[go: up one dir, main page]

JP4145468B2 - 円形塗布膜および環状塗布膜の形成方法 - Google Patents

円形塗布膜および環状塗布膜の形成方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4145468B2
JP4145468B2 JP2000213639A JP2000213639A JP4145468B2 JP 4145468 B2 JP4145468 B2 JP 4145468B2 JP 2000213639 A JP2000213639 A JP 2000213639A JP 2000213639 A JP2000213639 A JP 2000213639A JP 4145468 B2 JP4145468 B2 JP 4145468B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
coating
coating film
discharge hole
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000213639A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001310155A (ja
Inventor
卓也 横山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chugai Ro Co Ltd
Original Assignee
Chugai Ro Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chugai Ro Co Ltd filed Critical Chugai Ro Co Ltd
Priority to JP2000213639A priority Critical patent/JP4145468B2/ja
Publication of JP2001310155A publication Critical patent/JP2001310155A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4145468B2 publication Critical patent/JP4145468B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に円形塗布膜あるいは環状塗布膜を形成する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、たとえば、略円形のウエハ上に略円形にレジスト液を塗布する方法として、スピンコータによる塗布方法がある。しかしながら、この方法は、塗布液の大部分(約95%)が再利用されることなく廃棄されるので歩留りが非常に悪いという課題を有する。
【0003】
また、ダイコータによる塗布方法として、ダイ本体のスリット内にスリットの長手方向に進退可能なシム(閉塞板)を設け、塗布時に前記シムを連続的に進退させるとともにダイ本体もしくはウエハ(基板)を水平移動させ、ウエハ上にレジスト液を円形に塗布する方法が特開平10−99764号公報で提案されている。
【0004】
しかし、この方法は、シムとスリットとの間から塗布液の漏れを防止するためにシムをスリット内に精密に、かつ、スムーズに移動できるように保持しなければならず、シムとスリットの製作および取付けに際して非常に高度な精度が要求されるばかりか、それだけ磨耗が激しいため頻繁にシムを交換しなければならなくなる。また、シムの移動によりスリット内の幅方向での供給圧が不均一になるため、幅方向における塗布膜厚を均一に形成できなくなるという課題を有する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、近年、ダイ本体のスリット長さを、ウエハの半径とほぼ同一長さとし、スリットの一端をウエハの中心に位置させ、他端をウエハの端部に合わせ、ウエハを回転することにより、塗布液を無駄なく塗布することが提案されているが、この方法ではウエハの中心にスリットの重複部が形成されるのでこの部分の塗布膜厚が厚くなり、均一な塗布膜厚が形成されないという課題を有する。
【0006】
また、前述の塗布方法では環状塗布膜を形成できないという課題を有する。
【0007】
したがって、本発明は簡単な構成で、塗布液を無駄にすることなく均一な膜厚の円形塗布膜あるいは環状塗布膜を形成することのできる円形塗布膜の形成方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記目的を達成するために、基板を水平に吸引保持する回転可能なテーブルと、このテーブルに対して昇降可能に垂直に配置され、かつ、先端部に吐出孔を備えた水平移動可能なノズルとで構成される塗布装置を用いて、前記テーブルを回転させるとともに、前記ノズルをこの回転するテーブルに保持した基板の上方に保持した状態でテーブルの回転中心とこの回転中心からテーブルの径方向に離れた位置との間を前記テーブルが1回転する間に前記ノズルの吐出孔の幅以上の距離を一方向に移動させながら前記吐出孔から塗布液を線状態で前記基板上に供給し、前回の回転で形成した塗布膜の側面と吐出孔から供給する線状の塗布液の側面との間に隙間が形成されるようにすることにより、塗布液のレベリング性により前記基板上に均一な厚みの円形塗布膜を形成した後、前記テーブルを停止するようにしたものである。
【0009】
また、基板を水平に吸引保持する回転可能なテーブルと、このテーブルに対して昇降可能に垂直に配置され、かつ、先端部に吐出孔を備えた水平移動可能なノズルとで構成される塗布装置を用いて、前記テーブルを回転させるとともに、前記ノズルをこの回転するテーブルに保持した基板の上方に保持した状態でテーブルの回転中心からテーブルの径方向に異なる距離だけ離れた2つの位置の間を前記テーブルが1回転する間に前記ノズルの吐出孔の幅以上の距離を一方向に移動させながら前記吐出孔から塗布液を線状態で前記基板上に供給し、前回の回転で形成した塗布膜の側面と吐出孔から供給する線状の塗布液の側面との間に隙間が形成されるようにすることにより、塗布液のレベリング性により前記基板上に均一な厚みの環状塗布膜を形成した後、前記テーブルを停止するようにしたものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の実施の形態を図にしたがって説明する。
図は、本発明を実施するための塗布装置Aを示す。
この塗布装置Aは、図1に示すように大略、テーブル1とノズル10とからなる。前記テーブル1は、図2に示すように、基台6を貫通して設けた中空軸4の一端に固定されており、前記基台6の貫通部に設けた軸受5を介して前記中空軸4とともに回転自在に保持されている。また、前記中空軸4の他端はロータリジョイント7を介して図示しない真空ポンプに接続されている。さらに、前記中空軸4の基台6下面側の突出部にはギヤ8が設けられ、このギヤ8と螺合するギヤ9をモータM1で駆動することにより、前記テーブル1を回転できるようになっている。
【0011】
なお、前記テーブル1は、その表面が所定の平面度、たとえば2μm以下の平面度を有するとともに、その内部には前記中空軸4の空間4aと連通するヘッダ2が放射状に設けてあり、各ヘッダ2からテーブル1の表面に貫通する多数の吸引孔3が設けてある。このため、前記真空ポンプを駆動することにより基板Wをテーブル1表面に吸引保持して基板Wの有するそりやうねりを矯正することができる。
【0012】
さらに、図1ないし2に示すように、前記基台6の幅方向両側部に前記テーブル1を挟んで対向配置したレールR上へ図示しない水平移動機構により進退する架台11を載置し、この架台11上にステッピングモータM2とノンバックラッシュのボールネジ12とからなる昇降機構13を介してこの昇降機構13に両側部を支持された梁14を設ける。そして、この梁14の所定位置、すなわち、前記架台11の進退によりノズル10の吐出孔10aが前記テーブル1の回転中心上部に位置することができる位置にノズル10を保持する。
これにより、ノズル10の吐出孔10aは前記テーブル1表面から所定高さを維持したままテーブル1の回転中心と外方の所定位置との間を一方向に進退することができる。
【0013】
なお、前記ノズル10の吐出孔10aは、図3に示すように、前記テーブル1上に吸引保持されている基板Wに対して塗布液を線状に供給するよう形成してある。
【0014】
つぎに、前記構成の塗布装置Aの使用方法を説明する。
まず、図示しない水平移動機構により架台11を移動して、前記ノズル10を図1に示すように基台6の一端側に位置させたのち、たとえば、ウエハからなる基板Wをテーブル1上に載置し、真空ポンプを駆動してテーブル1上に前記基板Wを吸引保持する。
【0015】
その後、モータM1を駆動してテーブル1を回転させる一方、前記架台11を水平移動機構により移動させて、図4に仮想線で示すようにノズル10の吐出孔10aをテーブル1の回転中心上方に位置させる。
【0016】
ついで、前記ステッピングモータM2、M2を駆動してノズル10を下降させ、ノズル10の先端とテーブル1の表面とが予め設定された所定距離(基準ギャップ)となるように調節する。
【0017】
その後、図示しない塗布液供給装置を駆動してノズル10に塗布液を供給し、塗布を開始するとともに前記架台11(ノズル10)を図4に示すように基板Wの外方の所定位置まで移動させる。
このとき、ノズル10の移動量は、テーブル1が1回転する間にノズル10の吐出孔10aの幅分(吐出された塗布液の幅分)だけ移動することを基本とするが、塗布液の性状により吐出孔10aの幅(吐出された塗布液の幅)以上の距離を移動してもよい。
【0018】
たとえば塗布液の性状としてレベリング性について見てみると、レベリング性の悪い塗布液を塗布する場合、塗布液が慣らされ難い(広がり難い)のでテーブル1が1回転する間に吐出孔10aの幅分だけ移動するようにし、前回の回転で形成した塗布膜の側面に吐出孔10aから供給する線状の塗布液の側面が接するようにすれば良いし、また、レベリング性の良い塗布液を塗布する場合、塗布液が慣らされ易い(広がり易い)のでテーブル1が1回転する間に吐出孔10aの幅以上の距離を移動するようにし、前回の回転で形成した塗布膜の側面と吐出孔10aから供給する線状の塗布液の側面との間に隙間が形成されるようにすれば良い。
【0019】
なお、塗布液のレベリング性とは塗布液自体の流動性のことであり、塗布液のレベリング性が良ければ基板へ塗布を施したのち、所定時間が経過すると形成された塗布膜が塗布液自体の流動性で慣らされ、スジ、ムラのない良好な塗布状態となる。このため、一般的には、塗布液の粘度が低いほどレベリング性は高いということになる。しかし、塗布液の粘度が低くても、たとえば揮発性の非常に高い溶剤を用いた塗布液を塗布したような場合、塗布膜が塗布液自体の流動性で慣らされる前に溶剤が揮発して乾燥してしまい、スジ、ムラ等が発生することがある。このような塗布液は粘度が低くてもレベリング性は良くないということになる。
【0020】
このように、吐出孔10aから流下する線状の塗布液は、基板Wが回転しているため、あたかもレコード面の溝に相当する部分のように流下し、基板Wの回転に基づく遠心力と塗布液のレベリング性により基板W上に円形の均一な厚みの塗布膜を形成することになる。
【0021】
前記のようにして、所望の円形塗布膜の半径分だけノズル10を水平移動したら、塗布液の供給を停止するとともに、次にテーブル1の回転を停止し、その後、ステッピングモータM2、M2を回転させてノズル10を所定位置まで上昇させるとともに、水平移動機構を駆動してノズル10を基台6の所定位置に後退させ、次の工程に備える(図1)。
【0022】
前述のようにして基板W上に円形塗布膜が形成されると、真空ポンプを停止し、図示しない手段で基板Wを次工程に移送し、つぎの基板Wをテーブル1に載置し、再び前記塗布工程を行うものである。
【0023】
なお、前記説明では基板Wを円形のウエハとしたが、基板Wはウエハに限定するものではなく、かつ、基板の形状も円形に限定するものではない。また、吐出孔10aの断面形状は、円形、方形のいずれでも良い。
【0024】
さらに、前記説明では、ノズル10をテーブル1の回転中心から基板Wの外方に向って直線的に移動させたが、逆に、基板W外方の所定位置から回転中心に向って移動させても良い。
【0025】
また、前記塗布工程において、ノズル10の位置がテーブル1の中心から外方に、あるいは外方から中心に移動するにつれて、吐出孔10a下の基板Wの周速が変化するため、この周速の変化に合わせて塗布液の供給量を徐々に増加あるいは減少しても良いし、テーブル1の回転数を変化させて塗布位置での周速が常に一定となるようにしてもよい。
【0026】
ところで、前述の説明では、塗布膜の形状を円形としたが、テーブルの回転中心と外方所定位置との間の所定区間を一方向に移動させながら前記吐出孔から塗布液を線状態で前記基板上に供給することにより、環状の塗布膜を形成することができる。さらに、同一基板上に任意の間隔で環状塗布膜を形成することにより、縞状の塗布膜を形成することもできる。
【0027】
実施例
以下の条件の下で、本発明に係る方法を適用した結果、膜厚10μmの良好な塗布膜が形成された。
Figure 0004145468
【0028】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、塗布装置に複雑な機構を設けることなく、回転する基板に対してノズルを直線移動させるだけで基板の形状に関係なく、円形塗布膜あるいは環状塗布膜を形成することができる。しかも、塗布液の無駄も殆どない等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に使用する塗布装置の平面図。
【図2】 図1のII−II線断面図。
【図3】 図2のIII−III線矢視図。
【図4】 塗布装置のノズルの移動を示す側面図。
【符号の説明】
1〜テーブル、3〜吸引孔、4〜中空軸、6〜基台、10〜ノズル、10a〜吐出孔、11〜架台、13〜昇降装置、M1〜モータ、M2〜ステッピングモータ、R〜レール、W〜基板。

Claims (2)

  1. 基板を水平に吸引保持する回転可能なテーブルと、このテーブルに対して昇降可能に垂直に配置され、かつ、先端部に吐出孔を備えた水平移動可能なノズルとで構成される塗布装置を用いて、前記テーブルを回転させるとともに、前記ノズルをこの回転するテーブルに保持した基板の上方に保持した状態でテーブルの回転中心とこの回転中心からテーブルの径方向に離れた位置との間を前記テーブルが1回転する間に前記ノズルの吐出孔の幅以上の距離を一方向に移動させながら前記吐出孔から塗布液を線状態で前記基板上に供給し、前回の回転で形成した塗布膜の側面と吐出孔から供給する線状の塗布液の側面との間に隙間が形成されるようにすることにより、塗布液のレベリング性により前記基板上に均一な厚みの円形塗布膜を形成した後、前記テーブルを停止することを特徴とする円形塗布膜の形成方法。
  2. 基板を水平に吸引保持する回転可能なテーブルと、このテーブルに対して昇降可能に垂直に配置され、かつ、先端部に吐出孔を備えた水平移動可能なノズルとで構成される塗布装置を用いて、前記テーブルを回転させるとともに、前記ノズルをこの回転するテーブルに保持した基板の上方に保持した状態でテーブルの回転中心からテーブルの径方向に異なる距離だけ離れた2つの位置の間を前記テーブルが1回転する間に前記ノズルの吐出孔の幅以上の距離を一方向に移動させながら前記吐出孔から塗布液を線状態で前記基板上に供給し、前回の回転で形成した塗布膜の側面と吐出孔から供給する線状の塗布液の側面との間に隙間が形成されるようにすることにより、塗布液のレベリング性により前記基板上に均一な厚みの環状塗布膜を形成した後、前記テーブルを停止することを特徴とする環状塗布膜の形成方法。
JP2000213639A 1999-07-29 2000-07-14 円形塗布膜および環状塗布膜の形成方法 Expired - Lifetime JP4145468B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000213639A JP4145468B2 (ja) 1999-07-29 2000-07-14 円形塗布膜および環状塗布膜の形成方法

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21515299 1999-07-29
JP2000-44317 2000-02-22
JP11-215152 2000-02-22
JP2000044317 2000-02-22
JP2000213639A JP4145468B2 (ja) 1999-07-29 2000-07-14 円形塗布膜および環状塗布膜の形成方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005172674A Division JP2005305440A (ja) 1999-07-29 2005-06-13 円形塗布膜および環状塗布膜の形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001310155A JP2001310155A (ja) 2001-11-06
JP4145468B2 true JP4145468B2 (ja) 2008-09-03

Family

ID=27329722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000213639A Expired - Lifetime JP4145468B2 (ja) 1999-07-29 2000-07-14 円形塗布膜および環状塗布膜の形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4145468B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6800569B2 (en) 2002-01-30 2004-10-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Film forming method, film forming apparatus, pattern forming method, and manufacturing method of semiconductor apparatus
JP5272376B2 (ja) * 2007-10-29 2013-08-28 住友ベークライト株式会社 塗布膜の形成方法
JP5560273B2 (ja) 2009-06-08 2014-07-23 中外炉工業株式会社 塗布装置、塗布方法及び電子デバイス
JP4982527B2 (ja) * 2009-06-08 2012-07-25 株式会社東芝 成膜装置及び成膜方法
JP5306300B2 (ja) 2010-09-15 2013-10-02 株式会社東芝 成膜装置及び成膜方法
JP2013021211A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP5537581B2 (ja) 2012-03-08 2014-07-02 株式会社東芝 塗布装置及び塗布体の製造方法
JP6442865B2 (ja) * 2014-05-09 2018-12-26 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 硬化膜製造方法
CN109352543A (zh) * 2018-12-05 2019-02-19 华侨大学 一种制备单层磨料凝胶抛光膜的半自动磨料喷涂装置
CN114713467B (zh) * 2022-04-25 2024-01-12 联伟汽车零部件(重庆)有限公司 一种自转动定心挤胶枪

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001310155A (ja) 2001-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4145468B2 (ja) 円形塗布膜および環状塗布膜の形成方法
WO2001008814A1 (fr) Procede de formation d'une couche mince circulaire ou annulaire
KR20060044880A (ko) 레지스트막 부착 기판의 제조 방법
WO2018008325A1 (ja) 塗布方法
US6001417A (en) Resist coating method and resist coating apparatus
JP2005305440A (ja) 円形塗布膜および環状塗布膜の形成方法
JPH11239754A (ja) 流体塗布装置および流体塗布方法
JP5329837B2 (ja) 塗布装置および塗布方法
JP5384972B2 (ja) ウエーハの処理方法およびウエーハの処理装置
JP3282164B2 (ja) ウエハ接着剤塗布方法
JP2005211767A (ja) スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法
JP4233190B2 (ja) はんだボールの搭載方法およびその装置
TWI276474B (en) Manufacturing method for substrates with resist films
JP3568838B2 (ja) 塗布装置
JPH075892Y2 (ja) ロールコータ
JP3004824U (ja) 流体塗布装置
JPH11239755A (ja) 流体塗布装置および流体塗布方法
KR19980046015A (ko) 액정표시소자의 감광막 도포장치
JPH06339657A (ja) 流体塗布装置
JP7564557B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JPH10172894A (ja) レジスト塗布装置およびレジスト塗布方法
KR100804400B1 (ko) 포토리소그래피 공정에서의 감광막 도포 시스템 및 감광막 도포 방법
JP3512511B2 (ja) 回転塗布装置および回転塗布方法
JP2001179157A (ja) 液体の塗布ノズル及び塗布装置及び塗布方法
JP4191822B2 (ja) 塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041130

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050127

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050412

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050613

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20050628

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20050708

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080502

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080618

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4145468

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130627

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130627

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140627

Year of fee payment: 6

EXPY Cancellation because of completion of term