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JP4540101B2 - Antistatic polypropylene-based resin laminated foam sheet - Google Patents

Antistatic polypropylene-based resin laminated foam sheet Download PDF

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JP4540101B2
JP4540101B2 JP2004223592A JP2004223592A JP4540101B2 JP 4540101 B2 JP4540101 B2 JP 4540101B2 JP 2004223592 A JP2004223592 A JP 2004223592A JP 2004223592 A JP2004223592 A JP 2004223592A JP 4540101 B2 JP4540101 B2 JP 4540101B2
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賢一 吉田
裕之 上野
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Sekisui Kasei Co Ltd
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Description

本発明は、帯電防止性ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートに関し、さらに詳細には、電気部品、電子部品容器、機械部品容器、及び食品容器等への成形性に優れるとともに、優れた帯電防止性能を有するポリプロピレン系樹脂積層発泡シート、その製造方法、並びにその成形品及び成形方法に関する。   The present invention relates to an antistatic polypropylene-based resin laminated foam sheet, and more specifically, it has excellent moldability to an electrical component, an electronic component container, a mechanical component container, a food container, and the like, and has an excellent antistatic performance. The present invention relates to a polypropylene-based resin laminated foam sheet, a production method thereof, a molded product thereof, and a molding method.

ポリプロピレン系樹脂発泡シートは、耐熱性、機械的強度に優れていることから、養生シート、組立箱、仕切り材、電気部品、電子部品容器、機械部品容器、及び食品容器として広く使用されてきた。しかし、ポリプロピレン系樹脂は帯電性が大きいので埃が付着して汚れ易く、静電気が嫌われる電気部品、電子部品容器としてそのまま使用するには問題があった。そこで、これに帯電防止剤を使用して、帯電防止性能を付与することが行われてきた。   Since the polypropylene resin foam sheet is excellent in heat resistance and mechanical strength, it has been widely used as a curing sheet, an assembly box, a partition material, an electrical component, an electronic component container, a mechanical component container, and a food container. However, since the polypropylene-based resin has a high charging property, it is easily contaminated with dust, and there is a problem in using it as it is as an electrical component or electronic component container that is disliked by static electricity. Therefore, an antistatic agent has been used to impart antistatic performance.

特許文献1には、ポリプロピレン系樹脂発泡体の帯電性を改善する方法が提案されている。この文献によれば、ポリプロピレン系樹脂発泡体の最外層に帯電防止性に優れた樹脂層を積層することによって、帯電防止性能に優れたポリプロピレン系樹脂発泡体が得られるとしている。その具体的な方法として、最外層のポリオレフィン系樹脂層に表面抵抗率が1×1013(Ω/□)以下となるようにポリマータイプの帯電防止剤を含有させることを提案している。 Patent Document 1 proposes a method for improving the chargeability of a polypropylene resin foam. According to this document, a polypropylene resin foam excellent in antistatic performance is obtained by laminating a resin layer excellent in antistatic property on the outermost layer of the polypropylene resin foam. As a specific method, it has been proposed that the outermost polyolefin resin layer contains a polymer type antistatic agent so that the surface resistivity is 1 × 10 13 (Ω / □) or less.

特開平2003−136651号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-136651

しかし、この公報記載の技術は、エタノールによる超音波洗浄後においても帯電防止性能の低下が少ない発泡体を得ることを主眼としており、ポリプロピレン系樹脂発泡シートの熱成形性、熱成形後の成形品の外観や帯電防止性能については殆ど考慮されていなかった。実際、実施例で記載されている帯電防止剤を使用して、この公報に記載されている方法に基づいて、ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートを製造しても、発泡シートの外観及び熱成形性が悪く、得られた成形品も外観が悪かった。また、積層発泡シートでは帯電防止性能が認められていても、熱成形で帯電防止性能が低下し、成形品においては十分な帯電防止性能がなく、電気部品、電子部品容器として満足すべき成形品が得られなかった。   However, the technology described in this publication is mainly intended to obtain a foam with little deterioration in antistatic performance even after ultrasonic cleaning with ethanol, and the thermoformability of the polypropylene resin foam sheet, the molded product after thermoforming Almost no consideration was given to the appearance and antistatic performance of the film. In fact, even when a polypropylene resin laminated foam sheet is produced based on the method described in this publication using the antistatic agent described in the examples, the appearance and thermoformability of the foam sheet are not reduced. It was bad and the resulting molded product also had a poor appearance. In addition, even if antistatic performance is recognized in the laminated foam sheet, the antistatic performance is reduced by thermoforming, and the molded product does not have sufficient antistatic performance, so that the molded product should be satisfied as an electrical component or electronic component container. Was not obtained.

本発明の目的は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、耐熱性や機械的強度はもとより、熱成形性に優れ、熱成形での帯電防止性能の低下が少ない帯電防止性ポリプロピレン系樹脂積層発泡シート、及び外観や帯電防止性能に優れたポリプロピレン系樹脂積層発泡成形品及びその製造方法を提供することを目的とするところにある。   The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, in addition to heat resistance and mechanical strength, an antistatic polypropylene system that is excellent in thermoformability and has a small decrease in antistatic performance in thermoforming. The object is to provide a resin-laminated foam sheet, a polypropylene resin-laminated foam-molded article excellent in appearance and antistatic performance, and a method for producing the same.

本発明は、下記の内容を要旨とする。
本発明は、ポリプロピレン系樹脂発泡層の少なくとも一面に、高分子型帯電防止剤とポリプロピレン系樹脂を含む帯電防止性能を有するポリプロピレン系樹脂層が積層されたポリプロピレン系樹脂積層発泡シートであって、
前記帯電防止剤がポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体を主成分とする高分子型帯電防止剤であり、
該高分子型帯電防止剤の融点T1(℃)(最も高温側の結晶融解ピークの頂点の温度)が、前記樹脂層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点T2(℃)±20℃の範囲内であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂積層発泡シートである。
The gist of the present invention is as follows.
The present invention is a polypropylene resin laminated foam sheet in which a polypropylene resin layer having an antistatic performance comprising a polymer antistatic agent and a polypropylene resin is laminated on at least one surface of a polypropylene resin foam layer,
The antistatic agent is a polymer type antistatic agent mainly composed of a polyether-polyolefin resin block copolymer,
The melting point T1 (° C.) of the polymer antistatic agent (the temperature at the top of the crystal melting peak on the highest temperature side) is within the range of the melting point T2 (° C.) ± 20 ° C. of the polypropylene resin constituting the resin layer. It is a polypropylene resin laminated foam sheet characterized by being.

本発明では、発泡剤を含んだポリプロピレン系樹脂の押出溶融混合物と、前記高分子帯電防止剤を含んだポリプロピレン系樹脂の押出溶融混合物を共押出することによって、表面層が帯電防止性能を有するポリプロピレン系樹脂層からなるポリプロピレン系樹脂積層発泡シートを得ることができる。   In the present invention, the surface layer has an antistatic performance by coextrusion of an extruded molten mixture of a polypropylene resin containing a foaming agent and an extruded molten mixture of a polypropylene resin containing the polymer antistatic agent. It is possible to obtain a polypropylene resin laminated foam sheet comprising a resin layer.

すなわち、発泡剤を含んだポリプロピレン系樹脂の押出溶融混合物と、帯電防止剤を含んだポリプロピレン系樹脂の押出溶融混合物を共押出することによって得られる、表面層が帯電防止性能を有するポリプロピレン系樹脂層からなるポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの製造方法であって、
前記帯電防止剤がポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体を主成分とする高分子型帯電防止剤であり、
該高分子型帯電防止剤の融点T1(℃)(最も高温側の結晶融解ピークの頂点の温度)が、表面層で使用する前記ポリプロピレン系樹脂の融点T2(℃)±20℃の範囲内にあるポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの製造方法である。
That is, a polypropylene resin layer having a surface layer having antistatic properties obtained by co-extrusion of an extruded melt mixture of a polypropylene resin containing a foaming agent and an extrusion melt mixture of a polypropylene resin containing an antistatic agent A method for producing a polypropylene resin laminated foam sheet comprising:
The antistatic agent is a polymer type antistatic agent mainly composed of a polyether-polyolefin resin block copolymer,
The melting point T1 (° C.) of the polymer antistatic agent (the temperature at the top of the crystal melting peak on the highest temperature side) is within the range of the melting point T2 (° C.) ± 20 ° C. of the polypropylene resin used in the surface layer. It is a manufacturing method of a certain polypropylene resin laminated foam sheet.

本発明によれば、高分子型帯電防止剤を含有したポリプロピレン系樹脂層が積層されたポリプロピレン系樹脂積層発泡シートにおいて、高分子型帯電防止剤の融点が、表面層で使用されるポリプロピレン系樹脂の融点±20℃の範囲内のものを選択することで、ポリプロピレン系樹脂層における高分子型帯電防止剤の分散性や延伸配向性を高めることができ、外観が良好で、帯電防止性、熱成形性に優れ、且つ、熱成形による帯電防止性能の低下を防止することができるポリプロピレン系樹脂積層発泡シート及びそれから得られる成形品を製造することが可能になる。   According to the present invention, in a polypropylene resin laminated foam sheet in which a polypropylene resin layer containing a polymer antistatic agent is laminated, the melting point of the polymer antistatic agent is a polypropylene resin used in the surface layer. By selecting a material having a melting point of ± 20 ° C., the dispersibility and stretch orientation of the polymer antistatic agent in the polypropylene resin layer can be improved, the appearance is good, the antistatic property, the heat It becomes possible to produce a polypropylene-based resin laminated foam sheet that is excellent in moldability and can prevent a decrease in antistatic performance due to thermoforming, and a molded product obtained therefrom.

本発明にかかる成形用ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの態様は、ポリプロピレン系樹脂発泡層と、該発泡層の片面もしくは両面に共押出により積層された、高分子型帯電防止剤を含有したポリプロピレン系樹脂層とからなる。   The aspect of the polypropylene-based resin laminated foam sheet for molding according to the present invention is a polypropylene resin containing a polypropylene resin foam layer and a polymer type antistatic agent laminated by coextrusion on one or both sides of the foam layer. Consists of layers.

(ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの製造方法)
ポリプロピレン系樹脂発泡層に、帯電防止性能を有するポリプロピレン系樹脂層(以下、「帯電防止層」と称する場合がある。)を積層する方法としては、別途製造した発泡シートに帯電防止層を押出ラミネートする方法や、発泡シートに別途製造した帯電防止フィルムを熱ラミネートする方法等があるが、これらの方法では均一に厚みの薄い帯電防止層を積層することが困難であり、帯電防止層の選択できる厚み範囲が限られてくる。また発泡シートまたは帯電防止フィルムを保管するスペースの確保やラミネート設備が必要となってくるため、コストや時間を多く費やしてしまう。
(Production method of polypropylene resin laminated foam sheet)
As a method of laminating a polypropylene resin layer having antistatic performance (hereinafter sometimes referred to as “antistatic layer”) on a polypropylene resin foam layer, an antistatic layer is extruded and laminated on a separately produced foam sheet. And a method of thermally laminating a separately manufactured antistatic film on a foam sheet, etc., but it is difficult to laminate a thin antistatic layer uniformly with these methods, and an antistatic layer can be selected. The thickness range is limited. Further, since it becomes necessary to secure a space for storing the foam sheet or the antistatic film and to provide a laminating facility, a lot of cost and time are consumed.

本発明の帯電防止性ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの製造方法としては、共押出成形法を用いることが好ましく、フィードブロック法による共押出成形法がさらに好ましい。この様な樹脂流路の例としては、特開平6−238788号公報に示されるものがある。   As a method for producing the antistatic polypropylene-based resin laminated foam sheet of the present invention, a coextrusion molding method is preferably used, and a coextrusion molding method by a feed block method is more preferable. An example of such a resin flow path is disclosed in JP-A-6-238788.

すなわち、ポリプロピレン系樹脂発泡層の押出と帯電防止層の押出を異なる押出機で同時に行い、溶融混練された各樹脂層を合流ダイ内で合流させた後、これを押出発泡成形用の金型内へ導入し、押出発泡用金型より、低圧である大気中へ放出することで、発泡剤含有層のみを発泡させる。ポリプロピレン系樹脂発泡層の両面に帯電防止層を積層する場合は、二種三層共押出が、製造設備のスペースやコスト、製造効率の点で最も好ましい。   That is, extrusion of the polypropylene resin foam layer and extrusion of the antistatic layer are simultaneously performed by different extruders, and the melt-kneaded resin layers are merged in a merging die, which is then placed in a mold for extrusion foam molding. Then, only the foaming agent-containing layer is foamed by being discharged from the extrusion foaming mold into the atmosphere at a low pressure. When the antistatic layers are laminated on both surfaces of the polypropylene resin foam layer, the two-type three-layer coextrusion is most preferable in view of the space of the production equipment, the cost, and the production efficiency.

上記押出発泡用金型としてはサーキュラーダイを用いる。これより筒状の発泡体を押出し、サーキュラーダイの口金より大きい径の、温度調整された冷却用マンドレルに沿わせて筒状発泡体の径を拡大し、次いでこの拡大された筒状発泡体を切り開いてシート状にして、引取り機で引き取られ、巻き取り機でロール状に巻回される。   A circular die is used as the extrusion foaming mold. From this, the cylindrical foam is extruded, the diameter of the cylindrical foam is enlarged along the temperature-adjusted cooling mandrel larger than the diameter of the circular die, and then the expanded cylindrical foam is The sheet is cut open, taken up by a take-up machine, and wound into a roll by a take-up machine.

ここで、サーキュラーダイの口金の間隙の調整および口金口径とマンドレルの口径の比(ブローアップ比)の調整によって、製造時の積層発泡シートの引き伸ばしの度合いを調整して積層発泡シートに延伸をかけることができる。また、引き伸ばされる時の押出発泡体の温度を調整することでも延伸量を調整することができる。   Here, the laminated foam sheet is stretched by adjusting the degree of expansion of the laminated foam sheet at the time of manufacture by adjusting the gap of the die of the circular die and adjusting the ratio of the diameter of the die and the mandrel (blow-up ratio). be able to. The amount of stretching can also be adjusted by adjusting the temperature of the extruded foam when it is stretched.

押出発泡用金型としては、サーキュラーダイに代えてTダイなどのフラットダイから押出する方法も用いることができる。Tダイでは押出方向には延伸をかけられるが、幅方向にはテンター等の延伸設備が必要であり、サーキュラーダイを用いる方が押出方向、幅方向の両方に容易に延伸をかけることができるため好ましい。   As the extrusion foaming mold, a method of extruding from a flat die such as a T die instead of the circular die can also be used. The T-die can be stretched in the extrusion direction, but a stretching facility such as a tenter is required in the width direction, and the circular die can be easily stretched in both the extrusion direction and the width direction. preferable.

本発明の場合、ブローアップ比は、2.5〜3.5が好ましい。   In the present invention, the blow-up ratio is preferably 2.5 to 3.5.

さらに、口金からの樹脂の吐出速度V1(cm/秒)と引き取り速度V2(cm/秒)の関係が、1.2<V1/V2<2.6であることが好ましい。
なお、吐出速度V1の算出方法は、
単位時間当りの押出重量(吐出重量)(g/秒)を求め、これを押出物組成物の密度(0.90g/cmとする)で割り、単位時間当りの押出容積(cm/秒)とする。一方、金型樹脂出口の面積(cm)を求め、下記式より吐出速度を計算する。
吐出速度V1(cm/秒)=
単位時間当りの押出容積(cm/秒)/金型樹脂出口の面積(cm
Furthermore, it is preferable that the relationship between the resin discharge speed V1 (cm / second) from the die and the take-off speed V2 (cm / second) is 1.2 <V1 / V2 <2.6.
The method for calculating the discharge speed V1 is as follows.
The extrusion weight per unit time (discharge weight) (g / sec) was determined, and this was divided by the density of the extrudate composition (0.90 g / cm 3 ), and the extrusion volume per unit time (cm 3 / sec) ). On the other hand, the area (cm 2 ) of the mold resin outlet is obtained, and the discharge speed is calculated from the following formula.
Discharge speed V1 (cm / sec) =
Extrusion volume per unit time (cm 3 / sec) / area of mold resin outlet (cm 2 )

この様な範囲に調整して、ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートを適度に配向させることで、熱成形性を向上させることができる。   By adjusting to such a range and appropriately orienting the polypropylene resin laminated foam sheet, the thermoformability can be improved.

また、延伸配向がかかることにより、高分子型帯電防止剤のネットワークの展開および伸張が生じ、微分散している帯電防止剤成分同士がより隣接し易くなることから、電子が流れ易くなり、帯電防止性能の向上が見られる。   In addition, the stretching orientation causes the development and extension of the polymer antistatic agent network, and the finely dispersed antistatic agent components are more likely to be adjacent to each other. The prevention performance is improved.

前記ブローアップ比が、2.5未満では、積層発泡シートの延伸が不充分で、熱成形性の向上効果、帯電防止性能の向上効果が乏しい。3.5以上では、積層発泡シートに過度の延伸がかかり、積層発泡シートの表面に凹凸や亀裂が入り易い。
前記V1/V2が1.2未満では、積層発泡シートに過度の延伸がかかり、積層発泡シートの表面に凹凸や亀裂が入り易い。2.6を超えると、積層発泡シートの延伸が不充分で、熱成形性の向上効果、帯電防止性能の向上効果が乏しい。
When the blow-up ratio is less than 2.5, the laminated foamed sheet is not sufficiently stretched, and the effect of improving thermoformability and the effect of improving antistatic performance are poor. If it is 3.5 or more, the laminated foamed sheet is excessively stretched, and the surface of the laminated foamed sheet tends to have irregularities and cracks.
When the V1 / V2 is less than 1.2, the laminated foamed sheet is excessively stretched, and the surface of the laminated foamed sheet is likely to have irregularities and cracks. If it exceeds 2.6, stretching of the laminated foam sheet is insufficient, and the effect of improving thermoformability and the effect of improving antistatic performance are poor.

(ポリプロピレン系樹脂積層発泡シート)
本発明の積層発泡シートを構成するポリプロピレン系樹脂発泡層の厚みは、0.5mm〜3.0mm、好ましくは0.8mm〜2.5mmである。厚みが0.5mm以下の場合は発泡体の強度が弱くなり、3.0mm以上の場合では熱成形時の成形性が悪く、また成形品のスタック精度が低くなる。ポリプロピレン系樹脂発泡層の密度は、0.13〜0.6g/cc、好ましくは0.18〜0.45g/ccである。密度が0.13g/cc以下の場合には、発泡体の強度が低すぎるために、フィルム層を積層しても強度が弱く、包装材としての機能を果たし得ない。また密度が0.45g/cc以上の場合には、発泡体としての緩衝性や軽量性が損なわれ易い。ポリプロピレン系樹脂発泡層の坪量としては、200〜990g/m、好ましくは350〜800g/mのものが用いられる。200g/m以下では発泡体としての強度が低すぎ、900g/m以上では、熱成形性が悪くなる。
(Polypropylene resin laminated foam sheet)
The thickness of the polypropylene resin foam layer constituting the laminated foam sheet of the present invention is 0.5 mm to 3.0 mm, preferably 0.8 mm to 2.5 mm. When the thickness is 0.5 mm or less, the strength of the foam is weak, and when it is 3.0 mm or more, the moldability during thermoforming is poor and the stack accuracy of the molded product is low. The density of the polypropylene resin foam layer is 0.13 to 0.6 g / cc, preferably 0.18 to 0.45 g / cc. When the density is 0.13 g / cc or less, since the strength of the foam is too low, the strength is weak even if the film layers are laminated, and the function as a packaging material cannot be achieved. Further, when the density is 0.45 g / cc or more, the cushioning property and light weight as the foam are easily impaired. The basis weight of the polypropylene resin foam layer is 200 to 990 g / m 2 , preferably 350 to 800 g / m 2 . If it is 200 g / m 2 or less, the strength as a foam is too low, and if it is 900 g / m 2 or more, the thermoformability is poor.

本発明の積層発泡シートには、前記発泡層の少なくとも一面に、帯電防止性能を有する前記ポリプロピレン系樹脂層(帯電防止層)が積層されている。この帯電防止層の厚みは、10〜100μmが好ましく、20〜80μmがより好ましく、30〜60μmが特に好ましく、強度等の機能の面からは、両面に積層されていることが好ましい。両面に積層する厚みは異なってもよい。   In the laminated foam sheet of the present invention, the polypropylene resin layer (antistatic layer) having antistatic performance is laminated on at least one surface of the foamed layer. The thickness of the antistatic layer is preferably from 10 to 100 μm, more preferably from 20 to 80 μm, particularly preferably from 30 to 60 μm, and from the viewpoint of functions such as strength, it is preferably laminated on both sides. The thickness laminated on both sides may be different.

本発明のポリプロピレン系樹脂積層発泡シートは、熱成形を行い、例えば電子部品等の輸送トレーなどの用途に供するため、積層発泡シートの全体厚みとしては0.5mm〜3.2mm、好ましくは0.8mm〜2.7mmのものが用いられる。厚みが0.5mm以下の場合はトレーとしての強度が弱くなり、3.2mm以上の場合では熱成形時の成形性が悪くなる。ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートとしての坪量は、300〜1000g/m、好ましくは450〜800g/mである。300g/m未満では、成形品の強度が不足する。1000g/m超では、成形品の重量が重くなりすぎる。また、熱成形時にドローダウンが大きくなりすぎて成形が困難になる。ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの密度は、0.14〜0.75g/ccであり、好ましくは0.2〜0.6g/ccである。0.6g/cc超では、成形品の軽量性、緩衝性が不足する。0.14g/cc未満では、成形品の強度が不足する。 The polypropylene-based resin laminated foam sheet of the present invention is thermoformed and used for applications such as transportation trays for electronic components, for example, so that the total thickness of the laminated foam sheet is 0.5 mm to 3.2 mm, preferably 0. The thing of 8 mm-2.7 mm is used. When the thickness is 0.5 mm or less, the strength as a tray is weak, and when it is 3.2 mm or more, the moldability at the time of thermoforming is deteriorated. The basis weight of the polypropylene resin laminated foam sheet, 300~1000g / m 2, preferably 450~800g / m 2. If it is less than 300 g / m 2 , the strength of the molded product is insufficient. If it exceeds 1000 g / m 2 , the weight of the molded product becomes too heavy. Also, the drawdown becomes too large during thermoforming, making molding difficult. The density of the polypropylene resin laminated foam sheet is 0.14 to 0.75 g / cc, preferably 0.2 to 0.6 g / cc. If it exceeds 0.6 g / cc, the light weight and buffering property of the molded product are insufficient. If it is less than 0.14 g / cc, the strength of the molded product is insufficient.

(発泡シート用ポリプロピレン系樹脂)
ポリプロピレン系樹脂発泡層に用いるポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、又はプロピレンと共重合可能な他のオレフィンとの共重合体である。共重合体の場合には、プロピレン以外のオレフィンを共重合体中に0.5〜30重量%、特に好ましくは1〜10重量%の割合で含有せしめることが好ましい。この場合のオレフィンとしては、エチレン、或いは炭素数4〜10のα−オレフィンを挙げることができる。これらは1種、または2種以上を組み合わせて使用する事ができる。本発明のポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの成形品を、電子部品用トレーとして使用する場合、耐衝撃性や緩衝性が要求されるので、α−オレフィンを含ませることで、これらの性能を向上させることが出来て好ましい。但し、α−オレフィン成分の含有量が多すぎると耐熱性や剛性が低下するので上記範囲が好ましい。
(Polypropylene resin for foam sheets)
The polypropylene resin used for the polypropylene resin foam layer is a propylene homopolymer or a copolymer with another olefin copolymerizable with propylene. In the case of a copolymer, it is preferable to contain an olefin other than propylene in the copolymer in an amount of 0.5 to 30% by weight, particularly preferably 1 to 10% by weight. Examples of the olefin in this case include ethylene or an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms. These can be used alone or in combination of two or more. When the molded product of the polypropylene resin laminated foam sheet of the present invention is used as a tray for electronic parts, impact resistance and buffering properties are required. By including α-olefin, these performances are improved. It is possible and preferable. However, when the content of the α-olefin component is too large, the above range is preferable because heat resistance and rigidity are lowered.

本発明に使用されるポリプロピレン系樹脂発泡層として特に好適には、発泡性に優れた高溶融張力ポリプロピレン系樹脂が好ましい(例えば、特許第2521388号、特願平11−346797号記載のものが使用される。) The polypropylene resin foam layer used in the present invention is particularly preferably a high melt tension polypropylene resin excellent in foamability (for example, those described in Japanese Patent No. 2521388 and Japanese Patent Application No. 11-346797 are used. )

(発泡剤)
本発明で使用される発泡剤としては、種々の物理発泡剤や化学発泡剤が挙げられる。
物理発泡剤としては、例えば、プロパン、ブタン、ペンタンなどの飽和脂肪族炭化水素、テトラフルオロエタン、クロロジフルオロエタン、ジフルオロエタン等のハロゲン化炭化水素、二酸化炭素、窒素ガス、水などが挙げられる。化学発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、重炭酸ナトリウム又はクエン酸のような有機酸もしくはその塩と重炭酸塩との混合物などが挙げられる。これらの発泡剤は単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
(Foaming agent)
Examples of the foaming agent used in the present invention include various physical foaming agents and chemical foaming agents.
Examples of the physical foaming agent include saturated aliphatic hydrocarbons such as propane, butane and pentane, halogenated hydrocarbons such as tetrafluoroethane, chlorodifluoroethane and difluoroethane, carbon dioxide, nitrogen gas and water. Examples of the chemical foaming agent include azodicarbonamide, dinitrosopentamethylenetetramine, sodium bicarbonate or a mixture of a salt thereof and a bicarbonate such as sodium bicarbonate or citric acid. These foaming agents can be used alone or in combination of two or more.

発泡剤の使用量は、発泡剤を含有するポリプロピレン系樹脂全量に対して、0.5〜4.0重量部、好ましくは0.8〜2.5重量部である。少ないと、十分な発泡倍率を得ることができず、緩衝性能が低くなり、多いと 気泡膜の破断に伴う連続気泡化により強度が低下したり、製造時に発生するコルゲーションにより外観不良となる。   The amount of the foaming agent used is 0.5 to 4.0 parts by weight, preferably 0.8 to 2.5 parts by weight, based on the total amount of the polypropylene resin containing the foaming agent. If the amount is small, a sufficient foaming ratio cannot be obtained, and the buffering performance is low. If the amount is large, the strength is lowered due to open cell formation accompanying the rupture of the cell membrane, or the appearance is deteriorated due to corrugation generated during production.

(添加剤)
本発明のポリプロピレン系樹脂発泡層の基材樹脂には、上記のような発泡剤が添加されるほか、例えばタルク、重炭酸ナトリウム−クエン酸などの、発泡の際に気泡の大きさを調整する気泡調整剤や、顔料、安定剤、充填剤、などの種々の添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲で添加しても良い。
(Additive)
The base resin of the polypropylene resin foam layer of the present invention is added with the foaming agent as described above, and adjusts the size of bubbles when foaming, such as talc and sodium bicarbonate-citric acid. You may add various additives, such as a bubble regulator, a pigment, a stabilizer, a filler, in the range which does not impair the effect of this invention.

また、帯電防止剤を含む樹脂層にも顔料、安定剤、充填剤、などの種々の添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲で添加しても良い。   Moreover, you may add various additives, such as a pigment, a stabilizer, a filler, to the resin layer containing an antistatic agent in the range which does not impair the effect of this invention.

(帯電防止性能を有するポリプロピレン系樹脂層)
本発明における高分子型帯電防止剤とポリプロピレン系樹脂からなる帯電防止性能を有するポリプロピレン系樹脂層(帯電防止層)は、表面抵抗率が1×1013(Ω/□)未満、好ましくは1×1012(Ω/□)未満、さらに好ましくは1×1011(Ω/□)未満、最適には1×1010(Ω/□)以下の範囲である。その下限値は1×10(Ω/□)が好ましく、1×10(Ω/□)がより好ましい。
(Polypropylene resin layer with antistatic performance)
In the present invention, the polypropylene resin layer (antistatic layer) having antistatic performance comprising a polymer type antistatic agent and a polypropylene resin has a surface resistivity of less than 1 × 10 13 (Ω / □), preferably 1 ×. It is less than 10 12 (Ω / □), more preferably less than 1 × 10 11 (Ω / □), and most preferably 1 × 10 10 (Ω / □) or less. The lower limit is preferably 1 × 10 8 (Ω / □), and more preferably 1 × 10 9 (Ω / □).

高分子型帯電防止剤を含有した当該非発泡のポリプロピレン系樹脂層において、表面抵抗率が1×10より小さい場合、多量の高分子型帯電防止剤を含有する必要があり、熱成形性の悪化や溶出イオン量の増加が懸念される。表面抵抗率が1×1013より大きい場合、帯電防止性能が不十分であり電子部品用梱包材として用いた場合、電子部品の静電破壊を引き起こす恐れがある。 In the non-foamed polypropylene-based resin layer containing a polymer type antistatic agent, when the surface resistivity is less than 1 × 10 8 , it is necessary to contain a large amount of the polymer type antistatic agent. There are concerns about deterioration and an increase in the amount of eluted ions. When the surface resistivity is greater than 1 × 10 13 , the antistatic performance is insufficient, and when used as a packaging material for electronic components, there is a risk of causing electrostatic breakdown of the electronic components.

溶出イオン量は、特に液晶等の電子部品を梱包する容器には厳しい基準が設けられているものがあり、できる限り少なくすることが好ましい。   There are strict standards for the amount of eluted ions, especially for containers for packaging electronic components such as liquid crystals, and it is preferable to reduce the amount of ions eluted as much as possible.

