JP4064988B2 - リジッドフレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、リジッドフレキシブルプリント回路基板およびその製造方法に係り、より詳しくは、リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造の際に、ポリイミド銅張積層板の採用によるコスト負担および異種資材による界面接着信頼性の難点を改善するためにポリイミド銅張積層板を使用しない、リジッドフレキシブルプリント回路基板およびその製造方法に関するものである。
最近、電子機器の小型化、軽量化、薄型化に伴って採用されるプリント回路基板も軽量化、薄型化および高密度化が要求されている。したがって、このような要求を充足させる多層フレキシブルプリント回路基板の採用が急速に拡大しつつある。ところが、多層フレキシブルプリント回路基板の製造工程は、一般的なリジッドプリント回路基板に比べて複雑で工数が多いため、コストが高くかかるうえ、不良率も高い。特に、この多層リジッドフレキシブルプリント回路基板の中でも、基板の一部をフレキシブルに作った構造であるリジッドフレキシブルプリント回路基板と呼ばれる製品は、最近の折り畳み型携帯電話に採用されて急速な成長が予想されている。このようなリジッドフレキシブルプリント回路基板のフレキシブル領域は、製品の製造工程における作業を難しくし、不良率も増加させる。かかる問題点を解決するために特殊な材料を開発し、この開発された特殊材料を用いた工法を確立させることにより、他社との差別化を図ることができる。
フレキシブルプリント回路基板に基本的に要求されることは、薄くて丈夫な材料で微細な回路形成が可能なことである。すなわち、材料の選択と製造方式の選択が重要なポイントになる。材料は、耐熱性、機械的強度、難燃性、電気的特性においてポリイミド樹脂を代替すべきものがなかったので、主要材料としてポリイミド樹脂が用いられてきた。しかし、最近、高周波対応、耐湿性、数値安定性、コストなどの面でこれを代替すべき材料が登場している。
また、電子部品の小型化および集積化に伴ってこれらを表面上に装着することが可能な各種多層回路基板が開発されているが、その中でも基板の占有空間を最小化することができ、３Ｄ変更が可能なリジッドフレキシブルプリント回路基板(Rigid-Flexible Multi-Layer Printed Circuit Board、以下「リジッドフレキシブルプリント回路基板」という)に対する活発な研究が行われている。
リジッドフレキシブルプリント回路基板は、ボード間の別途のコネクタまたはケーブルなしで多数のボードをプリント回路基板の一つに結集することができ、電気信号の遅延または歪みが少なく、実装体積を減らすことができるという利点をもっている。したがって、１回屈曲を許容するスタティック＆ダイナミック(static & dynamic)アプリケーションと数十万サイクルのアプリケーションとして考慮されている。
ところが、高価のフレキシブルな資材であるポリイミド銅張積層板資材を使用するため、一般的なリジッドフレキシブル基板を基本としたリジッドフレキシブルプリント回路基板に比べて３〜４倍のコストがさらにかかる。しかも、リジッド部位の多層を実現するために層間接着剤層として用いられるプリプレグ（またはボンディングシート）とポリイミド間の脆弱な界面接着力は、基板の製作および長期信頼性の確保において難点として指摘されている。特に、最近、プリント回路基板の価格下落によってポリイミド資材に対するコスト負担が加重しており、一部の会社では、コンツーコン(con to con)連結方式であるコネクタまたはケーブルの採用がさらに増加している趨勢であるが、電気信号遅延(Electric Signal Delay)または軽薄短小の電子製品の傾向を考えるとき、新規の工法による低価のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製作が要求されている。
図１ａ〜図１ｉは、従来の技術に係るリジッドフレキシブル基板の製造方法の流れを示す断面図である。
図１ａに示すように、所定の位置にウィンドウＡが加工されたプリプレグ(Prepreg)１０１を準備する。
図１ａに示すように、所定の位置にウィンドウＡが加工されたプリプレグ(Prepreg)１０１を準備する。
図１ｂに示すように、プリプレグ１０１の両面に、ポリイミドフィルム１０２ａ、１０２ｂおよび銅箔層１０３ａ、１０３ｂから構成されたポリイミド銅張積層板(Polyimide copper clad lamination)を積層する。
図１ｃに示すように、銅箔層１０３ａ、１０３ｂの両面にドライフィルム１０４ａ、１０４ｂまたは液状の感光材をそれぞれ塗布する。
図１ｄに示すように、所定のパターンがプリントされたアートワークフィルムをドライフィルム１０４ａ、１０４ｂ上に密着させた後、露光および現像工程によって所定のエッチングレジストパターンを形成する。また、ドライフィルム１０４ａ、１０４ｂをエッチングレジストとして使用し、エッチング液に浸漬させることにより、ドライフィルム1０４ａ、１０４ｂの所定のパターンに対応する部分を除いた残り部分の銅箔層１０３ａ、１０３ｂを除去する。
図１ｅに示すように、塗布されているドライフィルム１０４ａ、１０４ｂを剥離液を用いて除去し、所定の回路パターン１０３ａ、１０３ｂを形成する。
図１ｆに示すように、所定の位置のウィンドウＡに対応する回路パターン１０３ａ、１０３ｂの両面にカバーレイ１０５ａ、１０５ｂをそれぞれ塗布した後、プレスを加える。
図１ｇに示すように、回路パターン１０３ａ、１０３ｂ上に、図１ａで準備したプリプレグ１０６ａ、１０６ｂを、カバーレイ１０５ａ、１０５ｂの一部が露出するように積層する。
図１ｈに示すように、最外郭に積層されたプリプレグ１０６ａ、１０６ｂの両面に、ポリイミドフィルム1０７ａ、１０７ｂおよび銅箔層１０８ａ、１０８ｂからなるポリイミド銅張積層板をさらに積層した後、フォトエッチング工程によって所定の回路パターン１０８ａ、１０８ｂを形成する。
図１ｉに示すように、図１ｈの段階をさらにもう１回行い、最終的に所定の位置のウィンドウＡに対応する最外郭回路パターン１０８ａ、１０８ｂの両面にカバーレイ１１３ａ、１１３ｂを塗布した後、プレスすると、リジッドフレキシブルプリント回路基板が完成する。
特許文献１は、これと関連したリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を開示している。
特許文献１は、これと関連したリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を開示している。
ところが、このような従来の方式に係るプリント回路基板は、異種資材であるポリイミド銅張積層板およびプリプレグからリジッド領域を構成するので、接着特性に劣っている。これを解決するために、さらにポリイミド銅張積層板にプラズマ（またはコロナ）処理または機械的ブラシングによる表面処理を行わなければならないという問題点があった。
また、従来の方式によるプリント回路基板は、回路パターンの形成されたポリイミド銅張積層板上にカバーレイが貼り合わせられており、熱履歴発生の際（表面実装工程など）にカバーレイ接着剤のＣＴＥに起因して回路パターンがカバーレイの方へ巻き上がる現象が発生して、表面実装素子(Surface Mount Device)において実装性を悪くして不良率を高めるという問題点があった。
また、従来の方式によるプリント回路基板は、ポリイミド銅張積層板がプリプレグに比べてコストが高くかかるので、低価のリジッドフレキシブル銅張積層板を形成することができないという問題点があった。
米国特許第６，７４５，４６３号明細書
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、接着信頼性が良く、屈曲特性の実現が可能であり、屈曲部の広がりがないうえ、コストが低いポリイミド銅張積層板を使用しないリジッドフレキシブルプリント回路基板およびその製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、
（Ａ）第１ウィンドウが形成される第１絶縁層、前記第１ウィンドウを含む第１絶縁層の一面に形成される内部回路パターン、前記第１ウィンドウ上に形成される内部回路パターンを保護する、前記第１ウィンドウよりも大きな大きさを有する第１および第２保護フィルムを含む回路層を準備する段階と、
（Ｂ）前記第１ウィンドウに対応する第２ウィンドウが形成される第２絶縁層を準備する段階と、
（Ｃ）前記回路層および前記第２絶縁層を多数積層して積層体を形成する段階と、
（Ｄ）前記内部回路パターンに対応する外部回路パターンと前記第１および第２ウィンドウに対応する第３ウィンドウが形成され、前記第３ウィンドウ上に形成される外部回路パターンを保護する、前記第３ウィンドウよりも大きな大きさを有する第３および第４保護フィルムを含む外層を前記積層体の上下部に形成する段階とを含み、
前記第１、第２および第３ウィンドウに対応する領域がフレキシブル領域であることを特徴とする。
（Ａ）第１ウィンドウが形成される第１絶縁層、前記第１ウィンドウを含む第１絶縁層の一面に形成される内部回路パターン、前記第１ウィンドウ上に形成される内部回路パターンを保護する、前記第１ウィンドウよりも大きな大きさを有する第１および第２保護フィルムを含む回路層を準備する段階と、
（Ｂ）前記第１ウィンドウに対応する第２ウィンドウが形成される第２絶縁層を準備する段階と、
（Ｃ）前記回路層および前記第２絶縁層を多数積層して積層体を形成する段階と、
（Ｄ）前記内部回路パターンに対応する外部回路パターンと前記第１および第２ウィンドウに対応する第３ウィンドウが形成され、前記第３ウィンドウ上に形成される外部回路パターンを保護する、前記第３ウィンドウよりも大きな大きさを有する第３および第４保護フィルムを含む外層を前記積層体の上下部に形成する段階とを含み、
前記第１、第２および第３ウィンドウに対応する領域がフレキシブル領域であることを特徴とする。
前記本発明に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、（Ａ）段階は、（Ａ−１）第１ウィンドウが形成された第１絶縁層を提供する段階と、（Ａ−２）第１絶縁層の一面に、第１ウィンドウを含むように第１保護フィルムを塗布する段階と、（Ａ−３）第１絶縁層の他面に銅箔層を積層する段階と、（Ａ−４）銅箔層上に内部回路パターンを形成する段階と、（Ａ−５）第１保護フィルムと共に第１ウィンドウ上に形成された内部回路パターンを保護する第２保護フィルムを塗布する段階とを含むことが好ましい。
前記本発明に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、（Ａ）段階は、（Ａ−１）銅箔層の一面に所定の大きさの第１保護フィルムを塗布する段階と、（Ａ−２）銅箔層の一面に、第１保護フィルムより小さい第１ウィンドウが形成された第１絶縁層を第１保護フィルムの一部が露出するように積層する段階と、（Ａ−３）銅箔層上に内部回路パターンを形成する段階と、（Ａ−４）内部回路パターン上に、第１保護フィルムに対応し且つ内部回路パターンを保護する第２保護フィルムを塗布する段階とを含むことが好ましい。
前記本発明に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、第１絶縁層および第２絶縁層は、プリプレグまたはボンディングシートであることが好ましい。
前記本発明に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、第１、第２、第３および第４保護フィルムは、汎用フィルムタイプのカバーレイ、液状タイプのカバーレイまたはドライフィルムタイプのカバーレイであることを特徴とする。
前記本発明に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、（Ｄ）段階は、（Ｄ−１）第１ウィンドウおよび第２ウィンドウと同一の大きさおよび位置を有する第３ウィンドウが形成された第３絶縁層、第３絶縁層の一面に形成された銅箔層、および第３ウィンドウを含むように第３絶縁層上に形成された第３保護フィルムを含む予備外層を積層体の上下部に積層する段階と、（Ｄ−２）銅箔層上に、多数のビアホールを含む外部回路パターンを形成する段階と、（Ｄ−３）第３保護フィルムと共に第３ウィンドウを密封し、前記外部回路パターンを保護する第４保護フィルムを塗布して外層を形成する段階とを含むことが好ましい。
前記本発明に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、（Ｄ−２）段階の多数のビアホールは、スルーホールおよびブラインドビアホールを含むことが好ましい。
前記本発明に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板は、上述した方法によって製造されたことを特徴とする。
