JP4713279B2 - 照明装置及びこれを備えた外観検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を撮像してその外観を検査する外観検査装置に設けられ、前記電子部品の撮像時にこれを照明する照明装置、及びこの照明装置を備えた外観検査装置に関する。

電子部品である積層コンデンサ（検査対象物）などを撮像してその外観を検査する外観検査装置用の照明装置として、従来、例えば、特公平６−７８９８９号公報に開示されたものが知られている。この照明装置は、適宜搬送装置によって所定の搬送方向に搬送される積層コンデンサをその上方から照明するもので、高輝度ランプと、積層コンデンサを上方から覆うように設けられる半球状の拡散透光性部材と、一端面が高輝度ランプと、他端面が拡散透光性部材の外周面と一定間隔を隔てて設けられ、高輝度ランプからの光を一端側から他端側に伝送する光ファイバ束とから構成される。

前記拡散透光性部材は、その頂部に貫通穴を備えるとともに、その下部側に、搬送装置によって搬送される積層コンデンサをその搬送方向に通過させるための切り欠き状の開口部を２つ備えている。尚、前記貫通穴は、積層コンデンサを撮像する撮像機構が拡散透光性部材の頂部上方に配置されることから、この撮像機構が当該貫通穴から積層コンデンサの表面を撮像するために設けられているものである。

前記光ファイバ束は、その他端側が複数に分岐してその各他端面が拡散透光性部材の外周面に略等間隔で対峙しており、一端側から入射した光を伝送して各他端面から拡散透光性部材の外周面に向けて照射する。

この照明装置によれば、高輝度ランプからの光は、光ファイバ束の一端側に入射して、当該光ファイバ束により他端側に向けて伝送され、この後、各他端面から拡散透光性部材の外周面に向けて照射される。そして、この光は、拡散透光性部材により拡散された後、当該拡散透光性部材の内部を搬送装置によって搬送されている積層コンデンサに照射される。

このように、光ファイバ束の他端側を複数に分岐して拡散透光性部材の外周面に略等間隔で対峙させるとともに、光ファイバ束の各他端面から照射された光をこの拡散透光性部材によって拡散させるようにしているので、積層コンデンサをあらゆる方向から均一に照明することができる。

特公平６−７８９８９号公報

しかしながら、上記従来の照明装置では、高輝度ランプからの光を積層コンデンサに照射して、クラック，キズ，欠け，積層された誘電体及び内部電極の浮き上がりなどの欠陥部分を際立たせるようにしており、このような欠陥のすべてを同じレベルで際立たせることは難しいという問題があった（即ち、欠陥部分を際立たせることができる欠陥の種類もあれば、欠陥部分をさほど際立たせることができない欠陥の種類もあるという問題があった）。

このため、当該照明装置を備えた外観検査装置によって積層コンデンサの外観検査を行うと、撮像機構により撮像された積層コンデンサの画像において欠陥部分が際立っていないものも含まれることとなり、欠陥部分の抽出が困難となって高精度に検査することができなかった。

本発明は、以上の実情に鑑みなされたものであって、より確実に欠陥部分を際立たせて精度の良い外観検査を可能にする照明装置、及びこれを備えた外観検査装置の提供をその目的とする。

上記目的を達成するための本発明は、
電子部品を撮像してその外観を検査する外観検査装置に設けられ、前記電子部品の撮像時にこれを照明する照明装置であって、
前記電子部品に向けて光を照射する複数の投光部を有し、該各投光部が環状に配置された第１投光手段，第２投光手段及び第３投光手段を備え、
前記各投光手段は、同軸に配置されて軸線方向に並設され、
前記第１投光手段は、その軸線（投光部の環状配置中心軸線）に対して前記投光部の照射光軸が１５°〜３５°傾くように配置されるとともに、該投光部から青色の光を前記電子部品に向けて照射するように構成され、
前記第２投光手段は、その軸線（投光部の環状配置中心軸線）に対して前記投光部の照射光軸が４０°〜５０°傾くように配置されるとともに、該投光部から赤色の光を前記電子部品に向けて照射するように構成され、
前記第３投光手段は、その軸線（投光部の環状配置中心軸線）に対して前記投光部の照射光軸が５５°〜７５°傾くように配置されるとともに、該投光部から赤色の光を前記電子部品に向けて照射するように構成されてなることを特徴とする照明装置に係る。

この照明装置によれば、各投光手段の点灯状態が適宜制御されて、各投光手段の内、同じ色の光を照射する投光手段から電子部品に向けて光が照射されるとともに、光を照射する投光手段が切り換えられることで、青色と赤色の２色の光が電子部品に照射される。

尚、青色と赤色の２色の光を電子部品に照射するようにしているのは、近年の研究において、特定の色の光を電子部品に照射すると、特定の欠陥部分を際立たせ易いことがわかってきたからであり、一方の色の光では欠陥部分を際立たせることができなくても、他方の色の光では当該欠陥部分を際立たせることが可能となるからである。

具体的には、青色の光を電子部品に照射すると、クラックやキズといった、電子部品表面に存在する欠陥部分を際立たせ易いからであり、赤色の光を電子部品に照射すると、積層コンデンサの積層された誘電体及び内部電極の浮き上がりといった、電子部品内部に存在する欠陥部分を際立たせ易いからである。

また、青色の光を、投光部の照射光軸を投光手段の中心軸線から１５°〜３５°（電子部品の表面に対して５５°〜７５°）傾けて照射しているのは、クラックやキズといった、電子部品表面に存在する欠陥部分をより効果的に際立たせることができるからであり、赤色の光を、投光部の照射光軸を投光手段の中心軸線から４０°〜５０°（電子部品の表面に対して４０°〜５０°）傾けて及び５５°〜７５°（積層コンデンサの表面に対して１５°〜３５°）傾けて照射しているのは、積層コンデンサの積層された誘電体及び内部電極の浮き上がりといった、電子部品内部に存在する欠陥部分をより効果的に際立たせることができるからである。更に、照射光軸と電子部品表面との間の角度を小さくすることで、欠けといった、電子部品の形状不良を検出し易くなるからでもある。また、赤色の光を照射する投光手段を２つ設けているのは、電子部品の表面に照射される光の光量を多くするためである。

また、前記電子部品としては、例えば、積層コンデンサ，チップ型発光ダイオード及びチップ型インダクタなど、誘電体や内部電極を備えたものを挙げることができる。

このように、本発明に係る照明装置によれば、青色と赤色の２色の光を電子部品に向けて照射するとともに、青色の光を照射する第１投光手段の照射光軸を１５°〜３５°、赤色の光を照射する第２投光手段及び第３投光手段の照射光軸を４０°〜５０°及び５５°〜７５°としたので、より効果的に各種欠陥部分を際立たせることができる。

また、本発明は、
電子部品を撮像してその外観を検査する外観検査装置であって、
前記電子部品を所定の搬送方向に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により搬送されて撮像領域内を通過する電子部品の表面を撮像する撮像機構と、
前記搬送機構によって前記撮像領域内を搬送される電子部品を照明する前記照明装置と、
前記撮像機構によって撮像された電子部品の画像を基に、該電子部品の外観の良否判定を行う判定処理部と、
前記照明装置及び撮像機構の作動を制御する制御部とを備えてなり、
前記撮像機構は、その撮像光軸が前記各投光手段の投光部の配置環内に位置するように配置され、
前記制御部は、前記各投光手段を制御して、該各投光手段の内、同じ色の光を照射する投光手段から前記電子部品に向けて光を照射するとともに、前記電子部品が前記撮像領域内を通過中に、光を照射する投光手段を切り換えて該電子部品に照射される光の色を変えるように構成され、且つ、前記撮像機構を制御して、前記電子部品に照射される光の色毎に該電子部品の表面を撮像するように構成され、
前記判定処理部は、前記電子部品に照射される光の色毎に撮像された各画像を基に良否判定を行うように構成されてなることを特徴とする外観検査装置に係る。

この外観検査装置によれば、搬送機構によって搬送される電子部品が撮像機構の撮像領域内を通過する際に、照明装置によって当該電子部品が照明されるとともに、撮像機構によって当該電子部品の表面が撮像される。

具体的には、制御部による制御の下、まず、各投光手段の内、同じ色の光を照射する投光手段から撮像領域内を通過中の電子部品に向けて所定の色の光が照射されるとともに、撮像機構によって電子部品の表面が撮像される。次に、光を照射する投光手段が切り換えられて、前記所定の色とは異なる色の光が投光手段から撮像領域内を通過中の電子部品に向けて照射されるとともに、撮像機構によって電子部品の表面が撮像される。

そして、このようにして、電子部品の２つの画像（電子部品に照射される光の色毎に撮像された各画像）が得られると、当該各画像を基に、判定処理部によって、電子部品の外観の良否が判定される。

このように、本発明に係る外観検査装置によれば、照明装置から２色の光を電子部品に照射して各色毎に当該電子部品の表面を撮像し、各色毎に得られた画像に基づいて良否判定を行っており、上述のように、２色の光を電子部品に向けて照射することで、一方の色の光では際立たせることができないような欠陥部分であっても、他方の色の光を照射することによって際立たせることができることから、より高精度な外観検査を実施することができる。

また、例えば、照明装置が一つの色の光しか照射することができない場合、電子部品に照射する光の色を変えて当該電子部品の表面の撮像画像を取得するためには、電子部品の搬送方向に複数の検査領域を設けて各検査領域に照明装置及び撮像機構をそれぞれ配置しなければならないが、本発明では、一つの照明装置が２色の光を照射可能であるので、検査領域は１ヶ所で良く、これにより、照明装置及び撮像機構の配設数を減らしてコスト低減を図ることができる。

以上のように、本発明に係る照明装置によれば、２色の光を電子部品に向けて照射することで、より確実に欠陥部分を際立たせることができる。また、本発明に係る外観検査装置によれば、２色の光を電子部品に向けて照射し、より確実に欠陥部分を際立たせることで、電子部品の外観を精度良く検査することができ、また、照明装置が２色の光を照射可能であるので、照明装置及び撮像機構の配設数を減らしてコストを低く抑えることができる。

以下、本発明の具体的な実施形態について、添付図面に基づき説明する。尚、図１は、本発明の一実施形態に係る外観検査装置の一部の概略構成を一部断面で示した正面図であり、図２は、図１に示した外観検査装置の平面図である。

図１及び図２に示すように、本例の外観検査装置１は、例えば、積層セラミックチップコンデンサなどの積層コンデンサＣを供給する供給部（図示せず）と、供給部（図示せず）から供給される積層コンデンサＣを所定の搬送方向（図１の矢示方向）に搬送する搬送部１０と、搬送部１０により搬送される積層コンデンサＣを照明する照明部２０と、照明部２０により照明された積層コンデンサＣを撮像する撮像部１１と、撮像部１１によって撮像された積層コンデンサＣの画像を基に、当該積層コンデンサＣの外観の良否判定を行う判定処理部１３と、判定処理部１３によって不良品と判定された場合に、その不良品の積層コンデンサＣを回収する不良品回収部（図示せず）と、良品の積層コンデンサＣを回収する良品回収部（図示せず）と、照明部２０，撮像部１１及び不良品回収部（図示せず）の作動を制御する制御部１２とを備える。尚、本例では、検査対称物たる電子部品として、積層コンデンサＣを一例に挙げて説明するが、検査対象物は、これに限定されるものではなく、チップ型発光ダイオードやチップ型インダクタなど、誘電体や内部電極を備えた電子部品を検査するようにしても良い。

前記搬送部１０は、透明な搬送ベルト１０ａと、この搬送ベルト１０ａを回動させる駆動機構（図示せず）などから構成されており、搬送方向上流側において供給部（図示せず）から搬送ベルト１０ａの上面に供給された積層コンデンサＣを搬送方向下流側に向けて一定速度で搬送する。

前記照明部２０は、搬送ベルト１０ａの上方に配設され、当該搬送ベルト１０ａによって搬送される積層コンデンサＣの表面（上面）を照明する第１照明装置２１と、搬送ベルト１０ａの下方に配設され、当該搬送ベルト１０ａによって搬送される積層コンデンサＣの裏面（下面）を照明する第２照明装置（図示せず）とからなる。尚、第１照明装置２１の方が第２照明装置（図示せず）よりも搬送方向上流側に設けられている。

前記第１照明装置２１は、積層コンデンサＣに向けて光を照射する複数の発光ダイオード２２ａ，２３ａ，２４ａをそれぞれ備え、当該各発光ダイオード２２ａ，２３ａ，２４ａが水平面内で環状に配置された第１投光機構２２，第２投光機構２３及び第３投光機構２４と、これら第１投光機構２２，第２投光機構２３及び第３投光機構２４を支持する支持部材２５とから構成され、下方の積層コンデンサＣに向けて光を照射する。

前記第１投光機構２２，第２投光機構２３及び第３投光機構２４は、各発光ダイオード２２ａ，２３ａ，２４ａの環状配置中心軸線が水平面と直交し且つ互いに同軸となるように配置されるとともに、第１投光機構２２が上段に、第２投光機構２３が中段に、第３投光機構２４が下段に配置されている。

前記第１投光機構２２は、その各発光ダイオード２２ａが青色の光を積層コンデンサＣに向けて照射するとともに、当該各発光ダイオード２２ａの照射光軸の前記環状配置中心軸線に対する傾斜角度θ_１が１５°〜３５°（積層コンデンサＣの表面に対して５５°〜７５°）に設定されている。

前記第２投光機構２３は、その各発光ダイオード２３ａが赤色の光を積層コンデンサＣに向けて照射するとともに、当該各発光ダイオード２３ａの照射光軸の前記環状配置中心軸線に対する傾斜角度θ_２が４０°〜５０°（積層コンデンサＣの表面に対して４０°〜５０°）に設定されている。

前記第３投光機構２４は、その各発光ダイオード２４ａが赤色の光を積層コンデンサＣに向けて照射するとともに、当該各発光ダイオード２４ａの照射光軸の前記環状配置中心軸線に対する傾斜角度θ_３が５５°〜７５°（積層コンデンサＣの表面に対して１５°〜３５°）に設定されている。

尚、前記各投光機構２２，２３，２４の各発光ダイオード２２ａ，２３ａ，２４ａは、その照射光軸と前記環状配置中心軸線との交点と、当該各発光ダイオード２２ａ，２３ａ，２４ａの先端部との間の距離が等しくなるように配置されている。

前記支持部材２５は、上下に開口するとともに、下部開口部２５ａが上部開口部２５ｂよりも大径に形成された筒状の部材から構成され、上部開口部２５ｂが搬送ベルト１０ａによって搬送される積層コンデンサＣの上方に位置するように配設されており、その内周面に、各投光機構２２，２３，２４の各発光ダイオード２２ａ，２３ａ，２４ａを、前記環状配置中心軸線と下部開口部２５ａ及び上部開口部２５ｂの軸線とが同軸となるように収容している。

前記第２照明装置（図示せず）は、第１照明装置２１が逆さまに設けられた構成を備え、上方の積層コンデンサＣに向けて光を照射するものである。したがって、その詳しい説明は省略する。

尚、このように、青色の光を積層コンデンサＣに照射するようにしているのは、当該青色の光を積層コンデンサＣに照射すると、クラックやキズといった、積層コンデンサＣの表面に存在する欠陥部分を際立たせ易いからである。また、発光ダイオード２２ａの照射光軸の、前記環状配置中心軸線に対する傾斜角度θ_１を１５°〜３５°としているのは、この範囲内であれば、積層コンデンサＣの表面に存在する欠陥部分をより効果的に際立たせることができるからである。

また、赤色の光を積層コンデンサＣに照射するようにしているのは、当該赤色の光を積層コンデンサＣに照射すると、積層された誘電体及び内部電極の浮き上がりといった、積層コンデンサＣの内部に存在する欠陥部分を際立たせ易いからである。また、発光ダイオード２３ａの照射光軸の、前記環状配置中心軸線に対する傾斜角度θ_２を４０°〜５０°と、発光ダイオード２４ａの照射光軸の、前記環状配置中心軸線に対する傾斜角度θ_３を５５°〜７５°としているのは、この範囲内であれば、積層コンデンサＣの内部に存在する欠陥部分をより効果的に際立たせることができるからである。また、照射光軸と積層コンデンサＣの表面との間の角度を小さくすることで、欠けといった、積層コンデンサＣの形状不良を検出し易くなるからでもある。また、赤色の光を照射する投光機構２３，２４を２つ設けているのは、積層コンデンサＣの表面に照射される光の光量を多くするためである。

前記撮像部１１は、第１照明装置２１の上方に配設された第１ＣＣＤカメラ１１ａと、第２照明装置（図示せず）の下方に配設された第２ＣＣＤカメラ（図示せず）とからなる。第１ＣＣＤカメラ１１ａは、その撮像光軸が前記環状配置中心軸線並びに支持部材２５の下部開口部２５ａ及び上部開口部２５ｂの軸線と同軸となるように配置されており、搬送ベルト１０ａにより搬送され所定の撮像領域内を通過する積層コンデンサＣの表面を支持部材２５の上部開口部２５ｂ，内部空間及び下部開口部２５ａを介して撮像する。

第２ＣＣＤカメラ（図示せず）は、第１ＣＣＤカメラ１１ａが逆さまに設けられた構成を備え、搬送ベルト１０ａにより搬送され所定の撮像領域内を通過する積層コンデンサＣの裏面を撮像する。

前記制御部１２は、第１照明装置２１の各投光機構２２，２３，２４を制御して各発光ダイオード２２ａ，２３ａ，２４ａの点灯状態を制御し、第１ＣＣＤカメラ１１ａの撮像領域内を通過中の積層コンデンサＣに向けて光を照射するとともに、第１ＣＣＤカメラ１１ａの撮像タイミングを制御して、各発光ダイオード２２ａ，２３ａ，２４ａから光が照射された積層コンデンサＣの表面を撮像する。

具体的には、発光受光型のセンサ１４によって、搬送ベルト１０ａにより搬送される積層コンデンサＣが検出されてから所定時間（積層コンデンサＣがセンサ１４の検知領域を通過後、第１ＣＣＤカメラ１１ａの撮像領域内の所定位置に搬送されるまでの時間）の経過後、図３に示すように、まず、第１投光機構２２の各発光ダイオード２２ａを点灯させて青色の光を積層コンデンサＣに向けて照射し、第１ＣＣＤカメラ１１ａにより当該積層コンデンサＣの表面を撮像する。

この後、第１投光機構２２の各発光ダイオード２２ａを消灯し、第２投光機構２３及び第３投光機構２４の各発光ダイオード２３ａ，２４ａを点灯させて赤色の光を積層コンデンサＣに向けて照射した後、第１ＣＣＤカメラ１１ａにより当該積層コンデンサＣの表面を撮像し、第２投光機構２３及び第３投光機構２４の各発光ダイオード２３ａ，２４ａを消灯する。このようにして、搬送ベルト１０ａにより一定速度で搬送される積層コンデンサＣは、第１ＣＣＤカメラ１１ａの撮像領域内を通過中に、青色の光が照射された状態と赤色の光が照射された状態で表面が撮像される。

また、制御部１２は、第２照明装置（図示せず）及び第２ＣＣＤカメラ（図示せず）を、第１照明装置２１及び第１ＣＣＤカメラ１１ａと同様にして制御する。具体的には、前記発光受光型のセンサ１４によって積層コンデンサＣが検出されてから所定時間（積層コンデンサＣがセンサ１４の検知領域を通過後、第２ＣＣＤカメラ（図示せず）の撮像領域内の所定位置に搬送されるまでの時間）の経過後、第２照明装置（図示せず）により青色の光を照射して積層コンデンサＣの裏面を第２ＣＣＤカメラ（図示せず）により撮像し、ついで、第２照明装置（図示せず）により赤色の光を照射して積層コンデンサＣの裏面を第２ＣＣＤカメラ（図示せず）により撮像する。

前記判定処理部１３は、第１ＣＣＤカメラ１１ａによって撮像された積層コンデンサＣの表面の各画像（青色の光が照射されているときの画像と赤色の光が照射されているときの画像）と、第２ＣＣＤカメラ（図示せず）によって撮像された積層コンデンサＣの裏面の各画像（青色の光が照射されているときの画像と赤色の光が照射されているときの画像）とをそれぞれ解析して良否を判定する。

具体的には、青色の光が照射されているときに撮像された画像から、クラックやキズといった、積層コンデンサＣの表面又は裏面に存在する欠陥部分Ｋを検出し（図４参照）、赤色の光が照射されているときに撮像された画像から、積層された誘電体及び内部電極の浮き上がりといった、積層コンデンサＣの内部に存在する欠陥部分Ｋ（図５参照）や、欠けといった、積層コンデンサＣの形状不良を検出する。そして、不良を検出した場合には、不良品回収信号を前記制御部１２に送信する。

前記不良品回収部（図示せず）は、照明部２０及び撮像部１１よりも搬送方向下流側で、搬送ベルト１０ａの上方に設けられた吸引ノズル（図示せず）を備えており、判定処理部１３から送信された不良品回収信号が制御部１２によって受信され、当該受信から所定時間（第１ＣＣＤカメラ１１ａにより表面が、第２ＣＣＤカメラ（図示せず）により裏面が撮像された積層コンデンサＣが吸引ノズル（図示せず）の吸引領域に到達するまでの時間）が経過した後、作動せしめられるようになっている。そして、この作動により、前記吸引ノズル（図示せず）から不良品の積層コンデンサＣが吸引，回収される。

前記良品回収部（図示せず）は、搬送ベルト１０ａの搬送方向下流端側下方に配置された良品回収ボックスからなり、当該搬送ベルト１０ａの搬送方向下流端側の端部から排出されて落下した積層コンデンサＣを良品として回収する。

以上のように構成された本例の外観検査装置１によれば、供給部（図示せず）から搬送ベルト１０ａ上に積層コンデンサＣが供給され、供給された積層コンデンサＣは、所定の搬送方向に搬送される。

そして、その搬送途中では、制御部１２による制御の下、第１ＣＣＤカメラ１１ａによって、第１照明装置２１から青色の光が照射されているときと赤色の光が照射されているときの積層コンデンサＣの表面が撮像されるとともに、第２ＣＣＤカメラ（図示せず）によって、第２照明装置（図示せず）から青色の光が照射されているときと赤色の光が照射されているときの積層コンデンサＣの裏面が撮像される。

この後、判定処理部１３により、第１ＣＣＤカメラ１１ａ及び第２ＣＣＤカメラ（図示せず）によって撮像された積層コンデンサＣの表面及び裏面の各画像を基に、積層コンデンサＣの外観の良否が判定され、不良と判定された場合には、制御部１２による制御の下、吸引ノズル（図示せず）から不良品の積層コンデンサＣが不良品回収部（図示せず）に吸引，回収され、良品と判定された場合には、良品回収部（図示せず）に回収される。

このように、本例の外観検査装置１によれば、第１照明装置２１及び第２照明装置（図示せず）から青色と赤色の光を積層コンデンサＣに照射して各色毎に当該積層コンデンサＣの表面及び裏面を撮像し、各色毎に得られた画像に基づいて良否判定を行っており、上述のように、青色と赤色の光を積層コンデンサＣに向けて照射することで、一方の色の光では際立たせることができないような欠陥部分であっても、他方の色の光を照射することによって際立たせることができることから（青色の光は、クラックやキズといった、積層コンデンサＣの表面に存在する欠陥部分を際立たせることができ、赤色の光は、積層された誘電体及び内部電極の浮き上がりといった、積層コンデンサＣの内部に存在する欠陥部分を際立たることができることから）、より高精度な外観検査を実施することができる。

また、青色の光を照射する発光ダイオード２２ａの照射光軸の傾斜角度θ_１を１５°〜３５°とすることで、積層コンデンサＣの表面に存在する欠陥部分をより効果的に際立たせることができるとともに、赤色の光を照射する発光ダイオード２３ａ，２４ａの照射光軸の傾斜角度θ_２，θ_３をそれぞれ４０°〜５０°及び５５°〜７５°とすることで、積層コンデンサＣの内部に存在する欠陥部分をより効果的に際立たせることができ、また、発光ダイオード２３ａ，２４ａの照射光軸と積層コンデンサＣの表面との間の角度を小さくすることで、欠けといった、積層コンデンサＣの形状不良を検出し易くすることができ、更に、赤色の光を照射する投光機構２３，２４を２つ設けることで、積層コンデンサＣに照射される光の光量を多くすることができることから、これらのことによっても、より精度良く外観を検査することができる。

また、例えば、第１照明装置２１及び第２照明装置（図示せず）が一つの色の光しか照射することができないとすると、積層コンデンサＣに照射する光の色を変えて当該積層コンデンサＣの表面及び裏面の撮像画像を取得するためには、積層コンデンサＣの搬送方向に複数の検査領域を設けて各検査領域に照明装置及びＣＣＤカメラをそれぞれ配置しなければならないが、本例では、一つの第１照明装置２１及び第２照明装置（図示せず）が青色と赤色の光を照射可能であるので、検査領域は１ヶ所で良く、これにより、照明装置及びＣＣＤカメラの配設数を減らしてコスト低減を図ることができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の採り得る具体的な態様は、何らこれに限定されるものではない。

上例では、各投光機構２２，２３，２４の各発光ダイオード２２ａ，２３ａ，２４ａを、その照射光軸と前記環状配置中心軸線との交点と、当該各発光ダイオード２２ａ，２３ａ，２４ａの先端部との間の距離が等しくなるように配置したが、これに限られるものではなく、図６に示すように、各発光ダイオード２２ａ，２３ａ，２４ａを、その環状配置径が等しくなるように配置することもできる。

また、上例では、積層コンデンサＣの表面及び裏面を検査するように構成したが、検査面は、表面及び裏面に限定されるものではない。

また、上例では、搬送部１０を搬送ベルト１０ａなどから構成し、この搬送ベルト１０ａにより積層コンデンサＣを搬送するように構成したが、搬送部１０を透明なガラス製のターンテーブルなどから構成して、このターンテーブルにより積層コンデンサＣを搬送するようにしても良い。

また、上例では、第２投光機構２３及び第３投光機構２４の両方から積層コンデンサＣに向けて赤色の光を照射するように構成したが、これに限られるものではなく、赤色の光の照射時に、第２投光機構２３は点灯させず、第３投光機構２４のみを点灯させるようにすることもできる。例えば、黒い検査対象物を検査する場合には、第２投光機構２３及び第３投光機構２４の両方を点灯させ、白い検査対象物を検査する場合には、第３投光機構２４のみを点灯させるというように、検査対象物の特性に合わせて第２投光機構２３を点灯させるか否かを制御し、検査対象物に向けて照射される光の光量を調整すれば、より高精度に検査することが可能となる。このように、第１投光機構２２，第２投光機構２３及び第３投光機構２４のすべてを点灯させる（使用する）必要は無く、検査対象物の特性に応じて点灯させる投光機構２２，２３，２４を適宜設定すると良い。

また、上例では、各投光機構２２，２３，２４を発光ダイオード２２ａ，２３ａ，２４ａから構成したが、これに限られるものではなく、光源と、一端側が光源と一定間隔を隔てて配置され、他端側が複数に分岐してその各端部が環状（放射状）に配置された光ファイバなどから構成することもできる。この場合、光源からの青色の光や赤色の光は、光ファイバの一端側から入射して当該光ファイバの各他端側に伝送され、当該各他端側から積層コンデンサＣに向けて照射される。

本発明の一実施形態に係る外観検査装置の一部の概略構成を一部断面で示した正面図である。 図１に示した外観検査装置の平面図である。 本実施形態に係る、照明装置及びＣＣＤカメラの制御状態を示したタイミングチャートである。 積層コンデンサの欠陥例を示した説明図である。 積層コンデンサの欠陥例を示した説明図である。 本発明の他の実施形態に係る照明装置の概略構成を示した断面図である。

１ 外観検査装置
１０ 搬送部
１０ａ 搬送ベルト
１１ 撮像部
１１ａ 第１ＣＣＤカメラ
１２ 制御部
１３ 判定処理部
１４ 発光受光型センサ
２０ 照明部
２１ 第１照明装置
２２ 第１投光機構
２２ａ 発光ダイオード
２３ 第２投光機構
２３ａ 発光ダイオード
２４ 第３投光機構
２４ａ 発光ダイオード
２５ 支持部材
Ｃ 積層コンデンサ

Claims (2)

1. 電子部品を撮像してその外観を検査する外観検査装置に設けられ、前記電子部品の撮像時にこれを照明する照明装置であって、
   前記電子部品に向けて光を照射する複数の投光部を有し、該各投光部が環状に配置された第１投光手段，第２投光手段及び第３投光手段を備え、
   前記各投光手段は、同軸に配置されて軸線方向に並設され、
   前記第１投光手段は、その軸線に対して前記投光部の照射光軸が１５°〜３５°傾くように配置されるとともに、該投光部から青色の光を前記電子部品に向けて照射するように構成され、
   前記第２投光手段は、その軸線に対して前記投光部の照射光軸が４０°〜５０°傾くように配置されるとともに、該投光部から赤色の光を前記電子部品に向けて照射するように構成され、
   前記第３投光手段は、その軸線に対して前記投光部の照射光軸が５５°〜７５°傾くように配置されるとともに、該投光部から赤色の光を前記電子部品に向けて照射するように構成されてなることを特徴とする照明装置。
2. 電子部品を撮像してその外観を検査する外観検査装置であって、
   前記電子部品を所定の搬送方向に搬送する搬送機構と、
   前記搬送機構により搬送されて撮像領域内を通過する電子部品の表面を撮像する撮像機構と、
   前記搬送機構によって前記撮像領域内を搬送される電子部品を照明する、前記請求項１記載の照明装置と、
   前記撮像機構によって撮像された電子部品の画像を基に、該電子部品の外観の良否判定を行う判定処理部と、
   前記照明装置及び撮像機構の作動を制御する制御部とを備えてなり、
   前記撮像機構は、その撮像光軸が前記各投光手段の投光部の配置環内に位置するように配置され、
   前記制御部は、前記各投光手段を制御して、該各投光手段の内、同じ色の光を照射する投光手段から前記電子部品に向けて光を照射するとともに、前記電子部品が前記撮像領域内を通過中に、光を照射する投光手段を切り換えて該電子部品に照射される光の色を変えるように構成され、且つ、前記撮像機構を制御して、前記電子部品に照射される光の色毎に該電子部品の表面を撮像するように構成され、
   前記判定処理部は、前記電子部品に照射される光の色毎に撮像された各画像を基に良否判定を行うように構成されてなることを特徴とする外観検査装置。

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