV字溝への食い込みによる回転防止と、スムーズな引き離しを両立できる。   With the above configuration, when the thin plate is fitted into the V-shaped groove of the contact piece, the edge of the thin plate bites into the V-shaped groove. At this time, if the inclination angle of the V-shaped groove is set to 20 ° to 60 °, the edge of the thin plate is supported by biting into the V-shaped groove. Further, when the abutting piece is pulled away from the thin plate, the thin plate that bites into the V-shaped groove is smoothly separated without being caught by the V-shaped groove. If the inclination angle of the V-shaped groove is set to 20 ° or less, when the contact piece is pulled away from the thin plate, the thin plate is caught by the V-shaped groove and pulled out. If the inclination angle of the V-shaped groove is set to 60 ° or more, the thin plate bites into the V-shaped groove of the abutting piece and rotates without sufficient. When the inclination angle of the V-shaped groove is set to 20 ° to 60 °, both prevention of rotation due to biting of the thin plate into the V-shaped groove and smooth pulling can be achieved.

第19発明に係る薄板支持容器用蓋体は、第18発明に係る薄板支持容器用蓋体であって、上記V字溝に、上記薄板の縁部が嵌合した状態で当該薄板の縁部と当該V字溝の底部との間に隙間を有することを特徴とする。   A lid for a thin plate support container according to a nineteenth aspect of the invention is the lid for a thin plate support container according to the eighteenth aspect of the invention, wherein the edge of the thin plate is fitted into the V-shaped groove. And a bottom portion of the V-shaped groove.

上記構成により、当接片のV字溝に薄板が嵌合すると、この薄板の縁部がV字溝に食い込むが、このとき、薄板の縁部とV字溝の底部との間には隙間があって互いに接触していないため、薄板の縁部とV字溝の傾斜面とが強く押し付けられる。これにより、薄板がV字溝に食い込んで確実に支持される。   With the above configuration, when the thin plate is fitted into the V-shaped groove of the contact piece, the edge of the thin plate bites into the V-shaped groove. At this time, there is a gap between the edge of the thin plate and the bottom of the V-shaped groove. Since there is no contact with each other, the edge of the thin plate and the inclined surface of the V-shaped groove are strongly pressed. Thereby, the thin plate bites into the V-shaped groove and is reliably supported.

第20発明に係る薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、上記容器本体内に収納された上記薄板を支持するための薄板押えを備え、当該薄板押えが、上記薄板に直接に当接して当該薄板を支持する当接片を備え、当該当接片が、上記薄板の縁部のエッジ角と同じ傾斜角度を有するV字溝を備えると共に、当該V字溝に上記薄板の縁部が嵌合した状態で当該薄板の縁部と上記V字溝の底部との間に隙間を有することを特徴とする。   A lid for a thin plate supporting container according to a twentieth aspect of the invention is a thin plate supporting container lid that closes a container main body of a thin plate supporting container that is housed and transported by storing a plurality of thin plates therein, and is housed in the container main body. A thin plate presser for supporting the thin plate, and the thin plate presser includes a contact piece that directly contacts the thin plate to support the thin plate, and the contact piece is an edge of an edge of the thin plate. A V-shaped groove having the same inclination angle as the corner is provided, and a gap is provided between the edge of the thin plate and the bottom of the V-shaped groove in a state where the edge of the thin plate is fitted in the V-shaped groove. It is characterized by.

上記構成により、当接片のV字溝に薄板が嵌合すると、この薄板の縁部のエッジ角とV字溝の傾斜角度とが整合して、広い面積で接触する。このとき、薄板の縁部とV字溝の底部との間には隙間があって互いに接触していないため、薄板の縁部とV字溝の傾斜面とが広い面積で接触した状態で強く押し付けられる。   With the above configuration, when the thin plate is fitted into the V-shaped groove of the contact piece, the edge angle of the edge of the thin plate and the inclination angle of the V-shaped groove are aligned and contact is made in a wide area. At this time, since there is a gap between the edge of the thin plate and the bottom of the V-shaped groove and they are not in contact with each other, the edge of the thin plate and the inclined surface of the V-shaped groove are strongly in contact with each other over a wide area. Pressed.

第21発明に係る薄板支持容器用蓋体は、第20発明に係る薄板支持容器用蓋体において、上記当接片のV字溝の傾斜角度が44°に設定されたことを特徴とする。   The lid for a thin plate support container according to a twenty-first aspect of the invention is the lid for a thin plate support container according to the twentieth aspect, wherein the inclination angle of the V-shaped groove of the contact piece is set to 44 °.

上記構成により、エッジ角が44°に設定された薄板が、44°の傾斜角度に設定された当接片のV字溝に嵌合すると、薄板の縁部とV字溝とが整合して、広い面積で接触した状態で強く押し付けられる。   With the above configuration, when the thin plate with the edge angle set to 44 ° is fitted into the V-shaped groove of the contact piece set to the inclination angle of 44 °, the edge of the thin plate and the V-shaped groove are aligned. , It is strongly pressed in contact with a wide area.

第22発明に係る薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、上記容器本体内に収納された上記薄板を支持するための薄板押えを備え、当該薄板押えが上記薄板に当接して当該薄板を支持する際に、その反発力で外側へ撓む中央部を、その撓みを打ち消すように予め上記容器本体側へ窪ませて形成されたことを特徴とする。   A lid for a thin plate support container according to a twenty-second invention is a lid for a thin plate support container that closes a container main body of a thin plate support container that is transported with a plurality of thin plates stored therein, and is housed in the container main body. A thin plate presser for supporting the thin plate, and when the thin plate presser contacts the thin plate to support the thin plate, the central portion that is bent outward by the repulsive force is previously set so as to cancel the bending. It is characterized by being formed to be depressed toward the container body side.

上記構成により、薄板支持容器用蓋体の中央部を窪ませることで、薄板押えが薄板に当接して当該薄板を支持する際に、その反発力を吸収することができる。薄板を支持する際の反発力で薄板支持容器用蓋体の中央部が外側へ撓むが、この撓みによって予め窪まされた中央部が平らな状態になって打ち消され、薄板全体を均一な力で支持する。   With the above configuration, the repulsive force can be absorbed when the thin plate presser contacts the thin plate and supports the thin plate by recessing the central portion of the thin plate supporting container lid. The central part of the lid for the thin plate support container bends outward due to the repulsive force when supporting the thin plate. Support with.

第23発明に係る薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、上記容器本体内に収納された上記薄板を支持するための薄板押えを備え、当該薄板押えが上記薄板に当接して当該薄板を支持する際に、その反発力で外側へ撓む周囲の補強用フランジを、その撓みを打ち消すように予め上記容器本体側へ湾曲させて形成されたことを特徴とする。   A thin plate support container lid according to a twenty-third aspect of the present invention is a thin plate support container lid that closes a container main body of a thin plate support container that is transported by accommodating a plurality of thin plates therein, and is housed in the container main body. A thin plate presser for supporting the thin plate, and when the thin plate presser contacts the thin plate to support the thin plate, the surrounding reinforcing flange that bends outward by the repulsive force cancels the bending. As described above, it is formed by bending in advance toward the container main body.

上記構成により、薄板支持容器用蓋体の周囲の補強用フランジを予め湾曲させておくことで、薄板押えが薄板に当接して当該薄板を支持する際に、その反発力を吸収することができる。薄板を支持する際の反発力で補強用フランジが外側へ撓むが、この撓みによって予め湾曲させて形成された補強用フランジが直線状になって打ち消され、薄板全体を均一な力で支持する。   With the above configuration, the reinforcing flange around the lid for the thin plate support container is curved in advance, so that the repulsive force can be absorbed when the thin plate presser contacts the thin plate and supports the thin plate. . The reinforcing flange is bent outward by the repulsive force when supporting the thin plate, but the reinforcing flange formed by bending in advance is linearly canceled by this bending and supports the entire thin plate with a uniform force. .

第24発明に係る薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、周囲を形成する補強用フランジに補強部材を入れてインサート成形したことを特徴とする。   A thin plate supporting container lid according to a twenty-fourth aspect of the present invention is a thin plate supporting container lid that closes a container main body of a thin plate supporting container that is housed and transported in a plurality of thin plates, and that forms a surrounding flange. A reinforcing member is inserted into and insert-molded.

上記構成により、薄板支持容器用蓋体の周囲を形成する補強用フランジに補強用部材を入れてインサート成形したので、薄板押えが薄板に当接して当該薄板を支持する際に、その反発力に耐えることができ、薄板全体を均一な力で支持する。   With the above configuration, since the reinforcing member is inserted into the reinforcing flange that forms the periphery of the lid for the thin plate support container and insert-molded, when the thin plate presser contacts the thin plate and supports the thin plate, It can withstand and supports the entire sheet with uniform force.

以上詳述したように、本発明の薄板支持容器によれば、次のような効果を奏する。   As described above in detail, the thin plate support container of the present invention has the following effects.

(1) てこの原理を用いて係止部材を繰り出すので、製造ライン用蓋体を容器本体に強い力で確実に固定することができる。 (1) Since the locking member is fed out using the lever principle, the production line lid can be reliably fixed to the container body with a strong force.

(2) 簡易着脱機構は各構成部品に容易に分解することができるため、洗浄する場合は、取り外して各構成部品に分解して、隅々まで洗浄できると共に、速やかに乾燥させることができる。 (2) Since the simple attachment / detachment mechanism can be easily disassembled into each component, when cleaning, it can be removed and disassembled into each component so that it can be thoroughly washed and dried quickly.

(3) 支持片を互い違いに配設したので、薄板の周縁に各支持片が互い違いに当接して、確実に支持することができる。 (3) Since the support pieces are alternately arranged, the support pieces are alternately brought into contact with the periphery of the thin plate and can be reliably supported.

(4) 並列の各当接片のうち、その両側に位置するものに比べて中央側に位置するものを薄板側へ隆起させて配設したので、蓋体の撓みを吸収して、各薄板を均等な力で支持することができる。 (4) Of the abutting pieces in parallel, the one located on the center side of the abutting pieces is raised relative to the thin plate side, so that the thin plate absorbs the bending of the lid. Can be supported with equal force.

(5) 各弾性支持板部が、並列に配設された各当接片のうち両側に比べて中央側を薄板側へ隆起させて支持するため、蓋体の撓みを吸収して、各薄板を均等な力で支持することができる。 (5) Since each elastic support plate portion supports the center side of the abutting pieces arranged in parallel by raising the center side toward the thin plate side, each thin plate absorbs the bending of the lid. Can be supported with equal force.

(6) 一側弾性支持板部又は他側弾性支持板部が、並列に配設された各当接片のうち両側に比べて中央側を薄板側へ隆起させて支持するため、蓋体の撓みを吸収して、各薄板を均等な力で支持することができる。 (6) Since the one-side elastic support plate portion or the other-side elastic support plate portion supports the center side by raising the center side to the thin plate side compared to both sides of the contact pieces arranged in parallel, By absorbing the deflection, each thin plate can be supported with an equal force.

(7) 支持用凸条又は他側弾性支持板部が、並列に配設された各当接片のうち両側に比べて中央側を薄板側へ隆起させて支持するため、蓋体の撓みを吸収して、各薄板を均等な力で支持することができる。 (7) Since the supporting ridge or the other side elastic support plate portion supports the center side by raising the center side to the thin plate side compared to both sides among the abutting pieces arranged in parallel, the bending of the lid body Absorbing and supporting each thin plate with equal force.

(8) 各当接片の間の連接支持板部が支持用部材に支持されるので、各当接片が蓋体裏面に沿ってズレるのを防止することができ、薄板を確実に支持することができる。 (8) Since the connecting support plate portion between the contact pieces is supported by the support member, the contact pieces can be prevented from being displaced along the back surface of the lid, and the thin plate is reliably supported. be able to.

(9) 連接支持板部が支持用リブに支持されるので、各当接片が蓋体裏面に沿ってズレるのを防止することができ、薄板を確実に支持することができる。 (9) Since the connecting support plate portion is supported by the support rib, each contact piece can be prevented from shifting along the back surface of the lid, and the thin plate can be reliably supported.

(10) 連接支持板部に設けられた嵌合穴に嵌合突起が嵌合して連接支持板部を支持するので、各当接片が蓋体裏面に沿ってズレるのを防止することができ、薄板を確実に支持することができる。 (10) Since the fitting protrusion fits into the fitting hole provided in the connection support plate portion to support the connection support plate portion, it is possible to prevent each contact piece from being displaced along the back surface of the lid body. And the thin plate can be reliably supported.

(11) 連接支持板部が当接片を支持する弾性力を強くすることで、薄板押えの中央部と端部とでの支持力の違いを解消して、薄板を押さえる力を全体に均等化させることができ、薄板を確実に支持することができる。 (11) By increasing the elastic force with which the connecting support plate part supports the contact piece, the difference in support force between the center part and the end part of the thin plate presser is eliminated, and the force to hold the thin plate is evenly distributed throughout And the thin plate can be reliably supported.

(12) 当接片のV字溝の傾斜角を20°〜60°に設定するため、薄板の縁部がV字溝に食い込んで支持され、薄板の回転が防止される。さらに、当接片を薄板から引き離すときも、V字溝に食い込んだ薄板は、V字溝に引っかかることなく、スムーズに離れる。これにより、薄板を確実に支持できると共に、蓋体の着脱が容易になる。 (12) Since the inclination angle of the V-shaped groove of the contact piece is set to 20 ° to 60 °, the edge of the thin plate is supported by being bitten into the V-shaped groove, thereby preventing the thin plate from rotating. Further, when the abutting piece is pulled away from the thin plate, the thin plate that bites into the V-shaped groove is smoothly separated without being caught by the V-shaped groove. Thereby, while being able to support a thin plate reliably, attachment or detachment of a cover body becomes easy.

(13) 薄板の縁部と当接片のV字溝の底部との間に隙間を有するため、V字溝に薄板が嵌合したときに、薄板の縁部とV字溝の底部とが互いに接触せず、薄板の縁部とV字溝の傾斜面とが強く押し付けられる。これにより、薄板がV字溝に食い込んで確実に支持される。 (13) Since there is a gap between the edge of the thin plate and the bottom of the V-shaped groove of the contact piece, when the thin plate is fitted into the V-shaped groove, the edge of the thin plate and the bottom of the V-shaped groove are The edge of the thin plate and the inclined surface of the V-shaped groove are strongly pressed without contacting each other. Thereby, the thin plate bites into the V-shaped groove and is reliably supported.

(14) 当接片が、薄板の縁部のエッジ角と同じ傾斜角度を有するV字溝を備えると共に、当該V字溝に上記薄板の縁部が嵌合した状態で当該薄板の縁部と上記V字溝の底部との間に隙間を有するため、薄板の縁部のエッジ角とV字溝の傾斜角度とが整合して広い面積で接触し、薄板の縁部とV字溝の底部との隙間によって、薄板の縁部とV字溝とが強く押し付けられる。即ち、当接片を薄板に強く押し付けなくても、薄板の縁部をV字溝の傾斜面に強く押し付けることができる。この結果、薄板押えを薄板にあまり強く押し付けなくても、この薄板押えで薄板を確実に支持することができ、振動等による薄板の回転を防止することができる。これにより、蓋体を容器本体にあまり強く取り付けなくても薄板を確実に支持することができ、蓋体の強度を増す必要もなくなる。 (14) The contact piece includes a V-shaped groove having the same inclination angle as the edge angle of the edge of the thin plate, and the edge of the thin plate is fitted with the edge of the thin plate in the V-shaped groove. Since there is a gap between the bottom of the V-shaped groove, the edge angle of the thin plate and the inclined angle of the V-shaped groove are aligned and contacted in a wide area, and the edge of the thin plate and the bottom of the V-shaped groove The edge of the thin plate and the V-shaped groove are strongly pressed by the gap. That is, the edge of the thin plate can be strongly pressed against the inclined surface of the V-shaped groove without strongly pressing the contact piece against the thin plate. As a result, even if the thin plate presser is not pressed too strongly against the thin plate, the thin plate presser can reliably support the thin plate, and the rotation of the thin plate due to vibration or the like can be prevented. Thus, the thin plate can be reliably supported without attaching the lid to the container body too strongly, and it is not necessary to increase the strength of the lid.

(15) 当接片のV字溝の傾斜角度を44°に設定したため、このV字溝と、エッジ角が44°に設定された薄板とが整合し、広い面積で接触して強く押し付けられる。この結果、薄板押えを薄板にあまり強く押し付けなくても、この薄板押えで薄板を確実に支持することができ、振動等による薄板の回転を防止することができる。これにより、蓋体を容器本体にあまり強く取り付けなくても薄板を確実に支持することができ、振動等による薄板の回転を防止することができる。これにより、蓋体を容器本体にあまり強く取り付けなくても薄板を確実に支持することができ、蓋体の強度を増す必要もなくなる。 (15) Since the inclination angle of the V-shaped groove of the contact piece is set to 44 °, the V-shaped groove and the thin plate whose edge angle is set to 44 ° are aligned and contacted and pressed strongly over a wide area. . As a result, even if the thin plate presser is not pressed too strongly against the thin plate, the thin plate presser can reliably support the thin plate, and the rotation of the thin plate due to vibration or the like can be prevented. Accordingly, the thin plate can be reliably supported without attaching the lid to the container main body so strongly that rotation of the thin plate due to vibration or the like can be prevented. Thus, the thin plate can be reliably supported without attaching the lid to the container body too strongly, and it is not necessary to increase the strength of the lid.

(16) 薄板支持容器用蓋体の中央部を窪ませて、薄板押えが薄板に当接して当該薄板を支持する際の反発力による薄板支持容器用蓋体の中央部の撓みを上記窪みによって打ち消して、全体を均一な力で支持することができるため、振動等による薄板の回転を防止することができる。 (16) The central portion of the lid for the thin plate support container is depressed, and the deflection of the central portion of the lid for the thin plate support container due to the repulsive force when the thin plate presser contacts the thin plate and supports the thin plate is caused by the depression. By canceling out and supporting the whole with uniform force, rotation of the thin plate due to vibration or the like can be prevented.

薄板支持容器用蓋体の周囲の補強用フランジを上記容器本体側への撓ませる場合も、薄板押えが薄板に当接して当該薄板を支持する際の反発力による補強用フランジの撓みを上記容器本体側への撓みによって打ち消して、全体を均一な力で支持することができるため、振動等による薄板の回転を防止することができる。   Even when the reinforcing flange around the lid for the thin plate supporting container is bent toward the container main body, the bending of the reinforcing flange due to the repulsive force when the thin plate presser contacts the thin plate and supports the thin plate is Since the entire body can be canceled out by bending toward the main body and supported with a uniform force, rotation of the thin plate due to vibration or the like can be prevented.

(17) 本体部の周囲の補強用フランジに補強用部材を入れてインサート成形して補強し、薄板押えが薄板を支持する際に、その反発力に耐えて全体を均一な力で支持するため、振動等による薄板の回転を防止することができる。 (17) To insert a reinforcing member into a reinforcing flange around the main body and insert-mold it to reinforce it. When the thin plate presser supports the thin plate, it withstands the repulsive force and supports the whole with a uniform force. Further, rotation of the thin plate due to vibration or the like can be prevented.

以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。本発明の薄板支持容器は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を収納して、保管、輸送、製造ライン等における使用に供するための容器である。なお、ここでは、半導体ウエハを収納する薄板支持容器を例に説明する。薄板支持容器を塞ぐ蓋体として、輸送用の蓋体と、製造ラインで使用する蓋体とを使い分けている。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The thin plate support container of the present invention is a container for storing thin plates such as semiconductor wafers, storage disks, liquid crystal glass substrates, etc., for use in storage, transportation, production lines and the like. Here, a thin plate support container for storing a semiconductor wafer will be described as an example. As the lid that closes the thin plate supporting container, a lid for transportation and a lid used in the production line are used properly.

[第1実施形態]
本実施形態に係る薄板支持容器11は、図3〜8に示すように、内部に半導体ウエハ(図示せず)を複数枚収納する容器本体12と、この容器本体12内の対向する側壁にそれぞれ設けられて内部に収納された半導体ウエハを両側から支持する2つの薄板支持部13と、容器本体12を塞ぐ輸送用蓋体14及び製造ライン用蓋体15と、工場内の搬送装置(図示せず)の腕部で把持されるトップフランジ16と、作業者が手で薄板支持容器11を持ち運ぶときに掴む持ち運び用ハンドル17とから構成されている。
[First Embodiment]
As shown in FIGS. 3 to 8, the thin plate support container 11 according to the present embodiment has a container body 12 that houses a plurality of semiconductor wafers (not shown) therein, and opposing side walls in the container body 12, respectively. Two thin plate supporting portions 13 for supporting the semiconductor wafer provided and housed inside from both sides, a transport lid 14 and a production line lid 15 for closing the container main body 12, and a transfer device (not shown) in the factory. 1) and a carrying handle 17 that is gripped when the operator carries the thin plate supporting container 11 by hand.

容器本体12は、図3,4に示すように、全体をほぼ立方体状に形成されている。この容器本体12は縦置き状態(図3,4の状態)で、周囲の壁となる4枚の側壁部12A,12B,12C,12Dと底板部12Eとから構成され、その上部に開口12Fが設けられている。この容器本体12は、半導体ウエハの製造ライン等においてウエハ搬送用ロボット(図示せず)に対向して据え付けられるときには、横置きにされる。この横置き状態で底部となる側壁部12Aの外側には、薄板支持容器11の位置決め手段(図示せず)が設けられている。横置き状態で天井部となる側壁部12Aの外側にはトップフランジ16が着脱自在に取り付けられている。横置き状態で横壁部となる側壁部12C,12Dの外側には持ち運び用ハンドル17が着脱自在に取り付けられている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the container body 12 is generally formed in a substantially cubic shape. The container body 12 is in a vertically placed state (the state shown in FIGS. 3 and 4), and is composed of four side wall portions 12A, 12B, 12C, and 12D and a bottom plate portion 12E as surrounding walls, and an opening 12F is formed on the top thereof. Is provided. When the container body 12 is installed facing a wafer transfer robot (not shown) in a semiconductor wafer production line or the like, it is placed horizontally. Positioning means (not shown) for the thin plate supporting container 11 is provided on the outside of the side wall portion 12A which becomes the bottom in the horizontally placed state. A top flange 16 is detachably attached to the outside of the side wall portion 12A that becomes a ceiling portion in the horizontal state. A carrying handle 17 is detachably attached to the outside of the side wall portions 12C and 12D, which become horizontal wall portions in the horizontal state.

容器本体12の各側壁部12A,12B,12C,12Dの上端部には、図5及び図6に示すように、蓋体4が嵌合するための蓋体受け部21が設けられている。この蓋体受け部21は容器本体12の上端部を、蓋体4の寸法まで広げて形成されている。これにより、蓋体4は、蓋体受け部21の垂直板部21Aの内側に嵌合し、水平板部21Bに当接することで、蓋体受け部21に取り付けられるようになっている。さらに、水平板部21Bには、その全周にシール溝21Cが設けられ、輸送用蓋体14の下側面に取り付けられたガスケット22が嵌合して薄板支持容器11の内部を密封するようになっている。蓋体受け部21の四隅の垂直板部21Aの内側面には、後述する輸送用簡易着脱機構26の蓋体係止爪(図示せず)が嵌合して輸送用蓋体14を容器本体12側に固定するための第1被嵌合部23が設けられている。この第1被嵌合部23は、垂直板部21Aを四角形状に窪ませて形成され、その内側上面に蓋体係止爪が嵌合するようになっている。   As shown in FIGS. 5 and 6, a lid body receiving portion 21 for fitting the lid body 4 is provided at the upper end portion of each side wall portion 12 </ b> A, 12 </ b> B, 12 </ b> C, 12 </ b> D of the container body 12. The lid receiving portion 21 is formed by expanding the upper end portion of the container body 12 to the size of the lid 4. As a result, the lid body 4 is fitted to the lid body receiving portion 21 by fitting inside the vertical plate portion 21A of the lid body receiving portion 21 and contacting the horizontal plate portion 21B. Further, the horizontal plate portion 21B is provided with a seal groove 21C on the entire periphery thereof, and a gasket 22 attached to the lower surface of the transport lid 14 is fitted to seal the inside of the thin plate support container 11. It has become. On the inner side surfaces of the vertical plate portions 21A at the four corners of the lid receiving portion 21, lid locking claws (not shown) of a transport simple attachment / detachment mechanism 26, which will be described later, are fitted, and the transport lid 14 is attached to the container body. The 1st to-be-fitted part 23 for fixing to 12 side is provided. The first fitted portion 23 is formed by recessing the vertical plate portion 21 </ b> A in a square shape, and a lid locking claw is fitted on the inner upper surface thereof.

さらに、各第1被嵌合部23の近傍には、第2被嵌合部24が設けられている。この第2被嵌合部24は、製造ラインで使用するためのものである。第2被嵌合部24は、製造ライン用蓋体15の簡易着脱機構32の係止部材42が嵌合されて、製造ライン用蓋体15を容器本体12側に固定するようになっている。   Further, a second fitted portion 24 is provided in the vicinity of each first fitted portion 23. The second fitted portion 24 is for use on a production line. The second fitted portion 24 is configured such that the locking member 42 of the simple attachment / detachment mechanism 32 of the production line lid 15 is fitted to fix the production line lid 15 to the container body 12 side. .

輸送用蓋体14は、公知の蓋体である。この輸送用蓋体14は、皿状に形成され、その中央部が、内部に収納される半導体ウエアの上部に接触しないように、円筒状に盛り上げて形成されている。   The transport lid 14 is a known lid. The transport lid 14 is formed in a dish shape, and is formed so as to be raised in a cylindrical shape so that the central portion thereof does not come into contact with the upper part of the semiconductor wear housed therein.

輸送用蓋体14の四隅には、図3、4に示すように、輸送用蓋体14を容器本体12に対して着脱自在に固定する輸送用簡易着脱機構26が設けられている。この輸送用簡易着脱機構26は主に、輸送用蓋体14の周縁部から突出した状態で設けられた蓋体係止爪(図示せず)を備えて構成されている。この蓋体係止爪が第1被嵌合部23に嵌合するようになっている。   At the four corners of the transport lid 14, as shown in FIGS. 3 and 4, a transport simple attachment / detachment mechanism 26 for detachably fixing the transport lid 14 to the container body 12 is provided. The transporting simple attachment / detachment mechanism 26 is mainly provided with a lid locking claw (not shown) provided in a state of protruding from the peripheral edge of the transporting lid 14. This lid locking claw is adapted to be fitted to the first fitted portion 23.

製造ライン用蓋体15は、輸送されてきた薄板支持容器11の容器本体12をそのまま工場内の製造ラインに使用できるようにするための蓋体である。この製造ライン用蓋体15は、上記薄板支持容器11とは独立した単体の製品として半導体製造工場等に置かれる。製造ライン用蓋体15は図7,8に示すように、本体部30と、カバー板(図示せず)と、簡易着脱機構32とから構成されている。   The production line lid 15 is a lid for allowing the container main body 12 of the transported thin plate supporting container 11 to be used as it is in a production line in a factory. The production line lid 15 is placed in a semiconductor production factory or the like as a single product independent of the thin plate support container 11. As shown in FIGS. 7 and 8, the production line lid 15 includes a main body 30, a cover plate (not shown), and a simple attachment / detachment mechanism 32.

本体部30は、全体を薄肉のほぼ四角形状に形成されると共にその周囲に補強用フランジが形成され、容器本体12の蓋体受け部21に装着された状態で外部にはみ出さないようになっている。本体部30の下部の周囲にはガスケット受け部31が取り付けられている。このガスケット受け部31には、ガスケット(図示せず)が設けられ、本体部30が蓋体受け部21に装着された状態で、シール溝21Cに嵌合して容器本体12内をシールするようになっている。なお、ガスケットは、輸送用蓋体14のガスケット22と同様に、シール溝21Cの形状に合わせて適宜形成される。   The main body 30 is formed in a thin, substantially quadrangular shape as a whole, and a reinforcing flange is formed around the main body 30 so that the main body 30 does not protrude outside when mounted on the lid receiving portion 21 of the container main body 12. ing. A gasket receiving portion 31 is attached around the lower portion of the main body portion 30. The gasket receiving portion 31 is provided with a gasket (not shown), and the main body portion 30 is fitted to the seal groove 21C in a state where the main body portion 30 is attached to the lid receiving portion 21, so that the inside of the container main body 12 is sealed. It has become. The gasket is appropriately formed according to the shape of the seal groove 21 </ b> C, similarly to the gasket 22 of the transport lid 14.

製造ライン用蓋体15の本体部30のうち長手方向両側(図7中の左上、右下方向両側)の端部には、簡易着脱機構32が取り付けられる凹部33がそれぞれ設けられている。この凹部33は、本体部30の端部をほぼ長方形状に窪ませて形成されている。凹部33の長手方向両端部(図7中の右上、左下方向両端部)には、後述する係止部材42の先端嵌合部56が出没する開口34が設けられている。この開口34は、本体部30が蓋体受け部21に嵌合された状態で、蓋体受け部21の第2被嵌合部24に整合する位置に設けられている。凹部33の底部には、回転支持軸36と、ストッパ37と、係止爪38と、基端下側カム39と、先端側カム40とがそれぞれ設けられている。凹部33には、カバー板が着脱自在に取り付けられている。このカバー板は、凹部33内に設けられる簡易着脱機構32を洗浄する際に取り外される。   Concave portions 33 to which the simple attachment / detachment mechanism 32 is attached are respectively provided at the ends of the main body 30 of the production line lid 15 on both sides in the longitudinal direction (upper left and lower right in FIG. 7). The recess 33 is formed by recessing the end of the main body 30 in a substantially rectangular shape. At both ends in the longitudinal direction of the concave portion 33 (upper right and lower left ends in FIG. 7), openings 34 are provided in which leading end fitting portions 56 of a locking member 42 described later appear and disappear. The opening 34 is provided at a position aligned with the second fitted portion 24 of the lid receiving portion 21 in a state where the main body 30 is fitted to the lid receiving portion 21. A rotation support shaft 36, a stopper 37, a locking claw 38, a proximal lower cam 39, and a distal cam 40 are provided at the bottom of the recess 33, respectively. A cover plate is detachably attached to the recess 33. The cover plate is removed when cleaning the simple attachment / detachment mechanism 32 provided in the recess 33.

回転支持軸36は、後述する繰り出し部材43を回転可能に支持するための部材である。回転支持軸36は、底部から円柱状に隆起させて設けられている。この回転支持軸36が、繰り出し部材43の回転筒部63に嵌合されて、繰り出し部材43を回転可能に支持する。ストッパ37は、繰り出し部材43を所定角度に回動した状態で支持するための部材である。このストッパ37は、回転支持軸36の周囲2カ所に、底部から立ち上げた板状部材によって構成されている。この板状部材を湾曲させて受け部37Aが形成されている。この受け部37Aに、繰り出し部材43の係合片65の突起部65Aが嵌合することで、繰り出し部材43を所定角度で支持する。   The rotation support shaft 36 is a member for rotatably supporting a feeding member 43 described later. The rotation support shaft 36 is provided so as to protrude in a cylindrical shape from the bottom. The rotation support shaft 36 is fitted into the rotating cylinder portion 63 of the feeding member 43 to support the feeding member 43 rotatably. The stopper 37 is a member for supporting the feeding member 43 in a state of being rotated by a predetermined angle. The stopper 37 is composed of a plate-like member raised from the bottom at two places around the rotation support shaft 36. The plate-shaped member is curved to form a receiving portion 37A. By fitting the projection 65A of the engaging piece 65 of the feeding member 43 into the receiving portion 37A, the feeding member 43 is supported at a predetermined angle.

係止爪38は、後述するカバー押え46を凹部33の底部に固定するための部材である。カバー押え46は、凹部33の長手方向両側にそれぞれ取り付けられるため、それに合わせて係止爪38も、凹部33の長手方向両側に6個ずつそれぞれ取り付けられている。係止爪38は、L字状の部材で構成され、カバー押え46の下側支持板片88が嵌合するようになっている。   The locking claw 38 is a member for fixing a later-described cover presser 46 to the bottom of the recess 33. Since the cover pressers 46 are respectively attached to both sides in the longitudinal direction of the recess 33, six locking claws 38 are also attached to both sides in the longitudinal direction of the recess 33. The locking claw 38 is formed of an L-shaped member, and the lower support plate piece 88 of the cover presser 46 is fitted therein.

基端下側カム39と先端側カム40は後述するカム機構44を構成する部材である。また、基端下側カム39と後述する基端上側カム53は、係止部材42が繰り出される際に係止部材42の基端側を下方へ押し下げる基端側カムを構成している。   The proximal lower cam 39 and the distal cam 40 are members constituting a cam mechanism 44 described later. Further, the base end lower cam 39 and a base end upper cam 53 described later constitute a base end cam that pushes down the base end side of the locking member 42 when the locking member 42 is extended.

基端下側カム39は、図1及び図7に示すように、係止部材42の繰り出しに伴って、その基端側を他方(図1の下方)へ押しやる(押し下げる)ための部材である。この基端下側カム39は、回転支持軸36の両側にそれぞれ設けられている。基端下側カム39は、その側面断面形状をほぼ三角形状に形成されて、係止部材42の基端側を上下させる斜面39Aを備えて構成されている。この斜面39Aは、係止部材42の基端側摺接面52との摩擦抵抗を小さくするために鏡面仕上げがされている。   As shown in FIGS. 1 and 7, the base end lower cam 39 is a member for pushing (lowering) the base end side to the other side (downward in FIG. 1) as the locking member 42 is extended. . The base end lower cams 39 are provided on both sides of the rotation support shaft 36, respectively. The base end lower cam 39 is formed with a slope 39 </ b> A that is formed in a substantially triangular shape in a side sectional shape and moves up and down the base end side of the locking member 42. The slope 39A is mirror-finished so as to reduce the frictional resistance with the base end side sliding contact surface 52 of the locking member 42.

先端側カム40は、係止部材42の繰り出しに伴って、その先端嵌合部56を一方(図1の上方)へ押しやる(持ち上げる)ための部材である。この先端側カム40は、凹部33の長手方向両端部に、開口34に臨ませた状態で設けられている。先端側カム40は、その側面断面形状を三角形状に形成されて、係止部材42の先端側を上方へ持ち上げる斜面40Aを備えて構成されている。この斜面40Aは、係止部材42の支点部55の先端側摺接面55Aとの摩擦抵抗を小さくするために鏡面仕上げがされている。斜面40Aの上端部には、嵌合凹部40Bが設けられている。この嵌合凹部40Bは、係止部材42の支点部55が嵌合する部分である。   The distal end cam 40 is a member for pushing (raising) the distal end fitting portion 56 to one side (upward in FIG. 1) as the locking member 42 is extended. The distal cam 40 is provided at both ends in the longitudinal direction of the recess 33 so as to face the opening 34. The distal-side cam 40 is configured to include a slope 40 </ b> A that has a side cross-sectional shape formed in a triangular shape and lifts the distal end side of the locking member 42 upward. The inclined surface 40A is mirror-finished in order to reduce the frictional resistance with the tip side sliding contact surface 55A of the fulcrum portion 55 of the locking member 42. A fitting recess 40B is provided at the upper end of the inclined surface 40A. The fitting recess 40B is a portion into which the fulcrum 55 of the locking member 42 is fitted.

凹部33内には簡易着脱機構32が設けられている。この簡易着脱機構32は、製造ライン用蓋体15を容器本体12に対して容易に着脱できるようにするための装置である。簡易着脱機構32は、図1に示すように、係止部材42と、繰り出し部材43と、カム機構44と、保持カバー45と、カバー押え46とから構成されている。   A simple attachment / detachment mechanism 32 is provided in the recess 33. The simple attachment / detachment mechanism 32 is a device that allows the production line lid 15 to be easily attached to and detached from the container body 12. As shown in FIG. 1, the simple attachment / detachment mechanism 32 includes a locking member 42, a feeding member 43, a cam mechanism 44, a holding cover 45, and a cover presser 46.

係止部材42は、製造ライン用蓋体15が容器本体12の蓋体受け部21に装着された状態で、本体部30の開口34から延出して、蓋体受け部21の第2被嵌合部24に嵌合するための部材である。この係止部材42は、図1、図9〜11に示すように、連結軸51と、基端側摺接面52と、基端上側カム53と、上側溝部54と、支点部55と、先端嵌合部56と、基端側板部57と、先端側板部58とから構成されている。   The locking member 42 extends from the opening 34 of the main body 30 in a state where the production line lid 15 is mounted on the lid receiving portion 21 of the container main body 12, and the second fitting of the lid receiving portion 21 is performed. This is a member for fitting into the joint portion 24. As shown in FIGS. 1 and 9 to 11, the locking member 42 includes a connecting shaft 51, a base end side sliding contact surface 52, a base end upper cam 53, an upper groove portion 54, and a fulcrum portion 55. The distal end fitting portion 56, the proximal end side plate portion 57, and the distal end side plate portion 58 are configured.

連結軸51は、後述する繰り出し部材43の長穴部64に嵌合して、繰り出し部材43と係止部材42とを互いに連結するための部材である。連結軸51は、丸棒状に形成され、係止部材42の基端部に上側へ向けて設けられている。   The connecting shaft 51 is a member for fitting the feeding member 43 and the locking member 42 to each other by fitting into a long hole portion 64 of the feeding member 43 described later. The connecting shaft 51 is formed in a round bar shape, and is provided on the base end portion of the locking member 42 toward the upper side.

基端側摺接面52は、基端下側カム39の斜面39Aに摺接して、係止部材42の基端部を上下動させるための部分である。この基端側摺接面52は、係止部材42の基端部の下側を斜めに削って形成されている。基端側摺接面52は、基端下側カム39の斜面39Aとの摩擦抵抗を小さくするために鏡面仕上げがされている。この基端側摺接面52が基端下側カム39の斜面39Aに摺接した状態で、係止部材42が繰り出されることによって、係止部材42の基端部が下方へ押し下げられ、係止部材42が引き込まれることによって、係止部材42の基端部が上方へ押し上げられるようになっている。   The base end side sliding contact surface 52 is a portion for sliding up and down the base end portion of the locking member 42 in sliding contact with the inclined surface 39A of the base end lower cam 39. The base end side sliding contact surface 52 is formed by obliquely shaving the lower side of the base end portion of the locking member 42. The base end side slidable contact surface 52 is mirror-finished to reduce the frictional resistance with the inclined surface 39A of the base end lower cam 39. In a state where the base end side sliding contact surface 52 is in sliding contact with the inclined surface 39A of the base end lower cam 39, the locking member 42 is extended, whereby the base end portion of the locking member 42 is pushed downward, When the stop member 42 is pulled, the base end portion of the locking member 42 is pushed upward.

基端上側カム53は、基端下側カム39と共に、係止部材42の基端部を上下動させるための部分である。この基端上側カム53は、てこの原理で力点になる部分である。なお、連結軸51は、てこの原理の力点とはならず、単に係止部材42を出没動させる際の長手方向の力を受ける部分である。   The base end upper cam 53 is a part for moving the base end portion of the locking member 42 up and down together with the base end lower cam 39. The proximal upper cam 53 is a portion that becomes a power point on the lever principle. Note that the connecting shaft 51 is not a force point of the lever principle, but is a portion that receives a force in the longitudinal direction when the locking member 42 is simply moved in and out.

基端上側カム53は、係止部材42の基端部の近傍に上側へ向けて設けられている。基端上側カム53は、その側面断面形状を三角形状に形成されて、係止部材42の基端側を上下させる斜面53Aを備えて構成されている。この基端上側カム53の斜面53Aは、基端下側カム39の斜面39Aと同様に、鏡面仕上げされ、後述する保持カバー45側のカム押え突起69と摺接するようになっている。基端上側カム53の斜面53Aは、基端下側カム39の斜面39Aとほぼ平行になるように設定されている。これにより、カム押え突起69と基端上側カム53の斜面53Aとが摺接した状態で係止部材42が繰り出されると、カム押え突起69で基端上側カム53が押されて係止部材42の基端部が下方へ押し下げられるようになっている。また、係止部材42が引き込まれると、基端下側カム39の斜面39Aで基端側摺接面52が押されて係止部材42の基端部が上方へ押し上げられるようになっている。   The proximal upper cam 53 is provided in the vicinity of the proximal end portion of the locking member 42 so as to face upward. The base end upper cam 53 has a side surface cross-sectional shape formed in a triangular shape, and includes a slope 53A that moves the base end side of the locking member 42 up and down. The slope 53A of the base end upper cam 53 is mirror-finished like the slope 39A of the base end lower cam 39, and comes into sliding contact with a cam presser protrusion 69 on the holding cover 45 described later. The slope 53A of the base end upper cam 53 is set to be substantially parallel to the slope 39A of the base end lower cam 39. Accordingly, when the locking member 42 is extended in a state where the cam presser protrusion 69 and the inclined surface 53A of the base end upper cam 53 are in sliding contact with each other, the base end upper cam 53 is pressed by the cam presser protrusion 69 and the locking member 42. The base end part of this is pushed downward. Further, when the locking member 42 is pulled, the base side sliding contact surface 52 is pushed by the inclined surface 39A of the base end lower cam 39 so that the base end portion of the locking member 42 is pushed upward. .

支点部55は、係止部材42の先端部を支持して回動中心になる部分である。この支点部55は、てこの原理での支点となる部分である。支点部55は、係止部材42の先端近傍の下側に、ほぼ直角に角張らせて形成されている。この角張った支点部55の頂点部分には先端側摺接面55Aが形成されている。この先端側摺接面55Aは、先端側カム40の斜面40Aに摺接して、係止部材42の先端嵌合部56を上下動させるための部分である。先端側摺接面55Aは、支点部55の頂点部分を斜めに削って形成されている。先端側摺接面55Aは、先端側カム40の斜面40Aとの摩擦抵抗を小さくするために鏡面仕上げがされている。この先端側摺接面55Aが先端側カム40の斜面40Aに摺接した状態で、係止部材42が繰り出されることによって、係止部材42の先端嵌合部56が上方へ押し下げられ、係止部材42が引き込まれることによって、係止部材42の先端部が下方へ押し上げられるようになっている。   The fulcrum portion 55 is a portion that supports the distal end portion of the locking member 42 and serves as a rotation center. The fulcrum portion 55 is a portion that becomes a fulcrum in the lever principle. The fulcrum portion 55 is formed on the lower side in the vicinity of the tip of the locking member 42 so as to be squared at a substantially right angle. A tip side sliding contact surface 55 </ b> A is formed at the apex portion of the angular fulcrum portion 55. The front end side sliding contact surface 55A is a part for sliding up and down the front end fitting portion 56 of the locking member 42 in sliding contact with the inclined surface 40A of the front end side cam 40. The tip side sliding contact surface 55A is formed by obliquely shaving the apex portion of the fulcrum portion 55. The tip side sliding contact surface 55A is mirror-finished to reduce the frictional resistance with the inclined surface 40A of the tip side cam 40. In a state where the tip side sliding contact surface 55A is in sliding contact with the inclined surface 40A of the tip side cam 40, the locking member 42 is extended, whereby the tip fitting portion 56 of the locking member 42 is pushed down and locked. By pulling the member 42, the tip end portion of the locking member 42 is pushed downward.

さらに、支点部55は、先端側カム40の嵌合凹部40Bに嵌合することで、この嵌合凹部40Bを中心にして回動するようになっている。   Further, the fulcrum portion 55 is configured to rotate around the fitting recess 40B by being fitted into the fitting recess 40B of the distal cam 40.

先端嵌合部56は、凹部33の開口34から外部に延出して、蓋体受け部21の第2被嵌合部24に直接に嵌合するための部分である。この先端嵌合部56が、てこの原理の作用点になっている。先端嵌合部56は、蓋体受け部21の第2被嵌合部24に嵌合した状態で十分な力を発揮できるように、支点部55から僅かな距離を隔てて設けられている。   The front end fitting portion 56 is a portion that extends to the outside from the opening 34 of the concave portion 33 and is directly fitted to the second fitted portion 24 of the lid receiving portion 21. The tip fitting portion 56 is an action point of the lever principle. The front end fitting portion 56 is provided at a slight distance from the fulcrum portion 55 so that a sufficient force can be exerted in a state where it is fitted to the second fitted portion 24 of the lid receiving portion 21.

基端側板部57及び先端側板部58は、係止部材42を支持して往復動を許容するための部材である。   The proximal end side plate portion 57 and the distal end side plate portion 58 are members for supporting the locking member 42 and allowing reciprocation.

繰り出し部材43は、係止部材42に連結して係止部材42を出没動させるための部材である。この繰り出し部材43は、凹部33の回転支持軸36に回転可能に取り付けられている。繰り出し部材43は、図1,7,12〜15に示すように、天板部61と、キー溝62と、回転筒部63と、長穴部64と、係合片65とから構成されている。   The feeding member 43 is a member that is connected to the locking member 42 and moves the locking member 42 in and out. The feeding member 43 is rotatably attached to the rotation support shaft 36 of the recess 33. As shown in FIGS. 1, 7, and 12 to 15, the feeding member 43 includes a top plate portion 61, a key groove 62, a rotating cylinder portion 63, a long hole portion 64, and an engagement piece 65. Yes.

天板部61は、ほぼ円盤状に形成されている。この天板部61の対向する2カ所には、係合片65を設けるための切り欠き66が設けられている。   The top plate portion 61 is formed in a substantially disc shape. Cutouts 66 for providing engagement pieces 65 are provided at two opposing positions of the top plate portion 61.

キー溝62は、蓋体着脱装置(図示せず)で製造ライン用蓋体15を自動的に着脱する際に装置のラッチキーが嵌合するための溝である。このキー溝62は、天板部61の上側面の中心に設けられている。   The key groove 62 is a groove into which a latch key of the apparatus is fitted when the production line lid 15 is automatically attached / detached by a lid attaching / detaching device (not shown). The key groove 62 is provided at the center of the upper side surface of the top plate portion 61.

回転筒部63は、繰り出し部材43を凹部33の回転支持軸36に回転可能に取り付けるための部材である。この回転筒部63は、天板部61の下側面の中央部に設けられている。この回転筒部63の中心に、キー溝62が位置するようになっている。   The rotating cylinder portion 63 is a member for rotatably attaching the feeding member 43 to the rotation support shaft 36 of the recess 33. The rotating cylinder portion 63 is provided at the center of the lower surface of the top plate portion 61. A key groove 62 is positioned at the center of the rotating cylinder portion 63.

長穴部64は、繰り出し部材43の回転を係止部材42の出没動作に変換するための部分である。長穴部64は、天板部61の対向する2カ所にそれぞれ設けられている。この長穴部64は、その一端部64Aが天板部61の中心に近く、他端部64Bが遠くなるように、螺旋の一部で構成されている。係止部材42の連結軸51が長穴部64の一端部64Aで嵌合しているときに、係止部材42は引き込まれ、他端部64Bで嵌合しているときに、係止部材42は繰り出されるようになっている。   The elongated hole portion 64 is a portion for converting the rotation of the feeding member 43 into the retracting operation of the locking member 42. The long hole portions 64 are provided at two opposing positions of the top plate portion 61, respectively. The elongated hole portion 64 is formed of a part of a spiral so that one end portion 64A is close to the center of the top plate portion 61 and the other end portion 64B is far away. When the connecting shaft 51 of the locking member 42 is fitted at the one end portion 64A of the elongated hole portion 64, the locking member 42 is retracted, and when the coupling shaft 51 is fitted at the other end portion 64B, the locking member 42 is extended.

この長穴部64のうち天板部61の下側面には、なだらかに傾斜した壁面64Cが設けられている。この壁面64Cは、長穴部64の一端部64Aで天板部61の下側面と同じ高さに、他端部に行くに従って次第に高くなるように設定されている。これは、係止部材42と繰り出し部材43とを確実に連結するためである。即ち、係止部材42の連結軸51が長穴部64の他端部64Bで嵌合して繰り出されている状態では、係止部材42の基端部は下方へ押し下げられているため、その基端部が押し下げられた状態でも連結軸51が長穴部64に確実に嵌合できるようにするためである。   A gently inclined wall surface 64 </ b> C is provided on the lower surface of the top plate portion 61 of the long hole portion 64. The wall surface 64 </ b> C is set to have the same height as the lower side surface of the top plate portion 61 at one end portion 64 </ b> A of the long hole portion 64 and gradually increase toward the other end portion. This is for reliably connecting the locking member 42 and the feeding member 43. That is, in the state where the connecting shaft 51 of the locking member 42 is fitted and fed out at the other end portion 64B of the elongated hole portion 64, the base end portion of the locking member 42 is pushed down. This is because the connecting shaft 51 can be reliably fitted into the long hole portion 64 even when the base end portion is pushed down.

係合片65は、繰り出し部材43を所定角度だけ回動させた状態で支持するための部材である。係合片65は、天板部61の周縁の対向する2カ所にそれぞれ設けられている。係合片65は、天板部61から周縁に沿って延びた板状部材で構成されている。係合片65の先端部は、ストッパ37の受け部37Aに嵌合する突起部65Aが設けられている。さらに、係合片65は弾性を有し、突起部65Aを弾性的に支持している。この突起部65Aがストッパ37の受け部37Aに嵌合することで、繰り出し部材43が所定角度(係止部材42を延出させて製造ライン用蓋体15を容器本体12に固定した角度)回動したところで支持されるようになっている。   The engagement piece 65 is a member for supporting the feeding member 43 in a state where it is rotated by a predetermined angle. The engaging pieces 65 are provided at two opposing positions on the periphery of the top plate portion 61, respectively. The engagement piece 65 is configured by a plate-like member extending from the top plate portion 61 along the periphery. The tip of the engagement piece 65 is provided with a protrusion 65A that fits into the receiving portion 37A of the stopper 37. Furthermore, the engagement piece 65 has elasticity and elastically supports the protrusion 65A. When the protrusion 65A is fitted into the receiving portion 37A of the stopper 37, the feeding member 43 rotates a predetermined angle (an angle at which the locking member 42 is extended and the production line lid 15 is fixed to the container body 12). It comes to be supported when it moves.

カム機構44は、繰り出し部材43で繰り出された係止部材42の先端嵌合部56が蓋体受け部21の第2被嵌合部24に嵌合された状態で、その第2被嵌合部24の上面に当接して、製造ライン用蓋体15を容器本体12側に押し下げて固定するための部材である。このカム機構44によって、繰り出し部材43で繰り出される係止部材42の先端嵌合部56を押し上げて第2被嵌合部24の上面に当接させると共に、基端部を押し下げることでてこの原理により製造ライン用蓋体15を容器本体12側に押し下げて固定するようになっている。カム機構44は、基端下側カム39と、基端上側カム53と、基端側摺接面52と、カム押え突起69と、先端側カム40と、先端側摺接面55Aとから構成されている。なお、基端下側カム39、基端上側カム53、基端側摺接面52、先端側カム40及び先端側摺接面55Aは上述した通りである。   The cam mechanism 44 has a second fitted portion in a state where the tip fitting portion 56 of the locking member 42 fed by the feeding member 43 is fitted to the second fitted portion 24 of the lid receiving portion 21. It is a member that abuts on the upper surface of the part 24 and presses and fixes the production line lid 15 toward the container body 12 side. By this cam mechanism 44, the distal end fitting portion 56 of the locking member 42 fed by the feeding member 43 is pushed up and brought into contact with the upper surface of the second fitted portion 24, and the base end portion is pushed down to this principle. Thus, the production line lid 15 is pushed down to the container body 12 side and fixed. The cam mechanism 44 includes a proximal lower cam 39, a proximal upper cam 53, a proximal sliding surface 52, a cam presser protrusion 69, a distal cam 40, and a distal sliding surface 55A. Has been. The proximal lower cam 39, the proximal upper cam 53, the proximal sliding surface 52, the distal cam 40, and the distal sliding surface 55A are as described above.

カム押え突起69は、基端上側カム53の斜面53Aに当接して、係止部材42の繰り出しに伴って係止部材42の基端部を押し下げるための部材である。このカム押え突起69は、保持カバー45の下側面に設けられている。具体的には、基端下側カム39の斜面39に係止部材42の基端側摺接面52が摺接した状態で、カム押え突起69と基端上側カム53の斜面53Aとが隙間なく摺接する位置に設けられている。   The cam retainer protrusion 69 is a member that abuts the inclined surface 53 </ b> A of the proximal upper cam 53 and pushes down the proximal end portion of the locking member 42 as the locking member 42 is extended. The cam presser protrusion 69 is provided on the lower surface of the holding cover 45. Specifically, in a state where the base end side sliding contact surface 52 of the locking member 42 is in sliding contact with the slope 39 of the base end lower cam 39, the cam presser protrusion 69 and the slope 53 </ b> A of the base end upper cam 53 have a gap. It is provided at a position where it comes into sliding contact.

保持カバー45は、係止部材42と繰り出し部材43とを保持するための部材である。保持カバー45は、図16,17に示すように、繰り出し部材保持部71と、係止部材保持部72とから構成されている。   The holding cover 45 is a member for holding the locking member 42 and the feeding member 43. As shown in FIGS. 16 and 17, the holding cover 45 includes a feeding member holding portion 71 and a locking member holding portion 72.

繰り出し部材保持部71は、繰り出し部材43をその回転を許容した状態で支持するための部材である。この繰り出し部材保持部71は、周縁板74と、天板75とから構成されている。周縁板74は、繰り出し部材43の周縁を覆って形成されている。天板75は、繰り出し部材43の上側を覆って形成されている。天板75の中央部には、繰り出し部材43のキー溝62と同じ大きさのキー穴76が設けられている。このキー穴76は、天板75が繰り出し部材43を覆った状態で繰り出し部材43のキー溝62と整合するようになっている。これにより、係止部材42が引き込まれた状態で、キー溝62とキー穴76とが整合するようになっている。   The feeding member holding part 71 is a member for supporting the feeding member 43 in a state where the rotation of the feeding member 43 is allowed. The feeding member holding portion 71 is composed of a peripheral plate 74 and a top plate 75. The peripheral plate 74 is formed so as to cover the peripheral edge of the feeding member 43. The top plate 75 is formed so as to cover the upper side of the feeding member 43. A key hole 76 having the same size as the key groove 62 of the feeding member 43 is provided at the center of the top plate 75. The key hole 76 is aligned with the key groove 62 of the feeding member 43 in a state where the top plate 75 covers the feeding member 43. As a result, the key groove 62 and the key hole 76 are aligned in a state where the locking member 42 is retracted.

係止部材保持部72は、係止部材42をその往復動を許容した状態で支持するための部材である。この係止部材保持部72は、繰り出し部材保持部71の左右両側にそれぞれ設けられている。各係止部材保持部72は、側板78と、天板79とから構成されている。   The locking member holding part 72 is a member for supporting the locking member 42 in a state in which the reciprocating motion is allowed. The locking member holding portion 72 is provided on each of the left and right sides of the feeding member holding portion 71. Each locking member holding portion 72 includes a side plate 78 and a top plate 79.

側板78は、係止部材42の基端付近をその左右から支持するための部材である。側板78は、広幅部78Aと、狭幅部78Bとから構成されている。広幅部78Aは、係止部材42の基端側板部57がはめ込まれる部分である。狭幅部78Bは、係止部材42の基端側板部57と先端側板部58との間がはめ込まれる部分である。   The side plate 78 is a member for supporting the vicinity of the proximal end of the locking member 42 from the left and right. The side plate 78 includes a wide portion 78A and a narrow portion 78B. The wide portion 78A is a portion into which the base end side plate portion 57 of the locking member 42 is fitted. The narrow width portion 78 </ b> B is a portion into which the gap between the proximal end side plate portion 57 and the distal end side plate portion 58 of the locking member 42 is fitted.

天板79は、係止部材42をその上側から支持するための部材である。この天板の下側面の基端部には、上述したカム押え突起69が設けられている。天板79の下側面の先端部には、係止部材42の上側溝部54に嵌合する支持用突起80が設けられている。天板の先端側には、スリット81が設けられ、そのスリット81の先端に隆起部82が設けられている。この隆起部82は、中央隆起片82Aと、左右係止片82Bとから構成され、スリット81で弾性支持されている。この隆起部82の中央隆起片82A及び左右係止片82Bが、カバー押え46の十字状切り欠き86Aと嵌合することで、保持カバー45とカバー押え46との間の位置決めがなされるようになっている。   The top plate 79 is a member for supporting the locking member 42 from above. The above-described cam presser protrusion 69 is provided on the base end portion of the lower surface of the top plate. A support protrusion 80 that fits into the upper groove 54 of the locking member 42 is provided at the tip of the lower surface of the top plate 79. A slit 81 is provided on the tip side of the top plate, and a raised portion 82 is provided at the tip of the slit 81. The raised portion 82 includes a central raised piece 82 </ b> A and left and right locking pieces 82 </ b> B, and is elastically supported by a slit 81. The central raised piece 82A and the left and right locking pieces 82B of the raised portion 82 are fitted with the cross-shaped notch 86A of the cover presser 46 so that the holding cover 45 and the cover presser 46 are positioned. It has become.

カバー押え46は、図1,18,19に示すように、保持カバー45を製造ライン用蓋体15の凹部33に固定するための部材である。具体的には、2つのカバー押え46が各係止部材保持部72をそれぞれ支持して、保持カバー45を凹部33に固定するようになっている。このカバー押え46は、側板85と、天板86と、上側支持板片87と、下側支持板片88とから構成されている。   As shown in FIGS. 1, 18 and 19, the cover presser 46 is a member for fixing the holding cover 45 to the concave portion 33 of the production line lid 15. Specifically, the two cover pressers 46 support the respective locking member holding portions 72 and fix the holding cover 45 to the recess 33. The cover presser 46 includes a side plate 85, a top plate 86, an upper support plate piece 87, and a lower support plate piece 88.

各側板85は、係止部材42の左右を覆って、係止部材42の往復動を許容する。天板86は、各側板85を一体的に支持すると共に、係止部材42の上側を覆って、係止部材42の往復動を許容する。上側支持板片87は、保持カバー45の係止部材保持部72の天板79を、その下側から支持するための部材である。係止部材保持部72の天板79は、カバー押え46の天板86と上側支持板片87とで、上下から支持される。下側支持板片88は、カバー押え46を凹部33に固定するための部分である。下側支持板片88は、各側板85の下端部に3つずつ設けられている。各下側支持板片88が、凹部33に設けられた係止爪38に嵌合することで、カバー押え46を凹部33に固定する。各下側支持板片88には、係止爪38に嵌合しやすいように、テーパ88Aが設けられている。   Each side plate 85 covers the left and right sides of the locking member 42 and allows the locking member 42 to reciprocate. The top plate 86 integrally supports the side plates 85 and covers the upper side of the locking member 42 to allow the locking member 42 to reciprocate. The upper support plate piece 87 is a member for supporting the top plate 79 of the locking member holding portion 72 of the holding cover 45 from below. The top plate 79 of the locking member holding part 72 is supported from above and below by the top plate 86 of the cover presser 46 and the upper support plate piece 87. The lower support plate piece 88 is a part for fixing the cover presser 46 to the recess 33. Three lower support plate pieces 88 are provided at the lower end of each side plate 85. Each lower support plate piece 88 is fitted into the locking claw 38 provided in the recess 33, thereby fixing the cover presser 46 to the recess 33. Each lower support plate 88 is provided with a taper 88 </ b> A so as to be easily fitted into the locking claw 38.

輸送用蓋体14及び製造ライン用蓋体15の下側面には、図20,21,22に示すように、薄板押えとしてのウエハ押え91が設けられている。このウエハ押え91は、容器本体12内に収納された複数枚の半導体ウエハを、その上側から支持するための部材である。ウエハ押え91は、基端支持部92と、弾性支持板部93と、当接片94とから構成されている。   As shown in FIGS. 20, 21, and 22, a wafer presser 91 as a thin plate presser is provided on the lower surface of the transport cover 14 and the production line cover 15. The wafer retainer 91 is a member for supporting a plurality of semiconductor wafers housed in the container body 12 from above. The wafer presser 91 includes a base end support portion 92, an elastic support plate portion 93, and a contact piece 94.

基端支持部92は、弾性支持板部93及び当接片94を支持するための部材である。基端支持部92は、ウエハ押え91の全長に亘って四角棒状に形成されて、蓋体の下側面に固定されている。   The base end support portion 92 is a member for supporting the elastic support plate portion 93 and the contact piece 94. The proximal end support portion 92 is formed in a square bar shape over the entire length of the wafer retainer 91 and is fixed to the lower surface of the lid.

弾性支持板部93は、当接片94を弾性的に支持するための部材である。弾性支持板部93は、容器本体12内に収納される半導体ウエハの枚数分だけ並べて設けられている。各弾性支持板部93は、横一列に並べられた状態で基端支持部92にそれぞれ固定されている。弾性支持板部93は、側面形状をS字状に折り曲げられて第1支持板片93Aと、U字状に折り曲げた第2支持板片93Bとから構成されている。第1支持板片93Aはその基端部を基端支持部92に固定され、先端部に第1当接片94Aが固定されている。第2支持板片93Bは、その基端部が第1当接片94Aを介して第1支持板片93Aに一体的に接続され、先端部に第2当接片94Bが固定されている。   The elastic support plate portion 93 is a member for elastically supporting the contact piece 94. The elastic support plate portions 93 are arranged side by side as many as the number of semiconductor wafers stored in the container body 12. Each elastic support plate portion 93 is fixed to the base end support portion 92 in a state of being arranged in a horizontal row. The elastic support plate portion 93 is composed of a first support plate piece 93A that is bent into a S shape on the side surface and a second support plate piece 93B that is bent into a U shape. The first support plate piece 93A has a base end portion fixed to the base end support portion 92, and a first contact piece 94A fixed to the tip end portion. The base end portion of the second support plate piece 93B is integrally connected to the first support plate piece 93A via the first contact piece 94A, and the second contact piece 94B is fixed to the distal end portion.

当接片94は、各半導体ウエハを直接的に支持するための部材である。各当接片94は、第1当接片94Aと、第2当接片94Bとからなり、半導体ウエハを2カ所で支持するようになっている。各当接片94は、2つのブロック96と、互い違いに配設された支持片としての支持爪97とから構成されている。   The contact piece 94 is a member for directly supporting each semiconductor wafer. Each contact piece 94 includes a first contact piece 94A and a second contact piece 94B, and supports the semiconductor wafer at two locations. Each contact piece 94 includes two blocks 96 and support claws 97 as support pieces arranged alternately.

ブロック96は、傾斜面96Aと、当接面96Bとを備えている。傾斜面96Aは、2つのブロック96が互いに対向して取り付けられた状態で外側へ開くように形成され、半導体ウエハの周縁部が2つのブロック96の間に挿入しやすいようになっている。当接面96Bは、2つのブロック96が互いに対向して取り付けられた状態で、一定幅(半導体ウエハの厚さよりも僅かに広い幅)の溝を構成するように形成されている。   The block 96 includes an inclined surface 96A and a contact surface 96B. The inclined surface 96 </ b> A is formed so as to open outward in a state where the two blocks 96 are attached to face each other, so that the peripheral edge of the semiconductor wafer can be easily inserted between the two blocks 96. The abutting surface 96B is formed so as to form a groove having a constant width (a width slightly wider than the thickness of the semiconductor wafer) in a state where the two blocks 96 are attached to face each other.

支持爪97は、半導体ウエハの周縁部に直接に接触して支持するための部材である。この支持爪97は、各ブロック96の当接面96Bにそれぞれ設けられている。支持爪97は縦長の凸条によって構成されている。この支持爪97は、対向する各当接面96Bに互い違いに配設されている。具体的には、支持爪97が、一方の当接面96Bの両端に2つ、他方の当接面96Bの中央に1つ設けられることで、対向する各支持爪97が互い違いに配設されている。各支持爪97は弾性部材で成形され、半導体ウエハの周縁部を弾性的に支持するようになっている。2つの当接面96Bの間の幅は半導体ウエハの厚さよりも僅かに広い幅であるため、各当接面96Bに配設される支持爪97の先端の間隔は半導体ウエハの厚さよりも狭くなる。このため、半導体ウエハは、互い違いに配設された弾性部材からなる各支持爪97を少し押し潰しながら各支持爪97の間に挿入されるようになっている。これにより、半導体ウエハの周縁部を、互い違いに配設された支持爪97が確実に支持するようになっている。   The support claw 97 is a member for directly contacting and supporting the peripheral edge of the semiconductor wafer. The support claws 97 are provided on the contact surfaces 96B of the blocks 96, respectively. The support claw 97 is composed of vertically long ridges. The support claws 97 are alternately arranged on the contact surfaces 96B facing each other. Specifically, by providing two support claws 97 at both ends of one abutment surface 96B and one at the center of the other abutment surface 96B, the opposing support claws 97 are alternately arranged. ing. Each support claw 97 is formed of an elastic member and elastically supports the peripheral edge of the semiconductor wafer. Since the width between the two contact surfaces 96B is slightly wider than the thickness of the semiconductor wafer, the distance between the tips of the support claws 97 disposed on each contact surface 96B is narrower than the thickness of the semiconductor wafer. Become. For this reason, the semiconductor wafer is inserted between the support claws 97 while crushing the support claws 97 made of elastic members arranged alternately. Thereby, the support claws 97 arranged alternately are surely supported at the peripheral edge of the semiconductor wafer.

製造ライン用蓋体15の外側には、図23に示すように、蓋体ホルダー100が設けられている。この蓋体ホルダー100は、製造ライン用蓋体15が容器本体12から外れるのを防止するための部材である。蓋体ホルダー100は、支持板部101と、フック部102と、嵌合突起103とから構成されている。   A lid holder 100 is provided outside the production line lid 15 as shown in FIG. The lid holder 100 is a member for preventing the production line lid 15 from being detached from the container body 12. The lid holder 100 includes a support plate part 101, a hook part 102, and a fitting protrusion 103.

支持板部101は、フック部102及び嵌合突起103を支持するための部材である。支持板部101の両端部にフック部102がそれぞれ設けられている。このフック部102は、容器本体12のフランジに引っ掛かるようになっている。   The support plate portion 101 is a member for supporting the hook portion 102 and the fitting protrusion 103. Hook portions 102 are provided at both ends of the support plate portion 101, respectively. The hook portion 102 is hooked on the flange of the container body 12.

嵌合突起103は、支持板部101の一側面に設けられている。嵌合突起103は、キー溝62と同じ形状に形成され、キー穴76を介してキー溝62に嵌合するようになっている。嵌合突起103は、2つのキー溝62に整合する位置に2つ設けられている。これにより、フック部102を容器本体12のフランジに引っ掛けた状態で、各嵌合突起103が各キー溝62に嵌合して繰り出し部材43を固定するようになっている。これは、薄板支持容器の輸送中に、振動や衝撃等によって繰り出し部材43が回動して、製造ライン用蓋体15の容器本体12への固定が緩んでしまうのを防止するためである。   The fitting protrusion 103 is provided on one side surface of the support plate portion 101. The fitting protrusion 103 is formed in the same shape as the key groove 62 and is fitted into the key groove 62 through the key hole 76. Two fitting protrusions 103 are provided at positions aligned with the two key grooves 62. Thereby, in a state where the hook portion 102 is hooked on the flange of the container main body 12, each fitting projection 103 is fitted into each key groove 62 to fix the feeding member 43. This is to prevent the feeding member 43 from rotating due to vibration, impact, or the like during transportation of the thin plate support container and loosening the fixing of the production line lid 15 to the container body 12.

以上のように構成された薄板支持容器11は、次のようにして使用される。   The thin plate support container 11 configured as described above is used as follows.

製造ライン用蓋体15を容器本体12から取り外す場合は、ラッチキーをキー溝62に嵌合して回転させる。これにより、図24(A)の状態から、繰り出し部材43が回転して係止部材42が徐々に引き込まれる。これにより、係止部材42の支点部55の先端側摺接面55Aが先端側カム40の斜面40Aに摺接して、図24(B)(C)(D)のように、先端嵌合部56が下方へ押し下げられる。これと同時に、係止部材42の基端側摺接面52が基端下側カム39の斜面39Aに摺接して、係止部材42の基端部が押し上げられる。これにより、先端嵌合部56は、本体部30内部に完全に収納される。そして、製造ライン用蓋体15を容器本体12から取り外す。   When removing the production line lid 15 from the container body 12, the latch key is fitted into the key groove 62 and rotated. Thereby, from the state of FIG. 24A, the feeding member 43 rotates and the locking member 42 is gradually pulled. As a result, the tip side sliding contact surface 55A of the fulcrum portion 55 of the locking member 42 comes into sliding contact with the inclined surface 40A of the tip side cam 40, and the tip fitting portion as shown in FIGS. 24 (B), (C), and (D). 56 is pushed downward. At the same time, the base end side sliding contact surface 52 of the locking member 42 is in sliding contact with the inclined surface 39A of the base end lower cam 39, and the base end portion of the locking member 42 is pushed up. Thereby, the front end fitting portion 56 is completely accommodated in the main body portion 30. Then, the production line lid 15 is removed from the container body 12.

製造ライン用蓋体15を容器本体12に取り付ける場合は、蓋体受け部21に製造ライン用蓋体15を取り付けて、ラッチキーをキー溝62に嵌合して回転させる。これにより、上記の場合と逆に、係止部材42が本体部30が押し出される。このとき、係止部材42の支点部55が先端側カム40の斜面40Aに摺接して先端嵌合部56が上方へ押し上げられる。さらに、基端上側カム53の斜面53Aにカム押え突起69が当接して、係止部材42の基端部を押し下げる。これにより、係止部材42の基端側摺接面52が基端下側カム39の斜面39Aに沿って下方へ押し下げられる。   When attaching the production line lid 15 to the container body 12, the production line lid 15 is attached to the lid receiving portion 21, and the latch key is fitted into the key groove 62 and rotated. Thereby, contrary to the above case, the main body 30 is pushed out by the locking member 42. At this time, the fulcrum portion 55 of the locking member 42 comes into sliding contact with the inclined surface 40A of the distal end side cam 40, and the distal end fitting portion 56 is pushed upward. Further, the cam pressing projection 69 comes into contact with the inclined surface 53 </ b> A of the base end upper cam 53 to push down the base end portion of the locking member 42. Thereby, the base end side sliding contact surface 52 of the locking member 42 is pushed down along the inclined surface 39 </ b> A of the base end lower cam 39.

係止部材42の支点部55では、先端側摺接面55Aが嵌合凹部40Bに嵌合して、係止部材42が嵌合凹部40Bを中心に回動する。   At the fulcrum portion 55 of the locking member 42, the distal-side slidable contact surface 55A is fitted into the fitting recess 40B, and the locking member 42 rotates around the fitting recess 40B.

係止部材42の基端部では、基端側摺接面52が基端下側カム39の斜面39Aに摺接すると共に、カム押え突起69が基端上側カム53の斜面53Aに当接して、係止部材42の基端部を押し下げる。   At the base end portion of the locking member 42, the base end side sliding contact surface 52 is in sliding contact with the inclined surface 39 </ b> A of the base end lower cam 39, and the cam presser protrusion 69 is in contact with the inclined surface 53 </ b> A of the base end upper cam 53. The base end portion of the locking member 42 is pushed down.

これにより、係止部材42は、嵌合凹部40Bに嵌合した支点部55を支点にしたてことして機能し、先端嵌合部56が蓋体受け部21の第2被嵌合部24に嵌合した状態で、製造ライン用蓋体15を容器本体12側へ強く押し下げて固定する。   Accordingly, the locking member 42 functions by using the fulcrum portion 55 fitted in the fitting recess 40B as a fulcrum, and the tip fitting portion 56 is fitted into the second fitted portion 24 of the lid receiving portion 21. In the joined state, the production line lid 15 is firmly pushed down to the container body 12 side and fixed.

製造ライン用蓋体15を容器本体12に取り付けた状態で、蓋体ホルダー100を取り付ける。具体的には、フック部102を容器本体12のフランジ部に引っ掛ける。これにより、嵌合突起103がキー溝62に嵌合して繰り出し部材43を固定する。   The lid holder 100 is attached in a state where the production line lid 15 is attached to the container body 12. Specifically, the hook portion 102 is hooked on the flange portion of the container body 12. As a result, the fitting protrusion 103 is fitted into the key groove 62 to fix the feeding member 43.

容器本体12の内部では、半導体ウエハの周縁部が当接片94に嵌合される。当接片94では、半導体ウエハの周縁部は互い違いに配設された支持爪97の間にはまり込み、各支持爪97で確実に支持される。   Inside the container body 12, the peripheral edge of the semiconductor wafer is fitted into the contact piece 94. In the abutment piece 94, the peripheral edge of the semiconductor wafer fits between the support claws 97 arranged alternately, and is reliably supported by the support claws 97.

薄板支持容器11の外部から強い衝撃が加わった場合は、係止部材42がてこの原理で製造ライン用蓋体15を容器本体12に強く押し付けているため、製造ライン用蓋体15が容器本体12から外れることはない。さらに、蓋体ホルダー100で繰り出し部材43を固定しているため、繰り出し部材43が回転して係止部材42が第2被嵌合部24から外れることもない。   When a strong impact is applied from the outside of the thin plate support container 11, the locking member 42 strongly presses the production line lid 15 against the container main body 12 according to the principle of the lever. It will not deviate from 12. Further, since the feeding member 43 is fixed by the lid holder 100, the feeding member 43 does not rotate and the locking member 42 does not come off from the second fitted portion 24.

一方、薄板支持容器11内の半導体ウエハは、ウエハ押え91の当接片94に嵌合して、互い違いに配設された支持爪97で両側から支持されているため、半導体ウエハが当接片94から外れることはない。さらに、当接片94は弾性支持板部93で支持しているため、第1支持板片93A及び第2支持板片93Bが自己の弾力で、また製造ライン用蓋体15の下側面に当たって半導体ウエハを支持し、半導体ウエハの破損を防止する。   On the other hand, the semiconductor wafer in the thin plate support container 11 is fitted to the contact piece 94 of the wafer retainer 91 and is supported from both sides by the support claws 97 arranged alternately. It will not deviate from 94. Further, since the abutment piece 94 is supported by the elastic support plate portion 93, the first support plate piece 93A and the second support plate piece 93B hit the lower surface of the production line lid body 15 by their own elasticity and the semiconductor. Supports the wafer and prevents damage to the semiconductor wafer.

洗浄する場合は、カバー押え46をずらして係止爪38から外すことで、簡易着脱機構32は、係止部材42、繰り出し部材43、カム機構44、保持カバー45及びカバー押え46がバラバラになり、個別に洗浄して乾燥させることができる。   When cleaning, the cover presser 46 is shifted and removed from the locking claw 38, so that the simple attachment / detachment mechanism 32 causes the locking member 42, the feeding member 43, the cam mechanism 44, the holding cover 45, and the cover presser 46 to be separated. Can be washed separately and dried.

以上のように、薄板支持容器11によれば、次のような効果を奏する。   As described above, the thin plate support container 11 has the following effects.

(1) てこの原理を用いて係止部材42を繰り出すので、製造ライン用蓋体15を容器本体12に強い力で確実に固定することができる。 (1) Since the locking member 42 is fed out using the lever principle, the production line lid 15 can be reliably fixed to the container body 12 with a strong force.

(2) 簡易着脱機構は各構成部品に容易に分解することができるため、洗浄する場合は、取り外して各構成部品に分解して、隅々まで洗浄できると共に、速やかに乾燥させることができる。 (2) Since the simple attachment / detachment mechanism can be easily disassembled into each component, when cleaning, it can be removed and disassembled into each component so that it can be thoroughly washed and dried quickly.

(3) 支持爪97を互い違いに配設したので、半導体ウエハの周縁に各支持爪97が互い違いに当接して、確実に支持することができる。 (3) Since the support claws 97 are arranged in a staggered manner, the support claws 97 abut on the periphery of the semiconductor wafer in a staggered manner and can be reliably supported.

[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、ウエハ押えを改良したものである。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the wafer presser is improved.

薄板支持容器は搬送中等の種々の要因により振動することがある。この振動が半導体ウエハに伝わると、その振動によって半導体ウエハが回転してしまうことがあり、望ましくない。このため、薄板支持容器が振動に晒される態様で使用される場合は、本実施形態のウエハ押え(薄板押え)を用いる。図34〜図43に基づいて、本実施形態のウエハ押え121を説明する。なお、ウエハ押え121以外は上記第1実施形態の薄板支持容器11と同様であるため、同様の部材には同一符号を付してその説明を省略する。   The thin plate support container may vibrate due to various factors such as during transportation. If this vibration is transmitted to the semiconductor wafer, the vibration may cause the semiconductor wafer to rotate, which is not desirable. For this reason, when the thin plate support container is used in a mode exposed to vibration, the wafer presser (thin plate presser) of the present embodiment is used. The wafer holder 121 of this embodiment will be described with reference to FIGS. In addition, since it is the same as that of the thin plate support container 11 of the said 1st Embodiment except the wafer holder 121, the same code | symbol is attached | subjected to the same member and the description is abbreviate | omitted.

ウエハ押え121は、図40に示すように、基端支持部122と、弾性支持板部123と、当接片124と、連接支持板部125と、支持用リブ126とから構成されている。   As shown in FIG. 40, the wafer retainer 121 includes a base end support portion 122, an elastic support plate portion 123, a contact piece 124, a connection support plate portion 125, and support ribs 126.

基端支持部122は、ウエハ押え121の両端にそれぞれ設けられて2つの弾性支持板部123を直接的に支持するための部材である。基端支持部122は、四角棒状に形成されると共に、ウエハ押え121の長手方向全長(図35の上下方向)に亘って形成されている。蓋体127の下側面には2つの鈎状支持部128がそれぞれ設けられている。基端支持部122は、各鈎状支持部128にはめ込まれて、蓋体裏面側に固定されている。   The base end support portions 122 are members that are respectively provided at both ends of the wafer retainer 121 and directly support the two elastic support plate portions 123. The base end support portion 122 is formed in a square bar shape and is formed over the entire length of the wafer presser 121 in the longitudinal direction (vertical direction in FIG. 35). Two hook-shaped support portions 128 are provided on the lower surface of the lid 127, respectively. The proximal end support portions 122 are fitted into the respective hook-shaped support portions 128 and are fixed to the back side of the lid.

弾性支持板部123は、当接片124の外側端を弾性的に支持するための部材である。2つの弾性支持板部123は、容器本体12内に収納される半導体ウエハ120の枚数分だけ並べて設けられている。各弾性支持板部123は、横一列に並べられた状態で基端支持部122にそれぞれ固定されている。弾性支持板部123は、側面形状をS字状に折り曲げられて構成されている。2つの弾性支持板部123は、その基端部を2つの基端支持部122にそれぞれ固定され、先端部に当接片124がそれぞれ取り付けられて、各当接片124を弾性的に支持している。   The elastic support plate portion 123 is a member for elastically supporting the outer end of the contact piece 124. The two elastic support plate portions 123 are provided side by side as many as the number of semiconductor wafers 120 accommodated in the container body 12. Each elastic support plate portion 123 is fixed to the base end support portion 122 in a state of being arranged in a horizontal row. The elastic support plate portion 123 is configured by bending the side surface shape into an S shape. The two elastic support plate parts 123 are fixed at their base end parts to the two base end support parts 122, respectively, and contact pieces 124 are respectively attached to the front end parts to elastically support the contact pieces 124. ing.

当接片124は、各半導体ウエハ120の周縁部に直接に当接して各半導体ウエハ120を直接的に支持するための部材である。各当接片124の一側面には、図42及び図43に示すように、半導体ウエハ120が嵌合するV字状の嵌合溝124Aが設けられている。この嵌合溝124Aは2段階のV字溝になっている。1段目は、角度124°のなだらかな傾斜を有する溝となっている。2段目は、角度44°の傾斜を有する溝となっている。これにより、1段目の溝に半導体ウエハ120の縁が接触した場合は、この半導体ウエハ120の縁がなだらかな傾斜に案内されて2段目の溝に落ち込み、この2段目の溝で半導体ウエハ120が支持されるようになっている。2段目の溝の底部は、半導体ウエハ120の厚さとほぼ同じ幅で平坦面状に形成されている。この2段目の溝の傾斜角度及び底部の幅は、半導体ウエハ120の縁部の寸法に合わせて形成されている。半導体ウエハ120の縁部は44°のエッジ角でカットされているため、溝の傾斜角度を44°に設定している。さらに、溝の底部の幅も、半導体ウエハ120の縁部の幅に合わせて設定している。これにより、2段目の溝が、半導体ウエハ120の縁部を掴むことで、半導体ウエハ120を広い面積で接触しながら確実に支持し、振動に対して半導体ウエハ120の回転を抑えることができるようになっている。なお、2段目の溝は、半導体ウエハ120のエッジ角に合わせて44°に設定したが、当接片124の材質との関係で多少狭い角度でもよい。具体的には、弾性力の違いに応じて40°〜44°程度の範囲で適宜設定する。2段目の溝の角度があまり狭いと、半導体ウエハ120の縁部を挟んでしまい、蓋体127を持ち上げるときに半導体ウエハ120が一緒に持ち上がってしまうことがあるため、半導体ウエハ120を挟まない程度の角度に設定する。また、半導体ウエハ120のエッジ角度が異なる場合や、半導体ウエハ120以外の他の薄板の場合等においては、それに合わせて20°〜60°程度の範囲で適宜設定する。   The contact piece 124 is a member for directly supporting the semiconductor wafer 120 by directly contacting the peripheral edge of each semiconductor wafer 120. As shown in FIGS. 42 and 43, a V-shaped fitting groove 124 </ b> A into which the semiconductor wafer 120 is fitted is provided on one side surface of each contact piece 124. The fitting groove 124A is a two-stage V-shaped groove. The first stage is a groove having a gentle slope with an angle of 124 °. The second stage is a groove having an inclination of an angle of 44 °. As a result, when the edge of the semiconductor wafer 120 comes into contact with the first-stage groove, the edge of the semiconductor wafer 120 is guided by a gentle inclination and falls into the second-stage groove. The wafer 120 is supported. The bottom of the second-stage groove is formed in a flat surface shape with the same width as the thickness of the semiconductor wafer 120. The inclination angle and the bottom width of the second-stage groove are formed in accordance with the dimensions of the edge of the semiconductor wafer 120. Since the edge of the semiconductor wafer 120 is cut at an edge angle of 44 °, the inclination angle of the groove is set to 44 °. Further, the width of the bottom of the groove is set in accordance with the width of the edge of the semiconductor wafer 120. As a result, the second-stage groove grips the edge of the semiconductor wafer 120, so that the semiconductor wafer 120 can be reliably supported in contact with a wide area, and the rotation of the semiconductor wafer 120 can be suppressed against vibration. It is like that. The second-stage groove is set to 44 ° in accordance with the edge angle of the semiconductor wafer 120, but may be a slightly narrower angle in relation to the material of the contact piece 124. Specifically, it is appropriately set in the range of about 40 ° to 44 ° according to the difference in elastic force. If the angle of the second-stage groove is too narrow, the edge of the semiconductor wafer 120 is pinched, and the semiconductor wafer 120 may be lifted together when the lid 127 is lifted, so the semiconductor wafer 120 is not pinched. Set to an angle of about. In addition, when the edge angle of the semiconductor wafer 120 is different, or in the case of a thin plate other than the semiconductor wafer 120, the angle is appropriately set within a range of about 20 ° to 60 °.

嵌合溝124Aの底部は、図40及び図41に示すように、半導体ウエハ120の外周縁形状に沿った角度、即ち半導体ウエハ120の外周縁の接線方向になるように設定され、後述するようにウエハ押え121の撓み量に比例して弾性力が強くなるため、各当接片124が半導体ウエハ120を押さえる力を全体に均等化させている。即ち、2つの当接片124の一方の変化量が大きくなると、その変化量に応じて弾性力が強くなって他方の当接片124側に半導体ウエハ120を僅かに押しやり、2つの当接片124の弾性力が同じ強さになる点で落ち着くため、結果的に左右が同じ弾性力になるように自動的に調整されるようになっている。さらに、容器本体12に蓋体127が取り付けられた状態で、嵌合溝124Aのほぼ中央部付近(図41中の接点A)で底部と接触するように設定されている。   As shown in FIGS. 40 and 41, the bottom of the fitting groove 124A is set so as to be at an angle along the outer peripheral edge shape of the semiconductor wafer 120, that is, a tangential direction of the outer peripheral edge of the semiconductor wafer 120. In addition, since the elastic force increases in proportion to the amount of deflection of the wafer presser 121, the force with which each contact piece 124 presses the semiconductor wafer 120 is equalized as a whole. That is, when the amount of change in one of the two abutting pieces 124 increases, the elastic force increases according to the amount of change, and the semiconductor wafer 120 is pushed slightly toward the other abutting piece 124 side, so that the two abutting pieces Since the elastic force of the piece 124 is settled at the same strength, as a result, the left and right are automatically adjusted so as to have the same elastic force. Furthermore, in a state in which the lid body 127 is attached to the container main body 12, it is set so as to come into contact with the bottom near the center of the fitting groove 124A (contact point A in FIG. 41).

連接支持板部125は、2つの当接片124の間を互いに連接して支持するための部材である。連接支持板部125の両端部が各当接片124にそれぞれ接続されて各当接片124を弾性的に支持している。連接支持板部125は、側面形状をほぼU字状に折り曲げて形成されている。具体的には、両側の縦板部125A,125Bと、横板部125Cとから構成されている。縦板部125A,125Bは、蓋体127の裏面に垂直な方向に配設され、ほとんど撓むことなく、各当接片124を支持する。   The connection support plate part 125 is a member for connecting and supporting the two contact pieces 124 together. Both end portions of the connecting support plate portion 125 are connected to the contact pieces 124 to elastically support the contact pieces 124. The connecting support plate portion 125 is formed by bending the side surface shape into a substantially U shape. Specifically, it is composed of vertical plate portions 125A and 125B on both sides and a horizontal plate portion 125C. The vertical plate portions 125 </ b> A and 125 </ b> B are arranged in a direction perpendicular to the back surface of the lid body 127 and support each contact piece 124 with almost no bending.

横板部125Cは、弾性的に撓むようになっている。連接支持板部125が各当接片124を弾性的に支持する機能は主に横板部125Cが担っている。横板部125Cは、その両端に縦板部125A,125Bがそれぞれ接続された状態で、蓋体127の裏面に沿う方向に配設されている。横板部125Cは、その中央部を後述する支持用凸条131に支持され、この支持用凸条131を中心にして両端部が撓むようになっている。   The horizontal plate portion 125C is elastically bent. The function of the connecting support plate portion 125 to elastically support each contact piece 124 is mainly performed by the horizontal plate portion 125C. The horizontal plate portion 125C is arranged in a direction along the back surface of the lid 127 with the vertical plate portions 125A and 125B connected to both ends thereof. The central portion of the horizontal plate portion 125C is supported by a support protrusion 131 described later, and both ends are bent around the support protrusion 131.

横板部125Cの変形によって発生する弾性力(連接支持板部125が当接片124を支持する弾性力)は、弾性支持板部123が当接片124を支持する弾性力よりも強く設定されている。これにより、2つの当接片124は、その内側端が強い弾性力で支持され、外側端が弱い弾性力で支持されている。さらに、2つの当接片124の嵌合溝124Aの底部は、上述のように、半導体ウエハ120の外周縁の接線方向に配設されている。これにより、ウエハ押え121による半導体ウエハ120の支持力が、半導体ウエハ120の移動量(振動量)に比例して強くなるように設定されている。即ち、通常の状態では、図41中の実線のように、半導体ウエハ120は嵌合溝124Aの底部にそのほぼ中央部付近(図41中の接点A)で接触して支持されている。半導体ウエハ120が振動すると、連接支持板部125の強い弾性力で支持された当接片124の内側端は余り変化せず、弾性支持板部123の弱い弾性力で支持された外側端が大きく変化して図41中の仮想線のように、半導体ウエハ120は嵌合溝124Aの底部に内側端側(図41中の接点B側)に移動して支持される。これにより、半導体ウエハ120の振動量が小さい(ウエハ押え121の撓み量が小さい)ときには、半導体ウエハ120は嵌合溝124Aの底部にその外側端側(図41中の接点A側)で接触して弱い弾性力で支持され、半導体ウエハ120の振動量が大きくなってくる(ウエハ押え121の撓み量が大きくなってくる)と、半導体ウエハ120の接触点が嵌合溝124Aの内側端側(図41中の接点B側)に移動して強い弾性力で支持される。さらに、半導体ウエハ120の接触点の内側端側への移動量が大きくなればなるほど、弾性支持板部123よりも連接支持板部125へかかる力が大きくなって弾性力が強くなり、半導体ウエハ120の振動を効率的に抑えるようになっている。   The elastic force generated by the deformation of the horizontal plate portion 125C (the elastic force by which the connecting support plate portion 125 supports the contact piece 124) is set stronger than the elastic force by which the elastic support plate portion 123 supports the contact piece 124. ing. As a result, the two abutting pieces 124 are supported at their inner ends with a strong elastic force and supported at their outer ends with a weak elastic force. Further, the bottoms of the fitting grooves 124A of the two contact pieces 124 are disposed in the tangential direction of the outer peripheral edge of the semiconductor wafer 120 as described above. Thereby, the supporting force of the semiconductor wafer 120 by the wafer holder 121 is set so as to increase in proportion to the movement amount (vibration amount) of the semiconductor wafer 120. That is, in a normal state, as indicated by a solid line in FIG. 41, the semiconductor wafer 120 is supported by being in contact with the bottom of the fitting groove 124A in the vicinity of the substantially central portion (contact point A in FIG. 41). When the semiconductor wafer 120 vibrates, the inner end of the contact piece 124 supported by the strong elastic force of the connecting support plate 125 does not change much, and the outer end of the elastic support plate 123 supported by the weak elastic force becomes large. As indicated by the phantom line in FIG. 41, the semiconductor wafer 120 is supported by moving to the inner end side (contact B side in FIG. 41) on the bottom of the fitting groove 124A. Thereby, when the vibration amount of the semiconductor wafer 120 is small (the deflection amount of the wafer presser 121 is small), the semiconductor wafer 120 contacts the bottom of the fitting groove 124A on the outer end side (contact A side in FIG. 41). When the semiconductor wafer 120 is supported by a weak elastic force and the vibration amount of the semiconductor wafer 120 increases (the amount of deflection of the wafer presser 121 increases), the contact point of the semiconductor wafer 120 becomes the inner end side of the fitting groove 124A ( It moves to the contact B side in FIG. 41 and is supported by a strong elastic force. Furthermore, the greater the amount of movement of the contact point of the semiconductor wafer 120 toward the inner end side, the greater the force applied to the connecting support plate portion 125 than the elastic support plate portion 123, and the elastic force becomes stronger. It is designed to efficiently suppress vibrations.

支持用リブ126は、連接支持板部125を支持して蓋体裏面に沿った方向にズレるのを防止するための支持用部材である。支持用リブ126は、図34〜図40に示すように、蓋体127の裏面の中央部に設けられている。支持用リブ126は、多数配設されるウエハ押え121の連接支持板部125の全部を覆うように設けられている。具体的には、収納される半導体ウエハ120の枚数分だけ並べて設けられる連接支持板部125を全て嵌合できる長さに設定されている。支持用リブ126は、2つの支持壁部129,130で構成されている。   The support rib 126 is a support member for supporting the connection support plate portion 125 and preventing displacement in the direction along the back surface of the lid. As shown in FIGS. 34 to 40, the support rib 126 is provided at the center of the back surface of the lid 127. The supporting ribs 126 are provided so as to cover all of the connecting support plate portions 125 of the wafer pressers 121 arranged in large numbers. Specifically, the length is set such that all of the connecting support plate portions 125 arranged side by side as many as the number of stored semiconductor wafers 120 can be fitted. The support rib 126 includes two support wall portions 129 and 130.

各支持壁部129,130は互いに対向して平行に設けられている。各支持壁部129,130は、支持板片133と、仕切り板片134とから構成されている。   The support wall portions 129 and 130 are provided in parallel to face each other. Each of the support wall portions 129 and 130 includes a support plate piece 133 and a partition plate piece 134.

支持板片133は、連接支持板部125の縦板部125A,125Bを、半導体ウエハ120の円周方向(図40の左右方向)にずれないように支持するための部材である。支持板片133は、連接支持板部125の縦板部125A,125Bを直接的に支持することで、間接的に各当接片124を、半導体ウエハ120の円周方向にずれないように支持している。   The support plate piece 133 is a member for supporting the vertical plate portions 125 </ b> A and 125 </ b> B of the connection support plate portion 125 so as not to be displaced in the circumferential direction of the semiconductor wafer 120 (left and right direction in FIG. 40). The support plate piece 133 directly supports the vertical plate portions 125 </ b> A and 125 </ b> B of the connection support plate portion 125, thereby indirectly supporting the contact pieces 124 so as not to be displaced in the circumferential direction of the semiconductor wafer 120. is doing.

仕切り板片134は、多数配設される連接支持板部125を個別に仕切るための板片である。各仕切り板片134は、最外側及び各連接支持板部125の間にそれぞれ位置して設けられている。これにより、各仕切り板片134が各連接支持板部125をその幅方向両側から支持している。これにより、各仕切り板片134は、連接支持板部125を直接的に支持することで、間接的に各当接片124を、半導体ウエハ120の円周方向と直交する方向にずれないように支持している。   The partition plate piece 134 is a plate piece for individually partitioning the connection support plate portions 125 arranged in large numbers. Each partition plate piece 134 is provided so as to be positioned between the outermost side and each connection support plate portion 125. Thereby, each partition plate piece 134 supports each connection support plate part 125 from the width direction both sides. Thereby, each partition plate piece 134 supports the connection support plate part 125 directly, so that each contact piece 124 is not indirectly shifted in a direction orthogonal to the circumferential direction of the semiconductor wafer 120. I support it.

上記支持板片133と仕切り板片134とで、連接支持板部125を周囲(容器本体12内に収納された半導体ウエハ120の円周方向と直交する方向)から挟んで個別に支持することで、連接支持板部125の蓋体裏面に沿う方向のズレを防止し、蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容するようになっている。   The support plate piece 133 and the partition plate piece 134 support the articulated support plate portion 125 by sandwiching them from the periphery (a direction perpendicular to the circumferential direction of the semiconductor wafer 120 housed in the container body 12). The shift of the connecting support plate 125 in the direction along the back surface of the lid body is prevented, and variation in the direction perpendicular to the back surface of the lid body is allowed.

支持板片133及び仕切り板片134と、連接支持板部125との間は、僅かな隙間が空くように設定され、小さい振動のとき接触しないようになっている。即ち、半導体ウエハ120が僅かに振動する程度のときには、連接支持板部125は、支持板片133及び仕切り板片134と接触しないで撓んで振動を吸収するようになっている。振動が激しくなったときには、各当接片124を介して連接支持板部125も激しく振動するため、連接支持板部125は支持板片133及び仕切り板片134に接触して支持されるようになっている。   A small gap is set between the support plate piece 133 and the partition plate piece 134 and the connection support plate portion 125 so that they do not come into contact with each other when the vibration is small. That is, when the semiconductor wafer 120 is slightly vibrated, the connecting support plate portion 125 is bent without absorbing the support plate piece 133 and the partition plate piece 134 and absorbs the vibration. When the vibration becomes intense, the connection support plate portion 125 also vibrates vigorously through the contact pieces 124, so that the connection support plate portion 125 is supported by being in contact with the support plate piece 133 and the partition plate piece 134. It has become.

支持用リブ126の2つの支持壁部129,130の間には、図34、図37〜図39に示すように、支持用凸条131が設けられている。支持用凸条131は、各連接支持板部125に直接当接して支持するための部材である。具体的には、各連接支持板部125の横板部125Cの中央部が支持用凸条131に当接して支持され、横板部125Cの両端部が自由に撓むことができるようになっている。支持用凸条131は、互いに対向して平行に設けられた2つの支持壁部129,130の間の中央部にこれら支持壁部129,130と平行でかつほぼ同じ長さに設けられている。   Between the two support wall portions 129 and 130 of the support rib 126, as shown in FIGS. 34 and 37 to 39, a support protrusion 131 is provided. The supporting ridge 131 is a member for directly abutting and supporting each connecting support plate portion 125. Specifically, the center portion of the horizontal plate portion 125C of each connection support plate portion 125 is supported by being in contact with the support protrusion 131, and both end portions of the horizontal plate portion 125C can be freely bent. ing. The support ridge 131 is provided at a central portion between two support wall portions 129 and 130 provided in parallel to face each other, in parallel with the support wall portions 129 and 130 and with substantially the same length. .

支持用凸条131は、図38及び図39に示すようになっている。即ち、両側に位置する当接片124に比べて中央側に位置する当接片124を半導体ウエハ120側へ隆起させるように、両側(図38のb側)を薄く、中央側(図38のa側)を厚く成形されている。本実施形態では、全体を弓なりに湾曲して形成されている。これにより、ウエハ押え121が蓋体127に取り付けられた状態で、各連接支持板部125との間隔が、図39に示すように、両側で広く、中央側で狭くなるように設定されている。この支持用凸条131の具体的な寸法は、蓋体127の撓み量に応じて適宜設定される。   The supporting ridge 131 is configured as shown in FIGS. 38 and 39. That is, both sides (b side in FIG. 38) are thin and the center side (in FIG. 38) so that the contact piece 124 located on the center side is raised toward the semiconductor wafer 120 side compared to the contact pieces 124 located on both sides. a side) is formed thick. In the present embodiment, the entirety is curved in a bow shape. Thereby, in a state where the wafer presser 121 is attached to the lid 127, the distance from each connecting support plate 125 is set to be wide on both sides and narrow on the center side as shown in FIG. . The specific dimension of the supporting protrusion 131 is appropriately set according to the amount of bending of the lid 127.

支持用凸条131をこのように形成するのは次の理由による。容器本体12内に複数枚の半導体ウエハ120を収納した状態で蓋体127を取り付けると、蓋体127に一定の反発力が作用する。蓋体裏面に取り付けられたウエハ押え121は、各半導体ウエハ120を1枚ずつ一定の力で支持するため、半導体ウエハ120の直径が大きくなってその1枚の半導体ウエハ120を支持する力が大きくなればなるほど、また枚数が多くなればなるほど、ウエハ押え121を押し返す反発力も大きくなる。この反発力により、ウエハ押え121が取り付けられた蓋体127が外側へ多少撓むようになる。そして、蓋体127が外側へ撓むと、ウエハ押え121で半導体ウエハ120を支持する力が中央部で弱くなってしまう。この半導体ウエハ120を支持する力の不均一を解消するために、支持用凸条131が設けられている。中央側を厚くした支持用凸条131によって蓋体127の撓みが吸収され、ウエハ押え121が各半導体ウエハ120を均等な力で支持するようになっている。   The supporting ridge 131 is formed in this way for the following reason. When the lid 127 is attached in a state where a plurality of semiconductor wafers 120 are accommodated in the container body 12, a certain repulsive force acts on the lid 127. Since the wafer presser 121 attached to the back surface of the lid supports each semiconductor wafer 120 with a constant force one by one, the diameter of the semiconductor wafer 120 becomes large and the force to support the single semiconductor wafer 120 is large. The greater the number of sheets and the greater the number of sheets, the greater the repulsive force that pushes back the wafer retainer 121. Due to the repulsive force, the lid 127 to which the wafer presser 121 is attached is slightly bent outward. When the lid 127 is bent outward, the force for supporting the semiconductor wafer 120 by the wafer retainer 121 is weakened at the center. In order to eliminate the non-uniformity of the force for supporting the semiconductor wafer 120, a supporting protrusion 131 is provided. The bending of the lid 127 is absorbed by the supporting protrusion 131 having a thicker central side, so that the wafer presser 121 supports each semiconductor wafer 120 with an equal force.

以上のように構成された薄板支持容器は次のように作用する。   The thin plate support container configured as described above operates as follows.

容器本体12内に複数枚の半導体ウエハ120が収納された状態で、蓋体127が取り付けられると、ウエハ押え121が各半導体ウエハ120に嵌合する。具体的には、各当接片124の嵌合溝124Aが各半導体ウエハ120の周縁に個別に嵌合し、各半導体ウエハ120の周縁を嵌合溝124Aの底部に案内する。このとき、半導体ウエハ120の縁部が2段目の溝に嵌合した状態で、2段目の溝が、半導体ウエハ120の縁部を掴んで、半導体ウエハ120を広い面積で接触しながら確実に支持する。各当接片124は、弾性支持板部123と連接支持板部125とで支持される。   When the lid 127 is attached in a state where a plurality of semiconductor wafers 120 are stored in the container main body 12, the wafer presser 121 is fitted to each semiconductor wafer 120. Specifically, the fitting groove 124A of each contact piece 124 is individually fitted to the periphery of each semiconductor wafer 120, and the periphery of each semiconductor wafer 120 is guided to the bottom of the fitting groove 124A. At this time, with the edge of the semiconductor wafer 120 fitted into the second-stage groove, the second-stage groove grips the edge of the semiconductor wafer 120 and reliably contacts the semiconductor wafer 120 over a wide area. To support. Each contact piece 124 is supported by the elastic support plate portion 123 and the connection support plate portion 125.

弾性支持板部123は、その基端部を蓋体127の裏面に固定された基端支持部122に支持された状態で、その先端部で各当接片124の外側端を弾性的に支持している。連接支持板部125は、その中央部を支持用リブ126に支持された状態で、その両側端部で各当接片124の内側端を弾性的に支持している。   The elastic support plate 123 elastically supports the outer end of each abutting piece 124 at the distal end portion of the elastic support plate portion 123 supported by the proximal end support portion 122 fixed to the back surface of the lid 127. is doing. The connection support plate portion 125 elastically supports the inner ends of the contact pieces 124 at both side end portions with the central portion supported by the support rib 126.

さらに、弓なりに湾曲した支持用凸条131が、蓋体127の撓みを吸収した状態で、各当接片124を支持している。これにより、各当接片124が各半導体ウエハ120を均等な力で支持している。   Further, the support protrusions 131 curved in a bow shape support the contact pieces 124 in a state where the bending of the lid 127 is absorbed. Thereby, each contact piece 124 supports each semiconductor wafer 120 with equal force.

また、各当接片124は、その内側端が比較的強い力で弾性的に支持され、その外側端が比較的弱い力で弾性的に支持されている。このとき、各当接片124は、その嵌合溝124Aの底部が各半導体ウエハ120の周縁の接線方向に沿った状態で各半導体ウエハ120に接触していると共に、2つの当接片124の弾性力が同じ強さになるように自動的に調整されて半導体ウエハ120を押さえる力を全体に均等化させ、半導体ウエハ120は安定して支持されている。   Each contact piece 124 is elastically supported at its inner end with a relatively strong force and elastically supported at its outer end with a relatively weak force. At this time, each contact piece 124 is in contact with each semiconductor wafer 120 with the bottom of the fitting groove 124 </ b> A extending along the tangential direction of the periphery of each semiconductor wafer 120, and the two contact pieces 124. The elastic force is automatically adjusted so as to have the same strength, and the force for pressing the semiconductor wafer 120 is equalized as a whole, so that the semiconductor wafer 120 is stably supported.

薄板支持容器の搬送中等において、薄板支持容器に振動が加わると、各半導体ウエハ120も振動することになる。さらに、半導体ウエハ120の振動に応じて各当接片124も振動する。   When vibration is applied to the thin plate support container during conveyance of the thin plate support container, each semiconductor wafer 120 also vibrates. Further, each contact piece 124 also vibrates according to the vibration of the semiconductor wafer 120.

このとき、振動が緩やかな場合は、各当接片124の振幅は小さいため、半導体ウエハ120と各当接片124との接点は外側(例えば図41の接点A近傍)にあって主に弾性支持板部123が撓み、弱い弾性力で支持する。   At this time, if the vibration is gentle, the amplitude of each contact piece 124 is small, so that the contact between the semiconductor wafer 120 and each contact piece 124 is outside (for example, near the contact A in FIG. 41) and is mainly elastic. The support plate portion 123 bends and supports with weak elastic force.

振動が激しい場合は、各当接片124の振幅は大きくなるが、当接片124が大きく振れるに従って半導体ウエハ120と各当接片124との接点が内側(例えば図41の接点B近傍)へ移動し、その移動量に応じて、弾性支持板部123より連接支持板部125にかかる力が大きくなり、弾性力が強くなる。このため、半導体ウエハ120が大きく振動しようとすると当接片124が強い弾性力で押し戻して半導体ウエハ120の振動を抑える。これにより、振動の激しさに応じて、半導体ウエハ120を支持する力を自動的に変化させて、半導体ウエハ120を確実に支持している。   When the vibration is intense, the amplitude of each contact piece 124 increases, but as the contact piece 124 swings greatly, the contact between the semiconductor wafer 120 and each contact piece 124 moves inward (for example, near the contact B in FIG. 41). Depending on the amount of movement, the force applied to the connecting support plate 125 from the elastic support plate 123 increases, and the elastic force increases. For this reason, when the semiconductor wafer 120 tries to vibrate greatly, the contact piece 124 is pushed back with a strong elastic force to suppress the vibration of the semiconductor wafer 120. As a result, the force for supporting the semiconductor wafer 120 is automatically changed according to the intensity of vibration, so that the semiconductor wafer 120 is reliably supported.

この結果、全ての半導体ウエハ120が均一な力で支持されると共に、外部からの振動に対して半導体ウエハ120の振動を最小限に抑えることができ、半導体ウエハ120が回転するのを防止することができる。   As a result, all the semiconductor wafers 120 are supported with a uniform force, and the vibrations of the semiconductor wafers 120 can be minimized with respect to external vibrations, thereby preventing the semiconductor wafers 120 from rotating. Can do.

[変形例]
(1) 上記第1実施形態では、ウエハ押え91を、基端支持部92と、弾性支持板部93と、当接片94とから構成したが、図25,26,27に示すように、基端支持部110と、弾性支持板部111と、当接片112とから構成されている。弾性支持板部111は、基端部を基端支持部110に固定された状態で当接片112の一端を支持している。さらに、当接片112の他端から弾性支持板部111を製造ライン用蓋体15の下側面に延ばして形成されている。当接片112には、傾斜面112Aと当接面112Bは、上記実施形態の傾斜面96A及び当接面96Bとほぼ同様の機能を備えている。支持爪113は、対向して3個ずつ互い違いに配設されている。この支持爪113の数は、必要に応じて設定する。
[Modification]
(1) In the first embodiment, the wafer presser 91 is composed of the base end support portion 92, the elastic support plate portion 93, and the contact piece 94, but as shown in FIGS. The base end support part 110, the elastic support plate part 111, and the contact piece 112 are comprised. The elastic support plate portion 111 supports one end of the contact piece 112 in a state where the base end portion is fixed to the base end support portion 110. Further, the elastic support plate portion 111 is formed to extend from the other end of the contact piece 112 to the lower surface of the production line lid 15. In the contact piece 112, the inclined surface 112A and the contact surface 112B have substantially the same functions as the inclined surface 96A and the contact surface 96B of the above embodiment. The support claws 113 are alternately arranged in groups of three. The number of the support claws 113 is set as necessary.

この構成の場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。   Even in this configuration, the same operations and effects as the above-described embodiment can be achieved.

(2) 上記第1実施形態では、ウエハ押え91を片持ち構成としたが、図28,29に示すように、両持ち構成にしてもよい。弾性支持板部が当接片の間及び両側を支持して取り付けられると共に、各当接片の間の弾性支持板部が、製造ライン用蓋体15の下側面から隙間Sだけ僅かに浮いた状態で各当接片を支持するようになている。 (2) In the first embodiment, the wafer retainer 91 has a cantilever structure, but it may have a both-end structure as shown in FIGS. The elastic support plate portions are attached between the contact pieces and supported on both sides, and the elastic support plate portions between the contact pieces are slightly lifted by the gap S from the lower surface of the production line lid 15. Each contact piece is supported in a state.

これにより、各当接片の間の弾性支持板部を、取付面より僅かに浮いた状態で当接片を支持するため、通常はあまり強くない力で薄板を支持する。薄板支持容器が誤って落下した場合等のように、外部から大きな衝撃が加わると、隙間Sがなくなって各当接片の間の弾性支持板部が支持面に当接して、各当接片を強く支持する。これにより、薄板を強い衝撃から守る。   Thus, the elastic support plate portion between the contact pieces is supported in a state where the elastic support plate portion is slightly lifted from the mounting surface, so that the thin plate is normally supported with a force that is not so strong. When a large impact is applied from the outside, such as when the thin plate support container is accidentally dropped, the gap S disappears and the elastic support plate portion between the contact pieces comes into contact with the support surface. Strongly support. This protects the thin plate from strong impacts.

(3) 上記第1実施形態では、半導体ウエハを支持爪97で支持するようにしたが、ブロックで支持するようにしてもよい。図30,31に示すように、上記実施形態と同様にブロック115を2つ突き合わせた状態で、互い違いに配設する。即ち、2つ突き合わせた一組のブロック115を互いの間隔を一定に保ったまま4組ずつ並べると共に、それらを互い違いにずらす。さらに、一組のブロック115のうちの各当接面115Aを、垂直に対して20°と4°に設定した。そして、半導体ウエハが当接する側を4°に設定した。これにより、半導体ウエハの周縁を片側4°(両側で8°)の角度で挟み持つことで、半導体ウエハをずらすことなく、確実に支持することができる。 (3) Although the semiconductor wafer is supported by the support claws 97 in the first embodiment, it may be supported by a block. As shown in FIGS. 30 and 31, the two blocks 115 are arranged in a staggered manner in the same manner as in the above embodiment. That is, a set of two blocks 115 that are butted together are arranged in groups of four while maintaining a constant distance from each other, and they are alternately shifted. Furthermore, each contact surface 115A of the set of blocks 115 was set to 20 ° and 4 ° with respect to the vertical. The side on which the semiconductor wafer abuts was set to 4 °. Accordingly, the semiconductor wafer can be reliably supported without being shifted by holding the periphery of the semiconductor wafer at an angle of 4 ° on one side (8 ° on both sides).

この場合、各ブロックを、図32,33に示すように設けてもよい。これは、上記図28,29を基に説明したものとほぼ同様の構成であり、同様の作用、効果を奏することができる。   In this case, each block may be provided as shown in FIGS. This is substantially the same configuration as that described with reference to FIGS. 28 and 29, and can provide the same operations and effects.

(4) 上記第1実施形態では、薄板支持容器用蓋体を製造ラインにおいて使用した例を説明したが、保管や輸送等に用いる場合に使用することもできる。この場合も、上記実施例同様の作用、効果を奏することができる。 (4) In the first embodiment, the example in which the thin plate support container lid is used in the production line has been described. However, the thin plate support container lid may be used for storage, transportation, and the like. Also in this case, the same operation and effect as the above-described embodiment can be obtained.

(5) 上記第1実施形態では、簡易着脱機構32を製造ライン用蓋体15に2つ設けたが、規格等に応じて、1つ、3つ以上でもよい。 (5) In the first embodiment, two simple attachment / detachment mechanisms 32 are provided on the production line lid 15, but one, three, or more may be provided according to the standard or the like.

(6) 上記第1実施形態では、薄板支持容器用蓋体を半導体ウエハの収納容器に適用した場合を例に説明したが、半導体ウエハに限らず、他の薄板の収納容器にも適用することができる。この場合も、上記実施例同様の作用、効果を奏することができる。 (6) In the first embodiment, the case where the thin plate support container lid is applied to a semiconductor wafer storage container has been described as an example. However, the present invention is not limited to a semiconductor wafer but may be applied to other thin plate storage containers. Can do. Also in this case, the same operation and effect as the above-described embodiment can be obtained.

(7) 上記第1実施形態及び変形例では、容器本体内に収納された薄板を支持するための薄板押えとしてのウエハ押えを上記実施形態の薄板支持容器11に適用したが、本発明はこれに限らず、他の構造の薄板支持容器にも適用することができる。この場合も、上記実施例同様の作用、効果を奏することができる。 (7) In the first embodiment and the modification, the wafer holder as a thin plate holder for supporting the thin plate housed in the container body is applied to the thin plate support container 11 of the above embodiment. However, the present invention can be applied to thin plate supporting containers having other structures. Also in this case, the same operation and effect as the above-described embodiment can be obtained.

(8) 上記第1実施形態では、蓋体ホルダー100を薄板支持容器11に適用したが、本発明はこれに限らず、他の構造の薄板支持容器にも適用することができる。この場合も、上記実施例同様の作用、効果を奏することができる。 (8) In the first embodiment, the lid holder 100 is applied to the thin plate support container 11. However, the present invention is not limited to this and can be applied to thin plate support containers having other structures. Also in this case, the same operation and effect as the above-described embodiment can be obtained.

(9) 上記第2実施形態では、ウエハ押え121の当接片124を2つ設けたが、3つ以上設けてもよい。当接片124を3つ以上設ける場合は、各当接片124の間に連接支持板部125及び支持用リブ126を設けることになる。この場合も、上記実施例同様の作用、効果を奏することができる。 (9) In the second embodiment, two contact pieces 124 of the wafer presser 121 are provided, but three or more contact pieces 124 may be provided. When three or more contact pieces 124 are provided, the connecting support plate portion 125 and the support rib 126 are provided between the contact pieces 124. Also in this case, the same operation and effect as the above-described embodiment can be obtained.

(10) 上記第2実施形態では、横板部125Cを支持用凸条131で支持するようにしたが、横板部125Cの中央部に支持用突起を設けてもよい。支持用突起を設ける場合は、支持用凸条131は設けても設けなくてもよい。支持用突起は、支持用凸条131を設けている場合、支持用凸条131に当接して、支持用凸条131を設けていない場合、蓋体127の裏面に当接して、横板部125Cを支持する。 (10) In the second embodiment, the horizontal plate portion 125C is supported by the support protrusions 131, but a support protrusion may be provided at the center of the horizontal plate portion 125C. When providing the support protrusion, the support protrusion 131 may or may not be provided. When the supporting protrusion 131 is provided, the supporting protrusion comes into contact with the supporting protrusion 131, and when the supporting protrusion 131 is not provided, the supporting protrusion comes into contact with the back surface of the lid 127. Support 125C.

支持用凸条131を設けない場合は、横板部125Cの中央部の支持用突起の高さを、上記第2実施形態のように、両側よりも中央側が高くなるように設定する。支持用凸条131を設ける場合は、横板部125Cの中央部の支持用突起と支持用凸条131とを合わせた高さを、両側よりも中央側が高くなるように設定する。この場合も、上記第2実施形態同様の作用、効果を奏することができる。   When the supporting protrusion 131 is not provided, the height of the supporting protrusion at the center of the horizontal plate portion 125C is set so that the center side is higher than both sides as in the second embodiment. In the case of providing the supporting ridge 131, the total height of the supporting protrusion and the supporting ridge 131 at the center of the horizontal plate portion 125C is set so that the center side is higher than both sides. Also in this case, the same operation and effect as the second embodiment can be obtained.

(11) 上記第2実施形態では、当接片124の嵌合溝124AをV字状に成形したが、上記第1実施形態の当接片94のように、当接片124に、互い違いに配設された支持片を備えてもよい。即ち、第2実施形態の当接片124を第1実施形態の当接片94のように、2つのブロック96と、互い違いに配設された支持爪97(支持片)とから構成してもよい。これにより、互い違いに配設された支持片が半導体ウエハ120の周縁に互い違いに当接して、半導体ウエハ120が確実に支持される。この結果、外部からの振動に対して半導体ウエハ120の振動を最小限に抑えることができることと相まって、半導体ウエハ120が回転するのをより確実に防止することができる。 (11) In the second embodiment, the fitting groove 124A of the contact piece 124 is formed in a V shape. However, like the contact piece 94 of the first embodiment, the contact pieces 124 are alternately arranged. You may provide the support piece arrange | positioned. That is, the contact piece 124 of the second embodiment may be configured by two blocks 96 and support claws 97 (support pieces) arranged alternately, like the contact piece 94 of the first embodiment. Good. Thereby, the support pieces arranged alternately are in contact with the periphery of the semiconductor wafer 120 alternately, and the semiconductor wafer 120 is reliably supported. As a result, it is possible to more reliably prevent the semiconductor wafer 120 from rotating, coupled with the fact that the vibration of the semiconductor wafer 120 can be minimized with respect to external vibration.

(12) ウエハ押え121の当接片124を支持する構成は、第2実施形態に限らず他の構成でもよい。当接片124を、その両側に位置するものに比べて中央側に位置するものを半導体ウエハ120側へ隆起させて配設することができる構成であればよい。 (12) The configuration for supporting the contact piece 124 of the wafer presser 121 is not limited to the second embodiment, and other configurations may be used. Any configuration is possible as long as the abutting piece 124 can be disposed so as to protrude toward the semiconductor wafer 120 from the center side compared to those located on both sides thereof.

例えば、弾性支持板部123を、両側に位置する当接片124に比べて中央側に位置する当接片124を半導体ウエハ120側へ隆起させて配設するように、形成してもよく、弾性支持板部123又は連接支持板部125の一方又は両方を、両側に位置する当接片124に比べて中央側に位置する当接片124を半導体ウエハ120側へ隆起させて配設するように、形成してもよい。   For example, the elastic support plate portion 123 may be formed so that the contact piece 124 located on the center side is raised relative to the contact piece 124 located on both sides and is raised toward the semiconductor wafer 120 side. One or both of the elastic support plate 123 and the connection support plate 125 are arranged such that the contact piece 124 located on the center side is raised to the semiconductor wafer 120 side as compared to the contact pieces 124 located on both sides. Alternatively, it may be formed.

(13) 上記第2実施形態では、連接支持板部125を支持用リブ126で支持するようにしたが、突起で支持してもよい。具体的には、図44に示すように、連接支持板部125に設けた嵌合穴141に嵌合することで、連接支持板部125の蓋体裏面に沿うズレを防止して蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容する嵌合突起142によって、連接支持板部125を支持してもよい。この場合も、上記第2実施形態同様の作用、効果を奏することができる。 (13) In the second embodiment, the connection support plate 125 is supported by the support rib 126, but may be supported by a protrusion. Specifically, as shown in FIG. 44, by fitting in the fitting hole 141 provided in the connection support plate part 125, displacement along the cover back surface of the connection support plate part 125 is prevented to prevent the cover body back surface. The connection support plate portion 125 may be supported by the fitting protrusion 142 that allows a change in the direction perpendicular to the vertical direction. Also in this case, the same operation and effect as the second embodiment can be obtained.

(14) 上記第2実施形態では、当接片124のV字状の嵌合溝124Aの底部を、半導体ウエハ120の厚さとほぼ同じ幅で平坦面状に形成したが、図45に示すように底部を細くしても良い。具体的には、当接片151は、半導体ウエハ152の縁部のエッジ角44°と同じ傾斜角度44°を有するV字溝151Aを備える。なお、このV字溝151Aは、2段階に角度を設定しているが、角度を1段階に設定してもよい。 (14) In the second embodiment, the bottom portion of the V-shaped fitting groove 124A of the contact piece 124 is formed in a flat surface shape with substantially the same width as the thickness of the semiconductor wafer 120, but as shown in FIG. The bottom may be made thinner. Specifically, the contact piece 151 includes a V-shaped groove 151 </ b> A having the same inclination angle 44 ° as the edge angle 44 ° of the edge of the semiconductor wafer 152. The V-shaped groove 151A has an angle set in two stages, but the angle may be set in one stage.

このV字溝151Aの底部は、半導体ウエハ152の暑さよりも薄く形成されている。これにより、V字溝151Aに半導体ウエハ152が嵌合した状態で、この半導体ウエハ152の縁部と上記V字溝151Aの底部との間に隙間153が形成されて、半導体ウエハ152が上記V字溝151Aの傾斜面で支持される。このとき、半導体ウエハ152の縁部のエッジ角と当接片151のV字溝151Aの傾斜角とが共に44°であるため、半導体ウエハ152の縁部とV字溝151Aの傾斜面とが広い面積で接触する。   The bottom of the V-shaped groove 151 </ b> A is formed thinner than the heat of the semiconductor wafer 152. Thus, with the semiconductor wafer 152 fitted in the V-shaped groove 151A, a gap 153 is formed between the edge of the semiconductor wafer 152 and the bottom of the V-shaped groove 151A. It is supported by the inclined surface of the groove 151A. At this time, since the edge angle of the edge of the semiconductor wafer 152 and the inclination angle of the V-shaped groove 151A of the contact piece 151 are both 44 °, the edge of the semiconductor wafer 152 and the inclined surface of the V-shaped groove 151A are Contact in a large area.

さらに、半導体ウエハ152の縁部とV字溝151Aの底部との間に隙間153があるため、半導体ウエハ152の縁部が直接支持されず、結果的に半導体ウエハ152の縁部がV字溝151Aにくさびのように食い込む。これにより、半導体ウエハ152の縁部がV字溝151Aの傾斜面に強く押し付けられる。   Further, since there is a gap 153 between the edge of the semiconductor wafer 152 and the bottom of the V-shaped groove 151A, the edge of the semiconductor wafer 152 is not directly supported, and as a result, the edge of the semiconductor wafer 152 becomes the V-shaped groove. I bite into 151A like a wedge. As a result, the edge of the semiconductor wafer 152 is strongly pressed against the inclined surface of the V-shaped groove 151A.

この結果、薄板押えの当接片151を半導体ウエハ152にあまり強く押し付けなくても、この薄板押えの当接片151で半導体ウエハ152を確実に支持することができ、振動等による半導体ウエハ152の回転を防止することができる。これにより、蓋体を容器本体にあまり強く取り付けなくても半導体ウエハ152を確実に支持することができ、振動等による半導体ウエハ152の回転を防止することができる。これにより、蓋体の強度を増す必要もなくなる。これにより、蓋体の着脱作業の自動化も容易になる。   As a result, the semiconductor wafer 152 can be reliably supported by the thin plate press contact piece 151 without pressing the thin plate press contact piece 151 too strongly against the semiconductor wafer 152, and the semiconductor wafer 152 of the semiconductor wafer 152 caused by vibration or the like can be supported. Rotation can be prevented. As a result, the semiconductor wafer 152 can be reliably supported without attaching the lid to the container main body so strongly that rotation of the semiconductor wafer 152 due to vibration or the like can be prevented. This eliminates the need to increase the strength of the lid. Thereby, automation of the attaching / detaching operation of the lid is also facilitated.

なお、当接片151のV字溝151Aの傾斜角は20°〜60°に設定することで、ほぼ上記同様の作用、効果を奏することができる。この場合、当接片151のV字溝151Aに半導体ウエハ152が嵌合すると、この半導体ウエハ152の縁部がV字溝151Aに食い込む。このとき、V字溝151Aの傾斜角を20°〜60°に設定していると、半導体ウエハ152の支持及び着脱が確実かつ容易になる。即ち、半導体ウエハ152をV字溝151Aに嵌合させると、半導体ウエハ152の縁部がV字溝151Aに食い込んで支持される。このとき、V字溝151Aの傾斜角を60°以上に設定すると、このV字溝151Aへの半導体ウエハ152の食い込みが足りずに回転してしまうことがある。実際に、V字溝151Aの傾斜角を60°に設定して実験してみたところ、外部からの振動により少し回転した。傾斜角が60°を超えると、外部からの振動により回転がひどくなった。   In addition, by setting the inclination angle of the V-shaped groove 151A of the contact piece 151 to 20 ° to 60 °, substantially the same operation and effect as described above can be achieved. In this case, when the semiconductor wafer 152 is fitted into the V-shaped groove 151A of the contact piece 151, the edge portion of the semiconductor wafer 152 bites into the V-shaped groove 151A. At this time, if the inclination angle of the V-shaped groove 151A is set to 20 ° to 60 °, the semiconductor wafer 152 can be reliably supported and detached. That is, when the semiconductor wafer 152 is fitted into the V-shaped groove 151A, the edge of the semiconductor wafer 152 is supported by being bitten into the V-shaped groove 151A. At this time, if the inclination angle of the V-shaped groove 151A is set to 60 ° or more, the semiconductor wafer 152 may rotate due to insufficient penetration of the V-shaped groove 151A. Actually, when the experiment was conducted by setting the inclination angle of the V-shaped groove 151A to 60 °, the V-shaped groove 151A was slightly rotated by vibration from the outside. When the inclination angle exceeded 60 °, the rotation became severe due to external vibration.

さらに、当接片151を半導体ウエハ152から引き離すときも、V字溝151Aに食い込んだ半導体ウエハ152は、V字溝151Aに引っかかることなく、スムーズに離れる。このとき、V字溝151Aの傾斜角を20°以下に設定すると、当接片151を半導体ウエハ152から引き離すときに、半導体ウエハ152がV字溝151Aに引っかかってその半導体ウエハ152が引っ張り出されてしまうことがある。実際に、V字溝151Aの傾斜角を20°に設定して実験してみたところ、半導体ウエハ152がV字溝151Aに引っかかっりぎみになり、半導体ウエハ152が容器本体から引っぱり出された。傾斜角が20°を下回ると、引っかかっりがひどくなった。   Further, when the contact piece 151 is pulled away from the semiconductor wafer 152, the semiconductor wafer 152 that has bitten into the V-shaped groove 151A is smoothly separated without being caught by the V-shaped groove 151A. At this time, if the inclination angle of the V-shaped groove 151A is set to 20 ° or less, when the contact piece 151 is pulled away from the semiconductor wafer 152, the semiconductor wafer 152 is caught by the V-shaped groove 151A and the semiconductor wafer 152 is pulled out. May end up. Actually, when the experiment was conducted with the inclination angle of the V-shaped groove 151A set to 20 °, the semiconductor wafer 152 was caught in the V-shaped groove 151A, and the semiconductor wafer 152 was pulled out of the container body. When the inclination angle was less than 20 °, the catch became serious.

このため、V字溝151Aの傾斜角を20°〜60°に設定することが望ましい。これにより、半導体ウエハ152のV字溝151Aへの食い込みによる回転防止と、スムーズな引き離しを両立させることができる。   For this reason, it is desirable to set the inclination angle of the V-shaped groove 151A to 20 ° to 60 °. Thereby, it is possible to achieve both the prevention of rotation due to the biting into the V-shaped groove 151A of the semiconductor wafer 152 and the smooth separation.

これにより、半導体ウエハ152を確実に支持することができると共に、蓋体の着脱が容易になり、蓋体の着脱の自動化も容易になる。   Accordingly, the semiconductor wafer 152 can be reliably supported, the lid can be easily attached and detached, and the attachment and detachment of the lid can be easily automated.

また、V字溝151Aの傾斜角を20°〜60°に設定すると共に、半導体ウエハ152の縁部と当接片151のV字溝151Aの底部との間に隙間を設けることが望ましい。この場合、V字溝151Aに半導体ウエハ152が嵌合したときに、半導体ウエハ152の縁部とV字溝151Aの底部とが互いに接触せず、半導体ウエハ152の縁部とV字溝151Aの傾斜面とが強く押し付けられ、半導体ウエハ152がV字溝151Aに食い込んで確実に支持される。また、着脱も上述のように容易になる。   In addition, the inclination angle of the V-shaped groove 151A is set to 20 ° to 60 °, and it is desirable to provide a gap between the edge of the semiconductor wafer 152 and the bottom of the V-shaped groove 151A of the contact piece 151. In this case, when the semiconductor wafer 152 is fitted into the V-shaped groove 151A, the edge of the semiconductor wafer 152 and the bottom of the V-shaped groove 151A do not contact each other, and the edge of the semiconductor wafer 152 and the V-shaped groove 151A The inclined surface is strongly pressed, and the semiconductor wafer 152 is firmly supported by biting into the V-shaped groove 151A. Moreover, attachment / detachment is also facilitated as described above.

(15) 上記第2実施形態では、蓋体127の支持用凸条131の中央側を厚くして蓋体127の撓みを吸収し、ウエハ押え121が各半導体ウエハ120を均等な力で支持するようにしたが、蓋体127自体を改良してもよい。 (15) In the second embodiment, the center side of the support protrusion 131 of the lid 127 is thickened to absorb the deflection of the lid 127, and the wafer holder 121 supports each semiconductor wafer 120 with an equal force. However, the lid 127 itself may be improved.

具体的には、平板状の蓋体127の中央部を容器本体側へ窪ませて、各半導体ウエハ120による撓みを打ち消す。即ち、蓋体127を容器本体に取り付けると、各半導体ウエハ120によって、蓋体127が押し返されてその中央部が外側へ撓むが、その撓みを打ち消すように予め蓋体127の中央部を上記容器本体側へ窪ませて形成しておく。これにより、蓋体127の中央部が外側へ撓むと、その撓みを窪みが吸収して平らな状態になって打ち消し、ウエハ押え121が各半導体ウエハ120の全体を均等な力で支持することができる。   Specifically, the center part of the flat lid 127 is recessed toward the container body side to cancel the deflection caused by each semiconductor wafer 120. That is, when the lid 127 is attached to the container main body, the lid 127 is pushed back by each semiconductor wafer 120 and the central portion thereof is bent outward, but the central portion of the lid 127 is previously set so as to cancel the bending. It is formed to be depressed toward the container body side. As a result, when the central portion of the lid 127 bends outward, the depression absorbs the bend and becomes flat, and the wafer presser 121 supports the entire semiconductor wafer 120 with equal force. it can.

この蓋体127の中央部を容器本体側へ窪ませる寸法は、半導体ウエハ120の枚数等によって異なる反発力等の諸条件に応じて設定する。また、窪みの形状も、球面状、楕円状、非球面状等の反発力等による変形の状態に応じて、それを打ち消して均等な力で半導体ウエハ120を支持できる状態に適宜設定する。これにより、各半導体ウエハ120全体を均等な力で支持することができ、振動等による半導体ウエハ120の回転を防止することができる。なお、この場合、蓋体127の支持用凸条131は、両端側と中央側とで同じ厚さに設定しておく。また、蓋体127の撓みを、蓋体127の中央部の窪みと支持用凸条131の厚みの両方で吸収するように、これら蓋体127の中央部の窪みと支持用凸条131の厚みの両方を調整するようにしてもよい。   The size of the central portion of the lid 127 that is depressed toward the container body is set according to various conditions such as repulsive force that varies depending on the number of semiconductor wafers 120 and the like. In addition, the shape of the recess is appropriately set in a state where the semiconductor wafer 120 can be supported with an equal force by canceling it according to a deformation state due to a repulsive force such as a spherical shape, an elliptical shape, or an aspherical shape. Thereby, the whole semiconductor wafer 120 can be supported with an equal force, and the rotation of the semiconductor wafer 120 due to vibration or the like can be prevented. In this case, the supporting protrusion 131 of the lid 127 is set to have the same thickness on both ends and the center. Further, the thickness of the central recess of the lid 127 and the thickness of the support ridge 131 are absorbed by both the recess of the central portion of the lid 127 and the thickness of the support ridge 131. Both of them may be adjusted.

また、蓋体127の周囲の補強用フランジを湾曲させてもよい。即ち、各半導体ウエハ120による反発力で、蓋体127の周囲を形成する補強用フランジが撓むことがあるが、この補強用フランジの撓みを打ち消すように予め容器本体側へ湾曲させて形成してもよい。   Further, the reinforcing flange around the lid 127 may be curved. That is, the reinforcing flange that forms the periphery of the lid 127 may bend due to the repulsive force of each semiconductor wafer 120. In order to cancel the bending of the reinforcing flange, the reinforcing flange is formed by bending the container body in advance. May be.

薄板押えが半導体ウエハ120に当接して半導体ウエハ120を支持する際に、その反発力で蓋体127の周囲を形成する補強用フランジも外側へ撓むが、その補強用フランジを予め容器本体側へ湾曲させておくことで、この外側への撓みを吸収する。即ち、予め湾曲させた補強用フランジが外側への撓みによって直線状になって撓みを打ち消し、各半導体ウエハ120全体を均一な力で支持する。補強用フランジの具体的な寸法は、蓋体127の中央部の場合と同様に、撓みを吸収して打ち消すことができる寸法及び形状に適宜設定する。この補強用フランジを湾曲させる態様と、上記蓋体127の中央部を窪ませる態様と、支持用凸条131の厚みを調整する態様を適宜組み合わせてもよい。   When the thin plate presser abuts against the semiconductor wafer 120 and supports the semiconductor wafer 120, the reinforcing flange that forms the periphery of the lid 127 is also bent outward by the repulsive force. This outward deflection is absorbed by bending to the left. In other words, the reinforcing flange that has been curved in advance becomes a straight line by the outward deflection, thereby canceling the deflection and supporting the entire semiconductor wafer 120 with a uniform force. The specific dimensions of the reinforcing flange are appropriately set to dimensions and shapes that can absorb and cancel the deflection, as in the case of the central portion of the lid 127. A mode in which the reinforcing flange is curved, a mode in which the central portion of the lid 127 is depressed, and a mode in which the thickness of the supporting protrusion 131 is adjusted may be appropriately combined.

また、蓋体127の周囲を形成する補強用フランジに補強部材を入れてインサート成形してもよい。これにより、補強用フランジの強度が増して、各半導体ウエハ120による反発力に耐えることができ、各半導体ウエハ120全体を均一な力で支持することができる。この場合も、補強用フランジに補強部材を入れて補強する態様と、補強用フランジを湾曲させる態様と、上記蓋体127の中央部を窪ませる態様と、支持用凸条131の厚みを調整する態様とを適宜組み合わせてもよい。   Alternatively, a reinforcing member may be inserted into a reinforcing flange that forms the periphery of the lid 127 and insert molding may be performed. As a result, the strength of the reinforcing flange is increased, the repulsive force of each semiconductor wafer 120 can be withstood, and the entire semiconductor wafer 120 can be supported with a uniform force. Also in this case, the reinforcing member is inserted into the reinforcing flange for reinforcement, the reinforcing flange is bent, the central portion of the lid 127 is depressed, and the thickness of the supporting protrusion 131 is adjusted. You may combine an aspect suitably.

これらの場合も、上記各実施形態同様の作用、効果を奏することができる。   In these cases, the same operations and effects as the above-described embodiments can be obtained.

本発明の第1実施形態に係る製造ライン用蓋体を示す部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view which shows the cover body for manufacturing lines which concerns on 1st Embodiment of this invention. 従来の薄板支持容器用蓋体を示す側面断面である。It is a side cross section which shows the cover body for the conventional thin plate support container. 本発明の第1実施形態に係る薄板支持容器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the thin plate support container which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る薄板支持容器を蓋体を外した状態で示す斜視図である。It is a perspective view which shows the thin plate support container which concerns on 1st Embodiment of this invention in the state which removed the cover body. 本発明の第1実施形態に係る薄板支持容器の蓋体受け部を示す部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view which shows the cover body receiving part of the thin plate support container which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る薄板支持容器の蓋体受け部の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the lid receiving part of the thin plate support container concerning a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係る製造ライン用蓋体を示す上面斜視図である。It is an upper surface perspective view which shows the cover body for manufacturing lines which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る製造ライン用蓋体を示す下面斜視図である。It is a bottom perspective view showing the production line lid according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係る係止部材を示す上面斜視図である。It is a top perspective view showing the locking member concerning a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係る係止部材を示す下面斜視図である。It is a bottom perspective view showing a locking member concerning a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係る係止部材を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the locking member which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る繰り出し部材を示す上面斜視図である。It is an upper surface perspective view which shows the feeding member which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る繰り出し部材を示す下面斜視図である。It is a bottom perspective view showing a feeding member according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係る繰り出し部材を示す平面図である。It is a top view which shows the feeding member which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る繰り出し部材を示す裏面図である。It is a reverse view which shows the payout member which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る保持カバーを示す上面斜視図である。It is a top perspective view showing a holding cover concerning a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係る保持カバーを示す下面斜視図である。It is a bottom perspective view showing a holding cover concerning a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係るカバー押えを示す上面斜視図である。It is a top perspective view showing a cover presser according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係るカバー押えを示す上面斜視図である。It is a top perspective view showing a cover presser according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係るウエハ押えを示す側面図である。It is a side view which shows the wafer holder which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係るウエハ押えを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wafer holder which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係るウエハ押えを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wafer holder which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る蓋体ホルダーを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cover body holder which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る簡易着脱機構の動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows operation | movement of the simple attachment / detachment mechanism which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第1変形例に係るウエハ押えを示す側面図である。It is a side view which shows the wafer holder which concerns on the 1st modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第1変形例に係るウエハ押えを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wafer holder which concerns on the 1st modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第1変形例に係るウエハ押えを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wafer holder which concerns on the 1st modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第2変形例に係るウエハ押えを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wafer holder which concerns on the 2nd modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第2変形例に係るウエハ押えを示す正面図である。It is a front view which shows the wafer holder which concerns on the 2nd modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第3変形例に係るウエハ押えを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wafer holder which concerns on the 3rd modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第3変形例に係るウエハ押えを示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the wafer holder which concerns on the 3rd modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第4変形例に係るウエハ押えを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wafer holder which concerns on the 4th modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第4変形例に係るウエハ押えを示す正面図である。It is a front view which shows the wafer holder which concerns on the 4th modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係るウエハ押えを示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows the wafer holder which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係るウエハ押えを含む蓋体の裏面を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the back surface of the cover body containing the wafer holder which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係るウエハ押えを含む蓋体の裏面を示す部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view which shows the back surface of the cover body containing the wafer holder which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る蓋体の裏面をウエハ押えを除いた状態で示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows the back surface of the cover which concerns on 2nd Embodiment of this invention in the state except the wafer clamp. 本発明の第2実施形態に係る蓋体の裏面をウエハ押えを除いた状態で示す部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view which shows the back surface of the cover which concerns on 2nd Embodiment of this invention in the state which removed the wafer holder. 本発明の第2実施形態に係る支持用リブを断面状態で示す斜視図である。It is a perspective view which shows the rib for support which concerns on 2nd Embodiment of this invention in a cross-sectional state. 本発明の第2実施形態に係るウエハ押えを示す要部拡大図である。It is a principal part enlarged view which shows the wafer clamp which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係るウエハ押えの当接片を示す要部拡大図である。It is a principal part enlarged view which shows the contact piece of the wafer holder which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係るウエハ押えの当接片を示す要部拡大図である。It is a principal part enlarged view which shows the contact piece of the wafer holder which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係るウエハ押えの当接片を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the contact piece of the wafer holder which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態の変形例を示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows the modification of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態の変形例を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the modification of 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

11:薄板支持容器、12:容器本体、12A,12B,12C,12D:側壁部、12E:底板部、12F:開口、13:薄板支持部、14:輸送用蓋体、15:製造ライン用蓋体、16:トップフランジ、30:本体部、32:簡易着脱機構、34:開口、36:回転支持軸、37:ストッパ、39:基端下側カム、40:先端側カム、42:係止部材、43:繰り出し部材、44:カム機構、45:保持カバー、46:カバー押え、53:基端上側カム、55:支点部、55A:先端側摺接面、56:先端嵌合部、69:カム押え突起、120:半導体ウエハ、121:ウエハ押え、122:基端支持部、123:弾性支持板部、124:当接片、124A:嵌合溝、125:連接支持板部、125A,125B:縦板部、125C:横板部、126:支持用リブ、127:蓋体、128:鈎状支持部、129,130:支持壁部、131:支持用凸条、、133:支持板片、134:仕切り板片、136:連接支持板部嵌合部、141:嵌合穴、142:嵌合突起。   11: Thin plate support container, 12: Container body, 12A, 12B, 12C, 12D: Side wall portion, 12E: Bottom plate portion, 12F: Opening, 13: Thin plate support portion, 14: Cover for transportation, 15: Cover for production line Body: 16: Top flange, 30: Main body, 32: Simple attachment / detachment mechanism, 34: Opening, 36: Rotation support shaft, 37: Stopper, 39: Base end lower cam, 40: Front end cam, 42: Locking Member: 43: feeding member, 44: cam mechanism, 45: holding cover, 46: cover presser, 53: base end upper cam, 55: fulcrum portion, 55A: tip side sliding contact surface, 56: tip fitting portion, 69 : Cam presser protrusion, 120: Semiconductor wafer, 121: Wafer holder, 122: Base end support part, 123: Elastic support plate part, 124: Contact piece, 124A: Fitting groove, 125: Connection support plate part, 125A, 125B: Vertical plate portion, 125C: Plate part, 126: support rib, 127: lid, 128: bowl-shaped support part, 129, 130: support wall part, 131: support protrusion, 133: support plate piece, 134: partition plate piece, 136 : Articulated support plate part fitting part, 141: fitting hole, 142: fitting protrusion.

Claims (3)

内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、
上記容器本体に対して容易に固定及び固定解除して着脱できる簡易着脱機構を備え、
当該簡易着脱機構が、延出して上記容器本体側に係止する係止部材と、当該係止部材に連結して出没動させる繰り出し部材と、当該繰り出し部材によって上記係止部材が繰り出される際に上記係止部材の先端側を、上記容器本体を塞いだ蓋体を上方へ向けた状態で上方へ押しやる先端側カムと、上記係止部材が繰り出される際に上記係止部材の基端側を下方へ押しやる基端側カムとを備えて構成され、
上記先端側カムが、上記係止部材の先端側を上方へ押しやる斜面を備えて構成されると共に、上記係止部材の先端側に係止部材の回動の支点部を設け、
当該支点部が、上記斜面に摺接して、上記係止部材の繰り出しによりその先端側を支持して上方へ押しやると共に、上記基端側カムで上記係止部材の基端側が下方へ押しやられて当該係止部材が回動する際に上記支点部が上記係止部材の回動中心となることを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
A lid for a thin plate support container that closes a container main body of a thin plate support container that is transported by storing a plurality of thin plates therein,
Provided with a simple attachment / detachment mechanism that can be easily fixed to and released from the container body,
When the simple attachment / detachment mechanism extends and is engaged with the container main body, the feeding member is connected to the locking member and moves in and out, and when the locking member is fed out by the feeding member. A distal end side cam that pushes the distal end side of the locking member upward in a state where the lid that closes the container main body faces upward, and a proximal end side of the locking member when the locking member is extended. A base end cam that pushes downward,
The tip cam is provided with a slope that pushes the tip side of the locking member upward, and a fulcrum portion for turning the locking member is provided on the tip side of the locking member,
The fulcrum is in sliding contact with the inclined surface, supports the distal end side thereof by feeding out the locking member and pushes it upward, and the proximal end side of the locking member is pushed downward by the proximal cam. The lid for a thin plate supporting container, wherein the fulcrum portion serves as a rotation center of the locking member when the locking member rotates .
請求項1に記載の薄板支持容器用蓋体において、
上記基端側カムが、上記係止部材の基端側を下方へ押しやる斜面を備えて構成されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
In the lid for thin plate supporting containers according to claim 1 ,
The lid for a thin plate supporting container, wherein the base end cam is provided with a slope that pushes the base end side of the locking member downward.
請求項1又は2に記載の薄板支持容器用蓋体において、
上記簡易着脱機構が、着脱自在に設けられると共に、構成部品を分解可能に組み付けたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
In the lid for thin plate supporting containers according to claim 1 or 2 ,
A lid for a thin plate supporting container, wherein the simple attachment / detachment mechanism is detachably provided and the components are assembled so as to be disassembled.
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