JP4045832B2 - 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 - Google Patents
電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4045832B2 JP4045832B2 JP2002096778A JP2002096778A JP4045832B2 JP 4045832 B2 JP4045832 B2 JP 4045832B2 JP 2002096778 A JP2002096778 A JP 2002096778A JP 2002096778 A JP2002096778 A JP 2002096778A JP 4045832 B2 JP4045832 B2 JP 4045832B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- transfer drum
- chip
- suction holding
- source side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えばチップ抵抗やチップコンデンサやチップコイルなどのチップ型電子部品は、全数にわたって外観検査や特性検査を行った後、収容テープなどに包装され出荷されている。これらチップ型電子部品の製品検査装置として、特開平10−185824号公報に記載された装置が知られている。
【0003】
この装置は、図8および図9に示すように、円板状の搬送用ドラム100と、該搬送用ドラム100の後面側に配置されている円板状の固定ベース110とを備えている。搬送用ドラム100の外周面100aには、チップ型電子部品70を吸引保持するための横断面V字形状の装填溝101が等間隔に形成されている。装填溝101のそれぞれの底部には細管状の吸引保持孔102が形成され、該吸引保持孔102は搬送用ドラム100の径方向に延在している。吸引保持孔102は、搬送用ドラム100の後面側に形成された減圧源側孔103と直交している。そして、搬送用ドラム100は、図示しない駆動手段により矢印K方向へ連続的に回転駆動される。
【0004】
一方、固定ベース110には、円弧形状の減圧溝111が円環状に形成されている。この減圧溝111は、搬送用ドラム100の回転に伴って減圧源側孔103が移動する軌道に合わせた位置に配置されている。減圧溝111には、その内部の空気を吸引する減圧装置(真空ポンプなど)が繋がっている。固定ベース110の前面と搬送用ドラム100の後面の間には僅かな隙間Tが確保され、減圧溝111の前面は搬送用ドラム100の後面で略気密状に封止されている。このため、減圧溝111の形成範囲において、減圧源側孔103および吸引保持孔102のそれぞれの内部の空気が吸引され、装填溝101にチップ型電子部品70が吸引保持される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、一般に、搬送用ドラム100が回転すると、搬送用ドラム100の加工精度(反りや厚みのばらつき等)や回転時の振動によって、隙間Tの寸法が変化して減圧源側孔103の減圧状態が変動する。また、減圧溝111の継ぎ目部分Pを搬送用ドラム100の減圧源側孔103が通過することによっても、減圧源側孔103の減圧状態が変動する。
【0006】
しかしながら、従来の搬送用ドラム100は、吸引保持孔102の横断面の面積が一定であるため、減圧源側孔103の減圧状態の変動は、すぐに装填溝101の吸引保持力のばらつきとなる。この結果、装填溝101の吸引保持力は、減圧源側孔103の減圧状態の変動を受けて、チップ型電子部品70が搬送中に脱落し易いという不具合があった。また、吸引保持孔102の管路が長いため、埃などの異物が吸引保持孔102に詰まり易いという問題もあった。
【0007】
さらに、搬送用ドラム100の厚みは、搬送用ドラム100に吸引保持されたチップ型電子部品70の搬送用ドラム厚み方向の外形寸法より厚かった。そのため、チップ型電子部品70を搬送用ドラム厚み方向から、CCDカメラで外観検査をしたり、測定プローブで特性検査をしたりすることが困難であった。特に、固定ベース110の外周面110aが搬送用ドラム100の外周面100aより外側に位置しているため、固定ベース110側から測定プローブをチップ型電子部品70の外部端子に接触させたりすることが不可能であった。また、搬送用ドラム100の厚みは比較的厚いため、重量や慣性モーメントの大きい搬送用ドラム100となり、高速での位置決め搬送には不向きであった。
【0008】
そこで、本発明の目的は、減圧源側孔の減圧状態の変動を受けにくく、安定してかつ確実にチップ型電子部品を搬送することができる電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段および作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る電子部品取扱い装置は、
板状の搬送用ドラムと、
搬送用ドラムの一方の主面と僅かな隙間を確保して対向する固定ベースと、
搬送用ドラムの外周面に所望の間隔で配置された、チップ型電子部品を吸引保持するための吸引保持孔と、
搬送用ドラムの一方の主面側に吸引保持孔のそれぞれに対応して設けた減圧源側孔と、
搬送用ドラム内に設けられた、減圧源側孔と吸引保持孔を連通して繋ぐ空洞バッファ部とを備え、
固定ベースの搬送用ドラムの一方の主面との対向部には、減圧装置に繋がれた減圧溝が減圧源側孔の移動軌道に合わせた位置に配置され、
減圧溝は搬送用ドラムの一方の主面にて略気密に封止されている。
【0010】
そして、
吸引保持孔の開口面積を減圧源側孔の開口面積より小さく、かつ、空洞バッファ部の容積を減圧源側孔の容積より大きく設定したり、
あるいは、
吸引保持孔の開口面積を減圧源側孔の開口面積より小さく、かつ、空洞バッファ部の最小断面積を減圧源側孔の開口面積より大きく設定したりしている。
【0011】
さらに、
搬送用ドラムの吸引保持孔に、チップ型電子部品を順次整列させて供給する供給装置と、
搬送用ドラムを回転駆動させて前記チップ型電子部品を順次移送する駆動装置と、
搬送用ドラムからチップ型電子部品を取り外す取り出し装置とを備えてもよい。
【0012】
以上の構成により、減圧源側孔から吸引保持孔に到る管路の途中に、容積の大きい空洞バッファ部が形成されているため、減圧源側孔の減圧状態の変動は、空洞バッファによって緩和される。従って、吸引保持孔の吸引保持力は、減圧源側孔の減圧状態の変動を受けにくくなる。
【0013】
また、吸引保持孔の開口形状を矩形にし、チップ型電子部品の長手方向が矩形の開口の長手方向と略平行になるように、チップ型電子部品を搬送用ドラムの吸引保持孔の開口に吸引保持することが好ましい。これにより、チップ型電子部品と搬送用ドラムとの吸着性が向上し、搬送中のチップ型電子部品の位置ずれ(回転など)が抑制される。
【0014】
また、搬送用ドラムの厚みを、該搬送用ドラムに吸引保持されたチップ型電子部品の搬送用ドラム厚み方向の外形寸法より薄く設定することが好ましい。これにより、搬送中のチップ型電子部品は、搬送用ドラム厚み方向の両端が、搬送用ドラムの縁部からはみ出すため、搬送用ドラム厚み方向からの外観検査や測定プローブでの特性検査が可能となる。
【0015】
さらに、前述の電子部品取扱い装置を用い、搬送用ドラムの吸引保持孔にチップ型電子部品を吸引保持して順次移送しながら、チップ型電子部品を検査もしくは測定してもよい。以上の方法により、効率的にかつ円滑にチップ型電子部品を搬送しながら検査もしくは測定することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法の実施の形態について添付の図面を参照して説明する。各実施形態は、電子部品取扱い装置として、製品検査装置を例にして説明するが、搬送装置などであってもよい。
【0017】
[第1実施形態、図1〜図5]
図1および図2に示すように、製品検査装置1は、円板状の搬送用ドラム10と、該搬送用ドラム10の後面側に配置されている円板状の固定ベース30と、搬送用ドラム10を回転駆動させる駆動用モータ40と、ハウジング50とを含む。
【0018】
筒状のハウジング50の左側端面50aには、駆動用モータ40がボルト51で固定されている。駆動用モータ40の回転軸41は、中継部材42を介してシャフト43に連結されている。中継部材42と回転軸41、並びに、中継部材42とシャフト43は、それぞれボルト45で固定されている。シャフト43は二つのボールベアリング46によって、回転自在の状態でハウジング50内に支持されている。シャフト43の先端部43aは、固定ベース30の中央部に設けられた穴30aを挿通して、搬送用ドラム10の中央部に接合している。
【0019】
搬送用ドラム10の外周面10aには、チップ型電子部品70を吸引保持するための吸引保持孔11が所望の間隔、例えば等間隔に形成されている。搬送用ドラム10の後面側には減圧源側孔13が形成されている。さらに、搬送用ドラム10内には、減圧源側孔13と吸引保持孔11を連通して繋ぐ空洞バッファ部12が、搬送用ドラム10の径方向に延在して形成されている。
【0020】
図3に示すように、減圧源側孔13の開口面積S1と吸引保持孔11の開口面積S2と空洞バッファ部12の横断面の面積S3は、S2<S1<S3の関係となっている(なお、空洞バッファ部12が異なる横断面を有する場合には、面積S3は最小断面積とする)。また、減圧源側孔13の容積V1と吸引保持孔11の容積V2と空洞バッファ部12の容積V3は、V2≦V1<V3の関係となっている。
【0021】
一方、固定ベース30は、ハウジング50の右側端面50bにボルト52で固定されている。固定ベース30には、円弧形状の減圧溝31が円環状に形成されている。この減圧溝31は、搬送用ドラム10の回転に伴って減圧源側孔13が移動する軌道に合わせた位置に配置されている。減圧溝31には、アダプタ39を介してその内部の空気を吸引する減圧装置(真空ポンプなど)が繋がっている。
【0022】
図3に示すように、固定ベース30の前面と搬送用ドラム10の後面の間には僅かな隙間Tが確保され、減圧溝31の前面は搬送用ドラム10の後面で略気密状に封止されている。このため、減圧溝31の形成範囲において、減圧源側孔13、空洞バッファ部12および吸引保持孔11のそれぞれの内部の空気が吸引され、吸引保持孔11の開口にチップ型電子部品70が吸引保持される。
【0023】
ここに、空洞バッファ部12の容積は、減圧源側孔13の容積や吸引保持孔11の容積より大きく設定されている。従って、搬送用ドラム10の回転の際、搬送用ドラム10の加工精度や回転時の振動によって隙間Tの寸法が変わって減圧源側孔13の減圧状態が変動したり、あるいは、減圧溝31の継ぎ目部分Pを減圧源側孔13が通過することによって減圧源側孔13の減圧状態が変動したりしても、その変動は、空洞バッファ12によって緩和される。従って、吸引保持孔11の吸引保持力は、減圧源側孔13の減圧状態の変動を受けにくくなる。この結果、チップ型電子部品70を吸引保持孔11によって安定してかつ確実に吸引保持することができる。
【0024】
また、図2に示すように、固定ベース30には、減圧溝31に隣接させて、減圧エアと加圧エアの両方を切り替えて供給することができるエア供給溝32,33が形成されている。エア供給溝32,33には、それぞれアダプタや電磁弁などを介して、減圧装置(真空ポンプ)および加圧装置(コンプレッサ)が繋がっている。
【0025】
そして、例えば、検査で良品となったチップ型電子部品70がエア供給溝32に対応する位置に搬送されてきたとき、電磁弁を駆動してエア供給溝32に加圧エアを供給して良品トレイ(図示せず)に排出する。一方、検査で不良品となったチップ型電子部品70が搬送されてきたときは、電磁弁を駆動してエア供給溝32に減圧エアを供給して、さらに、エア供給溝33に対応する位置まで移送させる。エア供給溝33では電磁弁の駆動によって加圧エアが供給されており、不良品のチップ型電子部品70は不良品トレイ(図示せず)に排出される。
【0026】
また、吸引保持孔11から減圧源側孔13に到るまでの管路において、空洞バッファ部12の吸引保持孔11側の部分を搬送用ドラム10の外周面10aに近接させることにより、吸引保持孔11の長さ寸法を短くできる。従って、吸引保持孔11は、横断面の面積が小さくても、埃などの異物による詰まりが少ない孔となる。
【0027】
また、本第1実施形態では、図4に示すように、吸引保持孔11の開口形状を矩形にし、矩形の開口の長手方向が、搬送用ドラム10の厚み方向と略平行になるように配置している。そして、チップ型電子部品70の長手方向が、矩形の開口の長手方向と略平行になるように、吸引保持孔11にてチップ型電子部品70を吸引保持する。これにより、チップ型電子部品70と搬送用ドラム10との吸着性が向上し、搬送用ドラム10によって搬送中のチップ型電子部品70の位置ずれ(回転など)を抑制することができる。
【0028】
また、搬送用ドラム10の厚みdは、搬送用ドラム10に吸引保持されたチップ型電子部品70の搬送用ドラム厚み方向の外形寸法Lより薄く設定されている。これにより、搬送中のチップ型電子部品70は、搬送用ドラム厚み方向の両端、すなわち、外部端子が搬送用ドラム10の縁部からはみ出すため、搬送用ドラム厚み方向からCCDカメラで外観検査をしたり、測定プローブで特性検査をしたりすることが可能となる。特に、本第1実施形態の場合、固定ベース30の外周面30aが搬送用ドラム10の外周面10aより内側に位置しているので、固定ベース30側から測定プローブをチップ型電子部品70の外部端子に接触させることが可能となる。
【0029】
さらに、搬送用ドラム10の厚みが薄いため、従来と比較して軽量となり、慣性モーメントも小さくなる。従って、高速での位置決め搬送に適した搬送用ドラム10を得ることができる。
【0030】
図5に示すように、以上の構成からなる搬送用ドラム10の周囲には、ボールフィーダ62およびリニアフィーダ63からなるパーツフィーダ、受け渡し機構部64および取り出し機構部66が配置されている。振動式のボールフィーダ62によって整列されたチップ型電子部品70は、順次、リニアフィーダ63によって受け渡し機構部64の位置まで振動搬送あるいは気流搬送される。受け渡し機構部64はアームなどを有しており、このアームでチップ型電子部品70を持ち上げ、搬送用ドラム10の外周面10aに近接させる。近接のタイミングに合わせて、搬送用ドラム10の受け渡し機構部64に面した位置にある吸引保持孔11は真空ポンプによって減圧され、チップ型電子部品70は吸引保持孔11に吸引保持される。なお、受け渡し機構部64は、圧縮エアでチップ型電子部品を搬送用ドラム10に渡すものであってもよい。
【0031】
搬送用ドラム10に受け渡されたチップ型電子部品70は、連続的に位置決め搬送されながら、外観検査や電気特性測定検査が行われる。搬送スピードは約800m/分である。検査が終了したチップ型電子部品70は、排出エリアに搬送される。取り出し機構部66に面した位置にきたチップ型電子部品70は、エア供給溝32,33に適宜圧縮エアが供給され、チップ型電子部品70は搬送用ドラム10から取り外される。なお、取り出し機構部66は、吸着パッドを端部に有するアームなどでチップ型電子部品70を搬送用ドラム10から取り外すものであってもよい。
【0032】
以上の方法により、能率的にかつ円滑にチップ型電子部品70を搬送しながら、検査や測定をすることができる。
【0033】
[第2実施形態、図6および図7]
図6に示すように、第2実施形態の製品検査装置1Aは、搬送用ドラム80を除いて、前記第1実施形態の製品検査装置1と同様のものである。
【0034】
板状の搬送用ドラム80の外形は多角形状であり、外周の各面毎に一つずつ、吸引保持孔11と空洞バッファ部12と減圧源側孔13とが形成されている。減圧源側孔13の開口面積S1と吸引保持孔11の開口面積S2と空洞バッファ部12の横断面の面積S3は、S2<S1<S3の関係となっている(なお、空洞バッファ部12が異なる横断面を有する場合には、面積S3は最小断面積とする)。また、減圧源側孔13の容積V1と吸引保持孔11の容積V2と空洞バッファ部12の容積V3は、V2≦V1<V3の関係となっている。以上の構成からなる製品検査装置1Aは、前記第1実施形態の製品検査装置1と同様の作用効果を奏する。
【0035】
また、本第2実施形態では、図7に示すように吸引保持孔11の矩形の開口の長手方向が、搬送用ドラム80の外周方向と略平行になるように配置している。そして、チップ型電子部品70の長手方向が、矩形の開口の長手方向と略平行になるように、吸引保持孔11にてチップ型電子部品70を吸引保持する。搬送用ドラム80の外周の各面は平面であるため、吸引保持されているチップ型電子部品70は搬送用ドラム80の外周面に広面積に面接触できる。従って、チップ型電子部品70の長手方向が搬送用ドラム80の外周方向と略平行になるように配置しても、安定かつ確実にチップ型電子部品70を吸引保持することができる。
【0036】
また、吸引保持孔11の開口の長手方向を、搬送用ドラム80の外周方向と略平行に配置しているため、搬送用ドラム80の厚みdを、前記第1実施形態の搬送用ドラム10の厚みdより薄くすることができる。従って、慣性モーメントがより一層小さくなり、高速での位置決め搬送に適した搬送用ドラム80を得ることができる。
【0037】
[他の実施形態]
なお、本発明に係る電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、搬送用ドラムは必ずしも垂直に配置する必要はなく、水平あるいは水平に対して傾斜させて配置してもよい。
【0038】
また、一つの減圧源側孔が空洞バッファ部を介して複数個の吸引保持孔に連通する構造であってもよい。このとき、複数個の吸引保持孔の総開口面積は、一つの減圧源側孔の開口面積より小さく設定される。
【0039】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、減圧源側孔から吸引保持孔に到る管路の途中に、容積の大きい空洞バッファ部が形成されているため、減圧源側孔の減圧状態の変動は、空洞バッファによって緩和される。従って、吸引保持孔の吸引保持力は、減圧源側孔の減圧状態の変動を受けにくくなる。この結果、安定してかつ確実にチップ型電子部品を搬送することができる。
【0040】
また、吸引保持孔の開口形状を矩形にし、チップ型電子部品の長手方向が矩形の開口の長手方向と略平行になるように、チップ型電子部品を搬送用ドラムの吸引保持孔の開口に吸引保持することにより、チップ型電子部品と搬送用ドラムとの吸着性が向上し、搬送中のチップ型電子部品の位置ずれ(回転など)を抑制することができる。
【0041】
また、搬送用ドラムの厚みを、該搬送用ドラムに吸引保持されたチップ型電子部品の搬送用ドラム厚み方向の外形寸法より薄く設定することにより、搬送中のチップ型電子部品は、搬送用ドラム厚み方向の両端が、搬送用ドラムの縁部からはみ出すため、搬送用ドラム厚み方向からの外観検査や測定プローブでの特性検査が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子部品取扱い装置の第1実施形態を示す一部水平断面図。
【図2】図1に示されている電子部品取扱い装置の一部切り欠き正面図。
【図3】図1に示されているA部の拡大断面図。
【図4】チップ型電子部品が搬送用ドラムに吸引保持されている状態を示す平面図。
【図5】検査装置の一例を示す概略構成図。
【図6】本発明に係る電子部品取扱い装置の第2実施形態を示す正面図。
【図7】チップ型電子部品が搬送用ドラムに吸引保持されている状態を示す平面図。
【図8】従来の電子部品取扱い装置を示す一部切り欠き正面図。
【図9】図8に示されている電子部品取扱い装置の拡大断面図。
【符号の説明】
1,1A…製品検査装置
10,80…搬送用ドラム
10a,80a…外周面
11…吸引保持孔
12…空洞バッファ部
13…減圧源側孔
30…固定ベース
31…減圧溝
40…駆動用モータ
62…ボールフィーダ
64…受け渡し機構部
66…取り出し機構部
Claims (6)
- 板状の搬送用ドラムと、
前記搬送用ドラムの一方の主面と僅かな隙間を確保して対向する固定ベースと、
前記搬送用ドラムの外周面に所望の間隔で配置された、チップ型電子部品を吸引保持するための吸引保持孔と、
前記搬送用ドラムの一方の主面側に前記吸引保持孔のそれぞれに対応して設けた減圧源側孔と、
前記搬送用ドラム内に設けられた、前記減圧源側孔と前記吸引保持孔を連通して繋ぐ空洞バッファ部とを備え、
前記固定ベースの前記搬送用ドラムの一方の主面との対向部には、減圧装置に繋がれた減圧溝が前記減圧源側孔の移動軌道に合わせた位置に配置され、
前記減圧溝は前記搬送用ドラムの一方の主面にて略気密に封止され、
前記吸引保持孔の開口面積が前記減圧源側孔の開口面積より小さく、かつ、前記空洞バッファ部の容積が前記減圧源側孔の容積より大きいこと、
を特徴とする電子部品取扱い装置。 - 板状の搬送用ドラムと、
前記搬送用ドラムの一方の主面と僅かな隙間を確保して対向する固定ベースと、
前記搬送用ドラムの外周面に所望の間隔で配置された、チップ型電子部品を吸引保持するための吸引保持孔と、
前記搬送用ドラムの一方の主面側に前記吸引保持孔のそれぞれに対応して設けた減圧源側孔と、
前記搬送用ドラム内に設けられた、前記減圧源側孔と前記吸引保持孔を連通して繋ぐ空洞バッファ部とを備え、
前記固定ベースの前記搬送用ドラムの一方の主面との対向部には、減圧装置に繋がれた減圧溝が前記減圧源側孔の移動軌道に合わせた位置に配置され、
前記減圧溝は前記搬送用ドラムの一方の主面にて略気密に封止され、
前記吸引保持孔の開口面積が前記減圧源側孔の開口面積より小さく、かつ、前記空洞バッファ部の最小断面積が前記減圧源側孔の開口面積より大きいこと、
を特徴とする電子部品取扱い装置。 - 前記吸引保持孔の開口形状が矩形であり、チップ型電子部品の長手方向が前記矩形の開口の長手方向と略平行になるように、該チップ型電子部品を前記搬送用ドラムの吸引保持孔の開口に吸引保持することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品取扱い装置。
- 前記搬送用ドラムの厚みが、該搬送用ドラムに吸引保持されたチップ型電子部品の搬送用ドラム厚み方向の外形寸法より薄いことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の電子部品取扱い装置。
- 前記搬送用ドラムの吸引保持孔に、チップ型電子部品を順次整列させて供給する供給装置と、
前記搬送用ドラムを回転駆動させて前記チップ型電子部品を順次移送する駆動装置と、
前記搬送用ドラムからチップ型電子部品を取り外す取り出し装置と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の電子部品取扱い装置。 - 請求項1〜請求項5のいずれかに記載された電子部品取扱い装置を用い、前記搬送用ドラムの吸引保持孔にチップ型電子部品を吸引保持して順次移送しながら、チップ型電子部品を検査もしくは測定することを特徴とする電子部品取扱い方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002096778A JP4045832B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002096778A JP4045832B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003292150A JP2003292150A (ja) | 2003-10-15 |
JP4045832B2 true JP4045832B2 (ja) | 2008-02-13 |
Family
ID=29239660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002096778A Expired - Fee Related JP4045832B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4045832B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4509041B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2010-07-21 | 株式会社ヒューブレイン | テーピング装置移載機構 |
JP4610674B1 (ja) * | 2009-05-29 | 2011-01-12 | 太陽誘電株式会社 | バルクフィーダ用部品収納ケース |
DE102013102046A1 (de) * | 2013-03-01 | 2014-09-04 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Zuführung von Bauelementen zu einem Bestückautomaten sowie Bestückautomat |
JP7013511B2 (ja) * | 2020-03-30 | 2022-01-31 | 株式会社Fuji | 装着機 |
JP7075139B2 (ja) * | 2020-06-02 | 2022-05-25 | 株式会社ヒューモラボラトリー | チップ電子部品検査選別装置用のチップ電子部品搬送円盤 |
JP7306368B2 (ja) * | 2020-12-16 | 2023-07-11 | 株式会社村田製作所 | 搬送体、電子部品の搬送装置、および、電子部品の測定装置 |
-
2002
- 2002-03-29 JP JP2002096778A patent/JP4045832B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003292150A (ja) | 2003-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4241439B2 (ja) | チップ型電子部品の取扱い装置 | |
TWI467631B (zh) | 充填電子零件於一載帶及從該載帶移除及更換有缺陷的電子零件的方法及裝置 | |
JP5183220B2 (ja) | 部品分類装置および前記装置を用いた電子部品特性検査分類装置 | |
JP4046138B2 (ja) | ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置 | |
JPH11139553A (ja) | 電子部品の搬送装置 | |
JP2008105811A (ja) | ワークの外観検査装置 | |
JP2001199541A (ja) | 部品の取扱装置および取扱方法 | |
TW201926531A (zh) | 半導體材料切割裝置 | |
JP2000266521A (ja) | 外観検査装置 | |
MXPA01004151A (es) | Aparato para la inspeccion de piezas de trabajo. | |
JP4045832B2 (ja) | 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 | |
JP5183979B2 (ja) | ワークの検査装置 | |
US7837027B2 (en) | Workpiece transporting apparatus and electronic component transporting apparatus | |
JP2005022769A (ja) | チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法 | |
JP4337418B2 (ja) | チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法 | |
JP2007045597A (ja) | チップ部品搬送装置 | |
JP2008066472A (ja) | ワーク複合処理装置 | |
JP4240910B2 (ja) | 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 | |
JP4735394B2 (ja) | チップ型電子部品の検査装置 | |
JP3817926B2 (ja) | チップ部品の自動分離供給装置 | |
JPH10185824A (ja) | 小製品の製品検査装置及びそれを用いた小製品の製品検査方法 | |
CN113751369A (zh) | 芯片电子零件检查分选装置用的芯片电子零件输送圆盘 | |
JP3116302B2 (ja) | ワークの処理装置 | |
US6948376B2 (en) | Work transferring and transporting apparatus and work transferring and transporting method | |
JP2005000725A (ja) | 電子部品の選別装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070710 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070907 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071030 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071112 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4045832 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111130 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111130 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121130 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121130 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131130 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |