JP4026951B2 - Surface mount machine - Google Patents
Surface mount machine Download PDFInfo
- Publication number
- JP4026951B2 JP4026951B2 JP25286698A JP25286698A JP4026951B2 JP 4026951 B2 JP4026951 B2 JP 4026951B2 JP 25286698 A JP25286698 A JP 25286698A JP 25286698 A JP25286698 A JP 25286698A JP 4026951 B2 JP4026951 B2 JP 4026951B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- feeder
- tape
- control means
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を供給するための多数のフィーダーを部品供給部に装備し、ヘッドユニットによりIC等の電子部品を上記部品供給部から取出してプリント基板上の所定位置に装着するようにした表面実装機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、吸着ヘッドを有するヘッドユニットにより、IC等の電子部品を部品供給部から吸着して、部品装着部に設置されているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定位置に装着するようにした表面実装(以下、実装機と略す)は一般に知られており、例えば、1乃至複数の吸着ヘッドを具備したヘッドユニットがX軸方向およびY軸方向に移動可能となっているとともに、部品供給部に、各種部品を供給可能とすべく、例えば多数のテープフィーダーが並列に配置され、上記ヘッドユニットによりテープフィーダーから部品が取出されてプリント基板に装着されるような実装機がある。
【0003】
テープフィーダーは、テープ本体とカバーテープとからなって一定間隔おきに多数の部品を収納したテープをリールに巻回した状態で保持しており、このテープをリールから導出しつつ所定の部品取出し部に導くとともに、部品取出し部においてカバーテープをテープ本体から剥すことにより部品の取出しが可能な状態とするようになっている。そして、実装機のヘッドユニットに設けられた吸着ヘッドの昇降に伴い部品がピックアップされる毎に、送り機構により間歇的にテープを送るようにして、次々に部品を取出させるように構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような実装機において、モータを駆動源とする送り機構によりテープを送り出すタイプのテープフィーダーを備えた実装機では、通常、実装機の本体側からテープフィーダーに対して送り信号(供給指令信号)を出力して上記送り機構を作動させるとともにヘッドユニットをテープフィーダー上に移動させ、その一方で、該送り信号の出力から一定の禁止時間をタイマーにより計時し、この時間の経過後、吸着ヘッドを昇降させて部品を取出させるようにしている。すなわち、禁止時間を設けることで、部品送り出し動作が完了する前に吸着ヘッドの昇降動作が行われ、これにより部品の吸着ミスが発生するのを防止するようにしている。
【0005】
このような装置では、一般に、部品取出し部への部品の供給が完了するまでの時間に安全時間を加えた時間を上記禁止時間として設定しているので、例えば、テープフィーダー上にヘッドユニットが配置され、かつ部品取出し部への部品の供給が完了しているにも拘らず、上記禁止時間が経過するまで吸着ヘッドが待機させられる場合があり得る。
【0006】
しかし、このように禁止時間が経過するまで一律に吸着ヘッドを待機させるのは、実装効率を高める観点から好ましくなく、この点に改善の余地がある。
【0007】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、部品取出し動作をより効率的に行わせることにより実装効率を向上させることができる表面実装機を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、実装機本体に、部品装着用の昇降可能な吸着ヘッドを具備した移動可能なヘッドユニットと部品供給部とを備え、部品供給部に複数のフィーダーが取付けられ、ヘッドユニットによりフィーダーから部品が取出されてプリント基板に装着されるようになっている表面実装機において、実装動作を制御する実装制御手段と、フィーダーの駆動を制御するフィーダー駆動制御手段とを備え、実装制御手段は、フィーダーの所定の部品取出し位置に部品をセットさせるための供給指令信号をフィーダー駆動制御手段に出力するとともに、当該フィーダー駆動制御手段から出力される部品の取出し許容信号に基づいて部品の取出し動作を開始させるべく吸着ヘッドを駆動制御する一方、フィーダー駆動制御手段は、供給指令信号に基づいてフィーダーを駆動制御することにより部品の供給動作を開始するとともに、当該供給動作の開始後、吸着ヘッドによる部品の取出しを許容する取出し許容信号を実装制御手段に出力するように構成され、さらに、実装制御手段は、ヘッドユニットをフィーダー上方に配置した後、取出し許容信号の出力に応じて吸着ヘッドを所定の部品取出し高さまで下降させて部品を吸着させるように構成され、フィーダー駆動制御手段は、吸着ヘッドが部品取出し高さに下降するのに要する時間だけ、部品取出し位置に部品がセットされるよりも早いタイミングで上記取出し許容信号を出力するように構成されているものである(請求項1)。
【0009】
この装置によると、実装制御手段とフィーダー駆動制御手段との間でヘッドユニットによる部品取出し動作に関するハンドシェイク通信が行われることにより、部品取出し位置に部品がセットされるのと同時に吸着ヘッドが部品取出し高さに達して部品の吸着が行われる。そのため、無駄をなくした最適なタイミングでヘッドユニットにより部品を取り出させることが可能となる。
【0013】
なお、テープを担体として部品取出し位置に順次部品を供給するテープフィーダーでは、一定の送り量でテープを送り出しながら部品を順次部品取出し位置に供給するので、フィーダーとしてこのようなテープフィーダーを搭載する表面実装機に上記の構成を採用すれば有効である(請求項2)。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【0015】
図1及び図2は本発明の実施の形態に係る表面実装機(以下、実装機と略す)の全体を概略的に示している。この図において、基台1上には、搬送ラインを構成するコンベア2が配置され、プリント基板3が上記コンベア2上を搬送されて所定の装着作業用位置で停止されるようになっている。
【0016】
上記コンベア2の側方には、部品供給部4が配置されている。この部品供給部4は、多数列のテープフィーダー4aを備えており、各テープフィーダー4aは後に詳述するが、それぞれ、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が具備され、後述のヘッドユニット5により部品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に送り出されるようになっている。
【0017】
また、上記基台1の上方には、部品装着用のヘッドユニット5が装備され、このヘッドユニット5がX軸方向(コンベア2の方向)およびY軸方向(水平面上でX軸と直交する方向)に移動することができるようになっている。
【0018】
すなわち、上記基台1上には、Y軸方向に延びる一対の固定レール7と、Y軸サーボモータ9により回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置されて、この支持部材11に設けられたナット部分12が上記ボールねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材11には、X軸方向に延びるガイド部材13と、X軸サーボモータ10により駆動されるボールねじ軸14とが配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット5が移動可能に保持され、このヘッドユニット5に設けられたナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合している。そして、Y軸サーボモータ9の作動によりボールねじ軸8が回転して上記支持部材11がY軸方向に移動するとともに、X軸サーボモータ10の作動によりボールねじ軸14が回転してヘッドユニット5が支持部材11に対してX軸方向に移動するようになっている。
【0019】
上記ヘッドユニット5には、部品を吸着するための吸着ヘッド20が搭載され、当実施形態では3本の吸着ヘッド20がX軸方向に並べて配設されている。
【0020】
各ヘッド20は、それぞれヘッドユニット5のフレームに対して昇降及び回転が可能となっており、Z軸サーボモータ15(図6示す)を駆動源とする昇降駆動手段及びR軸サーボモータ16(図6に示す)を駆動源とする回転駆動手段により駆動されるようになっている。また、上記各ヘッド20の下端には部品吸着用のノズル21が設けられており、部品吸着時には図外の負圧供給手段から電磁バルブ17(図6に示す)を介してノズル21に負圧が供給されて、その負圧による吸引力で部品が吸着されるようになっている。
【0021】
図3は上記テープフィーダー4aの構成を示している。この図に示すように、テープフィーダー4aは、部品取出し部35を備える前側(同図で右側)の本体30と、後側のリール保持部31とを有しており、このリール保持部31に、多数の部品を収納したテープ33をリール32に巻回した状態で保持している。
【0022】
テープフィーダー4aは、上記本体30を介して実装機の基台1に設けられるフィーダー設置台22に着脱自在に取付けられている。
【0023】
具体的に説明すると、フィーダー設置台22は支持台22aとその前方(同図では右方)に立設される固定台22bとを備えており、テープフィーダー4aを取付けるための多数の取付け部がX軸方向(図3において紙面に直交する方向)に並べて設けられている。各取付け部において、支持台22aには、位置決め部(図示せず)が形成されているとともに、この位置決め部に対応してクランプ用の軸体24が設けられており、一方、固定台22bには、位置決め孔25が設けられている。そして、各テープフィーダー4aが上記位置決め部により位置決めされた状態で支持台22a上に載置されるとともに、本体30の先端に突設されたピン30bが上記位置決め孔25に挿入されることによりテープフィーダー4aが取付け部に位置決めされ、この状態で本体30の下部に設けられたクランプ26が上記軸体24にセットされることによってテープフィーダー4aがフィーダ設置台22に取付け固定されている。
【0024】
上記本体30の前方には部品取出し部35が設けられ、上記リール32から導出されたテープ33が本体後方のテープ案内部材36,37を介してこの部品取出し部35に導かれている。さらに、後述するようなテープ送り機構39、カバーテープ引取り機構42およびテープ本体排出用の案内部46等が本体30に設けられている。
【0025】
上記リール32から導出されるテープ33は、図4及び図5に示すように、テープ本体33aとカバーテープ33bとで構成されている。上記テープ本体33aには、上部に開口した部品収納部33cが一定間隔おきに多数配設されて、各部品収納部33cに部品Pが収納されており、さらに、テープ本体33aの側部には、多数の係合孔33dが一定間隔おきに配設されている。上記カバーテープ33bは、テープ本体33aの各部品収納部33cを上方から閉鎖するようにテープ33の上面に接着されている。そして、部品取出し部35においてカバーテープ33bがテープ本体33aから剥がされて部品Pの取出しが可能な状態とされ、実装機に搭載される部品吸着用のノズル21により部品Pが吸着されて取出されると、テープ送り機構39により、テープ33が一定量ずつ送り出されるようになっている。
【0026】
テープ送り機構39は、図3に示すように、部品取出し部35の下方に位置するスプロケット40と、このスプロケット40を回転駆動させるためのステッピングモータ等の送りモータ41と、伝動のためのかさ歯車(図示せず)等とから構成されている。上記スプロケット40は、上記部品取出し部35に導かれたテープ33の上記係合孔33dに係合するように配設されており、上記モータ41の駆動によりスプロケット40が回転することによってテープ33を送り出すようになっている。
【0027】
上記部品取出し部35でテープ本体33aから分離されたカバーテープ33bは、テープカバー引取り機構42(以下、引取り機構42と略す)により引き取られて図外の処理ケースに送られ、この引取り機構42による引っ張り力で、テープ本体33aからカバーテープ33bが引き剥がされるようになっている。
【0028】
この引取り機構42は、本体30の後方下部に設けられており、互いに圧接されて引取りモータ44により回転駆動されるローラ対43を備えている。そして、上記部品取出し部35から引き出されたカバーテープ33bがガイドローラ45等を介してローラ対43の間に導かれている。これにより上記モータ44が駆動されるとローラ対43が回転してカバーテープ33bが引き取られるようになっている。
【0029】
図4及び図5は、部品取出し部35の構造を示している。これらの図において部品取出し部35は、本体30の上部において上方に開口するテープ案内溝50と、このテープ案内溝50の上方に設けられるカバー部材51とを備えており、リール32から導出されて部品取出し部35に導かれたテープ33が、このテープ案内溝50に沿ってカバー部材51の下側を移動するようになっている。
【0030】
上記カバー部材51には、その中央部分に部品取出し用の開放部52が形成されており、この開放部52の後端部分(図4、図5では左側端部分)でカバーテープ33bが折り返されて剥がされるようになっている。そして、カバーテープ33bが剥がされつつテープ本体33aの部品収納部33cが上記開放部52の位置まで達することによって、部品収納部33cが上方に開放されて、上記ノズル21による部品Pの取出しができるようになっている。
【0031】
また、本体30の先端部分には、上記テープ案内溝50に連なるテープ本体排出用案内部46が設けられており、部品取出し部35を経た使用済みのテープ本体33aが、このテープ排出用案内部46を介して本体30の後方下部に導かれ、上記引取り機構44により引き取られたカバーテープ33bと共に図外の処理ケース等に送られるようになっている。
【0032】
なお、図3において、符号53は、本体30の後方上部に配設される制御ボックスで、テープフィーダー4aを制御する後記フィーダーコントローラ56等の各種制御機器がこの中に納められている。これらの制御機器は、図外のハーネスを介して本体30の前方下部に取付けられるコネクタ54に接続されている。このコネクタ54は、同図に示すように、テープフィーダー4aがフィーダー設置台22にセットされると、フィーダー設置台22に取付けられた接続基板22cに接続されるようになっており、これにより上記各制御機器がコネクタ54及び接続基板22c等を介して実装機本体側の後記本体コントローラ55等の制御機器に電気的に接続されるようになっている。
【0033】
図6は、上記実装機の制御系を示している。この図に示すように、上記実装機の本体側は、実装動作を統括的に制御する本体コントローラ55(実装制御手段)を有しており、上記X軸、Y軸、Z軸、R軸の各サーボモータ9,10,15,16や電磁バルブ17等がこのコントローラ55に接続されている。
【0034】
また、各テープフィーダー4a毎に、部品の送り出し動作を制御するためのフィーダーコントローラ56(フィーダー駆動制御手段)が搭載され、上記送りモータ41、引取りモータ44および各種状態表示のための表示LED57等がこのコントローラ56に接続されているとともに、これらテープフィーダー4aのフィーダーコントローラ56がそれぞれ本体コントローラ55に接続されている。なお、同図では、一のテープフィーダー4aについての制御系のみ示している。
【0035】
そして、実装時には、予め記憶されたプログラムに従ってプリント基板3に対して所定の部品を実装すべくヘッドユニット5の動作等が本体コントローラ55により制御される一方、各テープフィーダー4aによる部品(テープ33)の送り出し動作がそれぞれのフィーダーコントローラ56によって制御されるようになっている。
【0036】
特に、ヘッドユニット5による各テープフィーダー4aからの部品の取出し(部品吸着)動作においては、本体コントローラ55と各テープフィーダー4aとの間でハンドシェイク通信が行われ、この通信に基づいてヘッドユニット5およびテープフィーダー4aの各動作が制御される。
【0037】
すなわち、本体コントローラ55はX軸サーボモータ10等を駆動制御することによりヘッドユニット5を対象となるテープフィーダー4aの部品取出し部上方に配置させるとともに、フィーダーコントローラ56に送り信号(供給指令信号)を出力して上記テープ送り機構39を作動させる。一方、フィーダーコントローラ56は、本体コントローラ55に対してReady信号(取出し許容信号)又はBusy信号を出力し、テープ33の送り動作が開始された後は、このReady信号/Busy信号の出力に応じて吸着ヘッド20の昇降動作を本体コントローラ55により制御するようになっている。
【0038】
上記Ready信号/Busy信号は、図7(b)に示すような「1」,「0」の信号であって、例えば、「0」信号がReady信号に、「1」信号がBusy信号に対応している。そして、図7(a)に示すようなテープ33の送り動作に応じ、この動作が開始されるタイミングでBusy信号が出力され(t1時点)、テープ33が完全に送り出される時点、すなわち部品Pが部品取出し部35にセットされる時点(t3時点)よりも所定時間T0だけ早い時点(t2時点)でReady信号が出力され、その後は送り動作が開始されるまでReady信号が出力されるようになっている。なお、上記所定時間T0は、ヘッドユニット5において吸着ヘッド20が上昇端位置から下降端の部品吸着高さまで下降するのに要する時間に設定されている。
【0039】
次に、上記実装機における部品吸着動作およびテープフィーダーによるテープ(部品)送り動作について図8,図9のフローチャートを用いて説明する。
【0040】
部品吸着動作においては、図8に示すように、まず、対象となるテープフィーダー4aがReadyであるか、すなわちフィーダーコントローラ56からコントローラ55にReady信号が出力されているか否かを判断し、Readyである場合には、コントローラ55からフィーダーコントローラ56に送り信号を出力してテープフィーダー4aを作動させる(ステップS1〜S3)。具体的には、送り機構39を駆動してテープ33をテープ案内溝50に沿って送り出す一方で、引取り機構42を駆動させてカバーテープ33bを引き取り、これにより部品Pを部品取出し部35の部品取出し位置に送り出す。また、このように部品Pを送り出す一方で、吸着ヘッド20が部品取出し部35の上方に位置するようにヘッドユニット5を移動させる。なお、ステップS1でReadyでない場合には、送り信号の出力待機状態とする(ステップS9)。
【0041】
次いで、ヘッドユニット5がテープフィーダー4aの上方に移動したか否かを判断し(ステップS4)、移動している場合には、テープフィーダー4aがReadyであるか、すなわちフィーダーコントローラ56からコントローラ55にReady信号が出力されているか否かを判断する(ステップS5)。
【0042】
そして、ここでReadyである場合には吸着ヘッド20を下降させて部品Pを吸着させた後、さらに吸着ヘッド20を上昇させて部品Pを部品取出し部35から取り出させて本フローチャートを終了する(ステップS6〜S8)。なお、Readyでない場合には、吸着ヘッド20を待機させる(ステップS10)。
【0043】
一方、テープフィーダー4aによるテープ送り動作においては、図9に示すように、まず、部品Pがあるか、すなわちリール32がセットされているかを判断し、部品Pがある場合には、コントローラ55からフィーダーコントローラ56に送り信号を出力する(ステップS11,S12)。これにより、上述のように送り機構39及び引取り機構42を作動させてテープ33を送り出すとともに、フィーダーコントローラ56からコントローラ55にBusy信号を出力する(ステップS13)。なお、リール32の有無判断は、リール保持部31に設けられた図外のセンサによるリール32の検知に基づいて行われる。
【0044】
そして、所定タイミングでフィーダーコントローラ56からコントローラ55にReady信号を出力した後、テープ33が一定量だけ送り出されると、すなわち、部品Pが部品取出し部35の所定の部品取出し位置にセットされるとステップS11にリターンする(ステップS14,S15)。
【0045】
以上の実装機によると、部品Pの送り動作開始後、テープフィーダー4aがReadyであることが吸着ヘッド20を下降させるための条件となっているが(上記ステップS4)、この実装機では、上述のように、実際に部品取出し部35の所定の部品取出し位置に部品Pがセットされるタイミングよりも時間T0、すなわち吸着ヘッド20が部品取出し高さまで下降するのに要する時間だけ早いタイミングでテープフィーダー4aをReadyに切り替える(すなわちReady信号を出力させる)ようにしているため、従来のこの種の装置に比べるとタクトタイムを有効に短縮することができる。
【0046】
すなわち、図7を参照しつつ説明すると、この実装機によると、テープフィーダー4aがBusyからReadyに切り替わる時点(t2時点)よりも早い時点でヘッドユニット5がテープフィーダー4aの上方にセットされると、吸着ヘッド20の下降動作はt2時点から開始されることとなる。この際、t2時点は、実際に部品Pが部品取出し位置にセットされる時点(t3時点)よりも上記所定時間T0だけ早い時点であるため、吸着ヘッド20は、所定の部品取出し位置に部品Pがセットされるタイミングで下降端位置に到達して部品Pを吸着することとなる。
【0047】
そのため、従来のこの種の装置のように、テープフィーダーの上方にヘッドユニットが到達し、かつ既に部品取出し位置に部品がセットされているにも拘らず、吸着ヘッドが待機させられるという状態がなくなり、これにより部品吸着に要する時間が短縮される。
【0048】
この点についてさらに図10を用いて具体的に説明すると、従来の装置では、フィーダーの部品取出し位置に部品がセットされるまでの時間に安全時間を加えた時間を禁止時間としてタイマーで計時し、この時間の経過後に吸着ヘッドを下降させるため、実際に部品が所定の部品取出し位置にセットされる時点(t3時点)よりも早い時点でヘッドユニット5がテープフィーダー4aの上方にセットされている場合でも、例えば、上記t3時点より遅い時点(t4時点)から吸着ヘッドの下降が開始され、それから所定時間後に部品が吸着されることとなる(t5時点)。従って、実際に部品が所定の部品取出し位置にセットされる時点(t3時点)で部品の吸着が完了している本発明の実装機によれば、同図に示すようにt3〜t5時点にわたる時間T1だけ部品吸着に要する時間を短縮することができる。従って、この分だけタクトタイムを短縮することができる。
【0049】
なお、上記実施の形態の実装機では、テープフィーダー4aにおいて実際に部品Pが所定の部品取出し位置にセットされるタイミング(図7のt3時点)よりも所定時間T0、すなわち吸着ヘッド20の下降に要する時間だけ早いタイミング(図7のt2時点)でテープフィーダー4aをBusyからReadyに切り替えるようにしているが、この切り換えタイミングは適宜変更可能である。すなわち、テープフィーダー4aの動作誤差を考慮し、より確実に部品Pが部品取出し位置にセットされた時点で吸着ヘッド20による取出しが行われるように、図7のt2時点よりも若干遅い時点でテープフィーダー4aをBusyからReadyに切り替えるようにしてもよい。
【0050】
また、BusyからReadyに切り替えるタイミングを、各テープフィーダー4aの動作誤差を考慮して各テープフィーダー4a毎に設定するようにしてもよい。このようにすれば、ヘッドユニット5による各テープフィーダー4aからの部品の取出しをそれぞれ最適なタイミングで行うことが可能となり、さらにタクトタイムを短縮することができる。
【0051】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の表面実装機は、実装動作を制御する実装制御手段と、フィーダーの駆動を制御するフィーダー駆動制御手段とを備え、実装制御手段からの供給指令信号の出力に応じてフィーダーによる供給動作を開始させる一方、供給動作開始後、フィーダー駆動制御手段から取出し許容信号を出力することにより、部品取出し位置に部品がセットさせると同時にヘッドユニット(吸着ヘッド)により部品を取り出させるように構成されているので、無駄な待機動作等を無くした最適なタイミングでヘッドユニットにより部品を取り出させることができる。従って、このような無駄な動作等を無くすことにより実装効率が高められる。
【0053】
なお、テープを担体として部品取出し位置に順次部品を供給するテープフィーダーでは、一定の送り量でテープを送り出しながら部品を順次部品取出し位置に供給するので、フィーダーとしてこのようなテープフィーダーを搭載する表面実装機に上記の構成を採用すれば有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る表面実装機を示す平面略図である。
【図2】本発明に係る表面実装機を示す正面略図である。
【図3】テープフィーダーを示す側面略図である。
【図4】テープフィーダーの部品取出し部を示す平面図である。
【図5】テープフィーダーの部品取出し部を示す断面図である。
【図6】表面実装機の制御系を示す図である。
【図7】テープフィーダーにおけるテープの送り動作とBusy/Ready信号の出力との関係を説明するタイミングチャートである。
【図8】部品取出し(部品吸着)動作を示すフローチャートである。
【図9】テープ(部品)送り動作を示すフローチャートである。
【図10】本発明に係る表面実装機の部品取出しタイミングと従来機の部品取出しタイミングとの差を説明する図7に対応するタイミングチャートである。
【符号の説明】
4a テープフィーダー
18 入力装置
30 本体
31 リール保持部
32 リール
33 テープ
35 部品取出し部
39 テープ送り機構
42 カバーテープ引取り機構
55 本体コントローラ
56 フィーダーコントローラ
57 表示LED
P 部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
In the present invention, a large number of feeders for supplying electronic components are installed in a component supply unit, and an electronic component such as an IC is taken out from the component supply unit by a head unit and mounted at a predetermined position on a printed circuit board. It relates to surface mounters.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an electronic component such as an IC is sucked from a component supply unit by a head unit having a suction head, transferred onto a printed circuit board installed in the component mounting unit, and mounted at a predetermined position on the printed circuit board. Surface mounting (hereinafter abbreviated as mounting machine) is generally known. For example, a head unit including one or more suction heads is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, and supplies components. In order to be able to supply various parts to the part, for example, there are mounting machines in which a large number of tape feeders are arranged in parallel, and the parts are taken out from the tape feeder by the head unit and mounted on a printed board.
[0003]
The tape feeder consists of a tape body and a cover tape, and holds a tape containing a large number of parts at regular intervals, wound around a reel. In addition, the parts can be taken out by peeling the cover tape from the tape main body at the part taking-out portion. Each time a component is picked up as the suction head provided in the head unit of the mounting machine is moved up and down, the tape is fed intermittently by the feeding mechanism so that the components are taken out one after another. .
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In a mounting machine as described above, in a mounting machine having a tape feeder of a type that feeds out a tape by a feed mechanism that uses a motor as a drive source, a feed signal (supply command signal) is usually sent from the main body side of the mounting machine to the tape feeder. ) To operate the feed mechanism and move the head unit onto the tape feeder. On the other hand, a fixed prohibition time is counted from the output of the feed signal by a timer, and after this time has passed, the suction head The parts are taken out by raising and lowering. That is, by providing the prohibition time, the suction head is moved up and down before the component feeding operation is completed, thereby preventing the component suction error from occurring.
[0005]
In such an apparatus, generally, a time obtained by adding a safety time to the time until the supply of the parts to the part take-out unit is completed is set as the prohibition time. For example, the head unit is arranged on the tape feeder. In addition, there is a case where the suction head is made to wait until the prohibited time elapses even though the supply of the component to the component extraction unit is completed.
[0006]
However, waiting for the suction heads uniformly until the prohibition time elapses is not preferable from the viewpoint of improving mounting efficiency, and there is room for improvement in this respect.
[0007]
The present invention has been made to solve the above-described problem, and an object thereof is to provide a surface mounter capable of improving the mounting efficiency by performing the component take-out operation more efficiently.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a mounting machine body. , For component mounting Equipped with a suction head that can move up and down A movable head unit and a component supply unit are provided. A plurality of feeders are attached to the component supply unit, and components are removed from the feeder by the head unit and mounted on a printed circuit board. surface The mounting machine includes mounting control means for controlling the mounting operation and feeder drive control means for controlling the driving of the feeder. The implementation control means Supply command signal to set the part at the specified part removal position of the feeder The Output to the feeder drive control means At the same time, the suction drive head is driven and controlled to start the component take-out operation based on the component take-out allowance signal output from the feeder drive control unit. Based on signal By controlling the feeder drive Start feeding operation And After the start of the supply operation, Suction head Acceptable signal that allows parts to be removed by The fruit Output to device control means Like Constitution Further, the mounting control means is configured to place the head unit above the feeder and then lower the suction head to a predetermined part removal height in accordance with the output of the take-out permission signal to suck the parts. The control means is configured to output the take-out allowance signal at a timing earlier than the time when the part is set at the part take-out position for the time required for the suction head to descend to the part take-out height. (Claim 1).
[0009]
According to this apparatus, handshake communication relating to the component removal operation by the head unit is performed between the mounting control means and the feeder drive control means. As a result, the suction head reaches the part removal height at the same time that the part is set at the part removal position, and the part is sucked. for that reason ,Nothing It is possible to take out the parts by the head unit at the optimum timing without waste.
[0013]
In addition, in the tape feeder that supplies parts sequentially to the parts pick-up position using the tape as a carrier, the parts are sequentially supplied to the parts pick-up position while feeding the tape at a constant feed amount, so the surface on which such a tape feeder is mounted as a feeder. On the mounting machine Of It is effective if the configuration is adopted (claims) 2 ).
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0015]
1 and 2 schematically show an entire surface mounter (hereinafter abbreviated as a mounter) according to an embodiment of the present invention. In this figure, a
[0016]
A
[0017]
Further, a
[0018]
That is, a pair of
[0019]
The
[0020]
Each
[0021]
FIG. 3 shows the configuration of the
[0022]
The
[0023]
More specifically, the
[0024]
A component take-out
[0025]
As shown in FIGS. 4 and 5, the
[0026]
As shown in FIG. 3, the
[0027]
The
[0028]
The take-up
[0029]
4 and 5 show the structure of the component take-out
[0030]
The
[0031]
Further, a tape main body
[0032]
In FIG. 3,
[0033]
FIG. 6 shows a control system of the mounting machine. As shown in this figure, the main body side of the mounting machine has a main body controller 55 (mounting control means) for comprehensively controlling the mounting operation, and the X axis, Y axis, Z axis, and R axis are controlled. The
[0034]
Each
[0035]
At the time of mounting, the operation of the
[0036]
In particular, in the operation of picking up parts from each
[0037]
That is, the
[0038]
The Ready signal / Busy signal is a “1” or “0” signal as shown in FIG. 7B. For example, the “0” signal corresponds to the Ready signal, and the “1” signal corresponds to the Busy signal. is doing. Then, in response to the feeding operation of the
[0039]
Next, the component adsorption operation and the tape (component) feeding operation by the tape feeder in the mounting machine will be described with reference to the flowcharts of FIGS.
[0040]
In the component suction operation, as shown in FIG. 8, first, it is determined whether or not the
[0041]
Next, it is determined whether or not the
[0042]
In the case of “Ready”, the
[0043]
On the other hand, in the tape feeding operation by the
[0044]
Then, after a Ready signal is output from the
[0045]
According to the above mounting machine, the condition for lowering the
[0046]
That is, referring to FIG. 7, according to this mounting machine, when the
[0047]
Therefore, unlike the conventional apparatus of this type, the head unit reaches the upper part of the tape feeder and there is no state where the suction head is made to stand by even though the parts are already set at the parts removal position. This shortens the time required for component adsorption.
[0048]
This point will be described in more detail with reference to FIG. 10. In the conventional apparatus, a time obtained by adding a safety time to the time until a part is set at the part removal position of the feeder is counted as a prohibited time, and a timer is used. When the
[0049]
In the mounting machine of the above-described embodiment, a predetermined time T from the timing (time t3 in FIG. 7) when the component P is actually set at a predetermined component removal position in the
[0050]
Further, the timing for switching from Busy to Ready may be set for each
[0051]
【The invention's effect】
As described above, the surface mounter of the present invention includes the mounting control unit that controls the mounting operation and the feeder drive control unit that controls the driving of the feeder, and responds to the output of the supply command signal from the mounting control unit. By starting the feeding operation by the feeder, after the feeding operation starts, by outputting a take-out permission signal from the feeder drive control means The component is set at the component removal position and at the same time the component is removed by the head unit (suction head). Because ,Nothing Parts can be taken out by the head unit at the optimum timing without unnecessary standby operation. Therefore, mounting efficiency can be improved by eliminating such unnecessary operations.
[0053]
In addition, in the tape feeder that supplies parts sequentially to the parts pick-up position using the tape as a carrier, the parts are sequentially supplied to the parts pick-up position while feeding the tape at a constant feed amount, so the surface on which such a tape feeder is mounted as a feeder. It is effective to adopt the above configuration for the mounting machine.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing a surface mounter according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic front view showing a surface mounter according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic side view showing a tape feeder.
FIG. 4 is a plan view showing a component take-out portion of the tape feeder.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a component take-out portion of the tape feeder.
FIG. 6 is a diagram showing a control system of the surface mounter.
FIG. 7 is a timing chart for explaining the relationship between the tape feeding operation and the output of the Busy / Ready signal in the tape feeder.
FIG. 8 is a flowchart showing a component take-out (component suction) operation.
FIG. 9 is a flowchart showing a tape (component) feeding operation.
FIG. 10 is a timing chart corresponding to FIG. 7 for explaining the difference between the component removal timing of the surface mounter according to the present invention and the component removal timing of the conventional device.
