JP4540883B2

JP4540883B2 - Translucent electromagnetic wave shield, near-infrared cut material, and manufacturing method thereof

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Publication number: JP4540883B2
Application number: JP2001172039A
Authority: JP
Inventors: 利徳丸塚
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-10-19
Filing date: 2001-06-07
Publication date: 2010-09-08
Anticipated expiration: 2021-06-07
Also published as: JP2002198688A; CA2359312A1; US20020046851A1; EP1199738A2

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、優れた電磁波シールド機能及び近赤外線カット機能を有すると共に、良好な透視性及び視認性を有し、各種ディスプレイ、特に大画面のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用として好適な透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料、及びこのものを効率よく製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
オフィスオートメーション機器、工場オートメーション機器等における各種のコンピューターディスプレイや、ゲーム機、テレビ等のディスプレイからは、ディスプレイの表面よりマイクロ波や電波等の非電離放射線の有害な電磁波が多量に発生しているといわれており、近年、この電磁波による人間の健康への影響が指摘されたり、電磁波による他の機器への障害が問題となっている。
また、最近、大型で、視認性に優れたディスプレイパネルとして、発光型、平面型ディスプレイパネルであるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）が注目されている。このＰＤＰは、従来の冷陰極線管（ＣＲＴ）や液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ）等のディスプレイパネルと比較して、前面からの漏洩電磁波の強度が強いことから、一層優れた電磁波遮蔽機能を具備させることが強く要請されている。さらに、このＰＤＰにおいては、その前面からセル内のＮｅガスやＸｅガス等の不活性ガスの発光に由来する近赤外線が放出されているものであるが、この近赤外線の波長は、各種家電機器のリモコン装置の動作波長に近く、誤動作の原因となることから、この近赤外線を十分に遮蔽する機能を具備させることも、強く要請されている。
【０００３】
このようなディスプレイパネルの前面などに設置される部材に対しては、優れた電磁波シールド機能及び近赤外線カット機能の他に、透視性（光透過率）に優れる上、視認性が良好でかつ視野角が広いことなどが要求されている。
透視性、透明性、透光性であって、電磁波シールド性あるいは電磁波シールド性と近赤外線カット性を有する材料としては、例えば（１）ガラス基板上に、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）などからなる電磁波遮蔽用透明導電性薄膜と、ＴｉＯ₂とＳｉＯ₂の光学薄膜の積層体などからなる熱線反射膜とが積層されてなる電磁波遮蔽ウインドガラス（特開昭６０−２７６２３号公報）、（２）透明板上に透明性導電膜と導電性の格子パターンが形成されてなる電磁波遮蔽透明板（特開平１−１７００９８号公報）などが提案されている。
【０００４】
しかしながら、前記（１）の電磁波遮蔽ウインドガラスにおいては、電磁波シールド性能が極めて低い上（透明導電性薄膜では、高い光透過率を確保しようとすれば、電磁波シールド性能が低くなる）、視認性も悪い（色、光沢が不適）などの問題がある。したがって、このものは、高い近赤外線カット性能と共に、高い電磁波シールド性能及び透視性（光透過率）、さらには良好な視認性が要求される、ＰＤＰなどのディスプレイ用途には使用することができない。
また、前記（２）の電磁波遮蔽透明板においては、電磁波シールド性能及び近赤外線カット性能が共に極めて低い上〔導電性格子パターンの電磁波シールド性能向上効果は、低周波（長波長）側でわずかにあるが、５００ＭＨｚではほとんどない〕、視認性が極めて悪く（格子パターンが目視でき、目障りとなる。）やはりＰＤＰなどのディスプレイ用途には使用することができない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような状況下で、優れた電磁波シールド機能及び近赤外線カット機能を有すると共に、良好な透視性及び視認性を有し、各種ディスプレイ、特に大画面のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用として好適な透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記の優れた機能を有する透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、透明基材上に、特定の構成からなる透視性電磁波シールド層と、透明性近赤外線カット層とを接触させて積層してなる材料が、その目的に適合し得ること、そして、この材料は、特定の工程を施すことにより、容易に製造し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）透明基材上に、少なくとも（Ａ）同一で一致したメッシュ状の黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層からなる透視性電磁波シールド層と、（Ｂ）透明性近赤外線カット層が接触して積層されてなる透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料、
（２）（ａ）透明基材上に、ドライプレーティングにより、黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層を形成し、その上にメッシュ状のレジストパターン層を設け、これを保護膜としてサンドブラスト処理及び／又はエッチング処理を施し、上記黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層を、該レジストパターン層に対応したメッシュ状パターン化したのち、レジストパターン層を剥離し、次いで（ｂ）ドライプレーティングにより、透明金属酸化物層又は透明金属硫化物層と金属薄膜層とを順次交互に、かつ最外層が透明金属酸化物層又は透明金属硫化物層になるように積層することを特徴とする透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料の製造方法（以下、本発明の製造方法Ｉと称す。）、
（３）（ａ）透明基材上に、ドライプレーティングにより、黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層を形成し、その上にメッシュ状のレジストパターン層を設け、これを保護膜としてサンドブラスト処理及び／又はエッチング処理を施し、上記黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層を、該レジストパターン層に対応したメッシュ状パターン化したのち、レジストパターン層を剥離し、次いで（ｂ’）ドライプレーティングにより、屈折率の異なる二種の透明無機層を交互に積層することを特徴とする透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料の製造方法（以下、本発明の製造方法IIと称す。）、
（４）（ａ')透明基材上に、該透明基材がメッシュ状に露出するようにレジストパターン層を形成し、その上に、ドライプレーティングにより、黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層を形成したのち、レジストパターン層を剥離することにより、レジスト層部表面の黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層のみを除去し、次いで（ｂ）ドライプレーティングにより、透明金属酸化物層又は透明金属硫化物層と金属薄膜層とを順次交互に、かつ最外層が透明金属酸化物層又は透明金属硫化物層になるように積層することを特徴とする透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料の製造方法（以下、本発明の製造方法III と称す。）、
（５）（ａ')透明基材上に、該透明基材がメッシュ状に露出するようにレジストパターン層を形成し、その上に、ドライプレーティングにより、黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層を形成したのち、レジストパターン層を剥離することにより、レジスト層部表面の黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層のみを除去し、次いで（ｂ')ドライプレーティングにより、屈折率の異なる二種の透明無機層を交互に積層することを特徴とする透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料の製造方法（以下、本発明の製造方法IVと称す。）、
を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料（以下、単に本発明の材料と略称することがある。）は、透明基材上に、少なくとも（Ａ）透視性電磁シールド層と、（Ｂ）透明性近赤外線カット層が接触して積層されてなる構造を有するものである。
本発明の材料において用いられる透明基材としては、高い透明性、強度及び耐熱性を有するものであればよく、特に制限されず、様々なものを使用することができる。例えばガラス、強化ガラス、さらにはオレフィン−マレイミド共重合体、ノルボルネン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロースなどのプラスチックからなるものを挙げることができるが、これらの中で、強度及び耐熱性に優れる点から、強化ガラス、オレフィン−マレイミド共重合体及びノルボルネン系樹脂からなるものが好適である。
【０００８】
プラスチック製透明基材を用いる場合、プラスチックの熱変形温度は１４０〜３６０℃、熱線膨張係数は6.２×１０^-5ｃｍ／ｃｍ・℃以下、鉛筆硬度は２Ｈ以上、曲げ強度は１２０〜２００Ｎ／ｍｍ²、曲げ弾性率は３０００〜５０００Ｎ／ｍｍ²、引張強度は７０〜１２０Ｎ／ｍｍ²であることが好ましい。このようなプラスチックは、高温下でも反りにくく、傷つきにくいため広範な環境下で使用できる。
又、プラスチックの光線透過率は９０％以上、アッベ数は５０〜７０、光弾性定数（ガラス領域）の絶対値は１０×１０^-8ｃｍ²／Ｎ以下であことが好ましい。このようなプラスチックは、透明性が高く（明るく）、複屈折が小さい（２重像となりにくい）ため、ディスプレイの本来の画質、輝度等を損なわない。
【０００９】
この透明基材の形については特に制限はなく、フィルム状、シート状、板状など、いずれであってもよい。さらに厚さは、通常0.０５〜１０ｍｍの範囲で選定される。この厚さが0.０５ｍｍ未満では取扱い性が悪く、また１０ｍｍを超えると重量が重くなり、好ましくない。好ましい厚さは0.１〜５ｍｍの範囲である。本発明の材料における（Ａ）層の透視性電磁波シールド層は、同一で一致したメッシュ状の黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層からなるものである。
該透視性電磁波シールド層における金属層は、電磁波シールド性能を付与し得ると共に、メッシュ加工が可能なものであればよく、特に制限はないが、比抵抗が1.０×１０^-4Ω・ｃｍ以下の金属、例えば銅、ニッケル、金、銀などが好ましく挙げられ、中でも電磁波シールド性能（比抵抗）、加工性及び価格などの点から銅が好適である。一般に金属層は、導電性が高く（比抵抗が小さく）、厚いほど電磁波シールド性能は高く、薄いほどメッシュ加工性が良好である。比抵抗が1.０×１０^-4Ω・ｃｍを超えると良好な電磁波シールド性能及びメッシュ加工性を同時に満たすことが困難となる。
【００１０】
この金属層は、必要とする厚さや密着性などに応じてイオンプレーティング、スパッタリング、真空蒸着などのドライプレーティング、無電解めっき、電気めっきなどの方法を一種用いるか、又は二種以上組み合わせて用いて形成してもよく、あるいは金属箔を利用してもよいが、これらの中で、特にドライプレーティング法が好適である。この金属層の厚さとしては、通常0.１〜３５μｍの範囲で選定される。この厚さが0.１μｍ未満では電磁波シールド性能が不充分となるおそれがあり、逆に３５μｍを超えるとメッシュ加工が困難な場合がある。好ましい厚さは、ドライプレーティング法では0.２〜1.０μｍであり、めっき法では0.５〜3.０μｍであり、金属箔の場合は９〜１８μｍである。
【００１１】
一方、黒色層は、良好な視認性を付与するためのものであって、黒色樹脂層、黒色無機層及び黒色金属酸化物層（金属層の表層を酸化又は硫化して形成された黒色層は除く。）を１層又は２層以上を組み合わせたものから構成されている。
上記黒色樹脂層としては、黒色顔料や黒色染料を含む樹脂層が挙げられる。ここで、黒色顔料としては、黒色を呈するもの、例えば還元金属粒子、金属酸化物粒子、カーボン粒子等がある。還元金属粒子としては、還元金属コロイド分散液中のコロイド粒子、あるいは該分散液から得られる還元金属粉であって、塗布液（塗膜）内に均一に分散できる限り、金属の種類、粒径は問わないが良好な分散安定性を得るため、粒径は好ましくは１μｍ以下である。かかる還元金属粒子は、空気、特に湿気に対して安定であることが望ましい。
【００１２】
具体例としては、周期律表第Ｉｂ族、又は第VIII族の金属（Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｈ、Ｐｄなど）を含むコロイドで、還元Ｎｉコロイド粒子、あるいは、これより得られる還元Ｎｉ粉が特に好ましい。還元金属コロイド粒子は、特開平１−３１５３３４号公報に記載の方法で製造できる。すなわち、低級アルコール類と非プロトン極性化合物とからなる混合溶液中で金属の塩を還元することによりコロイド分散液が得られる。
また、金属酸化物粒子は、還元金属粒子同様、塗布液（塗膜）内に均一に分散できる限り、金属の種類、粒径は問わないが良好な分散安定性を得るため、粒径は好ましくは１μｍ以下である。具体例としては、鉄、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム等の周期律表の第Ｉｂ族、又は第VIII族に属する金属の酸化物が挙げられる。
また、カーボン粒子は、還元金属粒子又は金属酸化物粒子同様、塗布液（塗膜）内に均一に分散できる限り、金属の種類、粒径は問わないが、良好な分散安定性を得るため粒径は好ましくは１μｍ以下である。具体例としては、カーボンブラック、天然又は人造の黒鉛粒子等が挙げられる。
