JP4521807B2

JP4521807B2 - ヒートシール性複合フィルム

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Publication number: JP4521807B2
Application number: JP2003360140A
Authority: JP
Inventors: 禎一佐藤
Original assignee: Asahi Kasei Pax Corp
Current assignee: Asahi Kasei Pax Corp
Priority date: 2002-10-28
Filing date: 2003-10-21
Publication date: 2010-08-11
Anticipated expiration: 2023-10-21
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Description

本発明は、少なくとも基材部とヒートシール部からなり、易剥離性を有し、主に包装袋に使用されるヒートシール性複合フィルムに関する。

従来、食品に代表される物品を包装した包装袋に使用される複合フィルムは、少なくとも基材部とヒートシール部からなり、必要に応じて、内容物の変質を防ぐために外気を遮断して内容物の酸化を防止する機能を有している。また、遮光によりその促進を防止したり、内容物が保存中に吸湿したり、逆に乾燥したりして品質が劣化することを防止する機能を有している。

この複合フィルムを用いた包装袋は、ヒートシール部を内面側として、これをヒートシールすることで封止する方法が一般的に用いられている。従って、前述の包装袋の目的を達成するためには、このヒートシール部は十分な密封性を有することが必要であり、また、輸送等の過程でシールした部分が剥がれないように十分なヒートシール強度が必要である。一般に充分な耐破袋性を有するためには、包装袋のヒートシール強度は２０Ｎ／１５ｍｍ幅以上必要とされている。

しかしながら、内容物を保護するための過剰なヒートシール強度は逆に消費者が利用する際、容易に手で開封することができず、鋏等の器具を使わなければならないことも少なくなかった。また、開封時に大きな力が必要となり、開封できたとしても、開封した瞬間に勢い余って内容物が飛び出してしまったりすることがあった。一般にヒートシール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ幅を超えると、手で剥離によって開封することが困難となる。

つまり、輸送時の耐破袋性のためにはシール部は２０Ｎ／１５ｍｍ幅以上の強度が必要であるが、手で開きやすくするためには、１５Ｎ／１５ｍｍ幅を超えない方がよいという相矛盾する性質を満たす必要が生じる。

従来、十分な密封性を有しながら、手で容易に開封できるようにヒートシール強度を１５Ｎ／１５ｍｍ幅以下に弱めた包装袋用の複合フィルムが提案されている。しかしながら、これらのフィルムではヒートシール強度は一律に２０Ｎ／１５ｍｍ幅未満であるため、内容物が重量物である場合、輸送等の過程で荷重がかかる部分のシールした部分が剥がれる等、耐破袋性が十分でなかった（例えば、特許文献１〜３参照）。
特開２００２−１５４５５５号公報（００４２欄）特開２００１−１７９９０７号公報特開平８−２６７６７７号公報

本発明は、１つの複合フィルムを用いて内容物を充填・製袋した包装袋の輸送等の過程において、荷重がかかるシール部分に関しては、シールが剥がれないように十分なヒートシール強度を有し、一方、消費者が開封する際には、開封予定部分を容易に手で開封することができるように、それぞれ製袋時の条件によって１つの袋の中でヒートシール強度を部分的に変化させることができる複合フィルムを提供することを目的とする。

発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、本発明をなすに至った。発明の第一は、少なくとも基材部とヒートシール部からなる複合フィルムにおいて、前記ヒートシール部が少なくとも２層からなり、前記２層が、融点が１３５℃〜１８０℃である高融点樹脂を主体とする層（ｂ）と、融点が８０℃〜１３５℃である低融点樹脂と前記高融点樹脂との混合樹脂を主体とする層（ｃ）であり、前記高融点樹脂の融点と前記低融点樹脂の最も高い融点との差が２０℃以上であり、かつ前記２層が、ヒートシール部のヒートシール面から（ｃ）（ｂ）の順に積層されていることを特徴とするヒートシール性複合フィルムである。この構成により、１つの複合フィルムがヒートシール条件に応じて二種類のヒートシール強度を持つことが可能となり、製袋時の条件により、１つの袋の複数のヒートシール部分に、用途に応じて異なるヒートシール強度を持たせることができる。

発明の第二は、少なくとも基材部とヒートシール部からなる複合フィルムにおいて、前記ヒートシール部が少なくとも３層からなり、前記３層が、融点が８０℃〜１３５℃である低融点樹脂を主体とする層（ａ）、融点が１３５℃〜１８０℃である高融点樹脂を主体とする層（ｂ）、低融点樹脂と前記高融点樹脂の混合樹脂を主体とする層（ｃ）であり、前記層（ａ）の低融点樹脂と前記層（ｃ）の低融点樹脂が同一かまたは溶融時に互いに相溶するものであり、層（ｂ）の高融点樹脂の融点と層（ｃ）の低融点樹脂の最も高い融点との差が２０℃以上であり、かつ前記３層が、前記ヒートシール部のヒートシール面から（ａ）（ｃ）（ｂ）の順に積層されているヒートシール性複合フィルムである。この構成により、１つの複合フィルムがヒートシール条件に応じて二種類のヒートシール強度を持つことが可能となり、製袋時の条件により、１つの袋の複数のヒートシール部分に、用途に応じて異なるヒートシール強度を持たせることができる。

