JP4138956B2 - Coil parts - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも2個以上の近接するスパイラル形状部を備えるコイル部品に関するものであり、例えば、薄膜インダクタンス、薄膜トランス等の薄膜デバイスに用いられるコイル部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯電話等の電子装置の小型化に伴い、それに用いられている個々の電子部品にもより小型化が求められている。このような要望に応じるべくこれらの電子装置に用いられるコイル部品であるインダクタ、トランス等もバルクの導線を巻き線したバルクデバイスから薄膜堆積法やフォトリソグラフィー技術によって製造される薄膜コイルを用いた薄膜デバイスへと移行しつつある。
【0003】
例えば、薄膜インダクタンスの大きさ(表面積)は、1.6mm×0.8mm、もしくはさらに小さいものが主流であり、さらにより小さくなる傾向にある。そしてより高いインダクタンス、低い直流抵抗が要求されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、インダクタンスを上昇させるために巻線回数Nを増やすと、素子面積が大きくなり、チップサイズの小型化に対応できないという問題が生じる。この一方で、素子面積を変えずに巻線回数Nを増やすためにパターンの幅(導電幅)Lを狭くすると素子の直流抵抗Rが増加してしまうという問題が生じる。このように直流抵抗Rを下げたままでインダクタンスを上昇させ、しかも同時に素子サイズの小型化を実現することは重要な課題であるものの、実際にその課題を解決する手段は困難を極め、具体的な解決手段の提案はなされていないのが実状であった。
【0005】
このような実状のもとに本発明は創案されたものであって、その目的は、直流抵抗Rを下げたままでインダクタンスを上昇させ、素子サイズの小型化を同時に実現することができるコイル部品を提供することにある。
【0006】
なお、本発明に関連する先行技術として、特開平9−82525号公報には、2つのスパイラル形状のコイルを有するプレーナインダクタおよびプレーナインダクタを実装した電子部品が開示されている。また、特開平9−199327号公報には、2つのスパイラルコイル部分を接続させたコイルパターンを備えるコイル部品が開示されている。しかしながら、これらの先行技術に開示されているコイルパターンにおいては、パターン幅およびパターン間隔の設定に関する技術的開示はなんらなされておらず、本願発明と同様な作用および効果が得られるものではない。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明のコイル部品は、基板と、この基板の上に形成された少なくとも2個以上の近接するスパイラル形状部を備える導電性薄膜パターンと、を有するコイル部品であって、前記近接するスパイラル形状部は、当該スパイラル形状部の中心を通過する磁束の方向が互いに逆方向になるように構成されており、前記スパイラル形状部を構成するパターンの幅をL、隣接するパターンの間隔をSとした場合、スパイラル形状部が互いに近接するエリア側における(L1 +S1 )の値を、スパイラル形状部の遠方エリア側における(L2 +S2 )の値よりも小さくしてなるように構成される。
【0008】
また、本発明の好ましい態様として、スパイラル形状部が互いに近接するエリア側におけるL1 の値を、スパイラル形状部の遠方エリア側におけるL2 の値よりも小さくしてなるように構成する。
【0009】
また、本発明の好ましい態様として、スパイラル形状部が互いに近接するエリア側におけるS1 の値を、スパイラル形状部の遠方エリア側におけるS2 の値よりも小さくしてなるように構成する。
【0010】
また、本発明の好ましい態様として、スパイラル形状部が互いに近接するエリア側におけるL1 およびS1 の値を、スパイラル形状部の遠方エリア側におけるL2 およびS2 の値よりも小さくしてなるように構成する。
【0011】
また、本発明の好ましい態様として、スパイラル形状部が互いに近接するエリア側における(L1 +S1 )の値が、スパイラル形状部の遠方エリア側における(L2 +S2 )の値に対して5%以上70%以下の範囲内であるように構成する。
【0012】
また、本発明の好ましい態様として、スパイラル形状部が互いに近接するエリア側における(L1 +S1 )の値が、スパイラル形状部の遠方エリア側における(L2 +S2 )の値に対して10%以上50%以下の範囲内であるように構成する。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のコイル部品の実施の形態について詳細に説明する。
【0014】
図1および図2には、本発明のコイル部品の第1の実施の形態が示されており、図1はコイル部品1の平面図、図2は図1のA−A断面矢視図である。
【0015】
図1に示されるように、基板5の上には2個の近接するスパイラル形状部10および20を備える導電性薄膜パターン30が形成されている。スパイラル形状部10および20は、本実施の形態の場合、図面の中央部の近接部で連結された一繋がりの導電性薄膜パターン30となっている。
【0016】
スパイラル形状部10および20の中央部には、配線取り出し用の電極10a,20aが形成されている。さらに、基板5の左右端部方向には、電極パッド41,45がそれぞれ形成されている。配線の一例を挙げると、電極パッド41から取り出し用の電極10aに配線が行われ、取り出し用の電極10bから電極パッド45に配線が行われる。その結果、図示のごとくスパイラル形状部10とスパイラル形状部20との電流方向は逆になり、図2に示されるようにスパイラル形状部10およびスパイラル形状部20の中心部を通過する各々の磁束(α)および磁束(β)の方向は互いに、逆方向になる。これにより、図2に示されるような磁路Mが形成される。
【0017】
スパイラル形状部10および20は、そのスパイラルに巻かれた形状を構成するパターンの幅をL、隣接するパターンの間隔をSとした場合、図示のごとくスパイラル形状部10および20が互いに近接するエリア側E1(図面の中央部分)でのパターンの幅L1 およびパターンの間隔S1 が、スパイラル形状部の遠方エリア側E2(図面の中央部分から離れた部分)でのパターンの幅L2 およびパターンの間隔S2 と比べて、ともに狭くなっているのがわかる。
【0018】
つまり、スパイラル形状部10および20が互いに近接するエリア側E1における(L1 +S1 )の値は、スパイラル形状部の遠方エリア側E2(図面の中央部分から離れた部分)における(L2 +S2 )の値よりも小さくなっている。そして、近接側エリアE1における(L1 +S1 )の値は、遠方エリア側E2における(L2 +S2 )の値の70%以下、特に好ましくは、50%以下に設定される。この値が70%を超えると、本発明の効果が顕著に現われにくくなる。この値の下限値は、特に制限はないが、生産性等の観点から考察すれば5%以上、特に10%以上とするのが好ましい。なお、この%の数値を規定するに際し、(L2 +S2 )の値は、遠方エリア側E2の全域においてさほど変動はないがスパイラル形状部における最大値の数値を採択し、(L1 +S1 )の値もまた近接側エリアE1の全域においておいてさほど変動はないが、スパイラル形状部における最小値の数値を採択する。
【0019】
L1,S1およびL2,S2は、それぞれ、各領域における最小値および最大値である。L,Sともに2つの値のどちらかを選ぶのではなく、最大値と最小値の間で連続的に変化させることも可能である。例えば、近接部中央をL1とし、その反対側中央部をL2とし、その間は近接部中央に向けてL1とL2の間の幅で滑らかな曲線を形成するように連続的に変化している形態も可能である。もちろん、L1からL2への変化はステップ的で、例えば、L1,(L1+L2)/2,L2のように3種類の幅を有する形態も可能である。
【0020】
図1に示されるスパイラル形状部10および20の構造を具体的な数値を用いて例示すると、近接エリア側E1におけるパターンの幅L1 =5μm、およびパターンの間隔S1 =3μm;遠方エリア側E2におけるパターンの幅L2 =20μm、およびパターンの間隔S2 =10μmであり、(L1 +S1 )の値は、(L2 +S2 )の値の27%となっている。なお、スパイラル形状部10および20は磁気回路を形成しており、これらから発生する磁束による磁路長は、従来の先行技術のコイル部品と比べて短くなり、インダクタンスの向上およびデバイスのコンパクト化等が図れる。
【0021】
以下、本発明のコイル部品と、従来のコイル部品との比較を簡潔に説明する。従来のコイル部品は、パターンの幅L(コイルの導体幅)およびパターンの間隔S(コイル間隔)が、それぞれ、スパイラル形状部のスパイラル1周の中で変化せず一定値をとる。
【0022】
まず最初に、一定面積の基板上に一定のパターンの幅(導電幅)L2 と一定のパターンの間隔(導電間隔)S2 で変化させることなく巻線した従来品と、本発明品とを比較する。本発明品は、狭幅のL1 部分を含むために従来品と比べるとやや大きい直流抵抗になるが、一定面積の基板当たりの巻数は本発明品の方が多くなる。また、磁路長は本発明品の方が小さくなるためにインダクタンスは本発明品の方が格段と大きくなる。
【0023】
次いで、一定面積の基板上に一定のパターンの幅L1 と一定のパターンの間隔S1 で変化させることなく巻線した従来品と本発明品とを比較する。本発明品は、この従来品と比べて巻線数は減ってしまうが、磁路長が短くなるのでインダクタンスそのものの差はほとんどなくなり、直流抵抗は本発明品の方が小さくなる。
【0024】
このように、一定面積上にスパイラル形状部(コイル)をつくる場合、インダクタンスを上げるためにコイルの巻数を増やしていくと、パターンの幅(導電幅)は小さくなり、直流抵抗が上昇し、性能の低下につながる。この一方で直流抵抗を下げるためにパターンの幅(導電幅)を広くすると、巻数がかせげなくなりインダクタンスは低下してしまう。本発明は、効率的に巻かれたスパイラル形状部を備えおり、従来品と同じターン数を巻線した場合、インダクタンスは従来品よりも優れた性能を有する。また、従来品と同じインダクタンスとした場合、本発明は直流抵抗値を下げることができる。
【0025】
次いで、本発明のコイル部品の第2の実施の形態を図3に基づいて説明する。図3は、第2の実施の形態であるコイル部品2の平面図である。このコイル部品2は、基板5の上に、2個の近接するスパイラル形状部11および21を備える導電性薄膜パターン31が形成されている。スパイラル形状部11および21は、本実施の形態の場合、図面の中央部の近接部で連結された一繋がりの導電性薄膜パターン31となっている。第2の実施の形態におけるスパイラル形状部11および21が、前記第1の実施の形態(図1)におけるスパイラル形状部10および20と異なるのは、スパイラル形状部11および21が互いに近接するエリア側E1(図面の中央部分)でのパターンの幅L1 のみを、スパイラル形状部の遠方エリア側E2(図面の中央部分から離れた部分)でのパターンの幅L2 と比べて、狭くしている点にある。スパイラル形状部の近接エリア側E1でのパターンの間隔S1 と、スパイラル形状部の遠方エリア側E2でのパターンの間隔S2 は図示のごとく同じである。このようにして、L1 <L2 とすることによって、近接エリア側E1における(L1 +S1 )の値を、遠方エリア側E2における(L2 +S2 )の値よりも小さくすることができる。遠方エリア側E2における(L2 +S2 )に対する(L1 +S1 )の比率(%)の好適な範囲は、すでに上述したとおりである。
【0026】
次いで、本発明のコイル部品の第3の実施の形態を図4に基づいて説明する。図4は、第3の実施の形態であるコイル部品3の平面図である。このコイル部品3は、基板5の上に、2個の近接するスパイラル形状部12および22を備える導電性薄膜パターン32が形成されている。スパイラル形状部12および22は、本実施の形態の場合、図面の中央部の近接部で連結された一繋がりの導電性薄膜パターン32となっている。第3の実施の形態におけるスパイラル形状部12および22が、前記第1の実施の形態(図1)におけるスパイラル形状部10および20と異なるのは、スパイラル形状部12および22が互いに近接するエリア側E1(図面の中央部分)でのパターンの間隔S1 を、スパイラル形状部の遠方エリア側E2(図面の中央部分から離れた部分)でのパターンの間隔S2 と比べて、狭くしている点にある。スパイラル形状部の近接エリア側E1でのパターンの幅L1 と、スパイラル形状部の遠方エリア側E2でのパターンの幅L2 は同じである。このようにして、S1 <S2 とすることによって、近接エリア側E1における(L1 +S1 )の値を、遠方エリア側E2における(L2 +S2 )の値よりも小さくすることができる。遠方エリア側E2における(L2 +S2 )に対する(L1 +S1 )の比率(%)の好適な範囲は、すでに上述したとおりである。
【0027】
次いで、本発明のコイル部品の第4の実施の形態を図5に基づいて説明する。図5は、第4の実施の形態であるコイル部品4の平面図である。このコイル部品4は、基板5の上に、4個の近接する変形スパイラル形状部13,14,15および16を備える導電性薄膜パターン33が全体構成で略円形状となるように形成されている。4つの変形スパイラル形状部13,14,15および16は、図示のごとく互いに他のコイルと向かい合っている近接側エリア部分(図面の中央の十字部分)のパターンの間隔とパターンの幅(図面では一定幅で描かれているが、実際は、図1に示されるのと同じ技術が適用されている)が小さくしてある。符号13a〜16a,および13b〜16bは、取り出し用の電極を示している。このように1素子あたりのスパイラル形状部の数や形状が変化しても、前述してきた他の実施形態と同様な効果が得られることがわかる。なお、コイル部品4において、4つの変形スパイラル形状部13,14,15および16は、それぞれ独立しており、近接部で連結されていない。本発明においては、複数のスパイラル形状部からそれぞれ発生される磁束の方向にのみ注意すれば、各スパイラル形状部は、独立して分離させてもよいし、あるいは近接部で連結させた一繋がりのパターンとしてもよい。
【0028】
本発明における基板5としては、マセライト、アルミナ、ガラス、パーマロイ板、アモルファス薄板、あるいはフェライト、ポリイミドフィルム、ポリカーボネート樹脂等、公知の種々の材料を用いることができる。また、基体の導電性が高い場合には、適宜、非導電性の絶縁層をその上に形成したものを基板として用いることもなんら差し支えない。
【0029】
スパイラル形状部を有するコイル導電性薄膜パターンは、銅、アルミニウム、金、銀等の導電性の高い材料が好適に用いられる。パターンの形成には、パターンめっき法や真空イオンミリング法、湿式エッチング法等が好ましく用いられる。さらに、本発明のコイル部品(薄膜デバイス)のコイルの磁路付近を磁性材料で構成することにより、より効率の良いデバイスを得ることが可能となる。このためには、薄膜コイルの上下および磁路付近に磁性材料、例えばフェライトや軟磁性薄膜を用いる。コイルとの間の絶縁が必要な場合には、適宜、絶縁層を設けるようにすればよい。
【0030】
なお、本発明の実施の形態は、1つの基板の上に、コイル導電性薄膜パターンを一層設けた単層の場合のみ例示してきたが、この部品を公知の種々の手法を用いて何層にも積み重ねた積層のコイル部品としてもよい。
【0031】
【実施例】
次に、具体的実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。
【0032】
厚さ0.5mm、直径5インチのセラミック基板の上に、スパッタ法により下地層として0.2μmのCu膜を全面に成膜した。その後、フォトリソグラフィ手法により図1で代表されるコイル形状のレジストパターンを形成した。このコイルパターンの詳細仕様は下記表1に示される通り、種々作製した。
【0033】
フレームめっき手法を用いて4μmの電気銅めっきを行った後、レジスト剥離、イオンミリング法を用いて、余分なCuスパッタ膜の除去を行った。そして膜厚10μmの薄膜コイル構造を形成した。さらにポリイミド膜を絶縁層として形成、硬化処理した後、取り出し電極を形成し、ポリイミド膜を保護膜として最上部に設けた。個々の素子は2.1mm×1.2mmのチップ形状であり、薄膜工程後に、個々の素子に切断した。さらに端部電極(電極パッド)を形成しチップインダクタンスとした。
【0034】
各々の素子をLCメータを用い、インダクタンスおよび直流抵抗値を測定した。
【0035】
結果を下記表1に示した。
【0036】
【表1】
【0037】
【発明の効果】
上記の結果より本発明の効果は明らかである。すなわち、本発明は、基板と、この基板の上に形成された少なくとも2個以上の近接するスパイラル形状部を備える導電性薄膜パターンと、を有するコイル部品であって、前記近接するスパイラル形状部は、当該スパイラル形状部の中心を通過する磁束の方向が互いに逆方向になるように構成されており、前記スパイラル形状部を構成するパターンの幅をL、隣接するパターンの間隔をSとした場合、スパイラル形状部が互いに近接するエリア側における(L1 +S1 )の値を、スパイラル形状部の遠方エリア側における(L2 +S2 )の値よりも小さくしてなるように構成しているので、直流抵抗Rを下げたままでインダクタンスを上昇させ、素子サイズの小型化を同時に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】コイル部品の第1の実施の形態を示す平面図である。
【図2】図1のA−A断面矢視図である。
【図3】コイル部品の第2の実施の形態を示す平面図である。
【図4】コイル部品の第3の実施の形態を示す平面図である。
【図5】コイル部品の第4の実施の形態を示す平面図である。
【符号の説明】
1,2,3,4…コイル部品
10,20;11,21;12,22…スパイラル形状部
30,31,32,33…導電性薄膜パターン[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a coil component including at least two or more adjacent spiral-shaped portions, and relates to a coil component used for a thin film device such as a thin film inductance or a thin film transformer.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the miniaturization of electronic devices such as mobile phones, there is a demand for further miniaturization of individual electronic components used therein. In order to meet these demands, inductors, transformers, etc., which are coil components used in these electronic devices, are also thin films using thin film coils manufactured by a thin film deposition method or a photolithography technique from a bulk device in which a bulk conductive wire is wound. Moving to devices.
[0003]
For example, the size (surface area) of the thin film inductance is 1.6 mm × 0.8 mm or smaller, and it tends to be even smaller. And higher inductance and lower DC resistance are required.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, if the number N of windings is increased in order to increase the inductance, the element area becomes large, and there is a problem that the chip size cannot be reduced. On the other hand, if the pattern width (conductive width) L is reduced in order to increase the number N of windings without changing the element area, there arises a problem that the direct current resistance R of the element increases. Although it is important to increase the inductance while reducing the DC resistance R and to reduce the element size at the same time, the means for actually solving the problem is extremely difficult. In reality, no solution has been proposed.
[0005]
The present invention was devised under such circumstances, and its purpose is to provide a coil component capable of simultaneously increasing the inductance while reducing the DC resistance R and simultaneously reducing the element size. It is to provide.
[0006]
As a prior art related to the present invention, JP-A-9-82525 discloses a planar inductor having two spiral coils and an electronic component on which the planar inductor is mounted. Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-199327 discloses a coil component having a coil pattern in which two spiral coil portions are connected. However, in the coil patterns disclosed in these prior arts, there is no technical disclosure regarding the setting of the pattern width and pattern interval, and the same operations and effects as those of the present invention cannot be obtained.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, a coil component of the present invention is a coil component having a substrate and a conductive thin film pattern having at least two adjacent spiral-shaped portions formed on the substrate. The adjacent spiral shape portions are configured such that directions of magnetic fluxes passing through the centers of the spiral shape portions are opposite to each other, and the width of the pattern constituting the spiral shape portion is L, adjacent to each other. When the interval of the pattern to be performed is S, the value of (L 1 + S 1 ) on the area side where the spiral shape portions are close to each other is made smaller than the value of (L 2 + S 2 ) on the far area side of the spiral shape portion. It is comprised so that it may become.
[0008]
As a preferred embodiment of the present invention, the L 1 value on the area side where the spiral shaped portions are close to each other is configured to be smaller than the L 2 value on the far area side of the spiral shaped portion.
[0009]
As a preferred embodiment of the present invention, the S 1 value on the area side where the spiral shaped portions are close to each other is configured to be smaller than the S 2 value on the far area side of the spiral shaped portion.
[0010]
Further, as a preferred embodiment of the present invention, the values of L 1 and S 1 on the area side where the spiral shaped part is close to each other are made smaller than the values of L 2 and S 2 on the far side of the spiral shaped part. Configure.
[0011]
As a preferred embodiment of the present invention, the value of (L 1 + S 1 ) on the side of the area where the spiral shaped parts are close to each other is 5% of the value of (L 2 + S 2 ) on the far side of the spiral shaped part. It is configured to be within the range of 70% or less.
[0012]
As a preferred embodiment of the present invention, the value of (L 1 + S 1 ) on the area side where the spiral shaped parts are close to each other is 10% of the value of (L 2 + S 2 ) on the far side of the spiral shaped part. It is configured to be within the range of 50% or less.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the coil component of the present invention will be described in detail.
[0014]
1 and 2 show a first embodiment of a coil component according to the present invention. FIG. 1 is a plan view of the
[0015]
As shown in FIG. 1, a conductive
[0016]
Wiring extraction electrodes 10a and 20a are formed at the center of the spiral-
[0017]
[0018]
That is, the value of (L 1 + S 1 ) on the area side E1 where the spiral shaped
[0019]
L1, S1 and L2, S2 are the minimum value and the maximum value in each region, respectively. It is also possible to continuously change between the maximum value and the minimum value instead of selecting one of the two values for both L and S. For example, the center of the proximity portion is L1, the center portion on the opposite side is L2, and the space between them is continuously changed to form a smooth curve with a width between L1 and L2 toward the center of the proximity portion. Is also possible. Of course, the change from L1 to L2 is stepwise, and for example, a configuration having three types of widths such as L1, (L1 + L2) / 2, and L2 is possible.
[0020]
The structure of the spiral-shaped
[0021]
Hereinafter, a comparison between the coil component of the present invention and a conventional coil component will be briefly described. In the conventional coil component, the pattern width L (coil conductor width) and the pattern interval S (coil interval) do not change within one spiral of the spiral-shaped portion, and take constant values.
[0022]
First, a conventional product wound on a substrate having a constant area with a constant pattern width (conducting width) L 2 and a constant pattern interval (conducting interval) S 2 , and a product of the present invention. Compare. Since the product of the present invention includes a narrow L 1 portion, the direct current resistance is slightly larger than that of the conventional product, but the number of turns per substrate of a certain area is greater in the product of the present invention. Further, since the magnetic path length of the product of the present invention becomes smaller, the inductance of the product of the present invention becomes much larger.
[0023]
Next, the product of the present invention is compared with the product of the present invention which is wound on the substrate having a constant area without changing with the constant pattern width L 1 and the constant pattern interval S 1 . The product of the present invention reduces the number of windings compared to the conventional product, but since the magnetic path length is shortened, there is almost no difference in inductance itself, and the direct current resistance is smaller in the product of the present invention.
[0024]
Thus, when creating a spiral-shaped part (coil) on a certain area, if the number of turns of the coil is increased in order to increase the inductance, the pattern width (conducting width) decreases, the DC resistance increases, and the performance Leading to a decline. On the other hand, if the width of the pattern (conducting width) is increased in order to reduce the direct current resistance, the number of turns cannot be reduced and the inductance decreases. The present invention includes a spirally wound portion that is efficiently wound. When the same number of turns as a conventional product is wound, the inductance has a performance superior to that of the conventional product. Further, when the inductance is the same as that of the conventional product, the present invention can reduce the DC resistance value.
[0025]
Next, a second embodiment of the coil component of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a plan view of the coil component 2 according to the second embodiment. In the coil component 2, a conductive
[0026]
Next, a third embodiment of the coil component of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a plan view of the coil component 3 according to the third embodiment. In this coil component 3, a conductive
[0027]
Next, a fourth embodiment of the coil component of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a plan view of the coil component 4 according to the fourth embodiment. The coil component 4 is formed on a
[0028]
As the
[0029]
A highly conductive material such as copper, aluminum, gold, or silver is preferably used for the coil conductive thin film pattern having the spiral shape portion. For pattern formation, pattern plating, vacuum ion milling, wet etching, and the like are preferably used. Furthermore, it is possible to obtain a more efficient device by configuring the vicinity of the magnetic path of the coil of the coil component (thin film device) of the present invention with a magnetic material. For this purpose, a magnetic material such as ferrite or a soft magnetic thin film is used above and below the thin film coil and near the magnetic path. If insulation from the coil is necessary, an insulating layer may be provided as appropriate.
[0030]
Although the embodiment of the present invention has been illustrated only in the case of a single layer in which a single layer of a coil conductive thin film pattern is provided on one substrate, the number of layers of this component can be increased using various known methods. Alternatively, stacked coil parts may be used.
[0031]
【Example】
Next, the present invention will be described in more detail with specific examples.
[0032]
On a ceramic substrate having a thickness of 0.5 mm and a diameter of 5 inches, a Cu film having a thickness of 0.2 μm was formed on the entire surface by sputtering. Thereafter, a resist pattern having a coil shape represented by FIG. 1 was formed by a photolithography technique. Various specifications of the coil pattern were produced as shown in Table 1 below.
[0033]
After performing copper electroplating of 4 μm using the frame plating method, the excess Cu sputtered film was removed using resist stripping and ion milling. A thin film coil structure having a thickness of 10 μm was formed. Further, after forming and curing a polyimide film as an insulating layer, an extraction electrode was formed, and the polyimide film was provided on the top as a protective film. Each element has a chip shape of 2.1 mm × 1.2 mm, and was cut into individual elements after the thin film process. Further, an end electrode (electrode pad) was formed as a chip inductance.
[0034]
Each element was measured for inductance and DC resistance using an LC meter.
[0035]
The results are shown in Table 1 below.
[0036]
[Table 1]
[0037]
【The invention's effect】
The effects of the present invention are clear from the above results. That is, the present invention is a coil component having a substrate and a conductive thin film pattern including at least two adjacent spiral-shaped portions formed on the substrate, wherein the adjacent spiral-shaped portions are , The direction of the magnetic flux passing through the center of the spiral shape portion is configured to be opposite to each other, the width of the pattern constituting the spiral shape portion is L, and the interval between adjacent patterns is S, Since the value of (L 1 + S 1 ) on the side of the area where the spiral shaped parts are close to each other is configured to be smaller than the value of (L 2 + S 2 ) on the far side of the spiral shaped part, The inductance can be increased while the direct current resistance R is lowered, and the element size can be reduced at the same time.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of a coil component.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
FIG. 3 is a plan view showing a second embodiment of the coil component.
FIG. 4 is a plan view showing a third embodiment of a coil component.
FIG. 5 is a plan view showing a fourth embodiment of the coil component.
[Explanation of symbols]
1, 2, 3, 4 ...
Claims (6)
この基板の上に形成された少なくとも2個以上の近接するスパイラル形状部を備える導電性薄膜パターンと、を有するコイル部品であって、
前記近接するスパイラル形状部は、当該スパイラル形状部の中心を通過する磁束の方向が互いに逆方向になるように構成されており、
前記スパイラル形状部を構成するパターンの幅をL、隣接するパターンの間隔をSとした場合、スパイラル形状部が互いに近接するエリア側における(L1 +S1 )の値を、スパイラル形状部の遠方エリア側における(L2 +S2 )の値よりも小さくしてなること特徴とするコイル部品。A substrate,
A conductive thin film pattern having at least two or more adjacent spiral-shaped portions formed on the substrate, and a coil component comprising:
The adjacent spiral shapes are configured such that the directions of magnetic flux passing through the center of the spiral shapes are opposite to each other.
When the width of the pattern constituting the spiral shape portion is L and the interval between adjacent patterns is S, the value of (L 1 + S 1 ) on the area side where the spiral shape portions are close to each other is expressed as the far area of the spiral shape portion. Coil parts characterized by being made smaller than the value of (L 2 + S 2 ) on the side.
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