前記技術的課題を解決するために、本発明に係る他のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、（Ａ）第１ウィンドウが形成された第１絶縁層の両面に、お互い電気的に連結された第１および第２内部回路パターンを形成し、前記第１絶縁層の両面に、前記第１ウィンドウに対応し且つ前記第１ウィンドウ上の第１および第２内部回路パターンを保護するために、前記第１ウィンドウより大きい大きさを有する、第１と第２の一対の保護フィルム及び第３と第４の一対の保護フィルムを、第１および第２内部回路にそれぞれ塗布して回路層を準備する段階と、（Ｂ）前記第１ウィンドウに対応する第２ウィンドウが形成される第２絶縁層を準備する段階と、（Ｃ）前記回路層および前記第２絶縁層を多数積層して積層体を形成する段階と、（Ｄ）前記第１および第２内部回路パターンに対応する外部回路パターンおよび前記第１および第２ウィンドウに対応する第３ウィンドウが形成され、前記第３ウィンドウ上に形成される外部回路パターンを保護する、前記第３ウィンドウより大きな大きさを有する第５および第６保護フィルムを含む外層を前記積層体の上下部に形成する段階とを含み、前記第１、第２および第３ウィンドウに対応する領域がフレキシブル領域であることを特徴とする。
前記本発明に係る他のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、（Ａ）段階は、（Ａ−１）第１ウィンドウが形成された第１絶縁層を提供する段階と、（Ａ−２）第１絶縁層の上下面に、第１ウィンドウを含むように第１保護フィルムおよび第２保護フィルムを塗布する段階と、（Ａ−３）第１保護フィルムおよび第２保護フィルムが塗布された第１絶縁層の上下面に銅箔層を積層する段階と、（Ａ−４）銅箔層上に内部ビアホールを形成し、無電解メッキおよび電解銅メッキを行う段階と、（Ａ−５）銅箔層上に第１および第２内部回路パターンを形成する段階と、（Ａ−６）第１保護フィルムおよび第２保護フィルム上に、第１および第２内部回路パターンを保護するように第３保護フィルムおよび第４保護フィルムを塗布する段階とを含むことが好ましい。
前記本発明に係る他のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、第１絶縁層および第２絶縁層は、プリプレグまたはボンディングシートであることが好ましい。
前記本発明に係る他のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、第１、第２、第３、第４、第５および第６保護フィルムは、汎用フィルムタイプのカバーレイ、液状タイプのカバーレイまたはドライフィルムタイプのカバーレイであることを特徴とする。
前記本発明に係る他のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、（Ｄ）段階は、（Ｄ−１）第１ウィンドウおよび第２ウィンドウと同一の大きさおよび位置を有する第３ウィンドウが形成された第３絶縁層、第３絶縁層の一面に形成された銅箔層、および第３ウィンドウを含むように第３絶縁層上に形成された第５保護フィルムを含む予備外層を積層体の上下部に積層する段階と、（Ｄ−２）銅箔層上に、多数のビアホールを含む外部回路パターンを形成する段階と、（Ｄ−３）第５保護フィルムと共に第３ウィンドウを埋め込み、外部回路パターンを保護する第６保護フィルムを塗布して外層を形成する段階とを含むことが好ましい。
前記本発明に係る他のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、（Ｄ−２）段階の多数のビアホールは、スルーホールおよびブラインドビアホールを含むことが好ましい。
前記本発明に係る他のリジッドフレキシブルプリント回路基板は、上述した方法によって製造されることを特徴とする。
上述したように、本発明によれば、銅箔とポリイミドフィルムを接着させた高価のポリイミド銅張積層板（ＰＩＣＣＬ）を使用しなくてもよいので、基板の製作コストが大幅節減される。
また、本発明によれば、低価でありながらも、屈曲部位がプリプレグではなくカバーレイから構成されるので接着信頼性にも優れるうえ、既存の製品と同一の屈曲信頼性を持つ製品を生産することができる。
以下に添付図面を参照しながら、ポリイミド銅張積層板を使用しないことを特徴とする本発明に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板およびその製造方法について詳細に説明する。
図２ａ〜図２ｒおよび図３ａ〜図３ｋは、片面(single side)の積層によって６層のリジッドフレキシブルプリント回路基板を製作する方法を示す工程図である。
図２ａ〜図２ｒは、本発明の第１実施例に係るリジッドフレキシブル基板の製造方法を説明するための断面図である。
図２ａ〜図２ｒは、本発明の第１実施例に係るリジッドフレキシブル基板の製造方法を説明するための断面図である。
図２ａに示すように、第１プリプレグ２０１の内部にウィンドウＣを加工する。ウィンドウＣは、第１プリプレグ２０１にパンチやドリルビットなどを用いて形成することができる。ウィンドウＣは、製品完成の後にフレキシブル領域になるべき部分である。
図２ｂにおいて、第１プリプレグ２０１の上面には銅箔２０２を積層し、第１プリプレグ２０１の下面にはウィンドウＣを含むように第１カバーレイ２０３ｂのような保護フィルムを塗布した後、プレスを行う。銅箔２０２を積層した後プレスを行うと、ウィンドウＣに対応する部分の銅箔が、図２ｂに示すように、ウィンドウＣに押し込まれて第１カバーレイ２０３ｂ接着剤と密着して接着が可能になる。第１カバーレイ２０３ｂは、第１プリプレグ２０１のウィンドウ部位に成形された銅箔２０２の回路パターンを保護するための支持層となり、且つ本発明の第１実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板における連続屈曲性を提供することができる。
一方、図２ｂに示すように、第１カバーレイ２０３ｂを第１プリプレグ２０１のウィンドウＣ部分のみを覆うように部分塗布することもでき、第１プリプレグ２０１全体を覆うように全面に塗布することもできる。
ここで、前記工程は、第１プリプレグ２０１、銅箔２０２、第２カバーレイ２０３ｂを一括的にプレスする一括積層法を使用することもできる。
ここで、前記工程は、第１プリプレグ２０１、銅箔２０２、第２カバーレイ２０３ｂを一括的にプレスする一括積層法を使用することもできる。
その後、図２ｃに示すように、銅箔２０２上にドライフィルム２０４を塗布する。この際、ドライフィルム２０４の代わりに液状の感光材を使用することもできる。
図２ｄに示すように、所定のパターンがプリントされたアートワークフィルムをドライフィルム２０４上に密着させた後、露光および現像工程によって所定のエッチングレジストパターンを形成する。基板をエッチング液に浸漬させると、ドライフィルム２０４または液状の感光材がエッチングレジストの役割をし、ドライフィルム２０４の所定のパターンに対応する部分を除いた残り部分の銅箔２０２を除去する。現像液は、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）または炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）の水溶液などを使用することが好ましい。
図２ｅに示すように、ドライフィルム２０４を剥離液を用いて除去し、所定の内部回路パターン２０２−１を形成する。ここで、剥離液としては、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）または水酸化カリウム（ＫＯＨ）などが含まれた剥離液を使用することが好ましい。
図２ｆに示すように、第１プリプレグ２０１の所定のウィンドウＣ上に形成された内部回路パターン２０２−１を保護するための第２カバーレイ２０３ａを塗布する。この際、第２カバーレイ２０３ａは、第１プリプレグ２０１のウィンドウＣに該当する部分のみが覆われるように部分塗布することもでき、第１プリプレグ２０１全体が覆われるように全面塗布することもできる。
図２ａ〜図２ｆを参照して説明した実施例では、ウィンドウＣが形成された第１プリプレグ２０１の一面に銅箔２０２を積層し、第１プリプレグ２０１の他面にウィンドウＣを含むように第１カバーレイ２０３ｂを塗布し、銅箔２０２上に内部回路パターン２０２−１を形成した後、第１カバーレイ２０３ｂに対応し且つウィンドウＣ上に形成された内部回路パターン２０２−１を保護する第２カバーレイ２０３ａを塗布することにより、回路層２００を形成した。
その後、図２ｇに示すように、追加積層のために内部にウィンドウＤが形成された第２プリプレグ２０５を準備する。この際、ウィンドウＤは、第１プリプレグ２０１のウィンドウＣに対応するように形成し、パンチまたはドリルビットなどを用いて形成することができる。
一方、絶縁層として第２プリプレグ２０５を使用することが好ましいが、ボンディングシート(Bonding sheet)を使用することもでき、接着性を有する平板型のいずれの絶縁材を使用してもかまわない。第２プリプレグ２０５は、樹脂にガラス繊維を含浸させた材質であって、寸法安定性と熱安定性に優れるが、接着力が劣っており、ボンディングシートの場合には樹脂のみから構成されているので、接着力には優れるが、熱安定性と作業性には劣っているという欠点を持っている。
より好ましくは、第１プリプレグ２０１および第２プリプレグ２０５は同一材質のものを使用することが好ましいが、図面では説明のためにそれぞれハッチングを異にして区別した。また、図２ｈに示すように、第２プリプレグ２０５は、第１プリプレグ２０１よりさらに厚い資材を使用することが好ましいが、これらの厚さを同一にしてもかまわない。
通常のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造工程において絶縁層として使用されるプリプレグの厚さは約４０〜１００μｍであるが、完成製品の厚さ、作業性および経済性を考慮し、本発明の第１実施例に係る第２プリプレグ２０５の厚さは４０μｍ程度にすることが好ましい。この際、実施例によっては、薄板成形のために、第２プリプレグ２０５の代わりに厚さ１５〜２５μｍのボンディングシートを使用することも可能である。
図２ｈに示すように、第２プリプレグ２０５の両面に回路層２００を積層する。この基板は後述するように基板の第１内層２０７になれる。
また、図２ｉに示すように、第２プリプレグ２０５の一面に回路層２００が積層された第２内層２０８を準備する。
また、図２ｊに示すように、第１プリプレグ２０１のウィンドウＣおよび第２プリプレグ２０５のウィンドウＤに対応するウィンドウＥが形成された第３プリプレグ２０９の一面に、ウィンドウＥを含む第３カバーレイ２１０ｂが塗布された絶縁基板２１１を準備する。
その後、図２ｋに示すように、第１内層２０７を中心として、その両面に第２内層２０８、第２プリプレグ２０５、絶縁基板２１１および銅箔層２１２を順次配置した後、配置された基板を両面からプレスすると、図２ｌに示したような６層の基板を形成することができる。実施例によって、追加積層される基板の数を調節することができる。
この際、内部回路パターン２０２−１が外部に向かうように回路層２００と第２プリプレグ２０５を交互に積層し、絶縁基板２１１および銅箔層２１２を最外郭に積層した後、熱圧着することにより、図２ｌに示したような６層の基板を形成することができる。
図２ｍに示すように、スルーホール(Through Hole；Ｆ)およびブラインドビアホール(Blind Via Hole；Ｇ)を含む多数のビアホールを形成する。スルーホールＦは、基板全体層を連結するためのもので、ブラインドビアホールＧは外層回路パターンとその下方の回路パターンとを連結するためのものである。スルーホールＦは機械ドリリングで、ブラインドビアホールＧはレーザドリリングで加工することが好ましい。
その後、図２ｎに示すように、ホール内壁の電気的導通のために、メッキによって銅メッキ層２１３を形成する。ここで、ホールの内壁が絶縁樹脂の第１プリプレグ２０１、第２プリプレグ２０５および第３プリプレグ２０９を含むので、ホール内部のクリーニングと無電解銅メッキをまず行った後、物性のよい電解銅メッキを行って銅メッキ層２１３を形成することが好ましい。
図２ｏに示すように、銅メッキ層２１３上にドライフィルム２１４を塗布した後、露光および現像工程によって所定のエッチングレジストパターンを形成する。
その後、図２ｐに示すように、基板をエッチング処理してドライフィルム２１４の所定のパターンに対応する部分を除いた残り部分の銅メッキ層２１３を除去し、図２ｑに示すように、エッチングレジストパターンとして使用されたドライフィルム２１４を剥離することにより、外層回路パターン２１３−１を形成する。
最後に、図２ｒに示すように、ウィンドウＥを密封しながら、ウィンドウＥ上に形成された外層回路パターン２１３−１を保護する第４カバーレイ２１０ａを塗布して外層２２０を形成することにより、本発明の第１実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板が完成する。実施例によって、表面処理工程などの前処理または後処理工程が挿入または追加できる。
本発明の第１実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板およびその製造方法において、保護フィルムとして使用された第１、第２、第３および第４カバーレイは、汎用フィルムタイプ、液状タイプおよびドライフィルムタイプを全て含むことができる。
一方、図２ｒの基板の両側面に第１プリプレグ２０１、第２プリプレグ２０５および第３プリプレグ２０９が挿入された部分はリジッド領域を構成し、中心のウィンドウ（Ｃ、Ｄ、Ｅ）形成部はフレキシブル領域を構成する。
すなわち、リジッド領域は回路パターンの形成された複数の回路層と複数の回路層との間に積層された複数の絶縁層から構成され、３Ｄ変更が可能なフレキシブル領域は一対の保護フィルムの間に挿入された複数の回路パターンから構成される。
一方、図２ｒの基板の両側面に第１プリプレグ２０１、第２プリプレグ２０５および第３プリプレグ２０９が挿入された部分はリジッド領域を構成し、中心のウィンドウ（Ｃ、Ｄ、Ｅ）形成部はフレキシブル領域を構成する。
すなわち、リジッド領域は回路パターンの形成された複数の回路層と複数の回路層との間に積層された複数の絶縁層から構成され、３Ｄ変更が可能なフレキシブル領域は一対の保護フィルムの間に挿入された複数の回路パターンから構成される。
上述した本発明の第１実施例では、図２ｈに示した第１内層２０７の中心に、対称をなすように両側に追加基板を積層したが、実施例によっては、第１内層２０７の一面にのみ第２内層２０８および第２プリプレグ２０５を複数積層した後、積層した基板の両面に絶縁基板２１１および銅箔層２１２を積層した後、図２ｍ〜図２ｒに示した工程を行うこともできる。
図３ａ〜図３ｋは、本発明の第２実施例に係るリジッドフレキシブル基板の製造方法を説明するための図である。
まず、図３ａに示すように、銅箔層３０２の一面に所定の大きさの第１カバーレイ３０３ｂを塗布する。ここで、第１カバーレイ３０３ｂは、以後形成されるフレキシブル領域の回路パターンを保護するためのもので、銅箔層３０２の一部または全面に塗布可能である。
まず、図３ａに示すように、銅箔層３０２の一面に所定の大きさの第１カバーレイ３０３ｂを塗布する。ここで、第１カバーレイ３０３ｂは、以後形成されるフレキシブル領域の回路パターンを保護するためのもので、銅箔層３０２の一部または全面に塗布可能である。
その後、図３ｂに示すように、第１カバーレイ３０３ｂの大きさと同一またはより小さいウィンドウＨが形成された第１プリプレグ３０１を銅箔層３０２の一面に第１カバーレイ３０３ｂが露出するように積層する。この際、第１プリプレグ３０１のウィンドウＨ領域は、本発明の第２実施例に係るリジッドフレキシブル基板のフレキシブル領域を形成する。一方、ウィンドウＨの加工は、パンチング加工やドリルビットなどを用いて形成することができる。
次に、図３ｃに示すように、銅箔層３０２の他面にエッチングレジストパターン３０４を形成する。エッチングレジストパターン３０４の形成方法の一例としては、ドライフィルムなどの感光材物質に所定の回路パターンがプリントされたアートワークフィルムを密着させた後、露光および現像工程を行うことにより、所定の回路パターンが形成されたエッチングレジストパターン３０４を形成することができる方法が挙げられる。
その後、図３ｄに示すように、エッチングレジストパターン３０４の形成された銅箔層３０２にエッチング工程を行って内部回路パターン３０２−１を形成する。
すなわち、エッチングレジストパターン３０４の形成された銅箔層３０２をエッチング液に浸漬させることにより、エッチングレジストパターン３０４に対応する部分を除いた残り部分の銅箔層３０２を除去し、エッチングレジストパターン３０４を剥離させることにより、内部回路パターン３０２−１を形成することができる。
すなわち、エッチングレジストパターン３０４の形成された銅箔層３０２をエッチング液に浸漬させることにより、エッチングレジストパターン３０４に対応する部分を除いた残り部分の銅箔層３０２を除去し、エッチングレジストパターン３０４を剥離させることにより、内部回路パターン３０２−１を形成することができる。
次に、図３ｅに示すように、内部回路パターン３０２−１上に、第１カバーレイ３０３ｂに対応し且つ第１カバーレイ３０３ｂ上に形成された内部回路パターン３０２−１を保護する第２カバーレイ３０３ａを塗布することにより、回路層３００を形成する。
このように、本発明の第２実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板は、内部回路パターン３０２−１を保護する第１カバーレイ３０３ｂおよび第２カバーレイ３０３ａがフレキシブル領域を形成することにより、ポリイミド銅張積層板を使用せずに、ポリイミドのような軟性を有するフレキシブル領域を実現することができるという効果をもたらす。
その後、図３ｆに示すように、多数の回路層３００と、ウィンドウＩが形成された多数の第２プリプレグ３１０とを交互に積層し、最後に、上下面には、カバーレイ３２３ｂが塗布された銅箔層３２２の一面にウィンドウＪを備え且つ第３プリプレグ３２１が積層された予備外層３２０を積層する。
ここで、第３プリプレグ３２１に形成されたウィンドウＪは、第２プリプレグ３１０に形成されたウィンドウＩ、および第１プリプレグ３０１に形成されたウィンドウＨに対応するように形成する。
ここで、第３プリプレグ３２１に形成されたウィンドウＪは、第２プリプレグ３１０に形成されたウィンドウＩ、および第１プリプレグ３０１に形成されたウィンドウＨに対応するように形成する。
第３プリプレグ３２１、第２プリプレグ３１０および第１プリプレグ３０１は、同一の材質を使用することができるが、説明の便宜上、お互い異なるハッチングで表示した。また、絶縁層を形成している半硬化状態のプリプレグ３０１、３１０、３２１は、ボンディングシートの代わりに使用することができる。
また、通常のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造工程において、プリプレグ３０１、３１０、３２１は約４０〜１００μｍであるが、完成製品の厚さ、作業性および経済性を考慮し、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板において、プリプレグ３０１、３１０、３２１は４０μｍ程度のものを使用することが好ましい。実施例によっては、薄板成形のためにプリプレグの代わりに厚さ１５〜２５μｍのボンディングシートを使用することも可能である。
一方、プリプレグ３０１、３１０、３２１は、本発明に係るリジッドフレキシブル基板のリジッド領域の機械的強度を高めるうえ、その後、熱圧着の際に接着層の役割も行うことができる。
一方、プリプレグ３０１、３１０、３２１は、本発明に係るリジッドフレキシブル基板のリジッド領域の機械的強度を高めるうえ、その後、熱圧着の際に接着層の役割も行うことができる。
次に、図３ｇに示すように、積層された多数の回路層３００、多数の第２プリプレグ３１０および予備外層３２０を熱圧着する。
その後、図３ｈに示すように、層間電気的連結のためのスルーホールＫおよびブラインドビアホールＬを形成する。
スルーホールＫは基板全体層を連結するためのもので、ブラインドビアホールＬは外層とその下の回路層とを連結するためのものである。このスルーホールＫとブラインドビアホールＬは、機械的ドリリングまたはレーザドリリングを用いて形成することができる。
次いで、図３ｉに示すように、ホール内壁の電気的導通のための銅メッキ層３３１を銅箔層３２２、スルーホールＫおよびブラインドビアホールＬ上に形成する。
銅メッキ層３３１は、無電解銅メッキおよび電解銅メッキによって形成される。この際、ブラインドビアホールＬは、銅メッキ層３３１によって内部が充填できる。
銅メッキ層３３１は、無電解銅メッキおよび電解銅メッキによって形成される。この際、ブラインドビアホールＬは、銅メッキ層３３１によって内部が充填できる。
その後、図３ｊに示すように、銅メッキ層３３１上にエッチングレジストパターン（図示せず）を形成し、エッチング工程を行って外層回路パターン３３１−１を形成する。
最後に、図３ｋに示すように、第３カバーレイ３２３ｂに対応し且つ外層回路パターン３３１−１を保護する第４カバーレイ３２３ａを塗布して外層３３０を形成することにより、本発明の第２実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板を完成する。
この際、第４カバーレイ３２３ａは、外層回路パターン３３１−１に全面塗布することができる。
この際、第４カバーレイ３２３ａは、外層回路パターン３３１−１に全面塗布することができる。
本発明の第２実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板およびその製造方法において、保護フィルムとして使用された第１、第２、第３および第４カバーレイは、汎用フィルムタイプ、液状タイプおよびドライフィルムタイプを全て含むことができる。
一方、図３ｋの基板の両側面に第１プリプレグ３０１、第２プリプレグ３１０および第３プリプレグ３２１が挿入された部分はリジッド領域を構成し、中心のウィンドウ（Ｈ、Ｉ、Ｊ）形成部はフレキシブル領域を構成する。
すなわち、リジッド領域は、回路パターンが形成された複数の回路層と複数の回路層との間に積層された複数の絶縁層から構成され、３Ｄ変更が可能なフレキシブル領域は、一対の保護フィルムの間に挿入された複数の回路パターンから構成される。
すなわち、リジッド領域は、回路パターンが形成された複数の回路層と複数の回路層との間に積層された複数の絶縁層から構成され、３Ｄ変更が可能なフレキシブル領域は、一対の保護フィルムの間に挿入された複数の回路パターンから構成される。
図４ａ〜図４ｒは、本発明の第３実施例に係る両面の積層によって６層のリジッドフレキシブルプリント回路基板を製作する方法である。
まず、図４ａに示すように、所定の大きさのウィンドウＭが形成された第１プリプレグ４０１を準備する。ウィンドウＭはパンチやドリルビットなどを用いて形成することができる。
まず、図４ａに示すように、所定の大きさのウィンドウＭが形成された第１プリプレグ４０１を準備する。ウィンドウＭはパンチやドリルビットなどを用いて形成することができる。
次に、図４ｂに示すように、第１プリプレグ４０１の両面に第１カバーレイ４０２ａおよび第２カバーレイ４０２ｂなどの保護フィルムを塗布する。第１カバーレイ４０２ａおよび第２カバーレイ４０２ｂは、後続工程で形成される回路パターンを覆って保護するためのものである。図４ｂにはウィンドウＭを覆うように部分塗布する場合を示しているが、第１カバーレイ４０２ａおよび第２カバーレイ４０２ｂが基板の全体を覆うように全面塗布を行うこともできる。
図４ｃに示すように、第１カバーレイ４０２ａおよび第２カバーレイ４０２ｂを含む第１プリプレグ４０１の両面に銅箔層４０３を積層した後、プレスを行う。前記工程は、第１プリプレグ４０１、第１カバーレイ４０２ａ、第２カバーレイ４０２ｂおよび銅箔層４０３を一括的にプレスする一括積層方法を使用することもできる。プレスの後、図４ｄに示すように、内部ビアホールＮを形成する。
図４ｅに示すように、銅箔層４０３上および内部ビアホールＮに、層間の電気的連結のために銅メッキ層４０４を形成する。ここで、ビアホールＮの内壁は絶縁体の第１プリプレグ４０１が露出しているため、銅メッキ層４０４は、無電解銅メッキをまず行った後、電解銅メッキを行って形成される。
図４ｆに示すように、銅メッキ層４０４上に、エッチングレジストとして用いられるドライフィルム４０５を塗布する。ドライフィルム４０５の代わりに液状感光材などの他のエッチングレジスト材料を塗布することもできる。その後、所定のパターンがプリントされたアートワークフィルムをドライフィルム４０５上に密着させた後、露光および現象工程によって所定のエッチングレジストパターンを形成する。
図４ｇに示すように、基板をエッチング液に浸漬させることにより、ドライフィルム４０５の所定のパターンに対応する部分を除いた残り部分の銅箔層４０３および銅メッキ層４０４をエッチングする。
図４ｈに示すように、塗布されたドライフィルム４０５を剥離液によって除去して所定の内部回路パターン４０４−１を形成する。ここで、剥離液としては、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）または水酸化カリウム（ＫＯＨ）などが含まれた剥離液を使用する。
図４ｉに示すように、第１カバーレイ４０２ａおよび第２カバーレイ４０２ｂに対応し且つ第１カバーレイ４０２ａおよび第２カバーレイ４０２ｂ上に形成された内部回路パターン４０４−１を保護する第３カバーレイ４０６ａおよび第４カバーレイ４０６ｂをそれぞれ塗布し、回路層４００を形成する。この際、第３カバーレイ４０６ａおよび第４カバーレイ４０６ｂは、実施例によっては基板全体に全面塗布することができる。
また、図４ｊに示すように、第１プリプレグ４０１のウィンドウＭに対応するウィンドウＯが形成された第２プリプレグ４１０またはボンディングシートのような絶縁層を準備する。第２プリプレグ４１０と第１プリプレグ４０１は、同一の材質を使用することができるが、説明の便宜上、お互い異なるハッチングで表示した。
図４ｊの第２プリプレグ４１０は、第１プリプレグ４０１より厚いものを使用することが好ましい。例えば、第２プリプレグ４１０は約６０μｍ程度、第１プリプレグ４０１は厚さ約４０μｍ程度の材質を使用することが好ましい。実施例によっては、第２プリプレグ４１０の厚さと第１プリプレグ４０１の厚さを同一にしても構わない。
その後、図４ｋに示すように、第２プリプレグ４１０の両面に回路層４００を配置し、図４ｌに示すように、加熱加圧してプレスを行うと、４層からなる基板が形成される。
また、図４ｍに示すように、第２プリプレグ４１０を図４ｋの基板の両面に積層する。
その後、図４ｎに示すように、第１プリプレグ４０１のウィンドウＭおよび第２プリプレグ４１０のウィンドウＯに対応するウィンドウＰが形成され、一面にウィンドウＰを含む第５カバーレイ４２２ｂが塗布された第３プリプレグ４２１および銅箔層４２３をそれぞれ積層した後、プレスを行う。
図４ｏに示すように、基板全体の電気的な連結のためのスルーホールＱおよび２層間の電気的連結のためのブラインドビアホールＲを形成する。
その後、図４ｐに示すように、ホール内壁の電気的動通のために銅メッキ層４２４を形成する。ここで、ホールの内壁は絶縁体である第１、第２および第３プリプレグ４０１、４１０、４２１が露出しているので、無電解銅メッキをまず行った後、物性のよい電解銅メッキを行って銅メッキ層４２４を形成する。
その後、図４ｑに示すように、銅メッキ層４２４上にエッチングレジストパターン（図示せず）を形成した後、エッチング工程を行って外層回路パターン４２４−１を形成する。
最後に、図４ｒに示すように、第５カバーレイ４２２ｂに対応し且つ第５カバーレイ４２２ｂ上に形成された外層回路パターン４２４−１を保護する第６カバーレイ４２２ａを塗布して外層４２０を完成させることにより、本発明の第３実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板を完成させる。
本発明の第３実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板およびその製造方法において、保護フィルムとして使用された第１、第２、第３、第４、第５および第６カバーレイは、汎用フィルムタイプ、液状タイプおよびドライフィルムタイプを全て含むことができる。
一方、図４ｒに示すように、本発明の第３実施例に係る基板は、多数の両面回路層４００、多数の第２プリプレグ４１０および外層４２０が積層された形態を持つ。積層される回路層４００および第２プリプレグ４１０の数は、実施例によって異なる。
図４ｒの基板の両側面に第１、第２および第３プリプレグ４０１、４１０、４２１が挿入された部分はリジッド領域を構成し、ウィンドウＭ、Ｏ、Ｐが形成された中心部はフレキシブル領域を構成する。
すなわち、リジッド領域は複数の回路層と複数の回路層との間に積層された複数の絶縁層から構成され、フレキシブル領域は一対の保護フィルムの間に挿入された複数の回路層から構成される。
本発明の第３実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板は、多数の回路層４００と多数の第２プリプレグ４１０とを交互に積層し、ウィンドウＰが形成されて一面にのみウィンドウＰを含む第５カバーレイ４２２ｂが塗布された第３プリプレグ４２１および銅箔層４２３を外郭に積層し熱圧着した後、図４ｏおよび図４ｒの工程を行うことにより、形成することができる。
また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板は、カバーレイを用いてフレキシブル領域の回路パターンを形成し、ウィンドウが形成された絶縁層を積層してリジッド領域を形成することにより、ポリイミド銅張積層板を使用しないリジッドフレキシブルプリント回路基板を形成することができる。
すなわち、高価のポリイミド銅張積層板の代わりに低価のカバーレイが、フレキシブル領域を支持し且つリジッド領域の間を連結させる役割をするように利用することにより、接着信頼性にも優れ、屈曲特性の実現が可能であり、屈曲部の広がりがないうえ、製品コストがダウンされるという効果をもたらすことができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到することが可能である。本発明の範囲は特許請求の範囲の解釈によっても限定される。
２００、３００、４００ 回路層
２０１、３０１、４０１ 第１プリプレグ
２０２、３０２、４０３ 銅箔層
２０２−１、３０２−１、４０４−１ 内部回路パターン
２０３ｂ、３０３ｂ、４０２ｂ 第１カバーレイ
２０３ａ、３０３ａ、４０２ａ 第２カバーレイ
２０４、４０４、２１４ ドライフィルム
２０５、３１０、４１０ 第２プリプレグ
２０７ 第１内層
２０８ 第２内層
２０９、３２１、４２１ 第３プリプレグ
２１０ｂ、３２３ｂ、４０６ｂ 第３カバーレイ
２１０ａ、３２３ａ、４０６ａ 第４カバーレイ
２１１ 絶縁基板
２１２、３２２、４２３ 銅箔層
２１３、３３１、４２４ 銅メッキ層
２１３−１、３３１−１、４２４−１ 外層回路パターン
２１０、３３０、４２０ 外層
Ｃ、Ｄ、Ｈ、Ｉ、Ｊ、Ｍ、Ｏ、Ｐ ウィンドウ
Ｎ 内部ビアホール
Ｆ、Ｋ、Ｑ スルーホール
Ｇ、Ｌ、Ｒ ブラインドビアホール
２０１、３０１、４０１ 第１プリプレグ
２０２、３０２、４０３ 銅箔層
２０２−１、３０２−１、４０４−１ 内部回路パターン
２０３ｂ、３０３ｂ、４０２ｂ 第１カバーレイ
２０３ａ、３０３ａ、４０２ａ 第２カバーレイ
２０４、４０４、２１４ ドライフィルム
２０５、３１０、４１０ 第２プリプレグ
２０７ 第１内層
２０８ 第２内層
２０９、３２１、４２１ 第３プリプレグ
２１０ｂ、３２３ｂ、４０６ｂ 第３カバーレイ
２１０ａ、３２３ａ、４０６ａ 第４カバーレイ
２１１ 絶縁基板
２１２、３２２、４２３ 銅箔層
２１３、３３１、４２４ 銅メッキ層
２１３−１、３３１−１、４２４−１ 外層回路パターン
２１０、３３０、４２０ 外層
Ｃ、Ｄ、Ｈ、Ｉ、Ｊ、Ｍ、Ｏ、Ｐ ウィンドウ
Ｎ 内部ビアホール
Ｆ、Ｋ、Ｑ スルーホール
Ｇ、Ｌ、Ｒ ブラインドビアホール
Claims (15)
- （Ａ）第１ウィンドウが形成される第１絶縁層、前記第１ウィンドウを含む第１絶縁層の一面に形成される内部回路パターン、前記第１ウィンドウ上に形成される内部回路パターンを保護する、前記第１ウィンドウよりも大きな大きさを有する第１および第２保護フィルムを含む回路層を準備する段階と、
（Ｂ）前記第１ウィンドウに対応する第２ウィンドウが形成される第２絶縁層を準備する段階と、
（Ｃ）前記回路層および前記第２絶縁層を多数積層して積層体を形成する段階と、
（Ｄ）前記内部回路パターンに対応する外部回路パターンと前記第１および第２ウィンドウに対応する第３ウィンドウが形成され、前記第３ウィンドウ上に形成される外部回路パターンを保護する、前記第３ウィンドウよりも大きな大きさを有する第３および第４保護フィルムを含む外層を前記積層体の上下部に形成する段階とを含み、
前記第１、第２および第３ウィンドウに対応する領域がフレキシブル領域であることを特徴とする、リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記（Ａ）段階は、
（Ａ−１）第１ウィンドウが形成された第１絶縁層を提供する段階と、
（Ａ−２）前記第１絶縁層の一面に、前記第１ウィンドウを含むように第１保護フィルムを塗布する段階と、
（Ａ−３）前記第１絶縁層の他面に銅箔層を積層する段階と、
（Ａ−４）前記銅箔層上に内部回路パターンを形成する段階と、
（Ａ−５）前記第１保護フィルムと共に前記第１ウィンドウ上に形成された前記内部回路パターンを保護する第２保護フィルムを塗布する段階とを含むことを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記（Ａ）段階は、
（Ａ−１）銅箔層の一面に所定の大きさの第１保護フィルムを塗布する段階と、
（Ａ−２）前記銅箔層の一面に、前記第１保護フィルムより小さい第１ウィンドウが形成された第１絶縁層を前記第１保護フィルムの一部が露出するように積層する段階と、
（Ａ−３）前記銅箔層上に内部回路パターンを形成する段階と、
（Ａ−４）前記内部回路パターンの上に、前記第１保護フィルムに対応し且つ前記内部回路パターンを保護する第２保護フィルムを塗布する段階とを含むことを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記第１絶縁層および前記第２絶縁層は、プリプレグまたはボンディングシートであることを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
- 前記第１、第２、第３および第４保護フィルムは、汎用フィルムタイプのカバーレイ、液状タイプのカバーレイまたはドライフィルムタイプのカバーレイであることを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
- 前記（Ｄ）段階は、
（Ｄ−１）前記第１ウィンドウおよび前記第２ウィンドウと同一の大きさおよび位置を有する第３ウィンドウが形成された第３絶縁層、前記第３絶縁層の一面に形成された銅箔層、および前記第３ウィンドウを含むように前記第３絶縁層上に形成された第３保護フィルムを含む予備外層を前記積層体の上下部に積層する段階と、
（Ｄ−２）前記銅箔層上に、多数のビアホールを含む外部回路パターンを形成する段階と、
（Ｄ−３）前記第３ウィンドウ上の外部回路パターンを前記第３保護フィルムと共に保護する第４保護フィルムを塗布して外層を形成する段階とを含むことを含むことを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記（Ｄ−２）段階の多数のビアホールは、スルーホールおよびブラインドビアホールを含むことを特徴とする、請求項６に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
- 請求項１の方法によって製造されることを特徴とする、リジッドフレキシブルプリント回路基板。
- （Ａ）第１ウィンドウが形成された第１絶縁層の両面に、お互い電気的に連結された第１および第２内部回路パターンを形成し、前記第１絶縁層の両面に、前記第１ウィンドウに対応し且つ前記第１ウィンドウ上の第１および第２内部回路パターンを保護するために、前記第１ウィンドウより大きい大きさを有する、第１と第２の一対の保護フィルム及び第３と第４の一対の保護フィルムを、第１および第２内部回路にそれぞれ塗布して回路層を準備する段階と、
（Ｂ）前記第１ウィンドウに対応する第２ウィンドウが形成される第２絶縁層を準備する段階と、
（Ｃ）前記回路層および前記第２絶縁層を多数積層して積層体を形成する段階と、
（Ｄ）前記第１および第２内部回路パターンに対応する外部回路パターンおよび前記第１および第２ウィンドウに対応する第３ウィンドウが形成され、前記第３ウィンドウ上に形成される外部回路パターンを保護する、前記第３ウィンドウより大きな大きさを有する第５および第６保護フィルムを含む外層を前記積層体の上下部に形成する段階とを含み、
前記第１、第２および第３ウィンドウに対応する領域がフレキシブル領域であることを特徴とする、リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記（Ａ）段階は、
（Ａ−１）第１ウィンドウが形成された第１絶縁層を提供する段階と、
（Ａ−２）前記第１絶縁層の上下面に、前記第１ウィンドウを含むように第１保護フィルムおよび第２保護フィルムを塗布する段階と、
（Ａ−３）前記第１保護フィルムおよび前記第２保護フィルムが塗布された第１絶縁層の上下面に銅箔層を積層する段階と、
（Ａ−４）前記銅箔層上に内部ビアホールを形成し、無電解メッキおよび電解銅メッキを行う段階と、
（Ａ−５）前記銅箔層上に第１および第２内部回路パターンを形成する段階と、
（Ａ−６）前記第１保護フィルムおよび前記第２保護フィルム上に、前記第１および第２内部回路パターンを保護するように第３保護フィルムおよび第４保護フィルムを塗布する段階とを含むことを特徴とする、請求項９に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記第１絶縁層および前記第２絶縁層は、プリプレグまたはボンディングシートであることを特徴とする、請求項９に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
- 前記第１、第２、第３、第４、第５および第６保護フィルムは、汎用フィルムタイプのカバーレイ、液状タイプのカバーレイまたはドライフィルムタイプのカバーレイであることを特徴とする、請求項９に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
- 前記（Ｄ）段階は、
（Ｄ−１）前記第１ウィンドウおよび前記第２ウィンドウと同一の大きさおよび位置を有する第３ウィンドウが形成された第３絶縁層、前記第３絶縁層の一面に形成された銅箔層、および第３ウィンドウを含むように前記第３絶縁層上に形成された第５保護フィルムを含む予備外層を前記積層体の上下部に積層する段階と、
（Ｄ−２）前記銅箔層上に、多数のビアホールを含む外部回路パターンを形成する段階と、
（Ｄ−３）前記第３ウィンドウ上の外部回路パターンを前記第５保護フィルムと共に保護する第６塗布フィルムを塗布して外層を形成する段階とを含むことを特徴とする、請求項９に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記（Ｄ−２）段階の多数のビアホールは、スルーホールおよびブラインドビアホールを含むことを特徴とする、請求項１３に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
- 請求項９の方法によって製造されることを特徴とする、リジッドフレキシブルプリント回路基板。
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