JP4150042B2 - 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法 - Google Patents

Description

本発明は貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法に係り、詳しくは液晶表示装置(Liquid Crystal Display:LCD)等の２枚の基板をそれらの間のギャップを所定値にて貼り合わせた基板（パネル）を製造する際に使用して好適な貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法に関するものである。

近年、ＬＣＤ等のパネルは、表示領域の拡大に伴って面積が大きくなってきている。また、微細な表示のために単位面積当たりの画素数が増えてきている。このため、大型化／薄型化する基板を貼り合わせるパネルを製造する装置が望まれている。

液晶表示パネルは、例えば、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板と、カラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板とが極めて狭い間隔（数μｍ程度）で対向して設けられ、それら２枚のガラス基板間に液晶が封入されて製造される。遮光膜は、コントラストを稼ぐため、及びＴＦＴを遮光して光リーク電流の発生を防止するために用いられる。アレイ基板とカラーフィルタ基板とは熱硬化性樹脂を含むシール材（接着剤）で貼り合わされている。

ところで、液晶表示パネルの製造工程において、対向するガラス基板間に液晶を封入する液晶注入工程では、例えばＴＦＴが形成されたアレイ基板とカラーフィルタ基板（対向基板）とをシール材を介して貼り合わせた後にシール材を硬化させる。次に、その貼り合せ後の基板と液晶とを真空槽に入れてシール材に開口した注入口を液晶に浸けてから槽内を大気圧に戻すことにより基板間に液晶を注入し、注入口を封止する方法（真空注入法）が用いられてきた。

それに対し、近年では、例えばアレイ基板周囲に枠状に形成したシール材の枠内の基板面上に規定量の液晶を滴下し、真空中でアレイ基板とカラーフィルタ基板とを貼り合わせて液晶封入を行う滴下注入法が注目されている。この滴下注入法は、真空注入法と比較して、液晶材料の使用量が大幅に低減できる、液晶注入時間が短縮できる等の利点があり、パネルの製造コストの低減や量産性の向上の可能性を有している。

しかしながら、従来の滴下法による製造装置では、以下の問題がある。
［１：基板の撓みによる吸着不良］
通常、基板保持は、真空チャック（吸引吸着）及び静電チャック（静電吸着）のうち少なくとも一方を用いて行われている。

真空チャックによる基板保持は、平行定盤上に対向して配置された保持板の吸着面に基板裏面を真空吸引して固定する。この保持方法で例えばアレイ基板を保持して、シール材を枠状に形成したアレイ基板面上にディスペンサ等により適量の液晶を滴下する。次に、真空雰囲気中でカラーフィルタ基板をアレイ基板と貼り合わせる。

静電チャックによる基板保持は、平行定盤上の保持板に形成した電極とガラス基板に形成された導電膜の間に電圧を印加して、ガラスと電極との間にクーロン力を発生することによりガラス基板を吸着する。

前述した真空チャックによる基板保持では、真空度がある程度高くなると真空チャックが機能しなくなる。このため、真空チャックによる吸引吸着力が作用しなくなる真空中では、静電チャックによる静電吸着力を作用させて基板を保持する。

ところで、近年の基板の大型化や薄型化の進展に伴い、平行定盤の上側の保持板に吸着保持される基板においては、該基板の自重による撓みが著しく増大してきている。基板貼り合せ時に上側の保持板に吸着される基板は、搬送ロボットにより基板貼り合せ面の外周部（シール材が設けられる位置から基板端までの部分）の一部のみが保持され、該保持板への吸着が行われる。これは、基板洗浄後の基板貼り合せ面の塵の転写や汚染を防止するためである。

このため、搬送ロボットによる基板の搬入時、該搬送ロボットにて保持される基板には自重による撓みが生じ、この撓みが生じている状態では、基板を保持板に吸着させることが困難であった。また、基板に撓みが生じている状態で該基板が保持板に吸着されると、その吸着後にも撓みが残存するために基板の吸着状態が不安定になる。従って、基板の貼り合わせを行う際に処理室（チャンバ）内を大気圧から減圧する過程で、保持板からの基板の位置ずれや離脱が生じる可能性があった。

また、静電吸着により基板を保持する場合に撓みが生じていると、チャンバ内を大気圧から減圧する途中でグロー放電が生じてしまい、それにより基板上の回路やＴＦＴ素子を破損して不良が発生するという問題がある。また、保持板（静電チャック）と基板との間に空気が残留し、それにより大気圧から減圧する過程で基板が静電チャックから離脱してしまう場合がある。

［２：基板の撓みによる貼り合せ時の不良］
安定したセル厚を確保しながら加圧する貼り合せ工程において、対向する基板間の平行度維持と等荷重加圧は重要な管理要素である。しかしながら、前述のように基板に撓みがあると、基板貼り合せ時にシール材が均等に押圧されずに、シール材以外の個所に接触し、極端な場合、滴下した液晶がシール材の枠外に押し出されてしまう場合があった。また、このようにプレス圧力が不均一である場合には、基板間をシールするために必要な加圧力が増大するため、基板に与える影響が大きくなるという問題があった。このため、安定した製品を作ることが困難であるという問題を有していた。

［３：塵による吸着不良］
対向する基板をそれぞれ保持する保持板は、精度良く平面に加工されたものが使用されるが、吸着面に塵やガラス破片等が付着している場合には、その塵が基板に転写され、前述のような基板の位置ずれや離脱が発生する可能性がある。また、このような塵は静電チャックや保持板などの不良の原因となりうる。しかしながら、微細な塵は、静電吸着力により付着しているために除去することが容易ではなかった。

［４：セル厚（基板間隔）のばらつきによる不良］
液晶基板の間隔は極めて狭く、基板間に封入する液晶の量は適正量に調整する必要がある。このため、液晶基板の製造工程では、貼り合わせる基板の間隔を調整するため、基板の間にスペーサを入れたり、いずれか一方の基板に基板同士の間隔を規制する柱が形成されている。

ところで、基板に形成される柱には若干の高さのばらつきがあり、この柱高さのばらつきにより基板間隔が変化して、封入する液晶量に過不足が生じる。その結果、基板貼り合わせ後に、両基板間のセル厚のバラツキが発生してしまうという問題があった。セル厚のばらつきは、液晶パネルの表示むら等を発生させる要因となる。

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は貼合せ基板の製造不良を低減することのできる貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供することにある。

請求項１，５に記載の発明によれば、第１の搬送アームの有する第１の保持部にて上基板を保持し第２の保持部にて貼り合せ後の基板を保持し、第２の搬送アームの有する第３の保持部にて下基板を保持するようにした。このように、各々の保持部にそれぞれ異なる基板を保持させて搬入・搬出を行うことができるため、基板搬送時間が短縮される。その結果、基板の搬送による装置のアイドル時間を短縮することができる。
請求項２，５に記載の発明によれば、第１の保持部は上基板の外面を保持し、第３の保持部は下基板の外面を保持するようにした。これにより、自重による基板の撓みを防止しながら該基板を略平面状態で保持板に吸着させることができるため、基板は安定して保持される。従って、基板の位置ズレ、脱落が防止される。
請求項３に記載の発明によれば、前記溝により、前記第１の保持板と前記保持部とが互いに干渉し合わない。

請求項４に記載の発明によれば、第１の保持板は、保持された基板の外面を吸着機構により吸引吸着して保持し、その吸着機構に保持された基板に吸引吸着力及び静電吸着力のうち少なくとも一方を作用させて該基板を保持する。これによれば、自重による基板の撓みを防止しながら該基板を略平面状態で保持板に吸着させることができるため、基板は安定して保持される。従って、基板の位置ズレ、脱落が防止される。

本発明によれば、貼合せ基板の製造不良を低減することのできる貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供することができる。

（第一実施形態）
以下、本発明を具体化した第一実施形態を図１〜図１５に従って説明する。
図１は、液晶表示装置の製造工程のうち、液晶注入及び貼り合せを行う工程を実施する貼合せ基板製造装置の概略構成図である。

貼合せ基板製造装置１０は、供給される２種類の基板Ｗ１，Ｗ２の間に液晶を封止して液晶表示パネルを製造する。尚、本実施形態の装置にて作成される液晶表示パネルは例えばアクティブマトリクス型液晶表示パネルであって、第１の基板Ｗ１はＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）、第２の基板Ｗ２はカラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板である。これら基板Ｗ１，Ｗ２は、それぞれの工程によって作成され供給される。

貼合せ基板製造装置１０は、制御装置１１と、それが制御するシール描画装置１２と液体滴下装置としての液晶滴下装置１３と貼合せ装置１４を含む。貼合せ装置１４は、プレス装置１５と硬化装置１６とから構成され、それら装置１５，１６は制御装置１１により制御される。尚、それぞれの装置１１〜１３，１５，１６は、必要に応じて複数備えられる。

また、貼合せ基板製造装置１０は、供給される基板Ｗ１，Ｗ２を搬送する搬送装置１７ａ〜１７ｅを備える。詳しくは、制御装置１１は、それら搬送装置１７ａ〜１７ｅ及び貼合せ装置１４内における搬送手段としての搬送ロボット（図１では省略）を制御し、基板Ｗ１，Ｗ２とそれにより製造された貼合せ基板を搬送する。

第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、搬送装置１７ａによりシール描画装置１２に搬送される。搬送装置１７ａは、基板Ｗ１，Ｗ２の種類を区別するための識別情報（以下、基板ＩＤ）を読み取り可能なＩＤリーダ１８を備え、基板Ｗ１，Ｗ２が供給されると、制御装置１１からの制御信号に応答してＩＤリーダ１８により基板ＩＤを読み取った後、それら基板Ｗ１，Ｗ２をシール描画装置１２に搬送する。尚、制御装置１１は、ＩＤリーダ１８により読み取られた基板ＩＤに基づいて、後述する液晶の滴下量を制御する。

シール描画装置１２は、搬送された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の何れか一方（本実施形態ではガラス基板Ｗ１）の上面に、周辺に沿って所定位置にシール材を枠状に塗布する。シール材には、少なくとも光硬化性接着剤を含む接着剤が用いられる。そして、基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置１７ｂに供給され、その搬送装置１７ｂは基板Ｗ１，Ｗ２を１組にして液晶滴下装置１３に搬送する。

液晶滴下装置１３は、搬送された基板Ｗ１，Ｗ２のうち、シール材が塗布された基板Ｗ１上面の予め設定された複数の所定位置に液晶を点滴する。液晶が滴下された基板Ｗ１及び基板Ｗ２は、搬送装置１７ｃにより貼合せ装置１４に搬送される。

貼合せ装置１４は、位置決め装置（図１では省略）を備え、液晶が滴下された基板Ｗ１及び基板Ｗ２は、この位置決め装置に搬送される。貼合せ装置１４において、プレス装置１５は、両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合せ位置を精密に位置合せする必要がある。位置決め装置は、そのプレス装置１５への基板Ｗ１，Ｗ２の搬入前に、基板Ｗ１，Ｗ２毎に予備的な位置決めを行うことで、基板貼り合せ時の位置合せ精度を向上させる。この位置決め装置により位置決めされた基板Ｗ１，Ｗ２は、搬送ロボットによりプレス装置１５に搬送される。

プレス装置１５は処理室としての真空チャンバを備え、そのチャンバ内には基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ吸着保持するチャックが設けられている。プレス装置１５は、同時に搬入された基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ下側チャックと上側チャックとに吸着保持した後、チャンバ内を真空排気する。そして、プレス装置１５は、チャンバ内に所定のガスを供給する。供給するガスは、ＰＤＰ(Plasma Display Panel)のための励起ガス等の反応ガス、窒素ガス、クリーンドライエアーなどの不活性ガスを含む置換ガスである。これらガスにより、基板や表示素子の表面に付着した不純物や生成物を反応ガスや置換ガスに一定時間さらす前処理を行う。

この処理は、貼り合せ後に開封不可能な貼合せ面の性質を維持・安定化する。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それらの表面に酸化膜などの膜が生成したり空気中の浮遊物が付着し、表面の状態が変化する。この状態の変化は、基板毎に異なるため、安定したパネルを製造できなくなる。従って、これら処理は、膜の生成や不純物の付着を抑える、また付着した不純物を処理することで基板表面の状態変化を抑え、パネルの品質の安定化を図っている。

次に、プレス装置１５は、位置合せマークを用いて光学的に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを非接触にて（基板Ｗ１上面のシール材及び液晶に基板Ｗ２の下面を接触させることなく）行う。その後、プレス装置１５は、両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加えて所定のセル厚までプレスする。そして、プレス装置１５は、真空チャンバ内を大気開放する。

尚、制御装置１１は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の搬入からの時間経過を監視し、プレス装置１５内に供給したガスに第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２を暴露する時間（搬入から貼合せを行うまでの時間）を制御する。これにより、貼り合せ後に開封不可能な貼合せ面の性質を維持・安定化する。

搬送装置１７ｄは、プレス装置１５内から貼り合わされた液晶パネルを取り出し、それを硬化装置１６へ搬送する。この時、制御装置１１は、液晶パネルをプレスしてからの時間経過を監視し、予め定めた時間が経過すると搬送装置１７ｄを駆動して基板を硬化装置１６に供給する。硬化装置１６は、搬送された液晶パネルに所定の波長を有する光を照射し、シール材を硬化させる。

即ち、貼り合わされた液晶パネルは、プレスから所定時間経過後にシール材を硬化させるための光が照射される。この所定時間は、液晶の拡散速度と、プレスにより基板に残留する応力の解放に要する時間により予め実験により求められている。

プレス装置１５により基板Ｗ１，Ｗ２間に封入された液晶は、プレス及び大気開放によって拡散する。この液晶の拡散が終了する、即ち液晶がシール材まで拡散する前に、そのシール材を硬化させる。

更に、基板Ｗ１，Ｗ２は、プレスにおける加圧等により変形する。搬送装置１７ｄにより搬送中の液晶パネルは、シール材が硬化されていないため、基板Ｗ１，Ｗ２に残留する応力は解放される。従って、シール材の硬化時には残存する応力が少ないため、位置ズレが抑えられる。

こうしてシール材が硬化された液晶パネルは、搬送装置１７ｅにより次工程を行うための装置（検査装置等）に搬送される。例えば、検査装置では、搬送された液晶パネルの基板Ｗ１，Ｗ２の位置ズレ等が測定され、その測定結果に基づいて、プレス装置１５における次の位置合せに補正が加えられる。

次に、基板Ｗ１，Ｗ２を吸着固定する構成について説明する。
図２は、プレス装置１５の吸着機構を説明する概略構成図である。
プレス装置１５は、処理室としての真空チャンバ２０を備え、その真空チャンバ２０は上下に分割され、上側容器２０ａと下側容器２０ｂとから構成されている。

上側容器２０ａは、図示しないアクチュエータ等の駆動機構により上下方向に移動可能に支持されている。下側容器２０ｂの上辺には、シール部２１が設けられ、図３に示すように、上側容器２０ａを下降させてチャンバ２０を閉塞すると、そのチャンバ２０内はシール部２１により気密される。

チャンバ２０内には、基板Ｗ１，Ｗ２を吸着するための第１及び第２の保持板としての上平板２２ａ及び下平板２２ｂが設けられている。尚、図は、上平板２２ａに第２の基板Ｗ２が吸着され、下平板２２ｂに第１の基板Ｗ１が吸着されている様子を示す。上平板２２ａは、図示しない駆動機構により上下動可能に支持されている。一方、下平板２２ｂは、図示しない駆動機構により水平方向（ＸＹ軸方向）に移動可能に支持されると共に、水平回転（θ方向）可能に支持されている。

上平板２２ａは、上定盤２３ａと、その下面に取着された静電チャック部としての加圧板２４ａとから構成されている。また、上平板２２ａには、基板Ｗ２を真空吸着するための吸着管路２５が形成されている。吸着管路２５は、加圧板２４ａの下面に形成された複数の吸着孔と上定盤２３ａ内に水平方向に沿って形成された吸着孔とを連通する管路から構成されている。

吸着管路２５は、配管２６ａを介して第１の真空ポンプ２７と接続され、その配管２６ａの途中には吸引吸着バルブ２８ａが設けられている。第１の真空ポンプ２７及び吸引吸着バルブ２８ａは図示しない制御装置に接続され、該制御装置は、真空ポンプ２７の駆動制御及びバルブ２８ａの開閉制御を行う。

配管２６ａには、その配管２６ａ内とチャンバ２０内とを連通して基板Ｗ２の背圧（吸着管路２５内の圧力）をチャンバ２０内の圧力と略等圧にするための配管２６ｂが接続されている。この配管２６ｂの途中には背圧開放バルブ２８ｂが設けられ、このバルブ２８ｂは図示しない制御装置により開閉制御される。

また、配管２６ａには、その配管２６ａ内に大気を開放して基板Ｗ２の背圧を大気圧と略等圧にするための配管２６ｃが接続されている。この配管２６ｃの途中には大気開放バルブ２８ｃが設けられ、このバルブ２８ｃは図示しない制御装置により開閉制御される。

同様に、下平板２２ｂは、下定盤２３ｂと、その上面に取着された静電チャック部としてのテーブル２４ｂとから構成されている。尚、本実施形態は、下平板２２ｂに基板Ｗ１を真空吸着するための吸引吸着機構を有さない構成としたが、前述したような吸引吸着機構を有する構成としてもよい。

チャンバ２０は、そのチャンバ２０内を真空排気するための配管２６ｄを介して第２の真空ポンプ２９と接続され、その配管２６ｄの途中には排気バルブ２８ｄが設けられている。第２の真空ポンプ２９及び排気バルブ２８ｄは図示しない制御装置に接続され、該制御装置は、真空ポンプ２９の駆動制御及びバルブ２８ｄの開閉制御を行う。

また、チャンバ２０には、そのチャンバ２０内に所定のガス（不活性ガス等）を供給するための配管２６ｅが接続されている。この配管２６ｅの途中にはガス導入バルブ２８ｅが設けられ、このバルブ２８ｅは図示しない制御装置により開閉制御される。

このように構成されたチャンバ２０において、制御装置は、第１の真空ポンプ２７を駆動すると共に吸引吸着バルブ２８ａを開放することで、吸着管路２５及び配管２６ａ内を真空排気し、基板Ｗ２を真空吸着する。また、制御装置は、静電チャック部としての加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂに電圧を印加してクーロン力を発生させることで、基板Ｗ２，Ｗ１を静電吸着する。

制御装置は、チャンバ２０内の圧力（真空度）により基板Ｗ２の真空吸着と静電吸着とを切替え制御する。例えば、制御装置は、後述する基板Ｗ２の搬入時において搬送ロボットから基板Ｗ２を受け取る際には、加圧板２４ａから基板Ｗ２に吸引吸着力を作用させて吸着する。そして、制御装置は、配管２６ａ内に設けられた図示しない圧力センサからの信号に基づいて、チャンバ２０内の圧力が配管２６ａ（及び吸着管路２５）内の圧力よりも低くなると、吸引吸着バルブ２８ａを閉じて真空源を遮断した後、加圧板２４ａから基板Ｗ２に静電吸着力を作用させて静電吸着を行う。

次に、基板Ｗ１，Ｗ２のプレス装置１５への搬入について引き続き図２を参照しながら説明する。
まず、基板Ｗ２（加圧板２４ａに保持する基板：カラーフィルタ基板）の搬入について説明する。

基板Ｗ２は、搬送ロボット３１により吸着保持された状態でプレス装置１５に搬入される。尚、説明の便宜上、図２は、基板Ｗ２の吸着機構を有する搬送ロボット３１の搬送部としてのハンド３１ａを示す（この搬送ロボット３１の詳細については後述する）。

搬送ロボット３１のハンド３１ａには、基板Ｗ２の内面（以下、基板Ｗ１，Ｗ２間に液晶が封入される側を内面、反対側を外面という）外周部（シール材が設けられる位置から基板端までの部分）を吸着する複数の吸着パッド３２が設けられている。各吸着パッド３２及びハンド３１ａ内には、基板Ｗ２を真空吸着するための複数の吸着孔を連通する吸着管路３３が形成されている。吸着管路３３は、図示しない配管を介してその配管及び吸着管路３３内を真空排気する真空源（図示略）に接続されている。

また、ハンド３１ａには、基板Ｗ２の対向辺外周部をそれぞれ保持する吸着パッド３２間において、一又は複数のガス噴出ノズル３４が形成されている。ガス噴出ノズル３４は、ハンド３１ａ内に形成されるガス供給管路３４ａ及び図示しない配管を介してガス供給源（図示略）と接続され、そのガス供給源から供給されるガスが、ガス噴出ノズル３４から基板Ｗ２の内面に向かって噴出される。

即ち、搬送ロボット３１は、そのハンド３１ａの吸着パッド３２に保持した基板Ｗ２の内面に向かってガスを吹き付ける。
このとき噴出するガスは、基板Ｗ２の単位面積あたりの重量に相当する圧力が生じる流速にて基板Ｗ２に吹き付けられる。尚、ガスの噴出量は、基板Ｗ２の面積、厚さ、比重、ガス噴出ノズル３４が形成されるピッチ及びそのノズル３４から基板Ｗ２の内面までの距離等から計算により推定し、実験にて条件が設定される。このガスの噴出により生じる圧力によって、搬送ロボット３１に吸着保持される基板Ｗ２は、自重による撓みが防止され、ほぼ平面に近い状態で保たれる。

また、基板Ｗ２に吹き付けるガスには、前述したような反応ガス、窒素ガス、クリーンドライエアーなどの不活性ガスが用いられる。従って、これらガスに基板Ｗ２の内面をさらすことにより、その基板Ｗ２に付着した不純物や生成物を除去する効果をも有している。

搬送ロボット３１は、このようにして基板Ｗ２の内面に対しガスを吹き付けながら基板Ｗ２を吸着保持し、その基板Ｗ２をほぼ平面状態で維持したまま、図２に示すように加圧板２４ａの吸着面に近接させる。そして、この状態で、加圧板２４ａから基板Ｗ２に吸引吸着力及び静電吸着力のうち少なくとも一方を作用させることにより、該基板Ｗ２が加圧板２４ａに保持される。

次に、基板Ｗ１（テーブル２４ｂに保持する基板：アレイ基板）の搬入について説明する。
基板Ｗ１は、搬送ロボット３１が有する他のハンド（図２では省略）により吸着保持された状態でプレス装置１５に搬入される。

テーブル２４ｂには、上下動可能に支持された公知のリフトピン（図示略）が設けられている。搬送ロボット３１により搬入された基板Ｗ１は、上昇した複数のリフトピンにより受け取られ、それらリフトピンが下降することで、基板Ｗ１がテーブル２４ｂ上に載置される。そして、この状態で、テーブル２４ｂから基板Ｗ１に静電吸着力を作用させることにより、該基板Ｗ１がテーブル２４ｂに保持される。

次に、加圧板２４ａの吸着面について詳述する。
図４に示すように、加圧板２４ａの吸着面には、基板Ｗ２を保持した状態にて吸着管路２５と非連通する複数の吸着溝２５ａが所定の間隔で形成されている。複数の吸着溝２５ａは、所定の方向に沿って加圧板２４ａの端面まで延びるように辺を切り欠いて形成されている。尚、図４（ｂ），（ｃ）は、加圧板２４ａの側面図を示すものである。

このように、吸着面に複数の吸着溝２５ａを形成することにより、チャンバ２０内の減圧時に、加圧板２４ａの吸着面と基板Ｗ２の接触界面に残存する気泡によって基板Ｗ２が移動若しくは脱落するのを防ぐことができる。即ち、減圧時に、吸着面と基板Ｗ２の間に残存する気泡が複数の吸着溝２５ａを介してチャンバ２０内に移動することで、基板Ｗ２を加圧板２４ａに平面状態で密着させ易くなる。

また、このような複数の吸着溝２５ａは、吸着面と基板Ｗ２との接触面積を小さくして、基板Ｗ２の加圧処理時に蓄積される応力により加圧力が開放されるときの基板Ｗ２の位置ズレを防止する効果をも有している。

尚、図面を省略したが、基板Ｗ１を保持するテーブル２４ｂの吸着面にも、加圧板２４ａの吸着面と同様に複数の吸着溝が形成され、それにより基板Ｗ１が平面状態で密着して保持され、該基板Ｗ１の移動、離脱等を防止している。

次に、基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ方法について説明する。
図５は、プレス装置１５による基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ工程を説明するフローチャートである。

今、プレス装置１５は初期状態にある（ステップ４１）。詳しくは、プレス装置１５は、各バルブ２８ａ〜２８ｅを全て閉鎖し、チャンバ２０の上側容器２０ａを上端に移動させてチャンバ２０を開放する。尚、第１及び第２の真空ポンプ２７，２９は常時駆動されている。

そして、この初期状態において、基板Ｗ１，Ｗ２が搬送ロボット３１によりプレス装置１５内に搬入される。因みに、基板Ｗ１は、シール材（接着剤）が枠状に塗布され、その枠内に液晶が滴下されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）であり、基板２はカラーフィルタ基板である。

詳述すると、搬送ロボット３１は、上記したように、吸着保持した基板Ｗ２をほぼ平面状態に維持したまま加圧板２４ａに近接させる。この状態で、プレス装置１５は、吸引吸着バルブ２８ａを開放し、基板Ｗ２を真空吸着により加圧板２４ａに保持する（ステップ４２）。続いて、搬送ロボット３１は、吸着保持した基板Ｗ１をテーブル２４ｂに載置する。この状態で、プレス装置１５は、テーブル２４ｂに所定の電圧を印加し、基板Ｗ１を静電吸着によりテーブル２４ｂに保持する（ステップ４３）。

次に、プレス装置１５は、チャンバ２０の上側容器２０ａを下側容器２０ｂに接近させ、図３に示すように、チャンバ２０を閉塞する（ステップ４４）。これにより、チャンバ２０内は気密される。

次に、プレス装置１５は、背圧開放バルブ２８ｂを開放する（ステップ４５）。これにより、吸着管路２５及び配管２６ａが配管２６ｂを介してチャンバ２０内と連通され、基板Ｗ２の背圧（吸着管路２５内の圧力）とチャンバ圧とが略等圧になる。

即ち、この背圧開放バルブ２８ｂを開放することで、基板Ｗ２の内面側と外面側の圧力が略等圧となる。従って、基板Ｗ２の表裏の圧力差により生じる基板Ｗ２の局部的な撓みが解消され、該基板Ｗ２は略平面状態で加圧板２４ａに安定して保持される。

次に、プレス装置１５は、吸引吸着バルブ２８ａを閉鎖する（ステップ４６）。これにより、真空ポンプ２７による真空排気が停止され、基板Ｗ２に作用している吸引吸着力が解除される。この時、基板Ｗ２は、吸引吸着力が解除された後も加圧板２４ａから直ちには落下しない。これは、基板Ｗ２の外面及び加圧板２４ａの吸着面が略平面に形成されており、且つ、加圧板２４ａと基板Ｗ２の間に大気中に含まれる水分が介在することによりそれら平面間では密着力が作用しているためであると思われる。

プレス装置１５は、この密着力によって基板Ｗ２が固定されている所定時間内に、加圧板２４ａに電圧を印加して基板Ｗ２を静電吸着により加圧板２４ａに保持する（ステップ４７）。

次に、プレス装置１５は、排気バルブ２８ｄ及びガス導入バルブ２８ｅを開放する（ステップ４８）。
これにより、チャンバ２０内は、真空ポンプ２９により真空排気されて減圧されると共に、ガス（不活性ガス）の供給により置換される。このチャンバ２０内の減圧過程において、基板Ｗ２は略平面状態で加圧板２４ａに静電吸着されているため、基板Ｗ２と加圧板２４ａの接触面には気泡が殆ど残存しない。従って、グロー放電の発生が抑止され、基板Ｗ２の位置ズレ及び脱落は防止される。

また、減圧時には背圧開放バルブ２８ｂが開放されていることにより、基板Ｗ２の内面側と外面側の圧力が略等圧となるため、それによる基板Ｗ２の位置ズレ及び脱落も防止される。

プレス装置１５は、上記チャンバ２０内の置換が完了する所定時間経過後にガス導入バルブ２８ｅを閉鎖し（ステップ４９）、次いで、位置合せマークを用いて両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを光学的に（基板Ｗ１上面のシール材及び液晶に基板Ｗ２の下面を接触させることなく）行う。（ステップ５０）。

その後、プレス装置１５は、上定盤２３ａを下降させ、両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加えて所定のセル厚までプレスする、即ち両基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せを真空下にて行う（ステップ５１）。

このような両基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ後、プレス装置１５は、加圧板２４ａの静電吸着を停止させ（ステップ５２）、排気バルブ２８ｄを閉鎖して大気開放バルブ２８ｃを開放する（ステップ５３）。これにより、真空ポンプ２９によるチャンバ２０内の真空排気が停止され、該チャンバ２０内は大気圧となる。

次に、プレス装置１５は、テーブル２４ｂの静電吸着を停止させて上定盤２３ａを上昇させる。その後、チャンバ２０の上側容器２０ａを上端に移動させてチャンバ２０を開放する（ステップ５４）。

搬送ロボット３１は、テーブル２４ｂに載置されている貼り合せ後の両基板Ｗ１，Ｗ２を取り出し、それを次工程を行うための所定の位置に搬送する（ステップ５５）。そして、この貼り合せ後の両基板Ｗ１，Ｗ２が搬送された後、プレス装置１５は、上記ステップ４１の初期状態に戻る（ステップ５６）。

従って、このような貼り合せ方法では、基板Ｗ２の局部的な撓みが矯正されて略平面状態で静電吸着により加圧板２４ａに保持されるため、チャンバ２０内の減圧過程での位置ズレ及び落下が防止される。

尚、このような基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ方法は以下のように変更してもよい。
図６は、プレス装置１５による基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ工程のその他の例を説明するフローチャートである。

プレス装置１５は、図５のステップ４１〜４４と同様にして、初期状態から、基板Ｗ２を加圧板２４ａに保持し、基板Ｗ１をテーブル２４ｂに保持した後、チャンバ２０を閉塞して該チャンバ２０内を気密する（ステップ６１〜６４）。

次に、プレス装置１５は、ガス導入バルブ２８ｅを開放してチャンバ２０内にガスを導入し、そのチャンバ２０内を揚圧する（ステップ６５）。例えば、本実施形態では、このガスを注入することによりチャンバ圧を、大気圧＋２ＫＰａ（キロパスカル）にまで揚圧する。

次に、プレス装置１５は、吸引吸着バルブ２８ａを閉鎖して真空ポンプ２７による真空排気を停止する（ステップ６６）。その後、大気開放バルブ２８ｃを開放して配管２６ａ及び吸着管路２５内を大気圧にする（ステップ６７）。

このとき、チャンバ２０内には上記ガスが注入されており、チャンバ圧＞大気圧であるため、基板Ｗ２は、その圧力差により加圧板２４ａに固定される。その際、チャンバ圧と大気圧との圧力差は、基板Ｗ２を加圧板２４ａに保持することのできる必要十分な圧力差（例えばチャンバ圧＝大気圧＋２ＫＰａ）になるように制御される。従って、前述したような基板Ｗ２における局部的な撓みの発生は抑止され、基板Ｗ２は略平面状態で加圧板２４ａに安定して固定される。

プレス装置１５は、この圧力差により基板Ｗ２が固定されている状態で加圧板２４ａに電圧を印加し、該加圧板２４ａに基板Ｗ２を静電吸着により保持する（ステップ６８）。その後、大気開放バルブ２８ｃ及びガス導入バルブ２８ｅを閉鎖し、背圧開放バルブ２８ｂを開放する（ステップ６９）。この背圧開放バルブ２８ｂを開放することは、前記（図５のステップ４５）と同様に基板Ｗ２の表裏の圧力差により生じる基板Ｗ２の局部的な撓みを解消する。

次に、プレス装置１５は、排気バルブ２８ｄ及びガス導入バルブ２８ｅを開放する（ステップ７０）。
これにより、チャンバ２０内は、真空ポンプ２９により真空排気されて減圧されるとともに置換される。その際、前記（図５のステップ４８）と同様に、チャンバ２０内の減圧過程において、基板Ｗ２は略平面状態で加圧板２４ａに静電吸着されているため、基板Ｗ２と加圧板２４ａの接触面には気泡が殆ど残存しない。従って、グロー放電の発生が抑止され、基板Ｗ２の位置ズレ及び脱落は防止される。

また、減圧時には背圧開放バルブ２８ｂが開放されていることにより、基板Ｗ２の内面側と外面側の圧力が略等圧となるため、それによる基板Ｗ２の位置ズレ及び脱落も防止される。

そして、プレス装置１５は、上記チャンバ２０内の置換が完了する所定時間経過後に前記ガス導入バルブ２８ｅを閉鎖する（ステップ７１）。
その後は、図５のステップ５０〜５５と同様にして、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを行った後、それら基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加えて所定のセル厚までプレスし、それによる貼り合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２は、搬送ロボット３１により次工程を行うための所定の位置に搬送される（ステップ７２〜７７）。そして、この貼り合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２が搬送された後、プレス装置１５は、上記ステップ５１の初期状態に戻る（ステップ７８）。

このような図６に示す貼合せ方法では、図５と同様にチャンバ２０内の減圧過程において、基板Ｗ２の撓みによる加圧板２４ａからの位置ズレ及び落下が防止される。また、真空吸着が停止された後（静電吸着により基板Ｗ２が保持されるまでの間）基板Ｗ２は、ガス（具体的には圧力差）により加圧板２４ａに押圧されて固定される。これにより、基板Ｗ２をより安定して固定させることが可能である。同時に、この方法では、ガスによるチャンバ２０内及び基板Ｗ２の内面の不純物の除去効果をさらに高めることができる。

次に、基板Ｗ２を加圧板２４ａに固定する際に発生する、基板Ｗ２の局部的な撓みについて詳述する。
図７（ａ）に示すように、吸引吸着によって基板Ｗ２を加圧板２４ａに固定する際には、上記したように、基板Ｗ２の表裏の圧力差により局部的な撓みが発生する。この基板Ｗ２の撓みは、基板Ｗ２が薄型化するにつれて顕著に発生する。

この基板Ｗ２に発生する局部的な撓みを防止する手段として、図７（ｂ）に示すように、加圧板２４ａの吸着面に形成されている吸着溝２５ａ（図４参照）に例えば多孔質セラミック等で構成される通気性を有したポーラス部材８０を設けるようにしてもよい。このようなポーラス部材８０を吸着溝２５ａに設けることにより、該吸着溝２５ａの面が平面化されるとともに吸着面の剛体性が向上されるため、基板Ｗ２に発生する撓みが防止される。

従って、ポーラス部材８０が設けられた加圧板２４ａを用いることにより、前述した基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ工程において、基板Ｗ２の撓みによる加圧板２４ａからの位置ズレ及び落下の防止効果がさらに向上される。

尚、ポーラス部材８０の内部にゴミが蓄積し、それにより基板Ｗ２が汚染されることを防止するため、ガス（不活性ガス）を逆流させることで定期的に塵等を除去することが望ましい。

次に、加圧板２４ａ，テーブル２４ｂに付着している不純物を取り除く方法（不純物除去手段）について詳述する。
加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂには塵や基板Ｗ１，Ｗ２のガラス破片などの不純物が付着している場合がある。このような不純物は、基板Ｗ１，Ｗ２の吸着時に加圧板２４ａやテーブル２４ｂの吸着面を損傷させたり、基板Ｗ１，Ｗ２の位置ズレ及び離脱を発生させる原因となりうる。このため、それらに付着している不純物を除去する必要がある。

図８に示すように、粘着テープ８１は、テープ基材８２とそのテープ基材８２の両面に塗布された粘着剤８３とから形成される。
この粘着テープ８１を用いて加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂに付着している塵やガラス破片などの不純物８４を除去するには、まず、図示しない搬送機構によりプレス装置１５内に粘着テープ８１が供給され、テーブル２４ｂの吸着面に貼着される。

次いで、プレス装置１５は、チャンバ２０を閉塞して排気バルブ２８ｄを開放し、チャンバ２０内を真空排気する。そして、チャンバ２０内を所定の圧力（真空下）まで減圧した後、加圧板２４ａと粘着テープ８１が密着する位置まで上定盤２３ａを下降させる。その後、排気バルブ２８ｄを閉鎖してガス導入バルブ２８ｅを開放し、チャンバ圧を大気圧と略等圧とした後に、チャンバ２０を開放して上定盤２３ａを上昇させ、前記搬送機構によりテーブル２４ｂ上の粘着テープを剥離する。

このような除去方法では、真空下で粘着テープ８１が加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂに均一に（隙間無く）密着するため、それらに付着している塵やガラス破片などの不純物８４が粘着剤８３に取り込まれ、微小な塵まで効果的に除去することが可能である。また、加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂを粘着テープ８１に密着させる際は、テープ基材８２の弾性によりそれらの吸着面を損傷させずに塵等を除去することができる。

尚、本実施形態では、不純物除去効果を高めるため、真空下で行うようにしたが、その減圧のための時間を短縮するために、大気圧下で実施した場合にも相応の除去効果が得られる。

また、粘着テープ８１を加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂで挟み込むようにしたが、それらに粘着テープ８１を貼り付けた後に剥離するのみでもよい。また、粘着剤８３がテープ基材８２の片面のみに塗布されている場合は、加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂに付着している不純物を任意の順番で交互に除去する、あるいは個別に粘着テープ８１を貼り付けるようにしてもよい。

さらに、加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂがプレス装置１５から脱着可能である場合には、チャンバ２０の外（貼合せ基板製造装置１０の外）で粘着テープ８１により不純物を除去するようにしてもよい。

次に、両基板Ｗ１，Ｗ２間に封入する液晶量について詳述する。
貼合せを行う両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔（セル厚）は極めて小さく、それら基板Ｗ１，Ｗ２間に封入する液晶の量は適正量に調整する必要がある。

このため、図９に示すように、貼合せを行う一方の基板Ｗ１（液晶を滴下する基板：アレイ基板）には、両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔を規制してセル厚に応じた液晶ＬＣの量を滴下させるための複数の柱８５が形成されている。尚、同図は、基板Ｗ１，Ｗ２を貼合せた後の液晶パネルの一部分を示すものであり、液晶パネルは、基板Ｗ１の内面外周部に枠状（詳しくは画素部周辺に沿って枠状）にシール材８６が塗布され、そのシール材８６の枠内に液晶ＬＣが滴下された後に両基板Ｗ１，Ｗ２を貼合せて作成される。

ところで、基板Ｗ１に形成される複数の柱８５には、高さ（以下、柱高さ）のばらつきが生じる場合がある。この柱高さのばらつきは、貼合せを行う両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔を変化させ、それらの間に封入する液晶ＬＣの量を変化させる。このため、両基板Ｗ１，Ｗ２を貼合せる前に、滴下する液晶ＬＣの量を柱高さに応じて調整する必要がある。

図１０は、液晶量の制御方法を説明するためのブロック図である。
尚、同図は、図１で説明した貼合せ基板製造装置１０が複数のシール描画装置１２、液晶滴下装置１３、プレス装置１５、硬化装置１６を備えている様子を示し、搬送装置１７は搬送装置１７ａ〜１７ｅを含む。そして、上記したように、ＩＤリーダ１８は搬送装置１７ａに備えられている。

柱高さ測定装置８７は、貼合せ基板製造装置１０とネットワーク接続されて設置されている。柱高さ測定装置８７は、基板Ｗ１，Ｗ２のうちいずれか一方の基板Ｗ１（アレイ基板）に形成された柱８５の高さを測定する。また、この測定装置８７は、基板Ｗ１，Ｗ２の種類を区別するための基板ＩＤを読み取るＩＤリーダ８８を備えている。

図１１（ａ）に示すように、柱高さ測定装置８７は、貼合せ基板製造装置１０への基板Ｗ１の搬入に先立って、ＩＤリーダ８８により基板Ｗ１の基板ＩＤを読み取る（ステップ９１ａ）。次いで、柱高さ測定装置８７は、基板Ｗ１に形成された柱８５の高さを測定し（ステップ９２ａ）、その測定した柱高さデータと基板ＩＤを対応付けて該測定装置８７内の図示しない第１の記憶装置に記憶する（ステップ９３ａ）。柱高さ測定装置８７は、これらの処理（ステップ９１ａ〜９３ａ）を、予め貼合せ基板製造装置１０への基板Ｗ１の搬入前に行う。

一方、図１１（ｂ）に示すように、貼合せ基板製造装置１０において、制御装置１１（図１参照）は、搬送装置１７ａに基板Ｗ１，Ｗ２が供給されると、その基板Ｗ１の基板ＩＤをＩＤリーダ１８により読み取る（９１ｂ）。即ち、搬送装置１７ａは、基板Ｗ１，Ｗ２が供給されると、制御装置１１からの指令に基づいて、柱８５が形成されている基板Ｗ１の基板ＩＤをＩＤリーダ１８にて読み取った後、両基板Ｗ１，Ｗ２をシール描画装置１２に搬送する。

制御装置１１は、ＩＤリーダ１８により読み取った基板ＩＤに対応付けて記憶されている柱高さデータを前記第１の記憶装置から読み出し、その柱高さデータを該制御装置１１内の図示しない第２の記憶装置に記憶する（ステップ９２ｂ）。また、制御装置１１は、読み出した柱高さデータに基づいて、液晶ＬＣを滴下するための液晶滴下装置１３を決定する（ステップ９３ｂ）。尚、設置される液晶滴下装置１３が１種類のみである場合、このステップ９３ｂは省略される。即ち、搬送装置１７ｂは、シール描画装置１２にて処理された基板Ｗ１，Ｗ２を取り出し、両基板Ｗ１，Ｗ２を制御装置１１からの指令に基づいて所定の液晶滴下装置１３に搬送する。

次いで、制御装置１１は、液晶滴下装置１３による液晶ＬＣの点滴量を計算する（ステップ９４ｂ）。具体的には、柱高さデータ及び液晶滴下装置１３に応じて予め設定された点滴量の補正値（液晶滴下装置１３間の機差により生じる点滴量の誤差を補正する値）に基づいて、基板Ｗ１に滴下する液晶ＬＣの適正量を計算する。尚、柱高さデータに対する液晶ＬＣの点滴量及び液晶滴下装置１３に設定する点滴量の補正値は予め実験によって求められ、制御装置１１は、それらに基づいて適正量を計算する。

制御装置１１は、このようにして算出した液晶ＬＣの点滴量を液晶滴下装置１３のディスペンサ装置（図示略）に指示し（ステップ９５ｂ）、ディスペンサ装置は、その指示された点滴量にて液晶ＬＣを基板Ｗ１に滴下する（ステップ９６ｂ）。

このような制御方法では、基板Ｗ１に形成された柱８５の柱高さに応じて、さらには液晶ＬＣを滴下する液晶滴下装置１３に応じて、液晶ＬＣが最適な量にて滴下される。これにより、貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２（液晶パネル）の不良率の低減化及び液晶ＬＣの使用量のムダをなくすことができる。

尚、本実施形態において、上記した基板ＩＤ及び柱高さデータに、柱高さを測定した柱高さ測定装置８７の種類を区別するための号機データを付与するようにしてもよい。
詳述すると、柱高さ測定装置８７は、量産性及び安定稼動等のために複数台設置される場合がある。このような場合、前述した液晶滴下装置１３と同様に、柱高さ測定装置８７間の機差によって柱高さの測定値に誤差が生じる可能性がある。このため、液晶滴下装置１３に搬入された基板Ｗ１の柱高さデータがどの測定装置８７で測定されたかを把握しておく必要がある。この際、基板ＩＤ及び柱高さデータに柱高さ測定装置８７の号機データを付与することで、柱高さ測定装置８７と液晶滴下装置１３の機差を考慮して補正した液晶ＬＣの点滴量を計算することができる。

また、基板ＩＤ及び柱高さデータにロット番号を付与するようにしてもよい。ロット番号は、液晶ＬＣを滴下する液晶滴下装置１３での処理単位毎に基板Ｗ１に対し付与される番号である。この方法では、同一のロット番号を持つ基板Ｗ１の柱高さデータをまとめて取得することが可能であるため、それらに対応する液晶の点滴量を液晶滴下装置１３での処理前に予め計算しておくことができる。これにより、点滴量の計算を逐次計算する場合に起こりうる制御装置１１での応答時間の遅れが防止され、生産性の向上が可能となる。

次に、搬送手段としての搬送ロボットについて詳述する。
尚、以下で説明する搬送ロボットは、上述したガス噴出機構を有する搬送ロボット３１（図２参照）と異なる構成を有している。

図１２は、貼合せ装置１４のレイアウト（硬化装置１６は図示せず）を示しており、搬送ロボット１０１は、基板Ｗ１，Ｗ２毎の位置決めを行う位置決め装置１０２と、貼合せを行うプレス装置１５と、基板払い出し位置１０３との間に設置され、それぞれと対向する位置へ旋回可能に設けられている。

搬送ロボット１０１は、プレス装置１５による基板Ｗ１，Ｗ２の１回の貼合せ工程で３枚の基板（基板Ｗ１、基板Ｗ２、貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２）を搬送する必要があり、液晶基板の製造工程では、生産に直接寄与しないこの搬送時間の短縮が強く求められている。

搬送ロボット１０１は、回動部１０４と、２本の第１及び第２の搬送アーム１０５，１０６を備えている。図１３（ａ）に示すように、回動部１０４は、本体１０４ａを回動中心としてほぼ３６０度で回動可能及びその軸方向（Ｚ軸方向）に沿って上下動可能に設けられている。第１及び第２の搬送アーム１０５，１０６は、回動部１０４に対して水平方向（ＸＹ軸方向）に個別に伸縮可能であるとともに、Ｚ軸方向に沿って若干の上下動が可能である。

従って、搬送ロボット１０１は、位置決め装置１０２、プレス装置１５、基板払い出し位置１０３の各位置にそれぞれ旋回して、第１及び第２の搬送アーム１０５，１０６のうち少なくとも一方を伸縮させることにより、基板Ｗ１，Ｗ２の搬送を行う。

図１３（ｂ）に示すように、第１の搬送アーム１０５は、その先端部に搬送部としての第１及び第２のハンド１０５ａ，１０５ｂを備えている。第１のハンド１０５ａは、その下面側に複数の吸着パッド１０７を有し、その吸着パッド１０７により基板Ｗ２（カラーフィルタ基板）を保持する。具体的には、基板Ｗ２の外面を図示しない真空源により吸引吸着する。同様に、第２のハンド１０５ｂは、その上面側に複数の吸着パッド１０８を有し、その吸着パッド１０８により基板Ｗ１（アレイ基板）の外面を吸引吸着して保持する。

また、図１３（ｃ）に示すように、第２の搬送アーム１０６は、その先端部に同じく搬送部としての第３のハンド１０６ａを備えている。第３のハンド１０６ａは、その上面側に複数の吸着パッド１０９を有し、その吸着パッド１０９により貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２（液晶パネル）を吸引吸着して保持する。

このように構成された搬送ロボット１０１は、まず、位置決め装置１０２と対向する位置に旋回し、基板Ｗ１，Ｗ２のうち貼合せ位置が位置決めされた一方の基板Ｗ２を第１のハンド１０５ａに保持して取り出す。次いで、位置決めされた他方の基板Ｗ１を第２のハンド１０５ｂに保持して取り出す。搬送ロボット１０１は、これらの操作をプレス装置１５が前の基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せを行っている間に行う。

次に、搬送ロボット１０１は、プレス装置１５と対向する位置に旋回する。そして、プレス装置１５が前の基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せを完了すると、搬出する基板（貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２）を第３のハンド１０６ａに保持して取り出した後、第１及び第２のハンド１０５ａ，１０５ｂに予め保持しておいた基板Ｗ２，Ｗ１を搬入する。その後、搬送ロボット１０１は、基板払い出し位置１０３と対向する位置に旋回し、第３のハンド１０６ａに保持している貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２を払い出す。

このように、搬送ロボット１０１は、プレス装置１５への基板Ｗ１，Ｗ２の１回の搬送時に、位置決め装置１０２からの１回の旋回動作と、プレス装置１５内での搬入／搬出処理のための第１及び第２の搬送アーム１０５，１０６のそれぞれ１回ずつ（計２回）の伸縮動作を行う。

ところで、従来では、搬送ロボットは、第１及び第２の搬送アームにそれぞれ１つずつのハンドを備えた構成である。即ち、第１の搬送アームは第１のハンドを備え、第２の搬送アームは第２のハンドを備えている。このため、従来の搬送ロボットは、プレス装置１５への基板Ｗ１，Ｗ２の１回の搬送時に、位置決め装置１０２からの２回の旋回動作と、プレス装置１５内での搬入／搬出処理のための第１及び第２の搬送アームの計３回の伸縮動作を行う必要がある。

このような従来構成に対して、本実施形態では、搬送ロボット１０１の旋回動作及び伸縮動作の回数が削減されるため、基板搬送時間が短縮され、延いてはプレス装置１５の稼動停止時間を短縮することができる。

尚、搬送ロボット１０１の第１のハンド１０５ａは、基板Ｗ２の外面を保持する構成としたが、このようなハンド１０５ａにより基板Ｗ２をプレス装置１５へ搬入する（加圧板２４ａに保持させる）場合は、加圧板２４ａの構成を図１５に示すように一部変更する。

詳述すると、この加圧板１１１には、第１のハンド１０５ａの経路に沿って所定の個所に溝１１１ａが形成されている。第１のハンド１０５ａは、基板Ｗ２の外面を保持した状態で加圧板１１１の下方に移動し、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、基板Ｗ２が加圧板１１１の吸着面に近接する位置まで上昇する。その際、第１のハンド１０５ａは、加圧板１１１の溝１１１ａ内に収容されるため、加圧板１１１と干渉しない。この状態で、加圧板１１１から吸引吸着力及び静電吸着力のうち少なくともいずれかを基板Ｗ２に作用させることで、基板Ｗ２が保持される。その後、第１のハンド１０５ａは、基板Ｗ２への吸引吸着を停止し、該基板Ｗ２から若干距離上昇して縮短する。

このような構成の第１のハンド１０５ａは、基板Ｗ２の外面を吸引吸着して保持するため、基板Ｗ２が大型且つ薄型である場合にも自重による撓みを防止して略平面状態で基板Ｗ２を保持することができる。従って、加圧板１１１の吸着面に略平面状態で吸着させることが可能である。

尚、この搬送ロボット１０１は、第１及び第２の搬送アーム１０５，１０６のうち少なくとも一方に２つのハンドを備えるように構成されるものであり、第２の搬送アーム１０６に２本のハンドを備えてもよい。

また、第１のハンド１０５ａに変えて、上述した図２に示すハンド３１ａを備えるように搬送ロボット１０１を構成しても当然よい。この場合は、例えば、第１の搬送アーム１０５に基板Ｗ２を搬送するハンド３１ａを備え、第２の搬送アーム１０６に基板Ｗ１を搬送する第２のハンド１０５ｂ及び貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２を搬送する第３のハンド１０６ａを備えるように構成する。

次に、位置決め装置１０２について詳述する。
プレス装置１５では、両基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せを行う際に、対向する基板Ｗ１，Ｗ２間の貼合せ位置を精密に位置合せする必要がある。

一般に、基板Ｗ１，Ｗ２間の貼合せ精度は数μｍオーダーの高い位置合せ精度が必要であり、両基板Ｗ１，Ｗ２にはミクロンサイズの位置合せマークが形成されている。離間した２つの基板Ｗ１，Ｗ２にそれぞれ形成された位置合せマークの像を同時に捉えるためには焦点距離の長いレンズが必要であるが、そのようなレンズは構造が複雑で容易に実現することができない。このため、プレス装置１５にて基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せを行う前に、基板Ｗ１，Ｗ２毎に予備的な位置決めを行う必要がある。

図１４に示すように、位置決め装置１０２は、ベース板１２１と、そのベース板１２１に取着された位置決めピン１２２と、基板Ｗ２を支持する支持板１２３と、基板Ｗ１を支持するサポートピン１２４と、吸着機構１２５と、位置決め機構１２６と、リニアアクチュエータ１２７とを備える。

支持板１２３は、ベース板１２１上に設けられたリニアガイド１２１ａに沿って基板Ｗ２の内面外周部を支持する位置あるいは基板Ｗ２から離間する位置にそれぞれ移動可能に設けられている。サポートピン１２４は、上下方向に移動可能に設けられ、位置決め機構１２６は、前後方向（図１４（ａ）に示す矢印方向）に移動可能に設けられている。尚、支持板１２３、サポートピン１２４及び位置決め機構１２６は、図示しないシリンダ等の駆動源により駆動制御される。

吸着機構１２５は、リニアアクチュエータ１２７によりベース板１２１に対して上下方向に移動可能である。吸着機構１２５は、上板１２８ａと、下板１２８ｂと、上板１２８ａを下板１２８ｂに対し水平方向（ＸＹ軸方向）に移動可能に支持する軸受１２９と、上板１２８ａを下板１２８ｂに対し基準位置（図１４（ａ）に示す位置）に付勢するスプリング１３０とを備える。上板１２８ａの下面側には、複数の吸着部１３１が並列して設けられ、それら吸着部１３１には所定の間隔で複数の吸着パッド１３２が設けられている。

以下、このように構成された位置決め装置１０２により基板Ｗ１，Ｗ２の位置決めを行う場合を説明する。
まず、基板Ｗ２の位置決めを行う場合について説明する。

基板Ｗ２は、液晶滴下装置１３から搬送装置１７ｃ（図１参照）により搬送され、支持板１２３により支持される（図１４（ａ）に示す２点鎖線）。尚、基板Ｗ２の搬送に際して、予め、吸着機構１２５は上昇し、サポートピン１２４は下降している。

基板Ｗ２が支持板１２３上に載置されると、吸着機構１２５は下降し、複数の吸着パッド１３２により基板Ｗ２の外面を吸引吸着して吊下げ保持した後、若干距離上昇する。また、この吸着機構１２５により基板Ｗ２が保持されると、支持板１２３は、基板Ｗ２と干渉しない位置まで該基板Ｗ２から離間する方向に移動する。

次いで、位置決め機構１２６は、基板Ｗ２に向かって前進し、該基板Ｗ２の端面（角）を押してそれと対向する端面（角）を位置決めピン１２２に押し付けることにより、基板Ｗ２の位置決めを行う。その際、吸着機構１２５は、保持している基板Ｗ２とともに水平方向に該基板Ｗ２が補正された距離だけ移動する。このとき、基板Ｗ２は吸着機構１２５により吊下保持されているため、位置決め機構１２６による基板Ｗ２の移動がスムーズに行われる。

この状態で、前述した搬送ロボット１０１は、第１の搬送アーム１０５を伸長し、第１のハンド１０５ａにより基板Ｗ２の上面（外面）を吸引吸着して保持する。
搬送ロボット１０１により基板Ｗ２が保持されると、吸着機構１２５は、吸着パッド１３２から基板Ｗ２への吸引吸着を停止し、リニアアクチュエータ１２７により上昇する。基板Ｗ２への吸着を停止した吸着機構１２５は、スプリング１３０の付勢力により基準位置に復帰する。

基板Ｗ１は、液晶滴下装置１３から搬送装置１７ｃ（図１参照）により搬送され、上昇しているサポートピン１２４により支持される。尚、基板Ｗ１の搬送に際して、予め、吸着機構１２５は上昇し、支持板１２３は基板Ｗ１と干渉しない位置に移動している。そして、前記と同様に、位置決め機構１２６は基板Ｗ１の端面を押して位置決めを行う。この状態で、前述した搬送ロボット１０１は、第１の搬送アーム１０５を伸長し、第２のハンド１０５ｂにより基板Ｗ１の下面（外面）を吸引吸着して保持する。

このような位置決め装置１０２では、基板Ｗ２の位置決め時に、基板Ｗ２の外面が吸着機構１２５により吸着保持されるため、基板Ｗ２の自重による撓みが抑止され、該基板Ｗ２は略平面状態で位置決め機構１２６により位置決めされる。

ところで、従来の位置決め装置は、上記吸着機構１２５を備えていない。このため、基板Ｗ２が大型あるいは薄型である場合等には、自重により基板Ｗ２に撓みが発生する。このような撓みが発生している状態で、位置決めが行われると、基板Ｗ２の撓みがますます大きくなって正確な位置決めができなくなるという問題を有していた。

このような従来構成に対して、本実施形態では、基板Ｗ２が略平面状態に保持された状態で位置決め機構１２６により基板Ｗ２の位置が補正されて位置決めが行われる。従って、基板Ｗ２の位置決め精度が向上され、その結果プレス装置１５での位置合せ精度を向上させることができる。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）基板Ｗ２の内面に向かってガスを噴出させながらその内面外周部を吸着保持する搬送ロボット３１、或いは、基板Ｗ２の外面を吸着保持する搬送ロボット１０１により、基板Ｗ２をプレス装置１５内へ搬入し、加圧板２４ａに保持させるようにした。これによれば、自重による撓みの大きな基板Ｗ２の場合にも、その基板Ｗ２を略平面状態に保ったまま加圧板２４ａに確実に吸着保持させることができる。従って、加圧板２４ａに基板Ｗ２を安定して保持させることができるため、基板Ｗ２の撓みによる加圧板２４ａからの基板Ｗ２の位置ズレ及び脱落を防止することができる。また、略平面状態で基板Ｗ２が加圧板２４ａに吸着されるため、静電吸着時のグロー放電の発生も抑止される。その結果、大型化，薄型化する液晶パネルの製造歩留まりを向上させることができ、生産性が高められる。

（２）チャンバ２０内の減圧に際して、加圧板２４ａに保持されている基板Ｗ２の背圧はチャンバ圧と略等圧に保たれる。これにより、基板Ｗ２の表裏の圧力差による該基板Ｗ２の局部的な撓みが防止されるため、チャンバ２０内の減圧過程において、加圧板２４ａの吸着面と基板Ｗ２の接触界面に残存する気泡によって基板Ｗ２が移動若しくは脱落するのを防ぐことができる。

（３）加圧板２４ａの吸着面には、該加圧板２４ａの端面（辺）が切り欠かれた状態で複数の吸着溝２５ａが所定間隔で形成されている。これにより、チャンバ２０内の減圧過程において、基板Ｗ２と加圧板２４ａの接触界面に気泡が仮に残存する場合にもその気泡がチャンバ２０内へと移動し易くなる。従って、その気泡の影響（膨張等）による基板Ｗ２の移動及び脱落等も防止される。

（４）加圧板２４ａの吸着溝２５ａに通気性を有したポーラス部材８０を設けるようにした。このような構成では、基板Ｗ２の吸引吸着時において、該基板Ｗ２の表裏の圧力差による局部的な撓みの発生が確実に防止される。従って、上述した（２）の効果をさらに高めることができる。

（５）加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂに付着している塵やガラス破片等の不純物を粘着テープ８１により除去するようにした。そして、本実施形態では、この粘着テープ８１が真空下で加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂに均一に密着されるため、それら不純物が効果的に除去される。

（６）柱高さ測定装置８７は、基板Ｗ１に形成された柱８５の柱高さを予め測定する。そして、柱高さデータに応じて、且つ、液晶ＬＣを滴下する液晶滴下装置１３に応じて、液晶ＬＣが最適な量にて滴下される。これにより、貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２の不良率が低減されるとともに、液晶ＬＣの使用量のムダをなくすことができる。その際、柱高さを測定した測定装置８７の号機データやロット番号を柱高さデータに付与するようにすることで、液晶量の計算を精度よく且つ効率よく行うことができる。このようにして、封入する液晶ＬＣを適正量に制御することが可能であるため、液晶パネルの歩留まりを向上させることができ、また基板間隔の狭い製品にも対応可能である。

（７）搬送ロボット１０１は、第１の搬送アーム１０５に第１及び第２のハンド１０５ａ，１０５ｂを備え、第２の搬送アーム１０６に第３のハンド１０６ａを備える。これにより、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を同時にプレス装置１５内に搬入することができるため、搬送ロボット１０１の旋回動作及び伸縮動作の回数が削減される。従って、基板搬送時間が短縮され、延いては搬送によるプレス装置１５のアイドル時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。

（８）第１及び第２のハンド１０５ａ，１０５ｂは、基板Ｗ２，Ｗ１の外面をそれぞれ吸引吸着して保持する。これにより、基板Ｗ２，Ｗ１が大型・薄型である場合にも自重による撓みを防止して略平面状態で安定させて保持できる。従って、第１の搬送アーム１０５に取り付ける第１及び第２のハンド１０５ａ，１０５ｂの間隔を小さくできるため、プレス装置１５を大型化させることもない。

（９）位置決め装置１０２による基板Ｗ２の位置決めは、該基板Ｗ２が吸着機構１２５により略平面状態に保持された状態で行われる。これにより、その位置決め精度が向上され、その結果プレス装置１５での位置合せ精度を向上させることができる。また、位置決め装置１０２での基板Ｗ２の位置決めを迅速に行うことができるため、プレス装置１５内での位置合せ時間を短縮させることができる。これにより、貼合せ基板の製造時間を短縮させることができる。

（第二実施形態）
以下、本発明を具体化した第二実施形態を図１６，図１７に従って説明する。
図１６は、第二実施形態のプレス装置１４１の吸着機構を説明するための概略構成図である。尚、第一実施形態の図２で説明した構成と同様な構成部分には同一符号を付してその詳細な説明を一部省略する。

同図に示すように、プレス装置１４１は、配管２６ａと配管２６ｄを接続する配管２６ｆを備えている。この配管２６ｆの途中には排気バルブ２８ｆが設けられ、該排気バルブ２８ｆは図示しない制御装置により開閉制御される。即ち、プレス装置１４１は、配管２６ｄを開路してチャンバ２０内を真空排気するための第１の排気バルブ２８ｄと、配管２６ｆを開路して配管２６ａ及び吸着管路２５内を真空排気するための第２の排気バルブ２８ｆを有している。

図１７は、このようなプレス装置１４１を使用した基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ工程を説明するためのフローチャートである。尚、以下で説明する工程は、チャンバ２０内の減圧を行う方法（図５に示すステップ４８若しくは図６に示すステップ７０）を一部変更して実施する処理であり、その他の処理については同様に行われる。

詳述すると、プレス装置１４１は、チャンバ２０内の置換を開始する際には、第１及び第２の排気バルブ２８ｄ，２８ｆを開放する（このとき、第一実施形態と同様にガス導入バルブ２８ｅも開放する）（ステップ１５１）。

その際、第１及び第２の排気バルブ２８ｄ，２８ｆの開放時に伴う圧力変動が大きくなるのを防止するため、減圧開始時において、それら排気バルブ２８ｄ，２８ｆの開度は僅かに調整される。尚、このような圧力変動の調節は、同時に真空ポンプ２９の回転数を調整（徐々に回転数を上昇させる）して行うようにしてもよい。

そして、プレス装置１４１は、基板Ｗ２の背圧がチャンバ圧と略等圧又はそれ以下になるように第１及び第２の排気バルブ２８ｄ，２８ｆの開度を徐々に増加させ（ステップ１５２）、チャンバ圧及び基板Ｗ２の背圧が所定圧力に達すると両排気バルブ２８ｄ，２８ｆの開度を全開にする（ステップ１５３）。

その後は、第一実施形態と同様にして、チャンバ２０内の置換が完了した後、ガス導入バルブ２８ｅを閉鎖し、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを行った後、プレス処理する。
この方法では、排気バルブ２８ｄ，２８ｆの開度を調整（即ち排気速度を加減速調整）することで、加圧板２４ａの吸着面からチャンバ２０内までのコンダクタンス（吸着管路２５，配管２６ａ，２６ｂの経路内での真空度）が小さい場合にも、基板Ｗ２の背圧をチャンバ圧と略等圧又はそれ以下に調整可能である。つまり、加圧板２４ａの吸着面からチャンバ２０内までの経路が狭く、減圧されにくい場合にも、上述した第一実施形態と同様の効果を奏する。尚、本実施形態の方法は、配管２６ｂ及び背圧開放バルブ２８ｂを設けない構成の場合においても同様の効果を奏する。

（第三実施形態）
以下、本発明を具体化した第三実施形態を図１８に従って説明する。
図１８は、本実施形態の吸着機構を説明するための概略図であって、第一実施形態の加圧板２４ａへの吸着方法を一部変更したものである。

本実施形態において、上平板１６１は、上定盤１６２及び加圧板１６３から構成されており、この上平板１６１には加圧板１６３の吸着面から上定盤１６２の上面まで貫通する貫通経路１６４が形成されている。

また、上平板１６１は、その貫通経路１６４に遊挿され、図示しない駆動機構により該貫通経路１６４内を上下動可能に支持される吸着機構１６５を備えている。詳述すると、吸着機構１６５は、天板１６５ａと、その天板１６５ａに支持された複数の吸着部１６５ｂと、各吸着部１６５ｂの先端（下端）部に設けられた吸着パッド１６５ｃとから構成されている。複数の吸着パッド１６５ｃは、図示しない経路を介して真空源に接続され、その真空源により基板Ｗ２の外面を吸引吸着保持する。

このように構成された吸着機構では、図１８（ａ）に示すように、加圧板１６３の吸着面から吸着パッド１６５ｃが突出する位置まで吸着機構１６５が下降した状態で、搬送ロボット３１（図２参照）により搬入された基板Ｗ２が吸着パッド１６５ｃに吸着保持される。

次いで、保持された基板Ｗ２が加圧板１６３の吸着面に近接する位置まで吸着機構１６５が上昇し、その状態で加圧板１６３から基板Ｗ２に吸引吸着力又は静電吸着力を作用させて加圧板１６３に基板Ｗ２を保持した後、図１８（ｂ）に示すように、吸着機構１６５の吸着作用を停止する。

このような構成では、基板Ｗ２の外面が吸着機構１６５により吸引吸着された状態で、基板Ｗ２が加圧板１６３に吸着保持される。従って、第一実施形態と同様、基板Ｗ２に自重による撓みが大きく発生している場合にも基板Ｗ２を略平面状態で加圧板１６３に保持させることができるため、加圧板１６３からの位置ズレ及び脱落が防止される。

また、図１８（ｂ）に示すように、基板Ｗ２を保持した状態で、吸着機構１６５により吸着される基板Ｗ２の外面は、貫通経路１６４を介してチャンバ２０（図では省略）内に対し開放されている。従って、チャンバ２０内の減圧過程において、基板Ｗ２の背圧がチャンバ圧よりも高くなることによる基板Ｗ２の脱落等も防止される。尚、本実施形態に於いて、天板１６５ａに支持する複数の吸着部１６５ｂを個別に上下動可能とするように設けてもよい。このように構成することで、撓みの大きい基板Ｗ２に対する吸着動作をスムーズに行うことができる。

尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・図２では、加圧板２４ａに保持する基板Ｗ２を搬送する場合についてのみ説明したが、基板Ｗ１の搬送時に、該基板Ｗ１の下方よりガスを噴出しながら搬入するようにしてもよい。

・図５に示す両基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ工程において、チャンバ２０を閉塞させるタイミングはステップ４７の後でもよい。
・搬送ロボット３１によるプレス装置１５への基板Ｗ２の搬入時において、基板Ｗ２の内面に吹き付けるガスは、必ずしも不活性ガスのみに限定されるものでなく、基板Ｗ２に影響を与えなければその他の気体であってもよい。

・基板Ｗ２への発塵が懸念される場合は、ガス噴出ノズル３４の前段にフィルタを設けてもよい。
・基板Ｗ２のサイズが大きい場合には、基板Ｗ２の内面に対しガスを吹き付けながら、基板Ｗ２の外面を吸着保持可能とするように搬送ロボット３１を構成してもよい。

・液晶ＬＣの点滴量を制御する際の基板ＩＤ及び柱高さデータを記憶する第１及び第２記憶装置を、貼合せ基板製造装置１０とネットワーク接続されたサーバに設けるようにしてもよい。

・基板Ｗ１，基板Ｗ２，貼合せ後の両基板Ｗ１，Ｗ２の３枚の基板のうち、第１〜第３のハンド１０５ａ，１０５ｂ，１０６ａにそれぞれ保持する基板の種類は、実施形態で説明した種類に限定されない。即ち、図１３（ｃ）に示す第３のハンド１０６ａに基板Ｗ１を保持して搬入し、第２のハンド１０５ｂにより貼合せ後の両基板Ｗ１，Ｗ２を保持してプレス装置１５から搬出するようにしてもよい。尚、実施形態のように、第１の搬送アーム１０５の第１及び第２のハンド１０５ａ，１０５ｂに基板Ｗ２，Ｗ１をそれぞれ保持して搬入する場合は、基板Ｗ１へ塵等が落下することを防止できる。

上記各実施形態の特徴をまとめると以下のようになる。
（付記１） ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及び第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記搬送手段は、前記第１及び第２の保持板に保持する２枚の基板のうち上側の基板を吸着し、該吸着した基板をその下方から所定の気体を噴出しながら水平方向に保持する保持部を備えることを特徴とする貼合せ基板製造装置。
（付記２） ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及び第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記搬送手段は、前記処理室内に搬送する２枚の基板から選択的に１枚を吸着保持する保持部を備え、該保持部は基板の外面を吸着して水平方向に保持することを特徴とする貼合せ基板製造装置。
（付記３） 前記搬送手段には、前記保持部を有する２本の搬送アームが設けられ、該２本の搬送アームのうち少なくとも一方には前記２枚の基板を同時に保持可能としたことを特徴とする付記２記載の貼合せ基板製造装置。
（付記４） 前記第１及び第２の保持板は、前記保持部に保持された基板に対し吸引吸着力及び静電吸着力のうち少なくとも一方を作用させて該基板を保持することを特徴とする付記１乃至３の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記５） 前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板には、該保持板とは独立して上下動可能に設けられ前記保持部に保持された基板の外面を吸引吸着して保持する吸着機構が備えられ、該保持板は前記吸着機構に保持された基板に対し吸引吸着力及び静電吸着力のうち少なくとも一方を作用させて該基板を保持することを特徴とする付記１乃至３の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記６） 前記第１及び第２の保持板には該保持板を貫通する複数の貫通経路が上下方向に形成され、前記吸着機構は前記複数の貫通経路内を上下動可能とする複数の吸着部を備えることを特徴とする付記５記載の貼合せ基板製造装置。
（付記７） 前記複数の吸着部は、該吸着部毎に独立して上下動可能に設けられ、前記基板に対して該吸着部毎に個別に吸着可能であることを特徴とする付記６記載の貼合せ基板製造装置。
（付記８） 前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の吸着面には、該吸着面の端面まで延びるように辺を切り欠いて複数の吸着溝が形成されていることを特徴とする付記１乃至７の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記９） 前記複数の吸着溝には、通気性を有したポーラス部材が前記吸着溝を平面化する状態で設けられていることを特徴とする付記８記載の貼合せ基板製造装置。
（付記１０） 前記処理室内への前記２枚の基板の搬入に先立って、前記第１及び第２の保持板に付着している不純物を除去するための不純物除去手段を備えていることを特徴とする付記１乃至９の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記１１） 前記不純物除去手段は、弾性を有するテープ基材と該テープ基材のうち少なくとも片面に塗布された粘着剤とから構成される粘着テープを前記第１及び第２の保持板の吸着面に接触させ、前記粘着剤により不純物を除去する手段であることを特徴とする付記１０記載の貼合せ基板製造装置。
（付記１２） 前記処理室内の減圧下にて前記粘着テープを前記第１及び第２の保持板により挟み込むことを特徴とする付記１１記載の貼合せ基板製造装置。
（付記１３） 前記２枚の基板間に封入する液体を、前記２枚の基板のうち何れか一方の基板上に滴下する液体滴下装置と、
前記２枚の基板のうち少なくとも一方の基板に形成されて前記２枚の基板同士の間隔を規制する柱の高さを測定する柱高さ測定装置とを備え、
前記柱高さ測定装置は前記柱の高さを測定した基板の識別情報と該基板の柱高さデータとを対応付けて第１の記憶装置に記憶し、前記液体滴下装置は前記識別情報に基づいて前記第１の記憶装置から抽出した前記柱高さデータ及び予め定められた点滴量の補正値に応じた量の液体を前記基板上に滴下することを特徴とする付記１乃至１２の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記１４） 前記柱高さデータには、前記柱の高さを測定する柱高さ測定装置の号機データ及び前記液体滴下装置での処理単位毎に前記基板に対して付与されるロット番号のうち少なくとも一方が付与されることを特徴とする付記１３記載の貼合せ基板製造装置。
（付記１５） 前記処理室内への前記２枚の基板の搬入に先立って、前記第１及び第２の保持板にそれぞれ保持される前記２枚の基板の位置決めを該基板毎に行う位置決め装置を備え、
前記位置決め装置は、前記基板の外面を吸着して水平方向に移動可能に吊下保持する吸着機構と、その吸着機構により吊下保持された基板の辺及び角のうち少なくとも一箇所を押して位置決めを行う位置決め機構とを備えることを特徴とする付記１乃至１４の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記１６） ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及び第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は、前記処理室内が大気圧下では前記基板を吸引吸着して保持し、前記処理室内の減圧に際しては、前記吸引吸着を停止した後に前記基板の背圧を前記処理室内の圧力と略等圧とする状態にて前記基板を静電吸着して保持することを特徴とする貼合せ基板製造方法。
（付記１７） ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及び第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は、前記処理室内が大気圧下では前記基板を吸引吸着して保持し、前記処理室内の減圧に際しては、該処理圧内の圧力を大気圧に対し所定の圧力まで揚圧して前記吸引吸着を停止した後に前記基板を静電吸着して保持することを特徴とする貼合せ基板製造方法。
（付記１８） 真空ポンプの駆動に基づいて前記処理室内を減圧するための第１の排気バルブと、前記真空ポンプの駆動に基づいて前記基板の背圧を調整するための第２の排気バルブとが設けられ、
前記処理室内の減圧下では、前記基板の背圧を前記処理室内と略等圧若しくはそれよりも低圧とするように前記第１及び第２の排気バルブの開度及び前記真空ポンプの回転数のうち少なくとも一方を調整することを特徴とする付記１６又は１７記載の貼合せ基板製造方法。

貼合せ基板製造装置を示す概略構成図である。 第一実施形態のプレス装置の吸着機構を示す概略図である。 プレス装置の吸着機構を示す概略図である。 加圧板の吸着面を説明するための概略図である。 貼合せ工程を示すフローチャートである。 別の貼合せ工程を示すフローチャートである。 基板の局部的な撓みを示す説明図である。 不純物の除去方法を示す説明図である。 液晶を封入した貼合せ基板を示す説明図である。 液晶量の制御方法を説明するためのブロック図である。 液晶量の制御方法を示すフローチャートである。 貼合せ装置のレイアウトを示す説明図である。 搬送ロボットを示す概略図である。 位置決め装置を示す概略図である。 図１３の搬送ロボットに対応した加圧板の構成を示す概略図である。 第二実施形態のプレス装置の吸着機構を示す概略図である。 貼合せ工程を示すフローチャートである。 第三実施形態の吸着機構を説明するための概略構成図である。

符号の説明

Ｗ１，Ｗ２ 基板
１３ 液体滴下装置としての液晶滴下装置
２０ 処理室としてのチャンバ
２２ａ，２２ｂ 第１及び第２の保持板としての上平板，下平板
２５ａ 吸着溝
２９ 真空ポンプ
３１，１０１ 搬送手段としての搬送ロボット
３１ａ，１０５ａ，１０５ｂ，１０６ａ 保持部としてのハンド
８０ ポーラス部材
８１ 粘着テープ
８７ 柱高さ測定装置
１０２ 位置決め装置

Claims (5)

1. 処理室内にて対向して配置された第１及び第２の保持板にそれぞれ保持した上基板及び下基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
   前記上基板及び前記下基板を前記処理室内に搬入及び搬出する第１及び第２の搬送アームを有する搬送ロボットを備え、
   前記第１の搬送アームは、前記上基板を保持する第１の保持部と、２枚の基板の貼り合せ後の基板を保持する第２の保持部と、を備え、
   前記第２の搬送アームは、前記下基板を保持する第３の保持部を備えること、
   を特徴とする貼合せ基板製造装置。
2. 前記第１の保持部にて前記上基板の外面を吸着し水平方向に保持し、
   前記第３の保持部にて前記下基板の外面を吸着し水平方向に保持した後、
   前記処理室への前記上基板の搬入と前記貼り合わせ後の基板の前記処理室からの搬出と、前記処理室への前記下基板の搬入とを連続して行うこと、
   を特徴とする請求項１記載の貼合せ基板製造装置。
3. 前記第１の保持板には前記保持部を収容する溝を備えること、
   を特徴とする請求項１又は２に記載の貼合せ基板製造装置。
4. 前記第１の保持板には、該保持板とは独立して上下動可能に設けられ前記上基板の外面を保持する吸着機構が備えられ、
   前記吸着機構は前記搬送ロボットから前記上基板を受け取り、
   前記第１の保持板は前記吸着機構に保持された前記上基板に対し吸引吸着力及び静電吸着力のうち少なくとも一方を作用させて前記上基板を保持すること、
   を特徴とする請求項１又は２に記載の貼合せ基板製造装置。
5. 処理室内にて対向して配置された第１及び第２の保持板にそれぞれ保持した上基板及び下基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、
   前記上基板を保持する第１の保持部と貼り合せ後の基板を保持する第２の保持部とを有する第１の搬送アームと、前記下基板を保持する第３の保持部を有する第２の搬送アームと、を備える搬送ロボットが、前記上基板及び前記下基板を前記処理室内に搬入し、
   前記処理室内にて前記上基板と前記下基板とを貼り合せ、
   前記第１の保持部が他の上基板の外面を吸着し水平方向に保持し、
   前記第３の保持部が他の下基板の外面を吸着し水平方向に保持した後、
   前記搬送ロボットが、前記処理室への前記他の上基板の搬入と前記貼り合せ後の基板の前記処理室からの搬出と、前記処理室への前記他の下基板の搬入とを連続して行うこと、
   を特徴とする貼合せ基板製造方法。

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