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JP4462353B2 - フレキシブル基板の製造方法及びフレキシブル基板打抜装置 - Google Patents

フレキシブル基板の製造方法及びフレキシブル基板打抜装置 Download PDF

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Description

本発明は、フレキシブル基板の製造方法及びフレキシブル基板打抜装置に関する。特に本発明は、不良品を容易に選別することができるフレキシブル基板の製造方法及びフレキシブル基板打抜装置に関する。
図7は、従来のフレキシブル基板の製造方法を説明するための模式図である。本図に示すフレキシブル基板110の製造方法は、予め配線パターン及び外部接続端子(いずれも図示せず)が形成されたフレキシブルテープ100を、型130で打ち抜くことによりフレキシブル基板110を製造するものである(例えば特許文献1参照)。型130で打ち抜かれたフレキシブル基板110は、型130の下方に配置された容器120の中に収容される。
特開2007−069312号公報
フレキシブルテープに対するフレキシブル基板の打抜位置精度が基準を満たさない場合、フレキシブル基板の輪郭を基準とした場合の外部接続端子の位置が基準を満たさなくなるため、このようなフレキシブル基板を不良品として選別する必要がある。しかし、従来のフレキシブル基板の製造方法では不良品と良品が同一の容器内に収容される為、不良品を選別することは難しかった。
本発明に係る幾つかの態様は、不良品を容易に選別することができるフレキシブル基板の製造方法及びフレキシブル基板打抜装置である。
上記課題を解決するため、本発明に係るフレキシブル基板の製造方法は、フレキシブルテープからフレキシブル基板を打ち抜くフレキシブル基板の製造方法であって、
前記フレキシブル基板は、該フレキシブル基板の輪郭の一部である第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
制御部が第1の型を動作させることにより、前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く工程と、
前記制御部が、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に第2の型を動作させて前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜いて前記フレキシブル基板を前記フレキシブルテープから切り離し、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に前記第2の型を動作させない工程とを具備する。
このフレキシブル基板の製造方法によれば、相対的に高い打ち抜き精度が要求される前記第1の輪郭を先に打ち抜き、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさない場合に、前記第2の型を動作させない。このため、不良品となるフレキシブル基板は前記第2の型によっては前記フレキシブルテープから切り離されない。従って、不良品を容易に選別することができる。
前記フレキシブルテープには、前記フレキシブル基板が打ち抜かれる領域以外の領域に、前記第1の輪郭より単純な形状の基準パターンが設けられていてもよい。この場合、前記制御部は、前記第1の輪郭を打ち抜く工程において、前記第1の型を用いて、前記第1の輪郭、及び前記基準パターンを打ち抜き、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすか否かを判断する工程において、前記制御部は、画像処理により前記基準パターンの打ち抜き精度を測定し、該精度が基準を満たすか否かを判断してもよい。
本発明に係る他のフレキシブル基板の製造方法は、フレキシブルテープの第1領域から第1のフレキシブル基板を打ち抜き、その後前記第1のフレキシブル基板と同一形状の第2のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープの第2領域から打ち抜くフレキシブル基板の製造方法であって、
前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
前記第1の輪郭は第1の型によって打ち抜かれ、前記第2の輪郭は、前記第1の型とは異なる場所に位置していて前記第1の型と同時に動作する第2の型によって打ち抜かれ、
制御部が、前記フレキシブルテープを前記第1及び第2の型に対して相対移動させる移動手段を制御して、前記第1領域を前記第1の型の下方に位置させる工程と、
前記制御部が前記第1の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く工程と、
前記制御部が、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が、前記移動手段を制御して、前記第1領域を前記第2の型の下方に位置させると共に、前記第2領域を前記第1の型の下方に位置させる工程と、
前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に、前記制御部が前記第1の型及び前記第2の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜くとともに前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜き、前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に前記第1の型及び前記第2の型を動作させずにアラーム信号を出力する工程と、
前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭と前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭が打ち抜かれた場合に、前記制御部が、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が、前記移動手段を制御して、前記第2領域を前記第2の型の下方に位置させる工程と、
前記制御部が前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に、前記制御部が前記第2の型を動作させることにより、前記第2のフレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜く工程とを具備する。
本発明に係る他のフレキシブル基板の製造方法は、フレキシブルテープから第1のフレ
キシブル基板及び前記第1のフレキシブル基板と同一形状の第2のフレキシブル基板をこ
の順に打ち抜くフレキシブル基板の製造方法であって、
前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭
であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
制御部が第1の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の
輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く工程と、
前記制御部が、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を
満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満
たすと判断した場合に、前記制御部が前記第1の型及び第2の型を動作させることに
より、前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭及び前記第2のフレキシブル基板の
前記第1の輪郭それぞれを打ち抜き、前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第
1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に、前記制御部が前記第1の
型のみ動作させることにより、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜き
、かつ前記第1のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープに繋がったままにする工程
と、
前記制御部が、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を
満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満
たすと判断した場合に、前記制御部が前記第2の型を動作させることにより、前記第2の
フレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜き、前記制御部が前記第2のフレキシブル基
板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に、前記制御部が
前記第2の型を動作させずに、前記第2のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープに
繋がったままにする工程とを具備する。
これらのフレキシブル基板の製造方法によれば、不良品となるフレキシブル基板は前記第2の型によっては前記フレキシブルテープから切り離されない。従って、不良品を容易に選別することができる。また、前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜く際に、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜くことができるため、フレキシブル基板の製造効率が向上する。
本発明に係る打抜装置は、フレキシブルテープからフレキシブル基板を打ち抜く打抜装置であって、
前記フレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第1の型と、
前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第2の型と、
前記フレキシブルテープを前記第1の型の下方から前記第2の型の下方に向けて相対移動させる移動手段と、
前記移動手段、前記第1の型、及び前記第2の型の動作を制御することにより、前記第1の輪郭を打ち抜いた後に前記第2の輪郭を打ち抜き、前記フレキシブル基板を前記フレキシブル基板から切り離す制御部と、
前記第1の輪郭が打ち抜かれ、かつ前記第2の輪郭が打ち抜かれる前の前記フレキシブル基板において、前記第1の輪郭の打ち抜き精度を算出する算出手段と、
を具備し、
前記制御部は、前記打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に前記第2の型を動作させて前記第2の輪郭を打ち抜き、前記打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に前記第2の型を動作させない。
本発明に係る他の打抜装置は、フレキシブルテープの第1領域から第1のフレキシブル
基板を打ち抜き、その後前記第1のフレキシブル基板と同一形状の第2のフレキシブル基
板を前記フレキシブルテープの第2領域から打ち抜く打抜装置であって、
前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭
であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第1の型と、
前記第1の型と同時に動作し、前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く
第2の型と、
前記フレキシブルテープを前記第1の型の下方から前記第2の型の下方に向けて相対移
動させる移動手段と、
前記移動手段、前記第1の型、及び前記第2の型の動作を制御する制御部と、
前記第1の輪郭が打ち抜かれ、かつ前記第2の輪郭が打ち抜かれる前の前記第1のフレ
キシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板それぞれにおいて、前記第1の輪郭の打ち
抜き精度を算出する算出手段と、
を具備し、
前記制御部は、
前記移動手段を制御して、前記第1領域を前記第1の型の下方に位置させ、その後前
記第1の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を前
記フレキシブルテープから打ち抜き、
その後、前記移動手段を制御して、前記第1領域を前記第2の型の下方に位置させる
と共に、前記第2領域を前記第1の型の下方に位置させ、前記算出手段が算出した前記第
1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に
、前記第1の型及び前記第2の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板
の前記第2の輪郭を打ち抜くとともに前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打
ち抜き、前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基
準を満たさないと判断した場合に前記第1の型及び前記第2の型を動作させずにアラーム
信号を出力し、
前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭と前記第2のフレキシブル基板の前記
第1の輪郭が打ち抜かれた場合に、前記移動手段を制御して、前記第2領域を前記第2の
型の下方に位置させ、前記算出手段が算出した前記第2のフレキシブル基板の前記第1の
輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に、前記第2の型を動作させることに
より、前記第2のフレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜く。
本発明に係る他の打抜装置は、フレキシブルテープから、第1のフレキシブル基板及び前記第1のフレキシブル基板と同一形状の第2のフレキシブル基板をこの順に打ち抜く打抜装置であって、
前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第1の型と、
前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第2の型と、
前記フレキシブルテープを前記第1の型の下方から前記第2の型の下方に向けて相対移動させる移動手段と、
前記移動手段、前記第1の型、及び前記第2の型の動作を制御する制御部と、
前記第1の輪郭が打ち抜かれ、かつ前記第2の輪郭が打ち抜かれる前の前記第1のフレキシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板それぞれにおいて、前記第1の輪郭の打ち抜き精度を算出する算出手段と、
を具備し、
前記制御部は、
前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の前記打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に、前記第1及び第2の型を動作させ、前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜くと共に、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜き、
前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の前記打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に、前記第1の型のみを動作させて、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜くと共に、前記第1のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープに繋がったままにする。
以下、図面を参照して本発明の実施形態に係るフレキシブル基板10の打抜方法について説明する。本方法は、フレキシブルテープ1を打ち抜くことにより、フレキシブル基板10を製造する方法である。本方法では、フレキシブル基板10の輪郭のうち他の部分より高い精度が要求される部分を先に打ち抜き、この部分の打抜位置の精度を測定し、この精度が基準を満たすと判断した場合に、残りの部分を打ち抜く。このため、先に打ち抜かれた部分の位置精度が基準を満たさない場合には、フレキシブル基板10はフレキシブルテープ1に繋がったままになる。従って、不良品を容易に選別することができる。以下、詳細に説明する。
図1は、フレキシブル基板10の構成を説明するための平面概略図である。本図では説明の為、フレキシブルテープ1を点線で示している。フレキシブル基板10は、例えば半導体チップをTCP実装、COF実装、又はTCM(Tape Carrier Module)実装する為の基板であり、半導体チップに接続する配線パターン13、及び配線パターン13に接続する複数の外部接続端子14を有する。
外部接続端子14は、例えば金パターンであり、フレキシブル基板10の一部であるソケット10aに設けられている。ソケット10aは、ソケット10aの差込方向に対して垂直な辺12bと、ソケット10aの差込方向に対して平行な辺12a,12cによって形状が定められている。複数の外部接続端子14は、辺12bに沿って一列に配置されている。辺12aに最も近い外部接続端子14の中心から辺12aまでの距離L、及び辺12aに最も近い外部接続端子14の中心から辺12aまでの距離Lは、高い精度が要求される。このため、本実施形態では、ソケット10aの輪郭となる辺12a,12b,12cを先に打ち抜き、その打ち抜き精度が基準を満たす場合に残りの部分10bの輪郭を打ち抜く。
また、フレキシブルテープ1には、フレキシブル基板10が打ち抜かれる領域とは異なる領域に、打抜位置の精度を確認する為の円形のパターン2a,2bが形成されている。パターン2a,2bはフレキシブルテープの2つの長辺近傍それぞれに設けられている。パターン2a,2bは、外部接続端子14を形成する工程で形成されており、ソケット10aの輪郭を打ち抜く際に一部が打ち抜かれて円形の開口4a,4bが形成される。ソケット10aの輪郭を打ち抜く為の型と、パターン2a,2bを打ち抜く為の型は、一体になっている。このため、パターン2aの中心と開口4aの中心の差、及びパターン2bの中心と開口4bの中心の差それぞれを測定することにより、ソケット10aの輪郭の打ち抜き精度を測定することができる。詳細には、ソケット10aの輪郭の位置精度のx軸成分、y軸成分、及び回転成分それぞれを測定することができる。なお、打抜位置に誤差がない場合、パターン2aと開口4aは中心が重なっており、パターン2bと開口4bは中心が重なっている。
図2は、フレキシブルテープ1からフレキシブル基板10を打ち抜くフレキシブル基板打抜装置の構成を説明するための概略図である。本図に示すフレキシブル基板打抜装置は、フレキシブル基板10のソケット10aの輪郭を先行して打ち抜く型32a、フレキシブルテープ1に開口4a,4bを形成する型32b、32c、型32aとは異なる場所に位置していてフレキシブル基板10のうち残りの部分10bを打ち抜く型34、型32a,32b,32c,34を同時に駆動させる駆動手段35、フレキシブルテープ1を型32a,32b,32cの下方から型34の下方に向けて移動させる移動手段36、アラーム出力を行うアラーム部38、並びに駆動手段35、移動手段36、及びアラーム部38の動作を制御する制御部30を有する。アラーム部38は、例えば警告灯及び音声発生装置から構成される。型32a,32b,32cは図示していない部分で繋がっており、一体になっている。
また本装置は、開口4a,4b及びパターン2a,2bを撮像して画像データを生成する撮像手段33を有する。撮像手段33が生成した画像データは制御部30に送信される。制御部30は、受信した画像データを処理することにより、パターン2aの中心と開口4aの中心の差、及びパターン2bの中心と開口4bの中心の差それぞれを算出する。さらに制御部30は、この算出結果に基づいて、ソケット10aの輪郭の位置精度のx軸成分、y軸成分、及び回転成分それぞれを算出する。
図3は、型32aで打ち抜かれる部分10cと型34との位置関係を説明するための平面図である。本図において、型32aで打ち抜かれる部分10cを実線で示しており、型34を点線で示している。本図に示す例において、型32aで打ち抜かれる部分10cは略コ字状の形状を有している。そして型32aで打ち抜かれる部分10cの内側の3辺が、ソケット10aの辺12a,12b,12cとなっている。
また型34は、型32aで打ち抜かれる部分10cと一部が重なっており、ソケット10aと重なっていない。このため、型34で打ち抜きを行った場合に、確実にフレキシブル基板10をフレキシブルテープ1から打ち抜くことができる。
図4は、図2で示したフレキシブル基板打抜装置の動作を示すフローチャートである。まず制御部30は、移動手段36を制御して、最初のフレキシブル基板10を打ち抜くべき領域を型32aの下方に配置する。次いで、駆動手段35を制御して型32a,32b,32cを下方に移動させる。これにより、フレキシブルテープ1にはソケット10aの輪郭及び開口4a,4bが打ち抜かれる(S2)。なお、本工程において、型34も下方に移動する。
その後、駆動手段35を制御して型32a,32b,32cを上方に戻す。次いで、制御部30は撮像手段33に開口4a,4b及びパターン2a,2bを撮像させ、生成した撮像データを撮像手段33から受信する(S4)。
次いで制御部30は、受信した撮像データを処理し、開口4a,4bの打抜位置の誤差、すなわち打抜位置の精度を算出する(S6)。この処理を行っている間に制御部30は、移動手段36を制御して、ソケット10aの輪郭及び開口4a,4bの打ち抜きを行った領域を型34の下方に位置させる(S7)。この状態において、型32aの下方には、次にフレキシブル基板10を打ち抜くべき領域が配置される。
そして制御部30は、開口4a,4bの打抜位置の精度が基準を満たす場合、すなわち打ち抜き位置の誤差が基準値以下である場合(S8:Yes)、駆動手段35を制御して型34を下方に移動させる。これにより、最初に打ち抜くべきフレキシブル基板10のうち残りの部分10bの輪郭が打ち抜かれ、フレキシブル基板10がフレキシブルテープ1から切り離される。また、型32a,32b,32cも型34と同時に下方に移動し、次にフレキシブル基板10を打ち抜くべき領域において、ソケット10aの輪郭及び開口4a,4bが打ち抜かれる(S10)。その後、上記したS4の処理に戻る。
また制御部30は、開口4a,4bの打抜位置の精度が基準を満たさない場合、すなわち打ち抜き位置の誤差が基準値超である場合(S8:No)、フレキシブル基板打抜装置の動作を停止させる。また制御部30は、アラーム信号をアラーム部38に出力し、アラーム部38にアラーム出力を行わせる(S12)。このため、開口4a,4bの打抜位置の精度、すなわちソケット10aの輪郭の位置精度が基準を満たさない場合、フレキシブル基板10は型34によってはフレキシブルテープ1から切り離されない。その後、例えば作業員はフレキシブル基板10を手作業でフレキシブルテープ1から切り離す。
以上、本実施形態によれば、フレキシブル基板10は、まず、相対的に高い位置精度が要求されるソケット10aの輪郭が打ち抜かれる。そして、ソケット10aの輪郭の位置精度が基準を満たす場合にのみ、残りの部分が打ち抜かれ、フレキシブルテープ1からフレキシブル基板10が切り離される。従って、ソケット10aの輪郭の位置精度が基準を満たさない場合、フレキシブル基板10は型34によってはフレキシブルテープ1から切り離されない。このため、不良品を容易に選別することができる。また、打ち抜かれたフレキシブル基板10は、ソケット10aの輪郭の位置精度が基準を見たしているため、打ち抜き後にソケット10aの輪郭の位置精度を検査する必要がない。また画像処理で打抜位置の精度を測定するため、高いスループットを得ることができる。
図5は、本発明の第2の実施形態に係るフレキシブル基板打抜装置の構成を説明するための概略図である。本図に示すフレキシブル基板打抜装置は、型32a,32b,32cを動かす駆動手段35aと、型34を動かす駆動手段35bとが互いに独立しており、制御部30が型34を型32a,32b,32cから独立して駆動させることができる点を除いて、第1の実施形態の図2に示したフレキシブル基板打抜装置と略同様の構成である。以下、第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して、説明を省略する。
図6は、図5に示したフレキシブル基板打抜装置の動作を示すフローチャートである。本図に示す動作は、開口4a,4bの打抜位置の精度が基準を満たさない場合の動作を除いて、図4に示したフローチャートと同様である。以下、図4と同様の処理については同一のステップ番号を付して、説明を省略する。
制御部30は、開口4a,4bの打抜位置の精度が基準を満たさない場合(S8:No)、駆動手段35aのみを動作させて、次にフレキシブル基板10を打ち抜くべき領域において、ソケット10aの輪郭及び開口4a,4bを打ち抜く(S14)。本処理において、駆動手段35bは動作せず、このため先にフレキシブル基板10を打ち抜くべき領域において、フレキシブル基板10はフレキシブルテープ1に繋がったままになる。その後、S4の処理に戻る。
本実施形態によっても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば上記した各実施形態では、型32a,32b,32c,34を上下に移動させることにより、フレキシブルテープ1からフレキシブル基板10を打ち抜いたが、フレキシブルテープ1を上下に移動させることにより、フレキシブルテープ1からフレキシブル基板10を打ち抜いてもよい。またパターン2a,2bは、ソケット10aより単純な形状であれば、円形でなくても良い。
フレキシブル基板10の構成を説明するための平面概略図。 フレキシブル基板打抜装置の構成を説明するための概略図。 型32aで打ち抜かれる部分10cと型34との位置関係を説明する平面図。 図2で示したフレキシブル基板打抜装置の動作を示すフローチャート。 第2の実施形態に係るフレキシブル基板打抜装置の構成を説明するための概略図。 図5に示したフレキシブル基板打抜装置の動作を示すフローチャート 従来のフレキシブル基板の製造方法を説明するための模式図。
符号の説明
1,100…フレキシブルテープ、10,110…フレキシブル基板、10a…ソケット、10b…残りの部分、12a,12b,12c…辺、13…配線パターン、14…外部接続端子、30…制御部、32a,32b,32c,34,130…型、33…撮像手段、35,35a,35b…駆動手段、36…移動手段、38…アラーム部、120…容器

Claims (7)

  1. フレキシブルテープからフレキシブル基板を打ち抜くフレキシブル基板の製造方法であ
    って、
    前記フレキシブル基板は、該フレキシブル基板の輪郭の一部である第1の輪郭と、前記
    第1の輪郭以外の全輪郭であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第
    2の輪郭とを具備し、
    制御部が第1の型を動作させることにより、前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープ
    から打ち抜く工程と、
    前記制御部が、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすか否かを判断する工程と

    前記制御部が、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に第2の
    型を動作させて前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜いて前記フレキシブ
    ル基板を前記フレキシブルテープから切り離し、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を
    満たさないと判断した場合に前記第2の型を動作させない工程と、
    を具備するフレキシブル基板の製造方法。
  2. 前記フレキシブルテープには、前記フレキシブル基板が打ち抜かれる領域以外の領域に
    、前記第1の輪郭より単純な形状の基準パターンが設けられており、
    前記制御部は、前記第1の輪郭を打ち抜く工程において、前記第1の型を用いて、前記
    第1の輪郭、及び前記基準パターンを打ち抜き、
    前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすか否かを判断する工程において、前記制
    御部は、画像処理により前記基準パターンの打ち抜き精度を測定し、該精度が基準を満た
    すか否かを判断する請求項1に記載のフレキシブル基板の製造方法。
  3. フレキシブルテープの第1領域から第1のフレキシブル基板を打ち抜き、その後前記第
    1のフレキシブル基板と同一形状の第2のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープの
    第2領域から打ち抜くフレキシブル基板の製造方法であって、
    前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭
    であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
    前記第1の輪郭は第1の型によって打ち抜かれ、前記第2の輪郭は、前記第1の型とは
    異なる場所に位置していて前記第1の型と同時に動作する第2の型によって打ち抜かれ、
    制御部が、前記フレキシブルテープを前記第1及び第2の型に対して相対移動させる移
    動手段を制御して、前記第1領域を前記第1の型の下方に位置させる工程と、
    前記制御部が前記第1の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前
    記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く工程と、
    前記制御部が、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を
    満たすか否かを判断する工程と、
    前記制御部が、前記移動手段を制御して、前記第1領域を前記第2の型の下方に位置さ
    せると共に、前記第2領域を前記第1の型の下方に位置させる工程と、
    前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満
    たすと判断した場合に、前記制御部が前記第1の型及び前記第2の型を動作させることに
    より、前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜くとともに前記第2のフレ
    キシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜き、前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の
    前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に前記第1の型及び前
    記第2の型を動作させずにアラーム信号を出力する工程と、
    前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭と前記第2のフレキシブル基板の前記第
    1の輪郭が打ち抜かれた場合に、前記制御部が、前記第2のフレキシブル基板の前記第1
    の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすか否かを判断する工程と、
    前記制御部が、前記移動手段を制御して、前記第2領域を前記第2の型の下方に位置さ
    せる工程と、
    前記制御部が前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満
    たすと判断した場合に、前記制御部が前記第2の型を動作させることにより、前記第2の
    フレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜く工程と、
    を具備するフレキシブル基板の製造方法。
  4. フレキシブルテープから第1のフレキシブル基板及び前記第1のフレキシブル基板と同
    一形状の第2のフレキシブル基板をこの順に打ち抜くフレキシブル基板の製造方法であっ
    て、
    前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭
    であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
    制御部が第1の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の
    輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く工程と、
    前記制御部が、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を
    満たすか否かを判断する工程と、
    前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満
    たすと判断した場合に、前記制御部が前記第1の型及び第2の型を動作させることに
    より、前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭及び前記第2のフレキシブル基板の
    前記第1の輪郭それぞれを打ち抜き、前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第
    1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に、前記制御部が前記第1の
    型のみ動作させることにより、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜き
    、かつ前記第1のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープに繋がったままにする工程
    と、
    前記制御部が、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を
    満たすか否かを判断する工程と、
    前記制御部が前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満
    たすと判断した場合に、前記制御部が前記第2の型を動作させることにより、前記第2の
    フレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜き、前記制御部が前記第2のフレキシブル基
    板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に、前記制御部が
    前記第2の型を動作させずに、前記第2のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープに
    繋がったままにする工程と、
    を具備するフレキシブル基板の製造方法。
  5. フレキシブルテープからフレキシブル基板を打ち抜く打抜装置であって、
    前記フレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭であって、前記
    第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
    前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第1の型と、
    前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第2の型と、
    前記フレキシブルテープを前記第1の型の下方から前記第2の型の下方に向けて相対移
    動させる移動手段と、
    前記移動手段、前記第1の型、及び前記第2の型の動作を制御することにより、前記第
    1の輪郭を打ち抜いた後に前記第2の輪郭を打ち抜き、前記フレキシブル基板を前記フレ
    キシブル基板から切り離す制御部と、
    前記第1の輪郭が打ち抜かれ、かつ前記第2の輪郭が打ち抜かれる前の前記フレキシブ
    ル基板において、前記第1の輪郭の打ち抜き精度を算出する算出手段と、
    を具備し、
    前記制御部は、前記打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に前記第2の型を動作
    させて前記第2の輪郭を打ち抜き、前記打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合
    に前記第2の型を動作させないフレキシブル基板打抜装置。
  6. フレキシブルテープの第1領域から第1のフレキシブル基板を打ち抜き、その後前記第
    1のフレキシブル基板と同一形状の第2のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープの
    第2領域から打ち抜く打抜装置であって、
    前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭
    であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
    前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第1の型と、
    前記第1の型と同時に動作し、前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く
    第2の型と、
    前記フレキシブルテープを前記第1の型の下方から前記第2の型の下方に向けて相対移
    動させる移動手段と、
    前記移動手段、前記第1の型、及び前記第2の型の動作を制御する制御部と、
    前記第1の輪郭が打ち抜かれ、かつ前記第2の輪郭が打ち抜かれる前の前記第1のフレ
    キシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板それぞれにおいて、前記第1の輪郭の打ち
    抜き精度を算出する算出手段と、
    を具備し、
    前記制御部は、
    前記移動手段を制御して、前記第1領域を前記第1の型の下方に位置させ、その後前
    記第1の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を前
    記フレキシブルテープから打ち抜き、
    その後、前記移動手段を制御して、前記第1領域を前記第2の型の下方に位置させる
    と共に、前記第2領域を前記第1の型の下方に位置させ、前記算出手段が算出した前記第
    1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に
    、前記第1の型及び前記第2の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板
    の前記第2の輪郭を打ち抜くとともに前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打
    ち抜き、前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基
    準を満たさないと判断した場合に前記第1の型及び前記第2の型を動作させずにアラーム
    信号を出力し、
    前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭と前記第2のフレキシブル基板の前記
    第1の輪郭が打ち抜かれた場合に、前記移動手段を制御して、前記第2領域を前記第2の
    型の下方に位置させ、前記算出手段が算出した前記第2のフレキシブル基板の前記第1の
    輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に、前記第2の型を動作させることに
    より、前記第2のフレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜く、フレキシブル基板打抜
    装置。
  7. フレキシブルテープから、第1のフレキシブル基板及び前記第1のフレキシブル基板と
    同一形状の第2のフレキシブル基板をこの順に打ち抜く打抜装置であって、
    前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭
    であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
    前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第1の型と、
    前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第2の型と、
    前記フレキシブルテープを前記第1の型の下方から前記第2の型の下方に向けて相対移
    動させる移動手段と、
    前記移動手段、前記第1の型、及び前記第2の型の動作を制御する制御部と、
    前記第1の輪郭が打ち抜かれ、かつ前記第2の輪郭が打ち抜かれる前の前記第1のフレ
    キシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板それぞれにおいて、前記第1の輪郭の打ち
    抜き精度を算出する算出手段と、
    を具備し、
    前記制御部は、
    前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の前記打ち抜き精度が基準を満たすと
    判断した場合に、前記第1及び第2の型を動作させ、前記第1のフレキシブル基板の前記
    第2の輪郭を打ち抜くと共に、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜き

    前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の前記打ち抜き精度が基準を満たさな
    いと判断した場合に、前記第1の型のみを動作させて、前記第2のフレキシブル基板の前
    記第1の輪郭を打ち抜くと共に、前記第1のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープ
    に繋がったままにする、フレキシブル基板打抜装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102045946B (zh) * 2009-10-21 2012-08-22 富葵精密组件(深圳)有限公司 冲型方法
DE102010040006A1 (de) * 2010-08-31 2012-03-01 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks an einer Werkzeugmaschine
JP5952052B2 (ja) * 2012-03-29 2016-07-13 セイコープレシジョン株式会社 穴開け装置
JP5952053B2 (ja) * 2012-03-29 2016-07-13 セイコープレシジョン株式会社 穴開け装置
DE102012014698B4 (de) * 2012-04-03 2014-07-03 Julia Vanderpool Stempeleinheit und System zum Aufbau von Stempeleinheiten
CN102674057B (zh) * 2012-04-24 2014-12-31 华中科技大学 一种片材下料装置
CN102922564A (zh) * 2012-09-28 2013-02-13 信源电子制品(昆山)有限公司 料带剪切机
CN103507115B (zh) * 2013-10-22 2015-02-18 株洲南车时代电气股份有限公司 一种组合刀模
CN104802220B (zh) * 2015-04-27 2017-11-21 深圳市远达明反光器材有限公司 柔性太阳能板加工方法、设备及太阳能道钉
CN106272676B (zh) * 2015-06-11 2018-04-20 北京卫星环境工程研究所 基于自动化裁床的卫星保护罩先包膜后冲孔制作方法
US20210086250A1 (en) * 2017-07-18 2021-03-25 Christian Donhauser Method for operating a processing installation with a movable punch
CN108845470A (zh) * 2018-06-26 2018-11-20 上海天马微电子有限公司 一种柔性电子纸的制造方法
TWI710287B (zh) * 2019-12-19 2020-11-11 頎邦科技股份有限公司 具有待移除的穿孔預定區的電路板及其被移除的板體
KR20210156005A (ko) * 2020-06-17 2021-12-24 주식회사 엘지에너지솔루션 연성인쇄회로기판의 제조 방법
CN113334465A (zh) * 2021-06-30 2021-09-03 南京冠石科技股份有限公司 一种适用于模切的ccd视觉检测分拣系统
CN113478572A (zh) * 2021-07-14 2021-10-08 江西华视光电有限公司 一种cof双腔自动冲切结构

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3491437A (en) * 1968-05-06 1970-01-27 Allegheny Ludlum Steel Scrapless method of stamping e laminations
US4046040A (en) * 1976-07-06 1977-09-06 Bourdo Charles A Progressive die sensor
US4344342A (en) * 1980-08-27 1982-08-17 Sam Garvin & Company Method for the manufacture of washers and the like
US5017792A (en) * 1989-03-20 1991-05-21 Oberg Industries Method and apparatus for detecting a sheet strip material misfeed condition
US6041271A (en) * 1991-10-10 2000-03-21 Finn-Power International, Inc. Apparatus to determine the operational effectiveness of a machine tool and method therefor
JP2662477B2 (ja) 1992-06-03 1997-10-15 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP3555982B2 (ja) * 1994-05-10 2004-08-18 中西金属工業株式会社 ゴム製環状品製造用加硫シート、ゴム製環状品の製造方法およびゴム製環状品の製造装置
US5562008A (en) * 1995-03-20 1996-10-08 Danieli Wean Edge trimmer starter punch
JPH10209601A (ja) 1997-01-27 1998-08-07 Seiko Precision Kk プリント基板の加工方法
US6305258B1 (en) * 1998-02-18 2001-10-23 International Business Machines Corporation Punch actuator monitoring system and method
US6418824B1 (en) * 2000-03-03 2002-07-16 Pcps Limited Partnership Two stage punch press actuator with output drive shaft position sensing
JP2001338933A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Citizen Watch Co Ltd 半導体パッケージの製造方法
JP4297621B2 (ja) * 2001-03-07 2009-07-15 ヤマハファインテック株式会社 パンチング装置およびワークの加工方法
CN100484369C (zh) * 2004-07-03 2009-04-29 重庆工学院 印刷线路板机器视觉打孔机校正系统
JP2007069312A (ja) 2005-09-07 2007-03-22 Seiko Epson Corp フレキシブル基材打ち抜き装置及びフレキシブル基材ガイドレール
EP1970667B1 (de) * 2007-03-16 2013-06-12 TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Maschnielle Anordung für die Blechfertigung mit einer Vorrichtung zur Überprüfung einer Werkstücköffnung als Ergebnis einer Werkstückbearbeitung

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