発明の第一または第二において好ましくは、前記層（ｃ）に含まれる高融点樹脂の割合が５〜３０重量％の範囲であり、かつ前記低融点樹脂の割合が３０〜９５重量％の範囲であることを特徴とするヒートシール性複合フィルムである。または、前記層（ｂ）と前記層（ｃ）の厚み比が３：１〜１：４であることを特徴とするヒートシール性複合フィルムである。また、発明の第二において好ましくは、前記ヒートシール部に、前記層（ａ）に続きさらに、融点が８０℃〜１３５℃である低融点樹脂層を積層したことを特徴とするヒートシール性複合フィルムである。

本発明の複合フィルムは、一つのフィルムで安定した二つのヒートシール強度を実現することができる。その際、ヒートシール条件を変えるという簡単な手段でヒートシール強度を変えることができる。この複合フィルムを用いて内容物を充填・製袋した場合に、輸送などにおいて荷重がかかるシール部分に関しては、シールが剥がれないように十分なヒートシール強度を有し、一方、消費者が開封するヒートシール部分は、ヒートシール強度を低く維持して容易に手で開封することが可能となる。

本発明について、以下具体的に説明する。図１は本発明の複合フィルムの一実施例における概略断面図である。複合フィルム７は、少なくとも基材部１１とヒートシール部８からなっている。さらにヒートシール部８はすくなくとも２層からなり、この２層が、高融点樹脂を主体とする層（ｂ）２２、低融点樹脂と高融点樹脂の混合樹脂を主体とする層（ｃ）２３であり、ヒートシール部８のヒートシール面９より層（ｃ）２３、層（ｂ）２２の順に積層されている。なお、ヒートシール面とは、ヒートシール部に対して、ヒートシール部と基材部が接する面の反対側の面を言う。

さらにヒートシール部は、図２に示したように少なくとも３層からなっていてもよく、この３層が、低融点樹脂を主体とする層（ａ）２１、高融点樹脂を主体とする層（ｂ）２２、低融点樹脂と高融点樹脂の混合樹脂を主体とする層（ｃ）２３であり、ヒートシール部２０のヒートシール面２５より層（ａ）２１、層（ｃ）２３、層（ｂ）２２の順に積層されていてもよい。

複合フィルムにおいて、基材部１１はフィルムの強度およびそれ以外の機能を担う部分である。フィルムの強度を担う場合、一般にポリプロピレン（以下ＰＰ）製延伸フィルム（以下ＯＰＰ）、ナイロン樹脂（以下Ｎｙ）製延伸フィルム（以下ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ）製延伸フィルム（以下ＰＥＴフィルム）等が好適に用いられるが、必要に応じこれら以外のフィルムを用いても良い。

強度以外の機能として、例えばガスバリヤー性特に酸素バリヤー性がある。バリヤー性の付与の方法として、例えば前記ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴフィルムの表面にポリ塩化ビニリデン（以下ＰＶＤＣ）、ポリビニルアルコール（以下ＰＶＡ）、ＰＶＡに鱗片状の無機質を混ぜたもの、オルガノシロキサン等、バリヤー性を有する層をコーティングしたフィルムを用いることができる。また、ＯＰＰの代わりにＰＰとエチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂（以下ＥＶＯＨ）を積層し延伸したフィルム等を用いたり、ＯＮｙの代わりにＮｙとメタキシレンアジパミド樹脂を積層し延伸したフィルムやＮｙとＥＶＯＨを積層し延伸したフィルム等を用いることができる。また、前記ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴフィルムの表面にアルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等を蒸着したフィルム等を用いることができる。さらに、前記ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴフィルムに、ＰＶＤＣフィルム、ＥＶＯＨフィルム、アルミニウム箔等のそれ自身がガスバリヤー性を有するフィルムを積層することができる。

また、包装袋に、購買意欲を希求するためや内容物に関する情報を表示するために、前述したＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴフィルム等の基材部を構成するフィルムに印刷を行なうことができる。

さらに必要に応じて前記各種フィルムならびに前記以外のフィルムを積層して用いることができる。フィルムを積層する方法には、特に制限はなく、公知の技術を利用できる。例えば、接着剤をフィルム表面に塗布して貼り合わせる方法や、溶融した樹脂を２枚のフィルムの間に押出しして介在層とする方法等がある。図３は、複合フィルムの基材部における一実施例の概略断面図である。製袋した場合における外面側より順に、ＯＰＰ層１２、印刷層１３、介在層１４、蒸着アルミニウム層１５、ＰＥＴ層１６を積層している。

複合フィルムにおいて、ヒートシール部８または２０は、これを用いて製袋する場合に袋の内面側となるように用い、相対する面を互いに接してヒートシールすることにより袋を形成したり、さらに中身を充填した後密封する機能を担う部分である。なお実際の包装袋においては、一辺の開口部を有する袋を一旦形成した後、中身を充填して開口部を密封する方法と、袋の形成と中身の充填を同時に行なう方法とがある。

複合フィルムのヒートシール部は少なくとも２層からなり、この２層は、融点が１３５℃〜１８０℃である高融点樹脂を主体とする層（ｂ）２２、融点が８０℃〜１３５℃である低融点樹脂と前記高融点樹脂の混合樹脂を主体とする層（ｃ）２３であり、層（ｂ）の高融点樹脂の融点と層（ｃ）の低融点樹脂の最も高い融点との差が２０℃以上であり、ヒートシール面より層（ｃ）２３、層（ｂ）２２の順に積層されている。なお、主体とするとは、そのものを５０重量％以上を含むことを意味する。また、層（ｂ）の高融点樹脂の融点と層（ｃ）の低融点樹脂の最も高い融点との差が、２３℃以上であることは好ましく、２５℃以上であることがより好ましい。

