JP4341250B2 - Screen printing plate and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スクリーン印刷に用いられるスクリーン印刷版およびその製造方法に関し、特に、エレクトロフォーミング技法でスクリーン印刷版を作製する際のスクリーン印刷版の厚みの均一化に関する。
【0002】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサの内部電極のような電子部品の微細な電極は、導電性のペーストを印刷によって塗布することによって形成されることが多い。このとき用いられるスクリーン印刷版には、微細な印刷パターンが形成されており、高い寸法精度と厚み精度が要求される。
【0003】
微細な透過孔を有する第1の金属膜と、印刷パターン形状に相当する形状の印刷孔が形成された第2の金属膜とが金属メッキで一体形成されたスクリーン印刷版は、耐刷性に優れ、またメッキ量を制御することにより版の厚みを自由に設定できる。このようなスクリーン印刷版の製造には、エレクトロフォーミング技法が用いられる。
【0004】
ところで、例えば積層セラミックコンデンサは、スクリーン印刷版を用いてセラミックグリーンシート上に内部電極となる導電性ペーストを印刷し、このグリーンシートを複数積層して焼成した後に、この積層体を切断することによって製造される。このとき、グリーンシート上には複数個のコンデンサの内部電極が一度に印刷される。そのため、スクリーン印刷版には同一形状の印刷孔が多数形成されている。
【0005】
ここで、従来のスクリーン印刷版の平面図を図5(a)に、断面図を図5(b)に示す。なお、図5(b)ではグリーンシートなどの被印刷物と接触する面を上に、スキージと接触する面を下に図示しているが、通常は被印刷物と接触する面を下にして使用する。
【0006】
スクリーン印刷版は2層の金属膜からなり、第1の金属膜30にはペースト等を透過させるための透過孔51が形成されており、第2の金属膜40には印刷孔52が形成されている。印刷孔52は、例えば内部電極などの印刷パターンに相当する形状であり、透過孔51は印刷孔52に対応する部分に分布している。スクリーン印刷版の中央部付近は同形状の印刷孔52が多数配置された印刷エリア61となっており、スクリーン印刷版の辺縁付近は印刷孔52のない辺縁部62となっている。辺縁部62には位置合わせ用などに用いられるマーカーを印刷するためのマーカー印刷孔53などが形成されていることがある。
【0007】
エレクトロフォーミング技法では、導電性の基材上に所定の形状に絶縁膜を形成した後、電解メッキを行い金属膜を得る。電解メッキによるメッキ析出速度は電流密度によって決まり、電流密度が大きいほど析出速度は増す。エレクトロフォーミング技法では絶縁性の絶縁膜を用いるため、絶縁膜で覆われた部分の周辺部では導電性の面の面積が小さくなって電流が集中し、電流密度が高くなる。よって、絶縁膜で覆われていた部分の周辺部ではメッキ膜が厚くなる。印刷エリア61内には、印刷孔52を形成するための絶縁膜が形成されているから、印刷エリア61の中央部では電流密度が高くなってメッキ膜の膜厚が大きくなる。一方、印刷エリア61内の周辺部分では、それ以上外側には絶縁膜が形成されないために電流密度が相対的に低くなり、印刷エリア61の中心部よりも膜厚が薄くなってしまうのである。印刷エリア61内の膜厚のばらつきは、印刷孔52の形状によっても異なるが、印刷エリア61内の中心部と印刷エリア61内の周辺部とでは、最大で30%程度になることもある。
【0008】
スクリーン印刷版では、塗布物は図5(b)の下方から透過孔51を通って印刷孔52内に供給され、印刷孔52の内部に広がった塗布物が被印刷物に印刷される。そのため印刷パターンの形状は印刷孔52の形状と略同一となり、印刷パターンの厚みは印刷孔52の深さ、すなわち第2の金属膜40の膜厚と略同一となる。よって、スクリーン印刷版の膜厚は印刷塗布厚を決定するうえで非常に重要であり、印刷エリア61内の周辺部の膜厚が薄くなった印刷版を用いると、印刷塗布厚のばらつきが生じ、特に印刷エリア61内の周辺部に配置された印刷孔52では所定の印刷厚が得られないこととなる。
【0009】
スクリーン印刷によって、積層セラミックコンデンサの内部電極などの電子部品の電極を印刷する場合、電極の厚みは部品の特性に影響を与えるため、印刷厚の精密な管理が必要とされる。所望の印刷厚が得られない場合には所望の特性を得ることができず不良が発生する。
【0010】
この問題点を解決するための技術として、特許文献1に開示されている技術がある。この技術では、印刷エリア内の膜厚を均一にするために、印刷エリアの周囲にダミー図形を配置する。
【0011】
【特許文献1】
特開平5−239682号公報
【特許文献2】
特開平5−338370号公報
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特許文献1の技術では、ダミー図形を広範な範囲に配置したほうが膜厚を均一化する効果が大きい。換言すれば、ダミー図形の配置領域が十分に広くない場合には膜圧の均一化が不十分となり、不良の発生を防ぐことができない。
【0013】
ダミー図形が配置される領域は印刷エリアの周囲にある辺縁部であるが、上述したように辺縁部には位置合わせ用のマークを印刷するためのマーク印刷孔などが形成されていることがあり、このような場合にはダミー図形の配置には限りがある。
【0014】
また、積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造コスト低減のため、一度の印刷でできるだけ多くの電極を印刷することが求められており、スクリーン印刷版全体に占める印刷エリアの面積の割合を大きくする必要がある。そのため、ダミー図形を十分に配置するほど辺縁部を広く確保することは難しいのが現状である。
【0015】
そこで本発明は、印刷エリアを十分に広く確保しつつ印刷エリア内の膜厚を均一化したスクリーン印刷版およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0016】
ところで特許文献2では、開口部の縁辺に近接する溝を設けることにより、開口部が細幅の隔壁によって囲まれている発明が開示されている。この発明は形状が本発明と類似しているが、この技術は印刷版の裏面への塗布物の染み出し量を一定とするためのものであり、本発明とは作用効果が異なるものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために本発明に係るスクリーン印刷版は、塗布物を通過させる透過孔を有する第1の金属膜と、印刷パターン形状に相当する形状の印刷孔が形成された第2の金属膜が一体化してなる複数の電子部品の電極を印刷するスクリーン印刷版であって、第1の金属膜には、前記透過孔が印刷パターン形状に略対応して分布している透過部が複数箇所に等間隔に形成され、第2の金属膜の少なくとも一部は、前記透過部のそれぞれを取り囲んで帯状に形成され、スクリーン印刷版の端部付近にある前記透過部を取り囲む前記帯状の第2の金属膜の幅は、スクリーン印刷版の中央部にある前記透過部を取り囲む前記帯状の第2の金属膜の幅よりも狭くなっていることを特徴とする。
【0018】
これにより、等間隔に形成された透過部を取り囲む帯状の第2の金属膜の厚みが均一となり、印刷厚が均一となる。また、上記特許文献1に開示された技術のように印刷エリアの外側に多数のダミー図形を配置する必要がないから、スクリーン印刷版内に多くの印刷パターンを配置することができる。
【0019】
あるいは、帯状の第2の金属膜の厚みをさらに均一にするために、帯状の第2の金属膜の幅を、スクリーン印刷版の端部に近いものほど狭くなるようにしてもよい。スクリーン印刷版の中央部付近から端部付近に向けて、帯状の第2の金属膜の幅が徐々に狭くなっていくように形成することによって、帯状の第2の金属膜の膜厚はさらに均一となる。
【0020】
また、本発明に係るスクリーン印刷版の製造方法は、複数の電子部品の電極を印刷するスクリーン印刷版の製造方法であって、導電性の基材上に、透過孔に相当する形状の透過孔絶縁膜を印刷パターン形状に略対応するように分布させた透過孔絶縁膜部を複数箇所に等間隔に形成する工程と、該透過孔絶縁膜が形成された部分を除いて、前記基材上に電解メッキによって第1の金属膜を形成する工程と、前記透過孔絶縁膜を除去する工程と、前記第1の金属膜上に、印刷パターン形状に相当する形状の複数の印刷孔絶縁膜と、該印刷孔絶縁膜から所定の間隔を置いてこれを取り囲み、前記第1の金属膜の中央部付近における前記間隔よりも前記第1の金属膜の端部付近における前記間隔のほうが狭くなるように、ダミー絶縁膜を形成する工程と、前記印刷孔絶縁膜と前記ダミー絶縁膜が形成された領域を除いて、前記第1の金属膜上に電解メッキによって第2の金属膜を形成する工程と、前記印刷孔絶縁膜および前記ダミー絶縁膜を除去する工程とを含むことを特徴とする。あるいは、第2の金属膜を形成する前に透過孔絶縁膜を除去するのではなく、第2の金属膜を形成した後に印刷孔絶縁膜、ダミー絶縁膜とともに透過孔絶縁膜を除去する方法であってもよい。
【0021】
これにより、帯状の第2の金属膜が析出する部分における電流密度の均一化が可能となり、結果として帯状の第2の金属膜の膜厚が均一化される。
【0022】
また、該印刷孔絶縁膜から所定の間隔を置いてこれを取り囲み、前記間隔は前記第1の金属膜の端部に近いほど狭くなるように、ダミー絶縁膜を形成してもよい。
【0023】
これにより、帯状の第2の金属膜が析出する部分の電流密度はさらに均一となり、結果として帯状の第2の金属膜の膜厚はさらに均一なものとなる。
【0024】
【発明の実施の形態】
(第1の実施例)以下に図を参照しつつ、本発明の一実施形態を説明する。図1を参照して本発明の製造方法について詳細に説明する。なお、図1においては図の右方向がスクリーン印刷版の中央方向であり、図の左方向がスクリーン印刷版の端部方向である。
【0025】
まず、導電性の基材10、例えばステンレスの基材10を用意し、図1(a)に示すように、フォトリソグラフィなどの方法により、基材10上に電気絶縁性の透過孔絶縁膜21を形成する。透過孔絶縁膜21は印刷パターン形状に略対応して複数箇所に分かれて分布している。透過孔絶縁膜21が分布するそれぞれの部分を透過孔絶縁膜部23とする。透過孔絶縁膜部23は印刷エリア61内の複数箇所に設けられる。
【0026】
次に、図1(b)に示すように、透過孔絶縁膜21が形成された領域を除いて、1回目の電解メッキにより例えばニッケルからなる第1の金属膜30が形成される。特許文献1に記載された技術においては、この第1の金属膜30の膜厚を均一にするためにダミー絶縁膜が形成されている。しかし、透過孔は微細であり、これに相当する形状の透過孔絶縁膜21は面積が小さいため、第1の金属膜30の膜厚を30μm以下にした場合には、透過孔絶縁膜21の影響による電流密度の変化は膜厚にほとんど影響を与えないことが本発明者らの研究によって見出された。よって、ダミー絶縁膜を形成しなくとも第1の金属膜30は均一な厚みで形成される。
【0027】
次に、図1(c)に示すように透過孔絶縁膜21を溶解剥離し、図1(d)に示すように、第1の金属膜30上に、印刷パターンに相当する形状の印刷孔絶縁膜22とダミー絶縁膜24とを形成する。
【0028】
ここでは、ダミー絶縁膜24は特許文献1に記載された技術のように印刷エリア61の外側に配置されるのではなく、印刷エリア61内に印刷孔絶縁膜22の一つ一つを取り囲んで形成される。このダミー絶縁膜24は、後に説明する隔壁が均一な厚みをもって形成されるようにするためのものである。印刷エリア61内の最外周に位置する印刷孔絶縁膜22の付近では、印刷孔絶縁膜22とダミー絶縁膜24との間隔を狭くして電流が集中しやすくする。すなわち、印刷エリア61の中央部付近(図1の右側)では周囲に多くの印刷孔絶縁膜22が形成されるため、電流密度が比較的大きくなるのに対し、印刷エリア61内の外周部分に配置される印刷孔絶縁膜22付近では、それ以上外側に印刷孔絶縁膜22が形成されないため、電流密度が比較的小さくなりやすい。電解メッキでは、メッキ皮膜の析出速度は電流密度に比例するため、電流密度が小さくなると単位時間あたりに析出するメッキ皮膜の厚みが薄くなってしまう。そこで、印刷エリア61の中心部付近では印刷孔絶縁膜22とダミー絶縁膜24との距離を比較的大きくし、印刷エリア61内の外周部では印刷孔絶縁膜22とダミー絶縁膜24との距離を比較的小さくすることにより、印刷エリア61の外周に位置する印刷孔絶縁膜22付近でも電流密度が上がりやすくし、印刷エリア61内での電流密度が均一になるようにすることができる。
【0029】
次に、図1(d)に示すように、印刷孔絶縁膜22あるいはダミー絶縁膜24が形成された部分を除き、2回目の電解メッキによって第2の金属膜40を形成する。第2の金属膜40のうち、印刷孔絶縁膜22とダミー絶縁膜24との間にある溝部分に形成される帯状の金属膜41を、言い換えれば印刷孔絶縁膜22の周囲を取り囲む金属膜41を以下においては「隔壁41」と称する。
【0030】
印刷エリア61内の最外周に位置する印刷孔絶縁膜22の周囲を取り囲む隔壁41はその他の部分の隔壁41よりも幅が狭く形成されている。ダミー絶縁膜24の効果によって印刷エリア61内の電流密度はほぼ均一になるため、隔壁41は均一な厚みで形成される。また、隔壁41の内周は印刷パターンの形状に相当する形状となる。
【0031】
本実施例では、印刷エリア61全体を取り囲むように、隔壁以外の第2の金属膜42が形成されているが、この部分はなくてもよい。また、隔壁以外の第2の金属膜42では膜厚が低下している部分があるが、この部分は印刷パターンの印刷には関与しない部分であるから、膜厚が薄くなっていても問題はない。
【0032】
上述したように1回目の電解メッキの際に形成される透過孔絶縁膜21は透過孔の形状に相当する形状であって面積が小さいために電流の集中する度合いが小さいから、ダミー絶縁膜を形成しなくても膜厚は一定に保たれる。しかし、2回目の電解メッキの際には、形成されている印刷孔絶縁膜22は印刷パターンの形状に相当しており透過孔絶縁膜21よりも面積が大きいから、電流の集中する度合いが高く、本発明者が実験したところによれば、膜厚が8μm以上になるとダミー絶縁膜24なしでは印刷エリア61内の隔壁41の膜厚を均一に形成できない。よって、ダミー絶縁膜24を形成しない場合、印刷エリア61内での膜厚のばらつきは、最大で膜厚の30%程度になることもあるが、ダミー絶縁膜24を配置することにより、印刷エリア61内での膜厚のばらつきを膜厚の10%未満に抑えることができる。なお、第2の金属膜40の膜厚は、印刷物の用途等によって異なるが、8μmから30μm程度であり、第2の金属膜40の膜厚が8μm以上である場合には、ダミー絶縁膜24を形成しなければ印刷エリア61内の膜厚を均一に保つことができない。
【0033】
次に、印刷孔絶縁膜22およびダミー絶縁膜24を除去し、一体となって形成された第1および第2の金属膜30,40を基材から剥離して、図1(f)に示すようなスクリーン印刷版が得られる。このスクリーン印刷版の平面図を図2(a)に、図2(a)におけるA−A線断面図を図2(b)に示す。印刷孔52を取り囲む帯状の隔壁41の幅は、最外周で他よりも狭くなっている。
【0034】
図3は、このスクリーン印刷版の斜視図を示している。印刷パターン形状に略対応して透過孔51が分布している領域(図1(f)に示した透過部54)を取り囲むようにして帯状の隔壁41が形成されている。隔壁41によって取り囲まれた領域が印刷孔52であり、図の下方から透過孔51を通過してきたペーストが印刷孔52の内部に広がって印刷図形の形状となり、被印刷物に所望の図形を印刷することができる。
【0035】
図3および図2(a)にあるように、印刷エリア61の外側には位置合わせなどに利用されるマーカーを印刷するためのマーカー印刷孔53が必要に応じて設けられていることがある。本発明では、ダミー絶縁膜24を印刷エリア61内に形成することから、マーカー印刷孔53を設けるための領域を印刷エリア61の外側に十分に確保することができ、また、ダミー絶縁膜24を印刷エリア61の外側に設ける場合と比較して辺縁部62の幅を狭くすることができるから、印刷エリア61の面積を従来よりも広くとることができて生産性が向上する。
【0036】
なお、マーカー印刷孔部分では膜厚が均一でないが、マーカーは電子部品の電極などとして使用されるものではないので、マーカーの印刷厚を均一にする必要はないから、この部分での膜厚のばらつきは実用上何ら問題ない。
【0037】
本実施例においては、透過孔絶縁膜を剥離したのちに印刷孔絶縁膜およびダミー絶縁膜を形成したが、透過孔絶縁膜を剥離せずに印刷孔絶縁膜およびダミー絶縁膜を形成し、第2の金属膜を形成してから、印刷孔絶縁膜およびダミー絶縁膜と同時に透過孔絶縁膜を剥離してもよい。
【0038】
(第2の実施例)図4(a)は本発明の第2の実施例に係るスクリーン印刷版の平面図であり、図4(b)はその断面図である。このスクリーン印刷版の製造工程は上記第1の実施例と同様であるが、上記第1の実施例においては透過部54を取り囲む隔壁41の幅は最外周に配置されたものにおいて他よりも狭く設定されていたが、本実施例においては、印刷エリア60の中央部から周辺部に向かうにつれて隔壁41の幅が徐々に狭くなるように設定されている。すなわちD1>D2>D3となっている。
【0039】
エレクトロフォーミング技法でスクリーン印刷版を形成すると印刷エリア61の中心がもっとも電流が集中しやすく、中央から周辺に向かうにつれて徐々に電流密度が低下していく傾向にあるから、印刷エリア61の中央から周辺部に向かうにつれて隔壁41の幅が徐々に狭くなるように設定することにより、印刷エリア61内での電流密度をより均一にすることができ、印刷エリア61内の第2の金属膜40の膜厚をより均一にすることができる。
【0040】
上記第1および第2の実施例では、透過孔51は略正方形状に図示されているが、透過孔51の形状がこれに限られるものではないことは言うまでもなく、例えば略円形であってもよいし、スリット状であってもよい。
【0041】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されるもので、以下に記載するような効果を奏するものである。
【0042】
すなわち、印刷孔絶縁膜とダミー絶縁膜の間隔がスクリーン印刷版の端部において中央部よりも狭くなるように、あるいは中央部から端部に向けて徐々に狭くなっていくようにすることにより、言いかえれば帯状の第2の金属膜(隔壁)の幅がスクリーン印刷版の端部において中央部よりも狭くなるように、あるいは中央部から端部に向けて徐々に狭くなっていくようにすることにより、帯状の第2の金属膜(隔壁)が析出する部分の電流密度が均一化されて、帯状の第2の金属膜(隔壁)が均一な厚みで形成されることとなる。この結果、スクリーン印刷版で一度に印刷される複数の印刷パターンを均一な印刷厚で印刷することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例に係るスクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。
【図2】本発明の第1の実施例に係るスクリーン印刷版の平面図および断面図である。
【図3】本発明の第1の実施例に係るスクリーン印刷版の斜視図である。
【図4】本発明の第2の実施例に係るスクリーン印刷版の平面図および断面図である。
【図5】従来のスクリーン印刷版を示す平面図および断面図である。
【符号の説明】
10 基材
21 透過孔絶縁膜
22 印刷孔絶縁膜
23 透過孔絶縁膜部
24 ダミー絶縁膜
30 第1の金属膜
40 第2の金属膜
41 隔壁
42 隔壁以外の第2の金属膜
51 透過孔
52 印刷孔
53 マーカー孔
54 透過部
61 印刷エリア
62 辺縁部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a screen printing plate used for screen printing and a method for producing the same, and more particularly to uniformizing the thickness of the screen printing plate when the screen printing plate is produced by an electroforming technique.
[0002]
[Prior art]
A fine electrode of an electronic component such as an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor is often formed by applying a conductive paste by printing. A fine printing pattern is formed on the screen printing plate used at this time, and high dimensional accuracy and thickness accuracy are required.
[0003]
A screen printing plate in which a first metal film having fine permeation holes and a second metal film having a printing hole having a shape corresponding to the shape of a printing pattern are integrally formed by metal plating is improved in printing durability. The thickness of the plate can be freely set by controlling the plating amount. An electroforming technique is used to manufacture such a screen printing plate.
[0004]
By the way, for example, a multilayer ceramic capacitor is obtained by printing a conductive paste serving as an internal electrode on a ceramic green sheet using a screen printing plate, laminating a plurality of the green sheets and firing, and then cutting the laminate. Manufactured. At this time, the internal electrodes of a plurality of capacitors are printed on the green sheet at a time. Therefore, a large number of printing holes having the same shape are formed on the screen printing plate.
[0005]
Here, FIG. 5A shows a plan view of a conventional screen printing plate, and FIG. 5B shows a cross-sectional view thereof. In FIG. 5B, the surface that comes into contact with the printed material such as a green sheet is shown on the upper side, and the surface that comes into contact with the squeegee is shown on the lower side. .
[0006]
The screen printing plate is composed of two layers of metal film, the
[0007]
In the electroforming technique, an insulating film is formed in a predetermined shape on a conductive substrate, and then electroplating is performed to obtain a metal film. The plating deposition rate by electrolytic plating is determined by the current density, and the deposition rate increases as the current density increases. In the electroforming technique, since an insulating insulating film is used, the area of the conductive surface is reduced in the periphery of the portion covered with the insulating film, current is concentrated, and the current density is increased. Therefore, the plating film becomes thicker at the periphery of the portion covered with the insulating film. Since an insulating film for forming the
[0008]
In the screen printing plate, the coating material is supplied into the
[0009]
When printing an electrode of an electronic component such as an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor by screen printing, since the thickness of the electrode affects the characteristics of the component, precise management of the print thickness is required. If the desired printing thickness cannot be obtained, the desired characteristics cannot be obtained and a defect occurs.
[0010]
As a technique for solving this problem, there is a technique disclosed in
[0011]
[Patent Document 1]
JP-A-5-239682 [Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 5-338370
[Problems to be solved by the invention]
In the technique of
[0013]
The area where the dummy figure is placed is the edge around the print area, but as described above, the mark edge for printing the mark for alignment is formed on the edge. In such a case, the arrangement of dummy figures is limited.
[0014]
Also, in order to reduce the manufacturing cost of electronic components such as multilayer ceramic capacitors, it is required to print as many electrodes as possible in one printing, and it is necessary to increase the proportion of the printing area in the entire screen printing plate There is. Therefore, the current situation is that it is difficult to secure a wide edge portion as the dummy figures are sufficiently arranged.
[0015]
Therefore, an object of the present invention is to provide a screen printing plate in which the printing area is made sufficiently uniform while the film thickness in the printing area is made uniform, and a method for manufacturing the same.
[0016]
By the way, Patent Document 2 discloses an invention in which the opening is surrounded by a narrow partition wall by providing a groove close to the edge of the opening. Although the present invention is similar in shape to the present invention, this technique is for making the amount of the exudate to be applied to the back side of the printing plate constant, and has a different effect from the present invention. .
[0017]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the screen printing plate according to the present invention includes a first metal film having a transmission hole through which a coating is passed and a second printing hole having a shape corresponding to the shape of the printing pattern. A screen printing plate for printing electrodes of a plurality of electronic components formed by integrating a metal film, wherein the first metal film has a transmission portion in which the transmission holes are distributed substantially corresponding to the print pattern shape. It is formed at a plurality of locations at equal intervals, and at least a part of the second metal film is formed in a band shape surrounding each of the transmission parts, and the band-like shape surrounding the transmission part in the vicinity of the edge of the screen printing plate The width of the second metal film is characterized by being narrower than the width of the band-shaped second metal film surrounding the transmission part at the center of the screen printing plate.
[0018]
Thereby, the thickness of the band-shaped second metal film surrounding the transmission portions formed at equal intervals becomes uniform, and the printing thickness becomes uniform. In addition, unlike the technique disclosed in
[0019]
Alternatively, in order to make the thickness of the band-shaped second metal film more uniform, the width of the band-shaped second metal film may be made narrower as it is closer to the edge of the screen printing plate. By forming the band-shaped second metal film so that the width of the band-shaped second metal film is gradually reduced from the vicinity of the center of the screen printing plate toward the vicinity of the edge, the film thickness of the band-shaped second metal film is further increased. It becomes uniform.
[0020]
Further, the method for producing a screen printing plate according to the present invention is a method for producing a screen printing plate for printing electrodes of a plurality of electronic components, and a transmission hole having a shape corresponding to a transmission hole on a conductive substrate. Except for the step of forming the perforation insulating film portions in which the insulating film is distributed so as to substantially correspond to the printed pattern shape at equal intervals in a plurality of locations, and on the base material except for the portion where the perforation insulating film is formed. Forming a first metal film by electroplating, removing the transmission hole insulating film, a plurality of printing hole insulating films having a shape corresponding to a printed pattern shape on the first metal film, and The printing hole insulating film is surrounded by a predetermined interval so that the interval near the end of the first metal film is narrower than the interval near the center of the first metal film. Forming a dummy insulating film A step of forming a second metal film on the first metal film by electrolytic plating, excluding a region where the printing hole insulating film and the dummy insulating film are formed; and the printing hole insulating film and the dummy And a step of removing the insulating film. Alternatively, instead of removing the transmission hole insulating film before forming the second metal film, the method of removing the transmission hole insulating film together with the printing hole insulating film and the dummy insulating film after forming the second metal film. There may be.
[0021]
Thereby, it is possible to make the current density uniform in the portion where the belt-like second metal film is deposited, and as a result, the film thickness of the belt-like second metal film is made uniform.
[0022]
In addition, a dummy insulating film may be formed so as to surround the printing hole insulating film with a predetermined interval, and so that the interval becomes closer to the end of the first metal film.
[0023]
As a result, the current density at the portion where the band-shaped second metal film is deposited becomes more uniform, and as a result, the film thickness of the band-shaped second metal film becomes even more uniform.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The production method of the present invention will be described in detail with reference to FIG. In FIG. 1, the right direction in the figure is the center direction of the screen printing plate, and the left direction in the figure is the edge direction of the screen printing plate.
[0025]
First, a
[0026]
Next, as shown in FIG. 1B, the
[0027]
Next, as shown in FIG. 1C, the
[0028]
Here, the
[0029]
Next, as shown in FIG. 1D, the
[0030]
The
[0031]
In the present embodiment, the
[0032]
As described above, the transmission
[0033]
Next, the printing
[0034]
FIG. 3 shows a perspective view of the screen printing plate. A strip-shaped
[0035]
As shown in FIGS. 3 and 2A, a
[0036]
Although the film thickness is not uniform in the marker printing hole part, since the marker is not used as an electrode of an electronic component, it is not necessary to make the printing thickness of the marker uniform. There is no practical problem with variations.
[0037]
In this example, the printed hole insulating film and the dummy insulating film were formed after the transmissive hole insulating film was peeled off, but the printed hole insulating film and the dummy insulating film were formed without peeling off the transmissive hole insulating film. After forming the second metal film, the transmission hole insulating film may be peeled off simultaneously with the printing hole insulating film and the dummy insulating film.
[0038]
(Second Embodiment) FIG. 4 (a) is a plan view of a screen printing plate according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 (b) is a sectional view thereof. The manufacturing process of this screen printing plate is the same as that of the first embodiment. However, in the first embodiment, the width of the
[0039]
When a screen printing plate is formed by the electroforming technique, the current tends to concentrate most at the center of the
[0040]
In the first and second embodiments, the
[0041]
【The invention's effect】
The present invention is configured as described above, and has the effects described below.
[0042]
That is, by making the interval between the printing hole insulating film and the dummy insulating film narrower than the central portion at the end of the screen printing plate, or gradually narrowing from the central portion toward the end, In other words, the width of the band-shaped second metal film (partition) is made narrower at the end of the screen printing plate than at the center, or gradually becomes narrower from the center to the end. As a result, the current density of the portion where the band-shaped second metal film (partition) is deposited is made uniform, and the band-shaped second metal film (partition) is formed with a uniform thickness. As a result, it is possible to print a plurality of print patterns printed at a time on the screen printing plate with a uniform print thickness.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a screen printing plate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view and a cross-sectional view of a screen printing plate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view of the screen printing plate according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view and a cross-sectional view of a screen printing plate according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view and a cross-sectional view showing a conventional screen printing plate.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (6)
第1の金属膜には、前記透過孔が印刷パターン形状に略対応して分布している透過部が複数箇所に等間隔に形成され、
第2の金属膜の少なくとも一部は、前記透過部のそれぞれを取り囲んで帯状に形成され、スクリーン印刷版の端部付近にある前記透過部を取り囲む前記帯状の第2の金属膜の幅は、スクリーン印刷版の中央部にある前記透過部を取り囲む前記帯状の第2の金属膜の幅よりも狭くなっていることを特徴とするスクリーン印刷版。 A screen for printing electrodes of a plurality of electronic components formed by integrating a first metal film having a transmission hole that allows a coating to pass therethrough and a second metal film in which a printing hole having a shape corresponding to a printing pattern shape is formed. A print version,
In the first metal film, the transmission portions in which the transmission holes are distributed substantially corresponding to the printed pattern shape are formed at equal intervals in a plurality of locations,
At least a part of the second metal film is formed in a band shape surrounding each of the transmission parts, and the width of the band-shaped second metal film surrounding the transmission part near the edge of the screen printing plate is: A screen printing plate characterized by being narrower than the width of the band-shaped second metal film surrounding the transmission portion at the center of the screen printing plate.
第1の金属膜には、前記透過孔が印刷パターン形状に略対応して分布している透過部が複数箇所に等間隔に形成され、
第2の金属膜の少なくとも一部は、前記透過部のそれぞれを取り囲んで帯状に形成され、前記帯状の第2の金属膜の幅は、スクリーン印刷版の端部に近いものほど狭くなっていることを特徴とするスクリーン印刷版。 A screen for printing electrodes of a plurality of electronic components formed by integrating a first metal film having a transmission hole that allows a coating to pass therethrough and a second metal film in which a printing hole having a shape corresponding to a printing pattern shape is formed. A print version,
In the first metal film, the transmission portions in which the transmission holes are distributed substantially corresponding to the printed pattern shape are formed at equal intervals in a plurality of locations,
At least a part of the second metal film is formed in a band shape so as to surround each of the transmission parts, and the width of the band-shaped second metal film is narrower as it is closer to the edge of the screen printing plate. A screen printing plate characterized by that.
導電性の基材上に、透過孔に相当する形状の透過孔絶縁膜を印刷パターン形状に略対応するように分布させた透過孔絶縁膜部を複数箇所に等間隔に形成する工程と、
該透過孔絶縁膜が形成された部分を除いて、前記基材上に電解メッキによって第1の金属膜を形成する工程と、
前記透過孔絶縁膜を除去する工程と、
前記第1の金属膜上に、印刷パターン形状に相当する形状の複数の印刷孔絶縁膜と、該印刷孔絶縁膜から所定の間隔を置いてこれを取り囲み、前記第1の金属膜の中央部付近における前記間隔よりも前記第1の金属膜の端部付近における前記間隔のほうが狭くなるように、ダミー絶縁膜を形成する工程と、
前記印刷孔絶縁膜と前記ダミー絶縁膜が形成された領域を除いて、前記第1の金属膜上に電解メッキによって第2の金属膜を形成する工程と、
前記印刷孔絶縁膜および前記ダミー絶縁膜を除去する工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷版の製造方法。 A method for producing a screen printing plate for printing electrodes of a plurality of electronic components,
On the conductive base material, a step of forming transmission hole insulating film portions having a shape corresponding to the transmission holes distributed so as to substantially correspond to the printed pattern shape at a plurality of locations at equal intervals ;
A step of forming a first metal film by electrolytic plating on the substrate except for a portion where the transmission hole insulating film is formed;
Removing the transmission hole insulating film;
On the first metal film, a plurality of printing hole insulating films having a shape corresponding to a printing pattern shape, and surrounding the printing hole insulating film with a predetermined distance from the printing hole insulating film, a central portion of the first metal film Forming a dummy insulating film so that the distance in the vicinity of the end of the first metal film is narrower than the distance in the vicinity;
Forming a second metal film by electrolytic plating on the first metal film except for the region where the print hole insulating film and the dummy insulating film are formed;
And a step of removing the printing hole insulating film and the dummy insulating film.
導電性の基材上に、透過孔に相当する形状の透過孔絶縁膜を印刷パターン形状に略対応するように分布させた透過孔絶縁膜部を複数箇所に等間隔に形成する工程と、
該透過孔絶縁膜が形成された部分を除いて、前記基材上に電解メッキによって第1の金属膜を形成する工程と、
前記第1の金属膜および前記透過孔絶縁膜上に、印刷パターン形状に相当する形状の複数の印刷孔絶縁膜と、該印刷孔絶縁膜から所定の間隔を置いてこれを取り囲み、前記第1の金属膜の中央部付近における前記間隔よりも前記第1の金属膜の端部付近における前記間隔のほうが狭くなるように、ダミー絶縁膜を形成する工程と、
前記印刷孔絶縁膜と前記ダミー絶縁膜が形成された領域を除いて、前記第1の金属膜上に電解メッキによって第2の金属膜を形成する工程と、
前記透過孔絶縁膜、記印刷孔絶縁膜および前記ダミー絶縁膜を除去する工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷版の製造方法。 A method for producing a screen printing plate for printing electrodes of a plurality of electronic components,
On the conductive base material, a step of forming transmission hole insulating film portions having a shape corresponding to the transmission holes distributed so as to substantially correspond to the printed pattern shape at a plurality of locations at equal intervals ;
A step of forming a first metal film by electrolytic plating on the substrate except for a portion where the transmission hole insulating film is formed;
On the first metal film and the transmission hole insulating film, a plurality of printing hole insulating films having a shape corresponding to a printing pattern shape, and surrounding the printing hole insulating film at a predetermined interval, the first hole is formed. Forming a dummy insulating film so that the interval near the end of the first metal film is narrower than the interval near the center of the metal film;
Forming a second metal film by electrolytic plating on the first metal film except for the region where the print hole insulating film and the dummy insulating film are formed;
And a step of removing the transmission hole insulating film, the printing hole insulating film, and the dummy insulating film.
導電性の基材上に、透過孔に相当する形状の透過孔絶縁膜を印刷パターン形状に略対応するように分布させた透過孔絶縁膜部を複数箇所に等間隔に形成する工程と、
該透過孔絶縁膜が形成された部分を除いて、前記基材上に電解メッキによって第1の金属膜を形成する工程と、
前記透過孔絶縁膜を除去する工程と、
前記第1の金属膜上に、印刷パターン形状に相当する形状の複数の印刷孔絶縁膜と、該印刷孔絶縁膜から所定の間隔を置いてこれを取り囲み、前記間隔は前記第1の金属膜の端部に近いほど狭くなるように、ダミー絶縁膜を形成する工程と、
前記印刷孔絶縁膜と前記ダミー絶縁膜が形成された領域を除いて、前記第1の金属膜上に電解メッキによって第2の金属膜を形成する工程と、
前記印刷孔絶縁膜および前記ダミー絶縁膜を除去する工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷版の製造方法。 A method for producing a screen printing plate for printing electrodes of a plurality of electronic components,
On the conductive base material, a step of forming transmission hole insulating film portions having a shape corresponding to the transmission holes distributed so as to substantially correspond to the printed pattern shape at a plurality of locations at equal intervals ;
A step of forming a first metal film by electrolytic plating on the substrate except for a portion where the transmission hole insulating film is formed;
Removing the transmission hole insulating film;
On the first metal film, a plurality of printing hole insulating films having a shape corresponding to a printing pattern shape and surrounding the printing hole insulating film at a predetermined interval, the interval is surrounded by the first metal film. Forming a dummy insulating film so as to become narrower as it is closer to the end of
Forming a second metal film by electrolytic plating on the first metal film except for the region where the print hole insulating film and the dummy insulating film are formed;
And a step of removing the printing hole insulating film and the dummy insulating film.
導電性の基材上に、透過孔に相当する形状の透過孔絶縁膜を印刷パターン形状に略対応するように分布させた透過孔絶縁膜部を複数箇所に等間隔に形成する工程と、
該透過孔絶縁膜が形成された部分を除いて、前記基材上に電解メッキによって第1の金属膜を形成する工程と、
前記第1の金属膜および前記透過孔絶縁膜上に、印刷パターン形状に相当する形状の印刷孔絶縁膜と、該印刷孔絶縁膜から所定の間隔を置いてこれを取り囲み、
前記間隔は前記第1の金属膜の端部に近いほど狭くなるように、ダミー絶縁膜を形成する工程と、
前記印刷孔絶縁膜と前記ダミー絶縁膜が形成された領域を除いて、前記第1の金属膜上に電解メッキによって第2の金属膜を形成する工程と、
前記透過孔絶縁膜、前記印刷孔絶縁膜および前記ダミー絶縁膜を除去する工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷版の製造方法。 A method for producing a screen printing plate for printing electrodes of a plurality of electronic components,
On the conductive base material, a step of forming transmission hole insulating film portions having a shape corresponding to the transmission holes distributed so as to substantially correspond to the printed pattern shape at a plurality of locations at equal intervals ;
A step of forming a first metal film by electrolytic plating on the substrate except for a portion where the transmission hole insulating film is formed;
On the first metal film and the transmission hole insulating film, a printing hole insulating film having a shape corresponding to a printing pattern shape, and surrounding the printing hole insulating film at a predetermined interval,
Forming a dummy insulating film such that the interval is closer to the end of the first metal film,
Forming a second metal film by electrolytic plating on the first metal film except for the region where the print hole insulating film and the dummy insulating film are formed;
And a step of removing the transmission hole insulating film, the printing hole insulating film, and the dummy insulating film.
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