JP4076201B2 - シールドコネクタ - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールド電線の端末部に設けられて、相手側のシールド壁に形成した貫通孔に取り付けられるシールドコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３及び図４には、従来のシールドコネクタの一例として、特開平１１−２６０９３号公報に掲載されているものが示されている。このシールドコネクタは、筒状の樹脂ハウジング１内に、ゴムリング２、保持リング３、導電スリーブ４、押さえリング５を備えており、これらをシールド電線１０に挿通させて取り付けられる。また、樹脂ハウジング１の前端外周面には、導通接触片６が配置され、これが前記導電スリーブ４を介してシールド電線１０のシールド層１３に導通接続されている。そして、樹脂ハウジング１に張り出し形成したフランジ７を、図示しない電気機器のシールド壁に形成した取付孔の開口縁に押し付けてボルト止めすると、前記導通接触片６が前記取付孔の内周面に導通接続され、もってシールド壁とシールド層とが導通接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来のシールドコネクタの構成では、基本構成部品（上記した符号１〜６を付した部品）だけでも６点もあり、それ以外の細かい部品を合わせると、図４に示すように部品点数が非常に多くなってしまう。このため、組み付け工数がかかり、コストが高くなるという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、部品点数が少ないシールドコネクタの提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するために、請求項１の発明に係るシールドコネクタは、シールド電線の端末部を覆ったハウジングを、相手側のシールド壁に形成した貫通孔に取り付けて、シールド電線のシールド層を、相手側のシールド壁に導通接続し、かつ、シールド電線の芯線又は芯線接続した端子金具を、相手側のシールド壁内に突入させた状態に保持するシールドコネクタにおいて、ハウジングは、シールド層を露出させた状態でシールド電線を樹脂成形用金型内にインサートし、そこに充填した導電性の合成樹脂にて形成され、シールド電線のうち露出させたシールド層には、金属リングが圧着されると共に、その金属リングから複数の突片が側方に向けて延設され、金属リング及び突片の周りに合成樹脂を充填してハウジングが成形され、金属リング又は突片には、ハウジングを構成する導電性の合成樹脂が入り込んだ孔が貫通形成されたところに特徴を有する。
【０００８】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１の発明＞
請求項１の構成によれば、ハウジングを、シールド電線に係るインサート成形品にしたから、部品点数の大幅な削減が図られる。しかも、ハウジングは、導電性の合成樹脂で構成されて、シールド層に密着するから、ハウジング全体がシールド電線の端末部を覆うシールド部材の役割を兼ね、もって部品点数のより一層の削減が図られる。
【０００９】
また、金属リングは、シールド層に圧着されて、安定して導通接続されると共に、金属リングから複数の突片を延設することで、導電性のハウジングと広い面積で接触して、安定して導通接続される。これにより、導電性のハウジングとシールド電線のシールド層とが、金属リングを介して、安定して導通接続される。
【００１０】
また、金属リング又は突片に孔を形成することで、ハウジングを構成する導電性との接触面積がさらに広くなり、導通の安定性がより一層向上する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の一実施形態について、図１及び図２を参照しつつ説明する。シールド電線１０は、図１（Ａ）に示すように、軸心側から芯線１１、内部絶縁層１２、シールド層１３、外部被覆１４を備えてなる。そして、シールド電線１０の端末部では、先端側から、芯線１１、内部絶縁層１２及びシールド層１３が、段階的に露出されている。
【００１２】
本実施形態のシールドコネクタは、その断面形状が図２に示されており、シールド電線１０の端末部に一体的に取り付けられている。同図において、符号２０は、金属リングであって、シールド電線１０に挿通させてある。金属リング２０は、シールド電線１０に装着される前の状態が図１（Ａ）に示されており、円筒状をなすリング本体２１から複数の突片２２を側方に向けて延設してなる。より詳細には、リング本体２１の一端の周方向を４等配する位置に、一対ずつのスリットをリング本体２１の軸方向に沿って並行に形成して、それらスリットの間に突片２２が形成され、これら突片２２が、リング本体２１の側方に向けて直角に曲げ起こされている。また、各突片２２の先端側には、丸孔２３が貫通形成されている。そして、金属リング２０は、シールド電線１０に挿通されて、そのシールド層１３の外側を覆うように嵌合され、そこで、図１（Ｂ）に示すように、リング本体２１がかしめられてシールド層１３に圧着されている。
【００１３】
また、シールド電線１０のうち芯線１１の先端には、図２に示すように、一般的な丸端子３０が圧着され、外部被覆１４の先端は、防水筒部３１にて覆われている。防水筒部３１は、シールド電線１０を、柔らかい合成樹脂（例えば、ウレタン）用の金型にインサートし、その金型内に充填した樹脂により外部被覆１４の外面を覆うように筒状に成形されている。また、防水筒部３１の周面のうち先端寄り位置には、凹凸部３２が形成され、ハウジング４０との密着部分をラビリンス構造にして、防水性の向上を図ってある。
【００１４】
さて、本実施形態のシールドコネクタでは、ハウジング４０は、導電性の合成樹脂にて構成してある。より具体的には、ハウジング４０は、シールド層１３を露出させ、それに前記金属リング２０を圧着した状態で、シールド電線１０を樹脂成形用の金型内にインサートし、その金型内に充填した導電性の合成樹脂（例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）に半田又はＳｎをコンパウンドしたもの）で成形されている。ここで、前記金属リング２０は、シールド層１３に圧着されて安定して導通接続されると共に、金属リング２０から複数の突片２２を延設することで、導電性のハウジング４０と広い面積で接触して安定して導通接続される。これにより、導電性のハウジング４０とシールド電線１０のシールド層１３とが、金属リング２０を介して、安定して導通接続される。
【００１５】
また、ハウジング４０の先端寄り位置には、フランジ４１が一体成形され、そのフランジ４１の一部には、ボルト用の孔４２が貫通させてある。さらに、ハウジング４０のうちフランジ４１より先端側の嵌合部４３には、その外周面にＯリング溝４４が形成され、そこにＯリング４５を収容してある。
【００１６】
上記のように構成された本実施形態のシールドコネクタは、導電性を有したシールド壁（以下、「相手シールド壁５０」という）に取り付けられる。この相手シールド壁５０には、図２に示すように、貫通孔５１が形成され、その貫通孔５１の近傍には、ねじ孔５２が形成されている。そして、シールドコネクタは、嵌合部４３を貫通孔５１に嵌合し、その開口縁にフランジ４１を押し当て、ボルト挿通孔３２に通したボルトＢをねじ孔５２に螺合することで、相手シールド壁５０に固定される。すると、シールド電線１０の芯線１１が、相手シールド壁５０の貫通孔５１を介してその相手シールド壁５０内に突入した状態となると共に、主としてフランジ４１と相手シールド壁５０との密着により、フランジ４１と相手シールド壁５０とが導通接続される。また、シールドコネクタの丸端子３０側では、嵌合部４３と貫通孔５１との間で、Ｏリング４５が潰される一方、シールドコネクタの後端部分では、防水筒部３１がシールド電線１０の外部被覆１４とハウジング４０に密着し、これらによりシールドコネクタの防水が図られる。
【００１７】
このように本実施形態のシールドコネクタによれば、ハウジング４０を、シールド電線１０に係るインサート成形品にしたから、部品点数の大幅な削減が図られる。しかも、ハウジング４０は、導電性の合成樹脂で構成されて、シールド層１３に密着するから、ハウジング４０全体がシールド電線１０の端末部を覆うシールド部材の役割を兼ね、もって部品点数のより一層の削減が図られる。
【００１８】
＜他の実施形態＞
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００１９】
（１）前記実施形態では、シールド電線のうち芯線ハウジングの前方に長く延ばした構造をなしていたが、芯線の先端をハウジング内に収容して、その芯線の先端に例えば端子金具を圧着し、端子金具の先端部をハウジングから突出させた構成としてもよい。
【００２１】
（２）また、前記実施形態では、金属リング２０は予め筒状に形成されていて、シールド電線に嵌合される構成であったが、金属リングは、例えば、最初は金属板をＵ字状に湾曲した構造をなし、シールド電線の側方から宛ってかしめることで、リング状とされる構成にしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態に金属リングの斜視図
【図２】 シールドコネクタの側断面図
【図３】 従来のシールドコネクタの側断面図
【図４】 従来のシールドコネクタの分解斜視図
【符号の説明】
１０…シールド電線
１１…芯線
１３…シールド層
２０…金属リング
２２…突片
２３…丸孔（端子金具）
３０…丸端子
５０…相手シールド壁
５１…貫通孔

Claims (1)

1. シールド電線の端末部を覆ったハウジングを、相手側のシールド壁に形成した貫通孔に取り付けて、前記シールド電線のシールド層を、前記相手側のシールド壁に導通接続し、かつ、前記シールド電線の芯線又は前記芯線接続した端子金具を、前記相手側のシールド壁内に突入させた状態に保持するシールドコネクタにおいて、
   前記ハウジングは、前記シールド層を露出させた状態で前記シールド電線を樹脂成形用金型内にインサートし、そこに充填した導電性の合成樹脂にて形成され、
   前記シールド電線のうち露出させた前記シールド層には、金属リングが圧着されると共に、その金属リングから複数の突片が側方に向けて延設され、前記金属リング及び前記突片の周りに前記合成樹脂を充填して前記ハウジングが成形され、
   前記金属リング又は前記突片には、前記ハウジングを構成する導電性の合成樹脂が入り込んだ孔が貫通形成されたことを特徴とするシールドコネクタ。

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