JP3989755B2 - Optical disc manufacturing sheet - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスク製造用のシートに関するものであり、特に、スタンパーの凹凸パターンが転写されるスタンパー受容層に欠陥が生じ難い光ディスク製造用シートに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、光ディスクの製造において、情報を記録するピットやグルーブと呼ばれる凹凸形状を形成する手段として、その凹凸形状に対応する凹凸パターンを有するスタンパーから、当該凹凸パターンを光ディスクの構成層に転写する方法が知られている。この凹凸パターンが転写される層としては、スタンパーから凹凸パターンが転写された後、エネルギー線が照射されることにより硬化し、凹凸パターンが固定化される性質を有するスタンパー受容層が検討されている。このようなスタンパー受容層を有する光ディスク製造用シートは、一般的に、スタンパー受容層の片面または両面が剥離シートで保護されている構造を有する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
スタンパー受容層に転写された凹凸パターンは、光ディスクの記録情報として重要なピットまたはグルーブを構成するものであるため、記録情報を正確に再生するためにも、スタンパー受容層の凹凸パターン転写面には、凹凸パターン以外の凹凸がないことが望ましい。
【0004】
しかしながら、従来の光ディスク製造用シートにおいて、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面を原子間力顕微鏡で観察すると、ナノサイズのボイド状の欠点が多数見られる。硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にこのようなボイド状の欠点が存在すると、その欠点部分が光ディスクにおける欠陥となり、記録情報を正確に再生できないおそれがある。
【0005】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が生じ難い光ディスク製造用シートを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が103〜106Paであるスタンパー受容層と、前記スタンパー受容層の一方の面に積層された、前記スタンパー受容層との剥離力が50mN/20mm以下であり、かつ残留接着率が85%以上である剥離層を有する軽剥離シートと、前記スタンパー受容層の他方の面に積層された、前記スタンパー受容層との剥離力が70〜300mN/20mmであり、かつ残留接着率が85%以上である剥離層を有する重剥離シートとを備えたことを特徴とする光ディスク製造用シートを提供する(請求項1)。
【0009】
【作用】
本発明者らは、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面におけるボイド状の欠点の発生原因について鋭意研究した結果、剥離シートの剥離剤層に含まれる残留接着率低下成分がスタンパー受容層に移行することによって、硬化時にスタンパー受容層にこのような欠点が形成されることを見出した。したがって、残留接着率の高い、すなわち残留接着率低下成分の含有量の少ない剥離剤層を有する剥離シートを使用した本発明の光ディスク製造用シートによれば、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が生じることが防止される。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図であり、図2(a)〜(e)は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
【0011】
図1に示すように、本実施形態に係る光ディスク製造用シート1は、スタンパー受容層11と、スタンパー受容層11の一方の面(図1では上面)に積層された剥離シート12と、スタンパー受容層11の他方の面(図1では下面)に積層されたカバーシート13とからなる。
【0012】
スタンパー受容層11は、スタンパーに形成されている凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブが構成される層である。このスタンパー受容層11は、エネルギー線硬化性を有する高分子材料、好ましくは、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体、特に好ましくは、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する分子量100,000以上のエネルギー線硬化型共重合体を主成分とし、所望により、光重合開始剤、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分、架橋剤、その他の添加剤(紫外線吸収剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、カップリング剤等)を含有する材料からなる。
【0013】
スタンパー受容層11の硬化前の貯蔵弾性率は103〜106Paであり、好ましくは104〜5×105Paである。
【0014】
ここで、「硬化前の貯蔵弾性率」の測定温度は、スタンパーと光ディスク製造用シート1とを重ね合わせる(圧着する)作業環境と同じ温度であるものとする。すなわち、スタンパーと光ディスク製造用シート1とを室温で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、室温下で測定したものであり、スタンパーと光ディスク製造用シート1とを加熱下で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、加熱温度と同じ温度で測定したものである。
【0015】
スタンパー受容層11の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパーをスタンパー受容層11に圧着するだけで、スタンパーに形成されている凹凸パターンがスタンパー受容層11に精密に転写され、光ディスクの製造が極めて簡単になる。
【0016】
また、スタンパー受容層11の硬化後の貯蔵弾性率は、107Pa以上であるのが好ましく、特に、108〜1010Paであるのが好ましい。ここで、「硬化後の貯蔵弾性率」の測定温度は、光ディスクの保管環境と同じ温度、すなわち室温であるものとする。
【0017】
スタンパー受容層11の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパー受容層11に転写されたピットやグルーブが硬化によって確実に固定され、スタンパーとスタンパー受容層11とを分離する際に、ピットやグルーブが破壊されたり、変形したりするおそれがなくなる。
【0018】
スタンパー受容層11の厚さは、形成すべきピットまたはグルーブの深さに応じて決定されるが、通常は5〜100μm程度であり、好ましくは5〜50μm程度である。
【0019】
剥離シート12は、基材121と、基材121のスタンパー受容層11が積層される側の面に形成された剥離剤層122とから構成される。
【0020】
剥離シート12の基材121は、特に制限されるものではなく、従来の剥離シートにおいて基材として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような基材121としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリメチルペンテン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ酢酸ビニルフィルムなどの樹脂フィルムを挙げることができる。
【0021】
基材121の厚さは、特に制限されるものではないが、通常10〜200μm程度であり、好ましくは25〜75μm程度である。
【0022】
剥離シート12の剥離剤層122は、軽剥離タイプの剥離剤(以下「剥離剤K」という。)を塗布・形成してなる層であり、スタンパー受容層11からの剥離力は50mN/20mm以下であるのが好ましく、特に30mN/20mm未満であるのが好ましい。
【0023】
剥離剤Kは、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂、好ましくはシリコーン樹脂を主成分とし、残留接着率が85%以上、好ましくは90%以上のものである。
【0024】
ここで、本明細書における「残留接着率」は、以下の方法で測定したものである。
剥離シートの剥離剤層と、粘着テープ(日東電工社製,商品名:ポリエステル粘着テープ31B)とを貼り合わせ、9.81mN/mm2の荷重をかけ、70℃で24時間放置し、さらに23℃、65%RHの条件下で24時間放置した後、粘着テープを剥がし、ステンレス板に貼り付ける。この粘着テープを180°の角度、300mm/分の速度でステンレス板から剥がして、接着力を測定する。このようにして測定した接着力を、剥離シートに接触していない粘着テープ本来の接着力に対する百分率で表し、残留接着率とする。
【0025】
本発明では、残留接着率が85%未満となる剥離シートを使用した場合に、硬化時にスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が形成されることを見出した。すなわち、残留接着率を大きく低下させる成分が剥離剤層に含まれない剥離シートを使用した場合には、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が生じることを防止することができる。
【0026】
このような残留接着率を低下させる成分としては、例えば、剥離シートの剥離特性を調節するために主剤に添加される、シリコーン系の低分子量成分等が挙げられる。剥離剤としてシリコーン系剥離剤を用いる場合は、主剤として重合されたシリコーンポリマーの未反応モノマーや、低重合度のオリゴマーがボイド状の欠点の発生に影響を及ぼしている可能性がある。
【0027】
しかしながら、シリコーン系の剥離剤は他の剥離剤に比べて低剥離力であるため、剥離する際にスタンパー受容層に対して変形を伴うダメージを与えにくい。また、剥離速度の条件の観点からも、シリコーン系の剥離剤を用いた剥離シートは、広く低速から高速にかけて低剥離力で安定した特性が得られる。このため、光ディスクの製造工程を自動化する場合であっても、シリコーン系剥離剤を使用した剥離シートによれば、製造装置の能力が制限されず、製造効率を高めることができる。
【0028】
したがって、剥離剤Kとしては、シリコーン系の剥離剤から選択するのが好ましい。シリコーン系の剥離剤としては、付加反応型シリコーン樹脂および架橋剤、ならびに所望により触媒、光増感剤、付加反応抑制剤、密着性向上剤等を含有する付加反応型シリコーン樹脂組成物を使用するのが好ましい。
【0029】
シリコーン樹脂として付加反応型シリコーン樹脂を選択することにより、残留接着率を低下させずに軽剥離タイプの剥離剤を得ることができる。付加反応型シリコーン樹脂は、特に、加熱処理および紫外線照射処理により硬化する光硬化性のシリコーン樹脂であるのが好ましい。
【0030】
そのような光硬化性のシリコーン樹脂としては、分子中に官能基としてアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンが好ましく、アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、メタクリル基、ヘキセニル基、ブタジエニル基、ヘキサジエニル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられ、特に好ましくはビニル基およびアリル基が挙げられる。
【0031】
架橋剤としては、例えば、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサン、具体的には、ジメチルハイドロジェンシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ポリ(メチルハイドロジェンシロキサン)、ポリ(ハイドロジェンシルセスキオキサン)等のシリコーン樹脂が挙げられる。架橋剤の使用量は、付加反応型シリコーン樹脂100重量部に対し、通常0.1〜100重量部、好ましくは0.3〜50重量部である。
【0032】
触媒としては、通常白金系化合物が用いられる。この白金系化合物の例としては、微粒子状白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、パラジウム、ロジウム触媒等が挙げられる。触媒の使用量は、付加反応型シリコーン樹脂と架橋剤の合計量に対し、金属として1〜1000ppm程度である。
【0033】
光増感剤としては特に制限はなく、紫外線硬化型樹脂に通常使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。この光増感剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、ベンゾフェノン、4,4’−ジメチルアミノベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノン、プロピオフェノン等のアセトフェノン類、(1−ヒドロキシ)シクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、オリゴ{2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−プロペニル)フェニル]プロパノン}等のα−ヒドロキシケトン類、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)ブタン−1−オン等のα−アミノケトン類、ベンジル等のα−ジケトン類、ベンジルジメチルアセタール等のα−ジケトンジアルキルアセタール類、2−アミノアントラキノン等のアントラキノン類、2,4−ジメチルチオキサントン等のチオキサントン類、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル等の三級アミン類、α,α’−アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物などが挙げられる。
【0034】
これらの光増感剤は、単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、付加反応型シリコーン樹脂と架橋剤との合計量100重量部に対し、通常0.01〜30重量部、好ましくは0.05〜20重量部の範囲で選定される。
【0035】
付加反応抑制剤は、付加反応型シリコーン樹脂組成物に対して室温における保存安定性を付与するために用いられる成分であり、具体例としては、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ペンテン−3−オール、3−メチル−3−ペンテン−1−イン、3,5−ジメチル−3−ヘキセン−1−イン、テトラビニルシロキサン環状体、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
【0036】
基材121上に剥離剤層122を形成するには、最初に、剥離剤Kの各成分をそれぞれ所定の割合で配合し、塗工可能な粘度を有する塗工液を調製する。このとき使用する有機溶剤としては特に制限はなく、様々なものを用いることができる。例えばトルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素化合物を始め、酢酸エチル、メチルエチルケトンおよびこれらの混合物等が用いられる。
【0037】
このようにして調製した塗工液を、例えばグラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法等により基材121の表面に塗工する。固形分換算塗工量は、通常0.01〜3.0g/m2 、好ましくは0.02〜1.5g/m2 となるよう適宜調整される。
【0038】
剥離剤Kが光硬化性のシリコーン樹脂を主成分とする場合には、上記のように塗工液を塗工した基材121を、まず加熱処理により予備硬化させ、次いで紫外線照射により完全に硬化させるのが好ましい。予備硬化の加熱温度は、40〜120℃であるのが好ましく、特に50〜100℃であるのが好ましい。
【0039】
紫外線照射では、例えば、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライドランプ、無電極紫外線ランプ等の紫外線ランプを使用することができ、中でも、紫外線発光効率、赤外線照射量等から基材に対する熱損傷が少なく、かつシリコーン樹脂の硬化性が良いことを理由に、無電極紫外線ランプを使用するのが好ましい。
【0040】
紫外線照射出力は、通常は30〜600W/cm、好ましくは50〜360W/cmとする。紫外線照射処理時の温度については特に制限はなく、インラインにおいて紫外線照射処理を行うのであれば、加熱処理直後の加熱された状態や、室温状態などのいずれであってもよい。
【0041】
なお、スタンパー受容層11において剥離シート12が積層される側の面にスタンパーの凹凸パターンが転写される場合には、剥離シート12の剥離剤層122の表面は、スタンパー受容層11に平滑性を付与するために、表面粗さ(Ra)が0.1μm以下であるのが好ましい。
【0042】
本実施形態におけるカバーシート13は、光ディスクの受光面やラベル面など、光ディスクの一部を構成するものである。カバーシート13の材料としては、カバーシート13が受光面を構成する場合には、情報読み取りのための光の波長域に対し十分な光透過性を有するものであればよく、カバーシート13がラベル面を構成する場合には、ラベル印刷用のインキが定着しやすい易接着表面を有するものが好ましい。また、いずれの場合も、カバーシート13の材料は、光ディスクを容易に製造するために、剛性や柔軟性が適度にあるものが好ましく、光ディスクの保管のために、温度に対して安定なものであるのが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等の樹脂を用いることができる。
【0043】
カバーシート13の線膨張係数は、高温で光ディスクが反りを起こさないよう、光ディスク基板の線膨張係数とほぼ同じであるのが好ましい。例えば、光ディスク基板がポリカーボネート樹脂からなる場合には、カバーシート13も同じポリカーボネート樹脂からなるのが好ましい。
【0044】
カバーシート13の厚みは、光ディスクの種類や光ディスクのその他の構成部位の厚みに応じて決定されるが、通常は25〜300μm程度であり、好ましくは50〜200μm程度である。
【0045】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート1は、スタンパー受容層11を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機によってカバーシート13上に塗布して乾燥させ、スタンパー受容層11を形成した後、そのスタンパー受容層11の表面に剥離シート12を積層することによって、あるいは、上記塗布剤を剥離シート12上に塗布して乾燥させ、スタンパー受容層11を形成した後、そのスタンパー受容層11の表面にカバーシート13を積層することによって得られる。
【0046】
次に、上記光ディスク製造用シート1を使用した光ディスクの製造方法の一例について説明する。
【0047】
最初に、図2(a)に示すように、光ディスク製造用シート1の剥離シート12を剥離除去し、スタンパー受容層11を露出させる。
【0048】
次に、図2(a)〜(b)に示すように、露出したスタンパー受容層11の表面にスタンパーSを圧着し、スタンパー受容層11にスタンパーSの凹凸パターンを転写する。
【0049】
そして、図2(b)に示すように、スタンパー受容層11にスタンパーSを密着させた状態で、エネルギー線照射装置(図2(b)中では一例としてUVランプL)を使用して、カバーシート13側からスタンパー受容層11に対してエネルギー線を照射する。これにより、スタンパー受容層11が硬化し、貯蔵弾性率が上昇する。
【0050】
その後、図2(c)に示すように、スタンパーSをスタンパー受容層11から分離する。このようにしてスタンパー受容層11にスタンパーSの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブが形成されるが、本実施形態の光ディスク製造用シート1では、残留接着率が85%以上である剥離層122を有する剥離シート12を使用しているため、剥離層122の残留接着率低下成分がスタンパー受容層11に移行して凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が形成されることが防止される。
【0051】
次に、図2(d)に示すように、スパッタリング等の手段によりスタンパー受容層11の表面に反射膜4を形成する。反射膜4としては、相変化記録層等の記録層をさらに含む多層膜であってもよい。
【0052】
そして、図2(e)に示すように、上記反射膜4に接着剤5を介して光ディスク基板3を積層し、光ディスクとする。
【0053】
本発明の光ディスク製造用シートは、カバーシートが積層されておらず、スタンパー受容層の両面にそれぞれ剥離シートが積層された積層構造であってもよい。このような構成を有する光ディスク製造用シート1’の断面図を図3に示す。
【0054】
この光ディスク製造用シート1’にあっては、それぞれの剥離シートが順次スムーズに剥離できるように、スタンパー受容層11の一方の面に、上記光ディスク製造用シート1の剥離シート12と同じ剥離シート12(軽剥離タイプ)、スタンパー受容層11の他方の面に、剥離力の大きい重剥離シート12’が積層される。
【0055】
重剥離シート12’も、剥離シート12と同様に、基材121’と基材121’のスタンパー受容層11が積層される側の面に形成された剥離剤層122’とから構成される。重剥離シート12’の基材121’は、前述の剥離シート12の基材121と同じ材料から選択できる。基材121’の厚さは、通常10〜200μm程度であり、好ましくは25〜75μm程度である。
【0056】
重剥離シート13の剥離剤層122’は、重剥離タイプの剥離剤(以下「剥離剤J」という。)を塗布・形成してなる層であり、その剥離力は70〜300mN/20mmであるのが好ましく、特に80〜150mN/20mmであるのが好ましい。
【0057】
剥離剤Jも剥離剤Kと同様に、残留接着率が85%以上、特に90%以上のものが好ましい。剥離剤Jの成分としては、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アルキッド樹脂、長鎖アルキル樹脂等を例示することができ、好ましくはシリコーン樹脂を主成分とする。一般的な重剥離用のシリコーン樹脂は、高い残留接着率を示す傾向があるため、特に調整することなく剥離剤Jとして使用できる場合が多い。また、前述した剥離剤Kとして使用される剥離剤組成物であっても、上記剥離力が得られるように配合を調整すれば、剥離剤Jとして使用することができる。
【0058】
重剥離シート12’の製造は、前述の軽剥離シート12と同様の方法で行うことができる。剥離剤層122’の固形分換算塗工量は、通常0.01〜3.0g/m2 、好ましくは0.02〜1.5g/m2 となるよう適宜調整される。
【0059】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート1’を製造するには、スタンパー受容層11を構成する材料の塗工液を調製し、例えばグラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法等により一方の剥離シート(剥離シート12または重剥離シート12’)の剥離剤層上に塗工して乾燥させ、スタンパー受容層11を形成した後、そのスタンパー受容層11の表面に他方の剥離シート(重剥離シート12’または剥離シート12)の剥離剤層が接するようにその剥離シートを積層すればよい。
【0060】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【0061】
【実施例】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【0062】
〔実施例1〕
(軽剥離シートの製造)
ビニル基を官能基とするポリジメチルシロキサンと架橋剤であるポリメチルハイドロジェンシロキサンとを主剤とした付加反応型シリコーン樹脂剥離剤(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製,商品名:SRX−211)100重量部に、白金系触媒(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製,商品名:SRX−212)を2重量部加え、さらに、その主剤100重量部当たり、光増感剤としてのα−ジケトンジアルキルアセタール類のベンジルジメチルアセタール0.1重量部を添加し、トルエンを主成分とする有機溶剤で希釈して固形分濃度1重量%の剥離剤の塗工液を調製した。
【0063】
この塗工液を、基材としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ:38μm)上に、固形分換算塗工量が0.13g/m2 になるようにグラビアコート法により均一に塗工した。次いで、50℃の熱風循環式乾燥機にて20秒間加熱処理したのち、直ちにフュージョン社製のHバルブ240W/cm1灯取付のコンベア式の無電極紫外線照射機(熱線カットフィルターはハイディフュージョンタイプを使用)により、コンベアスピード200m/分の条件で紫外線を照射して剥離剤を硬化させ、軽剥離シートを作製した。
【0064】
得られた軽剥離シートの残留接着率は90%、剥離剤層の表面粗さ(Ra)は0.024μmであった。
【0065】
(光ディスク製造用シートの製造)
ブチルアクリレート62重量部と、メチルメタクリレート10重量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート28重量部とを酢酸エチル中で反応させて、官能基にヒドロキシル基を有するアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液(固形分濃度40重量%)を得た。さらに、そのアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液250重量部に、酢酸エチル100重量部と、置換基にイソシアナート基を有する不飽和基含有化合物としてのメタクリロイルオキシエチルイソシアナート30重量部(アクリル系共重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート100当量に対し80.5当量)と、触媒としてのジブチル錫ジラウレート0.12重量部とを添加し、窒素雰囲気下、室温で24時間反応させて、エネルギー線硬化型共重合体を得た。このエネルギー線硬化型共重合体の重量平均分子量(Mw)は、600,000であった。
