JP4308542B2 - Waveguide type optical coupling element, optical wiring, and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導波路型光結合素子、光配線及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
光を出射する光出射側素子と光を入射する光入射側素子とを光結合する方式としては、光出射側素子と光入射側素子との間に光結合のための素子を何も設けない方式(一般に、端面結合または直接結合よばれる方式)が知られている(特許文献1参照)。図17は特許文献1に開示された発明であり、サブ基板101上にバンプ102を介して光素子(レーザダイオード)103が載置され、光素子103が光ファイバ104に直接光結合されている。この発明では、実装時に高精度な光実装機での位置制御を不要とするために、光素子103をバンプ102を介してサブ基板101上に実装することにより光素子103とサブ基板101との位置制御を行っている。さらに、サブ基板101にフォトリソ工程を用いて形成したV溝105を設け、このV溝105に光ファイバ104を挿入することにより光ファイバ104と光素子103との位置制御を行っている。
【0003】
また、直接結合において、光を出射する光出射側素子と光を入射する光入射側素子との間に空気のかわりに液体または接着剤を介在させる発明が提案されている(特許文献2、3参照)。この接着剤は、位置固定と屈折率差低減の2つの機能を有しており、空気層の存在をなくすためにディスペンス時は液体状態であり熱または光により適宜硬さを調整して硬度の高い材料または高弾性体に変化させられるものである。
【0004】
また、光出射側素子と光入射側素子との間に光結合素子を設けた発明が提案されている(特許文献4参照)。この発明は、テーパ形状を有する部材の内部に柔軟な光透過体で充填した導光路を光結合素子として用いており、光ファイバの位置制御をテーパ形状で行っている。
【0005】
【特許文献1】
特許第2616550号公報
【特許文献2】
特開平5−107425号公報
【特許文献3】
特開平7−27946号公報
【特許文献4】
特開2001−59919号
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1に開示された発明では、実装時に高精度な光実装機は不要であるものの、バンプ102やV溝105を形成したサブ基板101が必要であり、光実装機を用いた実装コストと比較して決して安価にはならない。
【0007】
特許文献2、3に開示された発明では、光出射側素子と光入射側素子との位置合わせのためには高精度な光実装機が必要であり、実装コストも高くなる。
【0008】
特許文献4に開示された発明では、テーパ形状を有する部材と光ファイバとの位置合わせを光実装機を用いずに行えるが、テーパ形状を有する部材と光出射側素子(光半導体)との位置合わせのためには光実装機が必要であり、全体としての実装コストが高くなる。
【0009】
本発明の目的は、光出射側素子と光入射側素子とを光結合する際に高精度の位置合わせを不要とし、光結合する際のコスト低減を図ることである。
【0010】
本発明の別の目的は、光出射側素子と光入射側素子との間での光結合効率を高めることである。
【0011】
本発明の別の目的は、光出射側素子と光入射側素子との光結合の機械的強度や信頼性の向上を図ることである。
【0012】
本発明の別の目的は、光出射側素子と光入射側との光結合に際しての低損失化を図ることである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、光を出射する光出射側素子と光を入射する光入射側素子とを光結合するコアとクラッドからなる導波路を用いた導波路型光結合素子において、この導波路型光結合素子が弾性定数10 2 dyn/cm 3 以上10 8 dyn/cm 3 以下である低弾性体材料からなり、かつ、低弾性体材料の状態で自己支持可能である。
【0014】
したがって、光出射側素子の光軸と光入射側素子の光軸とがずれている場合でも、導波路型光結合素子が低弾性材料により形成されているためにそのずれに応じて変形することが可能となり、光出射側素子と光入射側素子とを光結合する際に高精度の位置合わせが不要となり、光結合する際のコストが低減される。さらに、光が導波路に閉じ込められた状態で進行するので、光出射側素子と光入射側素子との間での光結合効率が高くなる。
【0015】
本発明において、「低弾性」とは、柔らかく伸縮性のあるゲルまたはゴムまたは多くの高分子化合物が有する粘弾性に対する状態であり、セラミックスまたはガラスまたはTiO2やSiO2のような光学結晶が有する高弾性の状態とは異なる状態を示す。硬度としては低いビッカース硬度であり、弾性定数や粘度としては小さい値である。また、ここでの「低弾性」とは、光軸のずれ量に対して、導波路型光結合素子が引張力の作用により材料破壊することなく自己支持のまま変形できる状態であることを示す。より具体的には、弾性定数では、102dyn/cm3以上108dyn/cm3以下である。102dyn/cm3未満では、自己支持することが困難であり、108dyn/cm3より大きい場合には、その導波路型光結合素子の形状や受光素子および発光素子の特性と配置にもよるが、0.5um以上の光軸のずれに対して、導波路型光結合素子の導波路に対して十分な光軸の偏向を実現することが困難である。より好ましくは、103dyn/cm3以上106dyn/cm3以下であり、十分な自己支持の強度と、1um以上に相当する導波路型光結合素子の光軸の変形による高い光結合効率を実現することができるようになる。また、ビッカース硬度では、5以下であることが好ましい。
【0016】
また、本発明において、「自己支持」とは、基板上に載置されていなくてもその両端を支持することによりその形状を維持できる強度を有していることを意味する。
【0017】
また、本発明及び以下の各発明において、「導波路」とは、単なる接着剤などと異なり、その内部に光を閉じ込める作用を有するものである。このため、光出射側素子と光入射側素子との距離が、その導波路の断面積に対して十分に小さい必要はなく、断面積が与える等価直径よりも長い距離においても、低損失の光結合を実現することができる。
【0058】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の導波路型光結合素子において、周囲に前記低弾性体材料に対して相対的に高弾性である高弾性体材料からなる被覆層が設けられている。
【0059】
したがって、この被覆層を設けることにより、導波路型光結合素子の機械的強度や信頼性が向上する。
【0084】
【発明の実施の形態】
本発明の第一の実施の形態を図1ないし図3に基づいて説明する。図1は、光出射側素子である発光素子モジュール1と受光素子モジュール2とレンズ3と導波路型光結合素子4を有する光配線を示す概略図である。受光素子モジュール2とレンズ3とは図示しない連結手段により連結され、光入射側素子14を構成している。
【0085】
発光素子モジュール1は、発光素子用基板5と、発光素子用基板5上に実装された面型の発光素子6、発光素子6を囲む発光素子ケース7、発光素子ケース7の出射側の面に設けられたガラス窓8とにより構成されている。
【0086】
受光素子モジュール2は、受光素子用基板9と、受光素子用基板9上に実装された受光素子10と、受光素子10を囲む受光素子ケース11と、受光素子ケース1の受光側の面に設けられたガラス窓12とにより構成されている。
【0087】
レンズ3は、発光素子6から出射された光を受光素子10上に結像させる役割を果たす。
【0088】
導波路型光結合素子4は、一端に発光素子モジュール1のガラス窓8に密着固定された密着固定部4aを有し、他端にレンズ3の表面に密着固定された密着固定部4bを有している。ここで、発光素子6から出射されたレーザ光13aは、ガラス窓8に密着固定された導波路型光結合素子4に光結合し、導波路型光結合素子4内を伝播され、光結合用のレンズ3により集光されて、空間伝播する受光光束13bとなり、受光素子モジュール2内の受光素子10に入射して光電変換される。このとき、レーザ光13aを情報に対応して変調することにより、発光素子モジュール1と受光素子モジュール2との間で情報を伝達することができる。
【0089】
導波路型光結合素子4は、自己支持導波路であり、基板上に設けられていなくても自己支持できる導波路である。ここでの自己支持導波路とは、両端を支持することにより導波路構造を維持できる強度を有する導波路材料からなる導波路のことをいう。このため、この導波路型光結合素子4は、ガラス窓8とレンズ3とに両端を支持されて空中に設けることができる。
【0090】
また、この導波路型光結合素子4は、自己支持であると同時に導波路であるため、導波路間に用いる接着剤と異なり、その内部に光を閉じ込める作用を有している。このため、ガラス窓8とレンズ3との距離とが、その断面積に対して十分に小さい必要はなく、断面積が与える等価直径よりも長い距離においても、低損失の光結合を実現することができる。
【0091】
さらに、この自己支持導波路からなる導波路型光結合素子4は、低弾性材料からなる。低弾性材料からなるため、形状の変形性を有し、これにより導波路型光結合素子4の両端の発光素子6とレンズ3との光軸が一致していない場合においても、導波路自体の形状が変形してこの導波路型光結合素子4自体の光軸を自発的に偏向させることにより、高効率の光結合を実現することができる。
【0092】
また、温度変化が生じ、膨張係数の差により位置がずれる場合においても、低弾性材料からなるため形状の変形性を有し、これにより導波路自体の形状が変形して膨張係数の差によるギャップの変化を吸収して、高効率の光結合を実現する。
【0093】
ここでの低弾性とは、柔らかく伸縮性のあるゲルまたはゴムまたは多くの高分子化合物が有する粘弾性に対する状態であり、セラミックスまたはガラスまたはTiO2やSiO2のような光学結晶が有する高弾性の状態とは異なる状態を示す。硬度としては低いビッカース硬度であり、弾性定数や粘度としては小さい値である。また、ここでの低弾性とは、光軸のずれ量に対して、導波路型光結合素子4が引張力の作用により材料破壊することなく自己支持のまま変形できる状態であることを示す。より具体的には、弾性定数では、102dyn/cm3以上108dyn/cm3以下である。102dyn/cm3未満では、自己支持することが困難であり、108dyn/cm3より大きい場合には、その導波路型光結合素子4の形状や発光素子6の特性と配置にもよるが、0.5um以上の光軸のずれに対して、導波路型光結合素子4の導波路に対して十分な光軸の偏向を実現することが困難である。より好ましくは、103dyn/cm3以上106dyn/cm3以下であり、十分な自己支持の強度と、1um以上に相当する導波路型光結合素子4の光軸の変形による高い光結合効率を実現することができるようになる。また、ビッカース硬度では、5以下であることが好ましい。同時に、従来の導波路材料と異なり、柔らかい伸縮性を有することが好ましく、120%以上に伸縮しても破断しない材料を用いる。
【0094】
この低弾性材料としては、導波路でもあることから材料としても低損失であることが好ましく、ゲルとしてはアクリレート材料を重合せしめた溶媒を内部に包含した材料もしくは溶媒構造を高分子化した材料、シロキサン結合を有するシリコーン材料等を用いることができる。ゴム材料としても同様に、通常のゴム材料を用いることができると同時に、シコーン材料等を用いることができる。さらに柔らかい高分子材料として、非結晶部分を多く有する高分子材料を用いることができる。
【0095】
この低弾性体材料からなる導波路型光結合素子4は、自己支持であると同時に、自己形状成形導波路としても機能する。これは、低弾性体材料が変形能力を有しているので、その表面張力により、型で成形した導波路と異なり、導波路型光結合素子4の表面が平滑化されて低損失化ができると同時に、両端で支持する発光素子モジュール1とレンズ3とに対し張力が作用しその光軸の距離が最も小さくなるように形状が制御される。これにより、より低損失の導波路を実現することができる。また、この自己成形される形状は、導波路型光結合素子の量、弾性定数、レオロジ特性等の導波路型光結合素子4に関する物性値以外に、これを両端で支持する支持体の形状、さらには親水や疎水といったその表面性能でも制御することが可能である。
【0096】
さらに、この低弾性材料からなる導波路型光結合素子4は、その両端の支持体に対して張力が作用するために、この導波路型光結合素子4を両端で支持する発光素子モジュール1又はレンズ3の少なくともどちらか一方に可動性をもたせることにより、その位置を制御することが可能となる。これにより、高精度のセルフアライメントを実現することもできる。
【0097】
また、この低弾性材料からなる導波路型光結合素子4は、粘着性を付与することにより、レンズ3自体の組み付け設置作用を持たせることもできるようになる。シロキサン結合を有するシリコーン材料等を用いる場合には、親水処理を予めしておくことにより、良好な接着力を得ることができる。親水処理以外にもプリコート層を設けることにより、良好な接着力を得ることができる。
【0098】
また、レンズ3を用いずに、単独で導波路型光結合素子4を設けてもよい。即ち、発光素子モジュール1のガラス窓8と、受光素子モジュール2のガラス窓12とで両端に導波路型光結合素子4を支持する構成としてもよい。このとき、導波路型光結合素子4に光結合された発光素子6からの光は、直接に受光素子モジュール2のガラス窓12から受光素子モジュール2内に放出され、受光素子10に入射する。
【0099】
また、導波路型光結合素子4の形状は、図1に示すような糸巻き状のテーパ形状に限定されるものではなく、たる形状でもよい。この形状は、セルフアライメントする場合の発光素子モジュール1と受光素子モジュール2との光軸のずれや、2つの間隔のずれ、さらには導波路型光結合素子4の材料の量や、両端の支持の方法等によって大きく変わる。
【0100】
ここで、導波路型光結合素子4の材料としては、上述した各材料のほかに、以下に説明するものを用いることが可能である。例えば、0度以下のガラス転移点を有してガラス転移点以上で自己支持可能である材料、熱可塑性低弾性体材料からなりその熱可塑性低弾性体材料の状態で自己支持可能である材料、感光性低弾性体材料からなり自己支持可能である材料、光の波長以下のミクロ相分離構造を有する低弾性体材料からなりこの低弾性体材料の状態で自己支持可能である材料、自己支持可能なフッ素ゴム、自己支持可能なアクリル酸又はメタクリル酸共重合体等である。
【0101】
図2は、この導波路型光結合素子4自体の光軸を自発的に偏向する作用を説明するものであり、(a)は発光素子モジュール1とレンズ3の光軸が一致している場合であり、(b)は発光素子モジュール1とレンズ3の光軸が一致していない場合である。
【0102】
図2(a)は、図1で説明したように、発光素子モジュール1とレンズ3との光軸が一致しているために、導波路型光結合素子4のテーパ形状とレンズ曲率とを、発光素子モジュール1と受光素子モジュール2との距離、導波路型光結合素子4およびレンズ3の屈折率等に対応させて最適に設計することにより、高効率の光結合を実現することができる。
【0103】
これに対して、図2(b)は、発光素子モジュール1とレンズ3との光軸が、アライメントを高精度に行わないことによりずれて一致していない場合である。但し、導波路型光結合素子4が低弾性材料からなるために、その形状が光軸のずれに対応して変形し、このとき導波路構造であるために導波光が変形した導波路に閉じ込められたまま進行するので、導波路型光結合素子4内の導波光としてその主な進行方向(ポインティングベクトル)を偏向させることになり、これにより受光素子モジュール2内の受光素子10へ高い光結合効率で結合させることができる。
【0104】
さらに、この低弾性体材料を用いた導波路型光結合素子4は、組み付け時の位置調整にとどまらず、組み付け後の熱変化による発光素子モジュール1とレンズ3との長時間の位置ずれや、振動による発光素子モジュール1とレンズ3との短時間の位置ずれに対しても、導波路型光結合素子4自体の形状が変形するので光結合効率の低下を低減することができるようになる。
【0105】
図3は、図1の構成から導波路型光結合素子4を省いた場合の比較例である。図3(a)は図2(a)に対応する状態であり、発光素子モジュール1とレンズ3との光軸が一致している。図3(b)は図2(b)に対応する状態であり、発光素子モジュール1とレンズ3との光軸が、アライメントを高精度に行わないことによりずれて一致していない。
【0106】
図3(a)では、発光素子6から出射されたレーザ光13aが受光素子モジュール2内の受光素子10に良好に入射され、高い光結合効率が得られる。一方、が3(b)では、レンズ3の実効的な光軸が傾くことにより、受光素子10の面内に光を集光することができず、低い光結合効率となる。
【0107】
本発明の第二の実施の形態を図4に基づいて説明する。なお、図1ないし図3において説明した部分と同じ部分は同じ符号で示し、説明も省略する(以下の実施の形態でも同じ)。
【0108】
本実施の形態では、導波路型光結合素子4の周囲に、高弾性材料からなる被覆層15が設けられている。
【0109】
このような被覆層15を設けることにより、導波路型光結合素子4の機械的強度や信頼性が向上する。
【0110】
本発明の第三の実施の形態を図5に基づいて説明する。本実施の形態は、導波路型光結合素子16を均質な構成材料から形成したものではなく、屈折率分布が異なるように形成したものである。図5の導波路型光結合素子15において光軸付近の濃色部分は屈折率が高くなっており、界面付近の淡色部分は屈折率が小さくなっていることを意味する。屈折率分布は、50umのマルチモードファイバのような半径の2乗に従う分布がより好ましいが、これに限定されるものではない。界面付近で屈折率が小さい屈折率分布型の導波路型光結合素子16は、界面付近の形状変化による伝播損失の増大が生じにくいので、低損失の導波路型光結合素子16を構成することができる。
【0111】
本発明の第四の実施の形態を図6に基づいて説明する。本実施の形態の光配線では、受光素子モジュール2に代えて導波路光配線17が設けられ、この導波路光配線17とレンズ3とによって光入射側素子14が構成されている。導波路光配線17は、屈折率の大きいコア17aと、このコア17aを囲んで位置する屈折率の小さいクラッド17bとから構成されている。発光素子モジュール1とレンズ3との間には導波路型光結合素子4が設けられている。
【0112】
この光配線では、発光素子6から出射されたレーザ光13aは、発光素子モジュール1のガラス窓8に密着した導波路型光結合素子4に光結合し、この後に光結合用のレンズ3により集光されて空間伝播する受光光束13bとなり、この受光光束13bは導波路光配線17のコア17aに入射して高効率で光結合することができる。
【0113】
一般に、基板上に設けられる光配線は、形成した導波路自体の位置ずれや、基板の熱膨張により、発光素子モジュール1と導波路光配線17のコア17aとの光軸がずれたり、距離がずれたりしやすい。
【0114】
しかしながら、本実施の形態では図6に示すように、発光素子モジュール1からの光を、セルフアライメント機能を有する導波路型光結合素子4により導波路光配線17に光結合することができるので、低損失の光配線を実現することができるようになる。
【0115】
また、この導波路光配線17がマルチモード導波路の場合は、シングルモード導波路と異なり、多数のモードが存在するので、導波路型光結合素子4の界面となる曲面においてモード変換が生じた場合にも、他のモードに変換させるだけでよいので、シングルモードの導波路型光結合素子と比較して非常に低い損失となる。
【0116】
本発明の第五の実施の形態を図7に基づいて説明する。本実施の形態の光配線では、光発光側素子として発光素子モジュール1に代えて導波路光配線18が設けられている。この導波路光配線18は、屈折率の大きいコア18aと、このコア18aを挟んで位置する屈折率の小さいクラッド18bとから構成されている。導波路光配線18とレンズ3との間には導波路型光結合素子4が設けられている。
【0117】
この光配線では、導波路光配線18からの出射光束は、導波路型光結合素子4に光結合し、この後に光結合用のレンズ3により集光されて、空間伝播する受光光束13bとなり、この受光光束13bが受光素子モジュール2の受光素子10に高効率で光結合することができる。
【0118】
一般に、基板上に設ける光配線は、形成した導波路自体の位置ずれや、基板の熱膨張により、導波路光配線18とレンズ3との光軸がずれたり距離がずれたりしやすい。
【0119】
しかしながら、本実施の形態では図7に示すように、導波路光配線18のコア18aからの光を、セルフアライメント機能を有する導波路型光結合素子4により光結合することができるので、低損失の光配線を実現することができようになる。
【0120】
本発明の第六の実施の形態を図8に基づいて説明する。本実施の形態では、光出射側素子である導波路光配線20と、光入射側配線である導波路光配線21と、これらの導波路光配線20、21との間に位置して導波路光配線22が水平方向に配置され、基板23上に接着剤層24で接着されている。これらの導波路光配線20、21、22は、それぞれ、屈折率の大きいコア20a、21a、22aと、コア20a、21a、22aを囲んで位置する屈折率の小さいクラッド20b、21b、22bとから構成されている。
【0121】
導波路光配線20の光出射側の端面と、導波路光配線22の一方の端面との間に導波路型光結合素子4が設けられ、導波路光配線22の他方の端面と導波路光配線21の入射側の端面との間に導波路型光結合素子4が設けられている。
【0122】
中央の導波路光配線22の両端に、導波路型光結合素子4を設けてあるので、基板23上の導波路光配線22の光軸の基板23からの高さが、他の2つの導波路光配線20、21の光軸とずれていても、導波路光配線20と導波路光配線21との間で高い結合効率を得ることができる。さらに、導波路光配線20と導波路光配線21との光軸の基板23からの高さが互いにずれていても、導波路光配線22の光軸の基板23からの高さの作製精度をゆるくすることができ、水平方向に配線される複数の導波路光配線20、21、22の水平方向のアライメント精度を低減することができる。さらに、基板23と垂直方向の接着剤層24の厚さの作製精度もゆるくすることができ、アライメント精度を上げることなく高い結合効率を得ることができる。
【0123】
また、本実施の形態において、中央の導波路光配線22に光スイッチ、波長変換素子、偏光変換素子等の光制御素子を設ける場合でも、両端の2つの導波路光配線20、21を高い効率で結合することができ、光制御素子の挿入による損失を少なくすることができる。しかも、光制御素子を導波路光配線20又は21と一体で作製する必要がなくなるので、材料や作製プロセスの自由度が向上し、高機能の光制御素子を実現することができる。
【0124】
また、導波路光配線20、21の光軸の基板23からの高さがずれていても、2つの導波路型光結合素子4を設けてあるので、高い結合効率を実現することができる。これは、中央の導波路光配線22を設けない場合においても、導波路光配線20、21の間に一つの導波路型光結合素子を設けることによっても実現することができる。
【0125】
本発明の第七の実施の形態を図9に基づいて説明する。本実施の形態の光配線の基本的構造は第六の実施の形態(図8参照)の光配線と同じであり、導波路型光結合素子4の形状を、径に対する長さが1以下に設定した場合である。
【0126】
この光配線によれば、導波路光配線20、21、22のずれがコア径よりも小さい場合に、高い光結合効率を得ることができると同時に、導波路型光結合素子4の長さが短いために、導波路型光結合素子4自体の導波損失が低減し、より高い結合効率を得ることができるようになる。
【0127】
本発明の第八の実施の形態を図10に基づいて説明する。本実施の形態の光配線では、光入射側素子である導波路光配線21と導波路光配線25とが基板23上に接着され、導波路光配線25と光結合される位置に光出射側素子である発光素子モジュール1が配置されている。導波路光配線25には導波光を90度偏向する光偏向素子26が設けられている。この光偏向素子26は、コア25aに90度に屈曲した部分を形成し、その屈曲部分におけるコア25aの外側に空気層27を設けることにより形成されている。発光素子モジュール1と導波路光配線25とを光結合する導波路型光結合素子4と、導波路光配線25と導波路光配線21とを光結合する導波路型光結合素子4とが設けられている。発光素子モジュール1と導波路光配線25とが光結合される方向と、導波路光配線25と導波路光配線21とが光結合される方向とは略垂直である。
【0128】
この光配線において、発光素子モジュール1から基板23方向に垂直に出射されたレーザ光13aは、基板23に垂直な方向の導波路光配線25のコア25aに導波路型光結合素子4により結合する。この導波路光配線25のコア25aに入射した導波光は、光偏向素子26で基板23と平行にその進行方向を偏向され、さらに右側の端面から出射して導波路型光結合素子4に入射し、この導波路型光結合素子4から導波路光配線21のコア21aに入射する。
【0129】
導波光の進行方向を90度偏向する従来の光偏向部は、導波路光配線にドライエッチングやダイシングによりコア層を45度加工することにより形成されており、導波路光配線と一体の構成であるのに対して、本実施の形態の光配線によれば、基板23上に水平な導波路光配線21とは別の導波路構造を有する導波路光配線25に光偏向素子26を設けているので、この光偏向素子26を有する導波路光配線25を多量に高精度に作製することができる。このため、より高い偏向効率とより低コストの光配線を実現することができる。
【0130】
一方、導波路光配線21と導波路光配線25とを別個に設けることにより、一般的には、これらの導波路光配線21、25の間で高精度のアライメントの必要性と結合損失が生じる。しかしながら本実施の形態では、導波路型光結合素子4を設けることにより、高い結合効率を簡単なアライメントで実現でき、その結果、基板23に垂直方向に出射する発光素子モジュール1と基板23に水平な導波路光配線21とを簡単に高効率で光結合することができるようになる。VCSELのような面型発光素子を表面実装した場合には、基板23に垂直方向に光が出射されるので、VCSELのような面型発光素子の実装を簡単に行うことができるようになる。
【0131】
本発明の第9の実施の形態を図11に基づいて説明する。本実施の形態の光配線において、31、32は発光素子モジュール1または受光素子モジュール2を設けたマルチチップモジュールであり、半田バンプ33a、33b、33c、33dによって光電気複合基板35上に設けられた水平銅配線36a、36bに接続されている。さらに、光電気複合基板35上には光偏向素子26を有する2つの導波路光配線25と、これらの導波路光配線25を光結合する導波路光配線37とが接着されている。マルチチップモジュール31、32と導波路光配線25との間、及び、導波路光配線25と導波路光配線37との間は、それぞれ導波路型光結合素子4により光結合されている。水平銅配線36a、36bは、スルーホール内銅配線38a、38bにより接続されている。
【0132】
この光配線では、マルチチップモジュール31、32への電気信号および電力は、水平銅配線36a、36bと垂直方向のスルーホール内銅配線38a、38bにより光電気複合基板35内を伝送し、さらに光電気複合基板35上で半田バンプ33a、33b、33c、33dを用いて伝送することができる。さらに、マルチチップモジュール31、32間の電気信号伝送も、これらの水平銅配線36a、36bおよびスルーホール内銅配線38a、38bを用いて実現することができる。
【0133】
このとき、マルチチップモジュール31、32間の光信号伝送は、マルチチップモジュール31の発光素子モジュール1からの発光光束が、光偏向素子26を設けた導波路構造を有する導波路光配線25と導波路型光結合素子4で光結合し、さらにこの導波路光配線25と導波路光配線37のコア37aと導波路型光結合素子4で光結合することにより、高い効率と低いアライメント精度で光電気複合基板35に水平方向に進行させて光信号として伝送することができる。さらに、この光電気複合基板35を水平方向に進行された光信号としての導波光は、発光素子モジュール1とは別の光偏向素子26を設けた導波路構造を有する導波路光配線25により、別のマルチチップモジュール32の受光素子モジュール2へ光結合し、マルチチップモジュール31、32間で伝送できる。
【0134】
また、光偏向素子26を設けた導波路構造を有する導波路光配線25を、光電気複合基板35を貫通する構造とし、光電気複合基板35の下側に光配線を設けることも可能である。これにより、光電気複合基板35の上側を電気実装部、下側を光配線部と上下分離することができ、リフローによる電気実装工程のあとに光配線を設けることができ、導波路の耐熱性が低くてもよいので低損失の安価な導波路光配線を実現することができる。
【0135】
本発明の第十の実施の形態を図12に基づいて説明する。本実施の形態は、上述した光配線の製造方法に関するものである。図12(a)、(b)は、光出射側素子である発光素子モジュール1と光入射側素子14の一部であるレンズ3との間に、導波路型光結合素子を形成する低弾性体材料の前駆材料となる液体材料41を設ける工程を示している。液体材料41はディスペンサ42内に貯留されており、ディスペンサ42の先端を発光素子モジュール1のガラス窓8近傍に配置または密着し(図12(a))、ディスペンサ42内の液体材料41を滴下しながらレンズ3の方向にディスペンサ42を移動させ、最終的に、レンズ3方向へ移動させたディスペンサ42の先端をレンズ3近傍に配置または密着させる(図12(b))。これにより、最初の段階でガラス窓8に付着した液体材料41がディスペンサ42の移動に伴って自らの粘性と表面張力とによりレンズ3に向けて伸び出し、ガラス窓8とレンズ3との間で架橋構造が形成される。
【0136】
その後、架橋構造となった液体材料41に対して紫外線ランプ43により紫外線を照射する(図12(c))。この紫外線の照射により、液体材料41が低弾性体化されたゴム状態に化学変化し、導波路型光結合素子4が形成される(図12(d))。
【0137】
この化学変化の結果としては、ゴム状態となる必要はなく、ゲル状態となってもよく、液体材料41にアクリレートまたはメタクリレートを有するモノマー材料と光開始剤とを混合しておくことにより実現できる。熱重合開始剤を用いてもよい。また、液体材料41としては、高温でのゾル状態と低温でのゲル状態となる物理ゲルを用いたり、溶媒や含有イオンの濃度変化によりゲル化する材料を用いてもよい。また、触媒を用いたシロキサン系材料、エポキシ材料、エチレンオキシド材料を用いることができる。
【0138】
また、この架橋構造は、液体材料41の材料組成のみならず、粘度や滴下量、滴下移動速度、発光素子モジュール1のガラス窓8およびレンズ3の界面特性、粘性により調整でき、適切な構成の架橋構造を実現することができる。
【0139】
本発明の第十一の実施の形態を図13に基づいて説明する。本実施の形態は、上述した光配線の製造方法に関するものである。本実施の形態の製造方法の図13(a)〜図13(d)は第十の実施の形態の図12(a)〜図12(d)と同じであり、その後、形成された導波路型光結合素子4に対して熱硬化処理することにより高弾性化している(図13(e))。この高弾性化処理を施すことにより、導波路型光結合素子4の機械的強度や信頼性が向上する。
【0140】
本発明の第十二の実施の形態を図14に基づいて説明する。本実施の形態は、上述した光配線の製造方法に関するものである。本実施の形態の製造方法の図14(a)〜図14(d)は第十の実施の形態の図12(a)〜図12(d)と同じであり、その後、形成された導波路型光結合素子4の周囲に高弾性材料から被覆層15を形成したものである(図14(e))。この被覆層15は第二の実施の形態(図4参照)で説明した被覆層15と同じものである。この被覆層15の形成は、形成された導波路型光結合素子4に対して親水性を有するシランカップリングを蒸気で行い、さらにその後に親水性材料をこの導波路型光結合素子4に滴下することにより、親水性材料の粘性に応じた膜厚で導波路型光結合素子4を被覆する被覆層15を形成することができる。この親水性材料に予めアクリレートモノマーを含有しておき、この形成された被覆層15をゲル化、ゴム化させて硬い材料とすることにより、内側の低弾性材料に対して相対的に高弾性である材料で被覆することができる。
【0141】
本発明の第十三の実施の形態を図15に基づいて説明する。本実施の形態は、上述した光配線4の製造方法に関するものである。図15(a)は、導波路型光結合素子を光結合する箇所であるガラス窓8とレンズ3とに親水性塗布膜51を塗布した工程である。この親水性塗布膜51を塗布する部分以外は、予めシランカップリング剤により疎水化しておく。その後、ディスペンサ(図12参照)により導波路型光結合素子を形成する低弾性体材料の前駆材料となる液体材料41を過剰に滴下する。この液体材料41を滴下する作業では、最初液体材料41をガラス窓8又はレンズ3に付着させ、その後、液体材料41をゆっくり滴下させることにより、滴下された液体材料41が自らの粘りと表面張力とにより次第に膨らんでいき、やがて、レンズ3又はガラス窓8に到達し、ガラス窓8とレンズ3との間に多量の液体材料41からなる架橋構造が形成される(図15(b))。その後、図示しない超音波加振機により全体又は発光素子モジュール1とレンズ3とのどちらか一方を振動させることにより、液体材料41に流体運動を励起させて液体材料41の過剰分を落とす。これにより、残った液体材料41は自らの表面張力により中央部分が細くなった形状の架橋構造となる(図15(c))。その後、架橋構造となった液体材料41に対して紫外線を照射し、液体材料41を低弾性体化して導波路型光結合素子4を形成する(図15(d))。
【0142】
この製造方法によれば、ディスペンサをガラス窓8とレンズ3との間で移動させる必要なく、作業が簡単になる。また、ディスペンサが挿入できない狭ギャップ中に導波路型光結合素子4を作製することもできる。液体材料41に流体運動を励起させる方法としては、超音波加振機以外にも、ファンによる送風、モータ振動装置等を用いても効果的である。
【0143】
本発明の第十四の実施の形態を図16に基づいて説明する。本実施の形態は上述した光配線の製造方法に関するものである。図16(a)は、導波路型光結合素子を光結合する箇所であるガラス窓8とレンズ3とに親水性塗布膜51を塗布した工程である。この親水性塗布膜51を塗布する部分以外は、予めシランカップリング剤により疎水化しておく。また、発光素子モジュール1とレンズ3とを、最適なギャップに対して短いギャップとなるように配置しておく。その後、ディスペンサ(図12参照)により導波路型光結合素子を形成する低弾性体材料の前駆材料となる液体材料41を適量滴下し、上述した図15(b)での工程と同じようにして、ガラス窓8とレンズ3との間に多量の液体材料41からなる架橋構造を形成する(図16(b))。その後、図示していないピエゾ変位機により発光素子モジュール1とレンズ3との一方を離反方向へ変位させて適切なギャップとする。これにより、液体材料41は自らの表面張力により中央部分が細くなった形状の架橋構造となる(図16(c))。その後、架橋構造となった液体材料41に対して紫外線を照射し、液体材料41を低弾性体化して導波路型光結合素子4を形成する(図16(d))。
【0144】
発光素子モジュール1とレンズ3とを変位させる場合には、半田バンプによるセルフアライメントを用いてもよい。
【0145】
【発明の効果】
請求項1記載の発明の導波路型光結合素子によれば、光出射側素子の光軸と光入射側素子の光軸とがずれている場合でも、導波路型光結合素子が低弾性材料により形成されているためにそのずれに応じて変形することが可能となり、光出射側素子と光入射側素子とを光結合する際に高精度の位置合わせが不要となり、光結合する際のコストを低減できる。
【0161】
請求項2記載の発明によれば、請求項1記載の導波路型光結合素子において、周囲に高弾性体材料からなる被覆層が設けられているので、導波路型光結合素子の機械的強度や信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一の実施の形態の光配線を示す概略図である。
【図2】導波路型光結合素子自体の光軸を自発的に偏向する作用を説明する説明図である。
【図3】光配線から導波路型光結合素子を省いた場合の比較例を説明する説明図である。
【図4】本発明の第二の実施の形態の光配線を示す概略図である。
【図5】本発明の第三の実施の形態の光配線を示す概略図である。
【図6】本発明の第四の実施の形態の光配線を示す概略図である。
【図7】本発明の第五の実施の形態の光配線を示す概略図である。
【図8】本発明の第六の実施の形態の光配線を示す概略図である。
【図9】本発明の第七の実施の形態の光配線を示す概略図である。
【図10】本発明の第八の実施の形態の光配線を示す概略図である。
【図11】本発明の第九の実施の形態の光配線を示す概略図である。
【図12】本発明の第十の実施の形態の光配線の製造方法を示す概略図である。
【図13】本発明の第十一の実施の形態の光配線の製造方法を示す概略図である。
【図14】本発明の第十二の実施の形態の光配線の製造方法を示す概略図である。
【図15】本発明の第十三の実施の形態の光配線の製造方法を示す概略図である。
【図16】本発明の第十四の実施の形態の光配線の製造方法を示す概略図である。
【図17】従来例の光配線の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 出射側素子
4 導波路型光結合素子
4a、4b 密着固定部
14 入手側素子
15 被覆層
16 導波路型光結合素子
17 導波路光配線
18 導波路光配線
20 入射側素子
21 出射側素子
22 導波路光配線
26 光偏向素子
35 基板
36a、36b 電気配線
41 液体材料[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a waveguide type optical coupling element, an optical wiring, and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
As a method of optically coupling a light emitting side element that emits light and a light incident side element that enters light, no element for optical coupling is provided between the light emitting side element and the light incident side element. A method (generally called an end face connection or a direct connection) is known (see Patent Document 1). FIG. 17 is an invention disclosed in Patent Document 1, in which an optical element (laser diode) 103 is mounted on a
[0003]
Further, in direct coupling, there has been proposed an invention in which a liquid or an adhesive is interposed instead of air between a light emitting side element that emits light and a light incident side element that enters light (
[0004]
Further, an invention in which an optical coupling element is provided between a light emitting side element and a light incident side element has been proposed (see Patent Document 4). In the present invention, a light guide path filled with a flexible light transmitting member inside a tapered member is used as an optical coupling element, and the position control of the optical fiber is performed in a tapered shape.
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 2616550
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 5-107425
[Patent Document 3]
Japanese Patent Laid-Open No. 7-27946
[Patent Document 4]
JP 2001-59919 A
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The invention disclosed in Patent Document 1 does not require a high-precision optical mounting machine at the time of mounting, but requires a
[0007]
In the inventions disclosed in
[0008]
In the invention disclosed in
[0009]
An object of the present invention is to eliminate the need for highly accurate alignment when optically coupling a light emitting side element and a light incident side element, and to reduce the cost when optically coupling.
[0010]
Another object of the present invention is to increase the optical coupling efficiency between the light emitting side element and the light incident side element.
[0011]
Another object of the present invention is to improve the mechanical strength and reliability of optical coupling between the light emitting side element and the light incident side element.
[0012]
Another object of the present invention is to reduce the loss in optical coupling between the light emitting side element and the light incident side.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 optically couples the light emitting side element that emits light and the light incident side element that enters light.Using a core and clad waveguideIn the waveguide type optical coupling element, the waveguide type optical coupling element isElastic constant 10 2 dyn /
[0014]
Therefore, even when the optical axis of the light emitting side element and the optical axis of the light incident side element are deviated, the waveguide type optical coupling element is formed of a low elastic material, so that it deforms according to the deviation. Therefore, when optically coupling the light emitting side element and the light incident side element, high-accuracy alignment is unnecessary, and the cost for optical coupling is reduced. Furthermore, since the light travels in a state confined in the waveguide, the optical coupling efficiency between the light emitting side element and the light incident side element is increased.
[0015]
In the present invention, “low elasticity” is a state with respect to viscoelasticity possessed by soft and stretchable gels or rubbers or many polymer compounds, and is made of ceramics, glass or TiO 2.2And SiO2Such a state is different from the highly elastic state of the optical crystal. The hardness is low Vickers hardness, and the elastic constant and viscosity are small values. In addition, “low elasticity” here indicates that the waveguide type optical coupling element can be deformed while being self-supported without being destroyed by the action of a tensile force with respect to the amount of deviation of the optical axis. . More specifically, the elastic constant is 102dyn /
[0016]
In addition, this departureClearlyIn this case, “self-supporting” means that it has a strength capable of maintaining its shape by supporting both ends even if it is not placed on the substrate.
[0017]
Further, in the present invention and each of the following inventions, the “waveguide” has an action of confining light in the inside thereof, unlike a simple adhesive. For this reason, the distance between the light emitting side element and the light incident side element does not need to be sufficiently small with respect to the cross-sectional area of the waveguide, and low-loss light is obtained even at a distance longer than the equivalent diameter given by the cross-sectional area. Bonding can be realized.
[0058]
The invention according to
[0059]
Therefore, by providing this covering layer, the mechanical strength and reliability of the waveguide type optical coupling element are improved.
[0084]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic view showing an optical wiring having a light emitting element module 1, a light receiving
[0085]
The light emitting element module 1 includes a light emitting element substrate 5, a surface type
[0086]
The light
[0087]
The
[0088]
The waveguide type
[0089]
The waveguide type
[0090]
In addition, since this waveguide type
[0091]
Further, the waveguide type
[0092]
In addition, even when the temperature changes and the position shifts due to the difference in expansion coefficient, the shape of the waveguide itself is deformable because it is made of a low elastic material. To achieve high-efficiency optical coupling.
[0093]
Low elasticity here is a state with respect to the viscoelasticity which soft and elastic gel or rubber or many high molecular compounds have, and is ceramic, glass, or TiO.2And SiO2Such a state is different from the highly elastic state of the optical crystal. The hardness is low Vickers hardness, and the elastic constant and viscosity are small values. The low elasticity here indicates that the waveguide type
[0094]
As this low elastic material, since it is also a waveguide, it is preferable that the material has a low loss, and as the gel, a material containing a solvent in which an acrylate material is polymerized or a material in which a solvent structure is polymerized, A silicone material having a siloxane bond can be used. Similarly, a normal rubber material can be used as the rubber material, and at the same time, a chicone material or the like can be used. Furthermore, as a soft polymer material, a polymer material having many amorphous portions can be used.
[0095]
The waveguide type
[0096]
Furthermore, since the waveguide type
[0097]
Further, the waveguide type
[0098]
Further, the waveguide type
[0099]
The shape of the waveguide type
[0100]
Here, as a material of the waveguide type
[0101]
FIG. 2 explains the action of spontaneously deflecting the optical axis of the waveguide type
[0102]
2A, since the optical axes of the light emitting element module 1 and the
[0103]
On the other hand, FIG. 2B shows a case where the optical axes of the light emitting element module 1 and the
[0104]
Furthermore, the waveguide type
[0105]
FIG. 3 is a comparative example in which the waveguide type
[0106]
In FIG. 3A, the
[0107]
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same parts as those described in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is also omitted (the same applies to the following embodiments).
[0108]
In the present embodiment, a
[0109]
By providing such a
[0110]
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, the waveguide type
[0111]
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the optical wiring of the present embodiment, a waveguide
[0112]
In this optical wiring, the
[0113]
In general, the optical wiring provided on the substrate shifts the optical axis between the light emitting element module 1 and the core 17a of the waveguide
[0114]
However, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the light from the light emitting element module 1 can be optically coupled to the waveguide
[0115]
In addition, when the waveguide
[0116]
A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the optical wiring of the present embodiment, a waveguide
[0117]
In this optical wiring, the outgoing light beam from the waveguide
[0118]
In general, the optical wiring provided on the substrate is likely to shift the optical axis or the distance between the waveguide
[0119]
However, in this embodiment, as shown in FIG. 7, the light from the
[0120]
A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the waveguide
[0121]
A waveguide type
[0122]
Since the waveguide type
[0123]
Further, in the present embodiment, even when a light control element such as an optical switch, a wavelength conversion element, or a polarization conversion element is provided in the central waveguide optical wiring 22, the two waveguide
[0124]
Further, even if the optical axes of the waveguide
[0125]
A seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The basic structure of the optical wiring of this embodiment is the same as that of the sixth embodiment (see FIG. 8), and the waveguide type
[0126]
According to this optical wiring, when the deviation of the waveguide
[0127]
An eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the optical wiring of the present embodiment, the waveguide
[0128]
In this optical wiring, the
[0129]
A conventional optical deflection unit that deflects the traveling direction of guided light by 90 degrees is formed by processing a core layer by 45 degrees on the waveguide optical wiring by dry etching or dicing, and has a structure integrated with the waveguide optical wiring. On the other hand, according to the optical wiring of the present embodiment, the
[0130]
On the other hand, by providing the waveguide
[0131]
A ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the optical wiring of the present embodiment,
[0132]
In this optical wiring, electrical signals and power to the
[0133]
At this time, optical signal transmission between the
[0134]
Further, the waveguide
[0135]
A tenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The present embodiment relates to a method for manufacturing the optical wiring described above. FIGS. 12A and 12B show low elasticity in which a waveguide type optical coupling element is formed between the light emitting element module 1 which is a light emitting side element and the
[0136]
Thereafter, the
[0137]
As a result of this chemical change, it is not necessary to be in a rubber state, it may be in a gel state, and can be realized by mixing a monomer material having acrylate or methacrylate and a photoinitiator in the
[0138]
Further, this cross-linking structure can be adjusted not only by the material composition of the
[0139]
An eleventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The present embodiment relates to a method for manufacturing the optical wiring described above. 13 (a) to 13 (d) of the manufacturing method of the present embodiment are the same as FIGS. 12 (a) to 12 (d) of the tenth embodiment, and the waveguide formed thereafter. The type
[0140]
A twelfth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The present embodiment relates to a method for manufacturing the optical wiring described above. FIGS. 14A to 14D of the manufacturing method of the present embodiment are the same as FIGS. 12A to 12D of the tenth embodiment, and then the formed waveguide. A
[0141]
A thirteenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The present embodiment relates to a method for manufacturing the
[0142]
According to this manufacturing method, it is not necessary to move the dispenser between the
[0143]
A fourteenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment relates to a method for manufacturing the above-described optical wiring. FIG. 16A shows a process in which a
[0144]
When the light emitting element module 1 and the
[0145]
【The invention's effect】
According to the waveguide type optical coupling element of the first aspect of the present invention, even when the optical axis of the light emitting side element and the optical axis of the light incident side element are shifted, the waveguide type optical coupling element is a low elastic material. Therefore, it is possible to deform according to the deviation, and high-precision alignment is not required when optically coupling the light emitting side element and the light incident side element, and the cost for optical coupling is eliminated. Can be reduced.
[0161]
Claim2According to the described invention, the claims1In the mounted waveguide type optical coupling element, since the coating layer made of a highly elastic material is provided in the periphery, the mechanical strength and reliability of the waveguide type optical coupling element can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing an optical wiring according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view for explaining the action of spontaneously deflecting the optical axis of the waveguide type optical coupling element itself.
FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a comparative example in which a waveguide type optical coupling element is omitted from an optical wiring.
FIG. 4 is a schematic diagram showing an optical wiring according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic view showing an optical wiring according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic diagram showing an optical wiring according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic diagram showing an optical wiring according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic diagram showing an optical wiring according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a schematic view showing an optical wiring according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a schematic diagram showing an optical wiring according to an eighth embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a schematic diagram showing an optical wiring according to a ninth embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a schematic view showing the method of manufacturing the optical wiring according to the tenth embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a schematic view showing a method of manufacturing an optical wiring according to the eleventh embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a schematic view showing the method of manufacturing the optical wiring in the twelfth embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a schematic view showing the method of manufacturing the optical wiring in the thirteenth embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a schematic view showing a method of manufacturing an optical wiring according to a fourteenth embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a cross-sectional view showing an example of a conventional optical wiring.
[Explanation of symbols]
1 Output side element
4 Waveguide type optical coupling element
4a, 4b Contact fixing part
14 Acquisition side element
15 Coating layer
16 Waveguide type optical coupling element
17 Waveguide optical wiring
18 Waveguide optical wiring
20 Incident side element
21 Output side element
22 Waveguide optical wiring
26 Light deflection element
35 substrates
36a, 36b Electrical wiring
41 Liquid material
Claims (2)
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