JP4212437B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
Substrate processing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP4212437B2 JP4212437B2 JP2003312494A JP2003312494A JP4212437B2 JP 4212437 B2 JP4212437 B2 JP 4212437B2 JP 2003312494 A JP2003312494 A JP 2003312494A JP 2003312494 A JP2003312494 A JP 2003312494A JP 4212437 B2 JP4212437 B2 JP 4212437B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- seal member
- liquid
- cup
- substrate
- supplying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
この発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板(以下、単に基板と称する)等の基板に対して処理を施す基板処理装置に係り、特に処理液の飛散を防止するカップ内の排気を行う技術に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display (hereinafter simply referred to as a substrate), and in particular, exhausts in a cup that prevent scattering of processing liquid. It relates to the technology to be performed.
従来、この種の装置として、基板を支持するスピンチャックと、スピンチャックの周囲を囲う飛散防止カップと、基板に対して処理液を供給するノズルと、回転により飛散した処理液をダウンフローにのせて飛散防止カップ内から排気する排気口とを備えたものが挙げられる(例えば、特許文献1参照)。飛散防止カップは上カップと下カップを備えており、上カップは、その下部外周面が下カップの上部内周面に入るように取り付けられ、処理に応じて上カップが下カップに対して昇降自在に構成されている。
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。 However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
すなわち、従来の装置は、上カップが下カップに対して円滑に昇降するように、それらの間に隙間を設けてある。そのため、飛散防止カップ内の排気を行うと、その隙間を通して飛散防止カップの側方より気流が流入し、飛散防止カップの上部から基板の端縁を流下する気流の排気が弱くなるという問題がある。このように排気効率が低下すると、処理液のミストやパーティクルが充分に排気されず、基板に付着することになって基板が汚染されるという問題が生じる。 That is, the conventional apparatus has a gap between them so that the upper cup moves up and down smoothly with respect to the lower cup. Therefore, when exhausting in the anti-scattering cup, there is a problem that the airflow flows from the side of the anti-scattering cup through the gap, and the exhaust of the airflow flowing down the edge of the substrate from the upper part of the anti-scattering cup is weakened. . When the exhaust efficiency is lowered in this way, there is a problem in that the mist and particles of the processing liquid are not exhausted sufficiently and adhere to the substrate, thereby contaminating the substrate.
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、隙間を液シールで気密化することにより、カップ内の排気効率を高めて基板を清浄度高く処理することができる基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and is a substrate processing apparatus capable of processing the substrate with high cleanliness by enhancing the exhaust efficiency in the cup by sealing the gap with a liquid seal. The purpose is to provide.
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。 In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
すなわち、請求項1に記載の発明は、処理液供給手段を介して基板に処理液を供給することで所定の処理を施す基板処理装置において、基板を回転可能に支持する回転支持手段と、前記回転支持手段の側方を囲う下部カップと、前記下部カップに突出して形成されている第1シール部材と、前記下部カップに対して相対昇降自在に配設された上部カップと、前記第1シール部材側に突出して前記上部カップに形成され、相対昇降時に前記第1シール部材に近接する第2シール部材と、前記下部カップ内の気体を排気する排気口と、前記第2シール部材に対して液体を供給するものであって、前記下部カップの側面に形成された貫通口と、前記処理液供給手段が待機する待機ポットと、前記待機ポットにて前記処理液供給手段を洗浄するための洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記洗浄液供給手段の洗浄液を前記貫通口に供給する配管とを有する液体供給手段とを備え、前記上部カップが相対昇降した際には、前記第1シール部材と前記第2シール部材との間が液体で気密化されることを特徴とするものである。
That is, the invention according to
[作用・効果]基板を処理する際には上部カップが下部カップに相対昇降し、第1シール部材と第2シール部材とが近接するが、液体供給手段により第2シール部材に液体が供給されているので、第1シール部材と第2シール部材との隙間が液シールされる。したがって、回転支持手段に支持されている基板に対して処理液供給手段から処理液が供給されている際に、排気口から排気を行っても上部カップと下部カップの隙間から排気が漏れることがなく、排気効率を高めることができる。その結果、ミストやパーティクルを含む気流を効率よく排気でき、基板を清浄度高く処理することができる。また、待機ポットには洗浄液供給手段による洗浄が行われるので、ここからの洗浄液を貫通口に対して配管を介して供給することにより、液シールを形成することができる。 [Operation / Effect] When the substrate is processed, the upper cup moves up and down relative to the lower cup, and the first seal member and the second seal member come close to each other, but the liquid is supplied to the second seal member by the liquid supply means. Therefore, the gap between the first seal member and the second seal member is liquid-sealed. Therefore, when the processing liquid is supplied from the processing liquid supply means to the substrate supported by the rotation support means, the exhaust may leak from the gap between the upper cup and the lower cup even if exhaust is performed from the exhaust port. In addition, the exhaust efficiency can be increased. As a result, the air flow containing mist and particles can be efficiently exhausted, and the substrate can be processed with high cleanliness. Further, since the standby pot is cleaned by the cleaning liquid supply means, the liquid seal can be formed by supplying the cleaning liquid from here to the through-hole through the pipe.
(削除)(Delete)
(削除)(Delete)
(削除)(Delete)
(削除)(Delete)
(削除)(Delete)
(削除)(Delete)
また、請求項2に記載の発明は、処理液供給手段を介して基板に処理液を供給することで所定の処理を施す基板処理装置において、基板を回転可能に支持する回転支持手段と、前記回転支持手段の側方を囲う下部カップと、前記下部カップに突出して形成されている第1シール部材と、前記下部カップに対して相対昇降自在に配設された上部カップと、前記第1シール部材側に突出して前記上部カップに形成され、相対昇降時に前記第1シール部材に近接する第2シール部材と、前記下部カップ内の気体を排気する排気口と、前記第2シール部材に対して液体を供給するものであって、前記上部カップの上面に形成された貫通口を備え、前記処理液供給手段が処理液を供給するために基板の上方に移動する際に、前記貫通口にも処理液を供給する液体供給手段とを備え、前記上部カップが相対昇降した際には、前記第1シール部材と前記第2シール部材との間が液体で気密化されることを特徴とするものである。 According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus for performing a predetermined process by supplying a processing liquid to the substrate via the processing liquid supply means, the rotation support means for rotatably supporting the substrate; A lower cup that encloses a side of the rotation support means; a first seal member that projects from the lower cup; an upper cup that is disposed so as to be movable up and down relative to the lower cup; and the first seal. A second seal member that protrudes toward the member and is formed on the upper cup and is close to the first seal member during relative elevation, an exhaust port that exhausts gas in the lower cup, and the second seal member A liquid is supplied, and includes a through-hole formed in the upper surface of the upper cup, and when the processing liquid supply means moves above the substrate to supply the processing liquid, the through-hole is also provided. Supply processing solution And a liquid supply means that, when the upper cup is relative elevation is characterized in that between the second sealing member and the first seal member is airtight with liquid.
[作用・効果]基板を処理する際には上部カップが下部カップに相対昇降し、第1シール部材と第2シール部材とが近接するが、液体供給手段により第2シール部材に液体が供給されているので、第1シール部材と第2シール部材との隙間が液シールされる。したがって、回転支持手段に支持されている基板に対して処理液供給手段から処理液が供給されている際に、排気口から排気を行っても上部カップと下部カップの隙間から排気が漏れることがなく、排気効率を高めることができる。その結果、ミストやパーティクルを含む気流を効率よく排気でき、基板を清浄度高く処理することができる。また、処理液供給手段は、上部カップの外縁から中央部に移動するので、このときに液シールのための処理液を供給する。供給された処理液は、上部カップの貫通口を通して第2シール部材に達し、液シールを形成する。特に、処理液が現像の場合には、上部カップの側方に処理液供給手段が位置している状態から処理液を供給しているので、貫通口を設けるだけで容易に適用することができる。 [ Operation / Effect] When the substrate is processed, the upper cup moves up and down relative to the lower cup, and the first seal member and the second seal member come close to each other, but the liquid is supplied to the second seal member by the liquid supply means. Therefore, the gap between the first seal member and the second seal member is liquid-sealed. Therefore, when the processing liquid is supplied from the processing liquid supply means to the substrate supported by the rotation support means, the exhaust may leak from the gap between the upper cup and the lower cup even if exhaust is performed from the exhaust port. In addition, the exhaust efficiency can be increased. As a result, the air flow containing mist and particles can be efficiently exhausted, and the substrate can be processed with high cleanliness. Further, since the processing liquid supply means moves from the outer edge of the upper cup to the center, the processing liquid for liquid sealing is supplied at this time. The supplied processing liquid reaches the second seal member through the through hole of the upper cup and forms a liquid seal. In particular, when the processing liquid is developed, the processing liquid is supplied from a state in which the processing liquid supply means is located on the side of the upper cup, and therefore, it can be easily applied only by providing a through hole. .
この発明に係る基板処理装置によれば、液体供給手段から供給された液体により、第1シール部材と第2シール部材との隙間が液シールされる。したがって、回転支持手段に支持されている基板に対して処理液供給手段から処理液が供給されている際に、排気口から排気を行っても上部カップと下部カップの隙間から排気が漏れることがなく、排気効率を高めることができる。その結果、ミストやパーティクルを含む気流を効率よく排気でき、基板を清浄度高く処理できる。また、待機ポットには洗浄液供給手段による洗浄が行われるので、ここからの洗浄液を貫通口に対して配管を介して供給することにより、液シールを形成することができる。 According to the substrate processing apparatus of the present invention, the gap between the first seal member and the second seal member is liquid-sealed by the liquid supplied from the liquid supply means. Therefore, when the processing liquid is supplied from the processing liquid supply means to the substrate supported by the rotation support means, the exhaust may leak from the gap between the upper cup and the lower cup even if exhaust is performed from the exhaust port. In addition, the exhaust efficiency can be increased. As a result, the airflow containing mist and particles can be efficiently exhausted, and the substrate can be processed with high cleanliness. Further, since the standby pot is cleaned by the cleaning liquid supply means, the liquid seal can be formed by supplying the cleaning liquid from here to the through-hole through the pipe.
本発明は、上部カップと下部カップの隙間を液体でシールする点が特徴的なものとなっている。以下、基板処理装置において液体でシールするのに好適な構成について説明する。 The present invention is characterized in that the gap between the upper cup and the lower cup is sealed with a liquid. Hereinafter, a configuration suitable for sealing with a liquid in the substrate processing apparatus will be described.
以下、図1から図3を参照してこの発明の実施例1を説明する。
なお、図1は実施例1に係る基板処理装置の概略構成を示す縦断面図であり、図2は要部を示す縦断面図である。 FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the first embodiment, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing an essential part.
この基板処理装置は、基板Wに対して現像処理を施す現像装置である。基板Wには、予めフォトレジスト被膜が被着されており、さらに所定パターンを焼き付けてある。その基板Wに処理液として現像液を供給し、さらにリンス液として純水を供給して現像処理を施すようになっている。 This substrate processing apparatus is a developing apparatus that performs a developing process on the substrate W. The substrate W is previously coated with a photoresist film, and a predetermined pattern is further baked thereon. A developing solution is supplied to the substrate W as a processing solution, and pure water is supplied as a rinsing solution to perform the developing process.
この基板処理装置は、中央部に回転モータ1を備えている。この回転モータ1の回転軸3は、その上端部に吸引式スピンチャック5が嵌め付けられている。回転モータ1の周囲には、内部カバー7が取り付けられ、この内部カバー7の上部には外部カバー9が取り付けられている。この外部カバー9は、吸引式スピンチャック5の上面よりやや下方に上縁部が位置し、そこから滑らかに曲面を描いて内部カバー7の下部に達するように設けられている。
The substrate processing apparatus includes a
なお、上述した吸引式スピンチャック5が本発明における回転支持手段に相当する。本実施例装置では吸引式スピンチャック5としているが、これに代えて基板Wの端縁に当接して支持する、いわゆるメカチャックを採用してもよい。
The
内部カバー7の下部は、回転モータ1の下部周囲を覆うベース11の外周に取り付けられている。このベース11の下部周囲には、バット13が設けられている。平皿状を呈するバット13は、後述する現像液やリンス液等の処理液を回収するためのものである。バット13は、この現像装置のフレーム15に取り付けられている。バット13とフレーム15の一部位には、フレーム15の下部に設けられた排出空間17に連通する排液口19が形成されている。
The lower part of the inner cover 7 is attached to the outer periphery of the
バット13の外縁部には、下部カップ21が立設されている。この下部カップ21は、筒状を呈し、回転モータ1を囲うように設けられている。下部カップ21は、側壁部23と、上壁部25と、張り出し部材27と、垂下部材29とを備えている。上壁部25は、側壁部23の上縁に、張り出し部材27を介して立設されている。張り出し部材27は、筒状の側壁部23の内壁よりも内側にやや張り出して形成されている。その張り出した部分の内周面には、垂下部材29が取り付けられている。垂下部材29は、内周面の高さ方向のうち中央部よりやや上側部分が張り出し部材27に取り付けられている。上記の張り出し部材27と垂下部材29とが上部かぎ状片31を構成している。また、側壁部23には、離間して二カ所に排気口33が形成されている。図1では、図示の関係上、排気口33を一カ所のみ示している。
A
なお、上部かぎ状片31が本発明における第1シール部材に相当する。
The upper hook-shaped
下部カップ21の内周側には、上部カップ35が設けられている。この上部カップ35は、図示しない昇降機構によって下部カップ21に対して昇降自在に構成されている。なお、昇降高さは、図1及び図2中に実線で示す「待機位置」と、図1及び図2中に二点鎖線で示す「処理位置」である。上部カップ35は、筒部材37と、上部傾斜部材39と、下部かぎ状片43とを備えている。
An
筒部材37は、昇降の関係上、下部カップ35の垂下部材29の内周面からやや離間して、その外周面が位置するように設けられている。上部傾斜部材39は、筒部材37の上縁部に取り付けられており、中心側に向けてせり上がった中心側傾斜片39aと、外側に向けて下向きに傾斜した外側傾斜片39bとともに、外側傾斜片39bの外周部がほぼ垂直に垂下してなる垂下片39cとを備えている。
The
本発明における第2シール部材に相当する下部かぎ状片43は、筒部材37の下端部に取り付けられている。下部かぎ状片43は、筒部材37から側壁部23側に向けて突出し、先端部43aが側壁部23の内周面に当接しないように「かぎ状」に曲げられている。また、「かぎ状」の曲げによって凹部43bが形成されている。この凹部43bは、平面視で環状を呈する。
The lower hook-
なお、図1及び図2において二点鎖線で示すように、上部カップ35が下部カップ21に対して上昇した際には、下部かぎ状片43と上部かぎ状片31とが係合するようになっている。具体的には、上部かぎ状片31の垂下部材29が凹部43bに入り込む。但し、凹部43bの底面には、垂下部材29の下端が当接しない位置関係となる。換言すると、上部カップ35が「処理位置」に上昇した状態であっても、下部カップ21の内側空間と、下部カップ21と上部カップ35の外側空間とは、上記の僅かな隙間を通して連通している。
1 and 2, when the
図1に示すように、下部カップ21に隣接する位置(図1の左側)には、待機ポット45が配置されている。この待機ポット45は、処理液として現像液を供給するための二つの現像ノズル47が待機可能に構成されている。待機ポット45内には、現像ノズル47の先端部47aを純水で洗浄するためのノズル洗浄部49が配備されている。この現像ノズル47は、現像処理にあたり、吸引式スピンチャック5を挟んだ反対側(図1の右側)にある待避ポット51まで直線的に移動するように構成されている。
As shown in FIG. 1, a
なお、現像ノズル47が本発明における処理液供給手段に相当する。
The developing
待避ポット51に隣接する外側には、一時貯留タンク53が配設されている。この一時貯留タンク53には、現像ノズル47から現像液を供給した後に、基板Wに対してリンス液を供給するリンスノズル55が待機している。リンス液とは、例えば、純水である。したがって、純水の品質が悪化しないように、一般的に純水の供給目的でなく廃棄目的とした「スローリーク」と呼ばれる動作が行われている。つまり、待機中にリンスノズル55からリンス液を僅かな流量で一時貯留タンク53に継続的に流すのである。これによりリンス液がリンスノズル55内に滞留することがなく、リンス液の品質悪化が防止できる。
A
一時貯留タンク53は、その左側側壁の下部に排液穴57が形成されている。この排液穴57には、配管59の一端側が連通接続されている。配管59の他端側は、下部カップ21の側壁部23上部に形成された貫通口61に連通接続されている。したがって、上記のスローリークにより一時貯留タンク53に貯留されたリンス液は、一時貯留タンク53の下部側壁に形成された排液穴57と、配管59と、貫通口61とを通して排出される。排出されたリンス液は、側壁部23の内壁を伝って下方に流れ、上部カップ35が「待機位置」にある際に、一部が下部かぎ状片43の凹部43bに貯留し、その他はバット13によって回収される。さらに、バット13に回収されたリンス液等は、上述した排液口19を通して排出空間17を通して回収される。
The
なお、上記のリンスノズル55と、一時貯留タンク53と、配管59と、貫通口61とが本発明における液体供給手段に相当する。また、リンスノズル55は本発明における供給手段に相当し、一時貯留タンクは貯留手段に相当する。
The rinse
次に、図3及び図4を参照して上記のように構成されている基板処理装置の動作について説明する。なお、図3及び図4はともに動作説明に供する図であり、図3は現像液の供給を示し、図4はパドル現像中を示す図である。また、現像処理については、基板Wの上面に現像液を盛って処理する「パドル現像」を例に採る。 Next, the operation of the substrate processing apparatus configured as described above will be described with reference to FIGS. 3 and 4 are diagrams for explaining the operation. FIG. 3 shows the supply of the developer and FIG. 4 shows the paddle development. Further, as for the development processing, “paddle development” in which a developing solution is deposited on the upper surface of the substrate W is taken as an example.
初期状態においては、上部カップ35は「待機位置」にある。この状態では、リンスノズル55からスローリークされている純水が、配管59を介して下部かぎ状片43の凹部43bに貯留される。溢れた純水は、バット13を介して廃棄される。
In the initial state, the
現像処理を行うには、現像ノズル47から現像液を吐出させつつ、待機ポット45側から基板Wの中心を経て待避ポット51側にまで移動させる。これにより基板Wの上面には、現像液が盛られる。このとき下部カップ21の内部は、排気口33を介して排気が行われているが、現像液が液盛りされただけであるので、その臭気は弱く排気が多少弱くても臭気漏れは起こらない。
In order to perform the developing process, the developer is discharged from the developing
液盛り後、所定時間が経過すると、上部カップ35を「処理位置」に移動させる。つまり、下部カップ21の上部に上部カップ35を上昇させる。すると、図4に示すように、下部かぎ状片43の凹部43bに、上部かぎ状片31の垂下部材29が僅かな隙間をおいてはまり込む。しかし、凹部43bには純水が貯留して液シールを構成しているので、上部カップ35の側方から外気が侵入するのを防止することができる。また、純水は凹部43bに溜まるように構成してあるので、純水が容易に漏れ出すことがなく、長時間にわたり液シールを維持することができる。
When a predetermined time elapses after liquid filling, the
この状態で、回転モータ1を駆動して基板Wを一定時間だけ回転させ、液盛りされている現像液を振り切る。このとき現像液が振り切られるとともに、振り切られた現像液が上部カップ35にあたって下方に向けられて回収される。そのため、特に飛散する現像液からの臭気が上部カップ35及び下部カップ21に充満する。しかし、液シールが構成されている関係上、上部カップ35と下部カップ21の隙間から排気が漏れることがなく、排気効率を高めることができる。その結果、臭気が周囲に溢れることもなく、その上、ミストやパーティクルを含む気流を効率よく排気でき、基板Wを清浄度高く処理することができる。
In this state, the
次に、リンスノズル55からスローリークのときよりも大流量で純水を供給させる。そして、基板Wの上方で一定時間だけ揺動移動させることにより、現像の化学反応を停止させるとともに現像液を洗い流す洗浄を行う。その後、リンスノズル55を元に戻し、回転モータ1を高速駆動することで純水を振り切り、基板Wを乾燥させる。
Next, pure water is supplied from the rinse
次に、図5を参照してこの発明の実施例2を説明する。なお、図5は、実施例2に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。上述した実施例1と共通する構成については、同符号を付すことで詳細な説明を省略する。 Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the second embodiment. About the structure which is common in Example 1 mentioned above, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting a same sign.
配管59の一端側は、下部カップ21の貫通口61に連通接続されているが、他端側は洗浄液供給管63に連通接続されている。この洗浄液供給管63(洗浄液供給手段)は、待機ポット45の現像ノズル47を洗浄するための洗浄液を供給する配管である。この洗浄液供給管63には、開閉弁65が取り付けられており、この開閉弁65を開放すると貫通口61にも洗浄液が供給されるようになっている。
One end of the
このように、待機ポット45に洗浄液を供給する構成を利用しても、上述した実施例1と同様にして液シールを行うことができ、上記同様の効果を奏する。
As described above, even when the structure for supplying the cleaning liquid to the
次に、図6を参照してこの発明の実施例3を説明する。なお、図6は、実施例3に係る基板処理装置の要部を示す縦断面図である。上述した実施例1と共通する構成については、同符号を付すことで詳細な説明を省略する。 Next, with reference to FIG. 6 illustrating a third embodiment of the present invention. FIG. 6 is a vertical cross-sectional view illustrating the main part of the substrate processing apparatus according to the third embodiment. About the structure which is common in Example 1 mentioned above, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting a same sign.
上部カップ35の上部傾斜部材39のうち、外側傾斜片39bには貫通口65が形成されている。その形成される位置は、後述する理由により、平面視で、筒部材37の外周面と、垂下部材29の内周面との間が好ましい。
Of the upper
次に、図6を参照して動作について説明する。なお、図6は上記構成の装置の動作説明に供する図である。 Next, the operation will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the apparatus configured as described above.
現像ノズル47は待機ポット45から移動し、現像液を供給しつつ基板Wの上方を通過して待避ポット51まで移動する。その際、現像液は、基板Wの上方に位置している間だけ供給されるのではなく、上部カップ35の上部傾斜部材39上方に位置しているときから供給が開始されている。したがって、現像ノズル47が上部カップ35の上部開口に達するまでに供給された現像液は、下部カップ21を伝ってバット13に回収されるだけでなく、貫通口65を通って下部かぎ状片43の凹部43bに貯留する。したがって、上部カップ35が「処理位置」に上昇した際に液シールを構成することができ、上記実施例1,2と同様の効果を奏する。
The developing
このように基板処理装置が現像装置の場合には、上部カップ35の側方に現像ノズル47が位置している状態から現像液を供給しているので、上部カップ35の上部傾斜部材39に貫通口65を設けるだけで容易に構成することができる。
As described above, when the substrate processing apparatus is a developing apparatus, the developer is supplied from the state in which the developing
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as follows.
(1)上述した各実施例では基板処理装置として現像装置を例に採って説明したが、現像装置に限定されるものではなく、例えば、上部カップと下部カップを備え、カップ内を排気する構成の回転式塗布装置であっても適用することができる。 (1) In each of the above-described embodiments, the developing apparatus is described as an example of the substrate processing apparatus. However, the present invention is not limited to the developing apparatus. It can be applied even to the rotary coating apparatus.
(2)第1シール部材と第2シール部材の形状については上記形態に限定されるものではなく、上部カップが上昇した際に第1シール部材に第2シール部材が近接する構成のものであれば適用可能である。 (2) The shape of the first seal member and the second seal member is not limited to the above form, and the second seal member may be close to the first seal member when the upper cup is raised. If applicable.
(3)上述した各実施例では、既に装置内に備えられた液体供給手段を利用してそれを凹部43bに導く構成を採用しているが、凹部43bに液体を供給する専用の液体供給手段を設けてもよい。
(3) In each of the above-described embodiments, a configuration is adopted in which the liquid supply means already provided in the apparatus is used to guide it to the
(4)上部カップ35が下部カップ21に対して上昇する構成を例に採っているが、下部カップ21が上部カップ35に対して下降する構成であってもよい。
(4) The configuration in which the
W … 基板
1 … 回転モータ
5 … 吸引式スピンチャック(回転支持手段)
21 … 下部カップ
23 … 側壁部
25 … 上壁部
27 … 張り出し部材
29 … 垂下部材
31 … 上部かぎ状片(第1シール部材)
33 … 排気口
35 … 上部カップ
37 … 筒部材
39 … 上部傾斜部材
39a … 中心側傾斜片
39b … 外側傾斜片
39c … 垂下片
43 … 下部かぎ状片(第2シール部材)
43a … 先端部
43b … 凹部
47 … 現像ノズル(処理液供給手段)
53 … 一時貯留タンク(貯留手段)
55 … リンスノズル(供給手段、液体供給手段)
57 … 排液穴(液体供給手段)
59 … 配管(液体供給手段)
61 … 貫通口(液体供給手段)
W ...
DESCRIPTION OF
33 ...
43a ...
53 ... Temporary storage tank (storage means)
55 ... Rinse nozzle (supply means, liquid supply means)
57… drainage hole (liquid supply means)
59… Piping (liquid supply means)
61 ... Through- hole (liquid supply means)
Claims (2)
基板を回転可能に支持する回転支持手段と、
前記回転支持手段の側方を囲う下部カップと、
前記下部カップに突出して形成されている第1シール部材と、
前記下部カップに対して相対昇降自在に配設された上部カップと、
前記第1シール部材側に突出して前記上部カップに形成され、相対昇降時に前記第1シール部材に近接する第2シール部材と、
前記下部カップ内の気体を排気する排気口と、
前記第2シール部材に対して液体を供給するものであって、前記下部カップの側面に形成された貫通口と、前記処理液供給手段が待機する待機ポットと、前記待機ポットにて前記処理液供給手段を洗浄するための洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記洗浄液供給手段の洗浄液を前記貫通口に供給する配管とを有する液体供給手段とを備え、
前記上部カップが相対昇降した際には、前記第1シール部材と前記第2シール部材との間が液体で気密化されることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus for performing a predetermined process by supplying a processing liquid to a substrate via a processing liquid supply means,
Rotation support means for rotatably supporting the substrate;
A lower cup surrounding a side of the rotation support means;
A first seal member formed to project from the lower cup;
An upper cup disposed so as to be movable up and down relative to the lower cup;
A second seal member that protrudes toward the first seal member and is formed in the upper cup and is close to the first seal member during relative elevation;
An exhaust port for exhausting the gas in the lower cup;
A liquid is supplied to the second seal member, and a through-hole formed in a side surface of the lower cup, a standby pot on which the processing liquid supply means stands by, and the processing liquid in the standby pot A cleaning liquid supplying means for supplying a cleaning liquid for cleaning the supplying means; and a liquid supplying means having a pipe for supplying the cleaning liquid of the cleaning liquid supplying means to the through-hole ,
The substrate processing apparatus, wherein when the upper cup moves up and down relatively, the space between the first seal member and the second seal member is hermetically sealed with a liquid.
基板を回転可能に支持する回転支持手段と、
前記回転支持手段の側方を囲う下部カップと、
前記下部カップに突出して形成されている第1シール部材と、
前記下部カップに対して相対昇降自在に配設された上部カップと、
前記第1シール部材側に突出して前記上部カップに形成され、相対昇降時に前記第1シール部材に近接する第2シール部材と、
前記下部カップ内の気体を排気する排気口と、
前記第2シール部材に対して液体を供給するものであって、前記上部カップの上面に形成された貫通口を備え、前記処理液供給手段が処理液を供給するために基板の上方に移動する際に、前記貫通口にも処理液を供給する液体供給手段とを備え、
前記上部カップが相対昇降した際には、前記第1シール部材と前記第2シール部材との間が液体で気密化されることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus for performing a predetermined process by supplying a processing liquid to a substrate via a processing liquid supply means,
Rotation support means for rotatably supporting the substrate;
A lower cup surrounding a side of the rotation support means;
A first seal member formed to project from the lower cup;
An upper cup disposed so as to be movable up and down relative to the lower cup;
A second seal member that protrudes toward the first seal member and is formed in the upper cup and is close to the first seal member during relative elevation;
An exhaust port for exhausting the gas in the lower cup;
A liquid is supplied to the second seal member, and includes a through-hole formed in the upper surface of the upper cup, and the processing liquid supply means moves above the substrate to supply the processing liquid. And a liquid supply means for supplying a treatment liquid also to the through-hole ,
The substrate processing apparatus, wherein when the upper cup moves up and down relatively, the space between the first seal member and the second seal member is hermetically sealed with a liquid.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003312494A JP4212437B2 (en) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | Substrate processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003312494A JP4212437B2 (en) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | Substrate processing equipment |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008257364A Division JP4703704B2 (en) | 2008-10-02 | 2008-10-02 | Substrate processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005085782A JP2005085782A (en) | 2005-03-31 |
JP4212437B2 true JP4212437B2 (en) | 2009-01-21 |
Family
ID=34413730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003312494A Expired - Fee Related JP4212437B2 (en) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | Substrate processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4212437B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4901650B2 (en) | 2007-08-31 | 2012-03-21 | 東京エレクトロン株式会社 | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium |
JP5237668B2 (en) * | 2008-03-27 | 2013-07-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Substrate processing equipment |
JP4862902B2 (en) * | 2009-03-04 | 2012-01-25 | 東京エレクトロン株式会社 | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium |
JP5242632B2 (en) * | 2010-06-03 | 2013-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate liquid processing equipment |
CN115050643A (en) * | 2022-08-15 | 2022-09-13 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | Wet etching device |
-
2003
- 2003-09-04 JP JP2003312494A patent/JP4212437B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005085782A (en) | 2005-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2520833B2 (en) | Immersion type liquid treatment device | |
JP4737638B2 (en) | Development processing equipment | |
KR20020044536A (en) | Single peace type substrate cleaning method and cleaning apparatus of the same | |
JP2003511863A (en) | Single semiconductor wafer processor | |
KR20130056185A (en) | Liquid processing apparatus and liquid processing method | |
JP2021086994A (en) | Development apparatus | |
CN113707571A (en) | Wafer cleaning device | |
JP5237668B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP4703704B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP4212437B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP2005079219A (en) | Substrate processing apparatus | |
JP4832176B2 (en) | Liquid processing apparatus and liquid processing method | |
JP2010206031A (en) | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium | |
JP2017183375A (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JPH11145099A (en) | Substrate treatment equipment | |
JP2008034489A (en) | Liquid processing apparatus | |
JP6236328B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP2002166217A (en) | Substrate treatment apparatus | |
JPH0684785A (en) | Dipping type liquid processing device | |
JP2006128424A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JPH07201707A (en) | Spin coater | |
JP3865969B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JPS63152123A (en) | Semiconductor manufacturing device | |
JP2533461Y2 (en) | Substrate rotary developing equipment | |
JP2000114218A (en) | Device and method for cleaning wafer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080807 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081002 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081028 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081028 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4212437 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131107 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |