JP4295035B2

JP4295035B2 - Manufacturing method of chip resistor

Info

Publication number: JP4295035B2
Application number: JP2003209403A
Authority: JP
Inventors: 良幸余語
Original assignee: 太陽社電気株式会社
Priority date: 2003-08-06
Filing date: 2003-08-28
Publication date: 2009-07-15
Anticipated expiration: 2023-08-28
Also published as: JP2005108865A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からのチップ抵抗器の製造方法としては、予め一次分割用スリット（以下「一次スリット」とする。なお、「一次分割溝」としてもよい。）や二次分割用スリット（以下「二次スリット」とする。なお、「二次分割溝」としてもよい。）が設けられているアルミナ基板に電極や抵抗体を形成する方法や、一次スリットや二次スリットが設けられていないアルミナ基板にレーザースクライブによりスリットを設けるとともに、電極や抵抗体を形成する方法がある。
【０００３】
ここで、レーザースクライブによりスリットを設けるとともに、電極や抵抗体を形成する方法としては、図６、図７に示すような方法により行っていた。
【０００４】
すなわち、アルミナ基板（このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものである）の裏側の面をレーザースクライブしてスリットを形成する（Ｓ１００）。つまり、一次スリットと二次スリットとをアルミナ基板の裏面に形成する。
【０００５】
そして、アルミナ基板の表側の面をレーザースクライブしてスリットを形成する（Ｓ１０１、図７（ａ）参照）。つまり、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とをアルミナ基板５の表側の面に形成する。
【０００６】
そして、該アルミナ基板の裏面に下面電極を形成する（Ｓ１０２）。つまり、下面電極を印刷・乾燥・焼成する。この下面電極を形成する際には、隣接するチップ抵抗器の下面電極も同時に印刷する。つまり、隣接するチップ抵抗器の下面電極で互いに隣接し合う下面電極については１つの印刷領域で形成する。
【０００７】
そして、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とで区画された領域に抵抗体１１２を形成する（Ｓ１０３、図７（ｂ）参照）。つまり、抵抗体ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。その際、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とで区画された各領域内に抵抗体ペーストを１つずつ印刷していく。つまり、隣接する領域内の抵抗体とは接触しないように印刷する。抵抗体ペーストとしては、略長方形状の平板状とするのが一般的である。
【０００８】
そして、抵抗体１１２の両端に上面電極を形成する（Ｓ１０４、図７（ｃ）参照）。つまり、一対の上面電極ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。すなわち、抵抗体１１２の端部及びアルミナ基板上の領域に上面電極を形成する。その際、隣接するチップ抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については１つの印刷領域で形成する。つまり、実際には、上面電極１１４の２つ分をなす上面電極Ｇ１１４を形成する。
【０００９】
その後は、抵抗体１１２をトリミングし（Ｓ１０５）、保護膜を形成し（つまり、保護膜ペーストを印刷した後に乾燥・硬化させる）（Ｓ１０６）。そして、一次スリットＪ１に沿って一次分割した（Ｓ１０７）後、側面電極を形成し（Ｓ１０８）、その後、二次スリットＪ２に沿って二次分割する（Ｓ１０９）。そして、メッキを形成してチップ抵抗器とする（Ｓ１１０）。このメッキは、例えば、ニッケルメッキと錫メッキとからなる。
【００１０】
以上のように形成されたチップ抵抗器Ｂは、図８に示すような構成となる。すなわち、チップ抵抗器Ｂは、絶縁基板１１０と、抵抗体１１２と、上面電極１１４と、側面電極１１６と、下面電極１１８と、保護膜１２０と、メッキ１２１とから構成される。このメッキ１２１は、ニッケルメッキ１２２と、錫メッキ１２４とから構成される。
【００１１】
また、予め一次スリットと二次スリットとが設けられているアルミナ基板においても、例えば、アルミナ基板の表側の面においては、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とで区画された各領域内に抵抗体ペーストを１つずつ印刷していき、抵抗体の両端に上面電極を形成する。
【００１２】
また、特許文献１においては、予め分割溝が形成された絶縁基板上に、抵抗ペーストを、絶縁基板の長手方向の全域に亘って均一幅の一連の帯状に印刷して抵抗膜を形成する点が開示されている。この特許文献１においても、その図３からすると、抵抗ペーストを各チップ抵抗器ごとに形成している。
【００１３】
【特許文献１】
特開２００２−３５３００１
また、特許文献２においては、セラミック基板の表面に、格子状の表面ブレーク層を形成し、区画された各領域内に抵抗器等の構成要素を形成するとともに、表面ブレーク層を跨いで表面電極層を形成する点が開示されている。
【００１４】
【特許文献２】
特開平１０−３０８３０５
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図６、図７に示す場合や、上記特許文献１、特許文献２の場合のように、格子状のスリットにより区画される領域内に抵抗体を個々に形成する場合には、抵抗体ペーストをスクリーン印刷すると、印刷されたペーストを所定の印刷領域よりもだれて広がってしまうため、抵抗体の形成領域を広く得ることが困難であった。すなわち、抵抗体ペーストを各領域に個々に形成する場合に、抵抗体ペーストを本来の印刷領域に所定の形状（具体的には、四角形状）に正確に印刷するには、スクリーンからペーストを押し出す圧力を強くしなければならず、チップ抵抗器のサイズが小さくなればなるほど、抵抗体ペーストを本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷するには、抵抗体の平面形状を明瞭にしようとすると圧力を大きくしなければならない。すると、ペーストを押し出す圧力が大きくなるため、どうしても本来の印刷領域からペーストが広く広がってしまう。特に、０４０２（４００μｍ×２００μｍ）のような超小型の場合には、そのような問題が大きくなる。ペーストが広がってしまうと、スリットにペーストが及ぶスリット落ちが発生してしまい、特に、二次スリットにペーストが及ぶ二次スリット落ちが発生すると導通不良の原因となる。すると、抵抗体ペーストの印刷領域を予め小さくしておかなければならず、抵抗体を広く設計することが困難であり、抵抗特性劣化の原因となっていた。
【００１６】
そこで、本発明は、サイズの小さいチップ抵抗器であっても、スリット落ち、特に二次スリット落ちが発生することなく、十分に広く抵抗体の形成領域を得ることができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００３１】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第１には、チップ抵抗器の製造方法であって、チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷する工程を有する抵抗体形成工程と、該基板素体における抵抗体形成側の面に対して、分割用の溝部を形成する溝部形成工程で、抵抗体を貫通するとともに基板素体にまで至る複数の溝部を少なくとも形成する溝部形成工程と、少なくとも抵抗体の上面に上面電極を形成する上面電極形成工程で、該抵抗体を貫通する溝部を跨いで隣接する一対の上面電極形成領域に上面電極ペーストを印刷する工程を少なくとも有する上面電極形成工程と、該抵抗体を貫通する溝部に沿って基板素体を分割する分割工程と、を有することを特徴とする。
【００３２】
この第１の構成においては、上記抵抗体形成工程において、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。また、上記製造方法によれば、抵抗体が絶縁基板の端部付近にまで至った構成とすることができるので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。また、抵抗体の端部側に側面電極又はメッキを形成した場合に、上面電極が介在することにより、側面電極やメッキが抵抗体に接触しない状態となる。つまり、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極又はメッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、通常金属薄膜からなる側面電極やメッキ（特に、ニッケルメッキ）がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、側面電極やメッキの接合強度を強く維持することができ、側面電極やメッキが剥離することがない。
【００３３】
また、第２には、チップ抵抗器の製造方法であって、チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、該基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域である集合領域において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで１本の帯状に抵抗体ペーストを印刷する工程を有する抵抗体形成工程と、該基板素体における抵抗体形成側の面に対して、分割用の溝部を形成する溝部形成工程で、抵抗体を貫通するとともに基板素体にまで至る複数の溝部を少なくとも形成する溝部形成工程と、少なくとも抵抗体の上面に上面電極を形成する上面電極形成工程で、該抵抗体を貫通する溝部を跨いで隣接する一対の上面電極形成領域に上面電極ペーストを印刷する工程を少なくとも有する上面電極形成工程と、該抵抗体を貫通する溝部に沿って基板素体を分割する分割工程と、を有することを特徴とする。
【００３４】
なお、上記抵抗体形成工程において、抵抗体ペーストの印刷は、例えば、スクリーン印刷により行う。
【００３５】
この第２の構成においては、上記抵抗体形成工程において、該基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域である集合領域において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで１本の帯状に抵抗体ペーストを印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。また、上記製造方法によれば、抵抗体が絶縁基板の端部付近にまで至った構成とすることができるので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。また、抵抗体の端部側に側面電極又はメッキを形成した場合に、上面電極が介在することにより、側面電極やメッキが抵抗体に接触しない状態となる。つまり、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極又はメッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、通常金属薄膜からなる側面電極やメッキ（特に、ニッケルメッキ）がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、側面電極やメッキの接合強度を強く維持することができ、側面電極やメッキが剥離することがない。
【００３６】
なお、上記第１及び第２の構成において、抵抗体形成工程と溝部形成工程の間には、基板素体の裏面に分割用の溝部を形成する工程を設けてもよいし、また、上面電極形成工程と分割工程の間には、抵抗体をトリミングする工程や抵抗体を被覆する保護膜を形成する工程を設けてもよい。
【００３７】
また、第３には、上記第１又は第２の構成において、上記分割工程で分割することにより形成された短冊状素体に対して側面電極を形成する側面電極形成工程を有することを特徴とする。これにより、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極の内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、通常金属薄膜からなる側面電極がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、側面電極の接合強度を強く維持することができ、側面電極が剥離することがない。
【００３８】
また、第４には、上記第１又は第２又は第３の構成において、上記分割工程で分割することにより形成された短冊状素体をさらに分割することにより形成されたチップ片の少なくとも上面電極の位置にメッキ（特に、ニッケルメッキ）を形成するメッキ形成工程を有することを特徴とする。これにより、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、メッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、メッキがガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、メッキの接合強度を強く維持することができ、メッキが剥離することがない。
【００３９】
また、第５には、上記第１から第４までのいずれかの構成において、上記溝部形成工程において、溝部をレーザースクライブにより形成することを特徴とする。
【００４０】
また、第６には、上記第１から第５までのいずれかの構成において、上記溝部形成工程においては、上記抵抗体を貫通する溝部を複数平行に形成するとともに、該溝部に直角に交わる溝部を複数平行に形成することにより格子状の溝部を形成することを特徴とする。
【００４１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態としての実施例を図面を利用して説明する。本発明に基づくチップ抵抗器Ａは、図１、図２等に示すように、絶縁基板１０と、抵抗体１２と、上面電極１４と、側面電極１６と、下面電極１８と、保護膜２０と、メッキ２１と、を有している。メッキ２１は、ニッケルメッキ２２と、錫メッキ２４とを有している。
【００４２】
ここで、上記チップ抵抗器Ａについてさらに詳しく説明すると、上記絶縁基板１０は、含有率９６％程度のアルミナにて形成された絶縁体である。この絶縁基板１０は、直方体形状を呈しており、平面視すると、略長方形形状を呈している。この絶縁基板１０は、上記チップ抵抗器Ａの基礎部材として用いられている。この絶縁基板１０の側面電極形成側の端部の上端位置、つまり、上面側の角部には、切欠部Ｋが形成されている。この切欠部Ｋは、レーザースクライブにより形成された一次スリット（後述）の半分の形状を呈している。
【００４３】
上記抵抗体１２は、図１に示すように、上記絶縁基板１０上面の中央部付近に配設されている。この抵抗体１２は、酸化ルテニウム系厚膜である。この抵抗体１２は、上記チップ抵抗器Ａとして電気的特性を担う機能素子である。なお、抵抗体１２は、抵抗体１２の通電方向（Ｘ方向）（「長手方向」としてもよい）には、絶縁基板１０の端部にまで形成されている。つまり、図２に示すように、絶縁基板１０のＸ方向の端部には、溝部Ｍが形成されているが、この溝部Ｍの縁にまで抵抗体１２が至っている。この溝部Ｍは、切欠部Ｋと抵抗体１２の側面と側面電極１６の内側の面とで囲まれて形成されている。なお、図２に示す溝部Ｍの位置の抵抗体１２と絶縁基板１０の形状は、後述するように、絶縁基板１０のＸ方向の全域に抵抗体を形成した後にレーザースクライブすることにより形成されたものである。また、抵抗体１２の側面電極形成側の端部位置と切欠部Ｋの上面側の縁部の位置は一致している。なお、抵抗体１２は、Ｙ方向（このＹ方向とは、図１等に図示されていないが、Ｘ方向及びＺ方向に直角の方向である）には絶縁基板１０の端部にまで至らないように形成されている。
【００４４】
また、上記上面電極１４は、図１に示すように、上記抵抗体１２のＸ方向（図１参照））の両側の上面に一対形成されている。この上面電極１４は、比較的パラジウム含有量の少ない（例えば、１０〜２０％（重量比））銀パラジウム系厚膜により形成されている。なお、図２に示すように、溝部Ｍの形成位置においては、上面電極１４は溝部Ｍに入り込む形で形成されている。これは、後述するように、一次スリットを形成した後に上面電極を形成しているので、上面電極が一次スリットに入り込む形となるのである。また、上面電極１４は、Ｙ方向には、抵抗体１２よりも長く形成されていて、Ｙ方向には抵抗体１２を覆うように形成されている。
【００４５】
また、側面電極１６は、図１に示すように、上記絶縁基板１０の長手方向（Ｘ方向）の両端に一対形成されており、上面及び側面及び底面を被覆するように略コ字状に形成されている。つまり、この側面電極１６は、上記上面電極１４の一部と、絶縁基板１０の側面と、下面電極１８の一部とを被覆している。この側面電極１６は、銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金等の金属からなる薄膜材料により形成されている。なお、抵抗体１２の側面電極１６側には上面電極１４が介在しているので、側面電極１６は抵抗体１２には接触していない。
【００４６】
また、下面電極１８は、絶縁基板１０の裏側の面でＸ方向の両側に形成されている。この下面電極１８の材料としては、例えば、銀（Ａｇ１００％）を使用する。
【００４７】
また、上記保護膜２０は、図１に示すように、上記抵抗体１２の上面を被覆するように配設されている。すなわち、この保護膜２０の配設位置をさらに詳しく説明すると、Ｙ方向には、該絶縁基板１０の幅と同様に形成され、さらに、Ｘ方向には、両端に形成されている上記一対の上面電極１４の一部を被覆するように配設されている。この保護膜２０は、ほう珪酸鉛ガラス又は樹脂（エポキシ、フェノール、シリコン等）により形成されている。
【００４８】
次に、メッキ２１は、ニッケルメッキ２２と、錫メッキ２４とを有している。ここで、ニッケルメッキ２２は、電気メッキにより上記保護膜２０の端部に接触し、かつ、上記上面電極１４と、側面電極１６とを被覆するように略均一の膜厚で配設されている。このニッケルメッキ２２は、ニッケルメッキにて形成されており、上記上面電極１４及び側面電極１６等の内部電極のはんだ喰われを防止するために形成されている。なお、このニッケルメッキ２２は、ニッケルメッキ以外にも銅メッキが用いられる場合もある。
【００４９】
上記錫メッキ２４は、電気メッキ法を用いて上記ニッケルメッキ２２の上面を被覆するように略均一の膜厚で配設されている。この錫メッキ２４は、錫にて形成されており、上記チップ抵抗器Ａの配線基板へのはんだ付けを良好に行うために形成されている。なお、この錫メッキ２４は、錫以外にはんだが用いられる場合もある。
【００５０】
上記構成のチップ抵抗器Ａの製造方法について、図３、図４等を使用して説明する。
【００５１】
まず、アルミナ基板（基板素体）（このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものである）の裏側の面をレーザースクライブしてスリット（溝部）を形成する（Ｓ１０）。つまり、一次スリットと二次スリットとをアルミナ基板の裏面に形成して格子状のスリットを形成する。
【００５２】
次に、アルミナ基板の裏面に下面電極を形成する（Ｓ１１）。つまり、下面電極を印刷・乾燥・焼成する。この下面電極を形成する際には、隣接するチップ抵抗器の下面電極も同時に印刷する。つまり、隣接するチップ抵抗器の下面電極で互いに隣接し合う下面電極については１つの印刷領域で形成する。
【００５３】
次に、該アルミナ基板の表側の面に抵抗体Ｇ１２を形成する（Ｓ１２、図４（ａ）参照、抵抗体形成工程）。つまり、抵抗体ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。この抵抗体Ｇ１２は、Ｘ方向の複数の抵抗体１２分の抵抗体であり、抵抗体ペーストの印刷の際、アルミナ基板においてＸ方向（上面電極間方向）に抵抗体ペーストを帯状に連続して印刷する。つまり、アルミナ基板において、最終的に個々のチップ抵抗器となった場合のＸ方向に連なる一連の絶縁基板１０の領域（これを「集合領域」とする。この集合領域は、基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域であるともいえる）において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで１本の帯状に抵抗体ペーストを印刷する。つまり、Ｘ方向に複数のチップ抵抗器分まとめて一連の帯状に抵抗体ペーストを印刷する。抵抗体ペーストを印刷した後は、乾燥させ、その後、焼成する。なお、Ｙ方向には、抵抗体ペーストは、絶縁基板１０のＹ方向の幅よりも小さい幅に形成する。なお、図４においては、抵抗体Ｇ１２については見やすくするためにハッチングを付して示してある。
【００５４】
そして、アルミナ基板の表側の面をレーザースクライブしてスリット（溝部）を形成する（Ｓ１３、図４（ｂ）参照、溝部形成工程）。つまり、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とをアルミナ基板５の表側の面に形成して格子状のスリットを形成する。なお、当然、二次スリットＪ２は、ステップＳ１２において形成された抵抗体Ｇ１２間の位置になるように形成される。なお、スリットの深さとしては、抵抗体Ｇ１２を貫通して絶縁基板１０の表面に所定の深さとなるように形成し、これにより、抵抗体Ｇ１２は、個々のチップ抵抗器ごとの抵抗体に分割されることになる。
【００５５】
そして、抵抗体１２の上に上面電極Ｇ１４を形成する（Ｓ１４、図４（ｃ）参照、上面電極形成工程）。つまり、上面電極ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。すなわち、個々のチップ抵抗器となった場合に抵抗体１２となる領域の端部及びアルミナ基板上の領域に上面電極を形成する。この上面電極Ｇ１４は、チップ抵抗器Ａにおける上面電極１４の２つ分の上面電極である。つまり、チップ抵抗器となった場合に隣接するチップ抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については１つの印刷領域で形成する。なお、上面電極ペーストを印刷した後は、乾燥させ、その後、焼成する。
【００５６】
その後は、抵抗体１２をトリミングし（Ｓ１５）、保護膜を形成し（つまり、保護膜を印刷・乾燥・硬化させる）（Ｓ１６）。そして、一次スリットＪ１に沿って一次分割した（Ｓ１７、分割工程）後、側面電極を形成し（Ｓ１８、側面電極形成工程）、その後、二次スリットＪ２に沿って二次分割する（Ｓ１９）。そして、メッキを形成してチップ抵抗器とする（Ｓ２０）。
【００５７】
上記構成のチップ抵抗器Ａによれば、抵抗体１２が絶縁基板１０の端部にまで至っているので、抵抗体１２の通電方向の長さを十分に取ることができ、抵抗特性を向上させることができる。特に、本実施例のチップ抵抗器Ａは、上記のように、その製造工程において、抵抗体を帯状に連続して一度に形成するので、２次スリットに抵抗体ペーストが落ち込むことがなく、抵抗体の形成領域を広く得ることができる。つまり、上記のように帯状に連続して抵抗体ペーストを印刷するので、スクリーンからペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷することができ、これにより、抵抗体ペーストのＹ方向の幅も正確に印刷することができ、二次スリット落ち不良のおそれも小さくなる。
【００５８】
また、本実施例のチップ抵抗器Ａにおいては、側面電極１６が抵抗体１２に接触していないので、側面電極１６の接合強度を保つことができる。つまり、側面電極１６を金属薄膜材料により形成すると、該側面電極１６と抵抗体１２との接合強度は弱いことから、側面電極１６と抵抗体１２とが接触した状態であると側面電極１６が部分的に剥離するおそれがある。すなわち、仮に、図６に示すような従来の製造工程において、抵抗体を本実施例のように一連の帯状に印刷した場合や、予め一次スリットや二次スリットが設けられたアルミナ基板に、抵抗体を本実施例のように帯状に印刷した場合には、図９に示すように、一次スリットに基づく溝部Ｍに抵抗体が入り込んでしまい、これにより、抵抗体１２と側面電極１６とが接触してしまうことになるが、本実施例のチップ抵抗器Ａは上記のように製造されることから、そのようなおそれがない。つまり、金属薄膜材料からなる側面電極がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため側面電極の導電粒子と上面電極の導電粒子との金属結合性が増して強固に結合する。なお、上記特許文献１においては、抵抗膜を複数のチップ抵抗器分帯状に長く形成する点は開示されていないが、仮に、本実施例のように帯状に長く形成する場合には、すでに分割溝が形成されている状態で抵抗ペーストを印刷するので、同じく図９のような構成になってしまう。
【００５９】
なお、上記の説明において、下面電極１８が形成されているが、下面電極１８の構成を省略してもよい。
【００６０】
また、本実施例のチップ抵抗器の製造工程は、図３に示す工程には限られず、例えば、上記ステップＳ１０や上記ステップＳ１１は、ステップＳ１７よりも前のいずれかの段階であればよい。
【００６１】
また、上記の説明においては、側面電極が形成される場合を例に取って説明したが、これには限られず、側面電極を形成せずにメッキを形成した場合であってもよい。つまり、フィレットレス抵抗器の場合でもよい。つまり、図５に示すように、チップ抵抗器Ａ’は、絶縁基板１０と、抵抗体１２と、上面電極１４と、保護膜２０と、メッキ２１と、を有している。メッキ２１は、ニッケルメッキ２２と、錫メッキ２４とを有している。そして、抵抗体１２の端部とメッキ２１との間には、上面電極１４が介在しているので、メッキ２１の接合強度を強く維持することができ、メッキ２１が剥離することがない。つまり、ニッケルメッキ２２が、ガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するためニッケルメッキの導電粒子と上面電極の導電粒子との金属結合性が増して強固に結合する。なお、製造方法としては、図３の製造工程において、ステップＳ１８を省略して、ステップＳ２０のメッキ形成において、上面電極の上面や側面を被覆するようにメッキを形成する。このメッキを形成する工程がメッキ形成工程となる。
【００６３】
【発明の効果】
本発明に基づくチップ抵抗器の製造方法によれば、抵抗体形成工程において、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。また、上記製造方法によれば、抵抗体が絶縁基板の側面電極形成側（又はメッキ形成側）の端部付近にまで至った構成とすることができるので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。また、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極の内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、抵抗体の端部は、側面電極やメッキとは接触していない状態となるので、側面電極の接合強度を強く維持することができ、側面電極やメッキが剥離することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の構成を示す要部断面図である。
【図３】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の製造工程を説明するための説明図である。
【図５】本発明の他の実施例に基づくチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図６】従来のチップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】従来のチップ抵抗器の製造工程を説明するための説明図である。
【図８】従来のチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図９】従来の製造方法により、抵抗体を絶縁基板の端部にまで形成することによりチップ抵抗器を製造した場合の問題点を説明するための説明図である。
【符号の説明】
Ａ、Ａ’ チップ抵抗器
５アルミナ基板
１０絶縁基板
１２抵抗体
１４上面電極
１６側面電極
１８下面電極
２０保護膜
２１メッキ
２２ニッケルメッキ
２４錫メッキ
Ｊ１一次スリット
Ｊ２二次スリット[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention provides a chip resistorVesselIt relates to a manufacturing method.
[0002]
[Prior art]
As a conventional method of manufacturing a chip resistor, a slit for primary division (hereinafter referred to as “primary slit”. It may be referred to as “primary division groove”) or a slit for secondary division (hereinafter referred to as “secondary slit”). It is also possible to form an electrode or a resistor on an alumina substrate provided with “secondary dividing grooves”, or a laser applied to an alumina substrate provided with no primary slit or secondary slit. There is a method of forming a slit by scribing and forming an electrode or a resistor.
[0003]
Here, as a method of forming a slit by laser scribing and forming an electrode or a resistor, a method as shown in FIGS. 6 and 7 was performed.
[0004]
That is, a slit is formed by laser-scribing the back surface of an alumina substrate (this alumina substrate is a large one having at least the size of an insulating substrate of a plurality of chip resistors) (S100). That is, the primary slit and the secondary slit are formed on the back surface of the alumina substrate.
[0005]
Then, a slit is formed by laser scribing the front surface of the alumina substrate (S101, see FIG. 7A). That is, the primary slit J1 and the secondary slit J2 are formed on the surface of the alumina substrate 5 on the front side.
[0006]
Then, a bottom electrode is formed on the back surface of the alumina substrate (S102). That is, the bottom electrode is printed, dried, and fired. When forming the lower surface electrode, the lower surface electrode of the adjacent chip resistor is printed at the same time. That is, the lower surface electrodes adjacent to each other on the lower surface electrodes of the adjacent chip resistors are formed in one printing region.
[0007]
And the resistor 112 is formed in the area | region divided by the primary slit J1 and the secondary slit J2 (refer S103, FIG.7 (b)). That is, the resistor paste is printed and then dried and fired. At that time, the resistor paste is printed one by one in each region partitioned by the primary slit J1 and the secondary slit J2. In other words, printing is performed so as not to contact the resistors in the adjacent areas. The resistor paste is generally a substantially rectangular flat plate.
[0008]
Then, upper surface electrodes are formed on both ends of the resistor 112 (see S104, FIG. 7C). That is, the pair of upper surface electrode pastes are printed and then dried and fired. That is, the upper surface electrode is formed on the end portion of the resistor 112 and the region on the alumina substrate. At that time, the upper surface electrodes adjacent to each other on the upper surface electrodes of the adjacent chip resistors are formed in one printing region. That is, in practice, the upper surface electrode G114 that forms two of the upper surface electrodes 114 is formed.
[0009]
Thereafter, the resistor 112 is trimmed (S105), and a protective film is formed (that is, the protective film paste is printed and then dried and cured) (S106). Then, after primary division along the primary slit J1 (S107), side electrodes are formed (S108), and then secondary division is performed along the secondary slit J2 (S109). Then, plating is formed to form a chip resistor (S110). This plating includes, for example, nickel plating and tin plating.
[0010]
The chip resistor B formed as described above has a configuration as shown in FIG. That is, the chip resistor B includes the insulating substrate 110, the resistor 112, the upper surface electrode 114, the side surface electrode 116, the lower surface electrode 118, the protective film 120, and the plating 121. The plating 121 includes a nickel plating 122 and a tin plating 124.
[0011]
Further, even in an alumina substrate in which a primary slit and a secondary slit are provided in advance, for example, on the front side surface of the alumina substrate, a resistor is provided in each region partitioned by the primary slit J1 and the secondary slit J2. The paste is printed one by one, and upper surface electrodes are formed on both ends of the resistor.
[0012]
Further, in Patent Document 1, a resistance film is formed by printing a resistance paste on a insulating substrate in which division grooves are formed in advance in a series of strips having a uniform width over the entire length of the insulating substrate. Is disclosed. Also in this patent document 1, according to FIG. 3, the resistor paste is formed for each chip resistor.
[0013]
[Patent Document 1]
JP2002-353001A
In Patent Document 2, a lattice-shaped surface break layer is formed on the surface of the ceramic substrate, and components such as resistors are formed in each partitioned region, and the surface electrode is straddled across the surface break layer. The point of forming a layer is disclosed.
[0014]
[Patent Document 2]
JP 10-308305 A
[0015]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case shown in FIGS. 6 and 7, or in the case of forming the resistors individually in the region defined by the lattice-like slits as in the case of Patent Document 1 and Patent Document 2, the resistors When the paste is screen-printed, the printed paste spreads out from a predetermined printing area, so that it is difficult to obtain a wide resistor formation area. That is, when the resistor paste is individually formed in each region, the paste is pushed out from the screen to accurately print the resistor paste in a predetermined shape (specifically, a square shape) in the original print region. The more the pressure must be increased and the smaller the size of the chip resistor, the more accurate the resistor paste is to be printed in the desired shape in the original printing area. Then the pressure must be increased. Then, since the pressure which extrudes a paste becomes large, a paste will spread widely from an original printing area inevitably. In particular, in the case of an ultra-small size such as 0402 (400 μm × 200 μm), such a problem becomes large. When the paste spreads, a slit drop occurs where the paste reaches the slit. In particular, when a secondary slit drop occurs where the paste reaches the secondary slit, a conduction failure is caused. Then, the printing area of the resistor paste has to be reduced in advance, and it is difficult to design the resistor widely, causing a deterioration in resistance characteristics.
[0016]
  Accordingly, the present invention provides a chip resistor that can obtain a sufficiently wide resistor formation region without causing slit dropping, particularly secondary slit dropping, even with a small chip resistor.VesselThe object is to provide a manufacturing method.
[0031]
[Means for Solving the Problems]
  The present invention has been created to solve the above-described problems.A method for manufacturing a chip resistor, which is a substrate body that is an element body of an insulating substrate in a chip resistor, on a top surface of a substrate element body having at least a size corresponding to a plurality of the insulating substrates. A resistor forming step having a step of printing a resistor paste for a plurality of chip resistors at a time by printing the resistor paste on the substrate, and for dividing the surface of the substrate element on the resistor forming side A groove portion forming step for forming at least a plurality of groove portions penetrating the resistor and reaching the substrate body, and an upper surface electrode forming step for forming an upper surface electrode on at least the upper surface of the resistor. An upper surface electrode forming step having at least a step of printing an upper surface electrode paste on a pair of adjacent upper surface electrode formation regions across the groove portion penetrating the resistor, and along the groove portion penetrating the resistor body And having a dividing step of dividing the substrate body, the.
[0032]
  This first1In the configuration of the resistor, since the resistor paste for a plurality of chip resistors is printed at a time by printing the resistor paste in a strip shape in the resistor forming step, the pressure for extruding the paste in screen printing is not increased. However, since a predetermined shape can be accurately printed in the original printing region, there is no spread of the paste, and the possibility of occurrence of a so-called slit drop defect can be reduced. Further, according to the above manufacturing method, since the resistor can be configured to reach the vicinity of the end of the insulating substrate, the resistor can be obtained long in the energizing direction, and good resistance characteristics can be obtained. it can. Further, when the side electrode or plating is formed on the end side of the resistor, the side electrode or the plating is not in contact with the resistor due to the interposition of the upper surface electrode. In other words, the end portion of the upper surface electrode enters a groove formed by the notch portion in the insulating substrate, the side surface of the resistor, and the side surface electrode or the inner surface of the plating. Since the side electrode and plating made of a thin film (particularly nickel plating) are in contact with the top electrode with a lot of conductive particles rather than the resistor with a lot of glass frit, the bonding strength of the side electrode and the plating can be kept strong. And plating does not peel off.
[0033]
  The second2The method of manufacturing a chip resistor is a substrate body that is an element body of an insulating substrate in the chip resistor, and the upper surface of the substrate element body having at least a size corresponding to a plurality of the insulating substrates, In a collective region in which a plurality of chip resistor formation regions in a substrate body are a plurality of linearly connected regions, a resistor paste is printed in a single band from one end of the collective region to the other end. A resistor forming step having a step and a groove forming step of forming a dividing groove on the resistor forming side surface of the substrate element body, and a plurality of elements extending through the resistor and reaching the substrate element body The upper surface electrode paste is applied to a pair of upper surface electrode forming regions adjacent to each other across the groove portion penetrating the resistor in the groove portion forming step for forming at least the groove portion and the upper surface electrode forming step for forming the upper surface electrode on at least the upper surface of the resistor. And having a top surface electrode forming step comprising at least a step of printing a dividing step of dividing the substrate body along the groove through the resistive element antibodies, a.
[0034]
In the resistor forming step, the resistor paste is printed by screen printing, for example.
[0035]
  This first2In the configuration of the resistor, in the resistor forming step, in the collective region in which the individual chip resistor forming regions in the substrate body are a plurality of linearly connected regions, from one end of the collective region to the other end Since the resistor paste is printed in the form of a single band, the paste can be accurately printed in a predetermined shape without increasing the pressure for extruding the paste in screen printing. It is possible to reduce the possibility of occurrence of slit dropping failure. Further, according to the above manufacturing method, since the resistor can be configured to reach the vicinity of the end of the insulating substrate, the resistor can be obtained long in the energizing direction, and good resistance characteristics can be obtained. it can. Further, when the side electrode or plating is formed on the end side of the resistor, the side electrode or the plating is not in contact with the resistor due to the interposition of the upper surface electrode. In other words, the end portion of the upper surface electrode enters a groove formed by the notch portion in the insulating substrate, the side surface of the resistor, and the side surface electrode or the inner surface of the plating. Since the side electrode and plating made of a thin film (particularly nickel plating) are in contact with the top electrode with a lot of conductive particles rather than the resistor with a lot of glass frit, the bonding strength of the side electrode and the plating can be kept strong. And plating does not peel off.
[0036]
  The above1And the second2In this configuration, a step of forming a dividing groove on the back surface of the substrate element body may be provided between the resistor forming step and the groove forming step, or between the upper surface electrode forming step and the dividing step. May include a step of trimming the resistor and a step of forming a protective film covering the resistor.
[0037]
  The second3In the above1Or the second2In the above structure, the method includes a side electrode forming step of forming a side electrode with respect to the strip-shaped element formed by dividing in the dividing step. As a result, the end portion of the upper surface electrode enters a groove formed by the notch portion in the insulating substrate, the side surface of the resistor, and the inner surface of the side surface electrode. Since the side electrode made of is in contact with the top electrode having a large amount of conductive particles rather than the resistor having a large glass frit, the bonding strength of the side electrode can be strongly maintained, and the side electrode does not peel off.
[0038]
  The second4In the above1Or the second2Or the second3In the structure, the plating forming step of forming plating (particularly nickel plating) at least on the position of the upper surface electrode of the chip piece formed by further dividing the strip-like element formed by dividing in the dividing step It is characterized by having. As a result, the end portion of the upper surface electrode enters into a groove formed by the notch portion in the insulating substrate, the side surface of the resistor, and the inner surface of the plating, so that the plating is made of glass frit. Since it is in contact with the upper electrode having a large amount of conductive particles rather than a resistor having a large amount of plating, the bonding strength of the plating can be kept strong, and the plating does not peel off.
[0039]
  The second5In the above1To the second4In any of the configurations described above, the groove is formed by laser scribing in the groove forming step.
[0040]
  The second6In the above1To the second5In any one of the configurations described above, in the groove portion forming step, a plurality of groove portions penetrating the resistor are formed in parallel, and a plurality of groove portions intersecting at right angles to the groove portions are formed in parallel to form a lattice-like groove portion. It is characterized by forming.
[0041]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 and 2, the chip resistor A according to the present invention includes an insulating substrate 10, a resistor 12, a top electrode 14, a side electrode 16, a bottom electrode 18, and a protective film 20. , And plating 21. The plating 21 has a nickel plating 22 and a tin plating 24.
[0042]
Here, the chip resistor A will be described in more detail. The insulating substrate 10 is an insulator formed of alumina having a content rate of about 96%. The insulating substrate 10 has a rectangular parallelepiped shape, and has a substantially rectangular shape in plan view. This insulating substrate 10 is used as a base member of the chip resistor A. A notch K is formed at the upper end position of the end of the insulating substrate 10 on the side electrode forming side, that is, at the corner on the upper surface side. This notch K has a half shape of a primary slit (described later) formed by laser scribing.
[0043]
As shown in FIG. 1, the resistor 12 is disposed near the center of the upper surface of the insulating substrate 10. The resistor 12 is a ruthenium oxide thick film. The resistor 12 is a functional element that bears electrical characteristics as the chip resistor A. The resistor 12 is formed up to the end of the insulating substrate 10 in the energizing direction (X direction) of the resistor 12 (also referred to as “longitudinal direction”). That is, as shown in FIG. 2, the groove portion M is formed at the end portion of the insulating substrate 10 in the X direction, and the resistor 12 reaches the edge of the groove portion M. The groove M is formed so as to be surrounded by the notch K, the side surface of the resistor 12, and the inner surface of the side electrode 16. The shape of the resistor 12 and the insulating substrate 10 at the position of the groove M shown in FIG. 2 was formed by laser scribing after forming the resistor over the entire area of the insulating substrate 10 in the X direction, as will be described later. Is. Further, the position of the end of the resistor 12 on the side electrode formation side and the position of the edge on the upper surface side of the notch K are the same. The resistor 12 does not reach the end of the insulating substrate 10 in the Y direction (this Y direction is not shown in FIG. 1 but is perpendicular to the X direction and the Z direction). It is formed as follows.
[0044]
Further, as shown in FIG. 1, a pair of the upper surface electrodes 14 are formed on the upper surfaces on both sides of the resistor 12 in the X direction (see FIG. 1). The upper surface electrode 14 is formed of a silver-palladium thick film having a relatively small palladium content (for example, 10 to 20% (weight ratio)). As shown in FIG. 2, the upper surface electrode 14 is formed so as to enter the groove M at the position where the groove M is formed. As will be described later, since the upper surface electrode is formed after the primary slit is formed, the upper surface electrode enters the primary slit. Further, the upper surface electrode 14 is formed longer than the resistor 12 in the Y direction and is formed so as to cover the resistor 12 in the Y direction.
[0045]
Further, as shown in FIG. 1, a pair of side electrodes 16 are formed at both ends in the longitudinal direction (X direction) of the insulating substrate 10, and are formed in a substantially U shape so as to cover the top surface, the side surface, and the bottom surface. Has been. That is, the side electrode 16 covers a part of the upper surface electrode 14, the side surface of the insulating substrate 10, and a part of the lower surface electrode 18. The side electrode 16 is formed of a thin film material made of a metal such as a copper nickel alloy or a nickel chromium alloy. In addition, since the upper surface electrode 14 is interposed on the side electrode 16 side of the resistor 12, the side electrode 16 is not in contact with the resistor 12.
[0046]
The lower surface electrodes 18 are formed on both sides in the X direction on the back surface of the insulating substrate 10. As a material of the lower surface electrode 18, for example, silver (Ag 100%) is used.
[0047]
The protective film 20 is disposed so as to cover the upper surface of the resistor 12 as shown in FIG. That is, the arrangement position of the protective film 20 will be described in more detail. The pair of upper surfaces formed in the Y direction in the same manner as the width of the insulating substrate 10 and further formed in both ends in the X direction. It arrange | positions so that a part of electrode 14 may be coat | covered. The protective film 20 is formed of lead borosilicate glass or resin (epoxy, phenol, silicon, etc.).
[0048]
Next, the plating 21 has a nickel plating 22 and a tin plating 24. Here, the nickel plating 22 is disposed with a substantially uniform film thickness so as to contact the end portion of the protective film 20 by electroplating and to cover the upper surface electrode 14 and the side electrode 16. . The nickel plating 22 is formed by nickel plating, and is formed to prevent solder erosion of internal electrodes such as the top electrode 14 and the side electrode 16. The nickel plating 22 may be copper plating in addition to nickel plating.
[0049]
The tin plating 24 is disposed with a substantially uniform film thickness so as to cover the upper surface of the nickel plating 22 using an electroplating method. The tin plating 24 is made of tin, and is formed to satisfactorily solder the chip resistor A to the wiring board. In addition, this tin plating 24 may use solder other than tin.
[0050]
A manufacturing method of the chip resistor A having the above configuration will be described with reference to FIGS.
[0051]
First, laser scribing the back surface of an alumina substrate (substrate body) (this alumina substrate is a large one having at least the size of an insulating substrate of a plurality of chip resistors) to form slits (grooves) (S10). That is, a primary slit and a secondary slit are formed on the back surface of the alumina substrate to form a grid-like slit.
[0052]
Next, a bottom electrode is formed on the back surface of the alumina substrate (S11). That is, the bottom electrode is printed, dried, and fired. When forming the lower surface electrode, the lower surface electrode of the adjacent chip resistor is printed at the same time. That is, the lower surface electrodes adjacent to each other on the lower surface electrodes of the adjacent chip resistors are formed in one printing region.
[0053]
Next, the resistor G12 is formed on the front surface of the alumina substrate (S12, see FIG. 4A, resistor forming step). That is, the resistor paste is printed and then dried and fired. The resistor G12 is a resistor corresponding to a plurality of resistors 12 in the X direction. When the resistor paste is printed, the resistor paste is continuously formed in a strip shape in the X direction (the direction between the top electrodes) on the alumina substrate. Print. That is, in the alumina substrate, a series of regions of the insulating substrate 10 that are continuous in the X direction when finally becoming individual chip resistors (this is referred to as an “aggregate region”. In this case, the resistor paste is printed in a single band from one end to the other end of the aggregate region. That is, the resistor paste is printed in a series of strips together in a plurality of chip resistors in the X direction. After the resistor paste is printed, it is dried and then fired. In the Y direction, the resistor paste is formed with a width smaller than the width of the insulating substrate 10 in the Y direction. In FIG. 4, the resistor G12 is hatched for easy viewing.
[0054]
Then, a slit (groove) is formed by laser scribing the front surface of the alumina substrate (S13, see FIG. 4B, groove formation process). That is, the primary slit J1 and the secondary slit J2 are formed on the surface of the alumina substrate 5 to form a lattice-like slit. Needless to say, the secondary slit J2 is formed at a position between the resistors G12 formed in step S12. The slit is formed so as to have a predetermined depth on the surface of the insulating substrate 10 through the resistor G12, so that the resistor G12 becomes a resistor for each chip resistor. Will be divided.
[0055]
Then, the upper surface electrode G14 is formed on the resistor 12 (S14, see FIG. 4C, upper surface electrode forming step). That is, the upper surface electrode paste is printed and then dried and fired. That is, the upper surface electrode is formed at the end portion of the region that becomes the resistor 12 and the region on the alumina substrate when individual chip resistors are formed. The upper surface electrode G14 is an upper surface electrode for two of the upper surface electrodes 14 in the chip resistor A. That is, when the chip resistor is formed, the upper surface electrodes of the adjacent chip resistors adjacent to each other are formed by one printing region. In addition, after printing the upper surface electrode paste, it is dried and then fired.
[0056]
Thereafter, the resistor 12 is trimmed (S15), and a protective film is formed (that is, the protective film is printed, dried, and cured) (S16). Then, after primary division along the primary slit J1 (S17, division step), side electrodes are formed (S18, side electrode formation step), and then, secondary division is performed along the secondary slit J2 (S19). Then, plating is formed to form a chip resistor (S20).
[0057]
According to the chip resistor A having the above-described configuration, since the resistor 12 reaches the end of the insulating substrate 10, the length of the resistor 12 in the energizing direction can be sufficiently increased, and the resistance characteristics can be improved. Can do. In particular, the chip resistor A according to the present embodiment, as described above, in the manufacturing process, the resistor is continuously formed in a strip shape at a time, so that the resistor paste does not fall into the secondary slit and the resistance is reduced. A wide body formation region can be obtained. That is, since the resistor paste is continuously printed in a strip shape as described above, it is possible to accurately print in a predetermined shape in the original print area without increasing the pressure for extruding the paste from the screen. Further, the width of the resistor paste in the Y direction can be printed accurately, and the risk of a secondary slit drop failure is reduced.
[0058]
Further, in the chip resistor A of the present embodiment, since the side electrode 16 is not in contact with the resistor 12, the bonding strength of the side electrode 16 can be maintained. In other words, when the side electrode 16 is formed of a metal thin film material, the bonding strength between the side electrode 16 and the resistor 12 is weak, so that the side electrode 16 is partly in contact with the side electrode 16 and the resistor 12. May peel off. In other words, in the conventional manufacturing process as shown in FIG. 6, when the resistor is printed in a series of strips as in this embodiment, the resistance is applied to the alumina substrate in which the primary slit and the secondary slit are provided in advance. When the body is printed in a strip shape as in this embodiment, as shown in FIG. 9, the resistor enters the groove M based on the primary slit, so that the resistor 12 and the side electrode 16 come into contact with each other. However, since the chip resistor A of this embodiment is manufactured as described above, there is no such fear. In other words, the side electrode made of a metal thin film material is not a resistor with a lot of glass frit but is in contact with the top electrode with a lot of conductive particles. To do. The above-mentioned Patent Document 1 does not disclose that the resistive film is formed long in the form of a plurality of chip resistor bands, but if it is formed long in the form of a strip as in the present embodiment, it is already divided. Since the resistance paste is printed in a state where the grooves are formed, the configuration as shown in FIG. 9 is obtained.
[0059]
In the above description, the bottom electrode 18 is formed, but the configuration of the bottom electrode 18 may be omitted.
[0060]
Further, the manufacturing process of the chip resistor of the present embodiment is not limited to the process shown in FIG. 3. For example, the step S10 and the step S11 may be at any stage before step S17.
[0061]
In the above description, the case where the side electrode is formed is described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the case where the plating is formed without forming the side electrode may be used. That is, a filletless resistor may be used. That is, as shown in FIG. 5, the chip resistor A ′ includes the insulating substrate 10, the resistor 12, the upper surface electrode 14, the protective film 20, and the plating 21. The plating 21 has a nickel plating 22 and a tin plating 24. Since the upper surface electrode 14 is interposed between the end portion of the resistor 12 and the plating 21, the bonding strength of the plating 21 can be maintained strongly, and the plating 21 does not peel off. That is, since the nickel plating 22 is in contact with the upper electrode having a large amount of conductive particles rather than the resistor having a large glass frit, the metal bonding property between the nickel-plated conductive particles and the conductive particles of the upper electrode is increased and is firmly bonded. As a manufacturing method, step S18 is omitted in the manufacturing process of FIG. 3, and in the plating formation in step S20, plating is performed so as to cover the upper surface and side surfaces of the upper electrode. The step of forming this plating is the plating formation step.
[0063]
【The invention's effect】
  BookAccording to the manufacturing method of the chip resistor based on the invention, in the resistor forming step, the resistor paste for a plurality of chip resistors is printed at a time by printing the resistor paste in a strip shape. Since it is possible to accurately print in a predetermined shape in the original printing area without increasing the pressure for extruding the paste, there is no spread of the paste, and the possibility of occurrence of so-called slit dropping failure can be reduced. Moreover, according to the said manufacturing method, since it can be set as the structure which reached the edge part vicinity of the side electrode formation side (or plating formation side) of an insulated substrate, a resistor can be obtained long in an electricity supply direction. And good resistance characteristics can be obtained. Also, the end of the top electrode enters a groove formed by the notch in the insulating substrate, the side surface of the resistor, and the inner surface of the side electrode.the body'sSince the end portion is not in contact with the side electrode or the plating, the bonding strength of the side electrode can be maintained strongly, and the side electrode or the plating is not peeled off.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a chip resistor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a fragmentary cross-sectional view showing a configuration of a chip resistor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a flowchart showing a manufacturing process of a chip resistor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of the chip resistor based on the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of a chip resistor according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a flowchart showing a manufacturing process of a conventional chip resistor.
FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of a conventional chip resistor.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional chip resistor.
FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining a problem when a chip resistor is manufactured by forming a resistor up to an end portion of an insulating substrate by a conventional manufacturing method.
[Explanation of symbols]
A, A 'chip resistors
5 Alumina substrate
10 Insulating substrate
12 resistors
14 Top electrode
16 Side electrode
18 Bottom electrode
20 Protective film
21 plating
22 Nickel plating
24 Tin plating
J1 Primary slit
J2 Secondary slit

Claims

A method of manufacturing a chip resistor,
A substrate element that is an element of an insulating substrate in a chip resistor, and a plurality of chip resistors are printed on the upper surface of the substrate element having at least the size of the insulating substrate by printing a resistor paste in a strip shape. A resistor forming step including a step of printing a single resistor paste at a time;
A groove portion forming step of forming at least a plurality of groove portions that penetrate the resistor and reach the substrate body in a groove portion forming step of forming a dividing groove portion on the surface of the substrate element on the resistor forming side; ,
An upper surface electrode forming step of forming an upper surface electrode on at least an upper surface of the resistor, and at least a step of printing an upper surface electrode paste on a pair of adjacent upper surface electrode forming regions across a groove passing through the resistor; When,
A dividing step of dividing the substrate body along the groove portion penetrating the resistor;
A method of manufacturing a chip resistor, comprising:

A method of manufacturing a chip resistor,
A substrate element that is an element of an insulating substrate in a chip resistor, and each chip resistor forming region in the substrate element is linearly formed on the upper surface of the substrate element that has at least the size of the insulating substrate. A resistor forming step including a step of printing a resistor paste in a single band shape from one end of the gathering region to the other end in the gathering region which is a plurality of regions in a line;
A groove portion forming step of forming at least a plurality of groove portions that penetrate the resistor and reach the substrate body in a groove portion forming step of forming a dividing groove portion on the surface of the substrate element on the resistor forming side; ,
An upper surface electrode forming step of forming an upper surface electrode on at least an upper surface of the resistor, and at least a step of printing an upper surface electrode paste on a pair of adjacent upper surface electrode forming regions across a groove passing through the resistor; When,
A dividing step of dividing the substrate body along the groove portion penetrating the resistor;
A method of manufacturing a chip resistor, comprising:

Method for producing a chip resistor according to claim 1 or 2, characterized in that it has a side surface electrode forming step of forming a side electrode against the strip-shaped body which is formed by dividing at the dividing step.

Claim characterized by having a plating step of forming a plating on the position of at least the upper electrode of the chip pieces formed by dividing further the strip-shaped element which is formed by dividing at the dividing step 1 Or the manufacturing method of the chip resistor of 2 or 3 .

In the groove forming step, the manufacturing method of the chip resistor according to claim 1 or 2 or 3 or 4, characterized in that formed by laser scribing a groove.

In the groove portion forming step, a plurality of groove portions penetrating the resistor are formed in parallel, and a plurality of groove portions intersecting at right angles to the groove portions are formed in parallel to form a lattice-like groove portion. Item 6. The method for manufacturing a chip resistor according to Item 1 or 2 or 3 or 4 or 5 .