JP4568590B2 - 荷重センサ - Google Patents
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Description
イッチ回路中に接続され前記第1及び第2可撓性絶縁フィルムの内の少なくとも一方のフ
ィルム上に形成された抵抗層は、その周縁より大きな範囲で形成された貫通孔により、前記各可撓性絶縁フィルム及び各配線層と前記スペーサとを接着する粘着剤層から離間されているために、粘着剤の低分子成分の浸透が防止され、抵抗層の性能が安定する。従って、本発明による荷重センサにおいては前記抵抗層の経時変化が著しく低減され、スイッチング機能の動作が安定し周辺機器に対する確実なオン、オフの信号伝達ができるという効果を奏する。
に対向する位置関係にあり、エアー通路12及びエアー通路引出し口13に連通している
。この貫通孔14は前記抵抗層8よりも大きな例えば矩形状孔となっており、第1可撓性
絶縁フィルム1にスペーサ9を重ね合せたとき、スペーサ9が前記抵抗層8に接触せず、
その間に間隙を形成するような寸法及び形状となっている。また、前述の説明及び図1、図3(a)、(b)を参照しても分かるように、前記抵抗層8及び抵抗保護用の貫通孔14は、前記スイッチ用貫通孔10a、10b、11a、11bや各接点領域5a、5b、7a、7bから側方(絶縁フィルムやスペーサの平面に沿う方向)に離間して形成されている。
及び第2可撓性絶縁フィルム15はそれらのパターンが一致するように重ね合わせられ、
これら相互の重ね合わさった部分、即ち、スペーサ9の両面はほぼ全体に亘って例えばアクリル系樹脂を溶剤にて溶かした接着性コーティング膜からなる粘着剤層20a及び20bによってそれぞれ接着されている。
抵抗層は、前記第1及び第2回路配線フィルムに形成された配線層により構成されたスイ
ッチ回路中にその用途に応じて任意の位置に接続され、前記第1及び第2可撓性絶縁フィ
ルムの少なくとも一方のフィルムに形成されることが分かる。また、本発明の荷重センサへの前記各種抵抗層の組込形態について説明すると、前記第1〜第3実施形態(図1〜図5参照)では、回路状態検知用の抵抗層8、8Aが単独に組み込まれ、前記第4実施形態(図6参照)では、第1実施形態の回路状態検知用の抵抗層8に加えて、回路状態検知用の抵抗層8Bが併置して組み込まれている。また、図7(d)の応用例では、補正抵抗Cが単独に組み込まれいる。このように、前記抵抗層は、回路断線検知抵抗や外部コネクタ勘合忘れ検知抵抗等の前記回路状態検知抵抗及び補正抵抗のうち少なくとも1種からなるものである。勿論、図7に示すように種々の抵抗の組み合わせ形態をとることができる。
2 第1端子
3 第2端子
4 第1配線層
5a、5b 第1接点領域
6 第2配線層
7a、7b 第2接点領域
8、8A、8B 抵抗層
9 スペーサ
10a、10b、11a、11b スイッチ用貫通孔
12 エアー通路
14、14A、14B 間隙(抵抗保護用貫通孔)
15 第2可撓性絶縁フィルム
16 第3配線層
19 エアー抜口
20a、20b 粘着剤層
Claims (4)
- 第1可撓性絶縁フィルムの一主面に接点領域を有する配線層を設けることによって形成された第1回路配線フィルムと、前記第1可撓性絶縁フィルムの前記一主面に対向配置された第2可撓性絶縁フィルムの対向面に接点領域を有する配線層を設けることによって形成された第2回路配線フィルムと、前記第1回路配線フィルムと第2回路配線フィルムとの間に介在され前記各接点領域に対向する位置にスイッチ用貫通孔を有する絶縁スペーサと、前記各可撓性絶縁フィルム及び各配線層と前記スペーサ両面とをそれぞれ接着する粘着剤層と、前記第1及び第2回路配線フィルムの各配線層によって構成されるスイッチ回路中に接続され前記第1及び第2可撓性絶縁フィルムの内の少なくとも一方のフィルム上に前記スイッチ用貫通孔から側方に離間して形成された回路状態検知抵抗及び補正抵抗のうち少なくとも1種からなる抵抗層と、前記絶縁スペーサの前記抵抗層に対向する部分に前記抵抗層の周縁より大きな範囲で形成され前記抵抗層と前記粘着剤層とを離隔するための貫通孔とを備え、
前記スペーサには前記スイッチ用貫通孔に連通するエアー通路が形成され、前記第1及び第2可撓性絶縁フィルム及びスペーサの内から選択された少なくとも一つの部材には前記エアー通路に連通するエアー抜口が形成されていることを特徴とする荷重センサ。 - 第1可撓性絶縁フィルム上に形成された第1端子及び第2端子と、前記第1端子に接続され前記フィルム上に形成された第1配線層と、前記第1配線層の一部に形成された第1接点領域と、前記第2端子に接続され前記フィルム上に形成された第2配線層と、前記第2配線層の一部に形成され前記第1接点領域側方に並置された第2接点領域と、前記第1可撓性絶縁フィルムに対向して設けられた第2可撓性絶縁フィルム上に形成され第1接点領域−第2接点領域間を橋絡する位置関係でこれら接点領域に離間して対向された第3配線層と、前記第1端子と第2端子との間において前記第1乃至第3配線層によって構成されるスイッチ回路中に接続され前記第1及び第2可撓性絶縁フィルムの内の少なくとも一方のフィルム上に前記スイッチ用貫通孔から側方に離間して形成された回路状態検知抵抗及び補正抵抗のうち少なくとも1種からなる抵抗層と、前記第1可撓性絶縁フィルムと第2可撓性絶縁フィルムとの間に介在された絶縁スペーサと、前記スペーサに形成され前記第1及び第2接点領域と第3配線層との間のスイッチ機能空間を構成するスイッチ用貫通孔と、前記各可撓性絶縁フィルム及び各配線層と前記スペーサ両面とをそれぞれ接着する粘着剤層と、前記絶縁スペーサの前記抵抗層に対向する部分に前記抵抗層の周縁より大きな範囲で形成され前記抵抗層と前記粘着剤層とを離隔するための貫通孔とを備え、
前記スペーサには前記スイッチ用貫通孔に連通するエアー通路が形成され、前記第1及び第2可撓性絶縁フィルム及びスペーサの内から選択された少なくとも一つの部材には前記エアー通路に連通するエアー抜口が形成されていることを特徴とする荷重センサ。 - 請求項1または2に記載の荷重センサにおいて、前記抵抗層と前記粘着剤層とを離隔するための前記貫通孔は前記エアー通路に連通していることを特徴とする荷重センサ。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか一の請求項に記載の荷重センサにおいて、前記抵抗層と前記粘着剤層とを離隔するための前記貫通孔は前記第1及び第2可撓性絶縁フィルム及びスペーサの内から選択された少なくとも一つの部材に形成されたエアー抜口と直接連通していることを特徴とする荷重センサ。
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