JP4480061B2 - Ultrapure water production apparatus and cleaning method for ultrapure water production and supply system in the apparatus - Google Patents
Ultrapure water production apparatus and cleaning method for ultrapure water production and supply system in the apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP4480061B2 JP4480061B2 JP2002291136A JP2002291136A JP4480061B2 JP 4480061 B2 JP4480061 B2 JP 4480061B2 JP 2002291136 A JP2002291136 A JP 2002291136A JP 2002291136 A JP2002291136 A JP 2002291136A JP 4480061 B2 JP4480061 B2 JP 4480061B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrapure water
- cleaning
- cleaning liquid
- water
- treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 184
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 title claims description 116
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 title claims description 116
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 58
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 52
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 180
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 110
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 67
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 55
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 claims description 48
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 27
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 15
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 11
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000001223 reverse osmosis Methods 0.000 claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 61
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 51
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 30
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 238000001471 micro-filtration Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 6
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 6
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 6
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 6
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 5
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000003957 anion exchange resin Substances 0.000 description 4
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 3
- -1 alkylbenzene sulfonates Chemical class 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 2
- 238000002242 deionisation method Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 2
- CHRJZRDFSQHIFI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1C=C CHRJZRDFSQHIFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical group NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940023913 cation exchange resins Drugs 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012510 hollow fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N hypochlorous acid Chemical compound ClO QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000009287 sand filtration Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N trisodium borate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]B([O-])[O-] BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Treatment Of Water By Ion Exchange (AREA)
- Water Treatment By Sorption (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイス、液晶ディスプレイ、シリコンウエハ、プリント基板等の電子部品製造工場、原子力発電所或いは医薬品製造工場で広く利用されている超純水を製造するための超純水製造装置に関し、更には該装置における超純水製造供給システムの洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、半導体デバイス、液晶ディスプレイ、シリコンウエハ、プリント基板等の電子部品製造工程或いは原子力発電所における発電工程更には医薬品製造工程においては、イオン状物質、微粒子、有機物、溶存ガス及び生菌等の不純物含有量が極めて少ない超純水が使用されている。特に、半導体デバイスをはじめとする電子部品の製造工程においては、多量の超純水が使用されており、近年、半導体デバイスの集積度の向上に伴って超純水に対する要求水質は益々厳しくなってきている。
【0003】
例えば、半導体製造に用いられる超純水としては下記の表1に示す水質が要求され、このような水質の超純水を用いるすすぎ工程においては、超純水由来の汚染物質が半導体基板表面に付着することはないとされている。
【0004】
【表1】
【0005】
超純水製造装置は、原水を凝集沈殿装置、砂濾過装置、活性炭濾過装置、除濁膜装置、浸透膜装置、2床3塔式イオン交換装置、混床式イオン交換装置、精密濾過装置、電気再生式イオン交換装置、真空脱気装置、膜脱気装置等で処理して一次純水を得る一次系純水製造装置と、一次純水を純水貯槽に貯留すると共に、該純水貯槽から供給される一次純水を、紫外線殺菌や紫外線酸化を含む紫外線照射装置、イオン交換処理装置(カートリッジポリッシャー)、精密濾過膜装置や限外濾過膜装置や逆浸透膜装置のような膜処理装置等で処理して二次純水を得る二次系純水製造装置とから構成される。一次純水を二次処理することによって、一次純水中に残留する微粒子、コロイダル物質、有機物、金属、陰イオン等を可及的に取り除いて超純水を得る。
【0006】
得られた超純水はユースポイント(使用場所)に送られ、各種の用途に供されると共に、残余の超純水はリターン配管を通って純水貯槽に返送される。このように、一般に超純水製造装置は純水貯槽から供給される一次純水を処理して得られる超純水をユースポイントに送る配管と、ユースポイントで使用されなかった残余の超純水を純水貯槽に戻す配管とからなる循環系の配管構造を有している。
【0007】
ここにおいて、超純水製造装置を新規に設置するため装置組み立て作業を行う際に系内に微粒子、生菌等が混入する問題があり、また既存装置であってもその通常運転後、一定期間休止状態においたときに系内に微粒子、生菌等が発生するという問題がある。即ち、装置の新規起動時や既存装置の運転再開時にシステム循環系内での微粒子の混入、発生や、生菌の混入、発生更には配管等の接液部材からの金属の溶出,TOCの発生、増加等の問題が生じており、これに対する対策として通常運転に先立ちシステム循環系を予め洗浄することが行われている。
【0008】
この新規起動時や運転再開時にシステム循環系を洗浄することに関し、特開平7−195073号公報はイソプロピルアルコール等のアルコール洗浄液を用いてシステム循環系を洗浄することを開示している(特許文献1参照)。
【0009】
また特開2000−317413号公報はテトラメチルアンモニウムヒドロキサイド(TMAH)水溶液等の塩基性洗浄液を用いてシステム循環系の洗浄を行うことを開示している(特許文献2参照)。
【0010】
更に特開2002−52322号公報には、微粒子の表面電位を変化させる洗浄液、例えば前記した塩基性洗浄液や界面活性剤等を用いてシステム循環系の洗浄を行うことが記載されている(特許文献3参照)。
【0011】
【特許文献1】
特開平7−195073号公報(第2頁)
【特許文献2】
特開2000−317413号公報(第2頁)
【特許文献3】
特開2002−52322号公報(第2頁)
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献1においては、比較的高濃度のアルコール洗浄液を用いるので、微粒子等の洗浄除去処理後、システム内の残留アルコールを除去するための洗浄に時間がかかるという問題がある。
【0013】
また特許文献2及び特許文献3においては、塩基性洗浄液を用いる場合、比較的低濃度の洗浄液を用いることができるが、微粒子等の洗浄除去処理後の塩基性洗浄液除去に同様に時間がかかるという問題がある。
