JP4514505B2 - Flat wiring material - Google Patents
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Description
本発明は、自動車や電子機器に用いられる可撓性を有するフラット配線材及びその製造方法に関し、特に配線回路間でのジョイント接続が必要なフラット配線材に関する。 The present invention relates to a flexible flat wiring material used for automobiles and electronic devices and a method for manufacturing the same, and more particularly to a flat wiring material that requires joint connection between wiring circuits.
自動車などの電気配線に用いられる可撓性を有するフラット配線材は、例えば所定の回路形態に形成された丸型断面又は矩形断面を有する複数の電線(配線回路)を、絶縁フィルム等の絶縁被覆で覆った構造からなるため、配線回路間をジョイント接続する場合、2つのフラット配線材間を接合器を用いて相互に接続したり(特許文献1)、製造時に予めジョイント配線用の電線を配設したりすることによりジョイント配線処理が行われている(特許文献2)。 A flexible flat wiring material used for electric wiring of automobiles, for example, a plurality of electric wires (wiring circuits) having a round cross section or a rectangular cross section formed in a predetermined circuit form, and an insulating coating such as an insulating film When the wiring circuits are jointly connected, the two flat wiring members are connected to each other using a jointer (Patent Document 1), or joint wiring wires are arranged in advance during manufacturing. The joint wiring process is performed by installing (patent document 2).
しかしながら、特許文献1に記載のように接合体を用いてジョイント配線処理を行う場合、配線材の他に各配線回路を接続する接合体が必要となるため、部品点数が増えてしまい製品管理が煩雑となると共に製造コストが掛かってしまうという問題がある。また、特許文献2のように配線材の製造時に予めジョイント配線用の電線を配設する場合、配設した後の銅張積層板(CCL)と絶縁被覆としてのカバーレイフィルム(CL)との貼り合わせ工程で配設した電線の周囲にボイドなどの欠陥が生じることがあり、著しく品質が低下してしまうおそれがある。更に、この場合、配線材の製造時にジョイント配線処理の有無で配線材を構成する各部品の細かな品番管理などが必要となるため、製品管理の負担が増加してしまうという問題がある。 However, when joint wiring processing is performed using a joined body as described in Patent Document 1, a joined body for connecting each wiring circuit is required in addition to the wiring material, which increases the number of parts, thereby reducing product management. There is a problem that it is complicated and the manufacturing cost is increased. Moreover, when the electric wire for joint wiring is previously arrange | positioned at the time of manufacture of a wiring material like patent document 2, the copper clad laminated board (CCL) after arrangement | positioning and the coverlay film (CL) as insulation coating Defects such as voids may occur around the wires arranged in the bonding step, and the quality may be significantly degraded. Furthermore, in this case, there is a problem that the burden of product management increases because fine product number management of each component constituting the wiring material is required depending on whether joint wiring processing is performed or not at the time of manufacturing the wiring material.
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、製品管理及びジョイント配線処理を容易にし、製造コストの削減を図ることができるフラット配線材を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a flat wiring material that can facilitate product management and joint wiring processing and can reduce manufacturing costs.
本発明は、複数の配線回路を併設しその上を絶縁性フィルムで被覆してなる可撓性を有するフラット配線材において、所定の配線方向に延びる第1及び第2の配線回路とこれら第1及び第2の配線回路間に配線された第3の配線回路と、前記第1の配線回路の所定部分の前記絶縁性フィルムが除去されて前記配線回路が露出した第1の配線回路露出部と、前記第2の配線回路の所定部分の前記絶縁性フィルムが除去されて前記配線回路が露出した第2の配線回路露出部とを備え、前記第1の配線回路露出部及びこの第1の配線回路露出部に繋がる第1の配線回路の一部を含むように前記配線回路に沿って帯状に分離された部分が折り返されて前記第1の配線回路露出部と前記第2の配線回路露出部とが溶接又は半田付けにより電気的に接続されたジョイント配線部を形成し、このジョイント配線部以外の部分が主配線部を形成し、前記第1及び第2の配線回路は、前記第3の配線回路に対するシールド配線を構成するものであることを特徴とする。 The present invention relates to a first and second wiring circuit extending in a predetermined wiring direction and the first and second wiring circuits in a flexible flat wiring material in which a plurality of wiring circuits are provided and covered with an insulating film. And a third wiring circuit wired between the second wiring circuit and a first wiring circuit exposed portion where the insulating film is removed from a predetermined portion of the first wiring circuit and the wiring circuit is exposed. A second wiring circuit exposed portion from which the insulating film in a predetermined portion of the second wiring circuit is removed and the wiring circuit is exposed, and the first wiring circuit exposed portion and the first wiring A portion separated in a strip shape along the wiring circuit is folded back so as to include a part of the first wiring circuit connected to the circuit exposed portion, and the first wiring circuit exposed portion and the second wiring circuit exposed portion Are electrically connected by welding or soldering. A joint wiring portion is formed, and a portion other than the joint wiring portion forms a main wiring portion, and the first and second wiring circuits constitute a shield wiring for the third wiring circuit. It is characterized by.
本発明のフラット配線材によれば、可撓性を有するフラットな主配線部の第1の配線回路露出部と第2の配線回路露出部とをフラットな配線部材からなるジョイント配線部でレーザ加工、溶接又は半田付けにより接続したものであるから、少ない部品で配線材を構成することができ、製造コストの削減を図ることができる。しかも、本発明によれば、配線回路を絶縁フィルムで覆った上にジョイント配線材が配置された構造であるため、絶縁フィルムにおけるボイドの発生はなく、品質の低下の無い配線材を提供することができる。 According to the flat wiring material of the present invention, the first wiring circuit exposed portion and the second wiring circuit exposed portion of the flexible flat main wiring portion are laser processed by the joint wiring portion made of a flat wiring member. Since these are connected by welding or soldering, the wiring material can be formed with a small number of parts, and the manufacturing cost can be reduced. In addition, according to the present invention, since the joint wiring material is disposed on the wiring circuit covered with the insulating film, there is no generation of voids in the insulating film, and the wiring material without deterioration in quality is provided. Can do.
以下、添付の図面を参照して、本発明を説明する。
図1は、本発明の第1の参考例に係る可撓性のフラット配線材の一部のジョイント接続前の状態を示す平面図、図2は、同じくジョイント接続後の状態を示す平面図である。なお、以下に述べるフラット配線材は、例えばフレキシブルプリン基板(FPC)、フレキシブルフラットケーブル(FFC)等である。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a plan view showing a state of a part of a flexible flat wiring material according to a first reference example of the present invention before joint connection, and FIG. 2 is a plan view showing the state after joint connection. is there. The flat wiring material described below is, for example, a flexible pudding substrate (FPC), a flexible flat cable (FFC), or the like.
図1に示すように、フラット配線材は、主配線部10とジョイント配線部20とを備え、所定の配線方向に沿って平行に形成された、銅または銅合金からなり、導体露出部に必要に応じてめっき処理を施した平面状の複数の第1の配線回路11、第2の配線回路12及び第3の配線回路13を、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)等の合成樹脂からなる絶縁フィルム16で被覆することにより構成されている。
As shown in FIG. 1, the flat wiring material includes a
第1〜第3の配線回路11〜13は、それぞれ平行配置された複数の導体17,18,19からなる導体群を構成している。このうち、第3の配線回路13は配線方向に長く延び、第1及び第2の配線回路11,12は、第3の配線回路13の両側に配置されている。従って、第1及び第2の配線回路11,12を接続するためには、第3の配線回路13を跨ぐ形のジョイント配線が必要になる。第1の配線回路11の上端は第3の配線回路13の途中の位置にあり、第2の配線回路12の下端は第1の配線回路11の上端よりも若干下側に位置する。そして、第1の配線回路11の上端部の絶縁フィルム16が除去されて開口部14が形成され、この開口部14に露出した導体17の端末部17aが第1の配線回路露出部を構成している。一方、第2の配線回路12の下端部には、配線方向と直交し外側に向けて曲がる折曲部18bが形成されており、この折曲部18bの先端の絶縁フィルム16が除去されて開口部15が形成され、この開口部15に露出した導体18の端末部18aが第2の配線回路露出部を構成している。
The first to
第1の配線回路11の端末部17a及びこれに繋がる第1の配線回路11の上端部分は、第1の配線回路11に沿った切断線9によって帯状に分離されている。この帯状に分離された部分がジョイント配線部20を構成し、残りの部分が主配線部10を構成する。図2に示すように、ジョイント配線部20は、面方向に90°折り返されて、その端末部17aが第2の配線回路12の端末部18aと重ね合わされる。そして、端末部17a,18aは、半田付け、抵抗溶接等により電気的に接続される。これにより、第1の配線回路11と第2の配線回路12とが、第3の配線回路13を跨いで相互に接続され、共通の配線回路として使用可能になる。
The
図3は、この第1の参考例に係るフラット配線材の製造工程を示すフローチャートである。
まず、絶縁フィルム16に開口部14,15を形成し(S11)、配線回路11〜13を形成したのち(S12)、絶縁フィルム16を配線回路11〜13を挟んで互いに貼り付けることにより主配線部10とジョイント配線部20とを含んだ配線基板を形成する(S13)。次に、配線基板の一部を切断線9に沿って帯状に切断し(S14)、切断した帯状の部分(ジョイント配線部20)を折り返して端末部17a,18aを接続する(S15)。端末部17a,18aの接続は、FPCの場合、半田付け、FFCの場合、抵抗溶接(シリーズ溶接)が望ましいが、他にレーザ溶接、超音波溶接等の方法によっても良い。最後に、端末部17a,18aの接続部に図示しない絶縁部材を貼り付ける(S16)ことにより、ジョイント接続がなされたフラット配線材が完成する。
FIG. 3 is a flowchart showing manufacturing steps of the flat wiring material according to the first reference example.
First, the
この第1の参考例によれば、主配線部10とジョイント配線部20とが1枚の配線基板として一体に形成されたものであるため、ジョイント配線のための別部品は全く必要としない。しかも、接続箇所は、1箇所のみであり、ジョイント配線作業が極めて簡素化される。また、接続部以外は、絶縁フィルム16で覆われており、第2の配線回路12には、折曲部18bによって端末部18aの延びる方向を、ジョイント配線部20の端末部17aの折り返し後の方向とが一致するので、開口部14,15を比較的大きくとっても、不要な部分での短絡は発生しない。
According to the first reference example , the
図4は、本発明の第2の参考例に係る可撓性のフラット配線材の一部のジョイント接続前の状態を示す平面図、図5は、同じくジョイント接続後の状態を示す平面図である。
この第2の参考例は、主配線部10′の第2の配線回路12′のパターンが第1のものと異なっている。この参考例では、第2の配線回路12′が折曲部18bの先端側から再度配線方向に延びる導体18cを有し、全体がクランク状に形成されている。
この参考例の場合、第1の配線回路11と第2の配線回路12′の接続部で分岐する分岐回路を形成することができる。
FIG. 4 is a plan view showing a part of the flexible flat wiring material according to the second reference example of the present invention before joint connection, and FIG. 5 is a plan view showing the state after joint connection. is there.
In the second reference example , the pattern of the second wiring circuit 12 'of the main wiring portion 10' is different from the first one. In this reference example , the second wiring circuit 12 'has a
In the case of this reference example , it is possible to form a branch circuit that branches at the connection portion between the
図6及び図7は、本発明の第3の参考例に係る可撓性のフラット配線材の一部のジョイント接続前の状態をそれぞれ示す平面図、図8は、同じくジョイント接続後の状態を示す平面図である。
この参考例では、主配線部30とジョイント配線部40とを別体とし、それぞれをFPC又はFFCで構成している。主配線部30は、第1の参考例と同様、所定の配線方向に沿って平行に形成された第1の配線回路31、第2の配線回路32及び第3の配線回路33を有する。これら配線回路31〜33も、それぞれが平行配置された複数の導体37,38,39からなる導体群を構成している。第2及び第3の配線回路32,33は、第1の参考例と同様の配線パターンであるが、第1の配線回路31は、その端部が第2の配線回路32の端部と同じ配線方向位置に配置され、互いに外側に向くように折曲部37b,38bを形成し、これら折曲部37b,38bの先端部の絶縁フィルム16が除去されて開口部34,35が形成され、これら開口部34,35に露出した導体37,38の端末部37a,38aが、第1及び第2の配線回路露出部を構成している。
6 and 7 are plan views respectively showing a state before connection of some joints of the flexible flat wiring material according to the third reference example of the present invention, and FIG. 8 is a state after connection of the joints. FIG.
In this reference example , the
一方、ジョイント配線部40は、主配線部20と同様なFPC又はFFCからなり、複数の導体41を平行配置した配線回路を絶縁フィルム16で被覆した帯状の可撓性フラット部材である。複数の導体41の両端部は、絶縁フィルム16が除去され、ここに導体41の端末部41a,41bが露出している。そして、このジョイント配線部40は、図8に示すように、その端末部41a41bが主配線部30の端末部37a,38aと重合するように配線方向と直交に配置され、端末部41a,37aと、接続部41b,38aがそれぞれ溶接、半田付け等の方法により接合されている。
On the other hand, the
図9は、この第3の参考例に係るフラット配線材の製造工程を示すフローチャートである。
まず、絶縁フィルム16に開口部34,35を形成し(S21)、配線回路31〜33を形成したのち(S22)、絶縁フィルム16を配線回路31〜33を挟んで互いに貼り付けることにより主配線部30を形成する(S23)。次に、同様の工程により帯状のジョイント配線部40を形成する(S24)。そして、主配線部30の端末部37a,38aと、ジョイント配線部40の端末部41a,41bとを接続する(S25)。この場合にも、端末部37a,41aと、端末部38a,41bとの接続は、FPCの場合、半田付け、FFCの場合、抵抗溶接(シリーズ溶接)が望ましいが、他にレーザ溶接、超音波溶接等の方法によっても良い。最後に、端末部37a,41a及び端末部38a,41bの接続部に図示しない絶縁部材を貼り付ける(S26)ことにより、ジョイント接続がなされたフラット配線材が完成する。
FIG. 9 is a flowchart showing manufacturing steps of the flat wiring material according to the third reference example .
First, the
この参考例においても、追加部品はジョイント配線部40だけに抑えられ、接続箇所も2箇所であるから、作業は容易である。また、第1の参考例のように折り返し部が存在しないため、全体を薄型にできるという利点がある。
Also in this reference example, the additional parts are limited to only the
図10は、本発明の実施形態に係る可撓性のフラット配線材の一部のジョイント接続前の状態を示す平面図、図11は、同じくジョイント接続後の状態を示す平面図である。
図10に示すように、フラット配線材は、主配線部50とジョイント配線部60とを備え、所定の配線方向に沿って平行に形成された平面状の第1の配線回路51、第2の配線回路52及び第3の配線回路53を、絶縁フィルム16で被覆することにより構成されている。
FIG. 10 is a plan view showing a state of the flexible flat wiring member according to the embodiment of the present invention before a joint connection, and FIG. 11 is a plan view showing the state after the joint connection.
As shown in FIG. 10, the flat wiring member includes a
第1及び第2の配線回路51,52は、それぞれ1本の導体57,58により構成され、第3の配線回路53は、平行配置された複数の導体59からなる導体群を構成している。そして、第3の配線回路53を構成する導体59の端末部59aは、絶縁フィルム16が除去され、図示しない接続端子に接続されてコネクタハウジングに収容されるコネクタ部を構成する。また、第1の配線回路51の導体57の端末部57aは、絶縁フィルム16が除去されて第1の配線回路露出部を構成している。第2の配線回路52の導体58は、端末部58aが端末部57aよりも先端から奥まった位置に配置されるように他の導体57,59よりも短く形成され、端末部58aは、絶縁フィルム16が除去されて第2の配線回路露出部を構成している。
The first and
そして、第1の配線回路51の先端側が導体57に沿って第2の配線回路52の端末部58aの位置まで切断線54によって帯状に切断され、ジョイント配線部60を構成している。このジョイント配線部60を構成する帯状部分以外の部分が主配線部50である。ジョイント配線部60は、端末部57a,58aが重なるように平面上で90°折り返され(図11参照)、端末部57a,58aは、溶接、半田付け等の方法で接続されている。
Then, the distal end side of the
このフラット配線材によれば、コネクタ部に接続される第3の配線回路53を第1の配線回路51と第2の配線回路52とで取り囲むことができるので、これらの配線回路51,52を他端側で接地電位に接続すれば、これらの配線回路51,52を第3の配線回路53のシールド線として機能させることができる。
According to this flat wiring material, the
10,30,50…主配線部、11,31,51…第1の配線回路、12,32,52…第2の配線回路、13,33,53…第3の配線回路、14,15,34,35…開口部、16…絶縁フィルム、17〜19,37〜39,41,57〜59…導体、17a,18a,37a,38a,41a,41b,57a,58a,59a…端末部、20,40,60…ジョイント配線部。
10, 30, 50... Main wiring section, 11, 31, 51... First wiring circuit, 12, 32, 52... Second wiring circuit, 13, 33, 53. 34, 35 ... opening, 16 ... insulating film, 17-19, 37-39, 41, 57-59 ... conductor, 17a, 18a, 37a, 38a, 41a, 41b, 57a, 58a, 59a ... terminal, 20 , 40, 60 ... Joint wiring part.
Claims (1)
所定の配線方向に延びる第1及び第2の配線回路と、
これら第1及び第2の配線回路間に配線された第3の配線回路と、
前記第1の配線回路の所定部分の前記絶縁性フィルムが除去されて前記配線回路が露出した第1の配線回路露出部と、
前記第2の配線回路の所定部分の前記絶縁性フィルムが除去されて前記配線回路が露出した第2の配線回路露出部とを備え、
前記第1の配線回路露出部及びこの第1の配線回路露出部に繋がる第1の配線回路の一部を含むように前記配線回路に沿って帯状に分離された部分が折り返されて前記第1の配線回路露出部と前記第2の配線回路露出部とが溶接又は半田付けにより電気的に接続されたジョイント配線部を形成し、
このジョイント配線部以外の部分が主配線部を形成し、
前記第1及び第2の配線回路は、前記第3の配線回路に対するシールド配線を構成するものであることを特徴とするフラット配線材。 In a flexible flat wiring material in which a plurality of wiring circuits are provided and covered with an insulating film,
First and second wiring circuits extending in a predetermined wiring direction;
A third wiring circuit wired between the first and second wiring circuits;
A first wiring circuit exposed portion in which the insulating film in a predetermined portion of the first wiring circuit is removed and the wiring circuit is exposed;
A second wiring circuit exposed portion where the insulating film in a predetermined portion of the second wiring circuit is removed and the wiring circuit is exposed;
The first wiring circuit exposed portion and a portion separated in a strip shape along the wiring circuit so as to include the first wiring circuit exposed portion and a part of the first wiring circuit connected to the first wiring circuit exposed portion are folded back to the first wiring circuit. Forming a joint wiring portion in which the wiring circuit exposed portion and the second wiring circuit exposed portion are electrically connected by welding or soldering,
Parts other than this joint wiring part form the main wiring part ,
The flat wiring material, wherein the first and second wiring circuits constitute a shield wiring for the third wiring circuit.
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