JP4716023B2

JP4716023B2 - 透明シールドケースの製造方法

Info

Publication number: JP4716023B2
Application number: JP2006084363A
Authority: JP
Inventors: 弘栗原; 幸治滝沢
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2006-03-27
Filing date: 2006-03-27
Publication date: 2011-07-06
Anticipated expiration: 2026-03-27
Also published as: JP2007258621A

Description

本発明は、電磁波をシールドする機能を備えた透明シールドケースの製造方法に係り、とくに静電気放電又は不要電磁波によって生じる電子回路の誤動作を防止すべく、電子回路基板の少なくとも一部を覆うように設置される透明シールドケースの製造方法に関する。

パチンコ機等の表示装置付き遊技機においては、表示装置とこれを制御する電子回路を搭載した電子回路基板とを透明ケースに収容している。これは、電子回路基板中に不正ＲＯＭ等が使用されていないか否か、ケースを開封しなくとも外部より確認できるようにする目的から、電子回路基板の部分に対しても視認性（透明性）が要求されているからである。また、不正行為等で発生する電磁波から電子回路基板、表示装置を守るために電磁波シールド性を前記透明ケースが有することも要求される。

上記の理由で、遊技機等に透明シールドケースが使用されているが、従来の透明シールドケースの製造方法では、複雑な形状の透明シールドケースを製造することが困難であったり、また、十分なシールド性能と透明性を両立することは困難であった。例えば、下記特許文献１に示されるような、スパッタリング法、蒸着法やイオンプレーティング法によって、透明ケースの内側又は外側の表面に、金属酸化物、金属窒化物や金属からなる導電性薄膜を形成する製造方法では、部分的に凹凸部を有するケースにおいて、凸部の影になる凹部に導電性薄膜を形成することが困難である。

特開２００４−３１３４６５号公報

また、例えば、金属酸化物、金属窒化物や金属からなる針状導電性材料を混合した導電性塗料を透明ケースに塗布することによって、透明シールドケースを製造する方法があるが、シールド性能を向上させるためには、針状導電性材料の混合量を多くする必要があり、透明性は低下する。そのため、十分なシールド性能と透明性を両立することは困難である。

本発明は、上記の点に鑑み、複雑なケース形状に対応でき、十分なシールド性能と透明性を両立させることが可能な透明シールドケースの製造方法を提供することを目的とする。

本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。

上記目的を達成するために、本発明に係る透明シールドケースの製造方法は、導電性微粒子を含む溶液を透明ケースに塗布した後に、透明ケースの表面上で前記導電性微粒子が網目状に配列し、
前記導電性微粒子の配列後に、透明シールドが必要な面や部分は、コーティングを施すことによって、前記導電性微粒子の付着を維持し、透明シールドが不要な面や部分は、洗浄によって、前記導電性微粒子を除去したことを特徴としている。

前記透明シールドケースの製造方法において、前記塗布をディッピングによって行ってもよいし、あるいは、スプレー塗布により行ってもよい。

本発明に係る透明シールドケースの製造方法によれば、導電性微粒子を含む溶液を透明ケースに塗布した後に、透明ケースの表面上で前記導電性微粒子が網目状に配列することになるため、十分な電磁波シールド性能と透明性を両立させることができる。また、導電性微粒子を含む溶液の塗布であるため、スパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法のように複雑なケース形状の場合に成膜に支障をきたしたりすることはなく、複雑なケース形状であっても電磁波シールドが可能である。

以下、本発明を実施するための最良の形態として、透明シールドケースの製造方法に係る実施の形態を図面に従って説明する。

図１で本発明に係る透明シールドケースの製造方法の実施の形態１を説明する。まず、図１（Ａ）のように一面開口の箱形の透明ケース１を用意する。この透明ケース１は、好ましくは樹脂製であり、例えば、アクリル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂等で形成されたものである。

この透明ケース１に図１（Ｂ）のように導電性微粒子を含む溶液２を塗布する。導電性微粒子は銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）等の良導電性金属の微粒子を用いることができ、その粒径は肉眼で視認できない大きさとする。前記溶液２は、導電性微粒子を混合する液体として、揮発性有機溶剤を少なくとも含むものである。溶液２の塗布方法は、ディッピング（浸漬け）やスプレー塗布を採用できる。

透明ケース１は、その表面拡大図である図１（Ｃ）〜（Ｅ）に示すように、溶液塗布前は図１（Ｃ）の透明でクリアな状態であり、前記導電性微粒子を含む溶液２を透明ケース１の表面に塗布した直後は図１（Ｄ）のように導電性微粒子が一様に分散して曇り状態であるが、時間の経過（数秒〜数１０秒の経過）とともに図１（Ｅ）のように透明ケース１の表面上で導電性微粒子が網目状に配列することで透明性を確保できる。電磁波シールドを確保するためには、透明ケース１の内面の全面又は外面の全面を、少なくとも導電性微粒子を含む溶液２の塗布範囲とする必要がある。ここでは、透明ケース１の全表面に溶液２が塗布されるものとする。

なお、ディッピングの場合は、溶液２が塗布されてから導電性微粒子が網目状に配列するまでの時間は１〜５秒程度でも良いが、スプレー塗布の場合は、導電性微粒子が網目状に配列するまでの時間が長いことが好ましい。スプレー塗布の場合は、１０秒以上であることが好ましく、とくに３０〜６０秒程度の時間が好ましい（溶剤の揮発速度等で調整可能）。これは、導電性微粒子が網目状に配列し終わった部分に、再度、導電性微粒子を含む溶液を塗布した場合には、再度塗布した導電性微粒子の配列がうまくできず、透明性を損なうためである。そのため、スプレー塗布の場合は、連続塗布が好ましく、プログラム化されたロボット等で塗布することが考えられる。

前記導電性微粒子を含む溶液２は透明ケース１表面への塗布後、乾燥すると網目状に配列した導電性微粒子が残る。図１（Ｆ）のように、この導電性微粒子付着部分２ａを保護するためにコーティング３を設ける。コーティング３に用いるコーティング剤は、透明ケース１と同様な材質が好ましい。例えば、アクリル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂等を含むものである。また、コーティングは、スプレー塗布やディッピング等により施すことができる。図１（Ｆ）の場合、コーティング３は透明ケース１の全内面に施されて、コーティング３が硬化することで、全内面における導電性微粒子の付着を維持する。このように部分的にコーティング剤を塗布する場合はスプレー塗布が好適に用いられる。

最後に、透明ケース１全体を洗浄液につけて、洗浄することにより、図１（Ｇ）のようにコーティングの無い透明ケース外面の導電性微粒子を除去することができる。前記洗浄液は、例えば前記溶液２に用いた有機溶剤等を利用することができる。この洗浄処理後、透明ケース１内面のみに網目状配列の導電性微粒子付着部分２ａがコーティング３で保護、定着された透明シールドを形成することが可能である。これにより、透明ケース１の全内面に透明な電磁波シールドを施した透明シールドケース１０が完成する。

図２は前記実施の形態で得られた透明シールドケース１０でパチンコ機等の遊技機の電子回路基板２０の一面を覆った応用例であり、これにより例えば電子回路基板２０に搭載されたＲＯＭ等の電子部品や表示装置を外部より透明シールドケース１０を通して目視することができる。この場合、電子回路基板２０の全面を覆ってもよいし、必要部分のみを覆っても良い。

また、パチンコ機等の遊技機以外の用途であっても、外部よりの視認性が要求されかつ電磁波シールドの必要箇所に透明シールドケース１０を好適に使用することができる。

実施の形態１によれば、次の通りの効果を得ることができる。

(1) 従来のスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法や、あるいは導電性塗料の塗布による透明シールドケースの製造方法は、複雑な形状の透明シールドケースを製造することが困難であったり、また、十分なシールド性能と透明性を両立することが困難であったが、本実施の形態の場合、導電性微粒子を含む溶液２を透明ケース１に塗布した後に、透明ケース１の表面上で導電性微粒子が網目状に配列することで電磁波シールドを行うため、十分なシールド性能と透明性を両立させることができるとともに、複雑なケース形状にも対応可能である。

(2) 網目状に配列後の導電性微粒子からなる線の幅、及び前記導電性微粒子からなる線に囲まれた開口部の径を調整することによって、可視光線透過率は、５０〜９０％程度の範囲で調整され得る。

(3) 前記導電性微粒子を含む溶液２が乾燥した後に残る導電性微粒子の網目状の配列は、コーティング３を施さない部分は容易に除去可能であり、コーティング３を必要な部分のみに選択的に設けることで、不要部分の導電性微粒子を洗浄液で洗浄して除去可能である。この結果、透明ケース１の表面に対して選択的に透明シールドを形成可能である。

図３で本発明に係る透明シールドケースの製造方法の実施の形態２を説明する。この場合、まず、図３（Ａ）のように一面開口の箱形の透明ケース１の透明シールドが不要な部分、例えばケース外側の前面にマスキング４を設ける（施す）。ここで、前面にマスキング４を設けるのは、透明ケース１の全内面に透明シールドを形成することを前提にして考えると、ケース外側の前面は透明性を低下させない意味で透明シールドを省略することが好ましい場合があるからである。

前記マスキング４には、マスキングテープ、シリコン等からなるマスキング型や離型剤を用いることができる。

次に、図３（Ｂ）のように、マスキング４を施した透明ケース１に導電性微粒子を含む溶液２をディッピングやスプレーで全体的に塗布する。マスキング４で覆われているため透明ケース１の前面には溶液２は付着しない（マスキング４の上に付着する）。

前記導電性微粒子を含む溶液２は透明ケース１表面への塗布後、乾燥すると網目状に配列した導電性微粒子が残る。このように溶液２が乾燥したら、図３（Ｃ）のようにマスキング４を剥離する。透明ケース１の前面は導電性微粒子が付着していない面となり、それ以外は導電性微粒子付着部分２ａとなる。

その後、図３（Ｄ）のように前記導電性微粒子付着部分２ａを保護するために、少なくとも前記導電性微粒子付着部分２ａを覆うようにコーティング３を設ける（透明ケース１の全面に設けることも可能）。コーティング３に用いるコーティング剤はスプレー塗布やディッピング等により施すことができる。これにより、透明ケース１の外側前面を除く他の面（換言すれば、ケース全内面及びケース外側の全側面を含む領域）に透明な電磁波シールドを施した透明シールドケース１０Ａが完成する。

この実施の形態２の場合も、マスキング４によって、導電性微粒子が付着しない部分を透明ケース１の表面に設けることができ、その結果、透明ケース１の表面に対して選択的に透明シールドを形成可能である。

なお、透明シールドケース１０Ａの場合も、図２の応用例のように使用可能である。

以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。

本発明に係る透明シールドケースの製造方法の実施の形態１を示す説明図である。本発明の実施の形態１で得られた透明シールドケースの応用例を示す斜視図である。本発明に係る透明シールドケースの製造方法の実施の形態１を示す説明図である。

符号の説明

１透明ケース
２導電性微粒子の溶液
３コーティング
４マスキング

Claims

導電性微粒子を含む溶液を透明ケースに塗布した後に、透明ケースの表面上で前記導電性微粒子が網目状に配列し、
前記導電性微粒子の配列後に、透明シールドが必要な面や部分は、コーティングを施すことによって、前記導電性微粒子の付着を維持し、透明シールドが不要な面や部分は、洗浄によって、前記導電性微粒子を除去したことを特徴とする透明シールドケースの製造方法。
前記塗布の方法が、ディッピングによることを特徴とする請求項１記載の透明シールドケースの製造方法。
前記塗布の方法が、スプレー塗布によることを特徴とする請求項１記載の透明シールドケースの製造方法。