ここで、溶出イオン量とは、10cm×10cmにカットした積層発泡シートを50mlの蒸留水に浸し、60℃で1時間保ったときに得られた溶液を、SEIKO社製の誘導結合プラズマ発光分析装置「SPS− 4000」(商品名)を用い、高周波出力1.3kw(Na、Kは0.6kw)、測光高さ10.0mm(Na、Kは5.0mm)とし、プラズマ燃焼用のアルゴンガス流量を16.0L/min、キャリアガス流量1.0L/min、補助ガス流量0.5L/minで、Na、K、S、Ca、Zn、Si、Mg、Al、P、Sr、Fe、Ba、Cu、Cr、Mnなどの溶出元素量を定量した値である。また誘導プラズマ発光分析装置では定量することの出来ない、または困難なF、Cl、NO 、Br、NO 、PO 3−、SO 2−などの陰イオンは同溶液をDionex社製のイオンクロマトグラフィー「IC4000I」(商品名)及び、Dionex社製のカラム「HPIC−AS4A」(商品名)を用い、1.8mmol/LのNaCOと1.7mmol/LのNaHCOの混合水溶液を移動相として、流速20mL/minで定量を行った。各種溶出イオン(元素)量は、0.2μg/cm以下が好ましく、0.15μg/cm以下がより好ましい。イオン溶出量が0.2μg/cmを超える場合、梱包される電子部品等に対して好ましくない。 Here, the amount of eluted ions is an inductively coupled plasma emission analysis manufactured by SEIKO, which is obtained by immersing a laminated foam sheet cut to 10 cm × 10 cm in 50 ml of distilled water and keeping it at 60 ° C. for 1 hour. Argon for plasma combustion using device "SPS-4000" (trade name), high frequency output 1.3 kW (Na, K is 0.6 kW), photometric height 10.0 mm (Na, K is 5.0 mm) The gas flow rate is 16.0 L / min, the carrier gas flow rate is 1.0 L / min, the auxiliary gas flow rate is 0.5 L / min, and Na, K, S, Ca, Zn, Si, Mg, Al, P, Sr, Fe, This is a value obtained by quantifying the amount of eluted elements such as Ba, Cu, Cr, and Mn. Anions such as F , Cl , NO 2 , Br , NO 3 , PO 4 3− , SO 4 2− , which cannot be quantified or are difficult to quantify with an induction plasma emission analyzer, are the same solution. The ion chromatography “IC4000I” (trade name) manufactured by Dionex and the column “HPIC-AS4A” (trade name) manufactured by Dionex were used, and 1.8 mmol / L Na 2 CO 3 and 1.7 mmol / L. Quantitative determination was performed at a flow rate of 20 mL / min using a mixed aqueous solution of NaHCO 3 as a mobile phase. Various elution ions (element) content is preferably from 0.2 [mu] g / cm 2 or less, 0.15 [mu] g / cm 2 or less being more preferred. When the ion elution amount exceeds 0.2 μg / cm 2 , it is not preferable for the electronic parts to be packed.

前記帯電防止層の厚みとしては、10〜100μmが好ましく、20〜80μmがより好ましく、30〜60μmが特に好ましい。帯電防止層の厚みが10μm以下の場合、熱成形時に局部的な伸張があった場合、帯電防止性能が発現しなくなる恐れがあり、100μm以上の場合には、積層発泡シート製造時に延伸配向がかかり難くなり、効果的に帯電防止性能が発揮されなくなる。また、コストアップになる。これらの厚みは、押出量を調整することで調整できる。   The thickness of the antistatic layer is preferably 10 to 100 μm, more preferably 20 to 80 μm, and particularly preferably 30 to 60 μm. When the thickness of the antistatic layer is 10 μm or less, there is a risk that the antistatic performance may not be exhibited if there is local stretching during thermoforming. When the thickness is 100 μm or more, stretched orientation is applied during the production of the laminated foam sheet. It becomes difficult and the antistatic performance is not effectively exhibited. In addition, the cost increases. These thicknesses can be adjusted by adjusting the extrusion amount.

延伸配向がかかることにより、高分子型帯電防止剤のネットワークの展開および伸張が生じ、微分散している帯電防止剤成分同士がより隣接し易くなることから、電子が流れ易くなり、帯電防止性能の向上がみられる。   The stretching orientation causes the development and extension of the polymer antistatic agent network, and the finely dispersed antistatic agent components are more likely to be adjacent to each other, making it easier for electrons to flow and antistatic performance. Improvement is seen.

(帯電防止剤)
本発明では、帯電防止剤として高分子型帯電防止剤が使用される。高分子型帯電防止剤には、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、エチレン−メタクリル酸共重合体などのアイオノマー、ポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩、特開2001−278985号公報に記載のオレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体等が挙げられるが、本発明においては、ポリプロピレン系樹脂との相溶性、分散性、ポリプロピレン系樹脂への帯電防止性能付与効果のほか、ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの表面外観・熱成形性を考慮した場合、オレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体が好ましく、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体(ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックのブロック共重合体)を主成分とする高分子型帯電防止剤が好適に使用される。また、帯電防止性能の更なる向上を目的とし、ポリアミドまたはポリアミド系ブロックを添加または共重合することができる。
なお、帯電防止剤としては、既述の様に高分子型帯電防止剤が使用されるが、帯電防止効果を高めるために、アルキルベンゼンスルホン酸塩、例えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのようなアニオン性界面活性剤や、その他の界面活性剤又はアルカリ金属塩などを併用してもよい。ただしこれらの添加によって、溶出イオン量が増加することがあるので使用量は帯電防止剤総量の0.5重量%未満が好ましい。
(Antistatic agent)
In the present invention, a polymeric antistatic agent is used as the antistatic agent. Polymer type antistatic agents include polyethylene oxide, polypropylene oxide, polyethylene glycol, polyester amide, polyether ester amide, ionomers such as ethylene-methacrylic acid copolymer, and quaternary ammonium such as polyethylene glycol methacrylate copolymer. Salt, a copolymer of an olefin block and a hydrophilic block described in JP-A-2001-278985, and the like. In the present invention, compatibility with polypropylene resin, dispersibility, and polypropylene resin In addition to the effect of imparting antistatic performance to polypropylene, a copolymer of an olefin block and a hydrophilic block is preferred in consideration of the surface appearance and thermoformability of the polypropylene resin laminated foam sheet, and a polyether-polyolefin block copolymer (Polyate System block and the block copolymer of polyolefin block) polymer type antistatic agent as a main component is preferably used. Further, for the purpose of further improving the antistatic performance, polyamide or a polyamide block can be added or copolymerized.
As described above, a polymer type antistatic agent is used as the antistatic agent. In order to enhance the antistatic effect, an anionic interface such as an alkylbenzene sulfonate, for example, sodium dodecylbenzene sulfonate, is used. An activator, other surfactants or alkali metal salts may be used in combination. However, since the amount of eluted ions may be increased by addition of these, the amount used is preferably less than 0.5% by weight of the total amount of the antistatic agent.

本発明の高分子型帯電防止剤としては、プロピレンを70モル%以上含むオレフィン系ブロックとポリエーテル系ブロックとのブロック共重合体を主成分とするものがより好ましい。ここで、「主成分」とは、帯電防止剤中に占めるポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の割合が、50重量%以上であることをいう。なお、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が帯電防止剤中に70重量%以上であることがより好ましく、80重量%以上であることが特に好ましい。   The polymer type antistatic agent of the present invention is more preferably one having as a main component a block copolymer of an olefin block and a polyether block containing 70 mol% or more of propylene. Here, the “main component” means that the proportion of the polyether-polyolefin block copolymer in the antistatic agent is 50% by weight or more. The polyether-polyolefin block copolymer is more preferably 70% by weight or more, and particularly preferably 80% by weight or more in the antistatic agent.

また本発明におけるポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を主成分とする高分子型帯電防止剤は、その融点T1℃(最も高温側の結晶融解ピークの頂点の温度)が、同時に表面層で使用されるポリプロピレン系樹脂の融点T2℃(結晶融解ピークの頂点の温度)±20℃の範囲にあるものが好適に使用できる。より好ましくはT2℃±15℃、更に好ましくはT2℃±10℃の範囲のものが好ましい。別言すると、(T2−T1)が20℃以下、より好ましくは15℃以下、更に好ましくは10℃以下、最適には7℃以下である。また(T2−T1)が−20℃以上、より好ましくは−15℃以上、更に好ましくは−10℃以上である。   In the present invention, the polymer type antistatic agent mainly composed of the polyether-polyolefin block copolymer has a melting point of T1 ° C. (the temperature at the top of the crystal melting peak on the highest temperature side) at the same time in the surface layer. A polypropylene resin having a melting point T2 ° C. (temperature at the top of the crystal melting peak) of ± 20 ° C. can be suitably used. More preferred is T2 ° C. ± 15 ° C., and still more preferred is T2 ° C. ± 10 ° C. In other words, (T2-T1) is 20 ° C. or less, more preferably 15 ° C. or less, further preferably 10 ° C. or less, and optimally 7 ° C. or less. Further, (T2-T1) is −20 ° C. or higher, more preferably −15 ° C. or higher, and further preferably −10 ° C. or higher.

ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を主成分とする高分子型帯電防止剤の融点が、同時に表面層で使用されるポリプロピレン系樹脂の融点の±20℃の範囲を超える場合、押出機内での融解開始位置が大きく異なり、良好な分散状態を得る事ができない。つまり十分な分散が得られない場合、積層発泡シート製造時に高分子型帯電防止剤による良好なネットワーク形成が出来ず、効果的に、十分な帯電防止性能を発揮させることが困難となる場合がある。   When the melting point of the polymer type antistatic agent mainly composed of a polyether-polyolefin block copolymer exceeds the range of ± 20 ° C. of the melting point of the polypropylene resin used in the surface layer at the same time, melting in the extruder The starting position is greatly different, and a good dispersion state cannot be obtained. In other words, when sufficient dispersion cannot be obtained, it is difficult to form a satisfactory network with the polymer antistatic agent during the production of the laminated foam sheet, and it may be difficult to effectively exhibit sufficient antistatic performance. .

また、前記高分子型帯電防止剤の融点T1(℃)(最も高温側の結晶融解ピークの頂点の温度)と、前記ポリプロピレン系樹脂発泡層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点T3(℃)との融点差(T1−T3)が、−20℃<(T1−T3)であるポリプロピレン系樹脂積層発泡シートが好ましい。   Further, the melting point T1 (° C.) of the polymer antistatic agent (the temperature at the top of the crystal melting peak on the highest temperature side) and the melting point T3 (° C.) of the polypropylene resin constituting the polypropylene resin foam layer. A polypropylene resin laminated foam sheet having a melting point difference (T1-T3) of −20 ° C. <(T1-T3) is preferable.

該ポリプロピレン系樹脂発泡積層シートの熱成形時においては、成形条件は坪量の多数を占める発泡層のポリプロピレン系樹脂の温度条件に合わせることが好ましいため、融点差(T1−T3)が−20℃を超えて低い場合は、熱成形時に、高分子型帯電防止剤が完全に溶解し延伸配向により形成されたネットワークが切断されやすくなり、帯電防止性能が低下する。さらに、成形金型との離型性も低下する。一方、融点差がプラスに大きすぎても、熱成形時に軟化が不十分となり成形性が悪化したり、成形品の表面外観が悪化するので、+20℃未満が好ましく、+15℃未満がより好ましく、+10℃未満が特に好ましい。   At the time of thermoforming the polypropylene resin foamed laminated sheet, the molding conditions are preferably matched to the temperature conditions of the polypropylene resin of the foamed layer occupying the majority of the basis weight, so the melting point difference (T1-T3) is -20 ° C. When the temperature is too low, the polymer antistatic agent is completely dissolved during thermoforming, and the network formed by stretching orientation is easily cut, and the antistatic performance is lowered. Furthermore, the releasability from the molding die is also lowered. On the other hand, even if the difference in melting point is too large, softening is insufficient at the time of thermoforming and the moldability is deteriorated, or the surface appearance of the molded product is deteriorated, preferably less than + 20 ° C, more preferably less than + 15 ° C, Particularly preferred is less than + 10 ° C.

