JP4453726B2 - 車載用のジャンクションボックス - Google Patents

Description

本発明は自動車に搭載するジャンクションボックスに関し、詳しくは、ジャンクションボックスに搭載する複数個の大型で且つ発熱体となる大電流リレーの取付位置を改善してジャンクションボックスの小型化および発熱対策を施すものである。

この種のジャンクションボックスは、自動車に搭載する電装部品の急増等の理由により、従来より汎用されているバスバーと絶縁板との積層体と共に、電気部品や電子部品を実装したプリント基板を複数枚収容する場合が増加しつつあり、かつ、大電流リレーの搭載個数も増加しつつある。特に、発熱体となる大電流リレーは放熱性の点からアッパーケースやロアケースの外表面に設けるリレー収容部にリレーを差し込み接続しているが、高さの大きなプラグインリレーがケース外面から突出するため、ジャンクションボックスが大型化する問題があると共に、プラグインリレーは重量も比較的大きいためジャンクションボックスが重量化する要因となっている。

前記問題に対して、プラグインリレーに比べてプリント基板に実装する基板リレーが高さが低く且つ軽量であることから、ケース外面に設けたリレー収容部に接続するプラグインリレーの一部または全てを、ケース内部に収容するプリント基板に実装する基板リレーに変える試みがなされている。

例えば、特許第３８８８３６８号公報の電気接続箱では、図８に示すように、アッパーケース１と中間ケース２とロアケース３とからなり、アッパーケース１と中間ケース２とに挟まれた上部領域にバスバーと絶縁板との積層体４を収容し、その下部に第一プリント基板５を配置している。中間ケース２とロアケース３に挟まれた下部領域に多機能中継ユニット６を配置すると共に下部にリレーユニット７を配置し、多機能中継ユニット６に第二プリント基板８を設け、リレーユニット７にリレー９ａのみ実装した基板リレー専用の第三プリント基板９を設けている。第一、第二、第三プリント基板５、８、９は多機能中継ユニット６に設けた中継コネクタを介して接続している。

前記構成からなる電気接続箱では、ケース内部にリレー専用の第三プリント基板９を設けることにより、ケース外面のリレー収容部に差し込み接続するプラグインリレーを減少しているが、リレー専用の第三プリント基板９を設ける必要があり、プリント基板の枚数が増加し、かつ、図８に示すように、第三プリント基板９の収容部分が突出し、電気接続箱の大型化を招いている。
かつ、前記リレー専用の第三プリント基板の回路と、第一あるいは／および第二プリント基板の導体の回路とを接続するため、第一あるいは／および第二プリント基板に接続端子を半田づけで接続すると共にこれら接続端子用のコネクタを実装しなければならず、部品点数の増加および組付工程が増加し、かつ、第一、第二、第三プリント基板の周縁部が前記端子やコネクタで占有される問題がある。
さらに、上下方向に積層配置する第一〜第三プリント基板の導体を相互接続するために、上下方向に実装するコネクタおよび接続端子の長さ（高さ）が大となる等、リレー専用のプリント基板をケース内部に収容することでジャンクションボックスの大型化を抑制できない問題がある。
前記リレー専用の基板を設けずに、基板リレーを第一、第二プリント基板に設けようとすると、これら第一、第二プリント基板を大型化する必要があり、かつ、１つのプリント基板に基板リレーと接続する大電流回路用の導体と、負荷側と接続する中小電流回路用の導体とを混在して設けなければならず、１枚のプリント基板の導体厚さは均一の厚さとされるため、大電流回路用には大面積の導体が必要となり、基板の小型化を図ることができない。
さらにまた、発熱量が大きい大電流リレーを基板リレーとしてケース内部に収容すると、ケース内には、比較的熱に弱い電気・電子部品が実装されたプリント基板やバスバー等の内部回路材が高密度に収容されているため、これらの内部回路材が基板リレーの発熱による熱影響を受け易くなる等の問題がある。

特許第３８８８３６８号公報

本発明は前記問題に鑑みてなされたもので、プリント基板の枚数を増加することなくプリント基板にリレーを実装できるようにし、部品点数を大幅に削減し、ジャンクションボックスの薄型化、軽量化を図ると共に、コストの低下を図ることを課題としている。

前記課題を解決するため、本発明は、アッパーケースとロアケースとからなるケース内部に、アッパーケース側からロアケース側にかけて順次、バスバーと絶縁板との積層体と、第一プリント基板と、該第一プリント基板とスペーサを挟んで配置する第二プリント基板が平行に配置されて収容され、
前記第一プリント基板は厚膜導体を有する大電流回路用とされる一方、第二プリント基板は前記第一プリント基板の導体厚さよりも薄膜な導体を有する中小電流回路用とされ、
前記第一プリント基板の表面側には一辺側周縁の一部に基板リレーが実装されると共に、裏面側には前記一辺と対向する他辺側周縁の一部に基板リレーが実装され、
前記積層体の隅部の一部が切り欠かれ、前記第一プリント基板の表面と前記アッパーケースの上壁内面との間に第一発熱体収容空間が設けられ、前記第一プリント基板の表面側に実装される前記基板リレーは前記第一発熱体収容空間に面する位置に配置され、
前記第一プリント基板のロアケース側に配置される前記第二プリント基板は第一プリント基板より小面積とされて、前記第一プリント基板の裏面と前記ロアケースの下壁内面との間に第二発熱体収容空間が設けられ、前記第一プリント基板の裏面に実装される前記基板リレーは前記第二発熱体収容空間に面する位置に配置され、かつ、
前記アッパーケースに、前記バスバーと接続させるプラグインリレーのリレー収容部が設けられ、該リレー収容部は前記基板リレーの実装位置と対向する位置から離れた箇所に設けられていることを特徴とする車載用のジャンクションボックスを提供している。

前記のように、本発明のジャンクションボックスでは特許文献１で必要とされたリレー専用の第三プリント基板を無くして、第一プリント基板と第二プリント基板とから構成し、それによって、第三プリント基板と第一、第二プリント基板の導体を接続する端子材や実装コネクタを不要として、部品点数および組付工程を削減できると共に、これら部品が締めるプリント基板の周縁の占有スペースを減少し、かつ、第三プリント基板を内部に収容することによるケースの大型化を防止できる。
さらに、基板リレーを実装する第一プリント基板の導体厚さは通常の３５μｍよりも厚くして、導体幅を増大することなく基板リレーと接続できる大電流回路を設け、さらに、該プリント基板周縁に設ける実装コネクタを前記のように減少できることより、該第一プリント基板の面積を従来と比較して大型化する必要はない。

また、第一プリント基板の表裏両面に基板リレーを実装し、複数の基板リレーは、異なる周縁の一部に集約して配置しているため、第一プリント基板の一部が加熱するのを防止できる。かつ、該基板リレーは第一プリント基板とアッパーケースおよびロアケースとの間に設けた第一、第二発熱体収容空間に面する位置に配置しているため、基板リレーの発熱を他の内部回路材に影響を及ぼさないようにすることができると共に、ケースに外方への突出部を設けることなく効率良く収容でき、ジャンクションボックスの大型化を抑制することができる。
また、本発明では、第一プリント基板に基板リレーを実装していることで、ケース表面のリレー収容部に装着する大型で且つ重量が大きなプラグインリレーの個数を減少でき、これによってもジャンクションボックスの小型化および軽量化を図ることができる。
さらに、アッパーケースの上壁および／またはロアケースの下壁に形成するプラグインリレーの形成位置は、第一プリント基板に実装した基板リレーの真上及び真下の対応する位置には設けず、離れた箇所にプラグインリレー収容部を設けているため、発熱箇所を分散でき局部的に加熱することが防止できる。

前記のように、第一プリント基板と前記アッパーケースとの間に前記バスバーと絶縁板との積層体が配置され、該積層体の一部が切り欠かれ、前記第一プリント基板と前記アッパーケースの上壁内面との間に前記第一発熱体収容空間が設けられる一方、
前記第一プリント基板のロアケース側に前記第二プリント基板が配置され、該第二プリント基板は第一プリント基板より小面積とされ、前記第一プリント基板の基板リレーの配置位置には前記第二プリント基板は配置されず、前記第一プリント基板と前記ロアケースの下壁内面との間に前記第二発熱体収容空間が設けられている。

前記のように、第一プリント基板の表裏両面に実装する基板リレーは異なる周縁の一部に設けているため、対向する位置の第二プリント基板を小面積とし、かつ前記バスバーと絶縁板との積層体の周縁の一部を切欠くことで、第一、第二発熱体収容空間を効率よく形成できる。このように、ケース内部のスペースを有効利用することで、ケース全体の大型化を抑制でき、かつ、該基板リレーの発熱の影響を第二プリント基板及び積層体に及ぼすことを防止できる。

前記厚膜導体を有する第一プリント基板は、複数層を積層した多層プリント基板とされ、該第一プリント基板の厚膜導体で分岐回路が形成されている一方、前記第二プリント基板は前記第一プリント基板と離間して積層され、該第二プリント基板と第一プリント基板の導体が導体ピンを介して電気接続されていると共に、第二プリント基板の表裏両面に電気電子部品が実装されていることが好ましい。

前記第一プリント基板の厚膜導体は、この種のプリント基板の通常の導体厚さ３５μｍより厚くしていることで、導体幅を広くすることなく、基板リレーを実装できる大電流回路とすることができ、かつ、該厚膜導体を備えた基板を複数層（例えば、４層）を積層した多層プリント基板としていることで、第一プリント基板の大型化を抑制できる。
該第一プリント基板は、その表裏両面の異なる周縁の一部に基板リレーを実装しているだけであるため、それ以外の導体を分岐回路部として高密度に設けることができる。
また、基板リレーを実装する第一プリント基板とはスペーサを挟んで離間配置する第二プリント基板には比較的熱に弱い電気・電子部品を搭載していることで、基板リレーの発熱による熱影響を低減することができる。なお、第二プリント基板も複数層積層した多層プリント基板とし、表裏両面の導体に前記電子部品等を実装してもよい。

このように、発熱量が大きな基板リレーとプラグインリレーとを距離を隔てて配置しているため、ジャンクションボックスを小型化しても、過度に発熱する領域を無くすことができる。

上述したように、本発明の車載用のジャンクションボックスでは、厚膜導体を設けた第一プリント基板の表裏両面の異なる周縁あるいは表裏両面の周縁に基板リレーを配置し、これらの基板リレーはケース内面との間に設けた発熱体収容空間に面する位置に配置しているため、他の回路材に熱影響を与えることなく、且つ、ケースを大型化することなく所要の大電流リレーを搭載することができる。
かつ、第一プリント基板の導体は厚さを大としているため、導体面積を増大させることなく基板リレーを実装することができ、第一プリント基板を大型化する必要はない。
さらに、特許文献１で必要としたリレー専用の第三プリント基板を不要として、プリント基板は第一、第二プリント基板のみから構成することで、これらプリント基板の導体を接続する端子材や実装コネクタを削減でき、部品コスト、取付コストを大幅に低減することができる。

以下、本発明の車載用のジャンクションボックスの実施形態を図１乃至図７を参照して詳述する。
図１乃至図３に示すように、ジャンクションボックスはアッパーケース１０とロアケース１１の内部に、アッパーケース１０側よりロアケース１１側にかけて、バスバー１６と絶縁板１７とを交互に積層したバスバー積層体１８、第一プリント基板１３とスペーサ１２と第二プリント基板１４とからなる基板ユニット１５を配置している。
前記アッパーケース１０の上壁１０ａの内面より一体成形で下方へ突設した短尺固定棒１０ｘを前記バスバー積層体１８、第一プリント基板１３、スペーサ１２を貫通させて第一ネジＮ１を用いて固定し、長尺固定棒１０ｙを前記バスバー積層体１８、第一プリント基板１３、スペーサ１２、第二プリント基板１４、ロアケース１１を貫通させて第二ネジＮ２を用いて固定して、ジャンクションボックスを組み立てている。

前記第一プリント基板１３の上面側（表面側）に配置するバスバー積層体１８に切欠１８ａを設け、該切欠１８ａを介して第一プリント基板１４の上面とアッパーケース１０の上壁１０ａの内面との間に第一発熱体収容空間Ｃ１を設けている。
また、第一プリント基板１３の下方にスペーサ１２を介して配置する第二プリント基板１４は、第一プリント基板１３より小面積基板とし、第一プリント基板１３の一辺側は第二プリント基板１４を配置せず、第一プリント基板１３の下面側（裏面側）とロアケース１１の下壁１１ａの内面との間に第二発熱体収容空間Ｃ２を設けている。

前記第一プリント基板１３は４層からなる多層プリント基板からなり、各層に厚膜導体大電流回路用のパターンを設けて分岐回路を形成している。
図４に示すように、前記厚膜導体の厚さ（ｔ）は３５μｍを越える厚さとし、該厚さを増大することで導体パターン幅（ｗ）は増大せずに大電流回路としている。

該第一プリント基板１３の上面側の一辺側の隅部に沿って、前記第一発熱体収容空間Ｃ１に面する位置に複数個の基板リレー２０を上向きに実装して厚膜導体１３ａと電気接続している。
また、第一プリント基板１３の下面側で且つ第二発熱体収容空間Ｃ２に面する位置に複数個の基板リレー２１を下向きに実装して厚膜導体１３ｂと電気接続している。
このように、厚膜導体を設けた第一プリント基板１３の上下面に実装する基板リレー２０と２１とは離れた位置に配置すると共に、それぞれ第一、第二発熱体収容空間Ｃ１、Ｃ２に位置させている。

さらに、該第一プリント基板１３の厚膜導体１３ａに半田付けした端子材２３を上向きに突設し、アッパーケース１０の上壁１０ａに設けたヒューズ収容部１０ｄ、コネクタ収容部１０ｅ、プラグインリレー収容部１０ｆに前記端子材２３を突出している。
また、第一プリント基板１３の下面には前記基板リレー２１より内側位置に端子材２４を半田接続して下向きに突設し、ロアケース１１の底壁１１ａに設けたコネクタ収容部１１ｂに突出している。

前記第一プリント基板１３に絶縁樹脂製のスペーサ１２を介してロアケース側に配置する第二プリント基板１４は、その導体厚さを第一プリント基板１３の導体厚さよりも薄くして、中小電流回路用のパターンを設けている。
該第一プリント基板１３の導体と第二プリント基板１４の導体とは、これら導体と半田付けで接続したピン状の接続端子２６を介して接続している。該接続端子２６は基板リレー２０、２１を実装していない１つの辺の周縁に沿って実装した端子支持台２５に設けたガイト孔を通して支持し、図５（Ｂ）に示すように、各接続端子２６は中間部に屈曲部２６ａを設け、両端の半田付け部に応力が負荷されないようにしている。
かつ、第二プリント基板１４の上下面に電気・電子部品（図示せず）を実装している。

前記第一プリント基板１３と第二プリント基板１４に介在させる前記スペーサ１２は、図６に示す形状とした絶縁樹脂成形品からなる。スペーサ１２は全体略矩形状のベース部１２ａと、該ベース部１２ａの外周縁から上下方向に突出する外周枠１２ｄを備えている。ベース部１２ａの上面の略全面に変形防止用の補強用として略格子形状のリブ１２ｃを設け、該リブ１２ｃの上面に、図３（Ｂ）に示すように、第一プリント基板１３を載置している。ベース部１２ａの下面には前記リブは形成しておらず、外周枠１２ｄの下面に第二プリント基板１４を載置するようにしている。
このように、補強用のリブ１２ｃをベース部１２ａの上面に設けて、スペーサ全体を補強し、ヒケやソリによる変形を防止している。なお、前記リブ１２ｃは両面に設けてもよい。

前記アッパーケース１０は、その上壁１０ａの内面に、該上壁の略中心点を挟んで対角方向に２本の円柱形状の前記長尺固定棒１０ｙを突設する一方、４隅方向に４本の短尺固定棒１０ｘを突設している。前記長尺固定棒１０ｙはロアケース１１の底壁１１ａまで到達する長さとする一方、短尺固定棒１０ｘはスペーサ１２のベース部１２ａに到達する長さとし、スペーサ１２の下面側の第二プリント基板１４で覆われるようにしている。かつ、これら長尺固定棒１０ｙおよび短尺固定棒１０ｘは円柱形状とし、下端開口のネジ穴１０ｙ１、１０ｘ１を設けている。

前記スペーサ１２には、図６（Ａ）に示すように、ベース部１２ａに前記４本の前記短尺固定棒１０ｘの突出位置と対応した４つの位置に固定穴１２ｅを設けている。かつ、図６（Ｂ）に示すように、各固定穴１２ｅの内部に円環状の鍔部１２ｆを突設し、該鍔部１２ｆの上面に短尺固定棒１０ｘの下端面を当接させる一方、該鍔部１２ｆの下面は下方から挿入する第一ネジＮ１の頭部Ｎ１ａの係止面としている。また、アッパーケース１０の上壁内面より下向きに突出する２本の前記長尺固定棒１０ｙの突出位置と対応した位置に２個の貫通穴１２ｇを設けている。
さらに、スペーサ１２の外周枠１２ｄの下向き突出部の下端面から係止爪１２ｈを突設し、前第二プリント基板１４を外周枠１２ｄの下端面に当接させて係止爪１２ｈで第二プリント基板１４の周縁をロック固定する設定としている。
スペーサ１２の上面に載置する第一プリント基板１３には図３（Ｂ）に示すように、前記短尺固定棒１０ｘと長尺固定棒１０ｙを貫通させる貫通穴１３ｅ、１３ｄを設ける一方、スペーサ１２の下面側に載置する第二プリント基板１４には前記長尺固定棒１０ｙを貫通させる貫通穴１４ｅを設けている。

また、前記アッパーケース１０の上壁１０ａに、前記のように、ヒューズ収容部１０ｄ、コネクタ収容部１０ｅ、プラグインリレー収容部１０ｆを設けている。プラグインリレー５０を差し込み接続するプラグインリレー収容部１０ｆは、前記第一プリント基板１３の基板リレー２０の実装位置と対向する真上位置より離れた中央側に設けている。
かつ、アッパーケース１０の周壁１０ｇの外面にロアケースとのロック部１０ｈを突設している。

ロアケース１１は、底壁１１ａの内面に略全面に補強用の格子状のリブ１１ｃを設けると共に、外周部に沿って上方へ突出した長尺リブ１１ｋを設け、該長尺リブ１１ｋの上端面を第二プリント基板１４の下面に当接させて位置決め保持用としている。また、前記長尺固定棒１０ｘの突出位置と対向する位置に凹部１１ｄを設け、その底面に第二ネジＮ２を挿通する固定穴１１ｅを設けている。前記凹部１１ｄの上面側に長尺固定棒１０ｙの下端面を載置し、凹部１１ｄの下面を下方から挿入する第二ネジＮ２の頭部Ｎ２ａの係止面としている。
ロアケース１１の周壁１１ｉは図２および図３（Ｃ）に示すように、アッパーケース１０の上壁位置まで延在する高さを有し、ロアケース１１は深底形状としている。該周壁１１ｉにはアッパーケース１０の周壁１０ｇを内嵌した状態で、該周壁１０ｇの外面のロック部１０ｈとロック結合する被ロック部１１ｊを設けている。

次に、前記ジャンクションボックスの組立手順を説明する。
まず、アッパーケース１１を上下逆転して、短尺固定棒１０ｘ、長尺固定棒１０ｙが上向きに突出した状態で配置し、上方からバスバー１６と絶縁板１７とのバスバー積層体１８を挿入し、絶縁板１７の貫通穴に長尺固定棒１０ｙと短尺固定棒１０ｘを通して、アッパーケース１１内にバスバー積層体１８を収容する。
続いて、第一プリント基板１３を上方から挿入し、バスバー積層体１８より突出している短尺固定棒１０ｘ、長尺固定棒１０ｙを第一プリント基板１３の貫通穴１３ｅ、１３ｄに通して、バスバー積層体１８の最下層（組付時では上層）の絶縁板１７上に、第一プリント基板１３を載置する。該第一プリント基板１３の導体には、端子支持台２５で支持された接続端子２６の一端が予め半田接続されており、該接続端子２６が端子支持台２５を通して突出する。
その後、上方からスペーサ１２を挿入し、その貫通穴１２ｇに長尺固定棒１０ｙを通すと共に、固定穴１２ｅに短尺固定棒１０ｘを挿入し、その下端面を鍔部１２ｆに当接させる。この状態で、第一ネジＮ１を固定穴１２ｅに挿入し、短尺固定棒１０ｘのネジ穴１０ｘ１にねじ込む。
これにより、アッパーケース１０の内部にバスバー積層体１８を収容し、アッパーケース１０より突出した状態で、バスバー積層体１８に第一プリント基板１３、スペーサ１２を積層固定することができる。

ついで、上方から第二プリント基板１４を挿入し、第一プリント基板１３から突出している接続端子２６を第二プリント基板１４の端子穴に通すと共に、長尺固定棒１０ｙを第二プリント基板１４の貫通穴１４ｅに通し、スペーサ１２の外周枠１２ｄの先端に当接させて載置し、外周枠１２ｄから突設した係止爪１２ｈで第二プリント基板１４をロック固定する。この状態で、接続端子２６の他端を第二プリント基板１４の導体に半田付け接続する。

最後に、ロアケース１１を上方からアッパーケース１０に被せ、アッパーケース１０の周壁１０ｇをロアケース１１の周壁１１ｉに内嵌し、ロアケース１１の固定穴１１ｅの外周の凹部１１ｄの内面に長尺固定棒１０ｙの先端を当接する。この状態で、第二ネジＮ２をロアケース１１の上方から固定穴１１ｅを通して長尺固定棒１０ｙのネジ穴１０ｙ１にねじ込んで螺着する。かつ、アッパーケース１０の周壁１０ｇのロック部１０ｈをロアケース１１の周壁１１ｉの被ロック部１１ｊにロック結合する。

前記構成からなるジャンクションボックスでは、第一プリント基板１３の導体を、厚さ（ｔ）を大として、幅（ｗ）を狭くした厚膜導体としているため、第一プリント基板１３を大型化することなく、基板リレー２０、２１を実装することができる。
かつ、第一プリント基板１３の上下両面（表裏両面）で異なる辺の周縁に沿って基板リレー２０、２１を集約して実装しているため、該第一プリント基板１３に設ける分岐回路を占有面積を大とすることができ、分岐回路を高密度に形成できる。

さらに、第一プリント基板１３の上面に実装する基板リレー２０はアッパーケース１０の上面との間に形成した第一発熱体収容空間Ｃ１に配置し、下面に実装する基板リレー２１はロアケース１１との間に形成した第二発熱体収容空間Ｃ２に配置し、ケース内部の空間を効率よく利用しているため、ケースを大型化することなく基板リレー２０、２１をケース内部に収容できる。よって、その分、アッパーケース１１に設けるプラグインリレー収容部１０ｆの個数を低減でき、アッパーケース１１の外面に突出して装着されるプラグインリレーの個数を削減できる。

さらにまた、前記第一、第二発熱体収容空間Ｃ１、Ｃ２に基板リレー２０、２１を配置するため、基板リレー２０、２１で生じる発熱がバスバー１６や第二プリント基板１４に与える影響を低減できる。かつ、プラグインリレー５０を差し込み接続するアッパーケース１１のプラグインリレー収容部１０ｆの配置位置は、基板リレー２０、２１と対向する真上位置ではなく離れた位置としているため、ジャンクションボックスが部分的に加熱するのを防止できる。
さらに、発熱量が大きな基板リレーを実装している第一プリント基板１３と、第二プリント基板１４とを分けて設けると共に、スペーサ１２を介して離間しているため、第二プリント基板１４の両面に電気電子部品を実装できる。よって、第二プリント基板１４を第一プリント基板１３より小型化しても、必要な分岐回路を設けることができると共に所要部品を実装できる。

このように、基板リレー２０、２１に生じる熱影響を低減できるため、特許文献１のように、基板リレーを実装する専用の第三プリント基板を設け、該第三プリント基板を突出させたロアケース側に収容する必要がなく、ジャンクションボックスの小型化を図ることができる。

本発明のジャンクションボックスの概略分解図である。 本発明のジャンクションボックスの分解斜視図である。 （Ａ）はバスバーと絶縁板の積層体を組み付けた状態のアッパーケースの断面図、（Ｂ）は基板ユニットの断面図、（Ｃ）はロアケースの断面図である。 第一プリント基板の要部拡大斜視図である。 （Ａ）は基板ユニットの底面側斜視図、（Ｂ）は接続端子を固定した端子支持台の底面側斜視図である。 スペーサを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は要部拡大断面図、（Ｃ）は（Ａ）の長辺側で切断した断面図である。 ロアケースの底面図である。 従来例を示す斜視図である。

符号の説明

１０ アッパーケース
１０ｆ プラグインリレー収容部
１１ ロアケース
１２ スペーサ
１３ 第一プリント基板
１４ 第二プリント基板
１６ バスバー
１７ 絶縁板
１８ 積層体
２０、２１ 基板リレー
５０ プラグインリレー
Ｃ１ 第一発熱体収容空間
Ｃ２ 第二発熱体収容空間

Claims (2)

1. アッパーケースとロアケースとからなるケース内部に、アッパーケース側からロアケース側にかけて順次、バスバーと絶縁板との積層体と、第一プリント基板と、該第一プリント基板とスペーサを挟んで配置する第二プリント基板が平行に配置されて収容され、
   前記第一プリント基板は厚膜導体を有する大電流回路用とされる一方、第二プリント基板は前記第一プリント基板の導体厚さよりも薄膜な導体を有する中小電流回路用とされ、
   前記第一プリント基板の表面側には一辺側周縁の一部に基板リレーが実装されると共に、裏面側には前記一辺と対向する他辺側周縁の一部に基板リレーが実装され、
   前記積層体の隅部の一部が切り欠かれ、前記第一プリント基板の表面と前記アッパーケースの上壁内面との間に第一発熱体収容空間が設けられ、前記第一プリント基板の表面側に実装される前記基板リレーは前記第一発熱体収容空間に面する位置に配置され、
   前記第一プリント基板のロアケース側に配置される前記第二プリント基板は第一プリント基板より小面積とされて、前記第一プリント基板の裏面と前記ロアケースの下壁内面との間に第二発熱体収容空間が設けられ、前記第一プリント基板の裏面に実装される前記基板リレーは前記第二発熱体収容空間に面する位置に配置され、かつ、
   前記アッパーケースに、前記バスバーと接続させるプラグインリレーのリレー収容部が設けられ、該リレー収容部は前記基板リレーの実装位置と対向する位置から離れた箇所に設けられていることを特徴とする車載用のジャンクションボックス。
2. 前記厚膜導体を有する第一プリント基板は、複数層を積層した多層プリント基板とされ、該第一プリント基板の厚膜導体で分岐回路が形成されている一方、前記第二プリント基板は前記第一プリント基板と離間して積層され、該第二プリント基板と第一プリント基板の導体が導体ピンを介して電気接続されていると共に、第二プリント基板の表裏両面に電気電子部品が実装されている請求項１に記載の車載用のジャンクションボックス。

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