【００１３】
使用される黒色染料は、塗膜中に均一に分散又は溶解できる限り種類や含有量は問わない。かかる黒色染料は、塗膜中で、大気、湿気、光、熱に対して安定であることが望ましい。具体例としては、酸性染料、分散染料、直接染料、反応染料、硫化染料、硫化建染染料等が挙げられる。なかでも酸性染料が好ましい。
これらの黒色顔料や黒色染料は黒色樹脂中の含有量が１〜８０重量％であることが望ましく、さらに好ましくは５〜７０重量％の範囲である。１重量％未満では黒色層黒化度が不充分となるおそれがあり、８０重量％を超えると塗膜物性が低下する場合がある。
黒色樹脂層に使用される樹脂は、黒色顔料や黒色染料を分散又は溶解した樹脂溶液（黒色塗布液）及びこの塗布液を塗布、乾燥して得られた塗膜（黒色樹脂層）の状態で、黒色顔料や黒色染料を良好に分散又は溶解できればその種類を問わない。
【００１４】
さらに、黒色樹脂層の黒さ（黒色層黒化度）が損なわれない限り、透明性、色等も問わない。
具体例としては、ポリビニルアセタール系、アクリル系、ポリエステル系、セルロース系、ポリイミド系、ポリカーボネート系、ポリカルボジイミド系、エポキシ系、ポリスチレン系、ゼラチン等が好ましい。
なお、ここで言う黒色樹脂層は、黒色顔料や黒色染料以外（マトリックス又はバインダー）の成分が全て樹脂である黒色層のことである。可塑剤、界面活性剤等の添加剤は、黒色樹脂層の物性を損なわない範囲内で加えてもよい。
当然導電性を有するカーボン粒子（すす、カーボンブラック又はグラファイトなど）、還元金属コロイド粒子（又はこれより得られる還元金属粉）等の黒色顔料を多く含む黒色樹脂層は、黒色であるだけでなく導電性を有するため、直接電気めっきすることができる。このための、黒色樹脂層の導電性は表面抵抗で好ましくは１０Ω／□以下、より好ましくは５Ω／□以下である。１０Ω／□を超えるとめっきの析出が不均一となるおそれがある。
【００１５】
本発明においては、黒色樹脂層を形成する場合、カーボン粒子を樹脂溶液中に分散含有する墨汁（乾燥塗膜中、カーボン含有量約９０重量％）、導電性カーボン塗料、又はパラジウムコロイド粒子等を分散含有する樹脂溶液が好ましく使用できる。
なお、還元金属コロイド粒子の場合、透明樹脂層を形成後、これを還元金属コロイド粒子分散液中に浸漬する（還元金属コロイド粒子を透明樹脂層に浸透、吸着させる）ことでも、直接電気めっき可能な（導電性を有する）黒色樹脂層が形成できる。樹脂層厚さ方向で還元金属コロイド粒子含有量は傾斜をもつ（表層で最も多い）が、良好な電気めっき析出及び密着性を得るのに極めて有効である。
処理条件は、還元金属コロイド分散液の金属の種類、濃度、コロイド粒子径等によって異なるが、市販の標準的なパラジウムコロイド分散液（ＰｄＣｌ₂として約１重量％のＰｄを含有する）の場合、常温で１〜６０分間、好ましくは５〜３０分間浸漬する。１分未満では、黒化度及び導電性が不充分となるおそれがあり（めっき析出が不均一）、６０分を超えると黒化度及び導電性に大差がない。
【００１６】
本発明において、黒色塗布液用樹脂溶液をつくる溶媒は、樹脂及び黒色顔料又は黒色染料を分散又は溶解可能であればその種類を問わない。
例えば、水、メタノール、エタノール、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、酢酸エチル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の単独又は混合溶媒が好ましく用いられる。用いる樹脂と黒色顔料又は黒色染料との組合せに応じて適宜選択する。
溶媒の使用量は、適当な粘性、流動性を有するように、かつ基材に塗布するのに適するように選ばれる。
樹脂及び黒色顔料又は黒色染料を含む溶液（黒色塗布液）を透明基材又は金属層上に塗布し、乾燥することにより、黒色顔料又は黒色染料を含む塗膜（黒色樹脂層）を形成する。塗布は、ハケ塗り、スプレー塗装、ディップコート、ロール塗装、カレンダー塗装、スピンコート、バーコート、スクリーン印刷等の通常の塗布方法を透明基材又は金属層の形状に応じて選択する。
【００１７】
また、塗膜形成は、樹脂の種類、濃度、塗膜厚さ等に応じて条件（温度、時間等）が決定される。通常、不揮発分濃度が0.０５〜２０重量％で塗布される。乾燥塗膜厚は、通常0.５〜５０μｍ、好ましくは１〜２５μｍの範囲である。この厚さが0.５μｍ未満では黒さが確保できず、視認性が不充分となるおそれがあり、５０μｍを超えると視野角が狭くなる場合がある。
一方、黒色無機層は、黒色顔料を含有する無機層であって、使用される黒色顔料は黒色無機層中で均一に分散できる限り、その種類や粒径等を問わないが、良好な分散安定性を得るために粒径は好ましくは１μｍ以下である。黒色樹脂層の場合で例示したものが同様に使用できる。
黒色顔料は、黒色無機層中の含有量が１〜５０重量％であることが望ましく、更に好ましくは５〜２５重量％である。１重量％未満では黒色層黒化度が不充分となるおそれがあり、５０重量％を超えると視野角が狭くなる場合がある。
【００１８】
この黒色無機層は、例えば黒色顔料を含有する無機粒子及び／又は黒色顔料と無機粒子の混合物を液状物とともに液状又はペースト状の黒色塗布液とし、塗布、乾燥して塗膜形成後、必要に応じて加熱処理を行い、上記粒子を溶融又は焼結あるいはバインダーにより結合することで形成することができる。
使用される無機粒子は、液状又はペースト状の黒色塗布液中で均一に分散でき、黒色無機層の黒さが損なわれない限り、種類、粒径、透明性、色等は問わないが、良好な分散安定性を得るために粒径は好ましくは１μｍ以下である。なお、無機粒子は、主にマトリックス形成のために使われるが、黒色塗布液の増粘やチキソ性付与のためにも使われる。
【００１９】
具体例としては、１成分ないし多成分系の酸化物としてケイ酸ガラス（ＳｉＯ₂）、ケイ酸アルカリガラス（Ｎａ₂Ｏ−ＳｉＯ₂）、ソーダ石灰ガラス（ＮａＯ−ＣａＯ−ＳｉＯ₂）、カリ石灰ガラス（Ｋ₂Ｏ−ＣａＯ−ＳｉＯ₂）、鉛ガラス（Ｋ₂Ｏ−ＰｂＯ−ＳｉＯ₂）、バリウムガラス（ＢａＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂）、ホウケイ酸ガラス（Ｎａ₂Ｏ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂）等のガラス類（括弧内は主要成分）やＡｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＭｇＯ等、又炭化物としてＳｉＣ、ＷＣ、ＴｉＣ、ＴａＣ、ＺｒＣ、Ｂ₄Ｃ等、又窒化物としてＳｉ₃Ｎ₄、ＢＮ、ＴｉＮ、ＺｒＮ、ＡｌＮ等、酸窒化物としてサイアロン等が、好ましくは一種又は二種以上の組合せで使用される。なかでも、ソーダ石灰ガラスが好ましく使用される。
【００２０】
液状物は、溶剤のみの場合もあるが、通常は溶剤及び黒色無機層形成後に固形分として残存するバインダーを含むものが用いられる。
バインダーは、液状物中で溶けた状態の樹脂或いは分散した状態の樹脂粒子又は無機粒子である。バインダー用無機粒子は、マトリックス用無機粒子に比べ融点が低く、含有量が少ない点以外ではマトリックス用無機粒子と区別されない。
一方、使用されるバインダー用樹脂は、黒色塗布液及び黒色無機層の状態で黒色顔料、無機粒子を良好に分散できる限り、その種類を問わない。黒色樹脂層の場合のマトリックス又はバインダー用樹脂として例示したものが、同様に使用できる。ただし、無機層としての物性（硬さ等）及び加工性を確保するため、黒色無機層中含有量が、通常１０重量％以下で使用される。
【００２１】
前記黒色樹脂層は塗膜形成性（特に薄膜の場合）が高いが、ブラスト法等によるパターニング加工性が低い（塗膜が黒色無機層に比べ柔らかい）のに対し、黒色無機層はその逆であり黒色樹脂層とは特徴が大きく異なる。そのため、要求されるメッシュ形状やライン幅／ライン間隔（開口幅）、視野角、加工精度、加工コスト等によって使い分けるとよい。
使用される溶剤は、黒色顔料、無機粒子、バインダーを分散又は溶解できる限り、その種類を問わず、黒色樹脂層の場合で例示したものが同様に使用できる。
その他、黒色塗布液の不揮発分濃度、黒色無機層の厚さ及び塗布方法等は黒色樹脂層の場合と同様である。
なお、ここで言う黒色無機層は、黒色顔料以外（マトリックス又はバインダー）の成分の中で無機成分含有量が５０重量％を超える黒色層のことである。又、黒色顔料以外の成分は黒色無機層中の含有量に関わらず、海島構造の「海」となっている場合をマトリックス、そうでない場合をバインダーとして区別した。可塑剤、界面活性剤等の添加剤は黒色樹脂層の物性を損なわない範囲内で加えてもよい。
【００２２】
この黒色無機層の厚さは、通常0.５〜５０μｍ、好ましくは１〜２５μｍの範囲である。この厚さが0.５μｍ未満では黒さが確保できず、視認性が不充分となるおそれがあり、５０μｍを超えると視野角が狭くなる場合がある。
さらに、黒色金属酸化物（‘黒色金属の酸化物’でなく‘黒色の金属酸化物’）という意味で使用）層は、黒色樹脂及び黒色無機層の場合と同様、前述の金属層に付加（積層）されたものであり、金属層の一部（表層）を酸化処理により黒色化したものではない。
使用される黒色金属酸化物は、十分な黒さを有しメッシュ加工が可能であれば、種類、厚さ、形成方法は問わない。銅、ニッケル、コバルト、鉄、パラジウム、白金、インジウム、錫、チタン、クロム等の金属の酸化物の一種又は二種以上を組み合わせたものが適当であるが、なかでもメッシュ加工性や価格の点で酸化銅及び酸化錫が好ましい。
【００２３】
金属酸化物層（多くは絶縁性である）のなかには、低い導電性を有するもの（酸化錫等）もあるが、良好な電磁波シールド性能を得るのは困難であり、金属層とは目的及び導電性の点で明らかに区別される。
黒色金属酸化物層の厚さは、通常0.０１〜１μｍ、好ましくは0.０５〜0.５μｍである。この厚さが0.０１μｍ未満ではピンホールが多く黒さも不十分となるおそれがあり、１μｍを超えると処理コストが高くつき、経済的に不利となる。
黒色金属酸化物層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、無電解めっき法、電気めっき法等の一つ又は二つ以上を組み合わせた方法で形成できる。
また、黒色層を透明接着剤を介して透明基材に積層する場合、透明接着剤としては、ポリビニルアセタール系、アクリル系、ポリエステル系、エポキシ系、セルロース系、酢酸ビニル系等の樹脂が挙げられる。接着剤層の厚みは一般的には１μｍ以上、好ましくは５〜５００μｍ程度である。
【００２４】
本発明の材料における（Ａ）透視性電磁波シールド層の黒色層黒化度は、光学濃度（入射角７°，正反射を含まない場合）で2.９以上であるのが好ましい。この黒化度が光学濃度で2.９未満では視認性が不充分となるおそれがある。なお、前記黒色層単独では、光学濃度で2.９以上でなくてもよい（金属層を積層して始めて、充分な黒化度が発現する場合も少なくない）。
この（Ａ）透視性電磁波シールド層は、各層が同一で一致したメッシュ状であることが必要であり、このメッシュの形状としては特に制限はなく、格子状（四角形）、三角形、五角以上の多角形、円形、長円形などの中から、任意の形状を適宜選択することができる。ライン幅は、通常１ｍｍ未満、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下である。このライン幅は、ライン間隔及び開口率を設定すれば自ずと決まる。下限は特に限定されないが、パターニング加工性等を考慮し通常は２μｍ程度とされる。また、ライン間隔は、通常７ｍｍ未満、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。ライン間隔の下限はパターニング加工ができる限り限定されないが、ライン幅下限及び開口率等を考慮し通常は１０μｍ程度とされる。
【００２５】
さらに、ラインの厚みは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下であり、通常はパターニング加工性、視野角等を考慮し、ライン厚み／ライン幅のアスペクト比は0.５以下に設定される（アスペクト比が高い程、パターニング加工性は低下し、視野角は狭くなるため）。下限は特に限定されないが、通常は０．１μｍ程度とされる。一方、開口率は、通常６４％以上、好ましくは８１％以上である。
このような同一で一致したメッシュ状の透視性電磁波シールド層を、作製するためには、例えば後述の本発明の製造方法に従えば効率よく作製することができる。
【００２６】
一方、本発明の材料における（Ｂ）透明性近赤外線カット層としては、例えば（Ｂ−１）透明金属酸化物層又は透明金属硫化物層と金属薄膜層とが順次交互に、かつ最外層に透明金属酸化物層又は透明金属硫化物層が積層された構造のもの、すなわち３層以上の奇数層のもの［但し、金属層は、１種の金属の層（一層）であってもよく、２種以上の金属の合金層（一層）又は多層であってもよい。］、（Ｂ−２）屈折率の異なる二種の透明無機層が交互に積層されたもの、好ましくは６層以上の偶数層のもの、又は（Ｂ−３）近赤外線吸収色素を含有する樹脂塗膜などを挙げることができる。尚、この樹脂塗膜には、必要に応じて、オレンジ光（５５０〜６２０ｎｍ、ネオン光含む）吸収色素や色補正用色素等を添加し、良好な画質（色純度等）や色目を発現させることもできる。
本発明の材料においては、これらの（Ｂ）透明性近赤外線カット層はメッシュ状に形成された（Ａ）透視性電磁波シールド層を含めた、透明基材の全面に形成される。
前記（Ｂ−１）層において用いられる金属薄膜層を構成する金属は、比抵抗が2.５×１０^-6Ω・ｃｍ以下のものが好ましく、このようなものとしては、金、銀、銅又はこれらの合金が好適である。この金属薄膜の厚さは、通常５〜４０ｎｍ、好ましくは１０〜２０ｎｍの範囲である。また、透明金属酸化物層を構成する金属酸化物としては、例えば酸化チタン、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫、ＡＴＯ（アンチモン錫酸化物）、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）などを好ましく挙げることができる。一方、透明金属硫化物層を構成する金属硫化物としては、例えば硫化亜鉛などを好ましく挙げることができる。この透明金属酸化物層又は透明金属硫化物層の厚さは、通常２０〜６０ｎｍ、好ましくは３０〜４０ｎｍの範囲である。この（Ｂ−１）層は、３層以上の奇数層でって、その全体の厚さとしては、例えば３層の場合で通常４５〜１６０ｎｍ、好ましくは７０〜１００ｎｍの範囲で選定される。
【００２７】
上記（Ｂ−１）層は、例えば真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどのドライプレーティング法により、形成することができる。
一方、（Ｂ−２）層は、屈折率の異なる二種の透明無機層が交互に積層されたものであり、上記透明無機層を構成する無機化合物としては、低屈折率の無機化合物として、例えばフッ化マグネシウム、酸化ケイ素などが、高屈折率の無機化合物として、例えば酸化チタン、酸化タンタル、酸化錫、酸化インジウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。上記の低屈折率の無機化合物からなる透明無機層と、高屈折率の無機化合物からなる透明無機層を、適宜組み合わせて、交互に積層することにより、（Ｂ−２）層が形成される。特に酸化ケイ素からなる透明無機層と酸化チタンからなる透明無機層との組合せが、透明性がよく、かつ屈折率の差が大きいことから、好適である。
【００２８】
この（Ｂ−２）層は、６層以上の偶数層が好ましく、また透明無機層の光学膜厚ｎｄとしては、最下層及び最上層はλ／８又はλ／４が好ましく、その他中間層はλ／４が好ましい。なお、ｎは屈折率、ｄは厚さ、λはカットすべき近赤外線の波長である。該（Ｂ−２）層は、例えば真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどのドライプレーティング法により、形成することができる。さらに、（Ｂ−３）層における近赤外線吸収色素としては、例えばフタロシアニン系、ナフタロシアニン系、ジイモニウム系、ジチオール金属錯体、アゾ化合物、ポリメチン系、アントラキノン系等の色素が挙げられる。色補正用色素としては、フタロシアニン染料・顔料等が、又、オレンジ光吸収色素としては、シアニン染料、スクアリリウム染料、アゾメチン染料、キサンテン染料、オキソノール染料、アゾ染料等が挙げられる。
また、これらの近赤外線吸収色素を含む樹脂としては、近赤外線カット層の透明性（可視光透過率）が損なわれない限り、特に制限はないが、前記（Ａ）層における黒色樹脂層の説明において、例示した同じ樹脂を用いることができる。
この（Ｂ−３）層の形成は、例えば上記の近赤外線吸収色素と樹脂を含む塗布液を調製し、ハケ塗り、スプレー塗装、ディップコート、ロール塗装、カレンダー塗装、スピンコート、バーコート、スクリーン印刷等の通常の方法で、塗布、乾燥することにより、行うことができる。該塗布液の調製に用いられる溶媒としては、該色素及び樹脂を溶解又は分散し得るものであればよく、特に制限されず、例えば水、メタノール、エタノール、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、酢酸エチル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の単独又は混合溶媒が好ましく用いられる。
【００２９】
このようにして形成された（Ｂ−３）層の厚さは、通常１〜５０μｍ、好ましくは５〜２５μｍの範囲で選定される。
本発明においては、（Ｂ）透明性近赤外線カット層として、特に、前記（Ｂ−１）層及び（Ｂ−２）層が、耐候性がよく（寿命が長い）かつドライプレーティングが可能であるなどの点から、好適である。
本発明の材料においては、前記（Ａ）透視性電磁波シールド層と、（Ｂ）透明性近赤外線カット層は、接触して積層されていることが必要である。またその積層順序については特に制限はないが、中でも透明基材の同一面上に、ドライプレーティングにより（Ａ）層と（Ｂ）層が順次接触して積層されてなるものが好ましい。
【００３０】
本発明の透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料においては、近赤外線透過率２０％以下、光透過率は６５％以上、シールド性能は３０〜１，０００ＭＨｚにおいて４０ｄＢ以上（５００ＭＨｚにおいて５０ｄＢ以上）であることが好ましい。光透過率が６５％未満では暗く、シールド性能が４０ｄＢ未満（３０〜１０００ＭＨｚ）、又近赤外線透過率が２０％超では実用レベルではない。
本発明の材料を、ＰＤＰなどのディスプレイ用途に用いる場合、前記の（Ａ）層及び（Ｂ）層以外の機能層、例えば反射防止（ＡＲ）層、防眩（ＡＧ）層、オレンジ光（ネオン光含む）カット層、色補正層、ハードコート層、防汚層などを、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望により適宜積層することができる。これらの機能層は、（Ａ）層及び（Ｂ）層のように接触させて積層してもよいし、ＡＲフィルム（透明フィルム上にＡＲ層を形成したものなど）やＡＧフィルム（透明フィルム上にＡＧ層を形成したものなど）を接着剤を介して積層してもよく、また、（Ａ）層及び（Ｂ）層の積層面とは反対側の面に積層してもよい。
【００３１】
本発明においては、透明基材として、透明フィルムを用いて作製した透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を、必要に応じて透明接着剤を介してディスプレイパネル又は透明基板に貼り合わせ透視性電磁波シールド・近赤外線カットパネルを作製することができる。この際、使用される透明フィルムとしては、長尺物として、ロール上に連続処理できるものが望ましい。例えばポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリアミド、アクリル樹脂、セルロースプロピオネート、セルロースアセテートなどの厚みが５０〜３００μｍ程度のプラスチックフィルムなどが好ましく用いられる。
【００３２】
次に、本発明の透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料の製造方法においては、以下に示す製造方法Ｉ，II，III 及びIVの４つの態様があり、それぞれについて説明する。
製造方法Ｉ
この方法においては、下記の（ａ）工程及び（ｂ）工程を順次施すことにより、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を製造する。
（ａ）工程においては、まず、透明基材上に、ドライプレーティングにより、黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層を形成し、その上に、メッシュ状のレジストパターン層を設ける。このレジストパターン層の形成は、従来公知の方法、例えば印刷法、フォトリソグラフィー法などにより、行うことができる。
次いで、このレジストパターン層を保護膜としてサンドブラスト処理及び／又はエッチング処理を施し、非レジスト部を除去することにより、上記黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層を、該レジストパターン層に対応したメッシュ状パターン化する。最後に、レジストパターン層を、アルカリ水溶液などの剥離液に浸漬する、及び／又は剥離液をスプレーにて吹き付けるなどの処理を行い、剥離除去する。サンドブラスト処理及びエッチング処理の条件としては特に制限はなく、黒色層及び金属層の種類に応じて適宜選択すればよい。なお、サンドブラスト処理を施した場合、非レジスト部の透明基材が粗化（白化）するため、レジストパターン層を剥離する前に透明樹脂で被覆して透明化するのがよい。このようにして、（Ａ）層であるメッシュ状の透視性電磁波シールド層が形成される。
次に、（ｂ）工程において、上記（Ａ）層上を含む透明基材又は被覆樹脂の全表面上に、ドライプレーティングにより、透明金属酸化物層又は透明金属硫化物層と金属薄膜層とを順次交互に、かつ最外層が透明金属酸化物又は透明金属硫化物層になるように積層することによって、（Ｂ）層である透視性近赤外線カット層を形成させる。
このようにして、目的の透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料が得られる。
【００３３】
製造方法 II
この方法においては、前記の製造方法Ｉと同様にして（ａ）工程を施したのち、下記（ｂ')工程を施すことにより、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を製造する。
（ｂ')工程においては、前述の（ａ）工程と同様にして形成された（Ａ）層上を含む透明基材又は被覆樹脂の全表面上に、ドライプレーティングにより、屈折率の異なる二種の透明無機層を交互に積層することによって、（Ｂ）層である透視性近赤外線カット層を形成させる。
このようにして、目的の透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料が得られる。
【００３４】
製造方法 III
この方法においては、下記の（ａ')工程を施したのち、製造例１と同様にして（ｂ）工程を施すことにより、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を製造する。
（ａ')工程においては、まず、透明基材上に、該透明基材がメッシュ状に露出するようにレジストパターン層を、製造方法Ｉと同様にして形成する。次いで、その上に、ドライプレーティングにより、黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層を形成したのち、レジストパターン層を剥離する。これにより、レジスト層部表面の黒色層・金属層若しくは金属層・黒色層又は黒色層・金属層・黒色層のみを除去し、（Ａ）層であるメッシュ状の透視性電磁波シールド層を形成する。（リフトオフ法）上記レジストパターン層の剥離方法及び条件は、前述の製造方法Ｉと同様である。
【００３５】
この（ａ')工程においては、レジストパターン層を、その上に設けられている黒色層や金属層と共に剥離するだけで、所望のメッシュ状の透視性電磁波シールド層が形成されるため、サンドブラスト処理やエッチング処理が不要となり、工程数が大幅に削減される。その結果、（ａ）工程よりも加工精度や歩留まりが高くなる。
ただし、レジストパターン層をその上に設けられた層と共に剥離除去するため、該レジストパターン層上に設けられる層の厚さは、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下である。この厚さが５μｍを超えると加工性が低下する（非レジスト部の透明基材上の黒色層や金属層からなる層が一部剥離するおそれがある。）。厚さの下限については、加工上では特に制限はなく、要求される電磁波シールド性能によって決定される。
次に、（ｂ）工程において、上記（ａ')工程で形成された（Ａ）層上を含む透明基材の全表面上に、前述の製造方法Ｉと同様にして、（Ｂ）層である透視性近赤外線カット層を形成させる。
【００３６】
このようにして、目的の透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料が得られる。
製造方法 IV
この方法においては前記製造方法III と同様にして（ａ')工程を施して、（Ａ）層であるメッシュ状の透視性電磁波シールド層を形成したのち、前記製造方法IIと同様にして（ｂ')工程を施して、（Ｂ）層である透明性近赤外線カット層を形成させる。
このようにして、目的の透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料が得られる。
本発明の製造方法Ｉ〜IVで得られた透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を、ディスプレイなどに設置して使用するに当たっては、アース部を設ける必要があり、この場合には、（Ａ）層又は（Ｂ）層における金属層（導電部）を、公知の方法（ブラスト法など）によって露出させればよい。
【００３７】
【実施例】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
実施例１
ガラス板上に格子状とは逆（正方形）のレジストパターン（正方形の一辺１８０μｍ、パターン間隔２０μｍ、厚さ５μｍ）を形成後、この面上（レジストパターン部及びガラス部上）にイオンプレーティング（ＩＰ）にてＩＰ酸化錫（黒色金属酸化物層0.１μｍ）・ＩＰ銅（金属層1.０μｍ）・ＩＰ酸化錫（黒色金属酸化物層0.１μｍ）の３層を形成した。次いで、この形成品を剥離液中に浸漬しレジスト（及びその上の３層）を剥離、除去し透視性電磁波シールド層（ライン幅２０μｍ、ライン間隔１８０μｍの格子状パターン）を形成した（リフトオフ法）。
【００３８】
更に、ガラス板全表面上（格子状パターンの電磁波シールド層上及び開口ガラス部上）にスパッタリング（ＳＰ）にて、ＳＰ硫化亜鉛（３６ｎｍ）・ＳＰ銀（２７ｎｍ）・ＳＰ硫化亜鉛（３７ｎｍ）の３層からなる透明性近赤外線カット層を形成し、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を作製した。
この透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料は、シールド性能が７０ｄＢ（５００ＭＨｚ）、近赤外線カット性能が近赤外線透過率で１０％（反射率及び吸収率を合わせたカット率で９０％）、透視性が可視光線透過率で７０％といずれも高く、しかも視認性が良好（黒色層黒化度が十分高くむらも無かった）で、シールド性能の長期安定性が良好であった。特に、シールド性能は、電磁波シールド層と近赤外線カット層（ある程度のシールド性能を有する）の相乗効果により極めて高いものであった。
【００３９】
実施例２
ガラス板上に格子状とは逆（正方形）のレジストパターン（正方形の一辺１８０μｍ、パターン間隔２０μｍ、厚さ５μｍ）を形成後、この面上（レジストパターン部及びガラス部上）にイオンプレーティング（ＩＰ）にてＩＰ銅（金属層1.０μｍ）・ＩＰ酸化錫（黒色金属酸化物層0.１μｍ）の２層を形成した。次いで、この形成品を剥離液中に浸漬しレジスト（及びその上の２層）を剥離、除去し透視性電磁波シールド層（ライン幅２０μｍ、ライン間隔１８０μｍの格子状パターン）を形成した（リフトオフ法）。
更に、ガラス板全表面上（格子状パターンの電磁波シールド層上及び開口ガラス部上）にイオンプレーティング（ＩＰ）にて酸化チタン（１００ｎｍ）・酸化ケイ素（１６０ｎｍ）・酸化チタン（１００ｎｍ）・酸化ケイ素（１６０ｎｍ）・酸化チタン（１００ｎｍ）・酸化ケイ素（８０ｎｍ）の６層からなる透明性近赤外線カット層を形成し、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を作製した。
この透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料は、シールド性能が６０ｄＢ（５００ＭＨｚ）、近赤外線カット性能が近赤外線透過率で５％、透視性が可視光線透過率で７５％といずれも高く、しかも視認性が良好（黒色層黒化度が十分高くむらも無かった）で、シールド性能の長期安定性が極めて良好であった。
【００４０】
実施例３
ガラス板上にイオンプレーティング（ＩＰ）にて、ＩＰ酸化錫（黒色金属酸化物層0.１μｍ）・ＩＰ銅（金属層1.０μｍ）の２層を形成した後、その面上にエッチングレジストの格子状パターン（ライン幅２０μｍ、ライン間隔１８０μｍ、厚さ５μｍ）を形成した。次いで、この形成品を常温のエッチング液（２０重量％塩化第二鉄／1.７５重量％塩酸水溶液）中に１分間浸漬し、非レジスト部の黒色金属酸化物層・金属層を除去しレジストパターンを剥離して透視性電磁波シールド層（パターン形状及びライン幅・ライン間隔はレジストパターンと同じ）を形成した。
【００４１】
更に、ガラス板全表面上（格子状パターンの電磁波シールド層上及び開口ガラス部上）にジイモニウム化合物（近赤外線吸収色素）を含有するポリカーボネート樹脂塗膜（塗膜厚１０μｍ）からなる透明性近赤外線カット層を形成し、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を作製した。
この透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料は、シールド性能が６０ｄＢ（５００ＭＨｚ）、近赤外線カット性能が近赤外線透過率で１０％、透視性が可視光線透過率で６５％といずれも高く、しかも視認性が良好（黒色層黒化度が十分高くむらも無かった）、シールド性能の長期安定性が極めて良好であった。
【００４２】
実施例４
ガラス板上にスパッタリング（ＳＰ）にて、ＳＰ硫化亜鉛（３６ｎｍ）・ＳＰ銀（２７ｎｍ）・ＳＰ硫化亜鉛（３７ｎｍ）の３層からなる透明性近赤外線カット層を形成した。