また、ヒートシール部は少なくとも３層からなっていてもよく、この３層は、融点が８０℃〜１３５℃である低融点樹脂を主体とする層（ａ）２１、融点が１３５℃〜１８０℃である高融点樹脂を主体とする層（ｂ）２２、低融点樹脂と前記高融点樹脂の混合樹脂を主体とする層（ｃ）２３であり、層（ａ）の低融点樹脂と層（ｃ）の低融点樹脂が同一かまたは溶融時に互いに相溶するものであり、層（ｂ）の高融点樹脂の融点と層（ｃ）の低融点樹脂の最も高い融点との差が２０℃以上であり、ヒートシール面より層（ａ）２１、層（ｃ）２３、層（ｂ）２２の順に積層されているのが好ましい。

層（ａ）の低融点樹脂としては、融点が９０℃〜１３０℃の熱可塑性樹脂が好適に用いられ、特に低密度ポリエチレン（以下ＬＤＰＥ）、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体が好適に用いることができる。また、前記各樹脂はそれぞれ単独で用いても良く、２種または３種以上を混合して用いても良い。なお、層（ａ）は低融点樹脂を主体として５０重量％以上含んでいるのが好ましく、本発明の目的を妨げない限り他のものを含んでいても良い。例えば、必要に応じ、例えばスリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤等を含むことができる。

層（ｂ）の高融点樹脂としては、融点が１３５℃〜１６５℃の熱可塑性樹脂がより好適に用いられ、特にＰＰが好適に用いられる。ＰＰには、耐寒性や柔軟性を付与する目的でエチレンやブテン等を共重合してもよい。また、前記各樹脂はそれぞれ単独で用いてもよく、２種または３種以上を混合して用いてもよい。例えば、融点が１６０℃であるＰＰのホモポリマーと融点が１４０℃であるＰＰのコポリマーを混合して用いることができる。ただし混合樹脂とする場合は、各樹脂の融点のうち最も低い融点と、後述する層（ｃ）の低融点樹脂の最も高い融点との差が２０℃以上とすることが好ましい。このようにすることで易剥離性を比較的容易に実現することができる。好ましくは２３℃以上、より好ましくは２５℃以上である。

層（ｂ）は、高融点樹脂を主体として５０重量％以上含んでいれば、本発明の目的を妨げない限り他のものを含んでいてもよい。例えば柔軟性を付与するため、ポリブテン、エチレン−プロピレンゴム等を混合することができる。

層（ｃ）は、低融点樹脂と高融点樹脂の混合樹脂を主体とする。なお、層（ｃ）の低融点樹脂は、層（ａ）を設ける場合に用いることができるものと同一であっても良いし、または層（ａ）の低融点樹脂と溶融時に互いに相溶する別の樹脂であっても良い。例えば、層（ａ）の低融点樹脂がＥＶＡである場合、層（ｃ）の低融点樹脂は、ＥＶＡであってもよく、ＬＤＰＥであってもよい。また例えば、層（ａ）の低融点樹脂がＥＶＡで、層（ｃ）の低融点樹脂がＥＶＡとエチレン−αオレフィン共重合体の混合樹脂であってもよい。もちろん、層（ａ）を設けない場合にも、ここに例示した樹脂を層（ｃ）に使用することができる

より好適には、層（ｃ）に含まれる高融点樹脂の割合は５〜３０重量％の範囲であり、かつ低融樹脂の割合は３０〜９５重量％の範囲である。層（ｃ）に含まれる高融点樹脂の割合が５重量％以上であると、高融点樹脂の融点より高温でヒートシールした場合に、より十分なシール強度となる。また、層（ｃ）に含まれる高融点樹脂の割合が３０重量％以下であると、ヒートシール部を形成する時点での層（ｂ）と層（ｃ）との融着がほとんど起こらず、高融点樹脂の融点より低温でヒートシールした場合に、より安定した易剥離性を示す。また、層（ｃ）に含まれる低融点樹脂の割合が３０重量％以上であると、層（ａ）と層（ｃ）との層間接着強度が十分に安定し、複合フィルムを巻き取ったり繰出したりするときの剥離がほとんど起こらなくなる。なお、層（ｃ）は前記低融点樹脂と高融点樹脂の混合樹脂を主体として５０重量％以上含んでいればよく、本発明の目的を妨げない限り他のものを含んでいてもよい。つまり、他のものの割合は０〜５０重量％未満である。他のものとしては、例えば、複合フィルムの透明性をより高めるため、相容化剤としてポリオレフィン系エラストマー（以下、ＴＰＯということがある）等を混合することができる。また、層（ａ）にスリップ剤、帯電防止剤、防曇剤等を添加する場合、その効果を補助する目的で層（ｃ）にも同様の添加剤を加えることができる。

