JP4066828B2 - Sialon oxynitride phosphor and method for producing the same - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、照射光の一部を、それとは異なる波長の光に変換すると共に、変換しなかった照射光と混合して、色合いの異なる光に変換する機能を有する材料に関するものである。具体的には、青色発光ダイオード(青色LED)を光源とする白色発光ダイオード(白色LED)の高輝度化を実現する、希土類金属元素で賦活された酸窒化物蛍光体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ケイ酸塩、リン酸塩(たとえば、アパタイトなど)、アルミン酸塩を母体材料とし、これら母体材料に遷移金属もしくは希土類金属を賦活材として添加した蛍光体が、広く知られている。特に、近年、青色LEDが実用化されたことにより、この青色LEDを利用した白色光源の開発が精力的に行われている。白色LEDは、既存の白色光源に比べて消費電力が低く、長寿命であることが期待されることから、液晶パネル用バックライト、屋内照明器具、自動車のパネル用バックライトなどへの用途開発が進行している。
現在開発されている白色LEDは、青色LEDの表面にYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の蛍光体を塗布したものであり、Ceで賦活されたYAG系蛍光体が青色LEDの青色光を黄色光に変換する。青色LEDが放射する波長450nmの青色光の一部は蛍光体層を透過し、残りは蛍光体に当たって黄色光に変換される。この青色、黄色の2色光が混ざり合って白色に見えることになる。
【0003】
しかしながら、YAG系蛍光体は、励起波長が400nmを超えるとスペクトル強度が低下するので青味がかった白色光となるばかりでなく、青色LEDの励起エネルギーとYAG系蛍光体の励起エネルギーとが一致しないので発光効率が低いという課題がある。また、コーティングされた蛍光体層の耐久性が不十分であるという問題もある。このため、波長変換に使用する蛍光体自体の性能改善が求められている。
【0004】
最近、構造的に安定で、励起光や発光を長波長側にシフトできる物質として、オキシナイトライドガラス、β−サイアロン、α−サイアロンなど、構造中に窒素を含む酸窒化物蛍光体が注目されるようになった。サイアロンは、窒化ケイ素にAlやOが固溶した固溶体であり、β−サイアロンとα−サイアロンの2種が知られ、共に、耐磨耗性や耐食性に優れた材料である。
α−サイアロンは、α型窒化ケイ素のSi位置にAlが、N位置にOが置換固溶すると同時に、格子間位置に変性用カチオンMが侵入固溶した物質であリ、一般式:MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n(式中、0.3≦x<1.5,0.3≦m<4.5、0<n<2.25であり、金属Mの原子価をaとするときm=axである)で表わされる。このα−サイアロンは高硬度で、耐磨耗性材料として優れていることから、サイアロン基焼結体の製造方法が種々検討されてきた。α型窒化ケイ素に固溶して、その構造を安定化する金属Mとしては、Li,Mg,Ca,Yおよびランタニド金属が知られ、α型窒化ケイ素の単位格子内に存在する格子間位置に侵入固溶する。
【0005】
ランタニド金属のうちLa,Ceはイオン半径が大きく、α型窒化ケイ素の格子間位置に侵入固溶することが難しいと考えられていた。しかしながら、LaまたはCeを前記の金属元素と同時に添加することにより、LaまたはCeをα型窒化ケイ素の格子間位置に侵入固溶させようとする試みが行われるようになった。例えば、非特許文献1には、CeをYと同時に添加すると、CeとYの両方で安定化されたα−サイアロンが得られたことが報告されている。また、非特許文献2には、高温から急冷すると、Ceで安定化されたα−サイアロン(Ce−α−サイアロン)を合成できることが報告されている。しかしながら、Ce−α−サイアロンの含有率は20%程度であり、残りの大部分はβ−サイアロンであって、一部にはAlNのポリタイプである21R相の生成も確認されている。また、特許文献1には、Ceで安定化されたα−サイアロン以外にはβ−サイアロンおよび粒界のガラス相のみから構成された、高硬度で耐磨耗性に優れたサイアロン基焼結体が開示されている。
【0006】
しかしながら、上記の開示技術は、何れもサイアロン基焼結体の製造に関するものであり、粉末製造を目的とするものでもなく、ましてや、酸窒化物蛍光体の製造を目的とするものでもない。また、得られるサイアロン基焼結体中の金属不純物濃度の影響についても、全く注意が払われていない。
一方、特許文献2には、一般式:MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n:Re1yRe2z(式中、0.3<x+y+z<1.5,0.01<y<0.7,0≦z<0.1,0.3<m<4.5、0≦n<1.5)で示され、α−サイアロンに固溶する金属M(Mは、Ca,Mg,Y、またはLa,Ceを除くランタニド金属から選ばれる少なくとも1種の金属)の一部または全てを、発光の中心となるランタニド金属Re1(Re1は、Ce,Pr,Eu,Er,Tb,Ybから選ばれる少なくとも1種のランタニド金属)、またはランタニド金属Re1と共賦活剤となるランタニド金属Re2(Re2はDy)の2種類のランタニド金属で置換することによって、希土類元素を賦活させた酸窒化物蛍光体が開示されている。しかしながら、同公報においても、希土類元素で賦活させた酸窒化物蛍光体の純度、結晶相、粒径分布などの粉体特性に関する記述は全く無いばかりか、酸窒化物蛍光体の製造原料として使用されるSi3N4,AlN、アルカリ金属および希土類金属の純度、結晶性、粒径などの粉体特性についても、全く注意が払われていない。
【0007】
本出願人は、特許文献3において、(a)非晶質窒化ケイ素粉末、(b)金属アルミニウムまたは窒化アルミニウム、(c)α−サイアロンの格子間に侵入型固溶する金属の酸化物あるいは熱分解によりこれら金属の酸化物を生成する金属塩類、(d)アルミニウムまたはケイ素の酸素含有化合物を原料物質とするα−サイアロン粉末の製法を提案している。
しかしながら、上記の中、耐磨耗性材料として機械的特性に優れたα−サイアロン系酸窒化物の開発を目的としたものではそれなりの効果をあげているが、光学材料として使用する観点からは特性的には十分なものではなく、実用化には更なる改良が必要であった。
【0008】
【特許文献1】
特開2001−261447号公報(全6ページ)
【特許文献2】
特開2002−363554号公報(全9ページ)
【特許文献3】
特開昭62−223009号公報(全4ページ)
【非特許文献1】
Journal of European Ceramic Society、第8巻、3〜9ページ(1991)
【非特許文献2】
Journal of Materials Science Letters、第15巻、1435〜1438ページ(1996)
【非特許文献3】
「粉末X線解析の実際---リートベルト法入門」、日本分析化学会X線分析研究懇談会編、中井泉、泉富士夫編著、朝倉書店(2002年)
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、希土類元素で賦活させた、一般式:MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n:Lny(式中、0.3≦x+y<1.5,0<y<0.7,0.3≦m<4.5、0<n<2.25、金属Mの原子価をa、ランタニド金属Lnの原子価をbとするとき、m=ax+byである)で表わされるα−サイアロンを主成分とする酸窒化物蛍光体において、青色LEDを光源とする白色LEDの高輝度化を実現できるフォトルミネッセンス蛍光体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、構成成分以外の金属不純物の含有量を規制したα−サイアロン系酸窒化物が、目的とする、青色LEDを光源とする白色LEDの高輝度化を実現できるフォトルミネッセンス蛍光体となることを見出した。また、出発原料となる含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末の酸素含有量を調整すること、原料粉末に予め合成したα−サイアロン粉末を添加することも、目的とするα−サイアロン系酸窒化物フォトルミネッセンス蛍光体を製造する上で重要な要件であることを見出し、本発明を完成した。
【0011】
すなわち、本発明は、一般式 MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n:Lny(式中、0.3≦x+y<1.5,0<y<0.7,0.3≦m<4.5、0<n<2.25、金属Mの原子価をa、ランタニド金属Lnの原子価をbとするとき、m=ax+byである。)で表わされ、α−サイアロンに固溶する金属M(Mは、Li,Ca,Mg,Y、またはLa,Ceを除くランタニド金属から選ばれる少なくとも1種の金属)の一部または全てが、発光の中心となるランタニド金属Ln(Lnは、Ce,Pr,Laから選ばれる少なくとも1種のランタニド金属)で置換されたα−サイアロンを75質量%以上含有し、構成元素である金属M、ランタニド金属Ln、シリコン、IIIA属元素(アルミニウム、ガリウム)、酸素、窒素以外の金属不純物の含有量が0.01質量%以下であって、酸素含有量が3.2重量%〜4.7重量%であることを特徴とする、粉末状態のα−サイアロン系酸窒化物蛍光体に関する。
【0012】
上記発明の好ましい態様は、粉末X線回折法により測定したα−サイアロンを90質量%以上含有し、残部が少量のβ−サイアロンと酸窒物ガラスであること、構成元素である金属M、ランタニド金属Ln、シリコン、IIIA属元素(アルミニウム、ガリウム)、酸素および窒素以外の金属不純物の含有量が0.001質量%以下であること、前記α−サイアロンにおいて、1.2≦n≦1.8であり、かつ 0.3≦x+y≦0.94であること、α−サイアロンに固溶する金属MがCa,Mg,Yから選ばれる少なくとも1種の金属であること、粒度分布曲線におけるメジアン径が8μm以下であるα−サイアロン系酸窒化物蛍光体であること及び粒度分布曲線における90%径が25μm以下であること から選ばれる一種以上の要件を具備していることである。
【0013】
また、本発明は、生成物が式 MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n:Lny(Mは、Li,Ca,Mg,Y、またはLa,Ceを除くランタニド金属から選ばれる少なくとも1種の金属であり、Lnは、Ce,Pr,Laから選ばれる少なくとも1種のランタニド金属である。式中、0.3≦x+y<1.5,0<y<0.7,0.3≦m<4.5、0<n<2.25、金属Mの原子価をa、ランタニド金属Lnの原子価をbとするとき、m=ax+byである。)で表わされるとして計算した配合割合で、金属不純物量が0.01質量%以下となる様に、酸素含有量を1〜5質量%に調整した含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末と、AlNおよび/またはAl粉末と、金属Mの酸化物または熱分解により酸化物となる前駆体物質と、ランタニド金属Lnの酸化物または熱分解により酸化物となる前駆体物質とを組合わせた混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中1400〜2000℃で焼成することを特徴とする、粉末状態のα−サイアロン系酸窒化物蛍光体の製造方法に関する。
【0014】
又、本発明は、生成物が式 MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n:Lny(Mは、Li,Ca,Mg,Y、またはLa,Ceを除くランタニド金属から選ばれる少なくとも1種の金属であり、Lnは、Ce,Pr,Laから選ばれる少なくとも1種のランタニド金属である。式中、0.3≦x+y<1.5,0<y<0.7,0.3≦m<4.5、0<n<2.25、金属Mの原子価をa、ランタニド金属Lnの原子価をbとするとき、m=ax+byである。)で表わされるとして計算した配合割合で、金属不純物量が0.01質量%以下となる様に、酸素含有量を1〜5質量%に調整した含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末と、AlNおよび/またはAl粉末と、金属Mの酸化物または熱分解により酸化物となる前駆体物質と、ランタニド金属Lnの酸化物または熱分解により酸化物となる前駆体物質とを組合わせた混合粉末に、予め合成した一般式 MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−nまたは一般式 MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n:Lny (Mは、Li,Ca,Mg,Y、またはLa,Ceを除くランタニド金属から選ばれる少なくとも1種の金属であり、Lnは、Ce,Pr,Laから選ばれる少なくとも1種のランタニド金属である。式中、0.3≦x+y<1.5,0<y<0.7,0.3≦m<4.5、0<n<2.25、金属Mの原子価をa、ランタニド金属Lnの原子価をbとするとき、m=ax+byである。)で表わされるα−サイアロン粉末を添加した混合物を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中1400〜2000℃で焼成することを特徴とする、粉末状態のα−サイアロン系酸窒化物蛍光体の製造方法に関わる。
【0015】
α−サイアロン系酸窒化物蛍光体の製造方法に係わる上記発明の好ましい態様は、含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末の比表面積が80〜600m2/gのものを使用すること 及び/又は、含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末に含まれる、最終目的物の構成成分以外の金属不純物含有量及び炭素含有量が夫々0.01質量%以下及び0.3質量%以下のものを使用することである。
【0016】
更に、本発明は、加圧窒素ガス雰囲気下、1600〜2000℃の温度範囲で焼成することを特徴とする前記のα−サイアロンを主成分とする酸窒化物蛍光体の製造方法に関わる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明について、詳細に説明する。
一般式:MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n:Lnyで表される本発明の酸窒化物蛍光体においてα−サイアロンに侵入固溶する金属M及び発光の中心となるランタニド金属Lnは、(Si,Al)3(N,O)4の4式量を含むα−サイアロンの大きな単位胞1個当たり最高2個まで固溶するので、固溶限界の観点から、前記の一般式において、0.3≦x+y<1.5,0<y<0.7,0.3≦m<4.5、0<n<2.25となり、金属Mの原子価をa、ランタニド金属Lnの原子価をbとするとき、m=ax+byである。例えば、侵入金属M、Lnが総て2価のときは、0.6≦m<3.0かつ0<n<1.5であり、侵入金属M、Lnが総て3価のときは、0.9≦m<4.5かつ0<n<2.25である。
【0018】
蛍光体中に金属不純物が存在すると、金属不純物に固有のエネルギーレベルが形成されてスペクトルが変化し、発光された光の色調が変わるので好ましくない。可視光域に吸収を持つ遷移金属は、特に好ましくない。本発明のα−サイアロン系酸窒化物蛍光体では、金属不純物の含有量は0.01質量%以下に低減されているが、0.001質量%以下に低減されているものは更に好ましい。
【0019】
β−サイアロンは、発光の中心となるランタニド金属を固溶しないため、蛍光体の有する発光色および発光特性がα−サイアロンと異なるのでその存在は好ましくないものであり、また、酸窒化物ガラスも、蛍光体の有する発光色および発光特性が異なるので好ましいものではないが、α−サイアロンの合成においては、少量のこれら異相の存在は避けられない。
本発明のα−サイアロン系酸窒化物蛍光体においては、粉末X線回折法により測定したα−サイアロン含有率が75質量%以上である必要が在るが、90質量%以上のものが好ましく、95質量%以上のものは更に好ましい。
【0020】
本発明では、含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末の酸素含有量を1〜5質量%、好ましくは1.1〜3質量%に調整した後、AlNおよび/またはAl粉末、金属M及び発光の中心となるランタニド金属Lnの酸化物または熱分解により当該酸化物となる前駆体物質を添加した混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中1400〜2000℃で焼成する方法で製造することによりα−サイアロン相以外の異相の生成を抑制し、α−サイアロン含有率が75質量%以上であるα−サイアロン系酸窒化物蛍光体を得ることができる。
【0021】
α−サイアロン系酸窒化物蛍光体の粒度分布曲線におけるメジアン径は8μm以下のものが好ましく、1〜6μmのものは特に好ましい。
また、90%径(d90)は、25μm以下のものが好ましく、2〜20μmのものは更に好ましい。メジアン径が8μm以上になると、アクリル樹脂や低融点ガラスなどの透光性媒体との混合物の成形体を発光ダイオード(LED)上に取り付けて光変換デバイスを作製した場合に、発光強度および色調にバラツキを生じることがある。90%径が25μm以上になると、粗大な凝集体が散在し、発光強度および色調の著しいバラツキを生じる。更に、本発明のα−サイアロン系酸窒化物蛍光体においては、粒度分布曲線における10%径(d10)と90%径(d90)との比率で定義される分散度d90/d10が7以下であることが好ましく、5以下であれば更に好ましい。d90/d10比を7以下に制御することにより、発光出力が均一かつ良好で、所望の色調を有するα−サイアロン系酸窒化物蛍光体と、これを用いた光変換デバイスを得ることができる。
【0022】
発光の中心となるランタニド金属Lnの固溶割合が減少すると、蛍光体の発光強度が低下するだけでなく、その発光色や発光特性が変化するので好ましくない。
一般式 MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n:Lnyで示されるα−サイアロンにおける金属Mおよびランタニド金属Lnのα−サイアロン結晶格子の中へ侵入固溶率は、粉末回折パターン・フィッティング方式の角度分散型回折用リートベルト解析プログラムRIETAN−2000(例えば、非特許文献3)を使用して求められる(x+y)の値を、生成物の化学組成分析により測定した(x+y)の値と比較して求められる。
【0023】
本発明のα−サイアロン系酸窒化物蛍光体には、添加した金属Mおよびランタニド金属Lnのα−サイアロン結晶格子への固溶割合が80%以上と高いものが存在する。このα−サイアロンでは、金属Mおよびランタニド金属Lnの80%以上がα−サイアロン結晶格子の中へ侵入固溶し、残部がアモルファス状態の酸窒化物ガラス相に存在することになる。
【0024】
本発明のα−サイアロン粉末中の過剰酸素量は、一般式 MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n:Lnyで規定される理論酸素量に対して、2.5質量%以下のものが好ましく、2.0質量%以下のものは更に好ましい。
【0025】
本発明のα−サイアロン粉末は、(a)含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末、(b)金属アルミニウムおよび/または窒化アルミニウム粉末、(c)α−サイアロンの格子間に侵入型固溶する金属Mの酸化物あるいは熱分解により当該金属の酸化物を生成する金属塩類、(d)金属元素Mの一部または全てを置換し、発光の中心となるランタニド金属Lnの酸化物あるいは熱分解により当該ランタニド金属の酸化物を生成する金属塩類、(e)アルミニウムまたはケイ素の酸素含有化合物を原料物質とし、これらの原料物質を所望のα−サイアロン組成になるように混合した混合物を窒素含有不活性ガス雰囲気中1400〜1800℃の範囲の温度で焼成することにより、得ることができる。
【0026】
主原料である含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末は、公知の方法、例えば、四塩化ケイ素、四臭化ケイ素、四沃化ケイ素などのハロゲン化ケイ素とアンモニアとを気相または液相状態で反応させることにより生成するシリコンジイミド等のSi−N−H系前駆体化合物を窒素またはアンモニアガス雰囲気下に600〜1200℃に加熱分解する方法、または気体状態のハロゲン化ケイ素とアンモニアとを高温で反応させる方法によって製造することができる。
【0027】
上述の方法で得られた含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末の平均粒子径は0.005〜0.05μmである。また、これらの含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末は、通常のX線回折法では、明確な回折ピークを示さず、いわゆるアモルファス状態にある。加熱処理条件によっては、微弱なX線回折ピークを示す粉末も得られるが、このような粉末も本発明で言う含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末に包含される。
【0028】
本発明では、生成物が式 MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n:Lnyで表わされるとして計算した金属不純物量が0.01質量%以下となる様に、出発原料である含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末と、AlNおよび/またはAl粉末と、金属Mの酸化物または熱分解により酸化物となる前駆体物質と、ランタニド金属Lnの酸化物または熱分解により酸化物となる前駆体物質とを選択、組合わせるが、一つの原料に高純度のものを使用すれば、使用可能な他原料の選択範囲は当然広がる。
添加量の多い窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末並びにAlNおよび/またはAl粉末については、金属不純物の含有量が0.01質量%以下、好ましくは0.005質量%以下、更に好ましくは0.001質量%のものを使用する。金属Mの酸化物または熱分解により酸化物となる前駆体物質と、ランタニド金属Lnの酸化物または熱分解により酸化物となる前駆体物質についても、酸化物になった場合の金属不純物含有量が0.01質量%以下のものの使用が好ましい。
尚、金属不純物とは、サイアロンの構成成分とすることを目的として添加した金属成分およびGa以外の金属種を言う。
【0029】
また、含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末は、酸素含有量が1〜5質量%のものを使用する。酸素含有量1〜3質量%のものは更に好ましい。酸素含有量が1質量%未満のものでは、焼成過程での反応によるα−サイアロン相の生成が著しく困難となり、出発物質の結晶相の残存や21R等のAlNポロタイプの生成が起こり好ましくない。また、一方、酸素含有量が5質量%以上になると、α−サイアロン生成反応は促進される反面、β−サイアロンや酸窒化物ガラスの生成割合が増大する。
【0030】
更に、含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末の炭素含有量については0.3質量%以下のものの使用が好ましく、0.15質量%以下のものは更に好ましい。含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末中の炭素含有量が0.3質量%を超えたものを使用すると、生成するα−サイアロンを主成分とする酸窒化物蛍光体に固有のエネルギーレベルが形成されてスペクトルが変化し、発光された光の色調が変化する。
【0031】
また、含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末は、80〜600m2/gの比表面積を持つものの使用が好ましい。340〜500m2/gのものは更に好ましい。含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末の比表面積が340m2/gよりも小さくなると、不定形の粒子が増え、粒子形状が等軸結晶から崩れて、凝集が強くなる傾向にある。さらに、含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末の比表面積が80m2/g以下となると、粒子が30nm以上に粗大化し、サイアロン生成反応の活性が低下して、侵入金属を固溶しないα型窒化ケイ素相またはβ型窒化ケイ素相が生成し易くなる。また、比表面積が600m2/g以上になると、一次粒子の粒径が微細過ぎて、過度な凝集体が生成して、AlN、金属M,ランタニド金属Ln等との混合性が著しく低下し、α−サイアロン相生成反応が抑制されることになる。また、原因は良く分からないが、焼成後に生成するα−サイアロン粒子が著しく融着合体して、粗大化し、所望の粒度分布を有するα−サイアロン系酸窒化物蛍光体粉末を得ることが困難になる。
【0032】
アルミニウム源としては、金属アルミニウム粉末、窒化アルミニウム粉末の夫々を単独で使用しても良く、併用しても良い。窒化アルミニウム粉末は、酸素含有量が0.1〜8質量%、比表面積が1〜100m2/gの一般的なものを使用することができる。
熱分解により金属Mまたはランタニド金属Lnの酸化物を生成する金属塩類としては、夫々の炭酸塩、蓚酸塩、クエン酸塩、塩基性炭酸塩、水酸化物等を挙げることができる。
【0033】
前記した各出発原料を混合する方法については、特に制約は無く、それ自体公知の方法、例えば、乾式混合する方法、原料各成分と実質的に反応しない不活性溶媒中で湿式混合した後に溶媒を除去する方法などを採用することができる。混合装置としては、V型混合機、ロッキングミキサー、ボールミル、振動ミル、媒体攪拌ミルなどが好適に使用される。但し、含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末は、水分、湿気に対して極めて敏感であるので、出発原料の混合は、制御された不活性ガス雰囲気下で行うことが必要である。
【0034】
出発原料の混合物は、1気圧の窒素含有不活性ガス雰囲気中1400〜1800℃、好ましくは1500〜1800℃で焼成され、目的とするα−サイアロン粉末が得られる。焼成温度が1400℃よりも低いと、所望のα−サイアロン粉末の生成に長時間の加熱を要し、実用的でない。また、生成粉末中におけるα−サイアロン相の生成割合も低下する。焼成温度が1800℃を超えると、窒化ケイ素およびサイアロンが昇華分解し、遊離のシリコンが生成する好ましくない事態が起こる。
【0035】
出発原料混合粉末を、加圧窒素ガス雰囲気下1600〜2000℃、好ましくは1600〜1900℃の温度範囲で焼成することもできる。この場合には、窒素ガス加圧により、高温下での窒化ケイ素およびサイアロンの昇華分解が抑制され、短時間で所望のα−サイアロン系酸窒化物蛍光体を得ることができる。窒素ガス圧を高くすることで焼成温度を上げることができるが、例えば5気圧の窒素ガス加圧下では1600〜1850℃、10気圧の窒素ガス加圧下では1600〜2000℃で焼成することができる。
【0036】
粉末混合物の焼成に使用される加熱炉については、とくに制約は無く、例えば、高周波誘導加熱方式または抵抗加熱方式によるバッチ式電気炉、ロータリーキルン、流動化焼成炉、プッシャ−式電気炉などを使用することができる。
【0037】
上述の方法で、Li、Ca、Mg、Y、Eu、Dy、Er、Tb、Yb等のイオン半径が0.1nmより小さな金属は、サイアロン結晶格子ヘ容易に侵入固溶することから、α−サイアロン含有量が90質量%以上のα−サイアロン系酸窒化物蛍光体を容易に得ることができる。それに対し、0.1nmより大であるイオン半径を持つCe、Pr,Laは、元素単体でのα−サイアロンの結晶格子への固溶は困難である。イオン半径が0.1nm以下である前記金属元素を共存させることにより、Ce,Pr,Laを侵入固溶させたα−サイアロンの生成が可能となるが、所望濃度のCe,Pr,Laを固溶したα−サイアロン分率75質量%以上の酸窒化物蛍光体を得るには、細心の原料混合と、長時間の焼成過程を要し、工業的なサイアロン粉末製造法とは言えない。
【0038】
Ce,Pr,Laを固溶させる本発明の方法は、前記の出発原料組成に、予め合成した、一般式 MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−nまたは一般式 MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n:Lnyで表わされるα−サイアロン粉末を添加することである。α−サイアロン相の成長核として、これらのα−サイアロン粒子を添加することにより、イオン半径が0.1nmを超えるCe,Pr,Laについても、α−サイアロン含有率75質量%以上の酸窒化物蛍光体が容易に得られる。
この場合の原料の混合や焼成は、含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を出発原料とした際に使用される前述の方法がそのまま使用できる。
【0039】
本発明の希土類元素で賦活させたα−サイアロン系酸窒化物蛍光体は、公知の方法でアクリル樹脂や低融点ガラス等の透明媒体と混合されて被覆用薄層成形体が製造され、該薄層成形体で表面を被覆された発光ダイオードは、光変換素子として使用される。
【0040】
【実施例】
以下では具体的例を示し、本発明を更に詳細に説明する。
実施例1〜8
四塩化ケイ素とアンモニアとを室温以下の温度で反応させることにより得られた比表面積750m2/gのシリコンジイミドを700〜1200℃で加熱分解して、比表面積60〜460m2/gの含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を得た。本材料は、反応容器材質および粉体取り扱い機器における粉体と金属との擦れ合い状態を改良する公知の方法により、含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末に混入する金属不純物の含有量が10ppm以下に低減されている。また、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を20ppm〜1000ppmの範囲で変化させることにより、含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末中の酸素含有量が表1に記載の値になるように調整した。
実施例8では、比表面積が64m2/gと低い含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を使用した例を示す。
【0041】
窒化アルミニウム(AlN)粉末は、全例において、酸素含有量1.0質量%、炭素含有量0.06質量%、比表面積3.8m2/g、Al,Si,Ca以外の金属不純物含有量が10ppm未満であるAlN粉末を使用した。
【0042】
実施例1〜4では、表1に示す配合割合の含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末、窒化アルミニウム粉末、および変性用金属元素Mの酸化物あるいは希土類元素Lnの酸化物粉末を、窒素ガス雰囲気下で振動ミルで1時間混合した。窒素パージされたグローブボックス中で粉末混合物を成形して、嵩密度0.70g/cm3の成形体とした。得られた成形体を炭化ケイ素製ルツボに充填して、抵抗加熱式電気炉内にセットし、窒素ガス雰囲気下で室温から1200℃までを2時間、1200℃から1440℃までを4時間、更に1440℃から1630℃までを2時間のスケジュールで昇温し、同温で1時間保持して結晶化させ、Ca−α−サイアロン,Mg−α−サイアロン、Y−α−サイアロン、およびDy−α−サイアロンを主成分とするα−サイアロン粉末を得た。
【0043】
実施例5〜8では、出発原料として使用する含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末、および窒化アルミニウム粉末の酸素含有量が所定の値になっていることを確認した後、表1に示す配合割合の含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末、窒化アルミニウム粉末、変性用金属元素Mの酸化物あるいは希土類元素Lnの酸化物粉末、および実施例1で予め調製したCa−α−サイアロン粉末を、窒素ガス雰囲気下で振動ミルで1時間混合した。窒素パージされたグローブボックス中で粉末混合物を成形して、嵩密度0.70g/cm3の成形体とした。得られた成形体を炭化ケイ素製ルツボに充填して、抵抗加熱式電気炉内にセットし、窒素ガス雰囲気下で室温から1200℃までを2時間、1200℃から1440℃までを4時間、更に1440℃から所定の温度までを2時間のスケジュールで昇温し、同温で1時間保持して結晶化させ、α−サイアロン粉末を得た。
【0044】
得られたα−サイアロン粉末は、粉末X線回折測定により結晶相を同定すると共に、リートベルト解析により、α−サイアロン相の生成割合と変性用金属元素Mあるいは希土類元素Lnの固溶量を求めた。変性用金属元素Mあるいは希土類元素Lnの固溶量は、一般式 MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n、あるいはLnxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−nにおけるX値を採用し、表1ではX1と表記した。
【0045】
次いで、加圧フッ酸分解法により生成粉末を溶解させた後、ICP分析により化学組成を分析した。生成粉末の窒素含有量はアルカリ溶融分解法により、酸素含有量は不活性ガス溶融分解法(LECO法)により求めた。比表面積はBET1点法により測定した。また、走査型電子顕微鏡により粒子形状を調べた。
【0046】
各実施例で得られたサイアロン粉末は平均粒径が2〜7μmの範囲で均一に分布しており、前記のX線回折分析および組成分析からα―サイアロンであることが確認された。
得られたα−サイアロン粉末の結晶相、化学組成、比表面積、粒子形状などの測定値を表2に示す。
【0047】
実施例9
ここでは、焼成時の窒素ガス圧と温度を変えた例を示す。10気圧の加圧窒素ガス雰囲気下に、室温から1200℃までを2時間、1200℃から1440℃までを2時間、さらに1440℃から1800℃までを3.6時間というスケジュールで昇温し、同温で1時間保持して結晶化させた以外は、実施例5とほぼ同様の方法でα−サイアロン粉末を得た。
出発原料のスペック及びそれらの配合比については表1に示し、実施例5〜8と同様の方法で得られたα−サイアロン粉末の結晶相、化学組成、比表面積、粒子形状等についての測定結果を2に示す。
【0048】
比較例1〜5
先ず、比表面積800m2/gのシリコンジイミドを500〜1100℃で加熱分解して、比表面積150〜550m2/gの含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を得た。また、反応容器材質および粉体取り扱い機器における粉体と金属との擦れ合い状態を変える公知の方法により、混入金属不純物含有量の異なる含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を得た。更に、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を5〜3000ppmの範囲で変化させ、酸素含有量の小さな含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末や、酸素含有量の大きな含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を得た。比較例1〜5においては、ここで得られた含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を使用したが、α−サイアロン粉末の調整法、得られたα−サイアロン粉末特性の測定法は,実施例5〜8の場合とほぼ同様である。また、出発原料のスペック及びそれらの配合比については表1に示し、実施例5〜9と同様の方法で得られたα−サイアロン粉末の結晶相、化学組成、比表面積、粒子形状等についての測定結果を2に示す。
【0049】
比較例4では、含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末中の酸素量が少ない場合の例であり、比較例5は、酸素量が多い場合の例である。
また、比較例3では、焼成条件を1350℃に変えた例を示す。この場合には、到達温度を変えた以外は実施例5と同一の昇温速度で、昇温・焼成し、α−サイアロン粉末を得た。
【0050】
比較例3〜5は、予め調製されたサイアロン粉末を加えた例を示す。実施例1で調製したCa−α−サイアロン粉末を加え、実施例5とほぼ同様の方法でα−サイアロン粉末を得た。
【0051】
比較例6〜8
比較例6〜8では、出発原料として、比表面積が約10m2/gの結晶質窒化ケイ素粉末を使用した例を示す。各原料の混合は、エタノールを溶媒とする湿式ボールミルで行なった。出発原料中の金属不純物量は種々であるが、比較例6,8では、150ppmを超えている。
粉末混合物の成形体の嵩密度が1.2g/cm3前後の値に上昇していた。
【0052】
其の内、比較例6、8では、実施例5〜5、比較例3〜5同様、出発原料に実施例1で得られたCa−α−サイアロン粉末を加えた例である。
【0053】
実施例10〜23及び比較例9〜15について
以降の実施例10〜23及び比較例9〜15については、断わりのない限り共賦活剤としてDyを含んだ一般式:MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n:LnyDyzで表されるα−サイアロン粉末についての例である。α−サイアロン粉末の調整法、生成α−サイアロン粉末の特性測定法は、各例に記載の在る事項以外は実施例5と同様である。また、α−サイアロン粉末の調整条件については表3に、生成α−サイアロン粉末の特性値については表4に夫々まとめて示されている。
【0054】
実施例10、11
出発原料として、変性用金属Mの酸化物(MO)、賦活物質となるランタニド金属Lnの酸化物(LnxOy)、共賦活剤となる酸化ディスプロシウム(Dy2O3)3種類の金属酸化物を使用し、第3表に示す配合割合の含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末、窒化アルミニウム粉末、侵入固溶する3種類の金属の酸化物粉末を窒素ガス雰囲気下に振動ミルで1時間混合した以外は、実施例5と同様の方法で、α−サイアロン粉末を得、得られたα−サイアロン粉末については実施例5と同様の方法で特性測定を行なった。
【0055】
実施例10
ここでは、酸素含有量を高めた含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を使用して焼成した例を示す。
加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を1300ppmに上げて調製された、酸素含有量が3質量%で比表面積が380m2/g以上である含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を使用し、窒化アルミニウム粉末、および侵入固溶する3種類の金属の酸化物粉末との混合物を、実施例8と同様の昇温プロファイルで焼成し、α−サイアロン粉末を得た。
【0056】
実施例11
ここでは、金属不純物量が実施例10より若干多い含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を使用した例を示す。
【0057】
実施例12〜23
ここでは、出発原料の一つに、実施例1〜4で夫々得られたCa−α−サイアロン粉末(実施例1)、Mg−α−サイアロン粉末(同2)、Y−α−サイアロン粉末〈同3〉、Dy−α−サイアロン粉末〈同4〉を添加した例を示す。
実施例18では、比表面積800m2/gのシリコンジイミドを400℃で加熱分解して得られた比表面積620m2/gの含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を使用した例を示す。
また、日本分光製FP−777型蛍光分光光度計を使用して、得られたα−サイアロン粉末の波長420nmの光に対する励起スペクトル、および波長355nmの励起光に対する発光スペクトルを測定した。実施例20で得られた組成式Ca0.66Y0.03Ce0.10Dy0.03Si9.3Al2.7O1.2N14.8で表されるα−サイアロン粉末の励起スペクトルおよび発光スペクトルチャートを、図1および図2に示す。
【0058】
実施例21,22
ここでは、出発原料の一つに、実施例2で調製したMg−α−サイアロン粉末(同21)、実施例7で調製したCe−α−サイアロン粉末〈同22〉を添加したものについて、10気圧の加圧窒素ガス雰囲気下、室温から1200℃までを2時間、1200℃から1440℃までを2時間、更に1440℃から1800℃までを3.6時間の昇温プロファイルで昇温した後、同温で1時間保持してα−サイアロン粉末を調製した例を示す。
実施例22では、出発原料として炭素含有量の高い含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を使用した例を示す。
【0059】
実施例23
ここでは,出発原料として、比表面積820m2/gのシリコンジイミドを400℃で加熱分解して得られた比表面積650m2/gの含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を使用したものについて、10気圧の加圧窒素ガス雰囲気下、最終焼成温度を1920℃に上げた以外は実施例21と同じ焼成プロファイルで焼成してα−サイアロン粉末を調製した例を示す。
【0060】
比較例9〜13
ここでは、出発原料として、金属不純物含有量が150ppm以上と高い含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を使用した例を示す。比較例11では、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を3000ppmとしたことから、含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末における酸素含有量も高くなっている。また、比較例例16では、比表面積が60m2/gと低い含窒素シラン化合物および/またはアモルファス窒化ケイ素粉末を使用した例を示す。
【0061】
比較例14〜16
ここでは、出発原料として、金属不純物含有量150ppm前後と高いのに加え、比表面積が約10m2/gの結晶質窒化ケイ素粉末を使用した例を示す。原料の混合は、エタノールを溶媒とする湿式ボールミルで行なった。
【0062】
【0063】
蛍光体としての特性評価は次のように行なった。
透光性媒体として、融点が500℃の低融点ガラスを使用した。実施例または比較例として得られたα−サイアロン系酸窒化物蛍光体を低融点ガラスとを、質量比が5:100となるように混合して、蛍光体を分散させた混合物を得た。該混合物は加熱プレスにより成形され、光源である紫外発光LED上に取り付けて、蛍光を発する層として利用される。
光源としては、主発光ピークが350〜380nmの発光層を持つZnO/MgxZn(1−X)O系紫外発光LEDを用意した。図3に示す成形体パッケージ4の凹部に、この紫外発光LED2を機械的に固定した。35μmの金線を用いて、紫外発光LEDの各電極と各リード電極5とを、それぞれワイヤーボンディングして、電気的に接続した。
α−サイアロン系酸窒化物蛍光体を含有する低融点ガラス成形体を紫外発光LED2を配置した成形体パッケージ4の凹部に固定して、光源が蛍光層でカバーされた青色発光LEDを得た。
得られた青色発光LEDの各500個に対して発光特性を測定して、発光強度の平均値と標準偏差を調べ、素子毎の特性の変動状況を把握した。また、色調の変動状況についても調べた。
結果を表5に示す。
【0064】
【表1】
【0065】
【表2】
【0066】
【表3】
【0067】
【表4】
【0068】
【表5】
【0069】
本発明の方法では、一般式 MxSi12−(m+n)Al(m+n)OnN16−n:Lny(式中、0.3≦x+y<1.5,0<y<0.7,0.3≦m<4.5、0<n<2.25、金属Mの原子価をa、ランタニド金属Lnの原子価をbとするとき、m=ax+byである。)で表わされ、α−サイアロンに固溶する金属M(Mは、Li,Ca,Mg,Y、またはLa,Ceを除くランタニド金属から選ばれる少なくとも1種の金属)の一部または全てが、発光の中心となるランタニド金属Ln(Lnは、Ce,Pr,Laから選ばれる少なくとも1種のランタニド金属)で置換されたα−サイアロンを75質量%以上含有し、構成元素である金属M、ランタニド金属Ln、シリコン、IIIA属元素(アルミニウム、ガリウム)、酸素、窒素以外の金属不純物の含有量が0.01質量%以下のα−サイアロン系酸窒化物蛍光体が得られる。
【0070】
表5には、本発明のα−サイアロン系酸窒化物蛍光体を使用して製造された9種の白色発光LEDの発光特性を示すが、何れも発光強度が高く、個々のLED素子間の発光強度のバラツキが小さくて、良好な製品特性を持つ。また、色調も純白色で、良好であった。これに対して、比較例として示される本発明には含まれないα−サイアロン系酸窒化物蛍光体を用いて製造された5種の白色発光LEDは何れも発光強度が低く、個々のLED素子間の発光強度のバラツキも大きくて、製品特性上好ましいものではなかった。また、色調も青色を帯びており、色調不良と判断された。
【0071】
【発明の効果】
本発明のα−サイアロンを主成分とする酸窒化物蛍光体は、発光強度が高く、スペクトルも適正な波長であるため、紫外発光LEDを光源とする、高輝度で、信頼性の高い青色LEDとして使用することができる。母体材料がα−サイアロンであるので、熱的安定性、化学的安定性、および耐光性に優れており、苛酷な環境下においても動作が安定で長寿命なフォトルミネッセンス蛍光体として有益である。更に、本発明の方法によれば、この優れた特性の蛍光体を工業的規模で容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】Ce2+イオンで賦活させたCa−α−サイアロン蛍光体の励起スペクトルを示すチャートである。
【図2】Ce2+イオンで賦活させたCa−α−サイアロン蛍光体の発光スペクトルを示すチャートである。
【図3】本発明のα−サイアロン系酸窒化物蛍光体が使用される発光装置の模式的断面構造例を示す図である。
【符号の説明】
1 蛍光体を含有した低融点ガラス成形体
2 青色LEDチップ
3 金ワイヤー
4 成形体パッケージ
5 リード電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a material having a function of converting a part of irradiation light into light having a different wavelength and mixing it with irradiation light that has not been converted into light having a different hue. Specifically, the present invention relates to an oxynitride phosphor activated with a rare earth metal element, which achieves high brightness of a white light emitting diode (white LED) using a blue light emitting diode (blue LED) as a light source.
[0002]
[Prior art]
A phosphor in which silicate, phosphate (for example, apatite, etc.), and aluminate are used as a base material and a transition metal or a rare earth metal is added as an activator to these base materials is widely known. In particular, since blue LEDs have been put into practical use in recent years, white light sources using the blue LEDs have been vigorously developed. White LEDs are expected to have lower power consumption and longer life than existing white light sources. Therefore, the development of applications for liquid crystal panel backlights, indoor lighting equipment, automotive panel backlights, etc. Progressing.
The white LED currently being developed is a blue LED surface coated with a YAG (yttrium, aluminum, garnet) phosphor. The YAG phosphor activated by Ce yellows the blue LED blue light. Convert to light. Part of the blue light with a wavelength of 450 nm emitted from the blue LED passes through the phosphor layer, and the rest hits the phosphor and is converted into yellow light. The blue and yellow light will be mixed and appear white.
[0003]
However, when the excitation wavelength exceeds 400 nm, the YAG phosphor does not only have a bluish white light because the spectrum intensity decreases, but the excitation energy of the blue LED does not match the excitation energy of the YAG phosphor. Therefore, there is a problem that the luminous efficiency is low. There is also a problem that the durability of the coated phosphor layer is insufficient. For this reason, the performance improvement of the fluorescent substance itself used for wavelength conversion is calculated | required.
[0004]
Recently, oxynitride phosphors containing nitrogen in the structure such as oxynitride glass, β-sialon, α-sialon and the like have attracted attention as materials that are structurally stable and can shift excitation light and light emission to the longer wavelength side. It became so. Sialon is a solid solution in which Al or O is dissolved in silicon nitride, and two types of β-sialon and α-sialon are known, both of which are excellent in wear resistance and corrosion resistance.
α-Sialon is a substance in which Al is substituted at the Si position of α-type silicon nitride and O is substituted and dissolved at the N position, and at the same time, the modifying cation M enters and dissolves at the interstitial position.xSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-n(In the formula, 0.3 ≦ x <1.5, 0.3 ≦ m <4.5, 0 <n <2.25, and m = ax when the valence of the metal M is a) It is represented by Since this α-sialon has high hardness and is excellent as an abrasion resistant material, various methods for producing a sialon-based sintered body have been studied. Li, Mg, Ca, Y, and lanthanide metals are known as metals M that are solid-solved in α-type silicon nitride and stabilize the structure. At the interstitial positions existing in the unit cell of α-type silicon nitride, Intrusion solid solution.
[0005]
Of the lanthanide metals, La and Ce have a large ionic radius, and it has been considered difficult to enter and dissolve at interstitial positions of α-type silicon nitride. However, by adding La or Ce at the same time as the above metal element, an attempt has been made to enter and dissolve La or Ce into interstitial positions of α-type silicon nitride. For example, Non-Patent Document 1 reports that when Ce was added simultaneously with Y, α-sialon stabilized with both Ce and Y was obtained. Non-Patent
[0006]
However, all of the above disclosed techniques relate to the production of sialon-based sintered bodies, and are not intended for the production of powders, nor are they intended for the production of oxynitride phosphors. Also, no attention is paid to the influence of the metal impurity concentration in the obtained sialon-based sintered body.
On the other hand, in
[0007]
The present applicant has disclosed in Patent Document 3 (a) amorphous silicon nitride powder, (b) metal aluminum or aluminum nitride, and (c) metal oxide or heat that interstitially dissolves between lattices of α-sialon. Proposed is a method for producing α-sialon powder using metal salts that generate oxides of these metals by decomposition, (d) oxygen-containing compounds of aluminum or silicon as raw materials.
However, among the above, those aimed at the development of α-sialon-based oxynitrides with excellent mechanical properties as wear-resistant materials have some effects, but from the viewpoint of use as optical materials The characteristics were not sufficient, and further improvements were necessary for practical use.
[0008]
[Patent Document 1]
JP 2001-261447 A (6 pages in total)
[Patent Document 2]
JP 2002-363554 A (9 pages in total)
[Patent Document 3]
JP-A-62-222309 (4 pages in total)
[Non-Patent Document 1]
Journal of European Ceramic Society, Volume 8, pages 3-9 (1991)
[Non-Patent Document 2]
Journal of Materials Science Letters, Vol. 15, pages 1435 to 1438 (1996)
[Non-Patent Document 3]
"Practice of powder X-ray analysis --- Introduction to Rietveld method", edited by X-ray analysis research meeting of the Analytical Society of Japan, edited by Izumi Nakai and Fujio Izumi, Asakura Shoten (2002)
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention is activated by a rare earth element.xSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-n: Lny(Wherein 0.3 ≦ x + y <1.5, 0 <y <0.7, 0.3 ≦ m <4.5, 0 <n <2.25, the valence of metal M is a, lanthanide metal In an oxynitride phosphor mainly composed of α-sialon represented by m = ax + by where the valence of Ln is b, a photo capable of realizing high brightness of a white LED using a blue LED as a light source An object of the present invention is to provide a luminescent phosphor and a manufacturing method thereof.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The inventor of the present invention is a photoluminescent phosphor that can achieve high brightness of a white LED having a blue LED as a light source, which is an α-sialon-based oxynitride in which the content of metal impurities other than the constituents is regulated. I found out that It is also possible to adjust the oxygen content of the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder as a starting material, and to add a previously synthesized α-sialon powder to the raw material powder. The present invention has been completed by finding out that it is an important requirement for producing a nitride photoluminescent phosphor.
[0011]
That is, the present invention relates to the general formula MxSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-n: Lny(Wherein 0.3 ≦ x + y <1.5, 0 <y <0.7, 0.3 ≦ m <4.5, 0 <n <2.25, the valence of metal M is a, lanthanide metal L = a lanthanide excluding Li, Ca, Mg, Y, or La, Ce, which is represented by m = ax + by, where b is the valence of Ln, and is a solid solution in α-sialon. Α- in which part or all of at least one metal selected from metals is substituted with a lanthanide metal Ln (Ln is at least one lanthanide metal selected from Ce, Pr, La) serving as the center of light emission Containing 75% by mass or more of sialon, and the content of metal impurities other than constituent metal M, lanthanide metal Ln, silicon, group IIIA elements (aluminum, gallium), oxygen and nitrogen is 0.01% by mass or lessIn the powder state, the oxygen content is 3.2% to 4.7% by weight.The present invention relates to an α-sialon oxynitride phosphor.
[0012]
Preferred embodiments of the invention described above include α-sialon measured by powder X-ray diffraction method in an amount of 90% by mass or more, the balance being a small amount of β-sialon and oxynitride glass, constituent elements of metal M and lanthanide In the α-sialon, the content of metal impurities other than metal Ln, silicon, Group IIIA elements (aluminum, gallium), oxygen, and nitrogen is 0.001% by mass or less, and 1.2 ≦ n ≦ 1.8 And 0.3 ≦ x + y ≦ 0.94, and the metal M that dissolves in α-sialon is at least one metal selected from Ca, Mg, and Y,One or more requirements selected from being an α-sialon-based oxynitride phosphor having a median diameter of 8 μm or less in the particle size distribution curve and having a 90% diameter of 25 μm or less in the particle size distribution curve. It is.
[0013]
The present invention also provides that the product is of formula MxSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-n: Lny(M is at least one metal selected from Li, Ca, Mg, Y, or a lanthanide metal excluding La, Ce, and Ln is at least one lanthanide metal selected from Ce, Pr, La. .In the formula, 0.3 ≦ x + y <1.5, 0 <y <0.7, 0.3 ≦ m <4.5, 0 <n <2.25, the valence of the metal M is a, the lanthanide metal Ln When the valence of is b, m = ax + by.)In compounding ratio,Nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder adjusted to 1 to 5% by mass of oxygen so that the amount of metal impurities is 0.01% by mass or less, AlN and / or Al powder, and metal M An inert gas atmosphere containing nitrogen containing a mixed powder of an oxide of the above or a precursor material that becomes an oxide by thermal decomposition and an oxide of the lanthanide metal Ln or a precursor material that becomes an oxide by thermal decomposition It is characterized by firing at 1400 to 2000 ° C.In powder stateThe present invention relates to a method for producing an α-sialon-based oxynitride phosphor.
[0014]
The present invention also provides that the product is of formula MxSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-n: Lny(M is at least one metal selected from Li, Ca, Mg, Y, or a lanthanide metal excluding La, Ce, and Ln is at least one lanthanide metal selected from Ce, Pr, La. .In the formula, 0.3 ≦ x + y <1.5, 0 <y <0.7, 0.3 ≦ m <4.5, 0 <n <2.25, the valence of the metal M is a, the lanthanide metal Ln When the valence of is b, m = ax + by.)In compounding ratio,Nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder adjusted to 1 to 5% by mass of oxygen so that the amount of metal impurities is 0.01% by mass or less, AlN and / or Al powder, and metal M The compound of general formula M synthesized in advance into a mixed powder in which a precursor material that becomes an oxide by thermal decomposition and an oxide of lanthanide metal and a precursor material that becomes an oxide by thermal decomposition is combined.xSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-nOr general formula MxSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-n: Lny (M is at least one metal selected from Li, Ca, Mg, Y, or a lanthanide metal excluding La, Ce, and Ln is at least one lanthanide metal selected from Ce, Pr, La. In the formula, 0.3 ≦ x + y <1.5, 0 <y <0.7, 0.3 ≦ m <4.5, 0 <n <2.25, the valence of metal M is a, lanthanide metal (When b is the valence of Ln, m = ax + by.)The mixture to which the α-sialon powder represented by is added is calcined at 1400 to 2000 ° C. in an inert gas atmosphere containing nitrogen.In powder stateThe present invention relates to a method for producing an α-sialon-based oxynitride phosphor.
[0015]
In a preferred embodiment of the above invention relating to the method for producing an α-sialon-based oxynitride phosphor, the specific surface area of the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder is 80 to 600 m.2And / or a metal impurity content and a carbon content other than the components of the final object contained in the nitrogen-containing silane compound and / or the amorphous silicon nitride powder, respectively, are 0.01% by mass. Or less and 0.3% by mass or less.
[0016]
Furthermore, the present invention relates to the above-described method for producing an oxynitride phosphor containing α-sialon as a main component, characterized by firing in a temperature range of 1600 to 2000 ° C. in a pressurized nitrogen gas atmosphere.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention is described in detail below.
General formula: MxSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-n: LnyIn the oxynitride phosphor of the present invention represented by the following formula, the metal M penetrating into α-sialon and forming a solid solution and the lanthanide metal Ln serving as the center of light emission are (Si, Al).3(N, O)4From the viewpoint of the solid solution limit, in the above general formula, 0.3 ≦ x + y <1.5,0 < y <0.7, 0.3 ≦ m <4.5, 0 <n <2.25, where m = ax + by, where a is the valence of the metal M and b is the valence of the lanthanide metal Ln. . For example, when all of the intruding metals M and Ln are divalent, 0.6 ≦ m <3.0 and 0 <n <1.5, and when all of the intruding metals M and Ln are trivalent, 0.9 ≦ m <4.5 and 0 <n <2.25.
[0018]
If a metal impurity is present in the phosphor, an energy level unique to the metal impurity is formed, the spectrum is changed, and the color tone of the emitted light is changed. Transition metals having absorption in the visible light region are not particularly preferred. In the α-sialon-based oxynitride phosphor of the present invention, the content of metal impurities is reduced to 0.01% by mass or less, but more preferably 0.001% by mass or less.
[0019]
Since β-sialon does not dissolve the lanthanide metal that is the center of light emission, its emission color and light emission characteristics are different from that of α-sialon, so its presence is not preferable, and oxynitride glass is also used. However, it is not preferable because the phosphor has different emission color and emission characteristics, but in the synthesis of α-sialon, the presence of a small amount of these different phases is inevitable.
In the α-sialon-based oxynitride phosphor of the present invention, the α-sialon content measured by a powder X-ray diffraction method needs to be 75% by mass or more, preferably 90% by mass or more, The thing of 95 mass% or more is still more preferable.
[0020]
In the present invention, the oxygen content of the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder is adjusted to 1 to 5% by mass, preferably 1.1 to 3% by mass, and then AlN and / or Al powder, metal M and Produced by a method in which an oxide of lanthanide metal Ln that is the center of light emission or a mixed powder to which a precursor substance that becomes an oxide by thermal decomposition is added is fired at 1400 to 2000 ° C. in an inert gas atmosphere containing nitrogen. Thus, the generation of a different phase other than the α-sialon phase can be suppressed, and an α-sialon oxynitride phosphor having an α-sialon content of 75% by mass or more can be obtained.
[0021]
The median diameter in the particle size distribution curve of the α-sialon-based oxynitride phosphor is preferably 8 μm or less, particularly preferably 1 to 6 μm.
90% diameter (d90) Is preferably 25 μm or less, more preferably 2 to 20 μm. When the median diameter is 8 μm or more, when a light conversion device is produced by attaching a molded body of a mixture with a light-transmitting medium such as acrylic resin or low melting point glass on a light emitting diode (LED), the light emission intensity and color tone are reduced. Variations may occur. When the 90% diameter is 25 μm or more, coarse aggregates are scattered, resulting in significant variations in emission intensity and color tone. Furthermore, in the α-sialon-based oxynitride phosphor of the present invention, the 10% diameter (d10) And 90% diameter (d90) And the degree of dispersion defined by the ratio90/ D10Is preferably 7 or less, more preferably 5 or less. d90/ D10By controlling the ratio to 7 or less, it is possible to obtain an α-sialon-based oxynitride phosphor having a uniform and favorable light emission output and a desired color tone, and a light conversion device using the α-sialon oxynitride phosphor.
[0022]
Decreasing the solid solution ratio of the lanthanide metal Ln, which is the center of light emission, is not preferable because not only the light emission intensity of the phosphor is lowered but also the light emission color and light emission characteristics are changed.
General formula MxSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-n: LnyThe solid solution ratio of the metal M and the lanthanide metal Ln in the α-sialon represented by the following formula is calculated using the powder diffraction pattern fitting type angle dispersive diffraction Rietveld analysis program RIETRAN-2000 (for example, The value of (x + y) obtained using Non-Patent Document 3) is obtained by comparing with the value of (x + y) measured by chemical composition analysis of the product.
[0023]
Some α-sialon-based oxynitride phosphors of the present invention have a high solid solution ratio of 80% or more in the α-sialon crystal lattice of the added metal M and lanthanide metal Ln. In this α-sialon, 80% or more of the metal M and the lanthanide metal Ln penetrate into the α-sialon crystal lattice, and the remainder is present in the amorphous oxynitride glass phase.
[0024]
The amount of excess oxygen in the α-sialon powder of the present invention is represented by the general formula MxSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-n: LnyIs preferably 2.5% by mass or less, and more preferably 2.0% by mass or less, based on the theoretical oxygen amount defined by.
[0025]
The α-sialon powder of the present invention comprises (a) a nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder, (b) metal aluminum and / or aluminum nitride powder, and (c) interstitial solid solution between lattices of α-sialon. The metal M oxide or the metal salt that forms the metal oxide by thermal decomposition, (d) the oxide or thermal decomposition of the lanthanide metal Ln that replaces part or all of the metal element M and becomes the center of light emission (E) an oxygen-containing compound of aluminum or silicon as a raw material, and a mixture obtained by mixing these raw materials so as to have a desired α-sialon composition. It can obtain by baking at the temperature of the range of 1400-1800 degreeC in active gas atmosphere.
[0026]
Nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder as the main raw material is obtained by a known method, for example, silicon halide such as silicon tetrachloride, silicon tetrabromide, silicon tetraiodide and ammonia in a gas phase or a liquid phase. A method of thermally decomposing a Si—N—H-based precursor compound such as silicon diimide produced by reacting in a state to 600 to 1200 ° C. in a nitrogen or ammonia gas atmosphere, or a gaseous silicon halide and ammonia It can be produced by a method of reacting at a high temperature.
[0027]
The average particle size of the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder obtained by the above method is 0.005 to 0.05 μm. Further, these nitrogen-containing silane compounds and / or amorphous silicon nitride powders do not show a clear diffraction peak in a normal X-ray diffraction method and are in a so-called amorphous state. Depending on the heat treatment conditions, a powder exhibiting a weak X-ray diffraction peak can be obtained. Such a powder is also included in the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder referred to in the present invention.
[0028]
In the present invention, the product is of formula MxSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-n: LnyThe nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder as the starting material, AlN and / or Al powder, and oxidation of the metal M so that the amount of metal impurities calculated as represented by Or a precursor substance that becomes an oxide by thermal decomposition and an oxide of lanthanide metal Ln or a precursor substance that becomes an oxide by thermal decomposition are combined and combined, but one raw material with high purity should be used. For example, the range of other usable raw materials is naturally expanded.
For the nitrogen silane compound and / or amorphous silicon nitride powder and AlN and / or Al powder with a large addition amount, the content of metal impurities is 0.01 mass% or less, preferably 0.005 mass% or less, more preferably 0. 0.001% by mass is used. The metal impurity content in the case of the oxide of the metal M or the precursor material that becomes an oxide by pyrolysis and the oxide of the lanthanide metal Ln or the precursor material that becomes an oxide by pyrolysis also has an oxide content. The use of 0.01% by mass or less is preferred.
The metal impurity means a metal component added for the purpose of constituting a sialon component and a metal species other than Ga.
[0029]
The nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder has an oxygen content of 1 to 5% by mass. Those having an oxygen content of 1 to 3% by mass are more preferred. When the oxygen content is less than 1% by mass, the formation of an α-sialon phase due to the reaction in the firing process becomes extremely difficult, and the residual crystal phase of the starting material and the formation of AlN porotype such as 21R are not preferable. On the other hand, when the oxygen content is 5% by mass or more, the α-sialon production reaction is promoted, but the production rate of β-sialon and oxynitride glass increases.
[0030]
Furthermore, the carbon content of the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder is preferably 0.3% by mass or less, more preferably 0.15% by mass or less. Energy level inherent in the oxynitride phosphor mainly composed of α-sialon when the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder having a carbon content exceeding 0.3 mass% is used. Is formed, the spectrum is changed, and the color tone of the emitted light is changed.
[0031]
The nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder is 80 to 600 m.2It is preferable to use one having a specific surface area of / g. 340-500m2/ G is more preferable. Specific surface area of nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder is 340 m2When it is smaller than / g, the number of irregular particles increases, the particle shape collapses from the equiaxed crystal, and the aggregation tends to become stronger. Further, the specific surface area of the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder is 80 m.2When the particle size is less than / g, the particles are coarsened to 30 nm or more, the activity of the sialon production reaction is reduced, and an α-type silicon nitride phase or β-type silicon nitride phase that does not dissolve intruding metal is easily generated. The specific surface area is 600m2/ G or more, the particle size of the primary particles is too fine, excessive aggregates are formed, the miscibility with AlN, metal M, lanthanide metal Ln, etc. is significantly reduced, and α-sialon phase formation reaction is carried out. Will be suppressed. In addition, although the cause is not well understood, it is difficult to obtain α-sialon-based oxynitride phosphor powder having a desired particle size distribution because α-sialon particles produced after firing are significantly fused and coarsened. Become.
[0032]
As the aluminum source, each of metal aluminum powder and aluminum nitride powder may be used alone or in combination. The aluminum nitride powder has an oxygen content of 0.1 to 8% by mass and a specific surface area of 1 to 100 m.2The general / g can be used.
Examples of metal salts that generate oxides of metal M or lanthanide metal Ln by thermal decomposition include the respective carbonates, oxalates, citrates, basic carbonates, and hydroxides.
[0033]
The method for mixing each of the starting materials is not particularly limited. For example, a method known per se, for example, a dry mixing method, a wet mixing in an inert solvent that does not substantially react with each component of the starting material, and then the solvent is added. A removal method or the like can be employed. As the mixing device, a V-type mixer, a rocking mixer, a ball mill, a vibration mill, a medium stirring mill, or the like is preferably used. However, since the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder is extremely sensitive to moisture and moisture, it is necessary to mix the starting materials in a controlled inert gas atmosphere.
[0034]
The mixture of starting materials is fired at 1400 to 1800 ° C., preferably 1500 to 1800 ° C., in a nitrogen-containing inert gas atmosphere at 1 atm to obtain the desired α-sialon powder. When the firing temperature is lower than 1400 ° C., it takes a long time to produce the desired α-sialon powder, which is not practical. Moreover, the production | generation ratio of the alpha-sialon phase in production | generation powder also falls. When the firing temperature exceeds 1800 ° C., an undesirable situation occurs in which silicon nitride and sialon undergo sublimation decomposition and free silicon is generated.
[0035]
The starting raw material mixed powder can be fired in a temperature range of 1600 to 2000 ° C., preferably 1600 to 1900 ° C., under a pressurized nitrogen gas atmosphere. In this case, nitrogen gas pressurization suppresses sublimation decomposition of silicon nitride and sialon at a high temperature, and a desired α-sialon-based oxynitride phosphor can be obtained in a short time. The firing temperature can be increased by increasing the nitrogen gas pressure. For example, firing can be performed at 1600 to 1850 ° C. under a nitrogen gas pressure of 5 atm and 1600 to 2000 ° C. under a nitrogen gas pressure of 10 atm.
[0036]
There are no particular restrictions on the heating furnace used for firing the powder mixture. For example, a batch-type electric furnace, rotary kiln, fluidized firing furnace, pusher-type electric furnace, or the like using a high-frequency induction heating system or a resistance heating system is used. be able to.
[0037]
In the above-described method, a metal having an ionic radius smaller than 0.1 nm, such as Li, Ca, Mg, Y, Eu, Dy, Er, Tb, and Yb, easily penetrates into the sialon crystal lattice and becomes solid solution. An α-sialon-based oxynitride phosphor having a sialon content of 90% by mass or more can be easily obtained. On the other hand, Ce, Pr, and La having an ion radius larger than 0.1 nm are difficult to dissolve in the crystal lattice of α-sialon as a single element. By coexisting the metal element having an ionic radius of 0.1 nm or less, it is possible to generate α-sialon in which Ce, Pr, and La are intruded and dissolved, but Ce, Pr, and La having a desired concentration are solidified. In order to obtain a melted oxynitride phosphor having an α-sialon fraction of 75% by mass or more, careful raw material mixing and a long firing process are required, which cannot be said to be an industrial sialon powder production method.
[0038]
The method of the present invention in which Ce, Pr, and La are dissolved is prepared by the general formula M previously synthesized from the above starting material composition.xSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-nOr general formula MxSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-n: LnyΑ-sialon powder represented by the formula: By adding these α-sialon particles as growth nuclei for the α-sialon phase, an oxynitride having an α-sialon content of 75% by mass or more can be obtained even for Ce, Pr, La having an ionic radius exceeding 0.1 nm. A phosphor is easily obtained.