次に、近赤外線カット層全面に格子状とは逆（正方形）のレジストパターン（正方形の一辺１８０μｍ、パターン間隔２０μｍ、厚さ５μｍ）を作成後、この面上（レジストパターン部及びガラス部上）にイオンプレーティング（ＩＰ）にてＩＰ酸化錫（黒色金属酸化物層0.１μｍ）・ＩＰ銅（金属層1.０μｍ）・ＩＰ酸化錫（黒色金属酸化物層0.１μｍ）の３層を形成した。最後に、この形成品を剥離液中に浸漬しレジスト（及びその上の３層）を剥離、除去し透視性電磁波シールド層（ライン幅２０μｍ、ライン間隔１８０μｍの格子状パターン）を形成し、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を作製した。
この透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料は、シールド性能が６５ｄＢ（５００ＭＨｚ）、近赤外線カット性能が近赤外線透過率で１０％、透視性が可視光線透過率で７０％といずれも高く、視認性も良好であった（黒色層黒化度が十分高くむらも無かった）。
なお、シールド性能及びその長期安定性は、実施例１より劣るものであった。
【００４３】
実施例５
電気化学工業（株）ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）「デンカブチラール＃６０００−Ｃ」のアルコール溶液と奥野製薬工業（株）製水系パラジウム（Ｐｄ）コロイド触媒液「ＯＰＣ−８０キャタリストＭ」を混合し塗布液とした（塗布液組成：ＰＶＢ／触媒液／メタノール／ブタノール重量比＝１０／４３／６４７／３００，Ｐｄコロイド2.９重量％（ＰｄＣｌ₃換算）〕。
この塗布液をスピンコーターにてガラス板上に塗布・乾燥後、８０℃で１時間乾燥した（塗膜厚１μｍ）。
この塗膜（触媒含有）形成品を直接、奥野製薬工業（株）製ホルマリン含有銅めっき液「ＯＰＣ−７００Ｍ」（２５℃）中に１時間浸漬した（銅メッキ厚1.０μｍ）。この結果、ガラス板上の塗膜表面は銅光沢、塗膜裏面（ガラス板側から観察）は濃黒色を表した。
【００４４】
この銅めっき品に対して、東京応化工業（株）製エッチング用ポジ型フォトレジスト「ＰＭＥＲＰ−ＤＦ４０Ｓ」をメーカー推奨条件にて塗布・プリベーク・露光（格子状パターンマスク使用）・現像して格子状レジストパターン（ライン幅２０μｍ、ライン間隔１８０μｍ、厚さ５μｍ）を形成した。
次いで、この形成品を常温のエッチング液（２０重量％塩化第二鉄／1.７５重量％塩酸水溶液）中に１分間浸漬し、非レジスト部の銅めっき皮膜及び塗膜中の黒色銅をエッチング除去した後、レジストパターンを剥離して透視性電磁波シールド層（パターン形状及びライン幅・ライン間隔はレジストパターンと同じ）を形成した。
更に、ガラス板全表面上（格子状パターンの電磁波シールド層上及び開口ガラス部上）に実施例１と同様にして透明性近赤外線カット層を形成し、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を作製した。
この透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料は、シールド性能が７０ｄＢ（５００ＭＨｚ）、近赤外線カット性能が近赤外線透過率で１０％、透視性が可視光線透過率で７０％といずれも高く、しかも視認性が良好（黒色層黒化度が十分高くむらも無かった）で、シールド性能の長期安定性が良好であった。特に、シールド性能は、電磁波シールド層と近赤外線カット層（ある程度のシールド性能を有する）の相乗効果により極めて高いものであった。又、視認性（黒色層黒化度）は、実施例１より優れていた。
【００４５】
実施例６
実施例５と同様にして、ガラス板上に透視性電磁波シールド層を形成したのち、ガラス板全表面上（格子状パターンの電磁波シールド層上及び開口ガラス部上）に、実施例２と同様にして透明性近赤外線カット層を形成し、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を作製した。
この透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料は、シールド性能が６０ｄＢ（５００ＭＨｚ）、近赤外線カット性能が近赤外線透過率で５％、透視性が可視光線透過率で７５％といずれも高く、しかも視認性（黒色層黒化度）及びシールド性能長期安定性が極めて良好であった。
【００４６】
実施例７
実施例５と同様にして、ガラス板上に透視性電磁波シールド層を形成したのち、ガラス板全表面上（格子状パターンの電磁波シールド層上及び開口ガラス部上）に、実施例３と同様にして透明性近赤外線カット層を形成し、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を作製した。
この透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料は、シールド性能が６０ｄＢ（５００ＭＨｚ）、近赤外線カット性能が近赤外線透過率で１０％、透視性が可視光線透過率で６５％といずれも高く、しかも視認性（黒色層黒化度）及びシールド性能長期安定性が極めて良好であった。
実施例８
ガラス板上に実施例２と同様にして、透明性近赤外線カット層を形成し、更にその面上に実施例５と同様にして透視性電磁波シールド層を形成し、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を作製した。
この透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料は、シールド性能が６０ｄＢ（５００ＭＨｚ）、近赤外線カット性能が近赤外線透過率で５％、透視性が可視光線透過率で７５％といずれも高く、しかも視認性（黒色層黒化度）が極めて良好であった。なお、シールド性能の長期安定性は、実施例１〜３、５〜７より劣っていた。
【００４７】
実施例９
大同化成工業（株）製黒色顔料（酸化鉄微粉）「鉄黒００２３」を電気化学工業（株）製ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）「＃６０００−Ｃ」のアルコール（エノタール）溶液中に均一分散し黒色塗布液とした（塗布液組成；酸化鉄／ＰＶＢ／エタノール重量比＝５０／１００／１８５０）。
この塗布液を福田金属箔粉工業（株）製電解銅箔「ＣＦＴ９ＳＶ」（１２μｍ）の一方の面上に塗布、乾燥して第１黒色樹脂層（１０μｍ）とし、この塗膜面とガラス板をアクリル系接着剤を介して貼り合わせ積層品とした。
この積層品（銅箔側）に第１黒色層及び金属層を加工するためのレジストである日本ポリテック（株）製黒色フォトレジスト「ＮＰＲ−６０／５ＣＥＲ」を塗布後、プリベーク、露光、現像、ポストベークして、レジストパターン（第２黒色樹脂層、厚さ１５μｍ、ライン幅２０μｍ、ライン間隔１８０μｍの格子上パターン）を形成した。
【００４８】
このレジストパターン形成品をエッチング液（２０重量％塩化第二鉄／1.７５重量％塩酸水溶液）中に浸漬し、非レジスト部の銅箔層を溶解除去、更にサンドブラスト法にて第１黒色樹脂層を除去（ブラスト後の第２黒色樹脂層厚さは１０μｍ）して透視性電磁波シールド層（パターン形状及びライン幅・ライン間隔はレジストパターンと同じ）を形成した。
更に、ガラス板全表面上（格子状パターンの電磁波シールド層上及び開口ガラス部上）に実施例３と同様にして透明性近赤外線カット層を形成し、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を作製した。
この透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料は、シールド性能が６０ｄＢ（５００ＭＨｚ）、近赤外線カット性能が近赤外線透過率で１０％、透視性が可視光線透過率で６５％といずれも高く、しかも視認性が良好（黒色層黒化度が十分高くむらも無かった）で、シールド性能の長期安定性が極めて良好であった。
【００４９】
比較例１
ガラス板上に格子状とは逆（正方形）のレジストパターン（正方形の一辺１８０μｍ、パターン間隔２０μｍ、厚さ５μｍ）を形成後、この面上（レジストパターン部及びガラス部上）にイオンプレーティング（ＩＰ）にてＩＰ酸化錫（黒色金属酸化物層0.１μｍ）・ＩＰ銅（金属層1.０μｍ）・ＩＰ酸化錫（黒色金属酸化物層0.１μｍ）の３層を形成した。次いで、この形成品を剥離液中に浸漬しレジスト（及びその上の３層）を剥離、除去し透視性電磁波シールド層（ライン幅２０μｍ、ライン間隔１８０μｍの格子状パターン）を形成した（リフトオフ法）。
この透視性電磁波シールド材料は、シールド性能が６０ｄＢ（５００ＭＨｚ）、透視性が可視光線透過率で７５％といずれも高く、視認性も良好であった（黒色層黒化度が十分高くむらも無かった）であったが、近赤外線カット性能がほとんど無く、電磁波シールド性能の長期安定性が実施例１より劣っていた。
【００５０】
比較例２
ガラス板上にスパッタリング（ＳＰ）にてＳＰ硫化亜鉛（３６ｎｍ）・ＳＰ銀（２７ｎｍ）・ＳＰ硫化亜鉛（３７ｎｍ）の３層からなる透明性近赤外線カット層を形成し、透明性近赤外線カット材料を作製した。
この透明性近赤外線カット材料は、近赤外線カット性能が近赤外線透過率で１０％、透視性が可視光線透過率で８０％といずれも高かったが、シールド性能が３０ｄＢ（５００ＭＨｚ）と実施例１や比較例１よりはるかに低く、視認性及びシールド性能の長期安定性も無いものであった。
比較例３
ガラス板上に格子状とは逆（正方形）のレジストパターン（正方形の一辺１８０μｍ、パターン間隔２０μｍ、厚さ５μｍ）を形成後、この面上（レジストパターン部及びガラス部上）にイオンプレーティング（ＩＰ）にてＩＰ酸化錫（黒色金属酸化物層0.１μｍ）・ＩＰ銅（金属層1.０μｍ）・ＩＰ酸化錫（黒色金属酸化物層0.１μｍ）の３層を形成した。次いで、この形成品を剥離液中に浸漬しレジスト（及びその上の３層）を剥離、除去し透視性電磁波シールド層（ライン幅２０μｍ、ライン間隔１８０μｍの格子状パターン）を形成した（リフトオフ法）。
【００５１】
更に、電磁波シールド層とは反対の全面に、スパッタリング（ＳＰ）にてＳＰ硫化亜鉛（３６ｎｍ）・ＳＰ銀（２７ｎｍ）・ＳＰ硫化亜鉛（３７ｎｍ）の３層からなる透明性近赤外線カット層を形成し、透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料を作製した。
この透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料は、シールド性能が６０ｄＢ（５００ＭＨｚ）、近赤外線カット性能が近赤外線透過率で１０％、透視性が可視光線透過率で７０％といずれも高く、視認性も良好（黒色層黒化度が十分高くむらも無かった）であったが、実施例１のようなシールド性能の相乗効果は全くなく、シールド性能の長期安定性も実施例１より劣っていた。
【００５２】
比較例４
ガラス板上にイオンプレーティング（ＩＰ）にてＩＴＯ（インジウム錫酸化物）の透明導電性薄膜（５００ｎｍ、電磁波シールド層）を形成、更にその面上に実施例２と同様にして透明性近赤外線カット層を形成し、透明性電磁波シールド・近赤外線カット材料を作製した。
この透明性電磁波シールド・近赤外線カット材料は、近赤外線カット性能が近赤外線透過率で１０％、透視性が可視光線透過率で７０％といずれも高いが、シールド性能が１５ｄＢ（５００ＭＨｚ）と極めて低く、しかも視認性が悪いものであった。なお、シールド性能の長期安定性は極めて良好であったが、シールド性能そのものが低いためＰＤＰ等のディスプレイ用途には使用できなかった。
比較例５
比較例４と同様にして、ガラス板上に透明導電性薄膜を形成したのち、その面にスクリーン印刷法にて銀ペーストの印刷パターン（ライン幅１ｍｍ、ライン間隔７ｍｍ、厚さ２０μｍの格子状）を形成し、透視性電磁波シールド材料を作製した。
この透視性電磁波シールド材料は、透視性が可視光線透過率で６５％と高いが、シールド性能が１５ｄＢ（５００ＭＨｚ）と低く、近赤外線カット性能が近赤外線透過率で７０％（カット率で３０％）と極めて低く、しかも視認性及びシールド性能長期安定性が悪いものであった。なお、シールド性能及び近赤外線カット性能そのものが低いためＰＤＰ等のディスプレイ用途には使用できなかった。
【００５３】
【発明の効果】
本発明の透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料は、以下に示す効果を奏する。
（１）少なくとも透視性電磁波シールド層と透明性近赤外線カット層を接触させて積層することにより、電磁波シールドフィルムと近赤外線カットフィルムを接着層を介して積層する場合に比べて、層数（材料数）が大きく減るため、薄型、軽量化、高透明化が容易となる上、材料削減効果が大きく、かつ製造時の歩留りも高く、加工コストも安い。
（２）特に、トライプレーティングにて、透視性電磁波シールド層上に（金属層を有する）透明性近赤外線カット層を積層する場合、電磁波シールド性能が著しく向上する。
（３）透視性電磁波シールド層上に透明性近赤外線カット層を接触させて積層する場合、透明性近赤外線カット層の保護効果により、電磁波シールド性能の長期安定性が向上する。
（４）透視性電磁波シールド層は、パターン設計自由度が極めて高いため、高い電磁波シールド性能と高い透視性（可視光線透過率）が両立できる（繊維メッシュ品や透明導電性薄膜では両立は困難）上、視野角も極めて広い。パターン設計時に枠部を設けるだけでアースリード線と容易にかつ確実に接続できる（繊維メッシュ品の場合、導電ペーストの枠部印刷、銅箔テープの貼付け等の後処理で対応するため、製造工程や接続性の点で劣る）。しかもモアレ干渉縞の解消も容易であり、黒色層を有するため視認性も極めて良好である。
（５）透明性近赤外線カット層は、膜組成、膜構成、膜厚などの最適化により、高い近赤外線カット性能と高い可視光線透過率が両立できる。また、色補正層を設けることで、好ましい色調のものが得られる。
（６）透明基材が長尺物（ロール状）の透明フィルムの場合、必要（各種）サイズを切出し、使用時には剛性を有する透明基材に貼り合わせる、又はディスプレイ等に直接貼り合わせることになる。したがって、切出し時に欠陥部分が回避できるため歩留まりは向上する。ディスプレイ等に直接貼り合わせる場合は画像がより鮮明になる（メッシュ状パターンを有する電磁波シールド層はディスプレイから離れるほど画像がぼやける）。また、貼り合わせができれば画面のシールドも可能となる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material and a method for producing the same. More specifically, the present invention has an excellent electromagnetic wave shielding function and near-infrared cut function, and also has good transparency and visibility, and is suitable for various displays, particularly for large-screen plasma display panels (PDP). The present invention relates to a transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material and a method for efficiently producing the same.