複合フィルムのヒートシール部の層（ｂ）と層（ｃ）の厚み比は、好適には３：１〜１：４である。層（ｂ）と層（ｃ）の厚み比とに、易剥離性を示すヒートシール強度に関連が見られる場合が存在する。このような場合は、層（ｂ）の厚み比が大きくなるとヒートシール強度が弱くなり、小さくなるとヒートシール強度は強くなる傾向にある。そして、層（ｂ）と層（ｃ）の厚み比で、層（ｂ）の厚み比が３：１以下であると、易剥離性を示すヒートシール強度が十分に安定するため、包装袋としたとき、この部分が簡単に開封するようなトラブルを防ぎやすくなる。また、層（ｂ）と層（ｃ）の厚み比で、層（ｂ）の厚み比が１：４以上であると、易剥離性を示すヒートシール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ幅を超えにくくなり、安定した易剥離性を得やすい場合がある。

複合フィルムのヒートシール部の厚みは、８μｍ以上がより好ましい。ヒートシール部の厚みが８μｍ以上であると、ヒートシールする際に、フィルムの重なりによる段差やフィルムの皺、シールする個所に付着した内容物等の異物に対する追随性がより十分となり、シールの密封性がより完全になりやすい。厚みの上限を規定する要素は特にないが、フィルムの取り扱いのし易さや経済性を考慮すれば、１００μｍ以下が好ましい。

複合フィルムのヒートシール部は、前述の条件を満たせば、必要に応じて４層以上であってもよい。例えば、フィルムのカールを防ぐため対称構成としてもよく、ヒートシール面より（ｃ）（ｂ）（ｃ）の順番による構成であってもよいし、また、ヒートシール面より（ａ）（ｃ）（ｂ）（ｃ）（ａ）の順番による構成等とすることもできる。前者では、、複合フィルムの効果はヒートシール面より２層目までで発現するため、前述した層（ｂ）と層（ｃ）の厚み比の好適な範囲は、ヒートシール面よりそれぞれ２層目および１層目の厚みの比が該当する。後者では、複合フィルムの効果はヒートシール面より３層目までで発現するため、前述した層（ｂ）と層（ｃ）の厚み比の好適な範囲は、ヒートシール面よりそれぞれ３層目および２層目の厚みの比が該当する。

このような複合フィルムのヒートシール強度は、ヒートシール温度が前記高融点樹脂の融点付近において、急激に変化し、前記融点よりヒートシール温度が低温側では、ヒートシール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ幅以下となって易剥離性を示し、前記融点よりヒートシール温度が高温側ではヒートシール強度が２０Ｎ／１５ｍｍ幅以上となって強固なシールが可能である。従って、上述の複合フィルムを使用すれば、包装袋を形成する際に、開封すべき箇所を前記高融点樹脂の融点より低温でヒートシールすることにより容易に開封することができるようになり、これ以外のシール箇所を前記高融点樹脂の融点より高温でシールすることにより強固な包装袋となるので、内容物が重量物であっても輸送等の過程でシールした部分が剥がれるにくい十分な耐破袋性を有する包装袋を実現できる。

特筆すべきは、前記高融点樹脂の融点前後の、ヒートシール強度が低い易剥離性を示す領域内、およびヒートシール強度が高い強固なシールとなる領域内のそれぞれにおいてヒートシール強度が安定していて、ヒートシール温度やヒートシール圧力によってほとんど変化しないことである。このため、ヒートシール時の温度や圧力が多少変動しても袋の性能に影響が出にくく、いかなる製袋システム、充填システムにも安定して利用が可能である。さらに、前記層（ｂ）と前記層（ｃ）の厚み比を変えることによりヒートシール強度が低い領域におけるヒートシール強度を任意に設定できる。

複合フィルムのヒートシール部の形成方法としては公知の多層フィルムの製造方法を用いることができ、例えば共押し出ししＴダイより押し出して冷却ロールにより冷却・製膜する方法、共押し出しし円形ダイより押し出してインフレーションにより冷却・製膜する方法、各層を順次押し出しし積層する方法等がある。また、一旦多層フィルムを形成してからさらに延伸してもよい。特に共押し出し製膜後、さらに延伸してヒートシール部となるフィルムを形成する方法は、ヒートシール部の各層間の接着強度を適度な範囲にコントロールすることが容易なので好ましい。

複合フィルムでは、ヒートシール部のヒートシール面に最内層となる層（ａ）を積層すことができ、この層（ａ）のヒートシール面側にさらに、融点が８０℃〜１３５℃である低融点樹脂層を積層することができる。これにより、例えば、帯電防止機能を付与したりすることが容易となる。このような低融点樹脂層には、特に低密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体が好適である。前記樹脂層には、本発明の目的を妨げない限り他のものを含んでいても良い。必要に応じ、例えばスリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤等を含むことができる。

図４は、複合フィルムのヒートシール部の層（ａ）のヒートシール面側にさらに樹脂層を積層した一実施例における概略断面図である。基材部１１とヒートシール部２０から構成された複合フィルム１０の層（ａ）２１のヒートシール面２５側に、さらにＬＤＰＥ層２４を積層している。積層の方法に特に制限はないが、例えば複合フィルムを形成した後、ヒートシール部の層（ａ）のヒートシール面側に、押し出しラミネーションを行なう方法等がある。

基材部とヒートシール部を積層する方法には、特に制限はなく、公知の技術を利用できる。例えば、接着剤をフィルム表面に塗布して貼り合わせる方法や、溶融した樹脂を２枚のフィルムの間に押出しして介在層とする方法等がある。図５は、基材部とヒートシール部を、接着剤３１を塗布して貼り合わせた一実施例における概略断面図であり、図６は、溶融した樹脂３２を２枚のフィルムの間に押出しして介在層とした一実施例における概略断面図である。溶融した樹脂を２枚のフィルムの間に押出しして介在層とする方法は、押し出しラミネーションの応用である。従って押し出しラミネーションと同様に、必要に応じてフィルム表面にアンカーコート剤を塗布し、接着強度の向上を図ることができる。介在層に使用する樹脂も、押し出しラミネーションに使用されている樹脂を用いればよく、例えば、ＬＤＰＥ、エチレン−αオレフィン共重合体、ＥＶＡ、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ＰＰ等がある。

このように構成した複合フィルムは、ヒートシール温度がある閾値より上と下とで、まったく異なるヒートシール強度を発揮し（ヒートシール強度がジャンプする）、しかも、それぞれの範囲内ではヒートシール温度が変化しても一定のヒートシール強度を発揮する。このような効果を奏する理由としては、以下のように考えている。複合フィルムのヒートシール面どうしを合わせて比較的低温度でシールすると、ヒートシール面の層（ｃ）どうし（層（ａ）を設けた場合は層（ａ）どうし）は溶着するが、層（ｂ）は融解しないままとなる。その結果、このようにシールされた部分を剥離すると、層（ｂ）と層（ｃ）の界面がはがれる弱シールとなる。一方、比較的高温でシールした場合には、層（ｂ）も融解し、その結果、複合フィルムのいずれの界面でもシール強度が大きくなって、強シールとなる。

複合フィルムを使用した包装袋の形態については、特に制限は無く、例えば、図７に示す４方シール袋、図８に示すカマス袋、図９に示すピロー袋、図１０に示すピローガゼット袋、図１１に示す４隅シールガゼット袋、図１２に示すスタンディング袋などがある。上述した袋のシール部分のうち少なくとも１つを、複合フィルムのヒートシール部の層（ｂ）における高融点樹脂の融点より低いヒートシール温度でヒートシールすれば易剥離性を示すシール部分となり、ここが開封予定部分になる。残りのシール部分を高融点樹脂の融点より高いヒートシール温度でヒートシールすれば強固なシール強度を有するシール部分となるので、輸送等の過程でシールした部分が剥がれないように十分なヒートシール強度を有しながら、消費者が利用する際、容易に手で開封することができる包装袋を得ることができる。易剥離性を有するシール部分と、強固なシール強度を有するシール部分をそれぞれどの位置にするかは、包装袋の目的に合わせて決定すればよい。

なお、前述した通り、包装袋の形成にあたっては、一辺の開口部を有する袋を一旦形成した後、中身を充填して開口部を密封する方法と、袋の形成と中身の充填を同時に行なう方法とがあり、目的に合わせ適宜選択できる。一旦袋を形成して、充填、密封する場合は、袋を形成するシール部分を強固なシール強度とし、最後に密封するシール部分を易剥離性とすると、充填する際の破袋を防ぐことができて好適である。以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

まずヒートシール部として、層（ｂ）には、融点１４０℃で密度０．８９のランダムＰＰ（サンアロマー社製ＰＦ４３３４）が１００重量％の樹脂を用いた。層（ｃ）には、低密度ポリエチレン（旭化成社製Ｆ２２２５．２）を７０重量％、層（ｂ）に用いたものと同じランダムＰＰを２０重量％、また、融点６７℃で密度が０．８６５のポリオレフィン系エラストマー（ダウ社製エンゲージＥＧ８１５０）を１０重量％、それぞれを加えて混合した樹脂を用いた。これらを用いて、層構成が層（ｃ）、層（ｂ）、層（ｃ）の順番で、各層の厚みが１０μｍとなるように共押し出しして、総厚み３０μｍの３層のフィルムを作成した。

次に基材部としてユニチカ（株）製ＰＥＴフィルム「エンブレットＰＥＴ」２５μｍを使い、前記ＰＥＴフィルムの貼り合わせ面にポリエチレンイミン系アンカーコート剤を塗布後、ＬＤＰＥを介在層として押し出しラミネーションにより、基材部とヒートシール部を積層し、複合フィルムを得た。ＬＤＰＥ介在層の厚みは２０μｍであり、複合フィルムの総厚みは７５μｍであった。得られた複合フィルムのヒートシール強度とヘイズを評価した。評価結果を表１に示す。

なお、ヒートシール強度の評価は以下のようにして行った。まず試験片は、２枚のフィルムのヒートシール面を合わせて、その一端をテスター産業（株）製ヒートシールテスターＴＰ−７０１Ｓで、ヒートシール時間１秒、ヒートシール圧力９８ｋＰａでヒートシールした。その際、ヒートシール温度を１００℃から２００℃まで２０℃毎に６水準に変化させて試験片を作成した。ヒートシール強度の測定はＪＩＳ−Ｚ１７０７に従い、２３℃、相対湿度５０％環境下にて測定した。ただし、試験速度は、毎分３００±３０ｍｍとした。フィルムの流れ方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）についてそれぞれ測定した。また、ヘイズの評価は、ＡＳＴＭＤ−１００３に従って行った。

表１から、ヒートシール温度が１４０℃と１６０℃の間で、ヒートシール強度がジャンプしており、しかもその前後では、ヒートシール温度によらずに一定のヒートシール強度を示していることが分かる。つまり、ヒートシール温度を変えるという簡単な手段により、１つのフィルムを用いて、開封する部分のヒートシール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ幅以下の易剥離性すなわち良好な開封性のヒートシール部分と、それ以外のヒートシール強度が２０Ｎ／１５ｍｍ幅以上の十分な耐破袋性のヒートシール部分とに、安定して使い分けられることがわかる。また、ヘイズも特に問題ない範囲に留まっていることが分かる。

まずヒートシール部として、層（ａ）に融点９２℃のＥＶＡを、層（ｂ）に融点１６０℃のＰＰを７０重量％とポリブテン樹脂を３０重量％を混合した樹脂を、層（ｃ）に前記ＥＶＡを６０重量％と前記ＰＰを２５重量％と密度０．８７のポリオレフィン系エラストマーを１５重量％を混合した樹脂を用いた。これらを用いて、層構成が層（ａ）、層（ｃ）、層（ｂ）、層（ｃ）、層（ａ）の順番となるように共押し出しし、さらにフィルムの流れ方向に３倍、幅方向に２．５倍延伸して、層（ａ）１μｍ、層（ｃ）２μｍ、層（ｂ）５μｍ、層（ｃ）２μｍ、層（ａ）１μｍの順番と厚みで、総厚み１１μｍの５層のフィルムを作成した。次に基材部としてユニチカ（株）製ＰＥＴフィルム「エンブレットＰＥＴ」２５μｍを使い、前記ＰＥＴフィルムの貼り合わせ面にポリエチレンイミン系アンカーコート剤を塗布後、ＬＤＰＥを介在層として押し出しラミネーションにより、基材部とヒートシール部を積層し、複合フィルムを得た。ＬＤＰＥ介在層の厚みは１５μｍであり、複合フィルムの総厚みは５１μｍであった。得られた複合フィルムを実施例１と同様にして評価した。評価結果を表１に示す。

このフィルムでは、ヒートシール温度が１６０℃と１８０℃の間にヒートシール強度のジャンプがあり、その前後では、実施例１と同様にヒートシール温度の大小によらずにヒートシール強度が一定であるのが分かる。また、ヘイズは良好な値を示した。

まずヒートシール部として、層（ａ）に融点９２℃のＥＶＡを、層（ｂ）に融点１６０℃のＰＰを７０重量％とポリブテン樹脂を３０重量％を混合した樹脂を、層（ｃ）に前記ＥＶＡを６０重量％と前記ＰＰを２５重量％と密度０．８７のポリオレフィン系エラストマーを１５重量％を混合した樹脂を、層構成が層（ａ）、層（ｃ）、層（ｂ）、層（ｃ）、層（ａ）の順番となるように共押し出しし、さらにフィルムの流れ方向に３倍、幅方向に２．５倍延伸し、層（ａ）１μｍ、層（ｃ）２μｍ、層（ｂ）４μｍ、層（ｃ）２μｍ、層（ａ）１μｍの順番と厚みで、総厚み１０μｍの５層のフィルムを作成した。次に基材部としてユニチカ（株）製ＰＥＴフィルム「エンブレットＰＥＴ」１２μｍを使い、前記ＰＥＴフィルムの貼り合わせ面にポリエチレンイミン系アンカーコート剤を塗布後、ＬＤＰＥを介在層として押し出しラミネーションにより、基材部とヒートシール部を積層し、複合フィルムを得た。ＬＤＰＥ介在層の厚みは２０μｍであり、複合フィルムの総厚みは４２μｍであった。得られた複合フィルムのヒートシール強度の評価結果を表２に示す。

なお、ヒートシール強度の評価は、以下のようにして行った。まず試験片は、２枚のフィルムのヒートシール面を合わせて、その一端をテスター産業（株）製ヒートシールテスターＴＰ−７０１Ｓで、ヒートシール時間２秒でヒートシールした。その際、ヒートシール温度を１００℃から２００℃まで２０℃毎に６水準に変化させ、さらにヒートシール圧力を９８ｋＰａと１９６ｋＰａの２水準に変化させた条件でそれぞれヒートシールして試験片を作成した。ヒートシール強度はＪＩＳ−Ｚ１７０７に従い、２３℃、相対湿度５０％環境下にて測定した。ただし、試験速度は、毎分３００±３０ｍｍとした。フィルムの流れ方向と幅方向についてそれぞれ測定し、その平均値をフィルムのヒートシール強度とした。

表２から、ヒートシール温度を変えるという簡単な手段により、１つのフィルムを用いて、開封する部分のヒートシール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ幅以下の易剥離性すなわち良好な開封性のヒートシール部分と、それ以外のヒートシール強度が２０Ｎ／１５ｍｍ幅以上の十分な耐破袋性のヒートシール部分とに、安定して使い分けられることがわかる。

まずヒートシール部として、層（ａ）に融点９２℃のＥＶＡを、層（ｂ）に融点１６０℃のＰＰを７０重量％とポリブテン樹脂を３０重量％を混合した樹脂を、層（ｃ）に前記ＥＶＡを７０重量％と前記ＰＰを１０重量％と密度０．８７のポリオレフィン系エラストマーを２０重量％を混合した樹脂を、層構成が層（ａ）、層（ｃ）、層（ｂ）、層（ｃ）、層（ａ）の順番となるように共押し出しし、さらにフィルムの流れ方向に３倍、幅方向に２．５倍延伸し、層（ａ）１μｍ、層（ｃ）３．５μｍ、層（ｂ）１μｍ、層（ｃ）３．５μｍ、層（ａ）１μｍの順番と厚みで、総厚み１０μｍの５層のフィルムを作成した。次に基材部としてユニチカ（株）製ＰＥＴフィルム「エンブレットＰＥＴ」１２μｍを使い、実施例１と同様に、ＬＤＰＥを介在層として押し出しラミネーションにより、基材部とヒートシール部を積層し、複合フィルムを得た。ＬＤＰＥ介在層の厚みは２０μｍであり、複合フィルムの総厚みは４２μｍであった。得られた複合フィルムを用いて、実施例３と同様にしてヒートシール強度を評価した。評価結果を表２に示す。実施例３と同様に１つのフィルムを用いて２種類のヒートシール強度が得られた。

まずヒートシール部として、層（ａ）に融点９２℃のＥＶＡを、層（ｂ）に融点１６０℃のＰＰを７０重量％とポリブテン樹脂を３０重量％を混合した樹脂を、層（ｃ）に前記ＥＶＡを３０重量％と融点１２０℃のエチレン−オクテン共重合体を５０重量％と前記ＰＰを２０重量％を混合した樹脂を、層構成が層（ａ）、層（ｃ）、層（ｂ）、層（ｃ）、層（ａ）の順番となるように共押し出しし、さらにフィルムの流れ方向に３．５倍、幅方向に３倍延伸し、層（ａ）１μｍ、層（ｃ）２．５μｍ、層（ｂ）３μｍ、層（ｃ）２．５μｍ、層（ａ）１μｍの順番と厚みで、総厚み１０μｍの５層のフィルムを作成した。次に基材部としてユニチカ（株）製ＰＥＴフィルム「エンブレットＰＥＴ」１２μｍを使い、実施例１と同様に、ＬＤＰＥを介在層として押し出しラミネーションにより、基材部とヒートシール部を積層し、複合フィルムを得た。ＬＤＰＥ介在層の厚みは２０μｍであり、複合フィルムの総厚みは４２μｍであった。得られた複合フィルムを用いて、実施例３と同様にしてヒートシール強度を評価した。評価結果を表２に示す。実施例３と同様に１つのフィルムを用いて２種類のヒートシール強度が得られた。

まずヒートシール部として、層（ａ）に融点９２℃のＥＶＡを、層（ｂ）に融点１６０℃のＰＰを７０重量％とポリブテン樹脂を３０重量％を混合した樹脂を、層（ｃ）に前記ＥＶＡを３０重量％と融点１２０℃のエチレン−オクテン共重合体を５０重量％と前記ＰＰを２０重量％を混合した樹脂を、層構成が層（ａ）、層（ｃ）、層（ｂ）、層（ｃ）、層（ａ）の順番となるように共押し出しし、さらにフィルムの流れ方向に３．５倍、幅方向に３倍延伸し、層（ａ）１．５μｍ、層（ｃ）４μｍ、層（ｂ）４μｍ、層（ｃ）４μｍ、層（ａ）１．５μｍの順番と厚みで、総厚み１５μｍの５層のフィルムを作成した。次に基材部としてユニチカ（株）製ＰＥＴフィルム「エンブレットＰＥＴ」１２μｍを使い、実施例１と同様に、ＬＤＰＥを介在層として押し出しラミネーションにより、基材部とヒートシール部を積層し、複合フィルムを得た。ＬＤＰＥ介在層の厚みは２０μｍであり、複合フィルムの総厚みは４７μｍであった。得られた複合フィルムを用いて、実施例３と同様にしたヒートシール強度を評価した。評価結果を表２に示す。実施例３と同様に１つのフィルムを用いて２種類のヒートシール強度が得られた。

まずヒートシール部として、層（ａ）に融点９２℃のＥＶＡを、層（ｂ）に融点１６０℃のＰＰを７０重量％とポリブテン樹脂を３０重量％を混合した樹脂を、層（ｃ）に前記ＥＶＡを３０重量％と融点１２０℃のエチレン−オクテン共重合体を５０重量％と前記ＰＰを２０重量％を混合した樹脂を、層構成が層（ａ）、層（ｃ）、層（ｂ）、層（ｃ）、層（ａ）の順番となるように共押し出しし、さらにフィルムの流れ方向に３．５倍、幅方向に３倍延伸し、層（ａ）１．５μｍ、層（ｃ）４μｍ、層（ｂ）４μｍ、層（ｃ）４μｍ、層（ａ）１．５μｍの順番と厚みで、総厚み１５μｍの５層のフィルムを作成した。次に基材部としてユニチカ（株）製ＰＥＴフィルム「エンブレットＰＥＴ」１２μｍを使い、実施例１と同様に、ＬＤＰＥを介在層として押し出しラミネーションにより、基材部とヒートシール部を積層した。ＬＤＰＥ介在層の厚みは２０μｍであった。さらに、前記ヒートシール部の層（ａ）の表面に、融点１０６℃のＬＤＰＥ２０μｍを押し出しラミネーションにより積層し、複合フィルムを得た。複合フィルムの総厚みは６７μｍであった。得られた複合フィルムを用いて、実施例３と同様にしてヒートシール強度を評価した。評価結果を表２に示す。実施例３と同様に１つのフィルムを用いて２種類のヒートシール強度が得られた。

［比較例１］基材部としてユニチカ（株）製ＰＥＴフィルム「エンブレットＰＥＴ」１２μｍを使い、ヒートシール部として東セロ（株）製直鎖状低密度ポリエチレンフィルム「ＴＵＸ−ＦＣＤ」２５μｍを使い、実施例１と同様に、ＬＤＰＥを介在層として押し出しラミネーションにより、基材部とヒートシール部を積層し、複合フィルムを得た。ＬＤＰＥ介在層の厚みは２０μｍであり、複合フィルムの総厚みは５７μｍであった。得られた複合フィルムを用いて、実施例３と同様にしてヒートシール強度を評価した。評価結果を表２に示す。

ヒートシールの圧力や温度を変化させても、ヒートシール強度は若干変化するものの高いままであった。易剥離性がないため袋にした場合に開封性が悪くなる結果となった。

［比較例２］基材部としてユニチカ（株）製ＰＥＴフィルム「エンブレットＰＥＴ」１２μｍを使い、ヒートシール部としてジェイフィルム（株）製易剥離性フィルム「ＩＭＸ」３５μｍを使い、実施例１と同様に、ＬＤＰＥを介在層として押し出しラミネーションにより、基材部とヒートシール部を積層し、複合フィルムを得た。ＬＤＰＥ介在層の厚みは２０μｍであり、複合フィルムの総厚みは６７μｍであった。得られた複合フィルムを用いて、実施例３と同様にしてヒートシール強度を評価した。評価結果を表２に示す。

ヒートシールの圧力や温度を変化させても、ヒートシール強度は若干変化するものの低いままであり、包装袋とした際の開封性には優れるものの耐破袋性が悪い結果であった。

本発明の複合フィルムの一例における概略断面図である。本発明の複合フィルムの他の例における概略断面図である。本発明の複合フィルムの基材部における一例の概略断面図である。本発明の複合フィルムのさらに他の例における概略断面図である。本発明の複合フィルムのさらに他の例における概略断面図である。本発明の複合フィルムのさらに他の例における概略断面図である。４方シール袋の模式図である。カマス袋の模式図である。ピロー袋の模式図である。ピローガゼット袋の模式図である。４隅シールガゼット袋の模式図である。スタンディング袋の模式図である。

符号の説明

７複合フィルム
８ヒートシール部
９ヒートシール面
１０複合フィルム
１１基材部
１２ＯＰＰ層
１３印刷層
１４基材部における介在層
１５蒸着アルミニウム層
１６ＰＥＴ層
２０ヒートシール部
２１低融点樹脂を主体とする層（ａ）
２２高融点樹脂を主体とする層（ｂ）
２３低融点樹脂と高融点樹脂の混合樹脂を主体とする層（ｃ）
２４層（ａ）以外の低融点樹脂層
２５ヒートシール面
３１基材部とヒートシール部を積層するための接着剤層
３２基材部とヒートシール部を積層するための介在層
４１包装袋のシール部分
４２４方シール袋
４３カマス袋
４４ピロー袋
４５ピローガゼット袋
４６４隅シールガゼット袋
４７スタンディング袋

Claims

少なくとも基材部と少なくとも２層のヒートシール部からなる複合フィルムのシール方法であって、前記２層が、融点が１３５〜１８０℃である高融点樹脂を主体とする層（ｂ）と、融点が８０℃〜１３５℃である低融点樹脂と融点が１３５〜１８０℃である高融点樹脂との混合樹脂を主体とする層（ｃ）であり、融点が１３５〜１８０℃である高融点樹脂の融点と前記低融点樹脂の最も高い融点との差が２０℃以上あり、かつ前記２層が、前記ヒートシール部のヒートシール面から（ｃ）（ｂ）の順に積層されている複合フィルムを、ヒートシール面が向かいあうように積層した後、該複合フィルムの一部は前記高融点樹脂の融点より高い温度でシールし、他の一部は前記高融点樹脂の融点より低い温度でシールすることを特徴とする複合フィルムのシール方法。
少なくとも基材部とヒートシール部からなる複合フィルムのシール方法であって、前記ヒートシール部が少なくとも３層からなり、前記３層が、融点が８０℃〜１３５℃である低融点樹脂を主体とする層（ａ）、融点が１３５℃〜１８０℃である高融点樹脂を主体とする層（ｂ）、低融点樹脂と前記高融点樹脂の混合樹脂を主体とする層（ｃ）であり、前記層（ａ）の低融点樹脂と前記層（ｃ）の低融点樹脂が同一かまたは溶融時に互いに相溶するものであり、前記層（ｂ）の高融点樹脂の融点と前記層（ｃ）の低融点樹脂の最も高い融点との差が２０℃以上であり、かつ前記３層が、前記ヒートシール部のヒートシール面から（ａ）（ｃ）（ｂ）の順に積層されている複合フィルムを、ヒートシール面が向かいあうように積層した後、該複合フィルムの一部は前記高融点樹脂の融点より高い温度でシールし、他の一部は前記高融点樹脂の融点より低い温度でシールすることを特徴とする複合フィルムのシール方法。
前記層（ｃ）に含まれる前記高融点樹脂の割合が５〜３０重量％の範囲であり、かつ前記低融点樹脂の割合が３０〜９５重量％の範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載の複合フィルムのシール方法。
前記層（ｂ）と前記層（ｃ）の厚み比が３：１〜１：４であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の複合フィルムのシール方法。
前記ヒートシール部に、前記層（ａ）に続きさらに、融点が８０℃〜１３５℃である低融点樹脂層を積層したことを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載の複合フィルムのシール方法。