また該ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の190℃でのメルトフローレート(MFR)は1.0〜25g/10minが好ましく、より好ましくは3.0〜20g/10min、更に好ましくは5.0〜15g/10minが好ましい。1.0g/10minより低い場合、共押出において表面層の粘度が高すぎて、外観不良につながる。また25g/10minより高い場合、熱成形時に成形金型との離型性が悪く、生産効率が著しく低下する。   The melt flow rate (MFR) at 190 ° C. of the polyether-polyolefin block copolymer is preferably from 1.0 to 25 g / 10 min, more preferably from 3.0 to 20 g / 10 min, still more preferably from 5.0 to 15 g / 10 min is preferred. When it is lower than 1.0 g / 10 min, the viscosity of the surface layer is too high in coextrusion, leading to poor appearance. On the other hand, if it is higher than 25 g / 10 min, the releasability from the molding die is poor at the time of thermoforming, and the production efficiency is remarkably lowered.

融点やメルトフローレートの調整は、ブロック共重合体のポリエーテルおよびポリオレフィンの、種類、割合、各ブロックの重合度、ブロック共重合体の重合度等の調整によって行うことができる。   The melting point and the melt flow rate can be adjusted by adjusting the kind and ratio of the block copolymer polyether and polyolefin, the degree of polymerization of each block, the degree of polymerization of the block copolymer, and the like.

高分子型帯電防止樹脂の添加量としては、積層する非発泡の前記ポリプロピレン系樹脂層に占める割合が、8〜30重量%が好ましく、10%〜25%がさらに好ましく、12%〜20%が特に好ましい。添加量が8%以下の場合、十分な帯電防止性能が得られず、30%を越える場合、溶出イオン量が増大し、梱包された電子部品に悪影響を与える恐れがあり、また高分子型帯電防止樹脂は高価であるため、コストアップにつながる。   As the addition amount of the polymer type antistatic resin, the proportion of the non-foamed polypropylene resin layer to be laminated is preferably 8 to 30% by weight, more preferably 10% to 25%, and more preferably 12% to 20%. Particularly preferred. If the addition amount is 8% or less, sufficient antistatic performance cannot be obtained, and if it exceeds 30%, the amount of ions eluted may increase, which may adversely affect the packaged electronic components. Since prevention resin is expensive, it leads to a cost increase.

(帯電防止層用ポリプロピレン系樹脂)
本発明において非発泡の帯電防止層に用いられるポリプロピレン系樹脂としては、前記ポリプロピレン系樹脂発泡層に用いられるポリプロピレン系樹脂と同様のものを用いることができる。
(Polypropylene resin for antistatic layer)
In the present invention, the polypropylene resin used for the non-foamed antistatic layer may be the same as the polypropylene resin used for the polypropylene resin foam layer.

帯電防止層を形成するポリプロピレン系樹脂の190℃でのメルトフローレートは、0.5〜4.0(g/10min)であることが好ましく、0.7〜3.0(g/10min)であることがより好ましく、0.9〜2.0(g/10min)であることが特に好ましい。190℃でのメルトフローレートが0.5(g/10min)より低い場合、共押出を行う際、帯電防止層全体の粘度が高くなりすぎて、積層樹脂の流れ性が悪くなり、ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートに表面ムラが発生し、外観が悪くなる。また4.0(g/10min)よりも高い場合、積層発泡シートの熱成形時に、シートに潜在する延伸配向の緩和が進み、成形品の帯電防止性能の低下が見受けられる。また、帯電防止層全体の粘度が低すぎて、ポリプロピレン系樹脂発泡層の気泡生成の影響を受け易く、表面平滑性に劣る積層発泡シートとなってしまう。   The melt flow rate at 190 ° C. of the polypropylene resin forming the antistatic layer is preferably 0.5 to 4.0 (g / 10 min), and 0.7 to 3.0 (g / 10 min). More preferably, it is 0.9 to 2.0 (g / 10 min). When the melt flow rate at 190 ° C. is lower than 0.5 (g / 10 min), when coextrusion is performed, the viscosity of the whole antistatic layer becomes too high, and the flowability of the laminated resin becomes poor, and the polypropylene resin Surface unevenness occurs in the laminated foam sheet, resulting in poor appearance. Moreover, when higher than 4.0 (g / 10min), at the time of thermoforming of the laminated foamed sheet, relaxation of the stretched orientation latent in the sheet proceeds, and a decrease in the antistatic performance of the molded product is observed. Moreover, since the viscosity of the whole antistatic layer is too low, it is easily affected by the generation of bubbles in the polypropylene-based resin foam layer, resulting in a laminated foam sheet having poor surface smoothness.

ここで、ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレートは通常230℃で行われることが多いが、本発明では190℃での評価とした。これは、高分子型帯電防止剤との比較やそれらとの混練性及び、実際の製造押出条件を検討した結果、190℃での評価が適していることがわかったからである。   Here, the melt flow rate of the polypropylene-based resin is usually performed at 230 ° C., but in the present invention, the evaluation was performed at 190 ° C. This is because, as a result of comparison with polymer type antistatic agents, kneading with them and actual production extrusion conditions, it was found that evaluation at 190 ° C. was suitable.

(メルトフローレートの相関関係)
本発明における高分子型帯電防止剤の190℃でのメルトフローレートをMa、帯電防止層に使用するポリプロピレン系樹脂の190℃でのメルトフローレートをMbとする時、
0.05 < Ma/Mb < 20.0
を満たすことが好ましい。
(Correlation of melt flow rate)
When the melt flow rate at 190 ° C. of the polymer type antistatic agent in the present invention is Ma, and the melt flow rate at 190 ° C. of the polypropylene resin used for the antistatic layer is Mb,
0.05 <Ma / Mb <20.0
It is preferable to satisfy.

Ma/Mbが0.05より低いか、もしくは20.0より高い場合、互いの粘度差が大きすぎるために、押出機内で良好な混練がなされず均一な分散状態が得られない。つまり十分な帯電防止性能を発揮する為のネットワーク形成が困難となる。   When Ma / Mb is lower than 0.05 or higher than 20.0, the viscosity difference between the two is too large, so that good kneading is not performed in the extruder and a uniform dispersed state cannot be obtained. That is, it becomes difficult to form a network for exhibiting sufficient antistatic performance.

また帯電防止層で配合される各樹脂の190℃のメルトフローレートと配合割合との計算より求められる平均メルトフローレートをMcとし、ポリプロピレン系樹脂発泡層で配合される各樹脂の190℃のメルトフローレートと配合割合との計算より求められる平均メルトフローレートをMdとしたとき、
1.1 < Mc/Md < 5.0
を満たすことが好ましい。Mc/Mdが1.1よりも小さい場合、合流ダイ内部及び発泡用金型内部でそれぞれの樹脂層の積層面に乱流が生じてしまい、良好な外観を有する積層発泡シートを得ることができない。またMc/Mdが5.0よりも大きい場合、各層の粘度差が大きくなりすぎ、帯電防止層の均一な厚み制御が困難となる。また積層発泡シート製造時に、帯電防止層がポリプロピレン系樹脂発泡層の気泡生成の影響を受け、表面平滑性に劣る積層発泡シートとなってしまう。
The average melt flow rate obtained from the calculation of the melt flow rate at 190 ° C. and the blending ratio of each resin blended in the antistatic layer is Mc, and the 190 ° C. melt of each resin blended in the polypropylene resin foam layer When the average melt flow rate obtained from the calculation of the flow rate and the blending ratio is Md,
1.1 <Mc / Md <5.0
It is preferable to satisfy. When Mc / Md is smaller than 1.1, a turbulent flow is generated on the laminated surface of each resin layer inside the converging die and the foaming mold, and a laminated foam sheet having a good appearance cannot be obtained. . On the other hand, when Mc / Md is larger than 5.0, the difference in viscosity between the layers becomes too large, and it becomes difficult to control the thickness of the antistatic layer uniformly. Further, when the laminated foam sheet is produced, the antistatic layer is affected by the generation of bubbles in the polypropylene resin foam layer, resulting in a laminated foam sheet having poor surface smoothness.

(熱成形方法)
熱成形方法としては、ストレート成形法、ドレープ成形法、プラグアシスト成形法、プラグアシスト・リバースドロー成形法、エアスリップ成形法、スナップバック成形法、リバースドロー成形法、プラグアシスト・エアスリップ成形法、マッチモールド成形法等が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂発泡積層シートの熱成形においては、二次発泡が小さく成形品の厚みが薄くなりやすいので、真空成形法が好ましい。電子部品用トレー等、各部に精度が要求される成形品が必要な場合、上記の熱成形方法のうち、マッチモールド成形法が好ましい。熱成形機は、特に限定されず、上記に記載した各種成形法に対応する公知の真空成形機が使用できる。
(Thermoforming method)
Thermoforming methods include straight molding, drape molding, plug assist molding, plug assist / reverse draw molding, air slip molding, snapback molding, reverse draw molding, plug assist / air slip molding, Examples include a match mold forming method. In thermoforming polypropylene-based resin foamed laminated sheets, vacuum forming is preferred because secondary foaming is small and the thickness of the molded product tends to be thin. When a molded product that requires precision in each part, such as an electronic component tray, is required, the match mold molding method is preferable among the above thermoforming methods. A thermoforming machine is not specifically limited, The well-known vacuum forming machine corresponding to the various shaping | molding methods described above can be used.

また高分子型帯電防止樹脂は、溶融状態において、熱成形用金型への融着性が高いために、離型性が悪化する傾向があり、金型表面にはフッ素樹脂等のコーティングを施すことが好ましい。   In addition, the polymer type antistatic resin has a high fusion property to the thermoforming mold in the molten state, and therefore, the release property tends to deteriorate, and the mold surface is coated with a fluororesin or the like. It is preferable.

熱成形時の加熱温度は、ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの表面温度(℃)が
(ポリプロピレン系樹脂発泡層の樹脂の融点−20℃)〜(ポリプロピレン系樹脂発泡層の樹脂の融点)となるよう設定することが好ましい。更に好ましくは、
(ポリプロピレン系樹脂発泡層の樹脂の融点−15)〜(ポリプロピレン系樹脂発泡層の樹脂の融点−5℃)である。
The heating temperature at the time of thermoforming is such that the surface temperature (° C.) of the polypropylene resin laminated foam sheet is (the melting point of the resin of the polypropylene resin foam layer−20 ° C.) to (the melting point of the resin of the polypropylene resin foam layer). It is preferable to set. More preferably,
The melting point of the resin of the polypropylene resin foam layer is -15 to the melting point of the resin of the polypropylene resin foam layer is -5 ° C.

前記積層発泡シートの表面温度が(ポリプロピレン系樹脂発泡層の樹脂の融点−20)℃よりも低い場合、ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの軟化が不十分であり、良好な寸法精度を有する成形品を得ることができない。また、(ポリプロピレン系樹脂発泡層の樹脂の融点)を越える場合、ポリプロピレン系樹脂発泡層の気泡が圧壊して厚みが減少したり、成形金型との離型性が悪くなる。帯電防止層に含まれる高分子型帯電防止剤の融点が低い場合には、過度の溶融によって、帯電防止層に形成されたネットワーク構造の切断が生じ、帯電防止性能の低下が見られる。高分子型帯電防止剤の融点は、熱成形温度より20℃以上低いと帯電防止性能の低下が顕著になる。   When the surface temperature of the laminated foam sheet is lower than (the melting point of the resin of the polypropylene resin foam layer−20) ° C., the polypropylene resin laminate foam sheet is insufficiently softened and a molded product having good dimensional accuracy is obtained. Can't get. On the other hand, when (the melting point of the resin of the polypropylene resin foam layer) is exceeded, the bubbles of the polypropylene resin foam layer are crushed and the thickness is reduced, or the releasability from the molding die is deteriorated. When the melting point of the polymer antistatic agent contained in the antistatic layer is low, the network structure formed in the antistatic layer is cut due to excessive melting, and the antistatic performance is reduced. When the melting point of the polymer antistatic agent is 20 ° C. or more lower than the thermoforming temperature, the antistatic performance is significantly lowered.

(実施例1)
ポリプロピレン系樹脂発泡層の押出機として、一段目の押出機が口径90mmの単軸押出機、二段目の押出機が口径115mmの単軸押出機から構成されたタンデム押出機を用いた。ポリプロピレン系樹脂発泡層用のポリプロピレン系樹脂として、サンアロマー(株)社製、商品名「SD632」(融点159.1℃)100重量部に、気泡調整剤として重曹−クエン酸系気泡調整剤(クラリアント社製 ハイドロセロールHK−70)を0.2重量部添加し、この混合物を一段目の口径90mmの押出機のホッパーに供給し、200℃で加熱溶融した後、この溶融樹脂100重量部に対して4重量部となるように発泡剤であるブタン(イソブタン/ノルマルブタン=35/65w%)を圧入し、混練した。
Example 1
As an extruder for the polypropylene-based resin foam layer, a tandem extruder in which a first-stage extruder was a single-screw extruder having a diameter of 90 mm and a second-stage extruder was a single-screw extruder having a diameter of 115 mm was used. As a polypropylene resin for a polypropylene resin foam layer, 100 parts by weight of a product name “SD632” (melting point: 159.1 ° C.) manufactured by Sun Allomer Co., Ltd. and a sodium bicarbonate-citric acid type cell regulator (Clariant) as a cell regulator 0.2 parts by weight of Hydrocerol HK-70) manufactured by the company was added, and this mixture was fed to the hopper of an extruder having a first stage diameter of 90 mm, heated and melted at 200 ° C., and then added to 100 parts by weight of this molten resin. On the other hand, butane as a blowing agent (isobutane / normal butane = 35/65 w%) was press-fitted and kneaded so as to be 4 parts by weight.

この発泡性樹脂組成物を接続管を通して二段目の押出機に供給し、発泡性樹脂組成物の温度を170 ℃にまで下げ、押出量98.5kg/時間で押出機先端に接続された合流金型に供給した。   The foamable resin composition is supplied to the second stage extruder through the connecting pipe, the temperature of the foamable resin composition is lowered to 170 ° C., and the combined flow connected to the tip of the extruder at an extrusion rate of 98.5 kg / hour. Supplied to the mold.

一方、帯電防止層となる非発泡ポリプロピレン系樹脂層として、高分子型体帯電防止剤としてポリエーテル−ポリプロピレンブロック共重合体(三洋化成工業社製、商品名「ペレスタット230」、融点161.7℃、190℃でのMFR11g/10分)15重量%、とポリプロピレン系樹脂として日本ポリケム社製、商品名「BC6C」(融点168.7℃、190℃でのMFR0.87g/10分)85重量%とからなる混合物を、口径90mmの単軸押出機へ供給し、200℃で加熱溶融した後、押出機先端部および単管にて190℃に維持した。ついで、この帯電防止剤を含んだ樹脂溶融物を分岐流路を有する単管で二分した後、前記合流金型に押出量11.5kg/時間で供給し、発泡性樹脂組成物の内層側と外層側に積層合流させた後、合流金型先端に接続された口径140mm、スリット間隙0.95mmのサーキュラー金型の口金から大気中へ筒状に押出し発泡させた。   On the other hand, as a non-foamed polypropylene-based resin layer serving as an antistatic layer, a polyether-polypropylene block copolymer (trade name “Pelestat 230”, manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., melting point 161.7 ° C. as a polymer type antistatic agent. , 15% by weight of MFR at 190 ° C., 15% by weight), and trade name “BC6C” (melting point: 168.7 ° C., MFR: 0.87 g / 10 minutes by 190 ° C.) as a polypropylene resin, 85% by weight The mixture consisting of was supplied to a single screw extruder having a diameter of 90 mm, heated and melted at 200 ° C., and then maintained at 190 ° C. at the tip of the extruder and a single tube. Next, the resin melt containing the antistatic agent was bisected by a single tube having a branch flow path, and then supplied to the confluence mold at an extrusion rate of 11.5 kg / hour, and the inner layer side of the foamable resin composition and After being laminated and joined to the outer layer side, it was extruded into a cylinder from the mouth of a circular die having a diameter of 140 mm and a slit gap of 0.95 mm connected to the tip of the joining die, and foamed.

なお、この押出重量、押出容積、金型出口面積、吐出速度V1、引取り速度V2、V1/V2は下記の通りである。
押出重量=98.5+11.5(kg/時間)=30.6(g/秒)
押出容積=30.6/0.90=34(cm/秒)
金型出口面積=0.095×14×3.14=4.2(cm
(スリット間隙 口径 π)
吐出速度V1=34/4.2=8.1(cm/秒)
引取り速度V2=2.0(m/分)=3.3(cm/秒)
V1/V2=8.1/3.3=2.5
The extrusion weight, extrusion volume, mold exit area, discharge speed V1, take-up speed V2, and V1 / V2 are as follows.
Extruded weight = 98.5 + 11.5 (kg / hour) = 30.6 (g / second)
Extrusion volume = 30.6 / 0.90 = 34 (cm 3 / sec)
Mold exit area = 0.095 × 14 × 3.14 = 4.2 (cm 2 )
(Slit gap diameter π)
Discharge speed V1 = 34 / 4.2 = 8.1 (cm / sec)
Take-off speed V2 = 2.0 (m / min) = 3.3 (cm / sec)
V1 / V2 = 8.1 / 3.3 = 2.5

前記筒状発泡体を2.0m/分の速度で引き取りつつ、内部に25℃の冷却水を循環させた直径が424mmで長さが500mmの円筒状マンドレルに沿わせて成形しつつ、シート外面をマンドレル径よりも大きい口径の吹出口をもつエアリングよリエアーを吹き付け冷却成形し、その円筒形発泡体の2点を切開しシート状として巻き取った。得られた積層発泡シートの密度は0.30g/cm、厚みは2.3mmだった。また電子顕微鏡およびマイクロスコープにより積層シートの断面を確認したところ、発泡シートの両面に40μmの厚みの帯電防止層を確認した。 While taking up the cylindrical foam at a speed of 2.0 m / min, the outer surface of the sheet is molded along a cylindrical mandrel having a diameter of 424 mm and a length of 500 mm with circulating cooling water at 25 ° C. The air ring was blown and cooled with an air ring having an outlet having a diameter larger than the mandrel diameter, and two points of the cylindrical foam were cut and wound up as a sheet. The density of the obtained laminated foam sheet was 0.30 g / cm 3 and the thickness was 2.3 mm. Moreover, when the cross section of the lamination sheet was confirmed with the electron microscope and the microscope, the 40-micrometer-thick antistatic layer was confirmed on both surfaces of the foam sheet.

得られたポリプロピレン系樹脂積層発泡シートを、シートの表面温度が150℃になるよう制御し、表面温度が40℃に設定された、105mm×180mmの平面部(型部)を5箇所(平面部10、平面部11、平面部12、平面部13、平面部14)有する図1に示す液晶モジュール輸送トレー用のマッチモールド金型を用い、成形機にて真空成形を行った。
成形性の評価、表面抵抗率を表1に示した。
The obtained polypropylene-based resin laminated foamed sheet was controlled so that the surface temperature of the sheet was 150 ° C., and the surface temperature was set to 40 ° C. 10 and the flat part 11, the flat part 12, the flat part 13, and the flat part 14), and using a match mold for the liquid crystal module transport tray shown in FIG.
Table 1 shows the evaluation of formability and surface resistivity.

なお、表1において、実施例1では、前記平均メルトフローレートをMcは、
高分子型帯電防止剤のMFR(Ma) 11 割合15%
ポリプロピレン系樹脂のMFR(Mb) 0.87 割合85%
であるので、
Mc=11×0.15+0.87×0.85=2.4
として求められる。
以下、他の実施例、比較例において同様に求められる。
In Table 1, in Example 1, Mc is the average melt flow rate.
Polymer type antistatic agent MFR (Ma) 11 ratio 15%
MFR of polypropylene resin (Mb) 0.87 Ratio 85%
So
Mc = 11 × 0.15 + 0.87 × 0.85 = 2.4
As required.
Hereinafter, it is similarly obtained in other examples and comparative examples.

(実施例2〜7並びに比較例1〜3)
表1に示す樹脂で実施例1と同様に押出成形して、実施例2〜7並びに比較例1〜3の積層発泡シートを作成した。また、得られたポリプロピレン系樹脂積層発泡シートを、実施例1と同様にして、図1に示す液晶モジュール輸送トレー用のマッチモールド金型を用いて成形品を成形した。また実施例1と同様に、成形性の評価、表面抵抗率を表1に示した。
(Examples 2-7 and Comparative Examples 1-3)
The laminated foam sheets of Examples 2 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 were prepared by extrusion molding with the resins shown in Table 1 in the same manner as in Example 1. Further, the obtained polypropylene-based resin laminated foam sheet was molded in the same manner as in Example 1 using a match mold for the liquid crystal module transport tray shown in FIG. Further, as in Example 1, evaluation of formability and surface resistivity are shown in Table 1.

なお、表1において、実施例7の発泡層のポリプロピレンの前記平均メルトフローレートMdは、
ポリプロピレン樹脂「PM600A」(商品名) 190℃MFR=3.2 30%
ポリプロピレン樹脂「SD632」(商品名) 190℃MFR=0.92 70%
であるので、
Md=3.2×0.3+0.92×0.7=1.604
となる。
In Table 1, the average melt flow rate Md of the polypropylene of the foam layer of Example 7 is
Polypropylene resin “PM600A” (trade name) 190 ° C. MFR = 3.2 30%
Polypropylene resin “SD632” (trade name) 190 ° C. MFR = 0.92 70%
So
Md = 3.2 × 0.3 + 0.92 × 0.7 = 1.604
It becomes.

Figure 0004540101
Figure 0004540101

表1中、
高分子型帯電防止剤:
商品名「ペレスタット300」(三洋化成工業社製)
商品名「イルガスタットP18」はポリエーテルエステルアミド−ポリアミドのブレンド品(チバスペシャリティケミカルズ社製)
商品名「SD100」:エチレン系アイオノマー(三井デュポンケミカル社製)
ポリプロピレン樹脂:
商品名「PM671A」(サンアロマ−社製)
商品名「EC7」(日本ポリケム社製)
商品名「SD632」(サンアロマ−社製)
商品名「PC630A」(サンアロマ−社製)
商品名「PC540R」(サンアロマ−社製)
商品名「PM600A」(サンアロマ−社製、融点162.5℃、190℃での
MFR 3.2g/10分、230℃での MFR 7.5g/10分)
なお、表1中、PM600A/SD632=30/70は、ポリプロピレン樹脂「PM600A」とポリプロピレン樹脂「SD632」が30重量部対70重量部の割合でブレンドされているポリプロピレン樹脂である。
In Table 1,
Polymer antistatic agent:
Product name "Pelestat 300" (manufactured by Sanyo Chemical Industries)
Product name "Irgastat P18" is a blend of polyetheresteramide-polyamide (manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Product name “SD100”: Ethylene ionomer (Mitsui DuPont Chemical)
Polypropylene resin:
Product name "PM671A" (manufactured by Sun Aroma)
Product name “EC7” (Nippon Polychem)
Product name "SD632" (manufactured by Sun Aroma)
Product name "PC630A" (manufactured by Sun Aroma)
Product name "PC540R" (manufactured by Sun Aroma)
Product name “PM600A” (manufactured by Sun Aroma Co., Ltd., melting point 162.5 ° C., MFR 3.2 g / 10 min at 190 ° C., MFR 7.5 g / 10 min at 230 ° C.)
In Table 1, PM600A / SD632 = 30/70 is a polypropylene resin in which the polypropylene resin “PM600A” and the polypropylene resin “SD632” are blended in a ratio of 30 parts by weight to 70 parts by weight.

(融点、結晶化温度の測定方法)
高分子型帯電防止剤及びポリプロピレン系樹脂の融点は、セイコー電子工業社製の示差走査熱量計装置DSC200型を用い、JIS K7121に準拠した測定を行った。具体的には試料をチッソガス気流下で、加熱・冷却温度10℃/minで昇温、冷却することで得られる融解ピーク及び発熱ピークを観測し、融解ピークの頂点の温度を融点、発熱ピークの頂点の温度を結晶化温度とする。融解ピーク及び発熱ピークが2つ以上現れる場合、全ピーク面積の5%以上を有する面積のピークの内、最も高温側のピークの頂点の温度を、融点もしくは結晶化温度とする。
(Measuring method of melting point and crystallization temperature)
The melting points of the polymer antistatic agent and the polypropylene resin were measured in accordance with JIS K7121 using a differential scanning calorimeter DSC200 manufactured by Seiko Denshi Kogyo. Specifically, the melting peak and the exothermic peak obtained by heating and cooling the sample at a heating / cooling temperature of 10 ° C./min under a nitrogen gas stream are observed, and the temperature at the top of the melting peak is the melting point and the exothermic peak. The temperature at the apex is defined as the crystallization temperature. When two or more melting peaks and exothermic peaks appear, the peak temperature of the peak on the highest temperature side among the peaks having an area having 5% or more of the total peak area is defined as the melting point or the crystallization temperature.

(表面抵抗率の測定方法)
JIS K6911:1995「熱硬化性プラスチック一般試験方法」記載の方法により測定した。具体的には、温度22℃、湿度60%の環境下、一辺が10cmの平面正方形状の試験片を温度22℃、湿度60%の雰囲気下に24時間放置した後、試験装置((株)アドバンテスト製デジタル超高抵抗/微少電流計R8340及びレジスティビティ・チェンバR12702A)を使用し、試験片に、約30Nの荷重にて電極を圧着させ500Vの電圧を印加して1分経過後の抵抗値を測定し、次式により算出した。
ρs=π(D+d)/(D−d)×Rs
ρs : 表面抵抗率(Ω/□)
D : 表面の環状電極の内径(cm)(レジスティビティ・チェンバ R12702Aでは、7cm。)
d : 表面電極の内円の外径(cm)(レジスティビティ・チェンバ R12702Aでは、5cm。)
Rs: 表面抵抗(Ω)
(Measurement method of surface resistivity)
Measured by the method described in JIS K6911: 1995 “General Test Method for Thermosetting Plastics”. Specifically, a flat square test piece having a side of 10 cm in a temperature of 22 ° C. and a humidity of 60% is left in an atmosphere of a temperature of 22 ° C. and a humidity of 60% for 24 hours. Using an Advantest digital ultra-high resistance / microammeter R8340 and a resiliency chamber R12702A), the electrode is crimped to the test piece with a load of about 30 N, and a voltage of 500 V is applied, and the resistance value after one minute has passed. Was measured and calculated by the following formula.
ρs = π (D + d) / (D−d) × Rs
ρs: Surface resistivity (Ω / □)
D: Inner diameter (cm) of the annular electrode on the surface (7 cm for the resiliency chamber R12702A)
d: outer diameter (cm) of the inner circle of the surface electrode (5 cm for the resistance chamber R12702A)
Rs: Surface resistance (Ω)

ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの表面抵抗率(Ω/□)は、製造後7日後のポリプロピレン系樹脂積層発泡シートより、縦100mm×横100mm×原厚み(10以下)mmの試験片を5枚切りだしてそれぞれについて測定し、それらの平均値とした。
熱成形品の表面抵抗率(Ω/□)は、ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートを一辺100mmの平面正方形状の試験片を採取できる成形金型で熱成形し、成形後1日後の成形品より、100mm×100mm×原厚み(10以下)mmの試験片を5枚切りだしてそれぞれについて測定し、それらの平均値とした。
The surface resistivity (Ω / □) of the polypropylene resin laminated foam sheet was cut from 5 test pieces of length 100 mm × width 100 mm × original thickness (10 or less) mm from the polypropylene resin laminated foam sheet 7 days after production. Therefore, it measured about each and made them the average value.
The surface resistivity (Ω / □) of the thermoformed product is obtained by thermoforming a polypropylene resin laminated foam sheet with a molding die capable of collecting a flat square test piece having a side of 100 mm, and from the molded product one day after molding, Five test pieces of 100 mm × 100 mm × original thickness (10 or less) mm were cut out and measured for each, and the average value thereof was taken.

(メルトフローレートの測定方法)
本発明におけるメルトフローレート(MFR)は、セミオートメルトインデクサー(東洋精機社製)を使用し、JIS K 7210:1999「プラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト(MFR)及びメルトボリュームフローレイト(MVR)の試験方法」B法記載の方法により測定した。但し、温度は、高分子型帯電防止樹脂とポリプロピレン系樹脂との比較、混練性を比較するため190℃とし、荷重値は21.18Nとした。
(Measuring method of melt flow rate)
The melt flow rate (MFR) in the present invention uses a semi-auto melt indexer (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.), and JIS K 7210: 1999 “plastic-thermoplastic melt mass flow rate (MFR) and melt volume flow rate (MVR). ) Test method ”) was measured by the method described in Method B. However, the temperature was 190 ° C. and the load value was 21.18 N in order to compare the polymer type antistatic resin and the polypropylene resin and to compare kneadability.

[成形性の評価]
成形性は下記基準により評価した。○が合格である。
型の出 ○:金型の形状が明確に現れている。
△:金型のコーナー部など、部分的に形状が明確に現れていない。
×:金型の形状が明確に現れていない。
離型性 ○:金型から容易に成形品が離型する。
△:部分的に、金型に引っ張られ成形品が変形し易い。
×:金型から成形品が離型しないときがあり、成形効率が著しく低い。
[Evaluation of formability]
Formability was evaluated according to the following criteria. ○ is a pass.
Mold appearance ○: The shape of the mold clearly appears.
(Triangle | delta): A shape does not appear clearly partially, such as a corner part of a metal mold | die.
X: The shape of the mold does not appear clearly.
Releasability ○: The molded product is easily released from the mold.
Δ: Partially pulled by the mold and the molded product is easily deformed.
X: The molded product may not be released from the mold, and the molding efficiency is extremely low.

[外観の評価]
外観を下記基準により評価した。○が合格である。
○:表面が滑らかで、凹凸が見られない。
△:表面に部分的に凹凸が見られる。
×:表面に多数の凹凸が見られる。
[Appearance evaluation]
The appearance was evaluated according to the following criteria. ○ is a pass.
○: The surface is smooth and unevenness is not seen.
(Triangle | delta): An unevenness | corrugation is partially seen on the surface.
X: Many unevenness | corrugations are seen on the surface.

表1より、本発明の実施例に係る積層発泡シートを用いて樹脂積層発泡成型品を成形した場合、当該成形品は、外観、成形性及び表面抵抗率がいずれも良好であることが認められた。特に、比較例と比べ、実施例の積層発泡シートは、発泡成型品に成形しても、表面抵抗率の低下が抑えられており、帯電防止性能が良好な積層発泡成型品が得られている。なお、高分子型帯電防止剤の融点T1(℃)(最も高温側の結晶融解ピークの頂点の温度)が、前記樹脂層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点T2(℃)+20℃の範囲を超える比較例1は、成形による帯電防止性能の低下が大きく、表面抵抗率が1×1013オーダーであり、帯電防止性能において好ましくなかった。 From Table 1, it is recognized that when a resin laminated foam molded product is molded using the laminated foam sheet according to the example of the present invention, the molded product has good appearance, moldability and surface resistivity. It was. In particular, compared with the comparative example, even when the laminated foam sheets of the examples were molded into a foam molded article, a decrease in surface resistivity was suppressed, and a laminated foam molded article having good antistatic performance was obtained. . The melting point T1 (° C.) of the polymer antistatic agent (the temperature at the top of the crystal melting peak on the highest temperature side) exceeds the range of the melting point T2 (° C.) + 20 ° C. of the polypropylene resin constituting the resin layer. In Comparative Example 1, the decrease in antistatic performance due to molding was large, and the surface resistivity was on the order of 1 × 10 13 , which was not preferable in the antistatic performance.

本発明は、ポリプロピレン系樹脂層にポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体を主成分とする高分子型帯電防止剤が含まれ、該高分子型帯電防止剤の融点T1(℃)(最も高温側の結晶融解ピークの頂点の温度)が、前記樹脂層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点T2(℃)±20℃の範囲内であるポリプロピレン系樹脂積層発泡シートであるので、耐熱性や機械的強度はもとより、熱成形性に優れ、熱成形での帯電防止性能の低下が少ない積層発泡シートが得られ、また外観や帯電防止性能に優れたポリプロピレン系樹脂積層発泡成形品を得ることができる。   In the present invention, the polypropylene resin layer contains a polymer antistatic agent having a polyether-polyolefin resin block copolymer as a main component, and the melting point T1 (° C.) (highest temperature) of the polymer antistatic agent. The temperature of the top of the crystal melting peak on the side is within the range of the melting point T2 (° C.) ± 20 ° C. of the polypropylene resin constituting the resin layer. In addition to strength, a laminated foam sheet that is excellent in thermoformability and has little deterioration in antistatic performance in thermoforming can be obtained, and a polypropylene resin laminated foam molded article that is excellent in appearance and antistatic performance can be obtained.

本発明の実施例に係る積層発泡シートの成形用のマッチモールド金型を示す平面図である。It is a top view which shows the match mold metal mold | die for shaping | molding of the laminated foam sheet which concerns on the Example of this invention.

Claims (6)

ポリプロピレン系樹脂発泡層の少なくとも一面に、高分子型帯電防止剤とポリプロピレン系樹脂を含む帯電防止性能を有するポリプロピレン系樹脂層が積層されたポリプロピレン系樹脂積層発泡シートであって、
前記帯電防止剤がポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体を主成分とする高分子型帯電防止剤であり、
該高分子型帯電防止剤の融点T1(℃)(最も高温側の結晶融解ピークの頂点の温度)が、前記樹脂層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点T2(℃)±20℃の範囲内であり、
前記発泡層の密度が、0.13〜0.6g/ccでかつ下記の式を満たすことを特徴とする帯電防止性ポリプロピレン系樹脂積層発泡シート。
帯電防止層で配合される各樹脂の190℃のメルトフローレートと配合割合との計算より求められる平均メルトフローレートをMcとし、ポリプロピレン系樹脂発泡層で配合される各樹脂の190℃のメルトフローレートと配合割合との計算より求められる平均メルトフローレートをMdとしたとき、
1.1<Mc/Md<5.0
A polypropylene resin laminated foam sheet in which a polypropylene resin layer having an antistatic property containing a polymer type antistatic agent and a polypropylene resin is laminated on at least one surface of the polypropylene resin foam layer,
The antistatic agent is a polymer type antistatic agent mainly composed of a polyether-polyolefin resin block copolymer,
The melting point T1 (° C.) of the polymer antistatic agent (the temperature at the top of the crystal melting peak on the highest temperature side) is within the range of the melting point T2 (° C.) ± 20 ° C. of the polypropylene resin constituting the resin layer. Yes,
The density of the said foaming layer is 0.13-0.6g / cc, and satisfy | fills the following formula | equation, The antistatic polypropylene resin laminated foam sheet characterized by the above-mentioned.
The average melt flow rate obtained from the calculation of the 190 ° C. melt flow rate and the blending ratio of each resin blended in the antistatic layer is Mc, and the 190 ° C. melt flow of each resin blended in the polypropylene resin foam layer When the average melt flow rate obtained from the calculation of the rate and the blending ratio is Md,
1.1 <Mc / Md <5.0
溶出イオン(元素)量が0.2μg/cm以下である請求項1記載の帯電防止性ポリプロピレン系樹脂積層発泡シート。 The antistatic polypropylene-based resin laminated foam sheet according to claim 1, wherein the amount of eluted ions (elements) is 0.2 μg / cm 2 or less. 請求項1記載のポリプロピレン系樹脂積層発泡シートを熱成形機で成形することによって得られるポリプロピレン系樹脂積層発泡成形品であって、
前記帯電防止性能を有するポリプロピレン系樹脂層の表面抵抗率が5.5×1010(Ω/□)以下であり、
前記積層発泡成形品の表面抵抗率が6.5×1010(Ω/□)以下である、
帯電防止性ポリプロピレン系樹脂積層発泡成形品。
A polypropylene resin laminate foam molded article obtained by molding the polypropylene resin laminate foam sheet according to claim 1 with a thermoforming machine,
The surface resistivity of the polypropylene-based resin layer having antistatic performance is 5.5 × 10 10 (Ω / □) or less,
The surface resistivity of the laminated foamed molded product is 6.5 × 10 10 (Ω / □) or less,
Antistatic polypropylene resin laminated foam molded product.
前記ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートが、高分子型帯電防止剤の融点T1(℃)(最も高温側の結晶融解ピークの頂点の温度)と、前記ポリプロピレン系樹脂発泡層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点T3(℃)との融点差(T1−T3)が、−20℃<(T1−T3)である請求項3記載の帯電防止性ポリプロピレン系樹脂積層発泡成形品。 The polypropylene resin laminated foam sheet has a melting point T1 (° C.) of the polymer antistatic agent (the temperature at the top of the crystal melting peak on the highest temperature side) and the melting point of the polypropylene resin constituting the polypropylene resin foam layer. The antistatic polypropylene-based resin laminate foam molded article according to claim 3, wherein a melting point difference (T1-T3) from T3 (° C) is -20 ° C <(T1-T3). 発泡剤を含んだポリプロピレン系樹脂の押出溶融混合物と、帯電防止剤を含んだポリプロピレン系樹脂の押出溶融混合物を共押出することによって得られる、表面層が帯電防止性能を有するポリプロピレン系樹脂層からなるポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの製造方法であって、
前記帯電防止剤がポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体を主成分とする高分子型帯電防止剤であり、
該高分子型帯電防止剤の融点T1(℃)(最も高温側の結晶融解ピークの頂点の温度)が、表面層で使用する前記ポリプロピレン系樹脂の融点T2(℃)±20℃の範囲内にあり、
前記発泡層の密度が、0.13〜0.6g/ccでかつ下記の式を満たすもので、
帯電防止層で配合される各樹脂の190℃のメルトフローレートと配合割合との計算より求められる平均メルトフローレートをMcとし、ポリプロピレン系樹脂発泡層で配合される各樹脂の190℃のメルトフローレートと配合割合との計算より求められる平均メルトフローレートをMdとしたとき、
1.1<Mc/Md<5.0
上記共押出は、ポリプロピレン系樹脂発泡層の押出と帯電防止層の押出を異なる押出機で同時に行い、溶融混練された各樹脂層を合流ダイ内で合流させた後、これを押出発泡成形用の金型内へ導入し、押出発泡用金型より、大気中へ放出することで、発泡剤含有層のみを発泡させ、
前記押出発泡用金型としてサーキュラーダイを用い、
前記押出発泡用金型のブローアップ比が2.5〜3.5であり、
前記押出発泡用金型の口金からの樹脂の吐出速度V1(cm/秒)と引き取り速度V2(cm/秒)の関係が、1.2<V1/V2<2.6である
帯電防止性ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
The surface layer is obtained by co-extrusion of an extruded molten mixture of a polypropylene resin containing a foaming agent and an extruded molten mixture of a polypropylene resin containing an antistatic agent, and the surface layer is composed of a polypropylene resin layer having antistatic performance. A method for producing a polypropylene resin laminated foam sheet,
The antistatic agent is a polymer type antistatic agent mainly composed of a polyether-polyolefin resin block copolymer,
The melting point T1 (° C.) of the polymer antistatic agent (the temperature at the top of the crystal melting peak on the highest temperature side) is within the range of the melting point T2 (° C.) ± 20 ° C. of the polypropylene resin used in the surface layer. Yes,
The foam layer has a density of 0.13 to 0.6 g / cc and satisfies the following formula:
The average melt flow rate obtained from the calculation of the 190 ° C. melt flow rate and the blending ratio of each resin blended in the antistatic layer is Mc, and the 190 ° C. melt flow of each resin blended in the polypropylene resin foam layer When the average melt flow rate obtained from the calculation of the rate and the blending ratio is Md,
1.1 <Mc / Md <5.0
In the co-extrusion, the polypropylene resin foam layer and the antistatic layer are extruded simultaneously in different extruders, and the melt-kneaded resin layers are merged in a merging die. By introducing into the mold and releasing into the atmosphere from the extrusion foaming mold, only the foaming agent-containing layer is foamed,
Using a circular die as the extrusion foaming mold,
The blow-up ratio of the extrusion foaming mold is 2.5 to 3.5,
The relationship between the resin discharge speed V1 (cm / sec) from the die of the extrusion foaming die and the take-off speed V2 (cm / sec) is 1.2 <V1 / V2 <2.6.
A method for producing an antistatic polypropylene-based resin laminated foam sheet.
高分子型帯電防止剤の190℃でのメルトフローレートをMa、帯電防止層に使用するポリプロピレン系樹脂の190℃でのメルトフローレートをMbとする時、
0.05 < Ma/Mb < 20.0
である請求項5記載の帯電防止性ポリプロピレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
When the melt flow rate at 190 ° C. of the polymer type antistatic agent is Ma, and the melt flow rate at 190 ° C. of the polypropylene resin used for the antistatic layer is Mb,
0.05 <Ma / Mb <20.0
The method for producing an antistatic polypropylene-based resin laminated foam sheet according to claim 5.
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