[0002]
[Prior art]
A large amount of harmful electromagnetic waves of non-ionizing radiation such as microwaves and radio waves are generated from the display surface of various computer displays, game consoles, televisions, etc. in office automation equipment, factory automation equipment, etc. In recent years, the influence of this electromagnetic wave on human health has been pointed out, and problems with other devices due to the electromagnetic wave have become problems.
Recently, a plasma display panel (PDP), which is a light-emitting type and a flat type display panel, has attracted attention as a large-sized display panel with excellent visibility. This PDP has a stronger electromagnetic wave shielding function because it has stronger electromagnetic wave leakage from the front than conventional cold cathode ray tubes (CRT) and liquid crystal display panels (LCD). Is strongly requested. Further, in this PDP, near infrared rays derived from light emission of inert gas such as Ne gas and Xe gas in the cell are emitted from the front surface. Since it is close to the operating wavelength of the remote control device and causes malfunctions, it is strongly required to have a function of sufficiently shielding near infrared rays.
[0003]
In addition to the excellent electromagnetic shielding function and near-infrared cut function, the members installed on the front surface of such a display panel have excellent transparency (light transmittance), good visibility, and a field of view. A wide corner is required.
As a material having transparency, transparency, and translucency and having electromagnetic wave shielding properties or electromagnetic wave shielding properties and near-infrared cutting properties, for example, (1) a glass substrate is made of ITO (indium tin oxide) or the like. Transparent conductive thin film for electromagnetic wave shielding and TiO₂And SiO₂Electromagnetic wave shielding window glass (Japanese Patent Laid-Open No. 60-27623) formed by laminating a heat ray reflective film composed of a laminated body of optical thin films, and (2) a transparent conductive film and a conductive lattice pattern on a transparent plate An electromagnetic wave shielding transparent plate (Japanese Laid-Open Patent Publication No. 1-170098) and the like formed of are proposed.
[0004]
However, in the electromagnetic wave shielding window glass of (1), the electromagnetic wave shielding performance is extremely low (in the case of a transparent conductive thin film, the electromagnetic wave shielding performance is lowered if high light transmittance is ensured), and the visibility is also improved. There are problems such as bad (color and gloss are inappropriate). Therefore, this product cannot be used for display applications such as PDPs that require high electromagnetic shielding performance and transparency (light transmittance) as well as high near-infrared cut performance, and good visibility.
In addition, in the electromagnetic wave shielding transparent plate of (2), both the electromagnetic shielding performance and the near infrared ray cutting performance are extremely low [the electromagnetic grid shielding performance improvement effect of the conductive lattice pattern is slightly on the low frequency (long wavelength) side. Although it is rare at 500 MHz), the visibility is very poor (the lattice pattern can be seen visually and is annoying) and it cannot be used for display applications such as PDP.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Under such circumstances, the present invention has an excellent electromagnetic shielding function and near infrared cut function, and also has good transparency and visibility, and is used for various displays, particularly for large-screen plasma display panels (PDP). It is an object of the present invention to provide a suitable transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to develop a transparent electromagnetic shielding / near infrared cut material having the above-described excellent functions, the present inventors have obtained a transparent electromagnetic shielding layer having a specific configuration on a transparent substrate, It has been found that a material obtained by laminating a transparent near-infrared cut layer in contact with it can meet the purpose, and that this material can be easily manufactured by applying a specific process. . The present invention has been completed based on such findings.
That is, the present invention
(1) On a transparent substrate, at least (A) a transparent, electromagnetic shielding layer comprising a mesh-like black layer / metal layer or a metal layer / black layer or a black layer / metal layer / black layer that is identical and matched, B) Transparent electromagnetic wave shield / near infrared cut material formed by laminating a transparent near infrared cut layer in contact with each other,
(2) (a) A black layer / metal layer or metal layer / black layer or black layer / metal layer / black layer is formed on a transparent substrate by dry plating, and a mesh-like resist pattern layer is formed thereon. Provided and subjected to sandblasting and / or etching treatment as a protective film, the black layer / metal layer or metal layer / black layer or black layer / metal layer / black layer is a mesh pattern corresponding to the resist pattern layer Then, the resist pattern layer is peeled off, and then (b) a transparent metal oxide layer or a transparent metal sulfide layer and a metal thin film layer are alternately and sequentially formed by dry plating, and the outermost layer is a transparent metal oxide layer or A method for producing a transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material characterized by laminating to form a transparent metal sulfide layer (hereinafter referred to as production method I of the present invention) .),
(3) (a) A black layer / metal layer or metal layer / black layer or black layer / metal layer / black layer is formed on a transparent substrate by dry plating, and a mesh resist pattern layer is formed thereon. Provided and subjected to sandblasting and / or etching treatment as a protective film, the black layer / metal layer or metal layer / black layer or black layer / metal layer / black layer is a mesh pattern corresponding to the resist pattern layer Of the transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material characterized in that the resist pattern layer is peeled off, and then (b ′) two transparent inorganic layers having different refractive indexes are alternately laminated by dry plating. Production method (hereinafter referred to as production method II of the present invention),
(4) (a ′) A resist pattern layer is formed on a transparent substrate so that the transparent substrate is exposed in a mesh shape, and a black layer / metal layer or metal layer / black is formed thereon by dry plating. After forming the layer or black layer / metal layer / black layer, only the black layer / metal layer or metal layer / black layer or black layer / metal layer / black layer on the resist layer surface is removed by peeling the resist pattern layer Then, (b) by dry plating, the transparent metal oxide layer or transparent metal sulfide layer and the metal thin film layer are alternately alternated, and the outermost layer becomes a transparent metal oxide layer or transparent metal sulfide layer. A method for producing a transparent electromagnetic wave shield / near infrared cut material (hereinafter referred to as production method III of the present invention),
(5) (a ′) A resist pattern layer is formed on a transparent substrate so that the transparent substrate is exposed in a mesh shape, and a black layer / metal layer or metal layer / black is formed thereon by dry plating. After forming the layer or black layer / metal layer / black layer, only the black layer / metal layer or metal layer / black layer or black layer / metal layer / black layer on the resist layer surface is removed by peeling the resist pattern layer And then (b ′) a transparent electromagnetic wave shield / near infrared cut material manufacturing method characterized by alternately laminating two types of transparent inorganic layers having different refractive indexes by dry plating (hereinafter referred to as the present invention) And is referred to as Production Method IV.),
Is to provide.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material of the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as the material of the present invention) comprises at least (A) a transparent electromagnetic shielding layer and (B) on a transparent substrate. It has a structure in which a transparent near-infrared cut layer is laminated in contact.
The transparent substrate used in the material of the present invention is not particularly limited as long as it has high transparency, strength, and heat resistance, and various materials can be used. For example, glass, tempered glass, olefin-maleimide copolymer, norbornene resin, acrylic resin, polycarbonate, polyethylene terephthalate, triacetyl cellulose, and other plastics can be mentioned. From the viewpoint of excellent heat resistance, those composed of tempered glass, olefin-maleimide copolymer and norbornene resin are preferred.
[0008]
When a plastic transparent substrate is used, the heat distortion temperature of the plastic is 140 to 360 ° C., and the coefficient of thermal expansion is 6.2 × 10.^-Fivecm / cm · ° C. or less, pencil hardness of 2H or more, bending strength of 120 to 200 N / mm²The flexural modulus is 3000 to 5000 N / mm²The tensile strength is 70 to 120 N / mm²It is preferable that Such plastics can be used in a wide range of environments because they do not warp even at high temperatures and are not easily damaged.
The light transmittance of plastic is 90% or more, the Abbe number is 50 to 70, and the absolute value of the photoelastic constant (glass region) is 10 × 10.^-8cm²/ N or less is preferable. Such plastic has high transparency (bright) and low birefringence (difficult to form a double image), so that the original image quality, brightness, etc. of the display are not impaired.
[0009]
There is no restriction | limiting in particular about the shape of this transparent base material, Any, such as a film form, a sheet form, and plate shape, may be sufficient. Further, the thickness is usually selected in the range of 0.05 to 10 mm. If the thickness is less than 0.05 mm, the handleability is poor, and if it exceeds 10 mm, the weight increases, which is not preferable. A preferred thickness is in the range of 0.1-5 mm. The transparent electromagnetic wave shielding layer of the layer (A) in the material of the present invention is composed of the same and matching mesh-like black layer / metal layer or metal layer / black layer or black layer / metal layer / black layer.
The metal layer in the transparent electromagnetic wave shielding layer is not particularly limited as long as it can impart electromagnetic wave shielding performance and can be meshed, and has a specific resistance of 1.0 × 10.^-FourPreferred examples include metals of Ω · cm or less, such as copper, nickel, gold, and silver. Among them, copper is preferred from the viewpoint of electromagnetic shielding performance (specific resistance), workability, and price. In general, the metal layer has high conductivity (small specific resistance), the thicker the electromagnetic wave shielding performance is, and the thinner the metal layer, the better the mesh workability. Specific resistance is 1.0 × 10^-FourIf it exceeds Ω · cm, it is difficult to satisfy good electromagnetic shielding performance and mesh workability at the same time.
[0010]
Depending on the required thickness, adhesion, etc., this metal layer uses one kind of methods such as ion plating, sputtering, vacuum plating and other dry plating, electroless plating, electroplating, or a combination of two or more. Alternatively, a metal foil may be used, but among these, the dry plating method is particularly suitable. The thickness of this metal layer is usually selected in the range of 0.1 to 35 μm. If the thickness is less than 0.1 μm, the electromagnetic shielding performance may be insufficient. Conversely, if it exceeds 35 μm, mesh processing may be difficult. A preferable thickness is 0.2 to 1.0 μm in the dry plating method, 0.5 to 3.0 μm in the plating method, and 9 to 18 μm in the case of the metal foil.
[0011]
On the other hand, the black layer is for imparting good visibility, and the black resin layer, the black inorganic layer, and the black metal oxide layer (the black layer formed by oxidizing or sulfurating the surface layer of the metal layer is Except for this, it is composed of one layer or a combination of two or more layers.
As said black resin layer, the resin layer containing a black pigment or black dye is mentioned. Here, as the black pigment, there are black pigments such as reduced metal particles, metal oxide particles, and carbon particles. The reduced metal particles include colloidal particles in a reduced metal colloid dispersion or reduced metal powder obtained from the dispersion, and the metal type and particle size as long as it can be uniformly dispersed in the coating liquid (coating film). However, in order to obtain good dispersion stability, the particle size is preferably 1 μm or less. Such reduced metal particles are desirably stable to air, particularly moisture.
[0012]
Specific examples include colloids containing Group Ib or Group VIII metals (Cu, Ni, Co, Ph, Pd, etc.) of the periodic table, and reduced Ni colloidal particles or reduced Ni powder obtained therefrom. Particularly preferred. Reduced metal colloidal particles can be produced by the method described in JP-A-1-315334. That is, a colloidal dispersion can be obtained by reducing a metal salt in a mixed solution of a lower alcohol and an aprotic polar compound.
In addition, the metal oxide particles are not limited in the kind of the metal and the particle diameter as long as the metal oxide particles can be uniformly dispersed in the coating liquid (coating film) like the reduced metal particles. Is 1 μm or less. Specific examples include oxides of metals belonging to Group Ib or Group VIII of the periodic table, such as iron, copper, nickel, cobalt, and palladium.
The carbon particles are not limited in the type and particle size of the metal as long as they can be uniformly dispersed in the coating liquid (coating film) like the reduced metal particles or metal oxide particles. The diameter is preferably 1 μm or less. Specific examples include carbon black, natural or artificial graphite particles, and the like.
[0013]
The type and content of the black dye used are not limited as long as they can be uniformly dispersed or dissolved in the coating film. Such a black dye is desirably stable to the atmosphere, moisture, light, and heat in the coating film. Specific examples include acid dyes, disperse dyes, direct dyes, reactive dyes, sulfur dyes, sulfur vat dyes, and the like. Of these, acid dyes are preferred.
These black pigments and black dyes preferably have a black resin content of 1 to 80% by weight, more preferably 5 to 70% by weight. If the amount is less than 1% by weight, the blackening degree of the black layer may be insufficient, and if it exceeds 80% by weight, the physical properties of the coating film may be deteriorated.
The resin used for the black resin layer is a resin solution (black coating solution) in which a black pigment or black dye is dispersed or dissolved and a coating film (black resin layer) obtained by applying and drying the coating solution. Any kind of black pigment or black dye can be used as long as it can be well dispersed or dissolved.
[0014]
Furthermore, as long as the blackness of the black resin layer (black layer blackening degree) is not impaired, transparency, color, etc. are not limited.
Specific examples include polyvinyl acetal, acrylic, polyester, cellulose, polyimide, polycarbonate, polycarbodiimide, epoxy, polystyrene, and gelatin.
In addition, the black resin layer said here is a black layer whose components other than a black pigment or black dye (matrix or binder) are all resins. You may add additives, such as a plasticizer and surfactant, in the range which does not impair the physical property of a black resin layer.
Naturally, the black resin layer containing a large amount of black pigment such as carbon particles having conductivity (soot, carbon black, graphite, etc.), reduced metal colloid particles (or reduced metal powder obtained therefrom) is not only black but also conductive. Therefore, it can be directly electroplated. For this purpose, the conductivity of the black resin layer is preferably 10Ω / □ or less, more preferably 5Ω / □ or less in terms of surface resistance. If it exceeds 10Ω / □, the deposition of the plating may be non-uniform.
[0015]
In the present invention, when the black resin layer is formed, black ink containing carbon particles dispersed in the resin solution (dry coating, carbon content of about 90% by weight), conductive carbon paint, palladium colloid particles, etc. A resin solution containing a dispersion can be preferably used.
In the case of reduced metal colloidal particles, direct electroplating is possible by forming a transparent resin layer and then immersing it in the reduced metal colloid particle dispersion (permeating and adsorbing the reduced metal colloid particles into the transparent resin layer). A black resin layer (having conductivity) can be formed. The content of reduced metal colloidal particles in the resin layer thickness direction has a gradient (most in the surface layer), but is extremely effective for obtaining good electroplating deposition and adhesion.
The treatment conditions vary depending on the metal type, concentration, colloid particle diameter, etc. of the reduced metal colloid dispersion, but a commercially available standard palladium colloid dispersion (PdCl₂And about 1% by weight of Pd) is immersed at room temperature for 1 to 60 minutes, preferably 5 to 30 minutes. If it is less than 1 minute, there is a possibility that the degree of blackening and conductivity are insufficient (plating deposition is uneven), and if it exceeds 60 minutes, there is no great difference in the degree of blackening and conductivity.
[0016]
In the present invention, the solvent for forming the resin solution for the black coating solution is not limited as long as the resin and the black pigment or black dye can be dispersed or dissolved.
For example, water, methanol, ethanol, chloroform, methylene chloride, trichloroethylene, tetrachloroethylene, benzene, toluene, xylene, acetone, ethyl acetate, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone alone or a mixed solvent is preferably used. It is done. It selects suitably according to the combination of resin to be used and a black pigment or black dye.
The amount of the solvent used is selected so as to have an appropriate viscosity and fluidity and to be suitable for application to a substrate.
A coating solution (black resin layer) containing a black pigment or black dye is formed by applying a solution containing a resin and a black pigment or black dye (black coating solution) onto a transparent substrate or a metal layer and drying. For coating, a normal coating method such as brush coating, spray coating, dip coating, roll coating, calendar coating, spin coating, bar coating, or screen printing is selected according to the shape of the transparent substrate or metal layer.
[0017]
Moreover, conditions (temperature, time, etc.) for coating film formation are determined according to the type, concentration, coating film thickness, and the like of the resin. Usually, it is applied at a nonvolatile content concentration of 0.05 to 20% by weight. The dry coating thickness is usually in the range of 0.5 to 50 μm, preferably 1 to 25 μm. If the thickness is less than 0.5 μm, black cannot be secured, and the visibility may be insufficient. If the thickness exceeds 50 μm, the viewing angle may be narrowed.
On the other hand, the black inorganic layer is an inorganic layer containing a black pigment, and the black pigment used may be of any type or particle size as long as it can be uniformly dispersed in the black inorganic layer, but has good dispersion stability. In order to obtain properties, the particle size is preferably 1 μm or less. What was illustrated in the case of a black resin layer can be used similarly.
The black pigment preferably has a content in the black inorganic layer of 1 to 50% by weight, more preferably 5 to 25% by weight. If it is less than 1% by weight, the black layer may be insufficiently blackened. If it exceeds 50% by weight, the viewing angle may be narrowed.
[0018]
This black inorganic layer is, for example, necessary after forming a coating film by coating, drying, and forming a liquid or paste-like black coating liquid together with a liquid substance, including inorganic particles containing black pigment and / or a mixture of black pigment and inorganic particles. Accordingly, heat treatment can be performed, and the particles can be formed by melting, sintering, or bonding with a binder.
The inorganic particles used can be uniformly dispersed in a liquid or paste-like black coating solution, and the type, particle size, transparency, color, etc. are not limited as long as the black color of the black inorganic layer is not impaired. In order to obtain good dispersion stability, the particle size is preferably 1 μm or less. The inorganic particles are mainly used for matrix formation, but are also used for thickening the black coating solution and imparting thixotropy.
[0019]
As a specific example, silicate glass (SiO2) is used as a one-component or multi-component oxide.₂), Alkali silicate glass (Na₂O-SiO₂), Soda-lime glass (NaO-CaO-SiO)₂), Potassium lime glass (K₂O-CaO-SiO₂), Lead glass (K₂O-PbO-SiO₂), Barium glass (BaO-B)₂O_Three-SiO₂), Borosilicate glass (Na₂OB₂O_Three-SiO₂) Etc. (main components in parentheses) and Al₂O_ThreeTiO₂, ZrO₂MgO, etc., and SiC, WC, TiC, TaC, ZrC, B as carbide_FourC, etc., or Si as nitride_ThreeN_Four, BN, TiN, ZrN, AlN, etc., and sialon as the oxynitride is preferably used alone or in combination of two or more. Among these, soda lime glass is preferably used.
[0020]
The liquid material may be a solvent only, but usually a solvent and a binder containing a binder remaining as a solid content after forming the black inorganic layer are used.
The binder is a resin in a dissolved state or a resin particle or an inorganic particle in a dispersed state. The inorganic particles for the binder are not distinguished from the inorganic particles for the matrix except that the melting point is lower than that of the inorganic particles for the matrix and the content is small.
On the other hand, the binder resin to be used is not limited as long as the black pigment and the inorganic particles can be well dispersed in the state of the black coating liquid and the black inorganic layer. What was illustrated as a matrix or the resin for binders in the case of a black resin layer can be used similarly. However, in order to ensure the physical properties (hardness etc.) and processability as an inorganic layer, the content in the black inorganic layer is usually 10% by weight or less.
[0021]
The black resin layer has a high coating film formability (particularly in the case of a thin film), but the patterning processability by blasting or the like is low (the coating film is softer than the black inorganic layer), whereas the black inorganic layer is the opposite. The characteristics are greatly different from the black resin layer. Therefore, it is preferable to use them properly according to the required mesh shape, line width / line interval (opening width), viewing angle, processing accuracy, processing cost, and the like.
As long as the solvent used can disperse or dissolve the black pigment, inorganic particles, and binder, those exemplified in the case of the black resin layer can be used in the same manner.
In addition, the non-volatile concentration of the black coating liquid, the thickness of the black inorganic layer, the coating method, and the like are the same as in the case of the black resin layer.
In addition, a black inorganic layer said here is a black layer in which inorganic component content exceeds 50 weight% in components other than a black pigment (matrix or binder). In addition, the components other than the black pigment were distinguished from each other as a matrix when the “island” of the sea-island structure was used, regardless of the content in the black inorganic layer, and as a binder otherwise. You may add additives, such as a plasticizer and surfactant, in the range which does not impair the physical property of a black resin layer.
[0022]
The thickness of the black inorganic layer is usually in the range of 0.5 to 50 μm, preferably 1 to 25 μm. If the thickness is less than 0.5 μm, black cannot be secured, and the visibility may be insufficient. If the thickness exceeds 50 μm, the viewing angle may be narrowed.
Furthermore, a black metal oxide (used in the sense of “black metal oxide” instead of “black metal oxide”) layer is added to the above metal layer as in the case of the black resin and black inorganic layer ( It is not laminated and part of the metal layer (surface layer) is blackened by oxidation treatment.
As long as the black metal oxide used has sufficient blackness and mesh processing is possible, a kind, thickness, and a formation method are not ask | required. A combination of one or more metal oxides such as copper, nickel, cobalt, iron, palladium, platinum, indium, tin, titanium, and chromium is suitable. Of these, copper oxide and tin oxide are preferred.
[0023]
Some metal oxide layers (mostly insulating) have low conductivity (such as tin oxide), but it is difficult to obtain good electromagnetic shielding performance. A distinction is made in terms of gender.
The thickness of the black metal oxide layer is usually 0.01 to 1 μm, preferably 0.05 to 0.5 μm. If the thickness is less than 0.01 μm, there are many pinholes and blackness may be insufficient. If the thickness exceeds 1 μm, the processing cost is high, which is economically disadvantageous.
The black metal oxide layer can be formed by one or a combination of two or more of vacuum deposition, sputtering, ion plating, electroless plating, electroplating, and the like.
Moreover, when laminating a black layer on a transparent substrate via a transparent adhesive, examples of the transparent adhesive include resins such as polyvinyl acetal, acrylic, polyester, epoxy, cellulose, and vinyl acetate. . The thickness of the adhesive layer is generally 1 μm or more, preferably about 5 to 500 μm.
[0024]
The blackening degree of the black layer of the (A) transparent electromagnetic shielding layer in the material of the present invention is preferably 2.9 or more in terms of optical density (incidence angle 7 °, not including regular reflection). If this blackening degree is less than 2.9 in optical density, the visibility may be insufficient. The black layer alone may not have an optical density of 2.9 or more (it is not uncommon for a sufficient degree of blackening to be manifested only after the metal layer is laminated).
The transparent electromagnetic shielding layer (A) needs to have a mesh shape in which each layer is the same, and there is no particular limitation on the shape of the mesh, and there are many lattices (squares), triangles, pentagons or more. Arbitrary shapes can be appropriately selected from square, circle, oval and the like. The line width is usually less than 1 mm, preferably 50 μm or less, more preferably 25 μm or less. This line width is naturally determined by setting the line interval and the aperture ratio. The lower limit is not particularly limited, but is usually about 2 μm in consideration of patterning processability and the like. The line spacing is usually less than 7 mm, preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less. The lower limit of the line interval is not limited as long as patterning is possible, but is usually about 10 μm in consideration of the lower limit of the line width and the aperture ratio.
[0025]
Furthermore, the thickness of the line is preferably 50 μm or less, more preferably 25 μm or less, and the aspect ratio of line thickness / line width is usually set to 0.5 or less in consideration of patterning processability, viewing angle, etc. (The higher the aspect ratio, the lower the patterning workability and the narrower the viewing angle). The lower limit is not particularly limited, but is usually about 0.1 μm. On the other hand, the aperture ratio is usually 64% or more, preferably 81% or more.
In order to produce such an identical and coincident mesh-like transparent electromagnetic wave shielding layer, it can be efficiently produced, for example, according to the production method of the present invention described later.
[0026]
On the other hand, as the (B) transparent near-infrared cut layer in the material of the present invention, for example, (B-1) a transparent metal oxide layer or a transparent metal sulfide layer and a metal thin film layer are alternately and sequentially outermost. A structure in which a transparent metal oxide layer or a transparent metal sulfide layer is laminated, that is, an odd number of three or more layers [however, the metal layer may be a single metal layer (single layer), Two or more metal alloy layers (single layer) or multilayers may be used. ], (B-2) one in which two kinds of transparent inorganic layers having different refractive indexes are alternately laminated, preferably one having an even number of 6 or more layers, or (B-3) a resin containing a near-infrared absorbing dye A coating film etc. can be mentioned. In addition, an orange light (550 to 620 nm, including neon light) absorbing dye, a color correcting dye, and the like are added to this resin coating film as necessary to develop good image quality (color purity, etc.) and color. You can also.
In the material of this invention, these (B) transparent near-infrared cut layers are formed in the whole surface of a transparent base material including the (A) transparent electromagnetic shielding layer formed in the mesh form.
The metal constituting the metal thin film layer used in the (B-1) layer has a specific resistance of 2.5 × 10.^-6Those having a resistance of Ω · cm or less are preferred, and as such, gold, silver, copper, or an alloy thereof is suitable. The thickness of the metal thin film is usually in the range of 5 to 40 nm, preferably 10 to 20 nm. Moreover, as a metal oxide which comprises a transparent metal oxide layer, a titanium oxide, a zinc oxide, an indium oxide, a tin oxide, ATO (antimony tin oxide), ITO (indium tin oxide) etc. may be mentioned preferably, for example. it can. On the other hand, as a metal sulfide which comprises a transparent metal sulfide layer, a zinc sulfide etc. can be mentioned preferably, for example. The thickness of the transparent metal oxide layer or transparent metal sulfide layer is usually in the range of 20 to 60 nm, preferably 30 to 40 nm. This (B-1) layer is an odd number layer of three or more layers, and the total thickness is selected in the range of usually 45 to 160 nm, preferably 70 to 100 nm, for example, in the case of three layers.
[0027]
The (B-1) layer can be formed by a dry plating method such as vacuum deposition, sputtering, or ion plating.
On the other hand, the (B-2) layer is obtained by alternately laminating two kinds of transparent inorganic layers having different refractive indexes. As an inorganic compound constituting the transparent inorganic layer, an inorganic compound having a low refractive index is used. Examples of the inorganic compound having a high refractive index such as magnesium fluoride and silicon oxide include titanium oxide, tantalum oxide, tin oxide, indium oxide, zirconium oxide, and zinc oxide. The (B-2) layer is formed by laminating the transparent inorganic layer made of the inorganic compound having a low refractive index and the transparent inorganic layer made of the inorganic compound having a high refractive index as appropriate in combination. In particular, a combination of a transparent inorganic layer made of silicon oxide and a transparent inorganic layer made of titanium oxide is preferable because of good transparency and a large difference in refractive index.
[0028]
This (B-2) layer is preferably an even number layer of 6 layers or more, and as the optical film thickness nd of the transparent inorganic layer, the lowermost layer and the uppermost layer are preferably λ / 8 or λ / 4, and the other intermediate layers are λ / 4 is preferred. Here, n is the refractive index, d is the thickness, and λ is the wavelength of near infrared rays to be cut. The (B-2) layer can be formed by a dry plating method such as vacuum deposition, sputtering, or ion plating. Furthermore, examples of the near-infrared absorbing dye in the layer (B-3) include phthalocyanine-based, naphthalocyanine-based, diimonium-based, dithiol metal complexes, azo compounds, polymethine-based, and anthraquinone-based pigments. Examples of color correction pigments include phthalocyanine dyes and pigments, and examples of orange light absorption pigments include cyanine dyes, squarylium dyes, azomethine dyes, xanthene dyes, oxonol dyes, and azo dyes.
Moreover, as resin containing these near-infrared absorption pigment | dyes, unless the transparency (visible light transmittance) of a near-infrared cut layer is impaired, there is no restriction | limiting, Explanation of the black resin layer in the said (A) layer The same resin as exemplified above can be used.
This (B-3) layer is formed by, for example, preparing a coating solution containing the above-mentioned near-infrared absorbing dye and resin, brush coating, spray coating, dip coating, roll coating, calendar coating, spin coating, bar coating, screen. It can be performed by applying and drying by a usual method such as printing. The solvent used for the preparation of the coating solution is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse the dye and the resin. For example, water, methanol, ethanol, chloroform, methylene chloride, trichloroethylene, tetrachloroethylene, benzene , Toluene, xylene, acetone, ethyl acetate, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, or a single solvent or a mixed solvent is preferably used.
[0029]
The thickness of the (B-3) layer thus formed is usually selected in the range of 1 to 50 μm, preferably 5 to 25 μm.
In the present invention, the (B) transparent near-infrared cut layer, in particular, the (B-1) layer and the (B-2) layer have good weather resistance (long life) and can be dry-plated. From the point of view, it is preferable.
In the material of the present invention, (A) the transparent electromagnetic shielding layer and (B) the transparent near-infrared cut layer need to be laminated in contact with each other. The order of the layers is not particularly limited, but in particular, those in which the (A) layer and the (B) layer are sequentially contacted and laminated on the same surface of the transparent substrate by dry plating are preferable.
[0030]
In the transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material of the present invention, the near-infrared transmittance is 20% or less, the light transmittance is 65% or more, and the shielding performance is 40 dB or more at 30 to 1,000 MHz (50 dB or more at 500 MHz). It is preferable. If the light transmittance is less than 65%, it is dark, the shielding performance is less than 40 dB (30 to 1000 MHz), and if the near-infrared transmittance exceeds 20%, it is not a practical level.
When the material of the present invention is used for display applications such as PDP, the functional layers other than the (A) layer and the (B) layer, such as antireflection (AR) layer, antiglare (AG) layer, orange light (neon) A cut layer, a color correction layer, a hard coat layer, an antifouling layer, and the like (including light) can be appropriately laminated as desired without departing from the object of the present invention. These functional layers may be laminated in contact with each other like the (A) layer and the (B) layer, or an AR film (such as an AR layer formed on a transparent film) or an AG film (on a transparent film). Or the like) may be laminated via an adhesive, or may be laminated on a surface opposite to the laminated surface of the (A) layer and the (B) layer.
[0031]
In the present invention, as a transparent substrate, a transparent electromagnetic wave shield / near infrared cut material produced using a transparent film is bonded to a display panel or a transparent substrate via a transparent adhesive as necessary, and the transparent electromagnetic wave shield・ Near-infrared cut panels can be produced. At this time, as the transparent film to be used, a long film that can be continuously processed on a roll is desirable. For example, a plastic film having a thickness of about 50 to 300 μm such as polyethylene terephthalate, polyimide, polyethersulfone, polyetheretherketone, polycarbonate, polypropylene, polyamide, acrylic resin, cellulose propionate, cellulose acetate, or the like is preferably used.
[0032]
Next, the method for producing a transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material of the present invention has the following four production methods I, II, III and IV, which will be described.
Manufacturing method I
In this method, a transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material is manufactured by sequentially performing the following steps (a) and (b).
In the step (a), first, a black layer / metal layer or a metal layer / black layer or a black layer / metal layer / black layer is formed on a transparent substrate by dry plating. A resist pattern layer is provided. The resist pattern layer can be formed by a conventionally known method such as a printing method or a photolithography method.
Subsequently, the resist pattern layer is used as a protective film to perform a sandblasting process and / or an etching process, and the non-resist portion is removed, whereby the above black layer / metal layer or metal layer / black layer or black layer / metal layer / black layer Is formed into a mesh pattern corresponding to the resist pattern layer. Finally, the resist pattern layer is removed by performing a treatment such as immersing the resist pattern layer in a stripping solution such as an alkaline aqueous solution and / or spraying the stripping solution with a spray. The conditions for the sandblasting and etching are not particularly limited, and may be appropriately selected according to the types of the black layer and the metal layer. In addition, since the transparent base material of a non-resist part roughens (whitens) when a sandblast process is performed, it is good to coat | cover with a transparent resin and to make transparent before peeling a resist pattern layer. Thus, the mesh-like transparent electromagnetic wave shielding layer which is the (A) layer is formed.
Next, in the step (b), a transparent metal oxide layer or a transparent metal sulfide layer and a metal thin film layer are formed by dry plating on the entire surface of the transparent substrate or coating resin including the layer (A). The transparent near-infrared cut layers which are (B) layers are formed by laminating | stacking so that an outermost layer may become a transparent metal oxide layer or a transparent metal sulfide layer one after another.
In this way, the desired transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material is obtained.
[0033]
Production method II
In this method, the transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material is manufactured by performing the step (a) in the same manner as the manufacturing method I and then performing the following step (b ′).
In the step (b ′), two types having different refractive indexes by dry plating on the entire surface of the transparent substrate or coating resin including the layer (A) formed in the same manner as the step (a) described above. By alternately laminating the transparent inorganic layers, a transparent near infrared cut layer as the (B) layer is formed.
In this way, the desired transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material is obtained.
[0034]
Production method III
In this method, after performing the following step (a ′), the transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material is manufactured by performing the step (b) in the same manner as in Production Example 1.
In the step (a ′), first, a resist pattern layer is formed on the transparent substrate in the same manner as in the production method I so that the transparent substrate is exposed in a mesh shape. Next, a black layer / metal layer or metal layer / black layer or black layer / metal layer / black layer is formed thereon by dry plating, and then the resist pattern layer is peeled off. As a result, only the black layer / metal layer or metal layer / black layer or black layer / metal layer / black layer on the resist layer surface is removed, and the mesh-like transparent electromagnetic wave shielding layer (A) layer is formed. . (Lift-off method) The resist pattern layer peeling method and conditions are the same as in manufacturing method I described above.
[0035]
In this step (a ′), a desired mesh-like transparent electromagnetic wave shielding layer is formed simply by peeling the resist pattern layer together with the black layer and metal layer provided on the resist pattern layer. Etching is not required, and the number of processes is greatly reduced. As a result, processing accuracy and yield are higher than in step (a).
However, in order to peel and remove the resist pattern layer together with the layer provided thereon, the thickness of the layer provided on the resist pattern layer is preferably 5 μm or less, more preferably 3 μm or less. If this thickness exceeds 5 μm, the workability deteriorates (there is a possibility that a black layer or a layer made of a metal layer on the transparent substrate of the non-resist part will be partially peeled). The lower limit of the thickness is not particularly limited in processing and is determined by the required electromagnetic shielding performance.
Next, in the step (b), on the entire surface of the transparent substrate including the layer (A) formed in the step (a ′), the layer (B) is formed in the same manner as in the production method I described above. A transparent near-infrared cut layer is formed.
[0036]
In this way, the desired transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material is obtained.
Production method IV
In this method, the step (a ′) is performed in the same manner as in the production method III to form a mesh-like transparent electromagnetic wave shielding layer as the layer (A), and then as in the production method II (b) ') A process is given and the transparent near-infrared cut layer which is a (B) layer is formed.
In this way, the desired transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material is obtained.
In order to use the transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material obtained by the production methods I to IV of the present invention on a display or the like, it is necessary to provide a ground part. In this case, (A) The metal layer (conductive portion) in the layer or (B) layer may be exposed by a known method (such as a blast method).
[0037]
【Example】
EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples.
Example 1
After forming a resist pattern (square square 180 μm, pattern interval 20 μm, thickness 5 μm) opposite to the lattice shape on the glass plate, ion plating (on the resist pattern portion and the glass portion) is performed on this surface (resist pattern portion and glass portion). Three layers of IP tin oxide (black metal oxide layer 0.1 μm), IP copper (metal layer 1.0 μm) and IP tin oxide (black metal oxide layer 0.1 μm) were formed by IP). Next, this formed product was immersed in a stripping solution, and the resist (and three layers thereon) was stripped and removed to form a transparent electromagnetic shielding layer (a grid pattern with a line width of 20 μm and a line interval of 180 μm) (lift-off method). ).
[0038]
Further, SP zinc sulfide (36 nm), SP silver (27 nm), and SP zinc sulfide (37 nm) are sputtered (SP) on the entire surface of the glass plate (on the electromagnetic shielding layer having a lattice pattern and on the opening glass portion). A transparent near-infrared cut layer consisting of three layers was formed to produce a transparent electromagnetic wave shield / near-infrared cut material.
This transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material has a shielding performance of 70 dB (500 MHz), a near-infrared cut performance of 10% in the near-infrared transmittance (90% in the cut rate that combines the reflectance and the absorptance), and transparency The visible light transmittance was as high as 70%, the visibility was good (the black layer blackness was sufficiently high and there was no unevenness), and the long-term stability of the shielding performance was good. In particular, the shielding performance was extremely high due to the synergistic effect of the electromagnetic wave shielding layer and the near-infrared cut layer (having a certain degree of shielding performance).
[0039]
Example 2
After forming a resist pattern (square square 180 μm, pattern interval 20 μm, thickness 5 μm) opposite to the lattice shape on the glass plate, ion plating (on the resist pattern portion and the glass portion) is performed on this surface (resist pattern portion and glass portion). Two layers of IP copper (metal layer 1.0 μm) and IP tin oxide (black metal oxide layer 0.1 μm) were formed by IP). Next, this formed product was immersed in a stripping solution, and the resist (and two layers thereon) was stripped and removed to form a transparent electromagnetic wave shielding layer (a grid pattern with a line width of 20 μm and a line interval of 180 μm) (lift-off method). ).
Further, titanium oxide (100 nm), silicon oxide (160 nm), titanium oxide (100 nm), and oxide are formed by ion plating (IP) on the entire surface of the glass plate (on the electromagnetic shielding layer having a lattice pattern and on the opening glass portion). A transparent near-infrared cut layer composed of six layers of silicon (160 nm), titanium oxide (100 nm), and silicon oxide (80 nm) was formed to produce a transparent electromagnetic wave shield / near-infrared cut material.
This transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material has a shielding performance of 60 dB (500 MHz), a near-infrared cut performance of 5% in the near-infrared transmittance, and a high transparency in the visible light transmittance of 75%. The blackness of the black layer was sufficiently high and there was no unevenness, and the long-term stability of the shielding performance was extremely good.
[0040]
Example 3
After two layers of IP tin oxide (black metal oxide layer 0.1 μm) and IP copper (metal layer 1.0 μm) are formed on a glass plate by ion plating (IP), an etching resist is formed on the surface. A grid pattern (line width 20 μm, line interval 180 μm, thickness 5 μm) was formed. Next, this formed product is immersed in a normal temperature etching solution (20 wt% ferric chloride / 1.75 wt% hydrochloric acid aqueous solution) for 1 minute to remove the non-resist black metal oxide layer / metal layer and resist. The pattern was peeled off to form a transparent electromagnetic shielding layer (pattern shape, line width, and line spacing were the same as the resist pattern).
[0041]
Further, a transparent near-infrared ray comprising a polycarbonate resin coating (coating thickness 10 μm) containing a diimonium compound (near-infrared absorbing dye) on the entire surface of the glass plate (on the electromagnetic wave shielding layer in the lattice pattern and on the opening glass portion). A cut layer was formed to produce a transparent electromagnetic wave shield / near infrared cut material.
This transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material has a shielding performance of 60 dB (500 MHz), a near-infrared cut performance of 10% in the near-infrared transmittance, and a high transparency in the visible-light transmittance of 65%. The blackness of the black layer was sufficiently high and there was no unevenness, and the long-term stability of the shielding performance was extremely good.
[0042]
Example 4
A transparent near-infrared cut layer composed of three layers of SP zinc sulfide (36 nm), SP silver (27 nm), and SP zinc sulfide (37 nm) was formed on a glass plate by sputtering (SP).
Next, a resist pattern (square square side 180 μm, pattern interval 20 μm, thickness 5 μm) opposite to the lattice shape is formed on the entire near-infrared cut layer, and on this surface (on the resist pattern portion and the glass portion) Three layers of IP tin oxide (black metal oxide layer 0.1 μm), IP copper (metal layer 1.0 μm) and IP tin oxide (black metal oxide layer 0.1 μm) were formed by ion plating (IP). Formed. Finally, the formed product is immersed in a stripping solution, and the resist (and the three layers thereon) is stripped and removed to form a transparent electromagnetic shielding layer (a grid pattern with a line width of 20 μm and a line interval of 180 μm). Electromagnetic shielding / near-infrared cut material was prepared.
This transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material has a high shielding performance of 65 dB (500 MHz), a near-infrared cut performance of 10% in the near-infrared transmittance, and a transparency of 70% in the visible-light transmittance. (The black layer blackness was sufficiently high and there was no unevenness).
The shielding performance and its long-term stability were inferior to those of Example 1.
[0043]
Example 5
Electrochemical Industry Co., Ltd. Polyvinyl Butyral (PVB) “Denka Butyral # 6000-C” alcohol solution and Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. water-based palladium (Pd) colloidal catalyst solution “OPC-80 Catalyst M” were mixed and applied. (Coating solution composition: PVB / catalyst solution / methanol / butanol weight ratio = 10/43/647/300, Pd colloid 2.9 wt% (PdCl_ThreeConversion)].
This coating solution was applied and dried on a glass plate with a spin coater, and then dried at 80 ° C. for 1 hour (coating thickness 1 μm).
This film (catalyst-containing) formed product was directly immersed in a formalin-containing copper plating solution “OPC-700M” (25 ° C.) manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. (copper plating thickness: 1.0 μm). As a result, the coating film surface on the glass plate showed copper luster, and the coating film back surface (observed from the glass plate side) showed dark black.
[0044]
Applying, pre-baking, exposing (using a lattice pattern mask) and developing a positive photoresist for etching “PMER P-DF40S” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. under the conditions recommended by the manufacturer. A resist pattern (line width 20 μm, line interval 180 μm, thickness 5 μm) was formed.
Next, this formed product is immersed in a normal temperature etching solution (20 wt% ferric chloride / 1.75 wt% hydrochloric acid aqueous solution) for 1 minute to etch the copper plating film of the non-resist portion and the black copper in the coating film. After the removal, the resist pattern was peeled off to form a transparent electromagnetic wave shielding layer (pattern shape, line width and line interval were the same as the resist pattern).
Further, a transparent near-infrared cut layer is formed on the entire surface of the glass plate (on the electromagnetic wave shield layer in the lattice pattern and on the opening glass portion) in the same manner as in Example 1, and a transparent electromagnetic wave shield / near infrared ray cut material is formed. Produced.
This transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material has a shielding performance of 70 dB (500 MHz), a near-infrared cut performance of 10% in the near-infrared transmittance, and a high transparency in the visible light transmittance of 70%. The blackness of the black layer was sufficiently high and there was no unevenness, and the long-term stability of the shielding performance was good. In particular, the shielding performance was extremely high due to the synergistic effect of the electromagnetic wave shielding layer and the near-infrared cut layer (having a certain degree of shielding performance). Further, the visibility (black layer blackening degree) was superior to that of Example 1.
[0045]
Example 6
In the same manner as in Example 5, after forming a transparent electromagnetic wave shielding layer on the glass plate, on the entire surface of the glass plate (on the electromagnetic wave shielding layer in the lattice pattern and on the aperture glass part), in the same manner as in Example 2. A transparent near-infrared cut layer was formed to produce a transparent electromagnetic wave shield / near-infrared cut material.
This transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material has a shielding performance of 60 dB (500 MHz), a near-infrared cut performance of 5% in the near-infrared transmittance, and a high transparency in the visible light transmittance of 75%. The property (black layer blackening degree) and shield performance long-term stability were extremely good.
[0046]
Example 7
In the same manner as in Example 5, after forming a transparent electromagnetic wave shielding layer on the glass plate, on the entire surface of the glass plate (on the electromagnetic wave shielding layer in the lattice pattern and on the aperture glass part), in the same manner as in Example 3. A transparent near-infrared cut layer was formed to produce a transparent electromagnetic wave shield / near-infrared cut material.
This transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material has a shielding performance of 60 dB (500 MHz), a near-infrared cut performance of 10% in the near-infrared transmittance, and a high transparency in the visible-light transmittance of 65%. The property (black layer blackening degree) and shield performance long-term stability were extremely good.
Example 8
A transparent near-infrared cut layer is formed on a glass plate in the same manner as in Example 2, and a transparent electromagnetic shielding layer is further formed on the surface in the same manner as in Example 5, so that the transparent electromagnetic shielding / near infrared ray is formed. A cut material was prepared.
This transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material has a shielding performance of 60 dB (500 MHz), a near-infrared cut performance of 5% in the near-infrared transmittance, and a high transparency in the visible light transmittance of 75%. The property (black layer blackening degree) was very good. In addition, the long-term stability of shield performance was inferior to Examples 1-3 and 5-7.
[0047]
Example 9
A black pigment (iron oxide fine powder) “Iron Black 0023” manufactured by Daido Kasei Kogyo Co., Ltd. is uniformly dispersed in an alcohol (enotal) solution of polyvinyl butyral (PVB) “# 6000-C” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. A coating solution was prepared (coating solution composition: iron oxide / PVB / ethanol weight ratio = 50/100/1850).
This coating solution was applied onto one surface of electrolytic copper foil “CF T9 SV” (12 μm) manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. and dried to form a first black resin layer (10 μm). A glass plate was laminated with an acrylic adhesive to obtain a laminated product.
After applying a black photoresist “NPR-60 / 5CER” manufactured by Nippon Polytech Co., Ltd., which is a resist for processing the first black layer and the metal layer, to this laminate (copper foil side), pre-baking, exposure, development, Post-baking was performed to form a resist pattern (second black resin layer, thickness on the grid of 15 μm, line width of 20 μm, line spacing of 180 μm).
[0048]
This resist pattern-formed product is immersed in an etching solution (20 wt% ferric chloride / 1.75 wt% hydrochloric acid aqueous solution), the copper foil layer of the non-resist portion is dissolved and removed, and the first black resin is further obtained by sandblasting. The layer was removed (the thickness of the second black resin layer after blasting was 10 μm) to form a transparent electromagnetic wave shielding layer (pattern shape, line width and line spacing were the same as the resist pattern).
Further, a transparent near-infrared cut layer was formed on the entire surface of the glass plate (on the electromagnetic wave shield layer in the lattice pattern and on the opening glass part) in the same manner as in Example 3, and a transparent electromagnetic wave shield / near infrared ray cut material was formed. Produced.
This transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material has a shielding performance of 60 dB (500 MHz), a near-infrared cut performance of 10% in the near-infrared transmittance, and a high transparency in the visible-light transmittance of 65%. The blackness of the black layer was sufficiently high and there was no unevenness, and the long-term stability of the shielding performance was extremely good.
[0049]
Comparative Example 1
After forming a resist pattern (square square 180 μm, pattern interval 20 μm, thickness 5 μm) opposite to the lattice shape on the glass plate, ion plating (on the resist pattern portion and the glass portion) is performed on this surface (resist pattern portion and glass portion). Three layers of IP tin oxide (black metal oxide layer 0.1 μm), IP copper (metal layer 1.0 μm) and IP tin oxide (black metal oxide layer 0.1 μm) were formed by IP). Next, this formed product was immersed in a stripping solution, and the resist (and three layers thereon) was stripped and removed to form a transparent electromagnetic shielding layer (a grid pattern with a line width of 20 μm and a line interval of 180 μm) (lift-off method). ).
This transparent electromagnetic wave shielding material had a shielding performance of 60 dB (500 MHz), a high transparency of 75% in terms of visible light transmittance, and good visibility (the black layer blackness was sufficiently high and there was no unevenness). However, there was almost no near-infrared cut performance and the long-term stability of the electromagnetic wave shielding performance was inferior to that of Example 1.
[0050]
Comparative Example 2
A transparent near-infrared cut layer is formed by forming a transparent near-infrared cut layer consisting of three layers of SP zinc sulfide (36 nm), SP silver (27 nm), and SP zinc sulfide (37 nm) on a glass plate by sputtering (SP). Was made.
This transparent near-infrared cut material had a near-infrared cut performance of 10% in the near-infrared transmittance and a transparency of 80% in the visible light transmittance, but the shielding performance was 30 dB (500 MHz). Further, it was much lower than Comparative Example 1, and there was no long-term stability of visibility and shielding performance.
Comparative Example 3
After forming a resist pattern (square square 180 μm, pattern interval 20 μm, thickness 5 μm) opposite to the lattice shape on the glass plate, ion plating (on the resist pattern portion and the glass portion) is performed on this surface (resist pattern portion and glass portion). Three layers of IP tin oxide (black metal oxide layer 0.1 μm), IP copper (metal layer 1.0 μm) and IP tin oxide (black metal oxide layer 0.1 μm) were formed by IP). Next, this formed product was immersed in a stripping solution, and the resist (and three layers thereon) was stripped and removed to form a transparent electromagnetic shielding layer (a grid pattern with a line width of 20 μm and a line interval of 180 μm) (lift-off method). ).
[0051]
Furthermore, a transparent near-infrared cut layer consisting of three layers of SP zinc sulfide (36 nm), SP silver (27 nm), and SP zinc sulfide (37 nm) is formed on the entire surface opposite to the electromagnetic shielding layer by sputtering (SP). A transparent electromagnetic wave shield and a near-infrared cut material were produced.
This transparent electromagnetic shielding / near-infrared cut material has a shielding performance of 60 dB (500 MHz), a near-infrared cut performance of 10% in the near-infrared transmittance, and a transparency of 70% in the visible light transmittance. Although the black layer blackness was sufficiently high and there was no unevenness, there was no synergistic effect of the shielding performance as in Example 1, and the long-term stability of the shielding performance was also inferior to that of Example 1. .
[0052]
Comparative Example 4
A transparent conductive thin film (500 nm, electromagnetic wave shielding layer) of ITO (indium tin oxide) is formed on a glass plate by ion plating (IP), and transparent near infrared rays are further formed on the surface in the same manner as in Example 2. A cut layer was formed to produce a transparent electromagnetic wave shield / near infrared cut material.
This transparent electromagnetic wave shield / near infrared cut material has high near infrared cut performance of 10% in near infrared transmittance and high transparency of 70% in visible light transmittance, but the shield performance is extremely 15dB (500MHz). It was low and the visibility was poor. The long-term stability of the shielding performance was very good, but the shielding performance itself was low, so it could not be used for display applications such as PDP.
Comparative Example 5
In the same manner as in Comparative Example 4, after forming a transparent conductive thin film on a glass plate, a silver paste print pattern (lattice with a line width of 1 mm, a line interval of 7 mm, and a thickness of 20 μm) is formed on the surface by screen printing. To form a transparent electromagnetic shielding material.
This transparent electromagnetic shielding material has a high transparency with a visible light transmittance of 65%, but the shielding performance is as low as 15 dB (500 MHz), and the near-infrared cut performance is 70% with a near-infrared transmittance (30% with a cut rate). ) And extremely low visibility and shielding performance and long-term stability. In addition, since shielding performance and near-infrared cut performance itself were low, they could not be used for display applications such as PDP.
[0053]
【The invention's effect】
The transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material of the present invention has the following effects.
(1) Compared with the case where an electromagnetic wave shielding film and a near-infrared cut film are laminated | stacked through an adhesive layer by making a transparent near-infrared shield layer and a transparent near-infrared cut layer contact, and laminating | stacking, the number of layers (material) Therefore, the material can be reduced in thickness, weight and transparency, and the material reduction effect is great. In addition, the production yield is high and the processing cost is low.
(2) Especially when a transparent near-infrared cut layer (having a metal layer) is laminated on a transparent electromagnetic shielding layer by triprating, the electromagnetic shielding performance is remarkably improved.
(3) When the transparent near-infrared cut layer is laminated on the transparent electromagnetic shield layer, the long-term stability of the electromagnetic shielding performance is improved by the protective effect of the transparent near-infrared cut layer.
(4) Since the transparent electromagnetic shielding layer has a very high degree of freedom in pattern design, it is possible to achieve both high electromagnetic shielding performance and high transparency (visible light transmittance) (difficult to achieve with fiber mesh products and transparent conductive thin films). In addition, the viewing angle is extremely wide. By simply providing a frame when designing the pattern, it can be easily and reliably connected to the earth lead wire (in the case of a fiber mesh product, since it can be handled by post-processing such as frame printing of conductive paste and application of copper foil tape, the manufacturing process And poor connectivity). Moreover, it is easy to eliminate moire interference fringes, and since the black layer is provided, the visibility is very good.
(5) The transparent near-infrared cut layer can achieve both high near-infrared cut performance and high visible light transmittance by optimizing the film composition, film configuration, film thickness, and the like. Further, by providing the color correction layer, a preferable color tone can be obtained.
(6) If the transparent substrate is a long (roll-shaped) transparent film, the necessary (various) sizes are cut out and bonded to a rigid transparent substrate in use, or directly bonded to a display or the like. . Therefore, since the defective portion can be avoided at the time of cutting, the yield is improved. When the image is directly attached to a display or the like, the image becomes clearer (the electromagnetic wave shielding layer having a mesh pattern becomes blurred as the image is separated from the display). In addition, if the bonding is possible, the screen can be shielded.

Claims

On a transparent substrate, at least (A) the same and matched mesh-like black layer / metal layer or metal layer / black layer, or transparent electromagnetic shielding layer comprising a black layer / metal layer / black layer, and (B) transparent The near-infrared cut layer is laminated in contact,
The black layer is either a black resin layer or a black inorganic layer;
The transparent near-infrared cut layer is composed of a transparent metal oxide layer or a transparent metal sulfide layer and a metal thin film layer alternately and sequentially, and a transparent metal oxide layer or a transparent metal sulfide layer laminated on the outermost layer. Transparent electromagnetic shielding / near infrared cut material.

(A) The transparent electromagnetic wave shielding / near infrared cut material according to claim 1, wherein a transparent electromagnetic wave shielding layer is provided on the surface of the transparent substrate.

Glass reinforced transparent substrate, olefin - transparent electromagnetic radiation shielding near infrared cutting material according to claim 1 wherein the maleimide copolymer or norbornene resin.

(A) transparent electromagnetic radiation shielding layer of mesh opening width (line spacing) is less than 7 mm, and the transparent electromagnetic radiation shielding near infrared cutting material according to claim 1, wherein the line width is less than 1 mm.

(B) The transparent electromagnetic wave shielding / near-infrared cut material according to claim 1, wherein the metal thin film layer in the transparent near-infrared cut layer is made of gold, silver, copper or an alloy thereof.

(A) By applying and drying on a transparent substrate, a black layer / metal layer or metal layer / black layer or black layer / metal layer / black layer is formed, and a mesh-like resist pattern layer is formed thereon. Provided and subjected to sandblasting and / or etching treatment as a protective film, the black layer / metal layer or metal layer / black layer or black layer / metal layer / black layer is a mesh pattern corresponding to the resist pattern layer Then, the resist pattern layer is peeled off, and then (b) a transparent metal oxide layer or a transparent metal sulfide layer and a metal thin film layer are alternately and sequentially formed by dry plating, and the outermost layer is a transparent metal oxide layer or A transparent metal sulfide layer, wherein the black layer is either a black resin layer or a black inorganic layer, Method of manufacturing the material.

(A ′) On the transparent substrate, a resist pattern layer is formed so that the transparent substrate is exposed in a mesh shape, and a black layer / metal layer or a metal layer / black is formed thereon by coating and drying. After forming the layer or black layer / metal layer / black layer, only the black layer / metal layer or metal layer / black layer or black layer / metal layer / black layer on the resist layer surface is removed by peeling the resist pattern layer Then, (b) by dry plating, the transparent metal oxide layer or transparent metal sulfide layer and the metal thin film layer are alternately alternated, and the outermost layer becomes a transparent metal oxide layer or transparent metal sulfide layer. And the black layer is either a black resin layer or a black inorganic layer.