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JP4155496B2 - 分類支援装置、分類装置およびプログラム - Google Patents

分類支援装置、分類装置およびプログラム Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、検査対象の分類の入力を支援する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体基板、ガラス基板、プリント基板、基板の露光に使用するマスク等(以下、「基板」という。)の製造工程において、異物や傷、エッチング不良等の欠陥を検査するために光学顕微鏡や走査電子顕微鏡等を用いて外観検査が行われている。従来より、このような検査工程において検出された欠陥に対して、さらに詳細な解析を行うことによりその欠陥の発生原因を特定し、欠陥に対する対策等が行われてきた。
【0003】
近年では、基板上のパターンの複雑化および微細化に伴い、検出される欠陥の種類および数量が増加する傾向にある。そこで、検査工程で検出された欠陥を属すべき分類(以下、「カテゴリ」という。)へと自動的に分類する自動分類(Auto Defect Classification、以下、「ADC」という。)が提案されている。ADCにより、多種かつ大量の欠陥が検出された場合であっても、欠陥の解析を迅速かつ効率的に行うことが実現される。例えば、ADCにより分類された欠陥のうち発生頻度の高いカテゴリに注目し、優先的に対策を施すこと等が可能となる。
【0004】
また、検査結果の自動分類は、欠陥の分類を行うADCのみならず、多様な目的で使用されており、このような自動分類では、様々なカテゴリに分類するための分類器として、ニューラルネットワークや決定木、判別分析等の手法が採用されている。
【0005】
分類器に自動分類を行わせるには、所望のカテゴリに応じた教師データを予め用意し、分類器を学習させる必要がある。例えばADCにおいては、操作者が複数の欠陥画像を観察し、各欠陥画像がどのカテゴリに適合するか等を判断して教示を行うことにより教師データが作成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、自動分類の性能は、分類器を学習させる教師データの質に大きく依存する。質が高い教師データを用意するには、操作者による大量かつ正確な教示作業が求められ、多大な労力がかかってしまう。そこで、教示作業を迅速かつ正確に行うために、操作者を支援する効率的な環境が求められている。
【0007】
また、既存データの修正または追加の教示作業を行う場合、修正または追加に係る変更が適切であるかどうかを判断するための情報が操作者に与えられなければ、必ずしも教師データの質の向上に結びつかない場合が想定される。
【0008】
例えば、特開2001−156135号公報では、操作者による分類支援のために画像の特徴量に基づいて画像を配列表示する技術が開示されている。しかしながら、特徴量以外の情報は分類支援に利用されないため、特徴量の算出条件が教師データの質を低下させてしまう状態にある(すなわち、特異な画像である)か否かの判断を支援する情報が操作者には与えられない。その結果、上記技術では必ずしも適切な分類を効率よく行う環境が実現されるとはいえない。
【0009】
さらに、検査装置とADCを行う分類装置とが接続された、いわゆるインライン型の検査システムが構築される場合には、検査装置で取得される画像は低解像度となることから、操作者が不適切な教示作業を行ってしまう可能性が高くなる。また、検査装置では分類のための有意義な様々な情報が生成され、分類装置では検査に役立つ情報が生成されるにもかかわらず、これらの情報の有効な活用も従来行われなかった。
【0010】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、検査対象の画像の分類を支援する効率的な環境を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、検査対象の分類の入力を支援する分類支援装置であって、画像を表示する表示部と、検査対象の画像を分類する入力を受け付ける入力部と、予め準備された複数の検査対象の画像が示す複数の検査対象が撮像された際の撮像位置に基づいて前記複数の検査対象の順序を決定し、前記順序に従って前記複数の検査対象の画像を前記表示部に配列表示させる処理部とを備える。
【0012】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の分類支援装置であって、前記処理部が、前記複数の検査対象の画像のうち分類が付与された画像に対して付与済みの分類を特定し、前記分類が付与された画像に分類を示す識別表示を付加しつつ前記複数の検査対象の画像を前記表示部に配列表示させる。
【0019】
請求項に記載の発明は、検査対象の分類の入力を支援する分類支援装置であって、画像を表示する表示部と、欠陥を示す画像である検査対象の画像を分類する入力を受け付ける入力部と、検査対象の画像の一部の領域であって、分類の入力に際して参照される特徴量が求められる領域を特定し、前記検査対象の画像を前記領域が識別可能な状態で前記表示部に表示させる処理部とを備える。
【0020】
請求項に記載の発明は、請求項に記載の分類支援装置であって、複数の検査対象を順次検査する検査装置から検査対象の画像のデータを受信する受信部と、受信した画像のデータを記憶する記憶部とをさらに備える。
【0021】
請求項に記載の発明は、検査対象を分類する分類装置であって、請求項1ないしのいずれかに記載の分類支援装置と、前記分類支援装置により分類された複数の検査対象の画像に基づいて分類条件を求め、分類対象の画像を前記分類条件に基づいて自動的に分類する分類手段とを備える。
【0022】
請求項に記載の発明は、検査対象の分類の入力をコンピュータに支援させるプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、a)予め準備された複数の検査対象の画像が示す複数の検査対象が撮像された際の撮像位置に基づいて前記複数の検査対象の順序を決定する工程と、b)前記順序に従って前記複数の検査対象の画像を表示部に配列表示する工程とを実行させる。
【0023】
請求項に記載の発明は、請求項6に記載のプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、前記複数の検査対象の画像のうち分類が付与された画像に対して付与済みの分類を特定する工程をさらに実行させ前記b)工程において、前記分類が付与された画像に分類を示す識別表示を付加しつつ前記複数の検査対象の画像が前記表示部に配列表示される。
【0028】
請求項に記載の発明は、検査対象の分類の入力をコンピュータに支援させるプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、欠陥を示す画像である検査対象の画像の一部の領域であって、分類の入力に際して参照される特徴量が求められる領域を特定する工程と、前記検査対象の画像を前記領域が識別可能な状態で表示部に表示する工程とを実行させる。
【0029】
【発明の実施の形態】
図1は検査対象の欠陥検査を行い、検出された欠陥の自動分類を行う検査システム1の概略構成を示す図である。検査システム1は半導体基板(以下「基板」という。)9上の検査対象領域を撮像する撮像装置2、撮像装置2からの画像データに基づいて欠陥検査を行うとともに欠陥が検出された場合に欠陥が属すべきカテゴリへと欠陥を自動分類する(ADCを行う)検査・分類装置4、および、検査システム1の全体動作を制御するホストコンピュータ5を有する。撮像装置2は基板9の製造ラインに組み込まれ、検査システム1はいわゆるインライン型のシステムとなっている。
【0030】
撮像装置2は、基板9上の検査対象領域を撮像することにより画像データを取得する撮像部21、基板9を保持するステージ22、および、撮像部21に対してステージ22を相対的に移動させるステージ駆動部23を有し、撮像部21は、照明光を出射する照明部211、基板9に照明光を導くとともに基板9からの光が入射する光学系212、および、光学系212により結像された基板9の像を電気信号に変換する撮像デバイス213を有する。ステージ駆動部23はボールねじ、ガイドレールおよびモータにより構成され、ホストコンピュータ5がステージ駆動部23および撮像部21を制御することにより、基板9上の検査対象領域が撮像される。
【0031】
検査・分類装置4は、検査対象領域の画像データを処理しつつ欠陥検査を行う欠陥検査処理部41、および、欠陥を分類する欠陥自動分類部42を有する。欠陥検査処理部41は検査対象領域の画像データを高速に処理する専用の電気的回路を有し、撮像された画像と参照画像との比較や画像処理により検査対象領域の欠陥検査を行う。すなわち、撮像装置2および欠陥検査処理部41が検査システム1における検査装置としての役割を担う。欠陥検査処理部41が検査対象領域から欠陥を検出すると、欠陥の画像データや検査に利用された各種データが欠陥検査処理部41のメモリに一時的に保存される。
【0032】
一方、欠陥自動分類部42は各種演算処理を行うCPUや各種情報を記憶するメモリ等により構成されており、検出された欠陥をニューラルネットワーク、決定木、判別分析等を利用して分類する処理をソフトウェア的に実行する。ホストコンピュータ5は検査システム1の制御としての役割の他に、欠陥自動分類部42が行う分類に際して使用される各種パラメータ(すなわち、分類条件)の生成も行う。パラメータの生成は学習により行われ、操作者がホストコンピュータ5に表示された画像に対して欠陥のカテゴリ(分類)を入力するという分類作業(教示作業)を行うことによりホストコンピュータ5が教師データを生成し、さらに、学習を行って学習結果が自動分類に利用されるパラメータとして欠陥自動分類部42へと出力される。なお、ホストコンピュータ5は、操作者による分類作業(すなわち、カテゴリの入力)の支援を行う機能を多数有し、分類支援装置としての役割も果たす。
【0033】
図2は欠陥検査処理部41において欠陥が検出された際の検査システム1の動作の流れを示す図である。
【0034】
まず、欠陥自動分類部42は欠陥検査処理部41から検査対象領域の画像(欠陥画像)や検査処理の際に求められたデータ(差分画像、参照画像等のデータ)を受信して取得する(ステップS11)。続いて、欠陥自動分類部42において欠陥画像から特徴量が算出される(ステップS12)。なお、特徴量の算出は欠陥検査処理部41において行われてもよく、特徴量の算出が行われる領域は欠陥検査処理部41または欠陥自動分類部42により適宜決定される。その後、検出された欠陥の自動分類が行われる(ステップS13)。すなわち、予めホストコンピュータ5から学習結果が入力されている欠陥自動分類部42の分類器に特徴量および各種データが入力され、欠陥自動分類部42が分類結果を出力する。なお、特徴量とは、画素値を所定の規則にて演算処理することにより得られる値を差し、特徴量の多くは、画像に何らかのフィルタを作用させることにより得られる。例えば、画像の平均輝度、テクスチャ情報、所定の条件を満たす領域の大きさ、抽出されるエッジの量等のように画像の何らかの特徴を示す指標値が特徴量とされる。
【0035】
検査システム1では、欠陥検査処理部41にて欠陥が検出される毎に図2に示す動作がリアルタイムにて行われ、欠陥を示す多量の画像の分類が高速に行われる。
【0036】
次に、欠陥自動分類部42による分類の事前準備である教示作業に際して、操作者による欠陥画像の分類作業がホストコンピュータ5により支援される様子について説明する。
【0037】
ホストコンピュータ5は、図3に示すように、各種演算処理を行うCPU51、基本プログラムを記憶するROM52および各種情報を記憶するRAM53をバスラインに接続した一般的なコンピュータシステムの構成となっている。バスラインにはさらに、情報記憶を行う固定ディスク54、画像等の各種情報の表示を行うディスプレイ55、操作者からの入力を受け付けるキーボード56aおよびマウス56b(以下、「入力部56」と総称する。)、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体8から情報の読み取りを行う読取装置57、並びに、検査システム1の他の構成との間で信号を送受信する通信部58が、適宜、インターフェイス(I/F)を介する等して接続される。
【0038】
ホストコンピュータ5には、事前に読取装置57を介して記録媒体8からプログラム80が読み出され、固定ディスク54に記憶される。そして、プログラム80がRAM53にコピーされるとともにCPU51がRAM53内のプログラムに従って演算処理を実行することにより(すなわち、コンピュータがプログラムを実行することにより)、ホストコンピュータ5が分類支援装置としての動作を行う。
【0039】
図4はCPU51がプログラム80に従って動作することにより、CPU51、ROM52、RAM53、固定ディスク54等が実現する分類支援装置の機能構成を示すブロック図であり、処理部6内に示すブロックがCPU51等により実現される機能を示す。なお、図4における符号411は検査・分類装置4の欠陥検査処理部41が有するメモリを示す。
【0040】
前述のように欠陥検査処理部41において検出された欠陥の各種データ(以下、「検出欠陥データ」と総称する。)はメモリ411に保存されており、基板9の検査対象領域にそれぞれ付与された識別番号であるシリアルナンバ711、撮像部21により取得された検査対象領域の画像データ712、検査対象領域の基板9上の(絶対または相対)位置を示す撮像位置データ713、および、検査処理において利用された検査処理データ714を有する。
【0041】
図5はホストコンピュータ5が欠陥自動分類部42へと送信されるパラメータ(学習結果)を生成する際の動作の流れを示す図である。
【0042】
まず、ホストコンピュータ5が通信部58を介して検査・分類装置4から複数の欠陥の各種データ(検出欠陥データ71)を取得し、図4に示すように欠陥データ72として固定ディスク54に保存する(ステップS21)。最初に学習作業を行う際には、固定ディスク54には欠陥に関するデータは全く存在しない状態である。したがって、取得された欠陥データ72には処理部6により未分類を示す分類データ715が付与される。
【0043】
続いて、処理部6の特徴量算出部63が欠陥を示す画像データ712から特徴量を算出するとともに、ディスプレイ55に表示された欠陥画像に従って操作者による分類対象の欠陥画像へのカテゴリの入力を入力部56が受け付けることにより、各欠陥の分類が行われる(すなわち、分類結果が教示される)(ステップS22)。ステップS2における教示作業では、ホストコンピュータ5により操作者が各欠陥が属すべきカテゴリを決定入力(未分類を入力し、学習に使用しない指定も含む。)する操作が支援される。そして、算出された特徴量と教示作業により取得された各種情報により教師データが作成される。なお、属すべきカテゴリが決定されなかった欠陥の場合は、分類データ715には未分類を示す内容が維持される。教師データが作成されると、作成された教師データに基づいてホストコンピュータ5が学習を行い、学習結果が取得される(ステップS23)。学習が終了すると、学習結果が欠陥自動分類部42に入力される。
【0044】
次に、ホストコンピュータ5が操作者によるカテゴリの入力を支援する各種動作について説明を行う。なお、以下の説明では、固定ディスク54に記憶されている欠陥データ72にはカテゴリが付与されているものと未分類のものとが混在しているものとして説明する。
【0045】
図6は操作者によるカテゴリの入力を支援する動作の流れの一例を示す図であり、固定ディスク54内の欠陥データ72に含まれる画像データ712(欠陥画像)がディスプレイ55に最初に表示される際のホストコンピュータ5の動作を示している。まず、図4に示す表示順序決定部61において複数の欠陥の順序が決定される(ステップS31)。順序決定の規則は、予め操作者がディスプレイ55に表示されたメニュー項目から「大きさによる並べ替え」、または、「位置による並べ替え」のいずれかを入力部56より選択することにより決定される。
【0046】
「大きさによる並べ替え」が選択された場合には、複数の欠陥データ72の画像データ712が表示順序決定部61に送信され、表示順序決定部61が画像データ712から欠陥の大きさ(面積)を算出し、欠陥の大きさに基づいて順序を決定する。「位置による並べ替え」が選択された場合には、複数の欠陥データ72の撮像位置データ713が表示順序決定部61に送信され、表示順序決定部61が撮像位置データ713に従って欠陥の表示順序を決定する。
【0047】
ここで、欠陥の撮像位置として、基板9上の絶対位置と相対位置とが選択可能とされている。図7に示すように、基板9は最終的に製造されるチップに対応する複数の基準領域91(以下、「ダイ」という。)を有し、相対位置とは各ダイ91内の基準位置を基準とした位置である。
【0048】
続いて、複数の欠陥データ72の画像データ712および分類データ715が表示制御部65に送信され、表示制御部65が分類データ715を参照してカテゴリが付与された欠陥画像に対して付与済みのカテゴリを特定する(ステップS32)。そして、表示制御部65が特定したカテゴリに従った色の外枠を画像データ712に付加しつつ、表示順序決定部61において決定された順序に従って欠陥画像がディスプレイ55に配列表示される(ステップS33)。
【0049】
図8は以上の動作によるディスプレイ55の表示画像を例示する図である。欠陥画像811は表示順序に従って欠陥画像ウィンドウ81に配列表示され、表示された各欠陥画像811の外枠812はカテゴリに従って色分けされる。なお、図8では外枠812に異なった線種を用いることにより色の違いを示している。例えば、図8の欠陥画像ウィンドウ81において、符号811aを付した右上の円形の欠陥画像と符号811bを付した右下の矩形の欠陥画像とでは属するカテゴリが異なるため、欠陥画像811aに対しては二点鎖線で示す外枠812aが、欠陥画像811bに対しては実線で示す外枠812bがそれぞれ付加されている。また、矩形の欠陥画像811cについては、欠陥画像811bとカテゴリが同じであるため、実線で示す外枠812cが表示されている。なお、欠陥画像811が未分類である場合にも、未分類を示す色(線種)の外枠812が付与される。
【0050】
以上のように、ホストコンピュータ5では、予め固定ディスク54に保存された欠陥画像が示す欠陥の大きさ、または、欠陥が撮像された撮像位置に基づいて欠陥画像の表示順序が決定され、表示制御部65が決定された順序に従って欠陥画像をディスプレイ55に配列表示させる。
【0051】
同じカテゴリに分類される欠陥の大きさがほぼ同じである場合、欠陥の大きさに基づいて表示順序を決定することにより、同じカテゴリに分類されるべき欠陥画像がディスプレイ55上に隣接して表示されることとなる。その結果、操作者は容易に欠陥画像を分類する(すなわち、欠陥を分類する)ことができる。なお、欠陥の大きさは検査処理データ714に含まれる欠陥の検出領域を示す情報に基づいて決定されてもよい。
【0052】
一方、欠陥の種類や基板9に対する処理工程によっては、欠陥が各ダイ91内の同じ相対座標において発生していたり、基板9上の特定の位置に発生していたりする場合がある。この場合には撮像位置に従って欠陥画像を表示することにより、操作者は欠陥画像の分類を容易に行うことができる。
【0053】
また、ホストコンピュータ5により、カテゴリの付与の有無および既に付与されているカテゴリが分類データ715から特定され、表示制御部65がカテゴリを示す識別表示を付加して欠陥画像をディスプレイ55に配列表示させる。これにより、以後の分類作業において操作者は付与しようとしているカテゴリに属する他の画像を容易に参照することができ、正確かつ容易に欠陥の分類を行うことができる。なお、付加される識別表示は外枠812に限らず、アンダーラインやマーク等であってもよい。
【0054】
図9は欠陥画像の一覧が表示された後、ホストコンピュータ5が操作者によるカテゴリの入力をさらに支援する動作の例を示す図である。
【0055】
まず、図8に示すディスプレイ55の表示画像中の複数の欠陥画像811から操作者が入力部56を介して所望の欠陥画像811を選択する。図8では、欠陥画像ウィンドウ81において左上に表示される符号811dを付した円形の欠陥画像が操作者により選択された様子を示している。選択された欠陥画像811dの外枠812dは操作者により選択されていることが判別可能であるように表示される。図8では外枠812dの線幅を他の外枠より太くして選択されていることを示している。選択される欠陥画像はカテゴリが決定されている欠陥画像であっても、未分類の欠陥画像であってもよい。
【0056】
続いて、操作者が支援動作のメニュー項目から「画像処理」を選択することにより、選択された欠陥画像811dの画像データ712が画像処理部62に送信され、画像データ712に対して所望の画像処理が行われる(ステップS41)。画像処理部62にて行われる画像処理は、例えば、拡大・縮小、輝度変換、平滑化、ノイズ付加、回転等である。画像処理後の画像データは表示制御部65に送信され、オプションウィンドウ82において画像処理後の欠陥画像821として、画像処理前の欠陥画像811dと並べてディスプレイ55に表示される(ステップS42)。これにより、撮像装置2における欠陥画像の解像度が低い場合や撮像条件が他の欠陥と異なる場合であっても、操作者は欠陥の特徴を認識することが可能となり、適正な教示作業を行うことが可能となる。
【0057】
図10は分類支援装置が操作者によるカテゴリの入力を支援する動作の他の例を示す図であり、図11は図10に示す動作によるディスプレイ55の表示画像を示す図である。
【0058】
前述のように、欠陥検査処理部41において検査に利用されたデータ(検査処理データ714)は予め欠陥検査処理部41のメモリ411から固定ディスク54に送信されている(ステップS51)。
【0059】
そして、操作者が入力部56を介して所望の欠陥画像811を選択し(図11では、欠陥画像811dが操作者により選択されている様子を示している。)、操作者がディスプレイ55上の支援動作のメニュー項目(図示省略)から「検査処理データの表示」を選択すると、選択された欠陥画像811dに対応する検査処理データ714が表示制御部65に送信され、欠陥画像811dと並んでオプションウィンドウ82に検査処理データ714の内容が表示される(ステップS52)。
【0060】
検査処理データ714としては、例えば、欠陥検査処理部41において画像処理が施された場合には画像処理後の画像データ(エッジ画像や差分画像等のデータ)が検査処理データ714に保存され、欠陥検査処理部41において検査の判定に利用される指標値(特徴量等)が算出された場合には、算出された指標値が検査処理データ714に保存される。検査の際の参照画像のデータが検査処理データ714に含められてもよい。図11では、欠陥画像ウィンドウ81に表示された欠陥画像811dに並べて、欠陥検査処理部41によって行われた画像処理後の欠陥画像822aおよび欠陥検査処理部41において算出された指標値822bがオプションウィンドウ82内に表示された様子を示している。
【0061】
このように、欠陥検査処理部41において求められたデータを欠陥画像811と並べて表示することにより、操作者が欠陥画像のカテゴリを決定する際に、さらに多くの情報を参照することができる。なお、表示された検査処理データと欠陥画像811とを比較することにより、欠陥検査処理部41における検査条件が適正であるかどうかの確認を行うことも実現される。
【0062】
図12はホストコンピュータ5が操作者によるカテゴリの入力を支援する動作のさらに他の例を示す図であり、図13は図12の動作にによるディスプレイ55の表示画像の例を示す図である。
【0063】
操作者は入力部56を介して所望の欠陥を選択し、続いて、支援動作のメニュー項目から「類似画像を表示」、または、「非類似画像を表示」のいずれかを選択する。
【0064】
図13では、欠陥画像811cが選択されている様子を示しており、「類似画像を表示」が選択された場合には、欠陥画像811cの欠陥データ72および他の複数の欠陥の欠陥データ72が特徴量算出部63に送信される。特徴量算出部63は受信した欠陥データ72の画像データ712から欠陥画像811cおよび他の複数の欠陥画像のそれぞれの特徴量を算出し(ステップS61)、他の複数の欠陥画像のうち選択された欠陥画像の特徴量との差が小さい(特徴量がベクトル値である場合や、複数の特徴量が参照される場合には、特徴量(群)のユークリッド距離が所定値より小さい)欠陥画像が類似画像として選択される。
【0065】
そして、選択された類似画像の画像データ712が表示制御部65に送信され、図13に示すのように欠陥画像811cに類似した欠陥画像823がディスプレイ55のオプションウィンドウ82に表示される(ステップS62)。なお、特徴量算出部63が特徴量の算出を行う際には、特徴量が算出される領域は検査処理データ714の一部として送信される欠陥の検出領域を示す情報により決定される。
【0066】
一方、メニュー項目において「非類似画像を表示」が選択された場合には、選択された欠陥画像および他の複数の欠陥画像のそれぞれから算出された特徴量に基づいて、他の複数の欠陥画像のうち選択された欠陥画像の特徴量との差(または、ユークリッド距離)が所定値よりも大きいものが非類似画像として選択される。そして、非類似画像の画像データ712が表示制御部65に送信され、図14に示すように欠陥画像811cと非類似の欠陥画像824がディスプレイ55のオプションウィンドウ82に表示される(ステップS61,S62)。
【0067】
このように、選択により分類対象となる欠陥画像と特徴量が類似する欠陥画像823をディスプレイ55に表示することにより、欠陥画像が低解像度であったりばらつきが大きくても、特徴量が類似する欠陥画像を容易に発見することができる。また、分類対象の欠陥画像と特徴量が非類似の欠陥画像824を表示することにより、既に付与されているカテゴリが分類対象の欠陥画像と同一であるにも関わらず特徴量が大きく異なる欠陥画像(特異データ)を発見することができる。教師データの作成においてこのような特異データは自動分類の性能に大きく影響するため、特異データの処理を適切に行うことにより、教師データの質の向上を図ることができる。
【0068】
なお、図12の支援動作は、欠陥画像ウィンドウ81に表示された画像に類似または非類似を示す識別マークが付与されるのみであってもよい。また、類似または非類似の判定には他の手法が用いられてもよい。さらに、オプションウィンドウ82に表示される画像は、類似画像や非類似画像に限定されず、分類対象の欠陥画像の特徴量に基づく所定の条件を満たす特徴量を有するものとされてもよい。
【0069】
図15および図16はホストコンピュータ5が操作者によるカテゴリの入力を支援する動作のさらに他の例を示す図である。図15の動作は、操作者がメニュー項目において「統計情報を表示」を選択することにより行われる。まず、操作者によりカテゴリ入力の対象(分類対象)として選択された欠陥画像のデータ、および、操作者により選択されたカテゴリに属する複数の欠陥データ72の画像データ712の特徴量(以下、「選択カテゴリの特徴量」という。)が特徴量算出部63において算出され、選択カテゴリの特徴量の統計値(平均値等)が求められる(ステップS71)。次に算出された統計値と選択された欠陥画像の特徴量とがディスプレイ55に表示される(ステップS72)。
【0070】
また、図16に示す動作は、操作者がメニュー項目において「境界線を表示」を選択することにより実行され、まず、操作者によりカテゴリ入力の対象として選択された画像データ712(欠陥画像)において特徴量が算出される領域が特定され(ステップS81)、特徴量の算出が行われる領域に境界線を付与して識別可能として欠陥画像を表示する(ステップS82)。
【0071】
以下、図17および図18を参照して図15および図16の動作の様子についてさらに詳細に説明する。
【0072】
予め、操作者が入力部56を介して所望の欠陥画像を選択し、図17に示すように欠陥画像ウィンドウ81の左上に表示された欠陥画像811dがカテゴリ入力の対象として選択されているものとする。操作者がメニュー項目の「統計情報を表示」を選択すると、図17に示す統計情報ウィンドウ83がディスプレイ55に表示される。統計情報ウィンドウ83において、カテゴリ選択ボックス831から所望のカテゴリが選択されると、ホストコンピュータ5では固定ディスク54に保存されている欠陥データ72の分類データ715を参照し、選択されたカテゴリに属する複数の欠陥データ72が特徴量算出部63に送信される。また、選択された欠陥画像811dの欠陥データ72も特徴量算出部63に送信され、選択カテゴリの特徴量および欠陥画像811dの特徴量が算出される。特徴量が算出されると、選択カテゴリの特徴量が統計値算出部64に送信され、選択カテゴリの特徴量の統計値が算出される(ステップS71)。
【0073】
次に、選択カテゴリの特徴量の統計値と欠陥画像811dの特徴量とが表示制御部65に渡され、表示制御部65が図17に示すようにそれぞれのデータをディスプレイ55の統計情報ウィンドウ83に表示させる(ステップS72)。これにより、特徴量を参照して分類対象の欠陥画像に対するカテゴリの入力を容易に行うことができる。
【0074】
図17では、統計情報ウィンドウ83に選択されたカテゴリの複数種類の特徴量のそれぞれの平均値と標準偏差とがレーダグラフ832として表示されている様子を示している。レーダグラフ832には選択カテゴリの複数(種類)の特徴量の統計値を示す線832aと欠陥画像811dの複数の特徴量を示す線832bとが重ねて表示されており、選択カテゴリの複数の特徴量に対して選択した欠陥画像811dの複数の特徴量がどのような傾向を示しているかを容易に確認することができる。これにより、操作者は複数の特徴量に基づいてより適切に選択した欠陥画像が属すべきカテゴリを決定することができる。
【0075】
さらに、選択されていたカテゴリとは別のカテゴリを操作者がカテゴリ選択ボックス831から選択した場合には、新たに選択されたカテゴリに対して処理部6が図15に示す動作を速やかに行い、算出された結果が同様に表示される。また、既にカテゴリが付与されている欠陥画像のカテゴリが変更された場合にも処理部6が図15に示す動作を速やかに行って特徴量の統計値の再表示が行われる。このように、処理部6は別のカテゴリが選択される毎に、または、選択されている欠陥画像のカテゴリが変更される毎に、表示対象となっているカテゴリに属する欠陥画像の特徴量の統計値を求め、ディスプレイ55の表示を更新する。その結果、操作者は統計値が表示されているカテゴリに対して、選択した欠陥画像811dの特徴量がどのような傾向を示しているかを容易に確認することができる。また、統計値の再算出により、欠陥画像の分類が行われてカテゴリに属する欠陥画像が任意に変更された場合であっても速やかに分類作業の結果が統計値に反映される。なお、選択されるカテゴリは複数のカテゴリ(あるいは、全カテゴリ)が合わされたカテゴリ群とされてもよい。
【0076】
操作者がメニュー項目において「境界線を表示」を選択すると、特徴量の算出が欠陥画像の一部の領域から行われる場合には、図17に示すように欠陥画像811d上に、特徴量の算出が行われる領域を示す境界線813が表示される。さらに、図10のステップS52による検査時の画像処理後の画像の表示による支援動作が行われていた場合には、図17のオプションウィンドウ82に表示される画像処理後の欠陥画像821aにおいても境界線825が表示される。なお、カテゴリの入力の際に参照される特徴量の算出が行われる領域は、色を若干変える等の他の手法により識別可能な状態でディスプレイ55に表示されてもよい。また、特徴量が算出される領域は、欠陥検査処理部41にて特徴量の算出が行われた領域が流用されてもよく、ホストコンピュータ5よる画像処理により決定された領域でもよく、操作者が予め入力部56を介して設定した領域であってもよい。
【0077】
ここで、図18に示すように、特徴量が算出される領域が偏っている(欠陥部位全体が特徴量が算出される領域となっていない)場合には、選択カテゴリの複数の特徴量を示す線832aに対して欠陥画像811dの複数の特徴量を示す線832bが類似せず、欠陥画像811dの欠陥データ72が特異データとなる可能性がある。逆に、特異データと思われる欠陥画像を選択し、境界線を表示させることにより、特徴量が適切な領域から算出されたかどうかの確認を行うことができる。以上のように、線832bが示す複数の特徴量や境界線が示す特徴量の算出領域を参照することにより、教師データの生成に利用してもよいデータであるか利用すべきでないデータであるかの的確な判断が可能となる。
【0078】
さらに、特徴量の算出領域として欠陥検査処理部41にて設定された領域が流用され、かつ、特異データが頻出する場合には、撮像部21の撮像条件や欠陥検査処理部41の欠陥領域を算出する条件等の設定に問題がある場合があり、境界線の表示は欠陥検査処理部41の条件設定の最適化に役立てることができる。なお、境界線は特徴量が算出された全ての欠陥画像に対して同時に表示されてもよい。
【0079】
以上に説明したように、操作者による分類作業を支援するホストコンピュータ5では、操作者が複数の処理を任意に選択し、欠陥の特性に応じた支援動作を行わせることができる。その結果、ホストコンピュータ5は、操作者による欠陥画像に対するカテゴリの入力を適切に支援することができ、質の高い教師データの作成が実現される。
【0080】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【0081】
検査システム1では半導体基板の検査が行われるが、ガラス基板、プリント配線基板あるいは基板の露光に使用するマスク基板等の検査が行われてもよい。さらには、他の検査対象の検査を行う検査システムにおいて上記実施の形態にて説明したカテゴリ入力(すなわち、分類作業)の支援を利用することもできる。
【0082】
上記実施の形態では欠陥自動分類部42および学習を行うホストコンピュータ5の機能は別々に設けられたCPU等によりソフトウェア的に実現されるが、自動分類する欠陥の処理量を多くする必要がある場合は、欠陥自動分類部42が専用の電気回路によって構成されてもよく、また、自動分類する欠陥の処理量は少なくてもよいが条件の変更等、柔軟性が必要な場合は欠陥自動分類部42の機能がホストコンピュータ5、あるいは、別途設けられたコンピュータにより実現されてもよい。
【0083】
学習作業において利用される欠陥データ72は、予め別途準備されたデータであってもよく、欠陥検査処理部41のメモリ411に保存される検出欠陥データ71がそのまま使用されてもよく、これらのデータが混在してもよい。
【0084】
ホストコンピュータ5で算出される画像データ712の特徴量は、欠陥自動分類部42において算出されてもよく(すなわち、一度自動分類が行われた際のデータが流用されてもよい。)、既述のように欠陥検査処理部41にて算出されたものが流用されてもよい。すなわち、分類支援装置としての機能は、検査システム1にどのような形態にて設けられてもよい。
【0085】
統計情報ウィンドウ83に表示されるグラフは必ずしもレーダグラフである必要はなく、グラフ以外の表示であってもよい。
【0086】
上記実施の形態では、検査の際に得られたデータを利用することにより教師データ生成の際の分類作業が支援されたり、画像処理された画像、類似・非類似画像や境界線を表示することで低解像度の(あるいは、検査対象物や撮影条件の影響を受けてばらつきが大きい)欠陥画像に対する分類作業が支援されることから、インライン型の欠陥画像の自動分類(の学習の際の分類作業)に適用されることが好ましいが、いわゆるオフライン型の分類装置にも適用することが可能である。
【0087】
【発明の効果】
本発明によれば、操作者による検査対象の分類の入力を適切に支援することができ、請求項3および4の発明では、検査装置から検査対象の画像のデータが入力される場合であっても、適切に分類を入力することが実現される。
【図面の簡単な説明】
【図1】検査システムの概略構成を示す図である。
【図2】欠陥が検出された際の検査システムの動作の流れを示す図である。
【図3】ホストコンピュータの構成を示す図である。
【図4】カテゴリの入力の支援を行う機能構成を示すブロック図である。
【図5】教師データを作成する際の検査システムの動作の流れを示す図である。
【図6】ホストコンピュータのディスプレイに欠陥画像が表示される際の動作の流れを示す図である。
【図7】撮像位置を説明するための図である。
【図8】ディスプレイの表示画像を例示する図である。
【図9】カテゴリの入力を支援する動作の例を示す図である。
【図10】カテゴリの入力を支援する動作の他の例を示す図である。
【図11】ディスプレイの表示画像を例示する図である。
【図12】カテゴリの入力を支援する動作のさらに他の例を示す図である。
【図13】ディスプレイの表示画像を例示する図である。
【図14】ディスプレイの表示画像を例示する図である。
【図15】カテゴリの入力を支援する動作のさらに他の例を示す図である。
【図16】カテゴリの入力を支援する動作さらに他の例を示す図である。
【図17】ディスプレイの表示画像を例示する図である。
【図18】ディスプレイの表示画像を例示する図である。
【符号の説明】
1 検査システム
2 撮像装置
4 検査・分類装置
5 ホストコンピュータ
6 処理部
9 基板
41 欠陥検査処理部
42 欠陥自動分類部
54 固定ディスク
55 ディスプレイ
56 入力部
58 通信部
80 プログラム
712 画像データ
713 撮像位置デー
715 分類データ
811,811a〜811欠陥画像
812,812a〜812d 外
813,825 境界線
S31〜S33,S81,S82 ステップ

Claims (8)

  1. 検査対象の分類の入力を支援する分類支援装置であって、
    画像を表示する表示部と、
    検査対象の画像を分類する入力を受け付ける入力部と、
    予め準備された複数の検査対象の画像が示す複数の検査対象が撮像された際の撮像位置に基づいて前記複数の検査対象の順序を決定し、前記順序に従って前記複数の検査対象の画像を前記表示部に配列表示させる処理部と、
    を備えることを特徴とする分類支援装置。
  2. 請求項1に記載の分類支援装置であって、
    前記処理部が、前記複数の検査対象の画像のうち分類が付与された画像に対して付与済みの分類を特定し、前記分類が付与された画像に分類を示す識別表示を付加しつつ前記複数の検査対象の画像を前記表示部に配列表示させることを特徴とする分類支援装置。
  3. 検査対象の分類の入力を支援する分類支援装置であって、
    画像を表示する表示部と、
    欠陥を示す画像である検査対象の画像を分類する入力を受け付ける入力部と、
    検査対象の画像の一部の領域であって、分類の入力に際して参照される特徴量が求められる領域を特定し、前記検査対象の画像を前記領域が識別可能な状態で前記表示部に表示させる処理部と、
    を備えることを特徴とする分類支援装置。
  4. 請求項に記載の分類支援装置であって、
    複数の検査対象を順次検査する検査装置から検査対象の画像のデータを受信する受信部と、
    受信した画像のデータを記憶する記憶部と、
    をさらに備えることを特徴とする分類支援装置。
  5. 検査対象を分類する分類装置であって、
    請求項1ないしのいずれかに記載の分類支援装置と、
    前記分類支援装置により分類された複数の検査対象の画像に基づいて分類条件を求め、分類対象の画像を前記分類条件に基づいて自動的に分類する分類手段と、
    を備えることを特徴とする分類装置。
  6. 検査対象の分類の入力をコンピュータに支援させるプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、
    a)予め準備された複数の検査対象の画像が示す複数の検査対象が撮像された際の撮像位置に基づいて前記複数の検査対象の順序を決定する工程と、
    b)前記順序に従って前記複数の検査対象の画像を表示部に配列表示する工程と、
    を実行させることを特徴とするプログラム。
  7. 請求項6に記載のプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、
    前記複数の検査対象の画像のうち分類が付与された画像に対して付与済みの分類を特定する工程をさらに実行させ
    前記b)工程において、前記分類が付与された画像に分類を示す識別表示を付加しつつ前記複数の検査対象の画像が前記表示部に配列表示されることを特徴とするプログラム。
  8. 検査対象の分類の入力をコンピュータに支援させるプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、
    欠陥を示す画像である検査対象の画像の一部の領域であって、分類の入力に際して参照される特徴量が求められる領域を特定する工程と、
    前記検査対象の画像を前記領域が識別可能な状態で表示部に表示する工程と、
    を実行させることを特徴とするプログラム。
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Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7508973B2 (en) * 2003-03-28 2009-03-24 Hitachi High-Technologies Corporation Method of inspecting defects
CN101120329A (zh) * 2004-10-12 2008-02-06 恪纳腾技术公司 用于分类样品上的缺陷的计算机实现的方法和系统
JP4266920B2 (ja) * 2004-12-03 2009-05-27 オリンパス株式会社 分類装置及び分類方法
JP4616120B2 (ja) * 2005-08-08 2011-01-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 画像処理装置及び検査装置
JP2007285880A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Omron Corp 基板検査における見本画像の登録方法および見本画像作成装置
KR100823698B1 (ko) * 2007-02-27 2008-04-21 삼성전자주식회사 인식 부호 검사 방법, 웨이퍼 검사 방법 및 웨이퍼 검사장치
JP5372365B2 (ja) * 2007-12-25 2013-12-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査装置及び検査方法
US8521480B2 (en) * 2009-03-12 2013-08-27 Etegent Technologies, Ltd. Managing non-destructive evaluation data
US8108168B2 (en) 2009-03-12 2012-01-31 Etegent Technologies, Ltd. Managing non-destructive evaluation data
JP5702943B2 (ja) * 2010-03-31 2015-04-15 株式会社Screenホールディングス 病理診断支援装置、病理診断支援方法、病理診断支援のための制御プログラムおよび該制御プログラムを記録した記録媒体
JP5442542B2 (ja) * 2010-06-25 2014-03-12 大日本スクリーン製造株式会社 病理診断支援装置、病理診断支援方法、病理診断支援のための制御プログラムおよび該制御プログラムを記録した記録媒体
CN103168227B (zh) * 2010-10-19 2016-01-20 3M创新有限公司 用于分配评级的方法、设备和系统
JP5912125B2 (ja) 2010-11-12 2016-04-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ウェブベース材料における不均一性の高速処理と検出
DE102011109793B4 (de) * 2011-08-08 2014-12-04 Grenzbach Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur sicheren Detektion von Materialfehlern in transparenten Werkstoffen
JP5767963B2 (ja) 2011-12-28 2015-08-26 株式会社キーエンス 外観検査装置、外観検査方法及びコンピュータプログラム
JP2013137635A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 画像表示装置および画像表示方法
CN104583761B (zh) * 2012-08-28 2016-12-21 住友化学株式会社 缺陷检查装置以及缺陷检查方法
US9864366B2 (en) 2013-03-15 2018-01-09 Etegent Technologies Ltd. Manufacture modeling and monitoring
US11543811B2 (en) 2013-03-15 2023-01-03 Etegent Technologies Ltd. Manufacture modeling and monitoring
JP6357787B2 (ja) 2014-02-07 2018-07-18 日本電気株式会社 データ処理装置
JP6284791B2 (ja) * 2014-03-11 2018-02-28 株式会社神戸製鋼所 欠陥分類装置及びそのメンテナンス方法
JP6904249B2 (ja) 2015-03-19 2021-07-14 日本電気株式会社 オブジェクト検出装置、オブジェクト検出方法およびプログラム
JP6816713B2 (ja) 2015-03-19 2021-01-20 日本電気株式会社 オブジェクト検出装置、オブジェクト検出方法およびプログラム
CN107432118B (zh) 2015-03-30 2019-10-25 株式会社富士 信息管理装置及信息管理方法
JP2017009314A (ja) * 2015-06-17 2017-01-12 株式会社Screenホールディングス 教示データの作成支援方法、作成支援装置、プログラムおよびプログラム記録媒体
US10387368B2 (en) 2015-10-23 2019-08-20 International Business Machines Corporation Ideal age vector based file retention in a software testing system
KR102195029B1 (ko) * 2016-05-24 2020-12-28 주식회사 히타치하이테크 결함 분류 장치 및 결함 분류 방법
CN106803249A (zh) * 2016-12-19 2017-06-06 广州视源电子科技股份有限公司 电子器件在板卡图中的突显方法及系统
JP6819316B2 (ja) * 2017-01-25 2021-01-27 富士通株式会社 閾値設定支援プログラム、閾値設定支援装置および閾値設定支援方法
JP6862538B2 (ja) * 2017-04-14 2021-04-21 株式会社日立ハイテク 撮像装置および形態特徴データ表示方法
JP6976731B2 (ja) * 2017-06-13 2021-12-08 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム
JP6705777B2 (ja) * 2017-07-10 2020-06-03 ファナック株式会社 機械学習装置、検査装置及び機械学習方法
JP2019053050A (ja) 2017-09-13 2019-04-04 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム
WO2019054235A1 (ja) * 2017-09-13 2019-03-21 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム
JP6936957B2 (ja) 2017-11-07 2021-09-22 オムロン株式会社 検査装置、データ生成装置、データ生成方法及びデータ生成プログラム
JP7004145B2 (ja) 2017-11-15 2022-01-21 オムロン株式会社 欠陥検査装置、欠陥検査方法、及びそのプログラム
JP6924413B2 (ja) 2017-12-25 2021-08-25 オムロン株式会社 データ生成装置、データ生成方法及びデータ生成プログラム
CN108564104A (zh) * 2018-01-09 2018-09-21 北京百度网讯科技有限公司 产品缺陷检测方法、装置、系统、服务器及存储介质
WO2019194064A1 (ja) * 2018-04-02 2019-10-10 日本電産株式会社 画像処理装置、画像処理方法、外観検査システムおよび外観検査方法
KR102117543B1 (ko) * 2018-04-26 2020-06-01 주식회사 슈퍼브에이아이 컴퓨팅 장치 및 이를 이용한 인공 지능 기반 영상 처리 서비스 시스템
CN108776808A (zh) * 2018-05-25 2018-11-09 北京百度网讯科技有限公司 一种用于检测钢包溶蚀缺陷的方法和装置
CN108846841A (zh) * 2018-07-02 2018-11-20 北京百度网讯科技有限公司 显示屏质量检测方法、装置、电子设备及存储介质
CN110455822A (zh) * 2019-07-10 2019-11-15 苏州卓融新能源科技有限公司 一种pcb板缺陷的检测方法
JP7192720B2 (ja) * 2019-09-04 2022-12-20 信越化学工業株式会社 フォトマスクブランクの欠陥分類方法及び欠陥分類システム並びにフォトマスクブランクの選別方法及び製造方法
CN111079564B (zh) 2019-11-27 2021-06-01 奥特斯科技(重庆)有限公司 处理部件承载件的方法及光学检查设备和计算机可读介质
CN111060520B (zh) * 2019-12-30 2021-10-29 歌尔股份有限公司 一种产品缺陷检测方法、装置与系统
CN115576469B (zh) * 2022-09-01 2025-04-08 中科慧远视觉技术(北京)有限公司 一种分布空间编辑方法、缺陷筛选方法、产品分类方法

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4504970A (en) * 1983-02-07 1985-03-12 Pattern Processing Technologies, Inc. Training controller for pattern processing system
US6185324B1 (en) * 1989-07-12 2001-02-06 Hitachi, Ltd. Semiconductor failure analysis system
US5060065A (en) * 1990-02-23 1991-10-22 Cimflex Teknowledge Corporation Apparatus and method for illuminating a printed circuit board for inspection
US5226118A (en) * 1991-01-29 1993-07-06 Prometrix Corporation Data analysis system and method for industrial process control systems
DE19526194C2 (de) * 1994-07-18 2002-11-07 Advantest Corp Verfahren zur Feststellung eines Fehlers eines ICs unter Verwendung eines Strahls geladener Teilchen
US5796868A (en) * 1995-12-28 1998-08-18 Cognex Corporation Object edge point filtering system for machine vision
JPH09199551A (ja) * 1996-01-12 1997-07-31 Mitsubishi Electric Corp インライン検査用検査データ解析処理装置
DE69738979D1 (de) * 1996-03-19 2008-10-23 Hitachi Ltd Prozesssteuerungssystem
US5893095A (en) * 1996-03-29 1999-04-06 Virage, Inc. Similarity engine for content-based retrieval of images
JPH10214866A (ja) * 1997-01-28 1998-08-11 Hitachi Ltd 不良解析方法および装置
US6072574A (en) * 1997-01-30 2000-06-06 Micron Technology, Inc. Integrated circuit defect review and classification process
US6118893A (en) * 1997-07-16 2000-09-12 Cognex Corporation Analysis of an image of a pattern of discrete objects
US7093229B2 (en) * 1997-09-17 2006-08-15 Synopsys, Inc. System and method for providing defect printability analysis of photolithographic masks with job-based automation
US6188402B1 (en) * 1998-01-13 2001-02-13 Ciena Corporation Manufacturing control station
JP4132229B2 (ja) * 1998-06-03 2008-08-13 株式会社ルネサステクノロジ 欠陥分類方法
US6549820B1 (en) * 1998-07-31 2003-04-15 The Boeing Company Method and system for providing feedback from a non-destructive inspection of a composite part
JP4220595B2 (ja) * 1998-08-10 2009-02-04 株式会社日立製作所 欠陥の分類方法並びに教示用データ作成方法
WO2000014790A1 (fr) * 1998-09-03 2000-03-16 Hitachi, Ltd. Systeme d'inspection et procede de production d'un dispositif electronique l'utilisant
US6476913B1 (en) * 1998-11-30 2002-11-05 Hitachi, Ltd. Inspection method, apparatus and system for circuit pattern
JP3812185B2 (ja) * 1998-12-01 2006-08-23 株式会社日立製作所 欠陥分類方法およびその装置
US6477266B1 (en) * 1998-12-11 2002-11-05 Lucent Technologies Inc. Vision comparison inspection system graphical user interface
US6434264B1 (en) * 1998-12-11 2002-08-13 Lucent Technologies Inc. Vision comparison inspection system
JP2000200356A (ja) * 1999-01-08 2000-07-18 Hitachi Ltd 欠陥分類方法およびその装置
US6597381B1 (en) * 1999-07-24 2003-07-22 Intelligent Reasoning Systems, Inc. User interface for automated optical inspection systems
JP2001134763A (ja) * 1999-11-09 2001-05-18 Hitachi Ltd 撮像画像に基づく欠陥の分類方法、および、その結果の表示方法
US6999614B1 (en) * 1999-11-29 2006-02-14 Kla-Tencor Corporation Power assisted automatic supervised classifier creation tool for semiconductor defects
JP2001156135A (ja) * 1999-11-29 2001-06-08 Hitachi Ltd 欠陥画像の分類方法及びその装置並びにそれを用いた半導体デバイスの製造方法
JPWO2001041068A1 (ja) * 1999-11-29 2004-01-08 オリンパス光学工業株式会社 欠陥検査システム
JP3893825B2 (ja) * 1999-12-28 2007-03-14 株式会社日立製作所 半導体ウェーハの欠陥観察方法及びその装置
JP2001230289A (ja) * 2000-02-15 2001-08-24 Hitachi Ltd 欠陥解析方法および欠陥解析システム
JP2001256480A (ja) * 2000-03-09 2001-09-21 Hitachi Ltd 画像自動分類方法及び装置
JP3927353B2 (ja) * 2000-06-15 2007-06-06 株式会社日立製作所 比較検査における画像の位置合せ方法、比較検査方法及び比較検査装置
JP4526661B2 (ja) * 2000-06-28 2010-08-18 株式会社日立製作所 検査装置および検査方法
US6825856B1 (en) * 2000-07-26 2004-11-30 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for extracting measurement information and setting specifications using three dimensional visualization
US6898305B2 (en) * 2001-02-22 2005-05-24 Hitachi, Ltd. Circuit pattern inspection method and apparatus
US6975754B2 (en) * 2000-10-26 2005-12-13 Hitachi, Ltd. Circuit pattern inspection method and apparatus
JP3904419B2 (ja) * 2001-09-13 2007-04-11 株式会社日立製作所 検査装置および検査システム
JP2003098112A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Hitachi Ltd 薄膜デバイスの表面画像の検出・出力方法及びその装置並びにそれを用いた薄膜デバイスの製造方法及びその製造装置
US6760890B2 (en) * 2001-11-29 2004-07-06 Agilent Technologies, Inc. Systems and methods for linking a graphical display and an n-dimensional data structure in a graphical user interface
US6792366B2 (en) * 2001-12-11 2004-09-14 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for inspecting defects in a semiconductor wafer
JP5107506B2 (ja) * 2002-11-12 2012-12-26 エフ・イ−・アイ・カンパニー 欠陥分析器
US8184923B2 (en) * 2004-04-19 2012-05-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Image analysis method, image analysis program, pixel evaluation system having the image analysis method, and pixel evaluation system having the image analysis program

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