【0014】
即ち、洗浄液を使用する場合には、洗浄処理後に系内に洗浄液成分が残留しないように充分に押出洗浄及びすすぎ洗浄を行なう必要があり、従来はこの押出、すすぎ洗浄に相当の時間を要していた。押出、すすぎ洗浄工程を安全で確実に行うためには、薬品の取り扱い、機器・バルブ操作のタイミング(浸漬、循環、ブロー、押出し、循環通水(通常復帰)等の各操作のタイミング)において作業員の充分な注意と経験、判断が必要であり、作業員に対する負荷が多い。特に、ブロー、押出し、循環通水のタイミングは、排出液(洗浄液薬品)の取り扱いに注意しながら且つ水質を確認しながら行わなければならず、作業員の経験と勘に頼る要素が多分にあり、そのため作業の非能率さ、不正確さは避けることができず、その結果、系内洗浄後、通常運転に復帰するまでの時間に長時間を要し、新規運転時の立ち上げ時間、或いは運転再開時の立ち上げ時間が長くなるという問題点を生じる。
【0015】
また、系内洗浄後、通常運転に復帰するまでの時間に長時間を要するということは、押出、すすぎ洗浄に用いる純水の消費量も多大となることを意味し、水回収率の低下を招き、経済性が低下する。
【0016】
一方、通常運転時であっても次のような問題が生じる。即ち、前記したようにユースポイントで使われなかった残余の超純水はリターン配管を通して純水貯槽に戻され循環使用されるが、このユースポイントから純水貯槽に至るリターン配管の長さは一般に長大であり、この配管の長さに起因する水質の低下という問題がある。
【0017】
つまり、リターン配管の長さが長いために管体、継ぎ手、弁類の数も多く、微粒子、生菌、TOC等が超純水に混入したり、金属が超純水に溶出したりする虞があり、しかも移送される超純水が管内壁に接触している時間が長いため、その分、微粒子、生菌、TOC、金属等の混入、溶出の確率も高くなる。その結果、水質の低下した超純水が純水貯槽に戻されることになり、純水貯槽からユースポイントに超純水を供給するに当たり、その供給ライン上の各種処理装置、特にイオン交換処理装置(カートリッジポリシャー)の負荷が増大するという問題点を生じる。
【0018】
本発明は上記した種々の問題点を解決するためなされたもので、超純水製造装置の新規起動時や既存装置の運転再開時にシステム循環系を効率よく洗浄でき且つ洗浄に要する時間や装置立ち上げに要する時間を大幅に短縮できる機構を備えた超純水製造装置及び該装置における超純水製造供給システムの洗浄方法を提供することを目的とする。
【0019】
また本発明はリターン配管内を流れる超純水に微粒子、生菌、TOC、金属等が混入、溶出するのを防止して、常に水質良好な超純水を純水貯槽に循環するようにした超純水製造装置を提供することを目的とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】
本発明は、一次純水を処理して超純水を製造する二次処理装置と、超純水をユースポイントに送水する供給ラインと、ユースポイントにおける残余の超純水を前記二次処理装置の前段に戻す返送ラインとを備えた超純水製造装置において、返送ラインに不純物除去装置を設けたことを特徴とする超純水製造装置である。
【0021】
不純物除去装置としては、イオン交換処理装置、膜処理装置、活性炭処理装置が挙げられ、これらのうちの1つを用いても或いは2つ以上組み合わせて用いてもよい。
【0022】
また、本発明は、一次純水を処理して超純水を製造する二次処理装置と、超純水をユースポイントに送水する供給ラインと、ユースポイントにおける残余の超純水を前記二次処理装置の前段に戻す返送ラインとを備えた超純水製造装置における超純水製造供給システムを洗浄する方法であって、システム系内に洗浄液を供給して該システム系内を洗浄する工程と、洗浄液を返送ラインに設けた不純物除去装置により処理を行う工程とからなり、洗浄液が、塩基性水溶液、酸性水溶液のいずれかであり、不純物除去装置による処理が、イオン交換処理、逆浸透膜装置による膜処理のいずれかを含む、ことを特徴とする超純水製造供給システムの洗浄方法である。
【0023】
本発明は、一次純水を処理して超純水を製造する二次処理装置と、超純水をユースポイントに送水する供給ラインと、ユースポイントにおける残余の超純水を前記二次処理装置の前段に戻す返送ラインとを備えた超純水製造装置における超純水製造供給システムを洗浄する方法であって、システム系内に洗浄液を供給して該システム系内を洗浄する工程と、洗浄液を返送ラインに設けた不純物除去装置により処理を行う工程とからなり、洗浄液が、界面活性剤水溶液であり、不純物除去装置による処理が、イオン交換処理、逆浸透膜装置による膜処理、活性炭処理のうちの少なくとも1つを含む、ことを特徴とする超純水製造供給システムの洗浄方法であってもよい。
【0024】
本発明は、一次純水を処理して超純水を製造する二次処理装置と、超純水をユースポイントに送水する供給ラインと、ユースポイントにおける残余の超純水を前記二次処理装置の前段に戻す返送ラインとを備えた超純水製造装置における超純水製造供給システムを洗浄する方法であって、システム系内に洗浄液を供給して該システム系内を洗浄する工程と、洗浄液を返送ラインに設けた不純物除去装置により処理を行う工程とからなり、洗浄液が、過酸化水素水溶液であり、不純物除去装置による処理が、活性炭処理を含む、ことを特徴とする超純水製造供給システムの洗浄方法であってもよい。
【0025】
【発明の実施の形態】
図1は本発明装置の実施態様を示す略図であり、1は原水槽、2は前処理装置、3は前段貯槽、4は一次純水装置、5は純水貯槽である。6は供給ラインで、この供給ライン6は純水貯槽5とユースポイント7の間を繋ぎ、超純水をユースポイント7に送水するものである。この供給ライン6には純水貯槽5から送水される一次純水を処理して超純水を製造する二次処理装置が設置されている。この二次処理装置として、紫外線酸化装置10、イオン交換処理装置(カートリッジポリッシャー)11、膜処理装置12が順次設けられている。8はポンプ、9は熱交換器である。
【0026】
イオン交換処理装置(カートリッジポリッシャー)11は強酸性及び強塩基性イオン交換樹脂を混合充填してカートリッジ構造としたものである。また膜処理装置12としては、限外濾過膜装置、精密濾過膜装置、逆浸透膜装置等が用いられる。13はイオン交換処理装置11への通水を回避するためのバイパス配管、14は純水貯槽5に洗浄剤を供給する洗浄剤槽である。
【0027】
15はユースポイント7と純水貯槽5の間を繋ぎ、残余の超純水を純水貯槽5に戻すリターン配管としての返送ラインであり、この返送ライン15と前記供給ライン6とで超純水の循環系が構成されている。
【0028】
返送ライン15には不純物除去装置16が設けられている。この不純物除去装置16としては、イオン交換処理装置、膜処理装置、活性炭処理装置等、種々の処理装置を用いることができ、またそれらの処理装置のうちの1つを用いても或いは2つ以上を組み合わせて用いてもよい。どの処理装置を用いるか、どのような処理装置の組み合わせにするかは、使用する洗浄液自体の成分や、洗浄時に洗浄液に溶解或いは混入される他の成分、または通常運転(循環通水)時に残余の超純水に溶解或いは混入してくる他の成分等によって決定される。イオン交換処理装置はイオン性物質を、膜処理装置は微粒子や生菌を、活性炭処理装置は過酸化水素等をそれぞれ除去する。
【0029】
前記したように、使用する洗浄液自体の成分等によってどの処理装置を用いるかが決定されるが、例えば、洗浄液がテトラメチルアンモニウムヒドロキサイド(TMAH)である場合には、不純物除去装置16としてイオン交換処理装置又は膜処理装置が用いられ、また洗浄液が塩酸水溶液等の酸性水溶液である場合には、不純物除去装置16としてイオン交換処理装置(アニオン交換樹脂装置)又は膜処理装置が用いられる。更に洗浄液が界面活性剤水溶液である場合には、不純物除去装置16としてイオン交換処理装置、膜処理装置又は活性炭処理装置が用いられ、また洗浄液が過酸化水素水溶液である場合には、不純物除去装置16として活性炭処理装置が用いられる。
【0030】
イオン交換処理装置に使用されるイオン交換体としては、強酸性、弱酸性の陽イオン交換樹脂、強塩基性、弱塩基性の陰イオン交換樹脂等の公知のものを用いることができる。陽イオン交換樹脂はH形、陰イオン交換樹脂はOH形として使用することが好ましい。
【0031】
前記したように、イオン交換処理装置(カートリッジポリッシャー)11が供給ライン6に設置され、ここで精度の高い脱イオン処理が行われるので、不純物除去装置16として用いられるイオン交換処理装置としては、イオン交換処理装置(カートリッジポリッシャー)11で使用されるような高品質のイオン交換樹脂を必ずしも用いる必要はない。
【0032】
不純物除去装置16として用いられる膜処理装置としては、精密濾過膜装置、限外濾過膜装置、逆浸透膜装置等が挙げられる。精密濾過膜装置は微粒子を、限外濾過膜装置は微粒子、生菌を、逆浸透膜装置は微粒子、生菌の他、イオン成分をそれぞれ除去できる。
【0033】
不純物除去装置16として用いられる活性炭処理装置も公知のものを用いることができ、該活性炭処理装置は過酸化水素の他、界面活性剤等の有機物を除去することができる。更に活性炭処理装置はオゾンや次亜塩素酸等の酸化性物質を除去することができる。ここにおいて活性炭処理装置とは、活性炭を用いるものに限定されず、合成炭素系粒状吸着剤を用いるものも含まれる概念である。合成炭素系粒状吸着剤としては、ロームアンドハース社製のアンバーソープ(商品名)を好適に用いることができる。アンバーソープは、巨大網目構造を有するスチレン−ジビニルベンゼンタイプのスルホン酸型イオン交換樹脂の熱分解物である。アンバーソープの中では、グレード572が特に好ましい。
【0034】
尚、不純物除去装置16として、上記したイオン交換処理装置、膜処理装置、活性炭処理装置の他、紫外線照射装置、脱気装置等を単独或いは適宜組み合わせて用いることもできる。
【0035】
17は不純物除去装置16への通水を回避するために設けられたバイパス配管である。
【0036】
返送ライン15は二次処理装置の前段である純水貯槽5に連結される他、途中で分岐して前段貯槽3に連結される配管18及び原水槽1に連結される配管19がそれぞれ設けられている。20はブロー配管である。
【0037】
上記の如く構成される超純水製造装置において、超純水の製造工程は以下の通りである。
【0038】
即ち、原水槽1から供給される原水を前処理装置2によって処理し、処理水を一旦、前段貯槽3に入れ、次いで一次純水装置4によって濾過処理、逆浸透膜処理、イオン交換処理、フィルター処理等を行い一次純水を得る。
【0039】
得られた一次純水は純水貯槽5に貯留され、以後の工程において二次処理が行われる。即ち、純水貯槽5に貯留されている一次純水はポンプ8により熱交換器9に送られ、ここで水温を調節したのち、紫外線酸化装置10に送られ、ここで有機物が分解される。次いで、イオン交換処理装置(カートリッジポリッシャー)11でイオン性不純物が除去され、更に膜処理装置12で微粒子等が除去され、これにより超純水が得られる。
【0040】
得られた超純水はユースポイント7に送られ、各種の用途に供されると共に、残余の超純水はリターン配管としての返送ライン15を通り、少なくともその一部は返送ライン15に設けられた不純物除去装置16を通って純水貯槽5や前段貯槽3や原水槽1に戻される。
【0041】
次に、装置の新規起動時におけるシステム系内の洗浄或いは所定期間運転休止後、運転を再開する時におけるシステム系内の洗浄について以下説明する。
【0042】
洗浄剤槽14より純水貯槽5に洗浄剤が供給され、純水に洗浄剤を所定濃度で溶解してなる洗浄液が調製され、この洗浄液はポンプ8によって供給ライン6に送り出される。
【0043】
洗浄液としては、pH8以上の塩基性水溶液、pH6以下の酸性水溶液(例えば、塩酸水溶液)、濃度1mg/L以上の界面活性剤水溶液、濃度1000mg/L以上の過酸化水素水溶液等を用いることができる。
【0044】
上記塩基性水溶液としては、アンモニア水、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、ホウ酸ナトリウム水溶液等を用いることができるが、特にTMAH水溶液を用いることが好ましい。TMAH水溶液を用いる場合、その添加量はTMAH濃度1〜1000mg/Lとなるように添加することが好ましい。TMAH濃度が1mg/L未満であると洗浄力(微粒子及び有機物の除去能力)が低下し充分でなく、一方、TMAH濃度が1000mg/Lを超える高濃度となると洗浄力はそれ以上増大せず、むしろ洗浄後にTMAHが多量に残留する虞があり好ましくない。TMAHの濃度は3〜300mg/Lが好ましく、より好ましくは10〜100mg/Lである。
【0045】
上記酸性水溶液としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、炭酸等の無機酸の水溶液、酢酸、クエン酸、シュウ酸等の有機酸の水溶液、また弱塩基と強酸の塩からなる水溶液(例えば、塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム等の水溶液)を用いることができる。洗浄効果を高めるには、pH4以下にすることが好ましく、例えば、塩酸を用いる場合、HCl濃度を約5mg/L以上とする。
【0046】
上記界面活性剤水溶液としては、アルキルアミンの無機酸、有機酸及び、第四級アンモニウム塩等の陽イオン界面活性剤、アルキルベンゼンスルホン酸塩等の陽イオン界面活性剤、ポリオキシエチレン付加型等の非イオン界面活性剤、アミノ酢酸基等の両性イオン基を持つ両性界面活性剤を用いることができる。界面活性剤の濃度は1〜1000mg/Lで、好ましくは10〜100mg/Lとする。
【0047】
上記過酸化水素水溶液は、常温では1〜5%、好ましくは1〜3%で使用する。また、40℃程度に加温して用いる場合は、1000〜5000mg/L程度で洗浄効果が得られる。
【0048】
供給ライン6に送り出された洗浄液は熱交換器9によって温度調節される。洗浄液の温度はシステムを構成する機器類や部材類、配管等の耐熱温度を超えない範囲であればよい。一般には温度が高い程洗浄効果が高くなるので、器材の耐熱温度を超えない範囲で高温とすることが好ましい。
【0049】
温度調節後、洗浄液は紫外線酸化装置10を通り、バイパス配管13を経由して膜処理装置12を通ると共に、供給ライン6から連続して返送ライン15に流れ、バイパス配管17を経由して純水貯槽5に戻される。このように、供給ライン6と返送ライン15とからなる循環系に洗浄液を繰り返し循環流通させ、超純水製造供給システムを洗浄する。
【0050】
上記洗浄液の流通循環過程において、イオン交換処理装置11に通液せずにバイパス配管13を通すようにしたのは、洗浄液成分が除去されるのを防止するためである。例えば、洗浄液としてTMAH水溶液を用いる場合、洗浄液をイオン交換処理装置11に通すと脱イオン処理によりTMAH成分が除去されてしまうのでこれを防ぐためである。またTMAHで脱着された汚染物質がイオン交換樹脂に吸着して逆汚染することもあるので、この理由からも洗浄液をイオン交換処理装置11に通液しないようにすることが好ましい。
【0051】
不純物除去装置16に通液せずにバイパス配管17を通すようにしたのも同様の理由であり、不純物除去装置16としてイオン交換処理装置を含む場合は同様に、TMAH成分が脱イオンされてしまうのでこれを防ぐためバイパス配管17を通すようにしたものである。但し、不純物除去装置16として膜処理装置を用いる場合において、該膜処理装置として精密濾過膜や限外濾過膜を使用した場合で洗浄液の成分濃度が実質的に低下しないときはバイパス配管17に通液せずに不純物除去装置16に通液してもよい。
【0052】
本発明において、システム系内に洗浄液を供給して該システム系内を洗浄するとは、上記した如きシステム系内に洗浄液を流通循環させて洗浄することに限定されるものではなく、システム系内に洗浄液を供給してシステム系内を洗浄液で満たし、その後そのまま静置して浸漬状態で洗浄するいわゆる浸漬洗浄であってもよい。またシステム系の全部を洗浄することに限定されず、その一部を洗浄するようにしてもよい。従って例えば、紫外線酸化装置10、膜処理装置12等の処理装置のみ或いは供給ライン6、返送ライン15のみを洗浄することもできる。
【0053】
洗浄終了後、洗浄液処理工程に移る。この工程においては、洗浄液を循環系に循環送液する際、不純物除去装置16に通液させる。しかし、ここにおいても洗浄液はイオン交換処理装置11に通さず、バイパス配管13を通すようにする。洗浄液をイオン交換処理装置11に通すと、該装置の負荷が大きくなり、また汚染物質が吸着するので、これを避けるためである。
【0054】
供給ライン6から返送ライン15へと洗浄液を流通させるが、この工程の初期において洗浄液濃度が高く、不純物除去装置16の負荷が高くなるので、これを軽減するため洗浄液を該装置16に通さずにバイパス配管17に通し、洗浄液を返送ライン15から純水貯槽5に戻さずにブロー配管20に通して該洗浄液を適当量ブローすることが好ましい。ブローした排水は適宜排水処理した後、系外に放流する。
【0055】
適当量、ブローした後、洗浄液は不純物除去装置16によって処理される。例えば、不純物除去装置16がイオン交換処理装置である場合は洗浄液中のイオン成分、例えば洗浄剤がTMAHである場合のTMAHイオン、洗浄剤が塩酸である場合の塩化物イオン、洗浄剤が界面活性剤である場合の界面活性剤成分を除去し、また不純物除去装置16が逆浸透膜装置である場合は同様にTMAH成分、酸成分、界面活性剤成分を除去し、更に不純物除去装置16が活性炭処理装置である場合は界面活性剤成分や過酸化水素成分(洗浄剤が過酸化水素である場合)を除去する。また不純物除去装置16が限外濾過膜装置や精密濾過膜装置の場合は、洗浄液で洗い出された微粒子や菌を除去する。
【0056】
不純物除去装置16によって処理された洗浄液は純水貯槽5に戻されるが、洗浄液の純度が低い場合は純水貯槽5に戻さずに、配管18を通して前段貯槽3に戻すようにする。不純物除去装置16としてイオン交換処理装置を用いる場合、イオン交換樹脂から初期溶出物が流出するので、この場合も洗浄液を前段貯槽3に戻すようにすることが好ましい。前段貯槽3に戻された洗浄液は一次純水装置4によって処理され、純水貯槽5に戻され、一次純水として補給される。もし、洗浄液の純度が更に低い場合には、配管19を通して原水槽1に戻し、前処理装置2等による処理を順次行って純水貯槽5に戻し、一次純水として補給するようにする。
【0057】
洗浄液を不純物除去装置16に通すに当たり、洗浄液の全量を通さずに一部を通し、残りの一部をバイパス配管17に通すようにしてもよい。
【0058】
洗浄液を不純物除去装置16に通して処理を行い、その処理された処理水を純水貯槽5に戻し、これを再び供給ライン6に送って循環させ、不純物除去装置16に通す工程を繰り返し行い、それによりシステム系内の洗浄液濃度を低下させ、処理水の純度を向上させる。
【0059】
洗浄液処理終了後、純水貯槽5より送り出される純度の高い処理水を紫外線酸化装置10、イオン交換処理装置11、膜処理装置12に順次通液して処理を行い、二次純水を製造する。この時点で通常運転に切り換える。この場合、供給ライン6と返送ライン15とからなる循環系を二次純水が循環して流れるが、繰り返し循環流通している間に二次純水の純度が更に向上し、ある時点で要求水質に到達する。通常、この要求水質に到達した時点でユースポイント7において超純水が使用される。
【0060】
このように、本発明は洗浄工程終了後に、洗浄液を不純物除去装置16に通して処理を行うので、システム系内の洗浄液の水質を短時間で良好なものとすることができ、洗浄を効率的に行うことができる。その結果、洗浄時間を大幅に短縮でき、通常運転に切り換えるための立ち上げ時間を短縮することが可能となる。
【0061】
本発明は上記の如くTMAH等の洗浄剤を一次純水に溶解してなる洗浄液を用いてシステム洗浄を行う場合に限られず、純水又は超純水を用いてシステム洗浄を行ってもよい。この場合、比抵抗値が1MΩcm以上の純水又は超純水を用いることが好ましい。
【0062】
通常運転に切り換えた後、超純水は供給ライン6と返送ライン15とからなる循環系を循環して流れる。即ち、供給ライン6を通して超純水がユースポイント7に供給され、このユースポイント7において使用されなかった残余の超純水は返送ライン15を通り純水貯槽5に戻される。一般に返送ライン15の長さが長大であると超純水への微粒子、生菌、TOC等の混入或いは金属の溶出という問題が生じるが、本発明においては、返送ライン15に不純物除去装置16を設置したので、仮に前記した微粒子、生菌、TOC等の混入或いは金属の溶出が生じたとしても、超純水が不純物除去装置16により処理されることによって、それらの微粒子、生菌、TOC、金属等は確実に除去される。その結果、常に水質良好な超純水を純水貯槽5に戻すことができ、循環系におけるイオン交換処理装置(カートリッジポリッシャー)11等の二次処理装置の負荷を低減することができる。
【0063】
このように不純物除去装置16は、システム洗浄の際の洗浄液の処理という機能の他に、通常運転時においてリターン配管(返送ライン15)を流れる超純水の処理という機能をも有しており、同時に2つの機能を併有するものである。リターン配管(返送ライン15)を流れる超純水の処理は、リターン配管(返送ライン15)の長さが長いということに起因して微粒子、生菌、TOC、金属等が混入、溶出した超純水に対する処理を行うものであるから、この処理の目的に照らせば不純物除去装置16は、できるだけ純水貯槽5に近い位置に設置することが好ましい。
【0064】
図2は本発明の別の実施態様を示すもので、機能水供給ラインを併設した超純水製造装置を示す。図2は構造的には、図1の超純水製造装置に機能水供給機構を付加したもので、図中、図1と同一の構成を示すものは同一符号をもって示す。供給ライン6から分岐して機能水供給ライン21が設けられ、この機能水供給ライン21に機能水製造装置22が設置されている。
【0065】
本発明において、機能水としては水素水、オゾン水等が挙げられ、またそれらは酸、アルカリ添加によってpHを調節したものであってもよい。水素水やオゾン水はガス溶解装置により水素ガスやオゾンガスを超純水に溶解して製造される。ガス溶解装置としては例えば中空糸膜等のガス透過膜を備えた構造のものが用いられる。
【0066】
供給ライン6より分岐して機能水製造装置22に超純水が供給され、ここで水素ガスやオゾンガスが超純水に溶解され、機能水が製造される。該装置22によって製造された機能水は機能水供給ライン21を通り、ユースポイント7に供給され、各種用途に利用される。機能水が水素水である場合、例えば半導体ウエハ製造工程において、微粒子の除去処理に用いられ、また機能水がオゾン水である場合、同工程における金属除去処理或いは有機物除去処理に用いられる。
【0067】
機能水供給ライン21には返送ライン23が連続して設けられており、該返送ライン23には不純物除去装置24が設置されている。25はバイパス配管である。
【0068】
不純物除去装置24はシステム洗浄における洗浄工程終了後に洗浄液の処理を行なう機能と、機能水成分である水素やオゾン等を除去する機能とがある。前者の機能のためには図1の実施態様の説明で述べたように、不純物除去装置24としてイオン交換処理装置、膜処理装置、活性炭処理装置等を用いることができ、具体的にはそれらのうちの1つの装置或いはそれらの2つ以上の装置を組み合わせて用いることができる。
【0069】
また後者の機能のためには、脱気装置が用いられ、更に機能水が酸、アルカリ添加によりpH調節されたものである場合にはイオン交換処理装置も用いられる。脱気装置は例えば、ガス透過膜を備えた公知の膜脱気装置等を用いることができる。尚、機能水がオゾン水である場合、前記脱気装置以外に活性炭処理装置(ここにいう活性炭の概念には上記したように、合成炭素系粒状吸着剤を含むものである)や紫外線照射装置を用いることもでき更には過酸化水素と接触させてオゾンを分解する装置を用いることもできる。
【0070】
返送ライン23は純水貯槽5に接続され、不純物除去装置24で処理された処理水を純水貯槽5に戻す。純水貯槽5に戻された処理水は超純水製造用として或いは機能水製造用として再び系内に送られる。
【0071】
返送ライン23には、洗浄工程終了後の洗浄液をブローするためのブロー配管26、洗浄液を原水槽1に戻すための配管27、洗浄液を前段貯槽3に戻すための配管28がそれぞれ分岐状に設けられている。
【0072】
29はユースポイントから排出された薬液濃度の比較的薄い排水を貯留するための回収水槽、30は回収水槽29より送り出される排水を処理する回収処理装置であり、回収処理装置30によって処理された処理水は原水槽1に戻され再利用される。
【0073】
31はユースポイントから排出された薬液濃度の比較的濃い排水を貯留するための排水槽、32は排水槽31より送り出される排水を処理する排水処理装置であり、排水処理装置32によって処理された処理水は系外に放流される。
【0074】
ブロー配管20及び/又はブロー配管26から排出された排水は、その純度(薬液濃度)に応じて回収水槽29又は排水槽31に送られて回収又は排水処理が行なわれる。
【0075】
上記の如く構成される機能水供給ラインを併設した超純水製造装置において、装置の新規起動時や運転休止後の運転再開時に系内の微粒子、生菌、TOC、金属等を除去するため図1に示す実施態様において説明したと同様、システムの洗浄を行う必要がある。洗浄方法は前記実施態様において説明した方法と同様である。
【0076】
即ち、供給ライン6と返送ライン15とからなる循環系と、機能水供給ライン21と返送ライン23とからなる循環系との2つの循環系に洗浄液を流して繰り返し循環させて洗浄を行う。或いは2つの循環系に洗浄液を満たして一定時間静置させて洗浄することもできる。洗浄液は前記実施態様の場合と同様な洗浄液を用いることができる。
【0077】
上記洗浄工程において、イオン交換処理装置11、不純物除去装置16及び不純物除去装置24には洗浄液を通さず、それぞれバイパス配管13、17、25に洗浄液を通すようにする。
【0078】
洗浄工程終了後、洗浄液処理工程に移るが、この洗浄液処理工程において、初期の薬液濃度の高い洗浄液はブロー配管20、26からブローして排出する。次いで、不純物除去装置16、24に洗浄液を通して該装置16、24によりTMAH等の洗浄剤成分の除去を行う。この不純物除去処理の行われた洗浄液は純水貯槽5に戻され、再度システム系に送られ繰り返し洗浄液処理が行われる(この間、洗浄液はイオン交換処理装置11には通さず、バイパス配管13に通すようにする)。比較的純度の低い洗浄液は純水貯槽5に戻さず、原水槽1或いは前段貯槽3に戻すようにする。
【0079】
洗浄液処理終了後、純水貯槽5より送り出される純度の高い処理水を紫外線酸化装置10、イオン交換処理装置11、膜処理装置12に順次通液して処理を行い、二次純水を製造する。この時点で通常運転に切り換える。かくしてユースポイント7において超純水の利用が可能となる。
【0080】
このように、図2に示す実施態様において、洗浄工程終了後に洗浄液を不純物除去装置16、24に通して処理を行うので、システム系内の洗浄液の水質を短時間で良好なものとすることができ、洗浄を効率的に行うことができる。その結果、洗浄時間を短縮できることにより、通常運転復帰までの立ち上げ時間を大幅に短縮することができる。
【0081】
以下、実施例、比較例を示す。
実施例
図1に示す超純水製造装置を用いて下記工程からなる処理を行った。
工程1: 超純水製造装置を1ヶ月間運転した後、ユースポイントでの超純水の使用を中止し、装置の運転を停止した。
工程2: 運転停止から2日後、洗浄剤槽14より純水貯槽5にTMAHを供給し、純水貯槽5内の純水がpH10になるようにTMAHを添加し(約20mg/L)、洗浄液を調製した。
工程3: ポンプ8を起動し、熱交換器9で23℃に温度調節した洗浄液をシステム系内に送り、1時間系内を循環させて洗浄を行った。このときイオン交換処理装置11及び不純物除去装置16(H形の強酸性陽イオン交換樹脂とOH形の強塩基性陰イオン交換樹脂の混床)には洗浄液を通さず、それぞれバイパス配管13、17に洗浄液を通した。
工程4: 洗浄液を不純物除去装置16に通水し、この処理水を前段貯槽3に戻した。同時に一次純水装置4から純水貯槽5に純水を補給して系内に送り、洗浄液の処理を行った。
工程5: 洗浄液処理を1時間行った後、不純物除去装置16からの処理水を純水貯槽5に戻し、この純水貯槽5から供給ライン6に送られる純水を紫外線酸化装置10、イオン交換処理装置11(即ち、バイパス配管13に通さずにイオン交換処理装置11に通すようにする)、膜処理装置12に順次送って処理を行い、通常運転に復帰させた。
【0082】
上記処理において、装置立ち上げ作業開始から通常運転復帰までの時間及び要求水質に到達するまでの時間を測定し、且つ通常運転に復帰してから要求水質に到達するまでの水質(微粒子数)の変化を測定した。結果を図4に示す。
【0083】
比較例
図3に示す超純水製造装置を用いた。図中、40は原水槽、41は前処理装置、42は前段貯槽、43は一次純水装置、44は純水貯槽、45は洗浄剤槽、46はポンプ、47は熱交換器、48は紫外線酸化装置、49はイオン交換処理装置、50はバイパス配管、51は膜処理装置、52は供給ライン、53はユースポイント、54は返送ライン、55はブロー配管である。この比較例における装置は図1に示す実施例の装置と異なり、返送ライン54に不純物除去装置を設置しておらず、且つ洗浄液を原水槽40や前段貯槽42に戻す配管を備えていない。
【0084】
上記超純水製造装置を用いて下記工程からなる処理を行った。
工程1: 超純水製造装置を1ヶ月間運転した後、ユースポイントでの超純水の使用を中止し、装置の運転を停止した。
工程2: 運転停止から2日後、洗浄剤槽45より純水貯槽44にTMAHを供給し、純水貯槽44内の純水がpH10になるようにTMAHを添加し(約20mg/L)、洗浄液を調製した。
工程3: ポンプ46を起動し、熱交換器47で23℃に温度調節した洗浄液をシステム系内に送り、1時間系内を循環させて洗浄を行った。このときイオン交換処理装置49には洗浄液を通さず、バイパス配管50に洗浄液を通した。
工程4: 洗浄液をブロー配管55より排出した。同時に一次純水装置43から純水貯槽44に純水を補給して系内に送り、押出洗浄を行った。排出された排水を弱酸性の陽イオン交換樹脂により脱イオン処理を行った。
工程5: 洗浄液のTMAH濃度が充分に低減されたことを確認してから、純水貯槽44から供給ライン52に送られる純水を紫外線酸化装置48、イオン交換処理装置49(即ち、バイパス配管50に通さずにイオン交換処理装置49に通すようにする)、膜処理装置51に順次送って処理を行い、通常運転に復帰させた。
【0085】
上記処理において、装置立ち上げ作業開始から通常運転復帰までの時間及び要求水質に到達するまでの時間を測定し、且つ通常運転に復帰してから要求水質に到達するまでの水質(微粒子数)の変化を測定した。同様に結果を図4に示す。
【0086】
図4において、T0、T1、T2、t1、t2はそれぞれ下記内容を示している。
【0087】
T0: 装置立ち上げ作業開始時間
T1: 実施例における装置の通常運転復帰時間
T2: 実施例における装置の要求水質到達時間
t1: 比較例における装置の通常運転復帰時間
t2: 比較例における装置の要求水質到達時間
実施例の工程2〜工程5までに要した時間(即ち、図4のT0からT1までの時間)は4時間であり、比較例の工程2〜工程5までに要した時間(即ち、図4のT0からt1までの時間)は12時間であった。従って、通常運転に復帰するまでの装置の立ち上げ時間が実施例においては比較例に比べて3分の1に短縮されることが判った。
【0088】
その結果、実施例における装置立ち上げ作業開始から微粒子に関する水質が要求水質(0.05μm以上の微粒子が1個/mL以下)に到達するまでの時間(T2)は14.5時間であり、一方、比較例における当該時間(t2)は24時間であり、実施例においては比較例に比べて上記時間が大幅に短縮された。また比抵抗,TOC、金属等の場合も同様な傾向が得られた。
【0089】
【発明の効果】
本発明は、ユースポイントにおける残余の超純水を二次処理装置の前段に戻す返送ラインに不純物除去装置を設け、洗浄工程終了後、洗浄液を不純物除去装置に通水して処理を行うようにしたものであるから、洗浄液に含まれる洗浄剤成分を効率よく除去でき、従来のように作業者の経験と勘に頼る必要はなくなり、洗浄に要する時間を大幅に短縮できる。その結果、装置の新規起動時や運転休止後の運転再開時において行われるシステム洗浄を短時間で行うことができ、通常運転に復帰するまでの装置の立ち上げ時間を従来に比べ著しく短縮でき、操業効率を高める効果がある。
【0090】
本発明によれば、洗浄液を不純物除去装置により処理しながら循環系内を循環させることにより、効率よく洗浄剤成分の濃度を低下できるので押出洗浄が不要であるか或いは押出洗浄するとしても工程の初期にのみ行えばよく、従って余分な水を消費することがなく、水資源の有効利用が可能となり、またエネルギーの浪費を防止できる。
【0091】
また本発明によれば、リターン配管(返送ライン)内を流れる超純水を不純物除去装置により処理するので、仮に該超純水に微粒子、生菌,TOC、金属等が混入、溶出したとしても、それら微粒子等を確実に除去でき、従って、たとえリターン配管の長さが長大なものであっても、常に水質良好な超純水を二次処理装置の前段に循環でき、二次処理装置におけるイオン交換処理装置の負荷を低減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明装置の第1の実施態様を示す略図である。
【図2】本発明装置の第2の実施態様を示す略図である。
【図3】従来装置を示す略図である。
【図4】装置立ち上げ時間と水質の関係を示すグラフである。
【符号の説明】
5 純水貯槽
6 供給ライン
7 ユースポイント
15 返送ライン
16 不純物除去装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an ultrapure water production apparatus for producing ultrapure water widely used in a semiconductor device, a liquid crystal display, a silicon wafer, a printed circuit board and other electronic component manufacturing factory, a nuclear power plant or a pharmaceutical manufacturing factory, Furthermore, the present invention relates to a method for cleaning an ultrapure water production and supply system in the apparatus.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in the manufacturing process of electronic parts such as semiconductor devices, liquid crystal displays, silicon wafers, printed circuit boards, etc., or in the power generation process in nuclear power plants, and in the pharmaceutical manufacturing process, ionic substances, fine particles, organic substances, dissolved gases, viable bacteria, etc. Ultrapure water with extremely low impurity content is used. In particular, a large amount of ultrapure water is used in the manufacturing process of electronic components such as semiconductor devices, and in recent years, the required water quality for ultrapure water has become increasingly severe as the degree of integration of semiconductor devices has improved. ing.
[0003]
For example, the ultrapure water used in semiconductor manufacturing requires the water quality shown in Table 1 below, and in the rinsing process using such ultrapure water, contaminants derived from ultrapure water are present on the surface of the semiconductor substrate. It is said that it will not adhere.
[0004]
[Table 1]
[0005]
Ultrapure water production equipment consists of raw water coagulation sedimentation equipment, sand filtration equipment, activated carbon filtration equipment, turbidity membrane equipment, osmosis membrane equipment, 2
[0006]
The obtained ultrapure water is sent to a use point (use place) for various uses, and the remaining ultrapure water is returned to a pure water storage tank through a return pipe. As described above, in general, an ultrapure water production apparatus generally has a pipe that sends ultrapure water obtained by processing primary pure water supplied from a deionized water storage tank to a use point, and residual ultrapure water that has not been used at the use point. Has a circulation system piping structure including piping for returning the water to the pure water storage tank.
[0007]
Here, there is a problem that fine particles, viable bacteria, etc. are mixed in the system when performing assembly work for newly installing an ultrapure water production device, and even for existing devices, after a normal operation, for a certain period of time There is a problem in that fine particles, viable bacteria, etc. are generated in the system when placed in a resting state. That is, at the time of new start-up of the device or resumption of operation of the existing device, mixing and generation of fine particles in the system circulation system, mixing and generation of viable bacteria, elution of metal from wetted members such as piping, generation of TOC As a countermeasure against this, the system circulation system is previously cleaned prior to normal operation.
[0008]
Regarding the cleaning of the system circulation system at the time of new start-up or resumption of operation, JP-A-7-195073 discloses the cleaning of the system circulation system using an alcohol cleaning liquid such as isopropyl alcohol (Patent Document 1). reference).
[0009]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-317413 discloses that the system circulation system is cleaned using a basic cleaning solution such as an aqueous tetramethylammonium hydroxide (TMAH) solution (see Patent Document 2).
[0010]
Further, JP-A-2002-52322 describes that the system circulation system is cleaned using a cleaning liquid that changes the surface potential of the fine particles, for example, the basic cleaning liquid or the surfactant described above (Patent Document). 3).
[0011]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 7-195073 (page 2)
[Patent Document 2]
JP 2000-317413 A (2nd page)
[Patent Document 3]
JP 2002-52322 A (page 2)
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
However, in Patent Document 1, since a relatively high concentration alcohol cleaning solution is used, there is a problem that it takes time for cleaning to remove residual alcohol in the system after cleaning and removing the fine particles and the like.
[0013]
Further, in
[0014]
That is, when a cleaning solution is used, it is necessary to sufficiently perform extrusion cleaning and rinsing cleaning so that no components of the cleaning solution remain in the system after the cleaning process. Conventionally, this extrusion and rinsing cleaning require a considerable time. It was. In order to perform the extrusion and rinsing washing process safely and reliably, work in chemical handling, equipment / valve operation timing (timing of each operation such as immersion, circulation, blow, extrusion, circulation water flow (normal return) etc.) It requires careful attention, experience, and judgment, and there is a heavy load on workers. In particular, the timing of blowing, extruding, and circulating water flow must be performed while paying attention to the handling of discharged liquid (cleaning liquid chemicals) and checking the water quality, and there are many factors that depend on the experience and intuition of workers. Therefore, inefficiency and inaccuracy of work cannot be avoided, and as a result, it takes a long time to return to normal operation after cleaning the system, start-up time in new operation, or There is a problem that the start-up time when restarting operation becomes long.
[0015]
In addition, the fact that it takes a long time to return to normal operation after in-system cleaning means that the consumption of pure water used for extrusion and rinsing cleaning also increases, and the water recovery rate is reduced. Invited, economic efficiency is reduced.
[0016]
On the other hand, the following problems occur even during normal operation. That is, as described above, the remaining ultrapure water that has not been used at the point of use is returned to the pure water storage tank through the return pipe and circulated, but the length of the return pipe from this point of use to the pure water storage tank is generally There is a problem that the water quality is lowered due to the length of the pipe.
[0017]
In other words, since the return pipe is long, the number of pipes, joints, and valves is large, and there is a possibility that fine particles, viable bacteria, TOC, etc. may be mixed in ultrapure water, or metal may be eluted in ultrapure water. In addition, since the ultrapure water to be transferred is in contact with the inner wall of the pipe for a long time, the probability of mixing and elution of fine particles, viable bacteria, TOC, metal, etc. is increased accordingly. As a result, the ultrapure water with reduced water quality is returned to the pure water storage tank, and when supplying the ultrapure water from the pure water storage tank to the point of use, various processing devices on the supply line, especially the ion exchange processing device This causes a problem that the load on the (cartridge polisher) increases.
[0018]
The present invention has been made to solve the above-mentioned various problems. The system circulation system can be efficiently cleaned when the ultrapure water production apparatus is newly started or when the existing apparatus is restarted. It is an object of the present invention to provide an ultrapure water production apparatus having a mechanism capable of greatly shortening the time required for raising, and a method for cleaning an ultrapure water production and supply system in the apparatus.
[0019]
In addition, the present invention prevents ultra-pure water flowing through the return pipe from being mixed and eluted with fine particles, viable bacteria, TOC, metal, etc., and always circulates ultra-pure water with good water quality to the pure water storage tank. An object is to provide an ultrapure water production apparatus.
[0020]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a secondary treatment device for treating primary pure water to produce ultrapure water, a supply line for feeding ultrapure water to a use point, and the remaining ultrapure water at the use point to the secondary treatment device. In the ultrapure water production apparatus provided with a return line that returns to the previous stage, an impurity removal device is provided in the return line.
[0021]
Examples of the impurity removal device include an ion exchange treatment device, a membrane treatment device, and an activated carbon treatment device, and one of these may be used, or two or more may be used in combination.
[0022]
Further, the present invention provides a secondary treatment apparatus for treating primary pure water to produce ultrapure water, a supply line for sending ultrapure water to a use point, and the remaining ultrapure water at the use point for the secondary water. A method of cleaning an ultrapure water production and supply system in an ultrapure water production apparatus comprising a return line that returns to the previous stage of a treatment apparatus, the method comprising supplying a cleaning liquid into the system system and cleaning the system system; , And a process of processing the cleaning liquid with an impurity removing device provided in the return line,The cleaning liquid is either a basic aqueous solution or an acidic aqueous solution, and the treatment by the impurity removal device includes any of ion exchange treatment and membrane treatment by a reverse osmosis membrane device,This is a method for cleaning an ultrapure water production and supply system.
[0023]
The present invention relates to a secondary treatment device for treating primary pure water to produce ultrapure water, a supply line for feeding ultrapure water to a use point, and the remaining ultrapure water at the use point to the secondary treatment device. A method for cleaning an ultrapure water production and supply system in an ultrapure water production apparatus having a return line that is returned to the previous stage, the step of supplying the cleaning liquid into the system system and cleaning the system system, and the cleaning liquid The cleaning liquid is a surfactant aqueous solution, and the treatment by the impurity removal device is an ion exchange treatment, a membrane treatment by a reverse osmosis membrane device, an activated carbon treatment. It may be a method for cleaning an ultrapure water production and supply system including at least one of them.
[0024]
The present invention relates to a secondary treatment device for treating primary pure water to produce ultrapure water, a supply line for feeding ultrapure water to a use point, and the remaining ultrapure water at the use point to the secondary treatment device. A method for cleaning an ultrapure water production and supply system in an ultrapure water production apparatus having a return line that is returned to the previous stage, the step of supplying the cleaning liquid into the system system and cleaning the system system, and the cleaning liquid And the process of performing the treatment by the impurity removing device provided in the return line, the cleaning liquid is an aqueous hydrogen peroxide solution, and the treatment by the impurity removing device includes activated carbon treatment It may be a system cleaning method.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of the apparatus of the present invention, wherein 1 is a raw water tank, 2 is a pretreatment device, 3 is a pre-stage storage tank, 4 is a primary pure water apparatus, and 5 is a pure water storage tank.
[0026]
The ion exchange processing device (cartridge polisher) 11 has a cartridge structure by mixing and filling strongly acidic and strongly basic ion exchange resins. As the
[0027]
[0028]
An
[0029]
As described above, which processing apparatus is used is determined depending on the components of the cleaning liquid itself to be used. For example, when the cleaning liquid is tetramethylammonium hydroxide (TMAH), ion exchange is performed as the
[0030]
As the ion exchanger used in the ion exchange treatment apparatus, known ones such as strongly acidic and weakly acidic cation exchange resins, strongly basic and weakly basic anion exchange resins can be used. The cation exchange resin is preferably used in the H form, and the anion exchange resin is preferably used in the OH form.
[0031]
As described above, since the ion exchange processing device (cartridge polisher) 11 is installed in the
[0032]
Examples of the membrane treatment device used as the
[0033]
As the activated carbon treatment apparatus used as the
[0034]
As the
[0035]
[0036]
The
[0037]
In the ultrapure water production apparatus configured as described above, the production process of ultrapure water is as follows.
[0038]
That is, the raw water supplied from the raw water tank 1 is processed by the
[0039]
The obtained primary pure water is stored in the pure water storage tank 5, and a secondary treatment is performed in the subsequent steps. That is, the primary pure water stored in the pure water storage tank 5 is sent to the
[0040]
The obtained ultrapure water is sent to the use point 7 for various uses, and the remaining ultrapure water passes through a
[0041]
Next, cleaning in the system system at the time of newly starting the apparatus or cleaning in the system system when the operation is resumed after the operation is stopped for a predetermined period will be described below.
[0042]
A cleaning agent is supplied from the
[0043]
As the cleaning liquid, a basic aqueous solution having a pH of 8 or higher, an acidic aqueous solution having a pH of 6 or lower (for example, a hydrochloric acid aqueous solution), a surfactant aqueous solution having a concentration of 1 mg / L or higher, a hydrogen peroxide aqueous solution having a concentration of 1000 mg / L or higher can be used. .
[0044]
As the basic aqueous solution, ammonia water, tetramethylammonium hydroxide (TMAH) aqueous solution, sodium hydroxide aqueous solution, sodium carbonate aqueous solution, sodium hydrogen carbonate aqueous solution, sodium borate aqueous solution and the like can be used. It is preferable to use it. When using TMAH aqueous solution, it is preferable to add so that it may become the TMAH density | concentration of 1-1000 mg / L. If the TMAH concentration is less than 1 mg / L, the detergency (removability of fine particles and organic substances) is insufficient and insufficient. On the other hand, if the TMAH concentration exceeds 1000 mg / L, the detergency does not increase further. Rather, a large amount of TMAH may remain after washing, which is not preferable. The concentration of TMAH is preferably 3 to 300 mg / L, more preferably 10 to 100 mg / L.
[0045]
Examples of the acidic aqueous solution include an aqueous solution of an inorganic acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, and carbonic acid, an aqueous solution of an organic acid such as acetic acid, citric acid, and oxalic acid, and an aqueous solution composed of a salt of a weak base and a strong acid (for example, An aqueous solution of ammonium chloride, ammonium sulfate, or the like can be used. In order to enhance the cleaning effect, the pH is preferably 4 or less. For example, when hydrochloric acid is used, the HCl concentration is about 5 mg / L or more.
[0046]
Examples of the surfactant aqueous solution include inorganic acids and organic acids of alkylamines, cationic surfactants such as quaternary ammonium salts, cationic surfactants such as alkylbenzene sulfonates, and polyoxyethylene addition type. Nonionic surfactants and amphoteric surfactants having zwitterionic groups such as aminoacetic acid groups can be used. The concentration of the surfactant is 1-1000 mg / L, preferably 10-100 mg / L.
[0047]
The aqueous hydrogen peroxide solution is used at 1 to 5%, preferably 1 to 3% at room temperature. Moreover, when heating and using at about 40 degreeC, a cleaning effect is acquired at about 1000-5000 mg / L.
[0048]
The temperature of the cleaning liquid sent to the
[0049]
After the temperature adjustment, the cleaning solution passes through the
[0050]
The reason why the
[0051]
For the same reason, the
[0052]
In the present invention, supplying the cleaning liquid into the system system to clean the inside of the system system is not limited to cleaning by circulating the cleaning liquid in the system system as described above. It may be so-called immersion cleaning in which a cleaning liquid is supplied to fill the system system with the cleaning liquid, and then left as it is and cleaned in an immersion state. Moreover, it is not limited to washing | cleaning the whole system system, You may make it wash | clean the one part. Therefore, for example, only the processing apparatus such as the
[0053]
After cleaning is completed, the process proceeds to the cleaning liquid processing step. In this step, when the cleaning liquid is circulated and sent to the circulation system, it is passed through the
[0054]
Although the cleaning liquid is circulated from the
[0055]
After blowing an appropriate amount, the cleaning liquid is processed by the
[0056]
The cleaning liquid processed by the
[0057]
In passing the cleaning liquid through the
[0058]
The cleaning liquid is processed through the
[0059]
After the cleaning liquid treatment is completed, high-purity treated water sent out from the pure water storage tank 5 is sequentially passed through the
[0060]
As described above, since the present invention performs processing by passing the cleaning liquid through the
[0061]
The present invention is not limited to the case where system cleaning is performed using a cleaning liquid obtained by dissolving a cleaning agent such as TMAH in primary pure water as described above, and system cleaning may be performed using pure water or ultrapure water. In this case, it is preferable to use pure water or ultrapure water having a specific resistance value of 1 MΩcm or more.
[0062]
After switching to normal operation, the ultrapure water flows through the circulation system composed of the
[0063]
As described above, the
[0064]
FIG. 2 shows another embodiment of the present invention, and shows an ultrapure water production apparatus provided with a functional water supply line. FIG. 2 is structurally obtained by adding a functional water supply mechanism to the ultrapure water production apparatus of FIG. 1. In FIG. 2, components having the same configuration as in FIG. A functional
[0065]
In the present invention, functional water includes hydrogen water, ozone water, and the like, and these may have pH adjusted by addition of acid or alkali. Hydrogen water or ozone water is produced by dissolving hydrogen gas or ozone gas in ultrapure water using a gas dissolving device. As the gas dissolving device, for example, a device having a gas permeable membrane such as a hollow fiber membrane is used.
[0066]
Branching from the
[0067]
A
[0068]
The impurity removing device 24 has a function of processing the cleaning liquid after completion of the cleaning process in the system cleaning and a function of removing hydrogen, ozone, and the like, which are functional water components. For the former function, as described in the description of the embodiment of FIG. 1, an ion exchange treatment device, a membrane treatment device, an activated carbon treatment device or the like can be used as the impurity removal device 24. One of these devices or a combination of two or more of them can be used.
[0069]
Further, for the latter function, a deaeration device is used, and further, an ion exchange treatment device is used when the functional water is adjusted to pH by addition of acid or alkali. As the deaerator, for example, a known membrane deaerator provided with a gas permeable membrane can be used. When the functional water is ozone water, in addition to the deaeration device, an activated carbon treatment device (the concept of activated carbon includes a synthetic carbon-based granular adsorbent as described above) or an ultraviolet irradiation device is used. It is also possible to use an apparatus that decomposes ozone by contacting with hydrogen peroxide.
[0070]
The
[0071]
The
[0072]
[0073]
31 is a drainage tank for storing wastewater with a relatively high concentration of chemicals discharged from the use point, and 32 is a wastewater treatment apparatus for treating the wastewater sent out from the drainage tank 31, which is treated by the
[0074]
The drainage discharged from the
[0075]
In an ultrapure water production apparatus equipped with a functional water supply line configured as described above, a diagram for removing fine particles, viable bacteria, TOC, metals, etc. in the system when the apparatus is newly started or when operation is resumed after operation is stopped. As described in the embodiment shown in FIG. 1, the system needs to be cleaned. The cleaning method is the same as the method described in the above embodiment.
[0076]
That is, cleaning is performed by flowing the cleaning liquid repeatedly through two circulation systems including the
[0077]
In the cleaning step, the cleaning liquid is not passed through the ion exchange processing apparatus 11, the
[0078]
After the cleaning process, the process proceeds to the cleaning liquid processing process. In this cleaning liquid processing process, the initial cleaning liquid having a high chemical concentration is blown from the
[0079]
After the cleaning liquid treatment is completed, high-purity treated water sent out from the pure water storage tank 5 is sequentially passed through the
[0080]
As described above, in the embodiment shown in FIG. 2, since the cleaning liquid is processed through the
[0081]
Examples and comparative examples are shown below.
Example
The process which consists of the following process was performed using the ultrapure water manufacturing apparatus shown in FIG.
Step 1: After operating the ultrapure water production apparatus for one month, the use of ultrapure water at the use point was stopped, and the operation of the apparatus was stopped.
Step 2: Two days after the shutdown, TMAH is supplied from the
Process 3: The
Step 4: The cleaning liquid was passed through the
Step 5: After performing the cleaning liquid treatment for 1 hour, the treated water from the
[0082]
In the above processing, the time from the start of the apparatus start-up operation to the return to normal operation and the time to reach the required water quality are measured, and the water quality (the number of fine particles) from the return to normal operation until the required water quality is reached. Changes were measured. The results are shown in FIG.
[0083]
Comparative example
The ultrapure water production apparatus shown in FIG. 3 was used. In the figure, 40 is a raw water tank, 41 is a pretreatment device, 42 is a pre-stage storage tank, 43 is a primary pure water device, 44 is a pure water storage tank, 45 is a cleaning agent tank, 46 is a pump, 47 is a heat exchanger, and 48 is An ultraviolet oxidation apparatus, 49 is an ion exchange processing apparatus, 50 is a bypass pipe, 51 is a membrane processing apparatus, 52 is a supply line, 53 is a use point, 54 is a return line, and 55 is a blow pipe. The apparatus in this comparative example is different from the apparatus of the embodiment shown in FIG. 1 in that no impurity removing device is installed in the
[0084]
The process which consists of the following process was performed using the said ultrapure water manufacturing apparatus.
Step 1: After operating the ultrapure water production apparatus for one month, the use of ultrapure water at the use point was stopped, and the operation of the apparatus was stopped.
Step 2: Two days after the operation is stopped, TMAH is supplied from the
Process 3: The
Step 4: The cleaning liquid was discharged from the
Step 5: After confirming that the TMAH concentration of the cleaning liquid has been sufficiently reduced, pure water sent from the pure
[0085]
In the above processing, the time from the start of the apparatus start-up operation to the return to normal operation and the time to reach the required water quality are measured, and the water quality (the number of fine particles) from the return to normal operation until the required water quality is reached. Changes were measured. Similarly, the results are shown in FIG.
[0086]
In FIG.0, T1, T2, T1, T2Indicates the following.
[0087]
T0: Device startup work start time
T1: Normal operation return time of the device in the example
T2: Required water quality arrival time of the equipment in the example
t1: Normal operation recovery time of the device in the comparative example
t2: Required water quality arrival time of the device in the comparative example
Time required from
[0088]
As a result, the time until the water quality related to the fine particles reaches the required water quality (the fine particles of 0.05 μm or more are 1 / mL or less) from the start of the apparatus start-up operation in the embodiment (T2) Is 14.5 hours, while the time (t in the comparative example)2) Was 24 hours, and in the examples, the above time was significantly shortened compared to the comparative example. The same tendency was obtained for specific resistance, TOC, metal, and the like.
[0089]
【The invention's effect】
In the present invention, an impurity removing device is provided in a return line for returning the remaining ultrapure water at the point of use to the front stage of the secondary processing device, and after the cleaning process is completed, the cleaning liquid is passed through the impurity removing device to perform the treatment. Therefore, it is possible to efficiently remove the cleaning agent component contained in the cleaning liquid, and it is no longer necessary to rely on the experience and intuition of the operator as in the prior art, and the time required for cleaning can be greatly shortened. As a result, system cleaning performed at the time of new startup of the device or at the time of restarting operation after operation stop can be performed in a short time, and the startup time of the device until returning to normal operation can be significantly shortened compared to the conventional one, It has the effect of increasing operational efficiency.
[0090]
According to the present invention, the concentration of the cleaning agent component can be reduced efficiently by circulating the cleaning liquid through the circulation system while treating the cleaning liquid with the impurity removing device. Therefore, it is only necessary to perform the process only at the initial stage, and therefore, it is possible to effectively use water resources without consuming excess water, and to prevent waste of energy.
[0091]
Further, according to the present invention, since the ultrapure water flowing in the return pipe (return line) is processed by the impurity removing device, even if fine particles, viable bacteria, TOC, metal, etc. are mixed and eluted in the ultrapure water. These fine particles can be removed reliably, so even if the length of the return pipe is long, ultrapure water with good water quality can always be circulated to the front stage of the secondary treatment device. There exists an effect which can reduce the load of an ion exchange processing apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a first embodiment of the apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a second embodiment of the apparatus of the present invention.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a conventional apparatus.
FIG. 4 is a graph showing a relationship between apparatus start-up time and water quality.
[Explanation of symbols]
5 Pure water storage tank
6 Supply line
7 Use points
15 Return line
16 Impurity removal device
Claims (5)
システム系内に洗浄液を供給して該システム系内を洗浄する工程と、洗浄液を返送ラインに設けた不純物除去装置により処理を行う工程とからなり、
洗浄液が、塩基性水溶液、酸性水溶液のいずれかであり、
不純物除去装置による処理が、イオン交換処理、逆浸透膜装置による膜処理のいずれかを含む、ことを特徴とする超純水製造供給システムの洗浄方法。A secondary treatment device that processes primary pure water to produce ultrapure water, a supply line that sends ultrapure water to the use point, and the remaining ultrapure water at the use point is returned to the previous stage of the secondary treatment device. A method for cleaning an ultrapure water production and supply system in an ultrapure water production apparatus comprising a return line,
It comprises a process of supplying a cleaning liquid into the system system and cleaning the system system, and a process of processing the cleaning liquid with an impurity removing device provided in a return line,
The cleaning liquid is either a basic aqueous solution or an acidic aqueous solution,
A method for cleaning an ultrapure water production and supply system, characterized in that the treatment by the impurity removal device includes any one of ion exchange treatment and membrane treatment by a reverse osmosis membrane device .
システム系内に洗浄液を供給して該システム系内を洗浄する工程と、洗浄液を返送ラインに設けた不純物除去装置により処理を行う工程とからなり、 It comprises a process of supplying a cleaning liquid into the system system and cleaning the system system, and a process of processing the cleaning liquid with an impurity removing device provided in a return line,
洗浄液が、界面活性剤水溶液であり、 The cleaning liquid is a surfactant aqueous solution,
不純物除去装置による処理が、イオン交換処理、逆浸透膜装置による膜処理、活性炭処理のうちの少なくとも1つを含む、ことを特徴とする超純水製造供給システムの洗浄方法。 The method for cleaning an ultrapure water production and supply system, wherein the treatment by the impurity removal device includes at least one of ion exchange treatment, membrane treatment by a reverse osmosis membrane device, and activated carbon treatment.
システム系内に洗浄液を供給して該システム系内を洗浄する工程と、洗浄液を返送ラインに設けた不純物除去装置により処理を行う工程とからなり、 It comprises a process of supplying a cleaning liquid into the system system and cleaning the system system, and a process of processing the cleaning liquid with an impurity removing device provided in a return line,
洗浄液が、過酸化水素水溶液であり、 The cleaning solution is an aqueous hydrogen peroxide solution,
不純物除去装置による処理が、活性炭処理を含む、ことを特徴とする超純水製造供給システムの洗浄方法。 A method for cleaning an ultrapure water production and supply system, characterized in that the treatment by the impurity removing device includes activated carbon treatment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002291136A JP4480061B2 (en) | 2002-10-03 | 2002-10-03 | Ultrapure water production apparatus and cleaning method for ultrapure water production and supply system in the apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002291136A JP4480061B2 (en) | 2002-10-03 | 2002-10-03 | Ultrapure water production apparatus and cleaning method for ultrapure water production and supply system in the apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004122020A JP2004122020A (en) | 2004-04-22 |
JP4480061B2 true JP4480061B2 (en) | 2010-06-16 |
Family
ID=32282808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002291136A Expired - Fee Related JP4480061B2 (en) | 2002-10-03 | 2002-10-03 | Ultrapure water production apparatus and cleaning method for ultrapure water production and supply system in the apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4480061B2 (en) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006102721A (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Nishi Nippon Filter Kk | Waste liquid treatment apparatus |
JP5413587B2 (en) * | 2009-10-22 | 2014-02-12 | 栗田工業株式会社 | Ultrapure water production method and production apparatus for ion exchange resin purification equipment |
JP5381781B2 (en) * | 2010-02-15 | 2014-01-08 | 栗田工業株式会社 | Cleaning method of ultrapure water production system |
JP5588225B2 (en) * | 2010-05-14 | 2014-09-10 | 野村マイクロ・サイエンス株式会社 | Method and apparatus for manufacturing ultrapure water for immersion exposure |
JP5720122B2 (en) * | 2010-06-10 | 2015-05-20 | 岩崎電気株式会社 | Ultrapure water production system |
JP2013248552A (en) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Kikuchi Namie | Method for producing strong acid water and strong alkaline water |
JP2014000548A (en) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Nomura Micro Sci Co Ltd | Cleaning method when uplifting ultrapure water production system |
JP6101044B2 (en) * | 2012-10-29 | 2017-03-22 | 株式会社日立製作所 | Piping cleaning method and piping cleaning system |
WO2015012248A1 (en) * | 2013-07-24 | 2015-01-29 | 栗田工業株式会社 | Ultrapure water production system, ultrapure water production supply system, and method for cleaning same |
WO2016018227A1 (en) * | 2014-07-28 | 2016-02-04 | General Electric Company | Rapid cleaning method for ultrapure water piping system |
JP2017200683A (en) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | 野村マイクロ・サイエンス株式会社 | Start-up method of ultra-pure water manufacturing apparatus |
JP6722552B2 (en) * | 2016-09-05 | 2020-07-15 | 野村マイクロ・サイエンス株式会社 | Non-regenerative ion exchange resin cleaning device and ultrapure water production system |
JP2018134608A (en) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | オルガノ株式会社 | Pipeline flushing method and filter unit |
JP6940958B2 (en) * | 2017-02-23 | 2021-09-29 | オルガノ株式会社 | How to flush pipes |
JP7210931B2 (en) * | 2018-08-10 | 2023-01-24 | 栗田工業株式会社 | Method for removing fine particles in water |
JP7171386B2 (en) | 2018-11-22 | 2022-11-15 | 野村マイクロ・サイエンス株式会社 | Method for starting up ultrapure water production device and ultrapure water production device |
JP7387320B2 (en) * | 2019-07-29 | 2023-11-28 | オルガノ株式会社 | Manufacturing method and cleaning method for ultrapure water or gas dissolved water supply system |
JP7591899B2 (en) | 2020-10-08 | 2024-11-29 | オルガノ株式会社 | Water treatment system, control device, water treatment method and program |
CN113492144B (en) * | 2021-06-08 | 2022-08-02 | 广东核电合营有限公司 | Nuclear power station drain tank flushing system, method and equipment |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02261594A (en) * | 1989-03-31 | 1990-10-24 | Japan Organo Co Ltd | Device for producing ultra pure water |
JP3231170B2 (en) * | 1994-01-06 | 2001-11-19 | オルガノ株式会社 | Cleaning method for ultrapure water production equipment |
-
2002
- 2002-10-03 JP JP2002291136A patent/JP4480061B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004122020A (en) | 2004-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4480061B2 (en) | Ultrapure water production apparatus and cleaning method for ultrapure water production and supply system in the apparatus | |
JP4109455B2 (en) | Hydrogen dissolved water production equipment | |
JP5072062B2 (en) | Method, apparatus and apparatus for producing hydrogen gas-dissolved cleaning water | |
US5783790A (en) | Wet treatment method | |
JP5441714B2 (en) | Pure water production method and apparatus, ozone water production method and apparatus, and cleaning method and apparatus | |
JP4034668B2 (en) | Ultrapure water production system and operation method thereof | |
JP6722552B2 (en) | Non-regenerative ion exchange resin cleaning device and ultrapure water production system | |
JP2009240943A (en) | Conditioning method of ion-exchange resin | |
JP2000290693A (en) | Cleaning of electronic parts and members | |
JP6107987B1 (en) | Cleaning method of ultrapure water production system | |
US20050211632A1 (en) | Base dosing water purification system and method | |
KR20110082730A (en) | Wafer cleaning apparatus and cleaning method | |
JP4508701B2 (en) | Water treatment system for electronic component parts manufacturing equipment | |
JP2514929B2 (en) | Method for cleaning terminal reverse osmosis membrane device | |
JPH10128254A (en) | Washing method for electronic members and device therefor | |
JP4747659B2 (en) | Cleaning method for ultrapure water production and supply equipment | |
JPH08238478A (en) | Method and apparatus for making pure water or ultrapure water from which boron is removed | |
JP2001025715A (en) | Production of functional water and device therefor | |
JPH10235358A (en) | Apparatus and method for electrolytic water-making | |
JP3674475B2 (en) | Pure water production method | |
JP7387320B2 (en) | Manufacturing method and cleaning method for ultrapure water or gas dissolved water supply system | |
JPH11186207A (en) | Cleaning water for electronic materials | |
JPH0919661A (en) | Method and apparatus for washing electronic parts and the like | |
JP2001276825A (en) | Method and equipment for recovering and reutilizing drain generated in developing process | |
JPS63141694A (en) | Production of ultra-pure water |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100310 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100312 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4480061 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |