JP4271888B2 - 流速検出器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、被検出流体(例えば、空気)の流速を検出する流速検出器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、この種の流速検出器として、2個のセンサとヒータ素子からなるダイアフラム型流速検出器が用いられている。図13に、従来よりあるダイアフラム型流速検出器の概略断面構造を示す。また、図12に、このダイアフラム部の平面図を示す。図12と図13において、1はシリコンチップ(基台)、1−1は基台1の上面に空間1−2を設けて薄肉状に形成されたダイアフラム部、2(2−1)はダイアフラム部1−1上に形成された金属薄膜の発熱体(ヒータ)、3U(3U0)および3D(3D0)はヒータ2の両側に形成された金属薄膜の感熱抵抗体(温度センサ)、4はダイアフラムを貫通するスリットである。
【0003】
ヒータ2や温度センサ3U,3Dは、例えば窒化シリコンからなる薄膜の絶縁層5により覆われている。ヒータ2および温度センサ3U,3Dは、複数のクランク形状を連ねた櫛歯形状とされ、この櫛歯形状の凹凸方向を被検出流体の流れ方向Aとほゞ垂直にして配置されている。
【0004】
この流速検出器を用いた流速計測方法の原理を述べる。ヒータ2は、周囲温度より一定の温度高くなるように駆動され、温度センサ3U,3Dは、定電流または定電圧で駆動される。このように駆動された状態において、被検出流体の流速が零の時には、温度センサ3U,3Dの温度は同一になり、温度センサ3U,3Dの抵抗値に差は生じない。被検出流体の流れがある時には、上流に位置する温度センサ(上流側温度センサ)3Uは、ヒータ2方向へ向かう被検出流体の流れにより熱が運び去れるので冷却される。一方、下流に位置する温度センサ(下流側温度センサ)3Dは、ヒータ2で加熱された被検出流体の流れによって熱せられる。この上流側と下流側の温度差の発生によって、上流側温度センサ3Uと下流側温度センサ3Dの抵抗値に差が生じる。この抵抗値の差を電圧値の差として検出することにより、上記流速検出器では、被検出流体の流速を求めるようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが上述した従来の流速検出器では、例えば被検出流体の流速が20m/s以上になると、温度センサ3U,3Dの温度が飽和してしまい、流速を検出することができなくなるという問題があった。図11に、流速とセンサ出力との関係を示す。同図に示す特性Iが、従来の流速検出器の流速−センサ出力特性であり、20m/s付近からセンサ出力が飽和しており、高流速の検出ができなくなる。これは、ヒータ2と温度センサ3U,3Dとの熱結合が低いことに起因している。
【0006】
ヒータ2と温度センサ3U,3Dとの熱結合を高める構成として、本出願人は、特公平4−74672号公報(先願1)や特公平6−68451号公報(先願2)に示されているような流速センサを提案している。先願1では、ダイアフラム上にヒータと温度センサとを重ねて形成することによって熱結合を高め、高流速の検出を可能としている。先願2では、ダイアフラム上に並置されたヒータと温度センサとの上面を金属層で覆うことによって熱結合を高め、高流速の検出を可能としている。
【0007】
しかしながら、先願1や先願2では、ヒータと温度センサとの熱結合を高めることによって高流速の検出が可能とはなるが、製造が難しく量産が困難であるという問題があった。
【0008】
例えば先願1では、先ず第1工程で、ダイアフラムの表面にヒータのパターンを形成する。つぎに、形成したヒータの上に絶縁膜を形成し(第2工程)、さらに絶縁膜の上に温度センサのパターンを形成する(第3工程)。この場合、第1工程が終了した時点で、ミクロの視点で見れば、ダイアフラム平面にヒータのパターンが突出した形となっている。一般には、このような凹凸の面の上に、後工程でパターンを形成することは困難であり、このため量産を難しくする。また、上記第2工程で、ヒータと温度センサとの電気的絶縁の信頼性を確実に得ることが困難であり、量産化を難しくする。
【0009】
また、先願1のようにヒータの上に温度センサを形成した場合や、先願2のようにヒータと温度センサの上面を金属層で覆った場合には、各々の膜の熱膨張の差異によって機械的歪みは生じる状態となっている。この機械的歪みは、温度センサの抵抗値に影響を及ぼすので(温度センサが歪みゲージのように働く)、流速検出値の誤差が大きくなってしまい、特に量産時には製品の特性ばらつきが大きくなり、量産化を難しくする。
【0010】
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、量産に困難をきたすことなく、発熱体と感熱抵抗体との熱的結合を高くし、高流速を検出することの可能な流速検出器を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために本発明は、基台と、この基台の一部に空間を設けて薄肉状に形成されたダイアフラム部と、このダイアフラム部に形成された発熱体と、この発熱体の両側に形成されて発熱体と熱結合する感熱抵抗体とを備えた流速検出器において、感熱抵抗体は、直線部とこの直線部に直交して連結された連結部とからなるクランク形状を連ねた櫛歯形状とされ、この櫛歯形状の凹凸方向を被検出流体の流れ方向とほゞ平行にして、また被検出流体の流れ方向に対向位置するクランク形状の連結部の一側を発熱体の縁面に熱結合を高めるように近接させて、発熱体と重ならないように配置され、発熱体は、複数のクランク形状を連ねた櫛歯形状とされ、この櫛歯形状の凹凸方向を被検出流体の流れ方向とほゞ平行にして、感熱抵抗体と重ならないように配置され、感熱抵抗体および発熱体は、これらの櫛歯形状の凹凸の少なくとも一部同士を互いに食い込み合わせるよう にして配置され、発熱体の櫛歯形状の感熱抵抗体側へ食い込んだ凸部は、被検出流体の流れ方向へ幅広とされていることを特徴とするものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る流速検出器を図を参照して説明する。
図1は、本発明の説明に入る前の流速検出器の参考例1を示す斜視図である。また、図2は、図1の流速検出器のダイアフラム部の中央部を被検出流体の流れ方向に沿って横方向から見た拡大断面図である。図1,図2において、図12,図13と同一符号は、同一構成要素を示し、この説明は省略する。
【0013】
この参考例1では、上流側温度センサ3U1および下流側温度センサ3D1を、ヒータ2−1の両側に配置し、かつ各温度センサ3U1,3D1の櫛歯形状の凹凸方向を被検出流体の流れ方向Aとほゞ平行にして配置している。各温度センサ3U1,3D1は、櫛歯の輪郭をなぞったように、行きと帰りが平行なクランクを複数連ねてジグザグの状態にした形状となっている。以降では、このような形状を櫛歯形状と称する。したがって、各温度センサ3U1,3D1は、クランク形状の対向配置された長い方の平行部分、すなわち櫛歯の延在方向が、被検出流体の流れの方向と平行となるように配置されている。また、クランク形状の互いに平行な長い部分は、各々が実質的に等長で、長い部分の端部に直交して隣り合う長い部分を連結する短い部分は、同一直線上にそろうように配置されている。言い換えると、各温度センサ3U1,3D1は、櫛歯の連なり方向をピッチ方向とし、このピッチ方向が被検出流体の流れ方向と直交するように配置されている。
【0014】
なお、図1における符号6は、基台1の端部に形成された周囲温度センサ(感熱抵抗体)である。また、ダイアフラム部1−1の下側には、図13に示した従来の流速検出器と同様にして空間1−2が形成されている。上記各温度センサ3U1,3D1のパターン配置以外の構成(構造、材質、製造方法、信号処理方法)については、前述した特公平4−74672号公報や特公平6−68451号公報、特開昭61−88532号公報などに開示されているので、ここでの詳しい説明は省略する。
【0015】
この参考例1の流速検出器では、金属からなる各温度センサ3U,3Dの熱伝導率が、絶縁体からなるダイアフラム部1−1の熱伝導率よりも遙かに大きいので、伝熱状態は、各温度センサ3U,3Dのパターン形状によって大きく支配されることになる。したがって、ヒータ2−1からの熱は、櫛歯形状とされた各温度センサ3U1,3D1のクランク形状の連結部J(図3参照)を加熱し、さらに連結部Jのクランク形状に沿って直線部Sを被検出流体の流れ方向とほゞ平行な方向へと伝わって行く。このため、ヒータ2−1からの熱は、各温度センサ3U1,3D1のヒータ2−1から遠い部分へも、効率的に熱が伝わるものとなる。このように、この参考例1の流速検出器では、ヒータ2−1と各温度センサ3U1,3D1との熱結合が高くなり、高流速を検出することが可能となる。ここで、ヒータ2−1と、各温度センサ3U1,3D1のクランク形状の連結部Jとは、できるだけ近接して配置することが好ましい。
【0016】
以上説明したように、この参考例1の流速検出器によれば、ヒータ2−1から各温度センサ3U1,3D1への熱供給量が増大し、両者の熱的結合が増大するので、被検出流体の流速が速くなっても、各温度センサ3U1,3D1の温度が飽和しにくく、高流速を検出することが可能となる。なおこれは、特に上流側の温度センサ3U1の温度飽和対策に効果的である。また、各温度センサ3U1,3D1への熱供給量が増大するので、この増大の分ヒータ2−1の消費電力は増加する。図11に、特性IIとしてこの場合の流速−センサ出力特性を示す。従来の特性Iでは、20m/s付近からセンサ出力が飽和していたのに対し、この例による特性IIでは、20m/sを越えても流速に応じてセンサ出力が変化しており、高流速の検出ができる様子が分かる。
【0017】
なお、図12に示した従来の各温度センサ3U0,3D0のパターン配置では、ヒータ2−1からの熱が、櫛歯形状とされた各温度センサ3U0,3D0のクランク形状の連結部Jからではなく、ヒータ2−1に近接した側の直線部Sを被検出流体の流れ方向とほゞ垂直な方向へと伝わって行き、ダイアフラム部1−1の流れと垂直方向端部に向かって熱が逃げて行き、各温度センサ3U0,3D0のヒータ2−1から遠い部分へ効率的に熱が伝わらない。これに対し、参考例1では、ヒータ2−1からの熱が、各温度センサ3U1,3D1のヒータ2−1から遠い部分へも効率的に伝わるので、ヒータ2−1と各温度センサ3U1,3D1との熱結合が高くなり、高流速を検出することが可能となる。
【0018】
図4〜図10にパターン配置の変形例を示す。図5では、ヒータ2−2を、ヒータ2−2の櫛歯形状の凹凸方向を被検出流体の流れ方向Aとほゞ平行にして、配置している。図6では、ヒータ2−3および各温度センサ3U3,3D3を、これらの櫛歯形状の凹凸の一部同士をグループ化し、互いに食い込み合わせるようにして配置している。
【0019】
図7は、本発明に係る流速検出器の一実施の形態を示し、ヒータ2−4および各温度センサ3U3,3D3を、これらの櫛歯形状の凹凸の一部同士を互いに食い込み合わせるようにして配置する一方、ヒータ2−4の櫛歯形状の各温度センサ3U3,3D3へ食い込んだ凸部2−4aを、被検出流体の流れ方向へ幅広とし、ヒータ2−4の抵抗値があまり大きくならないようにしている。ヒータ抵抗が大きくなりすぎると、駆動電圧を高くしないと必要な電流が流れなくなるので、図7では、上述した構成としている。
【0020】
図8では、各温度センサ3U4,3D4の3方を囲むように、ヒータ2−5の一部を延長して設けている。図9では、各温度センサ3U4,3D4の4方を囲むように、ヒータ2−6の一部を延長して設けている。図10では、各温度センサ3U5,3D5の3方を囲むようにヒータ2−5の一部を延長して設けると共に、各温度センサ3U5,3D5からの信号の導出部をヒータ2−5から最も遠い位置に設けている(L1=L2)。
【0021】
なお、図4〜図6においても、各温度センサ3U,3Dからの信号導出部をヒータ2から最も遠い位置に設けている。このように、各温度センサ3U,3Dからの信号導出部をヒータ2から最も遠い位置に設けることで、各温度センサ3U,3Dの信号導出部を通してダイアフラム部1−1の外側の基台1へ逃げて行く熱の量を極力減らすようにしている。熱伝導率により移動する熱量は温度差に比例するため、各温度センサ3U,3Dの信号導出部は、ヒータ2に近い高温部とほゞ周囲温度である基台1をつなぐよりも、ヒータ2から離れたより温度の低い部分と基台1をつないだ方が、温度差が小さく熱の逃げを少なくすることができる。
【0022】
図5のようなパターン配置とすることにより、先に説明した各温度センサ3U1,3D1と同じ原理で、ヒータ2−2からの伝熱効率が高まり、ヒータ2−2と各温度センサ3U2,3D2との熱結合が高められる。
【0023】
図6〜図10のようなパターン配置とすることにより、ヒータ2と各温度センサ3U,3Dとが近接する面積が増大し、ヒータ2から各温度センサ3U,3Dへの伝熱効率が高まり、ヒータ2と各温度センサ3U,3Dとの熱結合が高められる。
【0024】
参考として、図6のパターン配置とした場合の流速−センサ出力特性を図11に特性IIIとして、図9のパターン配置とした場合の流速−センサ出力特性を図11に特性IVとして示す。図11のように、特性IIよりも特性IIIが、特性IIIよりも特性IVが高流速での感度(グラフの傾き)が大きくなっている。
【0025】
なお、図3〜図10では、各温度センサ3U,3Dのパターン幅をヒータ2のパターン幅よりも狭くしているが、両者のパターン幅を同じとしたり、また、ヒータ2のパターン幅を各温度センサ3U,3Dのパターン幅よりも狭くする構成としてもよい。前述した例においては、ヒータ2のパターン幅は、各温度センサ3U,3Dよりも多くの電流が流れるため信頼性上広くし、各温度センサ3U,3Dのパターン幅は、感度アップのためできるだけ抵抗値を大きくするため狭くしている。また、図1〜図10のすべての例において、ヒータ2と各温度センサ3U,3Dは、できるだけ近接して配置することが好ましい。
【0026】
高流速の検出のためには、各温度センサ3U,3Dの厚みを厚くし、伝熱効率を上げるとともに熱容量を大きくした方が良いと考えられるが、厚みを厚くすることで消費電力が大きくなり、応答速度も遅くなってしまう。これに対し、図1〜図10に示した例によれば、各温度センサ3U,3Dの厚みを厚くすることなく伝熱効率を上げることができるので、消費電力が必要以上に大きくならず、応答速度も遅くなってしまうことがない。また、図1〜図10に示した例によれば、各温度センサ3U,3Dあるいは各温度センサ3U,3Dおよびヒータ2のパターン配置を変えるだけなので、量産化に困難をきたすことがない。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように、本発明によれば、感熱抵抗体を、直線部とこの直線部に直交して連結された連結部とからなるクランク形状を連ねた櫛歯形状とし、この櫛歯形状の凹凸方向を被検出流体の流れ方向とほゞ平行にして、また被検出流体の流れ方向に対向位置するクランク形状の連結部の一側を発熱体の縁面に熱結合を高めるように近接させて、発熱体と重ならないように配置し、発熱体を、複数のクランク形状を連ねた櫛歯形状とし、この櫛歯形状の凹凸方向を被検出流体の流れ方向とほゞ平行にして、感熱抵抗体と重ならないように配置し、感熱抵抗体および発熱体を、これらの櫛歯形状の凹凸の少なくとも一部同士を互いに食い込み合わせるようにして配置し、発熱体の櫛歯形状の感熱抵抗体側へ食い込んだ凸部を被検出流体の流れ方向へ幅広としたので、量産に困難をきたすことなく、発熱体と感熱抵抗体との熱的結合を高くし、高流速を検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の説明に入る前の流速検出器の参考例1を示す斜視図である。
【図2】 この流速検出器のダイアフラム部の中央部を被検出流体の流れ方向に沿って横方向から見た拡大断面図である。
【図3】 この流速検出器のダイアフラム部の平面図である。
【図4】 この流速検出器のダイアフラム部上での温度センサおよびヒータのパターン配置の変形例を示す図である。
【図5】 この流速検出器のダイアフラム部上での温度センサおよびヒータのパターン配置の変形例を示す図である。
【図6】 この流速検出器のダイアフラム部上での温度センサおよびヒータのパターン配置の変形例を示す図である。
【図7】 この流速検出器のダイアフラム部上での温度センサおよびヒータのパターン配置の変形例(本発明に係る流速検出器の一実施の形態)を示す図である。
【図8】 この流速検出器のダイアフラム部上での温度センサおよびヒータのパターン配置の変形例を示す図である。
【図9】 この流速検出器のダイアフラム部上での温度センサおよびヒータのパターン配置の変形例を示す図である。
【図10】 この流速検出器のダイアフラム部上での温度センサおよびヒータのパターン配置の変形例を示す図である。
【図11】 従来および本発明に係る流速検出器の流速−センサ出力特性を比較して示す図である。
【図12】 従来の流速検出器のダイアフラム部の平面図である。
【図13】 従来の流速検出器の概略断面構造を示す側断面図である。
【符号の説明】
1…基台、1−1…ダイアフラム部、1−2…空間、2(2−1〜2−6)…ヒータ、3U(3U0〜3U5)…温度センサ(上流側温度センサ)、3D(3D0〜3D5)…温度センサ(下流側温度センサ)、4…スリット、5…絶縁層、6…周囲温度センサ、J…連結部、S…直線部。
Claims (1)
- 基台と、この基台の一部に空間を設けて薄肉状に形成されたダイアフラム部と、このダイアフラム部に形成された発熱体と、この発熱体の両側に形成されて前記発熱体と熱結合する感熱抵抗体とを備えた流速検出器において、
前記感熱抵抗体は、
直線部とこの直線部に直交して連結された連結部とからなるクランク形状を連ねた櫛歯形状とされ、この櫛歯形状の凹凸方向を被検出流体の流れ方向とほゞ平行にして、また被検出流体の流れ方向に対向位置する前記クランク形状の連結部の一側を前記発熱体の縁面に熱結合を高めるように近接させて、前記発熱体と重ならないように配置され、
前記発熱体は、
複数のクランク形状を連ねた櫛歯形状とされ、この櫛歯形状の凹凸方向を被検出流体の流れ方向とほゞ平行にして、前記感熱抵抗体と重ならないように配置され、
前記感熱抵抗体および前記発熱体は、
これらの櫛歯形状の凹凸の少なくとも一部同士を互いに食い込み合わせるようにして配置され、
前記発熱体の櫛歯形状の前記感熱抵抗体側へ食い込んだ凸部は、前記被検出流体の流れ方向へ幅広とされている
ことを特徴とする流速検出器。
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