JP4475258B2

JP4475258B2 - Wireless tag

Info

Publication number: JP4475258B2
Application number: JP2006192752A
Authority: JP
Inventors: 雄児酒井
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2006-07-13
Filing date: 2006-07-13
Publication date: 2010-06-09
Anticipated expiration: 2026-07-13
Also published as: JP2008021147A

Description

本発明は、無線によって非接触で通信を行う無線タグに関する。 The present invention relates to a wireless tag that performs wireless contactless communication.

近年、各種物品に取り付けられて、無線により非接触で情報が読み書きされる種々の無線タグが利用されている。
これら無線タグの中には、信号を送信するアンテナと、このアンテナに接続された集積回路とを備えたものが知られている。このような無線タグにおいては、集積回路が設けられると、集積回路の厚さ分、集積回路がアンテナから厚さ方向に突出してしまう。そのため、集積回路が他の物に引っ掛かり易くなってしまう。
そこで、集積回路及びアンテナの全体を覆うパッケージ部材を設けたものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２０００−２９３６５１号公報 In recent years, various wireless tags that are attached to various articles and read / write information wirelessly without contact have been used.
Among these wireless tags, those having an antenna for transmitting a signal and an integrated circuit connected to the antenna are known. In such a wireless tag, when an integrated circuit is provided, the integrated circuit protrudes from the antenna in the thickness direction by the thickness of the integrated circuit. For this reason, the integrated circuit is easily caught by another object.
In view of this, a package member that covers the entire integrated circuit and antenna has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
JP 2000-293651 A

しかしながら、上記のような特許文献１に記載の無線タグでは、集積回路を保護することはできるものの、パッケージ部材を設けるための大量のパッケージ材料や金型が必要となり、コストが増大してしまうという問題がある。 However, the wireless tag described in Patent Document 1 described above can protect an integrated circuit, but requires a large amount of package material and a mold for providing a package member, which increases costs. There's a problem.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、簡易かつ安価な構成により、集積回路を保護することができる無線タグを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a wireless tag capable of protecting an integrated circuit with a simple and inexpensive configuration.

上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係る無線タグは、集積回路と、前記集積回路が設置される設置領域及び前記設置領域を囲む周辺領域を有する放射電極と、前記放射電極を支持する誘電体層と、前記誘電体層を介して前記放射電極と対向する接地導体と、前記周辺領域に設けられて前記放射電極を覆う保護層と、前記設置領域に設けられて前記集積回路を覆う被覆部とを備え、
前記被覆部は樹脂ポッティングで形成されていて、その上面は保護層の上面と面一にされていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides the following means.
The wireless tag according to the present invention includes an integrated circuit, an installation area in which the integrated circuit is installed, a radiation electrode having a peripheral area surrounding the installation area, a dielectric layer that supports the radiation electrode, and the dielectric layer A grounding conductor that faces the radiation electrode via, a protective layer that is provided in the peripheral region and covers the radiation electrode, and a covering portion that is provided in the installation region and covers the integrated circuit ,
The covering portion is formed by resin potting, and the upper surface thereof is flush with the upper surface of the protective layer .

この発明に係る無線タグによれば、集積回路が引っ掛かることを防止することができる。そのため、簡易かつ安価な構成により、集積回路を容易に保護することができる。しかも被覆部の引っ掛かりも確実に防止することができる。 The wireless tag according to the present invention can prevent the integrated circuit from being caught. Therefore, the integrated circuit can be easily protected with a simple and inexpensive configuration. Moreover, the covering portion can be reliably prevented from being caught.

更に、既存の設備を利用して容易かつ確実に集積回路を覆うことができる。すなわち、樹脂ポッティングは、基板を封止するものとして、基板の製造工程において一般的に利用されるものであるから、その樹脂ポッティングを利用して被覆部を設けることにより、設備や材料などの利用効率を向上させることができる。 Furthermore, the integrated circuit can be covered easily and reliably using existing equipment. In other words, resin potting is generally used in the manufacturing process of a substrate as a device for sealing a substrate. Therefore, by using the resin potting to provide a covering portion, it is possible to use equipment and materials. Efficiency can be improved.

また、本発明に係る無線タグは、前記保護層が、樹脂によりなっていることを特徴とする。 The wireless tag according to the present invention is characterized in that the protective layer is made of a resin.

この発明に係る無線タグによれば、放射電極を確実に保護することができる。 According to the wireless tag according to the present invention, the radiation electrode can be reliably protected.

また、本発明に係る無線タグは、前記保護層が、ソルダーレジストからなっていることを特徴とする。 The wireless tag according to the present invention is characterized in that the protective layer is made of a solder resist.

この発明に係る無線タグによれば、既存の設備を利用して容易かつ確実に保護層を設けることができる。 According to the wireless tag according to the present invention, the protective layer can be easily and reliably provided using the existing equipment.

本発明によれば、集積回路が設置領域ごと被覆部に覆われていることから、簡易かつ安価な構成により、集積回路を保護することができる。しかも、集積回路を覆う被覆部の上面は保護層の上面と面一にされているから被覆部の引っ掛かりも確実に防止することができる。更に、樹脂ポッティングは、基板を封止するものとして、基板の製造工程において一般的に利用されるものであるから、既存の設備を利用して容易かつ確実に集積回路を覆うことができる。 According to the present invention, since the integrated circuit is covered with the covering portion along with the installation area, the integrated circuit can be protected with a simple and inexpensive configuration. Moreover, since the upper surface of the covering portion that covers the integrated circuit is flush with the upper surface of the protective layer, it is possible to reliably prevent the covering portion from being caught. Furthermore, since resin potting is generally used in the manufacturing process of a substrate as a device for sealing a substrate, the integrated circuit can be covered easily and reliably using existing equipment.

（実施形態１）
以下、本発明の第１の実施形態における無線タグについて、図面を参照して説明する。
図１及び図２は、本発明の第１の実施形態としての無線タグを示したものである。
無線タグ１は、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグや、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）タグと呼ばれることもある。 (Embodiment 1)
Hereinafter, a wireless tag according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 show a wireless tag as a first embodiment of the present invention.
The wireless tag 1 is sometimes referred to as an RFID (Radio Frequency Identification) tag or an IC (Integrated Circuit) tag.

無線タグ１は、矩形板状の基板（誘電体層）２を備えている。基板２は、ガラスエポキシやセラミックスなどの誘電体からなるものである。
この基板２を挟むようにしてアンテナ５が設けられている。アンテナ５は、片面指向性を有するマイクロストリップアンテナである。このアンテナ５は、矩形板状の接地導体４と放射電極９とを備えている。この方式によるアンテナを用いた無線タグは、金属面への取付けに対応するものとなる。 The wireless tag 1 includes a rectangular plate-like substrate (dielectric layer) 2. The substrate 2 is made of a dielectric such as glass epoxy or ceramics.
An antenna 5 is provided so as to sandwich the substrate 2. The antenna 5 is a microstrip antenna having single-side directivity. The antenna 5 includes a rectangular plate-shaped ground conductor 4 and a radiation electrode 9. A wireless tag using an antenna according to this method corresponds to attachment to a metal surface.

接地導体４は、基板２の一方の主面（底面）の全面を覆うように設けられている。
放射電極９は、導電体であり、基板２の他方の主面（上面）に設けられている。放射電極９は、接地導体４よりも小さく形成されている。また、放射電極９の一対の長辺部９ａは、電波の送受信に寄与する部分であり、その長さ寸法は、通信用電波の波長λの１／４になっている。放射電極９には、切り込み１３が形成されている。この切り込み１３によって、放射電極９は、接続部１５と本体部１６とに分けられている。なお、接続部１５と本体部１６とは直接的には導通していない。 The ground conductor 4 is provided so as to cover the entire surface of one main surface (bottom surface) of the substrate 2.
The radiation electrode 9 is a conductor and is provided on the other main surface (upper surface) of the substrate 2. The radiation electrode 9 is formed smaller than the ground conductor 4. Further, the pair of long side portions 9a of the radiation electrode 9 are portions that contribute to transmission / reception of radio waves, and the length dimension thereof is ¼ of the wavelength λ of communication radio waves. A cut 13 is formed in the radiation electrode 9. The radiation electrode 9 is divided into a connection portion 15 and a main body portion 16 by the cuts 13. The connecting portion 15 and the main body portion 16 are not directly connected.

また、放射電極９には、その中心からオフセットした位置にＩＣチップ（集積回路）７が設置されている。ＩＣチップ７は、アンテナ５から電力を供給されて駆動されるものであり、各種情報を記憶する記憶部を有している。この記憶部に記憶された各種情報が、リーダライタなどの外部機器によって読み書きされるようになっている。なお、このＩＣチップ７が設置された領域が、図２に示す設置領域Ａとなり、この設置領域Ａを囲む領域が周辺領域Ｂとなる。 Further, the radiation electrode 9 is provided with an IC chip (integrated circuit) 7 at a position offset from the center thereof. The IC chip 7 is driven by being supplied with electric power from the antenna 5 and has a storage unit for storing various information. Various information stored in the storage unit is read and written by an external device such as a reader / writer. An area where the IC chip 7 is installed is an installation area A shown in FIG. 2, and an area surrounding the installation area A is a peripheral area B.

このＩＣチップ７を介して、接地導体４と放射電極９とが導通している。すなわち、基板２には、その厚さ方向に貫通するスルーホール８が形成され、スルーホール８内にはその長さ方向の全長にわたって導体層（不図示）が設けられている。そして、接続部１５と接地導体４とは、導体層に接続されている。さらに、接続部１５と本体部１６とにわたってＩＣチップ７が設けられている。これにより、本体部１６はＩＣチップ７を介して接続部１５に電気的に接続され、接続部１５は、スルーホール８内の導体層を介して接地導体４に電気的に接続されている。
なお、ＩＣチップ７の厚さ寸法は、１００〜１５０μｍに設定されており、この厚さ寸法の分、ＩＣチップ７は放射電極９の上面から、無線タグ１の厚さ方向の上方に突出している。 The ground conductor 4 and the radiation electrode 9 are electrically connected through the IC chip 7. That is, a through hole 8 that penetrates in the thickness direction is formed in the substrate 2, and a conductor layer (not shown) is provided in the through hole 8 over the entire length in the length direction. The connecting portion 15 and the ground conductor 4 are connected to the conductor layer. Further, the IC chip 7 is provided across the connection portion 15 and the main body portion 16. Thereby, the main body portion 16 is electrically connected to the connection portion 15 via the IC chip 7, and the connection portion 15 is electrically connected to the ground conductor 4 via the conductor layer in the through hole 8.
The thickness dimension of the IC chip 7 is set to 100 to 150 μm, and the IC chip 7 protrudes upward in the thickness direction of the wireless tag 1 from the upper surface of the radiation electrode 9 by the thickness dimension. Yes.

さらに、基板２の他方の主面及び放射電極９の上面には、絶縁性を有する保護層３が設けられている。保護層３は、基板２の他方の主面及び放射電極９の上面を保護するものである。また、保護層３は、ソルダーレジストからなっている。ソルダーレジストは、絶縁性を有する感光性樹脂であれば何でもよく、通常、エポキシ樹脂系の感光性樹脂組成物に光重合開始剤、希釈剤等を調合したレジストインキが用いられるが、その他の樹脂を使用することもできる。
保護層３は、周辺領域Ｂに設けられており、設置領域Ａには設けられていない。すなわち、保護層３は、ＩＣチップ７及びその周囲を除いて設けられている。
なお、保護層３の厚さ寸法は、２０μｍに設定されており、ＩＣチップ７は、保護層３の上面からも上方に突出している。 Furthermore, an insulating protective layer 3 is provided on the other main surface of the substrate 2 and the upper surface of the radiation electrode 9. The protective layer 3 protects the other main surface of the substrate 2 and the upper surface of the radiation electrode 9. The protective layer 3 is made of a solder resist. The solder resist is not particularly limited as long as it is a photosensitive resin having an insulating property. Usually, a resist ink prepared by mixing a photopolymerization initiator, a diluent and the like with an epoxy resin-based photosensitive resin composition is used. Can also be used.
The protective layer 3 is provided in the peripheral area B and is not provided in the installation area A. That is, the protective layer 3 is provided except for the IC chip 7 and its periphery.
The thickness dimension of the protective layer 3 is set to 20 μm, and the IC chip 7 protrudes upward also from the upper surface of the protective layer 3.

さらに、保護層３には、設置領域Ａを塞いでＩＣチップ７を覆う被覆部１２が設けられている。被覆部１２は、樹脂ポッティングにより設けられており、保護層３からドーム状になだらかに突出している。 Further, the protective layer 3 is provided with a covering portion 12 that closes the installation area A and covers the IC chip 7. The covering portion 12 is provided by resin potting and protrudes gently from the protective layer 3 in a dome shape.

次いで、無線タグ１の製造方法について説明する。
まず、スルーホール形成工程において、基板２の両主面に銅箔が設けられた銅貼積層板に、ドリルなどでスルーホール８を形成する。次いで、導体層形成工程において、無電解メッキにより、スルーホール８内に導体層を形成する。そして、パターニング形成工程により、放射電極９と切り込み１３とのパターンを、基板２の他方の主面にマスク露光技術によりパターニングし、不要な銅箔をエッチングにより取り除く。それから、集積回路設置工程において、ＩＣチップ７を設置領域Ａに設置する。これによって、接続部１５と本体部１６とがＩＣチップ７を介して電気的に接続される。 Next, a method for manufacturing the wireless tag 1 will be described.
First, in the through-hole forming step, the through-hole 8 is formed on a copper-clad laminate in which copper foil is provided on both main surfaces of the substrate 2 with a drill or the like. Next, in the conductor layer forming step, a conductor layer is formed in the through hole 8 by electroless plating. Then, in the patterning formation process, the pattern of the radiation electrode 9 and the notch 13 is patterned on the other main surface of the substrate 2 by a mask exposure technique, and unnecessary copper foil is removed by etching. Then, the IC chip 7 is installed in the installation area A in the integrated circuit installation process. As a result, the connection portion 15 and the main body portion 16 are electrically connected via the IC chip 7.

さらに、保護層形成工程において、基板２の他方の主面と放射電極９の上面に、設置領域Ａを除いて保護層３を設ける。そして、被覆部形成工程において、樹脂ポッティングにより、設置領域Ａを塞いでＩＣチップ７を被覆部１２で覆う。
これによって、本実施形態における無線タグ１が得られる。
なお、集積回路設置工程の後、保護層形成工程へと移行するものとしたが、これに限ることはなく、保護層形成工程において保護層３を設けた後、集積回路設置工程においてＩＣチップ７を設置してもよい。 Further, in the protective layer forming step, the protective layer 3 is provided on the other main surface of the substrate 2 and the upper surface of the radiation electrode 9 except for the installation region A. Then, in the covering portion forming step, the installation area A is closed by resin potting, and the IC chip 7 is covered with the covering portion 12.
Thereby, the wireless tag 1 in the present embodiment is obtained.
It should be noted that, after the integrated circuit installation step, the process proceeds to the protective layer forming step. However, the present invention is not limited to this, and after the protective layer 3 is provided in the protective layer forming step, the IC chip 7 in the integrated circuit installation step. May be installed.

次に、このように構成された本実施形態における無線タグ１の作用について説明する。
例えば飲料用缶などの物品に、無線タグ１を取り付ける。すなわち、物品の表面と接地導体４の底面とを両面テープなどにより貼り付ける。この状態で、無線タグ１にリーダライタを近接させて、リーダライタから、２．４５ＧＨｚの電波を放射する。するとアンテナ５は、その電波を受信して、ＩＣチップ７に電力を供給する。これにより、ＩＣチップ７が駆動されて、種々の処理が行われる。すなわち、例えば記憶部に記憶された各種情報が読み出され、その各種情報が搬送波に載せられてアンテナ５を介して放射される。この電波をリーダライタが受信することにより、ＩＣチップ７の各種情報が読み出され、物品の管理などに利用される。 Next, the operation of the wireless tag 1 in the present embodiment configured as described above will be described.
For example, the wireless tag 1 is attached to an article such as a beverage can. That is, the surface of the article and the bottom surface of the ground conductor 4 are attached with a double-sided tape or the like. In this state, the reader / writer is brought close to the wireless tag 1 to radiate 2.45 GHz radio waves from the reader / writer. Then, the antenna 5 receives the radio wave and supplies power to the IC chip 7. As a result, the IC chip 7 is driven and various processes are performed. That is, for example, various information stored in the storage unit is read, and the various information is placed on a carrier wave and radiated through the antenna 5. When the reader / writer receives this radio wave, various information of the IC chip 7 is read out and used for article management.

ここで、ＩＣチップ７は、放射電極９の上面及び保護層３の上面から突出しているが、被覆部１２が設けられていることから、ＩＣチップ７は、被覆部１２に覆われて被覆部１２の内部に配される。そのため、保護層３に、他の物が擦られるように接触しても、他の物はＩＣチップ７に当接することなく被覆部１２の上面を摺動していく。 Here, the IC chip 7 protrudes from the upper surface of the radiation electrode 9 and the upper surface of the protective layer 3, but since the covering portion 12 is provided, the IC chip 7 is covered with the covering portion 12 and covered. 12 is arranged inside. For this reason, even if other objects come into contact with the protective layer 3 to be rubbed, the other objects slide on the upper surface of the covering portion 12 without coming into contact with the IC chip 7.

以上より、本実施形態における無線タグ１によれば、ＩＣチップ７が被覆部１２に覆われていることから、ＩＣチップ７が、他の物に引っ掛かることを防止することができる。そのため、簡易な構成により、ＩＣチップ７の破損などを効果的に防止することができる。
また、従来のように、無線タグ全体を覆うパッケージなどが不要であることから、迅速かつ容易に製造することができ、コストの上昇を抑制することができる。
また、保護層３が設けられていることから、放射電極９を保護することができるだけでなく、被覆部１２を安定かつ確実に設けることができる。 As described above, according to the wireless tag 1 in the present embodiment, since the IC chip 7 is covered with the covering portion 12, the IC chip 7 can be prevented from being caught by other objects. Therefore, damage to the IC chip 7 and the like can be effectively prevented with a simple configuration.
Further, unlike the conventional case, a package that covers the entire wireless tag is not required, so that it can be manufactured quickly and easily, and an increase in cost can be suppressed.
Moreover, since the protective layer 3 is provided, not only can the radiation electrode 9 be protected, but also the covering portion 12 can be provided stably and reliably.

さらに、被覆部１２が樹脂ポッティングにより形成されていることから、既存の設備を利用して容易かつ確実にＩＣチップ７を覆うことができる。すなわち、樹脂ポッティングは、基板を封止するものとして、基板の製造工程において一般的に利用されるものであるから、その樹脂ポッティングを利用して被覆部１２を設けることにより、設備や材料などの利用効率を向上させることができる。
また、保護層３がソルダーレジストによりなっていることから、上記と同様に、既存の設備を利用して容易かつ確実に層を形成することができる。 Furthermore, since the covering portion 12 is formed by resin potting, the IC chip 7 can be covered easily and reliably using existing equipment. That is, since resin potting is generally used in the manufacturing process of a substrate as a substrate sealing material, by providing the covering portion 12 using the resin potting, facilities, materials, etc. Utilization efficiency can be improved.
Moreover, since the protective layer 3 is made of a solder resist, the layer can be easily and reliably formed using existing equipment in the same manner as described above.

また、被覆部１２がドーム状になだらかに形成されていることから、引っ掛かりを確実に防止することができる。さらに、被覆部１２を目視したり、指などで触れることにより、無線タグ１の配置された方向（上下方向）を容易に認識することができる。この場合、被覆部１２の色を他の部分（特に保護層３）と異なる色を付すことにより、目視確認をさらに容易にすることができる。 Moreover, since the coating | coated part 12 is gently formed in the dome shape, a catch can be prevented reliably. Furthermore, the direction (vertical direction) in which the wireless tag 1 is arranged can be easily recognized by visually observing the covering portion 12 or touching it with a finger or the like. In this case, visual confirmation can be further facilitated by applying a color different from that of other portions (particularly the protective layer 3) to the color of the covering portion 12.

なお、本実施形態においては、保護層３がソルダーレジストからなるものとしたが、これに限ることはなく、エポキシ樹脂からなるものとしてもよい。エポキシ樹脂も、基板の製造において一般的に利用される材料であることから、既存の設備や材料などの利用効率を向上させることができる。 In the present embodiment, the protective layer 3 is made of a solder resist, but is not limited thereto, and may be made of an epoxy resin. Since the epoxy resin is also a material generally used in the manufacture of a substrate, the utilization efficiency of existing facilities and materials can be improved.

（実施形態２）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図３は、本発明の第２の実施形態を示したものである。
図３において、図１及び図２に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施形態と上記第１の実施形態とは基本的構成は同一であり、ここでは異なる点についてのみ説明する。 (Embodiment 2)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention.
In FIG. 3, the same components as those shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
This embodiment and the first embodiment have the same basic configuration, and only the differences will be described here.

本実施形態における保護層１４は、エポキシ樹脂によりなるものである。そして、保護層１４の厚さ寸法は、ＩＣチップ７の厚さ寸法よりも大きく設定されている。すなわち、ＩＣチップ７は、保護層１４の上面よりも下方に没した状態になっている。この状態において、被覆部１２´は設置領域Ａを塞いでＩＣチップ７を覆っている。被覆部１２´の上面は、平坦面とされており、保護層１４の上面と面一にされている。 The protective layer 14 in this embodiment is made of an epoxy resin. The thickness dimension of the protective layer 14 is set larger than the thickness dimension of the IC chip 7. That is, the IC chip 7 is in a state of being submerged below the upper surface of the protective layer 14. In this state, the covering portion 12 ′ closes the installation area A and covers the IC chip 7. The upper surface of the covering portion 12 ′ is a flat surface and is flush with the upper surface of the protective layer 14.

以上より、本実施形態における無線タグ１によれば、被覆部１２´の上面と保護層１４の上面とが面一にされていることから、被覆部１２´の引っ掛かりを確実に防止することができる。
なお、保護層１４がエポキシ樹脂によりなっていることから、既存の設備や材料を利用することができるだけでなく、ＩＣチップ７の高さ寸法よりも大きな厚さ寸法を有する層を容易に形成することができる。 As described above, according to the wireless tag 1 of the present embodiment, since the upper surface of the covering portion 12 ′ and the upper surface of the protective layer 14 are flush with each other, it is possible to reliably prevent the covering portion 12 ′ from being caught. it can.
Since the protective layer 14 is made of an epoxy resin, not only can existing equipment and materials be used, but a layer having a thickness larger than the height of the IC chip 7 can be easily formed. be able to.

なお、本実施形態における無線タグ１を製造する場合、被覆部形成工程において、樹脂ポッティングにより、被覆部１２を設けたのち、研磨工程において、被覆部１２及び保護層１４の表面を研磨してもよい。 When manufacturing the wireless tag 1 according to this embodiment, after the covering portion 12 is provided by resin potting in the covering portion forming step, the surfaces of the covering portion 12 and the protective layer 14 are polished in the polishing step. Good.

また、上記第１及び第２の実施形態においては、通信用電波の周波数として、２．４５ＧＨｚとしているが、これに限ることはなく、他の周波数であってもよい。例えば、９５０ＭＨｚや５．８ＧＨｚとすることもできる。
また、保護層３は、少なくとも放射電極９を覆っていればよいが、さらに基板２も覆っていることが好ましい。
さらに、接地導体４及び放射電極９が矩形状としたが、これに限ることはなく、それら形状は適宜変更可能である。例えば、円形、多角形としてもよい。
なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。 Moreover, in the said 1st and 2nd embodiment, although it is set as 2.45 GHz as a frequency of the electromagnetic wave for communication, it is not restricted to this, Other frequencies may be sufficient. For example, it can be set to 950 MHz or 5.8 GHz.
Further, the protective layer 3 only needs to cover at least the radiation electrode 9, but it is also preferable to cover the substrate 2.
Furthermore, although the ground conductor 4 and the radiation electrode 9 are rectangular, the shape is not limited to this, and the shapes can be changed as appropriate. For example, it may be a circle or a polygon.
The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本発明に係る無線タグの第１の実施形態を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a first embodiment of a wireless tag according to the present invention. 上記実施形態における無線タグの側断面図である。It is a sectional side view of the wireless tag in the said embodiment. 本発明に係る無線タグの第２の実施形態を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows 2nd Embodiment of the radio | wireless tag which concerns on this invention.

Explanation of symbols

１無線タグ
３，１４保護層
４接地導体
７ＩＣチップ（集積回路）
９放射電極
１２被覆部
Ａ設置領域
Ｂ周辺領域

1 RFID tag 3, 14 Protective layer 4 Ground conductor 7 IC chip (integrated circuit)
9 Radiation electrode 12 Covering area A Installation area B Surrounding area

Claims

An integrated circuit;
A radiation electrode having an installation area in which the integrated circuit is installed and a peripheral area surrounding the installation area;
A dielectric layer supporting the radiation electrode;
A grounding conductor facing the radiation electrode via the dielectric layer;
A protective layer provided in the peripheral region and covering the radiation electrode;
A covering portion provided in the installation area and covering the integrated circuit ,
The wireless tag according to claim 1, wherein the covering portion is formed by resin potting, and the upper surface thereof is flush with the upper surface of the protective layer .

The wireless tag according to claim 1, wherein the protective layer is made of resin.

The wireless tag according to claim 1 , wherein the protective layer is made of a solder resist.