JP4368557B2 - Ceramic filter assembly - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 115
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 54
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 40
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 30
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims description 14
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052575 non-oxide ceramic Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011225 non-oxide ceramic Substances 0.000 claims description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 27
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 19
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 16
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 14
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 13
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229910021426 porous silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 10
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 241000764238 Isis Species 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000172 allergic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 208000010668 atopic eczema Diseases 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 208000037265 diseases, disorders, signs and symptoms Diseases 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Ceramic Products (AREA)
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- Processes For Solid Components From Exhaust (AREA)
- Filtering Materials (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の柱状ハニカムフィルタをセラミック質シール材層を介して接着した部材を含んで構成されるセラミックフィルタ集合体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
自動車の台数は20世紀以降飛躍的に増加しており、それに比例して自動車の内燃機関から出される排気ガスの量も急激な増加の一途を辿っている。特にディーゼルエンジンの出す排気ガス中に含まれる種々の物質は、汚染を引き起こす原因となるため、現在では世界環境にとって深刻な影響を与えつつある。また、最近では排気ガス中の微粒子(ディーゼルパティキュレート)が、ときとしてアレルギー障害や精子数の減少を引き起こす原因となるとの研究結果も報告されている。つまり、排気ガス中の微粒子を除去する対策を講じることが、人類にとって急務の課題であると考えられている。
【0003】
このような事情のもと、エンジンの排気マニホールドに連結された排気管の途上に金属製ケーシングを設け、その中にセラミックフィルタ集合体を配置した構造の排気ガス浄化装置が提案されている。セラミックフィルタ集合体とは、セラミック多孔質体からなる複数の角柱状ハニカムフィルタの外周面同士をセラミック質シール材層を介して接着・一体化してなるものをいう。ここで従来における集合体の製造方法を簡単に述べる。
【0004】
まず、押出成形機の金型を介してセラミック原料を連続的に押し出すことにより、四角柱状のハニカム成形体を形成する。ハニカム成形体を等しい長さに切断した後、その切断片を脱脂、焼成してハニカムフィルタとする。焼成工程の後、ハニカムフィルタの外周面にセラミック質シール材を均一に塗布し結束一体化する。そして、このようなフィルタ構造物の外周部分を研削加工することにより、断面円形状または断面楕円形状のセラミックフィルタ集合体が得られる。そして、上記集合体の外周面に断熱材を巻き付け、集合体を排気管の途上に設けられたケーシング内に収容することにより、最終的に排気ガス浄化装置が完成する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来技術のセラミックフィルタ集合体の場合、集合体外周部からケーシング側に熱が逃げやすく、それゆえ集合体中心部に比べて集合体外周部のほうが低温になる傾向にある。よって、集合体内に温度差に起因する応力が発生し、ひいては熱衝撃により集合体が破損しやすくなる。また、温度が十分に上がりにくい集合体外周部においてはススの燃え残りが生じ、再生効率が悪くなるおそれがある。
【0006】
さらに、炭化珪素(SiC)に代表される非酸化物系セラミック材料をフィルタ用材料として用いた場合、集合体全体の外形を整えるために、硬質なハニカムフィルタの一部を切削加工により除去する必要がある。それゆえ、製造が面倒であることに加え、コスト高になりやすいという問題がある。
【0007】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その第1の目的は、強度及び再生効率に優れたセラミックフィルタ集合体を提供することにある。
本発明の第2の目的は、さらに、製造が容易であってかつ比較的安価なセラミックフィルタ集合体を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明では、炭化珪素を主成分とする非酸化物系のセラミック多孔質体からなる複数の柱状ハニカムフィルタの外周面同士をセラミック質シール材層を介して結束することにより、前記各ハニカムフィルタを角柱状に一体化してなるフィルタコア部材と、前記フィルタコア部材を構成するセラミック多孔質体よりも熱伝導率の低いセラミック材料からなり、前記フィルタコア部材の辺部外側に配置された状態で同フィルタコア部材の外周面にセラミック質シール材層を介して結束された第1の低熱伝導部材と、前記第1の低熱伝導部材を構成するセラミック材料よりもさらに熱伝導率の低いセラミック材料からなり、前記フィルタコア部材の角部外側に配置されるとともに、隣接する前記第1の低熱伝導部材の外周面にセラミック質シール材層を介して結束された第2の低熱伝導部材とを備えるセラミックフィルタ集合体をその要旨とする。
【0009】
請求項2に記載の発明では、請求項1において、前記第1の低熱伝導部材及び第2の低熱伝導部材はセラミック多孔質体であるとした。
【0010】
請求項3に記載の発明は、請求項2において、前記第1の低熱伝導部材及び第2の低熱伝導部材は、軸線方向に沿って延びる多数のセルの端部が交互に封止されたハニカム構造体であるとした。
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3のいずれか1項において、前記第1の低熱伝導部材及び第2の低熱伝導部材は、前記フィルタコア部材を構成するセラミック多孔質体よりも硬度の低いセラミック材料からなるとした。
【0011】
請求項5に記載の発明は、請求項4において、前記第1の低熱伝導部材及び第2の低熱伝導部材は、多孔質コーディエライト製であるとした。
【0012】
請求項6に記載の発明は、請求項1乃至5のいずれか一項において、前記セラミックフィルタ集合体は、断面円形状または断面楕円形状であるとした。
【0013】
以下、本発明の「作用」について説明する。
請求項1に記載の発明によると、低熱伝導部材を配置したことにより、集合体外周部における断熱効果が高くなり、集合体外周面からケーシング側に熱が逃げにくくなる。その結果、集合体外周部の温度が上がりやすくなり、集合体中心部との温度差が小さくなる。よって、大きな応力が発生しにくくなり、熱衝撃による集合体の破損が防止される。また、ススの燃え残りが生じにくくなり、再生効率も向上する。また、ススの燃え残りによるフィルタの限界を超えた異常な燃焼を抑えることができる。
【0014】
尚、フィルタコア部材の角部外側箇所のほうがフィルタコア部材の辺部外側箇所に比べて通常中央部から遠くなるため、温度が上がりにくく、ケーシング側に熱が逃げやすい。そこで、フィルタコア部材の角部外側箇所の熱伝導性を、フィルタコア部材の辺部外側箇所の熱伝導性よりもさらに低くしておくことにより、より確実に断熱効果を向上させることができる。
【0015】
請求項2に記載の発明によると、セラミック多孔質体からなる低熱伝導部材であれば、それ自身がフィルタの一部として機能するため、フィルタコア部材の大型化を伴わなくても所定の濾過能力が維持される。また、セラミック材料は一般的に熱に強いので、集合体の耐熱性が損なわれるようなこともなく、熱膨張率も同等なものが使用できる。
【0016】
請求項3に記載の発明によると、上記ハニカム構造体を低熱伝導部材として用いることにより、集合体の濾過能力を高いレベルに確実に維持することができる。
【0017】
請求項4に記載の発明によると、相対的に硬度の低いセラミック材料からなる低熱伝導部材であれば、集合体全体の外形を整えるために低熱伝導部材の一部を除去することが比較的容易になる。従って、製造がそれほど面倒でなく安価な集合体とすることができる。
【0018】
請求項5に記載の発明によると、多孔質コーディエライトは、炭化珪素を主成分とする非酸化物系のセラミック多孔質体ほど硬質ではなく、しかも廉価であるため、低熱伝導部材の形成材料として極めて好適である。
【0019】
【発明の実施の形態】
[第1の実施形態]
以下、本発明を具体化した一実施形態のディーゼルエンジン用の排気ガス浄化装置1を、図1〜図4(c)に基づき詳細に説明する。
【0020】
図1に示されるように、この排気ガス浄化装置1は、内燃機関としてのディーゼルエンジン2から排出される排気ガスを浄化するための装置である。ディーゼルエンジン2は、図示しない複数の気筒を備えている。各気筒には、金属材料からなる排気マニホールド3の分岐部4がそれぞれ連結されている。各分岐部4は1本のマニホールド本体5にそれぞれ接続されている。従って、各気筒から排出された排気ガスは一箇所に集中する。
【0021】
排気マニホールド3の下流側には、金属材料からなる第1排気管6及び第2排気管7が配設されている。第1排気管6の上流側端は、マニホールド本体5に連結されている。第1排気管6と第2排気管7との間には、同じく金属材料からなる筒状のケーシング8が配設されている。ケーシング8の上流側端は第1排気管6の下流側端に連結され、ケーシング8の下流側端は第2排気管7の上流側端に連結されている。排気管6,7の途上にケーシング8が配設されていると把握することもできる。そして、この結果、第1排気管6、ケーシング8及び第2排気管7の内部領域が互いに連通し、その中を排気ガスが流れるようになっている。
【0022】
図1に示されるように、ケーシング8はその中央部が排気管6,7よりも大径となるように形成されている。従って、ケーシング8の内部領域は、排気管6,7の内部領域に比べて広くなっている。このケーシング8内には、セラミックフィルタ集合体9が収容されている。
【0023】
集合体9の外周面とケーシング8の内周面との間には、集合体9とは別体で構成された断熱材10が配設されている。断熱材10はセラミックファイバを含んで形成されたマット状物であり、その厚さは数mm〜数十mmである。断熱材10は熱膨張性を有していることがよい。ここでいう熱膨張性とは、弾性構造を有するため熱応力を解放する機能があることを指す。その理由は、集合体9の最外周部から熱が逃げることを防止することにより、再生時のエネルギーロスを最小限に抑えるためである。また、弾性構造を有するので、排気ガスの圧力や走行による振動等のもたらすセラミックフィルタ集合体9の位置ずれを防止することができる。
【0024】
本実施形態において用いられるセラミックフィルタ集合体9は、上記のごとくディーゼルパティキュレートを除去するものであるため、一般にディーゼルパティキュレートフィルタ(DPF)と呼ばれる。
【0025】
このセラミックフィルタ集合体9は、フィルタコア部材21と、低熱伝導部材22とによって構成されている。
フィルタコア部材21は集合体9の中心部に配置されている。フィルタコア部材21は、複数の柱状ハニカムフィルタF1を接着して一体化した構造を有している。本実施形態のハニカムフィルタF1では、軸線方向に対して直交する方向の断面がいずれも正方形状となっている。フィルタコア部材21自体の断面も正方形である。
【0026】
図2,図3に示されるように、これらのフィルタF1は、いわゆるハニカム構造体である。ハニカム構造体を採用した理由は、微粒子の捕集量が増加したときでも圧力損失が小さいという利点があるからである。各ハニカムフィルタF1には、断面略正方形状をなす複数の貫通孔12がその軸線方向に沿って規則的に形成されている。各貫通孔12は薄いセル壁13によって互いに仕切られている。セルの内壁面には、白金族元素(例えばPt等)やその他の金属元素及びその酸化物等からなる酸化触媒が担持されている。
【0027】
各貫通孔12の開口部は、いずれか一方の端面9a,9bの側において封止体14(ここでは多孔質炭化珪素焼結体)により封止されている。従って、端面9a,9b全体としてみると市松模様状を呈している。その結果、ハニカムフィルタF1には、断面四角形状をした多数のセルが形成されている。セルの密度は100〜400個/平方インチ前後に設定され、セル壁13の厚さは0.05〜0.5mm程度である。多数あるセルのうち、約半数のものは上流側端面9aにおいて開口し、残りのものは下流側端面9bにおいて開口している。
【0028】
ハニカムフィルタF1の平均気孔径は1μm〜50μmである。平均気孔径が1μm未満であると、微粒子の堆積によるハニカムフィルタF1の目詰まりが著しくなる。一方、平均気孔径が50μmを越えると、細かい微粒子を捕集することができなくなるため、捕集効率が著しく低下してしまう。
【0029】
ハニカムフィルタF1の気孔率は30%〜80%、さらには35%〜70%であることが好ましい。気孔率が30%未満であると、ハニカムフィルタF1が緻密になりすぎてしまい、内部に排気ガスを流通させることができなくなるおそれがある。一方、気孔率が80%を越えると、ハニカムフィルタF1中に空隙が多くなりすぎてしまうため、強度的に弱くなりかつ微粒子の捕集効率が低下してしまうおそれがある。
【0030】
図2,図3に示されるように、合計4個のハニカムフィルタF1の外周面は、セラミック質シール材層15を介して互いに接着されている。
セラミック質シール材層15は、その組成中に無機バインダ、有機バインダ、無機繊維(具体的にはセラミックファイバ)を含有している。セラミックファイバを選択した理由は、セラミックファイバは耐熱性に優れているため、好適な耐熱性が付与されるからである。前記セラミックファイバとしては、例えば、シリカ−アルミナファイバ、ムライトファイバ、アルミナファイバ及びシリカファイバから選ばれる少なくとも1種以上のものが挙げられる。これらのなかでも、特にシリカ−アルミナファイバを選択することが望ましい。シリカ−アルミナファイバは、弾性に優れるとともに熱応力を吸収する作用を示すからである。なお、セラミック質シール材層15におけるファイバ含有量は固形分で10重量%〜40重量%であることがよく、セラミックファイバの繊維長は10μm〜3000μmであることがよい。セラミック質シール材層15の厚さは0.1mm〜3mmであることがよく、さらには0.3mm〜1mmであることがよい。
【0031】
一方、低熱伝導部材22は、フィルタコア部材21の外側に配置された状態で同フィルタコア部材21の外周面にセラミック質シール材層15を介して接着されている。なお、セラミック質シール材層15の組成は、ハニカムフィルタF1間の接着に使用するものと同じでもよいほか、異なっていてもよい。本実施形態では同一のものを選択している。勿論、このようなセラミック質シール材層15は、低熱伝導部材22間の接着に使用されてもよい。
【0032】
上記角柱状ハニカムフィルタF1は、炭化珪素を主成分とする非酸化物系のセラミック多孔質体からなる。その理由は、このようなセラミック多孔質体は、他の非酸化物系セラミック多孔質体に比較して極めて耐熱性、機械的強度及び熱伝導性に優れているからである。「炭化珪素を主成分とする」とは、組成中に炭化珪素分を重量比で50%以上含んでいることをいう。従って、組成中に炭化珪素分を重量比で50%以上含み、かつそれよりも少量の他物質(例えば珪素や窒素等)を含むものも、炭化珪素を主成分とする非酸化物系のセラミック多孔質体に該当する。なお、本実施形態では、炭化珪素分を99重量%以上含むセラミック多孔質体(高純度多孔質炭化珪素焼結体)が使用されている。
【0033】
上記低熱伝導部材22は、フィルタコア部材21を構成するセラミック多孔質体よりも熱伝導率の低いセラミック材料からなる。従って、高純度多孔質炭化珪素焼結体製のフィルタコア部材21を用いた本実施形態では、低熱伝導部材22は高純度多孔質炭化珪素焼結体よりも熱伝導率の低いセラミック材料からなる必要がある。
【0034】
低熱伝導部材22は多孔質体、特にセラミック多孔質体であることがよい。好適なセラミック多孔質体の具体例としては、コーディエライト(2MgO・2Al2O3・5SiO2)、アルミナ(Al2O3)、ムライト(3Al2O3・2SiO2)等の多孔質体が挙げられる。とりわけ低熱伝導部材22としては、酸化珪素を一成分として含む酸化物系のセラミック多孔質体からなることが好ましい。なお、低熱伝導部材22は、軸線方向に沿って延びる多数のセルの端部が交互に封止されたハニカム構造体であることがよい。
【0035】
セラミック多孔質体からなる低熱伝導部材22であれば、それ自身がフィルタの一部として機能するため、フィルタコア部材21の大型化を伴わなくても所定の濾過能力が維持されるからである。また、セラミック材料は一般的に熱に強いので、これを用いれば集合体9の好適な耐熱性が維持されるからである。なお、前記ハニカム構造体のセル壁には、ハニカムフィルタF1と同じように酸化触媒が担持されていることがよい。
【0036】
また、上記低熱伝導部材22は、フィルタコア部材21を構成するセラミック多孔質体(ここでは高純度多孔質炭化珪素焼結体)よりも硬度の低いセラミック材料からなることが望ましい。その理由は、高純度多孔質炭化珪素焼結体に比べて相対的に硬度が低ければ、容易に外形カット工程を行うことが可能だからである。以上のことから、本実施形態では多孔質コーディエライト製の低熱伝導部材22を用いている。即ち、多孔質コーディエライトは、炭化珪素を主成分とする非酸化物系のセラミック多孔質体ほど高熱伝導性・硬質ではなく、しかも廉価であるため、低熱伝導部材22の形成材料として極めて好適だからである。また、多孔質ハニカム構造体を容易に作製することが可能だからである。
【0037】
ここで、フィルタコア部材21を構成するセラミック多孔質体の500℃での熱伝導率は1W/m・K〜200W/m・Kであることがよく、低熱伝導部材22を構成するセラミック材料の熱伝導率はフィルタコア部材21を構成するセラミック多孔質体より低くする方がよい。
【0038】
フィルタコア部材21を構成するセラミック多孔質体の熱伝導率が小さすぎると、フィルタコア部材21内に温度差が生じやすくなり、クラックの原因となる熱応力の発生につながるおそれがある。フィルタコア部材21を構成するセラミック多孔質体の熱伝導率を大きくしようとすると、材料の選定や焼成条件の設定等が難しくなり、製造コストの高騰をきたすおそれがある。低熱伝導部材22を構成するセラミック材料の熱伝導率が大きすぎると、集合体9の外周部における断熱効果を十分に高めることができなくなる。よって、集合体9の外周面からケーシング8側に逃げてしまう熱量を効果的に低減できなくなる。
【0039】
フィルタコア部材21を構成するセラミック多孔質体のビッカース硬さは1500〜3000kg/mm2であることがよく、低熱伝導部材22を構成するセラミック材料のビッカース硬さはフィルタコア部材21を構成するセラミック多孔質体より相対的に低くする方がよい。
【0040】
フィルタコア部材21を構成するセラミック多孔質体が柔らかすぎると、フィルタコア部材21の強度低下、ひいては集合体9全体の強度低下を来してしまい、耐久性に劣る集合体9となってしまう。フィルタコア部材21を構成するセラミック多孔質体を上記値よりも硬くしようとすると、材料の選定や焼成条件の設定等が難しくなり、製造コストの高騰をきたすおそれがある。低熱伝導部材22を構成するセラミック材料が柔らかすぎると、製造時に研削加工しやすい利点がある反面、使用時に割れ等が発生しやすくなる。よって、集合体9全体の強度低下につながるおそれがある。
【0041】
完成した集合体9において低熱伝導部材22の断面形状は、フィルタコア部材21を構成する各ハニカムフィルタF1とは違う形状、即ち異型の柱状部材となっている。低熱伝導部材22における1つの外周面は、研削加工により除去されることによってできた凸状曲面になっている。この凸状曲面は、集合体9の外周面の一部を構成する。なお、これら低熱伝導部材22は、製造初期の段階においては各ハニカムフィルタF1と同様の断面形状を呈している。1つの集合体9に用いられている低熱伝導部材22の数は12本であり、それらがフィルタコア部材21の外側を完全に包囲した状態になっている。そして、集合体9全体としてみると、円柱状のセラミックフィルタ集合体9(直径135mm前後)が構成されている。
【0042】
次に、上記のセラミックフィルタ集合体9を製造する手順を図4(a)〜(c)に基づいて説明する。
まず、押出成形時に使用するセラミック原料スラリー、端面封止のために用いる封止用ペースト、接着工程で使用するシール材層用ペースト18をあらかじめ作製しておく。セラミック原料スラリーについては、フィルタコア部材21用及び低熱伝導部材22用の2種を用意する。
(フィルタコア部材21用のハニカムフィルタF1の作製)
ハニカムフィルタF1形成用のセラミック原料スラリーとしては、炭化珪素粉末に有機バインダ及び水を所定分量ずつ配合し、かつ混練したものを用いる。封止用ペーストとしては、炭化珪素粉末に有機バインダ、潤滑剤、可塑剤及び水を配合し、かつ混練したものを用いる。シール材層用ペースト18としては、無機繊維、無機バインダ、有機バインダ、無機粒子及び水を所定分量ずつ配合し、かつ混練したものを用いる。
【0043】
次に、前記セラミック原料スラリーを押出成形機に投入し、金型を介してそれを連続的に押し出す。その後、押出成形されたハニカム成形体を等しい長さに切断し、四角柱状のハニカム成形体切断片を得る。さらに、切断片の各セルの片側開口部に所定量ずつ封止用ペーストを充填し、各切断片の両端面を封止する。
【0044】
続いて、温度・時間等を所定の条件に設定して脱脂、焼成を行い、ハニカム成形体切断片及び封止体14を完全に焼結させ、四角柱状の多孔質炭化珪素焼結体製のハニカムフィルタF1を4個得る。
【0045】
なお、平均気孔径を6μm〜15μmとしかつ気孔率を35%〜50%とするために、本実施形態では焼成温度を2100℃〜2300℃に設定し、焼成時間を0.1時間〜5時間に設定している。また、焼成時の炉内雰囲気を不活性雰囲気とし、そのときの雰囲気の圧力を常圧としている。
【0046】
次に、必要に応じてハニカムフィルタF1の外周面にセラミック質からなる下地層を形成した後、さらにその上にシール材層用ペースト18を塗布する。そして、4個のハニカムフィルタF1の外周面同士を接着して一体化することにより、断面正方形状のフィルタコア部材21を得る。
(低熱伝導部材22の作製)
低熱伝導部材22形成用のセラミック原料スラリーとしては、カオリン、アルミナ、タルクからなる原料を粉砕して粒度調整した後、有機バインダ及び水を所定分量ずつ配合し、かつ混練したものを用いる。封止用ペーストとしては、カオリン、アルミナ、タルクからなる原料を粉砕して粒度調整したものに有機バインダ、潤滑剤、可塑剤及び水を配合し、かつ混練したものを用いる。シール材層用ペースト18としては上記のものを流用する。
【0047】
次に、前記セラミック原料スラリーを押出成形機に投入し、金型を介してそれを連続的に押し出す。その後、押出成形されたハニカム成形体を等しい長さに切断し、四角柱状のハニカム成形体切断片を得る。さらに、切断片の各セルの片側開口部に所定量ずつ封止用ペーストを充填し、各切断片の両端面を封止する。
【0048】
続いて、温度・時間等を従来公知の条件に設定して脱脂、焼成を行い、ハニカム成形体切断片及び封止体14を完全に焼結させ角柱状の多孔質コーディエライト焼結体製の柱状部材22aを得る。
(接着工程)
次に、必要に応じて柱状部材22aの外周面にもセラミック質からなる下地層を形成した後、さらにその上にシール材層用ペースト18を塗布する。そして、12個の柱状部材22aをフィルタコア部材21の外側に配置し、この状態で各柱状部材22aの外周面をフィルタコア部材21の外周面に接着する。その結果、フィルタコア部材21と柱状部材22aとからなるフィルタ接着構造物Mが得られる。図4(a),(b)に示されるように、この時点ではフィルタ接着構造物Mはまだ全体として断面正方形状を呈している。
(外形カット工程)
続く外形カット工程では、接着工程を経て得られた断面正方形状のフィルタ接着構造物Mを研削し、外周部における不要部分を除去してその外形を整える。具体的には、フィルタコア部材21の外周全体を包囲するようにして配置されている各柱状部材22aの一部を曲面的に研削して除去する。その結果、図4(c)に示されるような断面円形状のフィルタ接着構造物Mが得られる。この工程を経ることにより、各柱状部材22aは異型断面を有する低熱伝導部材22となる。外形カットによって新たに露出した面の全体には、上記シール材層用ペースト18が塗布される。これによりフィルタ接着構造物Mの外周面全体に外周コート層16が形成され、セラミックフィルタ集合体9が完成する。
【0049】
次に、上記のセラミックフィルタ集合体9の作用について簡単に説明する。
ケーシング8内に収容されたセラミックフィルタ集合体9には、上流側端面9aの側から排気ガスが供給される。第1排気管6を経て供給されてくる排気ガスは、まず、上流側端面9aにおいて開口するセル内に流入する。この場合、排気ガスは、ハニカムフィルタF1のセルにも、低熱伝導部材22のセルにも入り込む。次いで、この排気ガスはセル壁13を通過し、それに隣接しているセル、即ち下流側端面9bにおいて開口するセルの内部に到る。そして、排気ガスは、同セルの開口を介して下流側端面9bから流出する。しかし、排気ガス中に含まれる微粒子はセル壁13を通過することができず、そこにトラップされてしまう。その結果、浄化された排気ガスが下流側端面9bから排出される。浄化された排気ガスは、さらに第2排気管7を通過した後、最終的には大気中へと放出される。
【0050】
ある程度微粒子が溜まってきたら、図示しないヒータをオンして集合体9を加熱し、微粒子を燃焼除去させる。この種の排気ガス浄化装置1の場合、構造上、集合体9の中心部のほうが外周部に比べて先に高温になる。即ち、フィルタコア部材21のほうが低熱伝導部材22に比べて先に高温になる。従って、熱は、高温側であるフィルタコア部材21側から、低温側である低熱伝導部材22側へと移動する。しかし、低熱伝導部材22は断熱材10を介してケーシング8に接しており、熱は外方にあるケーシング8側に逃げようとする。本実施形態では、低熱伝導部材22を配置したことにより、集合体9の外周部が中心部に比べて熱伝導しにくい状態になっている。よって、集合体9の外周部における断熱効果が高くなり、集合体9の外周面からケーシング8側に熱が逃げにくくなる結果、集合体9内の温度差が解消される。以上のことから、集合体9の再生が確実に行われる。
【0051】
次に、本実施形態を具体化した実施例及び比較例を紹介する。
【0052】
【実施例及び比較例】
(実施例の作製)
(1)α型炭化珪素粉末51.5重量%とβ型炭化珪素粉末22重量%とを湿式混合し、得られた混合物に有機バインダ(メチルセルロース)と水とをそれぞれ6.5重量%、20重量%ずつ加えて混練した。次に、前記混練物に可塑剤と潤滑剤とを少量加えてさらに混練したものを押出成形することにより、ハニカム状の生成形体を得た。次に、この生成形体をマイクロ波乾燥機を用いて乾燥した後、成形体の貫通孔12を多孔質炭化珪素焼結体製の封止用ペーストによって封止した。次いで、再び乾燥機を用いて封止用ペーストを乾燥させた。端面封止工程に続いて、この乾燥体を400℃で脱脂した後、さらにそれを常圧のアルゴン雰囲気下において仮焼成した後、2200℃で約3時間本焼成した。その結果、四角柱状の多孔質炭化珪素製ハニカムフィルタF1(33mm×33mm×167mm)を得た。上記ハニカムフィルタF1の熱伝導率は73W/m・K(RT),30W/m・K(500℃)、ビッカース硬さは2000kg/mm2、3点曲げ強度は50MPa、ヤング率は48GPaであった。
【0053】
そして、セラミックファイバ23.3重量%、平均粒径0.3μmの炭化珪素粉末30.2重量%、無機バインダとしてのシリカゾル(ゾルのSiO2の換算量は30%)7重量%、有機バインダとしてのカルボキシメチルセルロース0.5重量%及び水39重量%を混合・混練した。なお、セラミックファイバとは、ショット含有率3%、繊維長さ10μm〜3000μmのアルミナシリケートセラミックファイバである。この混練物を適当な粘度に調整することにより、シール材層用ペースト18を作製した。このようなシール材層用ペースト18をハニカムフィルタF1の外周面に均一に塗布した後、ハニカムフィルタF1の外周面同士を互いに密着させた。この状態で50℃〜100℃×1時間の乾燥を行ってセラミック質シール材層15を硬化させ、各ハニカムフィルタF1を一体化することにより、所望のフィルタコア部材21を得た。
【0054】
(2)カオリン(15重量%)、アルミナ(23重量%)、タルク(38重量%)からなる原料を粉砕して粒度調整した後、この混合物に有機バインダ(9重量%)及び水(15重量%)を配合し、よく混練した。次に、前記混練物に可塑剤と潤滑剤とを少量加えてさらに混練したものを押出成形することにより、ハニカム状の生成形体を得た。次に、この生成形体をマイクロ波乾燥機を用いて乾燥した後、成形体の貫通孔12を多孔質コーディエライト製の封止用ペーストによって封止した。次いで、再び乾燥機を用いて封止用ペーストを乾燥させた。端面封止工程に続いて、この乾燥体を従来公知の条件により脱脂、仮焼成、本焼成した。その結果、四角柱状の多孔質コーディエライト製の柱状部材22a(33mm×33mm×167mm)を得た。上記柱状部材22aの熱伝導率は2W/m・K(RT),1W/m・K(700℃)、ビッカース硬さは1200kg/mm2、3点曲げ強度は2.8MPa、ヤング率は30GPaであった。
【0055】
(3)次に、12個の柱状部材22aの外周面に上記シール材層用ペースト18を塗布するとともに、それらをフィルタコア部材21の外側に配置し、この状態で各柱状部材22aの外周面をフィルタコア部材21の外周面に接着した。同様に、このとき各柱状部材22aの外周面同士も接着した。この状態で50℃〜100℃×1時間の乾燥を行ってセラミック質シール材層15を硬化させ、フィルタコア部材21と柱状部材22aとからなるフィルタ接着構造物Mを得た。
(外形カット工程)
続く外形カット工程では、接着工程を経て得られた断面正方形状のフィルタ接着構造物Mを研削し、全体として断面円形状のフィルタ接着構造物Mを作製した。その後、露出した外周面全体に前記シール材層用ペースト18を均一に塗布した。そして、50℃〜150℃×1時間の条件で乾燥・硬化することにより厚さ1.0mmの外周コート層16を形成し、最終的に実施例のセラミックフィルタ集合体9(直径135mm×長さ167mm)を完成させた。なお、研削加工はダイヤモンドカッターを用いて行った。
(比較例の作製)
比較例では、基本的に実施例の作製条件に従って、同じ形状かつ同じ大きさのセラミックフィルタ集合体9を完成させた。ただし、16個とも多孔質炭化珪素焼結体製のハニカムフィルタF1を用いた。
(評価試験の方法及び結果)
集合体9の中心部(図2にてP1で示される位置)及び外周部(図2にてP2,P3で示される位置)の3ヶ所に熱電対を埋め込んだ。この後、集合体9の周囲に断熱材10を巻き付けたものを、ケーシング8内に収容した。この状態で実際に排気ガスを供給した。さらに、所定時間経過後にヒータを加熱して再生を行うとともに、前記熱電対によって再生時の最高到達温度Ta,Tb,Tc(℃)をそれぞれ測定した。それらの最大温度差(ΔT(℃))を求めた。
【0056】
その結果、実施例では、最大温度差ΔTはせいぜい50℃程度であってそれほど大きい値にはならず、熱衝撃による集合体9の破損も認められなかった。また、再生終了後に集合体9を取り外して集合体9を軸線方向に沿って切断し、切断面の肉眼観察を行ったところ、中心部にも外周部にもススの燃え残りは認められなかった。ゆえに、実施例では効率のよい再生が行われていたことが実証された。
【0057】
これに対して比較例では、温度差ΔTが100℃であって実施例に比べてかなり大きい値となった。ゆえに、熱衝撃により集合体9が破損しやすい状態にあることが示唆された。また、再生終了後に集合体9の切断面を肉眼観察したところ、外周部にススの燃え残りが認められた。ゆえに、比較例では効率のよい再生が行われていなかったことが実証された。
【0058】
また、実施例のほうがススの燃焼速度が速くなる傾向が認められ、それゆえ再生に要する時間も実施例のほうが短かった。
従って、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
【0059】
(1)本実施形態では、上記のごとく低熱伝導部材22を配置したことにより、集合体9の外周部における断熱効果が高くなり、集合体9の外周面からケーシング8側に熱が逃げにくくなる。その結果、集合体9の外周部の温度が上がりやすくなり、集合体9の中心部との温度差が小さくなる。つまり、集合体9が均一に加熱されることにより、内部に大きな応力が発生しにくくなり、熱衝撃による集合体9の破損を防止することができる。また、集合体9の均一な加熱が達成できる結果、集合体9の外周部におけるススの燃え残りが解消され、再生効率も確実に向上する。
【0060】
(2)このセラミックフィルタ集合体9では、低熱伝導部材22としてセラミック多孔質体が用いられている。多孔質体は比表面積が大きく、それ自身がフィルタの一部として機能するという利点がある。このため、フィルタコア部材21の大型化を伴わなくても所定の濾過能力を維持することができる。また、セラミック材料は一般的に熱に強く排気ガスの温度にも十分耐え得るので、長時間使用したとしても集合体9の耐熱性が損なわれるようなことはない。
【0061】
(3)この集合体9における低熱伝導部材22は、軸線方向に沿って延びる多数のセルの端部が交互に封止されたハニカム構造体である。従って、これを用いて集合体9を構成することにより、集合体9の濾過能力を高いレベルに確実に維持することができる。しかも、圧力損失の増大を回避することができる。
【0062】
(4)この集合体9における低熱伝導部材22は、多孔質コーディエライト製である。多孔質コーディエライトは、炭化珪素を主成分とする非酸化物系のセラミック多孔質体ほど硬質ではなく、しかも廉価である。そして、このような低熱伝導部材22の形成材料として極めて好適なものを用いることにより、低熱伝導部材22の低コスト化及び製造容易化を確実に達成することができる。
【0063】
(5)この集合体9では、フィルタコア部材21と各低熱伝導部材22とがセラミック質シール材層15により互いに接着されている。従って、例えば通常の樹脂系接着剤を用いて接着したような場合とな異なり、排気ガスの熱に晒されたとしても高い接着強度を維持することができる。よって、フィルタコア部材21と各低熱伝導部材22との界面にクラックが生じるようなこともなく、当該界面におけるシール性が悪化するといったことも防止される。
【0064】
(6)本実施形態では、柱状部材22aをフィルタコア部材21の外側に配置してセラミック質シール材層15にて接着した後、柱状部材22aの一部を除去して全体の外形形状を整えることにより、集合体9を製造している。低熱伝導部材22となる柱状部材22aは、相対的に硬度の低いセラミック材料からなるため、切削加工によってその一部を困難なく除去することができ、全体を所望の外形形状に整えることができる。よって、この製造方法によれば、比較的容易にかつ低コストで集合体9を製造することができる。
[第2の実施形態]
次に、本発明を具体化した実施形態2を図5(a)〜(c)に基づいて説明する。ここでは実施形態1と相違する点を主に述べ、共通する点については同一部材番号を付すのみとしてその説明を省略する。
【0065】
実施形態1では1種の低熱伝導部材22を用いて集合体9が構成されていたのに対し、本実施形態では熱伝導性の異なる2種の低熱伝導部材22,23を用いて集合体9が構成されている。
【0066】
第1の低熱伝導部材22は、フィルタコア部材21を構成するセラミック多孔質体よりも熱伝導率の低いセラミック材料からなる。第1の低熱伝導部材22は、フィルタコア部材21の辺部外側に配置された状態でフィルタコア部材21の外周面にセラミック質シール材層15を介して接着されている。本実施形態では、第1の低熱伝導部材22として、実施形態1にて記載した「低熱伝導部材22」と同じものを8個用い、集合体9を構成している。
【0067】
第2の低熱伝導部材23は、第1の低熱伝導部材22を構成するセラミック材料よりもさらに熱伝導率の低いセラミック材料からなり、具体的には0.01W/m・K(RT)〜1W/m・Kのセラミック材料からなる。また、第2の低熱伝導部材23を構成するセラミック材料のビッカース硬さ、3点曲げ強度、ヤング率は実施形態1と同程度であることがよい。
【0068】
第2の低熱伝導部材23は、フィルタコア部材21の角部外側に配置されるとともに、隣接する第1の低熱伝導部材22の外周面に前記セラミック質シール材層15を介して接着されている。本実施形態では、第2の低熱伝導部材23を4個用いて集合体9が構成されている。
【0069】
ここで、第2の低熱伝導部材23の化学組成は、第1の低熱伝導部材22の化学組成と異なっていてもよいほか、等しくてもよい。第1の低熱伝導部材22及び第2の低熱伝導部材23として同種のセラミック材料(本実施形態ではともに多孔質コーディエライト)を選択した場合に、両者の熱伝導率を異ならせる方法を以下に列挙する。例えば、第1の低熱伝導部材22の気孔率を、第2の低熱伝導部材23のそれよりも大きな値に設定する。第1の低熱伝導部材22の気孔径を、第2の低熱伝導部材23のそれよりも大きな値に設定する。第1の低熱伝導部材22の密度を、第2の低熱伝導部材23のそれよりも大きな値に設定する。第1の低熱伝導部材22のセル壁を、第2の低熱伝導部材23のそれよりも厚く設定する。
【0070】
次にこの集合体9の製造方法を説明する。
基本的には実施形態1の手順に従ってハニカムフィルタF1を8個作製し、これらを上記セラミック質シール材層15にて接着・一体化しておく。また、熱伝導率の異なる二種の柱状部材22a,23aをそれぞれ複数個ずつ作製しておく。この場合、1つの集合体9を製造するためには、熱伝導率が相対的に大きい柱状部材22aが8個必要になり、熱伝導率が相対的に小さい柱状部材23aが4個必要になる(図5(a)参照)。
【0071】
そして、各柱状部材22a,23aの外周面に上記シール材層用ペースト18を塗布するとともに、第1の低熱伝導部材22となる柱状部材22aをフィルタコア部材21の辺部外側に配置する。また、第2の低熱伝導部材23となる柱状部材23aをフィルタコア部材21の辺部外側に配置する。このような状態でフィルタコア部材21、柱状部材22a,23aの外周面を互いにセラミック質シール材層15を介して接着し、所定の乾燥を行う。その結果、図5(b)に示すようなフィルタ接着構造物Mを得る。さらに、このフィルタ接着構造物Mを外形カットして、断面円形状のセラミックフィルタ集合体9とする。
【0072】
さて、図5(c)に示す断面円形状の集合体9の場合、フィルタコア部材21の角部外側箇所のほうがフィルタコア部材21の辺部外側箇所に比べて通常肉薄になる。つまり、フィルタコア部材21の角部外側箇所のほうが熱伝達経路が短くなり、そこからケーシング8側に熱が逃げやすい。本実施形態では、フィルタコア部材21の角部外側箇所の熱伝導性が、フィルタコア部材21の辺部外側箇所の熱伝導性よりもさらに低くなっている。従って、より確実に断熱効果を向上させることができる。それゆえ、強度及び再生効率にいっそう優れたセラミックフィルタ集合体9を実現することができる。
[第3の実施形態]
次に、本発明を具体化した実施形態3を図6(a),(b)に基づいて説明する。ここでは実施形態1と相違する点を主に述べ、共通する点については同一部材番号を付すのみとしてその説明を省略する。
【0073】
本実施形態では結果的に実施形態1とほぼ同様の集合体9を得るにあたり、実施形態1とは異なる製造方法を実施している。ここでは、接着工程後に外形カットを行って所望形状の低熱伝導部材22とするのではなく、所望形状の低熱伝導部材24,25をあらかじめ作製したうえでその接着工程を行うことを特徴とする。本実施形態では、断面積及び断面形状の異なる2種の低熱伝導部材24,25を2つずつ用意している。
【0074】
あらかじめ作製される前記低熱伝導部材24,25は、1つの外周面が凸状曲面になっている。この凸状曲面は、後に集合体9の外周面の一部を構成するものである。低熱伝導部材24,25は、フィルタコア部材21を構成するセラミック多孔質体よりも熱伝導率の低いセラミック材料、本実施形態では多孔質コーディエライトからなる。
【0075】
接着工程では、低熱伝導部材24,25における凸状曲面以外の面に上記シール材層用ペースト18を塗布するとともに、凸状曲面を外側に向けた状態で低熱伝導部材24,25を配置する。このような状態でフィルタコア部材21及び低熱伝導部材24,25の外周面を互いにセラミック質シール材層15を介して接着し、所定の乾燥を行う。その結果、図6(b)に示すような断面円形状のセラミックフィルタ集合体9が得られる。
【0076】
上記のごとく、本実施形態の製造方法によれば、切削加工による外形カット工程を経ることなく所望形状のセラミックフィルタ集合体9を得ることができる。ゆえに、外形カット工程がない分だけ製造工程全体が簡略化され、比較的容易にかつ低コストで集合体9を製造することができる。また、製造時に切削屑が生じないため、周囲を汚す心配もないという利点もある。
【0077】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
・ 外形カット工程によって集合体9の全体形状を断面円形状に研削加工するのみならず、例えば以下のような断面円形状以外の形状に研削加工してもよい。図7(c)には、研削加工を経て断面略おにぎり状に形成された集合体9が示されている。図8(c)には、研削加工を経て断面略小判状(断面略トラック状)に形成された集合体9が示されている。勿論、集合体9の断面形状は略楕円状などであっても構わない。
【0078】
・ 低熱伝導部材22は、必ずしもフィルタコア部材21の外側全体を完全に包囲するように配置されていなくてもよく、図8(a)〜(c)の別例のごとく外側の一部にのみ配置されていてもよい。
【0079】
・ フィルタコア部材21の断面形状は、前記各実施形態のような断面矩形状のみに限定されることはなく、例えば図8(a)〜(c)の別例のように非矩形状(例えば略十字状)であってもよい。
【0080】
・ 低熱伝導部材22はフィルタコア部材21の外側に1周のみ配置(即ち最外周にのみ配置)されていてもよいほか、2周以上配置されていてもよい。
・ 各実施形態のようなセラミック材料製の低熱伝導部材22に代えて、例えば金属製(特には多孔質金属製)の低熱伝導部材を採用することも可能である。
【0081】
・ 低熱伝導部材22の材料として、無機材料からなる多孔質体のみに限定されることはなく、無機繊維の凝集物などを用いてもよい。
・ フィルタコア部材21を構成している柱状ハニカムフィルタF1は断面正方形状に限定されず、例えば断面長方形状、断面六角形状等であってもよい。
【0082】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
(1) 多孔質炭化珪素焼結体からなる複数の四角柱状ハニカムフィルタの外周面同士を、炭化珪素を含むセラミック質シール材層を介して結束することにより、前記各ハニカムフィルタを一体化してなるフィルタコア部材と、軸線方向に沿って延びる多数のセルの端部が交互に封止された多孔質コーディエライト製の柱状ハニカム構造体からなり、前記フィルタコア部材の外側に配置された状態で同フィルタコア部材の外周面に、炭化珪素を含むセラミック質シール材層を介して結束された複数の低熱伝導部材とを備えるセラミックフィルタ集合体。
【0083】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項1〜6に記載の発明によれば、強度及び再生効率に優れたセラミックフィルタ集合体を提供することができる。
【0084】
特に請求項4,5に記載の発明によれば、製造容易かつ比較的安価なセラミックフィルタ集合体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を具体化した第1実施形態の排気ガス浄化装置の概略断面図。
【図2】第1実施形態の排気ガス浄化装置に用いられるセラミックフィルタ集合体の正面図。
【図3】第1実施形態のセラミックフィルタ集合体の使用状態における断面図。
【図4】(a)〜(c)は第1実施形態のセラミックフィルタ集合体の製造手順を説明するための概略図。
【図5】(a)〜(c)は第2実施形態のセラミックフィルタ集合体の製造手順を説明するための概略図。
【図6】(a),(b)は第3実施形態のセラミックフィルタ集合体の製造手順を説明するための概略図。
【図7】(a)〜(c)は別例のセラミックフィルタ集合体の製造手順を説明するための概略図。
【図8】(a)〜(c)は別例のセラミックフィルタ集合体の製造手順を説明するための概略図。
【符号の説明】
9…セラミックフィルタ集合体、15…セラミック質シール材層、21…フィルタコア部材、22,23,24,25…低熱伝導部材、22a,23a…柱状部材、F1…角柱状ハニカムフィルタ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a ceramic filter assembly including a member in which a plurality of columnar honeycomb filters are bonded through a ceramic sealing material layer.
[0002]
[Prior art]
The number of automobiles has increased dramatically since the 20th century, and the amount of exhaust gas emitted from the internal combustion engine of the automobile has been increasing rapidly in proportion thereto. In particular, various substances contained in exhaust gas emitted from a diesel engine cause pollution, and are now having a serious impact on the world environment. Recently, research results have reported that particulates (diesel particulates) in exhaust gas sometimes cause allergic disorders and a decrease in the number of sperm. In other words, taking measures to remove particulates in exhaust gas is considered an urgent issue for humanity.
[0003]
Under such circumstances, an exhaust gas purifying apparatus having a structure in which a metal casing is provided in the middle of an exhaust pipe connected to an exhaust manifold of an engine and a ceramic filter assembly is disposed therein has been proposed. The ceramic filter aggregate refers to a structure in which the outer peripheral surfaces of a plurality of prismatic honeycomb filters made of a ceramic porous body are bonded and integrated through a ceramic sealing material layer. Here, a conventional method for manufacturing an aggregate will be briefly described.
[0004]
First, a rectangular column-shaped honeycomb formed body is formed by continuously extruding a ceramic raw material through a mold of an extruder. After the honeycomb formed body is cut into equal lengths, the cut pieces are degreased and fired to obtain a honeycomb filter. After the firing step, a ceramic sealing material is uniformly applied to the outer peripheral surface of the honeycomb filter and united. Then, by grinding the outer peripheral portion of such a filter structure, a ceramic filter assembly having a circular cross section or an elliptical cross section is obtained. And a heat insulating material is wound around the outer peripheral surface of the said assembly, and an exhaust-gas purification apparatus is finally completed by accommodating an assembly in the casing provided in the middle of the exhaust pipe.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case of the above-described ceramic filter assembly of the prior art, heat easily escapes from the outer periphery of the assembly to the casing, and therefore the outer periphery of the assembly tends to be colder than the center of the assembly. Therefore, stress due to the temperature difference is generated in the assembly, and the assembly is easily damaged by thermal shock. In addition, at the outer periphery of the assembly where the temperature is not sufficiently increased, soot remains unburned, and the regeneration efficiency may be deteriorated.
[0006]
Furthermore, when a non-oxide ceramic material typified by silicon carbide (SiC) is used as a filter material, a part of the hard honeycomb filter must be removed by cutting in order to adjust the overall shape of the aggregate. There is. Therefore, in addition to the troublesome manufacturing, there is a problem that the cost tends to be high.
[0007]
This invention is made | formed in view of said subject, The 1st objective is to provide the ceramic filter aggregate | assembly excellent in intensity | strength and reproduction | regeneration efficiency.
A second object of the present invention is to provide a ceramic filter assembly that is easy to manufacture and relatively inexpensive.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, in the invention according to
[0009]
In the invention according to
[0010]
The invention according to claim 33. The honeycomb structure according to
The invention according to claim 44. The first low heat conductive member and the second low heat conductive member according to
[0011]
The invention described in claim 55. The first low heat conductive member and the second low heat conductive member according to
[0012]
The invention described in claim 66. The ceramic filter assembly according to
[0013]
The “action” of the present invention will be described below.
According to the first aspect of the present invention, by arranging the low thermal conductive member, the heat insulating effect at the outer peripheral portion of the assembly is increased, and heat is less likely to escape from the outer peripheral surface of the assembly to the casing side. As a result, the temperature of the outer periphery of the aggregate is likely to rise, and the temperature difference from the central part of the aggregate is reduced. Therefore, it becomes difficult to generate a large stress, and damage to the aggregate due to thermal shock is prevented. In addition, soot residue is less likely to occur and the regeneration efficiency is improved. In addition, abnormal combustion exceeding the limit of the filter due to unburned soot can be suppressed.
[0014]
still,Since the corner outer portion of the filter core member is usually farther from the central portion than the side outer portion of the filter core member, the temperature does not easily rise and heat easily escapes to the casing side. Then, the heat insulation effect can be improved more reliably by making the thermal conductivity of the corner outer portion of the filter core member lower than the thermal conductivity of the side outer portion of the filter core member.
[0015]
Claim2According to the invention described in the above, since the low thermal conductive member made of a ceramic porous body functions as a part of the filter itself, the predetermined filtration capacity is maintained without enlarging the filter core member. The In addition, since ceramic materials are generally resistant to heat, heat resistance of the aggregate is not impaired, and those having the same thermal expansion coefficient can be used.
[0016]
Claim3According to the invention described in (4), by using the honeycomb structure as a low heat conductive member, the filtration ability of the aggregate can be reliably maintained at a high level.
[0017]
Claim4According to the invention described in (1), it is relatively easy to remove a part of the low heat conductive member in order to adjust the outer shape of the entire assembly if the low heat conductive member is made of a ceramic material having relatively low hardness. Therefore, it is possible to obtain an inexpensive assembly that is not so troublesome to manufacture.
[0018]
Claim5According to the invention described in (1), porous cordierite is not as hard as a non-oxide ceramic porous body mainly composed of silicon carbide, and is inexpensive, so it is extremely suitable as a material for forming a low thermal conductive member. It is.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[First Embodiment]
Hereinafter, an exhaust
[0020]
As shown in FIG. 1, this exhaust
[0021]
A
[0022]
As shown in FIG. 1, the casing 8 is formed so that the central portion thereof has a larger diameter than the
[0023]
Between the outer peripheral surface of the
[0024]
Since the
[0025]
The
The
[0026]
As shown in FIGS. 2 and 3, these filters F1 are so-called honeycomb structures. The reason for adopting the honeycomb structure is that there is an advantage that the pressure loss is small even when the amount of collected fine particles is increased. In each honeycomb filter F1, a plurality of through
[0027]
The opening of each through-
[0028]
The average pore diameter of the honeycomb filter F1 is 1 μm to 50 μm. When the average pore diameter is less than 1 μm, the honeycomb filter F1 is clogged due to the accumulation of fine particles. On the other hand, if the average pore diameter exceeds 50 μm, fine particles cannot be collected, and the collection efficiency is significantly reduced.
[0029]
The porosity of the honeycomb filter F1 is preferably 30% to 80%, more preferably 35% to 70%. If the porosity is less than 30%, the honeycomb filter F1 becomes too dense, and the exhaust gas may not be allowed to flow inside. On the other hand, if the porosity exceeds 80%, the number of voids in the honeycomb filter F1 becomes excessive, so that the strength becomes weak and the collection efficiency of the fine particles may be lowered.
[0030]
As shown in FIGS. 2 and 3, the outer peripheral surfaces of a total of four honeycomb filters F <b> 1 are bonded to each other via ceramic sealing material layers 15.
The ceramic
[0031]
On the other hand, the low heat
[0032]
The prismatic honeycomb filter F1 is made of a non-oxide ceramic porous body mainly composed of silicon carbide. The reason is that such a ceramic porous body is extremely excellent in heat resistance, mechanical strength and thermal conductivity as compared with other non-oxide ceramic porous bodies. “Containing silicon carbide as a main component” means that the composition contains 50% or more by weight of silicon carbide. Accordingly, non-oxide ceramics containing silicon carbide as a main component are those containing 50% or more by weight of silicon carbide in the composition and containing a smaller amount of other substances (such as silicon and nitrogen). Corresponds to porous body. In the present embodiment, a ceramic porous body (high-purity porous silicon carbide sintered body) containing 99% by weight or more of silicon carbide is used.
[0033]
The low thermal
[0034]
The low heat
[0035]
This is because the low
[0036]
The low thermal
[0037]
Here, the thermal conductivity at 500 ° C. of the ceramic porous body constituting the
[0038]
If the thermal conductivity of the ceramic porous body constituting the
[0039]
The Vickers hardness of the ceramic porous body constituting the
[0040]
If the ceramic porous body constituting the
[0041]
In the completed
[0042]
Next, the procedure for manufacturing the
First, the ceramic raw material slurry used at the time of extrusion molding, the sealing paste used for end face sealing, and the sealing material layer paste 18 used in the bonding step are prepared in advance. As for the ceramic raw material slurry, two types for the
(Preparation of honeycomb filter F1 for the filter core member 21)
As the ceramic raw material slurry for forming the honeycomb filter F1, a silicon carbide powder in which an organic binder and water are blended in predetermined amounts and kneaded is used. As the sealing paste, a silicon carbide powder blended with an organic binder, a lubricant, a plasticizer and water and kneaded is used. As the sealing material layer paste 18, an inorganic fiber, an inorganic binder, an organic binder, inorganic particles, and water are blended in predetermined amounts and kneaded.
[0043]
Next, the ceramic raw material slurry is put into an extruder and continuously extruded through a mold. Thereafter, the extruded honeycomb formed body is cut into equal lengths to obtain a rectangular pillar-shaped honeycomb formed body cut piece. Further, a predetermined amount of sealing paste is filled into one side opening of each cell of the cut piece, and both end faces of each cut piece are sealed.
[0044]
Subsequently, the temperature and time are set to predetermined conditions, degreasing and firing are performed, and the honeycomb molded body cut piece and the sealing
[0045]
In order to set the average pore diameter to 6 μm to 15 μm and the porosity to 35% to 50%, in this embodiment, the firing temperature is set to 2100 ° C. to 2300 ° C., and the firing time is 0.1 hour to 5 hours. Is set. Moreover, the atmosphere in the furnace at the time of baking is made into an inert atmosphere, and the pressure of the atmosphere at that time is made into a normal pressure.
[0046]
Next, if necessary, a base layer made of a ceramic material is formed on the outer peripheral surface of the honeycomb filter F1, and then a sealing material layer paste 18 is applied thereon. And the
(Preparation of low thermal conductive member 22)
As the ceramic raw material slurry for forming the low heat
[0047]
Next, the ceramic raw material slurry is put into an extruder and continuously extruded through a mold. Thereafter, the extruded honeycomb formed body is cut into equal lengths to obtain a rectangular pillar-shaped honeycomb formed body cut piece. Further, a predetermined amount of sealing paste is filled into one side opening of each cell of the cut piece, and both end faces of each cut piece are sealed.
[0048]
Subsequently, degreasing and firing are performed by setting the temperature and time to the conventionally known conditions, and the honeycomb molded body cut piece and the sealing
(Adhesion process)
Next, after forming a base layer made of a ceramic material on the outer peripheral surface of the
(Outline cutting process)
In the subsequent outer shape cutting step, the filter bonded structure M having a square section obtained through the bonding step is ground, and unnecessary portions on the outer peripheral portion are removed to adjust the outer shape. Specifically, a part of each
[0049]
Next, the operation of the
Exhaust gas is supplied to the
[0050]
When fine particles accumulate to some extent, a heater (not shown) is turned on to heat the
[0051]
Next, examples and comparative examples embodying the present embodiment will be introduced.
[0052]
[Examples and Comparative Examples]
(Production of Examples)
(1) Wet-mixing 51.5% by weight of α-type silicon carbide powder and 22% by weight of β-type silicon carbide powder, and adding 6.5% by weight and 20% of organic binder (methyl cellulose) and water to the resulting mixture, respectively. It added and knead | mixed by weight%. Next, by adding a small amount of a plasticizer and a lubricant to the kneaded product and further kneading, extrusion-molding was performed to obtain a honeycomb-shaped formed shape. Next, after this generated shaped body was dried using a microwave dryer, the through
[0053]
Then, 23.3% by weight of ceramic fiber, 30.2% by weight of silicon carbide powder having an average particle size of 0.3 μm, silica sol as an inorganic binder (
[0054]
(2) A raw material composed of kaolin (15% by weight), alumina (23% by weight), and talc (38% by weight) was pulverized to adjust the particle size, and the mixture was mixed with an organic binder (9% by weight) and water (15% by weight). %) And kneaded well. Next, by adding a small amount of a plasticizer and a lubricant to the kneaded product and further kneading, extrusion-molding was performed to obtain a honeycomb-shaped formed shape. Next, after this generated shaped body was dried using a microwave dryer, the through-
[0055]
(3) Next, the sealing material layer paste 18 is applied to the outer peripheral surfaces of the twelve
(Outline cutting process)
In the subsequent outer shape cutting step, the filter bonding structure M having a square cross section obtained through the bonding step was ground to produce a filter bonding structure M having a circular cross section as a whole. Thereafter, the sealing material layer paste 18 was uniformly applied to the entire exposed outer peripheral surface. Then, the outer
(Production of comparative example)
In the comparative example, the
(Method and result of evaluation test)
Thermocouples were embedded at three locations, the central portion (position indicated by P1 in FIG. 2) and the outer peripheral portion (positions indicated by P2 and P3 in FIG. 2) of the
[0056]
As a result, in the example, the maximum temperature difference ΔT was at most about 50 ° C. and not so large, and no damage to the
[0057]
On the other hand, in the comparative example, the temperature difference ΔT was 100 ° C., which was a considerably large value compared to the example. Therefore, it was suggested that the
[0058]
In addition, the tendency of the soot burning rate to be higher in the example was recognized, and therefore the time required for regeneration was shorter in the example.
Therefore, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
[0059]
(1) In this embodiment, by arranging the low heat
[0060]
(2) In this
[0061]
(3) The low thermal
[0062]
(4) The low heat
[0063]
(5) In this
[0064]
(6) In this embodiment, after the
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, the points different from the first embodiment will be mainly described, and the common points are only given the same member numbers, and the description thereof will be omitted.
[0065]
In the first embodiment, the
[0066]
The first low thermal
[0067]
The second low thermal
[0068]
The second low heat
[0069]
Here, the chemical composition of the second low thermal
[0070]
Next, a method for manufacturing the
Basically, eight honeycomb filters F1 are produced according to the procedure of the first embodiment, and these are bonded and integrated with the ceramic
[0071]
And the said sealing material layer paste 18 is apply | coated to the outer peripheral surface of each
[0072]
Now, in the case of the
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 (a) and 6 (b). Here, the points different from the first embodiment will be mainly described, and the common points are only given the same member numbers, and the description thereof will be omitted.
[0073]
In the present embodiment, as a result, a manufacturing method different from that in the first embodiment is performed in order to obtain the
[0074]
As for the said low heat
[0075]
In the bonding step, the sealing material layer paste 18 is applied to a surface other than the convex curved surface of the low thermal
[0076]
As described above, according to the manufacturing method of the present embodiment, the
[0077]
In addition, you may change embodiment of this invention as follows.
In addition to grinding the entire shape of the
[0078]
-The low heat
[0079]
The cross-sectional shape of the
[0080]
The low heat
In place of the low thermal
[0081]
-As a material of the low heat
The columnar honeycomb filter F1 constituting the
[0082]
Next, in addition to the technical ideas described in the claims, the technical ideas grasped by the embodiment described above are listed below.
(1) The honeycomb filters are integrated by bundling the outer peripheral surfaces of a plurality of rectangular columnar honeycomb filters made of a porous silicon carbide sintered body via ceramic sealing material layers containing silicon carbide. The filter core member is composed of a porous cordierite columnar honeycomb structure in which the ends of a large number of cells extending along the axial direction are alternately sealed, and is disposed outside the filter core member. A ceramic filter assembly comprising a plurality of low thermal conductive members bound to the outer peripheral surface of the filter core member through a ceramic sealing material layer containing silicon carbide.
[0083]
【The invention's effect】
As detailed above,
[0084]
Especially claims4,5According to the invention described in (1), it is possible to provide a ceramic filter assembly that is easy to manufacture and relatively inexpensive.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an exhaust gas purifying apparatus according to a first embodiment embodying the present invention.
FIG. 2 is a front view of a ceramic filter assembly used in the exhaust gas purification apparatus of the first embodiment.
FIG. 3 is a sectional view of the ceramic filter assembly according to the first embodiment in use.
FIGS. 4A to 4C are schematic views for explaining a manufacturing procedure of the ceramic filter assembly of the first embodiment. FIGS.
FIGS. 5A to 5C are schematic views for explaining a manufacturing procedure of the ceramic filter assembly of the second embodiment. FIGS.
6A and 6B are schematic views for explaining a manufacturing procedure of the ceramic filter assembly of the third embodiment.
7A to 7C are schematic views for explaining a manufacturing procedure of another example of a ceramic filter assembly.
FIGS. 8A to 8C are schematic views for explaining a manufacturing procedure of another example of a ceramic filter assembly. FIGS.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記フィルタコア部材を構成するセラミック多孔質体よりも熱伝導率の低いセラミック材料からなり、前記フィルタコア部材の辺部外側に配置された状態で同フィルタコア部材の外周面にセラミック質シール材層を介して結束された第1の低熱伝導部材と、The ceramic sealing material layer is formed on the outer peripheral surface of the filter core member in a state that the filter core member is made of a ceramic material having a lower thermal conductivity than the ceramic porous body constituting the filter core member, and is disposed on the outer side of the filter core member. A first low thermal conductive member bound through
前記第1の低熱伝導部材を構成するセラミック材料よりもさらに熱伝導率の低いセラミック材料からなり、前記フィルタコア部材の角部外側に配置されるとともに、隣接する前記第1の低熱伝導部材の外周面にセラミック質シール材層を介して結束された第2の低熱伝導部材とIt is made of a ceramic material having a thermal conductivity lower than that of the ceramic material constituting the first low heat conductive member, and is arranged outside the corner portion of the filter core member, and is adjacent to the outer periphery of the adjacent first low heat conductive member. A second low thermal conductive member bound to the surface through a ceramic sealing material layer;
を備えるセラミックフィルタ集合体。A ceramic filter assembly comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002076944A JP4368557B2 (en) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | Ceramic filter assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002076944A JP4368557B2 (en) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | Ceramic filter assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003275522A JP2003275522A (en) | 2003-09-30 |
JP4368557B2 true JP4368557B2 (en) | 2009-11-18 |
Family
ID=29205516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002076944A Expired - Fee Related JP4368557B2 (en) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | Ceramic filter assembly |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4368557B2 (en) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101025849B1 (en) * | 2003-03-19 | 2011-03-30 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | Honeycomb Structure |
CN1723342B (en) * | 2003-11-05 | 2011-05-11 | 揖斐电株式会社 | Method of producing honeycomb structure body and sealing material |
JP2005144250A (en) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Ngk Insulators Ltd | Honeycomb structure body |
US20070166564A1 (en) * | 2004-03-31 | 2007-07-19 | Ngk Insulators, Ltd. | Honeycomb structure and method for manufacture thereof |
WO2007023653A1 (en) * | 2005-08-26 | 2007-03-01 | Ibiden Co., Ltd. | Honeycomb structure and process for producing the same |
WO2008088011A1 (en) * | 2007-01-18 | 2008-07-24 | Ngk Insulators, Ltd. | Method of producing honeycomb segment joint body |
DE602007002470D1 (en) * | 2007-02-28 | 2009-10-29 | Ibiden Co Ltd | Honeycomb structural body |
WO2008105081A1 (en) | 2007-02-28 | 2008-09-04 | Ibiden Co., Ltd. | Honeycomb filter |
JP2009190022A (en) * | 2007-11-21 | 2009-08-27 | Ibiden Co Ltd | Honeycomb structure and its manufacturing method |
WO2009101691A1 (en) * | 2008-02-14 | 2009-08-20 | Ibiden Co., Ltd. | Honeycomb structure |
JP5234973B2 (en) * | 2008-02-14 | 2013-07-10 | イビデン株式会社 | Honeycomb structure |
JP2010274323A (en) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Sapporo Kokyu Imono Co Ltd | Ceramic/metal composite material by cast-in insertion process and method for manufacturing the same |
WO2011132297A1 (en) | 2010-04-22 | 2011-10-27 | イビデン株式会社 | Honeycomb structure |
WO2011132295A1 (en) * | 2010-04-22 | 2011-10-27 | イビデン株式会社 | Honeycomb structure |
-
2002
- 2002-03-19 JP JP2002076944A patent/JP4368557B2/en not_active Expired - Fee Related
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