【0066】
得られたエネルギー線硬化型共重合体の固形分100重量部に、光重合開始剤である1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製,商品名:イルガキュア184)3.7重量部を溶解させて、固形分濃度を35重量%に調整し、スタンパー受容層用の塗工剤とした。
【0067】
得られたスタンパー受容層用の塗工剤を、ナイフコーターによって上記軽剥離シートの剥離剤層上に塗工して90℃で1分間乾燥させ、厚さ20μmのスタンパー受容層を形成した。そして、そのスタンパー受容層の表面に、ポリカーボネートフィルム(帝人社製,商品名:ピュアエースC110−80,厚さ:80μm)からなるカバーシートを積層し、これを光ディスク製造用シートとした。
【0068】
得られた光ディスク製造用シートにおいて、軽剥離シートとスタンパー受容層との剥離力は43mN/20mmであった。また、スタンパー受容層の硬化前の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置(Rheometrics社製,装置名:DYNAMIC ANALYZER RDA II)を用いて1Hzで25℃の値を測定したところ、硬化前の貯蔵弾性率は1.4×104Paであった。
【0069】
光ディスク製造用シートの軽剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層の表面にスタンパーを29Nの圧力で圧着した。そのスタンパー受容層に対してカバーシート側より紫外線を照射し(リンテック株式会社製,装置名:Adwill RAD−2000m/8を使用。照射条件:照度310mW/cm2,光量300mJ/cm2)、スタンパー受容層を硬化させた。
【0070】
硬化後のスタンパー受容層の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置(オリエンテック株式会社製,装置名:レオパイブロンDDV−II−EP)を用いて3.5Hzで25℃の値を測定したところ、硬化後の貯蔵弾性率は6.0×108Paであった。
【0071】
硬化したスタンパー受容層とスタンパーとを分離し、スタンパー受容層の凹凸パターン転写面について、原子間力顕微鏡(セイコーインスツルメンツ社製,装置名:SPI3800N/SPA300HV)によりスキャンサイズ2μm×2μmを観察して、スタンパー受容層表面のボイド状欠点の数を確認した。その結果を表1に示す。
【0072】
〔実施例2〕
実施例1においてカバーシートの代わりに、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを基材とした重剥離シート(リンテック社製,商品名:SP−PET3811,残留接着率:85%,剥離剤層の表面粗さ(Ra):0.029μm)をスタンパー受容層に積層し、その他は実施例1と同様にして、スタンパー受容層の両面に剥離シートを設けた光ディスク製造用シートを製造した。
【0073】
得られた光ディスク製造用シートにおいて、重剥離シートとスタンパー受容層との剥離力は88mN/20mmであった。
【0074】
光ディスク製造用シートの軽剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層の表面をポリカーボネートよりなる光ディスク基板(厚さ:1.1mm、外径120mm)に圧着した。続いて重剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層の表面にスタンパーを29Nの圧力で圧着した後、光ディスク基板側より実施例1と同様にして紫外線を照射し、スタンパー受容層を硬化させた。
【0075】
硬化したスタンパー受容層とスタンパーとを分離し、スタンパー受容層の凹凸パターン転写面について、原子間力顕微鏡によりスキャンサイズ2μm×2μmを観察してスタンパー受容層表面のボイド状欠点の数を確認した。その結果を表1に示す。
【0076】
〔比較例1〕
実施例1において、剥離剤の塗工液を、硬化型シリコーン樹脂(信越化学工業(株)製,商品名:KS847H)100重量部、硬化剤(信越化学工業(株)製,商品名:PL50T)1.0重量部およびジメチルシリコーンオイル(信越化学工業(株)製,商品名:KF96H−100万cs)2.5重量部を含む固形分濃度1%の溶液に調整した以外は、実施例1と同様にして軽剥離シート、さらには光ディスク製造用シートを製造した。この軽剥離シートの残留接着率は78%であり、剥離剤面の表面粗さ(Ra)は0.028μmであり、スタンパー受容層との剥離力は35mN/20mmであった。
【0077】
次に、実施例1と同様にして、スタンパーの圧着および紫外線の照射を行い、スタンパー受容層表面のボイド状欠点の数を確認した。その結果を表1に示す。
【0078】
〔比較例2〕
実施例1において、剥離剤の塗工液を、硬化型シリコーン樹脂(信越化学工業(株)製,商品名:KS847H)100重量部、硬化剤(信越化学工業(株)製,商品名:PL50T)1.0重量部およびメチルフェニルシリコーンオイル(信越化学工業(株)製,商品名:KF54)0.30重量部を含む固形分濃度1%の溶液に調整した以外は、実施例1と同様にして軽剥離シート、さらには光ディスク製造用シートを製造した。この軽剥離シートの残留接着率は76%であり、剥離剤面の表面粗さ(Ra)は0.030μmであり、スタンパー受容層との剥離力は30mN/20mmであった。
【0079】
次に、実施例1と同様にして、スタンパーの圧着および紫外線の照射を行い、スタンパー受容層表面のボイド状欠点の数を確認した。その結果を表1に示す。
【0080】
【表1】
【0081】
表1から明らかなように、実施例1,2で製造した軽剥離シートを使用した光ディスク製造用シートにおいては、光硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にはボイド状の欠点は見られず、比較例1,2で製造した軽剥離シートを使用した光ディスク製造用シートにおいては、光硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が見られた。
【0082】
【発明の効果】
本発明によれば、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が生じることが防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図2】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【図3】本発明の他の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【符号の説明】
1,1’…光ディスク製造用シート
11…スタンパー受容層
12,12’…剥離シート
121,121’…基材
122,122’…剥離剤層
13…カバーシート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a sheet for manufacturing an optical disk, and more particularly to a sheet for manufacturing an optical disk in which a stamper-receiving layer to which a concavo-convex pattern of a stamper is transferred does not easily cause a defect.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in the manufacture of optical disks, as a means for forming uneven shapes called pits or grooves for recording information, there is a method of transferring the uneven pattern from a stamper having an uneven pattern corresponding to the uneven shape to a constituent layer of the optical disk. Are known. As a layer to which the concavo-convex pattern is transferred, a stamper-receiving layer having a property that the concavo-convex pattern is fixed after the concavo-convex pattern is transferred from the stamper and cured by irradiation with an energy ray has been studied. . In general, a sheet for producing an optical disc having such a stamper-receiving layer has a structure in which one or both surfaces of the stamper-receiving layer are protected by a release sheet.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The concavo-convex pattern transferred to the stamper-receiving layer constitutes important pits or grooves as recording information on the optical disk. Therefore, in order to accurately reproduce the recorded information, the concavo-convex pattern transfer surface of the stamper-receiving layer is It is desirable that there are no irregularities other than the irregular pattern.
[0004]
However, in the conventional sheet for optical disc production, when the uneven pattern transfer surface of the cured stamper-receiving layer is observed with an atomic force microscope, many nano-sized void-like defects are observed. If such a void-like defect exists on the concavo-convex pattern transfer surface of the cured stamper receiving layer, the defect part becomes a defect in the optical disc, and there is a possibility that the recorded information cannot be reproduced accurately.
[0005]
The present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to provide a sheet for manufacturing an optical disc in which void-like defects are unlikely to occur on a concavo-convex pattern transfer surface of a cured stamper-receiving layer.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has energy ray curability and has a storage elastic modulus of 10 before curing. 3 -10 6 A stamper-receiving layer which is Pa; A light release sheet having a release layer laminated on one surface of the stamper receiving layer and having a release force of 50 mN / 20 mm or less and a residual adhesion rate of 85% or more, and the stamper; And a heavy release sheet having a release layer laminated on the other surface of the receiving layer and having a peeling force of 70 to 300 mN / 20 mm with respect to the stamper receiving layer and a residual adhesion rate of 85% or more. An optical disc manufacturing sheet is provided (claim 1).
[0009]
[Action]
As a result of intensive studies on the cause of the occurrence of void-like defects on the concavo-convex pattern transfer surface of the cured stamper-receiving layer, the present inventors have found that the residual adhesive rate-decreasing component contained in the release agent layer of the release sheet is transferred to the stamper-receiving layer By doing so, it has been found that such a defect is formed in the stamper-receiving layer during curing. Therefore, according to the optical disk manufacturing sheet of the present invention using the release sheet having a release agent layer having a high residual adhesive rate, that is, a low residual adhesive rate reducing component content, the uneven pattern transfer surface of the cured stamper receiving layer It is possible to prevent the occurrence of void-like defects.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
FIG. 1 is a cross-sectional view of an optical disk manufacturing sheet according to an embodiment of the present invention. FIGS. 2A to 2E are examples of an optical disk manufacturing method using the optical disk manufacturing sheet according to the embodiment. It is sectional drawing shown.
[0011]
As shown in FIG. 1, an optical
[0012]
The stamper receiving
[0013]
The storage elastic modulus of the
[0014]
Here, the measurement temperature of the “storage modulus before curing” is assumed to be the same temperature as the working environment in which the stamper and the optical
[0015]
When the storage elastic modulus of the
[0016]
The storage elastic modulus of the
[0017]
When the storage elastic modulus of the
[0018]
The thickness of the stamper-receiving
[0019]
The
[0020]
The
[0021]
The thickness of the
[0022]
The
[0023]
The release agent K is mainly composed of a silicone resin or a fluororesin, preferably a silicone resin, and has a residual adhesion rate of 85% or more, preferably 90% or more.
[0024]
Here, the “residual adhesion rate” in the present specification is measured by the following method.
The release agent layer of the release sheet and the adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, product name: polyester adhesive tape 31B) are bonded together, and 9.81 mN / mm 2 And left at 70 ° C. for 24 hours, and further left at 23 ° C. and 65% RH for 24 hours, and then the adhesive tape is peeled off and attached to a stainless steel plate. The adhesive tape is peeled off from the stainless steel plate at an angle of 180 ° and a speed of 300 mm / min, and the adhesive force is measured. The adhesive strength measured in this way is expressed as a percentage of the original adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive tape that is not in contact with the release sheet, and is defined as the residual adhesive rate.
[0025]
In the present invention, when a release sheet having a residual adhesion rate of less than 85% is used, it has been found that void-like defects are formed on the concavo-convex pattern transfer surface of the stamper-receiving layer during curing. That is, when using a release sheet that does not contain a component that greatly reduces the residual adhesion rate in the release agent layer, it is possible to prevent the occurrence of void-like defects on the concavo-convex pattern transfer surface of the cured stamper receiving layer. it can.
[0026]
Examples of the component that lowers the residual adhesion rate include a silicone-based low molecular weight component that is added to the main agent in order to adjust the release characteristics of the release sheet. When a silicone release agent is used as the release agent, there is a possibility that an unreacted monomer of a silicone polymer polymerized as a main agent or an oligomer having a low polymerization degree affects the occurrence of void-like defects.
[0027]
However, since the silicone-based release agent has a lower release force than other release agents, it is difficult to damage the stamper-receiving layer with deformation when it is released. Also from the viewpoint of the condition of the peeling speed, the release sheet using the silicone-based release agent can obtain stable characteristics with a low peeling force widely from low speed to high speed. For this reason, even if it is a case where the manufacturing process of an optical disk is automated, according to the peeling sheet using a silicone type release agent, the capability of a manufacturing apparatus is not restrict | limited and manufacturing efficiency can be improved.
[0028]
Therefore, the release agent K is preferably selected from silicone release agents. As the silicone release agent, an addition reaction type silicone resin composition containing an addition reaction type silicone resin and a crosslinking agent, and optionally a catalyst, a photosensitizer, an addition reaction inhibitor, an adhesion improver and the like is used. Is preferred.
[0029]
By selecting an addition reaction type silicone resin as the silicone resin, a light release type release agent can be obtained without reducing the residual adhesion rate. The addition reaction type silicone resin is particularly preferably a photocurable silicone resin that is cured by heat treatment and ultraviolet irradiation treatment.
[0030]
As such a photocurable silicone resin, polyorganosiloxane having an alkenyl group as a functional group in the molecule is preferable. Examples of the alkenyl group include a vinyl group, an allyl group, a methacryl group, a hexenyl group, a butadienyl group, A hexadienyl group, a cyclopentenyl group, a cyclopentazinyl group, a cyclohexenyl group and the like can be mentioned, and a vinyl group and an allyl group are particularly preferred.
[0031]
Examples of the crosslinking agent include polyorganosiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, specifically, a dimethylhydrogensiloxy group end-capped dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, trimethyl. Examples thereof include silicone resins such as siloxy group-end-capped dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, trimethylsiloxy group-end-capped poly (methylhydrogensiloxane), and poly (hydrogensilsesquioxane). The usage-amount of a crosslinking agent is 0.1-100 weight part normally with respect to 100 weight part of addition reaction type silicone resins, Preferably it is 0.3-50 weight part.
[0032]
As the catalyst, a platinum compound is usually used. Examples of the platinum compound include fine platinum, fine platinum adsorbed on a carbon powder carrier, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, chloroplatinic acid olefin complex, palladium, rhodium catalyst, and the like. . The usage-amount of a catalyst is about 1-1000 ppm as a metal with respect to the total amount of an addition reaction type silicone resin and a crosslinking agent.
[0033]
There is no restriction | limiting in particular as a photosensitizer, From what is normally used for ultraviolet curable resin, arbitrary things can be suitably selected and used. Examples of the photosensitizer include benzoins such as benzoin, benzoin methyl ether, and benzoin isopropyl ether, benzophenones, benzophenones such as 4,4′-dimethylaminobenzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, acetophenone, Acetophenones such as N, N-dimethylaminoacetophenone and propiophenone, (1-hydroxy) cyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, oligo {2-hydroxy-2- Α-hydroxyketones such as methyl-1- [4- (1-propenyl) phenyl] propanone}, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl -2-dimethylamino-1- (4- Α-aminoketones such as ruphorinophenyl) butan-1-one, α-diketones such as benzyl, α-diketone dialkylacetals such as benzyldimethylacetal, anthraquinones such as 2-aminoanthraquinone, 2,4-dimethylthioxanthone, etc. Thioxanthones, tertiary amines such as ethyl 4-dimethylaminobenzoate, and azo compounds such as α, α′-azobisisobutyronitrile.
[0034]
These photosensitizers may be used alone or in combination of two or more. The amount used is usually selected in the range of 0.01 to 30 parts by weight, preferably 0.05 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the addition reaction type silicone resin and the crosslinking agent.
[0035]
The addition reaction inhibitor is a component used for imparting storage stability at room temperature to the addition reaction type silicone resin composition. As a specific example, 3,5-dimethyl-1-hexyne-3-ol is used. , 3-methyl-1-penten-3-ol, 3-methyl-3-penten-1-yne, 3,5-dimethyl-3-hexen-1-yne, cyclic tetravinylsiloxane, benzotriazole, etc. It is done.
[0036]
In order to form the
[0037]
The coating solution thus prepared is applied to the surface of the
[0038]
When the release agent K is mainly composed of a photo-curable silicone resin, the
[0039]
In ultraviolet irradiation, for example, an ultraviolet lamp such as a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a high-power metal halide lamp, or an electrodeless ultraviolet lamp can be used. It is preferable to use an electrodeless ultraviolet lamp because it is less and the curability of the silicone resin is good.
[0040]
The ultraviolet irradiation output is usually 30 to 600 W / cm, preferably 50 to 360 W / cm. The temperature at the time of the ultraviolet irradiation treatment is not particularly limited, and may be any of a heated state immediately after the heat treatment or a room temperature state as long as the ultraviolet irradiation treatment is performed in-line.
[0041]
In addition, when the uneven | corrugated pattern of a stamper is transcribe | transferred to the surface by which the
[0042]
The
[0043]
The linear expansion coefficient of the
[0044]
The thickness of the
[0045]
The optical
[0046]
Next, an example of an optical disk manufacturing method using the optical
[0047]
First, as shown in FIG. 2A, the
[0048]
Next, as shown in FIGS. 2A to 2B, the stamper S is pressure-bonded to the exposed surface of the
[0049]
Then, as shown in FIG. 2 (b), with the stamper S in close contact with the
[0050]
Thereafter, as shown in FIG. 2C, the stamper S is separated from the
[0051]
Next, as shown in FIG. 2D, the reflective film 4 is formed on the surface of the
[0052]
Then, as shown in FIG. 2 (e), an optical disk substrate 3 is laminated on the reflective film 4 with an adhesive 5 to obtain an optical disk.
[0053]
The optical disk manufacturing sheet of the present invention may have a laminated structure in which a cover sheet is not laminated, and release sheets are laminated on both sides of the stamper-receiving layer. FIG. 3 shows a cross-sectional view of the optical
[0054]
In this optical
[0055]
Similarly to the
[0056]
The
[0057]
The release agent J, like the release agent K, preferably has a residual adhesive rate of 85% or more, particularly 90% or more. Examples of the component of the release agent J include a silicone resin, a fluororesin, an alkyd resin, and a long-chain alkyl resin. Preferably, the silicone resin is the main component. Since a general heavy release silicone resin tends to exhibit a high residual adhesion rate, it can often be used as the release agent J without any particular adjustment. Moreover, even if it is a release agent composition used as the release agent K mentioned above, if a mixing | blending is adjusted so that the said peeling force may be obtained, it can be used as the release agent J.
[0058]
The
[0059]
In order to manufacture the optical
[0060]
The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
[0061]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although an Example etc. demonstrate this invention further more concretely, the scope of the present invention is not limited to these Examples etc.
[0062]
[Example 1]
(Manufacture of light release sheet)
Addition reaction type silicone resin release agent (trade name: SRX-211, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.), which is mainly composed of polydimethylsiloxane having a vinyl group as a functional group and polymethylhydrogensiloxane as a crosslinking agent. 2 parts by weight of platinum-based catalyst (trade name: SRX-212, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.) is added to parts by weight, and α-diketone dialkyl acetal as a photosensitizer per 100 parts by weight of the main component. 0.1 part by weight of benzyl dimethyl acetal was added and diluted with an organic solvent mainly composed of toluene to prepare a coating solution of a release agent having a solid content concentration of 1% by weight.
[0063]
This coating solution is applied on a polyethylene terephthalate film (thickness: 38 μm) as a base material so that the coating amount in terms of solid content is 0.13 g / m. 2 It was uniformly coated by a gravure coating method. Next, after heat treatment for 20 seconds in a hot air circulation dryer at 50 ° C., immediately a conveyor type electrodeless UV irradiation machine with a H bulb 240 W / cm1 lamp attached by Fusion (uses a high diffusion type heat filter) ), The release agent was cured by irradiating ultraviolet rays at a conveyor speed of 200 m / min, and a light release sheet was produced.
[0064]
The obtained light release sheet had a residual adhesion rate of 90%, and the release agent layer had a surface roughness (Ra) of 0.024 μm.
[0065]
(Manufacture of optical disc manufacturing sheets)
62 parts by weight of butyl acrylate, 10 parts by weight of methyl methacrylate, and 28 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate are reacted in ethyl acetate to obtain an ethyl acetate solution of an acrylic copolymer having a hydroxyl group as a functional group (solid A partial concentration of 40% by weight). Furthermore, 250 parts by weight of an ethyl acetate solution of the acrylic copolymer, 100 parts by weight of ethyl acetate, and 30 parts by weight of methacryloyloxyethyl isocyanate as an unsaturated group-containing compound having an isocyanate group as a substituent (acrylic type) 80.5 equivalents of 100 equivalents of 2-hydroxyethyl acrylate of the copolymer) and 0.12 parts by weight of dibutyltin dilaurate as a catalyst are added and reacted at room temperature in a nitrogen atmosphere for 24 hours. A curable copolymer was obtained. The energy ray curable copolymer had a weight average molecular weight (Mw) of 600,000.
[0066]
To 100 parts by weight of the solid content of the obtained energy beam curable copolymer, 3.7 weight of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (trade name: Irgacure 184, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) as a photopolymerization initiator. The solid part concentration was adjusted to 35% by weight to prepare a coating agent for the stamper-receiving layer.
[0067]
The obtained coating agent for the stamper-receiving layer was applied onto the release agent layer of the light release sheet with a knife coater and dried at 90 ° C. for 1 minute to form a stamper-receiving layer having a thickness of 20 μm. A cover sheet made of a polycarbonate film (trade name: Pure Ace C110-80, thickness: 80 μm) was laminated on the surface of the stamper-receiving layer, and this was used as an optical disk manufacturing sheet.
[0068]
In the obtained optical disc production sheet, the peel force between the light release sheet and the stamper-receiving layer was 43 mN / 20 mm. Further, the storage elastic modulus of the stamper-receiving layer before curing was measured at 25 ° C. at 1 Hz using a viscoelasticity measuring apparatus (manufactured by Rheometrics, apparatus name: DYNAMIC ANALYZER RDA II). The rate is 1.4 × 10 4 Pa.
[0069]
The light release sheet of the optical disk production sheet was peeled off, and the stamper was pressure-bonded to the exposed surface of the stamper receiving layer with a pressure of 29N. The stamper-receiving layer was irradiated with ultraviolet rays from the cover sheet side (Lintech Co., Ltd., apparatus name: Adwill RAD-2000 m / 8, irradiation condition: illuminance: 310 mW / cm 2 , Light quantity 300mJ / cm 2 ), The stamper-receiving layer was cured.
[0070]
When the storage elastic modulus of the stamper-receiving layer after curing was measured at 25 ° C. at 3.5 Hz using a viscoelasticity measuring device (Orientec Co., Ltd., device name: Leopybron DDV-II-EP), it was cured. Later storage modulus is 6.0 × 10 8 Pa.
[0071]
The cured stamper receiving layer and the stamper are separated, and the uneven pattern transfer surface of the stamper receiving layer is observed with an atomic force microscope (manufactured by Seiko Instruments Inc., apparatus name: SPI3800N / SPA300HV) at a scan size of 2 μm × 2 μm. The number of void defects on the surface of the stamper receiving layer was confirmed. The results are shown in Table 1.
[0072]
[Example 2]
In Example 1, instead of the cover sheet, a heavy release sheet based on a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm (manufactured by Lintec, trade name: SP-PET3811, residual adhesive rate: 85%, surface roughness of the release agent layer) (Ra): 0.029 μm) was laminated on the stamper-receiving layer, and the other processes were performed in the same manner as in Example 1 to manufacture a sheet for manufacturing an optical disk having release sheets on both sides of the stamper-receiving layer.
[0073]
In the obtained optical disk manufacturing sheet, the peel force between the heavy release sheet and the stamper-receiving layer was 88 mN / 20 mm.
[0074]
The light release sheet of the optical disk production sheet was peeled off, and the exposed surface of the stamper-receiving layer was pressure bonded to an optical disk substrate (thickness: 1.1 mm, outer diameter 120 mm) made of polycarbonate. Subsequently, the heavy release sheet was peeled off, and the stamper was pressure-bonded to the exposed surface of the stamper receiving layer with a pressure of 29 N. Then, the optical disk substrate was irradiated with ultraviolet rays in the same manner as in Example 1 to cure the stamper receiving layer. .
[0075]
The cured stamper-receiving layer and the stamper were separated and the number of void-like defects on the surface of the stamper-receiving layer was confirmed by observing a scan size of 2 μm × 2 μm with an atomic force microscope on the uneven pattern transfer surface of the stamper-receiving layer. The results are shown in Table 1.
[0076]
[Comparative Example 1]
In Example 1, 100 parts by weight of a curable silicone resin (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KS847H) and a curing agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: PL50T) were used. Example) Except for adjusting to a 1% solid content solution containing 1.0 part by weight and 2.5 parts by weight of dimethyl silicone oil (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF96H-1 million cs) In the same manner as in No. 1, a light release sheet and a sheet for producing an optical disc were produced. The residual release rate of this light release sheet was 78%, the surface roughness (Ra) of the release agent surface was 0.028 μm, and the release force from the stamper-receiving layer was 35 mN / 20 mm.
[0077]
Next, in the same manner as in Example 1, the stamper was pressed and irradiated with ultraviolet rays, and the number of void defects on the surface of the stamper-receiving layer was confirmed. The results are shown in Table 1.
[0078]
[Comparative Example 2]
In Example 1, 100 parts by weight of a curable silicone resin (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KS847H) and a curing agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: PL50T) were used. The same as in Example 1 except that the solution was adjusted to a solid content concentration of 1% containing 1.0 part by weight and 0.30 part by weight of methyl phenyl silicone oil (trade name: KF54, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Thus, a light release sheet and a sheet for producing an optical disc were produced. The residual release rate of this light release sheet was 76%, the surface roughness (Ra) of the release agent surface was 0.030 μm, and the release force from the stamper-receiving layer was 30 mN / 20 mm.
[0079]
Next, in the same manner as in Example 1, the stamper was pressed and irradiated with ultraviolet rays, and the number of void defects on the surface of the stamper-receiving layer was confirmed. The results are shown in Table 1.
[0080]
[Table 1]
[0081]
As is apparent from Table 1, in the optical disc production sheet using the light release sheet produced in Examples 1 and 2, no void-like defects were found on the concavo-convex pattern transfer surface of the photocured stamper receiving layer. In the optical disc production sheet using the light release sheet produced in Comparative Examples 1 and 2, a void-like defect was observed on the concavo-convex pattern transfer surface of the photocured stamper receiving layer.
[0082]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to prevent a void-like defect from occurring on the concavo-convex pattern transfer surface of the cured stamper-receiving layer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an optical disk manufacturing sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of an optical disk manufacturing method using the optical disk manufacturing sheet according to the embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional view of an optical disc manufacturing sheet according to another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1, 1 '... Optical disc manufacturing sheet
11 ... Stamper receiving layer
12, 12 '... release sheet
121, 121 '... base material
122, 122 '... release agent layer
13 ... Cover sheet
Claims (1)
前記スタンパー受容層の一方の面に積層された、前記スタンパー受容層との剥離力が50mN/20mm以下であり、かつ残留接着率が85%以上である剥離層を有する軽剥離シートと、
前記スタンパー受容層の他方の面に積層された、前記スタンパー受容層との剥離力が70〜300mN/20mmであり、かつ残留接着率が85%以上である剥離層を有する重剥離シートと
を備えたことを特徴とする光ディスク製造用シート。A stamper-receiving layer having energy ray curability and a storage elastic modulus before curing of 10 3 to 10 6 Pa;
A light release sheet having a release layer laminated on one surface of the stamper receiving layer, having a release force of 50 mN / 20 mm or less and a residual adhesion rate of 85% or more with the stamper receiving layer;
A heavy release sheet having a release layer laminated on the other surface of the stamper receiving layer and having a release force of 70 to 300 mN / 20 mm with respect to the stamper receiving layer and a residual adhesion rate of 85% or more;
Sheet for an optical disk manufacturing, characterized in that it comprises a.
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