JP4442521B2 - 圧電振動片および圧電デバイス - Google Patents
圧電振動片および圧電デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP4442521B2 JP4442521B2 JP2005189680A JP2005189680A JP4442521B2 JP 4442521 B2 JP4442521 B2 JP 4442521B2 JP 2005189680 A JP2005189680 A JP 2005189680A JP 2005189680 A JP2005189680 A JP 2005189680A JP 4442521 B2 JP4442521 B2 JP 4442521B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibrating
- width
- arm
- vibrating arm
- piezoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/21—Crystal tuning forks
- H03H9/215—Crystal tuning forks consisting of quartz
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
図10は、圧電デバイスに従来より用いられている圧電振動片の一例を示す概略平面図である。
このような圧電振動片1においては、駆動用の電極を介して駆動電圧が印加されると、各振動腕3,4の先端部を近接・離間するようにして、屈曲振動することにより、所定の周波数の信号が取り出されるようになっている。
そして、この接着剤による固定支持後に、圧電振動片を構成する材料と、パッケージなどの材料の線膨張係数の相違などに起因して残る残留応力が、振動腕の屈曲振動を妨げないように、基部2に切り込み部9,9を形成するようにしている。
このような、圧電振動片1においては、小型化が進められた結果、振動腕3,4の腕幅W1,W1がそれぞれ100μm程度、これらの間の距離MW1が100μm程度、基部2の幅BW1が500μm程度である。そして、これらの部位の小寸法化を進め、これに対応して、基部の長さBL1も小寸法とされることで、圧電振動片1の小型化が進められている。
これに対して、上述したように圧電振動片のさらなる小型化を進めると、図12に示すような形状となる。
すなわち、水晶をウエットエッチングする場合においては、そのエッチング異方性により、所定の方向へのエッチングの進行が遅れる結果、符号4bに示すようなヒレ状の異形部として突起ないし突出部(以下、「ヒレ」と称する)が生じる。
周波数(f)=k(係数)・W(振動腕幅)/(l(振動腕長さ)×l)
に基づいて、必要な周波数に合わせると、CI(クリスタルインピーダンス)値が上昇してしまう。すなわち、小型化のために振動腕の幅を小さくすることは、CI値の上昇を招くのである。
しかしながら、その場合、長溝4a−1の幅寸法MI1が小さいと、該長溝4a−1を挟む両側の壁の厚みMK1とHK1の寸法は大きな差がある状態である。
この状態においては、長溝4a−1の幅寸法MI1の中央を通る仮想の中心線Cは、振動腕4−1の幅方向の重心位置からずれてしまう。
これにより、図13に示すように、圧電振動片のドライブレベル特性を調べると、周波数がマイナス側にシフトしてしまうことがあり、特性のよい圧電振動片を得ることができない場合がある。
そこで、長溝の幅寸法の中心位置をマイナスX軸方向に偏心させること、すなわち長溝の幅寸法の中心位置をマイナスX軸方向にずらすことにより、長溝の幅寸法の中心位置は、より振動腕の幅方向の重心位置に接近し、振動腕の左右の重量バランスを調整することができる。これにより、圧電振動片を小型にして、長溝の溝幅を小さくし、かつヒレを小さくしても、振動腕の安定した屈曲振動を実現でき、ドライブ特性に優れた圧電振動片を提供することができる。
また、圧電振動片の外形形成をウエットエッチングにより行う場合に、エッチング異方性により生成される前記異形部を最小となるように形成したから、振動腕の屈曲振動を安定したものとすることができる。
また、振動腕に形成した前記長溝に駆動用の電極(励振電極)を形成した場合に、その腕幅に関して、前記基部側から先端側に向かって、徐々に縮幅するとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Pを設けることにより、CI値を抑制しつつ、2次の高調波における発振の防止をすることができる。
また、確実にCI値比を大きくして、高調波による発振を防止できる。
第2の発明の構成によれば、前記振動腕に形成された前記長溝の外縁と、該振動腕の外縁との間隔の寸法は、プラスX軸側とマイナスX軸側にて、それぞれ確実に設ける必要があり、これによって、電極の分極を確実にすることができる。しかしながら、この寸法は、プラスX軸側の該間隔寸法m1が、マイナスX軸側の該間隔寸法m2よりも大きくすることにより、長溝の幅寸法の中心位置をマイナスX軸方向にずらす構成を実現できるものである。
第3の発明の構成によれば、第1の縮幅部の終端から、さらに先端側に向かって、前記振動腕の腕幅が徐々に縮幅するようにした前記第2の縮幅部を設けるとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Pを設けることにより、CI値を抑制しつつ、2次の高調波における発振の防止をすることができる。
しかも、前記振動腕の前記基部に対する付け根の箇所で、先端側に向かって急激に縮幅する第1の縮幅部を有しているので、振動腕が屈曲振動する際に、最も大きな応力が作用し、歪みが大きくなる付け根部分の剛性を向上させることができる。これにより、振動腕の屈曲振動が安定し、不要な方向への振動成分が抑制されるので、一層CI値を低減させることができる。すなわち、圧電振動片を小型化する上で、安定した屈曲振動を実現し、CI値を低く抑えることができる。
第4の発明の構成によれば、前記支持用アームがパッケージなどの基体側に接着などにより接合された場合においては、周囲温度の変化や、落下衝撃などを原因として、その接合箇所に生じた応力変化が、支持用アームの接合箇所から、前記基部の他端までの距離を隔てて、さらには基部の所定長さの距離を隔てて振動腕に影響を与えることはほとんどなく、このため、特に温度特性が良好となる。
