JP4505583B2 - ダイカットで使用する基材レス両面粘着テープ - Google Patents
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従来から、あらゆる分野において対向する2枚の平面部材を貼り合わせる場合に、取り扱い性、作業性、貼り合わせ接着性等に優れていることから、基材の両面に粘着剤が塗布された両面粘着テープが広く用いられる。特に近年においては、LCD等のパソコン表示部、携帯電話等の携帯情報端末の表示部、その他の液晶パネル、有機ELパネル、PDPパネル等のパネル型又はフラットパネル型表示装置等の表示部に、また、電話器、複写機、ファクシミリ、プリンター及び広告・情報表示プレート等に設けられる表示部には、タッチパネルを含めて各種の対向光学部材が設けられ、これらをフレームに貼り合わせ接着させるために透明な両面粘着テープが用いられている。
(1) 基材レスの両面粘着テープは、ブロッキングを生じ易いため、タックを高くすることができない。
(2) 基材がないと、粘着剤の保持が不十
分となる場合があり、被着体に基材レス両面粘着テープを貼り合せして、ダイカットする時に粘着剤が断裁刃に引きずり出されるという問題がある。また、保管中に粘着剤層のはみ出しが生じることもある。このように粘着剤がはみ出すと、粘着テープを巻き戻すときにブロッキングが生じ使用不能となる。このバリは、電子部品の接着のように精密性が要求される場合に特に問題となる。即ち、バリの存在により接着された電子部品が浮き上がり、製品に不良を来すという問題が生じる。
(特許文献2では、この樹脂層を基材と称している。)この樹脂層の表面と裏面に第1粘着剤層、第2粘着剤層を設けたものである。この中間層は、切れ性がよいので前記(2)の断裁刃による粘着剤が引きずり出される等の問題は解消された。しかし、粘着剤層の薄膜を進めていくと、タック性能を左右する第1、第2粘着剤層の厚みが1層型の基材レス両面粘着テープに比べ、極端に薄くなりタック性能が低下する問題があった。タック性能を維持するために、この3層型の総厚みの下限値は、30μmにとどまっていた。実際に、この3層型の基材レス両面粘着テープは、特許文献2の出願人が製造、販売しているが、粘着剤層の総厚みの最小品は、品番200A―30である。この品の粘着剤層の総厚みは、30μmである。また、1層型に比べ、製造工程が複雑である、製造時間が長い、製造ロスが多い等によって、コストが大幅にアップするものであった。
(1)剥離シートに粘着剤層を有する基材レス両面粘着テープにおいて、前記粘着剤層に厚さが1〜15μm、かつ粒子の平均長さおよび平均幅が40〜400μmで、平均幅と平均長さの比が1:1〜3である鱗片状ガラス粒子0.5〜5重量%を含有することを特徴とする基材レス両面粘着テープ。
(2)鱗片状粒子のモース硬度が4.5以上である前記(1)項記載の基材レス両面粘着テープ。
マジカナイト、カネマイト、モンモリロナイト、サポナイト、ラポナイト、ヘクトライト、バーキュムライト、カオリナイト、ハロイサイト、カネマイト、マカタイト、アイラアイト、アガディアイト、ケニヤアイト、セリサイト、焼成セリサイト、ベントナイト、ゾノトライト、スメクタイト、バモライト、鱗片状黒鉛、窒化ホウ素、シリカーX、シリカーYなどが挙げられる。シリカーX、シリカーYとしては、特開2001−163613に記載された鱗片状シリカが例示される。また、金属粉を鱗片状に加工した粒子があり、材料としては、金、銀、アルミニウム、銅、真鍮、クロム,錫、鉛、インジウム等が挙げられる。
弱アルカリとしては、アンモニア、トリエタノールアミン等が例示しうるが、これに限定されるものではない。望ましい反応pH域としてはpH13〜9、特にpH11〜9が好ましい。
(剥離シートの製造)
厚さ50μmのポリエステルフィルムの片面に、シリコーン剥離剤(信越化学工業(株)製「KS−3601」)93部、架橋剤(信越化学工業(株)製「cat.PL−50T」)5部およびシリカ粉末(日本シリカ工業(株)製「ニップシールE220A」)2部の混合物を、乾燥重量が0.4g/m2となるようグラビアコーターで塗工し、熱風乾燥して重剥離層を形成し、ついでポリエステルフィルムのもう一方の面にシリコーン剥離剤(信越化学工業(株)製「KS−3650」)95部および架橋剤(信越化学工業(株)製「cat.PL−50T」)5部の混合物を、乾燥重量が0.4g/m2となるようグラビアコーターで塗工し、熱風乾燥して軽剥離層を形成して、剥離シートを得た。
まずアクリル系粘着剤(綜研化学(株)製「SKダイン801B」、アクリル系共重合体と粘着付与樹脂を含有している)98部と架橋剤(綜研化学(株)製「硬化剤L−45」)2部を混合してベースとなるアクリル系粘着剤組成物を得た。このベース粘着剤組成物95部に対して、鱗片状ガラス粒子(モース硬度:6.5、厚さ:5μm、平均長さ:150μm、平均幅:100μm)5部を混合して最終的な粘着剤組成物を得た。
鱗片状粒子の厚さ、長さ、幅は金属顕微鏡で粒子を観察して求めた。平均長さおよび平均幅は任意に選んだ50個の粒子についての平均値として求めた(以下、同様)。
前記粘着剤組成物を前記剥離シートの軽剥離層上に20μm(乾燥時)の厚さになるようコンマコーターにて塗布し、100℃で3分乾燥したのち重剥離層側と貼り合わせるようにしてロール状に巻き取り、さらに同ロールを25mm幅にスリットすることで基材レス両面粘着テープを得た。
実施例1におけるベース粘着剤組成物99.5部に対し、鱗片状ガラス粒子(モース硬度:6.5、厚さ:5μm、平均長さ:150μm、平均幅:100μm)0.5部を混合した以外は、実施例1と同様にして基材レス両面粘着テープを得た。
実施例1におけるベース粘着剤組成物97部に対し、鱗片状ガラス粒子(モース硬度:6.5、厚さ:4μm,平均長さ:300μm、平均幅:250μm)3部を混合した以外は、実施例1と同様にして基材レス両面粘着テープを得た。
実施例1におけるベース粘着剤組成物97部に対し、鱗片状雲母(モース硬度:3、厚さ:2μm,平均長さ:50μm、平均幅:35μm)3部を混合した以外は、実施例1と同様にして基材レス両面粘着テープを得た。
実施例1におけるベース粘着剤組成物95部に対し、鱗片状ガラス粒子(モース硬度:6.5、厚さ:5μm,平均長さ:15μm、平均幅:10μm)5部を混合した以外は、実施例1と同様にして基材レス両面粘着テープを得た。
実施例1におけるベース粘着剤組成物97部に対し、粒状フッ素樹脂粒子(平均粒径:3.5μm)3部を混合した以外は、実施例1と同様にして基材レス両面粘着テープを得た。
実施例1におけるベース粘着剤組成物97部に対し、粒状ポリエチレン粒子(平均粒径:20μm)3部を混合した以外は、実施例1と同様にして基材レス両面粘着テープを得た。
実施例1におけるベース粘着剤組成物97部に対し、球状シリコーン粒子(平均粒径:12μm)3部を混合した以外は、実施例1と同様にして基材レス両面粘着テープを得た。
実施例1におけるベース粘着剤組成物97部に対し、針状ガラス粒子(モース硬度:6.5、直径:10μm、平均長さ:70μm)3部を混合した以外は、実施例1と同様にして基材レス両面粘着テープを得た。
実施例1におけるベース粘着剤組成物のみで、粘着剤層を構成した以外は、実施例1
と同様にして基材レス両面粘着テープを得た。
前記で得られた各基材レス両面粘着テープを20℃・65%RHの恒温恒湿室中で7日間養生した後、初期粘着力、ダイカット性を測定した。結果を表1に示す。
(1)初期粘着力(タック力)
JIS Z0237に準じて、SUS304鋼板に試験片を貼り合わせ、20分後の1
80°剥離強度を測定した。引張速度は300mm/minで行なった。表1に示す初期粘着力(gf/25mm)の値は試験片10個についての平均値である。初期粘着力(gf/25mm)の判定はつぎの基準にしたがって行なった。
◎:1,000gf/25mm以上;極めて良好
○:800gf/25mm以上、1,000gf/25mm未満;良好
△:650gf/25mm以上、800gf/25mm未満;やや劣る
×:650gf/25mm未満;劣る
ダイカット性:基材レス両面粘着テープの剥離シートを安全カミソリの刃先で二つに
切り離すよう切り込みを入れ、両側から水平に引き離した際の粘着剤の糸引き状態を観察した。
なお、評価は以下の基準に基づいて行った。
◎:切り口がきれいに離れた
○:切り口のごく一部に粘着剤の糸引きがあった
△:切り口の一部に粘着剤の糸引きがあった
×:切り口のかなりの部分に粘着剤の糸引きがあった
××:切り口の全面に粘着剤の糸引きがあった
2 粘着剤層
3 重剥離層
4 支持体A
5 軽剥離層
6 支持体B
Claims (2)
- 剥離シート上に粘着剤層を有するダイカットで使用する基材レス両面粘着テープにおいて、前記粘着剤層に厚さが1〜15μm、かつ粒子の平均長さおよび平均幅が40〜400μmで、平均幅と平均長さの比が1:1〜3である鱗片状ガラス粒子0.5〜5重量%を含有することを特徴とするダイカットで使用する基材レス両面粘着テープ。
- 鱗片状ガラス粒子のモース硬度が4.5以上である請求項1記載のダイカットで使用する基材レス両面粘着テープ。
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