JP4706611B2 - Optical transceiver - Google Patents
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Description
本発明は、光信号を送信及び/又は受信する光送受信器に係り、特に、ギガビットクラスのイーサネット(登録商標)信号を伝送する光送受信器に関する。 The present invention relates to an optical transceiver that transmits and / or receives an optical signal, and more particularly, to an optical transceiver that transmits a Gigabit class Ethernet (registered trademark) signal.
近年、インターネットは、通信インフラとして定着し、データ通信・音声・映像など情報の種類を選ばず、様々な業種・サービスを取り込み、その適用範囲は拡大し続けている。それにあわせて回線容量も増加の一途をたどっている。この中においてイーサネット(登録商標)は、低価格さと簡便な運用性により家庭内LAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)においても広く利用されるコア技術として普及している。 In recent years, the Internet has been established as a communication infrastructure, and various types of industries and services have been taken in regardless of the type of information such as data communication, voice, and video, and its application range continues to expand. In line with this, the line capacity is steadily increasing. Among them, Ethernet (registered trademark) is widely used as a core technology widely used in home LAN (Local Area Network) and WAN (Wide Area Network) due to low cost and simple operability.
この情勢の中、既に10ギガイーサネット(登録商標)の標準化が完了し、各社から10ギガ対応のネットワーク機器が開発されており、これに伴い、光送受信器(光モジュール)においても、中距離ネットワークを中心に伝送速度が1ギガから10ギガへのアップグレードが始まっている。また、伝送速度が10ギガを超える40ギガ〜100ギガクラスのイーサネット(登録商標)の開発・研究も始まっている。 In this situation, standardization of 10 Gigabit Ethernet (registered trademark) has already been completed, and network devices supporting 10 Gigabit have been developed by each company. Accordingly, optical transceivers (optical modules) are also used in medium-distance networks. An upgrade from 1 Giga to 10 Giga has been started with a transmission speed centering on the network. In addition, development and research of Ethernet (registered trademark) of 40 Giga to 100 Giga class with transmission speed exceeding 10 Giga has started.
このような光送受信器としては、送受信1chずつのSFP(Small Form Pluggable)型光トランシーバや、4個の長波長の半導体レーザ(LD)を用いた4波CWDM(Coarse−WDM:低密度波長分割多重)のLX4光トランシーバ(イーサネット(登録商標)規格の光トランシーバの一種)がある。 As such an optical transceiver, a four-wave CWDM (Coarse-WDM: Low-Density Wavelength Division) using an SFP (Small Form Pluggable) type optical transceiver for each channel of transmission and reception and four long-wavelength semiconductor lasers (LDs). Multiplexed) LX4 optical transceiver (a type of Ethernet (registered trademark) standard optical transceiver).
一例として図14に示すような光送受信器141(例えば、特許文献1参照)は、リジッド基板142a〜142cと、リジッド基板142aに搭載される光送信アセンブリ(TOSA)143と、リジッド基板142cに搭載される光受信アセンブリ(ROSA)144とを備え、これら複数のリジッド基板142a〜142cはフレキシブル基板145や2ピースコネクタを用いて接続されている。 As an example, an optical transmitter / receiver 141 (see, for example, Patent Document 1) as illustrated in FIG. 14 is mounted on rigid boards 142a to 142c, an optical transmission assembly (TOSA) 143 mounted on the rigid board 142a, and the rigid board 142c. The plurality of rigid boards 142a to 142c are connected using a flexible board 145 or a two-piece connector.
光送信アセンブリ143は4個のLDを備え、光受信アセンブリ144は4個のPD(フォトダイオード)を備える。この光送受信器141は、リジッド基板142cの他端が、情報システム機器(ネットワーク装置)に備えた電気コネクタであるカードエッジコネクタと嵌合し、光送信アセンブリ143および光受信アセンブリ144は、光ファイバによってケース146内を引き回され、コネクタプラグ147,148を介して外部のコネクタ付き光ファイバと接続される。
The
しかしながら、SFP型光トランシーバは、送受信で1chずつでチャネル数が少なく、今後望まれている多チャンネル化・高速化に対応したものではない。同様に、従来の光送受信器141もチャネル数が少なく、やはり今後望まれている多チャンネル化・高速化に対応したものではない。
However, the SFP type optical transceiver has a small number of channels for each channel for transmission and reception, and is not compatible with the increase in the number of channels and the increase in speed desired in the future. Similarly, the conventional optical transmitter /
また、従来の光送受信器141は、チャネル数が少ないにもかかわらず、LDなどの個別素子とWDM光学部品を光送受信器141内でそれぞれ光ファイバと接続しているため、構成が複雑で、組み立てが難しいという問題がある。
In addition, the conventional
また、従来の光送受信器141は、図15に示すように、リジッド基板142aに光送信アセンブリ143が横に並んで実装されるため、光送信アセンブリ143の分だけケース内146内で各リジッド基板142a〜142cが占有するスペースが侵食され、その結果リジッド基板142a〜142cの実装面積が小さくなる。
Further, as shown in FIG. 15, in the conventional
一方、一般的な従来の光送受信器は、電気コネクタの中心軸と光コネクタの中心軸が異なる。この光送受信器では、光送信アセンブリ、光受信アセンブリが共にレセプタクル型であるため、入出力の位置が固定され、設計の自由度が低いという問題がある。また、ケースにフェルール保持部を支持するための支持部材を高精度に作り込まなければならず、コストが高くなる問題もある。 On the other hand, in the general conventional optical transceiver, the central axis of the electrical connector is different from the central axis of the optical connector. In this optical transceiver, since both the optical transmission assembly and the optical reception assembly are receptacles, there is a problem that the input / output positions are fixed and the degree of freedom in design is low. In addition, a support member for supporting the ferrule holding part in the case must be built with high accuracy, which increases the cost.
設計の自由度が少ない問題を解決すべく、光/電気の中心軸の段差を吸収するため、回路基板としてリジッドフレキ基板(フレックスリジッドプリント配線板)を使用した光送受信器もある。しかし、リジッドフレキ基板は作り方が複雑で高価であり、製造メーカーも少ないため、光送受信器が高価になる。 In order to solve the problem of a low degree of design freedom, there is also an optical transceiver that uses a rigid-flex board (flex-rigid printed wiring board) as a circuit board in order to absorb a step of the central axis of light / electricity. However, the rigid flexible substrate is complicated and expensive to manufacture, and since there are few manufacturers, the optical transceiver is expensive.
また、上述した光トランシーバではないが、光ファイバをピグテール化していない一般的な従来の光送受信器では、光/電気の中心軸がずれやすく、光/電気の中心軸の段差を吸収するために、光送信アセンブリのLDや光受信アセンブリのPDのリードをリードフォーミングして回路基板に実装することがある。この場合、リード長が長くなるため、電気信号の高周波特性が悪いという問題がある。 In addition, in the conventional conventional optical transceiver that is not the optical transceiver described above, but the optical fiber is not pigtailed, the center axis of the light / electricity is likely to be shifted, and the step of the center axis of the light / electricity is absorbed. In some cases, the leads of the LD of the optical transmission assembly and the PD of the optical reception assembly are lead-formed and mounted on the circuit board. In this case, since the lead length becomes long, there is a problem that the high frequency characteristics of the electric signal are poor.
さらに、今後望まれている多チャンネル化・高速化に対応した光送受信器では、その内部において送信側の信号が受信側の信号に干渉することで、クロストークが現在よりもさらに増えると考えられ、クロストークを極力抑えることが重要な課題である。 Furthermore, in optical transceivers that support multi-channel and high-speed operations that are desired in the future, it is considered that the crosstalk will increase further than the present because the signal on the transmitting side interferes with the signal on the receiving side. Therefore, it is important to suppress crosstalk as much as possible.
そこで、本発明の目的は、高性能、高信頼性で安価な光送受信器を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an optical transceiver having high performance, high reliability, and low cost.
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項1の発明は、情報システム機器からの複数の電気信号を光信号に変換して複数本の送信用光ファイバに送信し、複数本の受信用光ファイバからの複数の光信号を受信すると共にこれを電気信号に変換して上記情報システム機器に伝送するための光送受信器において、上記情報システム機器と電気的に接続する接続端子を有する回路基板と、上記送受信用光ファイバに接続する光コネクタと、上記回路基板に搭載され、上記回路基板からの電気信号を光信号に変換する発光素子を有する光送信アセンブリと、その光送信アセンブリに一端が接続され、上記光コネクタに他端が接続される内部送信用テープファイバと、上記光コネクタに一端が接続される内部受信用テープファイバと、上記回路基板に搭載され、上記受信用光ファイバからの光信号を電気信号に変換する受光素子を有し、上記内部受信用テープファイバの他端が接続される光受信アセンブリと、を備え、上記光送信アセンブリと上記光受信アセンブリは、上記回路基板の一方の面側に、上記回路基板の上記接続端子側から上記送受信用光ファイバ側へ一列に並んで配置され、上記回路基板の上記送受信用光ファイバ側に上記光受信アセンブリを搭載し、その光受信アセンブリの奥側となる上記回路基板に上記光送信アセンブリを搭載した、光送受信器である。
The present invention was devised to achieve the above object, and the invention of
請求項2の発明は、情報システム機器からの複数の電気信号を光信号に変換して複数本の送信用光ファイバに送信し、複数本の受信用光ファイバからの複数の光信号を受信すると共にこれを電気信号に変換して上記情報システム機器に伝送するための光送受信器において、上記情報システム機器と電気的に接続する接続端子を有する回路基板と、上記送受信用光ファイバに接続する光コネクタと、上記回路基板に搭載され、上記回路基板からの電気信号を光信号に変換する発光素子を有する光送信アセンブリと、その光送信アセンブリに一端が接続され、上記光コネクタに他端が接続される内部送信用テープファイバと、上記光コネクタに一端が接続される内部受信用テープファイバと、上記回路基板に搭載され、上記受信用光ファイバからの光信号を電気信号に変換する受光素子を有し、上記内部受信用テープファイバの他端が接続される光受信アセンブリと、を備え、上記回路基板に、その表裏面と上記発光素子および上記受光素子の光軸とが平行となるように上記光送信アセンブリと上記光受信アセンブリを上記回路基板の一方の面側に配置し、上記回路基板にくり抜き穴を形成し、上記光送信アセンブリあるいは上記光受信アセンブリのいずれか一方を、上記くり抜き穴上に配置し、上記くり抜き穴を挿通したフレキ基板で上記回路基板の一方の面と反対側の他方の面に電気的に接続し、上記光送信アセンブリあるいは上記光受信アセンブリの他方をフレキ基板を介して上記回路基板の一方の面に電気的に接続した、光送受信器である。
The invention of
請求項3の発明は、上記回路基板として多層基板を用い、上記回路基板は一方の面と他方の面の間に全面グランド層を有する請求項2記載の光送受信器である。 A third aspect of the present invention is the optical transceiver according to the second aspect, wherein a multilayer substrate is used as the circuit board, and the circuit board has an entire ground layer between one surface and the other surface .
本発明によれば、光送信アセンブリや光受信アセンブリにテープファイバを接続し、多芯ピグテールファイバとすることで、高性能、高信頼性な光送受信器を実現できる。 According to the present invention, a high-performance and highly reliable optical transceiver can be realized by connecting a tape fiber to an optical transmission assembly or an optical reception assembly to form a multicore pigtail fiber.
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。 Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明の好適な実施形態である光送受信器の主要部を示す斜視図、図2は図1を接続端子側から見た斜視図、図3は図2を裏面側から見た斜視図、図4は図1の側面図である。 1 is a perspective view showing a main part of an optical transceiver that is a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of FIG. 1 viewed from the connection terminal side, and FIG. 3 is a perspective view of FIG. FIG. 4 is a side view of FIG.
図1〜図4に示すように、本実施形態に係る光送受信器1は、スイッチングハブやメディアコンバータなどの情報システム機器(ネットワーク装置)に挿抜自在に設けられるプラガブル多チャンネル光送受信器である。本実施形態では、送受信で合計2×12ch、すなわち24chタイプ、1chあたり3Gbit/sの信号を伝送する光トランシーバの例で説明する。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
この光送受信器1は、情報システム機器からの複数の電気信号を光信号に変換して伝送路としての複数本の送信用光ファイバに送信し、他方、伝送路としての複数本の受信用光ファイバからの複数の光信号を受信すると共にこれを電気信号に変換して情報システム機器に伝送する。
This
光送受信器1は、1枚のリジッド基板からなる短冊状の回路基板2と、その回路基板2にそれぞれ搭載される光送信アセンブリ(TOSA)3と、光受信アセンブリ(ROSA)4とを備える。
The
回路基板2の情報システム機器側となる他端には、情報システム機器に接続するための接続端子5を複数個形成して構成されるカードエッジ部6を設けており、そのカードエッジ部6が情報システム機器に備えたカードエッジコネクタに嵌合することで、光送受信器1の活線挿抜を可能にしている。
The other end of the
光送信アセンブリ3は、回路基板2からの複数の電気信号をそれぞれ光信号に変換する発光素子としてのLD素子を有するLDモジュール7と、LD素子からの光信号を一括してそれぞれ集光する1つ(あるいは2つ以上)のレンズを有するレンズブロック8tと、レンズブロック8tに接続する1段MT光コネクタ9tとで主に構成される。
The
LD素子としては、12個のLDチップをアレイ状に並べたVCSEL(面発光レーザ)アレイを用いる。LDモジュール7は、LD素子をセラミックパッケージ10に収納して気密封止したものである。セラミックパッケージ10の前面側には、レンズブロック8tが固定され、セラミックパッケージ10の後面には、半田ボールが複数個格子状に並べて取り付けられる。つまり、セラミックパッケージ10はBGA(Ball Grid Array)はんだを構成する。レンズブロック8tに備えるレンズには、非軸対称のトーリックレンズを用いる。
As the LD element, a VCSEL (surface emitting laser) array in which 12 LD chips are arranged in an array is used. The
光送信アセンブリ3は、回路基板2表面の接続端子5側(光受信アセンブリ4の奥側)に、回路基板2の表裏面(図では長さ方向)にLD素子の光軸が平行となるようにLDモジュール7を起立させた姿勢で搭載される。
The
セラミックパッケージ10の後面にはフレキ基板11tの一端部が接続され、そのフレキ基板11tの曲げられた他端部が回路基板2上の回路パターンに接続される。フレキ基板11tの他端部の表裏面には、回路基板2に接続する端子12が複数個形成される。このフレキ基板11tを介して、光送信アセンブリ3と回路基板2とを電気的に接続する。フレキ基板11tの他端部の表面に形成した端子12は、光受信アセンブリ4とフレキ基板11tを電気的に接続することができるように形成したダミー端子である。
One end portion of the
光送信アセンブリ3のレンズブロック8tの前面には、1段MT光コネクタ9tが接続され、その1段MT光コネクタ9tに、光送信アセンブリ3からの光信号を送信用光ファイバに伝送する内部送信用テープファイバ13tの一端が接続される。1段MT光コネクタは、樹脂からなるフェルールにファイバ挿通穴を左右並列に複数個形成し、これら中空部で1本の光ファイバをそれぞれ軸合わせして保持・固定するものである。テープファイバは、単芯の光ファイバを左右並列に複数本(図では12本)並べ、並べたファイバをテープ状にまとめたものである。
A one-stage MT optical connector 9t is connected to the front surface of the lens block 8t of the
回路基板2の送受信用光ファイバ側には、送受信用光ファイバの他端に接続する光コネクタとして、オス型2段MPO(MT(Mechanically Transferable)型光コネクタのフェルールを用いた多心一括接続)光コネクタ14が設けられる。このオス型2段MPO光コネクタ14は、ケース60(後述する図6参照)に保持・固定される。
On the transmission / reception optical fiber side of the
オス型2段MPO光コネクタ14は、内部送信用テープファイバ13tの他端が上段に接続されると共に、内部受信用テープファイバ13rの一端が下段に接続される2段MT光コネクタ15と、その2段MT光コネクタ15に取り付けられ、外部光コネクタとしてのメス型2段MPO光コネクタと係合するツメ部材(レセプタクル部)16とからなる。
The male two-stage MPO
このツメ部材16とメス型2段MPO光コネクタの凹部とでラッチ機構を構成する。メス型2段MPO光コネクタには、送受信用光ファイバが接続される。送受信用光ファイバとしては光ケーブルを用いてもよいし、あるいはその前段に中継用の伝送路としてテープファイバを用いてもよい。
The
ツメ部材16内にメス型2段MPO光コネクタを挿入し、ツメ部材16内でオス型2段MPO光コネクタ14とメス型2段MPO光コネクタを嵌合することで、内部送信用テープファイバ13tと送信用光ファイバが接続され、受信用光ファイバと内部受信用テープファイバ13rが接続される。
By inserting the female two-stage MPO optical connector into the
光受信アセンブリ4は、内部受信用テープファイバ13rの他端が接続される1段MT光コネクタ9rと、その1段MT光コネクタ9rが接続され、内部受信用テープファイバ13rからの複数の光信号を一括してそれぞれ集光する1つ(あるいは2つ以上)のレンズを有するレンズブロック8rと、レンズブロック8rからの複数の光信号をそれぞれ電気信号に変換する受光素子としてのPD素子を有するPDモジュール17とで主に構成される。レンズブロック8rに備えるレンズには、非軸対称のトーリックレンズを用いる。
The
PD素子としては、12個のPDチップをアレイ状に並べたPDアレイを用いる。PDモジュール17は、PD素子をセラミックパッケージ10に収納して気密封止したものである。光受信アセンブリ4の姿勢は、光送信アセンブリ3と同じである。
As the PD element, a PD array in which 12 PD chips are arranged in an array is used. The
光受信アセンブリ4は、回路基板2表面の送受信用光ファイバ側(光送信アセンブリ3の手前側)に搭載される。本実施形態では、光送信アセンブリ3と光受信アセンブリ4を、回路基板2の表面で一直線上となるように搭載した。
The
より詳細には、回路基板2の光受信アセンブリ4の搭載部にくり抜き穴(開口部)18を形成し、そのくり抜き穴18上に光受信アセンブリ4を配置し、光受信アセンブリ4と回路基板2とを、くり抜き穴18を挿通したフレキ基板11rの他端部で電気的に接続する。
More specifically, a hollow hole (opening) 18 is formed in the mounting portion of the optical receiving
本実施形態では、フレキ基板11rはフレキ基板11tと同じ構成である。フレキ基板11rの他端部の表裏面には、フレキ基板11tと同様の端子が複数個形成される。フレキ基板11rでは、他端部の裏面に形成した端子がダミー端子であり、光送信アセンブリ3と電気的に接続する際に使用される。
In the present embodiment, the flexible substrate 11r has the same configuration as the
回路基板2として多層基板を用いる場合には、そのうちの1層を全面グランド(GND)層(GNDのベタ層)にするとよい。この全面GND層、回路基板2のGNDパターン、あるいは図6で後述する光送受信器1のケースに、フレキ基板11tの端子12、およびフレキ基板11rの端子の一部を電気的に接続してGNDする。
When a multilayer substrate is used as the
回路基板2と、光送信アセンブリ3と、内部送信用テープファイバ13tと、内部受信用テープファイバ13rと、光受信アセンブリ4と、オス型2段MPO光コネクタ14とは、図6に示すように、横断面が略コ字状の下ケース60dと横断面が略コ字状の上ケース60uとからなる上下2分割のケース60内に収納される。ケース60はAlなどの放熱性が高い金属で形成される。本実施形態では、ケース60として、業界標準(MSA:Multi Source Agreement)のX2規格のケースを用いた。つまり、光送受信器1はX2型光トランシーバであり、名刺サイズ程度の大きさである。
As shown in FIG. 6, the
光送受信器1の組み立ては、回路基板2に光送信アセンブリ3と光受信アセンブリ4を配置し、これらアセンブリ3,4と回路基板2とをフレキ基板11t,11rで電気的に接続する。
In assembling the
他方、内部送信用テープファイバ13tの一端に1段MT光コネクタ9t、内部受信テープファイバ13rの他端に1段MT光コネクタ9r、さらに内部送信用テープファイバ13tの他端を上段に配置すると共に、内部受信用テープファイバ13rの一端を下段に配置して2段MT光コネクタ15を接続したものを用意する。
On the other hand, the one-stage MT optical connector 9t is arranged at one end of the internal transmission tape fiber 13t, the one-stage MT optical connector 9r is arranged at the other end of the internal reception tape fiber 13r, and the other end of the internal transmission tape fiber 13t is arranged at the upper stage. In addition, one in which one end of the internal receiving tape fiber 13r is arranged in the lower stage and the two-stage MT
光送信アセンブリ3のレンズブロック8tに1段MT光コネクタ9tを接続すると共に、光受信アセンブリ4のレンズブロック8rに1段MT光コネクタ9rを接続する。このとき、内部送信用テープファイバ13tが光受信アセンブリ4を乗り越えるように、内部送信用テープファイバ13tを配線する。
The first-stage MT optical connector 9 t is connected to the lens block 8 t of the
2段MT光コネクタ15にツメ部材16を取り付けてオス型2段MPO光コネクタ14とする。その後、下ケース60dに回路基板2を収納し、最後に、下ケース60d上に上ケース60uをネジで取り付けると、光送受信器1が完成する。
A
本実施形態の作用を説明する。 The operation of this embodiment will be described.
まず、光送受信器1の動作を簡単に説明する。光送受信器1は、情報システム機器に光送受信器1を挿入し(後述する図10参照)、オス型2段MPO光コネクタ14のツメ部材16に、送受信用光ファイバが接続されたメス型2段MPO光コネクタを接続した状態で動作する。
First, the operation of the
情報システム機器からの12個の送信用電気信号は、LD素子で12個の光信号に変換され、これら光信号が内部送信用テープファイバ13tを介して送信用光ファイバに送信される。他方、受信用光ファイバからの12個の光信号は、内部送信用テープファイバ13rを介して受信され、PD素子で12個の電気信号に変換され、12個の受信用電気信号として情報システム機器に伝送される。 The twelve transmission electrical signals from the information system device are converted into twelve optical signals by the LD element, and these optical signals are transmitted to the transmission optical fiber via the internal transmission tape fiber 13t. On the other hand, twelve optical signals from the receiving optical fiber are received via the internal transmission tape fiber 13r, converted into twelve electric signals by the PD element, and information system equipment as twelve receiving electric signals. Is transmitted.
本実施形態に係る光送受信器1は、光送信アセンブリ3に一端が接続され、送信用光ファイバにオス型2段MPO光コネクタ14を介して他端が接続される内部送信用テープファイバ13tと、受信用光ファイバにオス型2段MPO光コネクタ14を介して一端が接続され、光受信アセンブリ4に他端が接続される内部受信用テープファイバ13rとを備えている。
The
すなわち、光送信アセンブリ3や光受信アセンブリ4に接続する光ファイバをピグテールファイバにしている。言い換えれば、光出力側をピグテール化すると共に、光入力側もピグテール化している。
That is, the optical fiber connected to the
これにより、光送受信器1は、送受信で1chずつの従来のSFP型光トランシーバや図14の光送受信器141を高集積化したものであり、今後望まれているさらなる多チャンネル化・高速化に簡単に対応できる光送受信器である。
As a result, the
また、光送受信器1は、光学部品と電気部品の高さ調整(光/電気の中心軸の段差)をピグテールファイバで吸収することができ、光送信アセンブリ3や光受信アセンブリ4の機械的なストレスを吸収できる。さらに、ケース60に光送信アセンブリ3や光受信アセンブリ4のレセプタクル用加工が不要になり、加工費を安くできる。
In addition, the
このため、光送信アセンブリ3や光受信アセンブリ4の入出力の位置に制限はなく、設計の自由度が大きい。つまり、光送受信アセンブリの入出力位置の制約が無くなるので、光送受信器として光学特性や電気特性面で最適な構造を採用できる。したがって、ピグテール化により、光送信アセンブリ3や光受信アセンブリ4は回路基板2の自由な位置に配置できる。
For this reason, there is no restriction | limiting in the input / output position of the
また、ピグテール化により、回路基板2として1枚のリジッド基板を使用できるため、リジッドフレキ基板よりも安価に製作でき、光送受信器1が安価になる。基板製造工程も簡単になるため、リードタイムや製造時間も短くなる。
Moreover, since one rigid board can be used as the
ここで、一般的な従来の光送受信器では、フェルール保持部内にスタブフェルールを備えている。スタブフェルール内のファイバはSMF(シングルモードファイバ)で長さは数mmと短く、また直線構造であるため、光結合部で発生する高次モード成分を除去できない。このため、一般的な従来の光送受信器では、スタブフェルールに接続するファイバの種類(SMFやMMF(マルチモードファイバ))によって、光信号のパワーが変動してしまうという問題がある。 Here, a general conventional optical transceiver includes a stub ferrule in the ferrule holding unit. Since the fiber in the stub ferrule is SMF (single mode fiber), the length is as short as several millimeters and has a linear structure, higher order mode components generated in the optical coupling part cannot be removed. For this reason, a general conventional optical transceiver has a problem that the power of the optical signal varies depending on the type of fiber (SMF or MMF (multimode fiber)) connected to the stub ferrule.
しかし光送受信器1では、ピグテール化により、光信号の経路の距離を取ったり、内部送信用テープファイバ13tや内部受信用テープファイバ13rを曲げたり(Rをつけたり)することで、スタブフェルールを使用する場合に問題となる高次モードを除去できる。
However, in the
したがって、光送受信器1は、高性能、高信頼性で安価な光送受信器である。
Therefore, the
光送受信器1は、回路基板3上に光送信アセンブリ3や光受信アセンブリ4を実装するため、ケース60内で回路基板2が占有するスペースが光送信アセンブリ3や光受信アセンブリ4に侵食されず、従来の光送受信器141に比べ、回路基板2の実装面積が大きくなる。また、光送信アセンブリ3や光受信アセンブリ4の形状に応じて回路基板を分割する必要もなく、回路基板2として1枚のリジッド基板を使用できる。
Since the optical transmitter /
回路基板2は、送受信用光ファイバに接続するための光コネクタとして、2段MT光コネクタ15を備えたオス型2段MPO光コネクタ14を有するので、内部送受信用テープファイバ13t,13rを送受信用光ファイバにコンパクトにまとめて接続できる。
Since the
光送受信器1は、回路基板2の送受信用ファイバ側に光受信アセンブリ4を搭載し、その光受信アセンブリ4の奥側となる回路基板2に光送信アセンブリ3を搭載している。
In the
このため、光送受信器1は、光送信アセンブリ3と光受信アセンブリ4が回路基板2の幅方向で重ならず、電磁波を放射しやすい光送信アセンブリ3の近傍にノイズを閉じこめることができ、光受信アセンブリ4のノイズに弱い小さな電気信号を保護できる。
For this reason, the
したがって、光送受信器1は、今後望まれているさらなる多チャンネル化・高速化に対応した光送受信器においても、クロストークを極力抑えることができ、EMI(電磁波障害)に強い。
Therefore, the optical transmitter /
また、回路基板2の奥側に光送信アセンブリ3を搭載することで、カードエッジ部6にできるだけ近づけ、情報システム機器から光送信アセンブリ3までの高速電気信号が伝送する配線を極力短くし、信号の劣化も防止できる。
Further, by mounting the
上記実施形態では、回路基板2の手前側に光受信アセンブリ4、奥側に光送信アセンブリ3を搭載したが、光受信アセンブリ4に電気信号を増幅するアンプを備え、回路基板2に波形整形回路などを含む信号処理回路を備える場合には、逆に回路基板2の手前側に光送信アセンブリ3、奥側に光受信アセンブリ4を搭載してもよい。
In the above embodiment, the optical receiving
要するに、回路基板2に、接続端子5からの距離が互いに異なるように光送信アセンブリ3と光受信アセンブリ4とを搭載すればよい。
In short, the
回路基板2には、フレキ基板11t,11rを介して光送信アセンブリ3および光受信アセンブリ4を電気的に接続しているため、起立した姿勢の光送信アセンブリ3および光受信アセンブリ4と回路基板2との電気的な接続を簡単に行える。
Since the
また、回路基板2の光受信アセンブリ4の搭載部にくり抜き穴18を形成し、そのくり抜き穴18上に光受信アセンブリ4を配置し、光受信アセンブリ4と回路基板2とを、くり抜き穴18を挿通したフレキ基板11rの他端部で電気的に接続している。
Further, a hollow 18 is formed in the mounting portion of the optical receiving
これにより、光送受信器1では、送信側の電気信号は回路基板2の表面を伝送し、受信側の電気信号は回路基板2の裏面を伝送するため、クロストークをさらに抑えることができ、EMIにより強くなる。
As a result, in the
これに対し、回路基板2にスルーホールを形成し、送受信信号を回路基板2の表裏面で分けて流すことも考えられるが、スルーホール形成の手間がかかり、しかもスルーホールの長さだけ信号が劣化してしまう。
On the other hand, it is conceivable to form a through hole in the
逆に、回路基板2の光送信アセンブリ3の搭載部にくり抜き穴を形成し、そのくり抜き穴上に光送信アセンブリ3を配置し、光送信アセンブリ3と回路基板2とを、くり抜き穴を挿通したフレキ基板11tの他端部で電気的に接続してもよい。
Conversely, a hole is formed in the mounting portion of the
光送受信器1では、光受信モジュール4の外形よりも若干大きくなるようにくり抜き穴を形成し、ケース60で光受信モジュール4を固定するようにしたが、少なくともフレキ基板11rを挿通できる大きさにくり抜き穴を形成すればよい。
In the
フレキ基板11tの端子12やフレキ基板11tの端子の一部は、全面GND層、回路基板2のGNDパターン、あるいは図6のケース60に電気的に接続してGNDするため、クロストークの低減を確実に行える。特に、回路基板2に全面GND層を形成した場合には、この全面GND層が回路基板2の表裏面を隔てるシールドとなるので、さらなるクロストークの低減を実現できる。
Since the
また、内部送受信用テープファイバ13t,13rがテープファイバのままでは回路基板の幅方向に対して設計の自由度が低い。そこで、図5に示すように、内部送信用テープファイバ13t及び/又は内部受信用テープファイバを、その長さ方向の少なくとも一部でばらすとよい。これにより、光送受信器1では、回路基板の長さ方向だけでなく、幅方向に対しても設計の自由度が高くなる。
Further, if the internal transmitting / receiving tape fibers 13t and 13r are tape fibers, the degree of freedom in design is low with respect to the width direction of the circuit board. Therefore, as shown in FIG. 5, the internal transmission tape fiber 13t and / or the internal reception tape fiber may be separated at least in the length direction. Thereby, in the
次に、参考例としての第2の実施形態を説明する。 Next, a second embodiment as a reference example will be described.
図7に示すように、光送受信器71は、回路基板2の表面に光送信アセンブリ73を搭載すると共に、回路基板2の裏面に光受信アセンブリ74を搭載して、回路基板2の表裏面を介して光送信アセンブリ73と光受信アセンブリ74とを分離して搭載したものである。
As shown in FIG. 7, the optical transceiver 71 has an
光送受信器71では、回路基板2裏面の手前側に光受信アセンブリ74を搭載し、回路基板2表面の奥側に光送信アセンブリ73を搭載した。回路基板2には多層基板を用い、そのうち1層を全面GND層75とした。光送信アセンブリ73および光受信アセンブリ74のレンズブロック78t,78rは、ミラー76を有し、光素子の出射光あるいは入射光を反射させて出入力させる反射型のレンズブロックである。
In the optical transceiver 71, an optical receiving
光送受信器71は、回路基板2の表裏面に光送受信アセンブリを搭載するため、図1の光送受信器1に比べてその主要部に高さ方向のスペースが必要になる。このため、ケースとしては、図6のX2規格のケースではなく、XENPAK規格のケースを用いたり、低背の(厚さが薄い)光送受信アセンブリを用いたりするとよい。
Since the optical transmitter / receiver 71 mounts the optical transmitter / receiver assembly on the front and back surfaces of the
この光送受信器71によっても、図1の光送受信器1と同じ作用効果が得られる。
This optical transmitter / receiver 71 also provides the same effects as the optical transmitter /
第3の実施形態を説明する。 A third embodiment will be described.
図10に示すようなネットワーク100に用いる従来の光送受信器101は、伝送路としての光送受信用光ファイバ102に多芯光コネクタ103を介して接続されることが多い。多芯光コネクタ103は一括接続する点についてはよいが、挿抜性が悪い、コネクタに汚れが付着しやすい、清掃が大変であるといった問題がある。
A conventional
また、ユーザによっては、外の情報システム機器に光送受信器を一括接続するだけでなく、ユーザ宅uやビルbに適宜分けて光送受信器を接続したい要求もある。 Further, some users not only connect optical transceivers to external information system devices in a lump, but also request to connect optical transceivers separately at user home u or building b.
ネットワーク100のように、光信号をやり取りする相手側が各チャネルで異なる場合、端末が多芯光コネクタ103では分岐装置104など、分岐するための部品が必要となる。分岐装置104は、多芯光コネクタ105、分岐部106、単芯光コネクタ107を備える必要がある。
As in the
さらに、従来の光送受信器101を用いると、コネクタ103,105間で0.5dB、単芯光コネクタ107で0.1dBの伝送損失が生じ、伝送路1本あたり合計0.6dBの伝送損失がある。
Furthermore, when the conventional
そこで、図8に示すように、第3の実施形態に係る光送受信器81では、図1で説明した光送受信器1のオス型2段MPO光コネクタ14に、送受信用光ファイバ側に複数個(図8では24本)の単芯分離光コネクタ82を有する光インターフェース部83を接続した。
Therefore, as shown in FIG. 8, in the
光インターフェース部83は、オス型2段MPO光コネクタ14と嵌合するメス型2段MPO光コネクタと、そのメス型2段MPO光コネクタに一端が接続され、他端部が単芯にばらされた外部テープファイバ85と、その外部テープファイバ85の他端に接続される複数個の単芯分離光コネクタ(SC光コネクタ)82とを備える。図8では、メス型2段MPO光コネクタは、その外周に設けられる保護部材84内にある。
The optical interface unit 83 has one end connected to the female two-stage MPO optical connector that fits with the male two-stage MPO
外部テープファイバ85は、一端部が12本の単芯光ファイバを並列に並べてなる2束のテープファイバ85T,85Rであり、他端部が各テープファイバ85T,85Rをばらした合計24本の単芯光ファイバ85t,85rである。テープファイバ85T,85Rと光ファイバ85t,85rの境界部には、テープファイバ85T,85Rがばらけるのを防止する結束バンド86が取り付けられる。
The
光送受信器81では、図1の光送受信器1に、端末に単芯分離光コネクタ82を設けた光インターフェース部83を接続することで、光のインターフェースを多芯光コネクタではなく、単芯光ファイバのピグテール構造としている。
In the optical transmitter /
このため、必要数の単芯分離光コネクタ82を相手側のコネクタに挿抜するだけで、ユーザの要求に応じて図9に示すようなネットワーク90を簡単に構築でき、伝送路、ユーザ宅u、ビルb、一方の情報システム機器91Aから他方の情報システム機器91Bなどに光送受信器81を簡単に接続できる。
For this reason, the
ネットワーク90は、図10のネットワーク100のような分岐装置104が不要であり、単芯分離光コネクタ82で0.1dBの伝送損失が生じるだけなので、伝送路1本あたりの伝送損失も0.1dBと低損失である。
The
また、光インターフェース部に用いる外部テープファイバとして、全長にわたってばらしたものを使用してもよい。光インターフェース部を接続する光送受信器としては、図1の光送受信器1に限らず、多チャンネル型の光送受信器であればよい。
Further, as the external tape fiber used for the optical interface unit, a fiber separated over the entire length may be used. The optical transceiver to which the optical interface unit is connected is not limited to the
光送受信器81の変形例としては、オス型2段MPO光コネクタ14やメス型2段MPO光コネクタを使用せず、図1の内部送受信用テープファイバ13t,13rをケース60外まで延長し、その延長部分を外部テープファイバ85や単芯光ファイバ85t,85rとして用いてもよい。
As a modification of the
光インターフェース部としては、図11に示すように、送受信用光ファイバ側に2芯の単芯光ファイバを上下縦列に配置し、これをフェルール部で1つにまとめた縦列2連分離光コネクタ112を複数個(図11では6個だが、実際は12個)有する光インターフェース部113を用いてもよい。
As shown in FIG. 11, as the optical interface unit, two single-core optical fibers are vertically arranged in the vertical direction on the transmission / reception optical fiber side, and the two serially separated
縦列2連分離光コネクタ112に接続される外部テープファイバは、上述した外部テープファイバ85と同じものを使用できる。
The same
通常、通信は2本の単芯光ファイバを1セットとして行うため、縦列2連分離光コネクタ112を有する光インターフェース部113を用いると、図8の光インターフェース部83に比べて、送受信で1セットの単芯光ファイバを挿抜しやすく、ネットワークの構築や外の端末との接続が簡単になる。
Usually, since communication is performed as a set of two single-core optical fibers, when the optical interface unit 113 having the cascaded double-separated
図12に示すように、縦列2連分離光コネクタ112の変形例として、その側面に隣り合う縦列2連分離光コネクタ112同士を連結・分離するための凸部121と凹部122とを形成してもよい。これら凸部121と凹部122を必要に応じて嵌合することで、所望のチャネル数を1セットにして接続したいネットワークや外の端末とのみ光送受信器を接続できる。
As shown in FIG. 12, as a modification of the column double separated
また、光インターフェース部としては、図13に示すように、送受信用光ファイバ側に2芯以上(図13では6本だが、実際は送受信側でそれぞれ12本)の単芯光ファイバを左右並列に配置し、これをフェルール部で1つずつにまとめた並列分離光コネクタ132t,132rを有する光インターフェース部133を用いてもよい。 In addition, as shown in FIG. 13, two or more single-core optical fibers (6 in FIG. 13 but actually 12 on the transmission / reception side) are arranged in parallel on the left and right as the optical interface unit as shown in FIG. Alternatively, an optical interface unit 133 having parallel separation optical connectors 132t and 132r in which the ferrule units are combined one by one may be used.
並列分離光コネクタ132t,132rに接続される外部テープファイバは、通常のテープファイバである。 The external tape fiber connected to the parallel separation optical connectors 132t and 132r is a normal tape fiber.
つまり、送受信用光ファイバ側に2芯以上をまとめた多芯分離光コネクタを有する光インターフェース部を用いれば、伝送損失の増加を抑えながら、送信側あるいは受信側をそれぞれ1セットにしてネットワークの構築や外の端末と光送受信器を接続できる。 In other words, if an optical interface unit having a multi-core separated optical connector with two or more cores on the transmission / reception optical fiber side is used, a network can be constructed with the transmission side or reception side set as one set while suppressing an increase in transmission loss. Or an external terminal and an optical transceiver can be connected.
1 光送受信器
2 回路基板
3 光送信アセンブリ
4 光受信アセンブリ
5 接続端子
13t 内部送信用テープファイバ
13r 内部受信用テープファイバ
14 オス型MPO光コネクタ(光コネクタ)
DESCRIPTION OF
Claims (3)
上記情報システム機器と電気的に接続する接続端子を有する回路基板と、
上記送受信用光ファイバに接続する光コネクタと、
上記回路基板に搭載され、上記回路基板からの電気信号を光信号に変換する発光素子を有する光送信アセンブリと、
その光送信アセンブリに一端が接続され、上記光コネクタに他端が接続される内部送信用テープファイバと、
上記光コネクタに一端が接続される内部受信用テープファイバと、
上記回路基板に搭載され、上記受信用光ファイバからの光信号を電気信号に変換する受光素子を有し、上記内部受信用テープファイバの他端が接続される光受信アセンブリと、
を備え、
上記光送信アセンブリと上記光受信アセンブリは、上記回路基板の一方の面側に、上記回路基板の上記接続端子側から上記送受信用光ファイバ側へ一列に並んで配置され、上記回路基板の上記送受信用光ファイバ側に上記光受信アセンブリを搭載し、その光受信アセンブリの奥側となる上記回路基板に上記光送信アセンブリを搭載した、
光送受信器。 Converts multiple electrical signals from information system equipment into optical signals, transmits them to multiple transmission optical fibers, receives multiple optical signals from multiple reception optical fibers, and converts them to electrical signals In the optical transceiver for transmitting to the information system equipment,
A circuit board having a connection terminal electrically connected to the information system device;
An optical connector connected to the transmission / reception optical fiber;
An optical transmission assembly having a light emitting element mounted on the circuit board and converting an electrical signal from the circuit board into an optical signal;
An internal transmission tape fiber having one end connected to the optical transmission assembly and the other end connected to the optical connector;
An internal receiving tape fiber having one end connected to the optical connector;
A light receiving assembly mounted on the circuit board, having a light receiving element for converting an optical signal from the receiving optical fiber into an electrical signal, and to which the other end of the internal receiving tape fiber is connected ;
Equipped with a,
The optical transmission assembly and the optical reception assembly are arranged in a line on one side of the circuit board from the connection terminal side of the circuit board to the transmission / reception optical fiber side, and the transmission / reception of the circuit board is performed. The optical receiver assembly is mounted on the optical fiber side, and the optical transmitter assembly is mounted on the circuit board on the back side of the optical receiver assembly.
Optical transceiver.
上記情報システム機器と電気的に接続する接続端子を有する回路基板と、
上記送受信用光ファイバに接続する光コネクタと、
上記回路基板に搭載され、上記回路基板からの電気信号を光信号に変換する発光素子を有する光送信アセンブリと、
その光送信アセンブリに一端が接続され、上記光コネクタに他端が接続される内部送信用テープファイバと、
上記光コネクタに一端が接続される内部受信用テープファイバと、
上記回路基板に搭載され、上記受信用光ファイバからの光信号を電気信号に変換する受光素子を有し、上記内部受信用テープファイバの他端が接続される光受信アセンブリと、
を備え、
上記回路基板に、その表裏面と上記発光素子および上記受光素子の光軸とが平行となるように上記光送信アセンブリと上記光受信アセンブリを上記回路基板の一方の面側に配置し、
上記回路基板にくり抜き穴を形成し、
上記光送信アセンブリあるいは上記光受信アセンブリのいずれか一方を、上記くり抜き穴上に配置し、上記くり抜き穴を挿通したフレキ基板で上記回路基板の一方の面と反対側の他方の面に電気的に接続し、上記光送信アセンブリあるいは上記光受信アセンブリの他方をフレキ基板を介して上記回路基板の一方の面に電気的に接続した、
光送受信器。 Converts multiple electrical signals from information system equipment into optical signals, transmits them to multiple transmission optical fibers, receives multiple optical signals from multiple reception optical fibers, and converts them to electrical signals In the optical transceiver for transmitting to the information system equipment,
A circuit board having a connection terminal electrically connected to the information system device;
An optical connector connected to the transmission / reception optical fiber;
An optical transmission assembly having a light emitting element mounted on the circuit board and converting an electrical signal from the circuit board into an optical signal;
An internal transmission tape fiber having one end connected to the optical transmission assembly and the other end connected to the optical connector;
An internal receiving tape fiber having one end connected to the optical connector;
A light receiving assembly mounted on the circuit board, having a light receiving element for converting an optical signal from the receiving optical fiber into an electrical signal, and to which the other end of the internal receiving tape fiber is connected;
With
On the circuit board, the optical transmitter assembly and the optical receiver assembly are arranged on one surface side of the circuit board so that the front and back surfaces thereof and the optical axes of the light emitting element and the light receiving element are parallel to each other,
Form a hole in the circuit board,
Either one of the optical transmitter assembly and the optical receiver assembly is disposed on the cutout hole, and is electrically connected to the other surface opposite to the one surface of the circuit board by a flexible board inserted through the cutout hole. Connected, and electrically connected the other of the optical transmitter assembly or the optical receiver assembly to one surface of the circuit board through a flexible substrate,
Optical transceiver.
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