しかも、これとは逆に屈曲振動する振動腕からの振動漏れは、基部を隔てた支持用アームに達するまでに基部の所定長さを隔てていることから、ほとんど及ぶことがない。すなわち、基部長さが極端に短いと、屈曲振動の漏れた成分が支持用アーム全体に拡がり、制御が困難となる事態が考えられるが、この発明において、そのようなおそれがない。
そして、このような作用を得ることができる上に、支持用アームは、基部の他端から幅方向に延長され、振動腕の外側で、この振動腕と同じ方向に延びる構成としたから、全体の大きさをコンパクトにすることができる。
第5の発明の構成によれば、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に貫通孔を設けたことにより、貫通孔の代わりに基部の側縁に切り込み部を深く形成することに比べて、基部の剛性を大きく低下させることなく、より一層振動漏れを抑制することができる。
第6の発明の構成によれば、前記した貫通孔に代え、またこれに加えて、前記基部の側縁の一部を幅方向に縮幅して形成した切り込み部を備えることにより、振動腕の屈曲振動による振動漏れが前記基部を介して、支持用アームの接合箇所に及ぶことを抑制し、CI値の上昇を防止もしくは一層確実に防止することができる。
第7の発明の構成によれば、第1の発明と同様の原理により、小型にして、長溝の溝幅を小さくし、かつヒレを小さくしても、振動腕の安定した屈曲振動を実現でき、ドライブ特性に優れた圧電振動片を用いた小型の圧電デバイス提供することができる。
これらの図において、圧電デバイス30は、圧電振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス30は、基体であるパッケージ57内に圧電振動片32を収容している。
パッケージ57は、図1および図2に示すように、例えば、矩形の箱状に形成されている。具体的には、パッケージ57は、第1の基板54と、第2の基板55と、第3の基板56とを積層して形成されており、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して図示の形状とした後で、焼結して形成されている。
パッケージ57の底部には、製造工程において、脱ガスするための貫通孔27を有している。貫通孔27は、第1の基板54に形成された第1の孔25と、第2の基板55に形成され、上記第1の孔25よりも小さな外径を有し、第1の孔25と連通した第2の孔26で形成されている。
そして、貫通孔27には、封止材28が充填されることにより、パッケージ57内が気密状態となるように孔封止されている。
支持用アーム61と支持用アーム62は同一の形状であるから、支持用アーム61について図3を参照しながら説明すると、その長さ寸法uは、圧電振動片32の全長aに対して、60ないし80パーセントとすることが、安定した支持構造を得るために必要である。
ここで、図示は省略するが、支持用アーム61の接合箇所と基部51との間となる箇所の一部に、剛性を低下させた箇所ないし構造、例えば、切り込み部もしくは縮幅部などを設けるようにしてもよい。これにより、CI値の低減などを期待できる。
また、支持用アーム61,62の外側コーナ部は、それぞれ内方に凸もしくは外方に凸となったR状に面取りされることにより、欠けたりする損傷を防止している。
ひとつの支持用アームについて、1点で接合する場合は、接着剤塗布領域の長さが、圧電振動片32の全長aの25パーセント以上を確保することが十分な接合強度を得る上で好ましい。
この実施形態のように、2点の接合箇所を設ける場合には、接合箇所どうしの間隔を圧電振動片32の全長aの25パーセント以上とすることが十分な接合強度を得る上で好ましい。
また、この圧電振動片32の導電性接着剤43による固定支持の後においては、圧電振動片32を構成する材料と、パッケージ57を構成する材料の線膨張係数の相違などに起因して、基部51には、残留応力が存在している。
尚、蓋体40は、透明な材料でなく、例えば、コバールなどの金属板体をシーム封止などで接合する構造としてもよい。
圧電振動片32は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム,ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。
この実施形態では、圧電振動片32は、後述するように、例えば水晶の単結晶から切り出されることになる。
各振動腕35,36の主面の表裏には、好ましくは、それぞれ長さ方向に延びる長溝33,34をそれぞれ形成し、図1および図2に示すように、この長溝内に駆動用の電極である励振電極37,38が設けられている。
尚、この実施形態では、各振動腕35,36の先端部は、後述するように、ややテーパ状に次第に拡幅されることにより、重量増加され、錘の役割を果たすようにされている。これにより、振動腕の屈曲振動がされやすくなっている。
このような圧電振動片32の音叉状の外形と、各振動腕に設ける長溝は、それぞれ例えば水晶ウエハなどの材料をフッ酸溶液などでウエットエッチングしたり、ドライエッチングすることにより精密に形成することができる。
そして、長溝33,34内の励振電極に駆動電圧が印加されることによって、駆動時に、各振動腕の長溝が形成された領域の内部の電界効率を高めることができるようになっている。
これにより、振動腕35,36は互いに逆相振動となるように励振され、基本モード、すなわち、基本波において、各振動腕35,36の先端側を互いに接近・離間させるように屈曲振動されるようになっている。
ここで、例えば、圧電振動片32の基本波は、Q値:12000、容量比(C0/C1):260、CI値:57kΩ、周波数:32.768kHz(「キロヘルツ」、以下同じ)である。
また、2次の高調波は、例えば、Q値:28000、容量比(C0/C1):5100、CI値:77kΩ、周波数:207kHzである。
これにより、振動腕35,36が屈曲振動する際に振動漏れが基部51側に漏れ、支持用アーム61,62に伝搬することを抑制し、CI値を低く抑えることができる。
切り込み部71,72の深さ寸法を大きくすると、振動漏れの低減には有効であっても、基部51自体の剛性が必要以上に低下し、振動腕35,36の屈曲振動の安定性を害する。
貫通孔80は、図1および図2に示されているように、基部51の表裏に貫通する矩形の孔であり、孔形状はこれに限らず、円形や楕円、正方形などでもよい。
これにより、切り込み部71,72を深く形成することに比べて、基部51の剛性を大きく低下させることなく、より一層振動漏れを抑制して、CI値を低減することができる。
また、本実施形態では、パッケージ寸法を小型にするために、基部51の側面と支持用アーム61,62の間隔(寸法p)を30μmないし100μmとしている。
この距離BL2は、好ましくは、振動腕35,36の腕幅寸法W2の大きさを超える寸法とされている。
すなわち、音叉型振動片の振動腕35,36が屈曲振動する際に、その振動漏れが基部51に向かって伝えられる範囲は、振動腕35,36の腕幅寸法W2と相関がある。本発明者はこの点に着目し、支持用アーム61,62の基端となる箇所を適切な位置に設けなければならないという知見を持った。
また、好ましくは、切り込み部71,72の位置が、前記付け根(根元)の箇所から前記腕幅寸法W2×1.2以上離れた位置に形成することで、ドライブレベル特性を正常な圧電振動片のレベルに適合させることができることが確認されている。
尚、支持用アーム61,62は振動に関与しないので、その腕幅に特別の条件はないが、支持構造を確実にするため、振動腕よりも大きな幅とすることが好ましい。
しかも、これとは逆に屈曲振動する振動腕35,36からの振動漏れは、基部51を隔てた支持用アーム61,62に達するまでに距離BL2を超える基部51の所定長さを隔てていることから、ほとんど及ぶことがない。
そして、このような作用を得ることができる上に、支持用アーム61,62は、図示したように、基部51の他端部53(接続部)から幅方向に延長され、振動腕35,36の外側で、この振動腕と同じ方向に延びる構成としたから、全体の大きさをコンパクトにすることができる。
また、この実施形態では、図1に示すように、支持用アーム61,62の先端が、振動腕35,36の先端よりも基部51寄りになるように形成されている。この点においても、圧電振動片32の大きさをコンパクトにすることができる。
これに対して、図1の圧電振動片32では、互いにパッケージ57の幅方向一杯に離れた支持用アーム61,62のそれぞれの中間付近に対応する電極部31―1,31−2に導電性接着剤43,43を塗布すればよいので、上述のような困難さがほとんどなく、また、短絡の心配もないものである。
既に説明したように、振動腕36の主面、すなわち、この実施形態では、表面と裏面(上面と下面)には、それぞれ長手方向に沿って延びる長溝34,34が形成されている。ここで、図示の破線KLは、振動腕35の腕幅寸法cに関する中心位置を示している。
そこで、この実施形態では、長溝34,34を形成する位置を変更して、この長溝34,34(の幅寸法の中心位置)を従来よりもマイナスX軸側に偏心させている。
その理由は、図4のような振動腕36で、従来のように、長溝34の幅方向の中心位置を腕幅の幅方向の中心位置と一致させてしまうと(図12参照)該長溝34の幅方向の中心が重心位置を通らないことになり、振動腕の屈曲振動を阻害してしまう。
そこで、上述のように、長溝34の幅寸法の中心位置MCをマイナスX軸方向に偏心させることにより、この長溝34の幅寸法の中心位置MCは、より振動腕の幅方向の重心位置に接近し、振動腕の左右の重量バランスを調整することができる。これにより、圧電振動片を小型にして、長溝の溝幅を小さくし、かつヒレ81(後述)を小さくしても、振動腕の安定した屈曲振動を実現でき、ドライブレベル特性に優れた圧電振動片32を提供することができる。
この場合、長溝34,34の形成後においては、図4に示すように、振動腕36に形成された長溝34の外縁と、該振動腕36の外縁との間隔の寸法に関して、プラスX軸側の該間隔寸法m1が、マイナスX軸側の該間隔寸法m2よりも大きくなるようにしている。すなわち、この振動腕36に形成された長溝34の外縁と、該振動腕36の外縁との間隔の寸法は、プラスX軸側とマイナスX軸側にて、それぞれ確実に設ける必要があり、これによって、電極の分極を確実にすることができる。しかしながら、この寸法は、長溝34,34のハーフエッチングによる形成時に、マスクを配置する位置を工夫し、プラスX軸側の該間隔寸法m1が、マイナスX軸側の該間隔寸法m2よりも大きなものとされることにより、長溝の幅寸法の中心位置をマイナスX軸方向にずらす上記構成を適切に実現できるものである。
具体的には、振動腕36の重心は、上記中心線KLよりも3μm程度マイナスX軸側にある場合に、長溝34の中心位置をマイナスX軸側にずらし、振動腕36の重心と上記中心線KLを合わせようとすると、図4の寸法m2が極端に小さくなってしまう。そうなると、この部分での電極分離が難しくなる。そこで、長溝34のマイナスX軸側への偏心(位置ずらし)を1μmないし3μm程度とすることで、このような弊害もなく、比較的安定した屈曲振動を得られる。
図示するように、圧電振動片32においては、振動腕の長溝34の幅寸法の中心位置をマイナスX軸方向に偏心させることにより、振動腕の左右の重量バランスを調整することができ、この結果、図7のドライブレベル特性に関しては、図13と比較すると容易に理解されるように、きわめて良好となっている。
図3に示す圧電振動片32の各振動腕35,36は同じ形状であるから、振動腕36について説明すると、基部51から各振動腕が延びる基端部Tでは、振動腕幅cが最も広い。そして、振動腕36の付け根部であるこのTの位置から振動腕36の先端側に僅かな距離だけ離れたUの箇所の間において、急激に縮幅する第1の縮幅部TLが形成されている。そして第1の縮幅部TLの終端であるUの位置から、振動腕36のさらに先端側に向かってPの位置まで、すなわち、振動腕に関して、CLの距離にわたって、徐々に連続的に縮幅する第2の縮幅部が形成されている。
すなわち、基本波のCI値が低減されると同時に、高調波のCI値も抑制され、該高調波のCI値が、基本波のCI値よりも小さくなると、高調波により発振しやすくなってしまう。
そこで、長溝を長くしてCI値を低くするだけでなく、さらに、腕幅の変更点Pについても振動腕の先端よりに設けることで、CI値を低減しつつ、さらにCI値比(高調波のCI値/基本波のCI値)を大きくすることができる。
すなわち、振動腕36ではその根本部分、つまり、付け根付近が、第1の縮幅部TLにより、剛性が強化されている。これにより、振動腕の屈曲振動を一層安定させることができ、貫通孔80を形成したことと相俟って、CI値の抑制をはかることができる。
このため、2次の高調波における振動の際の振動の「節」を、振動腕36のより先端側に位置させることができると考えられ、このことにより、長溝34を長くして圧電材料の電界効率を上げても、基本波のCI値を抑制しながら、2次の高調波のCI値の低下を招くことがないようにすることができる。このことから、図3に示すように、好ましくは腕幅の変更点Pを長溝の先端部よりも、振動腕の先端側に設けることで、ほぼ確実にCI値比を大きくして、高調波による発振を防止できる。
上記j/b=61.5パーセントとした場合、振動腕36の最大幅/最小幅の値である腕幅縮幅率Mを1.06よりも大きくすることにより、CI値比を1より大きくすることができ、高調波による発振を防止することができることが確認されている。
かくして、全体を小型化しても、基本波のCI値を低く抑えることができ、ドライブレベル特性が悪化することがない圧電振動片を提供することができる。
図5の寸法xで示すウエハ厚み、すなわち、圧電振動片を形成する水晶ウエハの厚みは、70μmないし130μmが好ましい。
図3の寸法aで示す圧電振動片32の全長は、1300μmないし1600μm程度である。振動腕の全長である寸法bは、1100ないし1400μmとし、圧電デバイス30の全幅dは、400μmないし600μmとすることが、圧電デバイスの小型化の上で好ましい。このため、音叉部分の小型化のためには、基部51の幅寸法eは200ないし400μm、支持アームの幅fは、30ないし100μmとすることが支持効果を確実にする上で必要である。
さらに、図5の振動腕35(振動腕36も同じ)における長溝33の外縁と振動腕の外縁との寸法m1,m2は、ともに3ないし15μmとするとよい。寸法m1,m2は15μm以下とすることで、電界効率が向上し、3μm以上とすることで、電極の分極が確実に行われるのに有利である。
図3の振動腕36において、腕幅の変更点Pよりも先端側が拡幅している拡幅度合いが、振動腕36の腕幅が最小とされている箇所である該腕幅の変更点Pの箇所の幅に対して、0ないし20μm程度の増加とするのが好ましい。これを超えて拡幅されると、振動腕36の先端部が重くなりすぎて、屈曲振動の安定性を損なうおそれがある。
また、長溝33,34の基部51側端部の位置は、図3において振動腕35,36の付け根、すなわちTの位置と同じか、それより僅かに振動腕先端側であって、第1の縮幅部TLが存在する範囲内であることが好ましく、特にTの位置よりも基部51の基端側に入り込まないようにすることが好ましい。
発振回路91は、増幅回路92と帰還回路93を含んでいる。
増幅回路92は、増幅器95と帰還抵抗94を含んで構成されている。帰還回路93は、ドレイン抵抗96と、コンデンサ97,98と、圧電振動片32とを含んで構成されている。
ここで、図6の帰還抵抗94は、例えば10MΩ(メガオーム)程度、増幅器95はCMOSインバータを用いることができる。ドレイン抵抗96は、例えば200ないし900kΩ(キロオーム)、コンデンサ97(ドレイン容量)と、コンデンサ98(ゲート容量)は、それぞれ10ないし22pF(ピコファラド)とすることができる。
次に、図8のフローチャートを参照しながら、上述の圧電デバイスの製造方法の一例を説明する。
圧電デバイス30の圧電振動片32と、パッケージ57と、蓋体40は、それぞれ別々に製造される。
(蓋体およびパッケージの製造方法)
蓋体40は、例えば、所定の大きさのガラス板を切断し、パッケージ57を封止するのに適合する大きさの蓋体として用意される。
パッケージ57は、上述したように、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。成形の際には、複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Sを形成する。
先ず、圧電基板を用意し、ひとつの圧電基板から所定数の圧電振動片について、同時にその外形をエッチングにより形成する(外形エッチング)。
ここで、圧電基板は、圧電材料のうち、例えば、圧電振動片32を複数もしくは多数分離することができる大きさの水晶ウエハが使用される点は既に説明したとおりである。
ここで、外形エッチング工程でのウエットエッチングでは、図3に示した電気軸X、機械軸Y、光学軸Zに関して、エッチングの進行上、次のようなエッチング異方性を示す。
すなわち、圧電振動片32に関して、そのX−Y平面内におけるエッチングレートについては、プラスX方向で、このX軸に対して120度の方向、およびマイナス120度の方向の面内においてエッチングの進行が速く、マイナスX方向でX軸に対してプラス30度の方向、およびマイナス30度の方向の内面のエッチングの進行が遅くなる。
同様に、Y方向のエッチングの進行は、プラス30度方向およびマイナス30度方向が速くなり、プラスY方向で、Y軸に対してプラス120度方向、およびマイナス120度方向が遅くなる。
そこで、この実施形態では、例えば、圧電基板として厚み100μm程度の水晶ウエハを用いて、エッチング液として、フッ酸および、フッ化アンモニウムを用いて、十分な時間、すなわち、9時間ないし12時間という十分な時間、とりわけ11時間程度の時間を確実にかけて、エッチングを行うことにより、図4で示すヒレ(異形部)81を無くすか、もしくは、きわめて小さくすることができる(ST11)。
この工程において、圧電振動片32の切り込み部71,72を含む外形だけでなく、貫通孔80も同時に形成され、終了時には、水晶ウエハに対して、それぞれ細い連結部で基部51付近を接続された多数の圧電振動片32の外形完成状態のものが得られる。
次に、図示しない溝形成用レジストにより、図5で示した形態となるように、各長溝を挟む両側の壁部を残す様にして、溝を形成しない部分に耐蝕膜を残し、外形エッチングと同じエッチング条件で、各振動腕35,36の表面と裏面を、それぞれウエットエッチングすることにより長溝に対応した底部を形成する(ST12)。
ここで、図5を参照すると、符号tで示す溝深さは、全体厚みxに対して、30ないし45パーセント程度とされる。tに関して、全体厚みxの30パーセント以下だと、電界効率を十分向上させることができない場合がある。45パーセント以上だと、剛性が不足して、屈曲振動に悪影響を与えたり、強度が不足する場合がある。
真空チャンバー内が、所定の真空度に真空排気され、フレオンガスと、酸素ガスが送られ、その混合ガスが所定の気圧になるまで充填された状態にて、直流電圧が印加されると、プラズマが発生する。そして、イオン化された粒子を含む混合ガスは、メタルマスクから露出した圧電材料に当たる。この衝撃により、物理的に削り取られて飛散し、エッチングが進行する。
次に、蒸着もしくはスパッタリングなどによって、電極となる金属、例えば、金を全面に被覆し、次いで、電極を形成しない箇所を露出したレジストを用いて、フォトリソグラフィの手法により、図1および図5で説明した駆動用の電極を形成する(ST13)。
その後、各振動腕35,36の先端部には、スパッタリングや蒸着により、錘付け電極(金属被膜)21,21が形成される(ST14)。錘付け電極21,21は通電されて圧電振動片32の駆動に用いられるのではなく、後述する周波数調整に利用される。
続いて、上記したウエハに対する細い連結部を折り取り、圧電振動片32を個々に形成する個片にする(ST16)。
次に、図1で説明したように、パッケージ57の各電極部31−1,31−2、31−1,31−2に導電性接着剤43,43,43,43を塗布し、その上に支持用アーム61,62を載置して、接着剤を加熱・硬化させることにより、パッケージ57に対して、圧電振動片32を接合する(ST17)。
なお、この導電性接着剤43としては、例えば、合成樹脂などを利用したバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を混入したもので、機械的接合と電気的接続とを同時に行うことができるものである。
次いで、真空中で行うシーム溶接などにより蓋体40をパッケージ57に接合し(ST19−1)、必要な検査を経て、圧電デバイス30が完成する。
この場合、例えば、低融点ガラスなどを加熱して、蓋体40をパッケージ57に接合する加熱工程が行われるが、この際に、低融点ガラスや導電性接着剤などからガスが生成される。そこで、加熱により、このようなガスを図2で説明した貫通孔27から排出し(脱ガス)、その後、真空中で段部29に金錫、より好ましくは、金ゲルマニウムなどでなる金属球体やペレットを配置し、レーザ光などを照射することにより、溶融する。これにより図2の金属充填材28が貫通孔27を気密に封止する(ST19−2)。
次いで、図2で示すように、硼珪酸ガラスなどでなる透明な蓋体40を透過させるように外部からレーザ光を圧電振動片32の振動腕35および/または振動腕36の錘付け電極21の先端側に照射し、質量削減方式により微調整としての周波数調整を行う(ST20−2)。次いで、必要な検査を経て、圧電デバイス30が完成する。
また、この発明は、箱状のパッケージに圧電振動片を収容したものに限らず、シリンダー状の容器に圧電振動片を収容したもの、圧電振動片をジャイロセンサーとして機能するようにしたもの、さらには、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、圧電振動片を利用したあらゆる圧電デバイスに適用することができる。さらに、圧電振動片32では、一対の振動腕を形成しているが、これに限らず、振動腕は3本でも、4本以上でもよい。
・・・振動腕、61,62・・・支持用アーム、71,72・・・切り込み部、80・・
・貫通孔
Claims (7)
- 圧電材料により形成された基部と、前記基部から延びる複数の振動腕と
を備える圧電振動片であって、
前記複数の振動腕は、その主面の長手方向に沿って形成された長溝と、前記長溝に形成された駆動電極とを備え、
前記各振動腕の側面のプラスX軸(電気軸)方向に突出する異形部を、縮小または除去する処理がされており、
前記長溝の幅寸法の中心位置が、前記異形部を含めた腕幅寸法の中心位置よりもマイナスX軸方向に偏心されており、
前記各振動腕の幅寸法が、前記各振動腕の前記基部に対する付け根の箇所から前記各振動腕の先端側に向かって縮幅する縮幅部を有し、
前記長溝は、前記縮幅部に位置し、
前記各振動腕の前記縮幅部の前記先端側の終端に、前記幅寸法が前記各振動腕の前記先端側に向かって前記終端の幅寸法と等しい寸法で延びるか、または増加に転じる幅変化の変更点Pがあり、
前記変更点Pは、前記長溝の先端部よりもさらに前記各振動腕の前記先端側に位置している
ことを特徴とする圧電振動片。 - 前記振動腕に形成された前記長溝の外縁と、該振動腕の外縁との間隔の寸法に関して、プラスX軸側の該間隔寸法m1が、マイナスX軸側の該間隔寸法m2よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の圧電振動片。
- 前記各振動腕の前記縮幅部は、前記各振動腕の幅寸法が前記振動腕の前記基部に対する付け根の箇所から前記各振動腕の前記先端側に向かって縮幅する第1の縮幅部と、前記第1の縮幅部の終端から前記各振動腕の前記先端側に向かって縮幅する第2の縮幅部と、を有し、
前記振動腕の前記基部から延びる方向の単位長さあたりに対し、前記第1の縮幅部における前記各振動腕の前記幅寸法が減少する長さは、前記第2の縮幅部における前記各振動腕の前記幅寸法が減少する長さよりも長いことを特徴とする請求項1または2に記載の圧電振動片。 - 前記基部が所定の長さを備えているとともに、前記基部の前記振動腕が延びる側である一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ 前記振動腕の外側において、該振動腕の前記基部から延びる方向と同じ方向に延びる支持用アームを備えていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の圧電振動片。
- 前記基部には、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、貫通孔を設けたことを特徴とする請求項4に記載の圧電振動片。
- 前記基部には、幅方向に縮幅して形成した切り込み部を備えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の圧電振動片。
- パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、
前記圧電振動片が、
圧電材料により形成された基部と、前記基部から延びる複数の振動腕と
を備え、
前記複数の振動腕には、その主面の長手方向に沿って形成された長溝と、前記長溝に形成された駆動電極とを備え、
前記各振動腕の側面のプラスX軸(電気軸)方向に突出する異形部を、縮小または除去する処理がされており、
前記長溝の幅寸法の中心位置が、前記異形部を含めた腕幅寸法の中心位置よりもマイナスX軸方向に偏心されており、
前記各振動腕の幅寸法が、前記各振動腕の前記基部に対する付け根の箇所から前記各振動腕の先端側に向かって縮幅する縮幅部を有し、
前記長溝は、前記縮幅部に位置し、
前記振動腕の前記縮幅部の前記先端側の終端に、前記幅寸法が前記先端側に向かって等しい寸法で延びるか、または増加に転じる幅変化の変更点Pがあり、
前記変更点Pは、前記長溝の先端部よりもさらに前記各振動腕の前記先端側に位置している
ことを特徴とする圧電デバイス。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005189680A JP4442521B2 (ja) | 2005-06-29 | 2005-06-29 | 圧電振動片および圧電デバイス |
US11/427,042 US7550905B2 (en) | 2005-06-29 | 2006-06-28 | Piezoelectric vibration element and piezoelectric device |
US12/466,035 US7863804B2 (en) | 2005-06-29 | 2009-05-14 | Piezoelectric vibration element and piezoelectric device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005189680A JP4442521B2 (ja) | 2005-06-29 | 2005-06-29 | 圧電振動片および圧電デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007013391A JP2007013391A (ja) | 2007-01-18 |
JP4442521B2 true JP4442521B2 (ja) | 2010-03-31 |
Family
ID=37617675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005189680A Expired - Fee Related JP4442521B2 (ja) | 2005-06-29 | 2005-06-29 | 圧電振動片および圧電デバイス |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7550905B2 (ja) |
JP (1) | JP4442521B2 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4993080B2 (ja) * | 2007-01-22 | 2012-08-08 | セイコーエプソン株式会社 | 音叉型圧電振動片 |
JP5045890B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2012-10-10 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片 |
JP4985960B2 (ja) * | 2007-06-07 | 2012-07-25 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片及び振動子 |
JP5062413B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2012-10-31 | セイコーエプソン株式会社 | 音叉型圧電振動片及び音叉型圧電振動子 |
JP4594412B2 (ja) * | 2008-05-22 | 2010-12-08 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片および圧電デバイス |
US8446079B2 (en) * | 2008-05-23 | 2013-05-21 | Statek Corporation | Piezoelectric resonator with vibration isolation |
JP4714770B2 (ja) * | 2008-10-06 | 2011-06-29 | 日本電波工業株式会社 | 音叉型圧電振動片及び音叉型圧電振動片の製造方法 |
JP4709260B2 (ja) * | 2008-10-16 | 2011-06-22 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片および圧電デバイス |
TWI398097B (zh) * | 2009-11-18 | 2013-06-01 | Wafer Mems Co Ltd | 音叉型石英晶體諧振器 |
US8299863B2 (en) | 2009-12-25 | 2012-10-30 | Seiko Epson Corporation | Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus |
JP5479931B2 (ja) * | 2010-02-03 | 2014-04-23 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
US8283988B2 (en) * | 2010-02-25 | 2012-10-09 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
JP5085679B2 (ja) * | 2010-03-15 | 2012-11-28 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片および圧電デバイス |
US20110227658A1 (en) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, piezoelectric device, and electronic device |
JP5671821B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2015-02-18 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片及びデバイス |
US20110227458A1 (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element, piezoelectric device, and electronic apparatus |
JP5592812B2 (ja) * | 2011-01-27 | 2014-09-17 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計 |
TW201242246A (en) * | 2011-02-25 | 2012-10-16 | Seiko Epson Corp | Piezoelectric vibration element, piezoelectric vibrator, piezoelectric oscillator, vibration gyro element, vibration gyro sensor, and electronic apparatus |
JP5807413B2 (ja) * | 2011-07-04 | 2015-11-10 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス用パッケージ、電子デバイスおよび電子機器 |
CN103988133B (zh) * | 2011-12-12 | 2017-03-01 | 斯沃奇集团研究和开发有限公司 | 用于钟表的抗震轴承 |
JP5387867B2 (ja) * | 2012-04-25 | 2014-01-15 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片 |
JP2014123911A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Daishinku Corp | 音叉型水晶振動片 |
JP5742868B2 (ja) * | 2013-04-11 | 2015-07-01 | 株式会社大真空 | 音叉型水晶振動片、及び水晶振動デバイス |
KR101983148B1 (ko) * | 2013-08-29 | 2019-08-28 | 삼성전기주식회사 | 압전 진동자용 압전편 및 그 제조 방법 |
JP6375611B2 (ja) | 2013-11-16 | 2018-08-22 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
KR20160076711A (ko) * | 2014-12-23 | 2016-07-01 | 삼성전기주식회사 | 튜닝 포크형 진동자 |
JP6488709B2 (ja) * | 2015-01-13 | 2019-03-27 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子の製造方法、振動素子、電子デバイス、電子機器、および移動体 |
JP6582501B2 (ja) * | 2015-04-02 | 2019-10-02 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、電子機器および移動体 |
JP6897455B2 (ja) * | 2017-09-27 | 2021-06-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイスおよび電子デバイスの製造方法 |
US10924866B2 (en) * | 2019-02-27 | 2021-02-16 | Nokia Technologies Oy | Piezoelectric speaker |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5437488A (en) | 1977-07-20 | 1979-03-19 | Seiko Epson Corp | Tuning fork type crystal oscillator |
JPS5634216A (en) | 1979-08-29 | 1981-04-06 | Seiko Epson Corp | Composite oscillation quartz oscillator |
JP3849272B2 (ja) | 1998-01-09 | 2006-11-22 | セイコーエプソン株式会社 | 水晶基板のエッチング方法 |
US6262520B1 (en) * | 1999-09-15 | 2001-07-17 | Bei Technologies, Inc. | Inertial rate sensor tuning fork |
JP2002261575A (ja) | 2000-12-25 | 2002-09-13 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
JP3812724B2 (ja) * | 2001-09-13 | 2006-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
JP4001029B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2007-10-31 | セイコーエプソン株式会社 | 音叉型圧電振動片及びその製造方法、圧電デバイス |
US6707234B1 (en) * | 2002-09-19 | 2004-03-16 | Piedek Technical Laboratory | Quartz crystal unit, its manufacturing method and quartz crystal oscillator |
JP4049017B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2008-02-20 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動子 |
JP4026074B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2007-12-26 | 有限会社ピエデック技術研究所 | 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器 |
US7768179B2 (en) * | 2003-06-30 | 2010-08-03 | Piedek Technical Laboratory | Quartz crystal unit, quartz crystal oscillator having quartz crystal unit and electronic apparatus having quartz crystal oscillator |
JP4033100B2 (ja) | 2003-09-29 | 2008-01-16 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
US7365478B2 (en) * | 2003-12-17 | 2008-04-29 | Piedek Technical Laboratory | Piezoelectric crystal resonator, piezoelectric crystal unit having the crystal resonator and electronic apparatus having the crystal resonator |
EP1633042B1 (fr) * | 2004-09-03 | 2010-05-05 | ETA SA Manufacture Horlogère Suisse | Résonateur à quartz de très petites dimensions |
-
2005
- 2005-06-29 JP JP2005189680A patent/JP4442521B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-06-28 US US11/427,042 patent/US7550905B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-05-14 US US12/466,035 patent/US7863804B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090218917A1 (en) | 2009-09-03 |
JP2007013391A (ja) | 2007-01-18 |
US20070007864A1 (en) | 2007-01-11 |
US7863804B2 (en) | 2011-01-04 |
US7550905B2 (en) | 2009-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4442521B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP4415389B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP4301200B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP5115092B2 (ja) | 圧電振動片、圧電デバイス、及び発振器 | |
KR100712758B1 (ko) | 압전 진동편 및 압전 디바이스 | |
JP2007258918A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2007258917A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2008048274A (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP2007096900A (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP4609196B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイスならびに電子機器および携帯電話装置 | |
JP2008022413A (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP4207873B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP4301201B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP4548148B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP5500220B2 (ja) | 振動片、振動子、発振器、及びセンサー | |
JP2010246126A (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP2008048275A (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP4784168B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP5045822B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP4548077B2 (ja) | 水晶振動片および水晶振動子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070507 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20070509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070514 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090828 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091222 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100104 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140122 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |