JP4206169B2 - モールド金型 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂モールド装置に装備される成形品の離型機構を備えたモールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置製造用の樹脂モールド装置は、トランスファモールドによる自動機が広く使用されている。このトランスファモールド装置では、樹脂を圧送した際に樹脂漏れが生じないように被成形品を確実に型締めするために油圧若しくは電動による型締め機構及び均等な樹脂圧により樹脂を圧送するためのトランスファ機構が設けられている。また、トランスファモールド装置には、樹脂モールド後、成形品をモールド金型より離型させるための離型機構が装備されている。
【０００３】
ここで、図７を参照してモールド金型及び該モールド金型に装備した離型機構の構成について説明する。
先ず、下型側の構成について説明する。５１は下型であり、以下の構成を備えている。被成形品や樹脂タブレットを収容するキャビティインサート及びポットインサートなどのインサートブロックを有する下型インサート５２が、下型チェイスブロック５３の凹部に収容されている。キャビティインサートには、被成形品である半導体装置が収容される。ポットインサートには、プランジャ５４が上下動可能に装備されている。下型チェイスブロック５３は、周縁部を下型ガイドブロック５５に囲まれて位置決め支持されている。下型ガイドブロック５５は下型モールドベース５６に支持固定されている。また、下型チェイスブロック５３は、下型モールドベース５６に立設された下型サポートピラー５７によって支持されている。
また、下型モールドベース５６には、下型エジェクタロッド５８が立設されたエジェクタプレート５９が装備されている。下型モールドベース５６は、下型可動プラテン６０上に固定されており、該下型可動プラテン６０は図示しない電動モータ或いは油圧機構などにより上下動可能になっている。
【０００４】
次に下型側の離型機構について説明すると、下型チェイスブロック５３の下面側には下型エジェクタピンプレート６１及び下型リテーナプレート６２が下型スプリング６３を介して取り付けられている。下型エジェクタピンプレート６１には、下型エジェクタピン６４が複数立設されており、下型チェイスブロック５３を挿通して下型インサート５２に収容された成形品に突き出し可能に装備されている。下型エジェクタピンプレート６１及び下型リテーナプレート６２は、下型スプリング６３により下方に付勢されており、下型エジェクタピン６４の端面位置はキャビティ内底面に沿うように下型５１内へ引き込まれている。
また、下型エジェクタピン６４は、型開きにより下型可動プラテン６０が下動すると、プレス側エジェクタロッド６５にエジェクタプレート５９が突き上げられ、下型エジェクタロッド５８によって下型リテーナプレート６２及び下型エジェクタピンプレート６１を突き上げることにより、成形品ランナや樹脂部分６９ａを突き上げて成形品６６を下型５１より離型するようになっている。
【０００５】
また、上型側の構成について説明する。７０は上型であり以下の構成を備えている。下型側のポットに連通する樹脂路を形成するカルインサートやキャビティインサートなどのインサートブロックを有する上型インサート７１が、上型チェイスブロック７２の凹部に収容されている。この上型チェイスブロック７２は、周縁部を上型ガイドブロック７３に囲まれて位置決め支持されている。上型ガイドブロック７３は上型モールドベース７４に支持固定されている。また、上型チェイスブロック７２は、上型モールドベース７４に立設された上型サポートピラー７５によって支持されている。
【０００６】
次に上型側の離型機構について説明すると、上型チェイスブロック７２の上面側には上型エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７が上型スプリング７８を介して取り付けられている。上型エジェクタピンプレート７６には、上型エジェクタピン７９が複数立設されており、上型チェイスブロック７２を挿通して上型インサート７１に収容された成形品に突き出し可能に装備されている。上型エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７は、上型スプリング７８により下方に付勢されており、上型エジェクタピン７９の端面位置はランナ内底面より突き出すようになっている。
【０００７】
また、上型エジェクタピンプレート７６には、上端側が上型リテーナプレート７７に支持され、下端側が上型チェイスブロック７２及び上型インサート７１を挿通したリターンピン８０が取り付けられている。このリターンピン８０は、上型スプリング７８により上型エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７が下方に付勢されているので、常時上型インサート７１より下方に突き出ている。
よって、型閉じによって、リターンピン８０が下型インサート５２に突き当てられて上型スプリング７８の弾性力に抗して上型７０内に押し上げられ、このとき上型エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７も押し上げられて上型エジェクタピン７９の端面位置をランナ内底面に沿う位置まで引き込ませる。
上型エジェクタピン７９は、型開きにより上型スプリング７８に付勢されて上型エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７が下動することにより、成形品ランナへ突き出して成形品６６の上型７０からの離型を行うようになっている。
【０００８】
型開きにより上型７０より離型された成形品６６は、下型５１に収容されたまま下型可動プラテン６０の下動により下型エジェクタピン６４に樹脂部分６９ａを突き上げられて下型５１より離型される。そして型開きが終了し、成形品６６が下型エジェクタピン６４により樹脂部分６９ａを突き上げられた状態で、モールド金型内に進入した取り出しハンド６７の爪６８によって基板部分６９ｂを把持されて金型外へ取り出される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
図７に示すモールド金型においては、上型エジェクタピン７９及び下型エジェクタピン６４の突き出しや自重により成形品６６はモールド金型より離型するが、樹脂封止が終了して型開きが終了するまで下型エジェクタピン６４が成形品６６の樹脂部分６９ａに当接して支持した状態にある。よって、取り出しハンド６７により成形品６６の基板部分６９ｂをチャックしようとすると、樹脂部分６９ａと下型エジェクタピン６４が貼り付いているため、基板部分６９ｂが図８（ａ）に示す矢印方向にめくれ易くなり、樹脂部分６９ａと基板部分６９ｂが剥離するおそれがあった。また、ＢＧＡ用基板やテープ基板のように、基板部分６９ｂが薄い樹脂材やテープ材などの場合には、撓むことにより成形品６６が取り出しハンド６７より外れて落下するおそれもあった。
また、下型エジェクタピン６４と成形品６６とを離型する手段を別途設けるとすれば、モールド金型が大型化したり、複雑化したりして、製造コストが高くなるおそれがあった。
【００１０】
また、上型７０を構成する上型インサート７１にキャビティインサートが設けられている場合には、型開きにより上型スプリング７８に付勢されて上型エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７が下動することにより、上型エジェクタピン７９を押し下げて成形品６６を上型７０からの離型を行うが、図８（ｂ）に示すように、上型エジェクタピン７９の先端面が成形品６６の樹脂部分６９ａに貼り付いているため、型開きが進行しても、成形品６６が下型５１に載置されず上型７０側に残ったままになるおそれがある。この場合には取り出しハンド６７より成形品６６をチャックできないため装置を停止させなければならなくなり、生産性が低下する上に、上型エジェクタピン７９に貼り付いた成形品６６が落下して破損するおそれもあった。
【００１１】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、成形品を離型する前にエジェクタピンを確実に分離可能なモールド金型を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
即ち、被成形品をクランプ可能な金型ブロックと、前記金型ブロックを可動可能に支持するガイドブロックと、前記金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金型ブロックに収容された成形品へ突き当てて離型させるエジェクタピンを型開閉方向に可動に支持するエジェクタピンプレートと、前記ガイドブロックを支持すると共に、前記エジェクタピンプレートに突き当てて押動するエジェクタロッドを備えたモールドベースと、型開閉動作に応じて前記金型ブロックを型開閉方向に可動にすることで、該金型ブロックに収容された成形品を離型する前に、前記エジェクタピンを前記成形品より分離させる分離手段と、を具備し、前記分離手段は、前記金型ブロックと前記ガイドブロックとの間に型開閉方向に設けられた隙間を用いて該金型ブロックを型開閉方向へ移動させることで前記エジェクタピンを成形品より分離させることを特徴とする。
【００１３】
また、前記金型ブロックは、型閉じにより、前記モールドベースに支持されたバックプレートとの間に弾装された弾性部材の付勢力に抗して前記隙間分だけ押動され、型開きを行う際に前記弾性部材の付勢により、前記金型ブロックを前記ガイドブロックより前記隙間分だけ押動してクランプ面より突出させて前記金型ブロック内へ前記エジェクタピンを引き込ませることを特徴とする。
或いは、前記金型ブロックは、型閉じにより、前記エジェクタピンプレートとの間に弾装された弾性部材の付勢力に抗して前記隙間分だけ押動され、型開きを行う際に前記弾性部材の付勢により、前記金型ブロックを前記ガイドブロックより前記隙間分だけ押動してクランプ面より突出させて前記金型ブロック内へ前記エジェクタピンを引き込ませることを特徴とする。
【００１４】
また、被成形品をクランプ可能な金型ブロックと、前記金型ブロックを支持するガイドブロックと、前記金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金型ブロックに収容された成形品へ突き当てて離型させるエジェクタピンを型開閉方向に可動に支持するエジェクタピンプレートと、前記ガイドブロックを支持すると共に、前記エジェクタピンプレートに突き当てて押動するエジェクタロッドを備えたモールドベースと、型開閉動作に応じて前記金型ブロックを型開閉方向に可動にすることで、該金型ブロックに収容された成形品を離型する前に、前記エジェクタピンを前記成形品より分離させる分離手段と、を具備し、前記金型ブロックは、インサートブロックと該インサートブロックを支持するチェイスブロックを備えており、前記分離手段は、前記インサートブロックと前記チェイスブロックとの間に型開閉方向に設けられた隙間を用いて該インサートブロックを型開閉方向へ移動させることで前記エジェクタピンを前記成形品より分離させることを特徴とする。
また、前記インサートブロックは、型閉じにより、前記チェイスブロックに弾装された弾性部材の付勢力に抗して前記隙間分だけ押動され、前記分離手段は、型開きを行う際に前記弾性部材の付勢により、前記インサートブロックを前記チェイスブロックより前記隙間分だけ押動してクランプ面より突出させて前記金型ブロック内へ前記エジェクタピンを引き込ませることを特徴とする。
【００１５】
また、被成形品をクランプ可能な金型ブロックと、前記金型ブロックを支持するガイドブロックと、前記金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金型ブロックに収容された成形品へ突き当てて離型させるエジェクタピンを型開閉方向に可動に支持するエジェクタピンプレートと、前記ガイドブロックを支持すると共に、前記エジェクタピンプレートに突き当てて押動するエジェクタロッドを備えたモールドベースと、前記モールドベースに備えた上下動シリンダのＯＮ／ＯＦＦにより前記エジェクタピンプレートを所定量上下動させることで、前記金型ブロックに収容された成形品を離型する前に、前記エジェクタピンを前記成形品より分離させる分離手段と、前記金型ブロックと前記エジェクタピンプレートとの間に弾装された弾性部材と、を具備し、前記分離手段は、型閉じ状態において前記上下動シリンダを作動させて前記弾性部材の付勢力に抗して所定量押し上げられており、型開きする際に前記上下動シリンダを作動停止させてシリンダロッドが収縮して前記弾性部材の付勢力により前記エジェクタピンプレートを所定量下動させて前記エジェクタピンを前記成形品より分離させることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の態様は、下型にプランジャを設置したロアープランジャ方式によるもので、マルチポットタイプの樹脂モールド装置に好適に用いられるモールド金型を用いて説明するものとする。
【００１７】
〔第１実施例〕
モールド金型の構成について図１及び図２を参照して詳細に説明する。図１は型閉じ状態にあるモールド金型の構成を示す断面図、図２は型開き状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。本実施例はモールド金型の構成を下型側と上型側に分けて説明するものとし、先ず下型側の構成について説明する。
１は下型であり、以下の構成を備えている。被成形品や樹脂タブレットを収容する下型キャビティインサート２及びポットインサート３などのインサートブロックを有する下型インサート４が、下型チェイスブロック５の凹部に収容されている。上記下型インサート４及び下型チェイスブロック５は金型ブロックの一部を構成するものであり、本実施例では分離形成されているが一体に形成されていても良い。下型キャビティインサート２には、半導体素子を搭載した樹脂基板などの被成形品が搬入されるキャビティ６、樹脂が送り込まれる金型ゲート７及び金型ランナ８が各々形成されている。ポットインサート３には、樹脂タブレットを装填可能なポット９、樹脂を下型キャビティインサート２側へ送り出す金型ランナ８が各々形成されている。ポット９内には、プランジャ１０が装備されており、図示しないトランスファ機構により上下動可能に構成されている（図１参照）。
【００１８】
下型チェイスブロック５は、周縁部を図示しないロックブロックなどで位置決めされて、下型ガイドブロック１１に支持されている。下型ガイドブロック１１は下型モールドベース１３に支持固定されている。また、下型チェイスブロック５は、下型モールドベース１３に立設された下型サポートピラー１４によって支持されている。
また、下型モールドベース１３には、下型エジェクタロッド１５が立設された下型エジェクタプレート１６が装備されている。下型モールドベース１３は、下型可動プラテン１７上に固定されており、該下型可動プラテン１７は図示しない電動モータ或いは油圧機構などにより上下動可能になっている。
【００１９】
次に下型側の離型機構について説明する。下型チェイスブロック５の下面側には下型エジェクタピンプレート１８及び下型リテーナプレート１９が下型スプリング２０を介して取り付けられている。下型エジェクタピンプレート１８には、下型エジェクタピン２１が複数立設されており、下型チェイスブロック５を背面側より挿通して下型インサート４に収容された成形品２２に突き出し可能に装備されている。下型エジェクタピンプレート１８及び下型リテーナプレート１９は、下型スプリング２０により型開閉方向下方に付勢されており、下型エジェクタピン２１の端面位置はキャビティ内底面に沿うように下型１内へ引き込まれている。
【００２０】
また、下型エジェクタピン２１は、型開きにより下型可動プラテン１７が下動すると、プレス側下エジェクタロッド２３に下型エジェクタプレート１６が突き上げられ、下型エジェクタロッド１５によって下型リテーナプレート１９及び下型エジェクタピンプレート１８を突き上げることにより、成形品ランナや樹脂部分２２ａを突き上げて成形品２２を下型インサート４より離型するようになっている。
【００２１】
また、離型機構には、下型キャビティインサート２に収容された成形品２２を離型する前に、下型エジェクタピン２１を該成形品２２より分離させるための分離手段が装備されている。この分離手段は、型開閉動作に応じて下型エジェクタピン２１に対して下型チェイスブロック５を型開閉方向へ可動にすることで下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させるようになっている。
具体的には、下型モールドベース１３に立設された下型サポートピラー１４の上端は下型バックプレート２４に連繋している。この下型バックプレート２４には、固定ボルト２５により弾性部材として用いた皿バネ２６が取り付けられている。固定ボルト２５を締め付けることにより、皿バネ２６が下型チェイスブロック５と下型バックプレート２４との間に弾装されている。
【００２２】
皿バネ２６の付勢力により、下型チェイスブロック５の周縁部の上下突き当て面と下型ガイドブロック１１の上下ガイド面との間でいずれか一方側に型開閉方向に隙間ｔが形成されるようになっている。下型チェイスブロック５は、図１に示すように、型閉じ状態においては、皿バネ２６の付勢力に抗して隙間ｔだけ押し下げられ、下型エジェクタピン２１の先端が成形品２２に沿って密着可能となっている。また、図２に示すように、型開きにより皿バネ２６により下型チェイスブロック５が下型ガイドブロック１１より隙間ｔ分だけ押し上げられてクランプ面より突出するので、下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させることができる。
【００２３】
次に、上型側の構成について説明する。２７は上型であり以下の構成を備えている。下型側のポット９に連通する樹脂路を形成するカルインサート２８や上型キャビティインサート２９などのインサートブロックを有する上型インサート３０が、上型チェイスブロック３１の凹部に収容されている。この上型チェイスブロック３１は、周縁部を上型ガイドブロック３２に囲まれて位置決め支持されている。上型ガイドブロック３２は上型モールドベース３３に支持固定されている。また、上型チェイスブロック３１は、上型モールドベース３３に立設された上型サポートピラー３４によって支持されている。
【００２４】
次に上型側の離型機構について説明すると、上型チェイスブロック３１の上面側には上型エジェクタピンプレート３５及び上型リテーナプレート３６が上型スプリング３７を介して取り付けられている。上型エジェクタピンプレート３５には、上型エジェクタピン３８が複数立設されており、上型チェイスブロック３１を挿通して上型インサート３０に収容された成形品２２に突き出し可能に装備されている。上型エジェクタピンプレート３５及び上型リテーナプレート３６は、上型スプリング３７により下方に付勢されており、上型エジェクタピン３８の端面位置はランナ内底面より突き出すようになっている。
【００２５】
また、上型エジェクタピンプレート３５には、上端側が上型リテーナプレート３６に支持され、下端側が上型チェイスブロック３１及び上型インサート３１を挿通したリターンピン３９が取り付けられている。このリターンピン３９は、上型スプリング３７により上型エジェクタピンプレート３５及び上型リテーナプレート３６が下方に付勢されているので、常時上型インサート３０より下方に突き出ている。
よって、型閉じによって、リターンピン３９が下型インサート４に突き当てられて上型スプリング３７の弾性力に抗して上型２７内に押し上げられ、このとき上型エジェクタピンプレート３５及び上型リテーナプレート３６も押し上げられて上型エジェクタピン３８の端面位置をランナ内底面に沿う位置まで引き込ませる。
上型エジェクタピン３８は、型開きによりリターンピン３９が上型スプリング３７に付勢されて上型エジェクタピンプレート３５及び上型リテーナプレート３６が下動することにより、成形品ランナへ突き出して成形品２２の上型２７からの離型を行うようになっている。
【００２６】
型開きにより上型２７より離型され、かつ下型エジェクタピン２１より分離された成形品２２は、下型インサート４に収容されたまま下型可動プラテン１６の下動により下型エジェクタピン２１に樹脂部分２２ａを突き上げられて下型インサート４より離型される。そして型開きが終了し、成形品２２が下型エジェクタピン２１により樹脂部分２２ａを突き上げられた状態で、モールド金型内に進入した取り出しハンド４０の爪４１によって基板部分２２ｂを把持されてモールド金型外へ取り出される。
【００２７】
上記構成によれば、下型インサート４より成形品２２を離型する前に、該成形品２２と下型エジェクタピン２１とを確実に分離可能なモールド金型を提供することが可能となる。
また、上記モールド金型より離型した成形品２２を取り出しハンド４０により基板部分２２ｂを把持して取り出す際に、該基板部分２２ｂがめくれあがって樹脂部分２２ａより剥離することもなく、成形品２２の信頼性を向上させることができる。また、ＢＧＡ用基板やテープ基板のように基板部分２２ｂが薄い樹脂材やテープ材のような可撓性のある成形品でも、取り出しハンド４０により確実に掴んで取り出せるので、装置動作の安定性も向上させることができる。
また、下型エジェクタピン２１と成形品２２とを離型する手段を別途設ける必要もなく、分離手段が比較的簡易な構成でモールド金型内に組み込まれているので、モールド金型の小型化を促進して、製造コストも安価にすることができる。
【００２８】
〔第２実施例〕
次に上記モールド金型の他の実施例について図３を参照して説明する。尚、上型２７側の構成は同様であるので説明を省略し離型機構を中心に説明するものとし、第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
離型機構には、下型キャビティインサート２に収容された成形品２２を離型する前に、下型エジェクタピン２１を該成形品２２より分離させるための分離手段が装備されている。この分離手段は、型開閉動作に応じて下型エジェクタピン２１に対して下型チェイスブロック５を型開閉方向へ可動にすることで下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させるようになっている。
【００２９】
具体的には、下型モールドベース１３には、下型チェイスブロック５を支持する下型サポートピラー１４が立設されており、下型リテーナプレート１９には型閉じしたときに、下型チェイスブロック５と下型ガイドブロック１１との間に隙間ｔを形成して支持するスペーサ４４ａが立設されている。スペーサ４４ａの上端は、下型バックプレート２４に突き当て可能に設けられている。下型バックプレート２４は、下型チェイスブロック５の下面側に固定ボルト２５ａにより一体に固定されている。また、この下型バックプレート２４には、スペーサ４４ｂが固定ボルト２５ｂにより取り付けられている。この固定ボルト２５ｂを締めることにより、弾性部材としてスプリング２０が下型チェイスブロック５と下型エジェクタピンプレート１８との間に弾装されている。このスプリング２０の付勢力により、下型チェイスブロック５の周縁部の上下突き当て面と下型ガイドブロック１１の上下ガイド面との間でいずれか一方側に型開閉方向に隙間ｔが形成されるようになっている。
【００３０】
型閉じ状態においては、下型チェイスブロック５が下型エジェクタピンプレート１８との間に弾装された下型スプリング２０の付勢力に抗して隙間ｔ分だけ押し下げられ、下型エジェクタピン２１の先端が成形品２２に沿って密着可能となっている。型開きにより下型スプリング２０の付勢力により、下型チェイスブロック５を下型ガイドブロック１１より隙間ｔ分だけ押し上げられて上方へ突出すので下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させることができる。
【００３１】
上記構成によれば、下型インサート４より成形品２２を離型する前に、該成形品２２と下型エジェクタピン２１とを確実に分離可能なモールド金型を提供することが可能となる。
また、上記下型エジェクタピン２１と成形品２２とを離型する手段を別途設ける必要もなく、分離手段が比較的簡易な構成でモールド金型内に組み込まれているので、モールド金型の小型化を促進して、製造コストも安価にすることができる。
【００３２】
〔第３実施例〕
次に上記モールド金型の他の実施例について図４を参照して説明する。第１，第２実施例は下型側の金型ブロックにキャビティが形成され、下型エジェクタピンを成形品より分離させるための分離手段が装備されていたが、本実施例は上型側の金型ブロックにキャビティが形成され、上型エジェクタピンを成形品より分離させるための分離手段を装備したものである。即ち、第２実施例の構成を上型側と下型側とで反転させたような構成になっている。尚、第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用する。
【００３３】
先ずモールド金型のうち上型２７の構成について説明する。上型２７には、上型キャビティインサート２９及びカルインサート２８などのインサートブロックを有する上型インサート３０が、上型チェイスブロック３１の凹部に収容されている。上記上型インサート３０及び上型チェイスブロック３１は金型ブロックの一部を構成するものであり、本実施例では分離形成されているが一体に形成されていても良い。上型キャビティインサート２９には、半導体素子を搭載した樹脂基板などの被成形品が搬入されるキャビティ６、樹脂が送り込まれる金型ゲート７及び金型ランナ８が各々形成されている。カルインサート２８には、ポット９より樹脂が送り込まれる金型ゲート７及び金型ランナ８が各々形成されている。
【００３４】
上型チェイスブロック３１は、周縁部を図示しないロックブロックなどで位置決めされて、上型ガイドブロック３２に支持されている。上型ガイドブロック３２は上型モールドベース３３に支持固定されている。また、上型チェイスブロック３１は、上型モールドベース３３に立設された上型サポートピラー３４によって支持されている。
また、上型モールドベース３３には、上型エジェクタロッド４６が立設された上型エジェクタプレート４７が装備されている。上型モールドベース３３には、プレス側の図示しないシリンダ等を駆動させることにより下動可能なプレス側上エジェクションロッド４８が突き出し可能に装備されている。
【００３５】
また、上型エジェクタピンプレート３５は、上型リテーナプレート３６に支持されている。この上型エジェクタピンプレート３５には、上型バックプレート４９、上型チェイスブロック３１及び上型インサート３０を挿通可能に上型エジェクタピン３８及びリターンピン３９が取り付けられている。上型エジェクタピン３８は複数立設されており、上型インサート３０に収容された成形品２２に突き出し可能に装備されている。また、リターンピン３９は、型閉じした際に下型インサート４に突き当てられる。
【００３６】
尚、下型１には、被成形品や樹脂タブレットを収容するキャビティインサート２及びポットインサート３などのインサートブロックを有する下型インサート４が、下型チェイスブロック５の凹部に収容されている。上記下型インサート４及び下型チェイスブロック５は金型ブロックの一部を構成するものであり、本実施例では分離形成されているが一体に形成されていても良い。キャビティインサート２には、半導体素子を搭載した樹脂基板が搬入されるキャビティ凹部２ａが形成されており、ポットインサート３には、樹脂タブレットを装填可能なポット９が形成されている。ポット９内には、プランジャ１０が装備されており、図示しないトランスファ機構により上下動可能に構成されている。
【００３７】
次に上型２７の離型機構について説明すると、型開きする際に、プレス側の図示しないシリンダ等を駆動させてプレス側上エジェクションロッド４８を下動させて上型エジェクタプレート４７に突き当たると、上型エジェクタロッド４６を押し下げる。該上型エジェクタロッド４６は上型リテーナプレート３６に突き当たって上型エジェクタピンプレート３５と共に押し下げ上型エジェクタピン３８は、成形品２２に突き出し可能になっている。これによって、成形品ランナや樹脂部分２２ａを突き下げて成形品２２を上型インサート３０より離型するようになっている。
【００３８】
また、上型２７の離型機構には、キャビティインサート２９に収容された成形品２２を離型する前に、上型エジェクタピン３８を該成形品２２の樹脂部分２２ａより分離させるための分離手段が装備されている。この分離手段は、型開閉動作に応じて上型エジェクタピン３８に対して上型チェイスブロック３１を型開閉方向へ可動にすることで上型エジェクタピン３８を成形品２２より分離させるようになっている。
【００３９】
具体的には、上型モールドベース３３には、上型サポートピラー３４が立設されており、先端側が上型バックプレート４９に連結支持している。また、上型チェイスブロック３１と上型エジェクタピンプレート３５との間に隙間ｔを形成して支持するスペーサ４４ａが立設されている。スペーサ４４ａの上端側のフランジ部は、上型バックプレート４９に突き当て可能に設けられている。上型バックプレート４９は、上型チェイスブロック３１の上面側に固定ボルト２５ａにより一体に固定されている。また、上型バックプレート４９には、スペーサ４４ｂが固定ボルト２５ｂにより取り付けられている。この固定ボルト２５ｂを締めることにより、弾性部材としてスプリング４５が上型チェイスブロック３１と上型エジェクタピンプレート３５との間に弾装されている。このスプリング４５の付勢力により、型閉じした際に上型エジェクタピンプレート３５を上方に付勢して上型エジェクタピン３８を上型インサート３０より突出しないように引き込ませている。
【００４０】
上型チェイスブロック３１は、型閉じ前後でその周縁部の上下突き当て面と上型ガイドブロック３２の上下ガイド面との間でいずれか一方側に型開閉方向に隙間ｔが形成されるようになっている。
即ち、型閉じ前においては、上型チェイスブロック３１は、自重とスプリング４５の付勢力により上型ガイドブロック３２の下ガイド面に突き当たって支持されており上ガイド面との間に隙間ｔが生じた状態にある。型閉じ状態においては、上型チェイスブロック３１が下型チェイスブロック５に突き当たって隙間ｔ分だけ上方に押し戻されるため、図４（ａ）に示すように、上型エジェクタピンプレート３５との間に弾装されたスプリング４５を圧縮して上型ガイドブロック３２の下ガイド面との間に隙間ｔが生ずる。このとき、上型エジェクタピン３８の先端が成形品２２に沿って密着可能となっている。
型開きにより図４（ｂ）に示すように、上型チェイスブロック３１は、自重とスプリング４５の付勢力により上型ガイドブロック３２の下ガイド面に突き当たるまで隙間ｔ分だけ下動するため、上型エジェクタピン３８を上型インサート３０の内部に相対的に引き込ませて、成形品２２より分離させることができる。このとき、上型チェイスブロック３１は上型ガイドブロック３２の上ガイド面との間に隙間ｔが生じた状態にある。
【００４１】
次に、成形品２２を上型インサート３０より離型するため、該成形品２２の下型１への受け渡しを円滑に行うため、一旦下型１の下動を停止させた状態で、プレス側上エジェクションロッド４８を駆動させてプレス側上エジェクタロッド４６を下動させて上型エジェクタピンプレート３５を下動させて上型エジェクタピン３８を成形品ランナや樹脂部分２２ａを突き下げて成形品２２を上型インサート３０より離型して下型インサート４へ受渡すようになっている。
【００４２】
上記構成によれば、上型インサート３０より成形品２２を離型する前に、該成形品２２と上型エジェクタピン３８とを確実に分離可能なモールド金型を提供することが可能となる。
また、上記上型エジェクタピン３８と成形品２２とを離型する手段を別途設ける必要もなく、分離手段が比較的簡易な構成でモールド金型内に組み込まれているので、モールド金型の小型化を促進して、製造コストも安価にすることができる。
【００４３】
〔第４実施例〕
次に上記モールド金型の他の実施例について図５を参照して説明する。尚、上型２７側の構成は同様であるので説明を省略し離型機構を中心に説明するものとし、第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
第１実施例は、下型チェイスブロック５と下型ガイドブロック１１との間で型開閉方向に隙間ｔが生ずるように皿バネ２６を用いて付勢するように構成したが、図５に示すように下型インサート４と下型チェイスブロック５との間に型開閉方向に隙間ｔが形成されて下型インサート４が可動となるように構成しても良い。
【００４４】
即ち、成形品２２を下型インサート４より離型する前に、型開閉動作に応じて下型エジェクタピン２１に対して下型インサート４を型開閉方向に可動とすることで下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させるようになっている。
具体的には、下型チェイスブロック５の凹部に下型インサート４が皿バネ２６を底部に介在させて収容されている。また、皿バネ２６の付勢力により、下型インサート４の周縁部の上下突き当て面と下型チェイスブロック５の上下収容面との間でいずれか一方側に型開閉方向に隙間ｔが形成されるようになっている。
【００４５】
下型インサート４は、図５に示すように、型閉じ状態においては、皿バネ２６の付勢力に抗して隙間ｔだけ押し下げられ、下型エジェクタピン２１の先端が成形品２２に沿って密着可能となっている。また、型開きにより皿バネ２６により下型インサート４が下型チェイスブロック５より隙間ｔ分だけ押し上げられて上方へ突出することにより、下型エジェクタピン２１を上記成形品２２より分離させることができる。
【００４６】
〔第５実施例〕
次に上記モールド金型の他の実施例について図６を参照して説明する。尚、上型２７側の構成は同様であるので説明を省略し、離型機構を中心に説明するものとし、第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
第１，第２実施例は、エジェクタピンと成形品の分離手段として弾性部材を用い、該弾性部材の付勢力により下型インサート４又は下型チェイスブロック５を型開閉方向に可動となるように構成されていたが、図６に示すように、下型モールドベース１３に備えた上下動シリンダ４２により下型エジェクタピンプレート１８を上下動させることで、成形品２２を下型インサート４より離型する前に下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させるようにしても良い。
具体的には、下型モールドベース１３には上下動シリンダ４２が装備されており、シリンダロッド４３の先端は下型リテーナプレート１９に突き当てられている。下型リテーナプレート１９及び下型エジェクタピンプレート１８は、上下動シリンダ４２のＯＮ／ＯＦＦに応じて所定量ｔだけ上下動するようになっている。
【００４７】
下型エジェクタピンプレート１８は、図５に示すように、型閉じ状態においては、上下動シリンダ４２を作動させてシリンダロッド４３を伸長させて下型スプリング２０の付勢力に抗して所定量ｔだけ押し上げられ、下型エジェクタピン２１の先端が成形品２２に沿って密着可能となっている。また、型開きする際に上下動シリンダ４２を作動停止させるとシリンダロッド４３が収縮して下型スプリング２０の付勢力により下型リテーナプレート１９及び下型エジェクタピンプレート１８は所定量ｔだけ下動し、下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させることができる。
【００４８】
前述したように、本発明は、上型及び／又は下型にキャビティが形成されたいずれのモールド金型にも適用可能であり、また片面モールドタイプや両面モールドタイプのいずれのタイプのモールド金型にも適用することも可能である。尚、両面モールドタイプの金型の場合には、成形品を離型するに先立って上下のエジェクタピンから分離するための分離手段を上型及び下型に各々設けるのが望ましい。
また、モールド金型が装備される樹脂モールド装置は、プレス部の数、被成形品の種類（リードフレーム、樹脂基板、テープ基板など）、装置形態（独立タイプ，インラインタイプ，複数成形タイプ（例えば成形を２度に分けて行うタイプ）等が異なる様々な樹脂モールド装置について適用可能である等、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
【００４９】
【発明の効果】
本発明は前述したように、インサートブロックより成形品を離型する前に、該成形品とエジェクタピンとを確実に分離可能なモールド金型を提供することが可能となる。
また、モールド金型より離型した成形品を取り出しハンドにより基板部分を把持して取り出す際に、エジェクタピンの貼り付きにより基板部分がめくれあがって樹脂部分より剥離することもなく、成形品の信頼性を向上させることができる。また、ＢＧＡ用基板やテープ基板のように基板部分が薄い樹脂材やテープ材のような可撓性のある成形品でも、取り出しハンドにより確実に掴んで取り出せるので、装置動作の安定性も向上させることができる。
また、エジェクタピンと成形品とを離型する手段を別途設ける必要もなく、分離手段が比較的簡易な構成でモールド金型内に組み込まれているので、モールド金型や装置本体の小型化を促進して、製造コストも安価にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図２】第１実施例に係る型開き状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図３】第２実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図４】第３実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図５】第４実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図６】第５実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図７】従来の型開き状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図８】従来の離型後の成形品取り出し動作を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 下型
２ 下型キャビティインサート
３ ポットインサート
４ 下型インサート
５ 下型チェイスブロック
６ キャビティ
７ 金型ゲート
８ 金型ランナ
９ ポット
１０ プランジャ
１１ 下型ガイドブロック
１３ 下型モールドベース
１４ 下型サポートピラー
１５ 下型エジェクタロッド
１６ 下型エジェクタプレート
１７ 下型可動プラテン
１８ 下型エジェクタピンプレート
１９ 下型リテーナプレート
２０ 下型スプリング
２１ 下型エジェクタピン
２２ 成形品
２２ａ 樹脂部分
２２ｂ 基板部分
２３ プレス側下エジェクションロッド
２４ 下型バックプレート
２５，２５ａ，２５ｂ 固定ボルト
２６ 皿バネ
２７ 上型
２８ カルインサート
２９ 上型キャビティインサート
３０ 上型インサート
３１ 上型チェイスブロック
３２ 上型ガイドブロック
３３ 上型モールドベース
３４ 上型サポートピラー
３５ 上型エジェクタピンプレート
３６ 上型リテーナプレート
３７ 上型スプリング
３８ 上型エジェクタピン
３９ リターンピン
４０ 取り出しハンド
４１ 爪
４２ 上下動シリンダ
４３ シリンダロッド
４４ａ，４４ｂ スペーサ
４５ スプリング
４６ 上型エジェクタロッド
４７ 上型エジェクタプレート
４８ プレス側上エジェクションロッド
４９ 上型バックプレート
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂モールド装置に装備される成形品の離型機構を備えたモールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置製造用の樹脂モールド装置は、トランスファモールドによる自動機が広く使用されている。このトランスファモールド装置では、樹脂を圧送した際に樹脂漏れが生じないように被成形品を確実に型締めするために油圧若しくは電動による型締め機構及び均等な樹脂圧により樹脂を圧送するためのトランスファ機構が設けられている。また、トランスファモールド装置には、樹脂モールド後、成形品をモールド金型より離型させるための離型機構が装備されている。
【０００３】
ここで、図７を参照してモールド金型及び該モールド金型に装備した離型機構の構成について説明する。
先ず、下型側の構成について説明する。５１は下型であり、以下の構成を備えている。被成形品や樹脂タブレットを収容するキャビティインサート及びポットインサートなどのインサートブロックを有する下型インサート５２が、下型チェイスブロック５３の凹部に収容されている。キャビティインサートには、被成形品である半導体装置が収容される。ポットインサートには、プランジャ５４が上下動可能に装備されている。下型チェイスブロック５３は、周縁部を下型ガイドブロック５５に囲まれて位置決め支持されている。下型ガイドブロック５５は下型モールドベース５６に支持固定されている。また、下型チェイスブロック５３は、下型モールドベース５６に立設された下型サポートピラー５７によって支持されている。
また、下型モールドベース５６には、下型エジェクタロッド５８が立設されたエジェクタプレート５９が装備されている。下型モールドベース５６は、下型可動プラテン６０上に固定されており、該下型可動プラテン６０は図示しない電動モータ或いは油圧機構などにより上下動可能になっている。
【０００４】
次に下型側の離型機構について説明すると、下型チェイスブロック５３の下面側には下型エジェクタピンプレート６１及び下型リテーナプレート６２が下型スプリング６３を介して取り付けられている。下型エジェクタピンプレート６１には、下型エジェクタピン６４が複数立設されており、下型チェイスブロック５３を挿通して下型インサート５２に収容された成形品に突き出し可能に装備されている。下型エジェクタピンプレート６１及び下型リテーナプレート６２は、下型スプリング６３により下方に付勢されており、下型エジェクタピン６４の端面位置はキャビティ内底面に沿うように下型５１内へ引き込まれている。
また、下型エジェクタピン６４は、型開きにより下型可動プラテン６０が下動すると、プレス側エジェクタロッド６５にエジェクタプレート５９が突き上げられ、下型エジェクタロッド５８によって下型リテーナプレート６２及び下型エジェクタピンプレート６１を突き上げることにより、成形品ランナや樹脂部分６９ａを突き上げて成形品６６を下型５１より離型するようになっている。
【０００５】
また、上型側の構成について説明する。７０は上型であり以下の構成を備えている。下型側のポットに連通する樹脂路を形成するカルインサートやキャビティインサートなどのインサートブロックを有する上型インサート７１が、上型チェイスブロック７２の凹部に収容されている。この上型チェイスブロック７２は、周縁部を上型ガイドブロック７３に囲まれて位置決め支持されている。上型ガイドブロック７３は上型モールドベース７４に支持固定されている。また、上型チェイスブロック７２は、上型モールドベース７４に立設された上型サポートピラー７５によって支持されている。
【０００６】
次に上型側の離型機構について説明すると、上型チェイスブロック７２の上面側には上型エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７が上型スプリング７８を介して取り付けられている。上型エジェクタピンプレート７６には、上型エジェクタピン７９が複数立設されており、上型チェイスブロック７２を挿通して上型インサート７１に収容された成形品に突き出し可能に装備されている。上型エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７は、上型スプリング７８により下方に付勢されており、上型エジェクタピン７９の端面位置はランナ内底面より突き出すようになっている。
【０００７】
また、上型エジェクタピンプレート７６には、上端側が上型リテーナプレート７７に支持され、下端側が上型チェイスブロック７２及び上型インサート７１を挿通したリターンピン８０が取り付けられている。このリターンピン８０は、上型スプリング７８により上型エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７が下方に付勢されているので、常時上型インサート７１より下方に突き出ている。
よって、型閉じによって、リターンピン８０が下型インサート５２に突き当てられて上型スプリング７８の弾性力に抗して上型７０内に押し上げられ、このとき上型エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７も押し上げられて上型エジェクタピン７９の端面位置をランナ内底面に沿う位置まで引き込ませる。
上型エジェクタピン７９は、型開きにより上型スプリング７８に付勢されて上型エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７が下動することにより、成形品ランナへ突き出して成形品６６の上型７０からの離型を行うようになっている。
【０００８】
型開きにより上型７０より離型された成形品６６は、下型５１に収容されたまま下型可動プラテン６０の下動により下型エジェクタピン６４に樹脂部分６９ａを突き上げられて下型５１より離型される。そして型開きが終了し、成形品６６が下型エジェクタピン６４により樹脂部分６９ａを突き上げられた状態で、モールド金型内に進入した取り出しハンド６７の爪６８によって基板部分６９ｂを把持されて金型外へ取り出される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
図７に示すモールド金型においては、上型エジェクタピン７９及び下型エジェクタピン６４の突き出しや自重により成形品６６はモールド金型より離型するが、樹脂封止が終了して型開きが終了するまで下型エジェクタピン６４が成形品６６の樹脂部分６９ａに当接して支持した状態にある。よって、取り出しハンド６７により成形品６６の基板部分６９ｂをチャックしようとすると、樹脂部分６９ａと下型エジェクタピン６４が貼り付いているため、基板部分６９ｂが図８（ａ）に示す矢印方向にめくれ易くなり、樹脂部分６９ａと基板部分６９ｂが剥離するおそれがあった。また、ＢＧＡ用基板やテープ基板のように、基板部分６９ｂが薄い樹脂材やテープ材などの場合には、撓むことにより成形品６６が取り出しハンド６７より外れて落下するおそれもあった。
また、下型エジェクタピン６４と成形品６６とを離型する手段を別途設けるとすれば、モールド金型が大型化したり、複雑化したりして、製造コストが高くなるおそれがあった。
【００１０】
また、上型７０を構成する上型インサート７１にキャビティインサートが設けられている場合には、型開きにより上型スプリング７８に付勢されて上型エジェクタピンプレート７６及び上型リテーナプレート７７が下動することにより、上型エジェクタピン７９を押し下げて成形品６６を上型７０からの離型を行うが、図８（ｂ）に示すように、上型エジェクタピン７９の先端面が成形品６６の樹脂部分６９ａに貼り付いているため、型開きが進行しても、成形品６６が下型５１に載置されず上型７０側に残ったままになるおそれがある。この場合には取り出しハンド６７より成形品６６をチャックできないため装置を停止させなければならなくなり、生産性が低下する上に、上型エジェクタピン７９に貼り付いた成形品６６が落下して破損するおそれもあった。
【００１１】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、成形品を離型する前にエジェクタピンを確実に分離可能なモールド金型を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
即ち、被成形品をクランプ可能な金型ブロックと、前記金型ブロックを可動可能に支持するガイドブロックと、前記金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金型ブロックに収容された成形品へ突き当てて離型させるエジェクタピンを型開閉方向に可動に支持するエジェクタピンプレートと、前記ガイドブロックを支持すると共に、前記エジェクタピンプレートに突き当てて押動するエジェクタロッドを備えたモールドベースと、型開閉動作に応じて前記金型ブロックを型開閉方向に可動にすることで、該金型ブロックに収容された成形品を離型する前に、前記エジェクタピンを前記成形品より分離させる分離手段と、を具備し、前記分離手段は、前記金型ブロックと前記ガイドブロックとの間に型開閉方向に設けられた隙間を用いて該金型ブロックを型開閉方向へ移動させることで前記エジェクタピンを成形品より分離させることを特徴とする。
【００１３】
また、前記金型ブロックは、型閉じにより、前記モールドベースに支持されたバックプレートとの間に弾装された弾性部材の付勢力に抗して前記隙間分だけ押動され、型開きを行う際に前記弾性部材の付勢により、前記金型ブロックを前記ガイドブロックより前記隙間分だけ押動してクランプ面より突出させて前記金型ブロック内へ前記エジェクタピンを引き込ませることを特徴とする。
或いは、前記金型ブロックは、型閉じにより、前記エジェクタピンプレートとの間に弾装された弾性部材の付勢力に抗して前記隙間分だけ押動され、型開きを行う際に前記弾性部材の付勢により、前記金型ブロックを前記ガイドブロックより前記隙間分だけ押動してクランプ面より突出させて前記金型ブロック内へ前記エジェクタピンを引き込ませることを特徴とする。
【００１４】
また、被成形品をクランプ可能な金型ブロックと、前記金型ブロックを支持するガイドブロックと、前記金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金型ブロックに収容された成形品へ突き当てて離型させるエジェクタピンを型開閉方向に可動に支持するエジェクタピンプレートと、前記ガイドブロックを支持すると共に、前記エジェクタピンプレートに突き当てて押動するエジェクタロッドを備えたモールドベースと、型開閉動作に応じて前記金型ブロックを型開閉方向に可動にすることで、該金型ブロックに収容された成形品を離型する前に、前記エジェクタピンを前記成形品より分離させる分離手段と、を具備し、前記金型ブロックは、インサートブロックと該インサートブロックを支持するチェイスブロックを備えており、前記分離手段は、前記インサートブロックと前記チェイスブロックとの間に型開閉方向に設けられた隙間を用いて該インサートブロックを型開閉方向へ移動させることで前記エジェクタピンを前記成形品より分離させることを特徴とする。
また、前記インサートブロックは、型閉じにより、前記チェイスブロックに弾装された弾性部材の付勢力に抗して前記隙間分だけ押動され、前記分離手段は、型開きを行う際に前記弾性部材の付勢により、前記インサートブロックを前記チェイスブロックより前記隙間分だけ押動してクランプ面より突出させて前記金型ブロック内へ前記エジェクタピンを引き込ませることを特徴とする。
【００１５】
また、被成形品をクランプ可能な金型ブロックと、前記金型ブロックを支持するガイドブロックと、前記金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金型ブロックに収容された成形品へ突き当てて離型させるエジェクタピンを型開閉方向に可動に支持するエジェクタピンプレートと、前記ガイドブロックを支持すると共に、前記エジェクタピンプレートに突き当てて押動するエジェクタロッドを備えたモールドベースと、前記モールドベースに備えた上下動シリンダのＯＮ／ＯＦＦにより前記エジェクタピンプレートを所定量上下動させることで、前記金型ブロックに収容された成形品を離型する前に、前記エジェクタピンを前記成形品より分離させる分離手段と、前記金型ブロックと前記エジェクタピンプレートとの間に弾装された弾性部材と、を具備し、前記分離手段は、型閉じ状態において前記上下動シリンダを作動させて前記弾性部材の付勢力に抗して所定量押し上げられており、型開きする際に前記上下動シリンダを作動停止させてシリンダロッドが収縮して前記弾性部材の付勢力により前記エジェクタピンプレートを所定量下動させて前記エジェクタピンを前記成形品より分離させることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の態様は、下型にプランジャを設置したロアープランジャ方式によるもので、マルチポットタイプの樹脂モールド装置に好適に用いられるモールド金型を用いて説明するものとする。
【００１７】
〔第１実施例〕
モールド金型の構成について図１及び図２を参照して詳細に説明する。図１は型閉じ状態にあるモールド金型の構成を示す断面図、図２は型開き状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。本実施例はモールド金型の構成を下型側と上型側に分けて説明するものとし、先ず下型側の構成について説明する。
１は下型であり、以下の構成を備えている。被成形品や樹脂タブレットを収容する下型キャビティインサート２及びポットインサート３などのインサートブロックを有する下型インサート４が、下型チェイスブロック５の凹部に収容されている。上記下型インサート４及び下型チェイスブロック５は金型ブロックの一部を構成するものであり、本実施例では分離形成されているが一体に形成されていても良い。下型キャビティインサート２には、半導体素子を搭載した樹脂基板などの被成形品が搬入されるキャビティ６、樹脂が送り込まれる金型ゲート７及び金型ランナ８が各々形成されている。ポットインサート３には、樹脂タブレットを装填可能なポット９、樹脂を下型キャビティインサート２側へ送り出す金型ランナ８が各々形成されている。ポット９内には、プランジャ１０が装備されており、図示しないトランスファ機構により上下動可能に構成されている（図１参照）。
【００１８】
下型チェイスブロック５は、周縁部を図示しないロックブロックなどで位置決めされて、下型ガイドブロック１１に支持されている。下型ガイドブロック１１は下型モールドベース１３に支持固定されている。また、下型チェイスブロック５は、下型モールドベース１３に立設された下型サポートピラー１４によって支持されている。
また、下型モールドベース１３には、下型エジェクタロッド１５が立設された下型エジェクタプレート１６が装備されている。下型モールドベース１３は、下型可動プラテン１７上に固定されており、該下型可動プラテン１７は図示しない電動モータ或いは油圧機構などにより上下動可能になっている。
【００１９】
次に下型側の離型機構について説明する。下型チェイスブロック５の下面側には下型エジェクタピンプレート１８及び下型リテーナプレート１９が下型スプリング２０を介して取り付けられている。下型エジェクタピンプレート１８には、下型エジェクタピン２１が複数立設されており、下型チェイスブロック５を背面側より挿通して下型インサート４に収容された成形品２２に突き出し可能に装備されている。下型エジェクタピンプレート１８及び下型リテーナプレート１９は、下型スプリング２０により型開閉方向下方に付勢されており、下型エジェクタピン２１の端面位置はキャビティ内底面に沿うように下型１内へ引き込まれている。
【００２０】
また、下型エジェクタピン２１は、型開きにより下型可動プラテン１７が下動すると、プレス側下エジェクタロッド２３に下型エジェクタプレート１６が突き上げられ、下型エジェクタロッド１５によって下型リテーナプレート１９及び下型エジェクタピンプレート１８を突き上げることにより、成形品ランナや樹脂部分２２ａを突き上げて成形品２２を下型インサート４より離型するようになっている。
【００２１】
また、離型機構には、下型キャビティインサート２に収容された成形品２２を離型する前に、下型エジェクタピン２１を該成形品２２より分離させるための分離手段が装備されている。この分離手段は、型開閉動作に応じて下型エジェクタピン２１に対して下型チェイスブロック５を型開閉方向へ可動にすることで下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させるようになっている。
具体的には、下型モールドベース１３に立設された下型サポートピラー１４の上端は下型バックプレート２４に連繋している。この下型バックプレート２４には、固定ボルト２５により弾性部材として用いた皿バネ２６が取り付けられている。固定ボルト２５を締め付けることにより、皿バネ２６が下型チェイスブロック５と下型バックプレート２４との間に弾装されている。
【００２２】
皿バネ２６の付勢力により、下型チェイスブロック５の周縁部の上下突き当て面と下型ガイドブロック１１の上下ガイド面との間でいずれか一方側に型開閉方向に隙間ｔが形成されるようになっている。下型チェイスブロック５は、図１に示すように、型閉じ状態においては、皿バネ２６の付勢力に抗して隙間ｔだけ押し下げられ、下型エジェクタピン２１の先端が成形品２２に沿って密着可能となっている。また、図２に示すように、型開きにより皿バネ２６により下型チェイスブロック５が下型ガイドブロック１１より隙間ｔ分だけ押し上げられてクランプ面より突出するので、下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させることができる。
【００２３】
次に、上型側の構成について説明する。２７は上型であり以下の構成を備えている。下型側のポット９に連通する樹脂路を形成するカルインサート２８や上型キャビティインサート２９などのインサートブロックを有する上型インサート３０が、上型チェイスブロック３１の凹部に収容されている。この上型チェイスブロック３１は、周縁部を上型ガイドブロック３２に囲まれて位置決め支持されている。上型ガイドブロック３２は上型モールドベース３３に支持固定されている。また、上型チェイスブロック３１は、上型モールドベース３３に立設された上型サポートピラー３４によって支持されている。
【００２４】
次に上型側の離型機構について説明すると、上型チェイスブロック３１の上面側には上型エジェクタピンプレート３５及び上型リテーナプレート３６が上型スプリング３７を介して取り付けられている。上型エジェクタピンプレート３５には、上型エジェクタピン３８が複数立設されており、上型チェイスブロック３１を挿通して上型インサート３０に収容された成形品２２に突き出し可能に装備されている。上型エジェクタピンプレート３５及び上型リテーナプレート３６は、上型スプリング３７により下方に付勢されており、上型エジェクタピン３８の端面位置はランナ内底面より突き出すようになっている。
【００２５】
また、上型エジェクタピンプレート３５には、上端側が上型リテーナプレート３６に支持され、下端側が上型チェイスブロック３１及び上型インサート３１を挿通したリターンピン３９が取り付けられている。このリターンピン３９は、上型スプリング３７により上型エジェクタピンプレート３５及び上型リテーナプレート３６が下方に付勢されているので、常時上型インサート３０より下方に突き出ている。
よって、型閉じによって、リターンピン３９が下型インサート４に突き当てられて上型スプリング３７の弾性力に抗して上型２７内に押し上げられ、このとき上型エジェクタピンプレート３５及び上型リテーナプレート３６も押し上げられて上型エジェクタピン３８の端面位置をランナ内底面に沿う位置まで引き込ませる。
上型エジェクタピン３８は、型開きによりリターンピン３９が上型スプリング３７に付勢されて上型エジェクタピンプレート３５及び上型リテーナプレート３６が下動することにより、成形品ランナへ突き出して成形品２２の上型２７からの離型を行うようになっている。
【００２６】
型開きにより上型２７より離型され、かつ下型エジェクタピン２１より分離された成形品２２は、下型インサート４に収容されたまま下型可動プラテン１６の下動により下型エジェクタピン２１に樹脂部分２２ａを突き上げられて下型インサート４より離型される。そして型開きが終了し、成形品２２が下型エジェクタピン２１により樹脂部分２２ａを突き上げられた状態で、モールド金型内に進入した取り出しハンド４０の爪４１によって基板部分２２ｂを把持されてモールド金型外へ取り出される。
【００２７】
上記構成によれば、下型インサート４より成形品２２を離型する前に、該成形品２２と下型エジェクタピン２１とを確実に分離可能なモールド金型を提供することが可能となる。
また、上記モールド金型より離型した成形品２２を取り出しハンド４０により基板部分２２ｂを把持して取り出す際に、該基板部分２２ｂがめくれあがって樹脂部分２２ａより剥離することもなく、成形品２２の信頼性を向上させることができる。また、ＢＧＡ用基板やテープ基板のように基板部分２２ｂが薄い樹脂材やテープ材のような可撓性のある成形品でも、取り出しハンド４０により確実に掴んで取り出せるので、装置動作の安定性も向上させることができる。
また、下型エジェクタピン２１と成形品２２とを離型する手段を別途設ける必要もなく、分離手段が比較的簡易な構成でモールド金型内に組み込まれているので、モールド金型の小型化を促進して、製造コストも安価にすることができる。
【００２８】
〔第２実施例〕
次に上記モールド金型の他の実施例について図３を参照して説明する。尚、上型２７側の構成は同様であるので説明を省略し離型機構を中心に説明するものとし、第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
離型機構には、下型キャビティインサート２に収容された成形品２２を離型する前に、下型エジェクタピン２１を該成形品２２より分離させるための分離手段が装備されている。この分離手段は、型開閉動作に応じて下型エジェクタピン２１に対して下型チェイスブロック５を型開閉方向へ可動にすることで下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させるようになっている。
【００２９】
具体的には、下型モールドベース１３には、下型チェイスブロック５を支持する下型サポートピラー１４が立設されており、下型リテーナプレート１９には型閉じしたときに、下型チェイスブロック５と下型ガイドブロック１１との間に隙間ｔを形成して支持するスペーサ４４ａが立設されている。スペーサ４４ａの上端は、下型バックプレート２４に突き当て可能に設けられている。下型バックプレート２４は、下型チェイスブロック５の下面側に固定ボルト２５ａにより一体に固定されている。また、この下型バックプレート２４には、スペーサ４４ｂが固定ボルト２５ｂにより取り付けられている。この固定ボルト２５ｂを締めることにより、弾性部材としてスプリング２０が下型チェイスブロック５と下型エジェクタピンプレート１８との間に弾装されている。このスプリング２０の付勢力により、下型チェイスブロック５の周縁部の上下突き当て面と下型ガイドブロック１１の上下ガイド面との間でいずれか一方側に型開閉方向に隙間ｔが形成されるようになっている。
【００３０】
型閉じ状態においては、下型チェイスブロック５が下型エジェクタピンプレート１８との間に弾装された下型スプリング２０の付勢力に抗して隙間ｔ分だけ押し下げられ、下型エジェクタピン２１の先端が成形品２２に沿って密着可能となっている。型開きにより下型スプリング２０の付勢力により、下型チェイスブロック５を下型ガイドブロック１１より隙間ｔ分だけ押し上げられて上方へ突出すので下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させることができる。
【００３１】
上記構成によれば、下型インサート４より成形品２２を離型する前に、該成形品２２と下型エジェクタピン２１とを確実に分離可能なモールド金型を提供することが可能となる。
また、上記下型エジェクタピン２１と成形品２２とを離型する手段を別途設ける必要もなく、分離手段が比較的簡易な構成でモールド金型内に組み込まれているので、モールド金型の小型化を促進して、製造コストも安価にすることができる。
【００３２】
〔第３実施例〕
次に上記モールド金型の他の実施例について図４を参照して説明する。第１，第２実施例は下型側の金型ブロックにキャビティが形成され、下型エジェクタピンを成形品より分離させるための分離手段が装備されていたが、本実施例は上型側の金型ブロックにキャビティが形成され、上型エジェクタピンを成形品より分離させるための分離手段を装備したものである。即ち、第２実施例の構成を上型側と下型側とで反転させたような構成になっている。尚、第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用する。
【００３３】
先ずモールド金型のうち上型２７の構成について説明する。上型２７には、上型キャビティインサート２９及びカルインサート２８などのインサートブロックを有する上型インサート３０が、上型チェイスブロック３１の凹部に収容されている。上記上型インサート３０及び上型チェイスブロック３１は金型ブロックの一部を構成するものであり、本実施例では分離形成されているが一体に形成されていても良い。上型キャビティインサート２９には、半導体素子を搭載した樹脂基板などの被成形品が搬入されるキャビティ６、樹脂が送り込まれる金型ゲート７及び金型ランナ８が各々形成されている。カルインサート２８には、ポット９より樹脂が送り込まれる金型ゲート７及び金型ランナ８が各々形成されている。
【００３４】
上型チェイスブロック３１は、周縁部を図示しないロックブロックなどで位置決めされて、上型ガイドブロック３２に支持されている。上型ガイドブロック３２は上型モールドベース３３に支持固定されている。また、上型チェイスブロック３１は、上型モールドベース３３に立設された上型サポートピラー３４によって支持されている。
また、上型モールドベース３３には、上型エジェクタロッド４６が立設された上型エジェクタプレート４７が装備されている。上型モールドベース３３には、プレス側の図示しないシリンダ等を駆動させることにより下動可能なプレス側上エジェクションロッド４８が突き出し可能に装備されている。
【００３５】
また、上型エジェクタピンプレート３５は、上型リテーナプレート３６に支持されている。この上型エジェクタピンプレート３５には、上型バックプレート４９、上型チェイスブロック３１及び上型インサート３０を挿通可能に上型エジェクタピン３８及びリターンピン３９が取り付けられている。上型エジェクタピン３８は複数立設されており、上型インサート３０に収容された成形品２２に突き出し可能に装備されている。また、リターンピン３９は、型閉じした際に下型インサート４に突き当てられる。
【００３６】
尚、下型１には、被成形品や樹脂タブレットを収容するキャビティインサート２及びポットインサート３などのインサートブロックを有する下型インサート４が、下型チェイスブロック５の凹部に収容されている。上記下型インサート４及び下型チェイスブロック５は金型ブロックの一部を構成するものであり、本実施例では分離形成されているが一体に形成されていても良い。キャビティインサート２には、半導体素子を搭載した樹脂基板が搬入されるキャビティ凹部２ａが形成されており、ポットインサート３には、樹脂タブレットを装填可能なポット９が形成されている。ポット９内には、プランジャ１０が装備されており、図示しないトランスファ機構により上下動可能に構成されている。
【００３７】
次に上型２７の離型機構について説明すると、型開きする際に、プレス側の図示しないシリンダ等を駆動させてプレス側上エジェクションロッド４８を下動させて上型エジェクタプレート４７に突き当たると、上型エジェクタロッド４６を押し下げる。該上型エジェクタロッド４６は上型リテーナプレート３６に突き当たって上型エジェクタピンプレート３５と共に押し下げ上型エジェクタピン３８は、成形品２２に突き出し可能になっている。これによって、成形品ランナや樹脂部分２２ａを突き下げて成形品２２を上型インサート３０より離型するようになっている。
【００３８】
また、上型２７の離型機構には、キャビティインサート２９に収容された成形品２２を離型する前に、上型エジェクタピン３８を該成形品２２の樹脂部分２２ａより分離させるための分離手段が装備されている。この分離手段は、型開閉動作に応じて上型エジェクタピン３８に対して上型チェイスブロック３１を型開閉方向へ可動にすることで上型エジェクタピン３８を成形品２２より分離させるようになっている。
【００３９】
具体的には、上型モールドベース３３には、上型サポートピラー３４が立設されており、先端側が上型バックプレート４９に連結支持している。また、上型チェイスブロック３１と上型エジェクタピンプレート３５との間に隙間ｔを形成して支持するスペーサ４４ａが立設されている。スペーサ４４ａの上端側のフランジ部は、上型バックプレート４９に突き当て可能に設けられている。上型バックプレート４９は、上型チェイスブロック３１の上面側に固定ボルト２５ａにより一体に固定されている。また、上型バックプレート４９には、スペーサ４４ｂが固定ボルト２５ｂにより取り付けられている。この固定ボルト２５ｂを締めることにより、弾性部材としてスプリング４５が上型チェイスブロック３１と上型エジェクタピンプレート３５との間に弾装されている。このスプリング４５の付勢力により、型閉じした際に上型エジェクタピンプレート３５を上方に付勢して上型エジェクタピン３８を上型インサート３０より突出しないように引き込ませている。
【００４０】
上型チェイスブロック３１は、型閉じ前後でその周縁部の上下突き当て面と上型ガイドブロック３２の上下ガイド面との間でいずれか一方側に型開閉方向に隙間ｔが形成されるようになっている。
即ち、型閉じ前においては、上型チェイスブロック３１は、自重とスプリング４５の付勢力により上型ガイドブロック３２の下ガイド面に突き当たって支持されており上ガイド面との間に隙間ｔが生じた状態にある。型閉じ状態においては、上型チェイスブロック３１が下型チェイスブロック５に突き当たって隙間ｔ分だけ上方に押し戻されるため、図４（ａ）に示すように、上型エジェクタピンプレート３５との間に弾装されたスプリング４５を圧縮して上型ガイドブロック３２の下ガイド面との間に隙間ｔが生ずる。このとき、上型エジェクタピン３８の先端が成形品２２に沿って密着可能となっている。
型開きにより図４（ｂ）に示すように、上型チェイスブロック３１は、自重とスプリング４５の付勢力により上型ガイドブロック３２の下ガイド面に突き当たるまで隙間ｔ分だけ下動するため、上型エジェクタピン３８を上型インサート３０の内部に相対的に引き込ませて、成形品２２より分離させることができる。このとき、上型チェイスブロック３１は上型ガイドブロック３２の上ガイド面との間に隙間ｔが生じた状態にある。
【００４１】
次に、成形品２２を上型インサート３０より離型するため、該成形品２２の下型１への受け渡しを円滑に行うため、一旦下型１の下動を停止させた状態で、プレス側上エジェクションロッド４８を駆動させてプレス側上エジェクタロッド４６を下動させて上型エジェクタピンプレート３５を下動させて上型エジェクタピン３８を成形品ランナや樹脂部分２２ａを突き下げて成形品２２を上型インサート３０より離型して下型インサート４へ受渡すようになっている。
【００４２】
上記構成によれば、上型インサート３０より成形品２２を離型する前に、該成形品２２と上型エジェクタピン３８とを確実に分離可能なモールド金型を提供することが可能となる。
また、上記上型エジェクタピン３８と成形品２２とを離型する手段を別途設ける必要もなく、分離手段が比較的簡易な構成でモールド金型内に組み込まれているので、モールド金型の小型化を促進して、製造コストも安価にすることができる。
【００４３】
〔第４実施例〕
次に上記モールド金型の他の実施例について図５を参照して説明する。尚、上型２７側の構成は同様であるので説明を省略し離型機構を中心に説明するものとし、第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
第１実施例は、下型チェイスブロック５と下型ガイドブロック１１との間で型開閉方向に隙間ｔが生ずるように皿バネ２６を用いて付勢するように構成したが、図５に示すように下型インサート４と下型チェイスブロック５との間に型開閉方向に隙間ｔが形成されて下型インサート４が可動となるように構成しても良い。
【００４４】
即ち、成形品２２を下型インサート４より離型する前に、型開閉動作に応じて下型エジェクタピン２１に対して下型インサート４を型開閉方向に可動とすることで下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させるようになっている。
具体的には、下型チェイスブロック５の凹部に下型インサート４が皿バネ２６を底部に介在させて収容されている。また、皿バネ２６の付勢力により、下型インサート４の周縁部の上下突き当て面と下型チェイスブロック５の上下収容面との間でいずれか一方側に型開閉方向に隙間ｔが形成されるようになっている。
【００４５】
下型インサート４は、図５に示すように、型閉じ状態においては、皿バネ２６の付勢力に抗して隙間ｔだけ押し下げられ、下型エジェクタピン２１の先端が成形品２２に沿って密着可能となっている。また、型開きにより皿バネ２６により下型インサート４が下型チェイスブロック５より隙間ｔ分だけ押し上げられて上方へ突出することにより、下型エジェクタピン２１を上記成形品２２より分離させることができる。
【００４６】
〔第５実施例〕
次に上記モールド金型の他の実施例について図６を参照して説明する。尚、上型２７側の構成は同様であるので説明を省略し、離型機構を中心に説明するものとし、第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
第１，第２実施例は、エジェクタピンと成形品の分離手段として弾性部材を用い、該弾性部材の付勢力により下型インサート４又は下型チェイスブロック５を型開閉方向に可動となるように構成されていたが、図６に示すように、下型モールドベース１３に備えた上下動シリンダ４２により下型エジェクタピンプレート１８を上下動させることで、成形品２２を下型インサート４より離型する前に下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させるようにしても良い。
具体的には、下型モールドベース１３には上下動シリンダ４２が装備されており、シリンダロッド４３の先端は下型リテーナプレート１９に突き当てられている。下型リテーナプレート１９及び下型エジェクタピンプレート１８は、上下動シリンダ４２のＯＮ／ＯＦＦに応じて所定量ｔだけ上下動するようになっている。
【００４７】
下型エジェクタピンプレート１８は、図５に示すように、型閉じ状態においては、上下動シリンダ４２を作動させてシリンダロッド４３を伸長させて下型スプリング２０の付勢力に抗して所定量ｔだけ押し上げられ、下型エジェクタピン２１の先端が成形品２２に沿って密着可能となっている。また、型開きする際に上下動シリンダ４２を作動停止させるとシリンダロッド４３が収縮して下型スプリング２０の付勢力により下型リテーナプレート１９及び下型エジェクタピンプレート１８は所定量ｔだけ下動し、下型エジェクタピン２１を成形品２２より分離させることができる。
【００４８】
前述したように、本発明は、上型及び／又は下型にキャビティが形成されたいずれのモールド金型にも適用可能であり、また片面モールドタイプや両面モールドタイプのいずれのタイプのモールド金型にも適用することも可能である。尚、両面モールドタイプの金型の場合には、成形品を離型するに先立って上下のエジェクタピンから分離するための分離手段を上型及び下型に各々設けるのが望ましい。
また、モールド金型が装備される樹脂モールド装置は、プレス部の数、被成形品の種類（リードフレーム、樹脂基板、テープ基板など）、装置形態（独立タイプ，インラインタイプ，複数成形タイプ（例えば成形を２度に分けて行うタイプ）等が異なる様々な樹脂モールド装置について適用可能である等、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
【００４９】
【発明の効果】
本発明は前述したように、インサートブロックより成形品を離型する前に、該成形品とエジェクタピンとを確実に分離可能なモールド金型を提供することが可能となる。
また、モールド金型より離型した成形品を取り出しハンドにより基板部分を把持して取り出す際に、エジェクタピンの貼り付きにより基板部分がめくれあがって樹脂部分より剥離することもなく、成形品の信頼性を向上させることができる。また、ＢＧＡ用基板やテープ基板のように基板部分が薄い樹脂材やテープ材のような可撓性のある成形品でも、取り出しハンドにより確実に掴んで取り出せるので、装置動作の安定性も向上させることができる。
また、エジェクタピンと成形品とを離型する手段を別途設ける必要もなく、分離手段が比較的簡易な構成でモールド金型内に組み込まれているので、モールド金型や装置本体の小型化を促進して、製造コストも安価にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図２】第１実施例に係る型開き状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図３】第２実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図４】第３実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図５】第４実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図６】第５実施例に係る型閉じ状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図７】従来の型開き状態にあるモールド金型の構成を示す断面図である。
【図８】従来の離型後の成形品取り出し動作を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 下型
２ 下型キャビティインサート
３ ポットインサート
４ 下型インサート
５ 下型チェイスブロック
６ キャビティ
７ 金型ゲート
８ 金型ランナ
９ ポット
１０ プランジャ
１１ 下型ガイドブロック
１３ 下型モールドベース
１４ 下型サポートピラー
１５ 下型エジェクタロッド
１６ 下型エジェクタプレート
１７ 下型可動プラテン
１８ 下型エジェクタピンプレート
１９ 下型リテーナプレート
２０ 下型スプリング
２１ 下型エジェクタピン
２２ 成形品
２２ａ 樹脂部分
２２ｂ 基板部分
２３ プレス側下エジェクションロッド
２４ 下型バックプレート
２５，２５ａ，２５ｂ 固定ボルト
２６ 皿バネ
２７ 上型
２８ カルインサート
２９ 上型キャビティインサート
３０ 上型インサート
３１ 上型チェイスブロック
３２ 上型ガイドブロック
３３ 上型モールドベース
３４ 上型サポートピラー
３５ 上型エジェクタピンプレート
３６ 上型リテーナプレート
３７ 上型スプリング
３８ 上型エジェクタピン
３９ リターンピン
４０ 取り出しハンド
４１ 爪
４２ 上下動シリンダ
４３ シリンダロッド
４４ａ，４４ｂ スペーサ
４５ スプリング
４６ 上型エジェクタロッド
４７ 上型エジェクタプレート
４８ プレス側上エジェクションロッド
４９ 上型バックプレート
Claims (6)
- 被成形品をクランプ可能な金型ブロックと、
前記金型ブロックを可動可能に支持するガイドブロックと、
前記金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金型ブロックに収容された成形品へ突き当てて離型させるエジェクタピンを型開閉方向に可動に支持するエジェクタピンプレートと、
前記ガイドブロックを支持すると共に、前記エジェクタピンプレートに突き当てて押動するエジェクタロッドを備えたモールドベースと、
型開閉動作に応じて前記金型ブロックを型開閉方向に可動にすることで、該金型ブロックに収容された成形品を離型する前に、前記エジェクタピンを前記成形品より分離させる分離手段と、を具備し、
前記分離手段は、前記金型ブロックと前記ガイドブロックとの間に型開閉方向に設けられた隙間を用いて該金型ブロックを型開閉方向へ移動させることで前記エジェクタピンを成形品より分離させることを特徴とするモールド金型。 - 前記金型ブロックは、型閉じにより、前記モールドベースに支持されたバックプレートとの間に弾装された弾性部材の付勢力に抗して前記隙間分だけ押動され、型開きを行う際に前記弾性部材の付勢により、前記金型ブロックを前記ガイドブロックより前記隙間分だけ押動してクランプ面より突出させて前記金型ブロック内へ前記エジェクタピンを引き込ませることを特徴とする請求項１記載のモールド金型。
- 前記金型ブロックは、型閉じにより、前記エジェクタピンプレートとの間に弾装された弾性部材の付勢力に抗して前記隙間分だけ押動され、型開きを行う際に前記弾性部材の付勢により、前記金型ブロックを前記ガイドブロックより前記隙間分だけ押動してクランプ面より突出させて前記金型ブロック内へ前記エジェクタピンを引き込ませることを特徴とする請求項１記載のモールド金型。
- 被成形品をクランプ可能な金型ブロックと、
前記金型ブロックを支持するガイドブロックと、
前記金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金型ブロックに収容された成形品へ突き当てて離型させるエジェクタピンを型開閉方向に可動に支持するエジェクタピンプレートと、
前記ガイドブロックを支持すると共に、前記エジェクタピンプレートに突き当てて押動するエジェクタロッドを備えたモールドベースと、
型開閉動作に応じて前記金型ブロックを型開閉方向に可動にすることで、該金型ブロックに収容された成形品を離型する前に、前記エジェクタピンを前記成形品より分離させる分離手段と、を具備し、
前記金型ブロックは、インサートブロックと該インサートブロックを支持するチェイスブロックを備えており、前記分離手段は、前記インサートブロックと前記チェイスブロックとの間に型開閉方向に設けられた隙間を用いて該インサートブロックを型開閉方向へ移動させることで前記エジェクタピンを前記成形品より分離させることを特徴とするモールド金型。 - 前記インサートブロックは、型閉じにより、前記チェイスブロックに弾装された弾性部材の付勢力に抗して前記隙間分だけ押動され、前記分離手段は、型開きを行う際に前記弾性部材の付勢により、前記インサートブロックを前記チェイスブロックより前記隙間分だけ押動してクランプ面より突出させて前記金型ブロック内へ前記エジェクタピンを引き込ませることを特徴とする請求項４記載のモールド金型。
- 被成形品をクランプ可能な金型ブロックと、
前記金型ブロックを支持するガイドブロックと、
前記金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金型ブロックに収容された成形品へ突き当てて離型させるエジェクタピンを型開閉方向に可動に支持するエジェクタピンプレートと、
前記ガイドブロックを支持すると共に、前記エジェクタピンプレートに突き当てて押動するエジェクタロッドを備えたモールドベースと、
前記モールドベースに備えた上下動シリンダのＯＮ／ＯＦＦにより前記エジェクタピンプレートを所定量上下動させることで、前記金型ブロックに収容された成形品を離型する前に、前記エジェクタピンを前記成形品より分離させる分離手段と、
前記金型ブロックと前記エジェクタピンプレートとの間に弾装された弾性部材と、を具備し、
前記分離手段は、型閉じ状態において前記上下動シリンダを作動させて前記弾性部材の付勢力に抗して所定量押し上げられており、型開きする際に前記上下動シリンダを作動停止させてシリンダロッドが収縮して前記弾性部材の付勢力により前記エジェクタピンプレートを所定量下動させて前記エジェクタピンを前記成形品より分離させることを特徴とするモールド金型。
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