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JP4567927B2 - スピン処理装置及び回転テーブルの回転停止位置設定方法 - Google Patents

スピン処理装置及び回転テーブルの回転停止位置設定方法 Download PDF

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JP4567927B2 JP2001262165A JP2001262165A JP4567927B2 JP 4567927 B2 JP4567927 B2 JP 4567927B2 JP 2001262165 A JP2001262165 A JP 2001262165A JP 2001262165 A JP2001262165 A JP 2001262165A JP 4567927 B2 JP4567927 B2 JP 4567927B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は基板を回転テーブルに保持して回転させながら処理するスピン処理装置及びこのスピン処理装置の回転テーブルの回転停止位置設定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
たとえば、半導体装置や液晶表示装置の製造過程においては、半導体ウエハやガラス基板などの基板に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセスやフォトプロセスがある。これらのプロセスでは、上記基板に対して処理液による処理及び洗浄が行なわれたのち、乾燥処理が行なわれる。
【0003】
基板に対してこのような一連の処理を行なう場合、上記基板を回転テ−ブルに保持し、この回転テ−ブルとともに回転させ、それによって生じる遠心力を利用する、スピン処理装置が用いられる。
【0004】
スピン処理装置の上記回転テーブルには、周方向に所定間隔で複数の保持部が設けられ、この保持部によって上記基板の周辺部が着脱可能に保持されるようになっている。
【0005】
上記回転テーブルに対して未処理の基板を供給したり、処理済の基板を排出するには基板搬送手段としてのロボットが用いられている。このロボットは伸縮可能なアームを有し、このアームの先端部を回転が停止したテーブル上に進入させることで、上記回転テーブルに対して未処理の基板を供給したり、処理済の基板を排出する。
【0006】
上記アームを回転テーブル上に進入させる場合、このアームは停止した回転テーブルの隣り合う一対の保持部の間から上記回転テーブル上に進入させることで、上記保持部と干渉するのを防止している。
【0007】
上記アームは所定の進入位置から上記回転テーブル上に進入する。したがって、上記回転テーブルの回転停止位置を決めることで、上記アームが回転テーブルの保持部に干渉するのを避けるようにしている。
【0008】
従来、上記回転テーブルを所定の回転位置で停止させるには、回転テーブルに、この回転テーブルの原点位置を設定するための検出板を設け、この検出板をセンサによって検出することで、上記回転テーブルを上記原点位置、つまりアームが保持部に干渉せずに進入可能な回転位置で停止させるようにしていた。
【0009】
検出板とセンサとによって回転テーブルを停止させる場合、回転テーブルが高速回転していたのでは上記センサが検出板を検出したときに、回転テーブルを停止させるために、この回転テーブルを回転させるモータにブレーキをかけても、回転テーブルを所定の位置で確実に停止させることができないばかりか、回転テーブル上で基板がずれ動き、損傷を招く虞がある。
【0010】
そこで、基板の処理が終了したならば、まず、回転テーブルの回転を一旦停止させる。ついで、この回転テーブルを10r.p.m以下の低速度、つまり回転テーブルを瞬時に停止させることができる停止可能回転数で回転させ、上記センサによって検出板を検出する。そして、センサが検出板を検出すると同時にモータにブレーキをかけて回転テーブルの回転を停止することで、この回転テーブルを上記原点位置に停止させるようにしていた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような方法によると、回転テーブルの停止位置は上記センサが検出板を検出した原点位置の一箇所だけである。
【0012】
そのため、上記原点位置をサーチするために、上記回転テーブルを10r.p.mの低速度で最大で1回転近く回転させなければならないことになるから、回転テーブルの原点位置のサーチに時間が掛かり、タクトタイムが長くなり、生産性の低下を招くということがあった。しかも、回転テーブルを一度停止させてから、再度、低速度で回転させるため、タイムロスが発生し、そのことによってもタクトタイムが長くなるということがあった。
【0013】
この発明は、回転テーブルを短時間で基板搬送手段が保持部に干渉しない位置に停止させることができるようにしたスピン処理装置及び回転テーブルの回転停止位置設定方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、基板を回転させながら処理するスピン処理装置において、
回転テーブルと、
この回転テーブルを回転駆動する駆動手段と、
上記回転テーブルの周方向に所定間隔で設けられ上記基板を上記回転テーブルに着脱可能に保持する複数の保持部と、
所定の進入位置から上記回転テーブル上に進入しこの回転テーブルに対して上記基板を供給、排出する基板搬送手段と、
この基板搬送手段が上記回転テーブル上に進入するとき、上記基板搬送手段が上記回転テーブルの隣り合う一対の保持部に干渉せずに進入可能となる上記回転テーブルの複数の回転停止位置が設定されそのうちの1つが上記進入位置に対応するよう上記回転テーブルを停止させる制御手段と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置にある。
【0015】
請求項2の発明は、上記基板の処理が終了して上記回転テーブルを停止させる際、上記制御手段は、上記回転テーブルが停止可能な回転数に低下した時点で、上記回転テーブルの複数の回転停止位置のうち、上記進入位置に最も近い回転停止位置が上記進入位置に対応するよう上記回転テーブルを停止させることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置にある。
【0016】
請求項3の発明は、上記基板の処理が終了して上記回転テーブルを停止させる際、上記制御手段は、上記回転テーブルの減速比からこの回転テーブルの予想停止位置を算出し、上記複数の回転停止位置のうち、上記予想停止位置に最も近い回転停止位置が上記進入位置に対応して上記回転テーブルが停止するようこの回転テーブルの減速比を変更することを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置にある。
【0017】
請求項4の発明は、上記基板の処理が終了して上記回転テーブルを停止させる際、上記制御手段は、上記回転テーブルが上記複数の回転停止位置のうち、所定の回転停止位置が上記進入位置に対応して停止するよう上記回転テーブルの減速比を設定することを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置にある。
【0018】
請求項5の発明は、上記基板の処理が終了して上記回転テーブルを所定の減速比で停止させる際、上記制御手段は、上記回転テーブルが上記複数の回転停止位置のうち、所定の回転停止位置で停止するよう上記回転テーブルの減速開始時間を設定することを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置にある。
【0019】
請求項6の発明は、基板を保持する複数の保持部が周方向に所定間隔で設けられた回転テーブル上に所定の進入位置から基板搬送手段を進入させ、この回転テーブルに対して基板を供給、排出する際、上記保持部に上記基板搬送手段が干渉しないよう上記回転テーブルを停止させる回転停止位置設定方法において、
上記基板搬送手段が上記回転テーブルの隣り合う一対の保持部に干渉せずに進入可能となる上記回転テーブルの回転停止位置が複数設定され、上記基板搬送手段が上記回転テーブル上に進入するとき、そのうちの1つが上記進入位置に対応するよう上記回転テーブルを停止させることを特徴とする特徴とする回転停止位置設定方法にある。
【0020】
この発明によれば、基板搬送手段が回転テーブルの保持部に干渉せずに上記回転テーブル上に進入可能となる上記回転テーブルの回転停止位置を複数設定したから、回転テーブルを停止させるに要する時間を短縮することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【0022】
図1乃至図4はこの発明の第1の実施の形態を示し、図1に示すスピン処理装置は回転テーブル1を備えている。この回転テーブル1の下面にはボス部2が設けられ、このボス部2には駆動手段としてのサーボモータ3の回転軸4が嵌合固定されている。それによって、上記回転テーブル1は上記サーボモータ3により回転駆動されるようになっている。
【0023】
上記回転テーブル1の上面には保持部を構成する複数、この実施の形態では6本の支柱5a〜5fが回転テーブル1の周方向に等間隔(60度)で立設されている。各支柱5a〜5fの上端の偏心位置にはチャックピン6が偏心回転可能に設けられ、各チャックピン6は図示しないチャッキング機構によって回転駆動されるようになっている。
【0024】
上記回転テーブル1には、図2に示すように基板としての半導体ウエハ7が搬送手段を構成するロボットの搬送アーム8によって供給される。つまり、この搬送アーム8は伸縮可能で、図2に実線で示す後退位置から鎖線で示す前進位置に上記回転テーブル1上を進入できるようになっている。
【0025】
上記搬送アーム8が回転テーブル1上に進入した状態で、上記チャックピン6を上記チャッキング機構によって偏心回転させれば、搬送アーム8に載置された半導体ウエハ7を上記チャックピン6によって保持したり、チャックピン6によって保持された半導体ウエハ7を上記搬送アーム8で受け取ることができるようになっている。つまり、搬送アーム8によって半導体ウエハ7を回転テーブル1に対して供給したり、回転テーブル1から排出することができるようになっている。
【0026】
なお、上記搬送アーム8が回転テーブル1上に進入する際、この搬送アーム8が回転テーブル1に設けられた複数の支柱5a〜5fにぶつかることがないよう、回転テーブル1は後述するごとく回転停止位置が制御される。
【0027】
上記搬送アーム8は図2に矢印で示す所定の位置、つまり進入位置Sから回転テーブル1に向かって進入する。したがって、回転テーブル1は、この回転テーブル1に設けられた複数の支柱5a〜5fのうち、隣り合う一対の支柱が上記進入位置Sの中心に対して対称になるよう位置決め停止される。この停止位置を回転停止位置とし、回転テーブル1には図2にA〜Fで示す6つの回転停止位置が設定されている。つまり、回転テーブル1は6本の支柱5a〜5fが周方向に等間隔で設けられているから、6つの回転停止位置A〜Fが設定されている。
【0028】
上記サーボモータ3はエンコーダ11を有し、このエンコーダ11からは上記回転テーブル1の回転に応じたパルス信号が発信され、このパルス信号は制御装置12に入力される。この制御装置12には演算装置13が接続されている。この演算装置13と上記制御装置12とで制御手段を構成している。
【0029】
上記演算装置13にはセンサ14が接続されている。このセンサ14は回転テーブル1に設けられた検知板15を検出し、その検出信号を上記演算装置13に入力する。
【0030】
上記センサ14が上記検知板15を検知した時の回転テーブル1の回転角度は原点位置として上記演算装置13に入力される。この演算装置13では、上記原点位置を基準にして上記回転テーブル1の6つの回転停止位置A〜Fが上記進入位置Sに到達するのに要する回転角度(パルス数)を演算する。
【0031】
つまり、センサ14が原点位置を検出した際、エンコーダ11からのパルス信号によって上記原点位置の上記進入位置Sに対する角度のずれを求める。また、原点位置を6つの回転停止位置A〜Fのうちの1つ、この実施の形態では回転停止位置Aに一致させておく。それによって、上記原点位置の検出によって上記6つの回転停止位置A〜Fを進入位置まで回転させるに要する回転角度を演算することができる。
【0032】
上記演算装置13には、上記制御装置12からサーボモータ3の回転速度が入力される。所定のレシピに基づいて半導体ウエハ7の処理が終了し、回転テーブル1を図4にaで示すように、処理時の回転数X、たとえば1500r.p.mから同図にbで示す所定の減速比で減速する。
【0033】
回転テーブル1の回転数が、この回転テーブル1を瞬時に停止されることができる停止可能回転数である回転数X、たとえば10r.p.mまで低下し、そのことが制御装置12から演算装置13に入力されると、この演算装置13では、上述したように上記センサ14が上記検知板15を検出した回転テーブル1の原点位置を認識する信号に基づき、回転テーブル1の6つの回転停止A〜Fが上記進入位置Sに到達するのに要する回転数を演算する。
【0034】
ついで、演算装置13は、6つの回転停止位置A〜Fのうち、上記進入位置Sに最も近い1つの回転停止位置、たとえばAを選択し、回転テーブル1をその回転停止位置Aが進入位置Sに到達するまでに要する回転角度(パルス数)を算出する。
【0035】
そして、演算装置13は算出したパルス数を制御装置12に入力し、制御装置12はそのパルス数に基づいて回転テーブル1を回転させる。
【0036】
回転テーブル1を演算装置13からの指令に基づくパルス数だけ回転させれば、回転テーブル1の上記回転停止位置Aが上記進入位置Sに対応位置することになり、それと同時に回転テーブル1は回転が停止される。
【0037】
回転テーブル1は10r.p.m程度の停止可能回転数に減速されているから、回転テーブル1を瞬時に停止させても、回転テーブル1に保持された半導体ウエハ7が回転テーブル1上でスリップして損傷するなどのことがない。
【0038】
回転テーブル1を停止させたならば、搬送アーム8を回転テーブル1上に進入させる。上記回転テーブル1は回転停止位置Aを進入位置Sに対応させて停止している。そのため、上記搬送アーム8は支柱5a〜5fに干渉することなく回転テーブル1上に進入することができる。
【0039】
搬送アーム8が回転テーブル1上に進入したならば、チャックピン6を偏心回転させて半導体ウエハ7の保持状態を解除し、上記搬送アーム8によって半導体ウエハ7を受けた後、搬送アーム8を所定の位置まで後退させることで、半導体ウエハ7の一連の処理工程が終了する。
【0040】
図3は半導体ウエハ7を回転テーブル1に搬入して処理してから搬出するまでのフローチャートである。S1では半導体ウエハ7を回転テーブル1に搬入し、S2では半導体ウエハ7を回転テーブル1にクランプする。S3では回転テーブル1を図4のグラフにaで示すように回転数Xで回転させ、S4では半導体ウエハ7を処理する。半導体ウエハ7の処理には洗浄工程と、乾燥工程とが含まれている。
【0041】
S5では上記処理時間が終了したか否かが判断され、図4にYで示す時点で処理が終了したならば、S6では回転テーブル1の回転を所定の減速比で減速する。この減速状態は図4のグラフにbで示す。
【0042】
S7では回転テーブル1が図4にXで示す回転停止可能回転数に低下したか否かが判断され、回転数がXに低下したならば、S8ではセンサ14による原点位置の検出に基づき、回転テーブル1の進入位置Sに最も近い1つの回転停止位置が上記進入位置Sに到達したか否かが判断され、到達すればS9では回転テーブル1に回転停止信号が入力され、S10では図4にcで示すように回転テーブル1が停止する。
【0043】
S11では半導体ウエハ7のクランプが解除され、S12では搬送アーム8が回転テーブル1上に進入し、S13では半導体ウエハ7が搬出される。
【0044】
このように、回転テーブル1から半導体ウエハ7を取り出す際、回転テーブルの回転停止位置を複数、この実施の形態ではA〜Fの6つとした。そのため、回転テーブル1の回転数を回転停止可能回転数Xまで低下させた後、この回転テーブル1を最大で約6分の1回転させることで、搬送アーム8が回転テーブル1に設けられた支柱5a〜5fに干渉することなく回転テーブル1上に進入可能な6つの回転停止位置の1つを進入位置Sに対応させて停止させることができる。
したがって、回転テーブル1を停止可能回転数Xから停止させるまでに要する時間を大幅に短縮することができる。
【0045】
図5はこの発明の第2の実施の形態を示す。この第2の実施の形態は回転テーブル1を同図にaで示す回転数Xで回転させて行う半導体ウエハ7の処理が終了したならば、その時点Yで回転テーブル1の回転数を同図にbで示す所定の減速比で減速する。
【0046】
回転テーブル1の回転数が回転停止可能回転数Xまで低下したならば、回転テーブル1の回転数を同図にbで示すようにXに維持して、回転テーブル1の6つの回転停止位置のうち、進入位置Sに最も近い回転停止位置を求め、回転テーブル1を停止する。
【0047】
つまり、第1の実施の形態では、回転テーブルの回転数が回転停止可能回転数Xまで低下した後も、同じ減速比で回転テーブル1の回転数を低下せているが、この第2の実施の形態では、回転テーブル1の回転数が回転停止可能回転数Xに到達した後、それ以上回転数を低下せずに、その回転数Xに維持する。
【0048】
第1の実施の形態のように、回転テーブル1の回転数がXに到達した後も、この回転テーブル1の回転数を同じ減速比で低下させる場合、回転テーブル1は回転数がXに到達してから所定時間後に停止することになるから、その回転数Xに到達してから停止するまでの間に回転テーブル1を少なくとも6分の1回転させなければ、所定の回転停止位置を進入位置に対応させて停止させることができなくなることがある。つまり、回転停止可能回転数Xをあまり低くすることができない。
【0049】
これに対して、第2の実施の形態では、回転テーブル1の回転数が回転停止可能回転数Xに到達した後、その回転数をXに維持している。そのため、回転テーブル1の回転数Xが十分に低くても、回転テーブル1を6分の1回転以上回転させることができるから、所定の回転停止位置を進入位置に停止させることが可能となる。
【0050】
つまり、回転テーブル1を停止させるとき、この回転テーブル1の回転数をXよりも低いXにできるから、停止時に半導体ウエハ7に与える衝撃を低減することが可能となる。
【0051】
図6と図7はこの発明の第3の実施の形態を示す。図6は回転テーブル1の減速時のグラフを示し、図7はフローチャートを示す。図6にaで示すように回転テーブル1を回転数Xで回転させて半導体ウエハ7の処理が終了したならば、その時点Yで回転テーブル1の回転数を同図に直線bで示す所定の減速比で低下させる。
【0052】
回転テーブル1の回転数が同図にXで示す計測開始回転数に低下したならば、センサ14が検出板15を検出した信号に基づき原点位置を検出するとともに、この原点位置と、回転テーブル1の減速比とから同図に破線dで示す上記原点位置の予想停止位置(時間)、つまり原点位置の進入位置Sに対する角度のずれ量を求める。
【0053】
原点位置の予想停止位置から、回転テーブル1の6つの回転停止位置A〜Fのうち、進入位置Sに最も近い回転停止位置を求め、その回転停止位置を上記進入位置Sで止めるための、上記回転テーブル1の上記計測開始回転数Xからの減速比を算出する。そして、その減速比に基づいて回転テーブル1を上記計測開始回転数Xから同図にeまたはfで示す直線に基づく減速速度で減速すれば、計測開始可能速度Xで想定した予想停止位置において、進入位置Sに最も近い回転停止位置を、上記進入位置Sに対応させて停止させることができる。
【0054】
なお、計測開始回転数Xは任意の値である。
【0055】
図7に示すフローチャートは、図4に示すフローチャートとS6までは同じであり、S7では回転テーブル1の回転数が計測開始回転数Xに到達したか否かを判定する。S8では予想停止位置が算出され、S9では予想停止位置と、この予想停止位置に最も近い回転停止位置とのずれ量が算出される。
【0056】
S10ではそのずれ量に応じて減速比が設定し直され、S11では進入位置Sに予想停止位置にもっとも近い回転停止位置を侵入位置Sに対応させて回転テーブル1が停止される。
【0057】
S12では半導体ウエハ7のクランプが解除され、S13では搬送アーム8が回転テーブル1上に進入し、S14では半導体ウエハ7が搬出される。
【0058】
この実施の形態によれば、回転停止位置が6つ設定されているため、予想停止位置に対して回転テーブル1の回転角度の修正を最大で6分の1回転とすることができる。
【0059】
したがって、回転テーブル1を停止させるまでに要する時間を第1の実施の形態と同様、短縮することができる。
【0060】
図8はこの発明の第4の実施の形態を示す。この実施の形態では、半導体ウエハ7の処理が終了した時点で、エンコーダ11からのパルス信号によって回転テーブル1の原点位置を検出し、回転テーブル1の回転を同図に破線mで示す所定の減速比で停止させた場合に、上記原点位置が進入位置Sに対してずれる量及びそのときに上記進入位置Sに最も近い回転テーブル1の回転停止位置を求める。
【0061】
そして、これらのデータから進入位置Sに最も近い回転テーブル1の回転停止位置が上記進入位置に停止するための訂正減速比を求め、半導体ウエハ7の処理が終了した時点Yで回転テーブル1の回転を上記訂正減速比に基づく同図にn又はnで示す直線に沿って減速する。それによって、回転テーブル1を所定の回転停止位置が進入位置Sに対応する状態で停止させることができる。
【0062】
つまり、半導体ウエハ7の処理が終了した時点で、回転テーブル1を停止させるための減速比を予め定められた減速比に対して補正することで、回転テーブル1を所定の回転停止位置が進入位置Sに対応する状態で停止させることができる。この場合も、回転テーブル1には6つの回転停止位置A〜Fが設定されているため、回転テーブル1を最も少ない回転数で停止させることができる。
【0063】
図9はこの発明の第5の実施の形態を示し、同図にYで示す半導体ウエハ7の処理が終了する時点において、所定の減速比で回転テーブル1の回転を減速した場合、その原点位置が進入位置Sに対してずれる量及び上記進入位置に最も近い回転テーブル1の回転停止位置を求める。
【0064】
これらのデータから上記回転テーブル1の回転停止位置を上記進入位置Sに対応させて停止させるための、回転テーブル1の減速開始時間Yを求める。そして、半導体ウエハ7の処理時間を減速開始時間Yまで延長した後、回転テーブル1を所定の減速比で減速すれば、回転テーブル1に設けられた6つの回転停止位置A〜Fのうちの1つが進入位置Sに対応するよう、回転テーブル1を停止させることができる。
【0065】
この場合、回転テーブル1には6つの回転停止位置A〜Fが設定されているから、半導体ウエハ7の処理を終了させる減速開始時間Yを予め設定された処理終了時間Yに対してわずかにずらすだけですむ。
【0066】
なお、減速開始時間Yは図9に基づく説明では延長したが、短縮する場合もある。その場合、回転数Xでの処理時間が短くなる虞があるが、短縮時間は回転テーブル1に6つの回転停止位置A〜Fが設定されているからわずかであり、実際の処理に影響を与えることはほとんどない。
【0067】
なお、この発明は上記各実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば、回転テーブルには1つの検知板を設け、この検知板によって回転テーブルの原点位置を検知するようにしたが、回転テーブルの原点位置の検出はサーボモータに設けられたエンコーダからの信号によって行うようにしてもよい。
【0068】
また、回転テーブルの6つの回転停止位置にそれぞれ検知板を設け、回転テーブルの回転速度が停止可能回転数まで低下したならば、センサが検知板を検知すると同時に回転テーブルを停止させることで、所定の回転停止位置を進入位置に対応させるようにしてもよい。
【0069】
このようにすれば、エンコーダからのパルス信号を処理せずにすむから、制御回路を簡略化することが可能となる。
【0070】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、基板搬送手段が回転テーブルの保持部に干渉せずに上記回転テーブル上に進入可能となる上記回転テーブルの回転停止位置を複数設定したから、回転テーブルを停止させるに要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施の形態を示すスピン処理装置の概略的構成図。
【図2】回転テーブルの概略的構成を示す平面図。
【図3】半導体ウエハを処理するときにフローチャート。
【図4】回転テーブルを停止させるときの減速線図。
【図5】この発明の第2の実施の形態を示す回転テーブルを停止させるときの減速線図。
【図6】この発明の第3の実施の形態を示す回転テーブルを停止させるときの減速線図。
【図7】図6の減速線図を説明するためのフローチャート。
【図8】この発明の第4の実施の形態を示す回転テーブルを停止させるときの減速線図。
【図9】この発明の第5の実施の形態を示す回転テーブルを停止させるときの減速線図。
【符号の説明】
1…回転テーブル
3…サーボモータ(駆動手段)
5a〜5f…支柱(保持部)
6…チャックピン(保持部)
7…半導体ウエハ
8…搬送アーム(基板搬送手段)
11…エンコーダ
12…制御装置
13…演算装置
14…センサ

Claims (6)

  1. 基板を回転させながら処理するスピン処理装置において、
    回転テーブルと、
    この回転テーブルを回転駆動する駆動手段と、
    上記回転テーブルの周方向に所定間隔で設けられ上記基板を上記回転テーブルに着脱可能に保持する複数の保持部と、
    所定の進入位置から上記回転テーブル上に進入しこの回転テーブルに対して上記基板を供給、排出する基板搬送手段と、
    この基板搬送手段が上記回転テーブル上に進入するとき、上記基板搬送手段が上記回転テーブルの隣り合う一対の保持部に干渉せずに進入可能となる上記回転テーブルの複数の回転停止位置が設定されそのうちの1つが上記進入位置に対応するよう上記回転テーブルを停止させる制御手段と
    を具備したことを特徴とするスピン処理装置。
  2. 上記基板の処理が終了して上記回転テーブルを停止させる際、上記制御手段は、上記回転テーブルが停止可能な回転数に低下した時点で、上記回転テーブルの複数の回転停止位置のうち、上記進入位置に最も近い回転停止位置が上記進入位置に対応するよう上記回転テーブルを停止させることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。
  3. 上記基板の処理が終了して上記回転テーブルを停止させる際、上記制御手段は、上記回転テーブルの減速比からこの回転テーブルの予想停止位置を算出し、上記複数の回転停止位置のうち、上記予想停止位置に最も近い回転停止位置が上記進入位置に対応して上記回転テーブルが停止するようこの回転テーブルの減速比を変更することを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。
  4. 上記基板の処理が終了して上記回転テーブルを停止させる際、上記制御手段は、上記回転テーブルが上記複数の回転停止位置のうち、所定の回転停止位置が上記進入位置に対応して停止するよう上記回転テーブルの減速比を設定することを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。
  5. 上記基板の処理が終了して上記回転テーブルを所定の減速比で停止させる際、上記制御手段は、上記回転テーブルが上記複数の回転停止位置のうち、所定の回転停止位置で停止するよう上記回転テーブルの減速開始時間を設定することを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。
  6. 基板を保持する複数の保持部が周方向に所定間隔で設けられた回転テーブル上に所定の進入位置から基板搬送手段を進入させ、この回転テーブルに対して基板を供給、排出する際、上記保持部に上記基板搬送手段が干渉しないよう上記回転テーブルを停止させる回転停止位置設定方法において、
    上記基板搬送手段が上記回転テーブルの隣り合う一対の保持部に干渉せずに進入可能となる上記回転テーブルの回転停止位置が複数設定され、上記基板搬送手段が上記回転テーブル上に進入するとき、そのうちの1つが上記進入位置に対応するよう上記回転テーブルを停止させることを特徴とする特徴とする回転停止位置設定方法。
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