In this case, the raw materials can be mixed and fired as they are by using the above-mentioned methods used when a nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder is used as a starting material.
[0039]
The α-sialon-based oxynitride phosphor activated with the rare earth element of the present invention is mixed with a transparent medium such as an acrylic resin or low-melting glass by a known method to produce a thin-layer molded product for coating. A light emitting diode whose surface is coated with a layered product is used as a light conversion element.
[0040]
【Example】
Hereinafter, specific examples will be shown to describe the present invention in more detail.
Examples 1-8
Specific surface area of 750 m obtained by reacting silicon tetrachloride with ammonia at a temperature below room temperature.2/ G of silicon diimide at 700 to 1200 ° C., and a specific surface area of 60 to 460 m2/ G of nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder was obtained. This material has a content of metal impurities mixed into the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder by a known method for improving the friction state between the powder and the metal in the reaction vessel material and the powder handling device. Reduced to 10 ppm or less. Moreover, the oxygen content in the nitrogen-containing silane compound and / or the amorphous silicon nitride powder becomes the value shown in Table 1 by changing the oxygen concentration in the nitrogen gas to be circulated in the heating furnace in the range of 20 ppm to 1000 ppm. Adjusted as follows.
In Example 8, the specific surface area is 64 m.2An example using a nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder as low as / g is shown.
[0041]
In all examples, the aluminum nitride (AlN) powder has an oxygen content of 1.0 mass%, a carbon content of 0.06 mass%, and a specific surface area of 3.8 m.2AlN powder having a metal impurity content other than 10 g / g, Al, Si, and Ca was used.
[0042]
In Examples 1 to 4, the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder, aluminum nitride powder, oxide of the modifying metal element M, or oxide powder of the rare earth element Ln having a blending ratio shown in Table 1 are mixed with nitrogen. The mixture was mixed with a vibration mill for 1 hour under a gas atmosphere. Molding the powder mixture in a nitrogen purged glove box to a bulk density of 0.70 g / cm3It was set as the molded object. The obtained molded body was filled in a silicon carbide crucible and set in a resistance heating type electric furnace. Under a nitrogen gas atmosphere, room temperature to 1200 ° C was 2 hours, 1200 ° C to 1440 ° C was 4 hours, and further The temperature is increased from 1440 ° C. to 1630 ° C. on a schedule of 2 hours, and kept at the same temperature for 1 hour for crystallization, Ca-α-sialon, Mg-α-sialon, Y-α-sialon, and Dy-α -Α-sialon powder mainly composed of sialon was obtained.
[0043]
In Examples 5 to 8, after confirming that the oxygen content of the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder and aluminum nitride powder used as starting materials is a predetermined value, it is shown in Table 1. Nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder, aluminum nitride powder, oxide of modification metal element M or oxide of rare earth element Ln, and Ca-α-sialon powder prepared in advance in Example 1 Were mixed in a vibration mill for 1 hour under a nitrogen gas atmosphere. Molding the powder mixture in a nitrogen purged glove box to a bulk density of 0.70 g / cm3It was set as the molded object. The obtained molded body was filled in a silicon carbide crucible and set in a resistance heating type electric furnace. Under a nitrogen gas atmosphere, room temperature to 1200 ° C was 2 hours, 1200 ° C to 1440 ° C was 4 hours, and further The temperature was raised from 1440 ° C. to a predetermined temperature on a schedule of 2 hours, and kept at the same temperature for 1 hour for crystallization to obtain α-sialon powder.
[0044]
The obtained α-sialon powder has a crystal phase identified by powder X-ray diffraction measurement, and the Rietveld analysis determines the α-sialon phase production ratio and the solid solution amount of the modifying metal element M or rare earth element Ln. It was. The solid solution amount of the modifying metal element M or the rare earth element Ln is represented by the general formula MxSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-nOr LnxSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-nIn Table 1, it was represented as X1.
[0045]
Next, after the produced powder was dissolved by the pressure hydrofluoric acid decomposition method, the chemical composition was analyzed by ICP analysis. The nitrogen content of the produced powder was determined by an alkali melt decomposition method, and the oxygen content was determined by an inert gas melt decomposition method (LECO method). The specific surface area was measured by the BET single point method. Further, the particle shape was examined with a scanning electron microscope.
[0046]
The sialon powder obtained in each example was uniformly distributed in an average particle size range of 2 to 7 μm, and was confirmed to be α-sialon from the above X-ray diffraction analysis and composition analysis.
Table 2 shows measured values of the obtained α-sialon powder such as the crystal phase, chemical composition, specific surface area, and particle shape.
[0047]
Example 9
Here, the example which changed the nitrogen gas pressure and temperature at the time of baking is shown. In a pressurized nitrogen gas atmosphere of 10 atm, the temperature was raised from room temperature to 1200 ° C. for 2 hours, from 1200 ° C. to 1440 ° C. for 2 hours, and further from 1440 ° C. to 1800 ° C. for 3.6 hours. An α-sialon powder was obtained in substantially the same manner as in Example 5 except that the mixture was crystallized by holding at temperature for 1 hour.
The specifications of the starting materials and their blending ratio are shown in Table 1, and the measurement results on the crystal phase, chemical composition, specific surface area, particle shape, etc. of the α-sialon powder obtained by the same method as in Examples 5-8. Is shown in 2.
[0048]
Comparative Examples 1-5
First, specific surface area 800m2/ G of silicon diimide at 500 to 1100 ° C., and a specific surface area of 150 to 550 m2/ G of nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder was obtained. Further, nitrogen-containing silane compounds and / or amorphous silicon nitride powders having different contents of mixed metal impurities were obtained by a known method of changing the rubbing state of the powder and metal in the reaction vessel material and powder handling equipment. Further, the oxygen concentration in the nitrogen gas circulated in the heating furnace is changed in the range of 5 to 3000 ppm, and the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder having a low oxygen content or the nitrogen-containing silane compound having a high oxygen content And / or amorphous silicon nitride powder was obtained. In Comparative Examples 1 to 5, the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder obtained here was used, but the preparation method of α-sialon powder and the measurement method of the obtained α-sialon powder properties were: This is almost the same as in Examples 5-8. In addition, the specifications of the starting materials and the blending ratios thereof are shown in Table 1, and the crystal phase, chemical composition, specific surface area, particle shape, etc. of the α-sialon powder obtained by the same method as in Examples 5-9 are shown. The measurement results are shown in 2.
[0049]
Comparative Example 4 is an example when the amount of oxygen in the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder is small, and Comparative Example 5 is an example when the amount of oxygen is large.
Moreover, in the comparative example 3, the example which changed baking conditions into 1350 degreeC is shown. In this case, the temperature was raised and fired at the same rate of temperature increase as in Example 5 except that the ultimate temperature was changed to obtain α-sialon powder.
[0050]
Comparative Examples 3 to 5 show examples in which sialon powder prepared in advance is added. The Ca-α-sialon powder prepared in Example 1 was added, and α-sialon powder was obtained in the same manner as in Example 5.
[0051]
Comparative Examples 6-8
In Comparative Examples 6 to 8, the specific surface area is about 10 m as a starting material.2An example using crystalline silicon nitride powder of / g is shown. Each raw material was mixed in a wet ball mill using ethanol as a solvent. The amount of metal impurities in the starting material varies, but in Comparative Examples 6 and 8, it exceeds 150 ppm.
The bulk density of the powder mixture compact is 1.2 g / cm3It had risen back and forth.
[0052]
Among them, Comparative Examples 6 and 8 are examples in which the Ca-α-sialon powder obtained in Example 1 was added to the starting material as in Examples 5 to 5 and Comparative Examples 3 to 5.
[0053]
About Examples 10-23 and Comparative Examples 9-15
About the following Examples 10-23 and Comparative Examples 9-15, unless otherwise indicated, the general formula which contained Dy as a co-activator: MxSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-n: LnyDyzIt is an example about (alpha)-sialon powder represented by these. The preparation method of the α-sialon powder and the characteristic measurement method of the produced α-sialon powder are the same as those in Example 5 except for the matters described in each example. Table 3 shows the adjustment conditions of the α-sialon powder, and Table 4 shows the characteristic values of the produced α-sialon powder.
[0054]
Examples 10 and 11
As starting materials, an oxide (MO) of a modifying metal M, an oxide of a lanthanide metal Ln as an activator (LnxOy), Dysprosium oxide (Dy) as a co-activator2O3) Using three kinds of metal oxides, nitrogen-containing silane compounds and / or amorphous silicon nitride powders, aluminum nitride powders, and three kinds of oxide powders of penetrating solid solution with nitrogen gas as shown in Table 3 are mixed with nitrogen gas. An α-sialon powder was obtained in the same manner as in Example 5 except that the mixture was mixed in a vibration mill for 1 hour in an atmosphere, and the obtained α-sialon powder was measured in the same manner as in Example 5. It was.
[0055]
Example 10
Here, an example of firing using a nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder with an increased oxygen content is shown.
Prepared by raising the oxygen concentration in the nitrogen gas circulated to the heating furnace to 1300 ppm, the oxygen content was 3% by mass and the specific surface area was 380 m2/ G or more of nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder, and a mixture of aluminum nitride powder and oxide powder of three kinds of metal that enters and dissolves in the same temperature rise as in Example 8. Firing with a profile gave α-sialon powder.
[0056]
Example 11
Here, an example is shown in which a nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder having a slightly higher amount of metal impurities than Example 10 is used.
[0057]
Examples 12-23
Here, as one of the starting materials, Ca-α-sialon powder (Example 1), Mg-α-sialon powder (Example 2), Y-α-sialon powder obtained in Examples 1 to 4 < 3>, Dy-α-sialon powder <same 4> is added.
In Example 18, the specific surface area 800 m2/ G specific surface area of 620 m obtained by thermally decomposing silicon diimide at 400 ° C.2An example using / g of nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder is shown.
Moreover, the excitation spectrum with respect to the light with a wavelength of 420 nm of the obtained alpha-sialon powder and the emission spectrum with respect to the excitation light with a wavelength of 355 nm were measured using the FP-777 fluorescence spectrophotometer by JASCO. Composition formula Ca obtained in Example 200.66Y0.03Ce0.10Dy0.03Si9.3Al2.7O1.2N14.8An excitation spectrum and an emission spectrum chart of the α-sialon powder represented by the formula are shown in FIG. 1 and FIG.
[0058]
Examples 21 and 22
Here, for one of the starting materials, Mg-α-sialon powder (21) prepared in Example 2 and Ce-α-sialon powder <22> prepared in Example 7 were added, 10 In a pressurized nitrogen gas atmosphere at atmospheric pressure, the temperature was raised from room temperature to 1200 ° C. for 2 hours, from 1200 ° C. to 1440 ° C. for 2 hours, and further from 1440 ° C. to 1800 ° C. with a temperature rise profile of 3.6 hours, An example in which α-sialon powder was prepared by maintaining at the same temperature for 1 hour is shown.
Example 22 shows an example in which a nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder having a high carbon content is used as a starting material.
[0059]
Example 23
Here, a specific surface area of 820 m is used as a starting material.2/ G specific surface area obtained by thermally decomposing silicon diimide at 400 ° C.2/ G of nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder was fired in the same firing profile as in Example 21 except that the final firing temperature was increased to 1920 ° C. in a pressurized nitrogen gas atmosphere of 10 atm. An example of preparing α-sialon powder will be shown.
[0060]
Comparative Examples 9-13
Here, an example is shown in which a nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder having a metal impurity content as high as 150 ppm or more is used as a starting material. In Comparative Example 11, since the oxygen concentration in the nitrogen gas circulated in the heating furnace was set to 3000 ppm, the oxygen content in the nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder was also high. In Comparative Example 16, the specific surface area is 60 m.2An example using a nitrogen-containing silane compound and / or amorphous silicon nitride powder as low as / g is shown.
[0061]
Comparative Examples 14-16
Here, as a starting material, the specific surface area is about 10 m in addition to the high metal impurity content of around 150 ppm.2An example using crystalline silicon nitride powder of / g is shown. The raw materials were mixed by a wet ball mill using ethanol as a solvent.
[0062]
[0063]
Characteristic evaluation as a phosphor was performed as follows.
A low melting glass having a melting point of 500 ° C. was used as the translucent medium. The α-sialon-based oxynitride phosphors obtained as examples or comparative examples were mixed with low-melting glass so that the mass ratio was 5: 100 to obtain a mixture in which the phosphors were dispersed. The mixture is molded by a hot press, attached on an ultraviolet light emitting LED as a light source, and used as a fluorescent layer.
As the light source, ZnO / Mg having a light emitting layer with a main light emission peak of 350 to 380 nm.xZn(1-X)An O-based ultraviolet light emitting LED was prepared. The ultraviolet
A low-melting-point glass molded body containing an α-sialon-based oxynitride phosphor was fixed to the concave portion of the molded body package 4 in which the ultraviolet light-emitting
The light emission characteristics were measured for each of the obtained 500 blue light emitting LEDs, and the average value and standard deviation of the light emission intensity were examined to grasp the fluctuation state of the characteristics for each element. In addition, the state of change in color tone was also examined.
The results are shown in Table 5.
[0064]
[Table 1]
[0065]
[Table 2]
[0066]
[Table 3]
[0067]
[Table 4]
[0068]
[Table 5]
[0069]
In the process of the invention, the general formula MxSi12- (m + n)Al(M + n)OnN16-n: Lny(Wherein 0.3 ≦ x + y <1.5, 0 <y <0.7, 0.3 ≦ m <4.5, 0 <n <2.25, the valence of metal M is a, lanthanide metal L = a lanthanide excluding Li, Ca, Mg, Y, or La, Ce, which is represented by m = ax + by, where b is the valence of Ln, and is a solid solution in α-sialon. Α- in which part or all of at least one metal selected from metals is substituted with a lanthanide metal Ln (Ln is at least one lanthanide metal selected from Ce, Pr, La) that is the center of light emission Α containing 75% by mass or more of sialon and a content of metal impurities other than constituent metal M, lanthanide metal Ln, silicon, group IIIA elements (aluminum, gallium), oxygen, and nitrogen of 0.01% by mass or less -Sialon oxynitride phosphors obtained It is.
[0070]
Table 5 shows the light emission characteristics of nine types of white light-emitting LEDs manufactured using the α-sialon-based oxynitride phosphor of the present invention. Small variation in emission intensity and good product characteristics. Also, the color tone was pure white and good. On the other hand, each of the five types of white light-emitting LEDs manufactured using the α-sialon-based oxynitride phosphor not included in the present invention, which is shown as a comparative example, has a low emission intensity, and each LED element The variation in emission intensity during the period was large, which was not preferable in terms of product characteristics. Moreover, the color tone was also blue, and it was judged that the color tone was poor.
[0071]
【The invention's effect】
Since the oxynitride phosphor mainly composed of α-sialon of the present invention has high emission intensity and an appropriate spectrum, it is a high-brightness and high-reliability blue LED using an ultraviolet light-emitting LED as a light source. Can be used as Since the base material is α-sialon, it is excellent in thermal stability, chemical stability, and light resistance, and is useful as a photoluminescence phosphor that is stable in operation and has a long life even under harsh environments. Furthermore, according to the method of the present invention, the phosphor having excellent characteristics can be easily produced on an industrial scale.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 Ce2+It is a chart which shows the excitation spectrum of Ca- (alpha) -sialon fluorescent substance activated with ion.
FIG. 2 Ce2+It is a chart which shows the emission spectrum of Ca- (alpha) -sialon fluorescent substance activated by ion.
FIG. 3 is a diagram showing a schematic cross-sectional structure example of a light emitting device in which the α-sialon-based oxynitride phosphor of the present invention is used.
[Explanation of symbols]
1 Low melting point glass molding containing phosphor
2 Blue LED chip
3 Gold wire
4 Molded body package
5 Lead electrode
Claims (14)
1.2≦n≦1.8であり、かつ 0.3≦x+y≦0.94であることを特徴とする請求項2および請求項3に記載の、粉末状態のα−サイアロン系酸窒化物蛍光体。Formula M x Si 12- (m + n ) Al (m + n) O n N 16-n: Ln y ( wherein, 0.3 ≦ x + y <1.5,0 <y <0.7,0.3 ≦ m <4.5, 0 <n <2.25, where the valence of the metal M is a and the valence of the lanthanide metal Ln is b, m = ax + by.) A part or all of the molten metal M (M is at least one metal selected from Li, Ca, Mg, Y, or a lanthanide metal excluding La, Ce) is a lanthanide metal Ln (Ln Is an α-sialon substituted with at least one lanthanide metal selected from Ce, Pr, La),
The powder α-sialon-based oxynitride according to claim 2, wherein 1.2 ≦ n ≦ 1.8 and 0.3 ≦ x + y ≦ 0.94. Phosphor.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003029277A JP4066828B2 (en) | 2003-02-06 | 2003-02-06 | Sialon oxynitride phosphor and method for producing the same |
US10/770,700 US7074346B2 (en) | 2003-02-06 | 2004-02-03 | Sialon-based oxynitride phosphor, process for its production, and use thereof |
EP04002508A EP1445295A1 (en) | 2003-02-06 | 2004-02-05 | Sialon-based oxynitride phosphor, process for its production, and use thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003029277A JP4066828B2 (en) | 2003-02-06 | 2003-02-06 | Sialon oxynitride phosphor and method for producing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004238506A JP2004238506A (en) | 2004-08-26 |
JP4066828B2 true JP4066828B2 (en) | 2008-03-26 |
Family
ID=32956493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003029277A Expired - Fee Related JP4066828B2 (en) | 2003-02-06 | 2003-02-06 | Sialon oxynitride phosphor and method for producing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4066828B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101243774B1 (en) | 2010-09-30 | 2013-03-14 | 순천대학교 산학협력단 | Oxynitride phosphors |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004277663A (en) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | National Institute For Materials Science | Sialon phosphor and manufacturing method thereof |
JP4045299B2 (en) | 2004-08-30 | 2008-02-13 | 株式会社フジクラ | Oxynitride phosphor and light emitting device |
KR100691615B1 (en) | 2004-11-02 | 2007-03-09 | 주식회사 이츠웰 | Ca-α-SiAlON phosphor and a method of manufacturing the same. |
JP2006137851A (en) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Silicate phosphor powder and method for producing the same |
US8148886B2 (en) * | 2005-01-31 | 2012-04-03 | Ube Industries, Ltd. | Red nitride phosphor and production method thereof |
CN101712869B (en) * | 2005-02-28 | 2013-04-10 | 电气化学工业株式会社 | Fluorescent substance and process for producing the same, and luminescent element using the same |
KR101060216B1 (en) * | 2005-07-01 | 2011-08-29 | 도쿠리츠교세이호징 붓시쯔 자이료 겐큐키코 | Phosphor, Manufacturing Method thereof, Lighting Equipment |
US8883039B2 (en) | 2005-07-01 | 2014-11-11 | National Institute For Materials Science | Fluorophor and method for production thereof and illuminator |
JP2008050496A (en) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Sony Corp | Light-emitting composition, light source device and displaying device |
EP2163595B1 (en) * | 2007-05-22 | 2018-07-11 | National Institute for Materials Science | Fluorescent substance, method for producing the same and light/emitting device using the same |
JP2009057554A (en) * | 2007-08-08 | 2009-03-19 | Mitsubishi Chemicals Corp | Method for producing fluorescent material, fluorescent material obtained by the same, fluorescent material-containing composition using the fluorescent material, light emitting device, lighting device and image display device |
JP2009096882A (en) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Phosphor and production method thereof |
JP2011515536A (en) * | 2008-03-21 | 2011-05-19 | ナノグラム・コーポレイション | Metallic silicon nitride or metallic silicon oxynitride submicron phosphor particles and method of synthesizing these particles |
JP5002819B2 (en) * | 2008-06-27 | 2012-08-15 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | Sialon phosphor and white light emitting diode using the same |
JP5170247B2 (en) * | 2008-08-13 | 2013-03-27 | 宇部興産株式会社 | Li-containing α-sialon phosphor, method for producing the same, lighting apparatus, and image display device |
JP5388699B2 (en) * | 2009-05-29 | 2014-01-15 | 電気化学工業株式会社 | α-type sialon phosphor and light-emitting device using the same |
JP5271340B2 (en) * | 2010-12-07 | 2013-08-21 | シャープ株式会社 | Light emitting device, lighting device, and vehicle headlamp |
JP2013142134A (en) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Fluorescent substance and light-emitting device |
JP6169829B2 (en) * | 2012-07-09 | 2017-07-26 | 交和電気産業株式会社 | Lighting device |
JP6205818B2 (en) * | 2013-04-22 | 2017-10-04 | 宇部興産株式会社 | Wavelength conversion member and light emitting device using the same |
JP6187342B2 (en) * | 2014-03-20 | 2017-08-30 | 宇部興産株式会社 | Oxynitride phosphor powder and method for producing the same |
-
2003
- 2003-02-06 JP JP2003029277A patent/JP4066828B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101243774B1 (en) | 2010-09-30 | 2013-03-14 | 순천대학교 산학협력단 | Oxynitride phosphors |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004238506A (en) | 2004-08-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050204 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
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|
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