JP4224492B2 - 圧力制御システム及び流量制御システム - Google Patents
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Description
従来のエッチングガス供給システム300は、エッチングを行うための真空反応室301を備える。真空反応室301には、ウエハ302を1枚ずつ載置するための下部電極303が設けられ、その上方にシャワープレート304が設けられている。シャワープレート304は、種類の異なるエッチングガス源、例えばO2、Ar、C4F8、CO等のガス源からシャワープレート304に供給される作用ガスの流量及び組成を調整する流量制御弁305a〜305dに作用ガス供給管路306を介して接続されている。
従って、シャワープレート304からウエハ302の中央部に作用ガスを供給し、作用ガスの塗布状況に応じてフォーカスリング307の噴出孔307bからウエハ302の外縁部に作用ガスを噴出するので、ウエハ302全体に作用ガスを供給することができる(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、従来のエッチングガス供給システム300では、ウエハ302に対してシャワープレート304とフォーカスリング307の噴出孔307bから作用ガスを供給するために作用ガス供給管路306と作用ガス供給管路309との2系統を設けており、流量制御弁305a〜305d,308a〜308dを要するなど無駄が多かった。また、流量制御弁308a〜308dは、実際にウエハ302に塗布された作用ガスに基づいて流量制御弁305a〜305dの制御動作を予測しながらフォーカスリング307の噴出孔307bから噴出する作用ガスの流量を制御するため、ウエハ302にエッチングガスを均一に散布できない場合があった。
前述した図31に示す方法には、次のような問題点があった。すなわち、一般的に制御を行うバルブを決定する方法として、シャワープレートのC/E比(Center/Edge比)が1.000と仮定して、目標圧力比が1.000以下のときには、センター側バルブを、1.000より大きいときには、エッジ側バルブを制御対象バルブとする方法が考えられるが、その方法では、次の問題があった。
(1)配管や絞りによるコンダクタンスの違いやセンサー調整のばらつき、制御バルブのCV値のばらつきにより、シャワープレートの実際のC/E比にばらつきが生じ(1.000とは限らず、0.950とか、1.080とかになってしまう)、そのばらつき量だけ(1.000と0.950の間の領域)制御不能領域が発生してしまう。
これを解決するために、全開状態にて待機していて、流量が安定してから制御バルブを制御すれば、制御不能領域はなくなるが、これでは応答性が悪く、高速応答性の要請に反する。つまり、0.950が実際の圧力比であると判断してから、圧力比C/E=0.950を境にして制御圧力比が0.950以下の場合には、センター側バルブを制御し、制御圧力比が0.950より大きい場合には、エッジ側バルブを制御するようにすれば制御不能領域はなくなるが、停止時の圧力比が0.950と判断するまでの時間がロスとして存在する。
第2課題を解決するための請求項10に係る発明には、次の問題が予測できる。
すなわち、シャワープレートの理論的比率に基づいて、しきい値を決めて制御対象バルブを判断することになるので(例えば理論的比率が圧力比1.000の場合、しきい値は1.000)、もし装置としてシャワープレートの比率が理論的に1:1ではなく、2:1とか1:2とかになった場合、ある値を境にして制御バルブを決定して分圧比制御を行う方法だと、装置毎に(シャワープレートの比率毎に)しきい値のセッティングを行わなければならないので、汎用性をなくしてしまう問題があった。
さらに、しきい値を間違った場合には、制御不能領域を発生してしまう問題があった。すなわち例えば、シャワープレートの理論的比率が2.000なのに、しきい値を1.000と間違えた場合であって、目標圧力比を1.500とした場合、実際ならば、センター側バルブを制御しなければならないが、しきい値を1.000としているので、1.500はエッジ側と判断する。このとき、25%閉じることで、1.918まではエッジ側バルブで制御できるが、1.500は1.918より小さいので、センター側制御となり、制御不能となる。1.918まではエッジ側制御可能であるが、1.500は1.918より小さいから、請求項10に係る発明によっても、しきい値を間違えた場合には、制御不能が発生する問題があった。
(1)作用ガスが供給される作用ガス供給管路に接続される複数のノーマルオープンタイプのエアオペレイトバルブと、エアオペレイトバルブの各々に直列に接続されてエアオペレイトバルブが出力する圧力を検出する圧力センサと、圧力センサが検知した圧力に基づいてエアオペレイトバルブの操作圧力を制御する制御装置と、制御装置に接続し、複数のエアオペレイトバルブを、常時少なくとも1つが開弁するように関連づけるインタロック機構と、を有し、複数のエアオペレイトバルブのうちから特定したエアオペレイトバルブの開度を調整して、作用ガスを所定の分圧比で出力することを特徴としている。
(3)(1)又は(2)に記載する圧力制御システムにおいて、エアオペレイトバルブの全てを全開させて作用ガスを供給したときに、エアオペレイトバルブが出力する圧力を一定間隔毎に圧力センサでそれぞれ検知し、その圧力比が規定値を超えているか否かを判断し、超えていたときに、異常を検出する異常検出手段を有すること、を特徴とする。
(4)(1)乃至(3)の何れか一つに記載する圧力制御システムにおいて、制御装置は、圧力センサが検出した圧力に対して特定のエアオペレイトバルブの操作圧力を決定するバルブモデルを記憶し、バルブモデルを用いて特定のエアオペレイトバルブをフィードフォワード制御することを特徴としている。
(6)作用ガス供給管路に、可変的に作用ガスを制御する比例制御手段と、不変的に作用ガスを制御する固定オリフィス手段とを並列に接続して、比例制御手段と固定オリフィス手段に圧力を検知する圧力センサをそれぞれ直列に接続し、圧力センサの検知結果に基づいて比例制御手段の動作を比例制御することにより、比例制御手段と固定オリフィス手段の出力圧力を相対的に制御する制御装置を設けたこと、を特徴とする。
(7)ガス供給源に接続する流量制御弁と、流量制御弁が出力する流量を検知する流量検知手段とを有し、流量検知手段の検知結果に基づいて流量制御弁を制御する流量制御装置と、流量制御装置に接続する作用ガス供給管路と、作用ガス供給管路に並列に接続される複数のノーマルオープンタイプのエアオペレイトバルブと、エアオペレイトバルブの各々に直列に接続されてエアオペレイトバルブが出力する圧力を検出する圧力センサと、圧力センサが検知した圧力に基づいてエアオペレイトバルブの操作圧力を制御する制御装置と、制御装置に接続し、複数のエアオペレイトバルブを、常時少なくとも1つが開弁するように関連づけるインタロック機構と、からなり、複数のエアオペレイトバルブのうちから特定したエアオペレイトバルブの開度を調整して、作用ガスを所定の分圧比で出力する相対的圧力制御システムと、エアオペレイトバルブの全てを全開させて作用ガスを供給したときに、エアオペレイトバルブが出力する圧力を一定間隔毎に圧力センサでそれぞれ検知し、その圧力比が規定値を超えているか否かを判断し、超えていたときに、異常を検出する異常検出手段と、を有すること、を特徴とする。
(9)(8)に記載する流量制御システムにおいて、制御装置は、フィードフォワード制御するエアオペレイトバルブと接続する圧力センサが検知した圧力を用いて、フィードフォワード制御された操作圧力を補正することを特徴とする。
(10)1つの制御流体供給管路に対して並列に設けられた複数の流路面積を可変可能に制御できる可変オリフィス手段と、前記可変オリフィス手段に各々直列に接続する圧力センサと、前記可変オリフィス手段の開閉動作を制御する制御手段とを備え、前記圧力センサの検知結果に基づいて前記複数の可変オリフィス手段から前記可変オリフィス手段を所定の分圧比で出力する相対的圧力制御システムであって、制御手段が、所定の分圧比と圧力センサの検知結果とに基づいて複数の可変オリフィス手段の目標圧力をそれぞれ演算する演算部と、目標圧力に基づいて複数の可変オリフィス手段に供給する制御信号を作成し、全ての可変オリフィス手段に対して制御信号を出力する信号処理部とを有すると共に、信号処理部が信号を出す前に複数の可変オリフィス手段のコンダクタンスを一定に保つ、一定開度信号を出力する。
(11)(10)に記載する圧力制御システムにおいて、前記一定量が、全開状態のコンダクタンスの65%以上95%以下であることを特徴とする。さらには、70%以上85%以下であることが望ましい。
(12)1つの制御流体供給管路に対して並列に設けられた複数の流路面積を可変的に制御できる可変オリフィス手段と、前記可変オリフィス手段に各々直列に接続する圧力センサと、前記可変オリフィス手段の開閉動作を制御する制御手段とを備え、前記圧力センサの検知結果に基づいて前記複数の可変オリフィス手段から前記制御流体を所定の分圧比で出力する相対的圧力制御システムであって、制御手段が、所定の分圧比と圧力センサの検知結果とに基づいて複数の可変オリフィス手段の目標圧力を常時それぞれ演算する演算部と、目標圧力に基づいて複数の可変オリフィス手段に供給する制御信号を作成し、全ての可変オリフィス手段に対して制御信号を常時出力する信号処理部とを有する。
(14)(12)に記載する圧力制御システムにおいて、前記信号処理部は、前記可変オリフィス手段がノーマルクローズタイプである場合には、各可変オリフィス手段毎に前記演算部で演算した目標圧力と、前記圧力センサで検知された出力圧力との偏差に基づき作成した操作量を比較し、操作量が最大となる可変オリフィス手段に対しては、コンダクタンスを一定に保つ一定開度信号を作成し、その他の可変オリフィス手段に対しては、出力圧力を目標圧力に到達させるために必要な制御信号を作成すること、を特徴とする。
(15)(12)に記載する圧力制御システムにおいて、前記一定量が、全開状態のコンダクタンスの65%以上95%以下であることを特徴とする。さらには、70%以上85%以下であることが望ましい。
流量制御弁が開弁すると、作用ガスが流量制御装置から作用ガス供給管路を介して相対的圧力制御システムに供給される。流量制御弁が、可変オリフィス手段に相当する。流量制御装置は、流量制御弁が出力する作用ガスの流量を流量検知手段で検知し、その検知結果に基づいて流量制御弁の弁開度を調整する。そのため、作用ガスは、作用ガス供給管路に一定の流量で出力され、相対的圧力制御システムの各エアオペレイトバルブに分岐して供給される。相対的圧力制御システムでは、各エアオペレイトバルブが出力する作用ガスの圧力を圧力センサで検知し、その検知結果に基づいて制御装置が各エアオペレイトバルブに供給する操作圧力を決定して、各エアオペレイトバルブの弁開度を調整する。そのため、作用ガスは、各エアオペレイトバルブから所定の圧力で出力される。
従って、本発明の圧力制御システム及び流量制御システムによれば、作用ガスが流れる系統を1つにした簡単な構造で作用ガスの分圧比を正確に調整することができるとともに、緊急時に作用ガス供給管路から作用ガスを確実に抜くことができる。
このとき、例えば、複数のエアオペレイトバルブのうちで出力する圧力が小さいエアオペレイトバルブを制御対象として特定すれば、複数のエアオペレイトバルブを牽制的に制御することができる。
もっとも、フィードフォワード制御は、一義的に操作圧力を決定するため、エアオペレイトバルブが出力する圧力を目標値に調節できない場合もありうる。この場合、圧力センサからフィードバックされた圧力を用いてエアオペレイトバルブに対する操作圧力を補うようにすれば、エアオペレイトバルブを目標圧力に正確に調整することができる。
かかる圧力制御システム及び流量制御システムは、異常検出手段を備え、制御状態が一定であるか否かを確認している。
ここで、制御装置が暴走して、比例制御手段の動作状態を認識できなくなった場合、作用ガス供給管路の作用ガスは、固定オリフィス手段から下流側へと流れ、作用ガス供給管路に残存しない。
従って、本発明の圧力制御システムによれば、作用ガスが流れる系統を1つにした簡単な構造で作用ガスの分圧比を正確に調整することができるとともに、緊急時に作用ガス供給管路から作用ガスを確実に抜くことができるのに加え、比例制御手段の数やハードインタロック機構を削減して、コストダウンを図ることができる。
第2課題において指摘したように、シャワープレートの理論的比率に基づいて、しきい値を決めて制御対象可変オリフィス手段(バルブ)を判断すると(例えば理論的比率が圧力比1.000の場合、しきい値は1.000)、様々なばらつきにより制御不能領域ができてしまう。
しかし、本発明によれば、両側のバルブを一定量閉めてから相対的圧力制御を行っているので、シャワープレートの理論的比率に基づいて、しきい値を決めて制御対象バルブを判断しても(例えば理論的比率が圧力比1.000の場合、しきい値1.000)、片側のバルブが一定開度しまっているため、制御を行っているバルブとしては、実質上制御範囲が広くなり、制御不能領域をなくすことができる。
すなわち、一定開度閉める量として制御不能領域を十分に含むようなものにすれば、しきい値を決めて制御対象バルブを判断したとしても、問題なく制御できることとなる。
各可変オリフィス手段(流体制御弁)の出力圧力を圧力センサから入力し、所定の分圧比と流体制御弁の出力圧力とに基づいて、各流体制御弁が出力すべき目標圧力を常時それぞれ演算する。そして、各流体制御弁が目標圧力で制御流体を出力するために必要な制御信号を作成し、作成した制御信号を複数の流体制御弁に常時供給することにより、複数の流体制御弁を制御する。よって、本発明によれば、複数の流体制御弁に常時制御信号を供給することにより、どのような分圧比においても制御することが可能であるので、シャワープレートの理論的比率に基づいて、しきい値を決めて制御対象バルブを判断する必要がなく、複数の流体制御弁を常時制御することにより制御流体を制御し、複数の流体制御弁から所定の分圧比で制御流体を出力することができ、制御不可能領域をなくすことができる。
エッチングガス供給システム50は、エッチングを行うためのチャンバ51を備え、エッチングガスの供給源52がエッチングガス供給弁53、圧力制御システム40を介してチャンバ51の中に配設されたエッチングシャワー54に接続されている。エッチングシャワー54は、チャンバ51の中に配置された1枚のウエハ57の上方に配設され、センターシャワー55の周りにエッジシャワー56が設けられている。
圧力制御システム40の圧力制御装置1A(1B)は、入力ポート4と出力ポート5とが形成されたボディ6を備え、入力ポート4と出力ポート5を連通させるように空気圧制御弁2をボディ6に取り付けるとともに、ボディ6の出力ポート5上に圧力センサ3を取り付け、空気圧制御弁2と圧力センサ3をカバー7で覆っている。
空気圧制御弁2は、ノーマルオープンタイプのエアオペレイトバルブ8に電空レギュレータ9を連結したものである。エアオペレイトバルブ8は、流路ブロック10と中間ブロック11とカバー12とで外観を構成し、エッチングガスを流量調整する弁部と、弁部の動作を操作する操作部とを内蔵している。
ハードインタロック用電磁弁59は、排気口に接続するAポートと、圧力制御装置1Aのエアオペレイトバルブ8に接続するPポートと、圧力制御装置1Bのエアオペレイトバルブ8に接続するRポートとを有し、コントローラ25から供給される電気信号によってポート切換を行う弁機構を内蔵している。弁機構は、スプリング59aによって常に一方向に付勢され、AポートとPポートとを連通させているが、電磁石59bが通電されて図示しないプランジャを吸着すると、スプリング59aの付勢力に抗して移動し、AポートとRポートとを連通させるようになっている。従って、圧力制御装置1A,1Bのエアオペレイトバルブ8は、ハードインタロック用電磁弁59により常に少なくとも一方が開弁するよう関連づけられている。なお、ハードインタロック用電磁弁59は、コントローラ25によって流量調整されていないエアオペレイトバルブ8を排気口に接続するように制御される。
相対的圧力制御システム40のコントローラ25は、圧力制御装置1A,1Bに内蔵される電空レギュレータ9の供給弁23と排気弁24に接続されており、供給弁23と排気弁24の開閉動作を制御することによりエアオペレイトバルブ8の開度調整を行う。
コントローラ25は、中央演算処理部(以下、「CPU」という。)26を備える。CPU26は、任意の圧力比コマンドK(ここでは、K=P1/P2)を入力して、制御対象を決定する制御対象決定部27を備えている。制御対象決定部27には、圧力比コマンドKに基づいて圧力制御装置1B側の目標圧力P2(=P1/K)を演算する演算部28と、圧力比コマンドKに基づいて圧力制御装置1A側の目標圧力P1(=KP2)を演算する演算部34が並列に接続されている。
図2のエッチングガス供給システム50においてエッチングガス供給弁53が閉弁され、エッチングガスを遮断している場合には、図1に示すコントローラ25のCPU26には遮断信号が入力される。CPU26は、遮断信号を受けて、D/A変換器32,38を介して圧力制御装置1A,1Bの電空レギュレータ9の動作を停止している。そのため、圧力制御装置1A,1Bのエアオペレイトバルブ8は、全く圧縮空気を供給されず、全開している。
そして、圧力制御装置1Aの圧力センサ3では、エアオペレイトバルブ8から出力されるエッチングガスの圧力P1を検知し、A/D変換器39を介してCPU26の演算部28に出力するとともに、制御部36にフィードバックさせる。
一方、圧力制御装置1Bの圧力センサ3では、エアオペレイトバルブ8から出力されるエッチングガスの圧力P2を検知し、A/D変換器33を介してCPU26の演算部34に出力するとともに、制御部30にフィードバックさせる。
この間、コントローラ25は、ハードインタロック用電磁弁59(図4参照)に通電して、圧力制御装置1Bのエアオペレイトバルブ8を大気開放して全開する一方、圧力制御装置1Aのエアオペレイトバルブ8を密閉している。そのため、ハードインタロック用電磁弁59が、エッチングガスの出力調整に影響を与えることはない。
試験回路は、マスフローコントローラ(MFC)60、圧力センサ61、作用ガス供給弁62、圧力センサ63を直列に接続している。圧力センサ63には、相対的圧力制御システム40の圧力制御装置1A,1Bが並列に接続している。圧力制御装置1A,1Bは、空気圧制御弁2と圧力センサ3とを備え、ノズル64A,64Bを介してチャンバ65に接続している。
一方、圧力制御装置1Bのエアオペレイトバルブ8をフィードフォワード制御すると、図7に示すように、圧力制御装置1Bのエアオペレイトバルブ8が圧力PBを目標値に整定する時間T2が1秒程度である。
従って、フィードフォワード制御を行って圧力制御装置1Bのエアオペレイトバルブ8を制御することにより、圧力PBを目標値に整定するまでの時間を3分の1程度に短縮することができた。
また、本実施の形態の圧力制御システム40によれば、圧力制御装置1A,1Bのエアオペレイトバルブ8のうちで出力する圧力P1,P2が小さい方のエアオペレイトバルブ8を制御対象として特定するので(図1参照)、圧力制御装置1A,1Bのエアオペレイトバルブ8を牽制的に制御することができる。
コントローラ25は、作用ガス供給弁53を閉弁する前に、圧力制御装置1A,1Bの電空レギュレータ9に対する通電を停止し、異常検出手段を作動させる。コントローラ25は、図8に示すように、圧力制御装置1A,1Bの圧力センサ3が、電空レギュレータ9への通電を停止してからエアオペレイトバルブ8が完全に全開するまでの過渡時間Tを経過した後、一定間隔(例えば、500msec)毎に検知する圧力P1,P2を入力し、圧力制御装置1Aのエアオペレイトバルブ8の出力圧力P1を、圧力制御装置1Bのエアオペレイトバルブ8の出力圧力P2で割ることにより圧力比(P1/P2)を算出する。
本実施の形態の流量制御システム45Aは、半導体製造工程のエッチング処理に用いられ、第1実施の形態の圧力制御システム40に複数の流量制御装置41A〜41Dを接続して構成されている。流量制御装置41A〜41Dは、O2、Ar、C4F8、CO等の作用ガス供給源にそれぞれ接続している。各流量制御装置41A〜41Dは、作用ガスの流量調整を行うための流量制御弁42A〜42Dと、流量制御弁42A〜42Dが出力する作用ガスの流量を検知する流量センサ(「流量検知手段」に相当するもの。)43A〜43Dとが直列に接続され、流量センサ43A〜43Dの検知結果に基づいて流量制御弁42A〜42Dを制御するようになっている。
従って、本発明の相対的流量制御システム45Aによれば、作用ガスが流れる系統を1つにした簡単な構造で作用ガスの分圧比を正確に調整することができるとともに、緊急時に作用ガス供給管路44から作用ガスを確実に抜くことができる。
本実施の形態の流量制御システム45Bは、圧力制御システム70が1個のピエゾバルブ(「比例制御手段」に相当するもの。)72とオリフィス(「オリフィス手段」に相当するもの。)73を用いて分圧比を制御する点で、2個のエアオペレイトバルブ8を用いて分圧比を制御する第1,第2実施の形態の圧力制御システム40と相違する。よって、ここでは、第1,第2実施の形態と相違する部分について詳細に説明し、共通する部分については説明を省略する。尚、第1,第2実施の形態と共通するものには、図面に同一符号を用いている。
圧力制御装置71A,71Bは、コントローラ(「制御装置」に相当するもの。)74に接続し、ピエゾバルブ72とオリフィス73が出力する圧力P3,P4を圧力センサ3でそれぞれ検知し、その検知結果に基づいてピエゾバルブ72を比例制御している。
尚、本実施の形態では、作用ガス供給管路44とチャンバ51がオリフィス73を介して常時連通するため、ハードインタロック用電磁弁59を設けていない。
従って、本発明の圧力制御システム70及び流量制御システム45Bによれば、作用ガスが流れる系統を1つにした簡単な構造で作用ガスの分圧比を正確に調整することができるとともに、緊急時に作用ガス供給管路44から作用ガスを確実に抜くことができるのに加え、ピエゾバルブ72の数やハードインタロック用電磁弁59を削減して、コストダウンを図ることができる。
例えば、上記実施の形態では、2個のエアオペレイトバルブ8が出力するエッチングガスの圧力を圧力比コマンドKに調整している。それに対して、3個以上のエアオペレイトバルブ8が出力するエッチングガスの分圧比を調整するようにしてもよい。
例えば、上記実施の形態では、エッチングガス供給システム50に相対的圧力制御システム40を使用した。しかし、作用ガスを所定の分圧比で出力することを目的とするものであれば、適用対象は半導体製造装置などに限定されない。
例えば、上記実施の形態では、ハードインタロック用電磁弁59として直動形3ポート電磁弁を使用したが、これに限定されるものではなく、パイロット形3ポート電磁弁などを使用してもよい。
例えば、上記第3実施の形態では、比例制御手段としてピエゾバルブを用いたが、エアオペレイトバルブや電磁弁を使用してもよい。
エッチングガス供給システム150は、エッチングを行うためのチャンバ151を備え、エッチングガスの供給源152がエッチングガス供給弁153、圧力制御システム140を介してチャンバ151の中に配設されたエッチングシャワー154に接続されている。エッチングシャワー154は、チャンバ151の中に配置された1枚のウエハ157の上方に配設され、センターシャワー155の周りにエッジシャワー156が設けられている。
圧力制御システム140は、O2、Ar、C4F8、COなどの制御流体であるエッチングガスを供給するエッチングガス供給弁153に接続する制御流体供給管路109に対して第1エアオペレイトバルブ(「可変オリフィス手段」に相当するもの。)102Aと第2エアオペレイトバルブ(「可変オリフィス手段」に相当するもの。)102Bを並列に設け、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bから制御流体を所定の分圧比で出力するものである。第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bには、ノーマルオープンタイプのものを使用している。なお、エアオペレイトバルブを使用するのは、流路断面積が大きく、流量損失が小さいためである。
次に、両バルブに一定量閉信号を入力する(S4)。本実施例では、全開状態の25%を閉じている。
この実験データによれば、閉じる一定量は、5%以上35%以下が良い。さらには、15%以上30%以下が望ましい。5%未満であると、本発明が目的とする作用・効果が得られない。また、35%を超えると、応答性が悪くなり問題となるからである。さらに、15%以上30%以下であると、本発明の作用・効果を十分発揮しつつ、必要とする応答性が得られる。
次に、非制御側バルブに対しては、一定量閉信号にて制御し、制御側バルブに対しては、目標圧力に到達させるための制御信号にて制御する(S5)。 次に、制御目標圧力計算 P1’、P2’を、 P1’=KP2 P2’=P1/K の式により算出する(S6)。ここで、P1,P2は、圧力センサ出力圧力である。次に、非制御側バルブに対しては、一定量閉信号にて制御し、制御側バルブに対しては、目標圧力に到達させるための制御信号にて制御する(S7)。次に、S6に戻る。
図15に、実施例4の圧力制御システムにより制御可能な範囲、及び従来システムにより制御可能な範囲を示す。図16に、実施例4の圧力制御システムにより制御可能な範囲を示す。図16において、Aは、片側固定で、片側バルブで圧力比制御を行う領域を示し、Bは、センター側バルブとエッジ側バルブとのどちらでも圧力比制御できる領域を示し、Cは、圧力制御システム・装置によって発生する圧力比の変動領域を示す。
例として、実際の圧力比を1.077(図16のL)と仮定する。エッジ側のバルブを一定量(25%)閉めてセンター側のバルブが全開した場合の圧力比は、1.281となる。また、センター側のバルブを一定量(25%)閉めてエッジ側のバルブが全開した場合の圧力比は、0.918となる。ここで、圧力比=センター側圧力/エッジ側圧力 である。
すなわち、実際の圧力比が1.077で、目標制御圧力比が1.050(図16のM)であった場合について検討すると、従来のシステムでは、1.000より大きいので、エッジ側バルブを制御し始めるが、全開状態において圧力比が既に1.077であり、エッジ側バルブを制御して目標圧力比1.050にすることができず、制御不良となってしまう。これに対して、実施例4のシステムでは、エッジ側のバルブを制御し始めても、エッジ側のバルブとしては一定量(25%)閉めたところから全開方向に進んで1.050を制御することができる。(0.918までエッジ側バルブで制御できるため、1.050は制御可能となる。)
例えば、流量を200sccmから1000sccmに変化させたい場合を検討する。図17に従来システムによる制御の時系列的な流れを示す。図18に実施例4のシステムによる制御の時系列的な流れを示す。図19に200sccmから1000sccmに流量が変化したときの停止時圧力比の変化を示す。200sccmのときは、停止時圧力比が、1.026であるが、1000sccmのときは、停止時圧力比が、1.077に変化する。これは、配管等のコンダクタンスの影響によるものと考えられる。
図17に示すように、従来システムでは、非制側のバルブは全開にしておき、他方のバルブだけで制御を行っているので、そのままでは、目標値に収束できないため、一度異常と判断してバルブを、エッジ側バルブからセンター側バルブに切り替える動作を行わなければならず、時間をロスしている。
図18に示すように、実施例4のシステムでは、両方のバルブを一度25%閉じているので、200sccmのときにはエッジ側バルブを制御して圧力比を1.050とすることができ、1000sccmのときにもエッジ側バルブを制御して1.050とすることができる。すなわち、0.918までエッジ側バルブで制御できるため、流量変化による停止時圧力比の変動の影響を受けない。このとき、従来システムと異なり、異常と判断してバルブを切り替える動作がないので、応答性を良くすることができる。また、小流量時においても、制御開始時に両側バルブを同時に閉めることになるので、制御開始時のバルブの動作の鈍さを解消することができ、応答性を速めることができる。
図21に示すように、従来のシステムでは、目標値である0.970の圧力比にバルブが収束するのに6.6秒かかっているのに対し、図20に示す実施例4の相対的圧力制御システムでは、3.8秒で収束している。これにより、本発明の応答性の良さがわかる。
実施例4における応答性の良さの理由を説明する。図22に実施例4の圧力制御システムの実験結果を示す。比較例として従来のシステムにおけるデータを図23に示す。共に、横軸がバルブの操作圧力であり、縦軸が出力される圧力である。従来のシステムでは、所定の出力圧力を得るために15kPa必要としていたが、実施例4のシステムでは、同じ所定の出力圧力を得るのに5kPa必要とするのみである。これにより、実施例4のシステムでは、応答性が良くなっているのである。
また、上記相対的圧力制御システムにおいて、一定閉量が、全開状態のコンダクタンスの5%以上35%以下であるので、必要な応答性を確保しながら、本発明の作用・効果を得ることができる。
図11は、実施例5の圧力制御システム140のブロック図である。
第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bは、第1電空レギュレータ105Aと第2電空レギュレータ105Bからぞれぞれ圧縮空気を供給され、弁開度を調整される。そして、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bには、第1圧力センサ103Aと第2圧力センサ103Bがそれぞれ直列に接続し、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bの出力圧力P1,P2を一定周期で検知している。
コントローラ106は、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bに供給する圧縮空気の操作圧力(「制御信号」に相当するもの。)を決定し、その操作圧力を出力するための電気信号を第1,第2電空レギュレータ105A,105Bの供給弁151A,151Bと排気弁152A,152Bに供給する。そのため、コントローラ106は、情報の演算や加工などを行う中央演算処理部(以下、「CPU」という。)107を備える。CPU107は、圧力比コマンドK(=P1/P2)に基づいて第1エアオペレイトバルブ102Aの目標圧力P1’(=KP2)を演算する演算部171Aと、圧力比コマンドK(=P1/P2)に基づいて第2エアオペレイトバルブ102Bの目標圧力P2’(=P1/K)を演算する演算部171Bとが並列に設けられている。
流体制御弁153から制御流体供給管路109に制御流体が供給されていない場合などには、第1,第2電空レギュレータ105A,105Bの供給弁151A,151Bと排気弁152A,152Bに遮断信号を供給して閉弁させる。そのため、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bは、全く操作圧力を供給されず、全開している。
その後、制御流体が流体制御弁153から制御流体供給管路109に供給されると、制御流体が第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bに分岐し、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bから出力される。そして、第1エアオペレイトバルブ102Aの出力圧力P1は、第1圧力センサ103Aによって検知され、A/D変換器162Aを介してCPU107の演算部171Bに入力されるとともに、制御部173Aにフィードバックされる。また、第2エアオペレイトバルブ102Bの出力圧力P2は、第2圧力センサ103Bによって検知され、A/D変換器162Bを介してCPU107の演算部171Aに入力されるとともに、制御部173Bにフィードバックされる。
CPU107は、任意の圧力比コマンドK(=P1/P2)が入力されており、圧力比コマンドKと第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bの出力圧力とに基づいて、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bに供給される操作圧力を決定する。
ところが、第1エアオペレイトバルブ102Aは、応答性が悪いため、制御部173Aのみの制御では動作遅れを生じる。そのため、演算部171Aが演算した目標圧力P1’をバルブモデル部172Aに入力して、バルブモデルのデータに当てはめ、第1エアオペレイトバルブ102Aの出力圧力P1を目標圧力P1’にするために必要な操作圧力を算出する。これにより、第1エアオペレイトバルブ102Aの出力圧力P1を目標圧力P1’まで瞬時に到達させることが可能になる。
一方、演算部171Bは、第1圧力センサ103Aから入力した第1エアオペレイトバルブ102Aの出力圧力P1を圧力比コマンドKで割ることにより、第2エアオペレイトバルブ102Bの目標圧力P2’(=P1/K)を常時演算する。制御部173Bは、演算部171Bで演算された目標圧力P2’と第2圧力センサ103Bからフィードバックされる出力圧力P2との偏差に基づいて第2エアオペレイトバルブ102Bに供給する操作圧力を決定する。
なお、バルブモデル部172Bで決定された操作圧力は、加え合わせ点174Bにおいて制御部173Bで決定された操作圧力を加えられ、バルブモデル部172Bのみでは対応できない事態を補っている。こうして決定された操作圧力は、D/A変換器161Bにおいてアナログ信号に変換されて第2電空レギュレータ105Bに常時供給され、第2エアオペレイトバルブ102Bの弁開度を調整する。
次に、両バルブに一定量閉信号を入力する(S4)。本実施例では、全開状態の25%を閉じている。詳細は、実施例4と同じなので詳細な説明を省略する。
次に、目標圧力比P1’、P2’と出力圧力P1,P2の偏差に基づき作成したバルブ操作量を比較して制御対象バルブを決定する(S7)。次に、非制御側バルブに対しては、一定量閉信号にて制御し、制御側バルブに対しては、目標圧力に到達させるための制御信号にて制御する(S8)。次に、S6に戻る。
本実施例5の相対的圧力制御システム101によれば、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bの出力圧力P1,P2を第1,第2圧力センサ103A,103Bから入力し、圧力比コマンドKと第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bの出力圧力P1,P2とに基づいて、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bが出力すべき目標圧力P1’,P2’をそれぞれ常時演算する。そして、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bが目標圧力P1’,P2’で制御流体を出力するために必要な操作圧力を決定し、決定した操作圧力を第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bに常時供給することにより、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bを制御する。よって、本実施例5の圧力制御システム101によれば、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bが全開するときの分圧比がいかなる値の場合であっても、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bに常時操作圧力を供給することにより、シャワープレートの理論的比率に影響されることなく、全ての分圧比の範囲を制御し、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bから所定の分圧比で制御流体を出力することが可能になり、制御不可能領域をなくすことができる。
また、装置毎(シャワープレートの比率毎)にしきい値のセッティングを行う必要がなく、汎用性に優れている。
(1)例えば、上記実施例では、第1,第2エアオペレイトバルブ102A,102Bから出力する制御流体の分圧制御について説明した。それに対して、3個以上のエアオペレイトバルブ102であっても同様にして分流制御するようにしてもよい。
(2)例えば、上記実施例では、流体制御弁としてノーマルオープンタイプのエアオペレイトバルブを使用した。それに対して、流体制御弁としてノーマルオープンタイプの電磁弁を使用し、しきい値を超える電圧を印加したときに閉弁動作を開始するようにしてもよい。
8 エアオペレイトバルブ
25 コントローラ
27 制御対象決定部
29、35 バルブモデル部
30、36 制御部
40 圧力制御システム
41A〜41D 流量制御装置
42A〜42D 流量制御弁
43A〜43D 流量センサ
44 作用ガス供給管路
45A 流量制御システム
45B 流量制御システム
59 ハードインタロック用電磁弁
70 圧力制御システム
72 ピエゾバルブ
73 オリフィス
101 圧力制御システム
102A、102B エアオペレイトバルブ
103A、103B 圧力センサ
107 CPU
109 制御流体供給管路
171A、171B 演算部
172A、172B バルブモデル部
173A、173B 制御部
Claims (15)
- 作用ガスが供給される作用ガス供給管路に接続される複数のノーマルオープンタイプのエアオペレイトバルブと、
前記エアオペレイトバルブの各々に直列に接続されて前記エアオペレイトバルブが出力する圧力を検出する圧力センサと、
前記圧力センサが検出した圧力に基づいて前記エアオペレイトバルブの操作圧力を目標圧力に制御する制御装置と、
前記制御装置に接続し、前記複数のエアオペレイトバルブを、常時少なくとも1つが開弁するように関連づけるインタロック機構と、を有し、
前記制御装置は、前記複数のエアオペレイトバルブの前記目標圧力の比に基づいて、制御対象のエアオペレイトバルブを特定すること、
前記制御装置が、前記特定したエアオペレイトバルブの開度を調整して、前記作用ガスを所定の分圧比で出力すること、
を特徴とする圧力制御システム。 - 請求項1に記載する圧力制御システムにおいて、
前記制御装置は、前記圧力センサが検出した前記複数のエアオペレイトバルブの圧力の比と、前記目標圧力の比を比較して、前記複数のエアオペレイトバルブのうちで制御対象とするエアオペレイトバルブを変更することを特徴とする圧力制御システム。 - 請求項1又は請求項2に記載する圧力制御システムにおいて、
前記エアオペレイトバルブの全てを全開させて作用ガスを供給したときに、前記エアオペレイトバルブが出力する圧力を一定間隔毎に前記圧力センサでそれぞれ検出し、その圧力の比が規定値を超えているか否かを判断し、超えていたときに、異常を検出する異常検出手段を有すること、を特徴とする圧力制御システム。 - 請求項1乃至請求項3の何れか一つに記載する圧力制御システムにおいて、
前記制御装置は、前記圧力センサが検出した圧力に対して特定のエアオペレイトバルブの操作圧力を決定するバルブモデルを記憶した記憶部を有し、前記バルブモデルに基づいて前記特定のエアオペレイトバルブの操作圧力をフィードフォワード制御することを特徴とする圧力制御システム。 - 請求項4に記載する圧力制御システムにおいて、
前記制御装置は、前記特定のエアオペレイトバルブと接続する前記圧力センサが検出した圧力を用いて、前記フィードフォワード制御された前記操作圧力を補正し、前記圧力センサが検出した圧力が目標圧力になるように制御することを特徴とする圧力制御システム。 - 作用ガス供給管路に、流路面積を可変的に作用ガスを制御する比例制御手段と、流路面積を不変的に作用ガスを制御する固定オリフィス手段とを並列に接続して、前記比例制御手段と前記固定オリフィス手段に圧力を検出する圧力センサをそれぞれ直列に接続し、
前記圧力センサが検出した圧力の比に基づいて前記比例制御手段の動作を比例制御することにより、前記比例制御手段と前記固定オリフィス手段の出力圧力を相対的に制御する制御装置を設けたこと、を特徴とする圧力制御システム。 - ガス供給源に接続する流量制御弁と、前記流量制御弁が出力する流量を検出する流量検出手段とを有し、前記流量検出手段の検出結果に基づいて前記流量制御弁を制御する流量制御装置と、
前記流量制御装置に接続する作用ガス供給管路と、
前記作用ガス供給管路に並列に接続される複数のノーマルオープンタイプのエアオペレイトバルブと、前記エアオペレイトバルブの各々に直列に接続されて前記エアオペレイトバルブが出力する圧力を検出する圧力センサと、
前記圧力センサが検出した圧力に基づいて前記エアオペレイトバルブの操作圧力を目標圧力に制御する制御装置と、
前記制御装置に接続し、前記複数のエアオペレイトバルブを、常時少なくとも1つが開弁するように関連づけるインタロック機構と、からなり、
前記複数のエアオペレイトバルブのうちから前記制御装置が、特定したエアオペレイトバルブの開度を調整して、前記作用ガスを所定の分圧比で出力する圧力制御システムと、
前記エアオペレイトバルブの全てを全開させて作用ガスを供給したときに、前記エアオペレイトバルブが出力する圧力を一定間隔毎に前記圧力センサでそれぞれ検出し、その圧力の比が規定値を超えているか否かを判断し、超えていたときに、異常を検出する異常検出手段と、を有すること、
前記制御装置は、前記目標圧力の比に基づいて、制御対象のエアオペレイトバルブを特定すること、
を特徴とする流量制御システム。 - 請求項7に記載する流量制御システムにおいて、
前記制御装置は、前記圧力センサが検出した圧力に対して特定のエアオペレイトバルブの操作圧力を決定するバルブモデルを記憶した記憶部を有し、前記バルブモデルに基づいて前記特定のエアオペレイトバルブの操作圧力をフィードフォワード制御することを特徴とする流量制御システム。 - 請求項8に記載する流量制御システムにおいて、
前記制御装置は、前記特定のエアオペレイトバルブと接続する前記圧力センサが検出した圧力を用いて、前記フィードフォワード制御された前記操作圧力を補正し、前記圧力センサが検出した圧力が目標圧力になるように制御することを特徴とする流量制御システム。 - 1つの制御流体供給管路に対して並列に設けられた複数の流路面積を可変的に制御可能な可変オリフィス手段と、前記可変オリフィス手段に各々直列に接続する圧力センサと、前記可変オリフィス手段の開閉動作を制御する制御手段とを備え、前記圧力センサが検出した圧力に基づいて前記複数の可変オリフィス手段から前記制御流体を所定の分圧比で出力する圧力制御システムにおいて、
前記制御手段が、
前記所定の分圧比と前記圧力センサの検出結果とに基づいて前記複数の可変オリフィス手段の目標圧力をそれぞれ演算する演算部と、
前記目標圧力に基づいて前記複数の可変オリフィス手段に前記流路面積を指定する制御信号を作成し、全ての可変オリフィス手段に対して前記制御信号を出力する信号処理部とを有すると共に、
前記信号処理部が、前記信号を出す前に、前記複数の可変オリフィス手段のコンダクタンスを一定に保つための一定開度信号を出力することを特徴とする圧力制御システム。 - 請求項10に記載する圧力制御システムにおいて、
前記一定に保たれるコンダクタンスが、全開状態のコンダクタンスの65%以上95%以下であることを特徴とする圧力制御システム。 - 1つの制御流体供給管路に対して並列に設けられた複数の流路面積を可変的に制御可能な可変オリフィス手段と、前記可変オリフィス手段に各々直列に接続する圧力センサと、前記可変オリフィス手段の開閉動作を制御する制御手段とを備え、前記圧力センサが検出した圧力に基づいて前記複数の可変オリフィス手段から前記制御流体を所定の分圧比で出力する圧力制御システムにおいて、
前記制御手段が、
前記所定の分圧比と前記圧力センサの検出結果とに基づいて前記複数の可変オリフィス手段の目標圧力を常時それぞれ演算する演算部と、
前記目標圧力に基づいて前記複数の可変オリフィス手段に前記流路面積を指定する制御信号を作成し、全ての可変オリフィス手段に対して前記制御信号を常時出力する信号処理部とを有することを特徴とする圧力制御システム。 - 請求項12に記載する圧力制御システムにおいて、
前記信号処理部は、
前記可変オリフィス手段がノーマルオープンタイプである場合には、
各可変オリフィス手段毎に前記演算部で演算した目標圧力と、前記圧力センサで検出された出力圧力との偏差に基づき作成した操作量を比較し、
操作量が最小となる可変オリフィス手段に対しては、コンダクタンスを一定に保つための一定開度信号を作成し、その他の可変オリフィス手段に対しては、出力圧力を目標圧力に到達させるために必要な制御信号を作成すること、を特徴とする圧力制御システム。 - 請求項12に記載する圧力制御システムにおいて、
前記信号処理部は、
前記可変オリフィス手段がノーマルクローズタイプである場合には、
各可変オリフィス手段毎に前記演算部で演算した目標圧力と、前記圧力センサで検出された出力圧力との偏差に基づき作成した操作量を比較し、
操作量が最大となる可変オリフィス手段に対しては、コンダクタンスを一定に保つための一定開度信号を作成し、その他の可変オリフィス手段に対しては、出力圧力を目標圧力に到達させるために必要な制御信号を作成すること、を特徴とする圧力制御システム。 - 請求項13または請求項14に記載する圧力制御システムにおいて、
前記一定に保たれるコンダクタンスが、全開状態のコンダクタンスの65%以上95%以下であることを特徴とする圧力制御システム。
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CN (1) | CN100454200C (ja) |
WO (1) | WO2004109420A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180068877A (ko) * | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 가부시키가이샤 호리바 에스텍 | 유체 특성 측정 시스템, 유체 특성 측정 시스템용 프로그램이 기억된 프로그램 기억 매체, 및 유체 특성 측정 방법 |
Families Citing this family (75)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6502135B1 (en) | 1998-10-30 | 2002-12-31 | Science Applications International Corporation | Agile network protocol for secure communications with assured system availability |
DE69941338D1 (de) * | 1998-10-30 | 2009-10-08 | Virnetx Inc | Netzwerkprotokol zur sicheren kommunikation mit gesicherter systemverfügbarkeit |
US6839759B2 (en) | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Science Applications International Corp. | Method for establishing secure communication link between computers of virtual private network without user entering any cryptographic information |
US10511573B2 (en) | 1998-10-30 | 2019-12-17 | Virnetx, Inc. | Agile network protocol for secure communications using secure domain names |
US7418504B2 (en) | 1998-10-30 | 2008-08-26 | Virnetx, Inc. | Agile network protocol for secure communications using secure domain names |
US7682940B2 (en) * | 2004-12-01 | 2010-03-23 | Applied Materials, Inc. | Use of Cl2 and/or HCl during silicon epitaxial film formation |
US7673645B2 (en) * | 2005-04-21 | 2010-03-09 | Mks Instruments, Inc. | Gas delivery method and system including a flow ratio controller using a multiple antisymmetric optimal control arrangement |
US7621290B2 (en) * | 2005-04-21 | 2009-11-24 | Mks Instruments, Inc. | Gas delivery method and system including a flow ratio controller using antisymmetric optimal control |
JP4895167B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2012-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法 |
JP4911982B2 (ja) * | 2006-02-06 | 2012-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法及びガス供給制御方法 |
US7896967B2 (en) | 2006-02-06 | 2011-03-01 | Tokyo Electron Limited | Gas supply system, substrate processing apparatus and gas supply method |
JP4911984B2 (ja) * | 2006-02-08 | 2012-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法及びシャワーヘッド |
US20070205384A1 (en) * | 2006-03-02 | 2007-09-06 | Smc Kabushiki Kaisha | Flow Rate Control Apparatus |
TW200805458A (en) * | 2006-03-24 | 2008-01-16 | Applied Materials Inc | Carbon precursors for use during silicon epitaxial film formation |
US7674337B2 (en) * | 2006-04-07 | 2010-03-09 | Applied Materials, Inc. | Gas manifolds for use during epitaxial film formation |
CN101496150B (zh) * | 2006-07-31 | 2012-07-18 | 应用材料公司 | 控制外延层形成期间形态的方法 |
CN103981568A (zh) * | 2006-07-31 | 2014-08-13 | 应用材料公司 | 形成含碳外延硅层的方法 |
EP2221704A4 (en) * | 2007-12-05 | 2011-10-12 | Hitachi Shipbuilding Eng Co | METHOD AND DEVICE FOR REGULATING THE PRESSURE OF A VACUUM CONTAINER |
US8015989B2 (en) * | 2008-06-09 | 2011-09-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for dampening pressure fluctuations in a fluid delivery system |
US20100084023A1 (en) * | 2008-10-07 | 2010-04-08 | Chris Melcer | Flow control module for a fluid delivery system |
JP2010109303A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Horiba Ltd | 材料ガス濃度制御装置 |
US20100312405A1 (en) * | 2009-06-04 | 2010-12-09 | Ckd Corporation | Fluid control method, fluid control system, and non-transitory computer-readable medium storing fluid control program |
US9127361B2 (en) * | 2009-12-07 | 2015-09-08 | Mks Instruments, Inc. | Methods of and apparatus for controlling pressure in multiple zones of a process tool |
US20110232588A1 (en) * | 2010-03-26 | 2011-09-29 | Msp Corporation | Integrated system for vapor generation and thin film deposition |
US9695510B2 (en) * | 2011-04-21 | 2017-07-04 | Kurt J. Lesker Company | Atomic layer deposition apparatus and process |
US9958302B2 (en) | 2011-08-20 | 2018-05-01 | Reno Technologies, Inc. | Flow control system, method, and apparatus |
US9188989B1 (en) | 2011-08-20 | 2015-11-17 | Daniel T. Mudd | Flow node to deliver process gas using a remote pressure measurement device |
US20130118609A1 (en) * | 2011-11-12 | 2013-05-16 | Thomas Neil Horsky | Gas flow device |
CN102591373B (zh) * | 2012-03-08 | 2013-07-10 | 中国计量学院 | 仪用高准确度二级串联闭环稳压气体源 |
JP6037707B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2016-12-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の診断方法 |
JP6154677B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-06-28 | 東京エレクトロン株式会社 | クリーニング方法及び処理装置 |
JP6193679B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-09-06 | 株式会社フジキン | ガス分流供給装置及びガス分流供給方法 |
US10490429B2 (en) | 2014-11-26 | 2019-11-26 | Applied Materials, Inc. | Substrate carrier using a proportional thermal fluid delivery system |
US10658222B2 (en) | 2015-01-16 | 2020-05-19 | Lam Research Corporation | Moveable edge coupling ring for edge process control during semiconductor wafer processing |
TW201634738A (zh) * | 2015-01-22 | 2016-10-01 | 應用材料股份有限公司 | 用於在空間上分離之原子層沉積腔室的經改良注射器 |
JP6475516B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2019-02-27 | 株式会社フジキン | 圧力制御装置 |
US10957561B2 (en) * | 2015-07-30 | 2021-03-23 | Lam Research Corporation | Gas delivery system |
US10192751B2 (en) | 2015-10-15 | 2019-01-29 | Lam Research Corporation | Systems and methods for ultrahigh selective nitride etch |
CN105347460B (zh) * | 2015-11-25 | 2018-01-09 | 新奥科技发展有限公司 | 一种超临界水反应系统、及其压强控制方法和装置 |
US10825659B2 (en) | 2016-01-07 | 2020-11-03 | Lam Research Corporation | Substrate processing chamber including multiple gas injection points and dual injector |
JP6571022B2 (ja) * | 2016-02-04 | 2019-09-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
US10147588B2 (en) | 2016-02-12 | 2018-12-04 | Lam Research Corporation | System and method for increasing electron density levels in a plasma of a substrate processing system |
US10699878B2 (en) | 2016-02-12 | 2020-06-30 | Lam Research Corporation | Chamber member of a plasma source and pedestal with radially outward positioned lift pins for translation of a substrate c-ring |
US10651015B2 (en) | 2016-02-12 | 2020-05-12 | Lam Research Corporation | Variable depth edge ring for etch uniformity control |
US10438833B2 (en) | 2016-02-16 | 2019-10-08 | Lam Research Corporation | Wafer lift ring system for wafer transfer |
US10679880B2 (en) | 2016-09-27 | 2020-06-09 | Ichor Systems, Inc. | Method of achieving improved transient response in apparatus for controlling flow and system for accomplishing same |
US10838437B2 (en) | 2018-02-22 | 2020-11-17 | Ichor Systems, Inc. | Apparatus for splitting flow of process gas and method of operating same |
US10303189B2 (en) | 2016-06-30 | 2019-05-28 | Reno Technologies, Inc. | Flow control system, method, and apparatus |
US11144075B2 (en) | 2016-06-30 | 2021-10-12 | Ichor Systems, Inc. | Flow control system, method, and apparatus |
US10410832B2 (en) | 2016-08-19 | 2019-09-10 | Lam Research Corporation | Control of on-wafer CD uniformity with movable edge ring and gas injection adjustment |
US10663337B2 (en) | 2016-12-30 | 2020-05-26 | Ichor Systems, Inc. | Apparatus for controlling flow and method of calibrating same |
JP6753799B2 (ja) * | 2017-02-23 | 2020-09-09 | アズビル株式会社 | メンテナンス判断指標推定装置、流量制御装置およびメンテナンス判断指標推定方法 |
US10344237B2 (en) * | 2017-04-13 | 2019-07-09 | Welker, Inc. | System and method for odorizing natural gas |
CN108730568A (zh) * | 2017-04-18 | 2018-11-02 | 深圳市元疆科技有限公司 | 一种集成式单比例阀双输出燃气电磁阀 |
CN109104875B (zh) * | 2017-04-20 | 2021-07-02 | 株式会社V泰克斯 | 真空容器内压力多控制装置与真空容器内压力多控制方法 |
WO2019077672A1 (ja) * | 2017-10-17 | 2019-04-25 | 株式会社ブイテックス | 真空バルブの制御方法 |
CN118380374A (zh) | 2017-11-21 | 2024-07-23 | 朗姆研究公司 | 底部边缘环和中部边缘环 |
KR102003395B1 (ko) * | 2017-12-29 | 2019-10-01 | 한국가스안전공사 | 가스용기 압력시험용 재활용 시스템 |
CN108388277A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-08-10 | 河南十方物联网有限公司 | 一种液体物料配比控制系统 |
CN110648910A (zh) | 2018-06-26 | 2020-01-03 | 株式会社国际电气 | 半导体器件的制造方法、零件的管理方法、基板处理装置及记录介质 |
EP3627274B1 (en) * | 2018-09-24 | 2020-10-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Fluid pressure control apparatus and system |
KR102126466B1 (ko) * | 2018-09-27 | 2020-06-24 | 크린팩토메이션 주식회사 | 이에프이엠 |
JP6681452B1 (ja) | 2018-10-19 | 2020-04-15 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
TWI689678B (zh) * | 2019-03-07 | 2020-04-01 | 台灣氣立股份有限公司 | 真空電控比例閥 |
TWI689679B (zh) * | 2019-03-08 | 2020-04-01 | 台灣氣立股份有限公司 | 真空大容量電控比例閥 |
CN110543194B (zh) * | 2019-06-11 | 2022-09-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 压力控制装置和半导体设备 |
JP7548740B2 (ja) * | 2019-07-18 | 2024-09-10 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 中間チャンバーを備える半導体気相エッチング装置 |
US11431191B2 (en) | 2019-07-24 | 2022-08-30 | Constellation Energy Generation, Llc | Methods and systems for providing power |
CN110531794A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-12-03 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 液体压力控制装置和方法、清洗液供给机构 |
CN114121585B (zh) * | 2020-08-26 | 2023-10-31 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种等离子体处理装置及气体供应方法 |
US20220112908A1 (en) * | 2020-10-13 | 2022-04-14 | Exelon Generation Company, Llc | Systems and apparatuses for portable air distribution |
US11841715B2 (en) * | 2020-10-22 | 2023-12-12 | Applied Materials, Inc. | Piezo position control flow ratio control |
US11899477B2 (en) | 2021-03-03 | 2024-02-13 | Ichor Systems, Inc. | Fluid flow control system comprising a manifold assembly |
US11914408B2 (en) * | 2022-01-21 | 2024-02-27 | Hamilton Sundstrand Corporation | Active flow control system |
CN115287636B (zh) * | 2022-07-25 | 2023-11-24 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种lpcvd控压系统及控压方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3556126A (en) * | 1968-11-19 | 1971-01-19 | Ashland Oil Inc | Pipeline valve control system |
JP3586075B2 (ja) * | 1997-08-15 | 2004-11-10 | 忠弘 大見 | 圧力式流量制御装置 |
JP2000020135A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 流量制御装置 |
JP3606754B2 (ja) * | 1998-11-27 | 2005-01-05 | シーケーディ株式会社 | 真空圧力制御弁 |
JP2001116009A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Denyo Co Ltd | 吐出圧力切換装置 |
JP2002110570A (ja) * | 2000-10-04 | 2002-04-12 | Asm Japan Kk | 半導体製造装置用ガスラインシステム |
US6631334B2 (en) * | 2000-12-26 | 2003-10-07 | Mks Instruments, Inc. | Pressure-based mass flow controller system |
JP4433614B2 (ja) * | 2001-01-17 | 2010-03-17 | ソニー株式会社 | エッチング装置 |
KR20040019293A (ko) * | 2001-05-24 | 2004-03-05 | 셀레리티 그룹 아이엔씨 | 소정 비율의 프로세스 유체를 제공하는 방법 및 장치 |
US6590344B2 (en) * | 2001-11-20 | 2003-07-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Selectively controllable gas feed zones for a plasma reactor |
-
2004
- 2004-06-04 JP JP2005506794A patent/JP4224492B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-04 CN CNB200480016146XA patent/CN100454200C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-06-04 WO PCT/JP2004/007819 patent/WO2004109420A1/ja active Application Filing
-
2005
- 2005-12-07 US US11/295,649 patent/US7353841B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180068877A (ko) * | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 가부시키가이샤 호리바 에스텍 | 유체 특성 측정 시스템, 유체 특성 측정 시스템용 프로그램이 기억된 프로그램 기억 매체, 및 유체 특성 측정 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004109420A1 (ja) | 2004-12-16 |
US20060097644A1 (en) | 2006-05-11 |
CN1806216A (zh) | 2006-07-19 |
US7353841B2 (en) | 2008-04-08 |
JPWO2004109420A1 (ja) | 2006-07-20 |
CN100454200C (zh) | 2009-01-21 |
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