JP4462353B2 - フレキシブル基板の製造方法及びフレキシブル基板打抜装置 - Google Patents
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Description
前記フレキシブル基板は、該フレキシブル基板の輪郭の一部である第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
制御部が第1の型を動作させることにより、前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く工程と、
前記制御部が、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に第2の型を動作させて前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜いて前記フレキシブル基板を前記フレキシブルテープから切り離し、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に前記第2の型を動作させない工程とを具備する。
前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
前記第1の輪郭は第1の型によって打ち抜かれ、前記第2の輪郭は、前記第1の型とは異なる場所に位置していて前記第1の型と同時に動作する第2の型によって打ち抜かれ、
制御部が、前記フレキシブルテープを前記第1及び第2の型に対して相対移動させる移動手段を制御して、前記第1領域を前記第1の型の下方に位置させる工程と、
前記制御部が前記第1の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く工程と、
前記制御部が、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が、前記移動手段を制御して、前記第1領域を前記第2の型の下方に位置させると共に、前記第2領域を前記第1の型の下方に位置させる工程と、
前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に、前記制御部が前記第1の型及び前記第2の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜くとともに前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜き、前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に前記第1の型及び前記第2の型を動作させずにアラーム信号を出力する工程と、
前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭と前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭が打ち抜かれた場合に、前記制御部が、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が、前記移動手段を制御して、前記第2領域を前記第2の型の下方に位置させる工程と、
前記制御部が前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に、前記制御部が前記第2の型を動作させることにより、前記第2のフレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜く工程とを具備する。
キシブル基板及び前記第1のフレキシブル基板と同一形状の第2のフレキシブル基板をこ
の順に打ち抜くフレキシブル基板の製造方法であって、
前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭
であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
制御部が第1の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の
輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く工程と、
前記制御部が、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を
満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満
たすと判断した場合に、前記制御部が前記第1の型及び第2の型を動作させることに
より、前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭及び前記第2のフレキシブル基板の
前記第1の輪郭それぞれを打ち抜き、前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第
1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に、前記制御部が前記第1の
型のみ動作させることにより、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜き
、かつ前記第1のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープに繋がったままにする工程
と、
前記制御部が、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を
満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満
たすと判断した場合に、前記制御部が前記第2の型を動作させることにより、前記第2の
フレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜き、前記制御部が前記第2のフレキシブル基
板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に、前記制御部が
前記第2の型を動作させずに、前記第2のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープに
繋がったままにする工程とを具備する。
前記フレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第1の型と、
前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第2の型と、
前記フレキシブルテープを前記第1の型の下方から前記第2の型の下方に向けて相対移動させる移動手段と、
前記移動手段、前記第1の型、及び前記第2の型の動作を制御することにより、前記第1の輪郭を打ち抜いた後に前記第2の輪郭を打ち抜き、前記フレキシブル基板を前記フレキシブル基板から切り離す制御部と、
前記第1の輪郭が打ち抜かれ、かつ前記第2の輪郭が打ち抜かれる前の前記フレキシブル基板において、前記第1の輪郭の打ち抜き精度を算出する算出手段と、
を具備し、
前記制御部は、前記打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に前記第2の型を動作させて前記第2の輪郭を打ち抜き、前記打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に前記第2の型を動作させない。
基板を打ち抜き、その後前記第1のフレキシブル基板と同一形状の第2のフレキシブル基
板を前記フレキシブルテープの第2領域から打ち抜く打抜装置であって、
前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭
であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第1の型と、
前記第1の型と同時に動作し、前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く
第2の型と、
前記フレキシブルテープを前記第1の型の下方から前記第2の型の下方に向けて相対移
動させる移動手段と、
前記移動手段、前記第1の型、及び前記第2の型の動作を制御する制御部と、
前記第1の輪郭が打ち抜かれ、かつ前記第2の輪郭が打ち抜かれる前の前記第1のフレ
キシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板それぞれにおいて、前記第1の輪郭の打ち
抜き精度を算出する算出手段と、
を具備し、
前記制御部は、
前記移動手段を制御して、前記第1領域を前記第1の型の下方に位置させ、その後前
記第1の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を前
記フレキシブルテープから打ち抜き、
その後、前記移動手段を制御して、前記第1領域を前記第2の型の下方に位置させる
と共に、前記第2領域を前記第1の型の下方に位置させ、前記算出手段が算出した前記第
1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に
、前記第1の型及び前記第2の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板
の前記第2の輪郭を打ち抜くとともに前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打
ち抜き、前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基
準を満たさないと判断した場合に前記第1の型及び前記第2の型を動作させずにアラーム
信号を出力し、
前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭と前記第2のフレキシブル基板の前記
第1の輪郭が打ち抜かれた場合に、前記移動手段を制御して、前記第2領域を前記第2の
型の下方に位置させ、前記算出手段が算出した前記第2のフレキシブル基板の前記第1の
輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に、前記第2の型を動作させることに
より、前記第2のフレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜く。
前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第1の型と、
前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第2の型と、
前記フレキシブルテープを前記第1の型の下方から前記第2の型の下方に向けて相対移動させる移動手段と、
前記移動手段、前記第1の型、及び前記第2の型の動作を制御する制御部と、
前記第1の輪郭が打ち抜かれ、かつ前記第2の輪郭が打ち抜かれる前の前記第1のフレキシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板それぞれにおいて、前記第1の輪郭の打ち抜き精度を算出する算出手段と、
を具備し、
前記制御部は、
前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の前記打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に、前記第1及び第2の型を動作させ、前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜くと共に、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜き、
前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の前記打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に、前記第1の型のみを動作させて、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜くと共に、前記第1のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープに繋がったままにする。
本実施形態によっても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
Claims (7)
- フレキシブルテープからフレキシブル基板を打ち抜くフレキシブル基板の製造方法であ
って、
前記フレキシブル基板は、該フレキシブル基板の輪郭の一部である第1の輪郭と、前記
第1の輪郭以外の全輪郭であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第
2の輪郭とを具備し、
制御部が第1の型を動作させることにより、前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープ
から打ち抜く工程と、
前記制御部が、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすか否かを判断する工程と
、
前記制御部が、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に第2の
型を動作させて前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜いて前記フレキシブ
ル基板を前記フレキシブルテープから切り離し、前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を
満たさないと判断した場合に前記第2の型を動作させない工程と、
を具備するフレキシブル基板の製造方法。 - 前記フレキシブルテープには、前記フレキシブル基板が打ち抜かれる領域以外の領域に
、前記第1の輪郭より単純な形状の基準パターンが設けられており、
前記制御部は、前記第1の輪郭を打ち抜く工程において、前記第1の型を用いて、前記
第1の輪郭、及び前記基準パターンを打ち抜き、
前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすか否かを判断する工程において、前記制
御部は、画像処理により前記基準パターンの打ち抜き精度を測定し、該精度が基準を満た
すか否かを判断する請求項1に記載のフレキシブル基板の製造方法。 - フレキシブルテープの第1領域から第1のフレキシブル基板を打ち抜き、その後前記第
1のフレキシブル基板と同一形状の第2のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープの
第2領域から打ち抜くフレキシブル基板の製造方法であって、
前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭
であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
前記第1の輪郭は第1の型によって打ち抜かれ、前記第2の輪郭は、前記第1の型とは
異なる場所に位置していて前記第1の型と同時に動作する第2の型によって打ち抜かれ、
制御部が、前記フレキシブルテープを前記第1及び第2の型に対して相対移動させる移
動手段を制御して、前記第1領域を前記第1の型の下方に位置させる工程と、
前記制御部が前記第1の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前
記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く工程と、
前記制御部が、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を
満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が、前記移動手段を制御して、前記第1領域を前記第2の型の下方に位置さ
せると共に、前記第2領域を前記第1の型の下方に位置させる工程と、
前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満
たすと判断した場合に、前記制御部が前記第1の型及び前記第2の型を動作させることに
より、前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜くとともに前記第2のフレ
キシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜き、前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の
前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に前記第1の型及び前
記第2の型を動作させずにアラーム信号を出力する工程と、
前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭と前記第2のフレキシブル基板の前記第
1の輪郭が打ち抜かれた場合に、前記制御部が、前記第2のフレキシブル基板の前記第1
の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が、前記移動手段を制御して、前記第2領域を前記第2の型の下方に位置さ
せる工程と、
前記制御部が前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満
たすと判断した場合に、前記制御部が前記第2の型を動作させることにより、前記第2の
フレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜く工程と、
を具備するフレキシブル基板の製造方法。 - フレキシブルテープから第1のフレキシブル基板及び前記第1のフレキシブル基板と同
一形状の第2のフレキシブル基板をこの順に打ち抜くフレキシブル基板の製造方法であっ
て、
前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭
であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
制御部が第1の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の
輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く工程と、
前記制御部が、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を
満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満
たすと判断した場合に、前記制御部が前記第1の型及び第2の型を動作させることに
より、前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭及び前記第2のフレキシブル基板の
前記第1の輪郭それぞれを打ち抜き、前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第
1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に、前記制御部が前記第1の
型のみ動作させることにより、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜き
、かつ前記第1のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープに繋がったままにする工程
と、
前記制御部が、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を
満たすか否かを判断する工程と、
前記制御部が前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満
たすと判断した場合に、前記制御部が前記第2の型を動作させることにより、前記第2の
フレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜き、前記制御部が前記第2のフレキシブル基
板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合に、前記制御部が
前記第2の型を動作させずに、前記第2のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープに
繋がったままにする工程と、
を具備するフレキシブル基板の製造方法。 - フレキシブルテープからフレキシブル基板を打ち抜く打抜装置であって、
前記フレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭であって、前記
第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第1の型と、
前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第2の型と、
前記フレキシブルテープを前記第1の型の下方から前記第2の型の下方に向けて相対移
動させる移動手段と、
前記移動手段、前記第1の型、及び前記第2の型の動作を制御することにより、前記第
1の輪郭を打ち抜いた後に前記第2の輪郭を打ち抜き、前記フレキシブル基板を前記フレ
キシブル基板から切り離す制御部と、
前記第1の輪郭が打ち抜かれ、かつ前記第2の輪郭が打ち抜かれる前の前記フレキシブ
ル基板において、前記第1の輪郭の打ち抜き精度を算出する算出手段と、
を具備し、
前記制御部は、前記打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に前記第2の型を動作
させて前記第2の輪郭を打ち抜き、前記打ち抜き精度が基準を満たさないと判断した場合
に前記第2の型を動作させないフレキシブル基板打抜装置。 - フレキシブルテープの第1領域から第1のフレキシブル基板を打ち抜き、その後前記第
1のフレキシブル基板と同一形状の第2のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープの
第2領域から打ち抜く打抜装置であって、
前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭
であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第1の型と、
前記第1の型と同時に動作し、前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く
第2の型と、
前記フレキシブルテープを前記第1の型の下方から前記第2の型の下方に向けて相対移
動させる移動手段と、
前記移動手段、前記第1の型、及び前記第2の型の動作を制御する制御部と、
前記第1の輪郭が打ち抜かれ、かつ前記第2の輪郭が打ち抜かれる前の前記第1のフレ
キシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板それぞれにおいて、前記第1の輪郭の打ち
抜き精度を算出する算出手段と、
を具備し、
前記制御部は、
前記移動手段を制御して、前記第1領域を前記第1の型の下方に位置させ、その後前
記第1の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を前
記フレキシブルテープから打ち抜き、
その後、前記移動手段を制御して、前記第1領域を前記第2の型の下方に位置させる
と共に、前記第2領域を前記第1の型の下方に位置させ、前記算出手段が算出した前記第
1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に
、前記第1の型及び前記第2の型を動作させることにより、前記第1のフレキシブル基板
の前記第2の輪郭を打ち抜くとともに前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打
ち抜き、前記制御部が前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の打ち抜き精度が基
準を満たさないと判断した場合に前記第1の型及び前記第2の型を動作させずにアラーム
信号を出力し、
前記第1のフレキシブル基板の前記第2の輪郭と前記第2のフレキシブル基板の前記
第1の輪郭が打ち抜かれた場合に、前記移動手段を制御して、前記第2領域を前記第2の
型の下方に位置させ、前記算出手段が算出した前記第2のフレキシブル基板の前記第1の
輪郭の打ち抜き精度が基準を満たすと判断した場合に、前記第2の型を動作させることに
より、前記第2のフレキシブル基板の前記第2の輪郭を打ち抜く、フレキシブル基板打抜
装置。 - フレキシブルテープから、第1のフレキシブル基板及び前記第1のフレキシブル基板と
同一形状の第2のフレキシブル基板をこの順に打ち抜く打抜装置であって、
前記第1及び第2のフレキシブル基板は、第1の輪郭と、前記第1の輪郭以外の全輪郭
であって、前記第1の輪郭より低い打ち抜き精度が要求される第2の輪郭とを具備し、
前記第1の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第1の型と、
前記第2の輪郭を前記フレキシブルテープから打ち抜く第2の型と、
前記フレキシブルテープを前記第1の型の下方から前記第2の型の下方に向けて相対移
動させる移動手段と、
前記移動手段、前記第1の型、及び前記第2の型の動作を制御する制御部と、
前記第1の輪郭が打ち抜かれ、かつ前記第2の輪郭が打ち抜かれる前の前記第1のフレ
キシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板それぞれにおいて、前記第1の輪郭の打ち
抜き精度を算出する算出手段と、
を具備し、
前記制御部は、
前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の前記打ち抜き精度が基準を満たすと
判断した場合に、前記第1及び第2の型を動作させ、前記第1のフレキシブル基板の前記
第2の輪郭を打ち抜くと共に、前記第2のフレキシブル基板の前記第1の輪郭を打ち抜き
、
前記第1のフレキシブル基板の前記第1の輪郭の前記打ち抜き精度が基準を満たさな
いと判断した場合に、前記第1の型のみを動作させて、前記第2のフレキシブル基板の前
記第1の輪郭を打ち抜くと共に、前記第1のフレキシブル基板を前記フレキシブルテープ
に繋がったままにする、フレキシブル基板打抜装置。
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DE102012014698B4 (de) * | 2012-04-03 | 2014-07-03 | Julia Vanderpool | Stempeleinheit und System zum Aufbau von Stempeleinheiten |
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CN102922564A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-02-13 | 信源电子制品(昆山)有限公司 | 料带剪切机 |
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CN104802220B (zh) * | 2015-04-27 | 2017-11-21 | 深圳市远达明反光器材有限公司 | 柔性太阳能板加工方法、设备及太阳能道钉 |
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US20210086250A1 (en) * | 2017-07-18 | 2021-03-25 | Christian Donhauser | Method for operating a processing installation with a movable punch |
CN108845470A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-11-20 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性电子纸的制造方法 |
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CN113334465A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-09-03 | 南京冠石科技股份有限公司 | 一种适用于模切的ccd视觉检测分拣系统 |
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Family Cites Families (16)
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---|---|---|---|---|
US3491437A (en) * | 1968-05-06 | 1970-01-27 | Allegheny Ludlum Steel | Scrapless method of stamping e laminations |
US4046040A (en) * | 1976-07-06 | 1977-09-06 | Bourdo Charles A | Progressive die sensor |
US4344342A (en) * | 1980-08-27 | 1982-08-17 | Sam Garvin & Company | Method for the manufacture of washers and the like |
US5017792A (en) * | 1989-03-20 | 1991-05-21 | Oberg Industries | Method and apparatus for detecting a sheet strip material misfeed condition |
US6041271A (en) * | 1991-10-10 | 2000-03-21 | Finn-Power International, Inc. | Apparatus to determine the operational effectiveness of a machine tool and method therefor |
JP2662477B2 (ja) | 1992-06-03 | 1997-10-15 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JP3555982B2 (ja) * | 1994-05-10 | 2004-08-18 | 中西金属工業株式会社 | ゴム製環状品製造用加硫シート、ゴム製環状品の製造方法およびゴム製環状品の製造装置 |
US5562008A (en) * | 1995-03-20 | 1996-10-08 | Danieli Wean | Edge trimmer starter punch |
JPH10209601A (ja) | 1997-01-27 | 1998-08-07 | Seiko Precision Kk | プリント基板の加工方法 |
US6305258B1 (en) * | 1998-02-18 | 2001-10-23 | International Business Machines Corporation | Punch actuator monitoring system and method |
US6418824B1 (en) * | 2000-03-03 | 2002-07-16 | Pcps Limited Partnership | Two stage punch press actuator with output drive shaft position sensing |
JP2001338933A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
JP4297621B2 (ja) * | 2001-03-07 | 2009-07-15 | ヤマハファインテック株式会社 | パンチング装置およびワークの加工方法 |
CN100484369C (zh) * | 2004-07-03 | 2009-04-29 | 重庆工学院 | 印刷线路板机器视觉打孔机校正系统 |
JP2007069312A (ja) | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Seiko Epson Corp | フレキシブル基材打ち抜き装置及びフレキシブル基材ガイドレール |
EP1970667B1 (de) * | 2007-03-16 | 2013-06-12 | TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Maschnielle Anordung für die Blechfertigung mit einer Vorrichtung zur Überprüfung einer Werkstücköffnung als Ergebnis einer Werkstückbearbeitung |
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