JP4258168B2

JP4258168B2 - Motherboard

Info

Publication number: JP4258168B2
Application number: JP2002110840A
Authority: JP
Inventors: 俊樹工藤
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2002-04-12
Filing date: 2002-04-12
Publication date: 2009-04-30
Anticipated expiration: 2022-04-12
Also published as: JP2003304045A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板を用いたマザーボードに関し、特に、一方の面に実装されたパドルボードに信号をバイパスさせることで多層プリント配線板の層数を低減したマザーボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子機器の制御装置は、プリント配線板に様々な電子部品が実装された「マザーボード」と呼ばれるプリント基板を中心として構成されている。近年、機器の小型化・高性能化の面から、これらの電子部品の実装密度を高めることが要求されているため、マザーボードは、絶縁基板上に絶縁層と電導層（配線パターン）とが複数層にわたって形成された「多層プリント配線板」を用いて形成されることが多い。なお、配線パターンは、電導層の一部分をエッチングなどによって除去することで形成される。
【０００３】
図１７に、多層プリント配線板を用いて形成された従来技術によるマザーボードを示す。
マザーボード１１には、コネクタ１６を介して外部入出力ターミナル板１３が実装されており、また、コネクタ１７を介して制御基板１４が実装されている。外部入出力ターミナル板１３は、不図示の外部装置などと信号を送受信するためのインタフェース（Ｉ／Ｆ）となる回路が形成され、信号を送受信するために必要な電子部品が実装された基板である。制御基板１４は、入力された信号に対して所定の処理を施して出力するための回路が形成され、信号を処理するために必要な電子部品が実装された基板である。マザーボード１１と外部入出力ターミナル板１３及び制御基板１４とは、コネクタ１６、１７を介してそれぞれが電気的に接続されている。
なお、一般的に、マザーボード１１には、制御基板を搭載するためのコネクタを複数配置され、それぞれに制御基板が搭載されるものであるが、ここでは、説明の簡略化のため制御基板１４を一枚のみ備える構成を例に説明を行う。
【０００４】
外部入出力ターミナル板１３に入力された外部信号は、コネクタ１６、マザーボード１１及びコネクタ１７を介して制御基板１４に入力される。制御基板１４に入力された外部信号は、制御基板１４において所定の処理が施された後、コネクタ１７、マザーボード１１及びコネクタ１６を介して外部入出力ターミナル板１３に再度入力される。この信号は、外部入出力ターミナル板１３から外部へ出力される。
よって、図に示すように、マザーボード１１には、外部入出力ターミナル板１３から制御基板１４へ向かう信号用の経路（入力経路）と、制御基板１４から外部入出力基板１３へ向かう信号の経路（出力経路）とを別個に設ける必要がある。
【０００５】
図１８に、マザーボード１１に二つの回路の配線パターンを形成する場合の例を示す。（ａ）に示すように、形成する回路が互いに干渉しない形状の場合（換言すると、重ね合わせた場合に接触しない形状の場合。）は、一つの電導層に両方の配線パターンを形成できる。
一方、（ｂ）に示すように、形成する回路が互いに干渉する形状の場合（換言すると、重ね合わせた場合に接触する形状の場合。）は、一つの電導層にはどちらか一方のみしか形成できないため、それぞれの配線パターンを互いに異なる導電層に形成しなければならない。
ここでは、２つの配線パターンを形成する場合を例としたが、３以上の配線パターンを形成する場合は、配線パターン同士が干渉する可能性がさらに高くなる。
【０００６】
このように、マザーボード１１の高機能化を実現するために、これに搭載する制御基板の数を増加させると、配線密度が高くなり、配線パターンが干渉する可能性が高くなってしまう。また、干渉を起こさない形状の配線パターン同士であっても、それぞれが近接しすぎて悪影響が生じる場合がある。
上記配線パターンの干渉や悪影響の発生を防止するためには、配線パターンを複数の導電層に分けて形成しなければならないため、層数の多いプリント配線板を用いてマザーボード１１を形成する必要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、配線密度は必ずしもマザーボード１１に全面において均一であるとは限らない。例えば、部分的に配線密度が高く、他の部分の配線密度が低い場合は、マザーボード１１に適用するプリント配線板を、配線密度が高い部分を基準として選定しなければならない。よって、配線密度の低い箇所には、絶縁層と電導層とが必要以上に積層されていることとなってしまう。
【０００８】
一般に、多層プリント配線板の価格は、所定の層数を超えると乗数的に上昇する。よって、従来よりも層数の少ない多層プリント配線板を用いて、従来と等価的な回路を備えたマザーボードを形成することができれば、大幅なコストダウンが可能となる。
また、多層プリント配線板は、外形寸法が一定の大きさを超えると価格が上昇する。よって、従来よりも外形寸法が小さい多層プリント配線板を用いて、従来と等価的な回路を備えたマザーボードを形成することができれば、マザーボードの製造コストを低減することができる。
【０００９】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、従来と等価的な回路を備えたマザーボードをより低い製造コストで提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、第１の態様として、多層プリント配線板に半導体デバイスが実装されて形成されたマザーボードであって、多層プリント配線板の一方の面には、信号伝送用のケーブルが接続される外部入出力ターミナル板とケーブルを介して外部入出力ターミナル板へ入出力される信号を処理する制御基板とをそれぞれドータボードとして着脱自在に実装するためのドータボード用コネクタの対が少なくとも一対設けられ、多層プリント配線板の他方の面には、当該多層プリント配線板を挟んでドータボード用コネクタの裏側となる位置のそれぞれに、当該ドータボード用コネクタと電気的に接続され、多層プリント配線板の面方向と垂直にパドルボードを実装するためのパドルボード用コネクタがドータボード用コネクタと同じ向きに設けられたことを特徴とするマザーボードを提供するものである。以上の構成によれば、各ドータボードの間で送受信される信号の少なくとも一部をパドルボード用コネクタを介した経路で伝送することができる。よって、必ずしも全ての回路を配線パターンとしてマザーボードに形成する必要がなくなる。例えば、実装されることが少ないドータボード同士の間で送受信される信号を伝送するための経路を配線パターンとしてマザーボードに形成する必要を無くすことができる。
【００１１】
上記本発明の第１の態様において、一対のドータボード用コネクタのそれぞれを介して実装されたドータボード同士を電気的に接続する回路を備えたパドルボードが、パドルボード用コネクタを介して実装されることが好ましい。以上の構成によれば、各ドータボードの間で送受信される信号を、パドルボード用コネクタを介して実装されたパドルボードを介して伝送できる。
さらに、一対のドータボード用コネクタのそれぞれを介して実装された各ドータボードの間で送受信される信号の少なくとも一部が、パドルボードを介して伝送されることが好ましい。これにより、他の配線パターンを介して伝送される信号の影響を受けることが好ましくない信号の伝送経路となる回路を、他の信号の影響を受けないように形成できる。
これに加えてさらに、パドルボードには、一対のドータボード用コネクタを介して実装された各ドータボードの間で送受信される同期信号のみを伝送する回路が形成されることが好ましい。これにより、他の信号の影響を受けることが好ましくない同期信号の伝送経路となる回路を、他の信号の伝送経路と分離することができる。
【００１２】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第２の態様として、多層プリント配線板に半導体デバイスが実装されて形成されたマザーボードであって、多層プリント配線板の一方の面には、信号伝送用のケーブルが接続される外部入出力ターミナル板とケーブルを介して外部入出力ターミナル板へ入出力される信号を処理する１以上の制御基板とをそれぞれドータボードとして着脱自在に実装するためのドータボード用コネクタを少なくとも二つ備えてなるグループが少なくとも一組設けられ、多層プリント配線板の他方の面には、当該多層プリント配線板を挟んでドータボード用コネクタの裏側となる位置のそれぞれに、当該ドータボード用コネクタと電気的に接続され、パドルボードを多層プリント配線板の面方向と垂直に実装するためのパドルボード用コネクタがドータボード用コネクタと同じ向きに設けられたことを特徴とするマザーボードを提供するものである。以上の構成によれば、各ドータボードの間で送受信される信号の少なくとも一部をパドルボード用コネクタを介した経路で伝送することができる。よって、必ずしも全ての回路を配線パターンとしてマザーボードに形成する必要がなくなる。例えば、実装されることが少ないドータボード同士の間で送受信される信号を伝送するための回路を配線パターンとしてマザーボードに形成する必要を無くすことができる。
【００１３】
上記本発明の第２の態様において、同じグループに属するドータボード用コネクタを介して実装されたドータボードのそれぞれを、同じグループに属するドータボード用コネクタを介して実装された他のドータボードのうちの少なくとも一つと電気的に接続する回路を備えたパドルボードが、パドルボード用コネクタを介して実装されることが好ましい。以上の構成によれば、各ドータボードの間で送受信される信号を、パドルボード用コネクタを介して実装されたパドルボードを介して伝送できる。
これに加えて、同じグループに属するドータボード用コネクタを介して実装された各ドータボードの間で送受信される信号の少なくとも一部が、パドルボードを介して伝送されることが好ましい。これにより、他の回路を介して伝送される信号の影響を受けることが好ましくない信号の伝送経路となる配線パターンを、他の信号の影響を受けないように形成できる。
さらに加えて、パドルボードには、同じグループに属するドータボード用コネクタを介して実装された各ドータボードの間で送受信される同期信号のみを伝送する回路が形成されることが好ましい。これにより、他の信号の影響を受けることが好ましくない同期信号の伝送経路となる回路を、他の信号の伝送経路となる回路と分離することができる。
【００１４】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第３の態様として、半導体デバイスが実装された少なくとも二枚の多層プリント基板を用いて形成されたマザーボードであって、各々の多層プリント基板の一方の面には、信号伝送用のケーブルが接続される外部入出力ターミナル板とケーブルを介して外部入出力ターミナル板へ入出力される信号を処理する制御基板とをそれぞれドータボードとして着脱自在に実装するためのドータボード用コネクタがそれぞれ少なくとも一つ設けられ、他方の面のドータボード用コネクタの裏側となる位置のそれぞれには、当該ドータボード用コネクタと電気的に接続され、パドルボードを多層プリント配線板の面方向と垂直に実装するためのパドルボード用コネクタがドータボード用コネクタと同じ向きに設けられ、各多層プリント基板のそれぞれが、パドルボード用コネクタを介して当該多層プリント基板のうちの少なくともいずれか二つのそれぞれへ着脱自在に実装された少なくとも一つのパドルボードを介して電気的に接続されたことを特徴とするマザーボードを提供とするものである。以上の構成によれば、従来技術によるマザーボード等価的な回路を備えたマザーボードを従来よりも外形寸法の小さい多層プリント配線板を用いて形成できる。また、各ドータボードの間で送受信される信号がパドルボードを介して伝送されるため、従来技術によるマザーボードに適用されていた多層プリント配線板よりも層数が少ない多層プリント配線板を用いて、従来と等価的な回路を備えたマザーボードを形成できる。
【００１５】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第４の態様として、半導体デバイスが実装された第１及び第２の多層プリント基板を用いて形成されたマザーボードであって、第１及び第２の多層プリント基板の各々の一方の面には、信号伝送用のケーブルが接続される外部入出力ターミナル板とケーブルを介して外部入出力ターミナル板へ入出力される信号を処理する制御基板とをそれぞれドータボードとして着脱自在に実装するためのドータボード用コネクタがそれぞれ少なくとも一つ設けられ、他方の面のドータボード用コネクタの裏側となる位置のそれぞれには、当該ドータボード用コネクタと電気的に接続され、パドルボードを多層プリント配線板の面方向と垂直に実装するためのパドルボード用コネクタがドータボード用コネクタと同じ向きに設けられ、パドルボード用コネクタを介して第１及び第２の多層プリント基板へ着脱自在に実装されたパドルボードによって、第１の多層プリント基板と第２のプリント基板とが電気的に接続されたことを特徴とするマザーボードを提供するものである。以上の構成によれば、従来技術によるマザーボード等価的な回路を備えたマザーボードを従来よりも外形寸法の小さい多層プリント配線板を用いて形成できる。また、第１及び第２のドータボードの間で送受信される信号がパドルボードを介して伝送されるため、従来技術によるマザーボードに適用されていた多層プリント配線板よりも層数が少ない多層プリント配線板を用いて、従来と等価的な回路を備えたマザーボードを形成できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
〔第１の実施形態〕
本発明を好適に実施した第１の実施形態について説明する。
図１に、本実施形態によるマザーボードを適用した通信装置を示す。この通信装置は、マザーボード１、外部入出力ターミナル板３、制御基板４、パドルボード５を有する。
マザーボード１は、多層プリント配線板が適用されたプリント基板であり、ＣＰＵやメモリなどの電子部品が搭載されている。マザーボード１の一方の面（表面）には、コネクタ６及びコネクタ７が設けられている。また、これとは反対側の面（裏面）には、コネクタ８及びコネクタ９が設けられている。外部入出力ターミナル板３は、不図示の外部装置などと信号を送受信するためのインタフェース（Ｉ／Ｆ）となる回路が形成され、信号の送受信に必要な電子部品が実装された基板である。外部入出力ターミナル板３には、外部入出力ケーブル２が接続されており、外部入出力ケーブル２を介して信号を入出力する。制御基板４は、入力された信号に対して所定の処理を施して出力するための回路が形成され、信号を処理するために必要な電子部品が実装された基板である。パドルボード５は、所定の電気回路（配線パターン）が形成されており、コネクタ８とコネクタ９との間を電気的に接続している。
図２及び図３に示すように、マザーボード１の表面には、コネクタ６を介して外部入出力ターミナル板３が搭載されており、コネクタ７を介して制御基板４が搭載されている。また、マザーボード１の裏面には、コネクタ８及びコネクタ９を介してパドルボード５が搭載されている。なお、コネクタ６とコネクタ８とが、マザーボード１を挟んで裏側となる位置に配置されており、コネクタ７とコネクタ９とが、マザーボード１を挟んで裏側となる位置に配置されている。
【００１７】
なお、マザーボード１は、制御基板を搭載するためのコネクタを複数有し、それぞれに制御基板が搭載されることが一般的であるが、ここでは、説明の簡略化のため制御基板４の一枚のみが搭載された場合を例に説明を行う。
【００１８】
この通信装置において、外部入出力用ケーブル２から外部入出力ターミナル板３に入力された外部信号が制御基板４に入力されるまでの伝送経路としては、下記（１）及び（２）の二通りがある。
（１）外部入出力用ケーブル２→外部入出力ターミナル板３→コネクタ６→マザーボード１→コネクタ７→制御基板４の伝送経路。
（２）外部入出力用ケーブル２→外部入出力ターミナル板３→コネクタ６→マザーボード１→コネクタ８→パドルボード５→コネクタ９→マザーボード１→コネクタ７→制御基板４の伝送経路。
【００１９】
また、制御基板４において処理された信号が外部入出力ターミナル板３から外部入出力用ケーブル２へ出力されるまでの伝送経路は、下記（１’）及び（２’）の二通りがある。これらは、上記（１）及び（２）とそれぞれ逆の順序の伝送経路である。
（１’）制御基板４→コネクタ７→マザーボード１→コネクタ６→外部入出力ターミナル板３→外部入出力用ケーブル２の伝送経路。
（２’）制御基板４→コネクタ７→マザーボード１→コネクタ９→パドルボード５→コネクタ８→マザーボード１→コネクタ６→外部入出力ターミナル板３→外部入出力用ケーブル２の伝送経路。
よって、本実施形態による通信装置は、図４及び図５に示すように、外部入出力ターミナル基板３と制御基板４とを接続する配線の全部又は一部を、パドルボード５に形成できる。
【００２０】
このように、本実施形態よる通信装置において、パドルボード５は、外部入出力ターミナル板３と制御基板４との間で送受信される信号の伝送路のバイパスとして機能するため、図６に示すように、マザーボード１に適用するプリント配線板は、配線密度の低い部分を基準として選定することができる。
これにより、従来よりも層数の少ない多層プリント配線板を用いて、従来と等価的な回路を備えるマザーボードを形成できる。
また、パドルボードを実装するためのコネクタ８、９を、ドータボード（外部入出力ターミナル板３、制御基板４）実装用のコネクタ６、７の裏側に設けたことによって、マザーボード１に新たにパドルボード実装用のコネクタを８、９を配置するためのスペースを設ける必要はない。
【００２１】
本実施形態によるマザーボード１は、全ての配線（回路）が配線パターンとして多層プリント配線板内に配置されたマザーボードと比較して、以下に示す利点がある。
【００２２】
まず、図７に示すように、マザーボード１とパドルボード５とでは、配線方向が異なるように回路を形成できる。よって、全ての回路をマザーボード１に配線パターンとして形成した従来技術による通信装置とは異なり、縦方向のパターンと横方向のパターンとの衝突を避けるためにいずれかのパターンを他層へ回避させる必要はない。
なお、この図においては、横方向の信号を示すために、パドルボード５が２枚設置されたマザーボード１を示している。
【００２３】
さらに、図８に示すように、他の配線パターンの影響を受けやすい信号や他の配線パターンの影響を受けることが特に好ましくない信号などの伝送経路を、他の信号の伝送経路と分離することが可能となる。
例えば、同期信号（クロック信号など）は、電子機器の動作の基準となる信号であるため、これらの信号が他の配線パターンにおいて伝送される信号の影響を受けることは好ましくない。また、外部装置などから入力された外部信号は高周波の信号であることが多いため、他の配線パターンにおいて伝送される信号の影響を受けやすい。
よって、例えば、これらの信号を伝送する回路はパドルボード５に配線パターンとして形成し、各制御基板間の制御信号を伝送する配線及びマザーボード１に搭載された基板や半導体素子などに電力を供給する電源回路などはマザーボード１に配線パターンとして形成することで、電気特性を向上させることが可能となる。
【００２４】
なお、ここでは、マザーボード１に２枚のドータボード（外部入出力ターミナル板３、制御基板４）が実装された場合を例に説明を行ったが、３枚以上のドータボードが実装されたマザーボードの場合も上記同様の効果が得られる。
例えば、図９及び図１０に示すように、制御基板４ａ及び４ｂがそれぞれコネクタ７ａ及び７ｂを介してマザーボード１へ実装されている場合も、上記同様に、制御基板４ａ、４ｂと外部入出力ターミナル板３との間で送受信される信号の伝送経路となる回路の少なくとも一部をパドルボード５に形成することが可能である。
【００２５】
〔第２の実施形態〕
本発明を好適に実施した第２の実施形態について説明する。
図１１に、本実施形態による通信装置を示す。この通信装置は、第１の実施形態と同様に、マザーボード１、外部入出力ターミナル板３、制御基板４及びパドルボード５を有するが、本実施形態においてマザーボード１は、電気的に分離されたマザーボード１ａ及びマザーボード１ｂで構成されている。
【００２６】
図１２に示すように、マザーボード１ａの一方の面（表面）には、コネクタ６を介して外部入出力ターミナル板３が搭載されており、１ｂの表面にはコネクタ７を介して制御基板４が搭載されている。また、図１３に示すように、マザーボード１ａ及び１ｂの外部入出力ターミナル板３及び制御基板４が搭載された面と反対側の面（裏面）には、それぞれコネクタ８及びコネクタ９を介してパドルボード５が搭載されている。
【００２７】
外部入出力ターミナル板３、制御基板４は第１の実施形態と同様である。
マザーボード１（１ａ，１ｂ）は、多層プリント配線板が適用されたプリント基板であり、１ａ，１ｂのそれぞれにはＣＰＵやメモリなどの電子部品が搭載されている。パドルボード５は、所定の電気回路が形成されており、コネクタ８とコネクタ９との間を電気的に接続している。
なお、例えば図１４に示すように、マザーボード１ａ，１ｂには、制御基板を実装するためのコネクタやパドルボードを実装するためのコネクタが複数設けられ、それぞれに制御基板やパドルボードが実装されるものであるが、ここでは、説明の簡略化のためマザーボード１ｂに制御基板４が一枚のみ搭載された場合を例に説明を行う。
【００２８】
図１５に示すように、この通信装置において、外部入出力用ケーブル２から外部入出力ターミナル板３に入力された外部信号は、外部入出力用ケーブル２→外部入出力ターミナル板３→コネクタ６→マザーボード１ａ→コネクタ８→パドルボード５→コネクタ９→マザーボード１ｂ→コネクタ７→制御基板４の伝送経路で制御基板４に入力され、制御基板４において所定の処理が施される。
同様に、制御基板４において処理が施された信号は、制御基板４→コネクタ７→マザーボード１ｂ→コネクタ９→パドルボード５→コネクタ８→マザーボード１ａ→コネクタ６→外部入出力ターミナル板３→外部入出力用ケーブル２の伝送経路で外部入出力ターミナル板３へ伝送され、ここから外部入出力ケーブル２へ出力される。
【００２９】
このように、電気的に分離されたマザーボード１ａとマザーボード１ｂとをパドルボード５を介して電気的に接続することによって、従来と等価的な回路を備えたマザーボードを従来のマザーボードよりも外形寸法が小さい多層プリント配線板を用いて形成することが可能となる。
【００３０】
なお、ここでは、マザーボード１が、１ａ及び１ｂの二つに電気的に分離され手いる場合を例に説明を行ったが、３以上に電気的に分離された構成の場合も上記同様の効果が得られる。
例えば、図１６に示すように、マザーボード１が１ａ、１ｂ及び１ｃに電気的に３分割されている場合は、それぞれのマザーボードをパドルボード５を用いて連結すれば、従来よりも外形寸法が小さい多層プリント配線板を用いてマザーボード１を形成することが可能となる。
【００３１】
なお、上記各実施形態は、本発明の好適な実施の一例であり、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、上記各実施形態においては、制御基板及び外部入出力ターミナル板が一枚ずつ搭載される場合を例に説明を行ったが、本発明はこれに限定されるものではない。換言すると、制御基板や外部入出力ターミナル板は任意の数を搭載することができる。
また、マザーボード１やパドルボード５は、各図において示した形状に限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。
このように、本発明は様々な変形が可能である。
【００３２】
【発明の効果】
以上の説明によって明らかなように、本発明によれば、従来と等価的な回線を備えたマザーボードをより低い製造コストで提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を好適に実施した第１の実施形態によるマザーボードを適用した通信装置を示す図である。
【図２】第１の実施形態によるマザーボードに外部入出力ターミナル板及び制御基板を着脱自在に実装した状態を示す図である。
【図３】第１の実施形態によるマザーボードにパドルボードを着脱自在に実装した状態を示す図である
【図４】外部入出力ターミナル板と制御基板との間で送受信される信号の伝送経路の全部をパドルボードに形成した状態を示す図である。
【図５】外部入出力ターミナル板と制御基板との間で送受信される信号の伝送経路の一部をパドルボードに形成した状態を示す図である。
【図６】信号の伝送経路を全て配線パターンとしてマザーボードに形成した場合と、パドルボードを適用した場合との配線密度の違いを示す図である。
【図７】マザーボードとパドルボードとで、信号の伝送方向が異なるように配線パターンを形成した状態を示す図である。
【図８】マザーボードとパドルボードとで、信号を分離して伝送するように配線パターンを形成した状態を示す図である。
【図９】マザーボードに実装された３枚のドータボード間で送受信される信号の伝送経路の一部をドータボードに形成した状態を示す図である。
【図１０】マザーボードに実装された３枚のドータボード間で送受信される信号の伝送経路の一部をパドルボードに形成した状態を示す図である。
【図１１】本発明を好適に実施した第２の実施形態によるマザーボードを適用した通信装置を示す図である。
【図１２】第２の実施形態によるマザーボードに外部入出力ターミナル板及び制御基板を着脱自在に実装した状態を示す図である。
【図１３】第２の実施形態によるマザーボードにパドルボードを着脱自在に実装した状態を示す図である。
【図１４】第２の実施形態によるマザーボードに複数枚のパドルボードを着脱自在に実装した状態を示す図である。
【図１５】パドルボードを介して外部入出力ターミナル基板と制御基板とを接続する配線を形成した状態を示す図である。
【図１６】電気的に３分割されたマザーボードをパドルボードを用いて連結した状態を示す図である。
【図１７】従来のマザーボードにおいて、外部入出力ターミナル板と制御基板とを接続する配線を形成した状態を示す図である。
【図１８】マザーボードに二つの配線パターンを形成する場合の例を示す図である。（ａ）は、形成される回路が互いに干渉しない場合を示す。（ｂ）は、形成される回路が互いに干渉する場合を示す。
【符号の説明】
１マザーボード
２外部入出力ケーブル
３外部入出力ターミナル板
４制御基板
５パドルボード
６、７、８、９コネクタ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mother board using a multilayer printed wiring board, and more particularly to a mother board in which the number of layers of the multilayer printed wiring board is reduced by bypassing signals to a paddle board mounted on one surface.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, control apparatuses for electronic devices are configured around a printed circuit board called a “motherboard” in which various electronic components are mounted on a printed wiring board. In recent years, in order to reduce the size and increase the performance of equipment, it is required to increase the mounting density of these electronic components. Therefore, a motherboard has a plurality of insulating layers and conductive layers (wiring patterns) on an insulating substrate. It is often formed using a “multilayer printed wiring board” formed over layers. The wiring pattern is formed by removing a part of the conductive layer by etching or the like.
[0003]
FIG. 17 shows a conventional motherboard formed using a multilayer printed wiring board.
An external input / output terminal board 13 is mounted on the mother board 11 via a connector 16, and a control board 14 is mounted via a connector 17. The external input / output terminal board 13 is a board on which electronic circuits necessary for transmitting and receiving signals are mounted, and a circuit serving as an interface (I / F) for transmitting and receiving signals to and from an external device (not shown) is formed. is there. The control board 14 is a board on which a circuit for performing predetermined processing on an input signal and outputting the signal is formed, and on which electronic components necessary for processing the signal are mounted. The mother board 11, the external input / output terminal board 13 and the control board 14 are electrically connected via connectors 16 and 17, respectively.
In general, a plurality of connectors for mounting a control board are arranged on the mother board 11, and a control board is mounted on each of them. Here, for simplicity of explanation, the control board 14 is provided. An explanation will be given taking as an example a configuration with only one sheet.
[0004]
An external signal input to the external input / output terminal board 13 is input to the control board 14 via the connector 16, the mother board 11 and the connector 17. The external signal input to the control board 14 is subjected to predetermined processing in the control board 14 and then input again to the external input / output terminal board 13 via the connector 17, the motherboard 11, and the connector 16. This signal is output from the external input / output terminal board 13 to the outside.
Therefore, as shown in the figure, the motherboard 11 has a signal path (input path) from the external input / output terminal board 13 to the control board 14 and a signal path (input path) from the control board 14 to the external input / output board 13 ( Output path) must be provided separately.
[0005]
FIG. 18 shows an example in which wiring patterns of two circuits are formed on the mother board 11. As shown to (a), when the circuit to form has a shape which does not interfere with each other (in other words, the shape which does not contact when it overlaps), both wiring patterns can be formed in one conductive layer.
On the other hand, as shown in (b), when the circuits to be formed have a shape that interferes with each other (in other words, the shape that comes into contact when they are overlapped), only one of them is formed on one conductive layer. Since this is not possible, the respective wiring patterns must be formed in different conductive layers.
Here, the case where two wiring patterns are formed is taken as an example. However, when three or more wiring patterns are formed, the possibility that the wiring patterns interfere with each other is further increased.
[0006]
As described above, if the number of control boards mounted on the motherboard 11 is increased in order to realize higher functionality of the mother board 11, the wiring density increases, and the possibility that the wiring pattern interferes increases. Even if the wiring patterns have shapes that do not cause interference, they may be too close to each other to cause an adverse effect.
In order to prevent the interference and adverse effects of the wiring pattern, the wiring pattern must be formed by dividing it into a plurality of conductive layers. Therefore, it is necessary to form the mother board 11 using a printed wiring board having a large number of layers. is there.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, the wiring density is not necessarily uniform over the entire surface of the motherboard 11. For example, if the wiring density is partially high and the wiring density of other parts is low, a printed wiring board to be applied to the mother board 11 must be selected based on the part having a high wiring density. Therefore, an insulating layer and a conductive layer are laminated more than necessary at a location where the wiring density is low.
[0008]
In general, the price of a multilayer printed wiring board increases as a multiplier when a predetermined number of layers is exceeded. Therefore, if a mother board having a circuit equivalent to the conventional circuit can be formed using a multilayer printed wiring board having a smaller number of layers than the conventional one, the cost can be greatly reduced.
In addition, the price of the multilayer printed wiring board increases when the outer dimension exceeds a certain size. Therefore, if a mother board having a circuit equivalent to the conventional circuit can be formed using a multilayer printed wiring board having a smaller outer dimension than the conventional one, the manufacturing cost of the mother board can be reduced.
[0009]
The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to provide a mother board having a circuit equivalent to the conventional one at a lower manufacturing cost.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, the present invention provides, as a first aspect, a mother board formed by mounting a semiconductor device on a multilayer printed wiring board, on one surface of the multilayer printed wiring board, An external input / output terminal board to which a signal transmission cable is connected, and a control board for processing signals input / output to / from the external input / output terminal board via the cable; The Each as a daughter board At least a pair of daughter board connectors for detachable mounting is provided, and the other surface of the multilayer printed wiring board is placed on each of the positions on the back side of the daughter board connector with the multilayer printed wiring board interposed therebetween. It is electrically connected to the daughter board connector, Perpendicular to the surface direction of the multilayer printed wiring board The present invention provides a motherboard characterized in that a paddle board connector for mounting the paddle board is provided in the same direction as the daughter board connector. According to the above configuration, at least a part of a signal transmitted and received between the daughter boards can be transmitted through the path via the paddle board connector. Therefore, it is not always necessary to form all the circuits as wiring patterns on the motherboard. For example, it is possible to eliminate the need to form a path for transmitting signals transmitted and received between daughter boards that are rarely mounted on the motherboard as a wiring pattern.
[0011]
In the first aspect of the present invention, the paddle board having a circuit for electrically connecting the daughter boards mounted via each of the pair of daughter board connectors is mounted via the paddle board connector. Is preferred. According to the above configuration, signals transmitted and received between the daughter boards can be transmitted via the paddle board mounted via the paddle board connector.
Furthermore, it is preferable that at least a part of signals transmitted / received between each daughter board mounted via each of the pair of daughter board connectors is transmitted via the paddle board. As a result, a circuit serving as a transmission path of a signal that is not preferably affected by a signal transmitted through another wiring pattern can be formed so as not to be affected by the other signal.
In addition to this, the paddle board is preferably formed with a circuit for transmitting only a synchronization signal transmitted and received between the daughter boards mounted via the pair of daughter board connectors. As a result, a circuit serving as a transmission path for a synchronization signal that is not preferably affected by another signal can be separated from a transmission path for another signal.
[0012]
In order to achieve the above object, as a second aspect, the present invention is a mother board formed by mounting a semiconductor device on a multilayer printed wiring board, and on one surface of the multilayer printed wiring board, An external input / output terminal board to which a signal transmission cable is connected, and one or more control boards for processing signals input / output to / from the external input / output terminal board via the cable; The Each as a daughter board At least one group including at least two daughter board connectors for detachable mounting is provided, and the other side of the multilayer printed wiring board is connected to the back side of the daughter board connector across the multilayer printed wiring board. The paddle board is electrically connected to the daughter board connector at each of the positions. Perpendicular to the surface direction of the multilayer printed wiring board It is an object of the present invention to provide a motherboard characterized in that a paddle board connector for mounting is provided in the same direction as a daughter board connector. According to the above configuration, at least a part of a signal transmitted and received between the daughter boards can be transmitted through the path via the paddle board connector. Therefore, it is not always necessary to form all the circuits as wiring patterns on the motherboard. For example, it is possible to eliminate the need for forming a circuit for transmitting signals transmitted and received between daughter boards that are rarely mounted on a motherboard as a wiring pattern.
[0013]
In the second aspect of the present invention, each of the daughter boards mounted via the daughter board connector belonging to the same group is replaced with at least one of the other daughter boards mounted via the daughter board connector belonging to the same group. It is preferable that a paddle board having a circuit for electrical connection is mounted via a paddle board connector. According to the above configuration, signals transmitted and received between the daughter boards can be transmitted via the paddle board mounted via the paddle board connector.
In addition to this, it is preferable that at least a part of signals transmitted and received between the daughter boards mounted via the daughter board connectors belonging to the same group is transmitted via the paddle board. As a result, a wiring pattern serving as a transmission path of a signal that is not preferably influenced by a signal transmitted through another circuit can be formed so as not to be influenced by the other signal.
In addition, it is preferable that the paddle board is formed with a circuit that transmits only a synchronization signal transmitted / received between the daughter boards mounted via the daughter board connectors belonging to the same group. As a result, a circuit serving as a transmission path for a synchronization signal that is not preferably influenced by other signals can be separated from a circuit serving as a transmission path for other signals.
[0014]
In order to achieve the above object, according to a third aspect of the present invention, there is provided a motherboard formed by using at least two multilayer printed boards on which semiconductor devices are mounted, and one of the multilayer printed boards. On the side of An external input / output terminal board to which a signal transmission cable is connected, and a control board for processing signals input / output to / from the external input / output terminal board via the cable; The Each as a daughter board At least one daughter board connector for detachable mounting is provided, and each of the positions on the other side of the daughter board connector on the other side is electrically connected to the daughter board connector. For mounting the paddle board perpendicular to the surface direction of the multilayer printed wiring board The paddle board connector is provided in the same direction as the daughter board connector, and each multilayer printed board is detachably mounted on at least two of the multilayer printed boards via the paddle board connector. The present invention provides a motherboard characterized in that it is electrically connected via at least one paddle board. According to the above configuration, a mother board having a circuit equivalent to a mother board according to the prior art can be formed by using a multilayer printed wiring board having a smaller outer dimension than the conventional one. In addition, since signals transmitted and received between each daughter board are transmitted through the paddle board, a multilayer printed wiring board having a smaller number of layers than the multilayer printed wiring board applied to the motherboard according to the prior art is used. A motherboard with a circuit equivalent to the above can be formed.
[0015]
In order to achieve the above object, according to a fourth aspect of the present invention, there is provided a motherboard formed using the first and second multilayer printed boards on which the semiconductor devices are mounted. On one side of each multilayer printed circuit board An external input / output terminal board to which a signal transmission cable is connected, and a control board for processing signals input / output to / from the external input / output terminal board via the cable; The Each as a daughter board At least one daughter board connector for detachable mounting is provided, and each of the positions on the other side of the daughter board connector on the other side is electrically connected to the daughter board connector. For mounting the paddle board perpendicular to the surface direction of the multilayer printed wiring board A paddle board connector is provided in the same direction as the daughter board connector, and is detachably mounted on the first and second multilayer printed boards via the paddle board connector. A printed circuit board of No. 2 is electrically connected to the mother board. According to the above configuration, a mother board having a circuit equivalent to a mother board according to the prior art can be formed by using a multilayer printed wiring board having a smaller outer dimension than the conventional one. In addition, since signals transmitted and received between the first and second daughter boards are transmitted through the paddle board, the multilayer printed wiring board has fewer layers than the multilayer printed wiring board applied to the motherboard according to the prior art. Can be used to form a mother board having a circuit equivalent to the conventional circuit.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[First Embodiment]
A first embodiment in which the present invention is suitably implemented will be described.
FIG. 1 shows a communication device to which the motherboard according to the present embodiment is applied. This communication apparatus includes a mother board 1, an external input / output terminal board 3, a control board 4, and a paddle board 5.
The mother board 1 is a printed circuit board to which a multilayer printed wiring board is applied, on which electronic components such as a CPU and a memory are mounted. A connector 6 and a connector 7 are provided on one surface (front surface) of the motherboard 1. A connector 8 and a connector 9 are provided on the opposite surface (back surface). The external input / output terminal board 3 is a substrate on which a circuit serving as an interface (I / F) for transmitting / receiving signals to / from an external device (not shown) is formed, and electronic components necessary for transmitting / receiving signals are mounted. An external input / output cable 2 is connected to the external input / output terminal board 3, and signals are input / output via the external input / output cable 2. The control board 4 is a board on which a circuit for performing predetermined processing on an input signal and outputting the signal is formed, and on which electronic components necessary for processing the signal are mounted. The paddle board 5 is formed with a predetermined electric circuit (wiring pattern) and electrically connects the connector 8 and the connector 9.
As shown in FIGS. 2 and 3, an external input / output terminal board 3 is mounted on the surface of the mother board 1 via a connector 6, and a control board 4 is mounted via a connector 7. A paddle board 5 is mounted on the back surface of the mother board 1 via a connector 8 and a connector 9. In addition, the connector 6 and the connector 8 are disposed at a position on the back side with the motherboard 1 in between, and the connector 7 and the connector 9 are disposed at a position on the back side with the motherboard 1 in between.
[0017]
The motherboard 1 has a plurality of connectors for mounting the control board. Yes In general, a control board is mounted on each of the control boards. Here, for simplicity of explanation, a case where only one control board 4 is mounted will be described as an example.
[0018]
In this communication apparatus, the following two transmission paths (1) and (2) are provided for the transmission path from the external input / output cable 2 to the external input / output terminal board 3 until the external signal is input to the control board 4. There is.
(1) Transmission path of external input / output cable 2 → external input / output terminal board 3 → connector 6 → motherboard 1 → connector 7 → control board 4.
(2) Transmission path of external input / output cable 2 → external input / output terminal board 3 → connector 6 → motherboard 1 → connector 8 → paddle board 5 → connector 9 → motherboard 1 → connector 7 → control board 4.
[0019]
Further, there are two types of transmission paths (1 ′) and (2 ′) below until a signal processed on the control board 4 is output from the external input / output terminal board 3 to the external input / output cable 2. These are transmission paths in the reverse order to the above (1) and (2).
(1 ′) Transmission path of control board 4 → connector 7 → motherboard 1 → connector 6 → external input / output terminal board 3 → external input / output cable 2.
(2 ′) Transmission path of control board 4 → connector 7 → motherboard 1 → connector 9 → paddle board 5 → connector 8 → motherboard 1 → connector 6 → external input / output terminal board 3 → external input / output cable 2.
Therefore, the communication device according to the present embodiment can form all or part of the wiring connecting the external input / output terminal board 3 and the control board 4 on the paddle board 5 as shown in FIGS.
[0020]
As described above, in the communication apparatus according to the present embodiment, the paddle board 5 functions as a bypass of a transmission path for signals transmitted and received between the external input / output terminal board 3 and the control board 4, and as shown in FIG. In addition, the printed wiring board applied to the mother board 1 can be selected based on a portion having a low wiring density.
As a result, a mother board having a circuit equivalent to the conventional circuit can be formed using a multilayer printed wiring board having a smaller number of layers than the conventional one.
Further, by providing the connectors 8 and 9 for mounting the paddle board on the back side of the connectors 6 and 7 for mounting the daughter board (external input / output terminal board 3 and control board 4), a new paddle board is added to the motherboard 1. It is not necessary to provide a space for arranging the mounting connectors 8 and 9.
[0021]
The mother board 1 according to the present embodiment has the following advantages compared to the mother board in which all the wirings (circuits) are arranged in the multilayer printed wiring board as a wiring pattern.
[0022]
First, as shown in FIG. 7, the mother board 1 and the paddle board 5 can form circuits with different wiring directions. Therefore, unlike the communication device according to the prior art in which all the circuits are formed as wiring patterns on the mother board 1, it is necessary to avoid any pattern to another layer in order to avoid collision between the vertical pattern and the horizontal pattern. There is no.
In this figure, in order to show a lateral signal, the mother board 1 on which two paddle boards 5 are installed is shown.
[0023]
Furthermore, as shown in FIG. 8, the transmission paths of signals that are easily affected by other wiring patterns and signals that are not particularly preferred to be affected by other wiring patterns are separated from the transmission paths of other signals. Is possible.
For example, since the synchronization signal (clock signal or the like) is a signal serving as a reference for the operation of the electronic device, it is not preferable that these signals are affected by signals transmitted in other wiring patterns. In addition, an external signal input from an external device or the like is often a high-frequency signal, and thus is easily influenced by signals transmitted in other wiring patterns.
Therefore, for example, a circuit for transmitting these signals is formed as a wiring pattern on the paddle board 5 to supply power to the wiring for transmitting control signals between the control boards and the board or semiconductor element mounted on the motherboard 1. By forming the power supply circuit and the like as a wiring pattern on the mother board 1, it is possible to improve electrical characteristics.
[0024]
Here, the case where two daughter boards (external input / output terminal board 3 and control board 4) are mounted on the mother board 1 has been described as an example. However, in the case of a mother board on which three or more daughter boards are mounted. The same effect as above can be obtained.
For example, as shown in FIGS. 9 and 10, when the control boards 4a and 4b are mounted on the mother board 1 via the connectors 7a and 7b, respectively, the control boards 4a and 4b and the external input / output terminals are the same as above. It is possible to form on the paddle board 5 at least a part of a circuit serving as a transmission path for signals transmitted to and received from the board 3.
[0025]
[Second Embodiment]
A second embodiment in which the present invention is suitably implemented will be described.
FIG. 11 shows the communication apparatus according to the present embodiment. As in the first embodiment, this communication device includes a mother board 1, an external input / output terminal board 3, a control board 4, and a paddle board 5. In this embodiment, the mother board 1 is an electrically separated mother board. 1a and motherboard 1b.
[0026]
As shown in FIG. 12, an external input / output terminal board 3 is mounted on one surface (front surface) of the motherboard 1a via a connector 6, and a control board 4 is connected to the surface of 1b via a connector 7. It is installed. Further, as shown in FIG. 13, paddles on the opposite side (rear surface) of the motherboards 1 a and 1 b on the side where the external input / output terminal board 3 and the control board 4 are mounted are respectively connected via a connector 8 and a connector 9. A board 5 is mounted.
[0027]
The external input / output terminal board 3 and the control board 4 are the same as in the first embodiment.
The motherboard 1 (1a, 1b) is a printed circuit board to which a multilayer printed wiring board is applied, and electronic components such as a CPU and a memory are mounted on each of the 1a, 1b. The paddle board 5 is formed with a predetermined electric circuit, and electrically connects the connector 8 and the connector 9.
For example, as shown in FIG. 14, the motherboards 1a and 1b are provided with a plurality of connectors for mounting a control board and a paddle board, and a control board and a paddle board are mounted on each of them. However, here, in order to simplify the description, the case where only one control board 4 is mounted on the mother board 1b will be described as an example.
[0028]
As shown in FIG. 15, in this communication apparatus, an external signal input from the external input / output cable 2 to the external input / output terminal board 3 is transmitted from the external input / output cable 2 → the external input / output terminal board 3 → the connector 6 → Input to the control board 4 through the transmission path of the motherboard 1a → the connector 8 → the paddle board 5 → the connector 9 → the motherboard 1b → the connector 7 → the control board 4 and the control board 4 performs a predetermined process.
Similarly, the signal processed in the control board 4 is the control board 4 → connector 7 → motherboard 1b → connector 9 → paddle board 5 → connector 8 → motherboard 1a → connector 6 → external input / output terminal board 3 → external input. The signal is transmitted to the external input / output terminal board 3 through the transmission path of the output cable 2 and output to the external input / output cable 2 from here.
[0029]
In this way, by electrically connecting the mother board 1a and the mother board 1b that are electrically separated via the paddle board 5, the external dimensions of the mother board provided with a circuit equivalent to the conventional one are larger than those of the conventional mother board. It can be formed using a small multilayer printed wiring board.
[0030]
Here, the case where the mother board 1 is electrically separated into two parts 1a and 1b has been described as an example, but the same effect as described above is also obtained in the case of a structure electrically separated into three or more. Is obtained.
For example, as shown in FIG. 16, when the mother board 1 is electrically divided into three parts 1a, 1b and 1c, if the mother boards are connected using the paddle board 5, the outer dimensions are smaller than the conventional one. The mother board 1 can be formed using the multilayer printed wiring board.
[0031]
Each of the above embodiments is an example of a preferred embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to this.
For example, in each of the above embodiments, the case where the control board and the external input / output terminal board are mounted one by one has been described as an example, but the present invention is not limited to this. In other words, an arbitrary number of control boards and external input / output terminal boards can be mounted.
Further, the mother board 1 and the paddle board 5 are not limited to the shapes shown in the drawings, and may be any shape.
As described above, the present invention can be variously modified.
[0032]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the present invention, a mother board having a line equivalent to the conventional one can be provided at a lower manufacturing cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a communication apparatus to which a mother board according to a first embodiment in which the present invention is preferably applied is applied.
FIG. 2 is a diagram showing a state in which an external input / output terminal board and a control board are detachably mounted on the motherboard according to the first embodiment.
FIG. 3 is a diagram showing a state in which a paddle board is detachably mounted on the motherboard according to the first embodiment.
FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which a transmission path for signals transmitted and received between an external input / output terminal board and a control board is entirely formed on a paddle board.
FIG. 5 is a diagram showing a state where a part of a transmission path of a signal transmitted and received between an external input / output terminal board and a control board is formed on a paddle board.
FIG. 6 is a diagram illustrating a difference in wiring density between a case where all signal transmission paths are formed on a motherboard as a wiring pattern and a case where a paddle board is applied.
FIG. 7 is a diagram showing a state in which wiring patterns are formed so that signal transmission directions are different between a mother board and a paddle board.
FIG. 8 is a diagram showing a state in which a wiring pattern is formed so that signals are separated and transmitted between a mother board and a paddle board.
FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which a part of a transmission path of a signal transmitted / received between three daughter boards mounted on a motherboard is formed on the daughter board.
FIG. 10 is a diagram showing a state where a part of a transmission path of a signal transmitted / received between three daughter boards mounted on a motherboard is formed on a paddle board.
FIG. 11 is a diagram showing a communication apparatus to which a motherboard according to a second embodiment in which the present invention is preferably applied is applied.
FIG. 12 is a diagram showing a state in which an external input / output terminal board and a control board are detachably mounted on a motherboard according to a second embodiment.
FIG. 13 is a view showing a state in which a paddle board is detachably mounted on a motherboard according to a second embodiment.
FIG. 14 is a diagram showing a state in which a plurality of paddle boards are detachably mounted on a motherboard according to a second embodiment.
FIG. 15 is a diagram showing a state in which wiring for connecting an external input / output terminal board and a control board via a paddle board is formed.
FIG. 16 is a diagram showing a state where electrically divided motherboards are connected using a paddle board.
FIG. 17 is a diagram showing a state in which wiring for connecting an external input / output terminal board and a control board is formed on a conventional motherboard.
FIG. 18 is a diagram illustrating an example in which two wiring patterns are formed on a mother board. (A) shows a case where formed circuits do not interfere with each other. (B) shows a case where formed circuits interfere with each other.
[Explanation of symbols]
1 Motherboard
2 External I / O cable
3 External I / O terminal board
4 Control board
5 Paddle board
6, 7, 8, 9 connectors

Claims

A motherboard formed by mounting a semiconductor device on a multilayer printed wiring board,
On one surface of the multilayer printed wiring board, an external input / output terminal board to which a signal transmission cable is connected, and a control board for processing signals input to and output from the external input / output terminal board via the cable, At least one pair of daughter board connectors for detachably mounting each as a daughter board,
The other surface of the multilayer printed wiring board is electrically connected to the daughter board connector at each position on the back side of the daughter board connector across the multilayer printed wiring board, and the multilayer printed wiring board includes: A mother board, wherein a paddle board connector for mounting a paddle board perpendicular to the surface direction is provided in the same direction as the daughter board connector.

The paddle board provided with the circuit which electrically connects the said daughter boards mounted via each of a pair of said daughter board connector is mounted via the said paddle board connector. The listed motherboard.

3. The motherboard according to claim 2, wherein at least a part of a signal transmitted / received between each daughter board mounted via each of the pair of daughter board connectors is transmitted via the paddle board.

4. The motherboard according to claim 3, wherein the paddle board is formed with a circuit for transmitting only a synchronization signal transmitted / received between the daughter boards mounted via the pair of daughter board connectors.

A motherboard formed by mounting a semiconductor device on a multilayer printed wiring board,
One surface of the multilayer printed wiring board is connected to an external input / output terminal board to which a signal transmission cable is connected and one or more signals for processing signals input / output to / from the external input / output terminal board via the cable. At least one set of groups each including at least two daughter board connectors for detachably mounting the control board as a daughter board is provided,
Wherein the other surface of the multilayer printed wiring board, the respective positions of the back side of the daughter board connector across the multilayer printed wiring board, are connected to the daughter board connector electrically, the multilayer printed paddle board A mother board, wherein a paddle board connector for mounting perpendicularly to a surface direction of a wiring board is provided in the same direction as the daughter board connector.

A circuit for electrically connecting each of the daughter boards mounted via the daughter board connector belonging to the same group to at least one of the other daughter boards mounted via the daughter board connector belonging to the same group; 6. The motherboard according to claim 5, wherein the provided paddle board is mounted via the paddle board connector.

7. The motherboard according to claim 6, wherein at least part of signals transmitted / received between the daughter boards mounted via the daughter board connectors belonging to the same group is transmitted via the paddle board.

8. The motherboard according to claim 7, wherein the paddle board is formed with a circuit for transmitting only a synchronization signal transmitted / received between each daughter board mounted via a daughter board connector belonging to the same group.

A motherboard formed using at least two multilayer printed boards on which semiconductor devices are mounted,
On one surface of each multilayer printed board, an external input / output terminal board to which a signal transmission cable is connected, and a control board for processing signals input / output to / from the external input / output terminal board via the cable, At least one daughter board connector for detachably mounting each as a daughter board, and each of the positions on the other side of the daughter board connector on the other side is electrically connected to the daughter board connector. A paddle board connector for mounting a paddle board perpendicular to the surface direction of the multilayer printed wiring board is provided in the same direction as the daughter board connector;
Each of the multilayer printed circuit boards is electrically connected via at least one paddle board detachably mounted on at least any two of the multilayer printed circuit boards via the paddle board connector. Motherboard characterized by that.

A mother board formed using first and second multilayer printed boards on which semiconductor devices are mounted,
An external input / output terminal board to which a signal transmission cable is connected to one surface of each of the first and second multilayer printed circuit boards and an input / output to the external input / output terminal board via the cable. At least one daughter board connector for detachably mounting each control board for processing signals as a daughter board is provided, and each of the positions on the other side of the daughter board connector on the other side is for the daughter board. A paddle board connector that is electrically connected to the connector and for mounting a paddle board perpendicular to the surface direction of the multilayer printed wiring board is provided in the same direction as the daughter board connector;
The first multilayer printed circuit board and the second printed circuit board are electrically connected by a paddle board that is detachably mounted on the first and second multilayer printed circuit boards via the paddle board connector. Motherboard characterized by that.