JP4401285B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Description
この発明は、半導体ウエハや液晶表示用のガラス基板(以下、単に基板と称する)等の基板に対して処理を施す基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for liquid crystal display (hereinafter simply referred to as a substrate).
従来、基板処理装置においては、複数枚(例えば、25枚)の基板を一括して処理する方式が主流であったが、近年、基板を1枚ずつ処理する方式も採用され始めている。 Conventionally, in a substrate processing apparatus, a method of processing a plurality of (for example, 25) substrates at once has been mainstream, but recently, a method of processing substrates one by one has begun to be adopted.
両方式は、処理内容に応じて適・不適があり、例えばレジスト剥離処理は一括して処理する方式が採用され、現像処理は1枚ずつ処理する方式が採用されている。ただし、洗浄処理のように、いずれの方式であっても適切に行える処理もある。 Both types are appropriate / inappropriate depending on the contents of processing. For example, a method of batch processing is used for resist stripping, and a mode of processing one by one is used for development processing. However, there is a process that can be appropriately performed by any method such as a cleaning process.
一括して処理する方式の基板処理装置(以下、単に「一括処理装置」という)は、通常、処理液を貯留可能な処理槽を備え、複数枚の基板を一括して処理槽内に浸漬して処理を施す。このため、一括して処理する方式によれば、基板処理の量産性に優れることのほか、基板間の処理品質を均一にすることができる(例えば、特許文献1参照)。 A substrate processing apparatus that performs batch processing (hereinafter simply referred to as “collective processing apparatus”) usually includes a processing tank capable of storing a processing solution, and immerses a plurality of substrates in the processing tank at once. Process. For this reason, according to the system which processes collectively, the process quality between board | substrates can be made uniform besides being excellent in the mass-productivity of a substrate process (for example, refer patent document 1).
これに対し、基板を1枚ずつ処理する方式の基板処理装置(以下、単に「個別処理装置」という)は、1枚の基板を回転可能に水平姿勢で保持する保持部を備え、基板の上方に配置されたノズル等から処理液を供給して基板を処理する。これによれば、基板の処理精度が比較的高い(例えば、特許文献2参照)。 On the other hand, a substrate processing apparatus that processes substrates one by one (hereinafter simply referred to as “individual processing apparatus”) includes a holding unit that holds a single substrate in a horizontal posture so that the substrate can be rotated. The substrate is processed by supplying a processing liquid from a nozzle or the like disposed in the substrate. According to this, the processing accuracy of the substrate is relatively high (see, for example, Patent Document 2).
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には次のような問題がある。
基板を一括して処理する方式によれば、基板同士で互いに汚染してしまう。たとえ、一括して処理するのに適した処理内容であっても、処理の最後がリンス等で洗浄する工程である場合は、仕上がりが十分でない場合がある。
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
According to the system in which substrates are processed at once, the substrates are contaminated with each other. Even if the processing content is suitable for batch processing, the finish may not be sufficient when the last of the processing is a step of washing with rinse or the like.
そのような場合は、一括処理装置によって処理を施した後に、さらに、個別処理装置に搬送して処理精度を高める必要がある。しかし、その処理内容について、両方式の基板処理装置を備える必要があり高コスト化する不都合がある。また、それら基板処理装置の間で基板を搬送する必要がありロスが大きい。 In such a case, after processing is performed by the batch processing apparatus, it is necessary to further transport to an individual processing apparatus to improve processing accuracy. However, it is necessary to provide both types of substrate processing apparatuses for the processing contents, which disadvantageously increases costs. In addition, it is necessary to transport the substrate between these substrate processing apparatuses, resulting in a large loss.
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、複数枚の基板を一括して処理する第1処理部と、基板を1枚ずつ処理する第2処理部とを備えて、基板をいずれの処理部でも処理することができる基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and includes a first processing unit that collectively processes a plurality of substrates, and a second processing unit that processes the substrates one by one, It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of processing a substrate in any processing unit.
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、複数枚の基板を収納する収納器を載置する載置部と、複数枚の基板を一括して洗浄処理し、乾燥処理する第1処理部及び基板を1枚ずつ洗浄処理し、乾燥処理する第2処理部を有する基板処理部と、前記収納器から前記第1処理部に基板を搬送し、かつ、前記収納器から前記第2処理部に基板を搬送する搬送機構と、基板の処理条件に基づいて、前記収納器から前記第1処理部および前記第2処理部のいずれかに基板を搬送するように前記搬送機構の搬送動作を制御する制御部と、を備えることを特徴とするものである。
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, according to the first aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus for processing a substrate, a mounting unit for mounting a container for storing a plurality of substrates and a cleaning process for the plurality of substrates in a lump. , the first processing unit for drying and substrate was washed treated one by one, transported to the substrate processing unit having a second processing unit for drying the substrate to the first processing unit from the storage unit, and wherein Based on a transport mechanism for transporting the substrate from the storage device to the second processing unit and the processing conditions of the substrate , the substrate is transported from the storage device to either the first processing unit or the second processing unit. And a control unit that controls the transport operation of the transport mechanism.
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、基板処理部は、複数枚の基板を一括して処理する第1処理部及び基板を1枚ずつ処理する第2処理部を有し、制御部の制御により搬送機構は、基板収容器から第1処理部または第2処理部のいずれかに基板を搬送する。これにより、1つの基板処理装置で、複数枚の基板を一括して処理する方式および基板を1枚ずつ処理する方式で基板に対する洗浄、乾燥の処理が施せるので、基板に対する精度のよい処理が施せる。 [Operation / Effect] According to the first aspect of the present invention, the substrate processing unit has a first processing unit that processes a plurality of substrates at once and a second processing unit that processes the substrates one by one. Under the control of the control unit, the transport mechanism transports the substrate from the substrate container to either the first processing unit or the second processing unit. Accordingly, the substrate can be cleaned and dried by a single substrate processing apparatus and a method of processing a plurality of substrates at a time and a method of processing the substrates one by one , so that the substrate can be processed with high accuracy. .
上述の発明において、前記第1処理部は、垂直姿勢である複数枚の基板に対して処理液による処理を行う処理液処理部と、前記処理液処理部で処理された垂直姿勢である複数枚の基板を乾燥する乾燥処理部と、前記搬送機構との間で基板の受け渡しが可能であり、複数枚の基板について水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢の変換を行う姿勢変換機構と、前記姿勢変換機構との間で複数枚の基板の受け渡しが可能であり、前記処理液処理部と前記乾燥処理部との間で基板の搬送を行う第1処理部用搬送機構とを備えることが好ましい。第1処理部と搬送機構との間で基板を搬送する過程で、姿勢変換機構により複数枚の基板の姿勢を一括して変換する。よって、垂直姿勢である複数枚の基板を処理する処理液処理部や乾燥処理部に対して好適に基板を搬送することができる。また、この際、第1処理部用搬送機構が姿勢変換機構との間で基板の受け渡しをしつつ、処理液処理部や乾燥処理部との間で基板の搬送を行うので、第1処理部内の搬送効率をさらに向上させることができる。 In the above-described invention, the first processing unit includes a processing liquid processing unit that performs processing with a processing liquid on a plurality of substrates in a vertical posture, and a plurality of vertical postures processed by the processing liquid processing unit. A posture changing mechanism that can transfer a substrate between a drying processing unit that dries the substrate and the transport mechanism, and collectively converts the posture between a horizontal posture and a vertical posture with respect to a plurality of substrates. A plurality of substrates can be transferred to and from the posture changing mechanism, and a first processing unit transport mechanism that transports the substrate between the processing liquid processing unit and the drying processing unit. It is preferable. In the process of transporting the substrate between the first processing unit and the transport mechanism, the postures of the plurality of substrates are collectively converted by the posture conversion mechanism. Therefore, the substrate can be suitably transported to the processing liquid processing unit and the drying processing unit that process a plurality of substrates in a vertical posture. At this time, the first processing unit transport mechanism transfers the substrate to and from the processing liquid processing unit and the drying processing unit while delivering the substrate to and from the posture changing mechanism. The conveyance efficiency can be further improved.
また、上述の発明において、前記第1処理部が備える前記姿勢変換機構は、第1姿勢変換機構であり、前記基板処理部を挟んで前記搬送機構側とは反対側に配置され、前記第1処理部と前記第2処理部との間で基板の搬送を行い、かつ複数枚の基板について水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢の変換を行う第2姿勢変換機構をさらに備えることが好ましい。第1処理部と第2処理部との間で基板を搬送する過程で、第2姿勢変換機構により複数枚の基板の姿勢を一括して変換する。よって、第1処理部と第2処理部との間を好適に基板の搬送を行うことができる。また、基板処理部を挟んで搬送機構とは反対側に第2姿勢変換手段を配置することで、第2姿勢変換手段が搬送機構と緩衝することがない。よって、搬送機構と第2姿勢変換手段との搬送動作を互いに独立して制御することができる。 In the above-described invention, the posture changing mechanism provided in the first processing unit is a first posture changing mechanism, and is disposed on the opposite side to the transport mechanism side across the substrate processing unit. And a second posture conversion mechanism that transfers the substrate between the processing unit and the second processing unit and collectively converts the posture between a horizontal posture and a vertical posture with respect to a plurality of substrates. Is preferred. In the process of transporting the substrate between the first processing unit and the second processing unit, the postures of the plurality of substrates are collectively converted by the second posture conversion mechanism. Therefore, the substrate can be suitably transported between the first processing unit and the second processing unit. Further, the transport mechanism across the substrate processing unit by arranging the second attitude changing unit on the opposite side, never second attitude changing means for buffering the transport mechanism. Therefore, the transport operations of the transport mechanism and the second posture changing means can be controlled independently of each other.
また、請求項4に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、複数枚の基板を収納する収納器を載置する載置部と、複数枚の基板を一括して処理する第1処理部及び基板を1枚ずつ処理する第2処理部を有する基板処理部と、前記収納器から前記第1処理部に基板を搬送し、かつ、前記収納器から前記第2処理部に基板を搬送する搬送機構と、基板の処理条件に基づいて、前記収納器から前記第1処理部および前記第2処理部のいずれかに基板を搬送するように前記搬送機構の搬送動作を制御する制御部と、を備え、前記第1処理部は、垂直姿勢である複数枚の基板に対して処理液による処理を行う処理液処理部と、前記処理液処理部で処理された垂直姿勢である複数枚の基板を乾燥する乾燥処理部と、前記搬送機構との間で基板の受け渡しが可能であり、複数枚の基板について水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢の変換を行う第1姿勢変換機構と、前記第1姿勢変換機構との間で複数枚の基板の受け渡しが可能であり、前記処理液処理部と前記乾燥処理部との間で基板の搬送を行う第1処理部用搬送機構とを備え、前記装置は、前記基板処理部を挟んで前記搬送機構側とは反対側に配置され、前記第1処理部と前記第2処理部との間で基板の搬送を行い、かつ複数枚の基板について水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢の変換を行う第2姿勢変換機構をさらに備えることを特徴とするものである。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a substrate, wherein a mounting portion for mounting a container for storing a plurality of substrates and a plurality of substrates processed in a lump. A substrate processing unit having a first processing unit and a second processing unit for processing the substrates one by one; a substrate is transferred from the container to the first processing unit; and the substrate is transferred from the container to the second processing unit. And a control mechanism for controlling a transport operation of the transport mechanism so as to transport the substrate from the container to one of the first processing unit and the second processing unit based on a processing condition of the substrate. The first processing unit is a processing liquid processing unit that performs processing with a processing liquid on a plurality of substrates in a vertical posture, and a plurality of vertical postures processed by the processing liquid processing unit. Between the drying processing section for drying the substrate and the transport mechanism. And a plurality of substrates between the first posture changing mechanism for collectively changing the posture between a horizontal posture and a vertical posture, and the first posture changing mechanism. A first processing unit transport mechanism that transports the substrate between the processing liquid processing unit and the drying processing unit, and the apparatus transports the substrate processing unit therebetween. Arranged on the side opposite to the mechanism side, transports the substrate between the first processing unit and the second processing unit, and batches the plurality of substrates between a horizontal posture and a vertical posture A second posture conversion mechanism for performing the above conversion.
[作用・効果]請求項4に記載の発明によれば、基板処理部は、複数枚の基板を一括して処理する第1処理部及び基板を1枚ずつ処理する第2処理部を有し、制御部の制御により搬送機構は、基板収容器から第1処理部または第2処理部のいずれかに基板を搬送する。これにより、1つの基板処理装置で、複数枚の基板を一括して処理する方式および基板を1枚ずつ処理する方式で基板に対する洗浄、エッチング、剥離、乾燥等の処理が施せるので、基板に対する精度のよい処理が施せる。 [Operation / Effect] According to the invention described in claim 4 , the substrate processing unit includes a first processing unit that processes a plurality of substrates at once and a second processing unit that processes the substrates one by one. Under the control of the control unit, the transport mechanism transports the substrate from the substrate container to either the first processing unit or the second processing unit. As a result, a single substrate processing apparatus can perform processing such as cleaning, etching, peeling, drying, etc. on a substrate by a method of processing a plurality of substrates at once and a method of processing a substrate one by one. Can be processed.
また、第1処理部と搬送機構との間で基板を搬送する過程で、第1姿勢変換機構により複数枚の基板の姿勢を一括して変換する。よって、垂直姿勢である複数枚の基板を処理する処理液処理部や乾燥処理部に対して好適に基板を搬送することができる。また、この際、第1処理部用搬送機構が第1姿勢変換機構との間で基板の受け渡しをしつつ、処理液処理部や乾燥処理部との間で基板の搬送を行うので、第1処理部内の搬送効率をさらに向上させることができる。 Further, in the process of transporting the substrate between the first processing unit and the transport mechanism, the postures of the plurality of substrates are collectively converted by the first posture conversion mechanism. Therefore, the substrate can be suitably transported to the processing liquid processing unit and the drying processing unit that process a plurality of substrates in a vertical posture. Further, at this time, the first processing unit transport mechanism transfers the substrate to and from the processing liquid processing unit and the drying processing unit while delivering the substrate to and from the first posture changing mechanism. The conveyance efficiency in the processing unit can be further improved.
また、第1処理部と第2処理部との間で基板を搬送する過程で、第2姿勢変換機構により複数枚の基板の姿勢を一括して変換する。よって、第1処理部と第2処理部との間を好適に基板の搬送を行うことができる。また、基板処理部を挟んで搬送機構とは反対側に第2姿勢変換手段を配置することで、第2姿勢変換手段が搬送機構と緩衝することがない。よって、搬送機構と第2姿勢変換手段との搬送動作を互いに独立して制御することができる。 Further, in the process of transporting the substrate between the first processing unit and the second processing unit, the postures of the plurality of substrates are collectively converted by the second posture changing mechanism. Therefore, the substrate can be suitably transported between the first processing unit and the second processing unit. Further, the transport mechanism across the substrate processing unit by arranging the second attitude changing unit on the opposite side, never second attitude changing means for buffering the transport mechanism. Therefore, the transport operations of the transport mechanism and the second posture changing means can be controlled independently of each other.
上述の発明において、前記搬送機構は前記収納器と前記第1処理部と前記第2処理部との間で基板を搬送することが好ましい。In the above-described invention, it is preferable that the transport mechanism transports a substrate among the container, the first processing unit, and the second processing unit.
また、上述の発明において、前記搬送機構は、前記第1処理部で処理された基板を前記第2処理部へ搬送することが好ましい。複数枚の基板を一括して処理する方式で処理を行った基板に対し、続けて基板を1枚ずつ処理する方式で処理を行うことができる。 In the above-described invention, it is preferable that the transport mechanism transports the substrate processed by the first processing unit to the second processing unit . Processing can be performed on a substrate that has been processed by a method of processing a plurality of substrates at once, by a method of processing the substrates one by one.
また、上述の発明において、前記搬送機構は、前記第2処理部で処理された基板を前記第1処理部へ搬送することが好ましい。基板を1枚ずつ処理する方式で処理を行った基板に対し、続けて複数枚の基板を一括して処理する方式で処理を行うことができる。 Moreover, in the above-described invention, it is preferable that the transport mechanism transports the substrate processed by the second processing unit to the first processing unit . Processing can be performed on a substrate that has been processed by a method of processing the substrates one by one in a manner that subsequently processes a plurality of substrates at once.
また、上述の発明において、前記制御部は、基板の処理条件に応じて、先に前記第1処理部に基板を搬送し、その後に前記第2処理部に搬送する制御、先に前記第2処理部に基板を搬送し、その後に前記第1処理部に搬送する制御、および、前記第1処理部と前記第2処理部のうちいずれか一方のみに基板を搬送する制御のいずれかを選択することが好ましい。Further, in the above-described invention, the control unit controls the conveyance of the substrate to the first processing unit first and then to the second processing unit according to the processing condition of the substrate, and then the second processing unit to the second processing unit. Select one of control for transporting the substrate to the processing unit and then transporting the substrate to the first processing unit and control for transporting the substrate to only one of the first processing unit and the second processing unit It is preferable to do.
また、上述の発明において、前記基板処理部は2つの領域に区分され、前記第1処理部と前記第2処理部とを対向させて一方の領域に第1処理部を配置し、他方の領域に第2処理部を配置させることが好ましい。基板処理部を2つの領域に区分し、各領域に第1処理部または第2処理部を互いに対向するようにそれぞれ配置する。これにより基板処理部の配置効率が向上し、フットプリントを抑えることができる。また、搬送機構の搬送動作に伴う移動量を低減でき、搬送効率がよい。 In the above invention, the substrate processing unit is divided into two regions, the first processing unit and the second processing unit are opposed to each other, the first processing unit is disposed in one region, and the other region is disposed. It is preferable to arrange the second processing unit in The substrate processing unit is divided into two regions, and the first processing unit or the second processing unit is disposed in each region so as to face each other. Thereby, the arrangement efficiency of the substrate processing unit is improved, and the footprint can be suppressed. In addition, the amount of movement associated with the transport operation of the transport mechanism can be reduced, and transport efficiency is good.
また、上述の発明において、前記2つの領域の間に隔壁をさらに備えることが好ましい。各領域内の雰囲気が隔壁によって互いに分断されて、他方の領域に雰囲気が拡散することを防止することができる。よって、各領域に配置される第1処理部または第2処理部において基板を好適に処理することができる。 In the above-described invention, it is preferable that a partition is further provided between the two regions . It is possible to prevent the atmosphere in each region from being separated from each other by the partition walls and to diffuse the atmosphere to the other region. Therefore, the substrate can be suitably processed in the first processing unit or the second processing unit arranged in each region.
また、上述の発明において、前記第2処理部は、基板を1枚ずつ処理する枚葉処理部と、前記搬送機構と前記枚葉処理部との間で基板の搬送を行う第2処理部用搬送機構とを備えることが好ましい。第2処理部用搬送機構が、枚葉処理部と搬送機構との間で基板の搬送を行うので、第2処理部内の基板の搬送効率を向上させることができる。 In the above-described invention, the second processing unit is for a single-wafer processing unit that processes substrates one by one, and a second processing unit that transports the substrate between the transport mechanism and the single-wafer processing unit. It is preferable to include a transport mechanism . Since the second processing unit transport mechanism transports the substrate between the single wafer processing unit and the transport mechanism, the transport efficiency of the substrate in the second processing unit can be improved.
この発明に係る基板処理装置によれば、基板処理部は、複数枚の基板を一括して処理する第1処理部及び基板を1枚ずつ処理する第2処理部を有し、制御部による制御により搬送機構は、基板収容器から第1処理部または第2処理部のいずれかに基板を搬送する。これにより、1つの基板処理装置で、複数枚の基板を一括して処理する方式および基板を1枚ずつ処理する方式で基板に対する洗浄、乾燥の処理が施せるので、基板に対する精度のよい処理が施せる。 According to the substrate processing apparatus of the present invention, the substrate processing unit includes the first processing unit that processes a plurality of substrates at once and the second processing unit that processes the substrates one by one, and is controlled by the control unit. Thus, the transport mechanism transports the substrate from the substrate container to either the first processing unit or the second processing unit. Accordingly, the substrate can be cleaned and dried by a single substrate processing apparatus and a method of processing a plurality of substrates at a time and a method of processing the substrates one by one , so that the substrate can be processed with high accuracy. .
以下、図面を参照してこの発明の実施例1を説明する。
図1は、実施例1に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。
FIG. 1 is a plan view illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the first embodiment.
基板処理装置は、基板W(例えば、半導体ウエハ)について所定の処理(例えば、レジスト剥離処理)を施す装置であり、基板Wを収納するカセットCを載置するカセット載置部1と、基板に所定の処理を行う基板処理領域3と、カセットCと基板処理領域3との間に配置され、双方に対して基板Wを搬送する搬送領域5とに大きく分けられる。基板処理領域3は、さらに、複数枚の基板Wを一括して処理する一括処理領域(第1処理部)3aと、基板を1枚ずつ処理する個別処理領域(第2処理部)3bとに区分されている。
The substrate processing apparatus is an apparatus that performs a predetermined process (for example, a resist stripping process) on a substrate W (for example, a semiconductor wafer), a
カセット載置部1に載置されるカセットCは、複数枚(例えば25枚)の基板W(以下、適宜「基板W群」と略記する)を水平姿勢で多段に収納する。
The cassette C placed on the
搬送領域5は、カセット載置部1に沿って形成される搬送路11と、搬送路11上に配備され、基板Wを搬送する搬送機構13とを有する。搬送機構13は、螺子送り機構によって搬送路11上を水平方向(図1において「X方向」)に駆動される。また、その搬送機構13の上部には、「U」の字状の形状を有する2個の保持アーム13a1、13a2(以下、特に区別しないときは保持アーム13aと総称する)を備えて、それぞれ基板Wを1枚ずつ水平姿勢で保持する。搬送機構13自体も、図示省略の駆動機構により、2個の保持アーム13aを旋回移動、昇降移動、水平方向の出退移動を可能に駆動する。そして、カセットCと一括処理領域3aと個別処理領域3bとに対して基板Wを1枚づつ搬送する。
The
基板処理領域3は、搬送路11に対して略直角方向に区分されて、一方を一括処理領域3aとし、他方を個別処理領域3bとしている。これにより、各領域3a、3bを搬送領域5に隣接させるとともに、一括処理領域3aと個別処理領域3bとを対向させている。さらに、両領域3a、3bの間には、雰囲気を遮断する隔壁7が設けられている。
The
一括処理領域3aには、搬送機構13との間で基板Wの受け渡しをするとともに、水平姿勢と垂直姿勢との間で基板W群の姿勢を一括して変換する第1姿勢変換部21と、第1姿勢変換部21との間で基板W群を一括して受け渡しする第1プッシャー23と、この第1プッシャー23との間で基板W群の受け渡しをする一括用搬送機構25と、一括用搬送機構25との間で基板W群の受け渡しをするとともに、垂直姿勢の基板W群を一括して処理する一括処理部27とを有する。
In the
図2を参照して第1姿勢変換部21を説明する。図2(a)は、支持台21aが水平姿勢であるときの第1姿勢変換部21の平面図(上段)と側面図(下段)であり、(b)は支持台21aが垂直姿勢であるときの第1姿勢変換部21の平面図(上段)と側面図(下段)である。第1姿勢変換部21は、支持台21aと、この支持台21aに設けられて、基板Wを多段に保持する複数個(例えば、4個)の保持具21bとを備える。支持台21aは、図示省略の駆動機構によって支持台21aの基端部の水平軸芯P周りに回動駆動される。これにより、支持台21aは、図2(a)に示すような水平姿勢と、図2(b)に示すような垂直姿勢とをとる。このとき、各保持具21bも支持台21aと連動して回動することで、これらに保持される基板W群も水平姿勢と垂直姿勢との間で姿勢変換する。
The 1st attitude |
かかる第1姿勢変換部21は、その支持台21aが水平姿勢の状態において搬送機構13との間で基板Wの受け渡しができるように、搬送路11に対面して配置される。
The first
第1姿勢変換部21の傍らに第1プッシャー23がある。図示省略の駆動機構により、第1プッシャー23は、旋回移動と昇降移動(図1においてZ方向)と水平方向(同X方向)の移動とが可能に構成されている。また、第1プッシャー23の上端部は、複数の溝が互いに平行に形成され、各溝に基板Wを当接させることで一括して保持することができる。
There is a
図3を参照する。図3は第1プッシャー23と第1姿勢変換部21との正面図であり、(a)、(b)は基板の受け渡しの様子を示している。第1プッシャー23と第1姿勢変換部21との間で基板W群の受け渡しを行うとき、図3(a)、(b)に示すように、第1姿勢変換部21の支持台21aは垂直姿勢である。第1プッシャー23が第1姿勢変換部21から基板W群を受け取る際、図3(a)に示すように、第1プッシャー23は第1姿勢変換部21の下方に位置している。そして、図3(b)に示すように、第1プッシャー23が上昇して、第1姿勢変換部21から基板W群を一括して受け取る。
Please refer to FIG. FIG. 3 is a front view of the
一括用搬送機構25は、図示省略の駆動機構により、一括処理部27に沿って水平方向(図1においてY方向)に移動可能に構成される。また、一括用搬送機構25は、水平に延び出た開閉自在の一対の挟持機構25aを備えて、基板W群を一括して狭持機構25aに支持する。
The
第1プッシャー23との基板W群の受け渡しは、一括処理部27と対向しない待機位置で行う。図4(a)、(b)に示すように、第1プッシャー23が昇降するとともに、狭持機構25aが開閉することで、第1プッシャー23と一括用搬送機構25との間で基板W群の受け渡しを行う。
The transfer of the substrate W group to the
一括処理部27は、乾燥処理部29と洗浄処理部31と薬液処理部33とを有する。なお、本実施例では一括処理部27において、基板Wからレジストを除去する、いわゆるレジスト剥離処理を行うものとして説明する。なお、レジスト(有機物)は一例に過ぎず、これに限るものではない。
The
図5を参照する。乾燥処理部29は、スピンドライヤーであり、上部に基板W群を搬送できる程度の開口が形成された乾燥容器29aと、スライド移動によりこの開口を開閉するスライド蓋29bとを有する。乾燥容器29a内には、基板W群を回転可能に垂直姿勢で保持する回転保持部29cと、基板W群を昇降可能に保持する乾燥用プッシャー29dとが設けられている。また、乾燥容器29aの側壁には、窒素ガスやリンス液を供給するためのノズル29eが設けられている。さらに、乾燥容器29a内を減圧するための真空吸引源と、乾燥容器29aから排出される排液を処理する排液処理部とに連通している。
Please refer to FIG. The drying
一括用搬送機構25との基板W群の受け渡しは、乾燥用プッシャー29dが上昇して、乾燥容器29aの上方において行う(図5において、一括用搬送機構25との間で基板W群を受け渡すときの乾燥用プッシャー29dを点線で示す)。さらに、乾燥用プッシャー29dは、乾燥容器29a内において、回転保持部29cとの間で基板W群の受け渡しを行う。なお、乾燥処理を施すときは、回転する回転保持部29c等と緩衝しないように、乾燥容器29aの底部まで下降する(図5において、一括用搬送機構25との間で基板W群を受け渡すときの乾燥用プッシャー29dを実線で示す)。
The transfer of the substrate W group to and from the
図6を参照する。洗浄処理部31は、洗浄液を貯留する洗浄槽31aと、この洗浄槽31a底部に設けられ、洗浄液を供給する注入管31bと、洗浄槽31aの上部開口の周囲に設けられ、溢れ出た洗浄液を回収する外槽31cとを有している。また、基板W群を一括して洗浄槽31aに浸漬させるリフター35を有している。リフター35は、水平方向に延び出た複数本の保持棒35aを備えて、基板W群を垂直姿勢で一括して保持することができる。また、図示省略の駆動機構により昇降移動および水平移動可能である。
Please refer to FIG. The
薬液処理部33は、洗浄処理部31と似た構成であるので図示は省略するが、薬液であるレジスト剥離液を貯留する薬液槽と、この薬液槽の底部に設けられてレジスト剥離液を供給する注入管と、処理液を回収する外槽とを有している。この薬液槽に基板W群を一括して浸漬させるため、上述したリフター35を用いる。すなわち、リフター35は洗浄処理部31と共用される。
Although the chemical
洗浄処理部31及び薬液処理部33と、一括用搬送機構25との基板W群の受け渡しは、図6(b)に示すようにリフター35が洗浄槽31aの上方まで上昇して行う。
The transfer of the substrate W group between the cleaning
続いて個別処理領域3b内について説明する。個別処理領域3bには、隔壁7に沿って形成される個別用搬送路41と、この個別用搬送路41の片側に配置され、基板Wを水平姿勢で処理する個別処理部43と、この個別処理部43と搬送機構13との間で基板Wを1枚づつ搬送する個別用搬送機構45とを有する。
Next, the inside of the
個別用搬送機構45は、螺子送り機構によって、個別用搬送路41上を水平(図1において「Y方向」)移動可能に構成される。また、その上端部には、「U」の字状の形状を有して、基板Wを1枚ずつ保持可能な個別用アーム45a1、45a2(以下、特に区別しないときは個別用アーム45aと総称する)を2個備える。また、2個の個別用アーム45aも、図示省略の駆動機構により旋回移動と昇降移動と水平方向の出退移動とを可能に構成される。そして、搬送路11に対向する位置まで個別用搬送路41上を移動して、搬送機構13と基板Wを1枚ずつ受け渡しする。
The
本実施例では、個別処理部43は、複数個(例えば、4個)の洗浄乾燥処理部(枚葉処理部)51a、51b、51c、51d(以下、各洗浄乾燥処理部51a、51b、……を区別する必要がないときは、「洗浄乾燥処理部51」と総称する)を有する。各洗乾燥浄処理部51は、その搬入口がそれぞれ個別用搬送路41に対向するように配置される。
In this embodiment, the
図7を参照する。洗浄乾燥処理部51は、基板Wを水平姿勢で保持する基板保持部51aと、基板保持部51aを回転駆動するモータ51bと、基板Wの上方に変位可能に配置され洗浄液を吐出するノズル51cと、基板Wの周囲を囲むように配置されて洗浄液の飛散を防止するカップ51dとを有する。また、基板Wの上方には図示省略の吹き出しユニットが設けられ、清浄な気体を基板面に流下させることができる。
Please refer to FIG. The cleaning / drying processing unit 51 includes a
個別用搬送機構45は、各洗浄乾燥処理部51に対向する位置まで水平移動し、2個の個別用アーム45aを適宜移動させて、各洗浄乾燥処理部51に対しても基板を搬送する。
The
上記のように構成される基板処理装置には、さらに所定の基板の処理条件に基づいて基板W(または基板W群)の搬送を制御する制御部(図示省略)を備えている。制御部は、搬送機構13、第1姿勢変換部21、第1プッシャー23、一括用搬送機構25、個別用搬送機構45等(以下では、これら基板を搬送するものを「搬送系」と総称する)を操作対象とする。制御部は、基板処理のための各種演算処理を実行する中央演算処理装置(CPU)や、所定の基板の処理条件や基板処理に必要な各種情報を記憶する記憶媒体等により構成される。
The substrate processing apparatus configured as described above further includes a control unit (not shown) that controls the transfer of the substrate W (or the substrate W group) based on a predetermined substrate processing condition. The control unit includes a
以上のように構成された基板処理装置の動作例を、図8を参照して説明する。 An example of the operation of the substrate processing apparatus configured as described above will be described with reference to FIG.
<ステップS1> 基板WをカセットCから一括処理部27に搬入する
未処理の基板Wを水平姿勢で多段に収納したカセットCがカセット載置部1に載置されると、搬送機構13がカセットCに前進移動して、カセットC内の基板Wを1枚ずつ取り出す。
<Step S1> Loading the substrate W from the cassette C into the
搬送機構13は、旋回移動等を行い、一括処理領域3a内の第1姿勢変換部21に対向する位置に移動する。このとき、第1姿勢変換部21の支持台21aは水平姿勢にある。搬送機構13が水平姿勢の基板Wを1枚ずつ第1姿勢変換部21に渡す。
The
この動作を繰り返して、第1姿勢変換部21に25枚の基板Wが挿入されると、第1姿勢変換部21の支持台21aが軸P周りに回動し、垂直姿勢をとる。この動作に伴い、保持具21bに保持された25枚の基板W(以下の動作説明において、単に「基板W群」という)も一体に回転し、水平姿勢から垂直姿勢に変換される。
When this operation is repeated and 25 substrates W are inserted into the first
第1プッシャー23が第1姿勢変換部21の下方から上昇移動し、第1姿勢変換部21から基板W群を一括して受け取る。そして、水平移動と旋回移動を行って、一括用搬送機構25との受け渡し位置まで移動する。このとき、第1プッシャー23の上方には一括用搬送機構25が待機しており、その狭持機構25aは「開」状態になっている。
The
第1プッシャー23が受け渡し位置まで上昇移動すると、狭持機構25aを閉じて、基板W群を一括して当接支持する。続いて第1プッシャー23が下降することで、一括用搬送機構25は基板W群を一括して受け取る。
When the
基板W群を保持する一括用搬送機構25は、リフター35が待機する薬液処理部33の上方まで水平移動する。
The
リフター35が上昇し、基板W群をその保持棒35aに当接支持する。その後、狭持機構25aが開くと、リフター35が下降し、一括用搬送機構25から基板W群を一括して受け取る。
The
なお、制御部は、搬送機構13等の搬送系を操作して、上述のような基板Wの搬送を制御する。
Note that the control unit operates the transport system such as the
<ステップS2> 基板W群に対して一括してレジスト剥離処理を施す
リフター35は、基板W群を保持したまま、レジスト剥離液が貯留された薬液槽内まで下降し、基板W群を一括して浸漬してレジスト剥離処理を施す。
<Step S <b>2> Performing the resist stripping process on the substrate W group at once The
所定のレジスト剥離処理が終了すると、リフター35が上昇して基板W群をレジスト剥離液から引き上げる。続いて、リフター35が洗浄槽31aまで水平移動して下降し、基板W群を一括して洗浄槽31a内に浸漬し、洗浄処理を施す。
When the predetermined resist stripping process is completed, the
洗浄処理が終了すると、リフター35が上昇し基板W群を一括して洗浄液から引き上げる。このとき、洗浄処理部31の上方に一括用搬送機構25が、狭持機構25aを開いた状態で待機している。
When the cleaning process is completed, the
リフター35が一括用搬送機構25の位置まで上昇すると、狭持機構25aが閉じて、基板W群を一括して当接支持する。ふたたび、リフター35が下降することで、一括用搬送機構25が基板W群を一括して受け取る。
When the
一括用搬送機構25は、乾燥処理部29の上方まで水平移動する。乾燥処理部29のスライド蓋29bがスライド移動し、乾燥容器29a内から乾燥用プッシャー29dが上昇する。乾燥用プッシャー29dが基板W群を一括して保持すると、一括用搬送機構25の狭持機構25aが開く。再び、乾燥用プッシャー29dが下降して、回転保持部29cに、基板W群を渡す。乾燥用プッシャー29dが乾燥容器29aまで退避するとともに、スライド蓋29bがスライド移動して乾燥容器29aの開口を塞ぐ。その後、基板W群を垂直姿勢で回転させつつ所定の乾燥処理を施す。
The
乾燥処理が終了すると、スライド蓋29bが開けられる。そして、乾燥用プッシャー29dが回転保持部29cから基板W群を一括して受け取ると、そのまま上昇して一括用搬送機構25に渡す。
When the drying process is completed, the
<ステップS3> 基板Wを一括処理部27から個別処理部43に搬送する
一括用搬送機構25は基板W群を保持して待機位置まで移動する。そして、基板W群は、一括用搬送機構25から第1プッシャー23に渡され、第1プッシャー23から第1姿勢変換部21に渡される。この第1姿勢変換部21において、基板W群の姿勢は一括して垂直姿勢から水平姿勢に変換される。搬送機構13は、第1姿勢変換部21に対向する位置で出退移動を行い、第1姿勢変換部21から基板Wを1枚ずつ搬出する。基板Wをその保持アーム13aに保持して個別処理領域3bまで水平移動し、個別用搬送機構45に基板Wを1枚ずつ渡す。ふたたび、第1姿勢変換部21に対向する位置まで戻って、同様に基板Wの搬送動作を繰り返す。
<Step S3> The substrate W is transported from the
個別用搬送機構45は、基板Wを受け取るごとに所定の洗浄乾燥処理部51と対向する位置まで水平移動して、受け取った基板Wを洗浄乾燥処理部51内に搬入し、基板保持部51a上に載置する。すると、個別用搬送機構45も、ふたたび、搬送機構13と対向する位置まで戻って同様の基板Wの搬送動作を繰り返し、その他の洗浄乾燥処理部51内に搬入していく。
Each time the
なお、制御部は、搬送機構13等の搬送系を操作して、ステップS3で示したような基板Wの搬送を制御する。
Note that the control unit operates the transport system such as the
<ステップS4> 基板Wに対して1枚ずつ洗浄乾燥処理を施す
モータ51bにより基板Wを回転させつつ、ノズル51cから洗浄液を基板Wに吐出して、所定の洗浄処理を施す。洗浄処理が終了すると、基板Wをさらに高速回転させつつ、図示省略の吹出ユニットから清浄な気体を基板Wに流下させて、基板W表面の水分を振り切って乾燥させる振切乾燥処理を施す。本実施例では、個別処理部43は4個の洗浄乾燥処理部51を有しているので、4枚の基板を並行して洗浄・乾燥処理することができる。
<Step S <b>4> Performing a cleaning and drying process one by one on the substrate W While rotating the substrate W by the
<ステップS5> 基板Wを個別処理部43からカセットCに搬送する
一連の洗浄・乾燥処理が終了すると、搬入時とは逆の手順で、洗浄乾燥処理部51内から個別用搬送機構45に取り出され、個別用搬送機構45から搬送機構13に渡され、搬送機構13によってカセットC内に搬入する。
<Step S5> Transporting the substrate W from the
なお、制御部は、搬送機構13等の搬送系を操作して、ステップS5で示したような基板Wの搬送を制御する。
The control unit operates the transport system such as the
このように、実施例1に係る基板処理装置によれば、一括処理部27と個別処理部43とを有し、制御部が搬送機構13等の搬送系を操作することで、一括処理部27または個別処理部43のいずれかに選択的に基板Wを搬送することができる。よって、基板Wに施す処理は、一括処理部27または個別処理部43のいずれにおいても行うことができる。
As described above, the substrate processing apparatus according to the first embodiment includes the
また、一括処理部27を一括処理領域3aに集合して配置し、個別処理部43を個別処理領域3bに集合して配置する。また、いずれの領域も搬送機構13に対面するように形成される。よって、フットプリントを抑えつつ、基板搬送の効率を向上させることができる。
Also, the
また、一括処理領域3aと個別処理領域3bとの間に隔壁7を設けて、一括処理領域3a内または個別処理領域3b内の雰囲気が隔壁7によって互いに分断されて、他方の領域に雰囲気が拡散することを防止することができる。よって、各領域3a、3bにおいて基板Wを好適に処理することができる。
In addition, a partition wall 7 is provided between the
また、搬送機構13と一括処理部27との間で基板Wを搬送する過程で、第1姿勢変換部21が基板W群を一括して姿勢変換する。これにより、基板W群を垂直姿勢で処理する一括処理部27に対して、水平姿勢で収容/処理するカセットCまたは個別処理部43から好適に基板Wを搬送することができる。
Further, in the process of transporting the substrate W between the
また、一括処理部27に対して基板W群を一括して搬入・搬出する一括用搬送機構25を備え、第1プッシャー23を介して第1姿勢変換部21との間で基板W群を一括して受け渡す。これにより、一括処理部27に対する搬送効率をさらに向上させることができる。
The
同様に、個別処理部43に対して基板Wを1枚ずつ搬入・搬出する個別用搬送機構45を備え、搬送機構13との間で基板Wを1枚ずつ受け渡す。これにより、個別処理部43に対する搬送効率もさらに向上させることができる。
Similarly, an
さらに、ステップS1、ステップS3、ステップS5で説明したように、制御部が、カセットCから未処理の基板Wを取り出して一括処理部27に搬入し、一括処理部27で処理が施された基板Wを一括処理部27から個別処理部43に搬送し、かつ、個別処理部43で処理が施された基板Wを個別処理部43からカセットCに搬送するように搬送系を操作する。これにより、一括処理部27においてレジストを除去する処理を基板W群に対して行った後に、個別処理部43において基板Wを洗浄することができる。したがって、基板Wからレジストを除去するとともに、基板Wを精度よく洗浄して仕上げることができる。
Further, as described in step S1, step S3, and step S5, the control unit takes out the unprocessed substrate W from the cassette C , carries it into the
また、個別処理部43は洗浄乾燥処理部51を複数個有することで、複数枚の基板Wに対して並行して処理を施すことができる。よって、個別処理部43の処理能力を向上させ、基板処理装置のスループットを向上させることができる。
In addition, the
また、一括処理部27は、種類の異なる複数個の処理部(乾燥処理部29と洗浄処理部31と薬液処理部33)を有することで、基板W群に対して乾燥処理を施しているときに、他の基板W群に対して薬液処理や洗浄処理を施すことができる。よって、基板処理装置のスループットをさらに向上させることができる。
The
次に、この発明の実施例2を説明する。
図9は、実施例2に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。なお、実施例1と同じ構成については同符号をふすことで詳細な説明を省略する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 9 is a plan view illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the second embodiment. In addition, about the same structure as Example 1, detailed description is abbreviate | omitted by giving the same code | symbol.
実施例2に係る基板処理装置は、カセット載置部1と、基板処理領域3と、搬送領域5と、副搬送領域9とに分けられる。副搬送領域9は、基板処理領域3を挟んで、搬送領域5と反対側に設けられる。
The substrate processing apparatus according to the second embodiment is divided into a
副搬送領域9内には、個別用搬送機構45との間で基板の受け渡しをするとともに、水平姿勢と垂直姿勢との間で基板W群の姿勢を一括して変換する第2姿勢変換部61と、第2姿勢変換部61と、一対の狭持機構26aを備える一括用搬送機構26との間で基板W群の受け渡しを行う第2プッシャー63とを有する。
In the sub-transport area 9, the substrate is transferred to and from the
第2姿勢変換部61は、第1姿勢変換部21と同様に、支持台と複数個の保持具(図示省略)を備えている。さらに、第2姿勢変換部61の支持台が水平姿勢の状態において、個別用搬送機構45と基板Wの受け渡しをするために、鉛直軸芯周りに旋回移動して個別用搬送路41に対面できるように構成されている。
Similar to the first
第2プッシャー63は、第2姿勢変換部61の傍らに配置され、図示省略の駆動機構により水平(図9において「X方向」)移動可能に構成される。
The
また、実施例2における一括用搬送機構26は、第2プッシャー63と基板W群の受け渡しを行うため、副搬送領域9まで水平(図9において「Y方向」)移動可能に構成される。
Further, the
実施例2における制御部はさらに、第2姿勢変換部61、第2プッシャー63、一括用搬送機構26を含めた搬送系を操作する。
The control unit according to the second embodiment further operates a conveyance system including the second
以上のように構成された実施例2に係る基板処理装置の動作例を、図8を参照して説明する。なお、ステップS3以外は、一括用搬送機構25を一括用搬送機構26と読み替えるほかは異なるところがないので、以下ではステップS3のみを説明する。
An operation example of the substrate processing apparatus according to the second embodiment configured as described above will be described with reference to FIG. Incidentally, other than the
<ステップS3> 基板Wを一括処理部27から個別処理部43に搬送する
一括用搬送機構26は基板W群を保持して副搬送領域9まで移動する。第2プッシャー63は、一括用搬送機構26の下方から上昇して基板W群を当接支持すると、一括用搬送機構26が備える狭持機構が開き、再び第2プッシャー63が下降する。これによって、基板W群は一括して第2プッシャー63に渡される。
<Step S <b>3> The substrate W is transported from the
第2プッシャー63は、垂直姿勢で待機する第2姿勢変換部61の上方まで移動する。続いて、第2プッシャー63が下降することで、第2姿勢変換部61に基板W群が一括して渡される。
The
第2姿勢変換部61は、基板W群を保持したまま回動し、水平姿勢をとる。そして、個別用搬送路41に対面する方向に旋回移動する。
The second
個別用搬送機構45は、第2姿勢変換部61に対向する位置で出退移動を行い、第2姿勢変換部61から基板Wを1枚ずつ搬出する。基板Wをその個別用アーム45aに保持すると、そのたびに所定の洗浄乾燥処理部51と対向する位置まで水平移動して、基板Wを洗浄乾燥処理部51内に搬入し、基板保持部51a上に載置する。そして、ふたたび、第2姿勢変換部61と対向する位置まで戻って同様の基板Wの搬送動作を繰り返し、その他の洗浄乾燥処理部51内に搬入していく。
The
なお、制御部は、第2姿勢変換部61等の搬送系を操作して、ステップS3で示したような基板Wの搬送を制御する。
Note that the control unit operates the transport system such as the second
このように、実施例2に係る基板処理装置によれば、個別用搬送機構45と一括用搬送機構26との間で基板Wを搬送する過程で、第2姿勢変換部61が基板W群を一括して姿勢変換する。これにより、基板Wを垂直姿勢で処理する一括処理部27と水平姿勢で処理する個別処理部43との間で、基板Wを好適に搬送することができる。
As described above, according to the substrate processing apparatus according to the second embodiment, in the process of transporting the substrate W between the
また、この第2姿勢変換部61と搬送機構13とは緩衝することがないので、制御部はそれぞれを互いに独立して操作することができる。また、第2姿勢変換部61は、一括処理領域3a及び個別処理領域3bに対面する副搬送領域9内に配置されるので、容易に基板を搬送させることができる。
Moreover, since this 2nd attitude |
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as follows.
(1)上述した各実施例では、一括処理部27ではレジスト剥離処理を行い、個別処理部43では洗浄・乾燥処理を行うように構成したが、これに限らず、基板Wに施す処理の内容に応じて各処理部27、43は適宜に設計変更してよい。
(1) In each of the above-described embodiments, the
(2)上述した各実施例では、搬送機構13は、基板Wを1枚ずつ保持する保持アーム13aを2本備えるものであったが、保持アームを多段に設けて、カセットCに対して基板W群を一括して搬送するように構成してもよい。
(2) In each of the embodiments described above, the
(3)上述した各実施例では、一括処理部27、個別処理部43は、それぞれ複数個の処理部を有するものであったが、単一の処理部を備えるものであってもよい。
(3) In each of the above-described embodiments, the
(4)上述した各実施例では、基板Wの処理条件に基づいて、基板Wを一括処理部27で処理した後、個別処理部43にて処理を施すように制御部が制御しているが、基板Wの処理条件に応じて適宜に変更されるものである。たとえば、先に個別処理部43に基板Wを搬送し、その後に一括処理部27へ搬送するようにしてもよい。また、一括処理部27と個別処理部43のうちいずれか一方のみに基板を搬送するようにしてもよい。
(4) In each of the above-described embodiments, the control unit controls the substrate W to be processed by the
(5)上述した各実施例では、カセットCをカセット載置部1に載置するものであったが、基板Wを密閉可能なポッドを利用してもよい。
(5) In each of the above-described embodiments, the cassette C is placed on the
(6)上述した各実施例では、乾燥処理部29としてスピンドライヤーを用いたが、処理槽に貯留された純水から基板Wを引き上げてIPA(イソプロピルアルコール)及び窒素ガスを供給して基板Wに対する乾燥処理を行う装置であってもよい。
(6) In each of the above-described embodiments, a spin dryer is used as the drying
1 …カセット載置部
3a …一括処理領域(第1処理部)
3b …個別処理領域(第2処理部)
7 …隔壁
11 …搬送路
13 …搬送機構
21 …第1姿勢変換部
25 …一括用搬送機構
27 …一括処理部
29 …乾燥処理部
31 …洗浄処理部
33 …薬液処理部
43 …個別処理部
45 …個別用搬送機構
51 …洗浄乾燥処理部(枚葉処理部)
61 …第2姿勢変換部
W …基板
C …カセット
DESCRIPTION OF
3b ... Individual processing area (second processing unit)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 7 ... Bulkhead 11 ...
61 ... 2nd attitude | position conversion part W ... Board | substrate C ... Cassette
Claims (11)
複数枚の基板を収納する収納器を載置する載置部と、
複数枚の基板を一括して洗浄処理し、乾燥処理する第1処理部及び基板を1枚ずつ洗浄処理し、乾燥処理する第2処理部を有する基板処理部と、
前記収納器から前記第1処理部に基板を搬送し、かつ、前記収納器から前記第2処理部に基板を搬送する搬送機構と、
基板の処理条件に基づいて、前記収納器から前記第1処理部および前記第2処理部のいずれかに基板を搬送するように前記搬送機構の搬送動作を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus for processing a substrate,
A mounting section for mounting a container for storing a plurality of substrates;
A substrate processing unit including a first processing unit that performs a cleaning process on a plurality of substrates and performs a drying process and a second processing unit that performs a cleaning process on the substrates one by one, and a drying process ;
A transport mechanism for transporting a substrate from the container to the first processing unit and transporting a substrate from the container to the second processing unit ;
A control unit that controls a transport operation of the transport mechanism so as to transport the substrate from the container to either the first processing unit or the second processing unit based on the processing conditions of the substrate ;
A substrate processing apparatus comprising:
前記第1処理部は、垂直姿勢である複数枚の基板に対して処理液による処理を行う処理液処理部と、前記処理液処理部で処理された垂直姿勢である複数枚の基板を乾燥する乾燥処理部と、前記搬送機構との間で基板の受け渡しが可能であり、複数枚の基板について水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢の変換を行う姿勢変換機構と、前記姿勢変換機構との間で複数枚の基板の受け渡しが可能であり、前記処理液処理部と前記乾燥処理部との間で基板の搬送を行う第1処理部用搬送機構とを備えることを特徴とする基板処理装置。 The first processing unit dries a processing liquid processing unit that performs processing with a processing liquid on a plurality of substrates in a vertical posture, and a plurality of substrates in a vertical posture processed by the processing liquid processing unit. A posture conversion mechanism capable of transferring a substrate between a drying processing unit and the transport mechanism and collectively converting a posture between a horizontal posture and a vertical posture with respect to a plurality of substrates, and the posture conversion A plurality of substrates can be transferred to and from the mechanism, and includes a first processing unit transport mechanism that transports the substrate between the processing liquid processing unit and the drying processing unit. Substrate processing equipment.
前記第1処理部が備える前記姿勢変換機構は、第1姿勢変換機構であり、 The posture changing mechanism included in the first processing unit is a first posture changing mechanism,
前記基板処理部を挟んで前記搬送機構側とは反対側に配置され、前記第1処理部と前記第2処理部との間で基板の搬送を行い、かつ複数枚の基板について水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢の変換を行う第2姿勢変換機構をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing unit is disposed on the opposite side to the transfer mechanism side, the substrate is transferred between the first processing unit and the second processing unit, and a plurality of substrates are perpendicular to a horizontal posture. A substrate processing apparatus, further comprising: a second posture conversion mechanism that collectively converts postures between postures.
複数枚の基板を収納する収納器を載置する載置部と、
複数枚の基板を一括して処理する第1処理部及び基板を1枚ずつ処理する第2処理部を有する基板処理部と、
前記収納器から前記第1処理部に基板を搬送し、かつ、前記収納器から前記第2処理部に基板を搬送する搬送機構と、
基板の処理条件に基づいて、前記収納器から前記第1処理部および前記第2処理部のいずれかに基板を搬送するように前記搬送機構の搬送動作を制御する制御部と、
を備え、
前記第1処理部は、垂直姿勢である複数枚の基板に対して処理液による処理を行う処理液処理部と、前記処理液処理部で処理された垂直姿勢である複数枚の基板を乾燥する乾燥処理部と、前記搬送機構との間で基板の受け渡しが可能であり、複数枚の基板について水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢の変換を行う第1姿勢変換機構と、前記第1姿勢変換機構との間で複数枚の基板の受け渡しが可能であり、前記処理液処理部と前記乾燥処理部との間で基板の搬送を行う第1処理部用搬送機構とを備え、
前記装置は、前記基板処理部を挟んで前記搬送機構側とは反対側に配置され、前記第1処理部と前記第2処理部との間で基板の搬送を行い、かつ複数枚の基板について水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢の変換を行う第2姿勢変換機構をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus for processing a substrate,
A mounting section for mounting a container for storing a plurality of substrates;
A substrate processing unit having a first processing unit that processes a plurality of substrates at once and a second processing unit that processes the substrates one by one;
A transport mechanism for transporting a substrate from the container to the first processing unit and transporting a substrate from the container to the second processing unit;
A control unit that controls a transport operation of the transport mechanism so as to transport the substrate from the container to either the first processing unit or the second processing unit based on the processing conditions of the substrate;
With
The first processing unit dries a processing liquid processing unit that performs processing with a processing liquid on a plurality of substrates in a vertical posture, and a plurality of substrates in a vertical posture processed by the processing liquid processing unit. A first posture changing mechanism capable of transferring a substrate between the drying processing unit and the transport mechanism, and collectively changing the posture between a horizontal posture and a vertical posture with respect to a plurality of substrates; A plurality of substrates can be transferred to and from the first attitude changing mechanism, and includes a first processing unit transport mechanism that transports a substrate between the processing liquid processing unit and the drying processing unit,
The apparatus is disposed on a side opposite to the transport mechanism side with the substrate processing unit interposed therebetween, transports a substrate between the first processing unit and the second processing unit, and a plurality of substrates A substrate processing apparatus, further comprising: a second attitude conversion mechanism that collectively converts an attitude between a horizontal attitude and a vertical attitude.
前記搬送機構は前記収納器と前記第1処理部と前記第2処理部との間で基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus, wherein the transport mechanism transports a substrate among the container, the first processing unit, and the second processing unit.
前記搬送機構は、前記第1処理部で処理された基板を前記第2処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-5 ,
The substrate processing apparatus, wherein the transport mechanism transports a substrate processed by the first processing unit to the second processing unit.
前記搬送機構は、前記第2処理部で処理された基板を前記第1処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-6 ,
The substrate processing apparatus, wherein the transport mechanism transports a substrate processed by the second processing unit to the first processing unit.
前記制御部は、基板の処理条件に応じて、先に前記第1処理部に基板を搬送し、その後に前記第2処理部に搬送する制御、先に前記第2処理部に基板を搬送し、その後に前記第1処理部に搬送する制御、および、前記第1処理部と前記第2処理部のうちいずれか一方のみに基板を搬送する制御のいずれかを選択することを特徴とする基板処理装置。 The control unit controls to transfer the substrate to the first processing unit first and then to the second processing unit according to the processing conditions of the substrate, and to transfer the substrate to the second processing unit first. Then, a substrate is selected from among the control for transporting to the first processing unit and the control for transporting the substrate to only one of the first processing unit and the second processing unit. Processing equipment.
前記基板処理部は2つの領域に区分され、前記第1処理部と前記第2処理部とを対向させて一方の領域に第1処理部を配置し、他方の領域に第2処理部を配置させることを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-8 ,
The substrate processing unit is divided into two regions, the first processing unit and the second processing unit are opposed to each other, the first processing unit is disposed in one region, and the second processing unit is disposed in the other region. A substrate processing apparatus.
前記2つの領域の間に隔壁をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 9 ,
A substrate processing apparatus, further comprising a partition wall between the two regions.
前記第2処理部は、基板を1枚ずつ処理する枚葉処理部と、前記搬送機構と前記枚葉処理部との間で基板の搬送を行う第2処理部用搬送機構とを備えることを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-10 ,
The second processing unit includes a single wafer processing unit that processes the substrates one by one, and a second processing unit transport mechanism that transports the substrate between the transport mechanism and the single wafer processing unit. A substrate processing apparatus.
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