JP4226962B2 - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
固体撮像装置及びその製造方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は固体撮像装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
デジタルカメラやカメラ付き携帯端末などの製品に搭載できる小型な固体撮像装置が開発されている。
【０００３】
図１は従来技術による撮像装置の断面図、図２（ａ）、（ｂ）は撮像装置の撮像素子搭載側及び保護ガラス搭載側から見た斜視図、図３（ａ）、（ｂ）は撮像装置にレンズを組込んだ形態を示す断面図及び斜視図である。
【０００４】
図１において、１は撮像素子、１００は撮像素子１の端子に形成されたスタッドバンプ、２は周辺の信号処理ＩＣ、３は貫通穴３００を施した基板で片面には配線が形成されている配線基板である。また、４は撮像素子１を保護する保護ガラス、５はＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）で撮像装置と外部基板との電源、信号の入出力の経路となる。６は前記撮像素子１及び信号処理ＩＣ２などを保護する封止剤、７はＦＰＣ５と配線基板３とを接続する異方性導電接着剤、８は配線基板３と保護ガラス４とを接着する保護ガラス接着剤である。
【０００５】
図３において、１０はレンズ、１１はレンズ筐体、１２は撮像素子モジュール（撮像装置）である。図３のように光学筐体を撮像素子モジュールの外形に合わせて形成しておけば光軸合わせ、あおり調整することなく高精度でレンズ光学系との組み立てが可能となるというものである。（特許文献１参照）
【０００６】
現在、ＩＲＣＦ（赤外線遮断膜）を有する固体撮像装置が望まれている。しかし、ＩＲＣＦを形成した透明部材を具備すると、形状が大きくなってしまう上に、コストアップに繋がる。そこで、透明回路基板の片面にＩＲＣＦを実装する固体撮像装置が開発されている。
【０００７】
固体撮像素子の解像度を高くすると配線パターン端部が増える。対応するＦＰＣの配線パターン端部も増加する。固体撮像装置の小型化が進む中、配線パターン、配線パターン端部の間隔ともに細密化されてきており、さらに細密化が要求される。回路基板とＦＰＣの配線パターン端部の位置合わせを正確に行わねばならない。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−２６９４７２号公報（第３−４頁、図１−図３）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前記撮像装置はＦＰＣまで含んで完成品となっているため、撮像装置を搭載する製品により異なる形状になり、その都度配線基板やＦＰＣを設計するために、開発時間がかかり、また、治具等を作り直す必要があった。さらに、その都度の生産となるので、部品手配や、その管理に多くの時間を費やすことが多かった。
【００１０】
固体撮像装置の狭パターン化小型化が進み、回路基板とＦＰＣの配線パターン端部の位置合わせを正確に行うことが難しくなってきている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
【００１２】
少なくとも、固体撮像素子を実装した透明回路基板と、前記固体撮像素子に対応した位置にレンズを保持するレンズホルダーとを具備する固体撮像モジュールと、前記透明回路基板と外部基板を接続するフレキシブルプリント回路基板とを具備する固体撮像装置において、前記フレキシブルプリント回路基板の前記透明基板との固定位置に対応する前記レンズホルダーの一部にマドを形成した固体撮像装置とする。
【００１３】
少なくとも、固体撮像素子を実装した透明回路基板と、前記固体撮像素子に対応した位置にレンズを保持するレンズホルダーとを具備する固体撮像モジュールと、前記透明回路基板と外部基板を接続するフレキシブルプリント回路基板とを具備し、前記フレキシブルプリント回路基板の前記透明基板との固定位置に対応する前記レンズホルダーの一部にマドを形成した固体撮像装置の製造方法において、
少なくとも、透明回路基板に固体撮像素子を実装する工程と、レンズホルダーにレンズを組込む工程と、前記固体撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てる工程とを有し、前記固体撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てる工程の後に、前記透明回路基板とフレキシブルプリント回路基板を位置決め固定する工程と、レンズホルダーのマドに不透明な部材の覆いをする工程を有する固体撮像装置の製造方法とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図４は本発明による固体撮像装置のレンズホルダー側から見た分解斜視図、図５は撮像素子搭載面側から見た斜視図、図６は断面図である。
【００１５】
図４は本発明による固体撮像装置のレンズホルダー側から見た分解斜視図、図５は撮像素子搭載面側から見た斜視図であり、わかりやすくするため主要部以外は省略してある。固体撮像素子１´を実装した透明回路基板３´はレンズホルダー１１´と組み立てられている。前記透明回路基板３´の一端部には多数の配線パターンの端部３´ａが集結している。前記透明回路基板３´と外部基板を接続するＦＰＣ５´の端部には、前記透明回路基板３´の多数の配線パターンの端部３´ａに対応して多数の配線パターンの端部５´ａが形成されており、異方性導電接着剤１３を介して固定する。
【００１６】
固体撮像素子１´の解像度を高くすると配線パターンの端部３´ａが増える。対応するＦＰＣ５´の配線パターンの端部５´ａも増加する。固体撮像装置の小型化が進む中、配線パターン端部の幅は７０μｍ、配線パターン端部の間隔も７０μｍと細密化されてきており、さらに細密化が要求されている。透明回路基板３´とＦＰＣ５´の配線パターン端部の位置合わせは正確にできなければ狭ピッチ化に対応できない。
【００１７】
本発明においては、ＦＰＣ５´の透明回路基板３´との固定位置に対応する前記レンズホルダー１１´の一部に接続位置合わせ確認マド１１´ａを設けた。前記透明回路基板３´の配線パターン端部３´ａとＦＰＣの配線パターン端部５´ａの間に異方性導電接着剤１３が介在するが、前記確認マド１１´ａから前記ＦＰＣ５´の配線パターン端部５´ａは透けて見えるので、正確な位置合わせが可能である。
【００１８】
本発明は、フレキシブルプリント回路基板と透明回路基板との固定位置に対応するレンズホルダーの一部にマドを形成したことにより、前記固体撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てる工程の後に、透明回路基板とＦＰＣを位置決め固定する工程を行うので、固体撮像モジュール部を共通使用できる。よって、固体撮像装置を搭載する製品により異なる形状にも前記フレキシブルプリント回路基板の変更のみで対応できるようになった。
【００１９】
図７は、本発明による固体撮像装置の製造工程を示すブロック図である。透明回路基板に固体撮像素子を実装する工程とレンズホルダーにレンズを組み込む工程は別作業であり、工程の前後はない。次に、前記固体撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てる工程となる。この時点では、透明回路基板とＦＰＣは固定されていない。
前記固体撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てる工程の後に、透明回路基板とＦＰＣを位置決め固定する工程となるのが本発明による固体撮像装置の製造方法の特徴である。
【００２０】
小型撮像装置がデジタルカメラや携帯情報端末などの多くの製品に使用さてれきていて、製品にあわせてその都度設計されているのは前述の通りであるが、本発明の固体撮像装置の製造方法によると、固体撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てた所謂固体撮像モジュール部は共通に使用でき、ＦＰＣだけを各製品に合わせて設計すればよい。
【００２１】
【発明の効果】
請求項１の発明によると、レンズホルダーの一部にマドを形成したことにより、ＦＰＣの配線パターンを確認することができ、正確な位置決めができるため、接続配線の狭ピッチ化に対応できる。
【００２２】
請求項２の発明によると、レンズホルダーに形成したマドを不透明部材で覆うので、固体撮像素子に不要な光が入射することを防止できる。
【００２３】
請求項３の発明によると、固体撮像モジュール部を共通使用できるので、固体撮像モジュールが多くの製品に対して一括生産できるので、部品手配や、その管理が簡素化される。また、ＦＰＣを含めた固体撮像装置の開発が短期間で行え、製造期間を短くできるので、製品の多様化に迅速に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術による撮像装置の断面図
【図２】従来技術による撮像装置の撮像素子搭載側及び保護ガラス搭載側から見た斜視図
【図３】従来技術による撮像装置にレンズを組込んだ形態を示す断面図及び斜視図
【図４】本発明による固体撮像装置のレンズホルダー側から見た分解斜視図
【図５】本発明による固体撮像装置の撮像素子搭載面から見た斜視図
【図６】本発明による固体撮像装置の断面図
【図７】本発明による固体撮像装置の製造工程を示すブロック図
【符号の説明】
１ 撮像素子
１´ 固体撮像素子
２ 信号処理ＩＣ
３ 配線基板
３´ 透明回路基板
３´ａ 配線パターン端部
４ 保護ガラス
５ ＦＰＣ
５´ ＦＰＣ
５´ａ 配線パターン端部
６ 封止樹脂
７ 異方性導電接着剤
８ 保護ガラス接着剤
１０ レンズ
１１ レンズ筐体
１１´ レンズホルダー
１１´ａ 確認マド
１２ 撮像素子モジュール
１００ スタッドバンプ
３００ 貫通穴
【発明の属する技術分野】
本発明は固体撮像装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
デジタルカメラやカメラ付き携帯端末などの製品に搭載できる小型な固体撮像装置が開発されている。
【０００３】
図１は従来技術による撮像装置の断面図、図２（ａ）、（ｂ）は撮像装置の撮像素子搭載側及び保護ガラス搭載側から見た斜視図、図３（ａ）、（ｂ）は撮像装置にレンズを組込んだ形態を示す断面図及び斜視図である。
【０００４】
図１において、１は撮像素子、１００は撮像素子１の端子に形成されたスタッドバンプ、２は周辺の信号処理ＩＣ、３は貫通穴３００を施した基板で片面には配線が形成されている配線基板である。また、４は撮像素子１を保護する保護ガラス、５はＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）で撮像装置と外部基板との電源、信号の入出力の経路となる。６は前記撮像素子１及び信号処理ＩＣ２などを保護する封止剤、７はＦＰＣ５と配線基板３とを接続する異方性導電接着剤、８は配線基板３と保護ガラス４とを接着する保護ガラス接着剤である。
【０００５】
図３において、１０はレンズ、１１はレンズ筐体、１２は撮像素子モジュール（撮像装置）である。図３のように光学筐体を撮像素子モジュールの外形に合わせて形成しておけば光軸合わせ、あおり調整することなく高精度でレンズ光学系との組み立てが可能となるというものである。（特許文献１参照）
【０００６】
現在、ＩＲＣＦ（赤外線遮断膜）を有する固体撮像装置が望まれている。しかし、ＩＲＣＦを形成した透明部材を具備すると、形状が大きくなってしまう上に、コストアップに繋がる。そこで、透明回路基板の片面にＩＲＣＦを実装する固体撮像装置が開発されている。
【０００７】
固体撮像素子の解像度を高くすると配線パターン端部が増える。対応するＦＰＣの配線パターン端部も増加する。固体撮像装置の小型化が進む中、配線パターン、配線パターン端部の間隔ともに細密化されてきており、さらに細密化が要求される。回路基板とＦＰＣの配線パターン端部の位置合わせを正確に行わねばならない。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−２６９４７２号公報（第３−４頁、図１−図３）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前記撮像装置はＦＰＣまで含んで完成品となっているため、撮像装置を搭載する製品により異なる形状になり、その都度配線基板やＦＰＣを設計するために、開発時間がかかり、また、治具等を作り直す必要があった。さらに、その都度の生産となるので、部品手配や、その管理に多くの時間を費やすことが多かった。
【００１０】
固体撮像装置の狭パターン化小型化が進み、回路基板とＦＰＣの配線パターン端部の位置合わせを正確に行うことが難しくなってきている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
【００１２】
少なくとも、固体撮像素子を実装した透明回路基板と、前記固体撮像素子に対応した位置にレンズを保持するレンズホルダーとを具備する固体撮像モジュールと、前記透明回路基板と外部基板を接続するフレキシブルプリント回路基板とを具備する固体撮像装置において、前記フレキシブルプリント回路基板の前記透明基板との固定位置に対応する前記レンズホルダーの一部にマドを形成した固体撮像装置とする。
【００１３】
少なくとも、固体撮像素子を実装した透明回路基板と、前記固体撮像素子に対応した位置にレンズを保持するレンズホルダーとを具備する固体撮像モジュールと、前記透明回路基板と外部基板を接続するフレキシブルプリント回路基板とを具備し、前記フレキシブルプリント回路基板の前記透明基板との固定位置に対応する前記レンズホルダーの一部にマドを形成した固体撮像装置の製造方法において、
少なくとも、透明回路基板に固体撮像素子を実装する工程と、レンズホルダーにレンズを組込む工程と、前記固体撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てる工程とを有し、前記固体撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てる工程の後に、前記透明回路基板とフレキシブルプリント回路基板を位置決め固定する工程と、レンズホルダーのマドに不透明な部材の覆いをする工程を有する固体撮像装置の製造方法とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図４は本発明による固体撮像装置のレンズホルダー側から見た分解斜視図、図５は撮像素子搭載面側から見た斜視図、図６は断面図である。
【００１５】
図４は本発明による固体撮像装置のレンズホルダー側から見た分解斜視図、図５は撮像素子搭載面側から見た斜視図であり、わかりやすくするため主要部以外は省略してある。固体撮像素子１´を実装した透明回路基板３´はレンズホルダー１１´と組み立てられている。前記透明回路基板３´の一端部には多数の配線パターンの端部３´ａが集結している。前記透明回路基板３´と外部基板を接続するＦＰＣ５´の端部には、前記透明回路基板３´の多数の配線パターンの端部３´ａに対応して多数の配線パターンの端部５´ａが形成されており、異方性導電接着剤１３を介して固定する。
【００１６】
固体撮像素子１´の解像度を高くすると配線パターンの端部３´ａが増える。対応するＦＰＣ５´の配線パターンの端部５´ａも増加する。固体撮像装置の小型化が進む中、配線パターン端部の幅は７０μｍ、配線パターン端部の間隔も７０μｍと細密化されてきており、さらに細密化が要求されている。透明回路基板３´とＦＰＣ５´の配線パターン端部の位置合わせは正確にできなければ狭ピッチ化に対応できない。
【００１７】
本発明においては、ＦＰＣ５´の透明回路基板３´との固定位置に対応する前記レンズホルダー１１´の一部に接続位置合わせ確認マド１１´ａを設けた。前記透明回路基板３´の配線パターン端部３´ａとＦＰＣの配線パターン端部５´ａの間に異方性導電接着剤１３が介在するが、前記確認マド１１´ａから前記ＦＰＣ５´の配線パターン端部５´ａは透けて見えるので、正確な位置合わせが可能である。
【００１８】
本発明は、フレキシブルプリント回路基板と透明回路基板との固定位置に対応するレンズホルダーの一部にマドを形成したことにより、前記固体撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てる工程の後に、透明回路基板とＦＰＣを位置決め固定する工程を行うので、固体撮像モジュール部を共通使用できる。よって、固体撮像装置を搭載する製品により異なる形状にも前記フレキシブルプリント回路基板の変更のみで対応できるようになった。
【００１９】
図７は、本発明による固体撮像装置の製造工程を示すブロック図である。透明回路基板に固体撮像素子を実装する工程とレンズホルダーにレンズを組み込む工程は別作業であり、工程の前後はない。次に、前記固体撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てる工程となる。この時点では、透明回路基板とＦＰＣは固定されていない。
前記固体撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てる工程の後に、透明回路基板とＦＰＣを位置決め固定する工程となるのが本発明による固体撮像装置の製造方法の特徴である。
【００２０】
小型撮像装置がデジタルカメラや携帯情報端末などの多くの製品に使用さてれきていて、製品にあわせてその都度設計されているのは前述の通りであるが、本発明の固体撮像装置の製造方法によると、固体撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てた所謂固体撮像モジュール部は共通に使用でき、ＦＰＣだけを各製品に合わせて設計すればよい。
【００２１】
【発明の効果】
請求項１の発明によると、レンズホルダーの一部にマドを形成したことにより、ＦＰＣの配線パターンを確認することができ、正確な位置決めができるため、接続配線の狭ピッチ化に対応できる。
【００２２】
請求項２の発明によると、レンズホルダーに形成したマドを不透明部材で覆うので、固体撮像素子に不要な光が入射することを防止できる。
【００２３】
請求項３の発明によると、固体撮像モジュール部を共通使用できるので、固体撮像モジュールが多くの製品に対して一括生産できるので、部品手配や、その管理が簡素化される。また、ＦＰＣを含めた固体撮像装置の開発が短期間で行え、製造期間を短くできるので、製品の多様化に迅速に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術による撮像装置の断面図
【図２】従来技術による撮像装置の撮像素子搭載側及び保護ガラス搭載側から見た斜視図
【図３】従来技術による撮像装置にレンズを組込んだ形態を示す断面図及び斜視図
【図４】本発明による固体撮像装置のレンズホルダー側から見た分解斜視図
【図５】本発明による固体撮像装置の撮像素子搭載面から見た斜視図
【図６】本発明による固体撮像装置の断面図
【図７】本発明による固体撮像装置の製造工程を示すブロック図
【符号の説明】
１ 撮像素子
１´ 固体撮像素子
２ 信号処理ＩＣ
３ 配線基板
３´ 透明回路基板
３´ａ 配線パターン端部
４ 保護ガラス
５ ＦＰＣ
５´ ＦＰＣ
５´ａ 配線パターン端部
６ 封止樹脂
７ 異方性導電接着剤
８ 保護ガラス接着剤
１０ レンズ
１１ レンズ筐体
１１´ レンズホルダー
１１´ａ 確認マド
１２ 撮像素子モジュール
１００ スタッドバンプ
３００ 貫通穴
Claims (3)
- 少なくとも、
固体撮像素子を実装した透明回路基板と、
前記固体撮像素子に対応した位置にレンズを保持するレンズホルダーとを具備する固体撮像モジュールと、
前記透明回路基板と外部基板を接続するフレキシブルプリント回路基板とを具備する固体撮像装置において、
前記透明回路基板と前記フレキシブルプリント回路基板を固定する位置に対応する前記レンズホルダーの一部にマドを形成したことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記マドを塞ぐ不透明な覆いを具備することを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
- 少なくとも、
固体撮像素子を実装した透明回路基板と、
前記固体撮像素子に対応した位置にレンズを保持するレンズホルダーとを具備する固体撮像モジュールと、
前記透明回路基板と外部基板を接続するフレキシブルプリント回路基板とを具備し、
前記透明回路基板と前記フレキシブルプリント回路基板を固定する位置に対応する前記レンズホルダーの一部にマドを形成した固体撮像装置の製造方法において、
少なくとも、
透明回路基板に固体撮像素子を実装する工程と、
レンズホルダーにレンズを組み込む工程と、
前記固定撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てる工程を有し、
前記固体撮像素子を実装した透明回路基板とレンズホルダーを組み立てる工程の後に、前記透明回路基板とフレキシブルプリント回路基板を位置決め固定する工程と、レンズホルダーのマドに不透明な部材の覆いをする工程を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2003188966A JP4226962B2 (ja) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2003188966A JP4226962B2 (ja) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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2003
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