JP4712311B2

JP4712311B2 - Polypropylene resin composition

Info

Publication number: JP4712311B2
Application number: JP2004118901A
Authority: JP
Inventors: 板倉　　啓太; 綾子門坂
Original assignee: Prime Polymer Co Ltd
Current assignee: Prime Polymer Co Ltd
Priority date: 2004-04-14
Filing date: 2004-04-14
Publication date: 2011-06-29
Anticipated expiration: 2024-04-14
Also published as: JP2005298725A

Description

本発明は、ポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法に関し、さらに詳細には軽量かつ機械的強度、耐衝撃性に優れた自動車外装部品用ポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a polypropylene resin composition, further light weight and mechanical strength in particular, a method of manufacturing a superior automobile exterior parts polypropylene resin composition in impact resistance.

ポリプロピレン系樹脂を無機フィラーで強化した、いわゆるコンパウンド材料は、自動車部品、家電部品等の工業材部品分野に広く使用されている。しかしながらポリプロピレン系コンパウンド材料を、フェンダー等の自動車外装部品用途に展開するためには、強度、剛性、耐衝撃性および軽量化の面で、未だ要求特性を満たすことができないのが現状である。 A so-called compound material in which a polypropylene resin is reinforced with an inorganic filler is widely used in the field of industrial material parts such as automobile parts and home appliance parts. However, in order to develop polypropylene compound materials for use in automotive exterior parts such as fenders, it is still impossible to satisfy the required characteristics in terms of strength, rigidity, impact resistance and weight reduction.

ポリプロピレン系樹脂の高強度化かつ軽量化を図る方法として、ポリプロピレン系樹脂に高強度ポリマーをブレンドする方法が検討されている。特開平７−５３８３９号公報、特開平３−３９３４４号公報ではポリプロピレンにポリカーボネートをブレンドさせた樹脂組成物が提案されている。この組成物では機械的強度が良好であるが、耐衝撃性が不十分である。 As a method for increasing the strength and weight of a polypropylene resin, a method of blending a polypropylene resin with a high strength polymer has been studied. JP-A-7-53839 and JP-A-3-39344 propose resin compositions obtained by blending polycarbonate with polypropylene. This composition has good mechanical strength but insufficient impact resistance.

また、特開２００２−２１２３６４号公報、特開２００２−２４１５５７号公報には、機械的強度、剛性、耐衝撃性に優れた長繊維強化ポリプロピレン樹脂組成物が提案されている。しかし、リサイクル性の問題および耐衝撃性の更なる改良が指摘されている。 Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2002-212364 and 2002-241557 propose long fiber reinforced polypropylene resin compositions having excellent mechanical strength, rigidity, and impact resistance. However, recyclability problems and further improvements in impact resistance have been pointed out.

一方、特開平２０００−２２６４７８号公報、ＷＯ９８／４７９５９公報には高強度ポリプロピレン樹脂組成物および成形品として超高分子量成分を一部含んだポリプロピレンが提案されているが、フェンダー、ドアパネルなど自動車外装部品用途に対しては機械的強度、耐衝撃性とも不十分である。
特開平７−５３８３９号公報特開平３−３９３４４号公報特開２００２−２１２３６４号公報特開２００２−２４１５５７号公報特開２０００−２２６４７８号公報ＷＯ９８／４７９５９号公報 On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2000-226478 and WO98 / 47995 propose polypropylene having a high-strength polypropylene resin composition and partly containing an ultra-high molecular weight component, but automobile exterior parts such as fenders and door panels. Both mechanical strength and impact resistance are insufficient for the application.
JP-A-7-53839 JP-A-3-39344 JP 2002-212364 A JP 2002-241557 A JP 2000-226478 A WO98 / 47959

本発明の目的は、軽量かつ強度、剛性に優れかつ耐衝撃性が良好なポリプロピレン系樹脂組成物およびその製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a polypropylene resin composition that is lightweight, excellent in strength and rigidity, and excellent in impact resistance, and a method for producing the same.

すなわち、本発明は下記のポリプロピレン系樹脂組成物（Ｉ）、（II）、（III）、（IV）および(Ｖ)、ポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法、並びに該樹脂組成物から得られる、自動車外装部品に好適に使用される成形品（VI）に関する。
[1] ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）１０〜９９重量部、エラストマーマスターバッチ（Ｂ）１〜５０重量部、フィラー（Ｃ）０〜４０重量部からなる樹脂組成物であって、エラストマーマスターバッチ（Ｂ）が、１３５℃デカリン中での極限粘度［η］が６〜１２ｄｌ／ｇの超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）３５〜７０重量部およびエラストマー（Ｄ）３０〜６５重量部からなることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物（Ｉ）。
１３５℃デカリン中での極限粘度［η］が６〜１２ｄｌ／ｇの超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）３５〜７０重量部、およびエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｄ−１）、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｄ−２）および水素添加ブロック共重合体（Ｄ−３）からなる群から選ばれる１種あるいは２種以上のエラストマー（Ｄ）３０〜６５重量部（ただし、（Ａ２）+（Ｄ）＝１００重量部）からなるエラストマーマスターバッチ（Ｂ）を製造する工程と、ＡＳＴＭＤ１２３８（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）に従って測定したメルトフローレートが０．３〜２００ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂（Ａ１）１０〜９９重量部、該エラストマーマスターバッチ（Ｂ）１〜５０重量部、およびフィラー（Ｃ）０〜４０重量部（ただし、（Ａ１）+（Ｂ）+（Ｃ）＝１００重量部）を含む樹脂組成物を製造する工程とを含むことを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法。
[2] 上記のポリプロピレン系樹脂組成物（Ｉ）において、エラストマー（Ｄ）が水素添加物ブロック共重合体であるポリプロピレン系樹脂組成物（II）。
[3] 上記のポリプロピレン系樹脂組成物（Ｉ）または（II）において、エラストマー（Ｄ）が、エチレン−α-オレフィン共重合体であるポリプロピレン系樹脂組成物（III）。
[4] 上記のポリプロピレン系樹脂組成物（Ｉ）〜（III）において、クロス分別クロマトグラフ(ＣＦＣ)における、オルトジクロルベンゼン（ＯＤＣＢ）８０℃以下の溶出成分量が１〜３２重量％、８０〜１３５℃の溶出成分量が２８〜９９重量％、１３５℃不溶成分量が０〜４０重量％であり、８０〜１３５℃の溶出成分のＭｗ／Ｍｎが１０以上であるポリプロピレン系樹脂組成物（IV）。
[5] 上記のポリプロピレン系樹脂組成物（Ｉ）〜（IV）において、２２０℃溶融動的粘弾性より測定された貯蔵弾性率Ｇ'と損失弾性率Ｇ"の交点（Ｇ_NO）における周波数Ｆ_GNOが１×１０^-1（Ｈｚ）以上であるポリプロピレン系樹脂組成物（Ｖ）。
[6] 上記ポリプロピレン系樹脂組成物（Ｉ）〜（Ｖ）のいずれかの樹脂組成物を成形して得られる成形品（VI）、好ましくは自動車外装部品。 That is, the present invention is obtained from the following polypropylene resin composition (I), (II), (III), (IV) and (V), a method for producing a polypropylene resin composition , and the resin composition. The present invention relates to a molded article (VI) suitably used for automobile exterior parts.
[1] A resin composition comprising 10 to 99 parts by weight of a polypropylene resin (A1), 1 to 50 parts by weight of an elastomer masterbatch (B), and 0 to 40 parts by weight of a filler (C). ) Is composed of 35 to 70 parts by weight of ultrahigh molecular weight polypropylene (A2) having an intrinsic viscosity [η] in 135 ° C. decalin of 6 to 12 dl / g and 30 to 65 parts by weight of elastomer (D). Polypropylene resin composition (I).
35 to 70 parts by weight of ultrahigh molecular weight polypropylene (A2) having an intrinsic viscosity [η] in 135 ° C. decalin of 6 to 12 dl / g, and an ethylene / α-olefin random copolymer (D-1), ethylene / α -30 to 65 parts by weight of one or more elastomers (D) selected from the group consisting of an olefin / non-conjugated polyene random copolymer (D-2) and a hydrogenated block copolymer (D-3) ( However, the melt flow rate measured in accordance with ASTM D1238 (230 ° C., 2.16 kg load) of the process of producing an elastomer masterbatch (B) consisting of (A2) + (D) = 100 parts by weight) is 0.3 to 10 to 99 parts by weight of a polypropylene resin (A1) that is 200 g / 10 minutes, 1 to 50 parts by weight of the elastomer master batch (B), and A process for producing a resin composition comprising (C) 0 to 40 parts by weight (provided that (A1) + (B) + (C) = 100 parts by weight) Manufacturing method.
[2] A polypropylene resin composition (II) in which the elastomer (D) is a hydrogenated block copolymer in the above polypropylene resin composition (I).
[3] A polypropylene resin composition (III) wherein the elastomer (D) is an ethylene-α-olefin copolymer in the polypropylene resin composition (I) or (II).
[4] In the above-described polypropylene resin compositions (I) to (III), the amount of elution component of orthodichlorobenzene (ODCB) of 80 ° C. or less in the cross fractionation chromatograph (CFC) is 1 to 32% by weight, 80% A polypropylene resin composition having an elution component amount of ˜135 ° C. of 28 to 99% by weight, an insoluble component amount of 0 to 40% by weight, and an Mw / Mn of the elution component of 80 to 135 ° C. of 10 or more ( IV).
[5] In the polypropylene resin compositions (I) to (IV), the frequency F at the intersection (G _NO ) of the storage elastic modulus G ′ and the loss elastic modulus G ″ measured by 220 ° C. melt dynamic viscoelasticity. _A polypropylene resin composition (V) having a _GNO of 1 × 10 ⁻¹ (Hz) or more.
[6] A molded article (VI) obtained by molding any one of the above-described polypropylene resin compositions (I) to (V), preferably an automobile exterior part.

本発明によれば、軽量かつ強度、剛性に優れかつ耐衝撃性が良好な自動車外装材用ポリプロピレン樹脂組成物および自動車外装材部品を得ることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the polypropylene resin composition for automotive exterior materials and automotive exterior material components which are lightweight, excellent in strength and rigidity, and excellent in impact resistance can be obtained.

以下、本発明について詳細に説明する。先ずは、本発明の樹脂組成物を構成する各成分について詳説する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail. First, each component which comprises the resin composition of this invention is explained in full detail.

ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）
本発明におけるポリプロピレン系樹脂（Ａ１）とは、プロピレンの単独重合体、プロピレンとα-オレフィンの共重合体、プロピレンとα-オレフィンのブロック共重合体である。前述のα−オレフィンの具体例としては、１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテン、トリメチル−１−ブテン、メチルエチル−１−ブテン、１−オクテン、メチル−１−ペンテン、エチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ヘキセン、プロピル−１−ヘプテン、メチルエチル−１−ヘプテン、トリメチル−１−ペンテン、プロピル−１−ペンテン、ジエチル−１−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等をあげることができる。この中でも１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテンのα−オレフィンを好ましく用いることができる。 Polypropylene resin (A1)
The polypropylene resin (A1) in the present invention is a homopolymer of propylene, a copolymer of propylene and α-olefin, or a block copolymer of propylene and α-olefin. Specific examples of the α-olefin include 1-butene, 2-methyl-1-propene, 2-methyl-1-butene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene and 2-ethyl-1-butene. 2,3-dimethyl-1-butene, 2-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 3,3-dimethyl-1-butene, 1-heptene, methyl -1-hexene, dimethyl-1-pentene, ethyl-1-pentene, trimethyl-1-butene, methylethyl-1-butene, 1-octene, methyl-1-pentene, ethyl-1-hexene, dimethyl-1- Hexene, propyl-1-heptene, methylethyl-1-heptene, trimethyl-1-pentene, propyl-1-pentene, diethyl-1-butene, 1-nonene, 1-decene, 1- Ndesen, 1-dodecene, etc. can be mentioned. Of these, α-olefins of 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and 1-octene can be preferably used.

ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）は、融点（Ｔｍ）が１５０〜１７０℃、好ましくは１５５〜１６７℃であることが望ましい。また、ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）のメルトフローレート（ＭＦＲ：ＡＳＴＭＤ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）は、通常０．３〜２００ｇ／１０分、好ましくは２〜１５０ｇ／１０分、さらに好ましくは１０〜１００ｇ／１０分である。 The polypropylene resin (A1) has a melting point (Tm) of 150 to 170 ° C, preferably 155 to 167 ° C. The melt flow rate (MFR: ASTM D1238, 230 ° C., load 2.16 kg) of the polypropylene resin (A1) is usually 0.3 to 200 g / 10 minutes, preferably 2 to 150 g / 10 minutes, more preferably 10 to 100 g / 10 min.

上記のポリプロピレン系樹脂のうち、樹脂の射出成形性、耐熱剛性の観点では、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体であるプロピレン系樹脂がより好ましい。 Among the above polypropylene resins, a propylene homopolymer and a propylene resin which is a propylene-ethylene block copolymer are more preferable from the viewpoint of the injection moldability of the resin and the heat-resistant rigidity.

また、本発明におけるポリプロピレン系樹脂（Ａ１）は、¹³Ｃ−ＮＭＲで測定されるプロピレン単独重合部のアイソタクチックペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）が９６．０％以上、好ましくは９６．５％以上、さらに好ましくは９７．０％以上であることが好ましい。ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）中のプロピレン単独重合部のｍｍｍｍ分率が９６．０％より低いと、曲げ弾性率および／または耐熱性が低下する場合がある。なお、ペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）は、A．Zambelliら，Macromolecules, Vol.6, 925 (1973) に記載された方法、すなわち¹³Ｃ−ＮＭＲ法（核磁気共鳴法）によって測定されるポリプロピレン分子鎖中のペンタッド単位でのアイソタクティック分率であり、プロピレン単位が５個連続してアイソタクティック結合したプロピレンモノマー単位の分率である。また、¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおけるピークの帰属は、Macromolecules, Vol.8, 687 (1975)の記載に基づいて行なわれる。¹³Ｃ−ＮＭＲは、フーリエ変換ＮＭＲ［５００ＭＨｚ（水素核測定時）］装置を用いて、周波数１２５ＭＨｚで、２０，０００回の積算測定することにより、シグナル検出限界を０．００１まで向上させて測定することができる。 Further, poly-flop propylene-based resin in the present invention (A1) is ¹³ propylene homopolymer portion isotactic pentad fraction of which is measured by C-NMR (mmmm fraction) 96.0% or more, preferably 96 0.5% or more, more preferably 97.0% or more. When the polypropylene resin (A1) a propylene homopolymer portion mmmm fraction in less than 96.0%, there is a case where the flexural modulus and / or heat resistance is decreased. The pentad fraction (mmmm fraction) is A. By the method described in Zambelli et al., Macromolecules, Vol. 6, 925 (1973), that is, the isotactic fraction of pentad units in a polypropylene molecular chain measured by ¹³ C-NMR method (nuclear magnetic resonance method). Yes, it is the fraction of propylene monomer units in which five propylene units are isotactically bonded continuously. The assignment of peaks in the ¹³ C-NMR spectrum is performed based on the description of Macromolecules, Vol. 8, 687 (1975). ¹³ C-NMR is measured by improving the signal detection limit to 0.001 by measuring 20,000 times at a frequency of 125 MHz using a Fourier transform NMR [500 MHz (when measuring hydrogen nuclei)] device. can do.

本発明の樹脂組成物中におけるポリプロピレン系樹脂（Ａ１）の濃度は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）、エラストマーマスターバッチ（Ｂ）、フィラー（Ｃ）の合計１００重量部に対し、１０〜９９重量部、好ましくは３０〜８０重量部、さらに好ましくは５０〜７０重量部である。 The concentration of the polypropylene resin (A1) in the resin composition of the present invention is 10 to 99 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the polypropylene resin (A1), the elastomer masterbatch (B), and the filler (C), Preferably it is 30-80 weight part , More preferably, it is 50-70 weight part .

超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）
本発明で使用するエラストマーマスターバッチ（Ｂ）の構成成分である超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）は、プロピレンの単独重合体であってもよいし、少量の他のモノマーとの共重合体であってもよいが、プロピレン単独重合体が好ましい。共重合体の場合、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。 Ultra high molecular weight polypropylene (A2)
The ultra high molecular weight polypropylene (A2) that is a constituent of the elastomer masterbatch (B) used in the present invention may be a propylene homopolymer or a copolymer with a small amount of other monomers. However, a propylene homopolymer is preferable. In the case of a copolymer, it may be a random copolymer or a block copolymer.

本発明で使用する超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される融点（Ｔｍ）が１５０〜１７０℃、好ましくは１５５〜１７０℃の超高分子量ポリプロピレンである。本発明で使用する超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）は、１３５℃デカリン（デカヒドロナフタレン）中で測定される固有粘度〔η〕が６〜１２ｄｌ／ｇ、好ましくは６〜１０ｄｌ／ｇの超高分子量ポリプロピレンである。 The ultra high molecular weight polypropylene (A2) used in the present invention is an ultra high molecular weight polypropylene having a melting point (Tm) measured by a differential scanning calorimeter (DSC) of 150 to 170 ° C., preferably 155 to 170 ° C. The ultra-high molecular weight polypropylene (A2) used in the present invention has an intrinsic viscosity [η] measured in decalin (decahydronaphthalene) at 135 ° C. of 6 to 12 dl / g, preferably 6 to 10 dl / g. Polypropylene.

超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）において、プロピレンと共重合する他のモノマーの含有量は通常１０重量％以下、好ましくは５重量％以下であるのが望ましい。他のモノマーとしては、たとえば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセンなどの炭素数２〜２０、好ましくは２〜１０のα−オレフィン；スチレン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナンなどのビニル化合物；酢酸ビニルなどのビニルエステル；無水マレイン酸などの不飽和有機酸またはその誘導体；共役ジエン；ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネンなどの非共役ポリエン類等があげられる。これらは２種以上共重合されていてもよい。 In the ultrahigh molecular weight polypropylene (A2), the content of other monomers copolymerized with propylene is usually 10% by weight or less, preferably 5% by weight or less. Examples of other monomers include ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, Α-olefins having 2 to 20 carbon atoms such as 1-decene and 1-dodecene, preferably 2 to 10; vinyl compounds such as styrene, vinylcyclopentene, vinylcyclohexane and vinylnorbornane; vinyl esters such as vinyl acetate; maleic anhydride Unsaturated organic acids or derivatives thereof; conjugated dienes; non-conjugated polyenes such as dicyclopentadiene, 1,4-hexadiene, dicyclooctadiene, methylene norbornene, and 5-ethylidene-2-norbornene. Two or more of these may be copolymerized.

超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）は、分岐状オレフィン類、たとえば３−メチル−１−ブテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ヘキセン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、３，５，５−トリメチル−１−ヘキセン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロヘプタン、ビニルノルボルナン、アリルノルボルナン、スチレン、ジメチルスチレン、アリルベンゼン、アリルトルエン、アリルナフタレン、ビニルナフタレンなどの単独重合体または共重合体を予備重合体として０．１重量％以下、好ましくは０．０５重量％以下含有していてもよい。これらの中でも特に３−メチル−１−ブテンなどが好ましい。このような分岐状オレフィン類から導かれる予備重合体は、ポリプロピレンの核剤として作用するので、結晶化度を高くすることができるほか、成形性を向上させることができる。 Ultra high molecular weight polypropylene (A2) is a branched olefin such as 3-methyl-1-butene, 3,3-dimethyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4 -Methyl-1-pentene, 3-methyl-1-hexene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene , 3-ethyl-1-hexene, 3,5,5-trimethyl-1-hexene, vinylcyclopentane, vinylcyclohexane, vinylcycloheptane, vinylnorbornane, allylnorbornane, styrene, dimethylstyrene, allylbenzene, allyltoluene, allyl 0.1 wt% or less using a homopolymer or copolymer such as naphthalene or vinylnaphthalene as a prepolymer Preferably it may contain 0.05 wt% or less. Among these, 3-methyl-1-butene is particularly preferable. Since the prepolymer derived from such branched olefins acts as a nucleating agent for polypropylene, the degree of crystallinity can be increased and the moldability can be improved.

ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）、超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）は、三塩化チタンとアルキルアルミニウム化合物とからなるチーグラーナッタ触媒、またはマグネシウム化合物とチタン化合物とからなる複合触媒などの公知の触媒の存在下に、公知の方法により製造することができる。好ましい製造方法としては、例えば高立体規則性ポリプロピレン製造用触媒の存在下に、プロピレンを単独で、またはプロピレンと他のモノマーとを２段重合で重合させて製造する方法などをあげることができる。 Polypropylene resin (A1) and ultrahigh molecular weight polypropylene (A2) are used in the presence of a known catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst composed of titanium trichloride and an alkylaluminum compound, or a composite catalyst composed of a magnesium compound and a titanium compound. Can be produced by a known method. As a preferable production method, for example, a method of producing propylene alone or by polymerizing propylene and another monomer by two-stage polymerization in the presence of a catalyst for producing a highly stereoregular polypropylene can be exemplified.

前記高立体規則性のポリプロピレン製造用触媒としては、たとえば（ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体を含有する固体状チタン触媒成分と、（ｂ）有機金属化合物と、（ｃ）電子供与体とからなる触媒を用いることができる。上記のような固体状チタン触媒成分（ａ）は、マグネシウム化合物（ａ−１）、チタン化合物（ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触させることにより調製することができる。 Examples of the highly stereoregular polypropylene production catalyst include (a) a solid titanium catalyst component containing magnesium, titanium, halogen and an electron donor, (b) an organometallic compound, and (c) an electron donor. The catalyst which consists of these can be used. The solid titanium catalyst component (a) as described above can be prepared by contacting the magnesium compound (a-1), the titanium compound (a-2) and the electron donor (a-3).

マグネシウム化合物（ａ−１）としては、還元能を有するマグネシウム化合物および還元能を有さないマグネシウム化合物をあげることができる。還元能を有するマグネシウム化合物としては、マグネシウム−炭素結合またはマグネシウム−水素結合を有するマグネシウム化合物をあげることができる。具体的にはジメチルマグネシウム、ジエチルマグネシウム、ジプロピルマグネシウム、ジブチルマグネシウム、ジアミルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、ジデシルマグネシウム、エチル塩化マグネシウム、プロピル塩化マグネシウム、ブチル塩化マグネシウム、ヘキシル塩化マグネシウム、アミル塩化マグネシウム、ブチルエトキシマグネシウム、エチルブチルマグネシウム、ブチルマグネシウムハイドライドなどをあげることができる。 Examples of the magnesium compound (a-1) include a magnesium compound having a reducing ability and a magnesium compound not having a reducing ability. Examples of the magnesium compound having a reducing ability include a magnesium compound having a magnesium-carbon bond or a magnesium-hydrogen bond. Specifically, dimethyl magnesium, diethyl magnesium, dipropyl magnesium, dibutyl magnesium, diamyl magnesium, dihexyl magnesium, didecyl magnesium, ethyl magnesium chloride, propyl magnesium chloride, butyl magnesium chloride, hexyl magnesium chloride, amyl magnesium chloride, butyl ethoxy Examples thereof include magnesium, ethylbutylmagnesium, butylmagnesium hydride and the like.

還元能を有さないマグネシウム化合物としては、たとえば塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、ヨウ化マグネシウム、フッ化マグネシウムなどのハロゲン化マグネシウム；メトキシ塩化マグネシウム、エトキシ塩化マグネシウム、イソプロポキシ塩化マグネシウム、ブトキシ塩化マグネシウム、オクトキシ塩化マグネシウムなどのアルコキシマグネシウムハライド；フェノキシ塩化マグネシウム、メチルフェノキシ塩化マグネシウムなどのアリロキシマグネシウムハライド；エトキシマグネシウム、イソプロポキシマグネシウム、ブトキシマグネシウム、ｎ−オクトキシマグネシウム、２−エチルヘキソキシマグネシウムなどのアルコキシマグネシウム；フェノキシマグネシウム、ジメチルフェノキシマグネシウムなどのアリロキシマグネシウム；ラウリン酸マグネシウム、ステアリン酸マグネシウムなどのマグネシウムのカルボン酸塩等をあげることができる。 Examples of magnesium compounds having no reducing ability include magnesium halides such as magnesium chloride, magnesium bromide, magnesium iodide, and magnesium fluoride; methoxy magnesium chloride, ethoxy magnesium chloride, isopropoxy magnesium chloride, butoxy magnesium chloride, octoxy Alkoxymagnesium halides such as magnesium chloride; Allyloxymagnesium halides such as phenoxymagnesium chloride and methylphenoxymagnesium chloride; Alkoxymagnesiums such as ethoxymagnesium, isopropoxymagnesium, butoxymagnesium, n-octoxymagnesium, 2-ethylhexoxymagnesium; Allyloxymagnes such as phenoxymagnesium and dimethylphenoxymagnesium Um; magnesium laurate, may be mentioned carboxylic acid salts of magnesium such as magnesium stearate.

これら還元能を有さないマグネシウム化合物は、還元能を有するマグネシウム化合物から誘導した化合物、あるいは触媒成分の調製時に誘導した化合物であってもよい。還元能を有さないマグネシウム化合物を、還元能を有するマグネシウム化合物から誘導するには、たとえば還元能を有するマグネシウム化合物を、ポリシロキサン化合物、ハロゲン含有シラン化合物、ハロゲン含有アルミニウム化合物、エステル、アルコール、ハロゲン含有化合物、ケトンなどの活性な炭素−酸素結合を有する化合物と接触させればよい。 These magnesium compounds having no reducing ability may be compounds derived from magnesium compounds having reducing ability, or compounds derived at the time of preparation of the catalyst component. In order to derive a magnesium compound having no reducing ability from a magnesium compound having a reducing ability, for example, a magnesium compound having a reducing ability is converted into a polysiloxane compound, a halogen-containing silane compound, a halogen-containing aluminum compound, an ester, an alcohol, a halogen, and the like. What is necessary is just to make it contact with the compound which has active carbon-oxygen bonds, such as a containing compound and a ketone.

またマグネシウム化合物（ａ−１）は、触媒調製中に金属マグネシウムから誘導することもできる。マグネシウム化合物（ａ−１）は２種以上組み合せて用いることもできる。なお上記のようなマグネシウム化合物（ａ−１）は、アルミニウム、亜鉛、ホウ素、ベリリウム、ナトリウム、カリウムなどの他の金属との錯化合物、複化合物を形成していてもよく、あるいは他の金属化合物との混合物であってもよい。 The magnesium compound (a-1) can also be derived from magnesium metal during catalyst preparation. A magnesium compound (a-1) can also be used in combination of 2 or more types. The magnesium compound (a-1) as described above may form a complex compound or a complex compound with other metals such as aluminum, zinc, boron, beryllium, sodium, potassium, or other metal compounds. And a mixture thereof.

本発明では、上述した以外にも多くのマグネシウム化合物が使用できるが、最終的に得られる固体状チタン触媒成分（ａ）中において、ハロゲン含有マグネシウム化合物の形をとることが好ましく、従ってハロゲンを含まないマグネシウム化合物を用いる場合には、触媒成分を調製する過程でハロゲン含有化合物と接触反応させることが好ましい。 In the present invention, many magnesium compounds can be used in addition to those described above. However, in the finally obtained solid titanium catalyst component (a), it is preferable to take the form of a halogen-containing magnesium compound, and thus a halogen is contained. In the case of using a magnesium compound that is not present, it is preferable to cause a contact reaction with a halogen-containing compound in the course of preparing the catalyst component.

上記の中でも還元能を有さないマグネシウム化合物が好ましく、ハロゲン含有マグネシウム化合物がさらに好ましく、塩化マグネシウム、アルコキシ塩化マグネシウム、アリロキシ塩化マグネシウムが特に好ましい。本発明では、触媒成分調製時には、マグネシウム化合物（ａ−１）は液状状態で用いられることが好ましく、上記のようなマグネシウム化合物（ａ−１）のうち、マグネシウム化合物（ａ−１）が固体である場合には、電子供与体を用いて液体状態にすることができる。 Among these, magnesium compounds having no reducing ability are preferable, halogen-containing magnesium compounds are more preferable, and magnesium chloride, alkoxy magnesium chloride, and allyloxy magnesium chloride are particularly preferable. In the present invention, when preparing the catalyst component, the magnesium compound (a-1) is preferably used in a liquid state. Among the magnesium compounds (a-1), the magnesium compound (a-1) is solid. In some cases, an electron donor can be used to bring the liquid state.

液状化剤としては、電子供与体として後述するようなアルコール類、フェノール類、ケトン類、アルデヒド類、エーテル類、アミン類、ピリジン類など、さらにテトラエトキシチタン、テトラ−ｎ−プロポキシチタン、テトラ−ｉ−プロポキシチタン、テトラブトキシチタン、テトラヘキソキシチタン、テトラブトキシジルコニウム、テトラエトキシジルコニウムなどの金属酸エステル類などを用いることもできる。これらの中では、アルコール類、金属酸エステル類が特に好ましく用いられる。 Examples of the liquefying agent include alcohols, phenols, ketones, aldehydes, ethers, amines, pyridines and the like as described later as electron donors, tetraethoxy titanium, tetra-n-propoxy titanium, tetra- Metal acid esters such as i-propoxy titanium, tetrabutoxy titanium, tetrahexoxy titanium, tetrabutoxy zirconium, and tetraethoxy zirconium can also be used. Among these, alcohols and metal acid esters are particularly preferably used.

固体状マグネシウム化合物（ａ−１）の液状化反応は、固体状マグネシウム化合物と上記の液状化剤とを接触させ、必要に応じて加熱する方法が一般的である。この接触は、通常０〜２００℃、好ましくは２０〜１８０℃、より好ましくは５０〜１５０℃の温度で行われる。この液状化反応では、炭化水素溶媒などを共存させてもよく、たとえばペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、灯油などの脂肪族炭化水素類；シクロペンタン、メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロオクタン、シクロヘキセンなどの脂環族炭化水素類；ジクロロエタン、ジクロロプロパン、トリクロロエチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類等が用いられる。 The liquefaction reaction of the solid magnesium compound (a-1) is generally performed by bringing the solid magnesium compound and the liquefying agent into contact with each other and heating as necessary. This contact is usually performed at a temperature of 0 to 200 ° C, preferably 20 to 180 ° C, more preferably 50 to 150 ° C. In this liquefaction reaction, a hydrocarbon solvent or the like may coexist. For example, aliphatic hydrocarbons such as pentane, hexane, heptane, octane, decane, dodecane, tetradecane, kerosene; cyclopentane, methylcyclopentane, cyclohexane, Alicyclic hydrocarbons such as methylcyclohexane, cyclooctane, and cyclohexene; halogenated hydrocarbons such as dichloroethane, dichloropropane, trichloroethylene, and chlorobenzene; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, and xylene are used.

固体状チタン触媒成分（ａ）の調製の際には、チタン化合物（ａ−２）として例えば下記式（１）で示される４価のチタン化合物を用いることが好ましい。 When preparing the solid titanium catalyst component (a), it is preferable to use, for example, a tetravalent titanium compound represented by the following formula (1) as the titanium compound (a-2).

Ｔｉ(ＯＲ)_gＸ_4-g …（１）
（式（１）中、Ｒは炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、０≦ｇ≦４である。）
具体的にはＴｉＣｌ₄、ＴｉＢｒ₄、ＴｉＩ₄などのテトラハロゲン化チタン；Ｔｉ(ＯＣＨ₃)Ｃｌ₃、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)Ｃｌ₃、Ｔｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ₄Ｈ₉)Ｃｌ₃、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)Ｂｒ₃、Ｔｉ(Ｏ−ｉｓｏ−Ｃ₄Ｈ₉)Ｂｒ₃などのトリハロゲン化アルコキシチタン；Ｔｉ(ＯＣＨ₃)₂Ｃｌ₂、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)₂Ｃｌ₂、Ｔｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ₄Ｈ₉)₂Ｃｌ₂、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)₂Ｂｒ₂などのジハロゲン化ジアルコキシチタン；Ｔｉ(ＯＣＨ₃)₃Ｃｌ、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)₃Ｃｌ、Ｔｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ₄Ｈ₉)₃Ｃｌ、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)₃Ｂｒなどのモノハロゲン化トリアルコキシチタン；Ｔｉ(ＯＣＨ₃)₄、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)₄、Ｔｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ₄Ｈ₉)₄、Ｔｉ(Ｏ−ｉｓｏ−Ｃ₄Ｈ₉)₄、Ｔｉ(Ｏ−２−エチルヘキシル)₄などのテトラアルコキシチタン等があげられる。これらの中ではハロゲン含有チタン化合物が好ましく、さらにテトラハロゲン化チタンが好ましく、特に四塩化チタンが好ましい。チタン化合物（ａ−２）は２種以上組み合せて用いることもできる。またチタン化合物（ａ−２）は、炭化水素化合物、ハロゲン化炭化水素化合物などに希釈して用いることもできる。 Ti (OR) _g X _4-g (1)
(In the formula (1), R is a hydrocarbon group, X is a halogen atom, and 0 ≦ g ≦ 4.)
Specifically, titanium tetrahalides such as TiCl ₄ , TiBr ₄ , and TiI ₄ ; Ti (OCH ₃ ) Cl ₃ , Ti (OC ₂ H ₅ ) Cl ₃ , Ti (On-C ₄ H ₉ ) Cl ₃ , Ti (OC ₂ H ₅ ) Br ₃ , Ti (O-iso-C ₄ H ₉ ) Br ₃ and other trihalogenated alkoxytitanium; Ti (OCH ₃ ) ₂ Cl ₂ , Ti (OC ₂ H ₅ ) ₂ Cl _{2, Ti (O-n-} C 4 H 9) 2 Cl 2, Ti (OC 2 H 5) 2 dihalogenated dialkoxy titanium, such as _{_{Br 2; Ti (OCH 3)}} 3 Cl, Ti (OC 2 H 5) _{3 Cl, Ti (O-n} -C 4 H 9) 3 Cl, Ti (OC 2 H 5) 3 monohalogenated trialkoxy titanium such as _{_{Br; Ti (OCH 3) 4}} , Ti (OC 2 H 5) 4 , Ti (O-n-C 4 H 9) 4, Ti (O-iso-C 4 H 9) 4, Ti (O-2- ethylhexyl) ₄ tetraalkoxy titanium such as And the like. Among these, halogen-containing titanium compounds are preferable, titanium tetrahalides are more preferable, and titanium tetrachloride is particularly preferable. Two or more types of titanium compounds (a-2) can be used in combination. In addition, the titanium compound (a-2) can be diluted with a hydrocarbon compound, a halogenated hydrocarbon compound, or the like.

固体状チタン触媒成分（ａ）の調製の際に用いられる電子供与体（ａ−３）としては、たとえばアルコール、フェノール、ケトン、アルデヒド、有機酸または無機酸のエステル、有機酸ハライド、エーテル、酸アミド、酸無水物、アンモニア、アミン、ニトリル、イソシアネート、含窒素環状化合物、含酸素環状化合物などがあげられる。より具体的には、メタノール、エタノール、プロパノール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタノール、２−エチルヘキサノール、ドデカノール、オクタデシルアルコール、オレイルアルコール、ベンジルアルコール、フェニルエチルアルコール、クミルアルコール、イソプロピルアルコール、イソプロピルベンジルアルコールなどの炭素数１〜１８のアルコール類；フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、プロピルフェノール、ノニルフェノール、クミルフェノール、ナフトールなどの低級アルキル基を有してもよい炭素数６〜２０のフェノール類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、アセチルアセトン、ベンゾキノンなどの炭素数３〜１５のケトン類；アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、オクチルアルデヒド、ベンズアルデヒド、トルアルデヒド、ナフトアルデヒドなどの炭素数２〜１５のアルデヒド類があげられる。 Examples of the electron donor (a-3) used in the preparation of the solid titanium catalyst component (a) include alcohols, phenols, ketones, aldehydes, esters of organic acids or inorganic acids, organic acid halides, ethers, acids. Examples include amides, acid anhydrides, ammonia, amines, nitriles, isocyanates, nitrogen-containing cyclic compounds, and oxygen-containing cyclic compounds. More specifically, methanol, ethanol, propanol, pentanol, hexanol, octanol, 2-ethylhexanol, dodecanol, octadecyl alcohol, oleyl alcohol, benzyl alcohol, phenylethyl alcohol, cumyl alcohol, isopropyl alcohol, isopropylbenzyl alcohol, etc. Alcohols having 1 to 18 carbon atoms; phenols having 6 to 20 carbon atoms which may have a lower alkyl group such as phenol, cresol, xylenol, ethylphenol, propylphenol, nonylphenol, cumylphenol, naphthol; acetone Ketones having 3 to 15 carbon atoms such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, acetophenone, benzophenone, acetylacetone, and benzoquinone; Acetaldehyde, propionaldehyde, octyl aldehyde, benzaldehyde, tolualdehyde, aldehydes having 2 to 15 carbon atoms such as naphthaldehyde and the like.

またギ酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ビニル、酢酸プロピル、酢酸オクチル、酢酸シクロヘキシル、プロピオン酸エチル、酪酸メチル、吉草酸エチル、クロル酢酸メチル、ジクロル酢酸エチル、メタクリル酸メチル、クロトン酸エチル、シクロヘキサンカルボン酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、安息香酸ブチル、安息香酸オクチル、安息香酸シクロヘキシル、安息香酸フェニル、安息香酸ベンジル、トルイル酸メチル、トルイル酸エチル、トルイル酸アミル、エチル安息香酸エチル、アニス酸メチル、マレイン酸ｎ−ブチル、メチルマロン酸ジイソブチル、シクロヘキセンカルボン酸ジｎ−ヘキシル、ナジック酸ジエチル、テトラヒドロフタル酸ジイソプロピル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジｎ−ブチル、フタル酸ジ２−エチルヘキシル、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン、クマリン、フタリド、炭酸エチルなどの炭素数２〜３０の有機酸エステル；アセチルクロリド、ベンゾイルクロリド、トルイル酸クロリド、アニス酸クロリドなどの炭素数２〜１５の酸ハライド類；メチルエーテル、エチルエーテル、イソプロピルエーテル、ブチルエーテル、アミルエーテル、アニソール、ジフェニルエーテルエポキシ−ｐ−メンタンなどの炭素数２〜２０のエーテル類；酢酸アミド、安息香酸アミド、トルイル酸アミドなどの酸アミド類；無水酢酸、無水フタル酸、無水安息香酸などの酸無水物；メチルアミン、エチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリブチルアミン、トリベンジルアミンなどのアミン類；アセトニトリル、ベンゾニトリル、トルニトリルなどのニトリル類；ピロール、メチルピロール、ジメチルピロールなどのピロール類、ピロリン、ピロリジン、インドール、ピリジン、メチルピリジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ジメチルピリジン、エチルメチルピリジン、トリメチルピリジン、フェニルピリジン、ベンジルピリジン、塩化ピリジンなどのピリジン類、ピペリジン類、キノリン類、イソキノリン類などの含窒素環状化合物；テトラヒドロフラン、１，４−シネオール、１，８−シネオール、ピノールフラン、メチルフラン、ジメチルフラン、ジフェニルフラン、ベンゾフラン、クマラン、フタラン、テトラヒドロピラン、ピラン、ジヒドロピランなどの環状含酸素化合物等があげられる。 Also methyl formate, methyl acetate, ethyl acetate, vinyl acetate, propyl acetate, octyl acetate, cyclohexyl acetate, ethyl propionate, methyl butyrate, ethyl valerate, methyl chloroacetate, ethyl dichloroacetate, methyl methacrylate, ethyl crotonate, cyclohexane Ethyl carboxylate, methyl benzoate, ethyl benzoate, propyl benzoate, butyl benzoate, octyl benzoate, cyclohexyl benzoate, phenyl benzoate, benzyl benzoate, methyl toluate, ethyl toluate, amyl toluate, ethyl benzoate Ethyl acetate, methyl anisate, n-butyl maleate, diisobutyl methylmalonate, di-n-hexylcyclohexenecarboxylate, diethyl nadic acid, diisopropyl tetrahydrophthalate, diethyl phthalate, diiphthalate C2-C30 organic acid esters such as butyl, di-n-butyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, γ-butyrolactone, δ-valerolactone, coumarin, phthalide, ethyl carbonate; acetyl chloride, benzoyl chloride, toluyl C2-C15 acid halides such as acid chloride and anisyl chloride; C2-C20 ethers such as methyl ether, ethyl ether, isopropyl ether, butyl ether, amyl ether, anisole, diphenyl ether epoxy-p-menthane Acid amides such as acetic acid amide, benzoic acid amide, toluic acid amide; acid anhydrides such as acetic anhydride, phthalic anhydride, benzoic anhydride; methylamine, ethylamine, dimethylamine, diethylamine, ethylenediamine, tetramethylenediamine, Amines such as xamethylenediamine, tributylamine and tribenzylamine; nitriles such as acetonitrile, benzonitrile and tolunitrile; pyrroles such as pyrrole, methylpyrrole and dimethylpyrrole, pyrroline, pyrrolidine, indole, pyridine, methylpyridine, ethyl Pyridines such as pyridine, propylpyridine, dimethylpyridine, ethylmethylpyridine, trimethylpyridine, phenylpyridine, benzylpyridine, pyridine chloride, nitrogen-containing cyclic compounds such as piperidines, quinolines, isoquinolines; tetrahydrofuran, 1,4-cineole 1,8-cineole, pinolfuran, methylfuran, dimethylfuran, diphenylfuran, benzofuran, coumaran, phthalane, tetrahydropyran, pyran Cyclic oxygen-containing compounds such as dihydropyran and the like.

電子供与体（ａ−３）として用いる有機酸エステルとしては、下記式（２）で表される骨格を有する多価カルボン酸エステルを特に好ましい例としてあげることができる。 As the organic acid ester used as the electron donor (a-3), a polyvalent carboxylic acid ester having a skeleton represented by the following formula (2) can be given as a particularly preferred example.

式（２）中、Ｒ¹は置換または非置換の炭化水素基、Ｒ²、Ｒ⁵、Ｒ⁶は水素あるいは置換または非置換の炭化水素基、Ｒ³、Ｒ⁴は水素あるいは置換または非置換の炭化水素基であり、好ましくはその少なくとも一方は置換または非置換の炭化水素基である。またＲ³と
Ｒ⁴とは互いに連結されて環状構造を形成していてもよい。炭化水素基Ｒ¹〜Ｒ⁶が置換さ
れている場合の置換基は、Ｎ、Ｏ、Ｓなどの異原子を含み、たとえばＣＨ ₂−Ｏ−ＣＨ ₂、ＣＯＯＲ、ＣＯＯＨ、ＯＨ、ＳＯ₃Ｈ、ＣＨ ₂−ＮＨ−ＣＨ ₂ 、ＮＨ₂などの基を有する。 In the formula (2), R ¹ is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group, R ² , R ⁵ and R ⁶ are hydrogen or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group, and R ³ and R ⁴ are hydrogen or a substituted or unsubstituted group. Preferably, at least one of them is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group. R ³ and R ⁴ may be connected to each other to form a cyclic structure. Substituents in the case where the hydrocarbon groups R ^{1 to} R ⁶ are substituted include different atoms such as N, O, and S, such as C H ₂ —O—C H ₂ , COOR, COOH, OH, SO _3. H, having a group such as _{_{CH 2 -N H -C H 2,}} NH 2.

このような多価カルボン酸エステルとしては、具体的にはコハク酸ジエチル、コハク酸ジブチル、メチルコハク酸ジエチル、α−メチルグルタル酸ジイソブチル、メチルマロン酸ジエチル、エチルマロン酸ジエチル、イソプロピルマロン酸ジエチル、ブチルマロン酸ジエチル、フェニルマロン酸ジエチル、ジエチルマロン酸ジエチル、ジブチルマロン酸ジエチル、マレイン酸モノオクチル、マレイン酸ジオクチル、マレイン酸ジブチル、ブチルマレイン酸ジブチル、ブチルマレイン酸ジエチル、β−メチルグルタル酸ジイソプロピル、エチルコハク酸ジアルリル、フマル酸ジ−２−エチルヘキシル、イタコン酸ジエチル、シトラコン酸ジオクチルなどの脂肪族ポリカルボン酸エステル；１，２−シクロヘキサンカルボン酸ジエチル、１，２−シクロヘキサンカルボン酸ジイソブチル、テトラヒドロフタル酸ジエチル、ナジック酸ジエチルなどの脂環族ポリカルボン酸エステル；フタル酸モノエチル、フタル酸ジメチル、フタル酸メチルエチル、フタル酸モノイソブチル、フタル酸ジエチル、フタル酸エチルイソブチル、フタル酸ジｎ−プロピル、フタル酸ジイソプロピル、フタル酸ジｎ−ブチル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジ−ｎ−ヘプチル、フタル酸ジ−２−エチルヘキシル、フタル酸ジｎ−オクチル、フタル酸ジネオペンチル、フタル酸ジデシル、フタル酸ベンジルブチル、フタル酸ジフェニル、ナフタリンジカルボン酸ジエチル、ナフタリンジカルボン酸ジブチル、トリメリット酸トリエチル、トリメリット酸ジブチルなどの芳香族ポリカルボン酸エステル；３，４−フランジカルボン酸などの異節環ポリカルボン酸エステル等があげられる。 Specific examples of such polyvalent carboxylic acid esters include diethyl succinate, dibutyl succinate, diethyl methyl succinate, diisobutyl α-methylglutarate, diethyl methylmalonate, diethyl ethylmalonate, diethyl isopropylmalonate, and butyl. Diethyl malonate, diethyl phenylmalonate, diethyl diethylmalonate, diethyl dibutylmalonate, monooctyl maleate, dioctyl maleate, dibutyl maleate, dibutyl butyl maleate, diethyl butyl maleate, diisopropyl β-methylglutarate, ethyl succinate Aliphatic polycarboxylic acid esters such as diallyl acid, di-2-ethylhexyl fumarate, diethyl itaconate, dioctyl citraconic acid; diethyl 1,2-cyclohexanecarboxylate, 1,2-cis Alicyclic polycarboxylic acid esters such as diisobutyl chlorohexanecarboxylate, diethyl tetrahydrophthalate and diethyl nadic acid; monoethyl phthalate, dimethyl phthalate, methyl ethyl phthalate, monoisobutyl phthalate, diethyl phthalate, ethyl isobutyl phthalate , Di-n-propyl phthalate, diisopropyl phthalate, di-n-butyl phthalate, diisobutyl phthalate, di-n-heptyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, di-n-octyl phthalate, dineopentyl phthalate, Aromatic polycarboxylic acid esters such as didecyl phthalate, benzyl butyl phthalate, diphenyl phthalate, diethyl naphthalene dicarboxylate, dibutyl naphthalene dicarboxylate, triethyl trimellitic acid, dibutyl trimellitic acid; Cross section ring poly carboxylic acid ester, and the like, such as Njikarubon acid, and the like.

また多価カルボン酸エステルとしては、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジイソブチル、セバシン酸ジイソプロピル、セバシン酸ジｎ−ブチル、セバシン酸ジｎ−オクチル、セバシン酸ジ−２−エチルヘキシルなどの長鎖ジカルボン酸のエステル等をあげることもできる。 Examples of polycarboxylic acid esters include esters of long-chain dicarboxylic acids such as diethyl adipate, diisobutyl adipate, diisopropyl sebacate, di-n-butyl sebacate, di-n-octyl sebacate, and di-2-ethylhexyl sebacate. Etc. can also be given.

さらに電子供与体（ａ−３）としては、（ｃ）成分の電子供与体として用いる後述の有機ケイ素化合物またはポリエーテル化合物や、水、あるいはアニオン系、カチオン系、非イオン系の界面活性剤などを用いることもできる。電子供与体（ａ−３）としては、カルボン酸エステルを用いることが好ましく、特に多価カルボン酸エステルとりわけフタル酸エステル類を用いることが好ましい。電子供与体（ａ−３）は２種以上併用することもできる。 Further, as the electron donor (a-3), an organic silicon compound or a polyether compound, which will be described later, used as the electron donor of the component (c), water, an anionic, cationic or nonionic surfactant, etc. Can also be used. As the electron donor (a-3), it is preferable to use a carboxylic acid ester, and it is particularly preferable to use a polyvalent carboxylic acid ester, particularly a phthalic acid ester. Two or more electron donors (a-3) can be used in combination.

上記のようなチタン化合物（ａ−２）、マグネシウム化合物（ａ−１）および電子供与体（ａ−３）を接触させる際には、ケイ素、リン、アルミニウムなどの他の反応試剤を共存させてもよく、また担体を用いて担体担持型の固体状チタン触媒成分（ａ）を調製することもできる。このような担体としては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＴｉＯ₂、ＺｎＯ、ＳｎＯ₂、ＢａＯ、ＴｈＯ、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体などの樹脂等があげられる。これらの中でも、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体が好ましく用いられる。 When contacting the titanium compound (a-2), magnesium compound (a-1) and electron donor (a-3) as described above, other reaction reagents such as silicon, phosphorus, and aluminum are allowed to coexist. In addition, a carrier-supporting solid titanium catalyst component (a) can be prepared using a carrier. Examples of such carriers include resins such as Al ₂ O ₃ , SiO ₂ , B ₂ O ₃ , MgO, CaO, TiO ₂ , ZnO, SnO ₂ , BaO, ThO, and styrene-divinylbenzene copolymer. . Among these, Al ₂ O ₃ , SiO ₂ , and styrene-divinylbenzene copolymer are preferably used.

固体状チタン触媒成分（ａ）は、公知の方法を含むあらゆる方法を採用して調製することができるが、下記に数例あげて簡単に述べる。
[1] 電子供与体（液状化剤）（ａ−３）を含むマグネシウム化合物（ａ−１）の炭化水素溶液を、有機金属化合物と接触反応させて固体を析出させた後、または析出させながらチタン化合物（ａ−２）と接触反応させる方法。
[2] マグネシウム化合物（ａ−１）と電子供与体（ａ−３）からなる錯体を有機金属化合物と接触、反応させた後、チタン化合物（ａ−２）を接触反応させる方法。
[3] 無機担体と有機マグネシウム化合物（ａ−１）との接触物に、チタン化合物（ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触反応させる方法。この際予め接触物をハロゲン含有化合物および／または有機金属化合物と接触反応させてもよい。
[4] 液状化剤および場合によっては炭化水素溶媒を含むマグネシウム化合物（ａ−１）溶液、電子供与体（ａ−３）および担体の混合物から、マグネシウム化合物（ａ−１）の担持された担体を得た後、次いでチタン化合物（ａ−２）を接触させる方法。
[5] マグネシウム化合物（ａ−１）、チタン化合物（ａ−２）、電子供与体（ａ−３）、場合によってはさらに炭化水素溶媒を含む溶液と、担体とを接触させる方法。
[6] 液状の有機マグネシウム化合物（ａ−１）と、ハロゲン含有チタン化合物（ａ−２）とを接触させる方法。このとき電子供与体（ａ−３）を少なくとも１回は用いる。
[7] 液状の有機マグネシウム化合物（ａ−１）とハロゲン含有化合物とを接触させた後、チタン化合物（ａ−２）を接触させる方法。この過程において電子供与体（ａ−３）を少なくとも１回は用いる。
[8] アルコキシ基含有マグネシウム化合物（ａ−１）と、ハロゲン含有チタン化合物（ａ−２）とを接触させる方法。このとき電子供与体（ａ−３）を少なくとも１回は用いる。
[9] アルコキシ基含有マグネシウム化合物（ａ−１）および電子供与体（ａ−３）からなる錯体と、チタン化合物（ａ−２）とを接触させる方法。
[10]アルコキシ基含有マグネシウム化合物（ａ−１）および電子供与体（ａ−３）からなる錯体を、有機金属化合物と接触させた後、チタン化合物（ａ−２）と接触反応させる方法。
[11]マグネシウム化合物（ａ−１）と、電子供与体（ａ−３）と、チタン化合物（ａ−２）とを任意の順序で接触、反応させる方法。この反応に先立って、各成分を、電子供与体（ａ−３）、有機金属化合物、ハロゲン含有ケイ素化合物などの反応助剤で予備処理してもよい。
[12]還元能を有さない液状のマグネシウム化合物（ａ−１）と、液状チタン化合物（ａ−２）とを、電子供与体（ａ−３）の存在下で反応させて固体状のマグネシウム・チタン複合体を析出させる方法。
[13]前記[12]で得られた反応生成物に、チタン化合物（ａ−２）をさらに反応させる方法。
[14]前記[11]または[12]で得られる反応生成物に、電子供与体（ａ−３）およびチタン化合物（ａ−２）をさらに反応させる方法。
[15]マグネシウム化合物（ａ−１）と、電子供与体（ａ−３）と、チタン化合物（ａ−２）とを粉砕して得られた固体状物を、ハロゲン、ハロゲン化合物または芳香族炭化水素のいずれかで処理する方法。なおこの方法においては、マグネシウム化合物（ａ−１）のみを、あるいはマグネシウム化合物（ａ−１）と電子供与体（ａ−３）とからなる錯化合物を、あるいはマグネシウム化合物（ａ−１）とチタン化合物（ａ−２）を粉砕する工程を含んでもよい。また粉砕後に反応助剤で予備処理し、次いでハロゲンなどで処理してもよい。反応助剤としては、有機金属化合物あるいはハロゲン含有ケイ素化合物などが用いられる。
[16]マグネシウム化合物（ａ−１）を粉砕した後、チタン化合物（ａ−２）を接触させる方法。マグネシウム化合物（ａ−１）の粉砕時および／または接触時には、電子供与体（ａ−３）を必要に応じて反応助剤とともに用いる。
[17]上記(11)〜(16)で得られる化合物をハロゲンまたはハロゲン化合物または芳香族炭化水素で処理する方法。
[18]金属酸化物、有機マグネシウム（ａ−１）およびハロゲン含有化合物との接触反応物を、電子供与体（ａ−３）および好ましくはチタン化合物（ａ−２）と接触させる方法。
[19]有機酸のマグネシウム塩、アルコキシマグネシウム、アリーロキシマグネシウムなどのマグネシウム化合物（ａ−１）を、チタン化合物（ａ−２）、電子供与体（ａ−３）、必要に応じてハロゲン含有炭化水素と接触させる方法。
[20]マグネシウム化合物（ａ−１）とアルコキシチタンとを含む炭化水素溶液と、電子供与体（ａ−３）および必要に応じてチタン化合物（ａ−２）と接触させる方法。この際ハロゲン含有ケイ素化合物などのハロゲン含有化合物を共存させることが好ましい。
[21]還元能を有さない液状のマグネシウム化合物（ａ−１）と、有機金属化合物とを反応させて固体状のマグネシウム・金属（アルミニウム）複合体を析出させ、次いで、電子供与体（ａ−３）およびチタン化合物（ａ−２）を反応させる方法。 The solid titanium catalyst component (a) can be prepared by adopting any method including known methods, but a few examples will be briefly described below.
[1] A hydrocarbon solution of a magnesium compound (a-1) containing an electron donor (liquefaction agent) (a-3) is contacted with an organometallic compound to precipitate a solid, or while depositing A method of causing a contact reaction with the titanium compound (a-2).
[2] A method in which a complex composed of a magnesium compound (a-1) and an electron donor (a-3) is contacted and reacted with an organometallic compound, and then a titanium compound (a-2) is contacted and reacted.
[3] A method in which a titanium compound (a-2) and an electron donor (a-3) are contact-reacted with a contact product between an inorganic carrier and an organomagnesium compound (a-1). At this time, the contact product may be previously contacted with the halogen-containing compound and / or the organometallic compound.
[4] A carrier on which a magnesium compound (a-1) is supported from a mixture of a magnesium compound (a-1) solution containing a liquefying agent and optionally a hydrocarbon solvent, an electron donor (a-3) and a carrier Then, the titanium compound (a-2) is then contacted.
[5] A method of contacting a carrier with a solution containing a magnesium compound (a-1), a titanium compound (a-2), an electron donor (a-3), and optionally a hydrocarbon solvent.
[6] A method of bringing a liquid organomagnesium compound (a-1) into contact with a halogen-containing titanium compound (a-2). At this time, the electron donor (a-3) is used at least once.
[7] A method in which a liquid organomagnesium compound (a-1) and a halogen-containing compound are contacted, and then a titanium compound (a-2) is contacted. In this process, the electron donor (a-3) is used at least once.
[8] A method of bringing the alkoxy group-containing magnesium compound (a-1) into contact with the halogen-containing titanium compound (a-2). At this time, the electron donor (a-3) is used at least once.
[9] A method of contacting a complex comprising an alkoxy group-containing magnesium compound (a-1) and an electron donor (a-3) with a titanium compound (a-2).
[10] A method in which a complex comprising an alkoxy group-containing magnesium compound (a-1) and an electron donor (a-3) is contacted with an organometallic compound and then contacted with a titanium compound (a-2).
[11] A method in which a magnesium compound (a-1), an electron donor (a-3), and a titanium compound (a-2) are contacted and reacted in an arbitrary order. Prior to this reaction, each component may be pretreated with a reaction aid such as an electron donor (a-3), an organometallic compound, or a halogen-containing silicon compound.
[12] Liquid magnesium compound (a-1) having no reducing ability and liquid titanium compound (a-2) are reacted in the presence of an electron donor (a-3) to form solid magnesium -A method of depositing a titanium composite.
[13] A method of further reacting the titanium compound (a-2) with the reaction product obtained in [12].
[14] A method of further reacting an electron donor (a-3) and a titanium compound (a-2) with the reaction product obtained in [11] or [12].
[15] Solid matter obtained by pulverizing magnesium compound (a-1), electron donor (a-3), and titanium compound (a-2) is treated with halogen, halogen compound or aromatic carbonization. A method of treatment with any of hydrogen. In this method, only the magnesium compound (a-1), a complex compound composed of the magnesium compound (a-1) and the electron donor (a-3), or the magnesium compound (a-1) and titanium are used. You may include the process of grind | pulverizing a compound (a-2). Further, after the pulverization, it may be pretreated with a reaction aid and then treated with halogen or the like. As the reaction aid, an organometallic compound or a halogen-containing silicon compound is used.
[16] A method of contacting the titanium compound (a-2) after pulverizing the magnesium compound (a-1). When the magnesium compound (a-1) is pulverized and / or contacted, the electron donor (a-3) is used together with a reaction aid as necessary.
[17] A method of treating the compound obtained in the above (11) to (16) with a halogen, a halogen compound or an aromatic hydrocarbon.
[18] A method of contacting a contact reaction product of a metal oxide, organomagnesium (a-1) and a halogen-containing compound with an electron donor (a-3) and preferably a titanium compound (a-2).
[19] Magnesium compound (a-1) such as magnesium salt of organic acid, alkoxymagnesium, aryloxymagnesium, titanium compound (a-2), electron donor (a-3), and optionally halogen-containing carbonization Method of contacting with hydrogen.
[20] A method of contacting a hydrocarbon solution containing a magnesium compound (a-1) and an alkoxytitanium with an electron donor (a-3) and, if necessary, a titanium compound (a-2). In this case, it is preferable that a halogen-containing compound such as a halogen-containing silicon compound coexists.
[21] A liquid magnesium compound (a-1) having no reducing ability is reacted with an organometallic compound to precipitate a solid magnesium / metal (aluminum) complex, and then an electron donor (a -3) and a method of reacting the titanium compound (a-2).

接触に用いられる各成分の使用量は調製方法によっても異なり一概には規定できないが、たとえばマグネシウム化合物（ａ−１）１モル当り、電子供与体（ａ−３）は０．０１〜１０モル好ましくは０．１〜５モルの量で、チタン化合物（ａ−２）は０．０１〜１０００モル好ましくは０．１〜２００モルの量で用いることが望ましい。 The amount of each component used for contact varies depending on the preparation method and cannot be specified unconditionally. For example, the amount of the electron donor (a-3) is preferably 0.01 to 10 moles per mole of the magnesium compound (a-1). Is used in an amount of 0.1 to 5 mol, and the titanium compound (a-2) is used in an amount of 0.01 to 1000 mol, preferably 0.1 to 200 mol.

このようにして得られる固体状チタン触媒成分（ａ）は、マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体を含有しており、この固体状チタン触媒成分（ａ）において、ハロゲン／チタン（原子比）は約２〜２００、好ましくは約４〜１００であり、電子供与体／チタン（モル比）は約０．０１〜１００、好ましくは約０．０２〜１０であり、マグネシウム／チタン（原子比）は約１〜１００、好ましくは約２〜５０であることが望ましい。 The solid titanium catalyst component (a) thus obtained contains magnesium, titanium, halogen and an electron donor. In this solid titanium catalyst component (a), halogen / titanium (atomic ratio) is About 2 to 200, preferably about 4 to 100, electron donor / titanium (molar ratio) is about 0.01 to 100, preferably about 0.02 to 10, and magnesium / titanium (atomic ratio) is Desirably it is about 1-100, preferably about 2-50.

固体状チタン触媒成分（ａ）とともに用いられる有機金属化合物（ｂ）としては、周期律表第Ｉ族〜第III族から選ばれる金属を含むものが好ましく、具体的には下記に示すような有機アルミニウム化合物、第Ｉ族金属とアルミニウムとの錯アルキル化合物、第II族金属の有機金属化合物などをあげることができる。 As the organometallic compound (b) used together with the solid titanium catalyst component (a), those containing a metal selected from Group I to Group III of the periodic table are preferable. Examples thereof include aluminum compounds, complex alkyl compounds of Group I metals and aluminum, and organometallic compounds of Group II metals.

式；Ｒ¹ _mＡｌ（ＯＲ²）_nＨ_pＸ_q（式中、Ｒ¹およびＲ²は炭素原子を通常１〜１５個、好ましくは１〜４個含む炭化水素基であり、これらは互いに同一でも異なっていてもよい。Ｘはハロゲン原子を表し、０＜ｍ＜３、ｎは０＜ｎ＜３、ｐは０＜ｐ＜３、ｑは０＜ｑ＜３の数であり、かつｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝３である。）で示される有機アルミニウム化合物（ｂ−１）。 Formula: R ¹ _m Al (OR ² ) _n H _p X _q (wherein R ¹ and R ² are hydrocarbon groups usually containing 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms, X is a halogen atom, 0 <m <3, n is 0 <n <3, p is 0 <p <3, q is a number 0 <q <3, and m + n + p + q = 3). An organoaluminum compound (b-1).

式；Ｍ¹ＡｌＲ¹ ₄（式中、Ｍ¹はＬｉ、Ｎａ、Ｋであり、Ｒ¹は前記と同じである。）で示される第Ｉ族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物（ｂ−２）。 Wherein; M ^¹ AlR ¹ ₄ (. Wherein, M ¹ is a Li, Na, K, R ¹ is as defined above) Group I metals and aluminum and the alkylated complex represented by (b-2 ).

式；Ｒ¹Ｒ²Ｍ²（式中、Ｒ¹およびＲ²は上記と同様であり、Ｍ²はＭｇ、ＺｎまたはＣｄである。）で示される第II族または第III族のジアルキル化合物（ｂ−３）。 Group II or Group III dialkyl compound represented by the formula: R ¹ R ² M ² (wherein R ¹ and R ² are as defined above, and M ² is Mg, Zn or Cd) b-3).

前記有機アルミニウム化合物（ｂ−１）としては、たとえば
Ｒ¹ _mＡｌ(ＯＲ²)_3-m（Ｒ¹、Ｒ²は前記と同様であり、ｍは好ましくは１．５≦ｍ≦３の数である。）で示される化合物、
Ｒ¹ _mＡｌＸ_3-m（Ｒ¹は前記と同様であり、Ｘはハロゲンであり、ｍは好ましくは０＜ｍ＜３である。）で示される化合物、
Ｒ¹ _mＡｌＨ_3-m（Ｒ¹は前記と同様であり、ｍは好ましくは２≦ｍ＜３である。）で示される化合物、
Ｒ¹ _mＡｌ(ＯＲ²)_nＸ_q（Ｒ¹、Ｒ²は前記と同様であり、Ｘはハロゲン、０＜ｍ＜３、０＜ｎ＜３、０＜ｑ＜３であり、かつｍ＋ｎ＋ｑ＝３である。）で示される化合物などをあげることができる。 Examples of the organoaluminum compound (b-1) include R ¹ _m Al (OR ² ) _3-m (where R ¹ and R ² are the same as described above, and m is preferably a number satisfying 1.5 ≦ m ≦ 3. A compound represented by:
A compound represented by R ¹ _m AlX _3-m (R ¹ is as defined above, X is a halogen, and m is preferably 0 <m <3);
A compound represented by R ¹ _m AlH _3-m (R ¹ is as defined above, m is preferably 2 ≦ m <3);
R ¹ _m Al (OR ² ) _n X _q (R ¹ and R ² are as defined above, X is halogen, 0 <m <3, 0 <n <3, 0 <q <3, and m + n + q = 3)) and the like.

有機アルミニウム化合物（ｂ−１）としては、より具体的にはトリエチルアルミニウム、トリブチルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウム；トリイソプレニルアルミニウムなどのトリアルケニルアルミニウム；ジエチルアルミニウムエトキシド、ジブチルアルミニウムブトキシドなどのジアルキルアルミニウムアルコキシド；エチルアルミニウムセスキエトキシド、ブチルアルミニウムセスキブトキシドなどのアルキルアルミニウムセスキアルコキシド；Ｒ¹ _2.5Ａｌ(ＯＲ²)_0.5などで示される平均組成を有する部分的にアルコキシ化されたアルキルアルミニウム；ジエチルアルミニウムクロリド、ジブチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムブロミドなどのジアルキルアルミニウムハライド；エチルアルミニウムセスキクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキブロミドなどのアルキルアルミニウムセスキハライド；エチルアルミニウムジクロリド、プロピルアルミニウムジクロリド、ブチルアルミニウムジブロミドなどのアルキルアルミニウムジハライドなどの部分的にハロゲン化されたアルキルアルミニウム；ジエチルアルミニウムヒドリド、ジブチルアルミニウムヒドリドなどのジアルキルアルミニウムヒドリド；エチルアルミニウムジヒドリド、プロピルアルミニウムジヒドリドなどのアルキルアルミニウムジヒドリドなどその他の部分的に水素化されたアルキルアルミニウム；エチルアルミニウムエトキシクロリド、ブチルアルミニウムブトキシクロリド、エチルアルミニウムエトキシブロミドなどの部分的にアルコキシ化およびハロゲン化されたアルキルアルミニウム等をあげることができる。 More specifically, the organoaluminum compound (b-1) is a trialkylaluminum such as triethylaluminum or tributylaluminum; a trialkenylaluminum such as triisoprenylaluminum; a dialkylaluminum alkoxide such as diethylaluminum ethoxide or dibutylaluminum butoxide. Alkyl aluminum sesquialkoxides such as ethylaluminum sesquiethoxide and butylaluminum sesquibutoxide; partially alkoxylated alkylaluminums having an average composition such as R ¹ _2.5 Al (OR ² ) _0.5 ; diethylaluminum chloride, dibutyl Dialkylaluminum halides such as aluminum chloride and diethylaluminum bromide; ethylaluminum sesquik Alkyl aluminum sesquihalides such as lolide, butylaluminum sesquichloride, ethylaluminum sesquibromide; Partially halogenated alkylaluminums such as alkylaluminum dihalides such as ethylaluminum dichloride, propylaluminum dichloride, butylaluminum dibromide; Diethylaluminum Dialkylaluminum hydrides such as hydride and dibutylaluminum hydride; Other partially hydrogenated alkylaluminums such as alkylaluminum dihydride such as ethylaluminum dihydride and propylaluminum dihydride; Alcohol partially such as aluminum ethoxy bromide Shi reduction and halogenated alkyl aluminum, and the like.

また（ｂ−１）に類似する化合物としては、酸素原子あるいは窒素原子を介して２以上のアルミニウムが結合した有機アルミニウム化合物をあげることができ、たとえば（Ｃ₂Ｈ₅）₂ＡｌＯＡｌ（Ｃ₂Ｈ₅）₂、（Ｃ₄Ｈ₉）₂ＡｌＯＡｌ（Ｃ₄Ｈ₉）₂、（Ｃ₂Ｈ₅）₂ＡｌＮ（Ｃ₂Ｈ₅）Ａｌ（Ｃ₂Ｈ₅）₂、メチルアルミノオキサンなどのアルミノオキサン類をあげることができる。 Further, as a compound similar to (b-1), an organoaluminum compound in which two or more aluminums are bonded through an oxygen atom or a nitrogen atom can be exemplified. For example, (C ₂ H ₅ ) ₂ AlOAl (C ₂ H _{_{_{5) 2, (C 4 H}}} 9) 2 AlOAl (C 4 H 9) 2, (C 2 H 5) 2 AlN (C 2 H 5) Al (C 2 H 5) 2, aluminum and methyl aluminoxane Nooxans can be mentioned.

前記錯アルキル化物（ｂ−２）としては、ＬｉＡｌ（Ｃ₂Ｈ₅）₄、ＬｉＡｌ（Ｃ₇Ｈ₁₅）₄などをあげることができる。有機金属化合物（ｂ）としては有機アルミニウム化合物（ｂ−１）、特にトリアルキルアルミニウムが好ましく用いられる。有機金属化合物（ｂ）は２種以上組み合せて用いることもできる。 Examples of the complex alkylated product (b-2) include LiAl (C ₂ H ₅ ) ₄ and LiAl (C ₇ H ₁₅ ) ₄ . As the organometallic compound (b), an organoaluminum compound (b-1), particularly a trialkylaluminum is preferably used. Two or more organometallic compounds (b) can be used in combination.

固体状チタン触媒成分（ａ）、有機金属化合物（ｂ）とともに用いられる電子供与体（ｃ）の具体的なものとしては、下記式（３）で表される有機ケイ素化合物（ｃ−１）または複数の原子を介して存在する２個以上のエーテル結合を有する化合物（ｃ−２）などがあげられる。 Specific examples of the electron donor (c) used together with the solid titanium catalyst component (a) and the organometallic compound (b) include an organosilicon compound (c-1) represented by the following formula (3) or Examples thereof include a compound (c-2) having two or more ether bonds existing through a plurality of atoms.

Ｒ¹ _nＳｉ(ＯＲ²)_4-n …（３）
（式（３）中、ｎは１、２または３であり、ｎが１のときＲ¹は２級または３級の炭化水素基であり、ｎが２または３のときＲ¹の少なくとも１つは２級または３級の炭化水素基であり、Ｒ¹は同一であっても異なっていてもよく、Ｒ²は炭素数１〜４の炭化水素基であって、４−ｎが２または３であるときＲ²は同一であっても異なっていてもよい。）
前記式（３）で示される有機ケイ素化合物（ｃ−１）において、２級または３級の炭化水素基としては、シクロペンチル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基、置換基を有するこれらの基あるいはＳｉに隣接する炭素が２級または３級である炭化水素基等があげられる。より具体的に、置換シクロペンチル基としては、２−メチルシクロペンチル基、３−メチルシクロペンチル基、２−エチルシクロペンチル基、２−ｎ−ブチルシクロペンチル基、２，３−ジメチルシクロペンチル基、２，４−ジメチルシクロペンチル基、２，５−ジメチルシクロペンチル基、２，３−ジエチルシクロペンチル基、２，３，４−トリメチルシクロペンチル基、２，３，５−トリメチルシクロペンチル基、２，３，４−トリエチルシクロペンチル基、テトラメチルシクロペンチル基、テトラエチルシクロペンチル基などのアルキル基を有するシクロペンチル基等があげられる。 R ¹ _n Si (OR ² ) _4-n (3)
(In the formula (3), n is 1, 2 or 3; when n is 1, R ¹ is a secondary or tertiary hydrocarbon group; and when n is 2 or 3, at least one of R ¹ Is a secondary or tertiary hydrocarbon group, R ¹ may be the same or different, R ² is a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms, and 4-n is 2 or 3 And R ² may be the same or different.)
In the organosilicon compound (c-1) represented by the formula (3), the secondary or tertiary hydrocarbon group includes a cyclopentyl group, a cyclopentenyl group, a cyclopentadienyl group, and a group having a substituent. Or the hydrocarbon group etc. whose carbon adjacent to Si is secondary or tertiary are mention | raise | lifted. More specifically, examples of the substituted cyclopentyl group include 2-methylcyclopentyl group, 3-methylcyclopentyl group, 2-ethylcyclopentyl group, 2-n-butylcyclopentyl group, 2,3-dimethylcyclopentyl group, 2,4-dimethyl group. Cyclopentyl group, 2,5-dimethylcyclopentyl group, 2,3-diethylcyclopentyl group, 2,3,4-trimethylcyclopentyl group, 2,3,5-trimethylcyclopentyl group, 2,3,4-triethylcyclopentyl group, tetra Examples thereof include a cyclopentyl group having an alkyl group such as a methylcyclopentyl group and a tetraethylcyclopentyl group.

置換シクロペンテニル基としては、２−メチルシクロペンテニル基、３−メチルシクロペンテニル基、２−エチルシクロペンテニル基、２−ｎ−ブチルシクロペンテニル基、２，３−ジメチルシクロペンテニル基、２，４−ジメチルシクロペンテニル基、２，５−ジメチルシクロペンテニル基、２，３，４−トリメチルシクロペンテニル基、２，３，５−トリメチルシクロペンテニル基、２，３，４−トリエチルシクロペンテニル基、テトラメチルシクロペンテニル基、テトラエチルシクロペンテニル基などのアルキル基を有するシクロペンテニル基等があげられる。 Examples of the substituted cyclopentenyl group include 2-methylcyclopentenyl group, 3-methylcyclopentenyl group, 2-ethylcyclopentenyl group, 2-n-butylcyclopentenyl group, 2,3-dimethylcyclopentenyl group, 2,4- Dimethylcyclopentenyl group, 2,5-dimethylcyclopentenyl group, 2,3,4-trimethylcyclopentenyl group, 2,3,5-trimethylcyclopentenyl group, 2,3,4-triethylcyclopentenyl group, tetramethylcyclo And a cyclopentenyl group having an alkyl group such as a pentenyl group and a tetraethylcyclopentenyl group.

置換シクロペンタジエニル基としては、２−メチルシクロペンタジエニル基、３−メチルシクロペンタジエニル基、２−エチルシクロペンタジエニル基、２−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル基、２，３−ジメチルシクロペンタジエニル基、２，４−ジメチルシクロペンタジエニル基、２，５−ジメチルシクロペンタジエニル基、２，３−ジエチルシクロペンタジエニル基、２，３，４−トリメチルシクロペンタジエニル基、２，３，５−トリメチルシクロペンタジエニル基、２，３，４−トリエチルシクロペンタジエニル基、２，３，４，５−テトラメチルシクロペンタジエニル基、２，３，４，５−テトラエチルシクロペンタジエニル基、１，２，３，４，５−ペンタメチルシクロペンタジエニル基、１，２，３，４，５−ペンタエチルシクロペンタジエニル基などのアルキル基を有するシクロペンタジエニル基等があげられる。 Examples of the substituted cyclopentadienyl group include 2-methylcyclopentadienyl group, 3-methylcyclopentadienyl group, 2-ethylcyclopentadienyl group, 2-n-butylcyclopentadienyl group, 2,3 -Dimethylcyclopentadienyl group, 2,4-dimethylcyclopentadienyl group, 2,5-dimethylcyclopentadienyl group, 2,3-diethylcyclopentadienyl group, 2,3,4-trimethylcyclopenta Dienyl group, 2,3,5-trimethylcyclopentadienyl group, 2,3,4-triethylcyclopentadienyl group, 2,3,4,5-tetramethylcyclopentadienyl group, 2,3,4 4,5-tetraethylcyclopentadienyl group, 1,2,3,4,5-pentamethylcyclopentadienyl group, 1,2,3,4,5-pentaethyl Black cyclopentadienyl group having alkyl group such as cyclopentadienyl group.

またＳｉに隣接する炭素が２級炭素である炭化水素基としては、ｉ−プロピル基、ｓ−ブチル基、ｓ−アミル基、α−メチルベンジル基などを例示することができ、Ｓｉに隣接する炭素が３級炭素である炭化水素基としては、ｔ−ブチル基、ｔ−アミル基、α，α′−ジメチルベンジル基、アダマンチル基などをあげることができる。 Examples of the hydrocarbon group in which the carbon adjacent to Si is a secondary carbon include i-propyl, s-butyl, s-amyl, α-methylbenzyl and the like. Examples of the hydrocarbon group having a carbon is a tertiary carbon, t- butyl group, t-amyl, alpha,. alpha .'- dimethylbenzyl group, and the like a da Manchiru group.

前記式（３）で示される有機ケイ素化合物（ｃ−１）は、ｎが１である場合には、シクロペンチルトリメトキシシラン、２−メチルシクロペンチルトリメトキシシラン、２，３−ジメチルシクロペンチルトリメトキシシラン、シクロペンチルトリエトキシシラン、ｉｓｏ−ブチルトリエトキシシラン、ｔ−ブチルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、２−ノルボルナントリメトキシシラン、２−ノルボルナントリエトキシシランなどのトリアルコキシシラン類等をあげることができる。 When n is 1, the organosilicon compound (c-1) represented by the formula (3) is cyclopentyltrimethoxysilane, 2-methylcyclopentyltrimethoxysilane, 2,3-dimethylcyclopentyltrimethoxysilane, Trialkoxysilanes such as cyclopentyltriethoxysilane, iso-butyltriethoxysilane, t-butyltriethoxysilane, cyclohexyltrimethoxysilane, cyclohexyltriethoxysilane, 2-norbornanetrimethoxysilane, 2-norbornanetriethoxysilane, etc. I can give you.

ｎが２である場合には、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジエトキシシラン、ｔ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｔ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｔ−アミルメチルジエトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジエトキシシラン、２−ノルボルナンメチルジメトキシシランなどのジアルコキシシラン類、下記式（４）で示されるジメトキシシラン化合物等があげられる。 When n is 2, dicyclopentyldimethoxysilane, dicyclopentyldiethoxysilane, t-butylmethyldimethoxysilane, t-butylmethyldiethoxysilane, t-amylmethyldiethoxysilane, dicyclohexyldimethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxy silane, cyclohexyl methyl diethoxy silane, 2- dialkoxysilane such as norbornane methyl dimethoxy silane, dimethoxy silane compound and the like represented by the following formula (4).

式（４）中、Ｒ¹およびＲ²は、それぞれ独立にシクロペンチル基、置換シクロペンチル基、シクロペンテニル基、置換シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基、あるいはＳｉに隣接する炭素が２級炭素または３級炭素である炭化水素基である。 In formula (4), R ¹ and R ² are each independently adjacent to a cyclopentyl group, a substituted cyclopentyl group, a cyclopentenyl group, a substituted cyclopentenyl group, a cyclopentadienyl group, a substituted cyclopentadienyl group, or Si. It is a hydrocarbon group whose carbon is a secondary carbon or a tertiary carbon.

前記式（４）で示されるジメトキシシラン化合物としては、たとえば、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ジシクロペンテニルジメトキシシラン、ジシクロペンタジエニルジメトキシシラン、ジ−ｔ−ブチルジメトキシシラン、ジ（２−メチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（３−メチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（２−エチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（２，３−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（２，４−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（２，５−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（２，３−ジエチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（２，３，４−トリメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（２，３，５−トリメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（２，３，４−トリエチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（テトラメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（テトラエチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（２−メチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ（３−メチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ（２−エチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ（２−ｎ−ブチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ（２，３−ジメチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ（２，４−ジメチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ（２，５−ジメチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ（２，３，４−トリメチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ（２，３，５−トリメチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ（２，３，４−トリエチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ（テトラメチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ（テトラエチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ（２−メチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ジ（３−メチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ジ（２−エチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ジ（２−ｎ−ブチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ（２，３−ジメチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ジ（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ジ（２，５−ジメチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ジ（２，３−ジエチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ジ（２，３，４−トリメチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ジ（２，３，５−トリメチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ジ（２，３，４−トリエチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ジ(２，３，４，５−テトラメチルシクロペンタジエニル)ジメトキシシラン、ジ(２，３，４，５−テトラエチルシクロペンタジエニル)ジメトキシシラン、ジ（１，２，３，４，５−ペンタメチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ジ（１，２，３，４，５−ペンタエチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ジ−ｔ−アミル−ジメトキシシラン、ジ（α，α′−ジメチルベンジル）ジメトキシシラン、ジ（アダマンチル）ジメトキシシラン、アダマンチル−ｔ−ブチルジメトキシシラン、シクロペンチル−ｔ−ブチルジメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジ−ｓ−ブチルジメトキシシラン、ジ−ｓ−アミルジメトキシシラン、イソプロピル−ｓ−ブチルジメトキシシランなどがあげられる。 The dimethoxysilane compound represented by the formula (4), for example, dicyclopentyldimethoxysilane, dicyclopentenyl dimethoxysilane, dicyclopentadienyl dimethoxysilane, di -t- butyl dimethoxysilane, di (2-methylcyclopentyl) Dimethoxysilane, di (3-methylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2-ethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2,3-dimethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2,4-dimethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2 , 5-dimethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2,3-diethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2,3,4-trimethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2,3,5-trimethylcyclopentyl) Dimethoxysilane, di (2,3,4-triethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (tetramethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (tetraethylcyclopentyl) dimethoxysilane, di (2-methylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (3-methyl Cyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2-ethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2-n-butylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2,3-dimethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2,4-dimethyl) Cyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2,5-dimethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2,3,4-trimethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2,3,5-trimethylcyclopentenyl) dimethoxy Silane, di (2,3,4-triethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (tetramethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (tetraethylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2-methylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (3-methylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2-ethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2-n-butylcyclopentenyl) dimethoxysilane, di (2,3-dimethylcyclopentadienyl) Dimethoxysilane, di (2,4-dimethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2,5-dimethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2,3-diethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di ( 2,3,4-trimethylcyclopen Tadienyl) dimethoxysilane, di (2,3,5-trimethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2,3,4-triethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2,3,4,5-tetra Methylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (2,3,4,5-tetraethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (1,2,3,4,5-pentamethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di (1,2,3,4,5-penta ethylcyclopentadienyl) dimethoxysilane, di -t- amyl - dimethoxysilane, di (alpha,. alpha .'- dimethylbenzyl) dimethoxysilane, di (A da Manchiru) dimethoxysilane, Ada Manchiru -t- butyl dimethoxysilane, cyclopentyl -t- butyl dimethoxysilane, diisopropyl Pills dimethoxysilane, di -s- butyl dimethoxysilane, di -s- amyl dimethoxysilane, isopropyl -s- butyl dimethoxysilane and the like.

前記式（３）において、ｎが３である場合には、トリシクロペンチルメトキシシラン、トリシクロペンチルエトキシシラン、ジシクロペンチルメチルメトキシシラン、ジシクロペンチルエチルメトキシシラン、ジシクロペンチルメチルエトキシシラン、シクロペンチルジメチルメトキシシラン、シクロペンチルジエチルメトキシシラン、シクロペンチルジメチルエトキシシランなどのモノアルコキシシラン類等があげられる。 In the formula (3), when n is 3, tricyclopentylmethoxysilane, tricyclopentylethoxysilane, dicyclopentylmethylmethoxysilane, dicyclopentylethylmethoxysilane, dicyclopentylmethylethoxysilane, cyclopentyldimethylmethoxysilane, cyclopentyl Examples thereof include monoalkoxysilanes such as diethylmethoxysilane and cyclopentyldimethylethoxysilane.

電子供与体（ｃ）としてはジメトキシシラン類、特に前記式（４）で示されるジメトキシシラン化合物が好ましく、具体的にはジシクロペンチルジメトキシシラン、ジ−ｔ−ブチルジメトキシシラン、ジ（２−メチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（３−メチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ−ｔ−アミルジメトキシシランなどが好ましい。有機ケイ素化合物（ｃ−１）は、２種以上組み合せて用いることもできる。 The electron donor (c) is preferably a dimethoxysilane, particularly a dimethoxysilane compound represented by the formula (4), specifically, dicyclopentyldimethoxysilane, di-t-butyldimethoxysilane, di (2-methylcyclopentyl). ) Dimethoxysilane, di (3-methylcyclopentyl) dimethoxysilane, di-t-amyldimethoxysilane and the like are preferable. The organosilicon compound (c-1) can be used in combination of two or more.

電子供与体（ｃ）として用いられる複数の原子を介して存在する２個以上のエーテル結合を有する化合物（以下ポリエーテル化合物ということもある）（ｃ−２）では、エーテル結合間に存在する原子は、炭素、ケイ素、酸素、硫黄、リンおよびホウ素から選ばれる１種以上であり、原子数は２以上である。これらのうちエーテル結合間の原子に比較的嵩高い置換基、具体的には炭素数２以上であり、好ましくは３以上で直鎖状、分岐状、環状構造を有する置換基、より好ましくは分岐状または環状構造を有する置換基が結合しているものが望ましい。また２個以上のエーテル結合間に存在する原子に、複数の、好ましくは３〜２０、より好ましくは３〜１０、特に好ましくは３〜７の炭素原子が含まれた化合物が好ましい。 In a compound having two or more ether bonds (hereinafter sometimes referred to as a polyether compound) (c-2) present via a plurality of atoms used as an electron donor (c), atoms present between ether bonds Is one or more selected from carbon, silicon, oxygen, sulfur, phosphorus and boron, and has 2 or more atoms. Among these, a relatively bulky substituent at an atom between ether bonds, specifically, a substituent having 2 or more carbon atoms, preferably 3 or more and having a linear, branched or cyclic structure, more preferably a branched group. Those having a substituent having a ring-like or cyclic structure are desirable. Further, a compound in which a plurality of, preferably 3 to 20, more preferably 3 to 10, and particularly preferably 3 to 7 carbon atoms are contained in atoms present between two or more ether bonds is preferable.

このようなポリエーテル化合物（ｃ−２）としては、たとえば下記式（５）で示される化合物をあげることができる。 As such a polyether compound (c-2), the compound shown by following formula (5) can be mention | raise | lifted, for example.

式（５）中、ｎは２≦ｎ≦１０の整数であり、Ｒ¹〜Ｒ²⁶は炭素、水素、酸素、ハロゲン、窒素、硫黄、リン、ホウ素およびケイ素から選択される少なくとも１種の元素を有する置換基であり、任意のＲ¹〜Ｒ²⁶、好ましくはＲ¹〜Ｒ²ⁿは共同してベンゼン環以外の環を形成していてもよく、主鎖中に炭素以外の原子が含まれていてもよい。 In formula (5), n is an integer of 2 ≦ n ≦ 10, and R ^{1 to} R ²⁶ are at least one element selected from carbon, hydrogen, oxygen, halogen, nitrogen, sulfur, phosphorus, boron, and silicon. Arbitrary R ^{1 to} R ²⁶ , preferably R ^{1 to} R ²ⁿ may form a ring other than a benzene ring, and atoms other than carbon are contained in the main chain. It may be.

前記式（５）で表されるポリエーテル化合物（ｃ−２）として、具体的には、２−（２−エチルヘキシル）−１，３−ジメトキシプロパン、２−イソプロピル−１，３−ジメトキシプロパン、２−ブチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−ｓ−ブチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−シクロヘキシル−１，３−ジメトキシプロパン、２−フェニル−１，３−ジメトキシプロパン、２−クミル−１，３−ジメトキシプロパン、２−（２−フェニルエチル）−１，３−ジメトキシプロパン、２−（２−シクロヘキシルエチル）−１，３−ジメトキシプロパン、２−（ｐ−クロロフェニル）−１，３−ジメトキシプロパン、２−（ジフェニルメチル）−１，３−ジメトキシプロパン、２−（１−ナフチル）−１，３−ジメトキシプロパン、２−（２−フルオロフェニル）−１，３−ジメトキシプロパン、２−（１−デカヒドロナフチル）−１，３−ジメトキシプロパン、２−（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジシクロヘキシル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジシクロペンチル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジエチル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジプロピル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジイソプロピル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジブチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−メチル−２−プロピル−１，３−ジメトキシプロパン、２−メチル−２−ベンジル−１，３−ジメトキシプロパン、２−メチル−２−エチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−メチル−２−イソプロピル−１，３−ジメトキシプロパン、２−メチル−２−フェニル−１，３−ジメトキシプロパン、２−メチル−２−シクロヘキシル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ビス（ｐ−クロロフェニル）−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ビス（２−シクロヘキシルエチル）−1,3−ジメトキシプロパン、２−メチル−２−イソブチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−メチル−２−（２−エチルヘキシル）−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジイソブチル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジフェニル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジベンジル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ビス（シクロヘキシルメチル）−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジイソブチル−１，３−ジエトキシプロパン、２，２−ジイソブチル−１，３−ジブトキシプロパン、２−イソブチル−２−イソプロピル−１，３−ジメトキシプロパン、２−(１−メチルブチル)−２−イソプロピル−1,3−ジメトキシプロパン、２−（１−メチルブチル）−２−ｓ−ブチル−1,3−ジメトキシプロパン、２，２−ジ−ｓ−ブチル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジ−ｔ−ブチル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジネオペンチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−イソプロピル−２−イソペンチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−フェニル−２−イソプロピル−１，３−ジメトキシプロパン、２−フェニル−２−ｓ−ブチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−ベンジル−２−イソプロピル−１，３−ジメトキシプロパン、２−ベンジル−２−ｓ−ブチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−フェニル−２−ベンジル−１，３−ジメトキシプロパン、２−シクロペンチル−２−イソプロピル−１，３−ジメトキシプロパン、２−シクロペンチル−２−ｓ−ブチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−シクロヘキシル−２−イソプロピル−１，３−ジメトキシプロパン、２−シクロヘキシル−２−ｓ−ブチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−イソプロピル−２−ｓ−ブチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−シクロヘキシル−２−シクロヘキシルメチル−１，３−ジメトキシプロパン、２，３−ジフェニル−１，４−ジエトキシブタン、２，３−ジシクロヘキシル−１，４−ジエトキシブタン、２，２−ジベンジル−１，４−ジエトキシブタン、２，３−ジシクロヘキシル−１，４−ジエトキシブタン、２，３−ジイソプロピル−１，４−ジエトキシブタン、２，２−ビス（ｐ−メチルフェニル）−１，４−ジメトキシブタン、２，３−ビス（ｐ−クロロフェニル）−１，４−ジメトキシブタン、２，３−ビス（ｐ−フルオロフェニル）−１，４−ジメトキシブタン、２，４−ジフェニル−１，５−ジメトキシペンタン、２，５−ジフェニル−１，５−ジメトキシヘキサン、２，４−ジイソプロピル−１，５−ジメトキシペンタン、２，４−ジイソブチル−１，５−ジメトキシペンタン、２，４−ジイソアミル−１，５−ジメトキシペンタン、３−メトキシメチルテトラヒドロフラン、３−メトキシメチルジオキサン、１，３−ジイソブトキシプロパン、１，２−ジイソブトキシプロパン、１，２−ジイソブトキシエタン、１，３−ジイソアミロキシプロパン、１，３−ジイソネオペンチロキシエタン、１，３−ジネオペンチロキシプロパン、２，２−テトラメチレン−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ペンタメチレン−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ヘキサメチレン−１，３−ジメトキシプロパン、１，２−ビス（メトキシメチル）シクロヘキサン、２，８−ジオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，７−ジオキサビシクロ［３．３．１］ノナン、３，７−ジオキサビシクロ［３．３．０］オクタン、３，３−ジイソブチル−１，５−オキソノナン、６，６−ジイソブチルジオキシヘプタン、１，１−ジメトキシメチルシクロペンタン、１，１−ビス（ジメトキシメチル）シクロヘキサン、１，１−ビス（メトキシメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、１，１−ジメトキシメチルシクロペンタン、２−メチル−２−メトキシメチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−シクロヘキシル−２−エトキシメチル−１，３−ジエトキシプロパン、２−シクロヘキシル−２−メトキシメチル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジイソブチル−１，３−ジメトキシシクロヘキサン、２−イソプロピル−２−イソアミル−１，３−ジメトキシシクロヘキサン、２−シクロヘキシル−２−メトキシメチル−１，３−ジメトキシシクロヘキサン、２−イソプロピル−２−メトキシメチル-1,3-ジメトキシシクロヘキサン、２−イソブチル−２−メトキシメチル-1,3-ジメトキシシクロヘキサン、２−シクロヘキシル−２−エトキシメチル−１，３−ジエトキシシクロヘキサン、２−シクロヘキシル−２−エトキシメチル−１，３−ジメトキシシクロヘキサン、２−イソプロピル−２−エトキシメチル-1,3-ジエトキシシクロヘキサン、２−イソプロピル−２−エトキシメチル-1,3-ジメトキシシクロヘキサン、２−イソブチル−２−エトキシメチル-1,3-ジエトキシシクロヘキサン、２−イソブチル−２−エトキシメチル-1,3-ジメトキシシクロヘキサン、トリス（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン、メチルフェニルビス（メトキシメチル）シラン、ジフェニルビス（メトキシメチル）シラン、メチルシクロヘキシルビス（メトキシメチル）シラン、ジ−ｔ−ブチルビス（メトキシメチル）シラン、シクロヘキシル−ｔ−ブチルビス（メトキシメチル）シラン、ｉ−プロピル−ｔ−ブチルビス（メトキシメチル）シラン等があげられる。 Specific examples of the polyether compound (c-2) represented by the formula (5) include 2- (2-ethylhexyl) -1,3-dimethoxypropane, 2-isopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2-butyl-1,3-dimethoxypropane, 2-s-butyl-1,3-dimethoxypropane, 2-cyclohexyl-1,3-dimethoxypropane, 2-phenyl-1,3-dimethoxypropane, 2-cumyl- 1,3-dimethoxypropane, 2- (2-phenylethyl) -1,3-dimethoxypropane, 2- (2-cyclohexylethyl) -1,3-dimethoxypropane, 2- (p-chlorophenyl) -1,3 -Dimethoxypropane, 2- (diphenylmethyl) -1,3-dimethoxypropane, 2- (1-naphthyl) -1,3-dimethoxypropane, 2 (2-fluorophenyl) -1,3-dimethoxypropane, 2- (1-decahydronaphthyl) -1,3-dimethoxypropane, 2- (pt-butylphenyl) -1,3-dimethoxypropane, 2 , 2-dicyclohexyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-dicyclopentyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-diethyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-dipropyl-1,3-dimethoxy Propane, 2,2-diisopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-dibutyl-1,3-dimethoxypropane, 2-methyl-2-propyl-1,3-dimethoxypropane, 2-methyl-2-benzyl -1,3-dimethoxypropane, 2-methyl-2-ethyl-1,3-dimethoxypropane, 2-methyl-2-isopropyl- , 3-dimethoxypropane, 2-methyl-2-phenyl-1,3-dimethoxypropane, 2-methyl-2-cyclohexyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-bis (p-chlorophenyl) -1,3 -Dimethoxypropane, 2,2-bis (2-cyclohexylethyl) -1,3-dimethoxypropane, 2-methyl-2-isobutyl-1,3-dimethoxypropane, 2-methyl-2- (2-ethylhexyl)- 1,3-dimethoxypropane, 2,2-diisobutyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-diphenyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-dibenzyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2- Bis (cyclohexylmethyl) -1,3-dimethoxypropane, 2,2-diisobutyl-1,3-diethoxypropane, 2,2-di Isobutyl-1,3-dibutoxypropane, 2-isobutyl-2-isopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2- (1-methylbutyl) -2-isopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2- (1-methylbutyl) ) -2-s-butyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-di-s-butyl-1,3-dimethoxypropane, 2,2-di-t-butyl-1,3-dimethoxypropane, 2 , 2-Dineopentyl-1,3-dimethoxypropane, 2-isopropyl-2-isopentyl-1,3-dimethoxypropane, 2-phenyl-2-isopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2-phenyl-2-s- Butyl-1,3-dimethoxypropane, 2-benzyl-2-isopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2-benzyl-2-s-butyl-1, -Dimethoxypropane, 2-phenyl-2-benzyl-1,3-dimethoxypropane, 2-cyclopentyl-2-isopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2-cyclopentyl-2-s-butyl-1,3-dimethoxypropane 2-cyclohexyl-2-isopropyl-1,3-dimethoxypropane, 2-cyclohexyl-2-s-butyl-1,3-dimethoxypropane, 2-isopropyl-2-s-butyl-1,3-dimethoxypropane, 2-cyclohexyl-2-cyclohexylmethyl-1,3-dimethoxypropane, 2,3-diphenyl-1,4-diethoxybutane, 2,3-dicyclohexyl-1,4-diethoxybutane, 2,2-dibenzyl- 1,4-diethoxybutane, 2,3-dicyclohexyl-1,4-diethoxybutane 2,3-diisopropyl-1,4-diethoxybutane, 2,2-bis (p-methylphenyl) -1,4-dimethoxybutane, 2,3-bis (p-chlorophenyl) -1,4- Dimethoxybutane, 2,3-bis (p-fluorophenyl) -1,4-dimethoxybutane, 2,4-diphenyl-1,5-dimethoxypentane, 2,5-diphenyl-1,5-dimethoxyhexane, 2, 4-diisopropyl-1,5-dimethoxypentane, 2,4-diisobutyl-1,5-dimethoxypentane, 2,4-diisoamyl-1,5-dimethoxypentane, 3-methoxymethyltetrahydrofuran, 3-methoxymethyldioxane, 1 , 3-Diisobutoxypropane, 1,2-diisobutoxypropane, 1,2-diisobutoxyethane, 1,3-diiso Miroxypropane, 1,3-diisoneopentyloxyethane, 1,3-dineopentyloxypropane, 2,2-tetramethylene-1,3-dimethoxypropane, 2,2-pentamethylene-1,3- Dimethoxypropane, 2,2-hexamethylene-1,3-dimethoxypropane, 1,2-bis (methoxymethyl) cyclohexane, 2,8-dioxaspiro [5.5] undecane, 3,7-dioxabicyclo [3. 3.1] Nonane, 3,7-dioxabicyclo [3.3.0] octane, 3,3-diisobutyl-1,5-oxononane, 6,6-diisobutyldioxyheptane, 1,1-dimethoxymethylcyclo Pentane, 1,1-bis (dimethoxymethyl) cyclohexane, 1,1-bis (methoxymethyl) bicyclo [2.2.1] heptane, , 1-dimethoxymethylcyclopentane, 2-methyl-2-methoxymethyl-1,3-dimethoxypropane, 2-cyclohexyl-2-ethoxymethyl-1,3-diethoxypropane, 2-cyclohexyl-2-methoxymethyl- 1,3-dimethoxypropane, 2,2-diisobutyl-1,3-dimethoxycyclohexane, 2-isopropyl-2-isoamyl-1,3-dimethoxycyclohexane, 2-cyclohexyl-2-methoxymethyl-1,3-dimethoxycyclohexane 2-isopropyl-2-methoxymethyl-1,3-dimethoxycyclohexane, 2-isobutyl-2-methoxymethyl-1,3-dimethoxycyclohexane, 2-cyclohexyl-2-ethoxymethyl-1,3-diethoxycyclohexane, 2-cyclohexyl-2-ethoxy Methyl-1,3-dimethoxycyclohexane, 2-isopropyl-2-ethoxymethyl-1,3-diethoxycyclohexane, 2-isopropyl-2-ethoxymethyl-1,3-dimethoxycyclohexane, 2-isobutyl-2-ethoxymethyl -1,3-diethoxycyclohexane, 2-isobutyl-2-ethoxymethyl-1,3-dimethoxycyclohexane, tris (p-methoxyphenyl) phosphine, methylphenylbis (methoxymethyl) silane, diphenylbis (methoxymethyl) silane Methylcyclohexylbis (methoxymethyl) silane, di-t-butylbis (methoxymethyl) silane, cyclohexyl-t-butylbis (methoxymethyl) silane, i-propyl-t-butylbis (methoxymethyl) silane, and the like.

これらの中では、１，３−ジエーテル類が好ましく用いられ、特に２，２−ジイソブチル−１，３−ジメトキシプロパン、２−イソプロピル−２−イソペンチル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ジシクロヘキシル−１，３−ジメトキシプロパン、２，２−ビス（シクロヘキシルメチル）−１，３−ジメトキシプロパンが好ましく用いられる。ポリエーテル化合物（ｃ−２）は、２種以上併用することができる。また有機ケイ素化合物（ｃ−１）とポリエーテル化合物（ｃ−２）とを併用することもできる。 Among these, 1,3-diethers are preferably used, particularly 2,2-diisobutyl-1,3-dimethoxypropane, 2-isopropyl-2-isopentyl-1,3-dimethoxypropane, and 2,2-dicyclohexyl. -1,3-Dimethoxypropane and 2,2-bis (cyclohexylmethyl) -1,3-dimethoxypropane are preferably used. Two or more kinds of polyether compounds (c-2) can be used in combination. Moreover, an organosilicon compound (c-1) and a polyether compound (c-2) can also be used together.

さらに下記式（６）で示される有機ケイ素化合物を併用することもできる。 Furthermore, an organosilicon compound represented by the following formula (6) can be used in combination.

Ｒ_nＳｉ(ＯＲ²)_4-n …（６）
（式（６）中、ＲおよびＲ²は炭化水素基であり、０＜ｎ＜４であり、この式で示される有機ケイ素化合物中には、前記式（３）で示される有機ケイ素化合物（ｃ−１）は含まれない。）
より具体的には、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ビスｏ−トリルジメトキシシラン、ビスｍ−トリルジメトキシシラン、ビスｐ−トリルジメトキシシラン、ビスｐ−トリルジエトキシシラン、ビスエチルフェニルジメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、クロルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、トリメチルフェノキシシラン、メチルトリアリロキシ（allyloxy）シラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシシラン）、ビニルトリアセトキシシランなどがあげられる。さらに類似化合物として、ケイ酸エチル、ケイ酸ブチル、ジメチルテトラエトキシジシクロキサンなどを用いることもできる。 R _n Si (OR ² ) _4-n (6)
(In the formula (6), R and R ² are hydrocarbon groups, and 0 <n <4. In the organosilicon compound represented by this formula, the organosilicon compound represented by the formula (3) ( c-1) is not included.)
More specifically, trimethylmethoxysilane, trimethylethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, bis-o-tolyldimethoxysilane, bism -Tolyldimethoxysilane, bisp-tolyldimethoxysilane, bisp-tolyldiethoxysilane, bisethylphenyldimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, n-propyltri Ethoxysilane, decyltrimethoxysilane, decyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, methyl Ethoxysilane, ethyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, n-butyltriethoxysilane, phenyltriethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, chlorotriethoxysilane, ethyltriisopropoxysilane, vinyltributoxysilane, trimethyl Examples include phenoxysilane, methyltriallyloxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxysilane), and vinyltriacetoxysilane. Further, as a similar compound, ethyl silicate, butyl silicate, dimethyltetraethoxydicyclohexane, or the like can be used.

本発明では、上記のような固体状チタン触媒成分（ａ）、有機金属化合物（ｂ）、および電子供与体（ｃ）からなる触媒を用いてポリプロピレン樹脂（Ａ）を製造するに際して、予め予備重合を行うこともできる。予備重合は、固体状チタン触媒成分（ａ）、有機金属化合物（ｂ）、および必要に応じて電子供与体（ｃ）の存在下に、オレフィンを重合させる。 In the present invention, when the polypropylene resin (A) is produced using the catalyst comprising the solid titanium catalyst component (a), the organometallic compound (b), and the electron donor (c) as described above, prepolymerization is performed in advance. Can also be done. In the prepolymerization, the olefin is polymerized in the presence of the solid titanium catalyst component (a), the organometallic compound (b), and, if necessary, the electron donor (c).

予備重合オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−オクテン、１−ヘキサデセン、１−エイコセンなどの直鎖状のオレフィン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、アリルナフタレン、アリルノルボルナン、スチレン、ジメチルスチレン類、ビニルナフタレン類、アリルトルエン類、アリルベンゼン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘプタン、アリルトリアルキルシラン類などの分岐構造を有するオレフィン等を用いることができ、これらを共重合させてもよい。 Examples of the prepolymerized olefin include linear olefins such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-octene, 1-hexadecene and 1-eicocene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3 -Ethyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene , 3-ethyl-1-hexene, allylnaphthalene, allylnorbornane, styrene, dimethylstyrenes, vinylnaphthalenes, allyltoluenes, allylbenzene, vinylcyclohexane, vinylcyclopentane, vinylcycloheptane, allyltrialkylsilanes, etc. Olefin having a branched structure can be used, and these can be copolymerized Good.

これらの中でも、前述したように３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ヘキセン、ビニルシクロヘキサン、アリルトリメチルシラン、ジメチルスチレンなどの分岐状オレフィン類が特に好ましく用いられる。特に３−メチル−１−ブテンを予備重合させた触媒を用いると、生成するポリプロピレン樹脂（Ａ）の剛性が高いので好ましい。予備重合は、固体状チタン触媒成分（ａ）１ｇ当り０．１〜１０００ｇ程度、好ましくは０．３〜５００ｇ程度の重合体が生成するように行うことが望ましい。予備重合量が多すぎると、本重合における（共）重合体の生成効率が低下することがある。 Among these, as described above, branched olefins such as 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-hexene, vinylcyclohexane, allyltrimethylsilane, and dimethylstyrene are particularly preferable. Used. In particular, it is preferable to use a catalyst obtained by prepolymerizing 3-methyl-1-butene because the resulting polypropylene resin (A) has high rigidity. The prepolymerization is desirably performed so that a polymer of about 0.1 to 1000 g, preferably about 0.3 to 500 g, is produced per 1 g of the solid titanium catalyst component (a). If the amount of prepolymerization is too large, the production efficiency of the (co) polymer in the main polymerization may decrease.

予備重合では、本重合における系内の触媒濃度よりもかなり高濃度で触媒を用いることができる。固体状チタン触媒成分（ａ）は、重合容積１ liter当りチタン原子換算で通常約０．０１〜２００ミリモル、好ましくは約０．０５〜１００ミリモルの濃度で用いられることが望ましい。有機金属化合物（ｂ）は、固体状チタン触媒成分（ａ）中のチタン原子１モル当り通常約０．１〜１００ミリモル、好ましくは約０．５〜５０ミリモルの量で用いることが望ましい。また電子供与体（ｃ）は、予備重合時には用いても用いなくてもよいが、固体状チタン触媒成分（ａ）中のチタン原子１モルあたり０．１〜５０モル、好ましくは０．５〜３０モル、さらに好ましくは１〜１０モルの量で用いることができる。 In the prepolymerization, the catalyst can be used at a considerably higher concentration than the catalyst concentration in the system in the main polymerization. The solid titanium catalyst component (a) is usually used at a concentration of about 0.01 to 200 mmol, preferably about 0.05 to 100 mmol, in terms of titanium atom per 1 liter of polymerization volume. The organometallic compound (b) is usually used in an amount of about 0.1 to 100 mmol, preferably about 0.5 to 50 mmol, per mol of titanium atom in the solid titanium catalyst component (a). The electron donor (c) may or may not be used at the time of prepolymerization, but is 0.1 to 50 mol, preferably 0.5 to 0.1 mol per mol of titanium atom in the solid titanium catalyst component (a). It can be used in an amount of 30 mol, more preferably 1 to 10 mol.

予備重合は、不活性炭化水素媒体に予備重合オレフィンおよび上記触媒成分を加え、温和な条件下で行うことが好ましい。不活性炭化水素媒体としては、たとえばプロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、灯油などの脂肪族炭化水素；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタンなどの脂環族炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；エチレンクロリド、クロルベンゼンなどのハロゲン化炭化水素；これらの混合物等を用いることができる。特に脂肪族炭化水素を用いることが好ましい。 The prepolymerization is preferably carried out under mild conditions by adding the prepolymerized olefin and the catalyst component to an inert hydrocarbon medium. Examples of the inert hydrocarbon medium include aliphatic hydrocarbons such as propane, butane, pentane, hexane, heptane, octane, decane, dodecane, and kerosene; alicyclic hydrocarbons such as cyclopentane, cyclohexane, and methylcyclopentane; benzene Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; halogenated hydrocarbons such as ethylene chloride and chlorobenzene; and mixtures thereof. In particular, it is preferable to use an aliphatic hydrocarbon.

予備重合温度は、生成する予備重合体が実質的に不活性炭化水素媒体中に溶解しないような温度であればよく、通常−２０〜＋１００℃、好ましくは−２０〜＋８０℃、さらに好ましくは０〜＋４０℃程度である。予備重合は、回分式、連続式などで行うことができる。予備重合時に、水素などを用いて分子量を調節することもできる。 The prepolymerization temperature may be a temperature at which the produced prepolymer does not substantially dissolve in the inert hydrocarbon medium, and is usually -20 to + 100 ° C, preferably -20 to + 80 ° C, more preferably 0. It is about +40 degreeC. The prepolymerization can be carried out batchwise or continuously. During the prepolymerization, the molecular weight can be adjusted using hydrogen or the like.

ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）、超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）製造時には、固体状チタン触媒成分（ａ）（または予備重合触媒）を重合容積１ liter当りチタン原子に換算して、約０．０００１〜５０ミリモル、好ましくは約０．００１〜１０ミリモルの量で用いることが望ましい。有機金属化合物（ｂ）は、重合系中のチタン原子１モルに対する金属原子量で、約１〜２０００モル、好ましくは約２〜５００モル程度の量で用いることが望ましい。電子供与体（ｃ）は、有機金属化合物（ｂ）の金属原子１モル当り、約０．００１〜５０モル、好ましくは約０．０１〜２０モル程度の量で用いることが望ましい。 When the polypropylene resin (A1) and the ultrahigh molecular weight polypropylene (A2) are produced, the solid titanium catalyst component (a) (or the prepolymerized catalyst) is converted to titanium atoms per 1 liter of polymerization volume, and is about 0.0001 to 50 It is desirable to use in an amount of millimolar, preferably about 0.001 to 10 millimolar. The organometallic compound (b) is desirably used in an amount of about 1 to 2000 moles, preferably about 2 to 500 moles, based on 1 mole of titanium atoms in the polymerization system. The electron donor (c) is desirably used in an amount of about 0.001 to 50 moles, preferably about 0.01 to 20 moles per mole of metal atoms of the organometallic compound (b).

上記のような触媒を用いてポリプロピレン系樹脂（Ａ１）、超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）を製造するには公知の方法を採用することができる。重合は、気相重合法あるいは溶液重合法、懸濁重合法などの液相重合法いずれで行ってもよく、上記の各段を別々の方法で行ってもよい。また回分式、半連続式、連続式のいずれの方式で行ってもよく、上記の各段を複数の重合器たとえば２〜１０器の重合器に分けて行ってもよい。 A well-known method can be employ | adopted in order to manufacture a polypropylene resin (A1) and an ultra high molecular weight polypropylene (A2) using the above catalysts. The polymerization may be performed by any of a gas phase polymerization method or a liquid phase polymerization method such as a solution polymerization method or a suspension polymerization method, and the above steps may be performed by separate methods. Moreover, you may carry out by any system of a batch type, a semi-continuous type, and a continuous type, and you may divide each said stage into several polymerizers, for example, 2-10 polymerizers.

重合媒体として、不活性炭化水素類を用いてもよく、また液状のプロピレンを重合媒体としてもよい。また各段の重合条件は、重合温度が約−５０〜２００℃、好ましくは約２０〜１００℃の範囲で、また重合圧力が常圧〜９．８ＭＰａ（常圧〜１００ｋｇｆ／ｃｍ²、ゲージ圧）、好ましくは０．２０〜４．９ＭＰａ（約２〜５０ｋｇｆ／ｃｍ²、ゲージ圧）の範囲内で適宜選択される。 As the polymerization medium, inert hydrocarbons may be used, and liquid propylene may be used as the polymerization medium. The polymerization conditions in each stage are such that the polymerization temperature is in the range of about −50 to 200 ° C., preferably about 20 to 100 ° C., and the polymerization pressure is normal pressure to 9.8 MPa (normal pressure to 100 kgf / cm ² , gauge pressure). ), Preferably within a range of 0.20 to 4.9 MPa (about ^{2 to} 50 kgf / cm ² , gauge pressure).

予備重合触媒を用いたときには、必要に応じて固体状チタン触媒成分（ａ）、有機金属化合物（ｂ）を新たに添加することもできる。予備重合時と本重合時との有機金属化合物（ｂ）は同一であっても異なっていてもよい。また電子供与体（ｃ）は、予備重合時または本重合時のいずれかに必ず１回は用いられ、本重合時のみに用いられるか、予備重合時と本重合時との両方で用いられる。予備重合時と本重合時との電子供与体（ｃ）は同一であっても異なっていてもよい。上記のような各触媒成分は、前段の重合終了後、次いで行われる後段の各工程において、新たに添加しなくてもよいが、適宜添加してもよい。上記のような触媒を用いると、重合時に水素を用いる場合においても、得られるポリプロピレン系樹脂（Ａ１）、超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）の結晶化度あるいは立体規則性指数が低下したりすることがなく、また触媒活性が低下することもない。 When a prepolymerized catalyst is used, a solid titanium catalyst component (a) and an organometallic compound (b) can be newly added as necessary. The organometallic compound (b) at the time of preliminary polymerization and at the time of main polymerization may be the same or different. The electron donor (c) is always used once in either the prepolymerization or the main polymerization and is used only in the main polymerization or in both the prepolymerization and the main polymerization. The electron donor (c) at the time of preliminary polymerization and at the time of main polymerization may be the same or different. Each catalyst component as described above may not be newly added in each subsequent step performed after the completion of the polymerization in the previous stage, but may be added as appropriate. When such a catalyst is used, even when hydrogen is used during polymerization, the crystallinity or stereoregularity index of the resulting polypropylene resin (A1) or ultrahigh molecular weight polypropylene (A2) may be reduced. And the catalytic activity does not decrease.

上記のような製造方法では、ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）、超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）を固体状チタン触媒成分（ａ）単位量当り高収率で製造することができるため、ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）、超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）中の触媒量特にハロゲン含量を相対的に低減させることができる。したがってポリプロピレン系樹脂（Ａ１）、超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）中の触媒を除去する操作を省略できるとともに、最終的に得られる結晶性ポリプロピレン樹脂組成物を用いて成形体を成形する際には金型に発錆を生じにくい。 In the production method as described above, the polypropylene resin (A1) and the ultra high molecular weight polypropylene (A2) can be produced in a high yield per unit amount of the solid titanium catalyst component (a). ), The amount of catalyst in the ultrahigh molecular weight polypropylene (A2), in particular, the halogen content can be relatively reduced. Accordingly, the operation of removing the catalyst in the polypropylene resin (A1) and the ultrahigh molecular weight polypropylene (A2) can be omitted, and when the molded body is molded using the finally obtained crystalline polypropylene resin composition, the gold Rust is unlikely to occur on the mold.

エラストマー（Ｄ）
エラストマー（Ｄ）としては、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｄ−１）、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｄ−２）、水素添加ブロック共重合体（Ｄ−３）、その他弾性重合体、およびこれらの混合物などがあげられる。 Elastomer (D)
As the elastomer (D), ethylene / α-olefin random copolymer (D-1), ethylene / α-olefin / non-conjugated polyene random copolymer (D-2), hydrogenated block copolymer (D—) 3) Other elastic polymers and mixtures thereof.

前記エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｄ−１）は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。上記炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、具体的にはプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−エイコセンなどがあげられる。これらのα−オレフィンは、単独でまたは組み合せて用いることができる。これらの中では、特にプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンが好ましく用いられる。 The ethylene / α-olefin random copolymer (D-1) is a random copolymer rubber of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. Specific examples of the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene and 1-decene. 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-eicosene and the like. These α-olefins can be used alone or in combination. Of these, propylene, 1-butene, 1-hexene and 1-octene are particularly preferably used.

エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｄ−１）は、エチレンとα−オレフィンとのモル比（エチレン／α−オレフィン）が９５／５〜７０／３０、好ましくは９０／１０〜７５／２５であるのが望ましい。エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｄ−１）は、２３０℃、荷重２１．２ＮにおけるＭＦＲが０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上、好ましくは０．５〜５ｇ／１０ｍｉｎであるのが望ましい。 The ethylene / α-olefin random copolymer (D-1) has a molar ratio of ethylene to α-olefin (ethylene / α-olefin) of 95/5 to 70/30, preferably 90/10 to 75/25. It is desirable that The ethylene / α-olefin random copolymer (D-1) has an MFR at 230 ° C. and a load of 21.2 N of 0.1 g / 10 min or more, preferably 0.5 to 5 g / 10 min.

前記エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｄ−２）は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンと非共役ポリエンとのランダム共重合体ゴムである。上記炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、前記と同じものがあげられる。前記非共役ポリエチレンとしては、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−プロピリデン−５−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、５−ビニル−２−ノルボルネン、５−メチレン−２−ノルボルネン、５−イソプロピリデン−２−ノルボルネン、ノルボルナジエンなどの非環状ジエン；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，５−ヘプタジエン、６−メチル−１，５−ヘプタジエン、６−メチル−１，７−オクタジエン、７−メチル−１，６−オクタジエンなどの鎖状の非共役ジエン；２，３−ジイソプロピリデン−５−ノルボルネンなどのトリエン等があげられる。これらの中では、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネンが好ましく用いられる。 The ethylene / α-olefin / non-conjugated polyene random copolymer (D-2) is a random copolymer rubber of ethylene, an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms and a non-conjugated polyene. The same thing as the above is mention | raise | lifted as said C3-C20 alpha olefin. Examples of the non-conjugated polyethylene include 5-ethylidene-2-norbornene, 5-propylidene-5-norbornene, dicyclopentadiene, 5-vinyl-2-norbornene, 5-methylene-2-norbornene, and 5-isopropylidene-2- Acyclic dienes such as norbornene and norbornadiene; 1,4-hexadiene, 4-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,5-heptadiene, 6-methyl-1 , 5-heptadiene, 6-methyl-1,7-octadiene, chain-like non-conjugated dienes such as 7-methyl-1,6-octadiene; and trienes such as 2,3-diisopropylidene-5-norbornene It is done. Among these, 1,4-hexadiene, dicyclopentadiene, and 5-ethylidene-2-norbornene are preferably used.

エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｄ−２）は、エチレンとα−オレフィンと非共役ポリエンとのモル比（エチレン／α−オレフィン／非共役ポリエン）が９０／５／５〜３０／４５／２５、好ましくは８０／１０／１０〜４０／４０／２０であるのが望ましい。 The ethylene / α-olefin / nonconjugated polyene random copolymer (D-2) has a molar ratio of ethylene, α-olefin and nonconjugated polyene (ethylene / α-olefin / nonconjugated polyene) of 90/5/5. 30/45/25, preferably 80/10/10 to 40/40/20.

エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｄ−２）は、２３０℃、荷重２１６０ｇにおけるＭＦＲが０．０５ｇ／１０ｍｉｎ以上、好ましくは０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎであるものが望ましい。エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｄ−２）の具体的なものとしては、エチレン・プロピレン・ジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）などがあげられる。 The ethylene / α-olefin / non-conjugated polyene random copolymer (D-2) has an MFR of 230 g and a load of 2160 g of 0.05 g / 10 min or more, preferably 0.1 to 10 g / 10 min. Specific examples of the ethylene / α-olefin / non-conjugated polyene random copolymer (D-2) include an ethylene / propylene / diene terpolymer (EPDM).

前記水素添加ブロック共重合体（Ｄ−３）は、ブロックの形態が下記式（Ｉ）または（II）で表されるブロック共重合体の水素添加物であり、水素添加率が９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上の水素添加ブロック共重合体である。 The hydrogenated block copolymer (D-3) is a hydrogenated product of a block copolymer whose block form is represented by the following formula (I) or (II), and the hydrogenation rate is 90 mol% or more The hydrogenated block copolymer is preferably 95 mol% or more.

（式中、Ｘは、モノビニル置換芳香族炭化水素から導かれるブロック重合単位であり、Ｙは、共役ジエンから導かれるブロック重合単位であり、ｎは、１〜５の整数である。） (In the formula, X is a block polymer unit derived from a monovinyl-substituted aromatic hydrocarbon, Y is a block polymer unit derived from a conjugated diene, and n is an integer of 1 to 5.)

前記式（Ｉ）または（II）のＸで示される重合ブロックを構成するモノビニル置換芳香族炭化水素としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、クロロスチレン、低級アルキル置換スチレン、ビニルナフタレン等のスチレンまたはその誘導体などがあげられる。これらは１種単独で使用することもできるし、２種以上を組み合せて使用することもできる。 Examples of the monovinyl-substituted aromatic hydrocarbon constituting the polymer block represented by X in the formula (I) or (II) include styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, chlorostyrene, lower alkyl-substituted styrene, vinylnaphthalene. And styrene or its derivatives. These can be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.

前記式（Ｉ）または（II）のＹで示される重合ブロックを構成する共役ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどがあげられる。これらは１種単独で使用することもできるし、２種以上を組み合せて使用することもできる。ｎは１〜５の整数、好ましくは１または２である。 Examples of the conjugated diene constituting the polymer block represented by Y in the formula (I) or (II) include butadiene, isoprene, chloroprene and the like. These can be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type. n is an integer of 1 to 5, preferably 1 or 2.

水素添加ブロック共重合体（Ｄ−３）の具体的なものとしては、スチレン・エチレン・ブテン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）およびスチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）等のスチレン系ブロック共重合体などがあげられる。 Specific examples of the hydrogenated block copolymer (D-3) include styrene / ethylene / butene / styrene block copolymer (SEBS), styrene / ethylene / propylene / styrene block copolymer (SEPS), and styrene. -Styrenic block copolymers such as ethylene / propylene block copolymer (SEP).

水素添加前のブロック共重合体は、例えば不活性溶媒中で、リチウム触媒またはチーグラー触媒の存在下に、ブロック共重合を行わせる方法により製造することができる。詳細な製造方法は、例えば特公昭４０−２３７９８号などに記載されている。水素添加処理は、不活性溶媒中で公知の水素添加触媒の存在下に行うことができる。詳細な方法は、例えば特公昭４２−８７０４号、同４３−６６３６号、同４６−２０８１４号などに記載されている。 The block copolymer before hydrogenation can be produced, for example, by a method in which block copolymerization is performed in an inert solvent in the presence of a lithium catalyst or a Ziegler catalyst. A detailed production method is described in, for example, Japanese Patent Publication No. 40-23798. The hydrogenation treatment can be performed in an inert solvent in the presence of a known hydrogenation catalyst. Detailed methods are described in, for example, JP-B Nos. 42-8704, 43-6636, and 46-20814.

共役ジエンモノマーとしてブタジエンが用いられる場合、ポリブタジエンブロックにおける１，２−結合量の割合は２０〜８０重量％、好ましくは３０〜６０重量％であることが望ましい。 When butadiene is used as the conjugated diene monomer, the ratio of the 1,2-bond amount in the polybutadiene block is 20 to 80% by weight, preferably 30 to 60% by weight.

水素添加ブロック共重合体（Ｄ−３）としては市販品を使用することもできる。具体的なものとしては、クレイトンＧ１６５７（シェル化学（株）製、商標）、セプトン２００４（クラレ（株）製、商標）、タフテックＨ１０５２（旭化成（株）製、商標）などがあげられる。エラストマー性重合体（Ｄ）は１種単独で使用することもできるし、２種以上を組み合せて使用することもできる。 A commercial item can also be used as a hydrogenated block copolymer (D-3). Specific examples include Kraton G1657 (trade name, manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.), Septon 2004 (trade name, manufactured by Kuraray Co., Ltd.), Tuftec H1052 (trade name, manufactured by Asahi Kasei Corporation), and the like. The elastomeric polymer (D) can be used alone or in combination of two or more.

エラストマーマスターバッチ（Ｂ）
エラストマーマスターバッチ（Ｂ）は、超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）とエラストマー（Ｄ）からなる。両者の合計１００重量部中、超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）の構成比は３０〜７０重量部、好ましくは３５〜６５重量部、さらに好ましくは４０〜６０重量部である。エラストマー（Ｄ）の構成比は、超高分子量ポリプロピレン（Ａ２）とエラストマー（Ｄ）の合計１００重量部中、３０〜７０重量部、好ましくは３５〜６５重量部、さらに好ましくは４０〜６０重量部である。 Elastomer masterbatch (B)
The elastomer masterbatch (B) is composed of ultra high molecular weight polypropylene (A2) and elastomer (D). During a total of 100 parts by weight of both configurations ratio 30-70 parts by weight of ultra-high molecular weight polypropylene (A2), the good Mashiku 35-65 parts by weight, more preferably 40 to 60 parts by weight. The composition ratio of the elastomer (D) is 30 to 70 parts by weight, preferably 35 to 65 parts by weight, more preferably 40 to 60 parts by weight, in a total of 100 parts by weight of the ultrahigh molecular weight polypropylene (A2) and the elastomer (D). It is.

エラストマーマスターバッチ（Ｂ）の調製方法は、溶融法、溶液法等、特に限定されないが、実用的には溶融混練方法が好ましい。溶融混練の方法としては、熱可塑性樹脂について一般的に実用されている混練方法が適用できる。 The method for preparing the elastomer masterbatch (B) is not particularly limited, such as a melting method or a solution method, but a melt-kneading method is preferred in practice. As a melt-kneading method, a kneading method generally used for thermoplastic resins can be applied.

例えば、粉状又は粒状の各成分を、必要であれば付加的成分の項に記載の添加物等と共に、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、Ｖ型ブレンダー等により均一に混合した後、一軸又は多軸混練押出機、混練ロール、バッチ混練機、ニーダー、バンバリーミキサー等で混練することができる。 For example, the powdery or granular components are mixed uniformly with a Henschel mixer, a ribbon blender, a V-type blender, etc., if necessary, together with the additives described in the additional component section, and then uniaxial or multiaxial kneading. It can knead | mix with an extruder, a kneading roll, a batch kneader, a kneader, a Banbury mixer, etc.

各成分の溶融混練温度（例えば、押出機ならシリンダー温度）は、通常２５０〜３００℃、好ましくは２６０〜２８０℃である。 The melt kneading temperature of each component (for example, cylinder temperature in the case of an extruder) is usually 250 to 300 ° C, preferably 260 to 280 ° C.

フィラー（Ｃ）
本発明で用いられるフィラー（Ｃ）としては、具体的には、タルク、クレー、炭酸カルシウム、マイカ、けい酸塩類、炭酸塩類、ガラス繊維などが挙げられる。これらの中では、タルク、炭酸カルシウムが好ましく、特にタルクが好ましい。タルクの平均粒径は、１〜５μｍ、好ましくは１〜３μｍの範囲内にあることが望ましい。フィラー（Ｃ）は、１種単独で使用することもできるし、２種以上を組み合せて使用することもできる。 Filler (C)
Specific examples of the filler (C) used in the present invention include talc, clay, calcium carbonate, mica, silicates, carbonates, and glass fibers. Among these, talc and calcium carbonate are preferable, and talc is particularly preferable. The average particle diameter of talc is 1 to 5 μm, preferably 1 to 3 μm. A filler ( C ) can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.

軽量化、高剛性化の観点から、本発明によるポリプロピレン系樹脂組成物の合計１００重量部中のフィラー（Ｃ）の量は、０〜４０重量部、好ましくは３〜２０重量部、更に好ましくは５〜１５重量部である。 Weight, from the viewpoint of high rigidity, the amount of filler in the total 100 parts by weight of the polypropylene resin composition according to the invention (C) is 0-40 parts by weight, preferably 3 to 20 parts by weight, more preferably 5 to 15 parts by weight.

付加的成分
本発明の樹脂組成物中には、その目的、効果を大きく阻害しない範囲で、用途に応じて各種の添加剤、例えば、分散剤、滑剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、帯電防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、結晶化促進剤（増核剤）等の改質用添加剤、顔料、染料等の着色剤、カーボンブラック、酸化チタン等、公知の添加剤を添加することができる。 Additional components In the resin composition of the present invention, various additives such as a dispersant, a lubricant, a plasticizer, a flame retardant, an antioxidant, and the like, within a range that does not significantly impair the purpose and effect thereof, Addition of known additives such as antistatic agents, light stabilizers, UV absorbers, modifying additives such as crystallization accelerators (nucleating agents), colorants such as pigments and dyes, carbon black and titanium oxide can do.

組成物の調製法および成形法
本発明におけるポリプロピレン系樹脂組成物の調製の方法は、溶融法、溶液法等、特に限定されないが、実用的には溶融混練方法が好ましい。溶融混練の方法としては、熱可塑性樹脂について一般に実用されている混練方法が適用できる。例えば、粉状又は粒状の各成分を、必要であれば付加的成分の項に記載の添加物等と共に、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、Ｖ型ブレンダー等により均一に混合した後、一軸又は多軸混練押出機、
混練ロール、バッチ混練機、ニーダー、バンバリーミキサー等で混練することができる。 The method of preparation of the polypropylene resin composition in the preparation and molding the present invention compositions, melt, solution or the like is not particularly limited, a practical melt-kneading method in preferably. As a melt-kneading method, a kneading method generally used for thermoplastic resins can be applied. For example, the powdery or granular components are mixed uniformly with a Henschel mixer, a ribbon blender, a V-type blender, etc., if necessary, together with the additives described in the additional component section, and then uniaxial or multiaxial kneading. Extruder,
It can be kneaded with a kneading roll, batch kneader, kneader, Banbury mixer or the like.

各成分の溶融混練温度（例えば、押出機ならシリンダー温度）は、通常２２０〜３００℃、好ましくは２４０〜２７０℃である。更に各成分の混練順序及び方法は、特に限定されるものではない。 The melt kneading temperature of each component (for example, cylinder temperature in the case of an extruder) is usually 220 to 300 ° C, preferably 240 to 270 ° C. Furthermore, the kneading order and method of each component are not particularly limited.

本発明のポリプロピレン系樹脂組成物の成形加工法は特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂について一般に用いられている成形法、すなわち射出成形、押出成形、中空成形、熱成形、プレス成形などの各種成形法が適応できる。 Forming method of the polypropylene resin composition of the present invention is not limited in particular, molding methods that are generally used for a thermoplastic resin, i.e. injection molding, extrusion molding, blow molding, thermoforming, such as press molding Various molding methods can be applied.

組成物の確認
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、クロス分別クロマトグラフ（ＣＦＣ）および動的溶融粘弾性測定より確認できる。
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、クロス分別クロマトグラフより分別されるオルトジクロルベンゼン（ＯＤＣＢ）８０℃以下の溶出成分量が１〜３２重量％、８０〜１３５℃の溶出成分量が２８〜９９重量％、１３５℃不溶成分量が０〜４０重量％である。ここで、８０〜１３５℃の溶出成分のＭｗ／Ｍｎは１０以上であり、好ましくはＭｗ／Ｍｎは１２以上である。 Confirmation of Composition The polypropylene resin composition of the present invention can be confirmed by cross-fractionation chromatograph (CFC) and dynamic melt viscoelasticity measurement.
The polypropylene resin composition of the present invention has an elution component amount of ortho-dichlorobenzene (ODCB) of 80 ° C. or less, which is fractionated by a cross fractionation chromatograph , of 1 to 32% by weight, and an elution component amount of 80 to 135 ° C. of 28 to 28%. 99 wt%, 135 ° C insoluble component amount is 0 to 40 wt%. Here, Mw / Mn of the elution component at 80 to 135 ° C. is 10 or more, preferably Mw / Mn is 12 or more.

なお、ＣＦＣは組成分別を行う温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）部と、分子量分別を行うＧＰＣ部とを備えた下記装置を用いて、下記条件で測定し、１２１℃溶出成分の重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。
測定装置：ＣＦＣＴ−１５０Ａ型、三菱油化（株）製、商標
カラム：ＳｈｏｄｅｘＡＴ−８０６ＭＳ（ｘ３本）
溶解液：ｏ−ジクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
試料濃度：０．３ｗｔ％／ｖｏｌ％（０．１％ＢＨＴ入り）
注入量：０．５ｍｌ
溶解性：完全溶解
検出器：赤外吸光検出法、３．４２μ（２９２４ｃｍ^−１）、ＮａＣｌ板
溶出温度：０〜１３５℃、２８フラクション
０、１０、２０、３０、４０、４５、５０、
５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、
９０、９４、９７、１００、１０３、１０６、１０９、
１１２、１１５、１１８、１２１、１２４、１２７、１３５（℃） CFC was measured under the following conditions using the following apparatus equipped with a temperature rising elution fractionation (TREF) part for composition fractionation and a GPC part for molecular weight fractionation, and the weight average molecular weight (Mw) of the 121 ° C. elution component )
Measuring apparatus: CFC T-150A type, Mitsubishi Yuka Co., Ltd., trademark Column: Shodex AT-806MS (x3)
Dissolved solution: o-dichlorobenzene Flow rate: 1.0 ml / min
Sample concentration: 0.3 wt% / vol% (with 0.1% BHT)
Injection volume: 0.5ml
Solubility: Complete dissolution Detector: Infrared absorption detection method, 3.42 μ (2924 cm ⁻¹ ), NaCl plate Elution temperature: 0 to 135 ° C., 28 fractions
0, 10, 20, 30, 40, 45, 50,
55, 60, 65, 70, 75, 80, 85,
90, 94, 97, 100, 103, 106, 109,
112, 115, 118, 121, 124, 127, 135 (° C)

また、本発明の樹脂組成物は２２０℃での動的溶融粘弾性測定から算出される貯蔵弾性率Ｇ‘と損失弾性率Ｇ“の交点Ｇ_Ｎ０における周波数Ｆ_ＧＮ０が１．０ｘ１０^−１Ｈｚ以上である。なお、溶融粘弾性性測定は下記装置および下記条件にて測定された。
測定装置：ＤＡＲ−１００（ジャスコインターナショナル（株）（レオロジカ）
製）
測定系：パラレルプレート（直径１インチφ）、ギャップ１ｍｍ
測定温度：２２０℃
測定周波数：０．００１６〜１６Ｈｚ
歪み：０．１％ The resin composition of the present invention the frequency _{F GN0} at the intersection _{G N0} dynamic melt viscoelasticity storage modulus G calculated from measured 'and loss modulus G "at 220 ° C. ^1.0x10 -1 Hz or higher The melt viscoelasticity was measured using the following apparatus and the following conditions.
Measuring device: DAR-100 (Jusco International Co., Ltd. (Rheologicala)
Made)
Measurement system: Parallel plate (diameter 1 inch φ), gap 1 mm
Measurement temperature: 220 ° C
Measurement frequency: 0.0016-16Hz
Distortion: 0.1%

次に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。 Next will be described on the basis of the present invention in detail referring to Examples, but the present invention is not intended to be restricted to these examples.

〔製造例１〕超高分子量ポリプロピレン（Ａ２−１）の製造
（１）予備重合
内容量６ literの撹拌機付のリアクターにｎ−ヘプタン３ literを投入し、プロピレン重合用固体状チタン触媒成分３０ｇ、トリメチルアルミニウムを固体状チタン触媒成分中のチタン原子に対して１０倍モル、および２，６−ジメチル−３，３−ビス（メトキシメチル）ヘプタンを固体状チタン触媒成分中のチタン原子に対して２倍モルの割合で供給した。次に、プロピレン４８Ｎ literを装入し、槽内温度を１５℃以下に保持してプロピレンを完全に反応させ、予備重合体を得た。これにイソブタンを加えて予備重合固体１．６ｇ／literとなるまで希釈し、予備重合体スラリーとした。 [Production Example 1] Production of ultra-high molecular weight polypropylene (A2-1) (1) Prepolymerization Into a reactor equipped with a stirrer having an internal capacity of 6 liters, 3 liters of n-heptane was charged and 30 g of a solid titanium catalyst component for propylene polymerization. , Trimethylaluminum with respect to the titanium atom in the solid titanium catalyst component and 10-fold mol of 2,6-dimethyl-3,3-bis (methoxymethyl) heptane with respect to the titanium atom in the solid titanium catalyst component It was supplied at a ratio of 2 times mole. Next, 48N liter of propylene was charged, and the temperature in the tank was kept at 15 ° C. or lower to completely react with propylene to obtain a prepolymer. Isobutane was added thereto and diluted to 1.6 g / liter of a prepolymerized solid to prepare a prepolymer slurry.

（２）本重合
内容量６００ literの撹拌機付き第１段リアクターに液化プロピレンモノマー１１０ｋｇ、上記（１）で得た予備重合体スラリー５ liter、トリエチルアルミニウム０．１４モル、ジシクロペンチルジメトキシシラン０．１４モルおよび水素５Ｎ literを装入し、温度７０℃で１時間重合を行い、超高分子量結晶性ポリプロピレン（Ａ２−１）パウダー３７ｋｇ（［η］＝１０．２ｄｌ／ｇ、融点１６３℃）を得た。 (2) Main polymerization 110 kg of liquefied propylene monomer in a first stage reactor with an internal capacity of 600 liter, liquefied propylene monomer, 5 liter of prepolymer slurry obtained in (1) above, 0.14 mol of triethylaluminum, dicyclopentyldimethoxysilane 14 mol and hydrogen 5N liter were charged, polymerized at 70 ° C. for 1 hour, and 37 kg of ultra high molecular weight crystalline polypropylene (A2-1) powder ([η] = 10.2 dl / g, melting point 163 ° C.) Obtained.

<製造例２> ポリプロピレン系樹脂（Ａ１−１）
ＷＯ９９／０７７５２実施例１−１３に記載された製造法に従いポリプロピレン系樹脂（Ａ１−１）を製造した。ポリプロピレン系樹脂（Ａ１−１）中の高分子量ＰＰの極限粘度は９．４ｄｌ／ｇ、高分子量ＰＰの含有量は２５ｗｔ％であった。また、ポリプロピレン系樹脂（Ａ１−１）のメルトフロレートは４．０ｇ／１０ｍｉｎ、ｍｍｍｍ分率は９８．２％であった。 <Production Example 2> Polypropylene resin (A1-1)
A polypropylene resin (A1-1) was produced according to the production method described in WO99 / 077752 Example 1-13. The intrinsic viscosity of the high molecular weight PP in the polypropylene resin (A1-1) was 9.4 dl / g, and the content of the high molecular weight PP was 25 wt%. Moreover, the melt flow rate of the polypropylene resin (A1-1) was 4.0 g / 10 min, and the mmmm fraction was 98.2%.

〔製造例３〕エラストマーマスターバッチ（Ｂ−１）
超高分子量ポリプロピレン（Ａ２−１）４０重量部、水添スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンゴム（Ｄ３−１）（Ｇ１６５２：クレイトンジャパン（株）製、商標）６０重量部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のエラストマーマスターバッチ（Ｂ−１）を調製した。
＜溶融混練条件＞
二軸押出機：品番ＮＲ２−３６、ナカタニ機械（株）製
混練温度：２８０℃
スクリュー回転数：２００ｒｐｍ
フィーダー回転数：５００ｒｐｍ [Production Example 3] Elastomer Masterbatch (B-1)
After mixing 40 parts by weight of ultra high molecular weight polypropylene (A2-1), 60 parts by weight of hydrogenated styrene-ethylene-butadiene-styrene rubber (D3-1) (G1652: trade name, manufactured by Kraton Japan Co., Ltd.) with a tumbler, The mixture was melt-kneaded with a twin-screw extruder to prepare a pellet-shaped elastomer master batch (B-1) .
<Melting and kneading conditions>
Twin screw extruder: Product number NR2-36, manufactured by Nakatani Machinery Co., Ltd. Kneading temperature: 280 ° C
Screw rotation speed: 200rpm
Feeder rotation speed: 500 rpm

〔製造例４〕エラストマーマスターバッチ（Ｂ−２）
超高分子量ポリプロピレン（Ａ２−１）を５０重量部、水添スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンゴム（Ｄ３−１）を５０重量部にした以外は製造例３と同様にエラストマーマスターバッチ（Ｂ−２）を調製した。 [Production Example 4] Elastomer masterbatch (B-2)
Elastomer masterbatch (B-2) as in Production Example 3 except that 50 parts by weight of ultrahigh molecular weight polypropylene (A2-1) and 50 parts by weight of hydrogenated styrene-ethylene-butadiene-styrene rubber (D3-1) were used. ) Was prepared.

〔製造例５〕エラストマーマスターバッチ（Ｂ−３）
超高分子量ポリプロピレン（Ａ２−１）を６０重量部、水添スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンゴム（Ｄ３−１）を４０重量部にした以外は製造例３と同様にエラストマーマスターバッチ（Ｂ−３）を調製した。 [Production Example 5] Elastomer masterbatch (B-3)
Elastomer masterbatch (B-3) as in Production Example 3 except that 60 parts by weight of ultrahigh molecular weight polypropylene (A2-1) and 40 parts by weight of hydrogenated styrene-ethylene-butadiene-styrene rubber (D3-1) were used. ) Was prepared.

〔製造例６〕エラストマーマスターバッチ（Ｂ−４）
超高分子量ポリプロピレン（Ａ２−１）を７０重量部、水添スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンゴム（Ｄ３−１）を３０重量部にした以外は製造例３と同様にエラストマーマスターバッチ（Ｂ−４）を調製した。 [Production Example 6] Elastomer masterbatch (B-4)
Elastomer masterbatch (B-4) as in Production Example 3 except that 70 parts by weight of ultrahigh molecular weight polypropylene (A2-1) and 30 parts by weight of hydrogenated styrene-ethylene-butadiene-styrene rubber (D3-1) were used. ) Was prepared.

〔製造例７〕エラストマーマスターバッチ（Ｂ−５）
超高分子量ポリプロピレン（Ａ２−１）を５０重量部、エチレン−オクテン共重合体ゴム（Ｄ１−１）を５０重量部にした以外は製造例３と同様にエラストマーマスターバッチ（Ｂ−５）を調製した。 [Production Example 7] Elastomer masterbatch (B-5)
An elastomer masterbatch (B- 5 ) was prepared in the same manner as in Production Example 3, except that 50 parts by weight of ultrahigh molecular weight polypropylene (A2-1) and 50 parts by weight of ethylene-octene copolymer rubber (D1-1) were used. did.

〔製造例８〕エラストマーマスターバッチ（Ｂ−６）
超高分子量ポリプロピレン（Ａ２−１）を３０重量部、水添スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンゴム（Ｄ３−１）を７０重量部にした以外は製造例３と同様にエラストマーマスターバッチ（Ｂ−６）を調製した。 [Production Example 8] Elastomer masterbatch (B-6)
Elastomer masterbatch (B-6) as in Production Example 3 except that 30 parts by weight of ultrahigh molecular weight polypropylene (A2-1) and 70 parts by weight of hydrogenated styrene-ethylene-butadiene-styrene rubber (D3-1) were used. ) Was prepared.

実施例および比較例において、各種の評価に用いられた試験法を以下に示した。
（１）ＭＦＲ
ＭＦＲは、ＡＳＴＭＤ１２３８（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）に従って測定した。
（２）比重
比重は、ＡＳＴＭＤ７９２に従って測定した。
（３）曲げ強度
曲げ強度は、ＡＳＴＭＤ７９０に従って、下記の条件で測定した。
＜測定条件＞
試験片：１２.７ｍｍ（幅）×６.４ｍｍ（厚さ）×１２７ｍｍ（長さ）
曲げ速度：２．８ｍｍ／分
曲げスパン：１００ｍｍ
試験片の厚み：１／４インチ
（４）アイゾット衝撃強度（ＩＺ）
アイゾット衝撃強度（ＩＺ）は、ＡＳＴＭＤ２５６に準拠して下記の条件で測定した。
＜試験条件＞
温度：２３℃、−３０℃
試験片：１２.７ｍｍ（幅）×６.４ｍｍ（厚さ）×６４ｍｍ（長さ）
ノッチは機械加工 In the examples and comparative examples, the test methods used for various evaluations are shown below.
(1) MFR
The MFR was measured according to ASTM D 1238 (230 ° C., load 2.16 kg).
(2) Specific gravity The specific gravity was measured according to ASTM D 792.
(3) Bending strength The bending strength was measured under the following conditions in accordance with ASTM D790.
<Measurement conditions>
Test piece: 12.7 mm (width) x 6.4 mm (thickness) x 127 mm (length)
Bending speed: 2.8 mm / min Bending span: 100 mm
Test piece thickness: 1/4 inch (4) Izod impact strength (IZ)
The Izod impact strength (IZ) was measured under the following conditions in accordance with ASTM D256.
<Test conditions>
Temperature: 23 ° C, -30 ° C
Test piece: 12.7 mm (width) x 6.4 mm (thickness) x 64 mm (length)
Notch machined

ポリプロピレン系樹脂（Ａ１−２）（Ｊ１３６：三井化学（株）製、230℃におけるMFR_2.16=30g/10min）６５重量部、エラストマーマスターバッチ（Ｂ−１）２５重量部、タルク（Ｃ−１）（ホワイトフィラー５０００ＰＪ、松村産業（株）製、商標）１０量部、結晶核剤アデカスタブＮＡ−１１（旭電化工業（株）製、商標）０．５重量部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン系樹脂組成物を調製し、射出成形機［品番ＩＳ１００、東芝機械（株）製］にてＡＳＴＭ試験片を成形した。成形品の物性を表１に示す。
＜溶融混練条件＞
同方向二軸混練機：品番ＮＲ２−３６、ナカタニ機械（株）製
混練温度：２３０℃
スクリュー回転数：２００ｒｐｍ
フィーダー回転数：５００ｒｐｍ
＜射出成形条件＞
射出成形機：品番ＩＳ１００、東芝機械（株）製
シリンダー温度：２３０℃
金型温度：４０℃ 65 parts by weight of polypropylene resin (A1-2) (J136: manufactured by Mitsui Chemicals, MFR _{2.16 at} 230 ° C. = 30 g / 10 min), 25 parts by weight of elastomer masterbatch (B-1), talc (C-1) (White filler 5000PJ, manufactured by Matsumura Sangyo Co., Ltd., trademark) 10 parts by weight, crystal nucleating agent ADK STAB NA-11 (produced by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trademark) 0.5 parts by weight was mixed with a tumbler, and then biaxial It was melt-kneaded in an extruder to prepare a pelletized polypropylene resin composition, an injection molding machine [product number IS100, manufactured by Toshiba machine Co., Ltd.] was molded ASTM specimens at. Table 1 shows the physical properties of the molded product.
<Melting and kneading conditions>
Same-direction biaxial kneader: Product number NR2-36, manufactured by Nakatani Machinery Co., Ltd. Kneading temperature: 230 ° C
Screw rotation speed: 200rpm
Feeder rotation speed: 500 rpm
<Injection molding conditions>
Injection molding machine: Part number IS100, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. Cylinder temperature: 230 ° C
Mold temperature: 40 ℃

ポリプロピレン系樹脂（Ａ１−２）を６０重量部、エラストマーマスターバッチ（Ｂ−２）を３０重量部にした以外は実施例１と同様にポリプロピレン系樹脂組成物を調製、ＡＳＴＭ試験片を成形した。成形品の物性を表１に示す。 60 parts by weight of polypropylene resin (A1-2), prepared in the same manner as the polypropylene resin composition except that the elastomer masterbatch (B-2) 30 parts by weight Example 1 was molded ASTM specimens. Table 1 shows the physical properties of the molded product.

ポリプロピレン系樹脂（Ａ１−２）を５２重量部、エラストマーマスターバッチ（Ｂ−３）を３８重量部にした以外は実施例１と同様にポリプロピレン系樹脂組成物を調製、ＡＳＴＭ試験片を成形した。成形品の物性を表１に示す。 52 parts by weight of polypropylene resin (A1-2), prepared in the same manner as the polypropylene resin composition other than the elastomer masterbatch (B-3) was 38 parts by weight Example 1 was molded ASTM specimens. Table 1 shows the physical properties of the molded product.

ポリプロピレン系樹脂（Ａ１−２）を４０重量部、エラストマーマスターバッチ（Ｂ−４）を５０重量部にした以外は実施例１と同様にポリプロピレン系樹脂組成物を調製、ＡＳＴＭ試験片を成形した。成形品の物性を表１に示す。 40 parts by weight of polypropylene resin (A1-2), prepared in the same manner as the polypropylene resin composition elastomer masterbatch (B-4) except that 50 parts by weight as in Example 1, were molded ASTM specimens. Table 1 shows the physical properties of the molded product.

ポリプロピレン系樹脂（Ａ１−２）を６０重量部、エラストマーマスターバッチ（Ｂ−５）を３０重量部にした以外は実施例１と同様にポリプロピレン系樹脂組成物を調製、ＡＳＴＭ試験片を成形した。成形品の物性を表１に示す。 60 parts by weight of polypropylene resin (A1-2), prepared in the same manner as the polypropylene resin composition except that the elastomer masterbatch (B-5) 30 parts by weight Example 1 was molded ASTM specimens. Table 1 shows the physical properties of the molded product.

〔比較例１〕
ポリプロピレン系樹脂（Ａ１−１）７５重量部、水添スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンゴム（Ｄ３−１）（Ｇ１６５２：クレイトンジャパン（株）製、商標）１５重量部、タルク（Ｃ−１）（ホワイトフィラー５０００ＰＪ、松村産業（株）製、商標）１０量部、結晶核剤アデカスタブＮＡ−１１（旭電化工業（株）製、商標）０．５重量部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン系樹脂組成物を調製し、射出成形機［品番ＩＳ１００、東芝機械（株）製］にてＡＳＴＭ試験片を成形した。成形品の物性を表２に示す。 [Comparative Example 1]
75 parts by weight of a polypropylene resin (A1-1), hydrogenated styrene-ethylene-butadiene-styrene rubber (D3-1) (G1652: trade name, manufactured by Kraton Japan Co., Ltd.), talc (C-1) ( White filler 5000PJ, manufactured by Matsumura Sangyo Co., Ltd., 10 parts by weight, and crystal nucleating agent ADK STAB NA-11 (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade mark) 0.5 parts by weight are mixed in a tumbler and then biaxial extrusion It was melt-kneaded at machine a pelletized polypropylene resin composition was prepared by an injection molding machine [product number IS100, manufactured by Toshiba machine Co., Ltd.] was molded ASTM specimens at. Table 2 shows the physical properties of the molded product.

〔比較例２〕
水添スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンゴム（Ｄ３−１）のかわりにエチレン
−オクテン共重合体ゴム（Ｄ１−１、エンゲージ８１５０：デュポンダウエラストマー（株）製、商標）１５重量部を使用した以外は比較例１と同様にポリプロピレン系樹脂組成物を調製、ＡＳＴＭ試験片を成形した。成形品の物性を表２に示す。 [Comparative Example 2]
Except for using 15 parts by weight of ethylene-octene copolymer rubber (D1-1, engage 8150: trade name, manufactured by DuPont Dow Elastomer Co., Ltd.) instead of hydrogenated styrene-ethylene-butadiene-styrene rubber (D3-1). preparing polypropylene resin composition in the same manner as in Comparative example 1 was molded ASTM specimens. Table 2 shows the physical properties of the molded product.

〔比較例３〕
ポリプロピレン系樹脂（Ａ１−２）を６９重量部、エラストマーマスターバッチ（Ｂ−６）を２１重量部にした以外は実施例１と同様にポリプロピレン系樹脂組成物を調製、ＡＳＴＭ試験片を成形した。成形品の物性を表２に示す。 [Comparative Example 3]
69 parts by weight of polypropylene resin (A1-2), prepared in the same manner as the polypropylene resin composition other than the elastomer masterbatch (B-6) was 21 parts by weight Example 1 was molded ASTM specimens. Table 2 shows the physical properties of the molded product.

〔比較例４〕
ポリプロピレン系樹脂（Ａ１−２）６０重量部、超高分子量ポリプロピレン（Ａ２−１）１５重量部、水添スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンゴム（Ｄ３−１）（Ｇ１６５２：クレイトンジャパン（株）製、商標）１５重量部、タルク（Ｃ−１）（ホワイトフィラー５０００ＰＪ、松村産業（株）製、商標）１０量部、結晶核剤アデカスタブＮＡ−１１（旭電化工業（株）製、商標）０．５重量部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練（混練温度２８０℃）してペレット状のポリプロピレン系樹脂組成物を調製し、射出成形機［品番ＩＳ１００、東芝機械（株）製］にてＡＳＴＭ試験片を成形した。成形品の物性を表２に示す。 [Comparative Example 4]
Polypropylene resin (A1- 2) 60 parts by weight, ultra-high molecular weight polypropylene (A 2 - 1) 15 parts by weight of a hydrogenated styrene - ethylene - butadiene - styrene rubber (D3-1) (G1652: Clayton Japan Ltd. 15 parts by weight, talc (C-1) (white filler 5000PJ, manufactured by Matsumura Sangyo Co., Ltd., trademark) 10 parts by weight, crystal nucleating agent ADK STAB NA-11 (trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) 0 after mixing .5 parts by weight in a tumbler, twin-screw extruder at by melt kneading (kneading temperature 280 ° C.) to prepare a pelletized polypropylene resin composition, an injection molding machine [product number IS100, manufactured by Toshiba machine (strain ASTM test piece was molded. Table 2 shows the physical properties of the molded product.

自動車のバンパーやフェンダーなど、機械的強度、耐衝撃性に優れ、従来部品よりも軽量化を求められる自動車外装部品などに適用できる。 It can be applied to automotive exterior parts, such as automobile bumpers and fenders, which are superior in mechanical strength and impact resistance and require lighter weight than conventional parts.

Claims

35 to 70 parts by weight of ultrahigh molecular weight polypropylene (A2) having an intrinsic viscosity [η] in 135 ° C. decalin of 6 to 12 dl / g , and an ethylene / α-olefin random copolymer (D-1), ethylene / α -30 to 65 parts by weight of one or more elastomers (D) selected from the group consisting of an olefin / non-conjugated polyene random copolymer (D-2) and a hydrogenated block copolymer (D-3) ( However, the process of manufacturing the elastomer masterbatch (B) which consists of (A2) + (D) = 100 weight part) ,
ASTM D1238 (230 ℃, 2.16kg load) polypropylene resin (A1) 10 to 99 parts by weight melt flow rate is 0.3~200g / 10 min as measured according to, the elastomer masterbatch (B) 1 to 50 And a step of producing a resin composition containing 0 part by weight and filler (C) 0 to 40 parts by weight (where (A1) + (B) + (C) = 100 parts by weight). method for producing a system resin composition.

Molded to a molded article obtained polypropylene resin composition The polypropylene resin composition obtained by the production method according to claim 1.

The molded article according to claim 2, wherein the molded article is an automobile exterior part.