[Explanation of symbols]
4a Tape feeder
18 Input device
30 body
31 Reel holder
32 reel
33 tapes
35 Parts removal section
39 Tape feed mechanism
42 Cover tape take-up mechanism
55 Main unit controller
56 Feeder controller
57 Indicator LED
P parts
Claims (2)
実装動作を制御する実装制御手段と、上記フィーダーの駆動を制御するフィーダー駆動制御手段とを備え、
上記実装制御手段は、上記フィーダーの所定の部品取出し位置に部品をセットさせるための供給指令信号を上記フィーダー駆動制御手段に出力するとともに、当該フィーダー駆動制御手段から出力される部品の取出し許容信号に基づいて部品の取出し動作を開始させるべく上記吸着ヘッドを駆動制御する一方、
上記フィーダー駆動制御手段は、上記供給指令信号に基づいて上記フィーダーを駆動制御することにより部品の供給動作を開始するとともに、当該供給動作の開始後、上記吸着ヘッドによる部品の取出しを許容する上記取出し許容信号を上記実装制御手段に出力するように構成され、さらに、
上記実装制御手段は、上記ヘッドユニットをフィーダー上方に配置した後、上記取出し許容信号の出力に応じて上記吸着ヘッドを所定の部品取出し高さまで下降させて部品を吸着させるように構成され、
上記フィーダー駆動制御手段は、吸着ヘッドが上記部品取出し高さに下降するのに要する時間だけ、上記部品取出し位置に部品がセットされるよりも早いタイミングで上記取出し許容信号を出力するように構成されていることを特徴とする表面実装機。The mounting machine main body is provided with a movable head unit having a lifting / lowering suction head for mounting a component and a component supply unit, and a plurality of feeders are attached to the component supply unit, and the component is removed from the feeder by the head unit. In a surface mounter that is taken out and attached to a printed circuit board,
Bei example a mounting control means for controlling the mounting operation, and a feeder drive control means for controlling the driving of the feeder,
The mounting control means outputs a supply command signal for setting the components to a predetermined component pickup position of the feeder above notated Ida drive control means takes out tolerance of the part to be output from the feeder drive control means The suction head is driven and controlled to start the component take-out operation based on the signal,
The feeder drive control means starts the supply operation of the component by controlling the driving of the said feeders based on the above supply command signal, after the start of this the supply operation, allowing extraction of the components by the suction head is configured to output the extraction allowable signal above Symbol mounting control means, further,
The mounting control means is configured to place the head unit above the feeder and then lower the suction head to a predetermined part removal height in accordance with the output of the take-out permission signal to suck the parts.
The feeder drive control means is configured to output the removal allowance signal at a timing earlier than the time when the component is set at the component removal position for the time required for the suction head to descend to the component removal height. surface mounter, wherein are.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25286698A JP4026951B2 (en) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Surface mount machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25286698A JP4026951B2 (en) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Surface mount machine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000091797A JP2000091797A (en) | 2000-03-31 |
JP4026951B2 true JP4026951B2 (en) | 2007-12-26 |
Family
ID=17243265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25286698A Expired - Lifetime JP4026951B2 (en) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Surface mount machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4026951B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4933166B2 (en) * | 2006-06-23 | 2012-05-16 | 東レエンジニアリング株式会社 | Mounting device |
-
1998
- 1998-09-07 JP JP25286698A patent/JP4026951B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000091797A (en) | 2000-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8091215B2 (en) | Tape feeder and mounting apparatus | |
JP4522839B2 (en) | Component supply device and surface mounter | |
KR101489703B1 (en) | Mounting method of electronic component and surface mounting apparatus | |
JP4829042B2 (en) | Mounting machine | |
JP6498777B2 (en) | Parts supply device | |
JP4026951B2 (en) | Surface mount machine | |
JP2009231366A (en) | Surface mounting apparatus | |
JP3987648B2 (en) | Surface mount machine | |
JP4850751B2 (en) | Surface mount machine | |
JP2007048891A (en) | Surface mounting machine | |
KR101251562B1 (en) | Apparatus for Feeding Chip tray | |
JP2000077892A (en) | Tape feeder and surface mounting machine | |
JP2000124671A (en) | Mounting method for electronic components and device thereof | |
JP4628909B2 (en) | Tape feeder and surface mounter | |
JP2000077893A (en) | Surface mounter | |
JP2007048838A (en) | Component feeder and surface mounting machine | |
JP4194857B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP4112706B2 (en) | Surface mount machine | |
JP4938623B2 (en) | Surface mount machine | |
JP4350572B2 (en) | Component supply apparatus and mounting machine having the same | |
JP2005032846A (en) | Component feeder and packaging machine equipped with component feeder | |
JP4125450B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP2002359493A (en) | Electronic component mounting device | |
JP2000277981A (en) | Tape feeder | |
JP2007067156A (en) | Tape feeder and surface-mounting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050531 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070710 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071002 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071009 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111019 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121019 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131019 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |