JP4488586B2 - Flux, fluxed low melting point alloy and protective element using the same - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラックス、そのフラックスを塗布または内蔵したフラックス付き低融点合金、および前記フラックス付き低融点合金を有する電流ヒューズ，温度ヒューズ，抵抗付きヒューズ等の保護素子に関し、より詳細には、低融点合金の溶断温度に近い高温で保管されても特性変化が小さいフラックス、このフラックスを具備するフラックス付き低融点合金、およびこのフラックス付き低融点合金を具備する保護素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の製造には、金属部材同士の電気的接続や機械的固着に低融点合金が広く用いられている。例えば水晶振動子を例にとると、金属外環内にガラスを介してリードを気密封止した気密端子におけるリードの先端に、サポートを抵抗溶接により固着するか、リードの先端にサポートを一体に形成するかし、このサポートに水晶振動片を低融点合金ではんだ付けし、前記金属外環の周面および／または金属キャップの内面に被着した低融点合金を利用して金属キャップを圧入封止し、さらにリードに形成した低融点合金を利用してプリント基板等に実装されている。
また、過電流や温度の異常上昇（過昇）から電子機器を保護する保護素子として、低融点合金を用いた電流ヒューズや温度ヒューズがある。さらに、低融点合金と通電によりこの低融点合金を強制的に溶断させる抵抗体とを具備する抵抗付きヒューズと称される保護素子もある。
【０００３】
従来、前記のフラックスとしては、その用途に応じて各種のものがあるが、特開昭５５−５４２９８号公報、特開昭５６−６７９８号公報、特開昭５８−７７７９１号公報、特開２０００−５２０８８号公報には、ロジンにエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を添加したものが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のロジンにエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を添加したフラックスは、各種の点で優れているが、熱分解温度が約２００℃と比較的低いため、高温域で保管されると熱分解を起こしやすく、しかも万一熱分解した場合に、腐食性を有する酢酸等の分解物を生成して、低融点合金によるろう付け部分が腐食される恐れがある。また、低温域での粘度が高く、低融点合金への塗布性や、低融点合金の溶断前の流動性が悪く、低融点合金の溶断性にやや難がある。さらに、電気抵抗が小さいので、低融点合金に塗布または内蔵された電流ヒューズや温度ヒューズや抵抗付きヒューズ等の保護素子において、低融点合金の溶断後の耐電圧が低く、漏れ電流の恐れがあるという、各種の改善すべき点があった。
そこで本発明は、上記の各種問題点を解決した、フラックス、このフラックスを塗布または内蔵したフラックス付き低融点合金、およびこのようなフラックス付き低融点合金を具備する電流ヒューズ，温度ヒューズ，抵抗付きヒューズ等の保護素子を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のフラックスは、上記の課題を解決するために、ロジンにエチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂を添加したことを特徴とするものである。
また、本発明のフラックス付き低融点合金は、ロジンにエチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂を添加したフラックスを塗布または内蔵させたことを特徴とするものである。
さらに、本発明の保護素子は、前記のフラックス付き低融点合金を具備することを特徴とする電流ヒューズ，温度ヒユーズや抵抗付きューズである。
【０００６】
本発明は、ロジンにエチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂を添加したことを特徴とするフラックスを用いた保護素子である。上記の構成によれば、エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂が、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（以下ＥＶＡと略す）に比較して、熱分解温度が約４０℃高く、それだけ熱分解が生じ難くなる。また、万一分解しても、ＥＶＡのような腐食性の分解物を生成しないので安全である。さらに、低温域での柔軟性に優れ、塗布性が良いのみならず、低融点合金を速やかに溶断させることができる。さらにまた、低融点合金の溶断後の電気抵抗が大きいので、再導通や漏れ電流が生じない。
【０００７】
本発明の保護素子に用いるフラックスは、ロジンにエチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂を５〜９５質量％および活性剤を０．１〜３０質量％添加して構成され、エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂の添加により耐熱性が優れ、しかも活性剤の添加により動作特性の優れたフラックスが得られる。
【０００８】
また、前記エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂が、ＣＯＯＲ基を含み、ＲがＣ１〜Ｃ４ である場合には、動作温度における流動性に優れ、ロジン等の必要成分との相溶性も優れたフラックスが得られる。
【０００９】
また、前記エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂のメルトフローレートが０．６〜１５００ｇ／１０ｍｉｎのものであれば、ポリマー重合度が高く耐熱性に優れ、動作特性の優れたフラックスが得られる。
【００１０】
さらにまた、前記エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂が、エチレン−メチルアクリレート共重合体, エチレン−エチルアクリレート共重合体, エチレン−ｎ−プロピルアクリレート共重合体, エチレン−イソプロピルアクリレート共重合体, エチレン−ｎ−ブチルアクリレート共重合体,エチレン−イソブチルアクリレート共重合体, エチレン−ｓｅｃ−ブチルアクリレート共重合体, エチレン−ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート共重合体の中から選択されたいずれか１または２以上であれば、従来のＥＶＡを添加したフラックスよりも耐熱特性の優れたフラックスが得られる。
【００１１】
一方、本発明の保護素子に用いるフラックスに添加する、前記エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂には、Ｃ４〜Ｃ１８のモノカルボン酸またはジカルボン酸、およびＣ４〜Ｃ１８のハロゲン化モノカルボン酸またはハロゲン化ジカルボン酸、およびＣ１〜Ｃ１０のアルキル基を有する第２級アミン、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基を有する第３級アミン、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基を有する第４級アンモニウム塩、グリシンおよびＣ１〜Ｃ１５のアルキル基を有するアミノ酸またはアミノ酸塩の中から選択されたいずれか１または２以上の活性剤を０．２〜３０質量％添加する。上記の構成によれば、活性剤の添加により動作温度におけるフラックスの活性効果が顕著であり、しかも活性剤を必要最小限に抑えられる。
【００１２】
エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂に、添加する活性剤は、好ましくは、Ｃ４〜Ｃ１０のアルキル基を有する第１級アミンハロゲン化水素酸塩、Ｃ４〜Ｃ１０のアルキル基を有する第２級アミンハロゲン化水素酸塩、Ｃ４〜Ｃ１０のアルキル基を有する第３級アミンハロゲン化水素酸塩の中から選択されたいずれか１または２以上の活性剤であり、０．１〜１０質量％添加する。この活性剤の添加により動作温度におけるフラックスの活性効果が顕著となり、しかも活性剤の添加による金属材料の腐食のないフラックスが得られる。
【００１３】
また、本発明の保護素子に用いるフラックスの添加剤である前記エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂に、硬化ヒマシ油、アマイドワックス類、Ｃ４〜Ｃ１８の有機金属石鹸類、Ｃ６〜Ｃ５０のカルボン酸エステル誘導体類の中から選択されたいずれか１または２以上の粘性調整剤を１〜４０質量％添加する。この粘性調整剤の添加により常温および動作温度におけるフラックスの粘性を適正値にできるのみならず、成分の凝集や分離が生じない。
【００１４】
さらに、前記エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂に、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤の中から選択されたいずれか１または２以上の酸化防止剤を０．０１〜５質量％添加し、それにより空気中における酸化が抑制される。しかも酸化防止剤の添加により活性剤成分の反応を阻害しない。
以下、明細書において「ｗｔ％」との記載部分については、「質量％」と読みかえるものとする。
【００１５】
本発明の保護素子は、本発明に係るフラックスを塗布または内蔵させたフラックス付き低融点合金である。上記の構成によれば、前記各種の優れた特性を有するフラックスを塗布または内蔵したフラックス付き低融点合金が得られる。この低融点合金は温度ヒューズの可溶合金体として利用され温度ヒューズを構成する。さらに、この温度ヒューズは、通電による発熱でフラックス付き低融点合金を溶断させる抵抗付きヒューズとして利用できる保護素子であることを特徴とする保護素子である。上記の構成によれば、前記各種の優れた特性を有するフラックスを塗布または内蔵したフラックス付きの低融点合金を具備する抵抗付きヒューズの保護素子が得られる。
【００１９】
【フラックスの実施形態】
以下、エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂として、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（以下ＥＥＡという）を用いた本発明のフラックスの実施形態について説明するが、まず、本発明におけるフラックスの添加剤であるＥＥＡの化学構造式および電気特性について説明する。
ＥＥＡは、下記の化学構造式を有するものである。
【００２０】
【式１】
表１は、本発明におけるフラックスの添加剤であるＥＥＡと従来の添加剤であるＥＶＡとの添加量２０（％）および２５（％）におけるメルトフローレートＭＦＲ（ｇ／１０ｍｉｎ）と、誘電正接（１ＭＨｚ）および体積固有抵抗（Ω・ｍ）の電気特性を比較するものである。
【００２２】
【表１】
表１によれば、本発明におけるフラックスの添加剤であるＥＥＡが、従来の添加剤であるＥＶＡに比較して、メルトフローレートＭＦＲが大きく、体積固有抵抗が１桁大きいことが分かる。このことは、このＥＥＡを添加した本発明のフラックスが、従来のＥＶＡを添加したフラックスに比較して、流動性に優れ、かつ電気抵抗が大きいことを意味し、本発明のフラックスを塗布または内蔵した低融点合金を具備する保護素子が動作特性に優れ、かつ動作後，すなわち低融点合金の溶断後の絶縁抵抗ないし耐電圧が大きいことを予感させる。
【００２４】
図１は、本発明におけるフラックスの添加剤であるＥＥＡと、従来のフラックスの添加剤であるＥＶＡとの耐熱性を比較するために、温度と加熱質量変化率との関係を示した大気流中での加熱質量変化率特性図である。
この図１によれば、従来の添加剤であるＥＶＡが約２００℃で質量分率が低下するのに対して、本発明の添加剤であるＥＥＡでは約２４０℃で質量分率が低下しており、ＥＶＡよりも約４０℃だけ耐熱性が優れていることが分かる。
【００２５】
次に、上記ＥＥＡを用いた本発明のフラックスの実施形態について説明する。
（１）まず、フラックスのベース樹脂として、ＥＥＡを添加した下記のものを用意した。
（２）そして、上記ベース樹脂に、下記▲１▼〜▲６▼のアミン塩活性剤を、ハロゲン含有量が０．３％になるように添加して、実施例のフラックス▲１▼〜▲６▼を調製した。
▲１▼ｎ−Ｅｔ．ＨＣｌ ：ｎ−エチルアミン塩酸塩
▲２▼ｎ−Ｐｒｏ．ＨＣｌ ：ｎ−プロピルアミン塩酸塩
▲３▼ｎ−Ｂｕｔ．ＨＣｌ ：ｎ−ブチルアミン塩酸塩
▲４▼ｎ−Ｐｒｏ．ＨＢｒ ：ｎ−プロピルアミン臭化水素酸塩
▲５▼Ｄｉ−ｎ−Ｐｒｏ．ＨＢｒ ：ジ−ｎ−プロピルアミン臭化水素酸塩
▲６▼Ｔｒｉ−ｎ−Ｐｒｏ．ＨＢｒ ：トリ−ｎ−プロピルアミン臭化水素酸塩
【００２７】
なお、図２は、フラックス中のハロゲン含有量と低融点合金広がり率との特性図である。この図２から明らかなように、フラックス中のハロゲン含有量が０．２ｗｔ％よりも少ないと、添加の効果が不十分であり、０．３ｗｔ％を超えて添加しても効果の向上が小さいため、上記実施例では活性剤を、ハロゲン含有量が０．３ｗｔ％になるように添加している。
【００２８】
また、比較例として、上記ベース樹脂におけるＥＥＡに代えてＥＶＡを同一重量％だけ用いたベース樹脂に、上記▲３▼のアミン塩活性剤を、ハロゲン含有量が０．３ｗｔ％になるように添加して、比較例のフラックス▲７▼を調製した。
【００２９】
（３）上記本発明の実施例のフラックス▲１▼〜▲６▼および比較例のフラックス▲７▼を、後述する温度ヒューズ用のセラミックス製キャップ（内法長辺５．０ｍｍ×内法短辺３．０ｍｍ×深さ１．０ｍｍ）内に充填し、その中に融点が１３０℃（Ｓｎ：５０ｗｔ％、Ｐｂ：２０ｗｔ％、Ｉｎ：３０ｗｔ％）で一定の大きさ（長さ４．０ｍ×幅０．５ｍｍ×厚さ０．５ｍｍ）の低融点合金がフラックス中に完全に埋設されている状態の試験片をそれぞれ１０個ずつ作製した。なお、この試験片は、上面が大気中に開放している構造である。
【００３０】
（４）上記各試験片５個ずつを、循環オーブンに入れ、８０℃で４８時間保管した後取り出し、１３５℃に調温したホットプレートに載せ、低融点合金が溶融するまでの時間を測定した。また、室温で保管した残りの各試験片５個ずつについて、熱保管後の試験片と同一の条件で低融点合金が溶融するまでの時間を測定し、これを初期値として、両者を比較した結果を表２に示す。
【００３１】
【表２】
（５）前記の初期値および熱保管後のデータから、田口メソッドを用いてＳＮ比（η）を求め、耐熱性を評価した。その結果を表３に示す。なお、表３には、絶縁抵抗値も併記している。
この表３から、本発明のＥＥＡを添加したフラックスが、従来のＥＶＡを添加したフラックスに比較して、ＳＮ比（η）が高く耐熱性に優れ、しかも絶縁抵抗値も１桁大きいことが分かる。
【００３３】
【表３】
【実施例】
次に、本発明のＥＥＡを添加したフラックス▲１▼と、ＥＶＡを添加した第１比較例のフラックス▲２▼と、さらに、より一般的な第２比較例のフラックス▲３▼とを、それぞれ下記の組成を有するように調製し、高温保管試験を行った結果について説明する。
本発明のフラックス▲１▼
変性ロジン ５９．５ｗｔ％
ＥＥＡ ４０．０ｗｔ％
ジエチルアミン塩酸塩 ０．５ｗｔ％
比較例のフラックス▲２▼
変性ロジン ５９．５ｗｔ％
ＥＶＡ ４０．０ｗｔ％
ジエチルアミン塩酸塩 ０．５ｗｔ％
比較例のフラックス▲３▼
変性ロジン ５９．５ｗｔ％
アマイド系ワックス ４０．０ｗｔ％
ジエチルアミン塩酸塩 ０．５ｗｔ％
【００３５】
なお、上記実施例および比較例では、前述した図２のフラックス中のハロゲン含有量と低融点合金広がり率との特性図から、活性剤としてのジエチルアミン塩酸塩の添加量は０．５ｗｔ％にしている。
【００３６】
【試験方法】
上記の各フラックス▲１▼，▲２▼，▲３▼を、溶断温度が１３０℃の低融点合金（Ｓｎ：５０ｗｔ％、Ｐｂ：２０ｗｔ％、Ｉｎ：３０ｗｔ％）に塗布した後述する構造の温度ヒューズを、それぞれ５×４個ずつ用意し、それぞれ低融点合金の溶融温度−１０℃（１２０℃）の高温域で、２，５００時間、５，０００時間、１０，０００時間保管した後に各５個ずつ溶断試験にかけ、フラックスの劣化による溶断温度の上昇を、常温保管時の溶断温度である初期値と比較した。
【００３７】
【温度ヒューズの実施形態】
上記実施例および比較例の温度ヒューズは、次の構造を有するものである。
図３は上記の本発明フラックス▲１▼および比較例のフラックス▲２▼、▲３▼を塗布した本発明および比較例の温度ヒューズからなる保護素子Ａの一部を切り開いた平面図であり、図４は図３の保護素子Ａにおける長手方向の中心線に沿う縦断面図を示す。
図３および図４において、１はアルミナ等のセラミックよりなる矩形状の絶縁基板で、その両端部にＡｇペースト、ＡｇＰｄペースト，ＡｇＰｔペースト等のＡｇ系導電ペーストを塗布焼成して形成した電極２、３を有する。これらの電極２、３の外方端には、それぞれ銅製またはニッケル製のリード４、５がはんだ付け等により接続固着されており、また、各電極２、３の内方端間にまたがって、周囲温度に応答して溶融する低融点合金６が溶接等により一体に接続されている。この低融点合金６の表面は、上記本発明のフラックスまたは比較例のフラックス７で被覆されており、このフラックス７の上方からアルミナセラミックや樹脂等の成形体よりなる絶縁キャップ８が被せられ、封止樹脂９により固着封止されている。
【００３８】
【試験結果】
上記本発明の実施形態のフラックス▲１▼を用いた温度ヒューズ▲１▼、および比較例のフラックス▲２▼，▲３▼を用いた温度ヒューズ▲２▼，▲３▼を、それぞれ４×５個ずつ用意し、初期状態と、１２０℃で２，５００時間保管後、５，０００時間保管後および１０，０００時間保管後、各５個ずつの溶断温度を測定して、それぞれ平均値および標準偏差を求めた高温保管試験結果を表４に示す。
【００３９】
【表４】
【上記試験結果からの考察】
本発明の実施形態のフラックス▲１▼を用いた温度ヒューズ▲１▼では、初期値、２，５００時間、５，０００時間および１０，０００時間保管後における平均溶断温度が、それぞれ１２９．４℃、１２９．４℃、１２９．８℃および１３０．０℃で、それぞれの標準偏差も０．１１、０．１５、０．１５および０．２７と小さく安定であった。
これに対して、比較例のフラックス▲２▼を用いた温度ヒューズ▲２▼における平均溶断温度は、それぞれ１２９．６℃、１２９．６℃、１３０．１℃および１３９．７℃で、それぞれの標準偏差は０．１９、０．２６、０．１１および２１．６９であった。
さらに、比較例のフラックス▲３▼を用いた温度ヒューズ▲３▼における平均溶断温度は、それぞれ１２９．４℃、１２９．７℃、１３５．６℃および２０１．１℃で、それぞれの標準偏差は０．１９、０．５７、１０．８５および計算不能であった。
以上の結果を総合すると、本発明のフラックス▲１▼を用いた温度ヒューズ▲１▼が、最も高温保管特性、すなわち耐熱性が優れていることが明白である。
【００４１】
なお、本発明は、上記組成の低融点合金を用いた温度ヒューズのみならず、下記組成の低融点合金を用いた温度ヒューズにおいても、上記結果と同様な結果が確認された。
▲１▼Ｐｂ：４２％，Ｂｉ：５８％の組成を有し、融点が１２５℃の低融点合金。
▲２▼Ｂｉ：５８％，Ｓｎ：４２％の組成を有し、融点が１３５℃の低融点合金。
▲３▼Ｂｉ：５０％，Ｓｎ：５０％の組成を有し、融点が１６０℃の低融点合金。
【００４２】
上記実施例においては、ロジンとして不均化ロジンまたは変性ロジンを用いる場合について説明したが、本発明におけるロジンとしては、不均化ロジン，変性ロジン，天然ロジン，精製ロジン，重合ロジン，水添ロジンの中から選択された１種または２種以上を用いることができる。
【００４３】
本発明において、ＥＥＡが、ＣＯＯＲ基を含んでいないと、高融点となり動作温度における流動性が著しく損なわれる。また、ＲがＣ４を超えると、ロジン等の必要成分との相溶性が損なわれる。したがって、本発明におけるＥＥＡは、ＣＯＯＲ基を含み、ＲがＣ１〜Ｃ４までのものが望ましい。
【００４４】
本発明において、上記のようにＣＯＯＲ基を含み、ＲがＣ１〜Ｃ４までのＥＥＡであっても、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．６ｇ／１０ｍｉｎ未満のものでは、ポリマー重合度が低く耐熱性が劣る。また、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１５００ｇ／１０ｍｉｎを超えると、電流ヒューズ，温度ヒューズ，抵抗付きヒューズ等の動作性を損なうようになる。したがって、本発明におけるＥＥＡのメルトフローレート（ＭＦＲ）は０．６〜１５００ｇ／１０ｍｉｎが望ましい。
【００４５】
本発明において、上記条件を満たすＥＥＡは、エチレン−メチルアクリレート共重合体, エチレン−エチルアクリレート共重合体, エチレン−ｎ−プロピルアクリレート共重合体, エチレン−イソプロピルアクリレート共重合体, エチレン−ｎ−ブチルアクリレート共重合体, エチレン−イソブチルアクリレート共重合体, エチレン−ｓｅｃ−ブチルアクリレート共重合体, エチレン−ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート共重合体の中から選択されたいずれか１または２以上でもよい。
ＥＥＡの添加量が５ｗｔ％未満では、ポリマー添加による耐熱性向上効果が顕著でなく、９５ｗｔ％を超えると他の必要成分量が満たされないのでフラックスとして無効である。したがって、本発明においてＥＥＡの添加量は５〜９５ｗｔ％が望ましい。
【００４６】
本発明において、ＥＥＡに添加する活性剤は、Ｃ４〜Ｃ１８のモノカルボン酸またはジカルボン酸、およびＣ４〜Ｃ１８のハロゲン化モノカルボン酸またはハロゲン化ジカルボン酸、およびＣ１〜Ｃ１０のアルキル基を有する第２級アミン、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基を有する第３級アミン、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基を有する第４級アンモニウム塩の中から選択したいずれか１または２以上とすることができる。そして、その添加量が０．２ｗｔ％未満では添加の効果が顕著でないし、３０ｗｔ％を超えると、活性効果が一定となり、それ以上の添加は無意味になる。したがって、本発明における上記活性剤の添加量は０．２〜３０ｗｔ％が望ましい。
【００４７】
本発明において、ＥＥＡに添加する他の活性剤としては、Ｃ４〜Ｃ１０のアルキル基を有する第１級アミンハロゲン化水素酸塩、Ｃ４〜Ｃ１０のアルキル基を有する第２級アミンハロゲン化水素酸塩、Ｃ４〜Ｃ１０のアルキル基を有する第３級アミンハロゲン化水素酸塩の中から選択したいずれか１または２以上とすることができる。そして、この活性剤の添加量が０．１ｗｔ％未満では、添加の効果が顕著でないし、１０ｗｔ％を超えると、金属材料に対する腐食性が見られるようになる。したがって、本発明における上記活性剤の添加量は０．１〜１０ｗｔ％が望ましい。
【００４８】
本発明において、ＥＥＡに添加する粘性調整剤（チクソ剤）は、硬化ヒマシ油、アマイドワックス類、Ｃ４〜Ｃ１８の有機金属石鹸類、Ｃ６〜Ｃ５０のカルボン酸エステル誘導体類の中から選択されたいずれか１または２以上を用い得る。その添加量が１ｗｔ％未満では添加の効果が顕著でないし、４０ｗｔ％を超えると成分の凝集分離が見られるように成る。したがって、本発明における粘性調整剤の添加量は、１〜４０ｗｔ％が望ましい。
【００４９】
本発明において、ＥＥＡには、必要に応じて酸化防止剤を添加することができる。酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤の中から選択されたいずれか１または２以上を用い得る。その添加量は、０．０１ｗｔ％未満では添加の効果が顕著でなく、５ｗｔ％を超えると活性剤成分の反応を阻害するようになる。したがって、酸化防止剤の添加量は０．０１〜５ｗｔ％が望ましい。
【００５０】
【実施形態２】
なお、本発明の保護素子は、上記実施形態の構造に限定されるものではなく、抵抗付きヒューズと称されるものにも適用できる。図５はそのような保護素子Ｂの一部を切り開いた平面図で、図６は図５のＸ−Ｘ線に沿う縦断面図、図７は一部を切り開いた下面図である。
図５ないし図７において、１１はアルミナセラミック等の絶縁基板で、その長手方向の両端部近傍の偏芯した位置に透孔１２、１３を有する。前記絶縁基板１１の表面の前記透孔１３から離隔した位置、前記透孔１２を含む位置、および前記透孔１３を含む位置に、それぞれＡｇペースト、ＡｇＰｄペースト、ＡｇＰｔペースト等の導電ペーストを塗布焼成して電極１４、１５、１６を形成するとともに、絶縁基板１１の裏面の前記透孔１２、１３を含む位置に、それぞれ前記同様の導電ペーストを塗布焼成して電極１７、１８を形成している。ここで、絶縁基板１１の表面の電極１５と裏面の電極１７とは、透孔１２内に充填された導電物質によって接続されており、絶縁基板１１の表面の電極１６と裏面の電極１８とは、透孔１３内に充填された導電物質によって接続されている。絶縁基板１１の裏面の電極１７、１８にまたがって、ＲｕＯ２等の抵抗ペーストを塗布焼成して膜状の抵抗体１９が形成され、この抵抗体１９を電極１７、１８とともに低融点ガラスや耐熱樹脂等よりなる絶縁層２０で被覆してある。また、表面の電極１４、１５、１６の外方端にそれぞれ銅製またはニッケル製のリード２１、２２、２３を高温はんだ等で接続し、電極１４、１５の内方端にまたがって、低融点合金２４が溶接等により接続されている。この低融点合金２４の表面は、前記したフラックス２５により被覆されている。このフラックス２５の上方からは、セラミックまたは樹脂等の絶縁材料の成形体よりなる絶縁キャップ２６が被せられ、エポキシ等の封止樹脂２７により固着封止されている。
【００５１】
図８は、上記の抵抗付きヒューズと称される保護素子Ｂの等価回路図を示す。
図８において、２１、２２、２３は端子で、前記各リード２１、２２、２３に対応している。Ｆはヒューズで、前記低融点合金２４に対応している。Ｒは抵抗で、前記抵抗体１９に対応している。前記ヒューズＦ（低融点合金２４）の一端と抵抗Ｒ（抵抗体１９）の一端は、端子２２で共通接続されている。
【００５２】
上記の抵抗付きヒューズと称される保護素子Ｂは、いろいろな用途に用い得るが、例えばリチウムイオン二次電池の過充電防止装置に用いることができる。すなわち，リチウムイオン二次電池は、過充電や過放電状態になると、デンドライトを生成して、危険状態になるので、過充電や過放電を防止する必要がある。
図９は、リチウムイオン二次電池の過充電防止装置の回路図である。図９において３１、３２は正負直流入力端子で、３３、３４は正負直流出力端子である。Ｂは前記の抵抗付きヒューズと称される保護素子で、その端子２１は正直流入力端子３１に接続され、端子２２は正直流出力端子３３に接続されている。したがって、ヒューズＦ（低融点合金２４）は、正直流入力端子３１と正直流出力端子３３間に接続されている。３５は電圧検知回路で、図示例はツェナダイオード３６と電流制限抵抗３７の直列接続で構成されており、前記ツェナダイオード３６のカソードは、端子２２および正直流出力端子３３に接続されている。また、前記保護素子Ｂの端子２３は、前記電圧検知回路３５の電圧検知によって導通されるスイッチング素子であるトランジスタ３８のコレクタに接続され、そのエミッタは負直流入力端子３２および負直流出力端子３４に接続されている。さらに、前記電圧検知回路３５の電流制限抵抗３７の他端は、前記トランジスタ３８のベースに接続されている。
【００５３】
上記の過充電防止装置において、正負直流入力端子３１、３２に充電器３９を接続するとともに、正負直流出力端子３３、３４にリチウムイオン二次電池４０を接続する。すると、リチウムイオン二次電池４０はヒューズＦ（低融点合金２４）を介して充電される。リウムイオン二次電池４０が充電完了状態になると、その端子電圧をツェナダイオード３６が検出して、トランジスタ３８を導通させる。すると、このトランジスタ３８を介して抵抗Ｒ（抵抗体１９）に通電して、抵抗Ｒ（抵抗体１９）を発熱させて、前記ヒューズＦ（低融点合金２４）を溶断させることによって、リチウムイオン二次電池４０の過充電を防止することができる。
【００５４】
前記の抵抗付きヒューズと称される保護素子Ｂは、上記構造のものの他に、絶縁基板の表面または裏面に、低融点合金と抵抗体とを並置して形成した構造のものでもよい。また、絶縁基板の表面または裏面に、抵抗体を形成し、その上に絶縁層を介して低融点合金を積層形成した構造のものでもよい。
【００５５】
本発明の保護素子は、上記実施形態に示した温度ヒューズＡや抵抗付きヒューズＢに限らず、図１０に示すように、一対の断面が円形のリード４１、４２の先端間に、断面が円形の低融点合金４３を溶接等により固着し、低融点合金４３をフラックス４４で被覆し、これをアルミナセラミック等よりなる円筒型の絶縁ケース４５に挿通し、絶縁ケース４５の両端の開口部をエポキシ樹脂等の絶縁封止材４６、４７で封止した，いわゆるアキシャル構造の保護素子Ｃにも適用できる。
このような構造の保護素子Ｃでは、フラックス４４は低融点合金４３の周面に塗布する場合のみならず、低融点合金４３に内蔵させた、いわゆるフラックス内蔵型の構造にしてもよいし、低融点合金４３の周面に長さ方向に沿ってすり割り溝を形成して、このすり割り溝内にフラックス４４を充填した構造のものでもよい。
【００５６】
【発明の効果】
以上のように、本発明のフラックスは、ロジンにＥＥＡを添加したことを特徴とするフラックスであるから、耐熱性に優れ、熱分解し難いのみならず、万一分解しても、腐食性の分解物が生成されないので、安全である。また、低温域での柔軟性に優れ、塗布性に優れる。
また、本発明のフラックス付き低融点合金は、上記のフラックスを塗布または内蔵させたものであるから、低融点合金の酸化を防止し、溶断時に低融点合金を速やかに溶断させることができる、溶断特性の優れた低融点合金が得られる。
さらに、本発明の保護素子は、上記のフラックス付き低融点合金を具備するものであるから、溶断特性の優れた電流ヒューズ，温度ヒューズ，抵抗付きヒューズ等が得られるのみならず、フラックスの絶縁抵抗値が高いので、低融点合金の溶断後にフラックスを通して再導通したり、漏れ電流が流れる危険性がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のフラックスに用いるエチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂の耐熱性を説明するための大気流中での加熱質量変化率の特性図
【図２】フラックス中のハロゲン含有量と低融点合金広がり率の特性図
【図３】 本発明および比較例のフラックスの評価に用いた、かつ本発明の第１実施形態でもある温度ヒューズからなる保護素子Ａの一部を切り開いた平面図
【図４】 本発明および比較例のフラックスの評価に用いた、かつ本発明の第１実施形態でもある温度ヒューズからなる保護素子Ａの長手方向の中心線に沿う縦断面図
【図５】 本発明の第２実施形態である抵抗付きヒューズからなる保護素子Ｂの一部を切り開いた平面図
【図６】 本発明の第２実施形態である抵抗付きヒューズからなる保護素子Ｂの図５のＸ−Ｘ線に沿う縦断面図
【図７】 本発明の第２実施形態である抵抗付きヒューズからなる保護素子Ｂの一部を切り開いた下面図
【図８】 本発明の第２実施形態である抵抗付きヒューズからなる保護素子Ｂの等価回路図
【図９】 本発明の上記第２実施形態における保護素子Ｂをリチウムイオン二次電池の過充電防止装置に用いた場合の回路図
【図１０】 本発明の第３実施態様におけるアキシャル構造の温度ヒューズからなる保護素子Ｃの縦断面図
【符号の説明】
Ａ、Ｂ、Ｃ 保護素子
１、１１ 絶縁基板
２、３、１４、１５、１６、１７、１８ 電極
４、５、２１、２２、２３、４１、４２ リード
６、２４、４３ 低融点合金
７、２５、４４ フラックス
８、２６ 絶縁キャップ
９、２７、４６、４７ 封止樹脂
１２、１３ 透孔
１９ 抵抗体
２０ 絶縁層
Ｆ ヒューズ（低融点合金）
Ｒ 抵抗（抵抗体）
３１、３２ 正負直流入力端子
３３、３４ 正負直流出力端子
３５ 電圧検知回路
３６ 電圧検知素子（ツェナダイオード）
３７ 電流制限抵抗
３８ スイッチング素子（トランジスタ）
３９ 充電器
４０ リチウムイオン二次電池
４５ 絶縁ケース[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a flux, a low-melting-point alloy with a flux applied or built in, and a protection element such as a current fuse, a thermal fuse, a resistance-fuse having the low-melting-point alloy with flux, and more particularly, a low-melting point. The present invention relates to a flux whose characteristic change is small even when stored at a high temperature close to the fusing temperature of the alloy, a low-melting-point alloy with flux that includes this flux, and a protective element that includes the low-melting-point alloy with flux.
[0002]
[Prior art]
In the manufacture of electronic devices, low melting point alloys are widely used for electrical connection and mechanical fixation between metal members. For example, taking a crystal resonator as an example, a support is fixed to the tip of a lead in an airtight terminal in which the lead is hermetically sealed through glass in a metal outer ring, or the support is integrated with the tip of the lead. However, a quartz vibrating piece is soldered to the support with a low melting point alloy, and the metal cap is press-fitted using the low melting point alloy attached to the peripheral surface of the metal outer ring and / or the inner surface of the metal cap. It is mounted on a printed circuit board or the like using a low melting point alloy formed on the lead.
Further, there are current fuses and thermal fuses using a low melting point alloy as protective elements for protecting electronic devices from overcurrent and abnormal temperature rise (overheating). Further, there is a protective element called a resistance fuse including a low melting point alloy and a resistor that forcibly blows off the low melting point alloy by energization.
[0003]
Conventionally, there are various types of the flux according to the use, and JP-A-55-54298, JP-A-56-6798, JP-A-58-77771, and JP-A-2000. JP-A No. -52088 discloses one obtained by adding ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) to rosin.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the flux obtained by adding ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) to the above rosin is excellent in various respects, but is stored in a high temperature range because the thermal decomposition temperature is relatively low at about 200 ° C. In the unlikely event that thermal decomposition occurs, a decomposition product such as acetic acid having corrosiveness may be generated, and the brazed portion of the low melting point alloy may be corroded. Moreover, the viscosity in a low temperature range is high, the applicability | paintability to a low melting-point alloy and the fluidity | liquidity before cutting of a low melting-point alloy are bad, and the meltability of a low-melting-point alloy is somewhat difficult. In addition, since the electrical resistance is small, the withstand voltage after melting of the low melting point alloy is low in a protective element such as a current fuse, a thermal fuse, or a resistance fuse that is applied to or incorporated in the low melting point alloy, which may cause a leakage current. There were various points to be improved.
Accordingly, the present invention provides a flux, a low-melting-point alloy with a flux coated with or containing the flux, and a current fuse, a thermal fuse, and a fuse with a resistance provided with such a low-melting-point alloy with flux. It aims at providing protection elements, such as.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The flux of the present invention is characterized in that an ethylene-acrylate copolymer resin is added to rosin in order to solve the above-mentioned problems.
The low-melting-point alloy with flux of the present invention is characterized in that a flux obtained by adding an ethylene-acrylate copolymer resin to rosin is applied or incorporated.
Furthermore, the protective element of the present invention is a current fuse, a temperature fuse or a fuse with resistance, characterized by comprising the above-mentioned low melting point alloy with flux.
[0006]
The present inventionFlux characterized by adding ethylene-acrylic acid ester copolymer resin to rosinProtection element usingIt is. According to the above configuration, the ethylene-acrylic acid ester copolymer resin has a thermal decomposition temperature of about 40 ° C. higher than that of the ethylene-vinyl acetate copolymer resin (hereinafter abbreviated as EVA), and the thermal decomposition hardly occurs. Become. Even if it is decomposed, it is safe because it does not produce corrosive decomposition products such as EVA. Furthermore, not only is it excellent in flexibility in a low temperature range and good applicability, but also a low melting point alloy can be quickly melted. Furthermore, since the electric resistance after the melting of the low melting point alloy is large, re-conduction and leakage current do not occur.
[0007]
The flux used for the protective element of the present invention is a rosin containing an ethylene-acrylate copolymer resin in an amount of 5 to 95.mass%And activator 0.1-30mass%Addition of the ethylene-acrylic acid ester copolymer resin provides excellent heat resistance, and addition of an activator provides a flux with excellent operating characteristics.
[0008]
Also,The ethylene-acrylate copolymer resin contains a COOR group, and R is C1~ C4 IfA flux having excellent fluidity at the operating temperature and excellent compatibility with rosin and other necessary components can be obtained.
[0009]
Also,The melt flow rate of the ethylene-acrylic acid ester copolymer resin is 0.6 to 1500 g / 10 min.if there is,A flux having a high degree of polymer polymerization and excellent heat resistance and excellent operating characteristics can be obtained.
[0010]
Furthermore,The ethylene-acrylate copolymer resin is an ethylene-methyl acrylate copolymer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, an ethylene-n-propyl acrylate copolymer, an ethylene-isopropyl acrylate copolymer, an ethylene-n-butyl copolymer. One or more selected from an acrylate copolymer, an ethylene-isobutyl acrylate copolymer, an ethylene-sec-butyl acrylate copolymer, and an ethylene-tert-butyl acrylate copolymerIf,A flux having better heat resistance than that of a conventional EVA-added flux can be obtained.
[0011]
On the other hand, the ethylene-acrylic acid ester copolymer resin added to the flux used in the protective element of the present invention includes C4~ C18Monocarboxylic or dicarboxylic acids, and C4~ C18Halogenated monocarboxylic acids or halogenated dicarboxylic acids, and C1~ C10A secondary amine having an alkyl group of1~ C10A tertiary amine having an alkyl group of1~ C10Quaternary ammonium salts having the following alkyl groups, glycine and C1~ C15Any one or two or more active agents selected from amino acids or amino acid salts having the following alkyl groups:mass%Added. According to said structure, the activation effect of the flux in operating temperature is remarkable by addition of an activator, and also an activator can be suppressed to the minimum necessary.
[0012]
The activator added to the ethylene-acrylic acid ester copolymer resin is preferably C4~ C10Primary amine hydrohalates having the following alkyl groups, C4~ C10Secondary amine hydrohalates having the following alkyl groups, C4~ C10Any one or two or more activators selected from tertiary amine hydrohalides having an alkyl group of 0.1 to 10mass%Added. By adding this activator, the flux activation effect at the operating temperature becomes remarkable, and a flux free from corrosion of the metal material by adding the activator can be obtained.
[0013]
Further, the ethylene-acrylic acid ester copolymer resin, which is a flux additive used in the protective element of the present invention, is cured with castor oil, amide waxes, C4~ C18Organic metal soaps, C6~
[0014]
Further, one or two or more antioxidants selected from a hindered phenolic antioxidant, a sulfurous antioxidant, and a phosphorus antioxidant are added to the ethylene-acrylic acid ester copolymer resin. .01-5mass%Added, thereby suppressing oxidation in the air. Moreover, the reaction of the activator component is not inhibited by the addition of the antioxidant.
Hereinafter, in the specification, the part “wt%” is read as “mass%”.
[0015]
Of the present inventionThe protective element according to the present inventionA low-melting-point alloy with a flux applied or incorporated with a flux. According to said structure, the low melting-point alloy with a flux which apply | coated or incorporated the flux which has the said various outstanding characteristic is obtained.This low melting point alloy is used as a fusible alloy body of a thermal fuse and constitutes a thermal fuse. Furthermore, this thermal fuse is a protective element that is a protective element that can be used as a resistance fuse that melts a low-melting-point alloy with flux by heat generated by energization. According to said structure, the protection element of the fuse with a resistance which comprises the low melting-point alloy with the flux which apply | coated or incorporated the flux which has the said various outstanding characteristics, or is incorporated is obtained.
[0019]
[Flux embodiment]
Hereinafter, the embodiment of the flux of the present invention using an ethylene-ethyl acrylate copolymer resin (hereinafter referred to as EEA) as the ethylene-acrylic ester copolymer resin will be described. First, the flux is an additive in the present invention. The chemical structural formula and electrical characteristics of EEA will be described.
EEA has the following chemical structural formula.
[0020]
[Formula 1]
Table 1 shows the melt flow rate MFR (g / 10 min) at an addition amount of 20% and 25% of EEA, which is an additive of flux in the present invention, and EVA, which is a conventional additive, and dielectric loss tangent ( 1 MHz) and volume resistivity (Ω · m) are compared.
[0022]
[Table 1]
According to Table 1, it can be seen that EEA, which is a flux additive in the present invention, has a higher melt flow rate MFR and a volume resistivity that is an order of magnitude higher than EVA, which is a conventional additive. This means that the flux of the present invention to which this EEA is added is superior in fluidity and has a higher electric resistance than the flux to which the conventional EVA is added. It can be presumed that the protective element having the low melting point alloy has excellent operating characteristics and has a large insulation resistance or withstand voltage after operation, that is, after the melting of the low melting point alloy.
[0024]
FIG. 1 shows the relationship between temperature and heating mass change rate in an atmospheric flow in order to compare the heat resistance between EEA, which is a flux additive in the present invention, and EVA, which is a conventional flux additive. FIG.
According to FIG. 1, EVA, which is a conventional additive, decreases in mass fraction at about 200 ° C., whereas EEA, which is an additive of the present invention, decreases in mass fraction at about 240 ° C. It can be seen that the heat resistance is about 40 ° C. superior to EVA.
[0025]
Next, an embodiment of the flux of the present invention using the EEA will be described.
(1) First, as the base resin for the flux, the following ones with EEA added were prepared.
(2) Then, the amine salts activators of the following (1) to (6) are added to the base resin so that the halogen content is 0.3%, and the fluxes of the examples (1) to (▲). 6 ▼ was prepared.
(1) n-Et. HCl: n-ethylamine hydrochloride
(2) n-Pro. HCl: n-propylamine hydrochloride
(3) n-But. HCl: n-butylamine hydrochloride
(4) n-Pro. HBr: n-propylamine hydrobromide
(5) Di-n-Pro. HBr: di-n-propylamine hydrobromide
(6) Tri-n-Pro. HBr: Tri-n-propylamine hydrobromide
[0027]
FIG. 2 is a characteristic diagram of the halogen content in the flux and the low melting point alloy spreading ratio. As is clear from FIG. 2, when the halogen content in the flux is less than 0.2 wt%, the effect of addition is insufficient, and even when added in excess of 0.3 wt%, the effect is small. Therefore, in the above embodiment, the activator is added so that the halogen content is 0.3 wt%.
[0028]
As a comparative example, the amine salt activator (3) above was added to a base resin using the same weight% of EVA instead of EEA in the base resin so that the halogen content was 0.3 wt%. Thus, a flux (7) of a comparative example was prepared.
[0029]
(3) Flux (1) to (6) of the embodiment of the present invention and the flux (7) of the comparative example are replaced with a ceramic cap for a thermal fuse described later (inner long side 5.0 mm × inner short side). 3.0 mm × depth 1.0 mm), which has a melting point of 130 ° C. (Sn: 50 wt%, Pb: 20 wt%, In: 30 wt%) and a constant size (length: 4.0 m × Ten test pieces each having a low melting point alloy having a width of 0.5 mm and a thickness of 0.5 mm were completely embedded in the flux. In addition, this test piece is a structure where the upper surface is open | released in air | atmosphere.
[0030]
(4) Put each of the five test pieces in a circulation oven, store them at 80 ° C. for 48 hours, take them out, place them on a hot plate adjusted to 135 ° C., and measure the time until the low melting point alloy melts. . In addition, for each of the remaining five test pieces stored at room temperature, the time until the low-melting point alloy melts under the same conditions as the test pieces after heat storage was compared, using this as the initial value. The results are shown in Table 2.
[0031]
[Table 2]
(5) From the initial value and the data after heat storage, the SN ratio (η) was determined using the Taguchi method, and the heat resistance was evaluated. The results are shown in Table 3. In Table 3, the insulation resistance value is also shown.
From Table 3, it can be seen that the flux added with the EEA of the present invention has a high SN ratio (η), excellent heat resistance, and an insulation resistance value that is an order of magnitude higher than the flux added with the conventional EVA. .
[0033]
[Table 3]
【Example】
Next, the flux (1) to which the EEA of the present invention is added, the flux (2) of the first comparative example to which EVA is added, and the flux (3) of the more general second comparative example, respectively, The results of preparing the composition having the following composition and conducting a high-temperature storage test will be described.
Flux of the present invention (1)
Modified rosin 59.5 wt%
EEA 40.0wt%
Diethylamine hydrochloride 0.5wt%
Comparative example flux (2)
Modified rosin 59.5 wt%
EVA 40.0wt%
Diethylamine hydrochloride 0.5wt%
Flux of comparative example (3)
Modified rosin 59.5 wt%
Amide wax 40.0wt%
Diethylamine hydrochloride 0.5wt%
[0035]
In the above examples and comparative examples, the addition amount of diethylamine hydrochloride as the activator is 0.5 wt% based on the above-described characteristic diagram of the halogen content in the flux of FIG. 2 and the low melting point alloy spreading ratio. Yes.
[0036]
【Test method】
The temperature of the structure to be described later applied to each of the fluxes (1), (2), and (3) above on a low melting point alloy (Sn: 50 wt%, Pb: 20 wt%, In: 30 wt%) having a fusing temperature of 130 ° C. Prepare 5 × 4 fuses each, and store them for 2,500 hours, 5,000 hours, 10,000 hours respectively in the high temperature range of the melting temperature of the low melting point alloy −10 ° C. (120 ° C.). Each piece was subjected to a fusing test, and the rise in fusing temperature due to flux deterioration was compared with the initial value, which is the fusing temperature during normal temperature storage.
[0037]
[Temperature fuse embodiment]
The thermal fuses of the above examples and comparative examples have the following structure.
FIG. 3 is a plan view in which a part of the protective element A composed of the thermal fuses of the present invention and the comparative example coated with the flux of the present invention (1) and the fluxes of the comparative example (2) and (3) is cut open. FIG. 4 is a longitudinal sectional view taken along the center line in the longitudinal direction of the protective element A of FIG.
3 and 4,
[0038]
【Test results】
The thermal fuse (1) using the flux (1) of the embodiment of the present invention and the thermal fuses (2) and (3) using the flux (2) and (3) of the comparative example are each 4 × 5. Prepare one piece at a time, measure the fusing temperature of 5 pieces each after the initial state, after storage for 2,500 hours at 120 ° C, after storage for 5,000 hours and after storage for 10,000 hours. Table 4 shows the results of the high temperature storage test for which the deviation was obtained.
[0039]
[Table 4]
[Discussion from the above test results]
In the thermal fuse {1} using the flux {circle around (1)} of the embodiment of the present invention, the initial fusing temperature after storage for 2,500 hours, 5,000 hours, and 10,000 hours is 129.4 ° C., respectively. At 129.4 ° C., 129.8 ° C., and 130.0 ° C., the standard deviations were 0.11, 0.15, 0.15, and 0.27, respectively, and they were stable.
On the other hand, the average fusing temperature in the thermal fuse {2} using the flux {2} of the comparative example is 129.6 ° C, 129.6 ° C, 130.1 ° C, and 139.7 ° C, respectively. Standard deviations were 0.19, 0.26, 0.11 and 21.69.
Further, the average fusing temperatures of the thermal fuse (3) using the flux (3) of the comparative example are 129.4 ° C., 129.7 ° C., 135.6 ° C. and 201.1 ° C., respectively. 0.19, 0.57, 10.85 and could not be calculated.
In summary of the above results, it is clear that the thermal fuse {1} using the flux {circle around (1)} of the present invention has the best high-temperature storage characteristics, that is, heat resistance.
[0041]
In the present invention, not only a thermal fuse using a low melting point alloy having the above composition but also a thermal fuse using a low melting point alloy having the following composition was confirmed.
(1) A low melting point alloy having a composition of Pb: 42%, Bi: 58% and a melting point of 125 ° C.
(2) A low melting point alloy having a composition of Bi: 58% and Sn: 42% and a melting point of 135 ° C.
(3) A low melting point alloy having a composition of Bi: 50% and Sn: 50% and having a melting point of 160 ° C.
[0042]
In the above embodiment, the case where a disproportionated rosin or a modified rosin is used as the rosin has been described. However, as the rosin in the present invention, a disproportionated rosin, a modified rosin, a natural rosin, a purified rosin, a polymerized rosin, a
[0043]
In the present invention, if EEA does not contain a COOR group, it has a high melting point and the fluidity at the operating temperature is significantly impaired. R is C4If it exceeds 1, compatibility with necessary components such as rosin is impaired. Therefore, EEA in the present invention contains a COOR group, and R is C1~ C4Those up to are desirable.
[0044]
In the present invention, a COOR group is contained as described above, and R is C1~ C4Even in the case of EEA up to, if the melt flow rate (MFR) is less than 0.6 g / 10 min, the degree of polymer polymerization is low and the heat resistance is poor. On the other hand, when the melt flow rate (MFR) exceeds 1500 g / 10 min, the operability of a current fuse, a thermal fuse, a resistor-equipped fuse or the like is impaired. Therefore, the melt flow rate (MFR) of EEA in the present invention is preferably 0.6 to 1500 g / 10 min.
[0045]
In the present invention, EEA satisfying the above conditions is ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-n-propyl acrylate copolymer, ethylene-isopropyl acrylate copolymer, ethylene-n-butyl. Any one or two or more selected from an acrylate copolymer, an ethylene-isobutyl acrylate copolymer, an ethylene-sec-butyl acrylate copolymer, and an ethylene-tert-butyl acrylate copolymer may be used.
If the addition amount of EEA is less than 5 wt%, the effect of improving the heat resistance due to the addition of the polymer is not remarkable, and if it exceeds 95 wt%, the amount of other necessary components is not satisfied, which is ineffective as a flux. Therefore, in the present invention, the amount of EEA added is desirably 5 to 95 wt%.
[0046]
In the present invention, the active agent added to EEA is C4~ C18Monocarboxylic or dicarboxylic acids, and C4~ C18Halogenated monocarboxylic acids or halogenated dicarboxylic acids, and C1~ C10A secondary amine having an alkyl group of1~ C10A tertiary amine having an alkyl group of1~ C10Any one or two or more selected from quaternary ammonium salts having the following alkyl groups can be used. When the addition amount is less than 0.2 wt%, the effect of addition is not remarkable, and when it exceeds 30 wt%, the activation effect is constant, and addition beyond that is meaningless. Therefore, the addition amount of the activator in the present invention is preferably 0.2 to 30 wt%.
[0047]
In the present invention, other active agents added to EEA include C4~ C10Primary amine hydrohalates having the following alkyl groups, C4~ C10Secondary amine hydrohalates having the following alkyl groups, C4~ C10Any one or two or more selected from tertiary amine hydrohalates having an alkyl group can be used. And if the addition amount of this activator is less than 0.1 wt%, the effect of addition is not remarkable, and if it exceeds 10 wt%, the corrosiveness with respect to a metal material will be seen. Therefore, the addition amount of the activator in the present invention is preferably 0.1 to 10 wt%.
[0048]
In the present invention, the viscosity modifier (thixotropic agent) added to EEA is hydrogenated castor oil, amide wax, C4~ C18Organic metal soaps, C6~ C50Any one or two or more selected from among the carboxylic acid ester derivatives may be used. When the addition amount is less than 1 wt%, the effect of addition is not remarkable, and when it exceeds 40 wt%, the components are agglomerated and separated. Therefore, the addition amount of the viscosity modifier in the present invention is preferably 1 to 40 wt%.
[0049]
In the present invention, an antioxidant may be added to EEA as necessary. As the antioxidant, any one or two or more selected from a hindered phenol antioxidant, a sulfur antioxidant, and a phosphorus antioxidant can be used. If the addition amount is less than 0.01 wt%, the effect of addition is not remarkable, and if it exceeds 5 wt%, the reaction of the activator component is inhibited. Therefore, the addition amount of the antioxidant is desirably 0.01 to 5 wt%.
[0050]
The protection element of the present invention is not limited to the structure of the above embodiment, and can be applied to what is called a resistance fuse. FIG. 5 is a plan view of a part of such a protective element B, FIG. 6 is a longitudinal sectional view taken along line XX of FIG. 5, and FIG. 7 is a bottom view of the part.
5 to 7,
[0051]
FIG. 8 shows an equivalent circuit diagram of the protection element B referred to as the above-mentioned fuse with resistance.
In FIG. 8, 21, 22, and 23 are terminals and correspond to the
[0052]
The protective element B referred to as the fuse with resistance can be used for various applications, and can be used, for example, in an overcharge prevention device for a lithium ion secondary battery. That is, when a lithium ion secondary battery is overcharged or overdischarged, it generates dendrites and enters a dangerous state, so it is necessary to prevent overcharge or overdischarge.
FIG. 9 is a circuit diagram of an overcharge prevention device for a lithium ion secondary battery. In FIG. 9, 31 and 32 are positive and negative DC input terminals, and 33 and 34 are positive and negative DC output terminals. B is a protective element referred to as the above-mentioned fuse with a resistor. Its terminal 21 is connected to a positive
[0053]
In the overcharge prevention device, the
[0054]
In addition to the above-described structure, the protective element B referred to as a fuse with resistance may have a structure in which a low melting point alloy and a resistor are juxtaposed on the front or back surface of an insulating substrate. Further, a structure in which a resistor is formed on the front surface or the back surface of the insulating substrate and a low melting point alloy is stacked thereon via an insulating layer may be used.
[0055]
The protection element of the present invention is not limited to the thermal fuse A and the resistor fuse B shown in the above embodiment, and as shown in FIG. 10, the cross section is circular between the tips of the
In the protective element C having such a structure, the
[0056]
【The invention's effect】
As described above, since the flux of the present invention is characterized by the addition of EEA to rosin, it has excellent heat resistance and is difficult to thermally decompose. Since no decomposition products are produced, it is safe. Moreover, it is excellent in flexibility in a low temperature range and excellent in coating property.
Moreover, since the low-melting-point alloy with flux of the present invention is the one in which the above-mentioned flux is applied or incorporated, the low-melting-point alloy can be prevented from being oxidized, and the low-melting-point alloy can be blown quickly at the time of fusing. A low melting point alloy having excellent characteristics can be obtained.
Furthermore, since the protective element of the present invention comprises the above-described low-melting-point alloy with flux, not only can a current fuse, a thermal fuse, a fuse with resistance, etc. with excellent fusing characteristics be obtained, but also the insulation resistance of the flux Since the value is high, there is no danger of re-conducting through the flux after the melting of the low melting point alloy or leakage current flowing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a characteristic diagram of the rate of change in heating mass in an air flow for explaining the heat resistance of an ethylene-acrylate copolymer resin used in the flux of the present invention.
Fig. 2 Characteristic of halogen content in flux and low melting point alloy spreading ratio
FIG. 3 is a plan view in which a part of a protective element A made of a thermal fuse, which is used for evaluating the flux of the present invention and a comparative example and is also the first embodiment of the present invention, is opened.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view taken along the center line in the longitudinal direction of a protective element A made of a thermal fuse that is used for evaluating the flux of the present invention and a comparative example and is also the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view in which a part of a protection element B made of a fuse with resistance according to a second embodiment of the present invention is cut open.
6 is a longitudinal sectional view taken along line XX of FIG. 5 of a protective element B made of a fuse with resistance according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a bottom view in which a part of a protection element B made of a fuse with resistance according to a second embodiment of the present invention is opened.
FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of a protection element B composed of a fuse with a resistance according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a circuit diagram when the protection element B in the second embodiment of the present invention is used in an overcharge prevention device for a lithium ion secondary battery.
FIG. 10 is a longitudinal sectional view of a protection element C made of a thermal fuse having an axial structure according to a third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
A, B, C Protection element
1,11 Insulating substrate
2, 3, 14, 15, 16, 17, 18 electrodes
4, 5, 21, 22, 23, 41, 42 Lead
6, 24, 43 Low melting point alloy
7, 25, 44 flux
8, 26 Insulation cap
9, 27, 46, 47 Sealing resin
12, 13 Through hole
19 Resistor
20 Insulating layer
F fuse (low melting point alloy)
R resistance (resistor)
31, 32 Positive and negative DC input terminals
33, 34 Positive / negative DC output terminal
35 Voltage detection circuit
36 Voltage sensing element (Zener diode)
37 Current limiting resistor
38 Switching elements (transistors)
39 Charger
40 Lithium ion secondary battery
45 Insulation case
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| TWI498184B (en) * | 2008-01-31 | 2015-09-01 | Arakawa Chem Ind | Solder flux and solder paste |
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| JP7141009B1 (en) * | 2022-03-07 | 2022-09-22 | 千住金属工業株式会社 | flux and solder paste |
| CN115873386A (en) * | 2023-02-20 | 2023-03-31 | 广东金驭科技有限公司 | Composite organic temperature sensing material, preparation method thereof and fuse |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07164183A (en) * | 1993-12-17 | 1995-06-27 | Nippon Genma:Kk | Flux composition |
| JPH08236305A (en) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Sony Chem Corp | Protective circuit and protective element |
| JPH1173869A (en) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Nec Kansai Ltd | Temperature fuse |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11213852A (en) * | 1998-01-28 | 1999-08-06 | Nec Kansai Ltd | Current fuse |
-
2000
- 2000-05-23 JP JP2000151078A patent/JP4488586B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07164183A (en) * | 1993-12-17 | 1995-06-27 | Nippon Genma:Kk | Flux composition |
| JPH08236305A (en) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Sony Chem Corp | Protective circuit and protective element |
| JPH1173869A (en) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Nec Kansai Ltd | Temperature fuse |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP2001334394A (en) | 2001-12-04 |
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