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JP4429546B2 - ノボラック樹脂の製造方法、およびこれを用いたポジ型ホトレジスト組成物 - Google Patents

ノボラック樹脂の製造方法、およびこれを用いたポジ型ホトレジスト組成物 Download PDF

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JP4429546B2
JP4429546B2 JP2001139089A JP2001139089A JP4429546B2 JP 4429546 B2 JP4429546 B2 JP 4429546B2 JP 2001139089 A JP2001139089 A JP 2001139089A JP 2001139089 A JP2001139089 A JP 2001139089A JP 4429546 B2 JP4429546 B2 JP 4429546B2
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賢 宮城
俊聡 舘
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感度、解像性、およびショートマージン(Eop−Es)に優れ、特にi線用のポジ型ホトレジスト組成物に好適に用い得る、ノボラック樹脂、その製造方法、およびこれを用いたポジ型ホトレジスト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
i線(365nm)リソグラフィ用ポジ型ホトレジスト組成物としては、アルカリ可溶性ノボラック樹脂と1,2−ナフトキノンジアジド基含有化合物とを含有する組成物が感度、解像性、耐熱性に優れる材料であるとして、半導体の集積回路(IC)作成の分野など広く実用に共されている。
近年、半導体技術の進展に伴ってICの高集積化はますます進み、ハーフミクロン以下の超微細なレジストパターンを形状良く形成できる材料が望まれている。
また、スループット向上の観点から、高感度であること、さらに歩留まり向上の観点からショートマージン(Eop−Es)の優れた材料であることが望まれている。
【0003】
前記のショートマージン(Eop−Es)とは、分離したレジストパターンを形成することができる最小露光時間(Es)から、マスクパターンの設定寸法が忠実に再現されるのに要する露光時間(Eop)までの差であり、その値が大きいほど、露光条件によるパターン寸法の変化率が小さいことを示し、歩留まりが向上し、かつ取り扱い易い好ましい材料となる。
しかし、従来のポジ型ホトレジスト組成物では、ハーフミクロン以下の超微細なレジストパターンを形成する場合、感度、解像性、ショートマージン、およびパターン形状の、全ての特性を満足する材料とすることが困難であり、高感度化を行うと、現像処理後に未露光部分が膜減る傾向が強くなり、解像性、パターン形状、ショートマージンが優れず、高解像性の材料では、感度が劣るなどの問題があった。
【0004】
また、前記ポジ型ホトレジスト組成物に使用されるアルカリ可溶性ノボラック樹脂としては、2種以上のフェノール類を原料に合成したものが一般的であり、中でもm−クレゾールとp−クレゾールを必須成分として用いて合成したノボラック樹脂は、感度、解像性のバランスに優れるとして広く利用されている。
しかし、p−クレゾールは反応性の悪いモノマーであり、仕込みに用いたp−クレゾールの多くが未反応物や、ダイマーやトリマーといった低核化物として、合成後の樹脂中に存在し、これらがレジストパターン形成時にスカム発生の原因となるなどレジスト特性を劣化させる問題がある。
このようなことから、反応性の悪いp−クレゾールの代わりに、反応性の高い3,4−キシレノールを用いて合成したノボラック樹脂を含有してなるレジスト組成物が種々提案されている。
【0005】
例えば、特開平4-365046号公報は、m−クレゾールと、p−クレゾール、キシレノールおよびトリメチルフェノールから選ばれる少なくとも1種とからなるフェノール類と、ホルムアルデヒドとを縮合反応させて得られるノボラック樹脂、および特定の構造を有するナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物を含有してなるポジ型ホトレジスト組成物を開示している。しかし、当該ホトレジスト組成物は、0.6μm程度のパターン形成には適するが、ハーフミクロン以下の超微細なレジストパターンを形成する分野においては、前記の諸特性の向上が望まれる。
また、特開平5-88364号公報は、3,4−キシレノール5〜50モル%およびm−クレゾール95〜50モル%からなるフェノール性混合物を、ホルムアルデヒドと重縮合して得られるノボラック樹脂を含有したポジ型ホトレジスト組成物を記載している。しかし、当該ホトレジスト組成物は、0.6μm程度のパターン形成には適するが、ハーフミクロン以下の超微細なレジストパターンを形成する分野においては、前記の諸特性の向上が望まれる。
また、特開平5-204146号公報は、アルキル置換フェノール性化合物と、ホルムアルデヒドおよび低級アルキル基含有アルデヒド(プロピオンアルデヒドなど)の混合アルデヒド類[混合比:1/99〜99/1(モル比)]との重縮合物(ノボラック樹脂)を含有したポジ型ホトレジスト組成物を記載している。しかし、当該ホトレジスト組成物は、0.6μm程度のパターン形成には適するが、ハーフミクロン以下の超微細なレジストパターンを形成する分野においては、前記の諸特性の向上が望まれる。
また、特開平8-234420号公報は、γ−ブチロラクトン中でm−クレゾール、3,4−キシレノール、およびホルムアルデヒドを反応させて得たMwが2000〜15000のアルカリ可溶性ノボラック樹脂を含有したポジ型ホトレジスト組成物を記載している。しかし、当該ホトレジスト組成物は、0.6μm程度のパターン形成には適するが、ハーフミクロン以下の超微細なレジストパターンを形成する分野においては、前記の諸特性の向上が望まれる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
したがって本発明の目的は、ハーフミクロン以下の超微細なレジストパターンを形成する場合においても、感度、解像性、ショートマージン、およびパターン形状の、全ての特性を満足するポジ型ホトレジスト組成物を提供することにある。
また、本発明の別の目的は、当該ポジ型ホトレジスト組成物に好適なノボラック樹脂、およびその製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意研究した結果、特定の製造方法により製造されるアルカリ可溶性のノボラック樹脂と、特定の構造を有するフェノール化合物のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物とを含有してなるポジ型ホトレジスト組成物は、ハーフミクロン以下の超微細なレジストパターンを形成する場合においても、感度、解像性、ショートマージン、およびパターン形状の、全ての特性を満足する優れたレジスト組成物であることを見出し、本発明をなすに至った。
【0014】
請求項1の発明は、(I)酸触媒の存在下、m−クレゾール1モルに対し、0.1〜0.5モル倍量のプロピオンアルデヒドを配合し、1次反応を行い、重合体を合成する工程、(II)前記重合体に、m−クレゾール1モルに対して0.1〜0.5モル倍量の3,4−キシレノール、およびプロピオンアルデヒド1モルに対して1〜5モル倍量のホルムアルデヒドを配合し、2次反応を行い、Mwが1000〜20000のノボラック樹脂を合成する工程、を有することを特徴とするノボラック樹脂の製造方法である。
【0015】
請求項2の発明は、前記重合体は、分散度(Mw/Mn)が1.7以下であり、Mwが200〜500であることを特徴とする請求項1記載のノボラック樹脂の製造方法である。
【0016】
請求項3の発明は、前記1次反応における反応時間が2時間以上であることを特徴とする請求項1又は2記載のノボラック樹脂の製造方法である。
【0017】
請求項4の発明は、請求項1〜3のいずれか1項に記載のノボラック樹脂の製造方法により製造されるノボラック樹脂である。
【0018】
求項5の発明は、(A)請求項記載のノボラック樹脂、および(B)下記一般式(IV)
【0019】
【化15】
Figure 0004429546
【0020】
(式中、R1〜R8はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数1〜6のアルコキシ基、またはシクロアルキル基を表し;a〜cはそれぞれ独立に1〜3の整数を表し;mは2または3を表す)
で表されるフェノール化合物のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物を含有してなるポジ型ホトレジスト組成物である。
請求項6の発明は、前記一般式(IV)で表されるフェノール化合物が、下記式(V)で表されるリニア型4核体フェノール化合物であることを特徴とする請求項5記載のポジ型ホトレジスト組成物である。
【0021】
【化16】
Figure 0004429546
【0022】
請求項7の発明は、前記一般式(IV)で表されるフェノール化合物が、下記式(VI)で表されるリニア型5核体フェノール化合物であることを特徴とする請求項5記載のポジ型ホトレジスト組成物である。
【0023】
【化17】
Figure 0004429546
【0024】
請求項8の発明は、前記(B)成分のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物が、前記式(V)で表されるリニア型4核体フェノール化合物のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物と、前記式(VI)で表されるリニア型5核体フェノール化合物のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物との混合物であることを特徴とする請求項5記載のポジ型ホトレジスト組成物である。
請求項9の発明は、(C)成分として、下記式(VII)
【0025】
【化18】
Figure 0004429546
【0026】
で表されるフェノール化合物を含有してなる請求項5ないし8のいずれか1項に記載のポジ型ホトレジスト組成物である。
【0027】
【発明の実施の形態】
(A)ノボラック樹脂
本発明のノボラック樹脂は、前記一般式(I)で表される構成単位(m−クレゾールのオルソ位及びパラ位の内2つがプロピオンアルデヒドとの反応により連結した構成単位)、および前記一般式(II)で表される構成単位(m−クレゾールのオルソ位及びパラ位の全てがプロピオンアルデヒドとの反応により連結した構成単位)と、前記一般式(III)で表される構成単位(3,4−キシレノールのオルソ位の2つがホルムアルデヒドとの反応により連結した構成単位)とを有するノボラック樹脂である。
このような構成単位を分子中に有するノボラック樹脂を用いることにより、感度、解像性、ショートマージン、およびパターン形状の、全ての特性を満足し得る優れたポジ型ホトレジスト組成物を調製することができる。
【0028】
当該ノボラック樹脂を合成する方法として好ましいのは、
(I)酸触媒の存在下、m−クレゾール1モルに対し、0.1〜0.5モル倍量のプロピオンアルデヒドを配合し、1次反応を行い、重合体を合成し、
(II)当該重合体に、m−クレゾール1モルに対して0.1〜0.5モル倍量の3,4−キシレノール、およびプロピオンアルデヒド1モルに対して1〜5モル倍量のホルムアルデヒドを配合し、2次反応を行い、ノボラック樹脂を合成する方法である。
【0029】
なお、前記(I)工程において、m−クレゾールの代わりに3,4−キシレノールを用い、前記(II)工程において、3,4−キシレノールの代わりにm−クレゾールを用いて合成したノボラック樹脂は、下記式
【0030】
【化19】
Figure 0004429546
【0031】
および下記式
【0032】
【化20】
Figure 0004429546
【0033】
で表わされる構成単位と、下記式
【0034】
【化21】
Figure 0004429546
【0035】
で表わされる構成単位を有するノボラック樹脂となり、高感度ではあるが現像後の膜減りが大きく、高解像、ショートマージンに優れるポジ型ホトレジスト組成物の調製には適さない。
また、m−クレゾールおよび3,4−キシレノールを含有する混合フェノール類と、ホルムアルデヒドおよびプロピオンアルデヒドを含有する混合アルデヒド類とを、同時に反応して合成したノボラック樹脂は、感度、解像性に優れたポジ型ホトレジスト組成物の調製には適さない。
【0036】
本発明のノボラック樹脂は、前記一般式(I)で表わされる構成単位と(II)で表わされる構成単位を分子中に有するMwが200〜500であり、かつ分散度(Mw/Mn)が1.7以下である重合体を核として、それに3,4−キシレノールがホルムアルデヒドにより縮合した構造となるノボラック樹脂であることが好ましい。
なお、本発明でいう平均分子量(Mw,Mn)は、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)にて測定したポリスチレン換算の分子量を意味している。
【0037】
前記(I)工程において配合するプロピオンアルデヒドの量は、m−クレゾール1モルに対し、0.1〜0.5モル、特に0.2〜0.4モルであることが好ましく、この範囲より少ないと、解像性が低下する傾向にあり、この範囲より多いと、感度低下とパターン形状の劣化(垂直性が悪くなる)を生じる傾向がある点で好ましくない。
【0038】
前記(I)工程において用いる酸触媒としては、通常ノボラック樹脂の合成に用いられるものが利用できるが、特にp−トルエンスルホン酸などは、反応速度が速い点で好ましい。
当該酸触媒の配合量は、ノボラック樹脂の合成に用いる全フェノール性モノマー類の総モル数に対して、0.1ミリモル%〜100ミリモル%、特には1ミリモル%〜10ミリモル%の範囲であることが好ましい。
また、前記反応は、γ−ブチロラクトンなどの有機溶媒中で行うことが好ましい。
【0039】
このようにして合成した重合体は、分散度(Mw/Mn)が1.7以下であって、Mwが200〜500、特には200〜300程度のものであることが、高感度、高解像性のポジ型ホトレジスト組成物の調製に適する点で好ましい。
【0040】
前記(II)工程において配合する3,4−キシレノールの量は、前記(I)工程で用いたm−クレゾールの配合量を1モルとしたとき、0.1〜0.5モル、特に0.1〜0.3モルであることが好ましく、この範囲より低いと、高解像性のポジ型ホトレジスト組成物が得られにくく、この範囲より多いと、感度低下とパターン形状の垂直性が劣る傾向がある点で好ましくない。
前記(II)工程において用いるホルムアルデヒドとしては、前記(I)工程で用いたプロピオンアルデヒドの配合量を1モルとしたとき、1〜5モル、特に2〜4モルであることが好ましく、この範囲より低いと、高解像性のポジ型ホトレジスト組成物が得られにくく、この範囲より多いと、高感度のポジ型ホトレジスト組成物が得られにくい点で好ましくない。
【0041】
なお、前記(II)工程において、第3成分として3,4−キシレノール以外のフェノール類を複数併用してもよい。
その場合、m−クレゾールと3,4−キシレノールの配合比が所定の範囲内であり、かつ本発明のポジ型ホトレジスト組成物の特性を損なわない範囲であれば、第3成分として任意フェノール類を任意の配合量で使用してもよい。
【0042】
前記(I)工程中、m−クレゾールとプロピオンアルデヒドの反応(1次反応)において、反応時間は2時間以上であることが好ましい。2時間未満では、m−クレゾール+プロピオンアルデヒドから生成する中核体(重合体)の分子量分布が広いために、分散度が大きく、続く(II)工程で合成したノボラック樹脂の特性が劣り、当該樹脂を使用したレジストの解像性、ショートマージン、感度、パターン形状の垂直性など、トータルパフォーマンスの点で満足のいく効果が得られにくい。なお、当該1次反応における反応時間は、工業的生産性の都合上、4時間〜8時間程度であることが好ましい。
【0043】
前記(II)工程では、前記(I)工程で合成した中核体(重合体)を主成分とする溶液に、3,4-キシレノールを加え、次いで高温でホルマリン(ホルムアルデヒドの水溶液)を加えることで反応(2次反応)を開始する。
当該2次反応における反応時間は、2時間〜4時間であることが望ましく、これにより目的の分子量まで到達したノボラック樹脂は、感度、解像性、ショートマージン、およびレジストパターンの垂直形状にすぐれたポジ型ホトレジスト組成物の調製に適する。なお、当該2次反応は、4時間を超える反応時間で行なってもよいが、生産性の都合上、長すぎるのは好ましくない。
当該2次反応は、前記1次反応終了後、直ちに3,4−キシレノールを加え、さらにホルマリンを滴下して始めてもよいが、1次反応終了後、室温程度まで反応温度を低下させ、攪拌を停止してから、3,4−キシレノールを加え、さらにホルマリンを滴下して始めてもよい。
例えば、1次反応終了後、溶液がまだ高温状態であるうちに、3,4−キシレノールを加え、次いで温度が低下し、一旦攪拌を停止する。次いで、再び温度を上昇させ、ホルマリンを滴下し重合(2次反応)を行うことができる。
また、例えば、1次反応後の溶液温度を低下させてから3,4−キシレノールを加えて、次いで、再び温度を上昇させ、ホルマリンを滴下し重合(2次反応)を行うこともできる。
2次反応開始時には、十分に温度上昇した反応系に、ホルマリンを滴下することがホルマリンの単独縮合を防ぐ意味で好ましい。
【0044】
1次反応、2次反応とも、反応温度は、90〜100℃程度で行うことが好ましいが、プロピオンアルデヒドの沸点が47℃付近であるため、1次反応時では、まず、反応温度40〜50℃で0.5〜1時間反応を行った後に、90〜100℃へ上昇して反応を行うことが、製造安全上好ましい。
なお、最初から90〜100℃で反応を行っても、合成した樹脂特性において有意差はない。
反応溶液濃度は、γ−ブチロラクトンなどの有機溶媒を用いて、1次反応、2次反応ともに、全モノマー重量が10〜60%(重量%濃度)となるように調整することが好ましい。10重量%未満では目標分子量に到達するまでの反応時間が長くなり、反応溶媒の除去などの精製工程が困難になり好ましくなく、60重量%を超えるとサンプリングや移送で配管詰まりがおきるため作業が困難になるため好ましくない。
なお、本発明のノボラック樹脂は、γ−ブチロラクトンなどの有機溶媒を用いない「バルク重合法」で合成することもできるが、反応が均一に行われ、副生成物の発生の少ない上述の有機溶媒中での重合法を用いることが好ましい。
【0045】
このようにして合成したノボラック樹脂は、Mwが1000〜20000の範囲、特には、2000〜15000の範囲であることが、高解像、高感度のポジ型ホトレジスト組成物の調製に適する点で好ましい。
【0046】
また、合成したノボラック樹脂は、所望に応じ、公知の精製や分別等の操作を行うことにより、未反応物や低分子量体の除去を行い、高分子量、狭分散度のノボラック樹脂とすることが好ましい。未反応物や低分子量体の除去方法はとくに制限されないが、例えば次のような方法が好適である。まず、ノボラック樹脂溶液を、メチルアミルケトン(MAK)に溶解させ、これを水洗することにより、触媒、未反応物を除く。次いで、これにヘキサン、ヘプタン等の貧溶媒または、ヘキサン−MAK混合溶媒、ヘプタン−MAK混合溶媒を加え攪拌後、静置すると、上層が貧溶媒層、下層がMAK層に分離され、上層に低分子量体、下層に高分子量体が分離される。よって、下層を抽出することにより、高分子量のノボラック樹脂を得ることができる。
【0047】
なお、本発明の目的を損なわない範囲において、前記以外のその他のアルカリ可溶性樹脂も併用することができる。
例えば、芳香族ヒドロキシ化合物とアルデヒド類またはケトン類との縮合反応生成物、ポリヒドロキシスチレンおよびその誘導体等を挙げることができ、前記芳香族ヒドロキシ化合物としては、例えばフェノール、p−クレゾール、o−クレゾール等のクレゾール類;2,3−キシレノール、2,5−キシレノール、3,5−キシレノール等のキシレノール類;m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、o−エチルフェノール、2,3,5−トリメチルフェノール、2,3,5−トリエチルフェノール、4−tert−ブチルフェノール、3−tert−ブチルフェノール、2−tert−ブチルフェノール、2−tert−ブチル−4−メチルフェノール、2−tert−ブチル−5−メチルフェノール等のアルキルフェノール類;p−メトキシフェノール、m−メトキシフェノール、p−エトキシフェノール、m−エトキシフェノール、p−プロポキシフェノール、m−プロポキシフェノール等のアルコキシフェノール類;o−イソプロペニルフェノール、p−イソプロペニルフェノール、2−メチル−4−イソプロペニルフェノール、2−エチル−4−イソプロペニルフェノール等のイソプロペニルフェノール類;フェニルフェノール等のアリールフェノール類;4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ビスフェノールA、レゾルシノール、ヒドロキノン、ピロガロール等のポリヒドロキシフェノール類等が挙げられ、前記アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、ブチルアルデヒド、トリメチルアセトアルデヒド、アクロレイン、クロトンアルデヒド、シクロヘキサンアルデヒド、フルフラール、フリルアクロレイン、ベンズアルデヒド、テレフタルアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピルアルデヒド、o−ヒドロキシベンズアルデヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、o−メチルベンズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−メチルベンズアルデヒド、o−クロロベンズアルデヒド、m−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデヒド、ケイ皮酸アルデヒド等が挙げられ、前記ケトン類として、例えばアセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ジフェニルケトン等が挙げられ、これらを単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、前記芳香族ヒドロキシ化合物とアルデヒド類またはケトン類との縮合反応生成物は、酸性触媒の存在下公知の方法で製造することができる。
また、前記ポリヒドロキシスチレンおよびその誘導体としては、例えばビニルフェノールの単独重合体、ビニルフェノールとこれと共重合し得るコモノマーとの共重合体等が挙げられ、コモノマーとしては、例えばアクリル酸誘導体、アクリロニトリル、メタクリル酸誘導体、メタクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、o−メチルスチレン、p−メトキシスチレン、p−クロロスチレン等のスチレン誘導体が挙げられる。
これらの、その他のアルカリ可溶性樹脂は、(A)成分のノボラック樹脂に対して50重量%以下、とくには30重量%以下の範囲で用いるのがよい。
【0048】
(B)ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物
本発明のポジ型ホトレジスト組成物は、前記の(A)成分と、特定の(B)ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物とを含有してなるものである。この(B)成分としては、前記一般式(IV)で表されるフェノール化合物のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物を用いる。
中でも好ましい(B)成分は、前記式(V)で表されるリニア型4核体フェノール化合物のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物、あるいは前記式(VI)で表されるリニア型5核体フェノール化合物のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物であり、さらに好ましくは、前記式(V)で表されるリニア型4核体フェノール化合物のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物と、前記式(VI)で表されるリニア型5核体フェノール化合物のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物との混合物である。
【0049】
前記のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物は、例えば1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドと前記したフェノール化合物とを縮合反応させ、完全エステル化または部分エステル化することによって製造することができる。この縮合反応は、通常例えばジオキサン、N−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド等の有機溶媒中、トリエチルアミン、炭酸アルカリまたは炭酸水素アルカリのような塩基性縮合剤の存在下で行うのが有利である。この際、フェノール化合物の水酸基の合計モル数の50%以上、好ましくは60%以上を1,2−ナフトキノンジアジド−4(または5)−スルホン酸ハライドでエステル化したエステル化物(すなわち、エステル化率が50%以上、好ましくは60%以上のエステル化物)を用いるとより優れた高解像性を得ることができるので好ましい。
【0050】
なお、本発明の目的を損なわない範囲において、前記以外のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物も併用することができる。
例えば、ポジ型ホトレジスト組成物において感光剤として通常用いられ得るものの中から任意に選ぶことができ、具体的には、2,4−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−5−ヒドロキシフェノール、2,6−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノール、2,6−ビス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノール等のリニア状3核体化合物の、ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物等が挙げられる。
【0051】
本発明のポジ型ホトレジスト組成物においては、必要に応じ、さらに(C)成分として、感度向上剤(増感剤)を配合することができる。この(C)成分としては前記式(VII)で表わされるフェノール化合物が好ましい。当該(C)成分の配合により、本発明のポジ型ホトレジスト組成物の高感度化を図ることができる。
なお、本発明の目的を損なわない範囲において、前記式(VII)で表わされるフェノール化合物以外の、公知の感度向上剤(増感剤)を配合することができ、具体的には、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、1,4−ビス[1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)イソプロピル]ベンゼン、2,4−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニルメチル)−6−メチルフェノール、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、1−[1−(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)イソプロピル]−4−[1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン、2,6−ビス[1−(2,4−ジヒドロキシフェニル)イソプロピル]−4−メチルフェノール、4,6−ビス[1−(4−ヒドロキシフェニル)イソプロピル]レゾルシン、4,6−ビス(3,5−ジメトキシ−4−ヒドロキシフェニルメチル)ピロガロール、4,6−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニルメチル)ピロガロール、2,6−ビス(3−メチル−4,6−ジヒドロキシフェニルメチル)−4−メチルフェノール、2,6−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニルメチル)−4−メチルフェノール、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、6−ヒドロキシ−4a−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−9−1’−スピロシクロヘキシル−1,2,3,4,4a,9a−ヘキサヒドロキサンテン、6−ヒドロキシ−5−メチル−4a−(2,4−ジヒドロキシ−3−メチルフェニル)−9−1’−スピロシクロヘキシル−1,2,3,4,4a,9a−ヘキサヒドロキサンテン等が挙げられる。
【0052】
(C)成分としての感度向上剤(増感剤)の配合量は(A)成分であるノボラック樹脂に対し5〜50重量%とするのが好ましく、より好ましくは10〜35重量%である。
【0053】
本発明のポジ型ホトレジスト組成物において、(B)成分の配合量は、(A)成分であるノボラック樹脂と所望に応じて添加される前記(C)成分との合計量に対し10〜60重量%であるのが好ましく、より好ましくは20〜50重量%である。(B)成分の配合量が少なすぎるとパターンに忠実な画像を得るのが難しく、転写性も低下する傾向にある。一方、(B)成分の配合量が多すぎると、感度劣化と形成されるレジスト膜の均質性が低下し、解像性が劣化する傾向にある。
【0054】
本発明のポジ型ホトレジスト組成物においては、特定の(A)成分および(B)成分、さらに必要に応じて(C)成分を配合することにより、ハーフミクロン以下の超微細なレジストパターンを形成する場合においても、感度、解像性、ショートマージン、およびパターン形状の、全ての特性を満足するポジ型ホトレジスト組成物となる。
【0055】
また本発明のポジ型ホトレジスト組成物には、解像度、露光余裕度、残膜率の向上を目的として、p−トルエンスルホン酸クロライド(PTSC)、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、1,4−ビス〔1−(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル)イソプロピル〕ベンゼン、1,3−ビス〔1−(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル)イソプロピル〕ベンゼン等を、組成物に対しそれぞれ0.01〜10重量%程度の範囲内で添加してもよい。
【0056】
また本発明のポジ型ホトレジスト組成物には、さらに必要に応じて、相容性のある添加物、例えばハレーション防止のための紫外線吸収剤、例えば4−ジメチルアミノ−2’,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、5−アミノ−3−メチル−1−フェニル−4−(4−ヒドロキシフェニルアゾ)ピラゾール、4−ジメチルアミノ−4’−ヒドロキシアゾベンゼン、4−ジエチルアミノ−4’−エトキシアゾベンゼン、4,4’−ジエチルアミノアゾベンゼン、クルクミン等や、またストリエーション防止のための界面活性剤、例えばフロラードFC−430、FC431(商品名、住友3M(株)製)、エフトップEF122A、EF122B、EF122C、EF126(商品名、トーケムプロダクツ(株)製)等のフッ素系界面活性剤などを本発明の目的に支障のない範囲で添加含有させることができる。
【0057】
本発明のポジ型ホトレジスト組成物は、(A)成分および(B)成分、必要に応じて添加される(C)成分、さらに各種添加成分を、適当な溶剤に溶解して溶液の形で用いるのが好ましい。このような溶剤の例としては、従来のポジ型ホトレジスト組成物に用いられる溶剤を挙げることができ、例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルアミルケトン、メチルイソアミルケトン、2−ヘプタノン等のケトン類;エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、あるいはこれらのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテルまたはモノフェニルエーテル等の多価アルコール類およびその誘導体;ジオキサンのような環式エーテル類;および乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類を挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。とくにアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2−ヘプタノン等のケトン類;乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類が好ましい。
【0058】
本発明の組成物の好適な使用方法について一例を示すと、まず、シリコーンウェーハ等の支持体上に、(A)成分および(B)成分、必要に応じて添加される(C)成分、さらに各種添加成分を前記したような適当な溶剤に溶かした溶液をスピンナー等で塗布し、乾燥して感光層を形成させ、次いで365nm付近の波長の光を発光する光源、例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯を用い、所望のマスクパターンを介して露光する。次にPEB(露光後加熱)処理を行い、これを現像液、例えば1〜10重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液のようなアルカリ性水溶液に浸漬すると、露光部が溶解除去されてマスクパターンに忠実な画像を得ることができる。
【0059】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例によりなんら限定されるものではない。
合成例1
(m−クレゾール/3,4−キシレノール=モル比8/2の樹脂1の合成)
(1次反応)
メカニカルスターラー、冷却管、300ml滴下ロート、窒素ガス導入管を備えた1リットルの4ツ口フラスコに、m−クレゾール86.4g(0.8モル)、p−トルエンスルホン酸2.0g、およびγ−ブチロラクトン86.4gを仕込み、反応溶液濃度が50重量%になるように調整した。
次いで、窒素ガスを流入しながら、マグネティックスターラーで攪拌しているオイルバスでフラスコを加熱し、反応溶液の内部温度が100℃に達した時点で、滴下ロートから95重量%プロピオンアルデヒド水溶液12.22g(0.2モル)を30分間かけてゆっくりと滴下し、滴下後、4時間反応を行った。
得られた反応物をサンプリングしたところ、Mwは250、Mw/Mnは1.65であった。
(2次反応)
次に、3,4−キシレノール24.4g(0.2モル)をγ−ブチロラクトン24.4gに溶解した溶液を、前記1次反応後の反応溶液中に仕込み、次いで、37重量%ホルムアルデヒド水溶液52.7g(0.65モル)を30分間かけて、ゆっくりと滴下し、滴下後、10時間反応を行った。
反応終了後、反応容器が十分に室温まで冷却した後、反応溶液をMAK(メチルアミルケトン)を用い、20重量%濃度の溶液に調整して、3リットル分液ロートで3回水洗し、エバポレーターで濃縮した。
次いで、MAKとメタノールを用いて希釈して、15重量%濃度のMAK/メタノール=4/1(重量比)の溶液に調整した。
当該溶液を、3リットル分液ロートに入れ、これにn−ヘプタンを加えてモノマーを含む低分子量体を取り除き、目的のノボラック樹脂(Mw=4000)を得た。
合成例2〜5
(各種配合割合を代えたノボラック樹脂2〜5の合成)
合成例1において、m−クレゾール、3,4−キシレノール、ホルムアルデヒド、プロピオンアルデヒドを下記表1に記載の通り代えた以外は合成例1と同様にしてノボラック樹脂2〜5を合成した。
【0060】
【表1】
Figure 0004429546
【0061】
比較合成例1
(プロピオンアルデヒドを用いない比較ノボラック樹脂1の合成)
(1次反応)
メカニカルスターラー、冷却管、300ml滴下ロート、窒素ガス導入管を備えた1リットルの4ツ口フラスコに、m−クレゾール86.4g(0.8モル)、p−トルエンスルホン酸2.0g、およびγ−ブチロラクトン86.4gを仕込み、反応溶液濃度が50重量%になるように調整した。
次いで、窒素ガスを流入しながら、反応溶液をメカニカルスターラーで攪拌し、マグネティックスターラーで攪拌しているオイルバスでフラスコを加熱し、反応溶液の内部温度が100℃に達した時点で、滴下ロートから37重量%ホルムアルデヒド水溶液16g(0.2モル)を30分間かけてゆっくりと滴下し、滴下後、4時間反応を行った。
(2次反応)
次に、3,4−キシレノール24.4g(0.2モル)をγ−ブチロラクトン24.4gに溶解した溶液を、前記1次反応後の反応溶液中に仕込み、次いで、37重量%ホルムアルデヒド水溶液52.7g(0.65モル)を30分間かけて、ゆっくりと滴下し、滴下後、10時間反応を行った。
反応終了後、反応容器が十分に室温まで冷却した後、反応溶液をMAK(メチルアミルケトン)を用い、20重量%濃度の溶液に調整して、3リットル分液ロートで3回水洗し、エバポレーターで濃縮した。
次いで、MAKとメタノールを用いて希釈して、15重量%濃度のMAK/メタノール=4/1(重量比)の溶液に調整した。
当該溶液を、3リットル分液ロートに入れ、これにn−ヘプタンを加えてモノマーを含む低分子量体を取り除き、目的のノボラック樹脂(Mw=4000)を得た。
【0062】
比較合成例2
(3,4−キシレノールを用いない比較ノボラック樹脂2の合成)
(1次反応)
メカニカルスターラー、冷却管、300ml滴下ロート、窒素ガス導入管を備えた1リットルの4ツ口フラスコに、m−クレゾール86.4g(0.8モル)、p−トルエンスルホン酸2.0g、およびγ−ブチロラクトン86.4gを仕込み、反応溶液濃度が50重量%になるように調整した。
次いで、窒素ガスを流入しながら、マグネティックスターラーで攪拌しているオイルバスでフラスコを加熱し、反応溶液の内部温度が100℃に達した時点で、滴下ロートから95重量%プロピオンアルデヒド水溶液12.22g(0.2モル)を30分間かけてゆっくりと滴下し、滴下後、4時間反応を行った。
(2次反応)
次に、p−クレゾール21.6g(0.2モル)をγ−ブチロラクトン24.4gに溶解した溶液を、前記1次反応後の反応溶液中に仕込み、次いで、37重量%ホルムアルデヒド水溶液52.7g(0.65モル)を30分間かけて、ゆっくりと滴下し、滴下後、10時間反応を行った。
反応終了後、反応容器が十分に室温まで冷却した後、反応溶液をMAK(メチルアミルケトン)を用い、20重量%濃度の溶液に調整して、3リットル分液ロートで3回水洗し、エバポレーターで濃縮した。
次いで、MAKとメタノールを用いて希釈して、15重量%濃度のMAK/メタノール=4/1(重量比)の溶液に調整した。
当該溶液を、3リットル分液ロートに入れ、これにn−ヘプタンを加えてモノマーを含む低分子量体を取り除き、目的のノボラック樹脂(Mw=5000)を得た。
【0063】
比較合成例3
(m−クレゾールと3,4−キシレノールを同時に仕込んだ比較ノボラック樹脂3の合成)
メカニカルスターラー、冷却管、300ml滴下ロート、窒素ガス導入管を備えた1リットルの4ツ口フラスコに、m−クレゾール86.4g(0.8モル)、3,4−キシレノール24.4g(0.2モル)、p−トルエンスルホン酸2.0g、およびγ−ブチロラクトン110.8gを仕込み、反応溶液濃度が50重量%になるように調整した。
次いで、窒素ガスを流入しながら、反応溶液をメカニカルスターラーで攪拌し、マグネティックスターラーで攪拌しているオイルバスでフラスコを加熱し、反応溶液の内部温度が100℃に達した時点で、滴下ロートから37重量%ホルムアルデヒド水溶液16g(0.2モル)を30分間かけてゆっくりと滴下し、滴下後、4時間反応を行った。
次に、37重量%ホルムアルデヒド水溶液52.7g(0.65モル)を30分間かけて、ゆっくりと滴下し、滴下終了後、10時間反応を行った。
反応終了後、反応容器が十分に室温まで冷却した後、反応溶液をMAK(メチルアミルケトン)を用い、20重量%濃度の溶液に調整して、3リットル分液ロートで3回水洗し、エバポレーターで濃縮した。
次いで、MAKとメタノールを用いて希釈して、15重量%濃度のMAK/メタノール=4/1(重量比)の溶液に調整した。
当該溶液を、3リットル分液ロートに入れ、これにn−ヘプタンを加えてモノマーを含む低分子量体を取り除き、目的のノボラック樹脂(Mw=4500)を得た。
【0064】
実施例1〜5および比較例1〜3
合成例1〜5、および比較合成例1〜3で合成したノボラック樹脂1〜5、および比較ノボラック樹脂1〜3を用い、以下の組成からなるポジ型ホトレジスト組成物の塗布液1〜5、および比較塗布液1〜3を調製した。
【0065】
(A)ノボラック樹脂 100重量部
(B)ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物(感光剤) 35重量部
[前記式(V)と1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロライド(以下「5−NQD」との50%エステル化物)/前記式(VI)と5−NQDとの60%エステル化物=1/3(重量比)の混合物]
(C)前記式(VII)の化合物 30重量部
4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン 0.3重量部
MAK(溶媒) 470重量部
【0066】
前記実施例1〜5、および比較例1〜3で調製した塗布液1〜5、および比較塗布液1〜3について、下記の評価を行い、その結果を表2に示した。
【0067】
[感度評価]
試料をスピンナーを用いてシリコンウェーハ上に塗布し、これをホットプレート上で90℃、90秒間乾燥して膜厚1.48μmのレジスト膜を得た。この膜にマスクを介し、縮小投影露光装置NSR−2005i10D(ニコン(株)製、NA=0.57)を用いて0.1秒から0.01秒間隔で露光した後、110℃、90秒間のPEB(露光後加熱)処理を行い、2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液を用いて23℃で60秒間現像し、30秒間水洗して乾燥した。その際、マスクパターンの設定寸法(線幅0.40μm、L&S=1:1)が忠実に再現されるのに要する露光時間(Eop)を感度としてミリ秒(ms)単位で表した。
[解像性評価]
0.40μmL&Sに対応するマスクパターンを再現する露光量における限界解像度を表した。
[ショートマージン]
試料をスピンナーを用いてシリコンウェーハ上に塗布し、これをホットプレート上で90℃、90秒間乾燥して膜厚1.48μmのレジスト膜を得た。この膜にL&Sが1:1の0.40μmレジストパターン対応のマスク(レチクル)を介して縮小投影露光装置NSR−2005i10D(ニコン社製、NA=0.57)を用いて、0.1秒から0.01秒間隔で露光したのち、110℃、90秒間のPEB(露光後加熱)処理を行い、2.38重量%TMAH水溶液を用いて23℃にて60秒間現像し、30秒間水洗して乾燥したとき、現像後に分離パターンを形成することができる最小露光量(Es)をミリ秒(ms)単位で表し、ショートマージンを(Eop−Es)として表した。
[パターン形状評価]
前記Eop露光量で形成した、膜厚1.48μm、L&Sが1:1の0.40μmレジストパターンの断面形状をSEM写真にて観察し、矩形のレジストパターンが形成されていたものを○、レジストパターンの一部に括れ形状がみられたものを△、パターントップが膜減り、テーパー形状を呈したものを×として評価した。
【0068】
【表2】
Figure 0004429546
【0069】
【発明の効果】
本発明によれば、ハーフミクロン以下の超微細なレジストパターンを形成する場合においても、感度、解像性、ショートマージン、およびパターン形状の、全ての特性を満足するポジ型ホトレジスト組成物が提供される。
また、本発明によれば、前記ホトレジスト組成物に好適なノボラック樹脂、およびその製造方法が提供される。

Claims (9)

  1. (I)酸触媒の存在下、m−クレゾール1モルに対し、0.1〜0.5モル倍量のプロピオンアルデヒドを配合し、1次反応を行い、重合体を合成する工程、(II)前記重合体に、m−クレゾール1モルに対して0.1〜0.5モル倍量の3,4−キシレノール、およびプロピオンアルデヒド1モルに対して1〜5モル倍量のホルムアルデヒドを配合し、2次反応を行い、Mwが1000〜20000のノボラック樹脂を合成する工程、を有することを特徴とするノボラック樹脂の製造方法。
  2. 前記重合体は、分散度(Mw/Mn)が1.7以下であり、Mwが200〜500であることを特徴とする請求項1記載のノボラック樹脂の製造方法。
  3. 前記1次反応における反応時間が2時間以上であることを特徴とする請求項1又は2記載のノボラック樹脂の製造方法。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項に記載のノボラック樹脂の製造方法により製造されるノボラック樹脂。
  5. (A)請求項記載のノボラック樹脂、および(B)下記一般式(IV)
    Figure 0004429546
    (式中、R〜Rはそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数1〜6のアルコキシ基、またはシクロアルキル基を表し;a〜cはそれぞれ独立に1〜3の整数を表し;mは2または3を表す)
    で表されるフェノール化合物のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物を含有してなるポジ型ホトレジスト組成物。
  6. 前記一般式(IV)で表されるフェノール化合物が、下記式(V)で表されるリニア型4核体フェノール化合物であることを特徴とする請求項5記載のポジ型ホトレジスト組成物。
    Figure 0004429546
  7. 前記一般式(IV)で表されるフェノール化合物が、下記式(VI)で表されるリニア型5核体フェノール化合物であることを特徴とする請求項5記載のポジ型ホトレジスト組成物。
    Figure 0004429546
  8. 前記(B)成分のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物が、前記式(V)で表されるリニア型4核体フェノール化合物のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物と、前記式(VI)で表されるリニア型5核体フェノール化合物のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化物との混合物であることを特徴とする請求項5記載のポジ型ホトレジスト組成物。
  9. (C)成分として、下記式(VII)
    Figure 0004429546
    で表されるフェノール化合物を含有してなる請求項5ないし8のいずれか1項に記載のポジ型ホトレジスト組成物。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP4071611B2 (ja) * 2002-12-06 2008-04-02 東京応化工業株式会社 Lcd製造用ポジ型ホトレジスト組成物およびレジストパターンの形成方法
JP4727958B2 (ja) * 2004-08-19 2011-07-20 旭有機材工業株式会社 ノボラック型フェノール樹脂の製造方法
JP2007272138A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Nippon Zeon Co Ltd レジストパターン形成方法及び感光性樹脂組成物
FR2951451B1 (fr) * 2009-10-20 2012-10-19 Rhodia Operations Composition polyamide modifiee comprenant au moins un compose phenolique
US20140242504A1 (en) * 2013-02-22 2014-08-28 Chi Mei Corporation Positive photosensitive resin composition and method for forming patterns by using the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05323604A (ja) * 1992-05-27 1993-12-07 Sumitomo Chem Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JPH10153857A (ja) * 1996-11-22 1998-06-09 Nippon Zeon Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
JP3600713B2 (ja) * 1997-08-06 2004-12-15 東京応化工業株式会社 ポジ型ホトレジスト組成物
JP3978885B2 (ja) * 1998-08-19 2007-09-19 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物

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